KR20200045258A - Inbody heating element - Google Patents
Inbody heating element Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200045258A KR20200045258A KR1020180126104A KR20180126104A KR20200045258A KR 20200045258 A KR20200045258 A KR 20200045258A KR 1020180126104 A KR1020180126104 A KR 1020180126104A KR 20180126104 A KR20180126104 A KR 20180126104A KR 20200045258 A KR20200045258 A KR 20200045258A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heating
- power supply
- region
- composition
- heat
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 228
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 30
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 6
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 4
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 인바디 발열기기에 관한 것이다.The present invention relates to an in-body heating device.
일반적으로, 히터와 같은 발열을 요구하는 제품은, 바디부에 니크롬선을 피복으로 감싼 형태의 코드히터와, 코드 히터 위에 감싸지는 알루미늄 호일과, 전원케이블로 구성된다. In general, a product requiring heat such as a heater is composed of a cord heater in which a body is covered with a nichrome wire, an aluminum foil wrapped over the cord heater, and a power cable.
구체적으로, 이러한 발열을 요구하는 제품은 코드 히터, 시즈 히터, 루테녹스 히터, PTC 히터 등의 발열체를 바디부에 양면테이프, 접착제 등을 이용하여 부착하거나 별도의 열융착, 화학 에칭 등을 통해 부착한다. 이후, 알루미늄 호일을 감싸서 면상 발열체 형태를 만든다. Specifically, the product requiring such heat is attached to a heating element such as a cord heater, a sheath heater, a Luthenox heater, or a PTC heater by using a double-sided tape, adhesive, or the like on the body, or attached through a separate heat fusion or chemical etching. do. Thereafter, the aluminum foil is wrapped to form a planar heating element.
이와 같이, 종래의 코드 히터, 시즈 히터, 루테녹스 히터, PTC 히터 등의 발열체를 바디부에 부착하는 것은, 제조 공정상 다수의 공정과정을 거치게 되고, 이로 인해 공정 시간이 오래 걸리는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 부품 결합으로 인해 원가가 상승하게 된다.As described above, attaching a heating element such as a conventional cord heater, sheath heater, ruthenox heater, PTC heater, etc. to the body portion undergoes a number of process steps in the manufacturing process, and there is a problem in that it takes a long process time. In addition, cost increases due to component combination.
또한, 곡면부를 포함하는 입체 형상의 바디부에 대응하여 발열체를 부착하는 경우, 코드히터와 같은 발열체는 바디부의 곡선부와 같은 꺽여지는 부분에서 과열이 발생하여 화재가 발생하는 위험성이 있다.In addition, when a heating element is attached to a body part having a three-dimensional shape including a curved surface portion, a heating element such as a cord heater has a risk of fire due to overheating in a bent portion such as a curved portion of the body portion.
또한, 바디부와 발열체가 분리된 상태에서 접착제를 통해 결합되어야 하기 때문에, 바디부에 발열체가 완벽하게 부착되기 힘들다. 뿐만 아니라, 접착제의 불균일과 시간이 지남에 따라, 접착제의 접착력 저하로 인해 바디부에 온도 편차가 발생한다.In addition, since the body portion and the heating element must be bonded together through an adhesive, it is difficult to completely attach the heating element to the body portion. In addition, as the adhesive non-uniformity and time pass, a temperature variation occurs in the body portion due to a decrease in adhesive strength of the adhesive.
또한, 동테이프와 같은 전도성테이프를 이용하여 발열체의 단자부에 전원선을 연결함으로써, 테이프의 전도성 접착제의 불균일로 인해, 공급되는 전류가 균일하지 못하다. 뿐만 아니라, 시간이 지남에 따라 테이프의 접착력이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, by connecting a power line to the terminal portion of the heating element using a conductive tape such as a copper tape, the supplied current is not uniform due to the non-uniformity of the conductive adhesive of the tape. In addition, there is a problem that the adhesive strength of the tape is deteriorated over time.
또한, 단자부에 전원선 연결을 위해, 리벳팅 방식을 이용할 수 있으나 바디부에 홀을 뚫는데 어려움이 있으며, 리벳팅 방식을 이용할 경우 발열체가 부착된 바디부에 손상을 주는 문제점이 있다.In addition, for connecting the power line to the terminal, a riveting method may be used, but it is difficult to drill a hole in the body portion, and when using the riveting method, there is a problem of damaging the body portion to which the heating element is attached.
본 발명의 실시예들은 입체 형상 또는 평면 형상의 바디부에 발열부를 직접 인쇄하여, 다양한 제품이나 부품에 적용이 용이한 인바디 발열기기를 제공하기 위한 것이다.Embodiments of the present invention is to provide an in-body heating device that can be easily applied to various products or parts by directly printing a heating unit on a body part having a three-dimensional or flat shape.
또한, 바디부에 발열부를 직접 인쇄함으로써, 바디부와 발열부간의 결합력을 증가시킨 인바디 발열기기를 제공하기 위한 것이다.In addition, by providing a heating portion directly on the body portion, to provide an in-body heating device that increases the bonding force between the body portion and the heating portion.
또한, 니크롬선 코드 히터, 시즈 히터, 루테녹스 히터, PTC 히터 등의 발열체를 바디부에 결합하는 별도의 공정 없이, 발열을 요구하는 바디부에 발열부를 직접 인쇄하는 방식을 통해, 공수를 감소시킬 수 있는 인바디 발열기기를 제공하기 위한 것이다.In addition, without a separate process of coupling a heating element such as a nichrome wire cord heater, a sheath heater, a Luthenox heater, a PTC heater to the body portion, a method of directly printing the heating portion on the body portion requiring heat generation, thereby reducing manpower. It is to provide an in-body heating device that can.
또한, 입체 형상 또는 평면 형상의 바디부에 발열부를 직접 인쇄하여, 발열 효율을 향상시킬 수 있는 인바디 발열기기를 제공하기 위한 것이다. In addition, to provide an in-body heating device that can improve the heating efficiency by directly printing the heating unit on the body portion of the three-dimensional or flat shape.
또한, 바디부의 전면과 후면이 연결되는 모서리부 또는 교차부에 발열부를 직접 인쇄하여, 기존에 모서리부나 교차부에서 발열체가 꺾임으로 인해 발열체의 전기적 특성의 변화로 인한 과열과 화재를 방지할 수 있는 인바디 발열기기를 제공하기 위한 것이다.In addition, by directly heating the heating part at the corner or crossing part where the front and rear parts of the body part are connected, it is possible to prevent overheating and fire due to changes in the electrical characteristics of the heating element due to bending of the heating element at the corner or crossing part. It is to provide an in-body heating device.
또한, 전원 공급을 위한 전원선을 단자부와 연결하기 위한 별도의 공정없이 안정적으로 연결할 수 있는 전원 연결부를 포함하는 인바디 발열기기를 제공하기 위한 것이다.In addition, it is to provide an in-body heating device including a power connection that can be stably connected without a separate process for connecting a power line for supplying power to the terminal.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 장치 및 기기 내부에 발열을 필요로 하는 부분에 발열 물질을 직접 인쇄하는 인바디 발열 방식을 이용한 인바디 발열기기에 있어서, 발열을 필요로 하는 바디부; 상기 바디부의 표면에 기 설정된 발열 패턴이 직접 인쇄되어 형성되는 인바디 발열층; 및 상기 인바디 발열층에 전기적 에너지를 공급하는 전원 연결부;를 포함하되, 상기 인바디 발열층은, 상기 전원 연결부로부터 전기 에너지를 공급받는 전원 공급부 영역; 및 상기 전원 공급부 영역을 통해 전기 에너지를 공급받아 발열하는 발열부 영역;으로 형성된 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, an in-body heating apparatus using an in-body heating method in which a heating material is directly printed on a portion requiring heat in the device and the apparatus, the body portion requiring heat; An in-body heating layer formed by directly printing a predetermined heating pattern on the surface of the body portion; And a power connection unit supplying electrical energy to the in-body heating layer, wherein the in-body heating layer includes: a power supply region receiving electrical energy from the power connection unit; It provides an in-body heating device characterized in that it is formed by; heat generating portion area for receiving the electric energy through the power supply area to generate heat.
또한, 상기 바디부는 곡면부 및 평면부를 포함하는 입체 형상으로 형성되되,In addition, the body portion is formed in a three-dimensional shape including a curved portion and a flat portion,
상기 바디부의 곡면부 및 평면부에 비접촉 방식으로 발열 물질을 직접 인쇄하여 상기 인바디 발열층을 형성하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.It is possible to provide an in-body heating device characterized by forming the in-body heating layer by directly printing a heating material in a non-contact manner on the curved portion and the flat portion of the body portion.
또한, 상기 인바디 발열층의 산화나 외부 도체와의 전기적 쇼트로 인한 파손을 방지하기 위한 절연층을 더 포함하되, 상기 절연층은, 상기 바디부에서 상기 인바디 발열층이 형성된 영역에 대응되게 형성되는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the insulating layer further comprises an insulating layer for preventing damage due to oxidation of the in-body heating layer or electrical short with an external conductor, wherein the insulating layer is formed to correspond to an area where the in-body heating layer is formed in the body portion. It can provide an in-body heating device characterized in that.
또한, 상기 바디부에는, 상기 인바디 발열층과 상기 절연층이 형성 가능하도록 상기 기 설정된 발열 패턴을 따라 음각부가 형성되어, 외부충격이나 접촉 마찰에 의한 파손을 방지하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the body portion, the in-body heating device and the insulator layer is formed along the predetermined heating pattern so that the insulating layer can be formed, an in-body heating device characterized in that to prevent damage due to external shock or contact friction Can provide.
