KR20200036029A - Display module, display panel, display device, and electronic device - Google Patents

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KR20200036029A
KR20200036029A KR1020207007445A KR20207007445A KR20200036029A KR 20200036029 A KR20200036029 A KR 20200036029A KR 1020207007445 A KR1020207007445 A KR 1020207007445A KR 20207007445 A KR20207007445 A KR 20207007445A KR 20200036029 A KR20200036029 A KR 20200036029A
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display module
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gate driving
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KR1020207007445A
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샨샨 웨이
지안휘 라이
타이시앙 리우
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후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

디스플레이 모듈 내의 고무 프레임과 보호층이 그 연결 위치에서 서로 분리되기 쉽기 때문에 디스플레이 패널 제품의 신뢰성이 감소되는 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위해, 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 및 전자 디바이스가 제공된다. 디스플레이 모듈은 제1 기판(10), 제2 기판(20), 고무 프레임(30), 및 정전기 방출 메커니즘(40)을 포함하되, 제1 기판(10)은 고무 프레임(30)을 통해 제2 기판(20)에 정렬 방식으로 연결되고; 정전기 방출 메커니즘(40)은 접지 전극(41) 및 접지 전극(41)에 연결되는 도전층(42)을 포함하고, 접지 전극(41)은 제1 기판(10) 및/또는 제2 기판(20) 상에 배치되며; 및 도전층(42)은 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30) 사이의 조인트 부분의, 게이트 구동 회로(11)에 가까운 외측면(13) 상에 배치되고, 도전층(42)은 외측면(13) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영의 적어도 일부를 덮는다.To solve the problems in the prior art in which the reliability of the display panel product is reduced because the rubber frame and the protective layer in the display module are easily separated from each other at the connection location, the display module, the display panel, the display device, and the electronic device are provided. do. The display module includes a first substrate 10, a second substrate 20, a rubber frame 30, and an electrostatic discharge mechanism 40, wherein the first substrate 10 is a second through the rubber frame 30 Connected to the substrate 20 in an alignment manner; The electrostatic discharge mechanism 40 includes a ground electrode 41 and a conductive layer 42 connected to the ground electrode 41, and the ground electrode 41 includes a first substrate 10 and / or a second substrate 20 ); And the conductive layer 42 is disposed on the outer surface 13 close to the gate driving circuit 11 of the joint portion between the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30. , The conductive layer 42 covers at least a part of the projection of the gate driving circuit 11 on the outer surface 13.

Description

디스플레이 모듈, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 및 전자 디바이스Display module, display panel, display device, and electronic device

본 출원은 디스플레이 기술 분야에 관한 것으로서, 특히, 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널, 디스플레이 장치, 및 전자 디바이스에 관한 것이다.The present application relates to the field of display technology, and more particularly, to a display module, a display panel, a display apparatus, and an electronic device.

현재의 전자 제품 소비자 시장에서, 휴대 전화, 텔레비전 및 컴퓨터 디스플레이와 같은 전자 제품은 상대적으로 높은 스크린 대 신체 비율을 얻고 시각적 인식을 개선하기 위해 디스플레이 장치에 대해 좁은 베젤 디자인을 점차적으로 사용하고 있다. 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈에서, 디스플레이 모듈이 디스플레이 장치의 좁은 베젤에 대한 요구 사항을 만족하기 위해 현재 일반적으로 사용되는 솔루션은 게이트 온 어레이(Gate on Array, GOA) 기술이다. GOA 기술에서, 게이트 구동 회로가 어레이 기판에 직접될 수 있고, 요구되는 베젤 공간이 기존 배선 모드에 비해 줄어들어, 디스플레이 모듈의 가장자리 영역의 폭을 줄이고, 이에 따라 디스플레이 장치의 베젤을 좁힐 수 있다.In the current consumer electronics market, electronic products such as cell phones, televisions and computer displays are increasingly using narrow bezel designs for display devices to achieve relatively high screen-to-body ratios and improve visual perception. In a display module of a display device, a solution currently used in order for the display module to satisfy the requirements for a narrow bezel of a display device is gate on array (GOA) technology. In GOA technology, the gate driving circuit can be directly attached to the array substrate, and the required bezel space is reduced compared to the conventional wiring mode, thereby reducing the width of the edge area of the display module, and thus narrowing the bezel of the display device.

GOA 회로는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 디바이스 및 커패시터와 같은 정전기에 민감한 디바이스를 포함하며, 어레이 기판의 가장자리에 위치하고 정전기에 의해 손상될 위험이 상대적으로 높다. 따라서 GOA 회로는 정전기 보호에 대해 상대적으로 높은 요구 사항을 부과한다. 현재 GOA 회로에 일반적으로 사용되는 정전기 보호 방법은 GOA 회로를 보호층으로 덮는 것이다. 도 1은 공통 디스플레이 모듈의 로컬 구조의 구성도이다. 디스플레이 모듈은 어레이 기판(01), 컬러 필름 기판(02) 및 고무 프레임(03)을 포함한다. 어레이 기판(01)은 고무 프레임(03)을 통해 컬러 필름 기판(02)에 연결된다. GOA 회로(011) 및 GOA 회로를 덮는 보호층(012)이 어레이 기판(01) 상에 배치된다. 디스플레이 모듈에서 정전기 방전이 발생하면, 보호층(012)은 정전기를 차단하는 특정한 기능을 가지므로, GOA 회로(011)가 정전기에 의해 직접적으로 타격을 받는 확률을 줄이고, GOA 회로(011) 상에 정전기 보호를 구현할 수 있다. 정전기 방전은 일반적으로 정전기의 축적으로부터 발생한다. 그러나, 기존의 디스플레이 모듈은, 블록 정전기 방전이 발생할 때 정전기가 GOA 회로를 타격하는 것을 차단할 수 있을 뿐이고, 정전기의 축적을 줄이지는 못한다. 정전기가 디스플레이 모듈에 특정한 정도 축적되면 정전기가 발생하기 쉽다. 정전기가 발생하기 쉬운 환경에 디스플레이 모듈이 놓여지는 경우, 디스플레이 모듈은 여전히 상대적으로 높은 안전 위험에 노출된다. 결과적으로, 디스플레이 모듈의 신뢰성이 감소된다.GOA circuits include static-sensitive devices such as thin film transistor (TFT) devices and capacitors, and are located at the edge of the array substrate and have a relatively high risk of being damaged by static electricity. Thus, GOA circuits place relatively high requirements on electrostatic protection. Currently, an electrostatic protection method commonly used in GOA circuits is to cover the GOA circuit with a protective layer. 1 is a configuration diagram of a local structure of a common display module. The display module includes an array substrate 01, a color film substrate 02, and a rubber frame 03. The array substrate 01 is connected to the color film substrate 02 through a rubber frame 03. A GOA circuit 011 and a protective layer 012 covering the GOA circuit are disposed on the array substrate 01. When an electrostatic discharge occurs in the display module, the protective layer 012 has a specific function of blocking static electricity, thereby reducing the probability that the GOA circuit 011 is directly hit by the static electricity, and on the GOA circuit 011. Electrostatic protection can be implemented. Electrostatic discharge generally results from the accumulation of static electricity. However, the existing display module can only block the static electricity from hitting the GOA circuit when the block static discharge occurs, and does not reduce the accumulation of static electricity. When static electricity accumulates to a certain degree on the display module, static electricity is likely to occur. If the display module is placed in an environment prone to static electricity, the display module is still exposed to a relatively high safety risk. As a result, the reliability of the display module is reduced.

제1 측면에 따르면, 본 출원은 정전하의 축적으로 인해 정전기 방전이 발생할 확률을 감소시키고, 상기 디스플레이 모듈의 신뢰성을 향상하기 위한 디스플레이 모듈을 제공한다.According to the first aspect, the present application provides a display module for reducing the probability of electrostatic discharge due to accumulation of static charge and improving the reliability of the display module.

상기 디스플레이 모듈은 제1 기판, 제2 기판, 고무 프레임, 및 정전기 방출 메커니즘을 포함하되,The display module includes a first substrate, a second substrate, a rubber frame, and an electrostatic discharge mechanism,

상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 고무 프레임을 통해 연결되어 적어도 하나의 보호 평면을 형성하고, 상기 보호 평면은 외측면의 스플라이싱을 통해 형성되는 평면으로서, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 고무 프레임의 동일한 측면 상에 위치되며; 및The first substrate and the second substrate are connected through the rubber frame to form at least one protection plane, and the protection plane is a plane formed through splicing of an outer surface, wherein the first substrate and the first Two substrates, and located on the same side of the rubber frame; And

상기 정전기 방출 메커니즘은 접지 전극 및 상기 접지 전극에 연결되는 도전층을 포함하되, 상기 접지 전극은 상기 제1 기판 및/또는 상기 제2 기판 상에 배치되고; 및 상기 도전층은 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치된다.The electrostatic discharge mechanism includes a ground electrode and a conductive layer connected to the ground electrode, wherein the ground electrode is disposed on the first substrate and / or the second substrate; And the conductive layer is disposed on at least one protective plane.

본 출원의 상기 제1 측면에서 제공되는 상기 디스플레이 모듈에서, 게이트 구동 회로는 상기 제1 기판 상에 배치되고; 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 고무 프레임은 적어도 하나의 보호 평면을 형성하며; 각각의 보호 평면은 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 고무 프레임의, 동일한 측면에 위치한 외측면의 스플라이싱을 통해 형성되고; 상기 정전기 방출 메커니즘은 상기 접지 전극 및 상기 도전층을 포함하며; 및 상기 도전층은 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치된다. 따라서, 정전하가 상기 도전층이 배치되는 보호 평면 상에 생성되는 경우, 정전기는 상기 도전층으로 전도되고, 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있어, 상기 보호 평면 상의 정전기의 축적을 감소시키고, 이에 따라 정전하의 축적으로 인해 정전기 방전이 발생되는 확률을 감소시키며, 상기 게이트 구동 회로가 상기 보호 평면 측 상의 정전기에 의해 손상되는 위험을 저감한다. 따라서, 본 출원의 상기 제1 측면에서 제공되는 디스플레이 모듈은 정전기의 축적에 의해 야기되는 안전 위험을 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있다.In the display module provided in the first aspect of the present application, a gate driving circuit is disposed on the first substrate; The first substrate, the second substrate, and the rubber frame form at least one protective plane; Each protection plane is formed through splicing of the first substrate, the second substrate, and the outer surface located on the same side of the rubber frame; The electrostatic discharge mechanism includes the ground electrode and the conductive layer; And the conductive layer is disposed on at least one protective plane. Accordingly, when an electrostatic charge is generated on the protective plane on which the conductive layer is disposed, static electricity is conducted to the conductive layer and can be conducted to the ground electrode through the conductive layer, thereby accumulating the accumulation of static electricity on the protective plane. Decreases, thereby reducing the probability of the occurrence of electrostatic discharge due to accumulation of electrostatic charges, and reducing the risk of the gate driving circuit being damaged by static electricity on the protection plane side. Thus, the display module provided in the first aspect of the present application can reduce the safety risk caused by the accumulation of static electricity, and improve the reliability of the display module.

선택적인 구현예에서, 게이트 구동 회로 및 보호층은 상기 제2 기판을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되고, 상기 보호층은 상기 제2 기판을 향하는 게이트 구동 회로의 측면 상에 배치되며, 상기 보호층은 상기 게이트 구동 회로의 일부를 덮거나, 상기 보호층은 상기 게이트 구동 회로의 여하한 부분을 덮지 않는다.In an alternative embodiment, a gate driving circuit and a protective layer are disposed on the side of the first substrate facing the second substrate, and the protective layer is disposed on a side of the gate driving circuit facing the second substrate, the The protective layer covers a portion of the gate driving circuit, or the protective layer does not cover any portion of the gate driving circuit.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 게이트 구동 회로를 정전기 보호에 사용되는 상기 보호층으로 완전히 덮을 필요가 없다. 상기 고무 프레임과 상기 보호층 사이의 접촉 면적은 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 연결 위치 및 접촉 면적을 변경하지 않고 감소시킬 수 있어, 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 접합 강도를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 고무 프레임은 상기 제1 기판으로부터 쉽게 분리되지 않고, 상기 디스플레이 모듈의 사용 강도가 향상된다.In the above-described display module, it is not necessary to completely cover the gate driving circuit with the protective layer used for electrostatic protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate, thereby increasing the bonding strength between the rubber frame and the first substrate. I can do it. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the strength of use of the display module is improved.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향과 평행한 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치된다.In an alternative embodiment, the conductive layer is disposed on at least one protective plane parallel to the direction of extension of the distribution region of the gate driving circuit.

전술한 디스플레이 모듈에서, 게이트 구동 회로는 일반적으로 상기 제1 기판의 양측을 따라 분포되므로, 상기 게이트 구동 회로가 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향과 평행한 상기 보호 평면 상의 정전기에 의해 손상될 확률이 상대적으로 높다. 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향과 평행한 적어도 하나의 보호 평면 상에 상기 도전층을 구성함으로써, 상기 게이트 구동 회로가 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 줄일 수 있고, 향상 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the above-described display module, since the gate driving circuit is generally distributed along both sides of the first substrate, the probability that the gate driving circuit is damaged by static electricity on the protection plane parallel to the direction of extension of the distribution region of the gate driving circuit This is relatively high. By constructing the conductive layer on at least one protection plane parallel to the direction of extension of the distribution region of the gate driving circuit, the probability of the gate driving circuit being hit by static electricity can be further reduced, and the prevention of static electricity of the display module You can improve your abilities.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향에 수직한 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치된다.In an alternative embodiment, the conductive layer is disposed on at least one protective plane perpendicular to the direction of extension of the distribution region of the gate driving circuit.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 게이트 구동 회로는 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향의 적어도 하나의 일단에서 정전기에 의해 타격 받을 가능성이 높기 때문이다. 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향에 수직한 적어도 하나의 보호 평면 상에 상기 도전층을 구성함으로써, 상기 게이트 구동 회로가 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.This is because in the above-described display module, the gate driving circuit is highly likely to be hit by static electricity at at least one end in the extending direction of the distribution region of the gate driving circuit. By constructing the conductive layer on at least one protection plane perpendicular to the direction in which the distribution region of the gate driving circuit extends, the probability of the gate driving circuit being hit by static electricity can be further reduced, and static electricity prevention of the display module is prevented. You can improve your abilities.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 상기 보호 평면 상의 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는다.In an alternative embodiment, the conductive layer covers at least a portion of the projection of the gate driving circuit on the protection plane.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 도전층은 상기 보호 평면 상의 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는다. 정전기 방전이 상기 보호 평면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영에 의해 덮히는 영역에서 발생되는 경우, 정전기의 일부 또는 전부가 상기 도전층으로 전도되고, 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있어, 정전기의 일부 또는 전부를 방출할 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the above-described display module, the conductive layer covers at least a portion of the projection of the gate driving circuit on the protection plane. When electrostatic discharge is generated in an area covered by the projection of the gate driving circuit on the protection plane, part or all of the static electricity is conducted to the conductive layer, and can be conducted to the ground electrode through the conductive layer , Can discharge some or all of the static electricity. This can further reduce the probability that the gate driving circuit will be hit by static electricity, and improve the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 상기 보호 평면을 덮는다.In an alternative embodiment, the conductive layer covers the protective plane.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 도전층은 상기 보호 평면을 덮는다. 상기 보호 평면 상에 축적된 정전하 및 정전기 방전은 모두 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the aforementioned display module, the conductive layer covers the protection plane. Both electrostatic charge and electrostatic discharge accumulated on the protection plane may be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that the gate driving circuit will be hit by static electricity, and improve the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 추가로 배치; 및/또는 상기 도전층은 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상에 추가로 배치된다.In an alternative embodiment, the conductive layer is further disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate; And / or the conductive layer is further disposed on the side surface of the second substrate facing away from the first substrate.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 도전층이 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치된다면, 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 축적된 정전하 및 이에서 발생되는 정전기 방전 상에 축적된 정전하 및 이에서 발생되는 정전기 방전은 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 상기 제1 기판 측의 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다. 상기 도전층이 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면에 배치된다면, 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제2 기판의 측면 상에 축적된 정전하 및 이에서 발생되는 정전기 방전은 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 상기 제2 기판 측의 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the above-described display module, if the conductive layer is disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate, the static charge accumulated on the side of the first substrate facing away from the second substrate and The static charge accumulated on the static discharge generated therefrom and the static discharge generated therefrom may be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that the gate driving circuit is hit by the static electricity on the first substrate side, and improve the antistatic ability of the display module. If the conductive layer is disposed on a side surface of the second substrate facing away from the first substrate, static charges accumulated on the side surface of the second substrate facing away from the first substrate and electrostatic discharge generated therefrom May be conducted to the ground electrode through the conductive layer. This can further reduce the probability that the gate driving circuit is hit by the static electricity on the second substrate side, and improve the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 상의 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는다.In an alternative embodiment, the conductive layer covers at least a portion of the projection of the gate driving circuit on the first substrate or the second substrate.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상의 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는다. 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에서, 상기 게이트 구동 회로의 투영이 위치되는 영역에 축적되는 정전하 및 여기에서 발생되는 정전기 방전은 둘 다 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 상기 제1 기판 측의 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the above-described display module, the conductive layer covers at least a portion of the projection of the gate driving circuit on the side of the first substrate facing away from the second substrate. On the side surface of the first substrate facing away from the second substrate, both the static charges accumulated in the region where the projection of the gate driving circuit is located and the static discharge generated therefrom are both passed through the conductive layer to the ground electrode. Can be conducted. This can further reduce the probability that the gate driving circuit is hit by the static electricity on the first substrate side, and improve the antistatic ability of the display module.

상기 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되고, 상기 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는다. 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에서, 상기 게이트 구동 회로의 투영이 위치되는 영역에 축적되는 정전하 및 여기에서 발생되는 정전기 방전은 둘 다 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 상기 제1 기판 측의 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.The conductive layer is disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate, and the conductive layer is disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate. Cover at least part. On the side surface of the first substrate facing away from the second substrate, both the static charges accumulated in the region where the projection of the gate driving circuit is located and the static discharge generated therefrom are both passed through the conductive layer to the ground electrode. Can be conducted. This can further reduce the probability that the gate driving circuit is hit by the static electricity on the first substrate side, and improve the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 매치되는 도전층의 면적은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영 면적보다 크고, 상기 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영을 완전히 덮는다.In an alternative embodiment, the area of the conductive layer matched on the side of the first substrate facing away from the second substrate is the area of the gate driving circuit on the side of the first substrate facing away from the second substrate. Larger than the projection area, the conductive layer completely covers the projection of the gate driving circuit on the side of the first substrate facing away from the second substrate.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영을 완전히 덮는다. 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상의 도전층에 의해 덮히는 영역에 축적되는 정전하 및 여기에서 발생되는 정전기 방전은 둘 다 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 상기 제1 기판 측의 정전기에 의해 타격될 확률을 더욱 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the above-described display module, a conductive layer disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate projects the projection of the gate driving circuit on the side of the first substrate facing away from the second substrate. Cover completely. Both the static charges accumulated in the area covered by the conductive layer on the side of the first substrate facing away from the second substrate and the static discharge generated therefrom can both be conducted to the ground electrode through the conductive layer. . This can further reduce the probability that the gate driving circuit is hit by the static electricity on the first substrate side, and improve the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상에 배치되는 도전층의 면적은 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영 면적보다 크고, 상기 도전층은 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영을 완전히 덮는다.In an alternative embodiment, the area of the conductive layer disposed on the side of the second substrate facing away from the first substrate drives the gate on the side of the second substrate facing away from the first substrate Larger than the projection area of the circuit, the conductive layer completely covers the projection of the gate driving circuit on the side of the second substrate facing away from the first substrate.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면에 배치되는 도전층은 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상에 상기 게이트 구동 회로의 투영을 완전히 덮는다. 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상의 도전층에 의해 덮히는 영역에 축적되는 정전하 및 여기에서 발생되는 정전기 방전은 둘 다 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있다. 이는 상기 게이트 구동 회로가 상기 제2 기판 측의 정전기에 의해 타격될 확률을 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 향상할 수 있다.In the above-described display module, a conductive layer disposed on the side of the second substrate facing away from the first substrate projects the gate driving circuit on the side of the second substrate facing away from the first substrate Completely cover. Both the static charges accumulated in the area covered by the conductive layer on the side surface of the second substrate facing away from the first substrate and the static discharge generated therefrom can both be conducted to the ground electrode through the conductive layer. have. This can reduce the probability that the gate driving circuit is hit by the static electricity on the second substrate side, and improve the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 접지 전극은 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 접지 전극 및 상기 제2 기판 상에 배치되는 제2 접지 전극을 포함하고, 상기 제1 접지 전극은 상기 제2 접지 전극에 연결되며, 상기 도전층은 상기 제1 접지 전극에 연결된다.In an alternative embodiment, the ground electrode includes a first ground electrode disposed on the first substrate and a second ground electrode disposed on the second substrate, and the first ground electrode is the second ground electrode. , And the conductive layer is connected to the first ground electrode.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 제1 접지 전극은 상기 제1 기판 상에 배치되고, 상기 제2 접지 전극은 상기 제2 기판 상에 배치되며, 상기 제1 접지 전극은 상기 제2 접지 전극에 연결되고, 상기 제1 접지 전극 상기 도전층에 연결된다. 이 경우, 상기 도전층 상의 정전기 및 상기 제2 기판 상의 정전기 둘 다 상기 제1 접지 전극을 통해 방출될 수 있고, 이에 따라 상기 디스플레이 모듈의 정전기 방지 능력을 더욱 향상할 수 있다.In the above-described display module, the first ground electrode is disposed on the first substrate, the second ground electrode is disposed on the second substrate, and the first ground electrode is connected to the second ground electrode. , The first ground electrode is connected to the conductive layer. In this case, both the static electricity on the conductive layer and the static electricity on the second substrate may be discharged through the first ground electrode, thereby further improving the antistatic ability of the display module.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 박막 구조이다.In an alternative embodiment, the conductive layer is a thin film structure.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 도전층은 박막 구조이다. 이는 상기 디스플레이 모듈의 외측면 상의 상기 도전층의 공간 점유를 감소시켜 디스플레이 베젤의폭을 감소시킬 수 있다.In the above-described display module, the conductive layer has a thin film structure. This may reduce the space occupancy of the conductive layer on the outer surface of the display module, thereby reducing the width of the display bezel.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 전도성 테이프이다.In an alternative embodiment, the conductive layer is a conductive tape.

전술한 디스플레이 모듈에서, 요구되는 구조의 도전층은 상기 제1 기판 및/또는 상기 제2 기판, 및/또는 상기 고무 프레임 상에 상기 전도성 테이프를 부착함으로써 형성될 수 있다.In the above-described display module, a conductive layer having a required structure may be formed by attaching the conductive tape on the first substrate and / or the second substrate, and / or the rubber frame.

선택적인 구현예에서, 상기 도전층은 전도성 코팅이다.In an alternative embodiment, the conductive layer is a conductive coating.

전술한 디스플레이 모듈에서, 요구되는 구조의 전도성 코팅은 상기 제1 기판 및/또는 상기 제2 기판, 및/또는 상기 고무 프레임 상에 상기 전도성 코팅을 코팅함으로써 형성될 수 있다.In the above-described display module, a conductive coating having a required structure may be formed by coating the conductive coating on the first substrate and / or the second substrate, and / or the rubber frame.

선택적인 구현예에서, 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 접촉 영역은 상기 보호층의 기껏해야 일부를 덮는다. 선택적인 구현에서, 고무 프레임과 제1 기판 사이의 접촉 영역은 보호층의 대부분을 덮는다.In an alternative embodiment, the contact area between the rubber frame and the first substrate covers at most a portion of the protective layer. In an alternative implementation, the contact area between the rubber frame and the first substrate covers most of the protective layer.

전술한 디스플레이 모듈에서, 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 접촉 영역은 상기 보호층의 기껏해야 일부를 덮는다. 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 접합 강도를 증가시키도록 상기 고무 프레임과 상기 보호층 사이의 접촉 면적은 더욱 감소될 수 있다. 이 경우, 상기 고무 프레임은 상기 제1 기판으로부터 쉽게 분리되지 않고, 상기 디스플레이 모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다.In the above-described display module, a contact area between the rubber frame and the first substrate covers at most a portion of the protective layer. The contact area between the rubber frame and the protective layer may be further reduced to increase the bonding strength between the rubber frame and the first substrate. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and reliability of the display module can be improved.

제2 측면에 따르면, 본 출원은 백라이트 모듈 및 상기 전술한 제1 측면에서 제공되는 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 패널을 추가적으로 제공한다.According to the second aspect, the present application additionally provides a display panel including a backlight module and a display module provided in the above-described first aspect.

본 출원의 제2 측면에서 제공되는 디스플레이 패널에서, 게이트 구동 회로 상의 정전기 보호는 디스플레이 모듈의 정전기 방출 메커니즘을 사용함으로써 구현된다. 이는 정전기의 축적에 의해 야기되는 안전 위험을 감소시킬 수 있고, 상기 디스플레이 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다.In the display panel provided in the second aspect of the present application, electrostatic protection on the gate driving circuit is implemented by using the electrostatic discharge mechanism of the display module. This can reduce the safety risk caused by the accumulation of static electricity, and improve the reliability of the display panel.

선택적인 구현예에서, 상기 백라이트 모듈은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 편광자를 포함하고, 상기 편광자는 상기 디스플레이 모듈의 도전층에 연결된다.In an alternative embodiment, the backlight module comprises a polarizer disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate, the polarizer being connected to the conductive layer of the display module.

전술한 디스플레이 패널에서, 상기 편광자는 상기 도전층에 연결된다. 상기 디스플레이 패널을 제조 및 사용하는 과정에서, 편광자 상의 정전기는 상기 도전층으로 전도되고, 상기 도전층을 통해 상기 접지 전극으로 전도될 수 있어, 상기 편광자에서 정전기를 방출하여, 상기 게이트 구동 회로가 상기 편광자에서 발생된 정전기로 인해 손상되는 확률을 감소시키고 디스플레이 패널의 정전기 보호 능력을 향상시킨다.In the above-described display panel, the polarizer is connected to the conductive layer. In the process of manufacturing and using the display panel, static electricity on the polarizer is conducted to the conductive layer, and can be conducted to the ground electrode through the conductive layer, thereby discharging static electricity from the polarizer, so that the gate driving circuit is It reduces the probability of damage due to static electricity generated by the polarizer and improves the electrostatic protection ability of the display panel.

선택적인 구현예에서, 상기 제2 측면의 제2 가능한 구현예에서, 상기 도전층이 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 경우, 상기 편광자의 일부 및 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 도전층의 적어도 일부 사이에는 중첩되는 영역이 있다.In an alternative embodiment, in a second possible embodiment of the second side, when the conductive layer is disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate, a portion of the polarizer and the second There is an overlapping region between at least a portion of the conductive layer disposed on the side of the first substrate facing away from the substrate.

전술한 디스플레이 패널에서, 상기 도전층이 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 경우, 상기 편광자의 일부 및 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 도전층의 적어도 일부 사이에는 중첩되는 영역이 있다. 이는 상기 디스플레이 패널에서 상기 게이트 구동 회로가 위치한 측에서 빛샘 현상이 발생할 확률을 감소시킬 수 있다. 상기 편광자 상의 정전기는 상기 편광자와 상기 도전층 사이의 중첩되는 영역을 통해 상기 도전층으로 전도될 수 있다.In the above-described display panel, when the conductive layer is disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate, a portion of the polarizer and on the side of the first substrate facing away from the second substrate There is an overlapping region between at least a portion of the conductive layer disposed on the. This may reduce the probability that light leakage occurs on the side of the display panel where the gate driving circuit is located. Static electricity on the polarizer may be conducted to the conductive layer through an overlapping region between the polarizer and the conductive layer.

제3 측면에 따르면, 본 출원은 전술한 제2 측면에서 제공되는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.According to the third aspect, the present application provides a display device including the display panel provided in the second aspect described above.

본 출원의 제3 측면에서 제공되는 디스플레이 장치에서, 상기 게이트 구동 회로 상의 정전기 보호는 상기 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈에서의 정전기 방출 메커니즘을 사용하여 구현된다. 따라서, 상기 디스플레이 모듈에서, 정전기 보호에 사용되는 보호층으로 상기 게이트 구동 회로를 완전히 덮을 필요가 없다. 상기 고무 프레임과 상기 보호층 사이의 접촉 면적은 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 연결 위치 및 접촉 면적을 변경하지 않고 감소시킬 수 있어, 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 접합 강도를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 고무 프레임은 상기 제1 기판으로부터 쉽게 분리되지 않고, 상기 디스플레이 패널의 신뢰성이 향상될 수 있으며, 이에 따라 전자 디바이스의 사용 신뢰성을 향상할 수 있다.In the display device provided in the third aspect of the present application, electrostatic protection on the gate driving circuit is implemented using an electrostatic discharge mechanism in the display module of the display device. Therefore, in the display module, it is not necessary to completely cover the gate driving circuit with a protective layer used for electrostatic protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate, thereby increasing the bonding strength between the rubber frame and the first substrate. I can do it. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the reliability of the display panel can be improved, and accordingly, the reliability of use of the electronic device can be improved.

제4 측면에 따르면, 본 출원은 전술한 제3 측면에서 제공되는 디스플레이 장치를 포함하는 전자 디바이스를 제공한다.According to the fourth aspect, the present application provides an electronic device including the display apparatus provided in the third aspect described above.

본 출원의 제4 측면에서 제공되는 전자 디바이스에서, 상기 게이트 구동 회로 상의 정전기 보호는 상기 전자 디바이스의 디스플레이 모듈에서의 정전기 방출 메커니즘을 사용하여 구현된다. 따라서, 상기 디스플레이 모듈에서, 정전기 보호에 사용되는 보호층으로 상기 게이트 구동 회로를 완전히 덮을 필요가 없다. 상기 고무 프레임과 상기 보호층 사이의 접촉 면적은 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 연결 위치 및 접촉 면적을 변경하지 않고 감소시킬 수 있어, 상기 고무 프레임과 상기 제1 기판 사이의 접합 강도를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 상기 고무 프레임은 상기 제1 기판으로부터 쉽게 분리되지 않고, 상기 디스플레이 패널의 신뢰성이 향상될 수 있으며, 이에 따라 전자 디바이스의 사용 신뢰성을 향상할 수 있다.In the electronic device provided in the fourth aspect of the present application, electrostatic protection on the gate driving circuit is implemented using an electrostatic discharge mechanism in the display module of the electronic device. Therefore, in the display module, it is not necessary to completely cover the gate driving circuit with a protective layer used for electrostatic protection. The contact area between the rubber frame and the protective layer can be reduced without changing the connection position and contact area between the rubber frame and the first substrate, thereby increasing the bonding strength between the rubber frame and the first substrate. I can do it. In this case, the rubber frame is not easily separated from the first substrate, and the reliability of the display panel can be improved, and accordingly, the reliability of use of the electronic device can be improved.

도 1은 종래 기술의 디스플레이 모듈의 개략적인 단면 구조도이다.
도 2는 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 영역에서의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈의 개략적인 구조도이다.
도 3b는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈의 개략적인 구조도이다.
도 4a는 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다.
도 4b는 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다.
도 5는 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다.
도 6은 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다.
도 7은 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 개략적인 부분 단면도이다.
1 is a schematic cross-sectional structure diagram of a prior art display module.
2 is a schematic partial cross-sectional view of a display module in a display area according to an embodiment of the present application.
3A is a schematic structural diagram of the display module illustrated in FIG. 2.
3B is a schematic structural diagram of the display module illustrated in FIG. 2.
4A is a schematic partial cross-sectional view of a display module of another structure according to an embodiment of the present application.
4B is a schematic partial cross-sectional view of a display module of another structure according to an embodiment of the present application.
5 is a schematic partial cross-sectional view of another structure of a display module according to an embodiment of the present application.
6 is a schematic partial cross-sectional view of another structure of a display module according to an embodiment of the present application.
7 is a schematic partial cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment of the present application.

본 출원의 목적, 기술적 해결 수단 및 장점을 보다 명확하게 하기 위해, 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 출원을 더욱 상세히 설명한다.In order to make the purpose, technical solutions, and advantages of the present application clearer, the present application will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

본 출원은, 디스플레이 모듈 내의 고무 프레임과 보호층이 그 사이의 연결 위치에서 서로 분리되기 쉬움으로 인해 디스플레이 패널 제품의 신뢰성이 감소되는 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위한 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널, 및 전자 디바이스를 제공한다.The present application relates to a display module, a display panel, and an electronic device for solving a problem in the prior art in which the reliability of a display panel product is reduced because the rubber frame in the display module and the protective layer are easily separated from each other at a connection position therebetween. Provide a device.

아래에서, 본 출원의 일부 용어는, 당업자가 더 잘 이해할 수 있도록 돕기 위해 설명된다.Below, some terms of the present application are described to help those skilled in the art to better understand.

"복수의"는 둘 이상을 말한다. 또한, 본 출원의 설명에서, "제1" 및 "제2"와 같은 용어는 단지 차별화된 설명을 위해 사용됨을 이해하여야 하며, 상대적 중요성의 표시 또는 암시, 또는 순서의 표시 또는 암시로서 이해되어서는 안된다."Multiple" refers to more than one. Also, in the description of the present application, it is to be understood that terms such as “first” and “second” are only used for differentiated description, and should not be understood as an indication or suggestion of relative importance, or an indication or indication of order. Can not be done.

도 2는 본 출원의 실시예에 따른 디스플레이 영역에서의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다. 도 3a 및 도 3b는 도 2에 도시된 디스플레이 모듈의 개략적인 구조도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈은 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30)을 포함한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈은 정전기 방출 메커니즘(40)을 더 포함한다.2 is a schematic partial cross-sectional view of a display module in a display area according to an embodiment of the present application. 3A and 3B are schematic structural diagrams of the display module shown in FIG. 2. As illustrated in FIG. 2, the display module includes a first substrate 10, a second substrate 20, and a rubber frame 30. 3A, the display module further includes an electrostatic discharge mechanism 40.

여전히 도 2를 참조하면, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)은 정렬 방식으로 고무 프레임(30)을 통해 연결된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30)은 3개의 보호 평면(101, 102, 103)을 형성한다. 3개의 보호 평면(101, 102, 103)은 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30)의, 동일한 측면에 위치한 외측면의 스플라이싱을 통해 형성된 평면이다. 보호 평면(101)을 예로 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 보호 평면(101)은 제1 기판(10)의 외측면(13), 제2 기판(20)의 외측면(21), 및 고무 프레임(30)의 외측면(31)의 스플라이싱을 통해 형성된다. 이 실시예에서, 제1 기판(10)의 길이는 제2 기판(20)의 길이보다 크고, 제2 기판(20) 너머의 제1 기판(10)의 계단형 부분은 보호 평면을 형성할 수 없음에 유의해야 한다. . 다른 구현에서, 제1 기판(10)의 길이가 제2 기판(10)의 길이와 동일한 경우, 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30)은 스플라이싱을 통해 4개의 보호 평면을 형성할 수 있다.Referring still to FIG. 2, the first substrate 10 and the second substrate 20 are connected through the rubber frame 30 in an alignment manner. As shown in FIG. 3B, the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30 form three protection planes 101, 102, and 103. The three protection planes 101, 102, and 103 are planes formed through splicing of the first substrate 10, the second substrate 20, and the outer surface located on the same side of the rubber frame 30. Taking the protection plane 101 as an example, as shown in FIG. 2, the protection plane 101 includes an outer surface 13 of the first substrate 10, an outer surface 21 of the second substrate 20, and It is formed through splicing of the outer surface 31 of the rubber frame 30. In this embodiment, the length of the first substrate 10 is greater than the length of the second substrate 20, and the stepped portion of the first substrate 10 beyond the second substrate 20 can form a protective plane. It should be noted that none. . In another implementation, when the length of the first substrate 10 is equal to the length of the second substrate 10, the first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30 are spliced. Four protection planes can be formed.

특정한 구현예에서, 제1 기판(10)은 어레이 기판일 수 있고, 제2 기판(20)은 컬러 필름 기판일 수 있음에 유의해야 한다. 디스플레이 모듈은, 제1 기판(10) 상에 배치되는 TFT층 및 정렬층과 같은 계층 구조, 제2 기판(20) 상에 배치되는 블랙 매트릭스 층 및 컬러 필름 층과 같은 계층 구조, 및 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 사이에 배치되는 액정층 및 스페이서와 같은 구조를 더 포함한다.It should be noted that in certain implementations, the first substrate 10 can be an array substrate, and the second substrate 20 can be a color film substrate. The display module includes a layer structure such as a TFT layer and an alignment layer disposed on the first substrate 10, a layer structure such as a black matrix layer and a color film layer disposed on the second substrate 20, and a first substrate A structure such as a liquid crystal layer and a spacer disposed between (10) and the second substrate 20 is further included.

도 2에 도시된 바와 같이, 게이트 구동 회로(11)는 제2 기판(20)을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치된다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 게이트 구동 회로(11)는 보호 평면(101 및 102)과 평행한 제1 기판(10)의 두 측면 각각에 배치된다. 게이트 구동 회로(11)의 분포 영역은 일반적으로 스트립(strip) 형상이고, 제1 기판(10)의 주변 회로 영역의 양측에 위치하며, 제1 기판(10)의 양측과 평행하다는 점에 유의해야 한다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 2개의 게이트 구동 회로(11)의 분포 영역의 길이 방향은 게이트 구동 회로(11)의 방향을 연장하는 분포 영역이다. 도 2는 디스플레이 영역에서의 디스플레이 모듈의 개략적인 단면도이며, 게이트 구동 회로(11)의 일부만이 도시되어 있다.As shown in FIG. 2, the gate driving circuit 11 is disposed on the side of the first substrate 10 facing the second substrate 20. 3B, the gate driving circuit 11 is disposed on each of two sides of the first substrate 10 parallel to the protection planes 101 and 102. It should be noted that the distribution regions of the gate driving circuit 11 are generally strip-shaped, located on both sides of the peripheral circuit region of the first substrate 10, and parallel to both sides of the first substrate 10. do. 3B, the longitudinal direction of the distribution region of the two gate driving circuits 11 is a distribution region extending in the direction of the gate driving circuit 11. 2 is a schematic cross-sectional view of a display module in the display area, and only a part of the gate driving circuit 11 is shown.

여전히 도 3a를 참조하면, 정전기 방출 메커니즘(40)은 접지 전극(41) 및 접지 전극(41)에 연결된 도전층(42)을 포함하고, 접지 전극(41)은 제1 기판(10) 상에 배치된다. 도 2를 참조로, 도전층(42)은 제1 도전층(421) 및 제2 도전층(422)을 포함하고, 제1 도전층(421) 및 제2 도전층(422)은 일체형 구조로 되어 있다. 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제1 도전층(421)은 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향과 평행한 2개의 보호 평면(101 및 102) 상에, 그리고 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향에 수직인 보호 평면(103) 상에 배치될 수 있다. 도 3a는 보호 평면(101)상의 도전층만을 도시한다. 도 2를 참조로, 보호 평면(101)에 대응되는 도전층(42)을 예로 들면, 제1 도전층(421)의 면적은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영 면적보다 크고, 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영은 제1 도전층(421)에 의해 완전히 덮인다. 이와 유사하게, 보호 평면(102)에서, 제1 도전층(421)의 면적은 보호 평면(102) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영 면적보다 크고, 보호 평면(102) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영은 제1 도전층(421)에 의해 완전히 덮인다. 보호 평면(103)에서, 제1 도전층(421)의 면적은 보호 평면(102) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영 면적보다 크고, 보호 평면(102) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영은 제1 도전층(421)에 의해 완전히 덮인다.Referring still to FIG. 3A, the electrostatic discharge mechanism 40 includes a ground electrode 41 and a conductive layer 42 connected to the ground electrode 41, the ground electrode 41 being on the first substrate 10. Is placed. Referring to FIG. 2, the conductive layer 42 includes a first conductive layer 421 and a second conductive layer 422, and the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 have an integral structure. It is done. 3A and 3B, the first conductive layer 421 is on two protection planes 101 and 102 parallel to the distribution region extension direction of the gate driving circuit, and in the direction of extension of the distribution region of the gate driving circuit. It may be disposed on the vertical protection plane 103. 3A shows only the conductive layer on the protection plane 101. Referring to FIG. 2, taking the conductive layer 42 corresponding to the protection plane 101 as an example, the area of the first conductive layer 421 is larger than the projection area of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101. , Projection of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101 is completely covered by the first conductive layer 421. Similarly, in the protection plane 102, the area of the first conductive layer 421 is larger than the projection area of the gate driving circuit 11 on the protection plane 102, and the gate driving circuit 11 on the protection plane 102 ) Is completely covered by the first conductive layer 421. In the protection plane 103, the area of the first conductive layer 421 is larger than the projection area of the gate driving circuit 11 on the protection plane 102, and the projection of the gate driving circuit 11 on the protection plane 102 is It is completely covered by the first conductive layer 421.

여전히 도 2를 참조하여, 보호 평면(101)에 대응되는 도전층(42)을 예로 들면, 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되고, 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영의 일부를 덮는다. 이와 유사하게, 보호 평면(102)에 대응되는 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되고, 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영의 일부를 덮는다. 보호 평면(103)에 대응되는 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면에 배치되고, 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영의 일부를 덮는다.Still referring to FIG. 2, taking the conductive layer 42 corresponding to the protection plane 101 as an example, the second conductive layer 422 of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20 Arranged on the side surface, the second conductive layer 422 covers a part of the projection of the gate driving circuit 11 on the side surface of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20. Similarly, the second conductive layer 422 corresponding to the protection plane 102 is disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20, and the second conductive layer 422 ) Covers a portion of the projection of the gate driving circuit 11 on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20. The second conductive layer 422 corresponding to the protection plane 103 is disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20, and the second conductive layer 422 is the second substrate A portion of the projection of the gate driving circuit 11 on the side of the first substrate 10 facing away from (20) is covered.

이 실시예에서는, 도전층(42) 및 접지 전극(41) 사이의 특정한 연결 방식에 대해서는, 도 3a를 참조한다. 예를 들어, 접지 전극(41)은 제2 기판(20)을 넘어서 제1 기판(10)의 계단형 부분에 배치될 수 있다. 도전층(41)의 일부는 구부러지고 접지 전극(41) 위에 부착되며, 제1 기판(10)에는 비아 홀(via hole)이 제공되어 접지 전극(41)과 도전층(42) 사이의 중첩되는 부분이 비아 홀을 통해 연결될 수 있다. 다른 구현예에서, 대안적으로, 접지 전극(41)과 도전층(42)이 서로 직접 접촉하도록 접지 전극(41)은 제1 기판(10)의 외부 표면에 직접 형성될 수 있다. 대안적으로, 도전층(42)과 접지 전극(41) 사이에 중첩되는 부분이 배치되지 않으나 전도성 와이어(conducting wire)가 도전층(42)을 접지 전극(41)에 연결하는데 사용될 수 있다. 접지 전극의 특정한 위치 및 접지 전극과 도전층 사이의 연결 방식은, 접지 전극을 도전층에 연결하기 위한 임의의 방식이 본 발명의 본 실시예의 보호 범위 내에 속하는 것이 보장되는 한, 여기에 제한되지 않는다.In this embodiment, for a specific connection method between the conductive layer 42 and the ground electrode 41, see FIG. 3A. For example, the ground electrode 41 may be disposed on the stepped portion of the first substrate 10 beyond the second substrate 20. A portion of the conductive layer 41 is bent and attached over the ground electrode 41, and a via hole is provided in the first substrate 10 to overlap between the ground electrode 41 and the conductive layer 42. Portions can be connected via via holes. Alternatively, the ground electrode 41 may alternatively be formed directly on the outer surface of the first substrate 10 such that the ground electrode 41 and the conductive layer 42 directly contact each other. Alternatively, the overlapping portion between the conductive layer 42 and the ground electrode 41 is not disposed, but a conductive wire can be used to connect the conductive layer 42 to the ground electrode 41. The specific location of the ground electrode and the connection method between the ground electrode and the conductive layer are not limited to this, as long as it is ensured that any method for connecting the ground electrode to the conductive layer falls within the protection scope of this embodiment of the present invention. .

특정한 구현예에서, 전도성 와이어는 은 페이스트(silver paste)로 제조될 수 있다.In certain embodiments, the conductive wire can be made of silver paste.

특정한 구현예에서, 제1 도전층(421) 및 제2 도전층(422)은 대안적으로 분리된 구조일 수 있다. 이 경우, 제1 도전층(421)과 제2 도전층(422)은 모두 접지 전극(41)에 연결될 수 있다. 도 2 내지 도 3b에 도시된 디스플레이 모듈에서, 보호 평면이 위치한 위치에서 정전하가 축적될 때, 제1 도전층(421)은 접지 전극(41)에 연결되어 있으므로, 전하는 제2 도전층(422)으로 전도된다. 이는 정전하의 연속적인 축적으로 인해 정전기 방전이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다. 보호 평면이 위치한 위치에서 정전기 방전이 발생하는 경우, 제2 도전층을 타격할 때 전류가 제2 도전층(422)을 통해 접지 전극(41)으로 전도되어 정전기가 방출된다. 이는 정전기 방전이 게이트 구동 회로(11)를 타격할 확률을 감소시킬 수 있다. 이와 유사하게, 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상의 제2 도전층(422)은 정전하의 연속적인 축적으로 인해 정전기 방전이 발생할 확률을 감소시킬 수 있고, 정전기 방전이 게이트 구동 회로(11)를 타격할 확률을 감소 시킬 수 있다. 따라서, 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈은 정전기 방출 메커니즘을 사용하여 디스플레이 모듈 상의 정전기의 축적을 감소시킬 수 있어, 정전기의 축적에 의해 야기되는 안전 위험을 감소시키고, 디스플레이 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있다.In certain implementations, the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 may alternatively be separate structures. In this case, both the first conductive layer 421 and the second conductive layer 422 may be connected to the ground electrode 41. In the display module illustrated in FIGS. 2 to 3B, when a static charge is accumulated at a position where a protection plane is located, since the first conductive layer 421 is connected to the ground electrode 41, the electric charge is transferred to the second conductive layer 422 ). This can reduce the possibility of electrostatic discharges occurring due to the continuous accumulation of electrostatic charges. When an electrostatic discharge occurs at a position where the protection plane is located, electric current is conducted to the ground electrode 41 through the second conductive layer 422 when the second conductive layer is hit, and static electricity is discharged. This can reduce the probability of electrostatic discharge hitting the gate driving circuit 11. Similarly, the second conductive layer 422 on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20 may reduce the probability of electrostatic discharge due to the continuous accumulation of static charges, Electrostatic discharge may reduce the probability of hitting the gate driving circuit 11. Accordingly, the display module provided in this embodiment of the present application can reduce the accumulation of static electricity on the display module using an electrostatic discharge mechanism, reducing the safety risk caused by the accumulation of static electricity, and improving the reliability of the display module. Can improve.

또한, 도전층(42)이 게이트 구동 회로(11) 상의 정전기 보호를 구현할 수 있으므로, 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈에서는, 정전기 보호를 위해 사용되는 보호층(12)으로 게이트 구동 회로(11)를 완전히 덮을 필요가 없어, 게이트 구동 회로(11)를 덮는 보호층(12)의 면적을 감소시킬 수 있다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 게이트 구동 회로(11) 및 보호층(12)은 제2 기판(20)을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되고, 보호층(12)은 제2 기판(20)을 향하는 게이트 구동 회로(11)의 측면 상에 위치되며, 게이트 구동 회로(11)의 일부를 덮는다.In addition, since the conductive layer 42 can implement electrostatic protection on the gate driving circuit 11, in the display module provided in this embodiment of the present application, the gate driving circuit is used as the protective layer 12 used for electrostatic protection. Since it is not necessary to completely cover the (11), the area of the protective layer 12 covering the gate driving circuit 11 can be reduced. Specifically, as shown in FIG. 2, the gate driving circuit 11 and the protective layer 12 are disposed on the side of the first substrate 10 facing the second substrate 20, and the protective layer 12 Is located on the side of the gate driving circuit 11 facing the second substrate 20 and covers a part of the gate driving circuit 11.

도 1에 도시된 종래 기술에서의 디스플레이 모듈과 비교하면, 본 출원의 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈에서는, 보호층(12)으로 인해, 고무 프레임(30)과 보호층(12) 사이의 접촉 면적을 고무 프레임(30)과 제1 기판(10) 사이의 연결 위치와 접촉 면적을 변경하지 않고 감소시킬 수 있어, 고무 프레임(30)과 제1 기판(10) 사이의 접합 강도를 증가시킬 수 있다. 이 경우, 고무 프레임(30)이 제1 기판(10)으로부터 쉽게 분리되지 않고, 디스플레이 모듈의 신뢰성이 향상될 수 있다.Compared to the display module in the prior art shown in FIG. 1, in the display module provided in this embodiment of the present application, due to the protective layer 12, the contact between the rubber frame 30 and the protective layer 12 The area can be reduced without changing the connection position and the contact area between the rubber frame 30 and the first substrate 10, thereby increasing the bonding strength between the rubber frame 30 and the first substrate 10. have. In this case, the rubber frame 30 is not easily separated from the first substrate 10, and the reliability of the display module can be improved.

특정한 구현예에서, 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30) 상의 도전층(42)의 커버리지 면적과 위치는 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30)의 정전기 손상이 발생하기 쉬운 영역의 분포 상태를 기초로 설정되어야 한다. 정전기 손상이 발생하는 영역의 분포 상태는 디스플레이 모듈의 사용 시나리오 및 환경에 기초하여 결정되거나, 실험 테스트를 통해 결정될 수 있다. 게이트 구동 회로(11)가 정전기에 의해 손상될 확률이 감소되도록, 도전층(42)은 커버 제1 기판(10), 제2 기판(20), 및 고무 프레임(30)의 정전기 손상이 발생하기 쉬운 영역을 커버해야 한다.In a specific embodiment, the coverage area and position of the first substrate 10, the second substrate 20, and the conductive layer 42 on the rubber frame 30 are the first substrate 10, the second substrate 20 And, it should be set based on the distribution state of the region prone to electrostatic damage of the rubber frame 30. The distribution state of the area where static damage occurs may be determined based on the usage scenario and environment of the display module, or may be determined through experimental tests. In order to reduce the probability that the gate driving circuit 11 will be damaged by static electricity, the conductive layer 42 may cause static damage to the cover first substrate 10, the second substrate 20, and the rubber frame 30. Easy areas should be covered.

도 2에 도시된 구조의 디스플레이 모듈에서, 보호 평면을 덮는 제1 도전층(421)의 면적은 상대적으로 크다. 이는 보호 평면 상의 넓은 면적의 정전기 손상 경로에 대한 보호를 구현할 수 있다. 특정한 구현예에서, 제1 도전층(421)의 면적과 위치는 대안적으로 보호 평면의 정전기 손상이 발생하기 쉬운 영역의 분포에 기초하여 조정될 수 있다.In the display module having the structure shown in FIG. 2, the area of the first conductive layer 421 covering the protection plane is relatively large. This can implement protection against a large area of static damage path on the protection plane. In certain implementations, the area and location of the first conductive layer 421 can alternatively be adjusted based on the distribution of areas prone to electrostatic damage in the protection plane.

구체적으로, 예를 들어, 제1 도전층(421)은 전체 보호 평면을 완전히 덮도록 구성될 수 있거나, 제1 도전층(421)은 보호 평면의 일부만을 덮도록 구성될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 도전층(422)의 면적과 커버리지 위치도 정전기 손상이 발생하기 쉬운, 그리고 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 있는 영역의 분포 상태에 기초하여 설정되어야 한다. 다른 구현예에서, 대안적으로, 도전층(42)은 보호 평면 상에만 배치될 수 있고, 또는, 도전층(42)은 보호 평면, 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면, 및 제1 기판(10)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제2 기판(20)의 측면의 각각에 배치될 수 있다. 이하에서는, 도전층(42)의 다른 구성 방식을 도 4a 내지 도 6을 참조로 설명한다. 도 4a 내지 도 6에서, 보호 평면(101)에 대응되는 도전층만 예로서 사용된다는 점에 유의해야 한다. 특정한 구현예에서, 임의의 보호 평면 상의 도전층은 보호 평면(101)에 대응되는 도전층의 구성 방법에 따라 구성될 수 있다.Specifically, for example, the first conductive layer 421 may be configured to completely cover the entire protection plane, or the first conductive layer 421 may be configured to cover only a portion of the protection plane. Similarly, the area and coverage position of the second conductive layer 422 are also prone to electrostatic damage and distribution of regions on the side of the first substrate 10 toward the side away from the second substrate 20. It should be set based on the state. In other implementations, alternatively, the conductive layer 42 can be disposed only on the protective plane, or the conductive layer 42 is the protective plane, the first substrate facing away from the second substrate 20 ( 10), and may be disposed on each of the sides of the second substrate 20 facing away from the first substrate 10. Hereinafter, another configuration method of the conductive layer 42 will be described with reference to FIGS. 4A to 6. It should be noted that in FIGS. 4A to 6, only the conductive layer corresponding to the protection plane 101 is used as an example. In a specific implementation, the conductive layer on any protective plane may be configured according to a method of constructing the conductive layer corresponding to the protective plane 101.

도 4a는 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다. 이 구조의 디스플레이 모듈에서, 도전층(42)은 보호 평면(101) 상에만 배치되고, 전체 보호 평면(101)을 완전히 덮지 않는다. 도전층(42)의 면적은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영 면적과 동일하고, 도전층(42)은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영을 덮는다. 다른 구현예에서, 보호 평면(101)의 정전기 손상이 발생하기 쉬운 영역의 분포 상태에 기초하여, 도전층(42)의 면적은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영 면적보다 클 수 있고, 도전층(42)은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영을 덮을 수 있고; 또는 도전층(42)의 면적은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영 면적보다 작을 수 있고, 도전층(42)은 보호 평면(101) 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영을 덮을 수 있다.4A is a schematic partial cross-sectional view of a display module of another structure according to an embodiment of the present application. In the display module of this structure, the conductive layer 42 is disposed only on the protection plane 101 and does not completely cover the entire protection plane 101. The area of the conductive layer 42 is equal to the projection area of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101, and the conductive layer 42 covers the projection of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101. In another embodiment, the area of the conductive layer 42 is larger than the projection area of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101, based on the distribution state of the region where the electrostatic damage of the protection plane 101 is prone to damage. The conductive layer 42 can cover the projection of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101; Alternatively, the area of the conductive layer 42 may be smaller than the projection area of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101, and the conductive layer 42 may project the gate driving circuit 11 on the protection plane 101. Can be covered.

도 4b는 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다. 이 구조의 디스플레이 모듈에서, 도전층(42)은 보호 평면(101) 상에만 배치되고, 전체 보호 평면(101)을 완전히 덮지 않는다. 도전층(42)은 보호 평면(101)상의 게이트 구동 회로(11)의 투영을 덮지 않는다.4B is a schematic partial cross-sectional view of a display module of another structure according to an embodiment of the present application. In the display module of this structure, the conductive layer 42 is disposed only on the protection plane 101 and does not completely cover the entire protection plane 101. The conductive layer 42 does not cover the projection of the gate driving circuit 11 on the protection plane 101.

도 5는 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다. 이 구조의 디스플레이 모듈에서, 도전층(42)은 보호 평면(101) 상에만 배치되고 전체 보호 평면(101)을 완전히 덮는다.5 is a schematic partial cross-sectional view of another structure of a display module according to an embodiment of the present application. In the display module of this structure, the conductive layer 42 is disposed only on the protective plane 101 and completely covers the entire protective plane 101.

도 4a 내지 도 5에 도시된 디스플레이 모듈에서, 도전층(42)의 커버리지 면적은 상대적으로 작다. 이는 디스플레이 모듈의 구조를 단순화할 수 있다.In the display module shown in FIGS. 4A to 5, the coverage area of the conductive layer 42 is relatively small. This can simplify the structure of the display module.

도 6은 본 출원의 실시예에 따른 다른 구조의 디스플레이 모듈의 개략적인 부분 단면도이다. 디스플레이 모듈에서, 도전층(42)은 제1 도전층(421), 제2 도전층(422), 및 제3 도전층(423)을 포함하고, 여기서 제1 도전층(421)은 전체 보호 평면(101)을 덮고, 제2 도전층(422)은 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되며, 제3 도전층(423)은 제1 기판(10)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제2 기판(20)의 측면 상에 배치된다. 제2 도전층(422)은 커버 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영의 일부를 덮거나, 또는 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영을 완전히 엎을 수 있다. 이와 유사하게, 제3 도전층(423)은 제1 기판(10)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제2 기판(20)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영의 일부를 덮거나, 또는 제1 기판(10)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제2 기판(20)의 측면 상의 게이트 구동 회로(11)의 투영을 완전히 덮을 수 있다. 제1 도전층(421), 제2 도전층(422), 및 제3 도전층(423)은 일체형 구조일 수도 있고 분리된 구조일 수도 있다.6 is a schematic partial cross-sectional view of another structure of a display module according to an embodiment of the present application. In the display module, the conductive layer 42 includes a first conductive layer 421, a second conductive layer 422, and a third conductive layer 423, where the first conductive layer 421 is an entire protective plane (101), the second conductive layer 422 is disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20, and the third conductive layer 423 is the first substrate ( It is arranged on the side of the second substrate 20 facing away from 10). The second conductive layer 422 covers a part of the projection of the gate driving circuit 11 on the side of the first substrate 10 facing away from the cover second substrate 20, or the second substrate 20 The projection of the gate driving circuit 11 on the side of the first substrate 10 facing away from it can be completely overturned. Similarly, the third conductive layer 423 covers a portion of the projection of the gate driving circuit 11 on the side of the second substrate 20 facing away from the first substrate 10, or the first substrate The projection of the gate driving circuit 11 on the side surface of the second substrate 20 facing away from (10) can be completely covered. The first conductive layer 421, the second conductive layer 422, and the third conductive layer 423 may be an integral structure or a separate structure.

도 2, 도 5, 및 도 6에 도시된 구조의 디스플레이 모듈에서, 도전층(42)의 커버리지 면적은 상대적으로 크기 때문에, 도전층(42)은 디스플레이 모듈을 제조 및 운송하는 과정에서 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)의 가장자리 부분을 더욱 보호할 수 있어 디스플레이 모듈을 제조 및 운송하는 과정에서 충돌로 인해 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)에서 크래킹(cracking) 및 치핑(chipping)이 발생할 확률을 줄일 수 있다.In the display module having the structures shown in FIGS. 2, 5, and 6, since the coverage area of the conductive layer 42 is relatively large, the conductive layer 42 is the first substrate in the process of manufacturing and transporting the display module. (10) and the edge portion of the second substrate 20 can be further protected, thereby cracking and cracking in the first and second substrates 10 and 20 due to collisions in the process of manufacturing and transporting the display module. The probability of chipping can be reduced.

도 2 내지 도 6에 도시된 디스플레이 모듈의 제조 공정에서, 보호층(12)을 형성하기 위한 포토리소그래피 기법에서, 보호층(12)이 게이트 구동 회로(11)를 덮지 않도록 하거나, 게이트 구동 회로(11)의 일부만을 덮도록 하기 위해서는, 형성된 보호층(12)이 커버 게이트 구동 회로(11)를 덮지 않거나, 게이트 구동 회로(11)의 일부만을 덮도록 보호층(12)의 마스크의 크기가 조정되어야 한다.In the manufacturing process of the display module shown in FIGS. 2 to 6, in the photolithography technique for forming the protective layer 12, the protective layer 12 does not cover the gate driving circuit 11 or the gate driving circuit ( In order to cover only a part of 11), the size of the mask of the protective layer 12 is adjusted such that the formed protective layer 12 does not cover the cover gate driving circuit 11 or only a part of the gate driving circuit 11 is covered. Should be.

고무 프레임(30)의 코팅 공정에서 고무 프레임(30)의 코팅 영역은, 고무 프레임(30)이 보호층(12)의 일부만을 덮거나, 고무 프레임(30)이 보호층(12)과 접촉하지 않도록, 즉, 고무 프레임이 제1 기판(10) 상의 보호층의 투영과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 고무 프레임(30)은 보호층(12)의 일부만을 덮고 있다. 대안적으로, 도 4a 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 고무 프레임(30)은 보호층(12)과 접촉하지 않는다. 이 구조는 디스플레이 베젤을 더욱 좁힐 수 있다.In the coating process of the rubber frame 30, the coating area of the rubber frame 30 may be such that the rubber frame 30 covers only part of the protective layer 12, or the rubber frame 30 does not contact the protective layer 12. That is, the rubber frame can be arranged so as not to overlap with the projection of the protective layer on the first substrate 10. Specifically, as shown in FIG. 2, the rubber frame 30 covers only a part of the protective layer 12. Alternatively, as shown in FIGS. 4A-6, the rubber frame 30 does not contact the protective layer 12. This structure can further narrow the display bezel.

본 출원의 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈에서, 접지 전극(41)은 대안적으로 제2 기판(20) 상에 배치되거나, 제1 기판(10) 및 제2 기판(20) 모두 위에 배치될 수 있다. 특정한 구현예에서, 접지 전극(41)은 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20) 상에 배치된 공통 전극일 수 있다. 도전층(42)이 제1 기판(10) 상의 접지 전극(41)에 연결된 도 3a에 도시된 구조의 경우에 더하여, 다른 구현예에서, 도전층(42)은 대안적으로 제2 기판(20) 상의 접지 전극(41)에 연결되거나 또는 제1 기판(10) 상의 접지 전극(41) 및 제2 기판(20) 상의 접지 전극(41) 모두에 연결될 수 있다.In the display module provided in this embodiment of the present application, the ground electrode 41 is alternatively disposed on the second substrate 20, or on both the first substrate 10 and the second substrate 20 You can. In a specific implementation, the ground electrode 41 may be a common electrode disposed on the first substrate 10 or the second substrate 20. In addition to the case of the structure shown in FIG. 3A where the conductive layer 42 is connected to the ground electrode 41 on the first substrate 10, in another implementation, the conductive layer 42 is alternatively the second substrate 20 ), Or connected to both the ground electrode 41 on the first substrate 10 and the ground electrode 41 on the second substrate 20.

본 출원의 본 실시예에서 제공되는 디스플레이 모듈에서, 접지 전극은 제1 기판(10) 또는 제2 기판(20) 상에 개별적으로 배치된 전극일 수 있고, 정전기를 방출하기 위해서만 사용된다. 접지 전극은 제조 공정 동안 포토리소그래피 기술을 사용하여 구체적으로 형성될 수 있다. 특정한 구현예에서, 디스플레이 모듈 상의 접지 전극은 도선(leading wire) 또는 가요성 회로 보드를 통해 디스플레이 장치 내의 접지선에 연결된다.In the display module provided in this embodiment of the present application, the ground electrode may be an electrode individually disposed on the first substrate 10 or the second substrate 20, and is used only to discharge static electricity. The ground electrode can be specifically formed using photolithography techniques during the manufacturing process. In certain implementations, the ground electrode on the display module is connected to the ground wire in the display device through a leading wire or flexible circuit board.

어레이 기판과 컬러 필름 기판 각각에는 기존 디스플레이 모듈에서 복수의 공통 전극이 제공되기 때문에, 다른 구현예에서, 일부 공통 전극은 대안적으로 접지 전극으로서 사용되어 정전기를 방출할 수 있다. 구체적으로, 디스플레이 모듈의 디스플레이 영역 또는 주변 회로 영역에 분포된 모든 공통 전극은 접지 전극으로 사용될 수 있으며, 접지 전극은 구현 과정에서 디스플레이 모듈의 구체적인 회로 구조에 기초하여 선택되어야 한다. 제1 기판(10)이 어레이 기판이고 제2 기판(20)이 컬러 필름 기판인 경우, 컬러 필름 기판 상의 공통 전극은 일반적으로 스페이서를 사용하여 어레이 기판 상의 공통 전극에 연결되기 때문에, 특정한 구현예에서, 접지 전극(41) 제1 기판(10) 상에 배치되는 제1 접지 전극(41) 및 제2 기판(20) 상에 제2 접지 전극(41)을 포함하고, 제1 접지 전극(41)은 제2 접지 전극(41)에 연결되며, 도전층(42)은 제1 접지 전극(41)에 연결된다. 이러한 연결 방식은 디스플레이 모듈의 공통 전극의 기존 구조를 변경하지 않고 디스플레이 모듈의 제조 기법을 단순화할 수 있다. 또한, 도전층(42) 상의 정전기와 제2 기판(20) 상의 정전기가 모두 제1 접지 전극(41)을 통해 방출되어 디스플레이 모듈의 정전기 방지 성능이 더욱 향상될 수 있다.Since each of the array substrate and the color film substrate is provided with a plurality of common electrodes in a conventional display module, in other implementations, some common electrodes may alternatively be used as ground electrodes to discharge static electricity. Specifically, all common electrodes distributed in the display area or the peripheral circuit area of the display module may be used as the ground electrode, and the ground electrode should be selected based on the specific circuit structure of the display module in the implementation process. When the first substrate 10 is an array substrate and the second substrate 20 is a color film substrate, in certain implementations, the common electrode on the color film substrate is generally connected to the common electrode on the array substrate using a spacer. , The ground electrode 41 includes a first ground electrode 41 disposed on the first substrate 10 and a second ground electrode 41 on the second substrate 20, and the first ground electrode 41 Is connected to the second ground electrode 41, and the conductive layer 42 is connected to the first ground electrode 41. This connection method can simplify the manufacturing technique of the display module without changing the existing structure of the common electrode of the display module. In addition, the static electricity on the conductive layer 42 and the static electricity on the second substrate 20 are both discharged through the first ground electrode 41, so that the antistatic performance of the display module may be further improved.

도전층(42)의 공간 점유를 감소시키기 위해, 디스플레이 모듈의 디스플레이 베젤을 좁히기 위해, 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 도전층(42)은 박막 구조이다. 이는 디스플레이 모듈의 보호 평면 상의 도전층(42)의 공간 점유를 감소시켜 디스플레이 베젤의 폭을 감소시킬 수 있다. 특정한 구현예에서, 도전층(42)의 두께는 디스플레이 모듈의 정전기 보호 요구 사항에 기초하여 설정되어야 하며, 정전기가 도전층(42)을 파손(break down)할 수 없도록 보장되는 두께여야 한다.To reduce the space occupancy of the conductive layer 42 and to narrow the display bezel of the display module, as shown in FIGS. 2 to 6, the conductive layer 42 is a thin film structure. This can reduce the space occupancy of the conductive layer 42 on the protective plane of the display module, thereby reducing the width of the display bezel. In a specific implementation, the thickness of the conductive layer 42 should be set based on the electrostatic protection requirements of the display module, and should be such that static electricity is not guaranteed to break down the conductive layer 42.

특정한 구현예에서, 도전층(42)은 전도성 테이프이다. 전도성 테이프는 전도성 박막 재료, 구체적으로 구리, 알루미늄, 금속 산화물, 또는 반도체와 같은 재료로 만들어진 박막으로 만들어질 수 있다. 전도성 테이프가 부착되기 전에, 전도성 테이프는 정전기 손상이 발생하기 쉽고 보호될 필요가 있는 영역의 형상과 면적에 기초하여 대응되는 형상으로 절단될 수 있다.In a particular embodiment, the conductive layer 42 is a conductive tape. The conductive tape may be made of a conductive thin film material, specifically, a thin film made of a material such as copper, aluminum, metal oxide, or semiconductor. Before the conductive tape is attached, the conductive tape is easily prone to electrostatic damage and can be cut into corresponding shapes based on the shape and area of the area that needs to be protected.

다른 특정한 구현예에서, 도전층(42)은 전도성 코팅이다. 전도성 코팅은 전도성 접착제 및 전도성 은 페이스트(silver paste)와 같은 전기 전도성 유체 또는 반유체(반유체)로부터 이루어질 수 있다. 전기 전도성 유체 또는 반유체를 정전기 보호가 필요한 영역에 코팅하고 이 유체 또는 반유체를 고화(solidify)시킴으로써 요구되는 형상의 도전층(42)이 형성될 수 있다.In another particular embodiment, conductive layer 42 is a conductive coating. The conductive coating can be made from an electrically conductive fluid or semi-fluid (semi-fluid), such as a conductive adhesive and a conductive silver paste. A conductive layer 42 of a desired shape can be formed by coating an electrically conductive fluid or semi-fluid on an area requiring electrostatic protection and solidifying the fluid or semi-fluid.

동일한 발명의 개념에 기초하여, 본 출원은 디스플레이 패널을 추가로 제공한다. 도 7을 참조하면, 디스플레이 패널은 백라이트 모듈(200) 및 전술한 기술적 해결 수단에서 제공되는 디스플레이 모듈(100)을 포함한다. 특정한 구현예에서, 백라이트 모듈(200)은 백라이트 소스, 도광판(light guide plate), 편광자(polarizer), 및 반사층(reflection layer)과 같은 구조를 포함한다.Based on the same inventive concept, the present application further provides a display panel. Referring to FIG. 7, the display panel includes a backlight module 200 and a display module 100 provided by the above-described technical solution. In a specific implementation, the backlight module 200 includes structures such as a backlight source, a light guide plate, a polarizer, and a reflection layer.

디스플레이 패널에서, 디스플레이 모듈의 고무 프레임(30)과 제1 기판(10)은 서로 쉽게 분리되지 않는다. 이는 디스플레이 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다. 구체적인 원리 및 구현예에 대해서는 전술한 실시예를 참조한다. 세부 사항은 여기서 다시 설명하지 않는다.In the display panel, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. For specific principles and implementations, refer to the foregoing embodiments. Details are not described again here.

도 7을 참조하면, 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되는 편광자(210)를 부착하는 과정에서, 편광자로부터 이형 필름이 박리되면 편광자(210)에 정전기가 발생한다. 편광자(210)상의 정전기가 디스플레이 모듈에서 게이트 구동 회로(11)를 손상시킬 확률을 감소시키기 위해, 특정한 구현예에서, 편광자(210)는 디스플레이 모듈에서 도전층(42)에 연결된다. 이 경우, 디스플레이 패널의 제조 및 사용 과정에서, 편광자(210)의 정전기는 도전층(42)으로 전도될 수 있고 도전층(42)을 통해 접지 전극(41)으로 전도될 수 있어 편광자(210) 상의 정전기가 방출될 수 있고, 이에 따라, 편광자(210) 상에 발생된 정전기에 의해 게이트 구동 회로(11)가 손상될 확률을 감소시키고, 디스플레이 패널의 정전기 방지 능력을 향상시킨다.Referring to FIG. 7, in the process of attaching the polarizer 210 disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20, when the release film is peeled from the polarizer, the polarizer 210 Static electricity is generated. To reduce the probability of static electricity on polarizer 210 damaging gate drive circuit 11 in the display module, in certain implementations, polarizer 210 is connected to conductive layer 42 in the display module. In this case, in the process of manufacturing and using the display panel, the static electricity of the polarizer 210 may be conducted to the conductive layer 42 and may be conducted to the ground electrode 41 through the conductive layer 42, so that the polarizer 210 The static electricity of the phase may be discharged, thereby reducing the probability that the gate driving circuit 11 is damaged by static electricity generated on the polarizer 210, and improving the antistatic ability of the display panel.

구체적으로, 도 7을 참조하면, 도전층(42)이 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되는 제2 도전층(422)을 포함하는 경우, 편광자(210)의 일부 및 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면 상에 배치되는 제2 도전층(422)의 적어도 일부 사이에 중첩되는 영역이 존재한다. 따라서, 편광자(210) 상의 정전기는 제2 도전층(422)으로 직접 전도될 수 있으며, 이는 디스플레이 패널에서 게이트 구동 회로(11)가 위치한 측에서 빛샘 현상이 발생할 확률을 더욱 감소시킬 수 있다. 도전층(42)이 제2 기판(20)으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판(10)의 측면에 배치되지 않은 경우, 편광자(210)는 도선(leading wire)을 통해 도전층(42)에 연결될 수 있다.Specifically, referring to FIG. 7, when the conductive layer 42 includes the second conductive layer 422 disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20, There is an overlapping region between a portion of the polarizer 210 and at least a portion of the second conductive layer 422 disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20. Therefore, the static electricity on the polarizer 210 can be directly conducted to the second conductive layer 422, which further reduces the probability of light leakage on the side where the gate driving circuit 11 is located on the display panel. When the conductive layer 42 is not disposed on the side of the first substrate 10 facing away from the second substrate 20, the polarizer 210 is connected to the conductive layer 42 through a leading wire. You can.

동일한 발명의 개념에 기초하여, 본 출원의 실시예는 전술한 실시예에서 제공되는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치를 추가로 제공한다. 구체적으로, 디스플레이 장치는 컴퓨터 디스플레이, 텔레비전 등일 수 있다.Based on the concept of the same invention, an embodiment of the present application further provides a display device including the display panel provided in the above-described embodiment. Specifically, the display device may be a computer display, a television, or the like.

디스플레이 장치에서, 디스플레이 모듈의 고무 프레임(30)과 제1 기판(10)은 서로 쉽게 분리되지 않는다. 이는 디스플레이 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다. 구체적인 원리 및 구현예에 대해서는 전술한 실시예를 참조한다. 세부 사항은 여기서 다시 설명하지 않는다.In the display device, the rubber frame 30 of the display module and the first substrate 10 are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. For specific principles and implementations, refer to the foregoing embodiments. Details are not described again here.

동일한 발명의 개념에 기초하여, 본 출원의 실시예는 전술한 실시예에서 제공되는 디스플레이 장치를 포함하는 전자 디바이스를 추가로 제공한다. 구체적으로, 전자 디바이스는 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 스마트 웨어러블 디바이스 등일 수 있다.Based on the concept of the same invention, an embodiment of the present application further provides an electronic device including the display device provided in the above-described embodiment. Specifically, the electronic device may be a mobile phone, a tablet computer, a notebook computer, a smart wearable device, or the like.

전자 디바이스에서, 디스플레이 모듈의 고무 프레임(30)과 제1 기판(10)은 서로 쉽게 분리되지 않는다. 이는 디스플레이 패널의 신뢰성을 향상할 수 있다. 구체적인 원리 및 구현예에 대해서는 전술한 실시예를 참조한다. 세부 사항은 여기서 다시 설명하지 않는다.In the electronic device, the rubber frame 30 and the first substrate 10 of the display module are not easily separated from each other. This can improve the reliability of the display panel. For specific principles and implementations, refer to the foregoing embodiments. Details are not described again here.

명백히, 통상의 기술자는 본 출원의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 본 출원에 대한 다양한 수정 및 변형을 할 수 있다. 따라서, 본 출원은 수정 및 변형이 본 출원의 청구 범위 및 그와 동등한 기술에 의해 정의된 보호 범위 내에 있는 한, 본 출원의 이러한 수정 및 변형을 포함하도록 의도된다.Obviously, a person skilled in the art can make various modifications and variations to the present application without departing from the spirit and scope of the present application. Accordingly, this application is intended to cover such modifications and variations of the present application as long as the modifications and variations are within the protection scope defined by the claims of this application and equivalent technology.

Claims (16)

제1 기판, 제2 기판, 고무 프레임, 및 정전기 방출 메커니즘을 포함하는 디스플레이 모듈로서,
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 상기 고무 프레임을 통해 연결되어 적어도 하나의 보호 평면을 형성하고, 상기 보호 평면은 외측면의 스플라이싱을 통해 형성되는 평면으로서, 상기 제1 기판, 상기 제2 기판, 및 상기 고무 프레임의 동일한 측면 상에 위치되며; 및
상기 정전기 방출 메커니즘은 접지 전극 및 상기 접지 전극에 연결되는 도전층을 포함하되, 상기 접지 전극은 상기 제1 기판 및/또는 상기 제2 기판 상에 배치되고; 및 상기 도전층은 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치되는,
디스플레이 모듈.
A display module comprising a first substrate, a second substrate, a rubber frame, and an electrostatic discharge mechanism,
The first substrate and the second substrate are connected through the rubber frame to form at least one protection plane, and the protection plane is a plane formed through splicing of the outer surface, wherein the first substrate and the first Two substrates, and located on the same side of the rubber frame; And
The electrostatic discharge mechanism includes a ground electrode and a conductive layer connected to the ground electrode, wherein the ground electrode is disposed on the first substrate and / or the second substrate; And the conductive layer is disposed on at least one protective plane.
Display module.
제1항에 있어서,
게이트 구동 회로 및 보호층은 상기 제2 기판을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되고, 상기 보호층은 상기 제2 기판을 향하는 게이트 구동 회로의 측면 상에 배치되며, 상기 보호층은 상기 게이트 구동 회로의 일부를 덮거나, 상기 보호층은 상기 게이트 구동 회로의 여하한 부분을 덮지 않는, 디스플레이 모듈.
According to claim 1,
The gate driving circuit and the protective layer are disposed on the side of the first substrate facing the second substrate, the protective layer is disposed on the side of the gate driving circuit facing the second substrate, and the protective layer is driving the gate A display module, which covers a part of the circuit, or the protective layer does not cover any part of the gate driving circuit.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 도전층은 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향과 평행한 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치되는, 디스플레이 모듈.
The method according to claim 1 or 2,
The conductive layer is disposed on at least one protection plane parallel to a direction in which the distribution region of the gate driving circuit extends.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전층은 상기 게이트 구동 회로의 분포 영역 연장 방향에 수직한 적어도 하나의 보호 평면 상에 배치되는, 디스플레이 모듈.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The conductive layer is disposed on at least one protection plane perpendicular to a direction in which the distribution region of the gate driving circuit extends.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전층은 상기 보호 평면 상의 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는, 디스플레이 모듈.
The method according to any one of claims 1 to 4,
And the conductive layer covers at least a portion of the projection of the gate driving circuit on the protection plane.
제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도전층은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 추가로 배치; 및/또는 상기 도전층은 상기 제1 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 제2 기판의 측면 상에 추가로 배치되는, 디스플레이 모듈.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The conductive layer is further disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate; And / or the conductive layer is further disposed on the side of the second substrate facing away from the first substrate.
제6 항에 있어서,
상기 도전층은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 상의 상기 게이트 구동 회로의 투영의 적어도 일부를 덮는, 디스플레이 모듈.
The method of claim 6,
And the conductive layer covers at least a portion of the projection of the gate driving circuit on the first substrate or the second substrate.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접지 전극은 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 접지 전극 및 상기 제2 기판 상에 배치되는 제2 접지 전극을 포함하고; 상기 제1 접지 전극은 상기 제2 접지 전극에 연결되며; 및 상기 도전층은 상기 제1 접지 전극에 연결되는, 디스플레이 모듈.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The ground electrode includes a first ground electrode disposed on the first substrate and a second ground electrode disposed on the second substrate; The first ground electrode is connected to the second ground electrode; And the conductive layer is connected to the first ground electrode.
제1 항에 있어서,
상기 도전층은 박막 구조인, 디스플레이 모듈.
According to claim 1,
The conductive layer has a thin film structure, a display module.
제9 항에 있어서,
상기 도전층은 전도성 테이프인, 디스플레이 모듈.
The method of claim 9,
The conductive layer is a conductive tape, a display module.
제1 항에 있어서,
상기 고무 프레임은 상기 보호층의 일부를 덮거나, 상기 고무 프레임은 상기 보호층의 여하한 부분을 덮지 않는, 디스플레이 모듈.
According to claim 1,
The rubber frame covers a part of the protective layer, or the rubber frame does not cover any part of the protective layer, the display module.
백라이트 모듈 및 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 모듈을 포함하는, 디스플레이 패널.A display panel comprising a backlight module and the display module according to any one of claims 1 to 11. 제12 항에 있어서,
상기 백라이트 모듈은 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 편광자를 포함하고, 상기 편광자는 상기 디스플레이 모듈의 도전층에 연결되는, 디스플레이 패널.
The method of claim 12,
The backlight module includes a polarizer disposed on a side surface of the first substrate facing away from the second substrate, and the polarizer is connected to a conductive layer of the display module.
제13 항에 있어서,
상기 도전층이 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 경우, 상기 편광자의 일부 및 상기 제2 기판으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 제1 기판의 측면 상에 배치되는 도전층의 적어도 일부 사이에 중첩되는 영역이 있는, 디스플레이 패널.
The method of claim 13,
When the conductive layer is disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate, a portion of the polarizer and a conductive layer disposed on the side of the first substrate facing away from the second substrate A display panel with an area overlapping at least a portion.
제12 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 장치.A display device comprising the display panel according to claim 12. 제15 항에 따른 디스플레이 장치를 포함하는 전자 디바이스.An electronic device comprising the display device according to claim 15.
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