KR20200043000A

KR20200043000A - Dispencer

Info

Publication number: KR20200043000A
Application number: KR1020180123450A
Authority: KR
Inventors: 정재관; 강병환; 손세호; 신승현
Original assignee: 주식회사 탑 엔지니어링
Priority date: 2018-10-16
Filing date: 2018-10-16
Publication date: 2020-04-27
Also published as: KR102205083B1

Abstract

The present invention relates to a dispenser capable of performing an accurate resin ejection by measuring a z-axis gap with a dispensing head with respect to a base material having various shapes. The dispenser includes a stage and a dispensing head.

Description

디스펜서{DISPENCER}Dispenser {DISPENCER}

본 발명은 다양한 형상의 기재에 대하여 디스펜싱 헤드와의 z축 갭을 측정하여 정확한 수지 토출 동작을 수행하는 것이 가능한 디스펜서에 관한 것이다.The present invention relates to a dispenser capable of performing an accurate resin discharge operation by measuring a z-axis gap with a dispensing head for a substrate having various shapes.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 OLED (Organic Light Emitting Display), LCD(Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), VFD (Vacuum Fluorescent Display) 등과 같은 다양한 디스플레이 패널이 적용된 장치가 연구 및 사용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in response to this, OLED (Organic Light Emitting Display), LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent) Devices using various display panels such as Display) and VFD (Vacuum Fluorescent Display) have been researched and used.

종래의 디스플레이 장치에서 사용되는 대부분의 디스플레이 패널은 시청면이 평평한 형태로 이루어진 평판 디스플레이 패널이다. 평판 디스플레이 패널은 사용자로 하여금 표시되는 영상을 명확히 인식시킬 수 있으나, 시청자의 시각 반경과 평판 디스플레이 장치의 화면이 일치하지 않아 영상의 몰입감이 떨어진다는 문제가 있었다.Most display panels used in conventional display devices are flat panel display panels having a flat viewing surface. The flat panel display panel may allow the user to clearly recognize the displayed image, but there is a problem that the viewer's visual radius and the screen of the flat panel display device do not match, resulting in poor immersion of the image.

이에 따라, 디스플레이 영상에 대한 사람의 몰입감을 향상시킬 뿐만 아니라 새로운 사용자 경험을 제공하기 위해 디스플레이 패널에 곡률이 형성된 디스플레이 장치가 개발되었다.Accordingly, a display device in which a curvature is formed on a display panel has been developed to not only improve the immersion of a person with respect to a display image, but also provide a new user experience.

도 1은 이러한 곡률진 3차원 디스플레이 패널이 적용된 스마트 폰을 개략적으로 나타낸 것이며, 도 2는 다른 형태의 3차원 디스플레이 패널의 모서리 부분을 확대하여 나타낸 사시도이다.FIG. 1 schematically shows a smart phone to which such a curved 3D display panel is applied, and FIG. 2 is a perspective view showing an enlarged corner portion of another 3D display panel.

도 1을 참조하면, 3차원 디스플레이 패널의 상측 및 하측뿐만 아니라 디스플레이 패널의 좌측 및 우측은 디스플레이 패널의 하부를 향해 소정의 곡률을 가지는 곡면 형상을 형성한다.Referring to FIG. 1, the upper and lower sides of the 3D display panel, as well as the left and right sides of the display panel, form curved surfaces having a predetermined curvature toward the bottom of the display panel.

또한, 도 2를 참조하면, 이러한 3차원 디스플레이 패널은 독특한 모서리 부분을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 3차원 디스플레이 패널의 상측 및 하측(①)은 x축 방향을 따라 평평하며, 3차원 디스플레이 패널의 좌측 및 우측(③)은 y축 방향을 따라 평평할 수 있다. 다만, 3차원 디스플레이 패널의 모서리 부분(②)은 3차원 디스플레이 패널의 하측에서 3차원 디스플레이 패널의 우측으로 감에 따라 x축, y축 및 z축 좌표값이 동시에 변하는 3차원 곡면을 형성할 수 있다.Also, referring to FIG. 2, such a 3D display panel may have a unique edge portion. For example, as shown in FIG. 2, the upper and lower sides (①) of the 3D display panel are flat along the x-axis direction, and the left and right sides (③) of the 3D display panel are flat along the y-axis direction. can do. However, the corner portion (②) of the 3D display panel may form a 3D curved surface in which the coordinate values of the x-axis, y-axis, and z-axis change at the same time as going from the lower side of the 3D display panel to the right side of the 3D display panel. have.

종래의 평판 디스플레이 패널의 경우, 디스플레이 패널의 후면 중 일부 영역에 양면 테이프의 일 면을 부착한 후 양면 테이프의 타 면을 케이스에 부착하여 케이스와 디스플레이 패널을 고정하게 된다.In the case of a conventional flat panel display panel, one side of the double-sided tape is attached to some areas of the rear side of the display panel, and then the other side of the double-sided tape is attached to the case to fix the case and the display panel.

반면, x축, y축 및 z축 좌표값이 동시에 변하는 3차원 곡면을 형성하는 3차원 디스플레이 패널을 종래의 평판 디스플레이 패널과 동일하게 양면 테이프로 케이스와 고정할 경우 곡면이 형성된 부분, 특히 모서리 부분이 케이스와 완벽하게 고정되지 않는 문제가 있다.On the other hand, if the three-dimensional display panel forming a three-dimensional curved surface in which the x-axis, y-axis and z-axis coordinate values change at the same time is fixed to the case with double-sided tape in the same way as the conventional flat panel display panel, the curved portion is formed, especially the corner portion. There is a problem that it is not perfectly fixed with this case.

이에 따라, 이러한 3차원 디스플레이 패널을 케이스에 고정하기 위해서는 케이스에 3차원 디스플레이 패널이 부착되는 영역에 수지(접착제)를 도포한 후 디스플레이 패널을 부착하는 방식이 사용될 필요가 있다.Accordingly, in order to fix the 3D display panel to the case, a method of attaching the display panel after applying a resin (adhesive) to the area where the 3D display panel is attached to the case needs to be used.

이 때, 케이스에 도포되는 수지의 양이 불균일할 경우, 케이스와 3차원 디스플레이 패널의 부착성이 저하되거나 과도하게 도포된 수지가 케이스 내측으로 흘러들어가 다른 문제를 발생시킬 수 있으므로, 케이스에 수지가 도포되는 영역과 수지를 토출하는 장치 간 z축 갭을 정확히 측정하여 케이스에 도포되는 수지의 양을 일정하게 유지할 필요가 있다.At this time, if the amount of the resin applied to the case is non-uniform, the adhesion between the case and the 3D display panel decreases, or excessively applied resin may flow into the case and cause other problems. It is necessary to accurately measure the z-axis gap between the area to be coated and the device for discharging the resin to keep the amount of the resin applied to the case constant.

도 3은 3차원 디스플레이 패널이 부착되는 케이스의 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 케이스의 X 영역의 단면을 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 케이스의 Y 영역의 단면을 나타낸 단면도이다.3 is a perspective view of a case to which a 3D display panel is attached, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section of an X region of the case shown in FIG. 3, and FIG. 5 is a cross section of a Y region of the case shown in FIG. 3 It is a cross section.

도 3을 참조하면, 3차원 디스플레이 패널이 부착되는 케이스는 서로 대향하는 두 장변(1L)과 서로 대향하는 두 단변(1S)을 포함하는 장방 형상이되, 장변과 단변은 곡률진 모서리(1R)에 의해 연결될 수 있다. 또한, 도 4 및 도 5를 참조하면, 케이스에 부착되는 3차원 디스플레이 패널을 견고하게 지지하기 위해 테두리를 따라 내측(1a)으로부터 외측을 향해 상향하도록 형성된 단차(1b)를 포함할 수 있다. 이 때, 3차원 디스플레이 패널은 단차의 내측(1d)으로 부착됨에 따라 단차에 의해 형성된 턱(1c)에 의해 테두리가 지지될 수 있다.Referring to FIG. 3, the case to which the 3D display panel is attached becomes a rectangular shape including two long sides 1L facing each other and two short sides 1S facing each other, and the long sides and short sides are curved edges 1R. Can be connected by. In addition, referring to FIGS. 4 and 5, a step 1b formed to be upward from the inner side 1a to the outer side may be included along the rim to firmly support the 3D display panel attached to the case. At this time, as the 3D display panel is attached to the inside 1d of the step, the rim may be supported by the jaw 1c formed by the step.

3차원 디스플레이 패널이 부착되는 단차의 내측(1d)에는 수지 토출 영역이 정의되며, 수지 토출 영역에는 3차원 디스플레이 패널이 부착되기 전 수지가 도포되며, 도포되는 수지의 양을 일정하게 유지하기 위해 디스펜서는 수지를 토출하기 전 단차의 내측(1d)과의 z축 갭을 측정하게 된다.A resin ejection area is defined inside the step (d) to which the 3D display panel is attached, and a resin is applied to the resin ejection area before the 3D display panel is attached, and a dispenser is used to keep the amount of resin applied constant. Is measuring the z-axis gap with the inside (1d) of the step before discharging the resin.

일반적으로, z축 갭은 기재로 레이저를 조사하는 발광부와 기재로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부를 포함하는 센서에 의해 측정되며, 이러한 센서의 발광부로부터 조사되는 레이저는 통상 수직 방향에 대하여 일정의 경사각을 가지도록 레이저를 비스듬히 조사하게 된다.In general, the z-axis gap is measured by a sensor including a light emitting unit that irradiates a laser onto a substrate and a light receiving unit that receives a laser beam reflected from the substrate, and the laser irradiated from the light emitting unit of such a sensor is usually constant with respect to a vertical direction. The laser is irradiated at an angle to have an inclination angle of.

다만, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 단차(1b)에 의해 발광부로부터 조사되는 레이저(L1)의 간섭이 일어나거나(A 영역), 단차에 의해 반사되는 레이저(L2)의 간섭이 일어날 수 있으며(B 영역), 두 경우 모두 z축 갭의 측정이 불가하기 때문에 수지 토출 불량을 야기할 수 있다.However, as shown in FIGS. 4 and 5, the interference of the laser L1 irradiated from the light emitting unit by the step 1b (A region), or the interference of the laser L2 reflected by the step It may occur (area B), and in both cases, it is impossible to measure the z-axis gap, which may cause resin ejection failure.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 3차원 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위해 단차가 형성된 케이스에 대하여 z축 갭을 측정할 때 단차에 의해 센서 오작동(예를 들어, 단차에 의해 발광부로부터 조사되는 레이저의 간섭 또는 단차에 의해 반사되는 레이저의 간섭)을 방지할 수 있는 디스펜서를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, the present invention is a sensor malfunction due to the step difference when measuring the z-axis gap for the case where the step is formed to stably support the 3D display panel (for example, step It is an object of the present invention to provide a dispenser capable of preventing interference of a laser irradiated from a light emitting unit or interference of a laser reflected by a step.

본 발명의 일 측면에 따르면, 수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되는 안착 유닛이 위치하는 스테이지 및 상기 스테이지의 상부에 설치되며, 상기 안착 유닛에 안착된 상기 기재의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드를 포함하는 디스펜서가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a resin discharging operation for a resin discharge region of the substrate installed on the stage and the upper portion of the stage on which the seating unit on which the substrate on which the resin discharge region is defined is seated is located is seated. There is provided a dispenser comprising a dispensing head for performing.