또한, 상기 전원 공급부 영역과 상기 발열부 영역은, 은 입자, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈름 중 1개 이상 및 에폭시, 우레탄, 폴리에스테르, 실리콘 중 1개 이상을 포함하는 발열 조성물로 구성된 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the power supply region and the heat generating region, silver particles, molybdenum, tungsten, and one or more of the tantalum and epoxy, urethane, polyester, characterized in that composed of a heating composition comprising at least one of silicone An in-body heating device can be provided.
또한, 상기 전원 공급부 영역과 상기 발열부 영역의 면적비가 2:1 이상 내지 20:1 이하 범위로 형성되어, 상기 전원 공급부 영역과 상기 발열부 영역의 전기적 저항 특성을 다르게 하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the in-body heat generation, characterized in that the area ratio of the power supply area and the heat generation area is in the range of 2: 1 or more and 20: 1 or less, so that the electrical resistance characteristics of the power supply area and the heat generation area are different. Device can be provided.
또한, 상기 발열부 영역의 상기 발열 조성물의 중량비와 상기 전원 공급부 영역의 상기 발열 조성물의 중량비를 서로 상이하게 하여, 상기 발열부 영역은 고저항 특성을 갖도록 하고, 상기 전원 공급부 영역은 저저항 특성을 갖도록 하여, 전기적 저항 특성을 상이하게 하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the weight ratio of the heating composition in the heating portion region and the weight ratio of the heating composition in the power supply region are different from each other, so that the heating portion region has high resistance characteristics, and the power supply region has low resistance characteristics. By providing, it is possible to provide an in-body heating device characterized in that the electrical resistance characteristics are different.
또한, 상기 발열부 영역에서의 상기 발열 조성물은, 상기 발열 조성물 총 중량 기준으로 저저항 특성 물질 0 ~ 30 중량% 및 고저항 특성 물질 70 ~ 100 중량%를 포함하고, 상기 전원 공급부 영역에서 상기 발열 조성물은, 상기 발열 조성물 총 중량 기준으로 저저항 특성 물질 70 ~ 100 중량 % 및 고저항 특성 물질 0 ~ 30 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the heat-generating composition in the heat-generating part region includes 0 to 30% by weight of a low-resistance characteristic material and 70 to 100% by weight of a high-resistance characteristic material based on the total weight of the heating composition, and the heat generation in the power supply region. The composition may provide an in-body heating device comprising 70 to 100% by weight of a low-resistance characteristic material and 0 to 30% by weight of a high-resistance characteristic material based on the total weight of the heating composition.
또한, 상기 전원 연결부는, 상기 전원 공급부 영역이 인쇄되는 제1 연결부; 및 전원선이 상기 전원 공급부 영역과 접촉되도록 상기 제1 연결부와 결합되는 제2 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, the power connection portion, the first connection portion is the power supply area is printed; And a second connection portion coupled to the first connection portion so that the power line contacts the region of the power supply portion.
또한, 상기 제1 연결부는 상기 전원 공급부 영역이 인쇄되는 돌출부를 포함하고, 상기 제2 연결부는 상기 전원선이 배치되는 홈부를 포함하되, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 체결되는 경우, 상기 돌출부의 상기 전원 공급부 영역과 상기 홈부의 상기 전원선이 접촉되는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기를 제공할 수 있다.In addition, when the first connection portion includes a projection on which the power supply area is printed, and the second connection portion includes a groove portion on which the power line is disposed, when the first connection portion and the second connection portion are fastened, the It is possible to provide an in-body heating device characterized in that the power supply region of the protruding portion and the power line of the groove portion are in contact.
본 발명의 실시예에 의하면, 입체 형상 또는 평면 형상의 바디부에 발열부를 직접 인쇄하여, 다양한 제품이나 부품에 적용이 용이하다.According to an embodiment of the present invention, the heating portion is directly printed on the body portion of a three-dimensional shape or a flat shape, so it is easy to apply to various products or parts.
또한, 바디부에 발열부를 직접 인쇄함으로써, 바디부와 발열부간의 결합력을 증가시킬 수 있다.In addition, by directly printing the heating portion on the body portion, it is possible to increase the bonding force between the body portion and the heating portion.
또한, 니크롬선 코드 히터, 시즈 히터, 루테녹스 히터, PTC 히터 등의 발열체를 바디부에 결합하는 별도의 공정 없이, 발열을 요구하는 바디부에 발열부를 직접 인쇄하는 방식을 통해, 공수를 감소시킬 수 있다.In addition, without a separate process of coupling a heating element such as a nichrome wire cord heater, a sheath heater, a Luthenox heater, and a PTC heater to a body portion, a method of directly printing the heating portion on the body portion requiring heat generation can be used to reduce manpower. You can.
또한, 입체 형상 또는 평면 형상의 바디부에 발열부를 직접 인쇄하여, 발열 효율을 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to improve the heating efficiency by directly printing the heating unit on the body portion of the three-dimensional shape or the flat shape.
또한, 바디부의 전면과 후면이 연결되는 모서리부 또는 교차부에 발열부를 직접 인쇄하여, 기존에 모서리부나 교차부에서 발열체가 꺾임으로 인해 발열체의 전기적 특성의 변화로 인한 과열과 화재를 방지할 수 있다.In addition, the heating portion is directly printed on an edge portion or a crossing portion where the front and rear portions of the body portion are connected, thereby preventing overheating and fire due to a change in the electrical characteristics of the heating element due to bending of the heating element at the corner portion or the crossing portion. .
또한, 전원 공급을 위한 전원선을 단자부와 연결하기 위한 별도의 공정없이 안정적으로 연결할 수 있는 전원 연결부를 포함할 수 있다.In addition, it may include a power connection that can be stably connected without a separate process for connecting the power line for supplying power to the terminal portion.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 인바디 발열기기의 전원 공급부 영역 및 발열부 영역의 크기 비율에 따른 발열 온도 차이를 측정한 사진이다.
도 3은 도 1에 따른 바디부가 부도체일 경우의 A-A'단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1에 따른 바디부가 도체일 경우의 A-A'단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 음각부에 발열부가 인쇄된 상태의 A-A'단면을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 음각부에 발열부가 인쇄된 상태의 B-B'단면을 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 연결부를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8에 따른 전원 연결부가 체결되기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 연결부의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 연결부가 제1 연결부에 체결된 상태를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 연결부를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 연결부를 나타낸 도면이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전원 연결부를 나타낸 도면이다.
도 15는 도 14에 따른 전원 연결부가 체결된 상태를 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기 형성 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기의 형성 방법을 나타낸 순서도이다.1 is an exploded perspective view showing an in-body heating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a photograph of a measurement of a difference in heating temperature according to a ratio of a size of a power supply region and a heating region of the in-body heating apparatus according to FIG. 1.
3 is a cross-sectional view showing an A-A 'section when the body part according to FIG. 1 is a non-conductor.
4 is a cross-sectional view showing a cross section A-A 'when the body part according to FIG. 1 is a conductor.
5 is a cross-sectional view showing an A-A 'cross-section of a state in which a heating part is printed on an intaglio portion according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing a B-B 'cross-section of the heating portion is printed in the engraved portion according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing an in-body heating device according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a power connection according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a state before the power connection according to Figure 8 is fastened.
10 is a view showing the internal structure of the second connection unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing a state in which the second connection portion is fastened to the first connection portion according to an embodiment of the present invention.
12 is a view showing a second connection unit according to another embodiment of the present invention.
13 is a view showing a second connection unit according to another embodiment of the present invention.
14 is a view showing a power connection according to another embodiment of the present invention.
15 is a view showing a state in which the power connection according to FIG. 14 is fastened.
16 is a block diagram showing the configuration of an in-body heating device forming system according to an embodiment of the present invention.
17 is a block diagram showing the configuration of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
18 is a flowchart illustrating a method of forming an in-body heating device according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to a user's or operator's intention or practice. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.
본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.The technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following examples are merely a means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기(1)를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 따른 인바디 발열기기(1)의 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)의 크기 비율에 따른 발열 온도 차이를 측정한 사진이다.1 is an exploded perspective view showing an in-
도 1 및 도 2를 참조하면, 인바디 발열기기(1)는 바디부(10), 인바디 발열층(20), 절연층(30) 및 전원 연결부(40)를 포함한다. 여기서, 인바디 발열기기(1)란, 바디부(10) 내에 발열 물질이 일체화되도록 인쇄되어, 바디부(10)가 발열하는 기기를 의미한다.1 and 2, the in-
바디부(10)는 발열이 필요한 구성으로서, 설정된 영역으로 형성될 수 있다. 일 예로, 바디부(10)는 도 1과 같이 판 형상으로 형성될 수도 있고, 도 7과 같이 곡면부 및 평면부를 포함하는 입체 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 인바디 발열기기(1)가 형성되는 바디부(10)의 형상은 제한되지 않는다. 본 실시예에서는, 바디부(10)가 곡면부 및 평면부를 포함하는 입체 형상으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하도록 한다.
