KR20200026583A - 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005421 electrostatic potential Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/6485—Electrostatic discharge protection
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
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- G06F13/4068—Electrical coupling
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
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- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
- H01R13/2471—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point pin shaped
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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- H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth pin, blade or socket
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
- H01R13/6616—Structural association with built-in electrical component with built-in single component with resistor
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
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Abstract
전자장치가 외부기기와 연결되기 위한 입출력 단자에 있어서, 상기 전자장치와 상기 외부기기 사이에서 신호를 송수신하는 신호핀, 상기 전자장치의 접지부와 연결된 접지핀, 및 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질을 포함하는 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치가 소개된다. 이 밖에 다양한 실시예가 가능하다.
Description
본 발명은 전자장치에 외부기기를 연결하는 입출력 단자에 대한 것으로 전자장치와 외부기기의 연결과정에서 발생하는 전기적 충격으로 전자장치를 보호할 수 있는 입출력 단자에 대한 것이다.
전자장치에는 외부기기와의 연결을 위한 입출력 단자가 존재한다. 입출력 단자는 전자장치의 설계 사양에 따라 하나 또는 그 이상 존재할 수 있다. 외부기기와 전자장치 사이에는 정전기적 전위 차이로 인해 외부기기가 전자장치의 입출력 단자를 통해 연결될 때 발생하는 정전기 방전 등을 비롯한 전기적 충격이 전자장치에 전달될 수 있다. 이러한 정전기의 방전은 전자장치의 내부 부품 및 동작에 영향을 미칠 수 있으며, 이러한 영향을 최소화하기 위해 별도의 회로를 배치하는 방법 등이 활용될 수 있다.
정전기의 방전과 같은 전기적 충격에 의해 전자장치 내부의 부품이 손상될 수 있는바, 이를 방지함과 동시에 전자장치가 외부기기와 주고 받는 신호의 품질 손상을 최소화하며, 단순한 구조로 제조단가자 저렴한 입출력 단자를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자는 상기 전자장치와 상기 외부기기 사이에서 신호를 송수신하는 신호핀, 상기 전자장치의 접지부와 연결된 접지핀, 및 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 외부기기와 연결을 위한 적어도 하나 이상의 입출력 단자 및 상기 입출력 단자를 통한 외부기기와의 신호 송수신을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 입출력 단자는, 상기 외부기기와 신호를 송수신하는 신호핀, 접지부와 연결된 접지핀 및 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자는 전자장치가 외부기기와 연결되는 과정에서 전자장치에 전달될 수 있는 전기적 충격을 자체적으로 소모하여 제거할 수 있으며, 전자장치와 외부기기가 완전이 결합하여 연결된 후에는 전자장치와 외부기기 사이의 송수신 회로상에서 제거되어 송수신 신호에 영향을 미치지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치의 블럭도이다.
도 2 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자의 신호핀 또는 접지핀을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 입출력 단자의 신호핀 또는 접지핀을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자에 외부기기가 연결되는 과정에서 회로구성의 변화를 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 입출력 단자에 외부기기가 연결되는 과정에서 회로구성의 변화를 나타낸 도면이다.
도 2 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자를 개념적으로 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자의 신호핀 또는 접지핀을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 입출력 단자의 신호핀 또는 접지핀을 개념적으로 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자에 외부기기가 연결되는 과정에서 회로구성의 변화를 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 입출력 단자에 외부기기가 연결되는 과정에서 회로구성의 변화를 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)를 개념적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)는 신호핀(210), 접지핀(220), 저항물질(230), 핀 고정부(미도시) 및 외부 하우징(미도시)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 핀 고정부(미도시)는 입출력 단자(200)의 신호핀(210), 접지핀(220)을 고정함과 동시에 회로기판(250)과 결합상태를 견고하게 유지시킬 수 있다. 핀 고정부는 입출력 단자(200)를 통하여 외부기기(300)와 연결 및 단절이 반복되는 과정에서 신호핀(210) 및 접지핀(220)이 제자리를 유지하도록 위치를 고정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 외부 하우징(미도시)은 신호핀(210), 접지핀(220), 저항물질(230) 및 핀 고정부를 내장하고 입출력 단자(200)의 외부 골격을 구성할 수 있다. 외부 하우징은 신호핀(210), 접지핀(220), 저항물질(230) 및 핀 고정부 등을 내장하는 박스 유사 형상으로서, 일면이 개방될 수 있으며, 개방된 면을 통해 신호핀(210) 및 접지핀(220)이 노출되도록 할 수 있다. 외부기기(300)는 외부 하우징의 개방된 면에 삽입되거나 이탈됨으로써 전자장치와 연결되거나 단절될 수 있다. 외부 하우징은 외부기기(300)가 전자장치가 접속되는 과정에서 외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)과 이에 대응하는 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)이 교차되지 않고 연결될 수 있도록 가이드할 수 있다. 외부 하우징은 외부기기(300)와 전자장치의 반복 연결 및 단절과정에서 파손되지 않도록 소정의 강도와 내구성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 예를들어 스테인리스 스틸과 같은 금속 물질로 형성될 수 있다.
앞서 설명한 핀 고정부 및 외부 하우징은 본 발명의 이해를 돕고, 설명의 편의를 위하여 도면상에 별도로 도시하지 않고 생략하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)은 일측(211)이 회로기판(250)과 같은 중간매개체와 연결되어 전자장치와 연결되고, 타측(213)은 일측(211)으로부터 연장되어 외부기기(300)와 연결될 수 있도록 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)의 일측은 회로기판(250)을 중간매개체로 하여 전자장치의 제어부와 연결될 수 있다. 중간 매개체의 일예로 회로기판(250)을 설명하였으나, 이에 국한되지 않으며, 전자장치의 제어부와 신호핀(210)을 전기적으로 연결할 수 있는 구성이면 대체될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)의 타측(213)은 일측(211)으로부터 외부 하우징의 개방된 부분으로 연장되어 형성될 수 있다. 신호핀(210)의 타측(213)의 단부는 외부기기(300)와 접속하는 과정에서 외부기기(300)의 신호핀(310)과 최초로 접촉할 수 있으며, 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉상태를 유지하며 신호를 송수신 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제어부(미도시)는 입출력 단자(200)를 통해 외부기기(300)로부터 수신한 신호를 처리하거나, 입출력 단자(200)를 통해 외부기기(300)로 신호를 송신할 수 있다. 제어부는 입출력 단자(200)를 통해 송수신 되는 신호를 처리하는 별도의 칩셋을 의미할 수도 있고, 전자장치의 전반적 제어를 함께 수행하는 CPU 또는 AP와 같은 프로세서를 포함하는 개념일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접지핀(220)은 일측(211)이 회로기판(250)과 같은 중간매개체와 연결되어 전자장치의 접지부와 연결되고, 타측(213)은 일측(211)으로부터 연장되어 외부기기(300)와 연결될 수 있도록 노출될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접지핀(220)의 일측(211)은 회로기판(250)을 중간매개체로 하여 전자장치의 접지부와 연결될 수 있다. 앞서 신호핀(210)의 경우와 마찬가지로 회로기판(250)을 중간매개체인 경우를 예로들어 설명하였으나, 이에 국한되지 않으며, 전자장치의 접지부와 접지핀(220)을 전기적으로 연결할 수 있는 구성이면 대체될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접지핀(220)의 타측(213)은 일측(211)으로부터 외부 하우징의 개방된 부분으로 연장되어 형성될 수 있다. 접지핀(220)의 타측(213)의 단부는 외부기기(300)와 접속하는 과정에서 외부기기(300)의 접지핀(320)과 최초로 접촉할 수 있으며, 외부기기(300)의 접지핀(320)과 접촉상태를 유지하며 전원을 공급 할 수 있다.
도 2에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)과 접지핀(220)의 개수가 각각 2개로 형성된 입출력 단자(200)를 예를 들어 도시하였으나, 이에 국한되지 않으며, 신호핀(210)과 접지핀(220)의 개수는 입출력 단자(200)의 종류에 따라 증감될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)는 USB단자, micro USB 단자 HDMI 단자 등 핀을 통해 접속되는 다양한 형태의 입출력 단자를 포함할 수 있으나, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 USB단자의 경우를 일 실시예로 하여 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)은 신호핀(210), 또는 신호핀(210) 및 접지핀(220)의 타측(213) 단부에 배치될 수 있다. 저항물질(230)은 외부기기(300)가 입출력 단자(200)와 연결되는 과정에서 외부기기(300)의 신호핀(310) 또는 접지핀(320)과 최초로 접촉할 수 있다. 외부기기(300)가 입출력 단자(200)와 연결될 때에는 예상치 못한 전기적 충격이 입출력 단자(200)를 통하여 전자기기에 가해질 수 있다.
예를 들어 외부기기(300)의 전원으로부터 발생할 수 있는 충격(EOS: electrical overstress)이나, 외부기기(300)에 축적된 정전기에 의해 발생하는 충격(ESD: electrostatic discharge)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 또는 접지핀(220)에 의해 전자장치로 전달되면, 전자장치의 다양한 전자부품이 파손되거나 오동작할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)은 외부기기(300)에서 전달되는 EOS, ESD 충격을 흡수 및 소모하여 전자장치로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210) 및 접지핀(220)은 길이가 서로 동일할 수 있다. 외부기기(300)가 접속하는 과정에서 전달될 수 있는 EOS, ESD 충격을 전자장치의 접지부로 전달하는 구성이 아니라, 저항물질(230)을 통해 충격을 흡수하거나 소모하는바, 신호핀(210) 및 접지핀(220) 외에 추가적은 구성이 불필요하여, 신호핀(210) 및 접지핀(220)의 길이를 동일하게 구성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)은 carbon powder 또는 carbon fiber를 중합체와 조합하여 제조할 수 있으며, carbon powder 또는 carbon fiber와 중합체의 조합 비율을 조절하여 저항값을 조절할 수 있다.
중합체의 예로는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene), acetal, polycarbonate, polypropylene, Polyvinylidene fluoride, 또는 Ultra-high-molecular-weight polyethylene을 활용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)의 저항값은 
Ω 범위 내에 형성됨이 바람직할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 또는 접지핀(220)을 개념적으로 도시한 도면으로서, 도 2의 A-A선을 따라 절개한 단면을 개념적으로 표시한 도면일 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에서는 도 2의 신호핀(210)의 단면을 예로서 설명하나, 접지핀(220)도 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 신호핀(210)의 일측은 전자장치 내부의 제어부와 중간매개체 역할을 하는 회로기판(250)과 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)은 회로기판(250)과 연결된 일측(211)으로부터, 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉할 수 있도록 연장되어 형성되며, 타측(213)의 단부가 외부기기(300)의 신호핀(310)과 최초로 접촉되도록 형성될 수 있다. 신호핀(210)은 일측(211)에서 타측(213)으로 연장되면서 적어도 하나 이상의 절곡부(215)가 형성될 수 있다. 절곡부(215)는 신호핀(210) 자체가 변형되어 형성될 수도 있고, 별도의 구조물이 부착되거나 연결되는 형태일 수 있다. 절곡부(215)는 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉되는 부분을 향하여 돌출되도록 형성될 수 있으며, 외부기기(300)의 신호핀(310)을 가압하여 입출력 단자(200)의 신호핀(210)과 외부기기(300)의 신호핀(310)의 접촉상태가 유지되도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)의 절곡부(215)로부터 신호핀(210)의 타측(213) 단부 사이에는 저항물질(230)이 배치될 수 있다. 저항물질(230)은 신호핀(210)의 타측(213) 단부의 전체면에 형성될 수 있다. 예를 들어 액상화된 저항물질(230)에 신호핀(210)의 타측(213) 단부를 디핑(dipping)함으로써 신호핀(210)의 타측 단부 전체면에 저항물질(230)이 형성되도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)은 신호핀(210) 자체의 구조를 변경하거나 추가적 구조물을 부가하여 형성되는 것이 아니므로, 신호핀(210) 및 접지핀(220)에 모두 형성시킬 수 있으며, 신호핀(210) 및 접지핀(220)의 길이적 측면에서도 동일하게 형성할 수 있다. 신호핀(210) 및 접지핀(220)을 형상을 구분하여 생산하지 않아도 되고, 신호핀(210) 및 접지핀(220)의 형상이 복잡하지 않아 생산단가가 저렴해지는 효과가 발생할 수 있다.
도 3a에서 도 3c로 진행함에 따라 외부기기(300)의 신호핀(310) 또는 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 또는 접지핀(220)과 접촉하는 과정을 순차적으로 도시한 도면일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)에 외부기기(300)가 삽입되기 시작하는 도면이고, 외부기기(300)가 삽입되는 과정에서 도 3b와 같이 외부기기(300)의 신호핀(310)은 입출력 단자(200)의 신호핀(210)의 타측(213) 단부에 형성된 저항물질(230)과 최초로 접촉할 수 있다. 이 과정에서 외부기기(300)로부터 전달될 수 있는 ESD, EOS 충격은 저항물질(230)에 의하여 흡수되거나 소모되어 전자장치로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
도 3c는 외부기기(300)의 신호핀(310)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210)이 절곡부(215)와 접촉하기 시작하는 시점을 도시한 것으로, 이 시점부터는 저항물질(230)이 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉할 수도 있고, 접촉하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)이 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉되지 않는 경우는 외부기기(300)와 전자장치가 송수신하는 신호 경로에 저항물질(230)이 관여하지 않게 되어 외부기기(300)와 전자장치 사이에서 송수신하는 신호를 왜곡하거나 노이즈를 발생시키지 않게 될 수 있다.
또한, 저항물질(230)이 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉된다 하더라도 입출력 단자(200)의 신호핀(210)과 외부기기(300)의 신호핀(310)의 접촉이 동시에 이루어지므로, 외부기기(300)와 전자장치 사이에서 송수신하는 신호는 저항물질(230)을 통과하지 않고, 입출력 단자(200)의 신호핀(210)과 외부기기(300)의 신호핀(310)을 직접 통과하므로, 외부기기(300)와 전자장치 사이에서 송수신 하는 신호에 영향을 미치지 않을 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 또는 접지핀(220)을 개념적으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 신호핀(210)의 형상은 도 3a 내지 도 3c의 실시예와 동일하거나 유사할 수 있다. 다만 저항물질(230)이 배치된 위치에서 차이가 있으며, 저항물질(230)은 신호핀(210)의 타측(213) 단부 중에서 신호핀(210)의 타측(213)의 가장 끝면 및 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉하는 면에만 배치될 수 있다. 예를 들어 액상화된 저항물질(230)을 신호핀(210)의 타측(213) 단부에 도포하는 방식으로 저항물질(230)을 형성시킬 수 있다.
도 3a 내지 도 3c의 실시예와 마찬가지로 저항물질(230)은 신호핀(210) 자체의 구조를 변경하거나 추가적 구조물을 부가하여 형성되는 것이 아니므로, 신호핀(210) 및 접지핀(220)에 모두 형성시킬 수 있으며, 신호핀(210) 및 접지핀(220)의 길이적 측면에서도 동일하게 형성할 수 있다.
도 4a에서 도 4c는 외부기기(300)의 신호핀(310) 또는 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 또는 접지핀(220)과 접촉하는 과정을 순차적으로 도시한 도면일 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)에 외부기기(300)가 삽입되기 시작하는 도면이고, 외부기기(300)가 삽입되는 과정에서 도 4b와 같이 외부기기(300)의 신호핀(310)은 입출력 단자(200)의 신호핀(210)의 타측(213) 단부에 형성된 저항물질(230)과 최초로 접촉할 수 있다. 이 과정에서 외부기기(300)로부터 전달될 수 있는 ESD, EOS 충격은 저항물질(230)에 의하여 흡수되거나 소모되어 전자장치로 전달되는 것을 차단할 수 있다.
도 4c는 외부기기(300)의 신호핀(310)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210)이 절곡부(215)와 접촉하기 시작하는 시점을 도시한 것으로, 이 시점부터는 저항물질(230)이 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉할 수도 있고, 접촉하지 않을 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저항물질(230)이 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉되지 않는 경우는 외부기기(300)와 전자장치가 송수신하는 신호 경로에 저항물질(230)이 관여하지 않게 되어 외부기기(300)와 전자장치 사이에서 송수신하는 신호를 왜곡하거나 노이즈를 발생시키지 않게 될 수 있다.
또한, 저항물질(230)이 외부기기(300)의 신호핀(310)과 접촉된다 하더라도 입출력 단자(200)의 신호핀(210)과 외부기기(300)의 신호핀(310)의 접촉이 동시에 이루어지므로, 외부기기(300)와 전자장치 사이에서 송수신하는 신호는 저항물질(230)을 통과하지 않고, 입출력 단자(200)의 신호핀(210)과 외부기기(300)의 신호핀(310)을 직접 통과하므로, 외부기기(300)와 전자장치 사이에서 송수신 하는 신호에 영향을 미치지 않을 수 있다.
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자(200)에 외부기기(300)가 연결되는 과정에서 회로구성의 변화를 나타낸 도면이다.
도 5a는 외부기기(300)가 입출력 단자(200)에 삽입되면서 외부기기(300)의 신호핀(310)이 및 접지핀(320)이 저항물질(230)과 접촉한 상태를 나타낸 도면일 수 있고, 도 5b는 외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)과 직접 접촉된 상태를 나타낼 수 있다.
외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)과 직접 접촉된 상태라 함은, 외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)하고만 접촉한 상태 또는 저항물질(230)과 동시에 접촉된 상태를 의미할 수 있다.
외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)하고만 접촉한 상태에서는 실제로 저항물질(230)이 전자장치 및 외부기기(300) 사이의 송수신 회로 내에서 제거된 상태와 동일해질 수 있다.
외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)뿐만 아니라 저항물질(230)과 동시에 접촉된 상태에서는 저항물질과 단락된 선이 병렬상태로 연결된 것과 동일한 효과가 발생할 수 있다. 단락된 선이란, 외부기기(300)의 신호핀(310) 및 접지핀(320)이 입출력 단자(200)의 신호핀(210) 및 접지핀(220)이 직접 접촉하는 부분을 의미할 수 있다. 이 경우, 신호는 저항이 낮은 단락된 측으로 흐르게 되므로 저항물질(230) 부분의 회로는 개방된 상태가 되어 외부기기(300) 사이의 송수신 회로 내에서 제거된 상태와 동일해질 수 있다.
이와 같이 외부기기(300)가 입출력 단자(200)에 삽입이 완료된 후에는 저항물질(230)은 전자장치 및 외부기기(300) 사이의 송수신 회로 내에서 사라지는 효과가 발생하므로 송수신 신호에 영향을 미치지 않게 된다.
도 5a 내지 도 5b에서는 가장 기본적인 신호핀(210) 및 접지핀(220)이 각각 2개씩 형성된 것을 예로 하여 도시하였으나, 도 6a 내지 도 6b와 같이 입출력 단자(200')의 형식이 다양화되어 신호핀(210) 및 접지핀(220)을 비롯하여 핀의 종류 및 개수가 변형(210', 220')되더라도 동일하게 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 입출력 단자는 상기 전자장치와 상기 외부기기 사이에서 신호를 송수신하는 신호핀; 상기 전자장치의 접지부와 연결된 접지핀; 및 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질;을 포함할 수 있다.
상기 신호핀과 상기 접지핀의 길이는 동일하게 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 신호핀 또는 상기 접지핀은 일측 단부에서 타측 단부방향으로 적어도 하나 이상의 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부는 상기 입출력 단자에 삽입된 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부에서 상기 절곡부 사이의 구간에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀이 상기 입출력 단자에 삽입될 때, 먼저 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 면에만 도포된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부를 모두 감싸도록 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 신호핀 및 상기 접지핀의 단부에 모두 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 카본 파우더 또는 카본 파이버를 중합체와 조합하여 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질의 저항값은 
Ω 범위 이내인 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 외부기기와 연결을 위한 적어도 하나 이상의 입출력 단자; 및 상기 입출력 단자를 통한 외부기기와의 신호 송수신을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 입출력 단자는, 상기 외부기기와 신호를 송수신하는 신호핀; 접지부와 연결된 접지핀; 및 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질;을 포함할 수 있다.
상기 신호핀과 상기 접지핀의 길이는 동일하게 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 신호핀 또는 상기 접지핀은 일측 단부에서 타측 단부방향으로 적어도 하나 이상의 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부는 상기 입출력 단자에 삽입된 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부에서 상기 절곡부 사이의 구간에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀이 상기 입출력 단자에 삽입될 때, 먼저 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 면에만 도포된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부를 모두 감싸도록 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 상기 신호핀 및 상기 접지핀의 단부에 모두 배치된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질은 카본 파우더 또는 카본 파이버를 중합체와 조합하여 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 저항물질의 저항값은 
Ω 범위 이내인 것을 특징으로 할 수 있다.
200 : 입출력 단자 210 : 신호핀
215 : 절곡부 220 : 접지핀
230 : 저항물질 250 : 회로기판
310 : 외부기기의 신호핀 320 : 외부기기의 접지핀
215 : 절곡부 220 : 접지핀
230 : 저항물질 250 : 회로기판
310 : 외부기기의 신호핀 320 : 외부기기의 접지핀
Claims (20)
- 전자장치가 외부기기와 연결되기 위한 입출력 단자에 있어서,
상기 전자장치와 상기 외부기기 사이에서 신호를 송수신하는 신호핀;
상기 전자장치의 접지부와 연결된 접지핀; 및
상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질;을 포함하는 입출력 단자. - 제1항에 있어서,
상기 신호핀과 상기 접지핀의 길이는 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제1항에 있어서,
상기 신호핀 또는 상기 접지핀은 일측 단부에서 타측 단부방향으로 적어도 하나 이상의 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부는 상기 입출력 단자에 삽입된 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제3항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부에서 상기 절곡부 사이의 구간에 배치되는 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제4항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀이 상기 입출력 단자에 삽입될 때, 먼저 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제1항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 면에만 도포된 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제1항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부를 모두 감싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제1항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 신호핀 및 상기 접지핀의 단부에 모두 배치된 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제1항에 있어서,
상기 저항물질은 카본 파우더 또는 카본 파이버를 중합체와 조합하여 형성된 것을 특징으로 하는 입출력 단자. - 제9항에 있어서,
상기 저항물질의 저항값은Ω 범위 이내인 것을 특징으로 하는 입출력 단자.
- 외부기기와 연결을 위한 적어도 하나 이상의 입출력 단자; 및
상기 입출력 단자를 통한 외부기기와의 신호 송수신을 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 입출력 단자는,
상기 외부기기와 신호를 송수신하는 신호핀;
접지부와 연결된 접지핀; 및
상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 단부에 배치된 저항물질;을 포함하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 신호핀과 상기 접지핀의 길이는 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 신호핀 또는 상기 접지핀은 일측 단부에서 타측 단부방향으로 적어도 하나 이상의 절곡부가 형성되고, 상기 절곡부는 상기 입출력 단자에 삽입된 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제13항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부에서 상기 절곡부 사이의 구간에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제14항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀이 상기 입출력 단자에 삽입될 때, 먼저 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 외부기기의 신호핀 또는 상기 외부기기의 접지핀과 접촉하는 면에만 도포된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 신호핀 또는 상기 접지핀의 타측 단부를 모두 감싸도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 저항물질은 상기 신호핀 및 상기 접지핀의 단부에 모두 배치된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 저항물질은 카본 파우더 또는 카본 파이버를 중합체와 조합하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자장치. - 제19항에 있어서,
상기 저항물질의 저항값은Ω 범위 이내인 것을 특징으로 하는 전자장치.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180104726A KR20200026583A (ko) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치 |
| EP19857076.4A EP3832805A4 (en) | 2018-09-03 | 2019-09-03 | INPUT / OUTPUT TERMINAL AND ELECTRONIC DEVICE CONTAINING IT |
| PCT/KR2019/011313 WO2020050581A1 (ko) | 2018-09-03 | 2019-09-03 | 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치 |
| US17/265,703 US11552431B2 (en) | 2018-09-03 | 2019-09-03 | Input/output terminal and electronic device comprising same |
| CN201980057189.9A CN112655117B (zh) | 2018-09-03 | 2019-09-03 | 输入/输出端子以及包含其的电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180104726A KR20200026583A (ko) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200026583A true KR20200026583A (ko) | 2020-03-11 |
Family
ID=69722923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180104726A KR20200026583A (ko) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | 입출력 단자 및 이를 포함하는 전자장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11552431B2 (ko) |
| EP (1) | EP3832805A4 (ko) |
| KR (1) | KR20200026583A (ko) |
| CN (1) | CN112655117B (ko) |
| WO (1) | WO2020050581A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020160275A1 (en) * | 2019-01-31 | 2020-08-06 | Commscope Technologies Llc | Anti-arc connector and pin array for a port |
| CN110011132A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-07-12 | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 一种端口处理方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6296499B1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-10-02 | The Whitaker Corporation | Contact for error resistant coupling of electrical signals |
| US6102742A (en) * | 1998-06-30 | 2000-08-15 | Methode Electronics, Inc. | Electrical connector having variable resistance contacts |
| US6246012B1 (en) * | 1999-03-24 | 2001-06-12 | Xerox Corporation | Electroplated conductive carbon fibers with adhesive |
| GB2353905A (en) * | 1999-08-30 | 2001-03-07 | Bel Fuse Inc | Jack socket with resistive temporary grounding contacts |
| US6790097B1 (en) | 2003-01-08 | 2004-09-14 | Cisco Technology, Inc. | System and method for preventing cable discharge events |
| US7351083B2 (en) * | 2006-07-05 | 2008-04-01 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having terminating device |
| JP2008226786A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Funai Electric Co Ltd | 電子機器 |
| CN101280161B (zh) * | 2007-04-06 | 2013-01-09 | 清华大学 | 导电胶带及其制造方法 |
| JP2009146780A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 直流接続装置 |
| CN101465490A (zh) | 2007-12-18 | 2009-06-24 | 李炎敦 | 插头结构 |
| US8226425B2 (en) * | 2009-07-31 | 2012-07-24 | American Power Conversion Corporation | Sparkless electrical connector |
| JP2011171036A (ja) | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Hitachi Cable Ltd | 電気コネクタ |
| CN102709723B (zh) * | 2011-03-28 | 2015-05-13 | 泰科电子(上海)有限公司 | Usb连接器 |
| KR101946028B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2019-02-08 | 삼성전자주식회사 | 입출력 포트 및 그를 구비한 전자 장치 |
| EP2941799B1 (en) * | 2013-01-04 | 2018-04-18 | Anderson Power Products, Inc. | Electrical connector with anti-arcing feature |
| TWM546035U (zh) * | 2015-06-11 | 2017-07-21 | 蔡周賢 | 雙向雙面電連接器 |
| US9583884B1 (en) * | 2016-02-26 | 2017-02-28 | Northrop Grumman Systems Corporation | Electrostatic discharge (ESD) safe connector insert |
| KR101824950B1 (ko) | 2016-07-08 | 2018-03-14 | 주식회사 솔루엠 | 암 커넥터, 이를 갖는 커넥터 모듈 및 이를 갖는 전자 기기 |
| US10446975B1 (en) * | 2018-07-20 | 2019-10-15 | Littelfuse, Inc. | Male connector for non-arcing electrical coupling |
-
2018
- 2018-09-03 KR KR1020180104726A patent/KR20200026583A/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-09-03 WO PCT/KR2019/011313 patent/WO2020050581A1/ko unknown
- 2019-09-03 US US17/265,703 patent/US11552431B2/en active Active
- 2019-09-03 EP EP19857076.4A patent/EP3832805A4/en active Pending
- 2019-09-03 CN CN201980057189.9A patent/CN112655117B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112655117B (zh) | 2022-09-09 |
| WO2020050581A1 (ko) | 2020-03-12 |
| EP3832805A1 (en) | 2021-06-09 |
| EP3832805A4 (en) | 2021-09-29 |
| US20210184402A1 (en) | 2021-06-17 |
| CN112655117A (zh) | 2021-04-13 |
| US11552431B2 (en) | 2023-01-10 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |