KR20200045913A - Transparent display and glass assembly - Google Patents
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Abstract
Description
투명 디스플레이부 및 유리 조립체에 관한 것이다. 구체적으로 시각적 투명성을 그대로 유지하면서 문자 또는 영상을 표시할 수 있는 투명 디스플레이부 및 유리 조립체에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 배리어 층을 도입하여 밀봉 부재의 변색을 방지하는 투명 디스플레이부 및 유리 조립체에 관한 것이다.It relates to a transparent display unit and a glass assembly. Specifically, it relates to a transparent display unit and a glass assembly capable of displaying text or images while maintaining visual transparency. More specifically, it relates to a transparent display unit and a glass assembly that introduces a barrier layer to prevent discoloration of the sealing member.
일반적으로 유리 창문은 외부의 빛을 실내로 유입시키는 역할과 외부의 공기를 차단 및 유입하여 실내 공기를 적절히 환기시키는 역할을 수행하며, 닫힘 상태에서는 실내와 실외의 열 흐름을 차단시켜서 냉, 난방 효과를 유지하는 역할을 수행한다.In general, the glass window plays a role of introducing outside light into the room and blocking and introducing outside air to adequately ventilate the indoor air. In the closed state, the heat flow between indoor and outdoor is blocked to cool and heat the effect. It serves to maintain.
최근 건물의 유리 창문으로 LED가 삽입된 LED 전광 유리 조립체로 된 창문이 이용되고 있다. LED 전광 유리 조립체로 된 창문은 유리 창문의 고유한 기능을 해치지 않으면서 조명 효과나 광고 효과를 발휘할 수 있다. 그러나, LED 전광 유리 조립체는 2개의 유리판 사이에 LED가 삽입되어 있는데, 이 때, 유리판에 형성된 투명 전극층에 LED가 탑재되어 있다. 또한, LED의 보호를 위해 유리 시트 간의 공간을 밀봉 부재로 밀봉하게 된다. 그러나, 이 밀봉 부재는 투명 전극층 및 LED로부터 발생하는 열에 취약하며, 장시간 열에 노출될 경우, 노랗게 변색되는 황화 현상이 발생하게 된다. 밀봉 부재가 황화될 경우, 투명도가 떨어지고, 외부광을 입사하지 못하게 되며, 시야를 차단하여 유리 창문 본래의 역할을 수행할 수 없게 되는 문제가 발생한다.Recently, a window made of an LED all-optical glass assembly in which an LED is inserted as a glass window of a building has been used. A window made of an LED all-glass assembly can exert a lighting effect or advertisement effect without compromising the unique function of the glass window. However, in the LED all-optical glass assembly, an LED is inserted between two glass plates. At this time, the LED is mounted on the transparent electrode layer formed on the glass plate. In addition, to protect the LED, the space between the glass sheets is sealed with a sealing member. However, the sealing member is vulnerable to heat generated from the transparent electrode layer and the LED, and when exposed to heat for a long time, a yellowing phenomenon that discolors yellow occurs. When the sealing member is sulfided, the transparency decreases, external light cannot be incident, and a problem occurs in that the original function of the glass window cannot be performed by blocking the field of view.
투명 디스플레이부 및 유리 조립체를 제공한다. 구체적으로 시각적 투명성을 그대로 유지하면서 문자 또는 영상을 표시할 수 있는 투명 디스플레이부 및 유리 조립체를 제공한다. 더욱 구체적으로 배리어 층을 도입하여 밀봉 부재의 변색을 방지하는 투명 디스플레이부 및 유리 조립체를 제공한다.A transparent display unit and a glass assembly are provided. Specifically, a transparent display unit and a glass assembly capable of displaying text or images while maintaining visual transparency are provided. More specifically, a transparent display unit and a glass assembly are provided to prevent discoloration of the sealing member by introducing a barrier layer.
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부는 투명 기재 필름, 투명 기재 필름의 상면에 배치되는 투명 전극층, 투명 전극층 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED) 및 투명 전극층 상면 중 복수의 발광 다이오드가 실장 되지 않은 상면에 배치되는 제1 배리어 층을 포함한다.The transparent display unit according to an exemplary embodiment of the present invention includes a transparent base film, a transparent electrode layer disposed on an upper surface of the transparent base film, a plurality of light emitting diodes (LEDs) mounted on the transparent electrode layer, and a plurality of light emitting diodes among the top surfaces of the transparent electrode layers. It includes a first barrier layer disposed on the upper surface.
복수의 발광 다이오드 상에 배치되는 제2 배리어 층을 더 포함할 수 있다.A second barrier layer disposed on the plurality of light emitting diodes may be further included.
투명 디스플레이부의 구동을 제어하는 LED 구동부를 더 포함할 수 있다.An LED driver for controlling driving of the transparent display unit may be further included.
투명 디스플레이부는 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치되어, 투명 전극층과 상기 LED 구동부를 전기적으로 연결시켜 주는 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로 기판(FPCB)를 더 포함할 수 있다.The transparent display unit may further include one or a plurality of flexible printed circuit boards (FPCBs) disposed on at least one edge portion of the transparent electrode layer to electrically connect the transparent electrode layer and the LED driver.
투명 전극층의 엣지부 길이(L)에 대한 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판의 전체 폭(W)의 비율(W/L)은 0.1 내지 0.5일 수 있다.The ratio (W / L) of the total width W of one or more flexible printed circuit boards to the length L of the transparent electrode layer may be 0.1 to 0.5.
제1 배리어 층은 무기막의 단일층 구조, 유기막의 단일층 구조 또는 무기막 및 유기막이 적층된 다중층 구조일 수 있다.The first barrier layer may be a single layer structure of an inorganic film, a single layer structure of an organic film, or a multilayer structure in which an inorganic film and an organic film are stacked.
무기막은 SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, 및 TaOx 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The inorganic film may include one or more of SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, and TaOx.
유기막은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 광학성 투명접착제(OCR), 광학성 투명테이프(OCA), 폴리 실록산 및 폴리아크릴레이트 중 1종 이상의 폴리머 재질을 포함할 수 있다.The organic film may include one or more polymer materials of acrylic resin, silicone resin, optically transparent adhesive (OCR), optically transparent tape (OCA), polysiloxane and polyacrylate.
제1 배리어 층의 두께는 20nm 내지 200㎛일 수 있다.The thickness of the first barrier layer may be 20 nm to 200 μm.
투명 기재 필름의 두께는 200 내지 300㎛일 수 있다.The thickness of the transparent base film may be 200 to 300 μm.
투명 전극층은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(grapheme) 중 1종 이상으로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다.The transparent electrode layer may include a circuit pattern formed of at least one of a metallic nano wire, a transparent conductive oxide, a metal mesh, a carbon nano tube, and grapheme. .
투명 전극층은 0.5 내지 3 Ω/sq의 면저항을 가질 수 있다.The transparent electrode layer may have a sheet resistance of 0.5 to 3 Ω / sq.
본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체는 투명 디스플레이부; 투명 디스플레이부의 상면에 배치되는 제1 유리 시트; 제1 유리 시트 및 투명 디스플레이부 사이의 공간을 밀봉하는 제1 밀봉 부재;를 포함한다.Glass assembly according to an embodiment of the present invention includes a transparent display unit; A first glass sheet disposed on an upper surface of the transparent display unit; It includes; a first sealing member for sealing the space between the first glass sheet and the transparent display unit.
투명 디스플레이부는 투명 기재 필름, 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되는 투명 전극층, 투명 전극층 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED) 및 투명 전극층과 상기 제1 밀봉 부재의 접면에 배치되는 제1 배리어 층을 포함한다.The transparent display unit includes a transparent base film, a transparent electrode layer disposed on one surface of the transparent base film, a plurality of light emitting diodes (LEDs) mounted on the transparent electrode layer, and a first electrode layer disposed on a contact surface between the transparent electrode layer and the first sealing member It includes.
복수의 발광 다이오드와 상기 제1 밀봉 부재의 접면에 배치되는 제2 배리어 층을 더 포함할 수 있다.A plurality of light emitting diodes and a second barrier layer disposed on a contact surface of the first sealing member may be further included.
투명 디스플레이부의 하면에 배치되는 제2 유리 시트를 더 포함할 수 있다.A second glass sheet disposed on the lower surface of the transparent display unit may be further included.
투명 디스플레이부 및 상기 제2 유리 시트 사이의 공간을 밀봉하는 제2 밀봉 부재를 더 포함할 수 있다.A second sealing member sealing the space between the transparent display unit and the second glass sheet may be further included.
투명 디스플레이부는 복수개를 포함하며, 서로 이격되어 배치될 수 있다.The transparent display unit includes a plurality, and may be disposed spaced apart from each other.
제1 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The first sealing member may include at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, and polyurethane.
제2 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The second sealing member may include at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, and polyurethane.
투명 전극층에 3일동안 분위기온도 60℃ 조건에서 5 내지 20mA의 전류를 인가 할 때, 변색율이 1% 이하일 수 있다.When a current of 5 to 20 mA is applied to the transparent electrode layer at a temperature of 60 ° C. for 3 days, the discoloration rate may be 1% or less.
제1 배리어 층 및 제2 배리어 층의 형성 방법으로는 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예컨데, 제 1 배리어 층 및 제2 배리어 층이 무기막 구조인 경우, 건식 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로 스퍼터링, CVD, ALD 등의 방법을 사용할 수 있다. 예컨데, 제 1 배리어 층 및 제2 배리어 층이 유기막 구조인 경우, 습식 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로 슬롯 다이 코팅, 스프레이 코팅, 라미네이션 등의 방법을 사용할 수 있다.The method of forming the first barrier layer and the second barrier layer may be used without particular limitation, as long as it is conventionally known in the art. For example, when the first barrier layer and the second barrier layer have an inorganic film structure, they may be formed through a dry coating method. More specifically, methods such as sputtering, CVD, and ALD can be used. For example, when the first barrier layer and the second barrier layer have an organic layer structure, they may be formed through a wet coating method. Specifically, methods such as slot die coating, spray coating, and lamination can be used.
제1 배리어 층만이 구성되고, 제2 배리어 층이 존재하지 않는 경우, 투명 전극층에 제1 배리어 층을 형성하고, 일부를 제거한 후, 발광다이오드를 실장할 수 있다. 제1 배리어 층 중 일부를 제거하는 방법으로, 마스킹 및 자외선 조사를 통해 제거하는 방법을 사용할 수 있다.When only the first barrier layer is formed and the second barrier layer is not present, the first barrier layer is formed on the transparent electrode layer, and after removing a portion, the light emitting diode can be mounted. As a method of removing a part of the first barrier layer, a method of removing through masking and ultraviolet irradiation may be used.
제1 유리 시트는 평면 형상 또는 곡면 형상일 수 있다.The first glass sheet may be planar or curved.
제2 유리 시트는 평면 형상 또는 곡면 형상일 수 있다.The second glass sheet may be planar or curved.
곡면 형상은 곡률 반경(R)이 0.2 내지 0.3m일 수 있다.The curved surface shape may have a radius of curvature R of 0.2 to 0.3 m.
발광다이오드의 높이(H1)에 대한 제1 밀봉 부재 두께(D1)의 비율(D1/H1)은 1.5 내지 5.0일 수 있다.The ratio (D 1 / H 1 ) of the first sealing member thickness D 1 to the height H 1 of the light emitting diode may be 1.5 to 5.0.
제1 밀봉 부재의 두께는 0.2 내지 0.8 mm일 수 있다.The thickness of the first sealing member may be 0.2 to 0.8 mm.
개구부를 포함하여 상기 개구부에 제1 유리 시트, 투명 디스플레이부 및 제2 유리 시트가 배치되는 프레임부를 더 포함할 수 있다.A frame portion in which the first glass sheet, the transparent display unit, and the second glass sheet are disposed in the opening, including the opening, may be further included.
제1 유리 시트와 대향하여 이격 배치된 제3 유리 시트; 및 제1 유리 시트와 제3 유리 시트 사이의 이격 공간에 삽입되어 제1 유리 시트와 제3 유리 시트의 간격을 유지하는 스페이서를 더 포함할 수 있다.A third glass sheet spaced apart from the first glass sheet; And a spacer inserted into a space between the first glass sheet and the third glass sheet to maintain a gap between the first glass sheet and the third glass sheet.
제3 유리 시트는 로이 유리(Low-E glass)일 수 있다.The third glass sheet may be Low-E glass.
본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체는 유리 시트 사이에 광투과성이 우수한 투명 디스플레이부가 개재(介在)되어 있어, 시각적 투명성을 그대로 유지하면서 문자 또는 영상을 표시할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체는 건물의 외부 창문이나, 자동차의 전면 유리 등으로 적용되어 실내의 냉, 난방 효과를 유지하면서, 사용자에게 원하는 정보를 제공하거나 조명, 광고 수단 등에 사용될 수 있다.In the glass assembly according to an embodiment of the present invention, a transparent display unit having excellent light transmittance is interposed between glass sheets to display text or images while maintaining visual transparency. For this reason, the glass assembly according to an embodiment of the present invention is applied to an exterior window of a building or a windshield of a car, etc., while maintaining a cooling and heating effect in a room, providing information to a user, lighting, advertising means, etc. Can be used.
또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체는 투명 전극층과 제2 밀봉 부재의 접면에 배리어 층을 구성함으로써, 장기간 사용하더라도 제2 밀봉 부재의 변색을 방지하여 투명도를 유지할 수 있다.In addition, the glass assembly according to an embodiment of the present invention can maintain a transparency by preventing discoloration of the second sealing member even if it is used for a long time by forming a barrier layer on the contact surface of the transparent electrode layer and the second sealing member.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a transparent display unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a transparent display unit according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a transparent display unit according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically showing a transparent display unit according to another embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically illustrating a transparent display unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing a glass assembly according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a glass assembly according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a glass assembly according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a glass assembly according to another embodiment of the present invention.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.Terms such as first, second and third are used to describe various parts, components, regions, layers and / or sections, but are not limited thereto. These terms are only used to distinguish one part, component, region, layer or section from another part, component, region, layer or section. Accordingly, a first portion, component, region, layer or section described below may be referred to as a second portion, component, region, layer or section without departing from the scope of the present invention.
여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is only for referring to specific embodiments and is not intended to limit the invention. The singular forms used herein include plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of “comprising” embodies a particular property, region, integer, step, action, element, and / or component, and the presence or presence of other properties, regions, integers, steps, action, element, and / or component. It does not exclude addition.
어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.When a part is said to be "on" or "on" another part, it may be directly on or on the other part, or another part may be involved therebetween. In contrast, if one part is referred to as being “just above” another part, no other part is interposed therebetween.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Although not defined differently, all terms including technical terms and scientific terms used herein have the same meaning as those generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Commonly used dictionary-defined terms are additionally interpreted as having meanings consistent with related technical documents and currently disclosed contents, and are not interpreted in an ideal or very formal meaning unless defined.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art to which the present invention pertains can easily practice. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명자들은 투명 기재 필름 상에 LED가 탑재된 별도의 투명 디스플레이부를 유리 시트 사이에 삽입하여, 시각적 투명성을 그대로 유지하면서 문자 또는 영상을 표시할 수 있는 유리 조립체를 제공하고자 하였다.The present inventors tried to provide a glass assembly capable of displaying a text or an image while maintaining a visual transparency by inserting a separate transparent display unit having an LED mounted on a transparent base film between glass sheets.
유리 조립체의 제조 시, 유리 시트들 사이에 투명 디스플레이부를 배치한 다음, 밀봉 부재를 이용하여 유리 시트와 투명 디스플레이부를 접합하였다. 그러나, 투명 디스플레이부 내의 투명 전극층 및 발광 다이오드에서 발생하는 열로 인하여 밀봉 부재가 변색되는 현상이 발생하였다.In the manufacture of the glass assembly, a transparent display portion was disposed between the glass sheets, and then the glass sheet and the transparent display portion were bonded using a sealing member. However, a phenomenon in which the sealing member is discolored due to heat generated from the transparent electrode layer and the light emitting diode in the transparent display unit has occurred.
이에, 본 발명자들은 투명 전극층과 밀봉 부재의 접면에 배리어 층을 삽입함으로써, 밀봉 부재의 변색 현상을 방지할 수 있음을 인식하였다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체는 장시간 운용하더라도 밀봉 부재가 변색되지 아니하고, 투명성의 저하 없이 안정적으로 유지할 수 있다. Accordingly, the present inventors have recognized that the discoloration phenomenon of the sealing member can be prevented by inserting the barrier layer on the contact surface of the transparent electrode layer and the sealing member. Therefore, the glass assembly according to an embodiment of the present invention does not discolor the sealing member even when it is operated for a long time, and can be stably maintained without deteriorating transparency.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부(130)를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1의 투명 디스플레이부(130)는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 도 1의 투명 디스플레이부(130)를 다양한 형태로 변형할 수 있다.1 is a cross-sectional view schematically showing a
이하에서는 각 구성별로 상세하게 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.
이러한 투명 디스플레이부(130)는 투명 기재 필름(131), 투명 기재 필름(131)의 상면에 배치되는 투명 전극층(132), 투명 전극층(132) 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED, 133) 및 투명 전극층(132) 상면 중 복수의 발광 다이오드(133)가 실장 되지 않은 상면에 배치되는 제1 배리어 층(134)을 포함한다.The
본 발명의 일 실시예에서 투명 기재 필름(131)은 1층 또는 복수층의 광 투과성 고분자 필름일 수 있다. 투명 기재 필름(131)은 전력이 외부로 누설되는 것을 방지하면서 외부 광에 의한 상태 변화를 방지하기 위해, 절연성 및 내열성을 가질 수 있다. 투명 기재 필름(131)의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 일예로, 투명 기재 필름(131)은 COP 필름일 수 있다. 이 경우, 내열성이 우수하며, 유리 조립체(100)의 내구성이 향상된다.In one embodiment of the present invention, the
이러한 투명 기재 필름(131)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 투명 기재 필름(131)의 두께가 너무 얇으면 유리 조립체(100)의 접합 시, LED 측으로 가해지는 압력으로 인해 투명 기재 필름(131)이 변형되거나 또는 투명 전극층(132) 부위에 크랙(crack)이 유발될 수 있다. 한편, 투명 기재 필름의 두께가 너무 두꺼우면 응력(stress)으로 인해서 제1 유리 시트(110)에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 일예에 따르면, 투명 기재 필름(131)의 두께는 약 200 내지 300㎛일 수 있다. 이 경우, 전술한 문제가 발생하지 않을 뿐만 아니라, 내열성도 우수하기 때문에, 유리 조립체(100)가 장시간 외부 광에 노출되더라도 투명 기재 필름(131)의 열 변형을 방지할 수 있다.The thickness of the
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 투명 전극층(132)은 투명 기재 필름(131)의 상면에 배치되는 부분으로서, 발광다이오드(LED, 133)를 구동시키는 역할을 한다.In the
또한, 투명 전극층(132)은 광투과성이 우수하기 때문에, 외부 광을 입사시킬 뿐만 아니라, 투명 전극층(132)이 형성된 부분이 사용자의 시야를 차단하지 않고, 또한 외관 특성도 우수하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)는 우수한 시각적 투명성을 갖는다.In addition, since the
이러한, 투명 전극층(132)은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(grapheme) 중 1종 이상으로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다.The
여기서, 금속 나노 와이어의 비제한적인 예로는 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 나노 와이어, 니켈 나노 와이어 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 투명 전도성 산화물의 비제한적인 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), AZO(Aluminium Zinc Oxide), In2O3(Indium Oxide) 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나, 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 메탈 메쉬의 비제한적인 사용 예로는 은(Ag) 메쉬, 구리(Cu) 메쉬, 알루미늄(Al) 메쉬 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나, 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이 중에서, 은 나노 와이어, 구리 메쉬(copper mesh)와 은 메쉬(silver mesh)는 전도성 및 광 투과성이 우수하고, ITO 및 IZO는 비저항값이 낮고 저온에서 증착이 가능하며, 가시광선의 광 투과도가 높다.Here, non-limiting examples of metal nanowires include silver nanowires, copper nanowires, nickel nanowires, and the like, or may be used by mixing two or more kinds. Non-limiting examples of transparent conductive oxides include Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (IZO), Zinc Oxide (ZnO), Aluminum Zinc Oxide (AZO), In 2 O 3 (Indium Oxide), and the like. It can be used as, or two or more can be used in combination. Non-limiting examples of use of the metal mesh include a silver (Ag) mesh, a copper (Cu) mesh, an aluminum (Al) mesh, and the like, or two or more of them may be used in combination. Among them, silver nanowires, copper mesh and silver mesh have excellent conductivity and light transmittance, ITO and IZO have a low specific resistance value, and deposition is possible at low temperatures, and the light transmittance of visible light is high. .
일예에 따르면, 투명 전극층(132)은 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 메쉬 및 은 메쉬로 이루어진 군에서 선택된 전극 재료로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이 때, 회로 패턴의 선폭(width) 및 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 회로 패턴이 약 5 내지 15㎛의 폭(width)및 약 0.2 내지 1㎛의 두께를 가질 경우, 투명 전극층(132)은 약 0.5 내지 3 Ω/sq의 면저항을 갖는다.According to an example, the
이러한 투명 전극층(132)을 포함하는 유리 조립체(100)는 가시광선 영역의 파장(400 내지 700nm의 파장)에서 약 70 내지 80%의 광투과율 및 약 8 내지 15%의 광반사율을 갖는다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체(100)가 가시광선 영역의 파장에서 광투과율이 70% 이상이면서, 하기 관계식 1을 만족할 경우, 투명 전극층(132)에 의해 시야가 차단되지 않고, 내부나 외부로부터 투시성이 확보될 수 있으며, 또한 외관 특성, 전기전도성 및 시각적 투명성도 더 향상될 수 있다.The
[관계식 1][Relationship 1]
(상기 관계식 1에서 T는 가시광선 영역의 파장에서 유리 조립체의 광투과율(%)이고, RS는 투명 전극층의 면저항(Ω/sq)을 나타낸다.)(In the above equation 1, T is the light transmittance (%) of the glass assembly at the wavelength of the visible light region, and R S represents the sheet resistance (Ω / sq) of the transparent electrode layer.)
일예에 따르면, 유리 조립체(100)는 가시광선 영역의 파장에서 광투과율이 70% 이상이면서, 하기 관계식 2을 만족한다. 이 경우, 유리 조립체(100)는 전기전도성이 매우 우수하기 때문에, 소비 전력이 낮고 발열이 낮을 뿐만 아니라, 시각적 투명성도 확보되어 문자나 영상을 보다 더 선명하게 표시할 수 있다.According to an example, the
[관계식 2][Relationship 2]
(상기 관계식 2에서 T는 가시광선 영역의 파장에서 유리 조립체의 광투과율(%)이고, RS는 투명 전극층의 면저항(Ω/sq)을 나타낸다.)(In the
투명 전극층(132)은 당 기술 분야에 알려진 방법을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 투명 전극층(132)은 투명 기재 필름(131) 상에 전술한 전극 재료를 코팅한 다음 레이저를 조사하거나 또는 마스크 및 에칭 공정을 통해 적어도 하나의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 또는, 전극 재료로 된 회로 패턴은 잉크젯 프린팅 공정을 통해 투명 기재 필름(131) 상에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED, 133)는 투명 전극층(132) 상에 실장되어 전원의 공급에 따라 점멸하는 발광체이다. 이러한 발광다이오드(133)는 복수개가 이격되어 메트릭스(matrix) 형태로 배열되어 있기 때문에, 다양한 형태의 문자나 영상을 표시할 수 있고, 또 동영상도 표시할 수 있다.In the
본 발명의 일 실시예에서 사용 가능한 발광다이오드(133)는 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이에, 발광다이오드(133)의 색상은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 등의 단색 발광다이오드(133)일 수 있고, 또는 R, G의 2색 발광다이오드(133)나, R, G, B의 3색 발광다이오드(133)일 수 있다. 각각의 발광다이오드(133)가 R, G, B의 3색 발광다이오드(133)일 경우, 다양한 색상을 가진 문자나 영상을 표시할 수 있다.The light-emitting
발광다이오드(133)는 당 기술분야에 알려진 실장 방법을 통해 투명 전극층(132) 상에 고정될 수 있다. 예컨데, 투명 전극층(132) 중 적어도 일부에 은(Ag)과 같은 전기 전도성이 높은 물질을 포함하는 패드(pad, 미도시됨)가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 발광다이오드(133)는 저온 SMT(surface mount technology) 공정을 이용하여 패드 상에 고정될 수 있다. 이 때, 발광다이오드(133)는 솔더(solder)를 통해 패드에 부착될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 제1 배리어 층(134)는 투명 전극층(132) 상면 중 복수의 발광 다이오드(133)가 실장 되지 않은 상면에 배치된다. 제1 배리어 층(134)는 투명 전극층(132)에 전기를 가할 때 그 저항에 의해 투명 전극층(132)으로부터 발생하는 열을 차단하는 역할을 한다. 제1 배리어 층(134)이 존재하지 않을 경우, 투명 전극층(132)로부터 발생하는 열이 그대로 제1 밀봉 부재(141)에 전달되어, 제1 밀봉 부재(141)가 변색된다. 본 발명의 일 실시예에서는 제1 배리어 층(134)을 형성함으로써, 제1 밀봉 부재(141)의 변색을 방지할 수 있게 된다.In the
구체적으로, 투명 전극층(132)에 3일동안 분위기온도 60℃ 조건에서 5 내지 20mA의 전류를 인가 할 때, 변색율이 1% 이하일 수 있다.Specifically, when a current of 5 to 20 mA is applied to the
제1 배리어 층(134)은 무기막의 단일층 구조, 유기막의 단일층 구조 또는 무기막 및 유기막이 적층된 다중층 구조일 수 있다.The
구체적으로 무기막은 SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, 및 TaOx 중 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다. 즉, Si 산화물, Ti 산화물, Nb 산화물, Si 질화물, Si 산질화물, Al 산화물, Al 산질화물 및 Ta 산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Specifically, the inorganic film may include one or more of SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, and TaOx. That is, one or more of Si oxide, Ti oxide, Nb oxide, Si nitride, Si oxynitride, Al oxide, Al oxynitride, and Ta oxide may be included.
유기막으로는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 광학성 투명접착제(OCR), 광학성 투명테이프(OCA), 폴리 실록산 및 폴리아크릴레이트 중 1종 이상의 폴리머 재질을 포함할 수 있다.The organic film may include one or more polymer materials of acrylic resin, silicone resin, optically transparent adhesive (OCR), optically transparent tape (OCA), polysiloxane and polyacrylate.
제1 배리어 층(134)의 두께는 20nm 내지 200㎛일 수 있다. 제1 배리어 층(134)의 두께가 너무 얇은 경우, 열 차단에 미흡할 수 있다. 제1 배리어 층(134)의 두께가 너무 두꺼울 경우, 제1 밀봉 부재(141)의 두께가 얇아져 밀봉에 문제가 발생할 수 있다.The thickness of the
더욱 구체적으로 무기막 단일 구성일 경우, 20 내지 200nm, 유기막 단일 구성일 경우, 1 내지 200㎛일 수 있다.More specifically, in the case of a single structure of the inorganic film, 20 to 200 nm, and in the case of a single structure of the organic film, it may be 1 to 200 μm.
제1 배리어 층(134) 및 제2 배리어 층(135)의 형성 방법으로는 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예컨데, 제 1 배리어 층(134) 및 제2 배리어 층(135)이 무기막 구조인 경우, 건식 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로 스퍼터링, CVD, ALD 등의 방법을 사용할 수 있다. 예컨데, 제 1 배리어 층(134) 및 제2 배리어 층(135)이 유기막 구조인 경우, 습식 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로 슬롯 다이 코팅, 스프레이 코팅, 라미네이션 등의 방법을 사용할 수 있다.The method of forming the
제1 배리어 층(134)만이 구성되고, 제2 배리어 층(135)이 존재하지 않는 경우, 투명 전극층(132)에 제1 배리어 층(134)을 형성하고, 일부를 제거한 후, 발광다이오드(133)를 실장할 수 있다. 제1 배리어 층(134) 중 일부를 제거하는 방법으로, 마스킹 및 자외선 조사를 통해 제거하는 방법을 사용할 수 있다.When only the
도 2에서는 제2 배리어 층(135)가 더 형성된 경우를 나타낸다. 본 명세서에서 동일 구성에 대해서는 같은 도면 부호를 사용하거나 생략하였다. 2 shows a case in which the
도 2에 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 제2 배리어 층(135)은 복수의 발광 다이오드(133) 상에 배치된다. 제2 배리어 층(135)는 발광다이오드(133)에 전기를 가할 때 그 저항에 의해 발광다이오드(133)로부터 발생하는 열을 차단하는 역할을 한다. 2, in the
제2 배리어 층(135)은 배치 위치를 제외하고, 재료, 두께, 제조 방법이 제1 배리어 층(134)과 모두 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.Since the
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB, 137)은 투명 전극층(132)의 엣지부에 위치한 패드(미도시됨) 상에 배치되는 부분으로서, 투명 전극층(132)과 외부 회로를 전기적으로 연결시킨다. 여기서, 외부 회로는 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이, LED의 구동을 제어하는 LED 구동부(136)일 수 있다. 즉, 연성 인쇄회로기판(137)을 통해 LED 구동부(136)가 LED의 구동을 제어할 수 있다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(137)은 일부가 투명 전극층(132) 상에 접하고, 나머지 부분은 외부로 노출되어 외부 회로인 LED 구동부(136)와 접한다. 이 때문에, 연성 인쇄회로기판(137)은 일정 길이를 갖는 스트립(strip) 형상인 것이 바람직하다. 이 때, 연성 인쇄회로기판(137)의 길이는 약 10 내지 150mm일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In the
이러한 연성 인쇄회로기판(137)은 1개 또는 복수개일 수 있다. 다만, 연성 인쇄회로기판(137)이 투명 전극층(132) 엣지부의 많은 부분에 배치될 경우, 유리 조립체(100)의 접합 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 투명 전극층(132)의 엣지부 길이(L)에 대한 연성 인쇄회로기판(137)의 전체 폭(W)의 비율이 약 0.1 내지 0.5 범위가 되도록 각 연성 인쇄회로기판(137)의 폭을 조절하는 것이 바람직하다. 여기서 연성 인쇄회로기판(137)의 전체 폭(W)은 n개의 연성 인쇄회로기판의 폭(W1)을 합한 것(n×W1)으로, 이 때, 각 연성 인쇄회로기판(137)의 폭은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 도 5에서는 엣지부 길이(L) 및 연성 인쇄회로기판(137)의 폭(W)의 관계에 대해 간략하게 도시하였다.The flexible printed
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서 LED 구동부(136)은 투명 디스플레이부(130)의 연성 인쇄회로기판(137)과 전기적으로 연결되는 부분으로, 투명 디스플레이부(130)의 구동을 제어한다.In the
구체적으로, 투명 디스플레이부(130)에 표시할 문자나 영상의 전기 신호가 LED 구동부(136)에 수신되면, LED 구동부(136)는 수신된 전기 신호에 따라 투명 디스플레이부(130) 내 복수의 발광다이오드(133)로의 전원 공급을 개별적으로 또는 그룹별로 제어함으로써, 복수의 발광다이오드(133)가 개별적으로 또는 그룹별로 on-off 된다. 이로써, 투명 디스플레이부(130)는 단색 또는 다색의 영상 또는 문자를 표시하고, 나아가 움직이는 동영상까지 제공할 수 있다.Specifically, when an electric signal of a character or image to be displayed on the
이러한 LED 구동부(136)는 당 기술 분야에 통상적으로 알려진 구성 요소로 구성될 수 있다. 일예로, 도시되지는 않았지만, LED 구동부(136)는 전원부(예, 전압 레귤레이터 등), 신호 인가부(예, 게이트드라이버 등) 등으로 구성될 수 있다. 여기서 신호 인가부는 외부의 제어부(예, 마이크로컨트롤러 등)로부터 수신되는 전기 신호(예, 디지털 신호)에 따라 전원부를 통해 각 발광다이오드(133)에 인가되는 전류의 양을 제어한다. 이로써, 투명 디스플레이부(130) 내 복수의 발광다이오드(133)의 on-off가 개별적으로 또는 그룹별로 제어되어 영상 또는 문자 정보가 표시될 수 있다. 만약, 투명 디스플레이부(130) 내 각각의 발광다이오드(133)가 R, G, B의 조합을 각각 그룹화하여 제어함으로써, 다양한 색상을 가진 영상이나 문자를 표시할 수 있다. 다만, LED 구동부(136)의 구성 요소 및/또는 제어 방식은 설계 방식에 따라 다양하게 변경하여 구현할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)의 단면도를 개략적으로 나타낸다. 도 6의 유리 조립체(100)는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 도 6의 유리 조립체(100)를 다양한 형태로 변형할 수 있다.6 schematically shows a cross-sectional view of a
도 6에서 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체(100)는 투명 디스플레이부(130), 투명 디스플레이부(130)의 상면에 배치되는 제1 유리 시트(110) 및 제1 유리 시트(110) 및 투명 디스플레이부(130) 사이의 공간을 밀봉하는 제1 밀봉 부재(141);를 포함한다.6, the
이하에서는 각 구성별로 상세하게 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서 제1 유리 시트(110)는 유리(glass) 및/또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 투명 중합체를 함유하는 판 부재로, 무색 투명하거나, 또는 유색 투명할 수 있다. 이 때, 제1 유리 시트(110)는 가시광선에 대한 광 투과도가 85% 이상일 수 있다.In the
이러한 제1 유리 시트(110)의 형상은 평면 형상이거나 또는 활과 같이 만곡된 형상, 즉 곡면 형상일 수 있다. 여기서, 제1 유리 시트(110)가 곡면 형상일 경우, 곡면 반경(R)이 약 0.2 내지 0.3m일 수 있다.The shape of the
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서 제2 유리 시트(120)는 투명 디스플레이부(130)의 하면에 배치된다. 이러한 제2 유리 시트(120)도 제1 유리 시트(110)와 마찬가지로, 유리(glass) 및/또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 투명 중합체를 함유하는 판 부재로, 무색 투명하거나, 또는 유색 투명할 수 있다. 이 때, 제2 유리 시트(120)는 가시광선에 대한 광 투과도가 85% 이상일 수 있다. 이러한 제2 유리 시트(120)는 제1 유리 시트(110)와 재질, 색상 및/또는 광 투과도가 동일하거나 상이할 수 있다.In the
제2 유리 시트(120)의 형상은 평면 형상이거나 또는 활과 같이 만곡된 형상, 즉 곡면 형상일 수 있다. 여기서, 제2 유리 시트(120)가 곡면 형상일 경우, 곡면 반경(R)이 약 0.2 내지 0.3m일 수 있다.The shape of the
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서, 투명 디스프레이부(130)는 제1 유리 시트(110)와 제2 유리 시트(120) 사이에 개재(介在)된 부분으로, 영상 및 문자 정보를 표시한다. 또한 투명 디스플레이부(130)는 3.0 이하의 황색도 지수(YI) 값을 갖기 때문에, 외부 광이 입사될 수 있을 뿐만 아니라, 유리 조립체(100)의 시각적 투명성을 저하시키지 않고, 따라서, 사용자의 시야를 차단하지 않는다.In the
본 발명의 일 실시예에서, 투명 디스플레이부(130)는 1개일 수 있다. 또는 도 5에서 도시된 것과 같이, 투명 디스플레이부(130)는 복수개일 수 있다. 복수개의 투명 디스플레이부(130)는 하나의 큰 영상을 표시할 수 있다. 즉, LED 구동부에 설정된 화면 분할 방식에 따라 영상 신호가 분할되면, 하나의 큰 영상이 복수개의 분할 영상으로 생성되고, 이후 각 분할 영상은 각각의 대응되는 투명 디스플레이부(130)를 통해서 표시될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100) 중 투명 디스플레이부(130)의 단면도를 개략적으로 나타낸다. 도 1의 투명 디스플레이부(130)는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 도 1의 투명 디스플레이부(130)를 다양한 형태로 변형할 수 있다.1 schematically shows a cross-sectional view of a
이러한 투명 디스플레이부(130)는 투명 기재 필름(131), 투명 기재 필름(131)의 일면 상에 배치되는 투명 전극층(132), 투명 전극층(132) 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED, 133) 및 투명 전극층(132)과 제1 밀봉 부재(141)의 접면에 배치되는 제1 배리어 층(134)을 포함한다.The
본 발명의 일 실시예에서 투명 기재 필름(131)은 1층 또는 복수층의 광 투과성 고분자 필름일 수 있다. 투명 기재 필름(131)은 전력이 외부로 누설되는 것을 방지하면서 외부 광에 의한 상태 변화를 방지하기 위해, 절연성 및 내열성을 가질 수 있다. 투명 기재 필름(131)의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 일예로, 투명 기재 필름(131)은 COP 필름일 수 있다. 이 경우, 내열성이 우수하며, 유리 조립체(100)의 내구성이 향상된다.In one embodiment of the present invention, the
이러한 투명 기재 필름(131)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 투명 기재 필름(131)의 두께가 너무 얇으면 유리 조립체(100)의 접합 시, LED 측으로 가해지는 압력으로 인해 투명 기재 필름(131)이 변형되거나 또는 투명 전극층(132) 부위에 크랙(crack)이 유발될 수 있다. 한편, 투명 기재 필름의 두께가 너무 두꺼우면 응력(stress)으로 인해서 유리 시트(110)에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 일예에 따르면, 투명 기재 필름(131)의 두께는 약 200 내지 300㎛일 수 있다. 이 경우, 전술한 문제가 발생하지 않을 뿐만 아니라, 내열성도 우수하기 때문에, 유리 조립체(100)가 장시간 외부 광에 노출되더라도 투명 기재 필름(131)의 열 변형을 방지할 수 있다.The thickness of the
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 투명 전극층(132)은 투명 기재 필름(131)의 일면 상에 배치되는 부분으로서, 발광다이오드(LED, 133)을 구동시키는 역할을 한다.In the
또한, 투명 전극층(132)은 광투과성이 우수하기 때문에, 외부 광을 입사시킬 뿐만 아니라, 투명 전극층(132)이 형성된 부분이 사용자의 시야를 차단하지 않고, 또한 외관 특성도 우수하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)는 우수한 시각적 투명성을 갖는다.In addition, since the
이러한, 투명 전극층(132)은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(grapheme) 중 1종 이상으로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다.The
여기서, 금속 나노 와이어의 비제한적인 예로는 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 나노 와이어, 니켈 나노 와이어 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 투명 전도성 산화물의 비제한적인 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), In2O3(Indium Oxide) 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나, 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 메탈 메쉬의 비제한적인 사용 예로는 은(Ag) 메쉬, 구리(Cu) 메쉬, 알루미늄(Al) 메쉬 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나, 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이 중에서, 은 나노 와이어, 구리 메쉬(copper mesh)와 은 메쉬(silver mesh)는 전도성 및 광 투과성이 우수하고, ITO 및 IZO는 비저항값이 낮고 저온에서 증착이 가능하며, 가시광선의 광 투과도가 높다.Here, non-limiting examples of metal nanowires include silver nanowires, copper nanowires, nickel nanowires, and the like, or may be used by mixing two or more kinds. Non-limiting examples of transparent conductive oxides include Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (IZO), Zinc Oxide (ZnO), Aluminum Zinc Oxide (AZO), In 2 O 3 (Indium Oxide), and the like. It can be used as, or two or more can be used in combination. Non-limiting examples of use of the metal mesh include a silver (Ag) mesh, a copper (Cu) mesh, an aluminum (Al) mesh, and the like, or two or more of them may be used in combination. Among them, silver nanowires, copper mesh and silver mesh have excellent conductivity and light transmittance, ITO and IZO have a low specific resistance value, and deposition is possible at low temperatures, and the light transmittance of visible light is high. .
일예에 따르면, 투명 전극층(132)은 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 메쉬 및 은 메쉬로 이루어진 군에서 선택된 전극 재료로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이 때, 회로 패턴의 선폭(width) 및 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 회로 패턴이 약 5 내지 15㎛의 폭(width)및 약 0.2 내지 1㎛의 두께를 가질 경우, 투명 전극층(132)은 약 0.5 내지 3 Ω/sq의 면저항을 갖는다.According to an example, the
이러한 투명 전극층(132)을 포함하는 유리 조립체(100)는 가시광선 영역의 파장(400 내지 700nm의 파장)에서 약 70 내지 80%의 광투과율 및 약 8 내지 15%의 광반사율을 갖는다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체(100)가 가시광선 영역의 파장에서 광투과율이 70% 이상이면서, 하기 관계식 1을 만족할 경우, 투명 전극층(132)에 의해 시야가 차단되지 않고, 내부나 외부로부터 투시성이 확보될 수 있으며, 또한 외관 특성, 전기전도성 및 시각적 투명성도 더 향상될 수 있다.The
[관계식 1][Relationship 1]
(상기 관계식 1에서 T는 가시광선 영역의 파장에서 유리 조립체의 광투과율(%)이고, RS는 투명 전극층의 면저항(Ω/sq)을 나타낸다.)(In the above equation 1, T is the light transmittance (%) of the glass assembly at the wavelength of the visible light region, and R S represents the sheet resistance (Ω / sq) of the transparent electrode layer.)
일예에 따르면, 유리 조립체(100)는 가시광선 영역의 파장에서 광투과율이 70% 이상이면서, 하기 관계식 2을 만족한다. 이 경우, 유리 조립체(100)는 전기전도성이 매우 우수하기 때문에, 소비 전력이 낮고 발열이 낮을 뿐만 아니라, 시각적 투명성도 확보되어 문자나 영상을 보다 더 선명하게 표시할 수 있다.According to an example, the
[관계식 2][Relationship 2]
(상기 관계식 2에서 T는 가시광선 영역의 파장에서 유리 조립체의 광투과율(%)이고, RS는 투명 전극층의 면저항(Ω/sq)을 나타낸다.)(In the
투명 전극층(132)은 당 기술 분야에 알려진 방법을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 투명 전극층(132)은 투명 기재 필름(131) 상에 전술한 전극 재료를 코팅한 다음 레이저를 조사하거나 또는 마스크 및 에칭 공정을 통해 적어도 하나의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 또는, 전극 재료로 된 회로 패턴은 잉크젯 프린팅 공정을 통해 투명 기재 필름(131) 상에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED, 133)는 투명 전극층(132) 상에 실장되어 전원의 공급에 따라 점멸하는 발광체이다. 이러한 발광다이오드(133)는 복수개가 이격되어 메트릭스(matrix) 형태로 배열되어 있기 때문에, 다양한 형태의 문자나 영상을 표시할 수 있고, 또 동영상도 표시할 수 있다.In the
본 발명의 일 실시예에서 사용 가능한 발광다이오드(133)는 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이에, 발광다이오드(133)의 색상은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 등의 단색 발광다이오드(133)일 수 있고, 또는 R, G의 2색 발광다이오드(133)나, R, G, B의 3색 발광다이오드(133)일 수 있다. 각각의 발광다이오드(133)가 R, G, B의 3색 발광다이오드(133)일 경우, 다양한 색상을 가진 문자나 영상을 표시할 수 있다.The light-emitting
발광다이오드(133)는 당 기술분야에 알려진 실장 방법을 통해 투명 전극층(132) 상에 고정될 수 있다. 예컨데, 투명 전극층(132) 중 적어도 일부에 은(Ag)과 같은 전기 전도성이 높은 물질을 포함하는 패드(pad, 미도시됨)가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 발광다이오드(133)는 저온 SMT(surface mount technology) 공정을 이용하여 패드 상에 고정될 수 있다. 이 때, 발광다이오드(133)는 솔더(solder)를 통해 패드에 부착될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 제1 배리어 층(134)는 투명 전극층(132)과 제1 밀봉 부재(141)의 접면에 배치된다. 제1 배리어 층(134)는 투명 전극층(132)에 전기를 가할 때 그 저항에 의해 투명 전극층(132)으로부터 발생하는 열을 차단하는 역할을 한다. 제1 배리어 층(134)이 존재하지 않을 경우, 투명 전극층(132)로부터 발생하는 열이 그대로 제1 밀봉 부재(141)에 전달되어, 제1 밀봉 부재(141)가 변색된다. 본 발명의 일 실시예에서는 제1 배리어 층(134)을 형성함으로써, 제1 밀봉 부재(141)의 변색을 방지할 수 있게 된다.In the
구체적으로, 투명 전극층(132)에 3일동안 분위기온도 60℃ 조건에서 5 내지 20mA의 전류를 인가 할 때, 변색율이 1% 이하일 수 있다.Specifically, when a current of 5 to 20 mA is applied to the
제1 배리어 층(134)은 무기막의 단일층 구조, 유기막의 단일층 구조 또는 무기막 및 유기막이 적층된 다중층 구조일 수 있다.The
구체적으로 무기막은 SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, 및 TaOx 중 1종 이상을 포함하는 것일 수 있다. 즉, Si 산화물, Ti 산화물, Nb 산화물, Si 질화물, Si 산질화물, Al 산화물, Al 산질화물 및 Ta 산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Specifically, the inorganic film may include one or more of SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, and TaOx. That is, one or more of Si oxide, Ti oxide, Nb oxide, Si nitride, Si oxynitride, Al oxide, Al oxynitride, and Ta oxide may be included.
유기막으로는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 광학성 투명접착제(OCR), 광학성 투명테이프(OCA), 폴리 실록산 및 폴리아크릴레이트 중 1종 이상의 폴리머 재질을 포함할 수 있다.The organic film may include one or more polymer materials of acrylic resin, silicone resin, optically transparent adhesive (OCR), optically transparent tape (OCA), polysiloxane and polyacrylate.
제1 배리어 층(134)의 두께는 20nm 내지 200㎛일 수 있다. 제1 배리어 층(134)의 두께가 너무 얇은 경우, 열 차단에 미흡할 수 있다. 제1 배리어 층(134)의 두께가 너무 두꺼울 경우, 제1 밀봉 부재(141)의 두께가 얇아져 밀봉에 문제가 발생할 수 있다.The thickness of the
더욱 구체적으로 무기막 단일 구성일 경우, 20 내지 200nm, 유기막 단일 구성일 경우, 1 내지 200㎛일 수 있다.More specifically, in the case of a single structure of the inorganic film, 20 to 200 nm, and in the case of a single structure of the organic film, it may be 1 to 200 μm.
제1 배리어 층(134) 및 제2 배리어 층(135)의 형성 방법으로는 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 예컨데, 제 1 배리어 층(134) 및 제2 배리어 층(135)이 무기막 구조인 경우, 건식 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다. 더욱 구체적으로 스퍼터링, CVD, ALD 등의 방법을 사용할 수 있다. 예컨데, 제 1 배리어 층(134) 및 제2 배리어 층(135)이 유기막 구조인 경우, 습식 코팅 방법을 통해 형성될 수 있다. 구체적으로 슬롯 다이 코팅, 스프레이 코팅, 라미네이션 등의 방법을 사용할 수 있다.The method of forming the
제1 배리어 층(134)만이 구성되고, 제2 배리어 층(135)이 존재하지 않는 경우, 투명 전극층(132)에 제1 배리어 층(134)을 형성하고, 일부를 제거한 후, 발광다이오드(133)를 실장할 수 있다. 제1 배리어 층(134) 중 일부를 제거하는 방법으로, 마스킹 및 자외선 조사를 통해 제거하는 방법을 사용할 수 있다.When only the
도 2에서는 제2 배리어 층(135)가 더 형성된 경우를 나타낸다. 본 명세서에서 동일 구성에 대해서는 같은 도면 부호를 사용하거나 생략하였다. 2 shows a case in which the
도 2에 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 제2 배리어 층(135)는 발광다이오드(133)과 제1 밀봉 부재(141)의 접면에 배치된다. 제2 배리어 층(135)는 발광다이오드(133)에 전기를 가할 때 그 저항에 의해 발광다이오드(133)로부터 발생하는 열을 차단하는 역할을 한다. 2, in the
제2 배리어 층(135)은 배치 위치를 제외하고, 재료, 두께, 제조 방법이 제1 배리어 층(134)과 모두 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.Since the
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(130)에서, 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB, 137)은 투명 전극층(132)의 엣지부에 위치한 패드(미도시됨) 상에 배치되는 부분으로서, 투명 전극층(132)과 외부 회로를 전기적으로 연결시킨다. 여기서, 외부 회로는 도 1에 도시된 것과 같이, LED의 구동을 제어하는 LED 구동부(136)일 수 있다. 즉, 연성 인쇄회로기판(137)을 통해 LED 구동부(136)가 LED의 구동을 제어할 수 있다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(137)은 일부가 투명 전극층(132) 상에 접하고, 나머지 부분은 외부로 노출되어 외부 회로인 LED 구동부(136)와 접한다. 이 때문에, 연성 인쇄회로기판(137)은 일정 길이를 갖는 스트립(strip) 형상인 것이 바람직하다. 이 때, 연성 인쇄회로기판(137)의 길이는 약 10 내지 150mm일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In the
이러한 연성 인쇄회로기판(137)은 1개 또는 복수개일 수 있다. 다만, 연성 인쇄회로기판(137)이 투명 전극층(132) 엣지부의 많은 부분에 배치될 경우, 유리 조립체(100)의 접합 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 투명 전극층(132)의 엣지부 길이(L)에 대한 연성 인쇄회로기판(137)의 전체 폭(W)의 비율이 약 0.1 내지 0.5 범위가 되도록 각 연성 인쇄회로기판(137)의 폭을 조절하는 것이 바람직하다. 여기서 연성 인쇄회로기판(137)의 전체 폭(W)은 n개의 연성 인쇄회로기판의 폭(W1)을 합한 것(n×W1)으로, 이 때, 각 연성 인쇄회로기판(137)의 폭은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 도 5에서는 엣지부 길이(L) 및 연성 인쇄회로기판(137)의 폭(W)의 관계에 대해 간략하게 도시하였다.The flexible printed
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서 LED 구동부(136)은 투명 디스플레이부(130)의 연성 인쇄회로기판(137)과 전기적으로 연결되는 부분으로, 투명 디스플레이부(130)의 구동을 제어한다.In the
구체적으로, 투명 디스플레이부(130)에 표시할 문자나 영상의 전기 신호가 LED 구동부(136)에 수신되면, LED 구동부(136)는 수신된 전기 신호에 따라 투명 디스플레이부(130) 내 복수의 발광다이오드(133)로의 전원 공급을 개별적으로 또는 그룹별로 제어함으로써, 복수의 발광다이오드(133)가 개별적으로 또는 그룹별로 on-off 된다. 이로써, 투명 디스플레이부(130)는 단색 또는 다색의 영상 또는 문자를 표시하고, 나아가 움직이는 동영상까지 제공할 수 있다.Specifically, when an electric signal of a character or image to be displayed on the
이러한 LED 구동부(136)는 당 기술 분야에 통상적으로 알려진 구성 요소로 구성될 수 있다. 일예로, 도시되지는 않았지만, LED 구동부(136)는 전원부(예, 전압 레귤레이터 등), 신호 인가부(예, 게이트드라이버 등) 등으로 구성될 수 있다. 여기서 신호 인가부는 외부의 제어부(예, 마이크로컨트롤러 등)로부터 수신되는 전기 신호(예, 디지털 신호)에 따라 전원부를 통해 각 발광다이오드(133)에 인가되는 전류의 양을 제어한다. 이로써, 투명 디스플레이부(130) 내 복수의 발광다이오드(133)의 on-off가 개별적으로 또는 그룹별로 제어되어 영상 또는 문자 정보가 표시될 수 있다. 만약, 투명 디스플레이부(130) 내 각각의 발광다이오드(133)가 R, G, B의 조합을 각각 그룹화하여 제어함으로써, 다양한 색상을 가진 영상이나 문자를 표시할 수 있다. 다만, LED 구동부(136)의 구성 요소 및/또는 제어 방식은 설계 방식에 따라 다양하게 변경하여 구현할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서 제1 밀봉 부재(141)는 제1 유리 시트(110)와 투명 디스플레이부(130) 사이에 배치되는 부분으로서, 수분이나 산소와 같은 외기가 투명 디스플레이부(130)로 침투하는 것을 방지한다.In the
도 6에 도시된 바와 같이, 제1 밀봉 부재(141)는 투명 디스플레이부(130)의 전면(全面) 상에 배치되어 투명 디스플레이부(130)을 커버할 수 있다. 이 경우 제1 밀봉 부재(141)는 투명 디스플레이부(130)의 발광다이오드(133)를 보호하면서, 투명 디스플레이부(130)와 제1 유리 시트(110)가 상호 이탈되지 않도록 밀봉시킨다. 한편, 도시되지는 않았지만, 제1 밀봉 부재(141)는 제1 유리 시트(110)의 테두리부에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 밀봉 부재(141) 때문에, 제1 유리 시트(110)와 투명 디스플레이부(130) 사이에는 공간부가 형성된다.As shown in FIG. 6, the
제1 밀봉 부재(141)는 사용자의 시야를 차단하지 않고, 외부 광을 입사할 수 있도록 광학적으로 투명한 고분자로 형성된다. 구체적으로 제1 밀봉 부재(141)는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 일 예로 제1 밀봉 부재(141)는 PVB 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 밀봉 부재(141)는 제1 유리 시트(110)에 투명 디스플레이부(130)를 밀봉할 뿐만 아니라, 외기를 차단하면서, 자외선(UV)을 약 99% 이상 차단할 수 있다.The
제1 밀봉 부재(141)의 두께는 투명 디스플레이부(130) 내 발광다이오드(133)의 높이에 따라 조절한다. 다만, 투명 디스플레이부(130)의 발광다이오드(133)를 보호함과 동시에, 광투과성이 저해되지 않도록 하기 위해서, 발광다이오드(133)의 높이(H1)에 대한 제1 밀봉 부재(141) 두께(D1)의 비율(D1/H1)이 1.5 내지 5 범위가 될 수 있다.The thickness of the
제1 밀봉 부재(141)의 두께가 너무 두꺼우면 제1 유리 시트(110)과 투명 디스플레이부(130) 간의 접합 공정시 투명 디스플레이부(130)에 압력이 가해져 투명 전극층(132)에 크랙이 발생하거나, 광 투과성이 저하될 수 있다. 한편, 제1 밀봉 부재(141)의 두께가 너무 얇으면 밀봉 특성 및 외기 차단성이 저하될 수 있다. 따라서, 제1 밀봉 부재(141)의 두께는 0.2 내지 0.8 mm이 될 수 있다. If the thickness of the
도 7에 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)는 투명 디스플레이부(130)의 하면에 배치되는 제2 유리 시트(120)를 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the
또한, 도 7에 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)는 투명 디스플레이부(130) 및 제2 유리 시트(120) 사이의 공간을 밀봉하는 제2 밀봉 부재(142)를 더 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 7, the
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서 제2 밀봉 부재(142)는 제2 유리 시트(120)와 투명 디스플레이부(130) 사이에 배치되는 부분으로서, 제2 유리 시트(120)와 투명 디스플레이부(130)가 상호 이탈되지 않도록 한다. 또, 제2 밀봉 부재(142)는 수분이나 산소와 같은 외기가 투명 디스플레이부(130)로 침투하는 것을 방지한다.In the
제2 밀봉 부재(142)는 제2 유리 시트(120)의 전면(全面)에 배치될 수 있다. 또는, 도시되지 않았지만, 제2 밀봉 부재(142)는 제2 유리 시트(120)의 테두리부에 배치될 수 있다.The
이러한, 제2 밀봉 부재(142)는 사용자의 시야를 차단하지 않고, 외부 광을 입사할 수 있도록 광학적으로 투명한 고분자로 형성된다. 구체적으로 제2 밀봉 부재(142)는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 일 예로 제2 밀봉 부재(142)는 PVB 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 밀봉 부재(142)는 제2 유리 시트(120)에 투명 디스플레이부(130)를 밀봉할 뿐만 아니라, 외기를 차단하면서, 자외선(UV)을 약 99% 이상 차단할 수 있다.The
제2 밀봉 부재(142)의 두께는 특별히 한정하지 않는다. 다만 제2 밀봉 부재(142)의 두께가 너무 두꺼우면 제2 유리 시트(120)과 투명 디스플레이부(130) 간의 접합 공정시 투명 디스플레이부(130)에 압력이 가해져 투명 전극층(132)에 크랙이 발생하거나, 광 투과성이 저하될 수 있다. 한편, 제2 밀봉 부재(142)의 두께가 너무 얇으면 밀봉 특성 및 외기 차단성이 저하될 수 있다. 따라서, 제2 밀봉 부재(142)의 두께는 0.2 내지 0.8 mm이 될 수 있다. The thickness of the
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)를 개략적으로 나타낸다. 도 8에서 나타나듯이, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)는 제1 유리 시트(110), 제2 유리 시트(120), 투명 디스플레이부(130), 제1 밀봉 부재(141), 제2 밀봉 부재(142) 및 프레임부(150)를 포함한다. 제1 유리 시트(110), 제2 유리 시트(120), 투명 디스플레이부(130) 제1 밀봉 부재(141) 및 제2 밀봉 부재(142)에 대한 설명은 전술한 것과 동일하므로, 생략한다.8 schematically shows a
프레임부(150)는 제1 유리 시트(110)와 제2 유리 시트(120)의 테두리부에 배치되어, 제1 유리 시트(110)와 제2 유리 시트(120)를 고정시켜 준다. 이러한 프레임부(150)는 개구부(도시되지 않음)를 포함한다. 프레임부(150)의 개구부에 제1 유리 시트(110), 투명 디스플레이부(130) 및 제2 유리 시트(120)가 삽입되어 장착된다. 이 때, 투명 디스플레이부(130)의 연성 인쇄회로기판(137) 일부와 LED 구동부(136)는 프레임부(150)의 내부에 체결된다.The
이러한 프레임부(150)의 재료로는 알루미늄, 스테인레스강 등과 같은 금속, 폴리염화비닐(PVC) 등과 같은 플라스틱; 나무 등이 있으며, 이에 한정되지 않고, 당해 기술 분야에서 창틀을 형성하는 재료라면 무엇이든지 사용될 수 있다.Examples of the material of the
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)를 개략적으로 나타낸다. 도 9에서 나타나듯이, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)는 제1 유리 시트(110), 제2 유리 시트(120), 투명 디스플레이부(130), 제1 밀봉 부재(141), 제2 밀봉 부재(142), 제3 유리 시트(160) 및 스페이서(170)를 포함한다. 필요에 따라 프레임부(150)를 더 포함할 수 있다.9 schematically shows a
제1 유리 시트(110), 제2 유리 시트(120), 투명 디스플레이부(130), 제1 밀봉 부재(141), 제2 밀봉 부재(142) 및 프레임부(150)에 대한 설명은 전술한 것과 동일하므로, 생략한다.Descriptions of the
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서, 제3 유리 시트(160)은 제1 유리 시트(110)과 대향하여 이격 배치된다.In the
이러한, 제3 유리 시트(160)도 제1 유리 시트(110)와 마찬가지로, 유리(glass) 및/또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 투명 중합체를 함유하는 판 부재로, 무색 투명하거나, 또는 유색 투명할 수 있다. 제3 유리 시트(160)은 제1 유리 시트(110) 및 제2 유리 시트(120)와 재질, 색상 및/또는 광 투과도가 동일하거나 상이할 수 있다.The
일예로 제3 유리 시트(160)은 로이 유리일 수 있다. 로이 유리(160)는 도 9에 도시 되어 있듯이, 유리 시트 및 이의 적어도 일면에 형성된 금속막(161)을 포함한다. 이러한 로이 유리를 제3 유리 시트(160)로 사용할 경우, 금속막(161)로 인해 건축물의 단열 성능이 향상될 뿐만 아니라, 외부의 열이 내부로 들어오는 것을 차단하여 에너지를 절감할 수 있다.For example, the
이러한 제3 유리 시트(160)의 형상은 평면 형상이거나 또는 활과 같이 만곡된 형상, 즉 곡면 형상일 수 있다. 여기서, 제3 유리 시트(160)가 곡면 형상일 경우, 곡면 반경(R)이 약 0.2 내지 0.3m일 수 있다.The shape of the
본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 조립체(100)에서, 스페이서(170)는 제1 유리 시트(110)와 제3 유리 시트(160) 사이의 이격 공간에 삽입되어, 제1 유리 시트(110)와 제3 유리 시트(160)의 간격을 유지시키는 역할을 한다. 이러한 스페이서(170)로 인해 제1 유리 시트(110)와 제3 유리 시트(160) 사이에 공기층이 존재함으로써, 단열 성능이 향상될 수 있다.In the
스페이서(170)는 제1 유리 시트(110)와 제3 유리 시트(160)의 가장자리부에 배치되거나, 또는 평면상으로 볼 때 매트릭스 배열(matrix arrangement)로 배치될 수 있다. 이와 같이 스페이서(170)가 매트릭스 배열로 배치될 경우, 제1 유리 시트(110)와 제3 유리 시트(160)의 가장자리부와 중앙부 간의 두께 편차가 최소화될 수 있다.The
이하에서는 실험예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 그러나 이러한 실험예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through experimental examples. However, these experimental examples are only for illustrating the present invention, and the present invention is not limited thereto.
[실시예 1][Example 1]
1-1. 투명 디스플레이부의 제조1-1. Transparent Display
PET 필름 기재(크기: 500mm×600mm, 두께: 250㎛)의 일면에, 마스크 및 에칭 공정을 통해 구리 메쉬(copper mesh)로 회로 패턴(선폭: 15㎛)을 형성하여 투명 전극층(면저항:약 1Ω/sq)을 형성하였다. 이후, 스크린 프린팅 공정을 통해 투명 전극층 상에 은(Ag) 솔더를 형성한 후, 저온 SMT(surface mount technology) 공법을 이용하여 각 은(Ag) 솔더에 복수의 LED(높이:약 1mm)를 실장하였다. 이후, 투명 전극층 및 LED 상에 Si OCA(성진글로벌社, S_OA-0050) 배리어 층을 50㎛ 두께로 형성하였다. 이후 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding) 공정을 통해 투명 전극층의 엣지부에 FPCB를 접합하여 투명 디스플레이부를 제조하였다.A transparent electrode layer (surface resistance: about 1Ω) by forming a circuit pattern (line width: 15㎛) with a copper mesh through a mask and etching process on one surface of a PET film substrate (size: 500mm × 600mm, thickness: 250㎛) / sq). Thereafter, after forming a silver (Ag) solder on the transparent electrode layer through a screen printing process, a plurality of LEDs (height: about 1 mm) are mounted on each silver (Ag) solder using a low-temperature surface mount technology (SMT) method. Did. Thereafter, a Si OCA (Sungjin Global, S_OA-0050) barrier layer was formed on the transparent electrode layer and the LED to a thickness of 50 μm. Thereafter, an FPCB was bonded to the edge portion of the transparent electrode layer through an ACF bonding (anisotropic conductive film bonding) process to manufacture a transparent display unit.
1-2. 유리 조립체의 제조 1-2. Preparation of glass assembly
제1 유리 시트 위에, 실시예 1-1에서 제조한 투명 디스플레이부, PVB 수지 필름(두께 1.52m, Kuraray Butatcite) 및 제2 유리 시트를 순차적으로 적층한 후, 130℃에서 11.5 bar의 압력으로 가압하여 접합시킴으로써, 유리 조립체를 제조하였다.On the first glass sheet, the transparent display part prepared in Example 1-1, the PVB resin film (thickness 1.52 m, Kuraray Butatcite) and the second glass sheet were sequentially stacked, and then pressurized at 130 ° C. with a pressure of 11.5 bar By bonding together, a glass assembly was produced.
[비교예 1][Comparative Example 1]
투명 디스플레이부 제조 과정에서 투명 전극층 및 LED 상에 Si OCA(성진글로벌社, S_OA-0050) 배리어 층을 형성하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that the Si OCA (Sungjin Global, S_OA-0050) barrier layer was not formed on the transparent electrode layer and the LED in the process of manufacturing the transparent display unit.
[비교예 2][Comparative Example 2]
유리 조립체 제조 과정에서 PVB 수지(Kuraray ES)를 사용한 것을 제외하고, 비교예 1과 동일하게 실시하였다.It was carried out in the same manner as in Comparative Example 1, except that PVB resin (Kuraray ES) was used in the glass assembly manufacturing process.
[실험예: 변색 특성 평가][Experimental Example: Discoloration Characteristics Evaluation]
실시예 1, 비교예 1 및 비교예 2에서 제조된 유리 조립체를 3일동안 분위기온도 60℃ 조건에서 18mA의 전류를 인가하고 황색도지수를 측정하여 변색율을 구하여 하기 표 1에 정리하였다. 이 때, 변색은 분광광도계를 이용하여 550nm에서의 황색도를 ASTM E313규격에 따라 측정하였다.The glass granules prepared in Example 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were applied for 18 days at an ambient temperature of 60 ° C. for 18 days, and the yellowness index was measured to obtain a discoloration rate and summarized in Table 1 below. At this time, discoloration was measured according to ASTM E313 standard for yellowness at 550 nm using a spectrophotometer.
변색율은 하기와 같이 계산하였다.The discoloration rate was calculated as follows.
[1-[초기황색도지수]/ [말기황색도지수]] x 100[1- [Initial Yellowness Index] / [End Yellowness Index]] x 100
초기황색도지수 : 전류 인가전 측정값Initial yellowness index: measured value before current is applied
말기황색도지수 : 전류 인가후 측정값Terminal yellowness index: measured value after current application
표 1에 나타나듯이, 배리어 층을 형성한 실시예 1은 변색이 거의 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.As shown in Table 1, it was confirmed that in Example 1 in which the barrier layer was formed, discoloration hardly occurred.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various different forms, and those skilled in the art to which the present invention pertains have other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be understood that can be carried out. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
100: 유리 조립체,
110: 제1 유리 시트,
120: 제2 유리 시트,
130: 투명 디스플레이부,
131: 투명 기재 필름,
132: 투명 전극층,
133: 발광다이오드,
134: 제1 배리어 층,
135: 제2 배리어 층,
136: LED 구동부,
137: 연성 인쇄회로기판
141: 제1 밀봉 부재
142: 제2 밀봉 부재,
150: 프레임부,
160: 제3 유리 시트,
170: 스페이서100: glass assembly,
110: first glass sheet,
120: second glass sheet,
130: transparent display unit,
131: transparent base film,
132: transparent electrode layer,
133: light emitting diode,
134: first barrier layer,
135: second barrier layer,
136: LED driver,
137: flexible printed circuit board
141: first sealing member
142: second sealing member,
150: frame portion,
160: third glass sheet,
170: spacer
Claims (28)
상기 투명 기재 필름의 상면에 배치되는 투명 전극층,
상기 투명 전극층 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED) 및
상기 투명 전극층 상면 중 복수의 발광 다이오드가 실장 되지 않은 상면에 배치되는 제1 배리어 층을 포함하는 투명 디스플레이부.Transparent base film,
The transparent electrode layer disposed on the upper surface of the transparent base film,
A plurality of light emitting diodes (LED) mounted on the transparent electrode layer and
A transparent display unit including a first barrier layer disposed on an upper surface where a plurality of light emitting diodes are not mounted among the upper surface of the transparent electrode layer.
상기 복수의 발광 다이오드 상에 배치되는 제2 배리어 층을 더 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
A transparent display unit further comprising a second barrier layer disposed on the plurality of light emitting diodes.
상기 투명 디스플레이부의 구동을 제어하는 LED 구동부를 더 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
A transparent display unit further comprising an LED driving unit that controls driving of the transparent display unit.
상기 투명 디스플레이부는 상기 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치되어, 상기 투명 전극층과 상기 LED 구동부를 전기적으로 연결시켜 주는 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로 기판(FPCB)를 더 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 3,
The transparent display unit is disposed on at least one edge portion of the transparent electrode layer, the transparent display unit further comprises one or a plurality of flexible printed circuit boards (FPCB) for electrically connecting the transparent electrode layer and the LED driver.
상기 투명 전극층의 엣지부 길이(L)에 대한 상기 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판의 전체 폭(W)의 비율(W/L)은 0.1 내지 0.5인 투명 디스플레이부.According to claim 4,
The ratio (W / L) of the total width W of the one or more flexible printed circuit boards to the length L of the edge portion of the transparent electrode layer is 0.1 to 0.5.
상기 제1 배리어 층은 무기막의 단일층 구조, 유기막의 단일층 구조 또는 무기막 및 유기막이 적층된 다중층 구조인 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The first barrier layer is a transparent display unit having a single layer structure of an inorganic film, a single layer structure of an organic film, or a multilayer structure in which an inorganic film and an organic film are stacked.
상기 무기막은 SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, 및 TaOx 중 1종 이상을 포함하는 투명 디스플레이부.The method of claim 6,
The inorganic film is a transparent display unit including at least one of SiOx, TiOx, NbOx, SiNx, SiOxNy, AlOx, AlOxNy, and TaOx.
상기 유기막은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 광학성 투명접착제(OCR), 광학성 투명테이프(OCA), 폴리 실록산 및 폴리아크릴레이트 중 1종 이상의 폴리머 재질을 포함하는 투명 디스플레이부.The method of claim 6,
The organic film is an acrylic resin, a silicone-based resin, an optical transparent adhesive (OCR), an optical transparent tape (OCA), a transparent display unit comprising at least one polymer material of polysiloxane and polyacrylate.
상기 제1 배리어 층의 두께는 20nm 내지 200㎛인 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The thickness of the first barrier layer is 20nm to 200㎛ transparent display unit.
상기 투명 기재 필름의 두께는 200 내지 300㎛인 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The thickness of the transparent base film is a transparent display unit of 200 to 300㎛.
상기 투명 전극층은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(grapheme) 중 1종 이상으로 형성된 회로 패턴을 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The transparent electrode layer is transparent including a circuit pattern formed of at least one of a metal nano wire, a transparent conductive oxide, a metal mesh, a carbon nano tube, and graphene Display section.
상기 투명 전극층은 0.5 내지 3 Ω/sq의 면저항을 갖는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The transparent electrode layer is a transparent display unit having a sheet resistance of 0.5 to 3 Ω / sq.
상기 투명 디스플레이부의 상면에 배치되는 제1 유리 시트;
상기 제1 유리 시트 및 상기 투명 디스플레이부 사이의 공간을 밀봉하는 제1 밀봉 부재;를 포함하고,
상기 투명 디스플레이부는
투명 기재 필름,
상기 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되는 투명 전극층,
상기 투명 전극층 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED) 및
상기 투명 전극층과 상기 제1 밀봉 부재의 접면에 배치되는 제1 배리어 층을 포함하는 유리 조립체.A transparent display unit;
A first glass sheet disposed on an upper surface of the transparent display unit;
It includes; a first sealing member for sealing the space between the first glass sheet and the transparent display unit;
The transparent display unit
Transparent base film,
A transparent electrode layer disposed on one surface of the transparent base film,
A plurality of light emitting diodes (LED) mounted on the transparent electrode layer and
And a first barrier layer disposed on a contact surface of the transparent electrode layer and the first sealing member.
상기 복수의 발광 다이오드와 상기 제1 밀봉 부재의 접면에 배치되는 제2 배리어 층을 더 포함하는 유리 조립체.The method of claim 13,
And a second barrier layer disposed on a contact surface of the plurality of light emitting diodes and the first sealing member.
상기 투명 디스플레이부의 하면에 배치되는 제2 유리 시트를 더 포함하는 유리 조립체.The method of claim 13,
A glass assembly further comprising a second glass sheet disposed on a lower surface of the transparent display unit.
상기 투명 디스플레이부 및 상기 제2 유리 시트 사이의 공간을 밀봉하는 제2 밀봉 부재를 더 포함하는 유리 조립체.The method of claim 15,
And a second sealing member sealing the space between the transparent display unit and the second glass sheet.
상기 투명 디스플레이부는 복수개를 포함하며, 서로 이격되어 배치된 유리 조립체.The method of claim 13,
The transparent display unit includes a plurality of glass assemblies spaced apart from each other.
상기 제1 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함하는 유리 조립체.The method of claim 13,
The first sealing member is a glass assembly comprising at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, and polyurethane.
상기 제2 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함하는 유리 조립체.The method of claim 16,
The second sealing member is a glass assembly comprising at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer and polyurethane.
상기 투명 전극층에 3일동안 분위기온도 60℃ 조건에서 5 내지 20mA의 전류를 인가 할 때, 변색율이 1% 이하인 유리 조립체.The method of claim 13,
A glass assembly having a discoloration rate of 1% or less when a current of 5 to 20 mA is applied to the transparent electrode layer at a temperature of 60 ° C. for 3 days.
상기 제1 유리 시트는 평면 형상 또는 곡면 형상인 유리 조립체.The method of claim 13,
The first glass sheet is a flat or curved glass assembly.
상기 제2 유리 시트는 평면 형상 또는 곡면 형상인 유리 조립체.The method of claim 15,
The second glass sheet is a flat or curved glass assembly.
상기 곡면 형상은 곡률 반경(R)이 0.2 내지 0.3m 인 유리 조립체.The method of claim 21,
The curved shape is a glass assembly having a radius of curvature (R) of 0.2 to 0.3m.
상기 발광다이오드의 높이(H1)에 대한 상기 제1 밀봉 부재 두께(D1)의 비율(D1/H1)은 1.5 내지 5.0인 유리 조립체.The method of claim 13,
The ratio (D 1 / H 1 ) of the first sealing member thickness (D 1 ) to the height (H 1 ) of the light emitting diode is 1.5 to 5.0.
상기 제1 밀봉 부재의 두께는 0.2 내지 0.8 mm인, 유리 조립체.The method of claim 13,
The thickness of the first sealing member is 0.2 to 0.8 mm, glass assembly.
개구부를 포함하여 상기 개구부에 제1 유리 시트, 투명 디스플레이부 및 제2 유리 시트가 배치되는 프레임부를 더 포함하는 유리 조립체.The method of claim 15,
A glass assembly including an opening, and a frame portion in which a first glass sheet, a transparent display unit, and a second glass sheet are disposed in the opening.
상기 제1 유리 시트와 대향하여 이격 배치된 제3 유리 시트; 및
상기 제1 유리 시트와 제3 유리 시트 사이의 이격 공간에 삽입되어 제1 유리 시트와 제3 유리 시트의 간격을 유지하는 스페이서를 더 포함하는 유리 조립체.The method of claim 15,
A third glass sheet spaced apart from the first glass sheet; And
The glass assembly further includes a spacer inserted into a space between the first glass sheet and the third glass sheet to maintain a gap between the first glass sheet and the third glass sheet.
상기 제3 유리 시트는 로이 유리(Low-E glass)인 유리 조립체.The method of claim 27,
The third glass sheet is a low-E glass glass assembly.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180127023A KR20200045913A (en) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | Transparent display and glass assembly |
PCT/KR2019/013823 WO2020085737A1 (en) | 2018-10-23 | 2019-10-21 | Transparent display and glass assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180127023A KR20200045913A (en) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | Transparent display and glass assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200045913A true KR20200045913A (en) | 2020-05-06 |
Family
ID=70331767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180127023A KR20200045913A (en) | 2018-10-23 | 2018-10-23 | Transparent display and glass assembly |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200045913A (en) |
WO (1) | WO2020085737A1 (en) |
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---|---|---|---|---|
KR102277755B1 (en) * | 2020-07-23 | 2021-07-15 | 주식회사 알파에너웍스 | Exterior wall with led attached between photovoltaic module and exterior material |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114170921B (en) * | 2021-11-16 | 2024-05-07 | 湖南创瑾技术研究院有限公司 | Energy-saving transparent display glass and preparation method and application thereof |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8987765B2 (en) * | 2013-06-17 | 2015-03-24 | LuxVue Technology Corporation | Reflective bank structure and method for integrating a light emitting device |
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US10780673B2 (en) * | 2016-04-08 | 2020-09-22 | Pilkington Group Limited | Light emitting diode display and insulated glass unit including the same |
KR20180013577A (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | Transparent display device and method for manufacturing the same |
-
2018
- 2018-10-23 KR KR1020180127023A patent/KR20200045913A/en unknown
-
2019
- 2019-10-21 WO PCT/KR2019/013823 patent/WO2020085737A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020085737A1 (en) | 2020-04-30 |
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