인바디 발열층(20)은 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)를 포함한다.The in-
전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)은 바디부(10)상에 형성될 수 있다. The
전원 공급부 영역(21)은 제1 크기(W1)를 가지도록 바디부(10)에 인쇄될 수 있다. 이때, 전원 공급부 영역(21)은 제1 전원 공급부 영역(21a) 및 제2 전원 공급부 영역(21b)을 포함할 수 있다. 다만, 제1 전원 공급부 영역(21a)과 제2 전원 공급부 영역(21b)는 서로 이격되어 인쇄될 수 있다. 이때, 제1 전원 공급부 영역(21a)과 제2 전원 공급부 영역(21b) 사이에는 발열부 영역(22)이 형성되어, 발열부 영역(22)에 의해 제1 전원 공급부 영역(21a)과 제2 전원 공급부 영역(21b)이 연결될 수 있다.The
제1 전원 공급부 영역(21a) 및 제2 전원 공급부 영역(21b) 중 적어도 어느 하나는 전류를 공급받아, 발열부 영역(22)로 전류를 공급할 수 있다. 이러한 제1 전원 공급부 영역(21a) 및 제2 전원 공급부 영역(21b)의 일측은 발열부 영역(22)과 연결되고, 타측은 리드선(미도시)과 연결된다. At least one of the first
발열부 영역(22)은 제2 크기(W2)를 가지며, 전원 공급부 영역(21)과 연결될 수 있다. 발열부 영역(22)은 전원 공급부 영역(21)으로부터 전류를 공급받아 발열할 수 있다. 구체적으로, 발열부 영역(22)은 전원 공급부 영역(21)으로부터 공급받은 전류가 흐를 수 있다. 이때, 발열부 영역(22)이 가지는 저항에 의해 전기에너지가 열에너지로 변환되어, 발열부 영역(22)이 발열할 수 있다.The
또한, 발열부 영역(22)은 제1 전원 공급부 영역(21a)과 제2 전원 공급부 영역(21b) 사이가 적어도 직선이 아닌 형태로 연결되도록 설정된 패턴(P)으로 인쇄될 수 있다. 구체적으로, 발열부 영역(22)은 곡면부 및 평면부 중 적어도 어느 하나를 포함하는 바디부(10) 상에 직선 또는 곡선 등 다양한 형태로 인쇄될 수 있다. 일 예로, 발열부 영역(22)은 'ㄹ'자 형태인 지그재그 형태로 형성될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 발열부 영역(22)는 제1 전원 공급부 영역(21a)과 제2 전원 공급부 영역(21b) 사이에서 다양한 형태로 형성될 수 있다.In addition, the
이때, 발열부 영역(22)은 바디부(10)의 곡면부 및 평면부에 비접촉 방식으로 발열 물질이 직접 인쇄될 수 있다. 뿐만 아니라, 전원 공급부 영역(21)도 마찬가지로 바디부(10)에 비접촉 방식으로 인쇄될 수 있다. 이와 같이, 인바디(인바디란, 바디부(10) 내부를 의미함) 발열층(20)이 바디부(10) 상에 직접 인쇄되기 때문에, 바디부(10)의 곡면부에 인쇄되거나 평면부 또는 곡면부 상에 곡선으로 인쇄되는 경우에도 발열부 영역(22)이 안정적으로 바디부(10)에 인쇄될 수 있다. At this time, the
종래의 바디부에 열선을 부착하는 방법의 경우에는, 바디부의 절곡면에 부착되는 열선은 바디부의 절곡되는 부분에 의해 열선의 접착력이 약했다. 뿐만 아니라, 열선이 반복적인 곡선 형태로 부착될 경우, 열선이 구부러져서 전류의 흐름이 원활하지 않게 될 수 있고, 시간이 흐름에 따라 단선이 될 수도 있다. 이와 같이, 종래의 바디부를 발열시키기 위해서 바디부에 열선을 부착하는 경우에는 열전달 효율이 감소되었다.In the case of the conventional method of attaching the hot wire to the body portion, the hot wire attached to the bent surface of the body portion has a weak adhesive strength of the hot wire due to the bent portion of the body portion. In addition, when the heating wire is attached in a repetitive curved form, the heating wire may be bent so that the flow of electric current may not be smooth and the wire may be disconnected with time. As described above, in the case of attaching a heating wire to the body portion to heat the conventional body portion, the heat transfer efficiency is reduced.
반면에, 본 발명의 실시예에 따른 인바디 발열기기(1)는 바디부(10)에 발열층(20)을 직접 인쇄하여, 종래의 접착력, 접촉불량 문제를 해결할 수 있다. 즉, 인바디 발열기기(1)는 바디부(10)에 전원 공급부 영역(21), 및 발열부 영역(22)을 직접 인쇄함으로써, 바디부(10)와 전원 공급부 영역(21), 발열부 영역(22)간의 결합력을 증가시키고, 이에 따라 바디부(10)로의 열전달 효율을 증가시킬 수 있다.On the other hand, the in-
또한, 전원 공급부 영역(21)의 제1 크기(W1)는 적어도 발열부 영역(22)의 제2 크기(W2)보다 두 배 이상일 수 있다. 예를 들어, 제1 크기(W1) 및 제2 크기(W2)의 비율은 2:1 내지 20:1일 수 있다. 바람직하게는, 제1 크기(W1) 및 제2 크기(W2)의 비율은 4:1 내지 5:1일 수 있다. 다시 말해, 제1 크기(W1)와 제2 크기(W2)의 비율은 제1 크기(W1)가 적어도 제2 크기(W2)보다 두 배 이상일 수 있다. 제1 크기(W1)는 전원 공급부 영역(21)의 너비일 수 있고, 제2 크기(W2)는 발열부 영역(22)의 너비일 수 있다.Also, the first size W1 of the
일 예로, 종래에는 단자부(전원 공급부 영역)가 발열부(발열부 영역)와 동일한 크기 또는 폭으로 형성됨에 따라, 단자부도 발열부와 동일한 온도로 발열하게 되고, 이에 따라, 단자부와 연결되는 리드선(미도시)이 손상되는 문제가 발생했다.For example, in the related art, as the terminal portion (the power supply region) is formed with the same size or width as the heating portion (heating region), the terminal portion also generates heat at the same temperature as the heating portion, and accordingly, the lead wire connected to the terminal portion ( (Not shown) has a problem of being damaged.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기(1)는 리드선과 연결되는 전원 공급부 영역(21)이 발열부 영역(22)보다 큰 너비로 형성될 수 있다. 이와 같이, 전원 공급부 영역(21)의 전기적 저항 특성을 다르게 하여, 전원 공급부 영역(21)의 발열 온도가 낮아짐으로써 리드선의 손상을 예방할 수 있다.Therefore, in the in-
구체적으로, 하기 [표 1]에 도시된 바와 같이, 전원을 공급받는 전원 공급부 영역(21)의 크기와 발열부 영역(22)의 크기 비율에 따라 발열 온도 차이가 발생한다.Specifically, as shown in Table 1 below, a difference in heating temperature occurs according to the ratio of the size of the
제1 크기(W1) 비율Of the
First size (W1) ratio
제2 크기(W2) 비율Of the
Second size (W2) ratio
여기서, 도 2를 참조하면, 제1 크기(W1) 및 제2 크기(W2)의 비율을 5:1로 적용한 경우의 전원 공급부 영역(21)와 발열부 영역(22)의 발열 온도 차이를 측정한 사진이다. 이러한 경우, 발열부 영역(22)의 온도는 220 ℃로 측정되었고, 전원 공급부 영역(21)의 온도는 40 ℃로 측정되었다.Here, referring to FIG. 2, when the ratio of the first size W1 and the second size W2 is applied at 5: 1, the difference in heat temperature between the
이와 같이, 전원 공급부 영역(21)의 제1 크기(W1)와 발열부 영역(22)의 제2 크기(W2)를 달리함으로써, 전원 공급부 영역(21)의 저항을 낮추어, 전원 공급부 영역(21)이 발열되는 온도를 낮출 수 있다. 따라서, 발열 온도에 의해, 리드선과 연결된 전원 공급부 영역(21)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.In this way, by varying the first size W1 of the
도 3은 도 1에 따른 바디부(10)가 부도체일 경우의 A-A'단면을 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 1에 따른 바디부(10)가 도체일 경우의 A-A'단면을 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the cross section A-A 'when the
도 3 및 도 4를 참조하면, 바디부(10)에 인쇄되는 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)는 발열 조성물(201)로 구성될 수 있다. 3 and 4, the
발열 조성물(201)이 설정된 패턴(P)으로 인쇄될 수 있다. 여기서, 발열 조성물(201)은 전류를 공급받아 발열되는 물질로 구성될 수 있다. The
절연층(30)은 바디부(10)에서 인바디 발열층(20)이 형성된 영역에 대응되게 형성될 수 있다. 구체적으로, 절연층(30)은 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)의 발열 조성물(201)에 적층되도록 인쇄될 수 있다. 따라서, 절연층(30)은 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)에 대응되도록 설정된 패턴(P)으로 인쇄될 수 있다.The insulating
