KR20200052027A - Probe station - Google Patents

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KR20200052027A
KR20200052027A KR1020180135091A KR20180135091A KR20200052027A KR 20200052027 A KR20200052027 A KR 20200052027A KR 1020180135091 A KR1020180135091 A KR 1020180135091A KR 20180135091 A KR20180135091 A KR 20180135091A KR 20200052027 A KR20200052027 A KR 20200052027A
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홍의진
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세메스 주식회사
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Abstract

Provided is a probe station, which comprises: an inspection chamber providing an inspection space; a stage unit disposed inside the inspection space, supporting the substrate, and being movable; a head plate positioned on top of the stage unit, and having a card holder for holding a probe card; at least one image vision module fixed to the stage unit and realizing an image when the stage unit moves; and a calibration camera positioned on the head plate and capturing the image to check the horizontal movement straightness of the stage unit. Therefore, the image vision module can replace the conventional master glass.

Description

프로브 스테이션{PROBE STATION}Probe Station

본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는 프로브 카드를 이용하여 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼에 대하여 전기적인 검사를 수행하는 프로브 스테이션에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to probe stations. More specifically, the present invention relates to a probe station that performs electrical inspection on a wafer on which semiconductor devices are formed using a probe card.

일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 웨이퍼 상에 박막을 형성하는 증착 공정, 박막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 패턴들이 형성된 웨이퍼로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 반도체 회로 소자들이 웨이퍼 상에 형성될 수 있다.In general, semiconductor devices such as integrated circuit devices can be formed by repeatedly performing a series of semiconductor processes on a semiconductor wafer. For example, a deposition process for forming a thin film on a wafer, an etching process for forming a thin film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process for implanting or diffusing impurities into the patterns, a wafer on which patterns are formed Semiconductor circuit elements may be formed on the wafer by repeatedly performing a cleaning and rinsing process to remove impurities from the wafer.

이러한 일련의 공정들을 통해 반도체 소자들을 형성한 후 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 검사 공정이 수행될 수 있다. 검사 공정은 복수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하기 위하여 프로브 카드와 연결된 테스터에 의해 수행될 수 있다.After forming the semiconductor devices through the series of processes, an inspection process for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor devices may be performed. The inspection process may be performed by a probe station comprising a probe card with a plurality of probes and a tester connected to the probe card to provide electrical signals.

검사 공정을 위해 검사 챔버의 상부에는 프로브 카드가 장착될 수 있으며, 프로브 카드 아래에는 웨이퍼를 지지하는 척을 포함하는 스테이지 유닛이 배치될 수 있다. 척의 아래에는 척을 회전시키는 회전 구동부가 배치될 수 있으며, 회전 구동부의 아래에는 척을 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부와 척을 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부가 배치될 수 있다.For the inspection process, a probe card may be mounted on the upper portion of the inspection chamber, and a stage unit including a chuck supporting the wafer may be disposed under the probe card. A rotation driving unit for rotating the chuck may be disposed under the chuck, and a vertical driving unit for moving the chuck in the vertical direction and a horizontal driving unit for moving the chuck in the horizontal direction may be disposed under the rotation driving unit.

한편, 상기 척은 xyz 방향으로의 정밀한 제어를 필요로 한다. 상기 척은 기본적으로는 직선 방향을 따라 형성되어 있지만, 제어 단위인 미크론 단위에서 볼 때 물리적으로 왜곡되어 있을 수 있다. 또한, 상기 척의 구동은 미크론 단위로 제어되어야 하는데, 척의 양 측면에 장착된 제어용 엔코더의 오차들로 인하여 정밀한 제어가 쉽지 않다. 또한, 상기 척은 오랜 시간 구동되거나 외부의 충격 등으로 인하여 정밀도가 쉽게 떨어지게 된다.On the other hand, the chuck requires precise control in the xyz direction. The chuck is basically formed along a linear direction, but may be physically distorted when viewed from a micron unit that is a control unit. In addition, the driving of the chuck should be controlled in microns, and precise control is not easy due to errors of a control encoder mounted on both sides of the chuck. In addition, the chuck is driven for a long time or the precision is easily deteriorated due to external impact.

상술한 바와 같이 물리적으로 또는 제어적으로 틀어진 척의 구동을 보정하기 위하여, 마스터 글라스 및 캘리브레이션 카메라를 이용하는 방식이 일반적으로 이용되고 있다.As described above, a method using a master glass and a calibration camera is generally used to correct the driving of a physically or controllably wrong chuck.

상기 마스터 글라스는 척 상에 위치한다. 상기 마스터 글라스 상에는 테이프가 부착된다. 상기 척이 직진 운동할 경우, 상기 테이프를 상기 캘리브레이션 카메라 촬상하여 척의 진진도를 측정할 수 있다.The master glass is placed on the chuck. A tape is attached to the master glass. When the chuck moves in a straight motion, the tape may be photographed with the calibration camera to measure the progress of the chuck.

하지만, 상기 마스터 글라스의 경우, 그 재질 및 그 크기로 인하여 취급에 어려운 문제가 있다. 또한, 마스트 글라스 상에 부착된 테이프가 마스터 글라스로부터 박리될 경우, 상기 척의 구동을 보정하기 위한 보정 작업이 처음부터 새로이 개시되어야 하는 문제가 있다.However, the master glass has a problem in handling due to its material and size. In addition, when the tape attached to the master glass is peeled from the master glass, there is a problem that a correction operation for correcting the driving of the chuck must be newly started from the beginning.

본 발명의 실시예들은 스테이지 유닛의 직진도를 용이하게 확인하여 캘리브레이션을 수행할 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention is to provide a probe station capable of performing calibration by easily checking the straightness of the stage unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 스테이션은, 검사 공간을 제공하는 검사 챔버, 상기 검사 공간 내부에 배치되며, 기판을 지지하며 이동 가능하게 구비된 스테이지 유닛, 상기 스테이지 유닛의 상부에 위치하며, 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀더를 갖는 헤드 플레이트, 상기 스테이지 유닛에 고정되며, 상기 스테이지 유닛이 이동할 때 이미지를 구현하는 적어도 하나의 이미지 비전 모듈 및 상기 헤드 플레이트 상에 위치하며, 상기 이미지를 촬상하여 상기 스테이지 유닛의 수평 이동 직진도를 확인하는 캘리브레이션 카메라를 포함한다.A probe station according to embodiments of the present invention for achieving the above object, an inspection chamber providing an inspection space, a stage unit disposed inside the inspection space and supporting a substrate and being movable to be provided, the stage unit Located on the top, a head plate having a card holder for holding a probe card, fixed to the stage unit, located on at least one image vision module and the head plate realizing an image when the stage unit moves, the And a calibration camera that captures an image and checks the horizontal movement straightness of the stage unit.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈은, 상기 캘리브레이션 카메라를 향하여 광을 발생시키는 광원, 상기 광원을 이용하 여 상기 이미지를 구현하기 위한 회절 패턴부 및 상기 광원 및 회절 패턴부를 상기 스테이지 유닛에 착탈식으로 고정하는 브라켓을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the image vision module includes a light source generating light toward the calibration camera, a diffraction pattern part for realizing the image using the light source, and the light source and diffraction pattern part of the stage unit It may include a bracket that is fixed to the removable.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈은 스테이지 유닛을 중심으로 상호 대향하는 제1 이미지 비전 모듈 및 제2 이미지 비전 모듈을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the image vision module may include a first image vision module and a second image vision module that face each other around the stage unit.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지는 홀로그램을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the image may include a hologram.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈은 상기 스테이지 유닛에 포함된 회전 구동부 또는 수직 구동부에 장착될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the image vision module may be mounted on a rotational drive unit or a vertical drive unit included in the stage unit.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기존의 마스터 글래스를 대체하여 이미지 비전 모듈을 스테이지 유닛에 착탈식으로 고정함으로써 스테이지 유닛의 직진도를 측정하여 스테이지 유닛, 특히 척을 수평 이동시키는 수평 구동부의 구동량을 보정할 수 있다. 이로써, 종래의 마스터 글래스를 이용하여 수평 구동부의 구동량을 보정할 때, 마스터 글래스 취급의 어려움을 해결할 수 있다. According to the embodiments of the present invention as described above, by replacing the existing master glass, the image vision module is detachably fixed to the stage unit to measure the straightness of the stage unit to measure the straightness of the stage unit, particularly a horizontal driving unit for horizontally moving the chuck. The driving amount of can be corrected. Thus, it is possible to solve the difficulty of handling the master glass when correcting the driving amount of the horizontal driving unit using the conventional master glass.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이미지 비전 모듈을 설명하기 위한 부분 단면도이다.1 is a configuration diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view for describing the image vision module illustrated in FIG. 1.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be configured as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention rather than to provide the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly on the other element, and other elements are interposed between them. It may be. Alternatively, if one element is described as being disposed or connected directly on the other, there can be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Would not.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the description of the invention and the related art, ideally or excessively intuition, unless explicitly defined. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example, variations in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected sufficiently. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to specific shapes of regions described as illustrations, but include variations in shapes, and the elements described in the figures are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 이미지 비전 모듈을 설명하기 위한 부분 단면도이다.1 is a configuration diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view for describing the image vision module illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션 (100)은 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼(10)에 대하여 프로브 카드(20)를 이용해 전기적인 특성 검사를 수행할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the probe station 100 according to an embodiment of the present invention may perform electrical characteristic inspection on a wafer 10 on which semiconductor devices are formed using a probe card 20.

상기 프로브 스테이션(100)은 검사 챔버(105), 스테이지 유닛(110), 헤드 플레이트(120), 이미지 비전 모듈(140) 및 캘리브레이션 카메라(130)를 포함한다.The probe station 100 includes an inspection chamber 105, a stage unit 110, a head plate 120, an image vision module 140, and a calibration camera 130.

상기 검사 챔버(105)는 상기 웨이퍼(10)에 대하여 전기적 검사를 수행하기 위한 검사 공간(101)을 제공한다.The inspection chamber 105 provides an inspection space 101 for performing electrical inspection on the wafer 10.

상기 스테이지 유닛(110)은 상기 검사 공간 내부에 배치된다. 상기 스테이지 유닛(110)은 기판을 지지한다. 상기 스테이지 유닛(110)은 이동 가능하게 구비된다.The stage unit 110 is disposed inside the inspection space. The stage unit 110 supports the substrate. The stage unit 110 is provided to be movable.

상기 스테이지 유닛은 상기 웨이퍼(10)가 안착되는 척(111), 상기 척(111)을 회전시키기 위한 회전 구동부(113), 상기 척을 수직 방향으로 승강 구동시키는 승강 구동부(115) 및 상기 척을 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동원(117)을 포함할 수 있다.The stage unit includes a chuck 111 on which the wafer 10 is mounted, a rotation driving unit 113 for rotating the chuck 111, an elevation driving unit 115 for vertically driving the chuck in the vertical direction, and the chuck. It may include a horizontal drive source 117 to move in the horizontal direction.

상기 척(111)은 상기 프로브 카드(20)의 아래에 배치되고, 대체로 원기둥 형상을 가지며, 상기 웨이퍼(10)를 지지할 수 있다. The chuck 111 is disposed under the probe card 20, has a substantially cylindrical shape, and can support the wafer 10.

상기 척(111)의 아래에는 상기 회전 구동부(113)이 배치되며, 상기 회전 구동부(113)는 상기 척(210)을 회전시킬 수 있다. 도면에는 상세히 도시하지 않았으나, 상기 회전 구동부(113)는 모터와 상기 모터에 의해 회전하는 크로스 롤러 베어링 등으로 구성될 수 있다.The rotation driving unit 113 is disposed under the chuck 111, and the rotation driving unit 113 may rotate the chuck 210. Although not shown in detail in the drawing, the rotation driving unit 113 may be composed of a motor and a cross roller bearing rotated by the motor.

상기 회전 구동부(113)의 아래에는 상기 척(111)을 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부(115)가 배치될 수 있다. A vertical driving unit 115 for moving the chuck 111 in a vertical direction may be disposed under the rotation driving unit 113.

상기 수직 구동부(115) 아래에는 상기 척(111)을 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부(117)가 배치될 수 있다. 상기 회전 구동부(113)와 상기 수직 구동부(115) 및 상기 수평 구동부(117)은 상기 프로브 카드(20) 에 대한 상기 웨이퍼(10) 상의 패드들의 위치와 상기 척(111)의 수직 및 수평 위치를 조절하여 상기 프로브 카드(20)와 상기 웨이퍼(10)를 정렬할 수 있다.A horizontal driving unit 117 for moving the chuck 111 in the horizontal direction may be disposed under the vertical driving unit 115. The rotation driving part 113, the vertical driving part 115, and the horizontal driving part 117 determine the positions of the pads on the wafer 10 relative to the probe card 20 and the vertical and horizontal positions of the chuck 111. By adjusting, the probe card 20 and the wafer 10 may be aligned.

상기 헤드 플레이트(120)는 상기 스테이지 유닛(110)의 상부에 배치된다. 상기 헤드 플레이트(120)는 프로브 카드를 유지하는 카드 홀더(125)를 지지한다. 상기 헤드 플레이트(120)는 검사 공간의 상부를 정의할 수 있다.The head plate 120 is disposed on the stage unit 110. The head plate 120 supports the card holder 125 holding the probe card. The head plate 120 may define an upper portion of the inspection space.

상기 이미지 비전 모듈(140)은 상기 스테이지 유닛(110)에 고정된다. 예를 들면, 상기 이미지 비전 모듈(140)은 상기 회전 구동부(113)에 고정될 수 있다. 이와 다르게, 상기 이미지 비전 모듈(140)은 상기 수직 구동부(115)에 고정될 수 있다. The image vision module 140 is fixed to the stage unit 110. For example, the image vision module 140 may be fixed to the rotation driver 113. Alternatively, the image vision module 140 may be fixed to the vertical driving unit 115.

상기 이미지 비전 모듈(140)은 상기 스테이지 유닛(110)의 이동시, 특히 수평 구동부(117)가 척(111)을 수평 방향으로 이동시킬 때, 상기 이미지를 구현할 수 있다. 상기 이미지는 예를 들면 홀로그램일 수 있다. The image vision module 140 may implement the image when the stage unit 110 is moved, particularly when the horizontal driving unit 117 moves the chuck 111 in the horizontal direction. The image may be, for example, a hologram.

상기 캘리브레이션 카메라(130)는 상기 헤드 플레이트(120) 상에 위치한다. 상기 캘리브레이션 카메라(130)는 상기 이미지를 촬상할 수 있다. 상기 캘리브레이션 카메라(130)은 촬상된 이미지를 제어부(미도시)에 전송함으로써, 척(111)의 수평 이동에 관한 직진도를 확인할 수 있다. 예를 들면, 이미지에 관한 좌표의 변화량을 측정함으로써, 상기 스테이지 유닛(110)의 직진도를 확보할 수 있다. 이로써, 상기 제어부는 상기 직진도의 값에 따라 상기 수평 구동부(117)의 이동량을 보정할 수 있다. 이로써, 스테이지 유닛(110)의 이동량이 보정됨으로써 스테이지 유닛(110) 상에 위치하는 웨이퍼(10) 및 프로브 카드(20) 간의 오차 발생이 억제될 수 있다. The calibration camera 130 is located on the head plate 120. The calibration camera 130 may capture the image. The calibration camera 130 may check the straightness of the horizontal movement of the chuck 111 by transmitting the captured image to a control unit (not shown). For example, by measuring the amount of change in coordinates with respect to the image, the straightness of the stage unit 110 can be secured. Accordingly, the control unit may correct the movement amount of the horizontal driving unit 117 according to the value of the straightness. As a result, the amount of movement of the stage unit 110 is corrected, so that occurrence of errors between the wafer 10 and the probe card 20 positioned on the stage unit 110 can be suppressed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈(140)은 상기 스테이지 유닛(110)을 중심으로 양측에 서로 마주보도록 한 쌍의 제1 이미지 비전 모듈(140a) 및 제2 이미지 비전 모듈(140b)을 포함할 수 있다. 따라서, 캘리브레이션 카메라(130)의 시야각 범위 내에 상기 제1 이미지 비전 모듈(140a) 및 제2 이미지 비전 모듈(140b)이 구현하는 적어도 하나의 이미지가 위치할 수 있다. 이로써, 상기 캘리브레이션 카메라(130)가 상기 이미지를 안전하게 촬상할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the image vision module 140 is a pair of first image vision modules 140a and second image vision modules 140b facing each other on both sides of the stage unit 110. ). Accordingly, at least one image implemented by the first image vision module 140a and the second image vision module 140b may be positioned within a viewing angle range of the calibration camera 130. Thus, the calibration camera 130 can safely capture the image.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈(140)은 광원(141), 상기 광원(141)으로부터 발생된 광을 이용하여 이미지를 구현하는 회절 패턴부(143) 및 브라켓(145)을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the image vision module 140 includes a light source 141, a diffraction pattern portion 143 and a bracket 145 for realizing an image using light generated from the light source 141. It can contain.

상기 광원(141)은 하부에 배치된다. 상기 광원(141)은 그 상부에 위치한 상기 회절 패턴부(143)를 향하여 광을 조사한다. 이로써, 캘리브레이션 카메라(130)가 이미지를 촬상할 수 있다. The light source 141 is disposed below. The light source 141 irradiates light toward the diffraction pattern portion 143 located thereon. Thereby, the calibration camera 130 can capture an image.

상기 회절 패턴부(143)는, 내부에 형성된 박막 패턴들 간의 굴절율 차이를 이용한다. 따라서, 상기 이미지 비전 모듈(140)은 특정 이미지를 구현할 수 있다. The diffraction pattern portion 143 uses a difference in refractive index between thin film patterns formed therein. Therefore, the image vision module 140 may implement a specific image.

상기 브라켓(145)은 상기 광원(141) 및 회절 패턴부(143)를 상기 스테이지 유닛(110)에 착탈식으로 고정할 수 있다. 즉, 스테이지 유닛(110)의 직진도를 측정하여 수평 구동부(117)에 대한 보정 공정이 필요한 경우, 상기 브라켓(145)을 이용하여 이미지 비전 모듈(140)이 스테이지 유닛(110)에 고정될 수 있다. 한편, 보정 공정이 종료될 경우, 상기 이미지 비전 모듈(140)은 스테이지 유닛(110)으로부터 용이하게 제거될 수 있다.The bracket 145 may detachably fix the light source 141 and the diffraction pattern portion 143 to the stage unit 110. That is, when a straightening process of the stage unit 110 is measured and a correction process for the horizontal driving unit 117 is required, the image vision module 140 may be fixed to the stage unit 110 using the bracket 145. have. Meanwhile, when the correction process is finished, the image vision module 140 can be easily removed from the stage unit 110.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that there is.

100 : 프로브 스테이션 105 : 검사 챔버
110 : 스테이지 유닛 113 : 회전 구동부
115 : 수직 구동부 117 : 수평 구동부
120 : 헤드 플레이트 125 : 카드 홀더
130 : 캘리브레이션 카메라 140 : 이미지 비전 모듈100: probe station 105: inspection chamber
110: stage unit 113: rotation drive unit
115: vertical drive 117: horizontal drive
120: head plate 125: card holder
130: calibration camera 140: image vision module

Claims (5)

검사 공간을 제공하는 검사 챔버;
상기 검사 공간 내부에 배치되며, 기판을 지지하며 이동 가능하게 구비된 스테이지 유닛;
상기 스테이지 유닛의 상부에 위치하며, 프로브 카드를 홀딩하는 카드 홀더를 갖는 헤드 플레이트;
상기 스테이지 유닛에 고정되며, 상기 스테이지 유닛이 이동할 때 이미지를 구현하는 적어도 하나의 이미지 비전 모듈; 및
상기 헤드 플레이트 상에 위치하며, 상기 이미지를 촬상하여 상기 스테이지 유닛의 수평 이동 직진도를 확인하는 캘리브레이션 카메라;를 포함하는 프로브 스테이션.An inspection chamber providing an inspection space;
A stage unit disposed inside the inspection space and supporting and supporting the substrate;
A head plate positioned above the stage unit and having a card holder for holding a probe card;
At least one image vision module fixed to the stage unit and realizing an image when the stage unit moves; And
And a calibration camera positioned on the head plate and capturing the image to check the horizontal movement straightness of the stage unit. 제1항에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈은
상기 캘리브레이션 카메라를 향하여 광을 발생시키는 광원;
상기 광원을 이용하 여 상기 이미지를 구현하기 위한 회절 패턴부; 및
상기 광원 및 회절 패턴부를 상기 스테이지 유닛에 착탈식으로 고정하는 브라켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The method of claim 1, wherein the image vision module
A light source generating light toward the calibration camera;
A diffraction pattern unit for realizing the image using the light source; And
And a bracket for detachably fixing the light source and the diffraction pattern portion to the stage unit. 제1항에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈은 스테이지 유닛을 중심으로 상호 대향하는 제1 이미지 비전 모듈 및 제2 이미지 비전 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the image vision module includes a first image vision module and a second image vision module that are mutually opposite with respect to the stage unit. 제1항에 있어서, 상기 이미지는 홀로그램을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the image comprises a hologram. 제1항에 있어서, 상기 이미지 비전 모듈은 상기 스테이지 유닛에 포함된 회전 구동부 또는 수직 구동부에 장착된 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station of claim 1, wherein the image vision module is mounted on a rotational drive or vertical drive included in the stage unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111835976A (en) * 2020-07-28 2020-10-27 Oppo广东移动通信有限公司 Displacement equipment, photographing data acquisition method and device and storage medium

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