KR20200041836A - Laser encapsulation device and encapsulation method - Google Patents
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Abstract
레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법에 있어서, 레이저 캡슐화 장치는 레이저 빔을 캡슐화 서브스트레이트에 조사하여 광점을 형성하고, 광점은 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션(B) 및 광점 중심에 근접하는 제2 섹션(A)을 포함하며, 제1 섹션(B) 및 제2 섹션(A)은 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되고, 제1 섹션(B)의 광 세기 저하 비율은 제2 섹션(A)의 광 세기 저하 비율보다 작으며, 제1 섹션(B)과 제2 섹션(A)의 분계 위치를 제1 변곡점으로 정의한다.In a laser encapsulation device and an encapsulation method, the laser encapsulation device irradiates a laser beam to an encapsulation substrate to form a light spot, the first section (B) proximate the light spot edge and the second section proximate the light spot center ( A), the first section (B) and the second section (A), respectively, the light intensity decreases in the direction of the center of the light spot along the edge of the light point, and the light intensity decrease ratio of the first section (B) is the second section It is smaller than the light intensity reduction ratio of (A), and the demarcation position of the first section (B) and the second section (A) is defined as a first inflection point.
Description
본 발명은 광전 반도체 분야에 관한 것으로, 특히 레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법에 관한 것이다.The present invention relates to the field of optoelectronic semiconductors, and more particularly to a laser encapsulation device and an encapsulation method.
광전 반도체 소자는 이미 생활의 여러 분야에 광범위하게 응용되고 있다. 여기서, OLED(유기 발광 다이오드, Organic Light-Emitting Diode)는 우수한 색차, 넓은 시각, 높은 응답 속도 등 특징으로 인해 연구 대상으로 관심 받고 있으므로, 우수한 응용 전망을 구비한다. 하지만, OLED 소자 중의 전극 및 유기층이 산소와 수분에 대해 아주 예민하다. 외부 환경으로부터 OLED 소자로 삼투되는 산소와 수분은 OLED 소자의 수명을 엄중하게 단축시킬 수 있다. 따라서, OLED 소자에 효과적인 기밀식 밀봉을 제공하는 것이 아주 중요하다. OLED 소자의 기밀식 밀봉에 대해 하기와 같은 요구가 있다.Optoelectronic semiconductor devices have already been widely applied in various fields of life. Here, OLEDs (Organic Light-Emitting Diodes) have excellent application prospects because they are attracting attention as a research subject due to features such as excellent color difference, wide viewing angle, and high response speed. However, the electrodes and organic layers in the OLED device are very sensitive to oxygen and moisture. Oxygen and moisture osmosis from the external environment to the OLED device can significantly shorten the life of the OLED device. Therefore, it is very important to provide an effective hermetic seal to the OLED device. There are demands for the hermetic sealing of OLED devices as follows.
기밀식 밀봉은 산소((10-3 cm3/m2/일) 및 물(10-6 g/m2/일)을 차단해야 한다.The hermetic seal should block oxygen ((10 -3 cm 3 / m 2 / day) and water (10 -6 g / m 2 / day).
기밀식 밀봉의 사이즈는 OLED 디스플레이의 사이즈에 영향주지 않도록 최대한 작아야 한다(예를 들어, < 2 mm).The size of the hermetic seal should be as small as possible (eg <2 mm) so as not to affect the size of the OLED display.
밀봉 과정에서 발생되는 온도는 OLED 디스플레이 중의 재료(예를 들어, 전극 및 유기층 등)를 파괴하지 말아야 된다.The temperature generated during the sealing process should not destroy the materials in the OLED display (eg, electrodes and organic layers).
밀봉 과정에서 방출되는 기체는 OLED 디스플레이 중의 물질을 오염시키지 말아야 한다.The gases emitted during the sealing process should not contaminate the materials in the OLED display.
기밀식 밀봉은 포인트 연결 부재(예를 들어, 박막 크롬 전극)가 OLED 디스플레이에 들어갈 수 있도록 해야 한다.The hermetic seal should allow the point connection member (eg, thin film chrome electrode) to enter the OLED display.
최근, 유리 재료를 사용하여 레이저 가열을 보조하는 밀봉 방법이 OLED 디스플레이 밀봉에 광범위하게 사용되고 있다. 그리고, 실제 응용에서, 유리 재료층에 집광된 레이저 광점의 형태(원형 TOP-HAT), 균일성이 나쁜 등 특성 제한, 및 캡슐화 패턴의 사이즈 크기, 스캐닝 속도에 상한이 존재하는 등 요소의 영향으로, 기존의 스캐닝 캡슐화 기술은 OLED 디스플레이 캡슐화에 대한 요구를 만족시키기 어려운데, 예를 들어, 유리 재료는 내부, 및 엣지에 근접하는 위치에 밀집된 구멍(기포)을 형성하므로 캡슐화 품질에 영향을 준다.Recently, a sealing method using glass materials to assist laser heating has been widely used for sealing OLED displays. And, in actual application, due to factors such as the shape of the laser light spot condensed on the glass material layer (circular TOP-HAT), the characteristics such as poor uniformity, and the size size of the encapsulation pattern and the upper limit on the scanning speed, etc. , Conventional scanning encapsulation technology is difficult to satisfy the needs for OLED display encapsulation. For example, glass material forms a dense hole (bubble) inside and close to the edge, thus affecting the encapsulation quality.
이에, 본 발명의 목적은 박리 캡슐화체 밀봉성이 나쁜 문제를 해결하는 레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a laser encapsulation device and an encapsulation method that solves the problem of poor peeling encapsulation body sealing.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 레이저 캡슐화 장치를 제공하되, 상기 레이저 캡슐화 장치는 레이저 빔을 캡슐화 서브스트레이트에 조사하여 상기 캡슐화 서브스트레이트에 광점을 형성하고, 상기 광점은 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하며, 상기 제1 섹션 및 제2 섹션은 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되고, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 작으며, 상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션의 분계 위치를 제1 변곡점으로 정의한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides a laser encapsulation device, wherein the laser encapsulation device irradiates a laser beam to an encapsulation substrate to form a light spot on the encapsulation substrate, and the light spot approaches the light spot edge. It includes a first section and a second section proximate the center of the light spot, wherein the first section and the second section respectively have a light intensity decrease in the direction of the light spot center along the light point edge, and the light intensity decrease ratio of the first section is It is smaller than the light intensity deterioration ratio of the second section, and the boundary positions of the first section and the second section are defined as a first inflection point.
선택 가능하게, 상기 레이저 빔이 형성한 광점의 에너지 분포는 상기 레이저 빔 진행 노선의 방향에 대해 대칭되게 분포된다. Optionally, the energy distribution of the light spot formed by the laser beam is distributed symmetrically with respect to the direction of the laser beam traveling route.
선택 가능하게, 상기 광점 중심 위치의 광 세기는 상기 제1 변곡점 위치의 광 세기의 95 %보다 크거나 같다. Optionally, the light intensity at the center of the light point is greater than or equal to 95% of the light intensity at the position of the first inflection point.
선택 가능하게, 상기 제1 섹션은 상기 광점 중심에 근접하는 광 세기가 천천히 저하되는 중심 근접 섹션, 및 상기 광점 엣지에 근접하는 광 세기의 저하 속도가 상기 중심 근접 섹션보다 큰 엣지 근접 섹션을 포함하고, 상기 중심 근접 섹션과 상기 엣지 근접 섹션의 분계 위치를 제2 변곡점으로 정의한다. Optionally, the first section includes a central proximity section in which the light intensity approaching the light spot center is slowly degraded, and an edge proximity section in which the rate of deterioration of the light intensity approaching the light spot edge is greater than the central proximity section. , The boundary position of the central proximity section and the edge proximity section is defined as a second inflection point.
선택 가능하게, 상기 제2 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포된다. Optionally, the second inflection point is distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
선택 가능하게, 상기 제1 섹션은 저하 비율이 점진적으로 저하되는 곡선 섹션이거나 저하 비율이 고정된 직선 섹션이다. Optionally, the first section is a curved section in which the degradation rate is gradually reduced or a straight section in which the degradation rate is fixed.
선택 가능하게, 상기 제1 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포된다. Optionally, the first inflection point is distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
선택 가능하게, 상기 광점은 광 세기가 균일한 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치한다. Optionally, the light spot further includes a third section having uniform light intensity, and the third section is located outside the first section.
선택 가능하게, 상기 광점은 광 세기가 내부로부터 외부로 저하되는 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치하며, 상기 제3 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율보다 크다. Optionally, the light spot further includes a third section in which the light intensity degrades from the inside to the outside, the third section is located outside the first section, and the light intensity deterioration ratio of the third section is the first It is larger than the light intensity reduction ratio of 1 section.
선택 가능하게, 상기 레이저 캡슐화 장치는,Optionally, the laser encapsulation device,
레이저 빔을 제공하는 광원 어셈블리; A light source assembly providing a laser beam;
상기 레이저 빔의 광점 형태를 성형하는 성형 어셈블리; A shaping assembly for shaping the light spot shape of the laser beam;
상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트에 스캐닝하는 스캐닝 갈보 미러;A scanning galvo mirror that scans the laser beam into the encapsulation substrate;
상기 레이저 빔을 제공하는 광원 어셈블리, 상기 레이저 빔의 상기 광점 형태를 성형하는 성형 어셈블리, 상기 레이저 빔을 스캐닝시키는 스캐닝 갈보 미러, 및 상기 레이저 빔을 이미징시키는 이미징 렌즈 그룹을 포함한다.It includes a light source assembly for providing the laser beam, a molding assembly for shaping the light spot shape of the laser beam, a scanning galvo mirror for scanning the laser beam, and an imaging lens group for imaging the laser beam.
선택 가능하게, 상기 스캐닝 갈보 미러에는 이미징 렌즈 그룹이 설치되고, 상기 스캐닝 갈보 미러는 상기 이미징 렌즈 그룹을 통해 상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트에 스캐닝한다. Optionally, an imaging lens group is installed on the scanning galvo mirror, and the scanning galvo mirror scans the laser beam to the encapsulation substrate through the imaging lens group.
선택 가능하게, 상기 이미징 렌즈 그룹은 텔레센트릭 시야 렌이다. Optionally, the imaging lens group is a telecentric field of view lens.
선택 가능하게, 상기 이미징 렌즈 그룹의 초점 거리 범위는 290 mm ~ 310 mm이다. Optionally, the focal length range of the imaging lens group is 290 mm to 310 mm.
선택 가능하게, 상기 레이저 캡슐화 장치는,Optionally, the laser encapsulation device,
레이저 빔을 배로 증가시키는 빔 확장 렌즈 그룹을 더 포함하고; Further comprising a group of beam expanding lenses for doubling the laser beam;
상기 빔 확장 렌즈 그룹은 상기 광원 어셈블리와 상기 성형 어셈블리 사이에 위치한다. The beam expanding lens group is located between the light source assembly and the shaping assembly.
선택 가능하게, 상기 빔 확장 렌즈 그룹이 배로 증가되는 범위는 1 ~ 2배이다. Optionally, the range in which the beam expanding lens group is doubled is 1 to 2 times.
선택 가능하게, 상기 광원 어셈블리는 적외선 레이저 기기이다. Optionally, the light source assembly is an infrared laser device.
선택 가능하게, 상기 적외선 레이저 기기는 광원 및 시준 렌즈 그룹을 포함하고, 상기 광원에 의해 발사되는 레이저 빔은 상기 시준 렌즈 그룹에 의해 시준되어 평행된 레이저 빔을 형성한다. Optionally, the infrared laser device includes a light source and a collimating lens group, and the laser beam emitted by the light source is collimated by the collimating lens group to form a parallel laser beam.
선택 가능하게, 상기 성형 어셈블리는 회절 광학 소자, 굴절 광학 소자, 변형 가능한 렌즈 또는 공간 광 변조기이다. Optionally, the forming assembly is a diffractive optical element, a refractive optical element, a deformable lens or a spatial light modulator.
선택 가능하게, 상기 스캐닝 갈보 미러는 2차원 스캐닝 갈보 미러이고, 상기 2차원 스캐닝 갈보 미러의 스캐닝 각도 범위는 ± 20°이다. Optionally, the scanning galvo mirror is a two-dimensional scanning galvo mirror, and the scanning angle range of the two-dimensional scanning galvo mirror is ± 20 °.
본 발명의 다른 양태는 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화 방법을 제공하되, 상기 캡슐화 방법은 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역에 조사하여 상기 캡슐화 서브스트레이트를 캡슐화하고,Another aspect of the present invention provides a method of encapsulating an encapsulating substrate, wherein the encapsulating method encapsulates the encapsulating substrate by irradiating an area to be encapsulated in the encapsulating substrate,
상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역을 결정하는 단계; Determining an area to be encapsulated in the encapsulation substrate;
상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역에 조사하는 단계 - 상기 레이저 빔은 상기 캡슐화 서브스트레이트에 광점을 형성하고, 상기 광점은 상기 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 상기 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하며, 상기 제1 섹션 및 제2 섹션은 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되고, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 낮으며, 상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션의 분계 위치를 제1 변곡점으로 정의함 - ; 및Irradiating the laser beam to an area to be encapsulated in the encapsulation substrate, the laser beam forming a light spot in the encapsulation substrate, the light spot proximate to the light section edge and the first section proximate the light spot edge It includes a second section, the first section and the second section, respectively, the light intensity decreases in the direction of the center of the light spot along the edge of the light point, and the light intensity decrease ratio of the first section is the light intensity decrease ratio of the second section Lower, defining the demarcation position of the first section and the second section as a first inflection point-; And
상기 레이저 빔이 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역을 따라 캡슐화하는 단계를 포함한다. And encapsulating the laser beam along an area to be encapsulated in the encapsulation substrate.
선택 가능하게, 상기 레이저 빔이 형성한 광점의 에너지 분포는 상기 레이저 빔 진행 노선의 방향에 대해 대칭되게 분포된다.Optionally, the energy distribution of the light spot formed by the laser beam is distributed symmetrically with respect to the direction of the laser beam traveling route.
선택 가능하게, 상기 광점 중심 위치의 광 세기는 상기 제1 변곡점 위치의 광 세기의 95 %보다 크거나 같다. Optionally, the light intensity at the center of the light point is greater than or equal to 95% of the light intensity at the position of the first inflection point.
선택 가능하게, 상기 제1 섹션은 상기 광점 중심에 근접하는 광 세기가 천천히 저하되는 중심 근접 섹션, 및 상기 광점 엣지에 근접하는 광 세기의 저하 속도가 상기 중심 근접 섹션보다 큰 엣지 근접 섹션을 포함하고, 상기 중심 근접 섹션과 상기 엣지 근접 섹션의 분계 위치를 제2 변곡점으로 정의한다. Optionally, the first section includes a central proximity section in which the light intensity approaching the light spot center is slowly degraded, and an edge proximity section in which the rate of deterioration of the light intensity approaching the light spot edge is greater than the central proximity section. , The boundary position of the central proximity section and the edge proximity section is defined as a second inflection point.
선택 가능하게, 상기 제2 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포된다. Optionally, the second inflection point is distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
선택 가능하게, 상기 제1 섹션은 저하 비율이 점진적으로 저하되는 곡선 섹션이거나 저하 비율이 고정된 직선 섹션이다. Optionally, the first section is a curved section in which the degradation rate is gradually reduced or a straight section in which the degradation rate is fixed.
선택 가능하게, 상기 제1 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포된다. Optionally, the first inflection point is distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
선택 가능하게, 상기 광점은 광 세기가 균일한 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치한다. Optionally, the light spot further includes a third section having uniform light intensity, and the third section is located outside the first section.
선택 가능하게, 상기 광점은 광 세기가 내부로부터 외부로 저하되는 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치하며, 상기 제3 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율보다 크다.Optionally, the light spot further includes a third section in which the light intensity degrades from the inside to the outside, the third section is located outside the first section, and the light intensity deterioration ratio of the third section is the first It is larger than the light intensity reduction ratio of 1 section.
본 발명에 의해 제공되는 레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법에서, 상기 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 상기 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하고, 상기 제1 섹션 및 제2 섹션이 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되며, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율이 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 낮은, 신규한 광점을 설계함으로써, 이러한 광점의 레이저 빔을 사용하여 캡슐화 서브스트레이트를 캡슐화하면 유리 재료에 조사되는 사용량 균일성을 효과적으로 향상시키고 유리 재료의 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 또한, 광원 어셈블리, 성형 소자 및 스캐닝 갈보 미러를 이용하여 레이저 빔 광점 형태에 대한 성형을 구현함으로써, 수요되는 광점 형태를 형성하여 유리 캡슐화체 사용량 균일성으로 인한 기포 문제를 해결한다. 성형 소자를 교체하여 상이한 형상의 광점 형태 및 광점 사이즈를 구현함으로써, 광점 직경 범위를 수십 μm 내지 수십 mm으로 할 수 있으므로, 공정 적응성을 효과적으로 향상시키고 원가를 절감할 수 있다.In the laser encapsulation apparatus and the encapsulation method provided by the present invention, a first section proximate the light spot edge and a second section proximate the light spot center, wherein the first section and the second section are respectively light spot edges Accordingly, by designing a new light spot, in which the light intensity decreases toward the center of the light spot, and the light intensity decrease ratio of the first section is lower than the light intensity decrease ratio of the second section, encapsulation sub is performed using the laser beam of the light spot. By encapsulating the straight, it is possible to effectively improve the uniformity of the amount applied to the glass material and to improve the sealing property of the glass material. In addition, by forming a laser beam light spot shape using a light source assembly, a molding element, and a scanning galvo mirror, a desired light spot shape is formed to solve the bubble problem due to uniformity in the amount of glass encapsulation used. By replacing the molding element and implementing different shapes of light spot shapes and light spot sizes, the light spot diameter range can be several tens of μm to tens of mm, thereby effectively improving process adaptability and reducing costs.
도 1은 본 발명의 일 실시예의 레이저 캡슐화 장치의 구조 원리도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예의 유리 캡슐화체의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 OLED 디스플레이의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에서 발생된 2차원 광점 형태를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에서 발생된 광점이 스캐닝 방향을 따라 적분된 후의 광점 형태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 유리 재료 캡슐화 시스템의 모듈도이다.
도 7은 본 발명의 일 구현예의 비 스캐닝 방향에서의 온도 곡선과 통상적 M형 광점의 대비도이다.
도 8은 현미경으로 본 발명의 일 실시예의 캡슐화된 유리 캡슐화체를 관찰한 이미지이다.
도 9는 현미경으로 선행기술의 캡슐화된 유리 캡슐화체를 관찰한 이미지이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예의 형성된 레이저 빔 광점이 유리 재료를 캡슐화한 절편 단면도이다.1 is a structural principle diagram of a laser encapsulation device according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of a glass encapsulation body of an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the shape of a two-dimensional light spot generated in an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a shape of a light spot after the light spot generated in an embodiment of the present invention is integrated along the scanning direction.
6 is a module diagram of a glass material encapsulation system of one embodiment of the present invention.
7 is a contrast diagram of a temperature curve in a non-scanning direction of an embodiment of the present invention and a conventional M-shaped light spot.
Figure 8 is an image of observing the encapsulated glass encapsulation of an embodiment of the present invention under a microscope.
FIG. 9 is an image of a prior art encapsulated glass encapsulation observed under a microscope.
10 is a cross-sectional view of a laser beam light spot formed of an embodiment of the present invention encapsulating a glass material.
아래 도면 및 구체적인 실시예를 결부하여 본 발명이 제공한 레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법을 보다 상세하게 설명하도록 한다. 본 발명의 장점 및 특징은 청구범위 및 하기 설명에 따라 더 명확해질 것이다. 도면은 모두 아주 간단한 형태 및 비정확한 비율로 단지 본 발명의 실시예를 간편하고 뚜렷하게 설명하고자 하는 목적으로 사용되는 것임을 유의해야 한다.The laser encapsulation device and the encapsulation method provided by the present invention will be described in more detail with reference to the drawings and specific examples below. Advantages and features of the present invention will become more apparent in accordance with the claims and the following description. It should be noted that the drawings are all used for the purpose of simply and clearly describing the embodiments of the present invention in very simple form and inaccurate proportions.
도 1을 참조하면, 본 실시예는 레이저 캡슐화 장치를 제공하고, 상기 장치는 캡슐화 서브스트레이트에 도 4, 도 5에 도시된 바와 같은 광점 형태를 형성할 수 있으며, 중점적으로 도 4를 참조하면, 광점의 광 세기를 제1 섹션(B) 및 제2 섹션(A)으로 분포할 수 있고, 여기서, 상기 제1 섹션(B)은 광점 엣지에 근접하며, 상기 제2 섹션(A)은 광점 중심에 근접하고, 상기 제1 섹션(B)과 상기 제2 섹션(A)은 연결된다. 추가적으로, 상기 제1 섹션(B) 및 제2 섹션(A)은 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되고, 제1 섹션(B)은 제일 강한 광 세기I2로부터 I1 위치까지 저하되며, 제2 섹션(A)은 I1 위치로부터 갑자기 I0 위치까지 0 ~ 5 % 저하되고, 여기서, 제2 섹션(A)이 I1 위치로부터 I0 위치까지 저하되는 저하 비율은 제1 섹션(B)이 제일 강한 광 세기 I2로부터 I1 위치까지 저하되는 비율보다 크며, I1 위치에서 제1 변곡점을 형성한다. 도 5를 참조하면, 스캐닝 광점이 스캐닝 방향을 따라 적분된 후의 형태이다. 도 5로부터 알 수 있는 바, 스캐닝 광점이 실제 응용 상황에서 중심 위치의 세기는 주변보다 낮고, 캡슐화할 영역이 직사각형에 가까운 영역이므로, 본 구현예에서 캡슐화의 균일도를 확보하도록 스캐닝 경로 중심을 따라 축적된 광 세기와 스캐닝 경로 양변을 따라 축적된 광 세기는 일치하다. 레이저 빔이 기판에 조사되어 형성된 광점의 에너지 분포는 레이저 빔 평행 진행 노선이 형성한 면에 대해 대칭되게 분포된다(즉, 상기 레이저 빔이 형성한 광점의 에너지 분포는 상기 레이저 빔 진행 노선의 방향에 대해 대칭되게 분포됨). 중심점의 광 세기I0는 제1 변곡점 위치의 광 세기I1의 95 %인데, 즉, I0 ≥ I1 Х 95 %이다. 제일 강한 광 세기I2로부터 I1 위치까지 저하되는 제1 섹션은 다양한 형태일 수 있는데, 저하 비율이 고정된 직선 섹션일 수 있고, 저하 비율이 점진적으로 저하되는 곡선 섹션일 수도 있으며, 저하 비율이 단계별로 나누어 저하되는 꺾은선 섹션일 수도 있고, 여기서, 꺾은선 섹션은 하나 또는 다수의 변곡점을 구비할 수 있으며, 상기 변곡점은 모두 광점의 중심선에 대해 대칭되게 분포된다.Referring to FIG. 1, the present embodiment provides a laser encapsulation device, which can form a light spot shape as shown in FIGS. 4 and 5 in the encapsulation substrate. The light intensity of the light spot can be distributed into a first section (B) and a second section (A), wherein the first section (B) is close to the light spot edge, and the second section (A) is the light spot center , And the first section (B) and the second section (A) are connected. In addition, the first section (B) and the second section (A) respectively, the light intensity decreases in the direction of the light spot center along the light spot edge, the first section (B) is lowered from the strongest light intensity I2 to I1 position , The second section (A) suddenly decreases from 0 to 5% from the I1 position to the I0 position, where the first section (B) is the first drop in the second section (A) from the I1 position to the I0 position. The intensity of light intensity is greater than the rate of deterioration from I2 to I1, and a first inflection point is formed at I1. 5, the scanning light spot is integrated after being scanned along the scanning direction. As can be seen from FIG. 5, in the actual application situation, since the intensity of the central position is lower than the surroundings, and the area to be encapsulated is an area close to the rectangle, in this embodiment, it is accumulated along the center of the scanning path to ensure uniformity of encapsulation. The light intensity accumulated and the light intensity accumulated along both sides of the scanning path coincide. The energy distribution of the light spot formed by irradiating the laser beam onto the substrate is distributed symmetrically with respect to the plane formed by the parallel path of the laser beam (ie, the energy distribution of the light spot formed by the laser beam is in the direction of the laser beam traveling path). Distributed symmetrically). The light intensity I0 of the center point is 95% of the light intensity I1 at the position of the first inflection point, that is, I0 ≥ I1 Х 95%. The first section, which degrades from the strongest light intensity I2 to the position I1, may have various shapes, may be a straight section with a fixed deterioration rate, or a curved section with a degraded deterioration rate, and the deterioration rate step-by-step. The line section may be divided and degraded, where the line section may have one or more inflection points, and all the inflection points are symmetrically distributed with respect to the center line of the light spot.
상기 광점은 제3 섹션(C)을 더 포함할 수 있고, 상기 섹션은 제1 섹션(B)의 외부에 위치하며, 광 세기가 균일하게 분포된 섹션일 수 있고, 광 세기는 내부로부터 외부로(광점 중심을 따라 광점 엣지 방향으로) 신속하게 저하되는 섹션일 수도 있으며, 상기 섹션은 레이저 빔이 기판 캡슐화할 영역에 조사되어 얻은 광점의 엣지 영역에 위치하고, 상기 제3 섹션(C)은 캡슐화에 참여하거나 참여하지 않을 수 있는데, 이는 구체적인 작업 상황에 의해 결정된다.The light spot may further include a third section (C), the section is located outside the first section (B), the light intensity may be a uniformly distributed section, the light intensity from inside to outside It may be a section that rapidly deteriorates (in the direction of the light spot edge along the center of the light spot), the section is located at the edge region of the light spot obtained by irradiating the area to be encapsulated by the laser beam, and the third section (C) is encapsulated. You may or may not participate, which is determined by the specific working situation.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 의해 제공되는 레이저 캡슐화 장치는 광원 어셈블리(광원(1110) 및 시준 렌즈 그룹(1111)을 포함함), 빔 확장 렌즈 그룹(1112), 성형 어셈블리(1113), 스캐닝 갈보 미러(1114) 및 이미징 렌즈 그룹을 포함한다. 여기서, 광원 어셈블리(1110)는 적외선 레이저 기기이고, 광원(1110) 및 시준 렌즈 그룹(1111)을 포함하며, 상기 광원(1110)에 의해 발사되어 발산된 레이저 빔은 시준 렌즈 그룹(1111)에 의해 시준되어 평행된 레이저 빔을 형성하고, 여기서, 시준 렌즈 그룹(1111)은 광원(1110)에 의해 출력된 레이저 빔을 시준한다. 빔 확장 렌즈 그룹(1112)은 레이저 빔의 광점을 배로 증가시키고, 성형 어셈블리(1113)는 레이저 빔의 광점 형태를 성형하며, 스캐닝 갈보 미러(1114)는 레이저 빔을 스캐닝시켜 스캐닝 레이저를 형성하고, 이미징 렌즈 그룹은 텔레센트릭 시야 렌즈(1115)이며, 텔레센트릭 시야 렌즈(1115)는 형성된 스캐닝 레이저를 유리 캡슐화체에 이미징한다. 작업시, 광원(1110)에 의해 발사되어 발산된 레이저 빔은 시준 렌즈 그룹(1111)에 도달하여 시준 렌즈 그룹(1111)에 의해 시준된 후 평행된 레이저 빔을 형성하여 빔 확장 렌즈 그룹(1112)에 도달하고, 빔 확장 렌즈 그룹(1112)은 레이저 빔 광점을 배로 증가시켜 조정한 후 성형 어셈블리(1113)에 도달하며, 성형 어셈블리(1113)는 광점 형태를 성형한 후 스캐닝 갈보 미러(1114)에 도달하고, 스캐닝 갈보 미러(1114)는 레이저 빔을 스캐닝시켜 스캐닝 레이저를 형성하여 텔레센트릭 시야 렌즈(1115)에 도달하며, 텔레센트릭 시야 렌즈(1115)는 레이저 빔을 유리 캡슐화체(121)에 이미징함으로써, 유리 캡슐화체(121)에 대해 레이저 캡슐화를 진행한다.Referring to FIG. 1, the laser encapsulation device provided by the present embodiment includes a light source assembly (including a
여기서, 빔 확장 렌즈 그룹(1112)은 레이저 빔에 대해 배로 증가시키는 작용을 하므로 레이저 빔 광점의 크기를 제어하여 레이저 전력을 제어할 수 있다. 빔 확장 렌즈 그룹(1112)은 광원 어셈블리 및 스캐닝 갈보 미러(1114) 사이에 위치하고, 빔 확장 렌즈 그룹(1112)은 1 ~ 2배의 배수를 구현할 수 있다. 빔 확장 렌즈 그룹(1112)을 조정하고 성형 어셈블리(1113)를 전환시켜 광점 사이즈의 변환을 구현할 수 있다.Here, since the beam expanding
여기서, 성형 어셈블리(1113)는 DOE(회절 광학 소자, Diffractive Optical Elements), ROE(굴절 광학 소자, Refractive Optical Elements), 변형 가능한 렌즈 또는 공간 광 변조기를 선택하여 구현할 수 있는 성형 광점 직경은 650 μm이다. 광원(1110)에 의해 발생된 레이저 빔은 적외선 가우스 빔이고, 파장은 1064 nm이다. 스캐닝 갈보 미러(1114)는 2차원 스캐닝 갈보 미러이고, 상기 2차원 스캐닝 갈보 미러의 스캐닝 각도 범위는 ± 20°이다. 텔레센트릭 시야 렌즈(1115)의 초점 거리 범위는 290 ~ 310 mm이고, 바람직하게 300 mm이다. 회절 한계에 따라 성형 어셈블리(1113)에 입사된 레이저 빔 광점 직경은 하기와 같은 식을 통해 계산할 수 있다.Here, the shaping
Dspot ＝ 4 × λ × M2 × f/(π × D)D spot = 4 × λ × M 2 × f / (π × D)
여기서, λ는 성형 어셈블리에 입사된 레이저 빔 파장이고, M2는 가우스 빔 품질 인자이며, f는 성형 어셈블리의 시야 렌즈 초점 거리이고, π는 원주율이며, Dspot는 성형 어셈블리(1113)에 입사된 레이저 빔 광점 직경이다. 계산을 통해 본 발명이 구현할 수 있는 광점 최소 직경은 수십 μm에 달할 수 있다.Here, λ is the laser beam wavelength incident on the molding assembly, M 2 is a Gaussian beam quality factor, f is the focal length of the viewing lens of the molding assembly, π is the circumference, and D spot is incident on the
본 실시예에서 광점을 형성하는 2차원 윤곽은 도 4에 도시된 바와 같이, 해당 윤곽은 대칭되게 분포되며, 최고 광점 세기 I2로부터 시작하여 I1까지 연속적으로 저하된 후, 광점 세기는 최저 위치인 I0까지 갑자기 5 % 저하된다. 본 실시예에서 스캐닝 방향을 따라 적분된 후의 광점 형태는 도 5에 도시된 바와 같이, I3 광점 세기는 제일 강한 광점 세기 I4보다 약 5 % 낮다.In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the two-dimensional contour forming the light spot is distributed symmetrically, starting from the highest light intensity I2 and continuously falling to I1, and then the light intensity is I0, the lowest position. Until it suddenly falls 5%. In the present embodiment, the shape of the light spot after integration along the scanning direction is as shown in FIG. 5, the light intensity of I3 is about 5% lower than the strongest light intensity I4.
도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 기술적 해결수단에 의해 가공된 유리 캡슐화체의 통상적인 형태는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 유리 기판(120)의 대표적인 실시예는 OLED 디스플레이고, 유리 기판(120)에 동일한 유리 캡슐화체(121)를 분포하며, 단일한 유리 캡슐화체(121) 구조는 커버 플레이트 유리(1211), 유리 재료(1212), 기판 유리(1213), OLED 층(1215) 및 전극(1214)을 포함한다. 여기서, 레이저 캡슐화 장치는 생산율 요구에 따라 유리 캡슐화체(121) 개수를 배치할 수 있다.2 to 3, the typical form of the glass encapsulation processed by the technical solution of the present invention is as shown in FIG. 2, a typical embodiment of the
본 실시예에 의해 제공되는 유리 재료 캡슐화 시스템에 있어서, 도 6을 참조하면, 상기 유리 재료 캡슐화 시스템은 제어 시스템(110) 및 실시예에서 제공된 레이저 캡슐화 장치를 포함하고, 레이저 캡슐화 장치는 각각의 상기 레이저 캡슐화 장치에 모두 연결되어 상기 레이저 캡슐화 장치가 유리 재료 캡슐화 작업을 진행하도록 제어한다. 본 실시예의 레이저 캡슐화 장치는 5개의 레이저 캡슐화 장치(111, 112, 113, 114, 115)를 포함한다.In the glass material encapsulation system provided by the present embodiment, referring to FIG. 6, the glass material encapsulation system includes a
구체적으로, 제어 시스템(110)은 광원 어셈블리 중의 광원(1110)에 연결되고, 제어 시스템(110)은 광원(1110)의 온/오프를 제어할 수 있으며, 광원 어셈블리에 의해 발사된 레이저 빔의 레이저 전력을 조절한다. 제어 시스템(110)은 또한 스캐닝 갈보 미러(1114)에 연결되고, 제어 시스템(110)은 스캐닝 갈보 미러(1114)가 스캐닝 레이저를 형성하도록 제어하며, 광원 어셈블리의 레이저 전력과 스캐닝 갈보 미러(1114)의 스캐닝 속도가 매칭되도록 한다.Specifically, the
레이저 스캐닝시 유리 캡슐화체에서의 광점 온도를 장악하기 위하여, 본 실시예에 의해 제공되는 유리 재료 캡슐화 시스템은 온도 측정 장치를 더 포함하고, 상기 온도 측정 장치는 제어 시스템(110)에 연결되며, 온도 측정 장치는 유리 캡슐화체(121)에 이미징되는 광점의 실시간 온도를 측정하고, 광점의 실시간 온도를 제어 시스템(110)에 피드백한다.In order to control the light spot temperature in the glass encapsulating body during laser scanning, the glass material encapsulation system provided by this embodiment further includes a temperature measuring device, the temperature measuring device being connected to the
여기서, 제어 시스템(110)은 컴퓨터 및 상기 컴퓨터에 연결되는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는 상기 레이저 캡슐화 장치가 유리 재료 캡슐화 작업을 진행하도록 제어하며, 상기 컴퓨터와 데이터를 교환한다.Here, the
본 실시예는 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화 방법을 더 제공하고, 상기 캡슐화 방법은 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역에 조사하여 상기 캡슐화 서브스트레이트를 캡슐화하고, 하기와 같은 단계를 포함한다.The present embodiment further provides a method of encapsulating an encapsulating substrate, the encapsulating method encapsulating the encapsulating substrate by irradiating a laser beam to an area to be encapsulated of the encapsulating substrate, and the following steps.
단계1에서, 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역을 결정한다.In step 1, an area to be encapsulated in the encapsulation substrate is determined.
단계2에서, 상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역에 조사한다.In step 2, the laser beam is irradiated to the area to be encapsulated in the encapsulation substrate.
여기서, 상기 레이저 빔은 광점을 형성하고, 상기 레이저 빔 진행 노선 방향과 수직되는 표면에서 상기 광점 엣지로부터 상기 광점 중심까지의 광 세기는 점진적으로 저하되며, 상기 광점은 상기 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 상기 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하고, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 낮으며, 상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션의 분계 위치는 제1 변곡점이다.Here, the laser beam forms a light spot, and the light intensity from the light spot edge to the center of the light spot is gradually lowered on a surface perpendicular to the direction of the laser beam traveling route, and the light spot is first adjacent to the light spot edge. A section and a second section proximate to the center of the light spot, wherein the ratio of light intensity degradation of the first section is lower than the rate of light intensity degradation of the second section, and the threshold position of the first section and the second section Is the first inflection point.
단계3에서, 상기 레이저 빔이 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역을 따라 캡슐화한다. In step 3, the laser beam is encapsulated along the area to be encapsulated in the encapsulation substrate.
도 7은 본 실시예의 비 스캐닝 방향에서의 온도 곡선과 통상적 M형 광점의 대비도이고, 여기서, 실선은 통상적 M형 광점의 형태이며, 점선은 본 실시예의 광점 형태이다.7 is a contrast diagram of the temperature curve in the non-scanning direction of the present embodiment and a conventional M-type light spot, where the solid line is in the form of a conventional M-type light point, and the dotted line is in the form of a light point in this embodiment.
도 8은 현미경으로 본 발명의 실시예의 캡슐화된 유리 캡슐화체를 관찰한 이미지이고, 도 9는 현미경으로 선행기술의 캡슐화된 유리 캡슐화체를 관찰한 이미지이다. 이로부터 도 9(즉, 선행기술)에서 발생된 구멍이 비교적 많고 본 발명의 실시예에서 발생된 레이저 빔 광점에 의해 캡슐화된 유리 캡슐화체는 선행기술의 레이저 빔 광점에 의해 캡슐화된 유리 캡슐화체보다 현저히 우수한 것을 확인할 수 있다. 도 10은 본 발명의 실시예의 형성된 레이저 빔 광점이 유리 재료를 캡슐화한 절편 단면도이고, 이로부터 본 발명의 실시예에서 발생된 레이저 빔 광점에 의해 캡슐화된 유리 캡슐화체에는 구멍이 뚜렷하지 않으므로 캡슐화 효과가 좋은 것을 확인할 수 있다.FIG. 8 is an image of an encapsulated glass encapsulation of an embodiment of the present invention under a microscope, and FIG. 9 is an image of an encapsulated glass encapsulation of the prior art under a microscope. From this, the glass encapsulation body encapsulated by the laser beam light spot generated in the embodiment of the present invention has a relatively large number of holes generated in FIG. 9 (ie, the prior art) than the glass encapsulation body encapsulated by the laser beam light point of the prior art. It can be confirmed that it is remarkably excellent. FIG. 10 is a cross-sectional view of a laser beam light spot formed of an embodiment of the present invention encapsulating a glass material, from which a hole is not apparent in the glass encapsulation body encapsulated by the laser beam light spot generated in the embodiment of the present invention. Can confirm that it is good.
결론적으로, 본 발명에 의해 제공되는 레이저 캡슐화 장치 및 캡슐화 방법에서, 상기 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 상기 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하고, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율이 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 낮은, 신규한 광점을 설계함으로써, 이러한 광점의 레이저 빔을 사용하여 캡슐화 서브스트레이트를 캡슐화하면 유리 재료에 조사되는 사용량 균일성을 효과적으로 향상시키고 유리 재료의 밀봉성을 향상시킬 수 있다. 이 밖에, 광원 어셈블리, 성형 소자 및 스캐닝 갈보 미러를 이용하여 레이저 빔 광점 형태에 대한 성형을 구현함으로써, 수요되는 광점 형태를 형성하여 유리 캡슐화체 사용량 균일성으로 인한 기포 문제를 해결한다. 성형 소자를 교체하여 상이한 형상의 광점 형태 및 광점 사이즈를 구현함으로써, 광점 직경 범위를 수십 μm 내지 수십 mm으로 할 수 있으므로, 공정 적응성을 효과적으로 향상시키고 원가를 절감할 수 있다.In conclusion, in the laser encapsulation apparatus and the encapsulation method provided by the present invention, a first section proximate to the light spot edge and a second section proximate to the light spot center, the ratio of light intensity degradation of the first section By designing a new light spot, which is lower than the light intensity reduction ratio of the second section, encapsulating the encapsulating substrate using a laser beam of such light point effectively improves the uniformity of the amount used for irradiating the glass material and seals the glass material. Improve it. In addition, by forming a laser beam light spot shape using a light source assembly, a molding element, and a scanning galvo mirror, a desired light spot shape is formed to solve the bubble problem due to uniformity in the amount of glass encapsulation used. By replacing the molding element and implementing different shapes of light spot shapes and light spot sizes, the light spot diameter range can be several tens of μm to tens of mm, thereby effectively improving process adaptability and reducing costs.
본 명세서의 각 실시예에서 점진적인 서술 방식으로 설명하고, 각 실시예에서 중점적으로 설명하는 것은 모두 다른 실시예와 상이한 부분이며, 각 실시예 사이의 동일하거나 유사한 부분은 서로 참조할 수 있다. 실시예에서 공개된 시스템은 실시예에서 공개된 방법과 대응되므로, 비교적 간단하게 설명하였고 관련 부분은 방법 부분에 대한 설명을 참조할 수 있다.In the embodiments of the present specification, description is made in a gradual narrative manner, and what is mainly described in each embodiment is a different part from other embodiments, and the same or similar parts between the embodiments may be referred to each other. Since the system disclosed in the embodiment corresponds to the method disclosed in the embodiment, it has been described relatively briefly, and related parts may refer to the description of the method part.
상기 설명은 단지 본 발명의 바람직한 실시예의 설명일 뿐 본 발명의 범위에 대해 어떠한 한정도 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 기술자들이 상기 개시된 내용에 따라 진행한 임의의 변경, 수정은 모두 청구범위의 보호범위에 속한다.The above description is only a description of the preferred embodiment of the present invention, and is not limited to the scope of the present invention, and any changes and modifications made by those skilled in the art to which the present invention pertains are disclosed in accordance with the above disclosure. It belongs to the protection scope of.
110: 제어 시스템 111 내지 115: 레이저 캡슐화 장치
1110: 광원 1111: 시준 렌즈 그룹
1112: 빔 확장 렌즈 그룹 1113: 성형 어셈블리;
1114: 스캐닝 갈보 미러 1115: 텔레센트릭 시야 렌즈
120: 유리 기판 121: 유리 캡슐화체
1211: 커버 플레이트 유리 1212: 유리 재료
1213: 기판 유리 1214: 전극
1215: OLED 층 A: 제2 섹션
B: 제1 섹션 C: 제3 섹션110: control
1110: light source 1111: collimating lens group
1112: beam expanding lens group 1113: forming assembly;
1114: scanning galvo mirror 1115: telecentric vision lens
120: glass substrate 121: glass encapsulation
1211: cover plate glass 1212: glass material
1213: substrate glass 1214: electrode
1215: OLED layer A: second section
B: First section C: Third section
Claims (28)
상기 레이저 캡슐화 장치는 레이저 빔을 캡슐화 서브스트레이트에 조사하여 상기 캡슐화 서브스트레이트에 광점을 형성하고, 상기 광점은 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하며, 상기 제1 섹션 및 제2 섹션은 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되고, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 작으며, 상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션의 분계 위치를 제1 변곡점으로 정의하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
As a laser encapsulation device,
The laser encapsulation device irradiates a laser beam to an encapsulation substrate to form a light spot in the encapsulation substrate, the light spot comprising a first section proximate the light spot edge and a second section proximate the light spot center, Each of the first section and the second section has a light intensity lowered toward the center of the light point along the light point edge, and the light intensity decrease ratio of the first section is smaller than the light intensity decrease ratio of the second section. A laser encapsulation device, characterized in that the boundary position of the second section is defined as a first inflection point.
상기 레이저 빔이 형성한 광점의 에너지 분포는 상기 레이저 빔 진행 노선의 방향에 대해 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The laser encapsulation apparatus characterized in that the energy distribution of the light spot formed by the laser beam is symmetrically distributed with respect to the direction of the laser beam traveling route.
상기 광점 중심 위치의 광 세기는 상기 제1 변곡점 위치의 광 세기의 95 %보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The laser encapsulation device, characterized in that the light intensity at the center of the light point is greater than or equal to 95% of the light intensity at the position of the first inflection point.
상기 제1 섹션은 상기 광점 중심에 근접하는 광 세기가 천천히 저하되는 중심 근접 섹션, 및 상기 광점 엣지에 근접하는 광 세기의 저하 속도가 상기 중심 근접 섹션보다 큰 엣지 근접 섹션을 포함하고, 상기 중심 근접 섹션과 상기 엣지 근접 섹션의 분계 위치를 제2 변곡점으로 정의하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The first section includes a central proximity section in which the light intensity close to the center of the light point is slowly degraded, and an edge proximity section in which the rate of deterioration of the light intensity close to the light point edge is greater than the central proximity section, and the center proximity The laser encapsulation apparatus, characterized in that the boundary position of the section and the edge proximity section is defined as a second inflection point.
상기 제2 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 4,
The second inflection point is laser encapsulation device, characterized in that distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
상기 제1 섹션은 저하 비율이 점진적으로 저하되는 곡선 섹션이거나 저하 비율이 고정된 직선 섹션인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The first section is a laser encapsulation device, characterized in that the curved section in which the degradation rate is gradually reduced or a straight section in which the degradation rate is fixed.
상기 제1 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The first inflection point is laser encapsulation device, characterized in that distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
상기 광점은 광 세기가 균일한 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The light spot further includes a third section having uniform light intensity, and the third section is located outside the first section.
상기 광점은 광 세기가 내부로부터 외부로 저하되는 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치하며, 상기 제3 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율보다 큰 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
According to claim 1,
The light spot further includes a third section in which the light intensity is degraded from the inside to the outside, the third section is located outside the first section, and the light intensity deterioration ratio of the third section is the light in the first section A laser encapsulation device characterized by being larger than the intensity reduction ratio.
상기 레이저 캡슐화 장치는,
레이저 빔을 제공하는 광원 어셈블리;
상기 레이저 빔의 광점 형태를 성형하는 성형 어셈블리;
상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트에 스캐닝하는 스캐닝 갈보 미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The laser encapsulation device,
A light source assembly providing a laser beam;
A shaping assembly for shaping the light spot shape of the laser beam;
And a scanning galvo mirror that scans the laser beam into the encapsulation substrate.
상기 스캐닝 갈보 미러에는 이미징 렌즈 그룹이 설치되고, 상기 스캐닝 갈보 미러는 상기 이미징 렌즈 그룹을 통해 상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트에 스캐닝하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 10,
An imaging lens group is installed in the scanning galvo mirror, and the scanning galvo mirror scans the laser beam to the encapsulation substrate through the imaging lens group.
상기 이미징 렌즈 그룹은 텔레센트릭 시야 렌즈인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 11,
The imaging lens group is a laser encapsulation device, characterized in that the telecentric viewing lens.
상기 이미징 렌즈 그룹의 초점 거리 범위는 290 mm ~ 310 mm인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 11,
The focal length range of the imaging lens group is 290 mm ~ 310 mm, characterized in that the laser encapsulation device.
레이저 빔을 배로 증가시키는 빔 확장 렌즈 그룹을 더 포함하고; 상기 빔 확장 렌즈 그룹은 상기 광원 어셈블리와 상기 성형 어셈블리 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 10,
Further comprising a group of beam expanding lenses for doubling the laser beam; The beam expanding lens group is located between the light source assembly and the forming assembly, characterized in that the laser encapsulation device.
상기 빔 확장 렌즈 그룹이 배로 증가되는 범위는 1 ~ 2배인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 14,
The laser encapsulation apparatus, characterized in that the range in which the beam expansion lens group is increased by 1 to 2 times.
상기 광원 어셈블리는 적외선 레이저 기기인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 10,
The light source assembly is a laser encapsulation device, characterized in that the infrared laser device.
상기 적외선 레이저 기기는 광원 및 시준 렌즈 그룹을 포함하고, 상기 광원에 의해 발사되는 레이저 빔은 상기 시준 렌즈 그룹에 의해 시준되어 평행된 레이저 빔을 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 16,
The infrared laser device includes a light source and a collimating lens group, and the laser beam emitted by the light source is collimated by the collimating lens group to form a parallel laser beam.
상기 성형 어셈블리는 회절 광학 소자, 굴절 광학 소자, 변형 가능한 렌즈 또는 공간 광 변조기인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 10,
The shaping assembly is a diffractive optical element, a refractive optical element, a deformable lens or a spatial light modulator.
상기 스캐닝 갈보 미러는 2차원 스캐닝 갈보 미러이고, 상기 2차원 스캐닝 갈보 미러의 스캐닝 각도 범위는 ± 20°인 것을 특징으로 하는 레이저 캡슐화 장치.
The method of claim 10,
The scanning galvo mirror is a two-dimensional scanning galvo mirror, the laser encapsulation apparatus characterized in that the scanning angle range of the two-dimensional scanning galvo mirror is ± 20 °.
상기 캡슐화 방법은 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역에 조사하여 상기 캡슐화 서브스트레이트를 캡슐화하고,
상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역을 결정하는 단계;
상기 레이저 빔을 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역에 조사하는 단계 - 상기 레이저 빔은 상기 캡슐화 서브스트레이트에 광점을 형성하고, 상기 광점은 상기 광점 엣지에 근접하는 제1 섹션 및 상기 광점 중심에 근접하는 제2 섹션을 포함하며, 상기 제1 섹션 및 제2 섹션은 각각 광점 엣지를 따라 광점 중심 방향으로 광 세기가 저하되고, 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제2 섹션의 광 세기 저하 비율보다 낮으며, 상기 제1 섹션과 상기 제2 섹션의 분계 위치를 제1 변곡점으로 정의함 - ; 및
상기 레이저 빔이 상기 캡슐화 서브스트레이트의 캡슐화할 영역을 따라 캡슐화하는 단계를 포함하는 캡슐화 방법.
A method of encapsulating an encapsulating substrate,
The encapsulation method encapsulates the encapsulation substrate by irradiating a laser beam to an area to be encapsulated in the encapsulation substrate,
Determining an area to be encapsulated in the encapsulation substrate;
Irradiating the laser beam to an area to be encapsulated in the encapsulation substrate, the laser beam forming a light spot in the encapsulation substrate, the light spot proximate to the light section edge and the first section proximate the light spot edge It includes a second section, the first section and the second section, respectively, the light intensity decreases in the direction of the center of the light spot along the edge of the light point, and the light intensity decrease ratio of the first section is the light intensity decrease ratio of the second section Lower, defining the demarcation position of the first section and the second section as a first inflection point-; And
And encapsulating the laser beam along an area to be encapsulated in the encapsulation substrate.
상기 레이저 빔이 형성한 광점의 에너지 분포는 상기 레이저 빔 진행 노선의 방향에 대해 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 20,
Encapsulation method characterized in that the energy distribution of the light spot formed by the laser beam is symmetrically distributed with respect to the direction of the laser beam traveling route.
상기 광점 중심 위치의 광 세기는 상기 제1 변곡점 위치의 광 세기의 95 %보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 20,
Encapsulation method, characterized in that the light intensity at the center of the light point is greater than or equal to 95% of the light intensity at the position of the first inflection point.
상기 제1 섹션은 상기 광점 중심에 근접하는 광 세기가 천천히 저하되는 중심 근접 섹션, 및 상기 광점 엣지에 근접하는 광 세기의 저하 속도가 상기 중심 근접 섹션보다 큰 엣지 근접 섹션을 포함하고, 상기 중심 근접 섹션과 상기 엣지 근접 섹션의 분계 위치를 제2 변곡점으로 정의하는 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 20,
The first section includes a central proximity section in which the light intensity close to the center of the light point is slowly degraded, and an edge proximity section in which the rate of deterioration of the light intensity close to the light point edge is greater than the central proximity section, and the center proximity Encapsulation method characterized in that the boundary position of the section and the edge adjacent section is defined as a second inflection point.
상기 제2 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 23,
The second inflection point is encapsulation method, characterized in that distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
상기 제1 섹션은 저하 비율이 점진적으로 저하되는 곡선 섹션이거나 저하 비율이 고정된 직선 섹션인 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 20,
The first section is a method of encapsulation, characterized in that the curved section in which the degradation rate gradually decreases or a straight section in which the degradation rate is fixed.
상기 제1 변곡점은 상기 광점의 중심에 대해 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 20,
The first inflection point is an encapsulation method characterized in that it is distributed symmetrically with respect to the center of the light point.
상기 광점은 광 세기가 균일한 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.
The method of claim 20,
The light spot further includes a third section having a uniform light intensity, and the third section is located outside the first section.
상기 광점은 광 세기가 내부로부터 외부로 저하되는 제3 섹션을 더 포함하고, 상기 제3 섹션은 상기 제1 섹션 외부에 위치하며, 상기 제3 섹션의 광 세기 저하 비율은 상기 제1 섹션의 광 세기 저하 비율보다 큰 것을 특징으로 하는 캡슐화 방법.The method of claim 20,
The light spot further includes a third section in which the light intensity is degraded from the inside to the outside, the third section is located outside the first section, and the light intensity deterioration ratio of the third section is the light in the first section Encapsulation method characterized in that it is larger than the intensity reduction ratio.
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