절연층(30)은 전기가 통하지 않되, 열은 전달되는 물질로 구성될 수 있다. 따라서, 발열 조성물(201)에 흐르는 전류는 절연층(30)에 의해 외부로 흐르지 않되, 발열 조성물(201)에서 발열되는 열은 바디부(10)로 전달될 수 있다.The insulating
여기서, 도 3을 참조하면, 바디부(10)가 부도체로 형성되는 경우, 바디부(10) 상에 설정된 패턴(P)을 따라 발열 조성물(201)이 인쇄되고, 그 후에 절연층(30)이 적층되며 인쇄될 수 있다.Here, referring to FIG. 3, when the
전원 공급부 영역(21)과 발열부 영역(22)은 발열 조성물(201)과 절연층(30)이 동일하게 적층되어 인쇄될 수 있다. The
이때, 절연층(30)은 발열 조성물(201)의 상측에 적층되며, 발열 조성물(201)의 단부를 감싸도록 인쇄될 수 있다. 즉, 절연층(30)이 발열 조성물(201)의 상측과 외측면을 감싸도록 배치되어, 발열 조성물(201)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. At this time, the insulating
여기서, 도 4를 참조하면, 바디부(10)가 도체로 형성되는 경우, 바디부(10) 상에 설정된 패턴(P)을 따라 절연층(30)이 인쇄되고, 그 상측에 발열 조성물(201)이 인쇄되고, 그 후에 절연층(30)이 적층되며 인쇄될 수 있다. 즉, 절연층(30), 발열 조성물(201), 절연층(30) 순으로 적층되며 인쇄될 수 있다.Here, referring to FIG. 4, when the
전원 공급부 영역(21)과 발열부 영역(22)은 발열 조성물(201)과 절연층(30)이 동일하게 적층되어 인쇄될 수 있다. The
다시 말해, 절연층(30)은 발열 조성물(201)의 하측과 상측에 인쇄되고, 발열 조성물(201)의 외측면의 단부까지 감싸도록 인쇄될 수 있다. 따라서, 발열 조성물(201)이 외부와 노출되지 않도록 할 수 있다. In other words, the insulating
상술한 바와 같이, 전원 공급부 영역(21)의 발열 온도를 낮추어, 리드선의 손상을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기(1)는 전원 공급부 영역(21))의 저항값이 기 설정된 저항값 이하로 유지되도록 할 수 있다.As described above, the heat generation temperature of the
이를 위해, 전원 공급부 영역(21)과 발열부 영역(22)의 온도차가 발생하도록 하기 위해, 전원 공급부 영역(21)의 발열 조성물(201)의 중량비와 발열부 영역(22)의 발열 조성물(201)의 중량비를 달리할 수 있다. 구체적으로, 발열부 영역(22)은 고저항 특성을 갖도록 하고, 전원 공급부 영역(21)은 저저항 특성을 갖도록 하여, 전기적 저항 특성을 상이하게 할 수 있다. To this end, in order to generate a temperature difference between the
예를 들어, 발열부 영역(22)에서의 발열 조성물(201)은 발열 조성물(201) 총 중량 기준으로 저저항 특성 물질 0 ~ 30 중량% 및 고저항 특성 물질 70 ~ 100 중량%를 포함할 수 있다. 반면에, 전원 공급부 영역(21)에서 발열 조성물(201)은 발열 조성물(201) 총 중량 기준으로 저저항 특성 물질 70 ~ 100 중량 % 및 고저항 특성 물질 0 ~ 30 중량%를 포함할 수 있다.For example, the
예시적으로, 발열 조성물(201)은 은나노 입자 또는 은나노로드 입자를 포함하는 발열 조성물로 형성될 수 있다. 은나노 입자와 은나노로드 입자의 혼합비를 조절하는 방법으로 발열 조성물을 다르게 하여 전원 공급부 영역(21)이 발열부 영역(22)보다 낮은 저항값을 갖도록 할 수 있다.For example, the
전원 공급부 영역(21)에 적용되는 발열 조성물(201)은, 발열 조성물(201)의 총 중량 기준으로 은나노입자 70 ~ 99 중량% 및 은나노로드 입자 1 ~ 30 중량%를 포함할 수 있다. 반면에, 발열부 영역(22)에 적용되는 발열 조성물(201)은, 발열 조성물(201)의 총 중량 기준으로 은나노입자 1 ~ 30 중량% 및 은나노로드 입자 70 ~ 99 중량%를 포함할 수 있다.The
하기의 [표 2]를 살펴보면, 전원 공급부 영역(21)에는 하기의 [표 2]에서 발열 조성물 1 및 발열 조성물 2가 이용되고, 발열부 영역(22)에는 하기의 [표 2]에서 발열 조성물 4 및 발열 조성물 5가 이용될 수 있다. 이와 같이 전원 공급부 영역(21)의 저항값이 발열부 영역(22)의 저항값 보다 낮도록 발열 조성물(201)을 구성하여, 전원 공급부 영역(21)의 발열에 의해 리드선이 손상되는 문제점을 방지할 수 있다.Looking at [Table 2] below, the
다만, 발열 조성물(201)이 은나노입자 및 은나노로드 입자에 한정되는 것은 아니며, 발열 조성물은 물질 고유의 저항이 서로 차이가 있는 2종류의 물질로 대체 가능하다. 예를 들어, 마이크로 크기의 입자와 플레이크 등 다른 형태의 은 입자로 발열 조성물이 구성될 수 있다. However, the
또는, 발열 조성물(201)은 은 입자, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈름 중 1개 이상 및 에폭시, 우레탄, 폴리에스테르, 실리콘 중 1개 이상을 포함할 수 있다. 이때, 은, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈름은 도전성 물질이며, 에폭시, 우레탄, 폴리에스테르, 실리콘은 비도전성 물질이다. 이때, 도전성 물질인 은 입자는 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈름 대비 고저항 입자이다.Alternatively, the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 음각부(11)에 발열부 영역(22)가 인쇄된 상태의 A-A'단면을 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 음각부(11)에 발열부 영역(22)가 인쇄된 상태의 B-B'단면을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing an A-A 'cross-section of the
도 5 및 도 6을 참조하면, 인바디 발열기기(1)는 발열 조성물(201) 및 절연층(30)이 인쇄 가능하도록, 설정된 패턴(P)을 따라 바디부(10)에 형성되는 음각부(11)를 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 음각부(11)는 바디부(10)에서 설정된 패턴(P)을 따라 형성되는 홈일 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6, the in-
바디부(10)에 홈으로 형성된 음각부(11) 내측에 발열 조성물(201) 및 절연층(30)이 인쇄될 수 있다. 따라서, 바디부(10) 상에 인쇄된 발열부 영역(22)가 바디부(10)의 외면의 외측으로 돌출되지 않는다. 따라서, 외부의 충격과 외부 환경으로부터 발열부 영역(22)가 보다 안전할 수 있다. 일 예로, 음각부(11)는 별도의 레이저 장치에 의해 형성될 수 있다. 또는, 바디부(10)를 사출하는 과정에서, 설정된 패턴(P)에 대응되어 음각부(11)가 형성되도록 바디부(10)를 사출할 수 있다.The
음각부(11)에 발열 조성물(201) 및 절연층(30)이 인쇄될 때, 음각부(11) 내부 전체가 채워지도록 인쇄될 수도 있고, 음각부(11)의 외주면과 소정 간격 이격되도록 발열 조성물(201) 및 절연층(30)이 인쇄될 수도 있다.When the
다만, 전원 공급부 영역(21)은 음각부(11)에 인쇄될 수도 있고, 음각부(11) 외측으로 돌출되어 바디부(10)의 상면에 인쇄될 수도 있다. 전원 공급부 영역(21)은 음각부(11) 외측으로 돌출되어 바디부(10)의 상면에 인쇄되어 리드선과 원활하게 연결될 수 있다.However, the
또한, 도 5 및 도 6에는 바디부(10)가 부도체인 경우로서, 음각부(11)에 발열 조성물(201) 및 절연층(30)이 순차적으로 적층된 것을 예로 들어 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 바디부(10)가 도체인 경우, 음각부(11)에는 절연층(30), 발열 조성물(201), 절연층(30)이 순차적으로 적층되도록 인쇄될 수 있다.In addition, in FIG. 5 and FIG. 6, as the case where the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기(1)를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 전원 연결부(40)를 나타낸 도면이고, 도 9는 도 8에 따른 전원 연결부(40)가 체결되기 전의 상태를 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 연결부(42)의 내부 구조를 나타낸 도면이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 제2 연결부(42)가 제1 연결부(41)에 체결된 상태를 나타낸 도면이다.7 is a view showing an in-
도 7 내지 도 12를 참조하면, 인바디 발열기기(1)는 전원 연결부(40)를 더 포함할 수 있다. 전원 연결부(40)는 전원 공급부 영역(21)로 전원을 공급하기 위한 구성일 수 있다. 즉, 전원 연결부(40)는 전원 공급부 영역(21)와 전원선(50)을 연결하여, 발열부 영역(22)로 전류를 공급할 수 있다.Referring to FIGS. 7 to 12, the in-
전원 연결부(40)는 제1 연결부(41) 및 제2 연결부(42)를 포함할 수 있다.The
제1 연결부(41)는 바디부(10)에 고정되도록 위치되고, 제2 연결부(42)는 제1 연결부(41)와 체결될 수 있다.The
제1 연결부(41)에는 전원 공급부 영역(21)이 위치될 수 있다.A
제2 연결부(42)에는 전원 공급부 영역(21)로 전원을 공급하는 전원선(50)이 연결될 수 있다. 전원선(50)이 연결된 제2 연결부(42)는 제1 연결부(41)와 체결될 수 있다.A
전원선(50)이 연결된 제2 연결부(42)가 전원 공급부 영역(21)이 위치된 제1 연결부(41)에 체결됨으로써, 전원 공급부 영역(21)이 전원선(50)과 연결될 수 있다.Since the
제1 연결부(41)는 돌출부(411)를 포함할 수 있다. 돌출부(411)는 바디부(10)에 일방향으로 돌출되도록 위치될 수 있다. 구체적으로, 돌출부(411)는 한 쌍의 전원 공급부 영역(21)이 각각 위치되도록 한 쌍을 이루며 바디부(10) 상에서 돌출되도록 위치될 수 있다. 즉, 제1 전원 공급부 영역(21a)이 위치되는 제1 돌출부(411a)와 제2 전원 공급부 영역(21b)가 위치되는 제2 돌출부(411b)가 각각 마련될 수 있다. 일 예로, 한 쌍을 이루는 돌출부(411) 각각은 바디부(10)상에서 원기둥 형태로 상측 방향으로 돌출되도록 위치될 수 있다.The
한 쌍의 돌출부(411) 각각은 돌출부 하부(4111), 돌출부 상부(4112) 및 지지부(4113)를 각각 포함할 수 있다.Each of the pair of
일 예로, 돌출부 하부(4111)는 원기둥 형상으로 바디부(10)상에서 일방향으로 돌출되도록 위치될 수 있다.For example, the lower portion of the
돌출부 상부(4112)는 돌출부 하부(4111) 상면에서 돌출 형성되되, 돌출부 상부(4112)는 적어도 돌출부 하부(4111)보다 크지 않은 직경의 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 돌출부 상부(4112)는 돌출부 하부(4111)의 상측에서 연장 형성되는 형태로 형성될 수 있다. 본 발명에서는 돌출부 상부(4112)가 돌출부 하부(4111)보다 작은 직경으로 형성되는 것을 예로 들어 설명하도록 한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 돌출부 하부(4111) 및 돌출부 상부(4112)는 동일한 직경으로 형성될 수도 있다.The upper portion of the
또한, 돌출부 상부(4112)에는 전원 공급부 영역(21)가 위치될 수 있다. 구체적으로, 제1 돌출부(411a)의 돌출부 상부(4112)에 제1 전원 공급부 영역(21a)이 위치되고, 제2 돌출부(411b)의 돌출부 상부(4112)에 제2 전원 공급부 영역(21b)이 위치될 수 있다.In addition, a
한편, 바디부(10)에서 각각 돌출된 한 쌍의 돌출부 하부(4111)는 서로 연결되도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 돌출부(411a)의 돌출부 하부(4111a)와 제2 돌출부(411b)의 돌출부 하부(4111b)는 서로 연결될 수 있다. 이와 같이, 연결된 형태의 한 쌍의 돌출부 하부(4111)는 8자 형태를 이룰 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 한 쌍의 돌출부 하부(4111)는 서로 연결되는 영역없이 각각 이격되어 형성될 수도 있다.Meanwhile, a pair of protruding
반면에, 한 쌍의 돌출부 하부(4111)에서 각각 돌출된 한 쌍의 돌출부 상부(4112)는 서로 이격된 상태일 수 있다. 즉, 제1 돌출부(411a)의 돌출부 상부(4112a)와 제2 돌출부(411b)의 돌출부 상부(4112b)는 서로 이격된 상태일 수 있다.On the other hand, a pair of the upper portion of the projecting
지지부(4113)는 돌출부 하부(4111)와 돌출부 상부(4112)에 의해 형성되는 단차일 수 있다. 이와 같은 지지부(4113)에 제1 연결부(41)와 체결되는 제2 연결부(42)의 단부가 안착되어, 제2 연결부(42)가 지지될 수 있다.The
구체적으로, 지지부(4113)는 돌출부 하부(4111)와 돌출부 상부(4112)의 직경 차에 의해 형성되는 단차가 형성되는 부분으로서, 지지부(4113)는 돌출부 하부(4111)의 상면의 일 영역일 수 있다. 또는, 지지부(4113)는 돌출부 상부(4112)의 외측 둘레를 따라 외측으로 연장된 영역일 수 있다. Specifically, the
또한, 한 쌍의 돌출부 상부(4112)가 이격된 사이 영역에서, 한 쌍의 돌출부 하부(4111)는 연결되어 형성됨으로써, 한 쌍의 돌출부 상부(4112)가 이격된 사이에도 지지부(4113)가 형성될 수 있다.In addition, in the region between the pair of protrusion
따라서, 제2 연결부(42)가 제1 연결부(41)와 체결되면, 제2 연결부(42)의 캡(421)의 단부가 지지부(4113)에 안착되어 지지될 수 있다.Accordingly, when the
또한, 돌출부(411)의 측면에는 제2 연결부(42)와 연결되기 위한 고정홈(4114)이 형성될 수 있다. In addition, a fixing
구체적으로, 돌출부 하부(4111)의 일 측면에는 제2 연결부(42)와 연결되기 위한 고정홈(4114)이 형성될 수 있다. 이때, 한 쌍의 돌출부 하부(4111)의 각각의 일 측면에 고정홈(4114)이 각각 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 돌출부(411a)의 돌출부 하부(4111)의 일 측면에 고정홈(4114)이 형성되고, 제2 돌출부(411b)의 돌출부 하부(4111)의 타 측면에 고정홈(4114)이 형성될 수 있다.Specifically, a fixing
고정홈(4114)에 후술할 제2 연결부(42)의 고정부(4215)가 체결되어, 제1 연결부(41)에 제2 연결부(42)가 체결 고정될 수 있다.The fixing
제2 연결부(42)는 캡(421) 및 전원선 가이드부(422)를 포함할 수 있다.The
캡(421)은 홈부(4211), 가이드홀(4212), 개방부(4213), 지지벽(4214) 및 고정부(4215)를 포함할 수 있다.The
구체적으로, 캡(421)은 내측에 홈부(4211)를 포함하되, 일 측에는 가이드홀(4212)이 형성되고, 타 측에는 개방부(4213)가 형성될 수 있다. Specifically, the
캡(421)은 제1 연결부(41)의 돌출부(411)가 홈부(4211)에 삽입될 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 다시 말해, 캡(421)은 한 쌍을 이루는 돌출부(411)가 삽입가능하도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 전원 공급부 영역(21a)이 위치되는 제1 돌출부(411a)가 위치되는 홈부(4211a)와, 제2 전원 공급부 영역(21b)이 위치되는 제2 돌출부(411b)가 위치되는 홈부(4211b)를 포함하도록 형성되어, 홈부(4211)는 한 쌍을 이루도록 형성될 수 있다. 이때, 캡(421)에는 제1 전원 공급부 영역(21a)이 위치되는 홈부(4211a)과 제2 전원 공급부 영역(21b)이 위치되는 홈부(4211b)를 분리하기 위한 지지벽(4214)이 형성될 수 있다. 이러한, 지지벽(4214)은 제1 전원 공급부 영역(21a)가 위치되는 돌출부 상부(4112)와 제2 전원 공급부(21b)가 위치되는 돌출부 상부(4112) 사이의 이격공간으로 삽입되어, 지지부(4113)에 안착되어 지지될 수 있다. 이와 같이, 제2 연결부(42)가 제1 연결부(41)에 체결 고정되었을 때, 캡(421)은 지지부(4113)에 안착되어 안정적으로 고정될 수 있다.The
가이드홀(4212)은 전원선 가이드부(422)가 홈부(4211)로 인입될 수 있도록 캡(421)의 상부에 형성된 홀일 수 있다. 이때, 가이드홀(4212)은 지지벽(4214)을 기준으로, 제1 전원 공급부 영역(21a)가 위치되는 홈부(4211a) 측의 캡(421) 상부에 하나가 형성되고, 제2 전원 공급부 영역(21b)가 위치되는 홈부(4211b) 측의 캡(421) 상부에 하나가 형성될 수 있다.The
개방부(4213)는 가이드홀(4212)과 대향하는 측에 형성될 수 있다. 즉, 개방부(4213)는 캡(421)의 하부에 형성되어, 캡(421)의 홈부(4211)에 돌출부(411)가 위치되도록 할 수 있다. 이와 같이 개방부(4213)에 의해, 가이드홀(4212)을 통해 홈부(4211)로 삽입된 전원선 가이드부(422)는 돌출부(411)(구체적으로 돌출부 상부(4112))와 접촉 또는 연결될 수 있다. 따라서, 전원선 가이드부(422)에 삽입된 전원선(50)이 돌출부(411)의 상면에 배치된 전원 공급부 영역(21)과 접촉될 수 있다. The
또한, 캡(421)은 고정홈(4114)에 체결될 수 있는 고정부(4215)를 포함할 수 있다. 고정부(4215)는 캡(421)의 양 측면에서 돌출되어 하방으로 연장되고, 단부가 갈고리 형태로 형성될 수 있다. 고정부(4215)는 탄성력을 가질 수 있다. In addition, the
구체적으로, 고정부(4215)는 캡(421)의 외측면에 형성되되, 고정홈(4114)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 돌출부(411a)의 일 측면의 고정홈(4114)에 체결되도록 캡(421)의 일 측면에 형성되는 고정부(4215) 및 제2 돌출부(411b)의 타 측면의 고정홈(4114)에 체결되도록 캡(421)의 타 측면에 형성되는 고정부(4215)가 각각 형성될 수 있다.Specifically, the fixing
이때, 고정부(4215)의 단부는 고정홈(4114)에 삽입 고정되기 위한 갈고리 형태로 형성될 수 있다. 또한, 고정부(4215)는 탄성력을 가지도록 형성되어, 제2 연결부(42)가 제1 연결부(41)에 체결될 때, 고정부(4215)는 제1 연결부(41)의 돌출부(411)에 의해 외측으로 탄성변형 될 수 있다. 이 후, 고정부(4215)가 고정홈(4114)과 동일 선상에 위치되어, 고정부(4215)가 고정홈(4114)의 내측으로 삽입되면서, 탄성변형된 고정부(4215)는 다시 원상복귀될 수 있다. 따라서, 고정부(4215)가 고정홈(4114)에 삽입된 상태가 유지될 수 있다.At this time, the end of the fixing
전원선 가이드부(422)는 캡(421)의 일 측에서 가이드홀(4212)을 통하여 홈부(4211)에 배치되고, 전원선(50)이 삽입될 수 있는 전원선 삽입홀(422h)이 형성될 수 있다. 전원선 삽입홀(422h)로 삽입되는 전원선(50)은 전원선 가이드부(422)의 타 단까지 삽입되어, 전원 공급부 영역(21)과 접촉될 수 있다. 따라서, 전원선 가이드부(422)가 접촉되는 전원 공급부 영역(21)에 전류가 공급될 수 있다.The power
제2 연결부(42)는 탄성부재(423) 및 고정판(424)을 더 포함할 수 있다. The