상기 디스펜싱 헤드는 상기 기재와의 수직 방향으로의 z축 갭(gap)을 측정하는 갭 센서 유닛 및 상기 갭 센서 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 갭 센서 유닛으로부터 측정된 z축 갭을 기반으로 상기 기재에 수지를 토출하는 토출 유닛을 포함한다. 이 때, 상기 안착 유닛은 상기 기재를 평면 상에서 회전시키도록 마련된다.The dispensing head is installed on one side of the gap sensor unit and the gap sensor unit for measuring the z-axis gap (gap) in the vertical direction with the substrate, based on the z-axis gap measured from the gap sensor unit And a discharging unit for discharging the resin onto the substrate. At this time, the seating unit is provided to rotate the substrate on a plane.

일 실시예에 있어서, 상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 변경된 상기 수지 토출 영역의 변경된 x축 및 y축 좌표값을 기반으로 상기 디스펜싱 헤드가 이동할 수 있다.In one embodiment, the dispensing head may move based on the changed x-axis and y-axis coordinate values of the resin ejection area changed as the substrate rotates by the seating unit.

다른 실시예에 있어서, 상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 변경된 상기 수지 토출 영역의 x축 좌표값을 기반으로 상기 디스펜싱 헤드가 이동하며, 상기 수지 토출 영역의 변경된 y축 좌표값을 기반으로 상기 안착 유닛이 이동할 수 있다.In another embodiment, the dispensing head moves based on the x-axis coordinate value of the resin discharge region changed as the substrate rotates by the seating unit, and is based on the changed y-axis coordinate value of the resin discharge region. The seating unit can be moved.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 상기 수지 토출 영역의 변경된 x축 및 y축 좌표값을 기반으로 상기 안착 유닛이 이동할 수 있다.In another embodiment, as the substrate rotates by the seating unit, the seating unit may move based on changed x-axis and y-axis coordinate values of the resin ejection region.

본 발명에 따르면, 3차원 곡면을 형성하는 기재(예를 들어, 디스플레이 패널 또는 케이스)에 수지를 정확하게 도포하기 위한 x축, y축 및 z축 좌표값을 측정함과 동시에 수지를 도포하는 것이 가능하다.According to the present invention, it is possible to apply the resin while simultaneously measuring the x-axis, y-axis and z-axis coordinate values for accurately applying the resin to a substrate (for example, a display panel or case) forming a three-dimensional curved surface. Do.

또한, 본 발명에 따르면, 3차원 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위해 단차가 형성된 케이스에 대하여 z축 갭을 측정할 때 단차에 의해 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 때 케이스를 회전시킴으로써 간섭 조건을 제거할 수 있다.Further, according to the present invention, when the z-axis gap is measured with respect to the case where the step is formed to stably support the 3D display panel, the interference condition is caused by rotating the case when laser irradiation or reflection path interference is caused by the step. Can be removed.

또한, 본 발명에 따르면, 케이스의 회전 동작과 동기화된 수지 토출 동작을 수행함으로써 공정 소요 시간을 단축하는 것이 가능하다는 이점이 있다.In addition, according to the present invention, there is an advantage that it is possible to shorten the time required for the process by performing a resin ejection operation synchronized with the rotational operation of the case.

도 1은 3차원 디스플레이 패널이 적용된 스마트 폰을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 디스플레이 패널과 다른 형태의 3차원 디스플레이 패널의 모서리 부분을 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 3은 3차원 디스플레이 패널이 부착되는 케이스의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 케이스의 A 영역의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 케이스의 B 영역의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이다.
도 7은 도 6에 도시된 디스펜서의 정면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 디스펜서의 측면도이다.
도 9는 도 6에 도시된 디스펜서에 설치된 디스펜싱 헤드의 사시도이다.
도 10은 도 6에 도시된 디스펜서에 설치된 디스펜싱 헤드의 정면도이다.
도 11는 디스펜싱 헤드에 의한 z축 갭 측정 동작 및 수지 토출 동작을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따라 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작과 안착 유닛에 의한 기재의 회전 동작이 수행되는 순서를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이다.1 schematically shows a smart phone to which a 3D display panel is applied.
FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a corner portion of a 3D display panel having a different shape from the display panel illustrated in FIG. 1.
3 is a perspective view of a case to which a 3D display panel is attached.
4 is a cross-sectional view showing a cross-section of area A of the case shown in FIG. 3.
5 is a cross-sectional view showing a cross-section of area B of the case shown in FIG. 3.
6 is a perspective view of a dispenser according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a front view of the dispenser shown in FIG. 6.
8 is a side view of the dispenser shown in FIG. 6.
9 is a perspective view of a dispensing head installed in the dispenser shown in FIG. 6.
FIG. 10 is a front view of the dispensing head installed in the dispenser shown in FIG. 6.
11 schematically shows a z-axis gap measurement operation and a resin ejection operation by the dispensing head.
12 to 16 schematically show a sequence in which the resin ejection operation by the dispensing head and the rotational operation of the substrate by the seating unit are performed according to an embodiment of the present invention.
17 is a perspective view of a dispenser according to another embodiment of the present invention.
18 is a perspective view of a dispenser according to another embodiment of the present invention.

본 발명을 더 쉽게 이해하기 위해 편의상 특정 용어를 본원에 정의한다. 본원에서 달리 정의하지 않는 한, 본 발명에 사용된 과학 용어 및 기술 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다. For ease of understanding the present invention, certain terms are defined herein for convenience. Unless defined otherwise herein, scientific terms and technical terms used in the present invention may have meanings generally understood by those skilled in the art.

또한, 문맥상 특별히 지정하지 않는 한, 단수 형태의 용어는 그것의 복수 형태도 포함하는 것이며, 복수 형태의 용어는 그것의 단수 형태도 포함할 수 있다.In addition, unless specified otherwise in the context, the singular form includes the plural form thereof, and the plural form term can also include the singular form thereof.

이하, 본원에 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스펜서에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a dispenser according to various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1 실시예Embodiment 1

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이며, 도 7은 도 6에 도시된 디스펜서의 정면도이며, 도 8은 도 6에 도시된 디스펜서의 측면도이다.6 is a perspective view of a dispenser according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a front view of the dispenser shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a side view of the dispenser shown in FIG. 6.

본 발명에 따른 디스펜서는 도 3 내지 도 5에 도시된 케이스의 전면 또는 도 3 내지 도 5에 도시된 케이스의 전면에 부착되는 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널의 후면에 정의된 수지 토출 영역에 접착용 수지를 도포하는 장치이다.The dispenser according to the present invention is for adhesion to the resin discharge area defined on the front surface of the case shown in FIGS. 3 to 5 or the rear surface of the display panel having a 3D curved surface attached to the front surface of the case shown in FIGS. 3 to 5. It is a device to apply resin.

이하에서는, 본 발명에 따른 디스펜서(100)가 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널이 부착되는 케이스의 전면에 수지를 토출하도록 구성된 경우를 예로 들어 설명하기로 한다.Hereinafter, a case where the dispenser 100 according to the present invention is configured to discharge resin on the front surface of a case to which a display panel having a three-dimensional curved surface is attached will be described as an example.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 케이스의 평면 형상은 서로 대향하는 두 장변(1L)과 서로 대향하는 두 단변(1S)을 포함하는 장방 형상이되, 장변과 단변은 곡률진 모서리(1R)에 의해 연결될 수 있다. 또한, 케이스에 부착되는 3차원 디스플레이 패널을 견고하게 지지하기 위해 테두리를 따라 내측(1a)으로부터 외측을 향해 상향하도록 형성된 단차(1b)를 포함할 수 있다.3 to 5, the planar shape of the case is a rectangular shape including two long sides 1L facing each other and two short sides 1S facing each other, but the long sides and short sides are curved edges 1R ). In addition, it may include a step (1b) formed to be upward from the inside (1a) to the outside along the rim to firmly support the three-dimensional display panel attached to the case.

이 때, 3차원 디스플레이 패널은 단차의 내측(1d)으로 부착됨에 따라 단차에 의해 형성된 턱(1c)에 의해 테두리가 지지될 수 있다. 또한, 3차원 디스플레이 패널이 부착되는 단차의 내측(1d)에는 수지 토출 영역이 정의되며, 수지 토출 영역에는 3차원 디스플레이 패널이 부착되기 전 수지가 도포되며, 도포되는 수지의 양을 일정하게 유지하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜서는 수지를 토출하기 전 토출 유닛과 단차의 내측(1d)과의 z축 갭을 측정하게 된다.At this time, as the 3D display panel is attached to the inside 1d of the step, the rim may be supported by the jaw 1c formed by the step. In addition, a resin ejection area is defined inside the step (d) to which the 3D display panel is attached, and a resin is applied to the resin ejection area before the 3D display panel is attached, and the amount of the applied resin is kept constant. For this, the dispenser according to an embodiment of the present invention measures the z-axis gap between the discharge unit and the inside 1d of the step before discharging the resin.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 제1 실시예에 따른 디스펜서(100)는 수지 토출 영역이 정의된 기재(S)가 안착되는 안착 유닛(120)이 위치하는 스테이지(110) 및 스테이지(110)의 상부에 설치되며, 안착 유닛(120)에 안착된 기재(S)의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드(130)를 포함한다.6 to 8, the dispenser 100 according to the first embodiment includes a stage 110 and a stage 110 on which a seating unit 120 on which a substrate S on which a resin discharge region is defined is seated is located. It is installed on the upper portion, and includes a dispensing head 130 that performs a resin ejection operation on the resin ejection area of the substrate S seated on the seating unit 120.

보다 구체적으로, 스테이지(100)의 상부에 스테이지(100)의 양 측을 x축 방향으로 가로지르도록 연장된 x축 프레임(10)이 위치하며, x축 프레임(10) 상에는 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 x축 구동부(11)가 설치된다. x축 구동부(11)는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 x축 프레임(10)의 연장 방향을 따라 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 리니어 모터는 내부에 가동자와 고정자가 내장되고, 가동자와 고정자의 전자기적 상호 작용으로 직선형의 구동력을 제공할 수 있다. 이 때, 디스펜싱 헤드(130)는 x축 구동부(11)의 일 측 또는 하단에 설치되어 x축 구동부(11)와 함께 x축 방향으로 이동할 수 있다.More specifically, an x-axis frame 10 extending to cross both sides of the stage 100 in the x-axis direction is positioned on the top of the stage 100, and moved in the x-axis direction on the x-axis frame 10 The x-axis driving unit 11 is installed to be possible. The x-axis driving unit 11 is connected to a driving means such as a linear motor and is installed to receive power and move in the x-axis direction along the extension direction of the x-axis frame 10. For example, a linear motor may be provided with a mover and a stator inside, and provide a linear driving force through electromagnetic interaction between the mover and the stator. At this time, the dispensing head 130 is installed on one side or the bottom of the x-axis driving unit 11 and can be moved in the x-axis direction together with the x-axis driving unit 11.

또한, 별도로 도시하지는 않았으나 본 발명의 다른 변형예에 따르면, x축 구동부(11)의 일 측에 z축 구동부가 설치되며, z축 구동부의 일 측 또는 하단에 디스펜싱 헤드(130)가 설치될 수 있다.In addition, although not separately illustrated, according to another modification of the present invention, the z-axis driving unit is installed on one side of the x-axis driving unit 11, and the dispensing head 130 is installed on one side or the bottom of the z-axis driving unit. You can.

z축 구동부는 서보 모터, 볼 스크류 또는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 z축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. z축 구동부는 x축 구동부(11)와 독립적으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 x축 구동부(11)의 이동과는 별개로 z축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, z축 구동부의 z축 방향으로의 이동은 x축 구동부(11)의 x축 방향으로의 이동과 동시에 수행되거나, x축 구동부(11)의 이동이 완료된 후 수행될 수 있다.The z-axis driving unit is connected to a driving means such as a servo motor, a ball screw or a linear motor, and is installed to receive power and move in the z-axis direction. The z-axis driving unit may move independently of the x-axis driving unit 11, and accordingly, may move in the z-axis direction independently of the movement of the x-axis driving unit 11. At this time, the movement in the z-axis direction of the z-axis driving unit may be performed simultaneously with the movement of the x-axis driving unit 11 in the x-axis direction, or may be performed after the movement of the x-axis driving unit 11 is completed.

또한, x축 구동부(11) 및 z축 구동부의 구동에 따른 디스펜싱 헤드(130)의 x축 및 z축 방향으로의 이동은 동시 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 다만, 택 타임의 감소를 위해 x축 구동부(11) 및 z축 구동부(30)이 동시에 구동함으로써 z축 구동부(30)의 일 측 또는 하단에 설치된 디스펜싱 헤드(130)를 기재(S)의 3차원 곡면을 따라 정확하게 이동시킬 수 있다.In addition, movement of the dispensing head 130 in the x-axis and z-axis directions according to the driving of the x-axis driving unit 11 and the z-axis driving unit may be performed simultaneously or sequentially. However, in order to reduce the tack time, the dispensing head 130 installed on one side or the bottom of the z-axis driving unit 30 is simultaneously driven by the x-axis driving unit 11 and the z-axis driving unit 30 at the same time. It can be accurately moved along a three-dimensional curved surface.

추가적으로, 스테이지(100) 상에는 y축 방향(x축 방향과 평행 방향으로 직교)으로 연장된 y축 프레임(20)이 위치하며, y축 프레임(20) 상에는 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 y축 구동부(21)가 설치된다.Additionally, on the stage 100, a y-axis frame 20 extending in the y-axis direction (orthogonal to the x-axis direction and a parallel direction) is located, and on the y-axis frame 20, y installed to be movable in the y-axis direction The shaft drive unit 21 is installed.

y축 구동부(21)는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 y축 프레임(20)의 연장 방향을 따라 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 리니어 모터는 내부에 가동자와 고정자가 내장되고, 가동자와 고정자의 전자기적 상호 작용으로 직선형의 구동력을 제공할 수 있다. 이 때, 안착 유닛(120)은 y축 구동부(11)의 일 측 또는 상단에 설치되어 y축 구동부(11)와 함께 y축 방향으로 이동할 수 있다.The y-axis driving unit 21 is connected to a driving means such as a linear motor and is installed to receive power and move in the x-axis direction along the extension direction of the y-axis frame 20. For example, a linear motor may be provided with a mover and a stator inside, and provide a linear driving force through electromagnetic interaction between the mover and the stator. At this time, the seating unit 120 is installed on one side or the top of the y-axis driving unit 11 may move in the y-axis direction together with the y-axis driving unit 11.

안착 유닛(120) 상에 마련된 안착부(121) 상에 수지 토출 영역이 정의된 기재(S)가 안착되며, 기재(S)는 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널 또는 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널이 접착되는 케이스일 수 있다. 이 때, 기재(S)가 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널일 경우, 디스플레이 패널의 후면에 수지 토출 영역이 정의되며, 디스플레이 패널은 후면이 상부를 향하도록 안착부(121)에 안착될 수 있다. 또한, 기재(S)가 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널이 접착되는 케이스일 경우, 케이스의 전면에 수지 토출 영역이 정의되며, 케이스는 전면이 상부를 향하도록 안착부(121)에 안착될 수 있다.On the seating unit 121 provided on the seating unit 120, a substrate S having a resin discharge region defined thereon is seated, and the substrate S has a display panel having a three-dimensional curved surface or a display panel having a three-dimensional curved surface. It may be a case to be glued. At this time, when the substrate S is a display panel having a three-dimensional curved surface, a resin discharge region is defined on the rear surface of the display panel, and the display panel may be seated on the seating portion 121 such that the rear surface faces upward. In addition, when the substrate S is a case in which a display panel having a three-dimensional curved surface is adhered, a resin discharge region is defined on the front surface of the case, and the case may be seated on the seating portion 121 such that the front surface faces upward. .

안착 유닛(120)은 디스펜싱 헤드(130)에 의해 소정의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작시 안착된 기재(S)를 평면 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키도록 동작할 수 있다. 특히, 안착 유닛(120)은 도 4 및 도 5와 같이 기재(S)의 단차에 의해 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 때, 기재(S)를 평면(θ 방향) 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다.The seating unit 120 may operate to rotate the seated substrate S in a clockwise or counterclockwise direction on a plane when a resin ejecting operation is performed on a predetermined resin ejection area by the dispensing head 130. In particular, the seating unit 120, when the irradiation of the laser or the interference of the reflection path due to the step of the substrate (S) as shown in Figures 4 and 5, the substrate (S) on a plane (θ direction) clock or counterclockwise Can be rotated in any direction.

이 때, 안착 유닛(120)에 의해 기재(S)가 회전함에 따라 변경된 수지 토출 영역의 x축 좌표값 및 y축 좌표값에 따라 디스펜싱 헤드(130)는 x축 방향으로 이동하며, 안착 유닛(120)은 y축 방향으로 이동함으로써, 기재(S)의 회전 동작과 수지 토출 동작을 동기화할 수 있다.At this time, the dispensing head 130 moves in the x-axis direction according to the x-axis coordinate value and the y-axis coordinate value of the resin discharge region changed as the substrate S rotates by the seating unit 120, and the seating unit By moving in the y-axis direction 120, it is possible to synchronize the rotation operation of the base material S and the resin discharge operation.

안착 유닛(120)에 의해 기재(S)가 회전함에 따라 변경된 수지 토출 영역의 x축 좌표값 및 y축 좌표값은 디스펜싱 헤드(130)에 설치된 카메라 유닛(133)에 의해 측정될 수 있다.The x-axis coordinate value and the y-axis coordinate value of the resin discharge region changed as the substrate S rotates by the seating unit 120 may be measured by the camera unit 133 installed in the dispensing head 130.

도 9는 도 6에 도시된 디스펜서에 설치된 디스펜싱 헤드의 사시도이며, 도 10은 도 6에 도시된 디스펜서에 설치된 디스펜싱 헤드의 정면도이다.FIG. 9 is a perspective view of the dispensing head installed in the dispenser shown in FIG. 6, and FIG. 10 is a front view of the dispensing head installed in the dispenser shown in FIG. 6.

디스펜싱 헤드(130)는 x축 구동부(11)의 일 측 또는 하단에 설치되어 x축 구동부(11)의 구동에 의해 x축 방향으로 수평 이동하거나, z축 구동부의 일 측 또는 하단에 설치되어 z축 구동부(30)의 구동에 의해 z축 방향으로 승하강 이동이 가능할 수 있다.The dispensing head 130 is installed on one side or the bottom of the x-axis driving unit 11 and horizontally moved in the x-axis direction by the driving of the x-axis driving unit 11, or is installed on one side or the bottom of the z-axis driving unit The up / down movement in the z-axis direction may be possible by driving the z-axis driving unit 30.

디스펜싱 헤드(130)는 디스펜싱 헤드(130)의 하부에 위치하는 기재(S)를 촬상하여 기재(S)의 수지 토출 영역에 대한 x축 및 y축 좌표값을 측정하는 카메라 유닛(133), 디스펜싱 헤드(130)와 기재(S) 사이의 수직 방향(z축)으로의 갭(gap)을 측정하는 갭 센서 유닛(132) 및 수지 토출 영역에 수지를 토출하는 토출 유닛(131)을 포함한다. The dispensing head 130 is a camera unit 133 that photographs the substrate S positioned under the dispensing head 130 and measures the x-axis and y-axis coordinate values for the resin discharge region of the substrate S. , A gap sensor unit 132 for measuring a gap in the vertical direction (z-axis) between the dispensing head 130 and the substrate S, and a discharge unit 131 for discharging resin in the resin discharge region Includes.

토출 유닛(131), 갭 센서 유닛(132) 및 카메라 유닛(133)은 플레이트(134)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(134)에 카메라 유닛(133)이 설치되며, 카메라 유닛의 일 측에 갭 센서 유닛(132)이 설치되며, 갭 센서 유닛(132)의 일 측에 토출 유닛(131)이 설치될 수도 있다. 또한, 플레이트(134)는 x축 구동부(11) 또는 z축 구동부에 설치됨으로써 디스펜싱 헤드(130)는 x축 구동부(11) 또는 z축 구동부에 의해 x축 또는 z축 방향으로 이동할 수 있다.The discharge unit 131, the gap sensor unit 132, and the camera unit 133 may be installed on the plate 134. For example, a camera unit 133 is installed on the plate 134, a gap sensor unit 132 is installed on one side of the camera unit, and a discharge unit 131 is installed on one side of the gap sensor unit 132. It may be installed. In addition, the plate 134 is installed on the x-axis driving unit 11 or the z-axis driving unit so that the dispensing head 130 can move in the x-axis or z-axis direction by the x-axis driving unit 11 or the z-axis driving unit.

갭 센서 유닛(132)은 기재(S)의 수지 토출 영역을 향해 레이저를 조사하는 발광부와 기재(S)로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부를 포함한다. 이 때, 발광부와 수광부는 서로 소정의 간격으로 이격되어 배치됨으로써, 발광부와 수광부 사이의 레이저 간섭을 방지할 수 있다.The gap sensor unit 132 includes a light emitting unit that irradiates a laser toward the resin discharge region of the substrate S and a light receiving unit that receives a laser beam reflected from the substrate S. At this time, the light-emitting portion and the light-receiving portion are arranged to be spaced apart from each other at a predetermined interval, thereby preventing laser interference between the light-emitting portion and the light-receiving portion.

카메라 유닛(133)은 안착 유닛(120)에 의해 기재(S)가 회전함에 따라 변하는 수지 토출 영역의 x축 좌표값을 측정하고, x축 구동부(11)는 카메라 유닛(133)에 의해 측정된 x축 좌표값을 기반으로 디스펜싱 헤드(130)를 x축 방향으로 이동시킬 수 있다.The camera unit 133 measures the x-axis coordinate value of the resin ejection region that changes as the substrate S rotates by the seating unit 120, and the x-axis driving unit 11 is measured by the camera unit 133. The dispensing head 130 may be moved in the x-axis direction based on the x-axis coordinate values.

또한, 카메라 유닛(133)은 안착 유닛(120)에 의해 기재(S)가 회전함에 따라 변하는 수지 토출 영역의 y축 좌표값을 측정하고, y축 구동부(21)는 카메라 유닛(133)에 의해 측정된 y축 좌표값을 기반으로 안착 유닛(120)을 y축 방향으로 이동시킬 수 있다.In addition, the camera unit 133 measures the y-axis coordinate value of the resin discharge region that changes as the substrate S rotates by the seating unit 120, and the y-axis driving unit 21 is driven by the camera unit 133. The seating unit 120 may be moved in the y-axis direction based on the measured y-axis coordinate values.

카메라 유닛(133)은 기재(S)의 회전에 따라 수지 토출 영역의 x축 좌표값과 y축 좌표값이 모두 변할 경우, x축 좌표값 및 y축 좌표값을 실시간으로 측정하여 이를 토대로 x축 구동부(11) 및 y축 구동부(21)의 구동을 동기화시킬 수 있다. 이 때, 디스펜싱 헤드(130)의 x축 방향 이동 및 안착 유닛(120)의 y축 방향 이동 동작과 함께 디스펜싱 헤드(130)에 설치된 토출 유닛(131)의한 수지 토출 동작은 별개 또는 동시에 수행될 수 있다.The camera unit 133 measures the x-axis coordinate value and the y-axis coordinate value in real time when both the x-axis coordinate value and the y-axis coordinate value of the resin discharge region change according to the rotation of the substrate S, and based on this, the x-axis coordinate value is measured in real time. The driving of the driving unit 11 and the y-axis driving unit 21 may be synchronized. At this time, the resin discharging operation of the discharging unit 131 installed in the dispensing head 130 together with the movement of the dispensing head 130 in the x-axis direction and the movement of the seating unit 120 in the y-axis direction is performed separately or simultaneously. Can be.

도 11은 디스펜싱 헤드에 의한 z축 갭 측정 동작 및 수지 토출 동작을 개략적으로 나타낸 것이다.11 schematically shows a z-axis gap measurement operation and a resin discharge operation by the dispensing head.

도 11을 참조하면, 디스펜싱 헤드(130)의 진행 방향을 기준으로 카메라 유닛(133)은 갭 센서 유닛(132)의 상류에 위치하게 되며, 토출 유닛(132)은 갭 센서 유닛(131)의 하류에 위치한다. 이에 따라, 디스펜싱 헤드(130)가 기재(S)의 상부를 스캐닝할 때, 카메라 유닛(133)에 의해 기재(S)의 x축 및 y축 좌표값이 선행적으로 측정하게 된다.Referring to FIG. 11, the camera unit 133 is positioned upstream of the gap sensor unit 132 based on the traveling direction of the dispensing head 130, and the discharge unit 132 is the gap sensor unit 131. It is located downstream. Accordingly, when the dispensing head 130 scans the upper portion of the substrate S, the x-axis and y-axis coordinate values of the substrate S are previously measured by the camera unit 133.

이어서, 디스펜싱 헤드(130)가 x축 방향으로 이동하여 기재(S)의 상부에 갭 센서 유닛(132)이 위치하면, 기재(S)의 z축 좌표값(즉, z축 갭)을 측정하게 된다. Subsequently, when the dispensing head 130 moves in the x-axis direction and the gap sensor unit 132 is positioned on the upper portion of the substrate S, the z-axis coordinate value (that is, the z-axis gap) of the substrate S is measured. Is done.

마지막으로, 갭 센서 유닛(132) 및 카메라 유닛(133)에 의해 기재(S)의 x축, y축 및 z축 좌표값(이 때의 좌표값은 기재(S) 상에 정의된 수지 토출 영역에 대한 좌표값을 의미함)이 얻어지면 토출 유닛(131)은 이를 기반으로 기재(S)에 수지를 토출하게 된다.Finally, the x-axis, y-axis, and z-axis coordinate values of the substrate S by the gap sensor unit 132 and the camera unit 133 (coordinate values at this time are resin discharge regions defined on the substrate S) When a coordinate value for () means is obtained, the discharge unit 131 discharges the resin on the base material S based on this.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 장변을 따라 정의된 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작 수행 후 상기 기재를 회전시킨 다음 상기 장변에 연결된 모서리와 상기 모서리에 연결된 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행하거나, 단변을 따라 정의된 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작 수행 후 상기 기재를 회전시킨 다음 상기 단변에 연결된 모서리와 상기 모서리에 연결된 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after performing the resin ejection operation for the resin ejection area defined along the long side, the substrate is rotated, and then the resin ejection operation is performed for the edge connected to the long side and the short side connected to the edge, After performing the resin ejection operation for the resin ejection region defined along the short side, the substrate may be rotated, and then the resin ejection operation may be performed on the edge connected to the short side and the long side connected to the edge.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 장변 및 상기 장변에 연결된 모서리를 따라 정의된 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작 수행 후 상기 기재를 회전시킨 다음 상기 모서리에 연결된 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행하거나, 단변 및 상기 단변을 따라 정의된 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작 수행 후 상기 기재를 회전시킨 다음 상기 모서리에 연결된 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행할 수 있다.In addition, according to another embodiment of the present invention, after performing a resin ejection operation for a resin ejection region defined along a long side and an edge connected to the long side, the substrate is rotated, and then a resin ejection operation is performed for a short side connected to the corner. Alternatively, after performing the resin discharging operation for the short side and the resin discharge region defined along the short side, the substrate may be rotated and then the resin discharging operation for the long side connected to the corner may be performed.

이하에서는, 본 발명의 다양한 실시예 중 일부를 예시로 들어 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작과 안착 유닛에 의한 기재의 회전 동작을 설명하기로 한다.Hereinafter, some of the various embodiments of the present invention will be described as examples to explain the resin ejection operation by the dispensing head and the rotational operation of the substrate by the seating unit.

도 12 내지 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따라 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작과 안착 유닛에 의한 기재의 회전 동작이 수행되는 순서를 개략적으로 나타낸 것이다.12 to 16 schematically show a sequence in which the resin ejection operation by the dispensing head and the rotational operation of the substrate by the seating unit are performed according to an embodiment of the present invention.

도 12는 안착부(121) 상에 안착된 기재(S)에 정의된 수지 토출 영역(1e)을 나타낸 것이다. 이 때, 수지 토출 영역(1e)의 임의의 지점(예를 들어, 제1 장변(1L)의 시점(S1))에서 수지 토출 동작이 시작될 수 있다.12 shows the resin ejection region 1e defined in the substrate S seated on the seating portion 121. At this time, the resin ejection operation may be started at an arbitrary point in the resin ejection area 1e (for example, the point S1 of the first long side 1L).

도 13은 제1 장변(1L)의 시점(S1)에서 제1 장변(1L)의 종점(S2)까지 수행되는 수지 토출 동작을 나타낸 것이다.13 illustrates a resin ejection operation performed from a time point S1 of the first long side 1L to an end point S2 of the first long side 1L.

이 때, 제1 장변(1L)의 시점(S1)에서 제1 장변(1L)의 종점(S2)까지 수행되는 수지 토출 동작은 y축 방향을 따라 수행되며, 이를 위해 디스펜싱 헤드는 고정된 상태에서 안착 유닛이 y축 프레임을 따라 y축 방향으로 이동하게 된다.At this time, the resin dispensing operation performed from the time point S1 of the first long side 1L to the end point S2 of the first long side 1L is performed along the y-axis direction, and for this, the dispensing head is fixed At, the seating unit moves along the y-axis frame in the y-axis direction.

즉, 안착 유닛은 디스펜싱 헤드의 토출 유닛이 제1 장변(1L)의 종점(S2) 상에 위치할 때까지 y축 방향으로 이동하게 된다. 제1 장변(1L)의 종점(S2)은 제1 장변(1L)과 제1 단변(1S)을 연결하는 곡률진 제1 모서리(1R)의 시점이다. That is, the seating unit is moved in the y-axis direction until the discharging unit of the dispensing head is positioned on the end point S2 of the first long side 1L. The end point S2 of the first long side 1L is a time point of the curved first corner 1R connecting the first long side 1L and the first short side 1S.

도 14는 제1 장변(1L)에 대한 수지 토출 동작 완료 후, 제1 장변(1L)에 연결된 제1 모서리(1R)의 시점(S2)에서 제1 모서리(1R)의 종점(S3)까지 수행되는 수지 토출 동작을 나타낸 것이다.14 is completed after the resin discharging operation is completed for the first long side 1L, from the time S2 of the first edge 1R connected to the first long side 1L to the end point S3 of the first edge 1R. It shows the resin discharge operation.

곡률진 제1 모서리(1R)는 평면 상에서 소정의 곡률 반경을 가질 뿐만 아니라, x축 좌표값, y축 좌표값 및 z축 좌표값이 동시에 변하는 3차원 곡면일 수 있다.The curved first corner 1R may not only have a predetermined radius of curvature on a plane, but also may be a three-dimensional curved surface in which x-axis coordinate values, y-axis coordinate values, and z-axis coordinate values change simultaneously.

이 때, 제1 모서리(1R)의 시점(S2)에서 제1 모서리(1R)의 종점(S3)까지 수행되는 수지 토출 동작은 x축 및 y축을 따라 수행되며, 이를 위해 디스펜싱 헤드의 x축 방향 이동과 안착 유닛의 y축 방향 이동이 동시에 이루어진다. At this time, the resin ejection operation performed from the starting point S2 of the first corner 1R to the ending point S3 of the first corner 1R is performed along the x-axis and y-axis, and for this purpose, the x-axis of the dispensing head The direction movement and the y-axis movement of the seating unit are simultaneously performed.

또한, 제1 모서리(1R)의 시점(S2)에서 제1 모서리(1R)의 종점(S3)까지 기재(S)에 대한 디스펜싱 헤드의 토출 유닛의 z축 갭이 연속적으로 변함에 따라 디스펜싱 헤드의 갭 센서 유닛은 연속적으로 변하는 z축 좌표값에 따라 수지 토출량을 조절하거나 이를 기반으로 디스펜싱 헤드의 z축 방향의 이동을 제어할 수 있다. 제1 모서리(1R)의 종점(S3)은 제1 모서리(1R)에 연결된 제1 단변(1S)의 시점이다.In addition, dispensing as the z-axis gap of the discharge unit of the dispensing head with respect to the substrate S continuously changes from the starting point S2 of the first edge 1R to the ending point S3 of the first edge 1R. The gap sensor unit of the head may adjust the resin discharge amount according to the continuously changing z-axis coordinate value or control the movement of the dispensing head in the z-axis direction based on this. The end point S3 of the first corner 1R is a time point of the first short side 1S connected to the first corner 1R.

도 15는 제1 모서리(1R)에 대한 수지 토출 동작 완료 후, 제1 모서리(1R)에 연결된 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작을 나타낸 것이다.15 shows a resin ejection operation for the first short side 1S connected to the first corner 1R after completion of the resin ejection operation for the first corner 1R.

또한, 제1 모서리(1R)에 대한 수지 토출 동작 후 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작이 시작되기 전 또는 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작을 수행하면서 안착 유닛에 의한 기재(S)의 회전 동작을 수반할 수 있다. 이 때, 안착 유닛에 의한 기재(S)의 회전 동작은 평면 상에서 기재(S)를 90° 회전시키는 동작일 수 있다.In addition, after the resin discharging operation for the first corner 1R, before the resin discharging operation for the first short side 1S is started or while performing the resin discharging operation for the first short side 1S, the substrate by the seating unit ( The rotational motion of S) can be involved. At this time, the rotation operation of the substrate S by the seating unit may be an operation of rotating the substrate S 90 ° on a plane.

앞서 설명한 바와 같이, 기재(S)의 테두리를 따라 내측으로부터 외측을 향해 상향하도록 단차가 형성된 경우, 디스펜싱 헤드의 갭 센서 유닛이 지향하는 기재(S)의 위치에 따라 기재(S)의 단차에 의해 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 수 있다. 일반적으로, 하나의 모서리를 사이에 두고 연결된 장변 및/또는 단변에서 간섭이 일어나지 않을 경우, 이에 대향하는 장변 및/또는 단변에서 간섭이 일어날 수 있다.As described above, when a step is formed to extend upward from the inside to the outside along the rim of the substrate S, the gap of the dispensing head to the step of the substrate S according to the position of the substrate S directed by the gap sensor unit This may cause laser irradiation or reflection path interference. In general, when interference does not occur on the long side and / or short side connected with one edge interposed therebetween, interference may occur on the long side and / or short side opposite to this.

예를 들어, 제1 모서리(1R)을 사이에 두고 연결된 제1 장변(1L) 및/또는 제1 단변(1R)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나지 않을 경우, 제2 모서리(2R)을 사이에 두고 연결된 제2 장변(2L) 및/또는 제2 단변(2R)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 수 있다. 반대로, 제2 모서리(2R)을 사이에 두고 연결된 제2 장변(2L) 및/또는 제2 단변(2R)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나지 않을 경우, 제1 모서리(1R)을 사이에 두고 연결된 제1 장변(1L) 및/또는 제1 단변(1R)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 수 있다.For example, when the z-axis gap is measured for the first long side 1L and / or the first short side 1R connected with the first edge 1R interposed therebetween, no laser irradiation or reflection path interference occurs. When the z-axis gap is measured for the second long side 2L and / or the second short side 2R connected with the second edge 2R interposed therebetween, laser irradiation or reflection path interference may occur. Conversely, when the z-axis gap is measured for the second long side 2L and / or the second short side 2R connected with the second edge 2R interposed therebetween, when the laser irradiation or the reflection path interference does not occur, the first When the z-axis gap is measured for the first long side 1L and / or the first short side 1R connected with the edges 1R interposed therebetween, irradiation of a laser or interference of a reflection path may occur.

이에 따라, 제1 모서리(1R)에 대한 수지 토출 동작 후 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작이 시작되기 전 또는 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작을 수행하면서 기재(S)를 90° 회전시키는 동작을 수반함으로써 갭 센서 유닛에 의한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나는 것을 미연에 방지할 수 있다.Accordingly, after the resin ejecting operation for the first edge 1R, before the resin ejecting operation for the first short side 1S is started or while performing the resin ejecting operation for the first short side 1S, the substrate S By carrying out an operation of rotating by 90 °, when the z-axis gap is measured by the gap sensor unit, it is possible to prevent the laser irradiation or the reflection path interference from occurring.

안착 유닛의 회전에 의해 제1 단변(1S)의 시점(S3)에서 제1 단변(1S)의 종점(S4)까지 수행되는 수지 토출 동작은 y축 방향을 따라 수행되며, 이를 위해 디스펜싱 헤드는 고정된 상태에서 안착 유닛이 y축 프레임을 따라 y축 방향으로 이동하게 된다. 제1 단변(1S)의 종점(S4)은 제1 단변(1S)과 제2 장변(1L)을 연결하는 곡률진 제2 모서리(2R)의 시점이다. The resin ejection operation performed from the starting point S3 of the first short side 1S to the end point S4 of the first short side 1S by rotation of the seating unit is performed along the y-axis direction. In the fixed state, the seating unit moves along the y-axis frame in the y-axis direction. The end point S4 of the first short side 1S is a time point of the curved second edge 2R connecting the first short side 1S and the second long side 1L.

도 16은 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작 완료 후, 제1 단변(1S)에 연결된 제2 모서리(2R) 및 제2 모서리(2R)에 연결된 제2 장변(2L)에 대한 수지 토출 동작을 나타낸 것이다.FIG. 16 shows the discharging of the resin for the second edge 2R connected to the first short side 1S and the second long side 2L connected to the second edge 2R after the resin discharge operation for the first short side 1S is completed. It shows the operation.

제1 장변(1L)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나지 않을 경우, 제2 장변(2L)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 수 있다.When the z-axis gap measurement for the first long side (1L) does not interfere with the irradiation of the laser or the reflection path, when the z-axis gap measurement for the second long side (2L) does not occur, the laser irradiation or reflection path interference may occur. have.

따라서, 제2 장변(2L)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나는 것을 방지하기 위해 제1 단변(1S)에 대한 수지 토출 동작 후 제2 모서리(2R)에 대한 수지 토출 동작이 시작되기 전 또는 제2 단변(2R)에 대한 수지 토출 동작을 수행하면서 안착 유닛에 의한 기재(S)의 회전 동작을 수반할 수 있다. 이 때, 안착 유닛에 의한 기재(S)의 회전 동작은 평면 상에서 기재(S)를 90° 회전시키는 동작일 수 있다.Therefore, when measuring the z-axis gap for the second long side 2L, the resin for the second edge 2R after the resin ejecting operation for the first short side 1S to prevent the laser irradiation or the interference of the reflection path from occurring The rotation operation of the substrate S by the seating unit may be performed before the discharge operation is started or while performing the resin discharge operation for the second short side 2R. At this time, the rotation operation of the substrate S by the seating unit may be an operation of rotating the substrate S 90 ° on a plane.

이 때, 제2 모서리(2R)의 시점(S4)에서 제2 모서리(2R)의 종점(S5)까지 수행되는 수지 토출 동작은 x축 및 y축을 따라 수행되며, 이를 위해 디스펜싱 헤드의 x축 방향 이동과 안착 유닛의 y축 방향 이동이 동시에 이루어진다. 또한, 제2 모서리(2R)의 시점(S4)에서 제2 모서리(2R)의 종점(S5)까지 기재(S)에 대한 디스펜싱 헤드의 토출 유닛의 z축 갭이 연속적으로 변함에 따라 디스펜싱 헤드의 갭 센서 유닛은 연속적으로 변하는 z축 좌표값에 따라 수지 토출량을 조절하거나 이를 기반으로 디스펜싱 헤드의 z축 방향의 이동을 제어할 수 있다. 여기서, 제2 모서리(2R)의 종점(S5)은 제2 장변(2L)의 시점이다.At this time, the resin ejection operation performed from the starting point S4 of the second edge 2R to the ending point S5 of the second edge 2R is performed along the x-axis and y-axis, and for this purpose, the x-axis of the dispensing head The direction movement and the y-axis movement of the seating unit are simultaneously performed. In addition, dispensing as the z-axis gap of the dispensing head of the dispensing head with respect to the substrate S continuously changes from the starting point S4 of the second edge 2R to the ending point S5 of the second edge 2R. The gap sensor unit of the head may adjust the resin discharge amount according to the continuously changing z-axis coordinate value or control the movement of the dispensing head in the z-axis direction based on this. Here, the end point S5 of the second corner 2R is a time point of the second long side 2L.

제2 장변(2L)의 시점(S5)에서 제2 장변(2L)의 종점(S6)까지 수행되는 수지 토출 동작은 y축 방향을 따라 수행되며, 이를 위해 디스펜싱 헤드는 고정된 상태에서 안착 유닛이 y축 프레임을 따라 y축 방향으로 이동하게 된다.The resin ejection operation performed from the time point S5 of the second long side 2L to the end point S6 of the second long side 2L is performed along the y-axis direction, and for this purpose, the dispensing head is settled in a fixed state It moves along the y-axis frame in the y-axis direction.

편의상, 제1 장변(1L)에 대한 수지 토출 동작으로부터 제2 장변(2L)에 대한 수지 토출 동작을 단계적으로 구분하여 설명하였으나, 제1 장변(1L)에 대한 수지 토출 동작으로부터 제2 장변(2L)에 대한 수지 토출 동작은 연속적으로 수행하는 동작으로써, 선행 동작과 후행 동작 사이에 별도의 휴지기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 제1 장변(1L)에 대한 수지 토출 동작으로부터 제2 장변(2L)에 대한 수지 토출 동작뿐만 아니라 수지 토출 동작에 수반되는 안착 유닛에 의한 기재(S)의 회전 역시 수지 토출 동작과 함꼐 연속적으로 수행하는 동작으로써, 수지 토출 동작과 기재의 회전 동작 사이에 별도의 휴지기를 포함하지 않는 것이 바람직하다.For convenience, the resin ejection operation for the second long side 2L from the resin ejection operation for the first long side 1L has been described in stages, but the second long side 2L is obtained from the resin ejection operation for the first long side 1L. Resin discharge operation for) is an operation that is performed continuously, it is preferable not to include a separate pause between the preceding operation and the following operation. In addition, the rotation of the substrate S by the seating unit accompanying the resin discharge operation as well as the resin discharge operation for the second long side 2L from the resin discharge operation for the first long side 1L is also continuous with the resin discharge operation. As an operation to be performed, it is preferable not to include a separate rest period between the resin discharge operation and the rotation operation of the substrate.

도 12 내지 도 16에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작과 안착 유닛에 의한 기재의 회전 동작이 수행되는 순서는 디스펜싱 헤드의 동작을 설명하기 위해 예시로 든 것으로서, 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작과 안착 유닛에 의한 기재의 회전 동작은 도 12 내지 도 16에 도시한 순서와 상이한 순서로도 수행될 수 있을 것이다.The order in which the resin discharging operation by the dispensing head and the rotational operation of the substrate by the seating unit are performed according to one embodiment of the present invention shown in FIGS. 12 to 16 are exemplified to describe the operation of the dispensing head. As a result, the resin ejection operation by the dispensing head and the rotational operation of the substrate by the seating unit may be performed in a different order from that shown in FIGS. 12 to 16.

앞서 설명한 바와 같이, 기재의 회전 동작은 갭 센서 유닛에 의한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나는 것을 미연에 방지하기 위한 동작으로서, 제1 모서리(1R)을 사이에 두고 연결된 제1 장변(1L) 및/또는 제1 단변(1R)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나지 않을 경우, 제2 모서리(2R)을 사이에 두고 연결된 제2 장변(2L) 및/또는 제2 단변(2R)에 대한 수지 토출 동작 수행 전 기재의 회전 동작이 수반되어야 할 것이다.As described above, when the z-axis gap is measured by the gap sensor unit, the rotation operation of the substrate is an operation for preventing the laser irradiation or the interference of the reflection path from occurring, which is connected with the first corner 1R interposed therebetween. When measuring the z-axis gap with respect to the first long side 1L and / or the first short side 1R, when the laser irradiation or the interference of the reflection path does not occur, the second long side connected with the second edge 2R interposed therebetween ( 2L) and / or the rotation operation of the substrate before performing the resin ejection operation for the second short side 2R should be performed.

반면에, 제2 모서리(2R)을 사이에 두고 연결된 제2 장변(2L) 및/또는 제2 단변(2R)에 대한 z축 갭 측정시 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어나지 않을 경우, 제1 모서리(1R)을 사이에 두고 연결된 제1 장변(1L) 및/또는 제1 단변(1R)에 대한 수지 토출 동작 수행 전 기재의 회전 동작이 수반되어야 할 것이다.On the other hand, when the z-axis gap is measured for the second long side 2L and / or the second short side 2R connected with the second edge 2R interposed therebetween, the laser irradiation or reflection path interference may not occur. Before the resin ejection operation is performed for the first long side 1L and / or the first short side 1R connected with one edge 1R interposed therebetween, a rotation operation of the substrate should be involved.

제2 실시예Example 2

이하에서는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스펜서를 설명하기로 하되, 편의상 제1 실시예와 중복되는 내용에 대해서는 생략하기로 한다. 이에 따라, 제2 실시예에서 구체적으로 언급되지 않은 내용은 제1 실시예와 동일한 것으로 이해되어야 할 것이다.Hereinafter, a dispenser according to a second embodiment of the present invention will be described, but for convenience, content overlapping with the first embodiment will be omitted. Accordingly, it should be understood that contents not specifically mentioned in the second embodiment are the same as in the first embodiment.

도 17은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이다.17 is a perspective view of a dispenser according to another embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 제2 실시예에 따른 디스펜서(200)는 수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되는 안착 유닛이 위치하는 스테이지 및 스테이지의 상부에 설치되며, 안착 유닛에 안착된 기재의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드(230)를 포함한다.Referring to FIG. 17, the dispenser 200 according to the second embodiment is installed on a stage and an upper portion of a stage on which a seating unit on which a substrate on which a resin ejection area is defined is seated, and ejecting the resin of the substrate seated on the seating unit And a dispensing head 230 that performs a resin ejection operation on the region.

보다 구체적으로, 스테이지의 상부에 스테이지의 양 측을 x축 방향으로 가로지르도록 연장된 x축 프레임(210)이 위치하며, x축 프레임(210) 상에는 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 x축 구동부(211)가 위치한다. x축 구동부(211)는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 x축 프레임(210)의 연장 방향을 따라 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 리니어 모터는 내부에 가동자와 고정자가 내장되고, 가동자와 고정자의 전자기적 상호 작용으로 직선형의 구동력을 제공할 수 있다. 이 때, 디스펜싱 헤드(230)는 x축 구동부(211)의 일 측 또는 하단에 설치되어 x축 구동부(211)와 함께 x축 방향으로 이동할 수 있다. More specifically, an x-axis frame 210 extending to cross both sides of the stage in the x-axis direction is positioned on the top of the stage, and an x-axis installed on the x-axis frame 210 to be movable in the x-axis direction The driving unit 211 is located. The x-axis driving unit 211 is connected to a driving means such as a linear motor and is installed to receive power and move in the x-axis direction along the extension direction of the x-axis frame 210. For example, a linear motor may be provided with a mover and a stator inside, and provide a linear driving force through electromagnetic interaction between the mover and the stator. At this time, the dispensing head 230 is installed on one side or the bottom of the x-axis driving unit 211 may move in the x-axis direction together with the x-axis driving unit 211.

x축 구동부(211) 상에는 스테이지의 양 측을 y축 방향(x축 방향과 평면 상에서 직교하는 방향)으로 가로지르도록 연장된 y축 프레임(220)이 설치되며, y축 프레임(220) 상에는 y축 방향으로 이동 가능하도록 y축 구동부(221)가 설치될 수 있다.On the x-axis driving unit 211, y-axis frames 220 extending so as to cross both sides of the stage in the y-axis direction (directions perpendicular to the x-axis direction and the plane) are installed, and on the y-axis frame 220, y The y-axis driving unit 221 may be installed to be movable in the axial direction.

y축 구동부(221)는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 y축 프레임(220) 상에서 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. y축 구동부(221)는 x축 구동부(211)와 독립적으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 x축 구동부(211)의 이동과는 별개로 y축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, y축 구동부(221)의 y축 방향으로의 이동은 x축 구동부(211)의 x축 방향으로의 이동과 동시에 수행되거나, x축 구동부(211)의 이동이 완료된 후 수행될 수 있다.The y-axis driving unit 221 is connected to a driving means such as a linear motor and receives power to be installed to be movable in the y-axis direction on the y-axis frame 220. The y-axis driving unit 221 may move independently of the x-axis driving unit 211, and accordingly, may move in the y-axis direction independently of the movement of the x-axis driving unit 211. At this time, the movement of the y-axis driving unit 221 in the y-axis direction may be performed simultaneously with the movement of the x-axis driving unit 211 in the x-axis direction or may be performed after the movement of the x-axis driving unit 211 is completed. .

또한, 본 발명의 다른 변형예에 따르면, y축 구동부(221)의 일 측에 z축 구동부(240)가 설치되며, z축 구동부(240)의 일 측 또는 하단에 디스펜싱 헤드(230)가 설치될 수 있다.In addition, according to another modification of the present invention, the z-axis driving unit 240 is installed on one side of the y-axis driving unit 221, and the dispensing head 230 is provided on one side or the bottom of the z-axis driving unit 240. Can be installed.

z축 구동부(240)는 서보 모터, 볼 스크류 또는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 z축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. z축 구동부는 x축 구동부(211)와 독립적으로 이동할 수 있으며, 이에 따라 x축 구동부(211)의 이동과는 별개로 z축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, z축 구동부의 z축 방향으로의 이동은 x축 구동부(211)의 x축 방향으로의 이동과 동시에 수행되거나, x축 구동부(211)의 이동이 완료된 후 수행될 수 있다.The z-axis driving unit 240 is connected to a driving means such as a servo motor, a ball screw or a linear motor, and is installed to receive power and move in the z-axis direction. The z-axis driving unit may move independently of the x-axis driving unit 211, and accordingly, may move in the z-axis direction independently of the movement of the x-axis driving unit 211. At this time, the movement in the z-axis direction of the z-axis driving unit may be performed simultaneously with the movement of the x-axis driving unit 211 in the x-axis direction, or may be performed after the movement of the x-axis driving unit 211 is completed.

만약, z축 구동부(240)가 생략될 경우, 디스펜싱 헤드(230)는 y축 구동부(221)의 일 측에 설치될 것이다.If the z-axis driving unit 240 is omitted, the dispensing head 230 will be installed on one side of the y-axis driving unit 221.

또한, x축 구동부(211), y축 구동부(221) 및 z축 구동부(240)의 구동에 따른 디스펜싱 헤드(230)의 x축 y축 및 z축 방향으로의 이동은 동시 또는 순차적으로 수행될 수 있다. 다만, 택 타임의 감소를 위해 x축 구동부(211), y축 구동부(221) 및 z축 구동부(240)이 동시에 구동함으로써 z축 구동부(240)의 일 측 또는 하단에 설치된 디스펜싱 헤드(230)를 기재(S)의 3차원 곡면을 따라 정확하게 이동시킬 수 있다.In addition, the movement of the dispensing head 230 in the x-axis y-axis and z-axis directions according to the driving of the x-axis driving unit 211, the y-axis driving unit 221, and the z-axis driving unit 240 is performed simultaneously or sequentially. Can be. However, the dispensing head 230 installed on one side or the bottom of the z-axis driving unit 240 by simultaneously driving the x-axis driving unit 211, the y-axis driving unit 221, and the z-axis driving unit 240 to reduce the tack time ) Can be accurately moved along the three-dimensional curved surface of the substrate S.

상술한 바와 같이, 디스펜싱 헤드(230)에 순차적으로 연결된 x축 구동부(211) 및 y축 구동부(221)에 의해 디스펜싱 헤드(230)가 x축 및 y축 방향으로 이동이 가능한 경우, 스테이지 상에 설치되는 안착 유닛은 y축 방향으로 이동할 필요가 없어지므로, 안착 유닛은 스테이지 상의 소정의 위치에 고정될 수 있다.As described above, when the dispensing head 230 is movable in the x-axis and y-axis directions by the x-axis driving unit 211 and the y-axis driving unit 221 sequentially connected to the dispensing head 230, the stage Since the seating unit installed on the top does not need to move in the y-axis direction, the seating unit can be fixed at a predetermined position on the stage.

안착 유닛 상에 마련된 안착부 상에 수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되며, 기재는 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널 또는 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널이 접착되는 케이스일 수 있다. 이 때, 기재가 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널일 경우, 디스플레이 패널의 후면에 수지 토출 영역이 정의되며, 디스플레이 패널은 후면이 상부를 향하도록 안착부에 안착될 수 있다. 또한, 기재(S)가 3차원 곡면을 가지는 디스플레이 패널이 접착되는 케이스일 경우, 케이스의 전면에 수지 토출 영역이 정의되며, 케이스는 전면이 상부를 향하도록 안착부에 안착될 수 있다.A substrate having a resin discharge region defined thereon is seated on a seating portion provided on a seating unit, and the substrate may be a case in which a display panel having a three-dimensional curved surface or a display panel having a three-dimensional curved surface is bonded. At this time, when the substrate is a display panel having a three-dimensional curved surface, a resin discharge region is defined on the rear surface of the display panel, and the display panel may be seated on the seating portion such that the rear surface faces upward. In addition, when the substrate S is a case in which a display panel having a three-dimensional curved surface is adhered, a resin discharge region is defined on the front surface of the case, and the case may be seated on the seating portion such that the front surface faces upward.

안착 유닛은 디스펜싱 헤드에 의해 소정의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작시 안착된 기재를 평면 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키도록 동작할 수 있다. The seating unit may operate to rotate the seated substrate in a clockwise or counterclockwise direction on a plane when a resin ejecting operation is performed on a predetermined resin ejection area by a dispensing head.

이 때, 안착 유닛에 의해 기재가 회전함에 따라 변경된 수지 토출 영역의 x축 좌표값 및 y축 좌표값에 따라 디스펜싱 헤드(230)는 x축 및 y축 방향으로 이동함으로써 기재(S)의 회전 동작과 수지 토출 동작을 동기화할 수 있다.At this time, the dispensing head 230 moves in the x-axis and y-axis directions according to the x-axis coordinate values and the y-axis coordinate values of the resin ejection area changed as the substrate rotates by the seating unit, thereby rotating the substrate S The operation and the resin ejection operation can be synchronized.

안착 유닛에 의해 기재(S)가 회전함에 따라 변경된 수지 토출 영역의 x축 좌표값 및 y축 좌표값은 디스펜싱 헤드(130)에 설치된 카메라 유닛에 의해 측정될 수 있다.The x-axis coordinate value and the y-axis coordinate value of the resin discharge region changed as the substrate S rotates by the seating unit may be measured by a camera unit installed in the dispensing head 130.

제3 실시예Third embodiment

이하에서는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스펜서를 설명하기로 하되, 편의상 제1 실시예와 중복되는 내용에 대해서는 생략하기로 한다. 이에 따라, 제3 실시예에서 구체적으로 언급되지 않은 내용은 제1 실시예와 동일한 것으로 이해되어야 할 것이다.Hereinafter, a dispenser according to a third embodiment of the present invention will be described, but for convenience, content overlapping with the first embodiment will be omitted. Accordingly, it should be understood that contents not specifically mentioned in the third embodiment are the same as in the first embodiment.

도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스펜서의 사시도이다.18 is a perspective view of a dispenser according to another embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 제3 실시예에 따른 디스펜서(300)는 수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되는 안착 유닛(320)이 위치하는 스테이지(S) 및 스테이지(S)의 상부에 설치되며, 안착 유닛(320)에 안착된 기재의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드(340)를 포함한다.Referring to FIG. 18, the dispenser 300 according to the third embodiment is installed on the stage S and the top of the stage S on which the seating unit 320 on which the substrate on which the resin discharge region is defined is seated is located, It includes a dispensing head 340 for performing a resin discharge operation for the resin discharge region of the substrate seated on the seating unit 320.

보다 구체적으로, 스테이지(S)의 상부에 상부 프레임(341)이 위치하며, 상부 프레임(341)의 소정의 위치에 디스펜싱 헤드(340)가 설치된다. 디스펜싱 헤드(340)는 z축 구동부(342)를 매개로 상부 프레임(341)에 설치될 수도 있으며, 이 경우, z축 구동부(342)에 의해 디스펜싱 헤드(340)가 승하강할 수 있다. 제3 실시예의 경우, 후술할 안착 유닛(320)이 스테이지(S) 상에서 x축 및 y축 방향으로 이동이 가능하므로, 디스펜싱 헤드(340)는 스테이지(S)의 상부의 소정의 위치에 고정될 수 있다.More specifically, the upper frame 341 is positioned on the upper portion of the stage S, and the dispensing head 340 is installed at a predetermined position on the upper frame 341. The dispensing head 340 may be installed on the upper frame 341 through the z-axis driving unit 342, and in this case, the dispensing head 340 may be moved up and down by the z-axis driving unit 342. In the case of the third embodiment, since the seating unit 320 to be described later is movable in the x-axis and y-axis directions on the stage S, the dispensing head 340 is fixed at a predetermined position on the top of the stage S Can be.

안착 유닛(320)은 디스펜싱 헤드(340)에 의해 소정의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작시 안착된 기재를 평면 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키도록 동작할 수 있다. 또한, 안착 유닛(320)은 안착된 기재를 x축 및 y축 방향으로 이동시킬 수 있다.The seating unit 320 may operate to rotate the seated substrate in a clockwise or counterclockwise direction on a plane when a resin ejecting operation is performed on a predetermined resin ejection area by the dispensing head 340. In addition, the seating unit 320 may move the seated substrate in the x-axis and y-axis directions.

이를 위해, 스테이지(S)에는 스테이지(S)의 양 측을 y축 방향으로 가로지르도록 연장된 y축 프레임(321)이 위치하며, y축 프레임(321) 상에는 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 y축 구동부(322)가 설치된다. y축 구동부(322)는 리니어 모터 등과 같은 구동 수단에 연결되어 동력을 전달받아 y축 프레임(321)의 연장 방향을 따라 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 리니어 모터는 내부에 가동자와 고정자가 내장되고, 가동자와 고정자의 전자기적 상호 작용으로 직선형의 구동력을 제공할 수 있다.To this end, a y-axis frame 321 extending to cross both sides of the stage S in the y-axis direction is located on the stage S, and installed to be movable in the y-axis direction on the y-axis frame 321 The y-axis driving unit 322 is installed. The y-axis driving unit 322 is connected to a driving means such as a linear motor and receives power and is installed to be movable in the y-axis direction along the extension direction of the y-axis frame 321. For example, a linear motor may be provided with a mover and a stator inside, and provide a linear driving force through electromagnetic interaction between the mover and the stator.

이어서, y축 구동부(322) 상에는 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 x축 구동부(331)가 마련되며, x축 구동부(331)는 스테이지의 양 측을 x축 방향(y축 방향과 평면 상에서 직교하는 방향)으로 가로지르도록 연장된 x축 프레임(220)에 연결되어 x축 방향으로 이동할 수 있다. 안착 유닛(320)은 x축 구동부(331)의 일 측 또는 상단에 설치됨으로써, x축 및 y축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, x축 구동부(331)의 x축 방향으로의 이동은 y축 구동부의 y축 방향으로의 이동과 동시에 수행되거나, y축 구동부의 이동이 완료된 후 수행될 수 있다.Subsequently, an x-axis driving unit 331 is installed on the y-axis driving unit 322 to be movable in the x-axis direction, and the x-axis driving unit 331 is provided on both sides of the stage in the x-axis direction (y-axis direction and plane. It is connected to the x-axis frame 220 extended to cross in the orthogonal direction) and can move in the x-axis direction. The seating unit 320 is installed on one side or the top of the x-axis driving unit 331, and may move in the x-axis and y-axis directions. At this time, the movement of the x-axis driving unit 331 in the x-axis direction may be performed simultaneously with the movement of the y-axis driving unit in the y-axis direction, or may be performed after the movement of the y-axis driving unit is completed.

이 때, 안착 유닛(320)에 의해 기재가 회전함에 따라 변경된 수지 토출 영역의 x축 좌표값 및 y축 좌표값에 따라 안착 유닛은 x축 및 y축 방향으로 이동함으로써 기재(S)의 회전 동작과 토출 유닛에 의해 수지가 토출되는 지점과 기재의 수지 토출 영역을 일치시키는 동작을 동기화할 수 있다.At this time, the seating unit rotates the substrate S by moving in the x-axis and y-axis directions according to the x-axis coordinate values and the y-axis coordinate values of the resin discharge region changed as the substrate rotates by the seating unit 320. The operation of matching the point where the resin is discharged by the discharge unit and the resin discharge region of the substrate can be synchronized.

안착 유닛(320)에 의해 기재가 회전함에 따라 변경된 수지 토출 영역의 x축 좌표값 및 y축 좌표값은 디스펜싱 헤드(340)에 설치된 카메라 유닛에 의해 측정될 수 있다.The x-axis coordinate value and the y-axis coordinate value of the resin ejection area changed as the substrate rotates by the seating unit 320 may be measured by a camera unit installed in the dispensing head 340.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.As described above, one embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, delete, or add components within the scope of the present invention as described in the claims. The present invention may be variously modified and changed by the like, and it will be said that this is also included within the scope of the present invention.

Claims

수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되는 안착 유닛이 위치하는 스테이지; 및
상기 스테이지의 상부에 설치되며, 상기 안착 유닛에 안착된 상기 기재의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드;
을 포함하며,
상기 디스펜싱 헤드는,
상기 기재와의 z축 갭(gap)을 측정하는 갭 센서 유닛; 및
상기 갭 센서 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 갭 센서 유닛으로부터 측정된 z축 갭을 기반으로 상기 기재에 수지를 토출하는 토출 유닛;
을 포함하며,
상기 안착 유닛은 상기 기재를 평면 상에서 회전시키도록 마련되며,
상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 상기 수지 토출 영역의 변경된 x축 및 y축 좌표값을 기반으로 상기 디스펜싱 헤드가 이동하는,
디스펜서.
A stage in which a seating unit on which a substrate having a resin discharge region defined is seated is located; And
A dispensing head installed on an upper portion of the stage and performing a resin discharge operation on a resin discharge region of the substrate seated on the seating unit;
It includes,
The dispensing head,
A gap sensor unit measuring a z-axis gap with the substrate; And
A discharge unit which is installed on one side of the gap sensor unit and discharges resin on the substrate based on a z-axis gap measured from the gap sensor unit;
It includes,
The seating unit is provided to rotate the substrate on a plane,
As the substrate rotates by the seating unit, the dispensing head moves based on the changed x-axis and y-axis coordinate values of the resin discharge region,
dispenser.

제1항에 있어서,
상기 갭 센서 유닛은,
상기 기재의 수지 토출 영역을 향해 레이저를 조사하는 발광부; 및
상기 발광부와 소정의 간격으로 이격되어 상기 기재의 수지 토출 영역으로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부;
를 포함하는,
디스펜서.
According to claim 1,
The gap sensor unit,
A light emitting unit that irradiates a laser toward the resin discharge region of the substrate; And
A light-receiving unit spaced apart from the light-emitting unit at a predetermined interval to receive a laser reflected from the resin discharge region of the substrate;
Containing,
dispenser.

제2항에 있어서,
상기 기재의 평면 형상은 서로 대향하는 두 장변 및 서로 대향하는 두 단변을 포함하며, 상기 장변과 상기 단면은 곡률진 모서리에 의해 연결되는 장방 형상이되,
상기 기재는 테두리를 따라 내측으로부터 외측을 향해 상향하도록 형성된 단차를 포함하며,
상기 단차에 의해 상기 갭 센서 유닛에 의한 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 때, 상기 안착 유닛이 상기 기재를 평면 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키는,
디스펜서.
According to claim 2,
The planar shape of the substrate includes two long sides that face each other and two short sides that face each other, and the long side and the cross section are rectangular shapes connected by curved edges,
The substrate includes a step formed to be upward from inside to outside along the rim,
When the laser irradiation by the gap sensor unit or the interference of the reflection path occurs due to the step, the seating unit rotates the substrate clockwise or counterclockwise on a plane,
dispenser.

제3항에 있어서,
상기 안착 유닛은,
상기 기재의 일 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행한 후 상기 장변에 대향하는 다른 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행하기 전 상기 기재를 회전시키거나,
상기 기재의 일 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행한 후 상기 단변에 대향하는 다른 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행하기 전 상기 기재를 회전시키는,
디스펜서.
According to claim 3,
The seating unit,
After performing the resin discharging operation on one long side of the substrate, or rotating the substrate before performing the resin discharging operation on the other long side opposite to the long side,
After performing the resin discharging operation on one short side of the substrate, rotating the substrate before performing the resin discharging operation on the other short side opposite to the short side,
dispenser.

제1항에 있어서,
상기 기재의 회전 동작과 함께 상기 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작이 동시에 수행되는,
디스펜서.
According to claim 1,
The resin discharge operation by the dispensing head is performed simultaneously with the rotation operation of the substrate,
dispenser.

제1항에 있어서,
상기 디스펜서는,
x축 방향으로 연장되는 x축 프레임;
상기 x축 프레임 상에 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 x축 구동부;
상기 x축 구동부 상에 설치되며, y축 방향으로 연장되는 y축 프레임; 및
상기 y축 프레임 상에 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 y축 구동부;
를 더 포함하며,
상기 디스펜싱 헤드는 상기 y축 구동부의 일 측에 설치되며,
상기 디스펜싱 헤드는 상기 기재를 촬상하여 상기 수지 토출 영역에 대한 x축 및 y축 좌표값을 측정하는 카메라 유닛을 더 포함하는,
디스펜서.
According to claim 1,
The dispenser,
an x-axis frame extending in the x-axis direction;
An x-axis driver installed on the x-axis frame to be movable in the x-axis direction;
A y-axis frame installed on the x-axis driving unit and extending in a y-axis direction; And
A y-axis driver installed on the y-axis frame to be movable in the y-axis direction;
Further comprising,
The dispensing head is installed on one side of the y-axis driving unit,
The dispensing head further comprises a camera unit for imaging the substrate and measuring the x-axis and y-axis coordinate values for the resin discharge region,
dispenser.

제6항에 있어서,
상기 카메라 유닛은 상기 기재가 회전함에 따라 변하는 상기 수지 토출 영역의 x축 및 y축 좌표값을 측정하고,
상기 x축 구동부 및 상기 y축 구동부는 상기 카메라 유닛에 의해 측정된 x축 및 y축 좌표값을 기반으로 상기 디스펜싱 헤드를 x축 및 y축 방향으로 이동시키는,
디스펜서.
The method of claim 6,
The camera unit measures the x-axis and y-axis coordinate values of the resin discharge region that changes as the substrate rotates,
The x-axis driving unit and the y-axis driving unit moves the dispensing head in the x-axis and y-axis directions based on the x-axis and y-axis coordinate values measured by the camera unit,
dispenser.

수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되는 안착 유닛이 위치하는 스테이지; 및
상기 스테이지의 상부에 설치되며, 상기 안착 유닛에 안착된 상기 기재의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드;
을 포함하며,
상기 디스펜싱 헤드는,
상기 기재와의 z축 갭(gap)을 측정하는 갭 센서 유닛; 및
상기 갭 센서 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 갭 센서 유닛으로부터 측정된 z축 갭을 기반으로 상기 기재에 수지를 토출하는 토출 유닛;
을 포함하며,
상기 안착 유닛은 상기 기재를 평면 상에서 회전시키도록 마련되며,
상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 상기 수지 토출 영역의 변경된 x축 좌표값을 기반으로 상기 디스펜싱 헤드가 이동하며, 상기 수지 토출 영역의 변경된 y축 좌표값을 기반으로 상기 안착 유닛이 이동하는,
디스펜서.
A stage in which a seating unit on which a substrate having a resin discharge region defined is seated is located; And
A dispensing head installed on an upper portion of the stage and performing a resin discharge operation on a resin discharge region of the substrate seated on the seating unit;
It includes,
The dispensing head,
A gap sensor unit measuring a z-axis gap with the substrate; And
A discharge unit which is installed on one side of the gap sensor unit and discharges resin on the substrate based on a z-axis gap measured from the gap sensor unit;
It includes,
The seating unit is provided to rotate the substrate on a plane,
As the substrate rotates by the seating unit, the dispensing head moves based on the changed x-axis coordinate value of the resin discharge region, and the seating unit moves based on the changed y-axis coordinate value of the resin discharge region. doing,
dispenser.

제8항에 있어서,
상기 갭 센서 유닛은,
상기 기재의 수지 토출 영역을 향해 레이저를 조사하는 발광부; 및
상기 발광부와 소정의 간격으로 이격되어 상기 기재의 수지 토출 영역으로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부;
를 포함하는,
디스펜서.
The method of claim 8,
The gap sensor unit,
A light emitting unit that irradiates a laser toward the resin discharge region of the substrate; And
A light-receiving unit spaced apart from the light-emitting unit at a predetermined interval to receive a laser reflected from the resin discharge region of the substrate;
Containing,
dispenser.

제9항에 있어서,
상기 기재의 평면 형상은 서로 대향하는 두 장변 및 서로 대향하는 두 단변을 포함하며, 상기 장변과 상기 단면은 곡률진 모서리에 의해 연결되는 장방 형상이되,
상기 기재는 테두리를 따라 내측으로부터 외측을 향해 상향하도록 형성된 단차를 포함하며,
상기 단차에 의해 상기 갭 센서 유닛에 의한 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 때, 상기 안착 유닛이 상기 기재를 평면 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키는,
디스펜서.
The method of claim 9,
The planar shape of the substrate includes two long sides that face each other and two short sides that face each other, and the long side and the cross section are rectangular shapes connected by curved edges,
The substrate includes a step formed to be upward from inside to outside along the rim,
When the laser irradiation by the gap sensor unit or the interference of the reflection path occurs due to the step, the seating unit rotates the substrate clockwise or counterclockwise on a plane,
dispenser.

제10항에 있어서,
상기 안착 유닛은,
상기 기재의 일 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행한 후 상기 장변에 대향하는 다른 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행하기 전 상기 기재를 회전시키거나,
상기 기재의 일 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행한 후 상기 단변에 대향하는 다른 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행하기 전 상기 기재를 회전시키는,
디스펜서.
The method of claim 10,
The seating unit,
After performing the resin discharging operation on one long side of the substrate, or rotating the substrate before performing the resin discharging operation on the other long side opposite to the long side,
After performing the resin discharging operation on one short side of the substrate, rotating the substrate before performing the resin discharging operation on the other short side opposite to the short side,
dispenser.

제8항에 있어서,
상기 디스펜서는,
x축 방향으로 연장되는 x축 프레임; 및
상기 x축 프레임 상에 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 x축 구동부;
를 더 포함하며,
상기 디스펜싱 헤드는 상기 x축 구동부의 일 측에 설치되며,
상기 디스펜싱 헤드는 상기 기재를 촬상하여 상기 수지 토출 영역에 대한 x축 및 y축 좌표값을 측정하는 카메라 유닛을 더 포함하는,
디스펜서.
The method of claim 8,
The dispenser,
an x-axis frame extending in the x-axis direction; And
An x-axis driver installed on the x-axis frame to be movable in the x-axis direction;
Further comprising,
The dispensing head is installed on one side of the x-axis driving unit,
The dispensing head further comprises a camera unit for imaging the substrate and measuring the x-axis and y-axis coordinate values for the resin discharge region,
dispenser.

제12항에 있어서,
상기 카메라 유닛은 상기 기재가 회전함에 따라 변하는 상기 수지 토출 영역의 x축 좌표값을 측정하고,
상기 x축 구동부는 상기 카메라 유닛에 의해 측정된 x축 좌표값을 기반으로 상기 디스펜싱 헤드를 x축 방향으로 이동시키는,
디스펜서.
The method of claim 12,
The camera unit measures the x-axis coordinate value of the resin ejection region that changes as the substrate rotates,
The x-axis driving unit moves the dispensing head in the x-axis direction based on the x-axis coordinate values measured by the camera unit.
dispenser.

제8항에 있어서,
상기 스테이지는,
y축 방향으로 연장되는 y축 프레임; 및
상기 y축 프레임 상에 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 y축 구동부;
를 더 포함하며,
상기 안착 유닛은 상기 y축 구동부의 일 측에 설치되는,
디스펜서.
The method of claim 8,
The stage,
a y-axis frame extending in the y-axis direction; And
A y-axis driver installed on the y-axis frame to be movable in the y-axis direction;
Further comprising,
The seating unit is installed on one side of the y-axis driving unit,
dispenser.

제14항에 있어서,
상기 카메라 유닛은 상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 변하는 상기 수지 토출 영역의 y축 좌표값을 측정하고,
상기 y축 구동부는 상기 카메라 유닛에 의해 측정된 y축 좌표값을 기반으로 상기 안착 유닛을 y축 방향으로 이동시키는,
디스펜서.
The method of claim 14,
The camera unit measures the y-axis coordinate value of the resin ejection area that changes as the substrate rotates by the seating unit,
The y-axis driving unit moves the seating unit in the y-axis direction based on the y-axis coordinate values measured by the camera unit,
dispenser.

제8항에 있어서,
상기 디스펜싱 헤드의 x축 방향 이동 및 상기 안착 유닛의 y축 방향 이동 동작과 함께 상기 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작이 동시에 수행되는,
디스펜서.
The method of claim 8,
The resin dispensing operation by the dispensing head is performed simultaneously with the movement in the x-axis direction of the dispensing head and the movement in the y-axis direction of the seating unit,
dispenser.

수지 토출 영역이 정의된 기재가 안착되는 안착 유닛이 위치하는 스테이지; 및
상기 스테이지의 상부에 설치되며, 상기 안착 유닛에 안착된 상기 기재의 수지 토출 영역에 대한 수지 토출 동작을 수행하는 디스펜싱 헤드;
을 포함하며,
상기 디스펜싱 헤드는,
상기 기재를 촬상하여 상기 수지 토출 영역에 대한 x축 및 y축 좌표값을 측정하는 카메라 유닛;
상기 카메라 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 기재와의 z축 갭(gap)을 측정하는 갭 센서 유닛;
상기 갭 센서 유닛의 일 측에 설치되며, 상기 갭 센서 유닛으로부터 측정된 z축 갭을 기반으로 상기 기재에 수지를 토출하는 토출 유닛;
을 포함하며,
상기 안착 유닛은 상기 기재를 평면 상에서 회전시키도록 마련되며,
상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 상기 수지 토출 영역의 변경된 x축 및 y축 좌표값을 기반으로 상기 안착 유닛이 이동하는,
디스펜서.
A stage in which a seating unit on which a substrate having a resin discharge region defined is seated is located; And
A dispensing head installed on an upper portion of the stage and performing a resin discharge operation on a resin discharge region of the substrate seated on the seating unit;
It includes,
The dispensing head,
A camera unit that photographs the substrate and measures x-axis and y-axis coordinate values for the resin discharge region;
A gap sensor unit installed on one side of the camera unit and measuring a z-axis gap with the substrate;
A discharge unit which is installed on one side of the gap sensor unit and discharges resin on the substrate based on a z-axis gap measured from the gap sensor unit;
It includes,
The seating unit is provided to rotate the substrate on a plane,
As the substrate rotates by the seating unit, the seating unit moves based on the changed x-axis and y-axis coordinate values of the resin discharge region,
dispenser.

제17항에 있어서,
상기 갭 센서 유닛은,
상기 기재의 수지 토출 영역을 향해 레이저를 조사하는 발광부; 및
상기 발광부와 소정의 간격으로 이격되어 상기 기재의 수지 토출 영역으로부터 반사되는 레이저를 수광하는 수광부;
를 포함하는,
디스펜서.
The method of claim 17,
The gap sensor unit,
A light emitting unit that irradiates a laser toward the resin discharge region of the substrate; And
A light-receiving unit spaced apart from the light-emitting unit at a predetermined interval to receive a laser reflected from the resin discharge region of the substrate;
Containing,
dispenser.

제18항에 있어서,
상기 기재의 평면 형상은 서로 대향하는 두 장변 및 서로 대향하는 두 단변을 포함하며, 상기 장변과 상기 단면은 곡률진 모서리에 의해 연결되는 장방 형상이되,
상기 기재는 테두리를 따라 내측으로부터 외측을 향해 상향하도록 형성된 단차를 포함하며,
상기 단차에 의해 상기 갭 센서 유닛에 의한 레이저의 조사 또는 반사 경로의 간섭이 일어날 때, 상기 안착 유닛이 상기 기재를 평면 상에서 시계 또는 반시계 방향으로 회전시키는,
디스펜서.
The method of claim 18,
The planar shape of the substrate includes two long sides that face each other and two short sides that face each other, and the long side and the cross section are rectangular shapes connected by curved edges,
The substrate includes a step formed to be upward from inside to outside along the rim,
When the laser irradiation by the gap sensor unit or the interference of the reflection path occurs due to the step, the seating unit rotates the substrate clockwise or counterclockwise on a plane,
dispenser.

제19항에 있어서,
상기 안착 유닛은,
상기 기재의 일 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행한 후 상기 장변에 대향하는 다른 장변에 대한 수지 토출 동작을 수행하기 전 상기 기재를 회전시키거나,
상기 기재의 일 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행한 후 상기 단변에 대향하는 다른 단변에 대한 수지 토출 동작을 수행하기 전 상기 기재를 회전시키는,
디스펜서.
The method of claim 19,
The seating unit,
After performing the resin discharging operation on one long side of the substrate, or rotating the substrate before performing the resin discharging operation on the other long side opposite to the long side,
After performing the resin discharging operation on one short side of the substrate, rotating the substrate before performing the resin discharging operation on the other short side opposite to the short side,
dispenser.

제17항에 있어서,
상기 스테이지는,
y축 방향으로 연장되는 y축 프레임;
상기 y축 프레임 상에 y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 y축 구동부;
상기 y축 구동부 상에 설치되며, x축 방향으로 연장되는 x축 프레임;
상기 x축 프레임 상에 x축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 x축 구동부;
를 더 포함하며,
상기 안착 유닛은 상기 x축 구동부의 일 측에 설치되는,
디스펜서.
The method of claim 17,
The stage,
a y-axis frame extending in the y-axis direction;
A y-axis driver installed on the y-axis frame to be movable in the y-axis direction;
An x-axis frame installed on the y-axis driver and extending in the x-axis direction;
An x-axis driver installed on the x-axis frame to be movable in the x-axis direction;
Further comprising,
The seating unit is installed on one side of the x-axis driving unit,
dispenser.

제17항에 있어서,
상기 카메라 유닛은 상기 안착 유닛에 의해 상기 기재가 회전함에 따라 변하는 상기 수지 토출 영역의 x축 및 y축 좌표값을 측정하고,
상기 x축 구동부 및 상기 y축 구동부는 상기 카메라 유닛에 의해 측정된 x축 및 y축 좌표값을 기반으로 상기 안착 유닛을 x축 및 y축 방향으로 이동시키는,
디스펜서.
The method of claim 17,
The camera unit measures the x-axis and y-axis coordinate values of the resin discharge region that changes as the substrate rotates by the seating unit,
The x-axis driving unit and the y-axis driving unit moves the seating unit in the x-axis and y-axis directions based on the x-axis and y-axis coordinate values measured by the camera unit,
dispenser.

제17항에 있어서,
상기 안착 유닛의 x축 및 y축 방향 이동 동작과 함께 상기 디스펜싱 헤드에 의한 수지 토출 동작이 동시에 수행되는,
디스펜서.
The method of claim 17,
The resin discharging operation by the dispensing head is performed simultaneously with the movement of the seating unit in the x-axis and y-axis directions,
dispenser.