탄성부재(423)는 캡(421)의 홈부(4211) 내에서 전원선 가이드부(422)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 탄성부재(423)는 제1 연결부(41)에 제2 연결부(42)가 체결될 때, 홈부(4211) 내에서 압축 및 팽창될 수 있다. 즉, 제2 연결부(42)가 제1 연결부(41)에 체결되면, 탄성부재(423)는 홈부(4211) 내에서 압축되고, 제2 연결부(42)까 제1 연결부(41)에서 탈착되면, 탄성부재(423)는 다시 팽창되어 원래의 상태가 될 수 있다.The
고정판(424)은 탄성부재(423)를 지지하도록, 탄성부재(423)의 단부와 접촉되며 배치될 수 있다. 고정판(424)은 제2 연결부(42)의 홈부(4211)에서 일 측 또는 타 측 중 적어도 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.The fixing
또한, 고정판(424)에는 전원선 가이드부(422)가 관통되는 관통홀(424h)이 형성될 수 있다. 캡(421)의 가이드홀(4212)을 관통하여 홈부(4211)에 배치된 전원선 가이드부(422)는 관통홀(424h)을 관통하여, 전원 공급부 영역(21) 과 접촉될 수 있다. 따라서, 전원선 가이드부(422)의 단부까지 삽입된 전원선(50)이 전원 공급부 영역(21)과 접촉될 수 있다.In addition, a through
여기서, 도 10은 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)가 체결되기 전의 상태이고, 도 11은 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)가 체결된 상태이다. 제1 연결부(41)의 고정홈(4114)에 제2 연결부(42)의 고정부(4215)가 삽입되어 체결될 수 있다. 이러한 경우 캡(421) 내부의 탄성부재(423)가 가압된 상태일 수 있다. 이후, 제2 연결부(42)를 제1 연결부(41)에서 체결을 해제할 경우, 탄성부재(423)는 다시 원상 복귀될 수 있다.Here, FIG. 10 is a state before the
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 연결부(42)를 나타낸 도면이다.12 is a view showing a second connecting
여기서, 도 10 및 도 12를 참조하면, 고정판(424)은 제2 연결부(42)의 홈부(4211)에서 탄성부재(423)의 일 측 또는 타 측 중 적어도 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.Here, referring to FIGS. 10 and 12, the fixing
도 10을 참조하면, 고정판(424)이 탄성부재(423)의 상측(즉, 일측) 및 하측(즉, 타측)에 각각 배치될 수 있다. 따라서, 상측 및 하측의 고정판(424)에 의해 탄성부재(423)가 가압될 수 있다. Referring to FIG. 10, the fixing
도 12를 참조하면, 고정판(424)이 탄성부재(423)의 하측인 개방부(4213)에만 배치될 수 있다. 따라서, 고정판(424)과 캡(421)의 홈부(4211)의 상면에 의해서 탄성부재(423)가 가압될 수 있다.Referring to FIG. 12, the fixing
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 제2 연결부(42)를 나타낸 도면이다.13 is a view showing a second connecting
도 13을 참조하면, 제2 연결부(42)는 탄성 클립(425)을 포함할 수 있다. 이때, 제2 연결부(42)의 홈부(4211)에는 탄성부재(423) 및 고정판(424)을 대체할 수 있는 탄성 클립(425)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13, the
탄성 클립(425)은 도체로 형성되어, 전원선(50)의 전류를 전원 공급부 영역(21) 또는 제2 단자부(120)로 통전시킬 수 있다. 탄성 클립(425)의 일 측은 전원선 가이드부(422)와 맞닿고 타 측은 제1 연결부(41)와 맞닿아, 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)를 지지할 수 있다. 구체적으로, 탄성 클립(425)은 캡(421)의 가이드홀(4212)과 인접하도록 홈부(4211)의 상측에 고정되도록 배치될 수 있다. 이때, 탄성 클립(425)은 전원선 가이드부(422)의 단부와 접촉될 수 있다. 따라서, 탄성 클립(425)는 전원선 가이드부(422)에 삽입된 전원선(50)과 접촉될 수 있다.The
탄성 클립(425)은 곡선부(425a)를 포함할 수 있다. 이러한 곡선부(425a)는 일 측과 타 측 사이를 탄성 지지하도록 라운드한 형상으로 형성될 수 있다. 일 예로, 탄성 클립(425)은 곡선부(425a)의 반대측이 개방된 형태일 수 있다. 즉, 곡선부(425a)를 포함하는 탄성 클립(425)의 양 단부는 서로 연결되지 않은 형태일 수 있다.The
이와 같은, 곡선부(425a)에 의해서 탄성 클립(425)은 탄성 변형이 가능하다. 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)가 체결됨에 따라, 홈부(4211)에 삽입된 탄성 클립(425)은 가압될 수 있다. 탄성 클립(425)은 곡선부(425a)에 의해 탄성 변형되어 가압될 수 있다. 또한, 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)의 체결이 해제될 때, 곡선부(425a)의 탄성력에 의해 탄성 클립(425)이 원상복귀될 수 있다.The
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전원 연결부(40')를 나타낸 도면이고, 도 15는 도 14에 따른 전원 연결부(40')가 체결된 상태를 나타낸 도면이다.14 is a view showing a power connection unit 40 'according to another embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a view showing a state in which the power connection unit 40' according to FIG. 14 is fastened.
도 14 및 도 15를 참조하면, 인바디 발열기기(1)는 전원 연결부(40’)를 포함할 수 있다. 전원 연결부(40’)는 전원 공급부 영역(21)으로 전원을 공급하기 위한 구성일 수 있다.14 and 15, the in-
전원 연결부(40’)는 제1 연결부(41’) 및 제2 연결부(42’)를 포함한다.The power connector 40 'includes a first connector 41' and a second connector 42 '.
제1 연결부(41’)는 바디부(10)에 고정되도록 연결되고, 제2 연결부(42’)는 제1 연결부(41’)와 체결 고정될 수 있다.The
제1 연결부(41’)에는 전원 공급부 영역(21) 이 위치될 수 있다. 이때, 제1 연결부(41’)는 전원 공급부 영역(21)이 위치되는 면은 평평한 수평면일 수 있다.The
제2 연결부(42’)에는 전원 공급부 영역(21)으로 전원을 공급하는 전원선(50)이 연결될 수 있다. 전원선(50)이 연결된 제2 연결부(42’)는 제1 연결부(41’)와 체결될 수 있다.A
제1 연결부(41’)는 돌출부(411’)를 포함할 수 있다. 돌출부(411’)는 바디부(10)에 일방향으로 돌출되도록 위치될 수 있다. 돌출부(411’)는 제1 측벽(4111’), 제2 측벽(4112’) 및 지지벽(4113’)를 포함할 수 있다.The first connecting
제1 측벽(4111’) 및 제2 측벽(4112’)는 서로 소정 간격 이격되어, 바디부(10)에서 돌출될 수 있다. 일 예로, 제1 측벽(4111’) 및 제2 측벽(4112’)는 바디부(10)와 수직하게 판 형상으로 돌출될 수 있다. The first sidewall 4111 'and the second sidewall 4112' may be spaced apart from each other and protrude from the
지지벽(4113’)는 전원 공급부 영역(21) 또는 제2 단자부(120)가 위치되는 면으로서, 상술한 바와같이, 지지벽(4113’)는 평평한 면일 수 있다. 지지벽(4113’)의 외측면에 전원 공급부 영역(21) 및 제2 단자부(120)가 인쇄될 수 있다.The supporting
이러한 지지벽(4113’)의 양 측은 제1 측벽(4111’) 및 제2 측벽(4112’) 각각의 단부에 고정되도록 위치될 수 있다. Both sides of the support wall 4113 'may be positioned to be fixed to ends of the first sidewall 4111' and the second sidewall 4112 '.
제1 연결부(41’)에는 제2 연결부(42’)와 연결되기 위한 고정홈(4114’)이 형성될 수 있다. A fixing groove 4114 'for connection with the second connection portion 42' may be formed in the first connection portion 41 '.
고정홈(4114’)은 제1 측벽(4111’), 제2 측벽(4112’), 지지벽(4113’) 및 바디부(10)의 일 면 또는 바디부(10)에 부착되는 벽면(4115’)의해 형성될 수 있다. 고정홈(4114’)에 제2 연결부(42’)의 고정부(4215’)가 삽입되어 고정될 수 있다.The fixing groove 4114 'includes a first side wall 4111', a second side wall 4112 ', a support wall 4113', and a
제2 연결부(42’)는 캡(421’) 및 전원선 가이드부(422’)를 포함할 수 있다.The
캡(421’)은 홈부(4211’), 가이드홀(4212’), 개방부(4213’) 및 고정부(4215’)를 포함할 수 있다.The cap 421 'may include a groove portion 4211', a guide hole 4212 ', an opening portion 4213', and a fixing portion 4215 '.
구체적으로, 캡(421’)은 홈부(4211’)을 포함하되, 일 측에는 가이드홀(4212’)이 형성되고, 타 측에는 개방부(4213’)가 형성될 수 있다. Specifically, the cap 421 'includes a groove portion 4211', and a guide hole 4212 'is formed on one side and an open portion 4213' may be formed on the other side.
캡(421’)은 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있다. 캡(421’)의 일 측에 고정부(4215’)가 연결되어, 캡(421’)과 고정부(4215’)은 'ㄷ'자 형상을 이룰 수 있다. 이때, 캡(421’)과 고정부(4215’) 사이에 홈부(4211’)가 형성될 수 있다. The
가이드홀(4212’)은 전원선 가이드부(422’)가 홈부(4211’)으로 인입될 수 있도록 캡(421’)의 상부에 형성된 홀일 수 있다. The
개방부(4213’)는 가이드홀(4212')과 대향하는 측에 형성될 수 있다. 즉, 개방부(4213’)는 캡(421’)의 하부에 형성된다. 개방부(4213’)를 통해 제1 연결부(41’)의 지지벽(4113’)가 홈부(4211’)으로 삽입될 수 있다.The
고정부(4215’)는 고정홈(4114’)에 삽입될 수 있다. 고정부(4215’)가 고정홈(4114’)에 삽입되어, 제2 연결부(42)가 제1 연결부(41)와 체결 고정될 수 있다. 이때, 고정부(4215’)는 고정홈(4114’)에 삽입될 수 있도록, 고정홈(4114’)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.The fixing portion 4215 'may be inserted into the fixing groove 4114'. The fixing
전원선 가이드부(422’)는 캡(421’)의 일 측에서 가이드홀(4212’)을 통하여 홈부(4211’)에 배치될 수 있다. 또한, 전원선 가이드부(422’)는 전원선(50)이 삽입될 수 있는 전원선 삽입홀(422h’)이 형성될 수 있다. 전원선 삽입홀(422h’)로 삽입되는 전원선(50)은 홈부(4211’)로 삽입될 수 있다. The power
이와 같이, 제2 연결부(42’)가 제1 연결부(41’)와 체결되면, 고정부(4215’)는 고정홈(4114’)에 삽입되고, 홈부(4211’)까지 삽입된 전원선(50)은 지지벽(4113’)의 외측면에 인쇄된 전원 공급부 영역(21)와 접촉되어 연결될 수 있다. 따라서, 전원 공급부 영역(21)에 전류가 공급될 수 있다.As described above, when the second connecting portion 42 'is fastened to the first connecting portion 41', the fixing portion 4215 'is inserted into the fixing groove 4114', and the power line inserted into the groove 4211 '( 50) may be connected in contact with the
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기 형성 시스템(1000)의 구성을 나타낸 블록도이고, 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.16 is a block diagram showing the configuration of an in-body heating device forming system 1000 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a block diagram showing the configuration of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 16 및 도 17을 참조하면, 인바디 발열기기 형성 시스템(1000)은 사용자 단말기(60), 제어부(70), 인쇄 장치(80) 및 음각 형성 장치(90)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 16 and 17, the in-body heating device forming system 1000 may include a
사용자 단말기(60)는 사용자로부터 입력받은 설정된 패턴의 입력신호를 출력할 수 있다. 구체적으로, 사용자 단말기(60)는 제1 크기(W1)를 가지는 제1 전원 공급부 영역(21a)와 제2 전원 공급부 영역(21b)가 이격되어 배치되며, 제1 전원 공급부 영역(21a)과 제2 전원 공급부 영역(21b) 사이를 적어도 직선이 아닌 형태로 연결하는 발열부 영역(22)가 제2 크기(W2)를 가지며 인쇄되도록 설정된 패턴(P)을 입력하는 입력신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 사용자 단말기(60)는 입력신호를 제어부(70)로 출력할 수 있다.The
제어부(70)는 입력신호를 수신하여 대응되는 제어신호를 출력할 수 있다. 구체적으로, 제어부(70)는 제어신호를 인쇄 장치(80) 또는 음각 형성 장치(90)로 출력할 수 있다. 여기서, 제어신호란, 인쇄 장치(80)가 설정된 패턴(P)을 인쇄하도록 하기 위한 작동 신호, 음각 형성 장치(90)가 설정된 패턴(P)을 따라 음각부(11)를 형성하도록 하기 위한 작동 신호 등을 포함할 수 있다.The
인쇄 장치(80)는 제어부(70)로부터 제어신호를 수신하여, 설정된 패턴(P)을 따라 발열이 필요한 바디부(10)에 발열 조성물(201) 및 절연층(30)을 인쇄할 수 있다.The
이러한 인쇄 장치(80)는 발열물질 저장부(81), 절연물질 저장부(82), 발열층 인쇄 노즐(83) 및 절연층 인쇄 노즐(84)을 포함할 수 있다. The
발열물질 저장부(81)는 발열 조성물을 이루는 발열 물질이 저장될 수 있다.The heating
절연물질 저장부(82)는 절연층(30)을 이루는 절연 물질이 저장될 수 있다.The insulating
발열층 인쇄 노즐(83)은 발열물질 저장부(81)에 저장된 발열 물질을 바디부(10)에 인쇄할 수 있다.The heating layer printing nozzle 83 may print the heating material stored in the heating
절연층 인쇄 노즐(84)은 절연물질 저장부(82)에 저장된 절연 물질을 바디부(10)에 인쇄할 수 있다.The insulating
이때, 발열층 인쇄 노즐(83) 및 절연층 인쇄 노즐(84)은 제어부(70)로부터 수신받은 제어신호에 의해, 설정된 패턴을 따라 바디부(10)에 발열 조성물 및 절연층(30)을 인쇄할 수 있다.At this time, the heating layer printing nozzle 83 and the insulating
일 예로, 제어신호에는, 발열층 인쇄 노즐(83) 및 절연층 인쇄 노즐(84)의 인쇄 순서 및 설정된 패턴(P)을 따라 발열 조성물 및 절연층(30)을 인쇄하는 설정된 시간 등을 포함할 수 있다.For example, the control signal may include a printing time of the heating layer printing nozzle 83 and the insulating
따라서, 바디부(10)가 부도체일 경우, 제어신호는 발열층 인쇄 노즐(83)이 기 설정된 시간동안 바디부(10)에 발열 조성물을 먼저 인쇄하도록 하고, 그 후에 절연층 인쇄 노즐(84)이 기 설정된 시간동안 발열 조성물에 적층되도록 절연층(30)을 인쇄하도록 할 수 있다.Therefore, when the
음각 형성 장치(90)는 제어신호를 수신하여 바디부(10)에 설정된 패턴(P)을 따라 발열부 영역(22)가 인쇄되는 음각부(11)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 음각 형성 장치(90)는 제어신호의 설정된 패턴(P)을 따라 바디부(10)에 홈을 형성하여 음각부(11)를 형성할 수 있다. 일 예로, 음각 형성 장치(90)는 레이저 장치 일 수 있다.The
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 인바디 발열기기의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.18 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an in-body heating device according to an embodiment of the present invention.
도 18을 참조하면, 발열체 형성 방법은 패턴 입력 단계(S100)로부터 개시될 수 있다. 사용자 단말기(60)가 바디부(10)에 제1 크기(W1)를 가지는 제1 전원 공급부 영역(21a) 및 제2 전원 공급부 영역(21b)가 이격되어 배치되고, 제1 전원 공급부 영역(21a) 및 제2 전원 공급부 영역(21b) 사이를 적어도 직선이 아닌 형태로 연결하는 발열부 영역(22)가 인쇄되도록 설정된 패턴(P)을 인쇄 장치(80)에 입력하는 단계일 수 있다.Referring to FIG. 18, a method for forming a heating element may be started from a pattern input step (S100). The first
이 후, 음각 형성 단계(S200)가 수행될 수 있다. 음각 형성 단계(S200)에서는 음각 형성 장치(90)가 바디부(10)에 설정된 패턴(P)을 따라 바디부(10)에 발열 조성물(201) 및 절연층(30)이 인쇄될 수 있는 음각부(11)를 형성할 수 있다.Subsequently, an intaglio forming step S200 may be performed. In the intaglio forming step (S200), the
이러한 음각 형성 단계(S200)는 생략될 수 있다. 즉, 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)가 바디부(10)의 상면에 인쇄될 경우에는 음각 형성 단계(S200)를 생략할 수 있다. 그러나, 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22) 중 적어도 어느 하나가 음각부(11)에 인쇄되어야 할 경우에는 음각 형성 단계(S200)가 수행된다.The intaglio forming step S200 may be omitted. That is, when the
이 후, 패턴 인쇄 단계(S300)가 수행될 수 있다. 패턴 인쇄 단계(S300)에서는 인쇄 장치(80)가 바디부(10)에 설정된 패턴(P)을 따라서 발열 조성물(201) 및 절연층(30)을 인쇄할 수 있다.Thereafter, a pattern printing step S300 may be performed. In the pattern printing step (S300), the
이때, 패턴 인쇄 단계(S300)는 적층 인쇄 단계(S310)를 포함할 수 있다.At this time, the pattern printing step (S300) may include a lamination printing step (S310).
적층 인쇄 단계(S310)는 발열 조성물(201)과 절연층(30)을 적층하여 인쇄하되, 발열 조성물(201) 또는 절연층(30) 중 어느 하나가 설정된 패턴(P)으로 바디부(10)에 인쇄된 후, 나머지 하나가 적층되며 인쇄되는 것이다.In the lamination printing step (S310), the
상술한 바와 같이, 바디부(10)에 설정된 패턴(P)을 따라 전원 공급부 영역(21) 및 발열부 영역(22)가 형성된 후에는, 전원 공급부 영역(21)를 전원선(50)과 연결할 수 있다. 구체적으로, 전원 연결부(40)의 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)를 체결하여, 전원 공급부 영역(21)을 전원선(50)과 연결할 수 있다.As described above, after the
전원 공급부 영역(21)이 전원선(50)과 연결되는 방법은 상술한 전원 연결부(40)의 제1 연결부(41)와 제2 연결부(42)의 체결에 의해 이루어질 수 있다.The method in which the
이상에서 본 발명의 대표적인 실시예들을 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구 범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the exemplary embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that various modifications are possible within the limits without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the scope of the present invention should not be determined by being limited to the described embodiments, but should be determined not only by the following claims, but also by the claims and equivalents.
1: 발열체 형성 시스템
10: 발열체 어셈블리
110: 제1 단자부
120: 제2 단자부
130: 발열부
140: 음각부
150: 전원 연결부
20: 바디부
30: 전원선
40: 사용자 단말기
50: 제어부
60: 인쇄 장치
70: 음각 형성 장치1: heating element forming system
10: heating element assembly
110: first terminal portion
120: second terminal portion
130: heating unit
140: engraving
150: power connection
20: body part
30: power line
40: user terminal
50: control
60: printing device
70: engraving device
Claims (10)
발열을 필요로 하는 바디부;
상기 바디부의 표면에 기 설정된 발열 패턴이 직접 인쇄되어 형성되는 인바디 발열층; 및
상기 인바디 발열층에 전기적 에너지를 공급하는 전원 연결부;를 포함하되,
상기 인바디 발열층은,
상기 전원 연결부로부터 전기 에너지를 공급받는 전원 공급부 영역; 및
상기 전원 공급부 영역을 통해 전기 에너지를 공급받아 발열하는 발열부 영역;으로 형성된 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
In the in-body heating device using an in-body heating method for directly printing the heating material to the portion that needs heat in the device and the device,
Body parts that require heat;
An in-body heating layer formed by directly printing a predetermined heating pattern on the surface of the body portion; And
Includes; a power supply for supplying electrical energy to the in-body heating layer;
The in-body heating layer,
A power supply region receiving electrical energy from the power connection; And
In-body heating device, characterized in that formed by; a heat generating portion area for generating heat by receiving electric energy through the power supply region.
상기 바디부는 곡면부 및 평면부를 포함하는 입체 형상으로 형성되되,
상기 바디부의 곡면부 및 평면부에 비접촉 방식으로 발열 물질을 직접 인쇄하여 상기 인바디 발열층을 형성하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 1,
The body portion is formed in a three-dimensional shape including a curved portion and a flat portion,
In-body heating device characterized in that to form the in-body heating layer by directly printing the heating material in a non-contact manner on the curved portion and the flat portion of the body portion.
상기 인바디 발열층의 산화나 외부 도체와의 전기적 쇼트로 인한 파손을 방지하기 위한 절연층을 더 포함하되,
상기 절연층은,
상기 바디부에서 상기 인바디 발열층이 형성된 영역에 대응되게 형성되는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 1,
Further comprising an insulating layer to prevent damage due to oxidation of the in-body heating layer or electrical short with an external conductor,
The insulating layer,
In-body heating device, characterized in that formed in the body portion corresponding to the region where the in-body heating layer is formed.
상기 바디부에는,
상기 인바디 발열층과 상기 절연층이 형성 가능하도록 상기 기 설정된 발열 패턴을 따라 음각부가 형성되어, 외부충격이나 접촉 마찰에 의한 파손을 방지하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 3,
In the body portion,
An in-body heating device characterized in that the intaglio portion is formed along the predetermined heating pattern so that the in-body heating layer and the insulating layer can be formed, thereby preventing damage due to external shock or contact friction.
상기 전원 공급부 영역과 상기 발열부 영역은,
은 입자, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈름 중 1개 이상 및 에폭시, 우레탄, 폴리에스테르, 실리콘 중 1개 이상을 포함하는 발열 조성물로 구성된 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 1,
The power supply area and the heat generation area,
An in-body heating device comprising at least one of silver particles, molybdenum, tungsten, and tantalum and a heating composition comprising at least one of epoxy, urethane, polyester, and silicone.
상기 전원 공급부 영역과 상기 발열부 영역의 면적비가 2:1 이상 내지 20:1 이하 범위로 형성되어, 상기 전원 공급부 영역과 상기 발열부 영역의 전기적 저항 특성을 다르게 하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 1,
The in-body heating device, characterized in that an area ratio of the power supply region and the heating portion region is formed in a range of 2: 1 or more and 20: 1 or less, so that electrical resistance characteristics of the power supply region and the heating region are different.
상기 발열부 영역의 상기 발열 조성물의 중량비와 상기 전원 공급부 영역의 상기 발열 조성물의 중량비를 서로 상이하게 하여,
상기 발열부 영역은 고저항 특성을 갖도록 하고, 상기 전원 공급부 영역은 저저항 특성을 갖도록 하여, 전기적 저항 특성을 상이하게 하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 5,
The weight ratio of the heat-generating composition in the heat-generating region and the weight ratio of the heat-generating composition in the power supply region are different from each other,
The in-body heating device, characterized in that the heat-generating region has a high resistance characteristic, and the power supply region has a low-resistance characteristic, thereby making electrical resistance characteristics different.
상기 발열부 영역에서의 상기 발열 조성물은,
상기 발열 조성물 총 중량 기준으로 저저항 특성 물질 0 ~ 30 중량% 및 고저항 특성 물질 70 ~ 100 중량%를 포함하고,
상기 전원 공급부 영역에서 상기 발열 조성물은,
상기 발열 조성물 총 중량 기준으로 저저항 특성 물질 70 ~ 100 중량 % 및 고저항 특성 물질 0 ~ 30 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 7,
The heating composition in the heating portion region,
It comprises 0 to 30% by weight of the low-resistance characteristic substance and 70 to 100% by weight of the high-resistance characteristic substance based on the total weight of the heating composition,
The heating composition in the power supply region,
An in-body heating device comprising 70 to 100% by weight of a low-resistance characteristic substance and 0 to 30% by weight of a high-resistance characteristic substance based on the total weight of the heating composition.
상기 전원 연결부는,
상기 전원 공급부 영역이 인쇄되는 제1 연결부; 및
전원선이 상기 전원 공급부 영역과 접촉되도록 상기 제1 연결부와 결합되는 제2 연결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 1,
The power connection,
A first connection portion on which the power supply region is printed; And
And a second connection portion coupled to the first connection portion so that the power line contacts the region of the power supply portion.
상기 제1 연결부는 상기 전원 공급부 영역이 인쇄되는 돌출부를 포함하고,
상기 제2 연결부는 상기 전원선이 배치되는 홈부를 포함하되,
상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부가 체결되는 경우, 상기 돌출부의 상기 전원 공급부 영역과 상기 홈부의 상기 전원선이 접촉되는 것을 특징으로 하는 인바디 발열기기.
The method according to claim 9,
The first connection portion includes a projection on which the power supply area is printed,
The second connection portion includes a groove portion in which the power line is disposed,
When the first connection portion and the second connection portion are fastened, the in-body heating device, characterized in that the power supply region of the protrusion and the power line of the groove portion contact.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180126104A KR20200045258A (en) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | Inbody heating element |
| PCT/KR2019/006830 WO2020085601A1 (en) | 2018-10-22 | 2019-06-05 | In-body heat generation device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180126104A KR20200045258A (en) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | Inbody heating element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200045258A true KR20200045258A (en) | 2020-05-04 |
Family
ID=70331090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180126104A KR20200045258A (en) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | Inbody heating element |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20200045258A (en) |
| WO (1) | WO2020085601A1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200350234Y1 (en) | 2004-01-12 | 2004-05-13 | (주) 케이.아이.씨.에이 | Heater for the hair drier |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100431655B1 (en) * | 2001-08-28 | 2004-05-17 | 삼성전자주식회사 | Heater assembly for heating a wafer |
| KR101637903B1 (en) * | 2015-04-02 | 2016-07-11 | 전자부품연구원 | Heater using heating paste composition and manufacturing method thereof |
| KR20170011729A (en) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 엘지이노텍 주식회사 | Heating sheet |
| KR20170002715U (en) * | 2016-01-20 | 2017-07-31 | (주)세온 | Heating device for cooking |
| KR101817738B1 (en) * | 2016-09-08 | 2018-01-12 | (주) 파루 | Plane heater for heating cabinet |
-
2018
- 2018-10-22 KR KR1020180126104A patent/KR20200045258A/en not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-06-05 WO PCT/KR2019/006830 patent/WO2020085601A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200350234Y1 (en) | 2004-01-12 | 2004-05-13 | (주) 케이.아이.씨.에이 | Heater for the hair drier |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2020085601A1 (en) | 2020-04-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1041859B1 (en) | Heater with PTC element | |
| US5010233A (en) | Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board | |
| US20180034115A1 (en) | Temperature measuring assembly, electrical device assembly, battery pack connecting assembly and battery pack | |
| US5854471A (en) | Apparatus using a thermistor with a positive temperature coefficient | |
| CN111226499B (en) | High wattage solderless flexible connector for printed conductors | |
| EP2483896B1 (en) | Positive temperature coefficient heating elements and their manufacturing | |
| KR0150444B1 (en) | Surface mount technology break away self-regulating temperature heater | |
| US7365286B2 (en) | Heater assembly including housing with strain relief features | |
| KR200492882Y1 (en) | Flexible heater for heating device | |
| US4644316A (en) | Positive temperature coefficient thermistor device | |
| KR102098142B1 (en) | Heating assembly, system for printing of heating element, and method for printing of heating element | |
| KR20200045258A (en) | Inbody heating element | |
| JP2005510079A (en) | Surge current chip resistance | |
| JP5061769B2 (en) | Planar heating element | |
| TW202119886A (en) | Interposer board having heating function and electronic device | |
| KR101755388B1 (en) | Plane heating element having the power supply | |
| KR101960930B1 (en) | Connector for nano-carbon heating element | |
| JPH04121985A (en) | Heater and heating device | |
| KR102442176B1 (en) | Combined structure of PTC heater | |
| KR100498750B1 (en) | PTC Heater and Heat Sink Structure for Electronic Products | |
| JP2568103Y2 (en) | Communication security element | |
| CN115052378A (en) | Electrothermal composite material, electrothermal band and electrothermal film | |
| JPH0657228B2 (en) | Thermal storage | |
| JP2009123354A (en) | Planar heating element | |
| JPS6135346Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |