KR20200022820A - Sensor assembly and method of forming the same - Google Patents

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KR20200022820A
KR20200022820A KR1020180098929A KR20180098929A KR20200022820A KR 20200022820 A KR20200022820 A KR 20200022820A KR 1020180098929 A KR1020180098929 A KR 1020180098929A KR 20180098929 A KR20180098929 A KR 20180098929A KR 20200022820 A KR20200022820 A KR 20200022820A
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sensor package
layer
sensor
forming
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손동남
김산
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크루셜텍 (주)
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    • C09D7/40—Additives

Abstract

According to one embodiment of the present invention, provided is a sensor assembly which comprises: a sensor package detecting a fingerprint; a cover layer coupled to an upper surface of the sensor package; and a coating layer formed by being coated on an upper surface and a side surface of the cover layer and an upper part of a side surface of the sensor package. The coating layer may cover a boundary between the sensor package and the cover layer.

Description

센서 어셈블리 및 이를 형성하는 방법{SENSOR ASSEMBLY AND METHOD OF FORMING THE SAME}Sensor assembly and how to form it {SENSOR ASSEMBLY AND METHOD OF FORMING THE SAME}

본 발명은 센서 어셈블리 및 이를 형성하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 측면에 코팅층이 형성된 센서 어셈블리 및 이를 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a sensor assembly and a method of forming the same, and more particularly, to a sensor assembly and a method of forming the coating layer formed on the side.

센서는 전자 기기에 적용될 수 있다. 특히 지문 센서는 생체 정보를 요구하는 장치 및 기기에 이용될 수 있다. 예를 들어 지문 센서는 출입문에 적용될 수 있다. 이 경우 등록된 사용자가 출입문을 개폐할 수 있다.The sensor can be applied to electronic devices. In particular, the fingerprint sensor can be used in devices and devices that require biometric information. For example, a fingerprint sensor can be applied to the door. In this case, the registered user can open and close the door.

지문 센서는 휴대폰에 적용될 수 있다. 지문 센서는 휴대폰의 잠금 및 해제에 이용될 수 있다. 지문 센서는 사용자와 접촉을 요구하므로 외부로부터 지속적인 영향을 받을 수 있다. 이에 따라 외부로부터 제공되는 힘 또는 압력 또는 열에 대한 내구성을 가지는 지문 센서의 개발이 시도되고 있다.The fingerprint sensor can be applied to a mobile phone. The fingerprint sensor can be used to lock and unlock the mobile phone. Fingerprint sensors require contact with the user and can therefore be continuously affected from the outside. Accordingly, there is an attempt to develop a fingerprint sensor having durability against force, pressure, or heat provided from the outside.

공개특허 10-2018-0025138Patent Publication 10-2018-0025138

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 외부 자극에 내구성을 가지는 센서 어셈블리를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a sensor assembly having durability to an external magnetic pole.

본 발명의 다른(another) 기술적 과제는, 측면에 코팅층을 형성하는 센서 어셈블리를 제공하는 것이다. Another technical problem of the present invention is to provide a sensor assembly for forming a coating layer on a side surface.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. There will be.

본 발명의 일 측면(an aspect)에 따르면, 본 발명은, 지문을 감지하는 센서 패키지; 상기 센서 패키지의 상면에 결합되는 커버층; 그리고 상기 커버층의 상면과 측면 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 코팅(coating)되어 형성되는, 코팅층을 포함하고, 상기 코팅층은, 상기 센서 패키지와 상기 커버층의 경계를 덮는, 센서 어셈블리를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the present invention, a sensor package for sensing a fingerprint; A cover layer coupled to the top surface of the sensor package; And a coating layer formed on the top and side surfaces of the cover layer and the top of the side surface of the sensor package, wherein the coating layer covers a boundary between the sensor package and the cover layer. can do.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 코팅층은, 상기 커버층의 상면에 코팅되는 제1 코팅층; 그리고 상기 커버층의 측면과 상기 센서 패키지의 측면에 코팅되는 제2 코팅층을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the coating layer comprises: a first coating layer coated on an upper surface of the cover layer; And a second coating layer coated on the side of the cover layer and the side of the sensor package.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 코팅층은, 상기 커버층의 상면과 측면, 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 코팅되어 형성되는, 내부 코팅층; 그리고 상기 내부 코팅층에 코팅되어 형성되며, 상기 내부 코팅층을 형성하는 소재와 다른 소재로 형성된 외부 코팅층을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the coating layer includes an inner coating layer formed on the top and side surfaces of the cover layer and the top of the side surface of the sensor package; And it is formed by coating on the inner coating layer, it may include an outer coating layer formed of a material different from the material forming the inner coating layer.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 내부 코팅층은, 합성 수지(synthetic), 용제(solvent), 그리고 첨가제(additive agent)를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the inner coating layer may include a synthetic resin, a solvent, and an additive agent.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 외부 코팅층은, 불소 화합물을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the outer coating layer may include a fluorine compound.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 센서 패키지, 보호 커버 그리고 코팅층을 구비하는 센서 어셈블리를 형성하는 방법에 있어서, 상기 센서 패키지를 구성하는 부품을 서로 결합하여 상기 센서 패키지를 조립하는 단계(S100); 상기 센서 패키지의 상면에 상기 보호 커버를 결합하는 단계(S200); 그리고 상기 보호 커버의 상면과 측면 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 상기 코팅층을 코팅하여 형성하는 단계(S300)를 포함하며, 상기 코팅층은, 상기 센서 패키지와 상기 보호 커버의 경계를 덮는, 센서 어셈블리 형성 방법(S10)을 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the method of forming a sensor assembly having a sensor package, a protective cover and a coating layer, assembling the sensor package by combining the components constituting the sensor package with each other ( S100); Coupling the protective cover to an upper surface of the sensor package (S200); And forming a coating layer on the upper and side surfaces of the protective cover and the upper side of the sensor package (S300), wherein the coating layer covers a boundary between the sensor package and the protective cover. Forming method S10 can be provided.

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 코팅층을 형성하는 단계(S300)는, 상기 보호 커버의 상면과 측면 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 프라이머층을 코팅하여 형성하는 단계(S311); 그리고 상기 프라이머층에 외부 코팅층을 형성하는 단계(S313)를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the step of forming the coating layer (S300), the step of forming by coating a primer layer on top and side of the protective cover and the side of the sensor package (S311) ; And it may include the step of forming an outer coating layer on the primer layer (S313).

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 코팅층을 형성하는 단계(S300)는, 상기 센서 패키지의 측면과 상기 보호 커버의 측면 및 상면을 개질하는 단계(S321); 그리고 상기 개질된 센서 패키지 및 보호 커버에, 코팅층을 형성하는 단계(S323)를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the forming of the coating layer (S300) includes: modifying the side and top surfaces of the sensor package and the side of the sensor package (S321); And in the modified sensor package and the protective cover, it may include the step of forming a coating layer (S323).

본 발명의 다른 측면(another aspect)에 따르면, 상기 개질 단계(S321)는, 상기 센서 패키지의 측면과 상기 보호 커버의 측면 및 상면을, 상압 플라즈마(atmospheric plasma)를 이용하여 개질하는 단계(S322)를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the modifying step (S321), the step of modifying the side and the top surface of the sensor package and the protective cover, using an atmospheric plasma (S322). It may include.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서 어셈블리는, 외부 자극에 내구성을 가질 수 있다. The sensor assembly according to an embodiment of the present invention may be durable to the external stimulus.

본 발명의 일 실시예에 따른 센서 어셈블리는, 측면에 코팅층을 형성할 수 있다. Sensor assembly according to an embodiment of the present invention, may form a coating layer on the side.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, but should be understood to include all the effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서를 나타낸 도면이다.
도 2 내지 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 5 및 6은, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 어셈블리 형성 방법을 나타낸 플로우차트이다.1 is a diagram illustrating a fingerprint sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 to 4 is a view showing a sensor assembly according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are flowcharts illustrating a method of forming a sensor assembly according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (connected, contacted, coupled) with another part, it is not only" directly connected "but also" indirectly connected "with another member in between. "Includes the case. In addition, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, without excluding the other components unless otherwise stated.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지문 센서(100)는 기판(110)을 포함할 수 있다. 기판(110)은 전기 회로(electric circuit)를 형성할 수 있다. 기판(110)은, PCB(printed circuit board)일 수 있다. 예를 들어 기판(110)은, FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.Referring to FIG. 1, the fingerprint sensor 100 according to an embodiment of the present invention may include a substrate 110. Substrate 110 may form an electrical circuit. The substrate 110 may be a printed circuit board (PCB). For example, the substrate 110 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

지문 센서(100)는, 센서 어셈블리(200)를 포함할 수 있다. 센서 어셈블리(200)는 기판(110)에 결합될 수 있다. 예를 들어 센서 어셈블리(200)는, 기판(110)의 상면(上面)에 부착될 수 있다. 센서 어셈블리(200)는 생체 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어 센서 어셈블리(200)는, 지문 정보(fingerprint information)를 획득할 수 있다.The fingerprint sensor 100 may include a sensor assembly 200. The sensor assembly 200 may be coupled to the substrate 110. For example, the sensor assembly 200 may be attached to an upper surface of the substrate 110. The sensor assembly 200 may obtain biometric information. For example, the sensor assembly 200 may obtain fingerprint information.

지문 센서(100)는, 베젤(115)을 포함할 수 있다. 베젤(115)은 기판(110)에 위치할 수 있다. 예를 들어 베젤(115)은 기판(110)의 상면(上面)에 위치할 수 있다. 베젤(115)은, 센서 어셈블리(200)의 외주에 위치할 수 있다. 베젤(115)은, 센서 어셈블리(200)의 외주를 감쌀 수 있다. 베젤(115)은, 센서 어셈블리(200)의 외주를 보호할 수 있다. 베젤(115)은, 금속을 포함할 수 있다.The fingerprint sensor 100 may include a bezel 115. The bezel 115 may be located on the substrate 110. For example, the bezel 115 may be located on an upper surface of the substrate 110. The bezel 115 may be located at an outer circumference of the sensor assembly 200. The bezel 115 may surround the outer circumference of the sensor assembly 200. The bezel 115 may protect the outer circumference of the sensor assembly 200. The bezel 115 may include a metal.

지문 센서(100)는, 생체 정보를 요구하는 장치 및 기기에 이용될 수 있다. 예를 들어 지문 센서(100)는 출입문에 이용될 수 있다. 이 경우, 등록된 사용자가 출입문을 개폐할 수 있다. 예를 들어 지문 센서(100)는 휴대폰에 이용될 수 있다. 휴대폰의 사용에 있어서, 지문 센서(100)는 휴대폰의 잠금 및 해제에 이용될 수 있다. 지문 센서(100)의 활용도가 높아질수록 지문 센서(100)의 내구성이 강화될 필요성이 높아질 수 있다.The fingerprint sensor 100 may be used in devices and devices that require biometric information. For example, the fingerprint sensor 100 may be used for an entrance door. In this case, the registered user can open and close the door. For example, the fingerprint sensor 100 may be used in a mobile phone. In the use of the mobile phone, the fingerprint sensor 100 can be used to lock and unlock the mobile phone. As the utilization of the fingerprint sensor 100 increases, the need for strengthening the durability of the fingerprint sensor 100 may increase.

도 2의 (a)를 참조하면, 센서 어셈블리(200)는 센서 패키지(210)와 커버층(300)을 포함할 수 있다. 센서 패키지(210)는 센서 어셈블리(200)의 골격을 형성할 수 있다. 센서 패키지(210)는 지문 또는 지문 정보를 획득할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the sensor assembly 200 may include a sensor package 210 and a cover layer 300. The sensor package 210 may form a skeleton of the sensor assembly 200. The sensor package 210 may acquire fingerprints or fingerprint information.

도 2의 (b)를 참조하면, 커버층(300)은 센서 패키지(210)의 상면(上面)에 결합될 수 있다. 커버층(300)은, 글라스(glass), 세라믹, 그리고 필름(film) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 커버층(300)은, “보호 커버”라 칭할 수 있다. 접착제는, 커버층(300)과 센서 패키지(210)를 결합시킬 수 있다.Referring to FIG. 2B, the cover layer 300 may be coupled to an upper surface of the sensor package 210. The cover layer 300 may include at least one of glass, ceramic, and film. The cover layer 300 may be referred to as a "protective cover." The adhesive may bond the cover layer 300 and the sensor package 210 to each other.

센서 패키지(210)와 커버층(300) 사이의 경계는, 베젤(115, 도 1 참조)에 감싸질 수 있다. 센서 패키지(210)와 커버층(300) 사이의 경계는, 이형 개체가 접하는 부분일 수 있다. 따라서 센서 어셈블리(200)에 외부 충격 또는 압력 또는 열이 가해지면, 센서 패키지(210)와 커버층(300) 사이에 틈이 발생될 수 있다. 센서 패키지(210)와 커버층(300) 사이에 틈이 발생되면, 외부 이물질이 패키지(210)와 커버층(300) 사이에 침투될 수 있다. 따라서 센서 패키지(210)와 커버층(300)의 경계를 외부로부터 노출시키지 않을 필요성이 발생할 수 있다.The boundary between the sensor package 210 and the cover layer 300 may be wrapped in the bezel 115 (see FIG. 1). The boundary between the sensor package 210 and the cover layer 300 may be a portion that the release object is in contact with. Therefore, when an external shock or pressure or heat is applied to the sensor assembly 200, a gap may occur between the sensor package 210 and the cover layer 300. When a gap is generated between the sensor package 210 and the cover layer 300, external foreign matter may penetrate between the package 210 and the cover layer 300. Therefore, the necessity of not exposing the boundary between the sensor package 210 and the cover layer 300 from the outside may occur.

도 3은, 도 2의 (b)에 도시된 센서 어셈블리(200)를 A-A를 따라 자른 단면을 나타낸 도면이다.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the sensor assembly 200 shown in FIG.

도 3을 참조하면, 커버층(300)은 제1 커버(310)와 제2 커버(320)를 포함할 수 있다. 제2 커버(320)는, 글라스(glass), 세라믹, 그리고 필름(film) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제1 커버(310)는, 제2 커버(320)와 센서 패키지(210)의 사이에 위치할 수 있다. 제1 커버(310)는, 제2 커버(320)의 하면(下面)에 코팅되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the cover layer 300 may include a first cover 310 and a second cover 320. The second cover 320 may include at least one of glass, ceramic, and film. The first cover 310 may be located between the second cover 320 and the sensor package 210. The first cover 310 may be formed by coating a lower surface of the second cover 320.

접착층(220)은, 센서 패키지(210)의 상면에 형성될 수 있다. 접착층(220)은, 센서 패키지(210)와 커버층(300)을 결합할 수 있다. 접착층(220)은, 제1 커버(310)의 하면(下面)에 위치할 수 있다.The adhesive layer 220 may be formed on the top surface of the sensor package 210. The adhesive layer 220 may combine the sensor package 210 and the cover layer 300. The adhesive layer 220 may be located on the bottom surface of the first cover 310.

도 3의 (a)를 참조하면, 센서 어셈블리(200)는, 코팅층(400)을 포함할 수 있다. 코팅층(400)은 커버층(300)의 상면(上面)에 형성될 수 있다. 코팅층(400)은, 나노 수준의 입자가 커버층(300)의 상면에 도포되어 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3A, the sensor assembly 200 may include a coating layer 400. The coating layer 400 may be formed on an upper surface of the cover layer 300. The coating layer 400 may be formed by coating nanoparticles on the top surface of the cover layer 300.

커버층(300)은 상대적으로 높은 표면장력을 가질 수 있다. 사용자(user)가 센서 어셈블리(200)에 지문을 제공하는 과정에서, 지문 부유물이 커버층(300)의 상면에 상대적으로 쉽게 퍼질 수 있다. 즉 지문 부유물이 커버층(300)에 위치하면 상대적으로 제거되기 어려울 수 있다.The cover layer 300 may have a relatively high surface tension. In the process of providing a fingerprint to the sensor assembly 200 by a user, the fingerprint float may be relatively easily spread on the upper surface of the cover layer 300. That is, when the fingerprint float is located in the cover layer 300, it may be relatively difficult to remove.

코팅층(400)은, 상대적으로 낮은 표면장력을 가질 수 있다. 예를 들어 코팅층(400)은 불소(fluorine)를 포함할 수 있다. 지문 부유물은 코팅층(400)의 상면에 상대적으로 쉽게 퍼지지 않을 수 있다. 즉 지문 부유물이 코팅층(400)에 위치하면 상대적으로 제거되기 용이할 수 있다.The coating layer 400 may have a relatively low surface tension. For example, the coating layer 400 may include fluorine. The fingerprint float may not spread relatively easily on the top surface of the coating layer 400. That is, when the fingerprint float is located in the coating layer 400, it may be relatively easy to remove.

코팅층(400)이 커버층(300)에 형성된 이후, 커버층(300)이 센서 패키지(210)에 부착될 수 있다. 이 경우 센서 어셈블리(200)의 생산 공정이 상대적으로 단순해질 수 있다. 이 경우 커버층(300)과 센서 패키지(210) 사이의 경계는, 코팅층(400)에 의해 커버(cover)되기 어려울 수 있다. 커버층(300)과 센서 패키지(210) 사이의 경계가 외부에 노출되는 경우, 전술된 바와 같이, 문제가 발생될 수 있다.After the coating layer 400 is formed on the cover layer 300, the cover layer 300 may be attached to the sensor package 210. In this case, the production process of the sensor assembly 200 may be relatively simple. In this case, the boundary between the cover layer 300 and the sensor package 210 may be difficult to be covered by the coating layer 400. When the boundary between the cover layer 300 and the sensor package 210 is exposed to the outside, a problem may occur as described above.

도 3의 (b)를 참조하면, 센서 어셈블리(200)는 코팅층(400)을 포함할 수 있다. 코팅층(400)은, 커버층(300)과 센서 패키지(210)를 커버할 수 있다. 코팅층(400)은, 제1 코팅층(410)과 제2 코팅층(420)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3B, the sensor assembly 200 may include a coating layer 400. The coating layer 400 may cover the cover layer 300 and the sensor package 210. The coating layer 400 may include a first coating layer 410 and a second coating layer 420.

제1 코팅층(410)은, 커버층(300)의 상면에 위치할 수 있다. 제2 코팅층(420)은, 커버층(300)의 측면과 센서 패키지(210)의 측면을 커버할 수 있다. 예를 들어 제2 코팅층(420)은, 커버층(300)과 센서 패키지(210) 사이의 경계를 커버할 수 있다. 제2 코팅층(420)은, 제1 코팅층(410)에서 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어 제2 코팅층(420)은, 제1 코팅층(410)에서 하부로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 코팅층(420)은, 제1 코팅층(410)과 일체로 형성될 수 있다.The first coating layer 410 may be located on an upper surface of the cover layer 300. The second coating layer 420 may cover the side of the cover layer 300 and the side of the sensor package 210. For example, the second coating layer 420 may cover a boundary between the cover layer 300 and the sensor package 210. The second coating layer 420 may be formed to extend from the first coating layer 410. For example, the second coating layer 420 may be formed to extend downward from the first coating layer 410. The second coating layer 420 may be formed integrally with the first coating layer 410.

커버층(300)이 센서 패키지(210)에 결합된 이후에, 코팅층(400)이 커버층(300)과 센서 패키지(210)에 도포될 수 있다. 코팅층(400)은, 이물질의 커버층(300)과 센서 패키지(210) 사이 경계에 침투를 방지할 수 있다.After the cover layer 300 is coupled to the sensor package 210, the coating layer 400 may be applied to the cover layer 300 and the sensor package 210. The coating layer 400 may prevent penetration of a boundary between the cover layer 300 and the sensor package 210 of the foreign matter.

코팅층(400)이 센서 패키지(210)에 결합되기 전에, 커버층(300) 및/또는 센서 패키지(210)는 개질(reforming) 과정을 거칠 수 있다. 예를 들어 커버층(300) 및/또는 센서 패키지(210)는, 플라즈마(plasma)에 의해 개질될 수 있다. 특히 커버층(300) 및/또는 센서 패키지(210)는 상압(atmospheric pressure)에서 플라즈마(plasma)에 의해 개질될 수 있다.Before the coating layer 400 is coupled to the sensor package 210, the cover layer 300 and / or the sensor package 210 may undergo a reforming process. For example, the cover layer 300 and / or the sensor package 210 may be modified by plasma. In particular, the cover layer 300 and / or the sensor package 210 may be modified by plasma at atmospheric pressure.

코팅층(400)은, 불소 화합물을 포함할 수 있다. 코팅층(400)을 구성하는 불소 화합물은, 액상(liquid phase)에서 커버층(300) 및 센서 패키지(210)에 도포될 수 있다. 커버층(300) 및 센서 패키지(210)에 도포된 불소 화합물은, 커버층(300) 및 센서 패키지(210)에 코팅되고 건조될 수 있다.The coating layer 400 may include a fluorine compound. The fluorine compound constituting the coating layer 400 may be applied to the cover layer 300 and the sensor package 210 in the liquid phase. The fluorine compound applied to the cover layer 300 and the sensor package 210 may be coated on the cover layer 300 and the sensor package 210 and dried.

도 4는, 도 3의 (b)에 도시된 코팅층의 형성 과정을 나타낸 도면이다. 도 4의 (a)를 참조하면, 코팅층(400)은, 제1 내부 코팅층(411)과 제2 내부 코팅층(421)을 포함할 수 있다. 내부 코팅층(411, 421)은, 제1 내부 코팅층(411)과 제2 내부 코팅층(421) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.4 is a view showing a process of forming a coating layer shown in FIG. Referring to FIG. 4A, the coating layer 400 may include a first inner coating layer 411 and a second inner coating layer 421. The inner coating layers 411 and 421 may refer to at least one of the first inner coating layer 411 and the second inner coating layer 421.

내부 코팅층(411, 421)은, “프라이머층”이라 칭할 수 있다. 내부 코팅층(411, 421)은, 접착제 성분을 포함할 수 있다. 내부 코팅층(411, 421)은, 합성 수지(synthetic resin), 용제(solvent), 그리고 첨가제(additive agent)를 포함할 수 있다. 내부 코팅층(411, 421)은 폴리에틸렌(polyethylene)을 포함할 수 있다. 내부 코팅층(411, 421)은, 커버층(300)과 센서 패키지(210)를 보호할 수 있다.The inner coating layers 411 and 421 may be referred to as "primer layers". The inner coating layers 411 and 421 may include an adhesive component. The inner coating layers 411 and 421 may include a synthetic resin, a solvent, and an additive agent. The inner coating layers 411 and 421 may include polyethylene. The inner coating layers 411 and 421 may protect the cover layer 300 and the sensor package 210.

도 4의 (b)를 참조하면, 코팅층(400)은, 제1 외부 코팅층(413)과 제2 외부 코팅층(423)을 포함할 수 있다. 외부 코팅층(413, 423)은, 제1 외부 코팅층(413)과 제2 외부 코팅층(423) 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.Referring to FIG. 4B, the coating layer 400 may include a first outer coating layer 413 and a second outer coating layer 423. The outer coating layers 413 and 423 may mean at least one of the first outer coating layer 413 and the second outer coating layer 423.

외부 코팅층(413, 423)은, 내부 코팅층(411, 421)의 표면에 형성될 수 있다. 외부 코팅층(413, 423)을 형성하는 소재는, 내부 코팅층(411, 421)의 소재와 다를 수 있다. 예를 들어 외부 코팅층(413, 423)은, 불소 화합물(compounds of fluorine)을 포함할 수 있다.The outer coating layers 413 and 423 may be formed on the surfaces of the inner coating layers 411 and 421. The material forming the outer coating layers 413 and 423 may be different from the material of the inner coating layers 411 and 421. For example, the outer coating layers 413 and 423 may include compounds of fluorine.

외부 코팅층(413, 423)을 형성하는 불소 화합물은, 고진공(高眞空) 상태에서 기화될 수 있다. 예를 들어, 외부 코팅층(413, 423)을 형성하는 불소 화합물은, 히터(heater)에 의해 가열되어 기화될 수 있다. 히터(heater)는, 예를 들어, 전기 저항선을 이용하여 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 외부 코팅층(413, 423)을 형성하는 불소 화합물은, 전자빔(electron beam)에 의해 가열되어 기화될 수 있다. 전자빔은, 불소 화합물에 입사되어, 불소 화합물을 가열할 수 있다.The fluorine compounds forming the outer coating layers 413 and 423 may be vaporized in a high vacuum state. For example, the fluorine compounds forming the outer coating layers 413 and 423 may be heated and vaporized by a heater. The heater may be implemented using, for example, an electrical resistance wire. In another example, the fluorine compounds forming the outer coating layers 413 and 423 may be heated and vaporized by an electron beam. The electron beam may be incident on the fluorine compound to heat the fluorine compound.

기화된 불소 화합물은, 내부 코팅층(411, 421)에 흡착될 수 있다. 내부 코팅층(411, 421)에 흡착된 불소 화합물은, 내부 코팅층(411, 421)에 화학 결합되어 외부 코팅층(413, 423)을 형성할 수 있다.The vaporized fluorine compound may be adsorbed onto the inner coating layers 411 and 421. The fluorine compounds adsorbed on the inner coating layers 411 and 421 may be chemically bonded to the inner coating layers 411 and 421 to form the outer coating layers 413 and 423.

도 5 및 6은, 도 1 내지 4와 함께 설명될 수 있다. 도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 센서 어셈블리 형성 방법(S10)을 나타낸 플로우차트이다. 센서 어셈블리 형성 방법(S10)은, “센서 어셈블리 형성 공정” 또는 “센서 어셈블리 제작 공정”이라 칭할 수 있다.5 and 6 can be described together with FIGS. 1 to 4. 5 is a flowchart showing a sensor assembly forming method S10 according to an embodiment of the present invention. The sensor assembly forming method S10 may be referred to as a "sensor assembly forming process" or "sensor assembly manufacturing process".

도 5를 참조하면, 센서 어셈블리 형성 방법(S10)은, 센서 패키지(210)를 결합하는 단계(S100)를 포함할 수 있다. 이 단계(S100)는, “센서 패키지 형성 단계” 또는 “센서 패키지 조립 단계”라 칭할 수 있다. 센서 패키지(210)는, 여러 부품을 포함할 수 있다. 이 단계(S210)에서, 상기 여러 부품은 결합되어 센서 패키지(210)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5, the sensor assembly forming method S10 may include coupling the sensor package 210 (S100). This step (S100) may be referred to as "sensor package forming step" or "sensor package assembly step". The sensor package 210 may include several components. In this step (S210), the various components may be combined to form the sensor package 210.

센서 어셈블리 형성 방법(S10)은, 보호 커버를 결합하는 단계(S200)를 포함할 수 있다. 이 단계(S200)는, “보호 커버 결합 단계”라 칭할 수 있다. 이 단계(S200)에서, 보호 커버(300)는 센서 패키지(210)에 결합될 수 있다.The sensor assembly forming method S10 may include attaching a protective cover S200. This step S200 may be referred to as a "protective cover coupling step". In this step (S200), the protective cover 300 may be coupled to the sensor package 210.

센서 어셈블리 형성 방법(S10)은, 코팅층을 형성하는 단계(S300)를 포함할 수 있다. 이 단계(S300)는, “코팅층 형성 단계”라 칭할 수 있다. 이 단계(S300)에서, 코팅층(400)은, 보호 커버(300) 및 센서 패키지(210)에 코팅될 수 있다.The sensor assembly forming method S10 may include forming a coating layer S300. This step S300 may be referred to as a “coating layer forming step”. In this step (S300), the coating layer 400 may be coated on the protective cover 300 and the sensor package 210.

도 6의 (a)을 참조하면, 코팅층 형성 단계(S300)는, 이중 코팅 형성 단계(S310)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the coating layer forming step S300 may include a double coating forming step S310.

이중 코팅 형성 단계(S310)는, 프라이머층 형성 단계(S311)를 포함할 수 있다. 이 단계(S311)에서 내부 코팅층(411, 421)은, 센서 패키지(210) 및 커버층(300)에 코팅되어 층(layer)을 형성할 수 있다.Double coating forming step (S310) may include a primer layer forming step (S311). In this step S311, the inner coating layers 411 and 421 may be coated on the sensor package 210 and the cover layer 300 to form a layer.

이중 코팅 형성 단계(S310)는, 외부 코팅층 형성 단계(S313)를 포함할 수 있다. 이 단계(S313)에서 외부 코팅층(413, 423)은, 내부 코팅층(411, 413)에 도포되어 층(layer)을 형성할 수 있다.Double coating forming step (S310) may include an outer coating layer forming step (S313). In this step (S313), the outer coating layers 413 and 423 may be applied to the inner coating layers 411 and 413 to form a layer.

도 6의 (b)를 참조하면, 코팅층 형성 단계(S300)는, 개질 코팅 형성 단계(S320)를 포함할 수 있다. 개질 코팅 형성 단계(S320)는, 표면 개질 단계(S321)를 포함할 수 있다. 이 단계(S321)에서, 커버층(300)과 센서 패키지(210)의 표면은 개질될 수 있다.Referring to FIG. 6B, the coating layer forming step S300 may include a modifying coating forming step S320. The modification coating forming step S320 may include a surface modification step S321. In this step S321, the surfaces of the cover layer 300 and the sensor package 210 may be modified.

표면 개질 단계(S321)는, 플라즈마 처리 단계(S322)를 포함할 수 있다. 이 단계(S322)에서, 커버층(300)과 센서 패키지(210)의 표면은, 상압 플라즈마에 의해 개질될 수 있다.The surface modification step S321 may include a plasma treatment step S322. In this step (S322), the surface of the cover layer 300 and the sensor package 210 may be modified by the atmospheric pressure plasma.

개질 코팅 형성 단계(S321)는, 코팅층 형성 단계(S323)를 포함할 수 있다. 이 단계(S323)에서, 코팅층(400)은, 커버층(300)과 센서 패키지(210)에 코팅되어 층(layer)을 형성할 수 있다.The modified coating forming step (S321) may include a coating layer forming step (S323). In this step (S323), the coating layer 400 may be coated on the cover layer 300 and the sensor package 210 to form a layer.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is represented by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the present invention.

100: 지문 센서 110: 기판
115: 베젤 200: 센서 어셈블리
210: 센서 패키지 300: 커버층
400: 코팅층100: fingerprint sensor 110: substrate
115: bezel 200: sensor assembly
210: sensor package 300: cover layer
400: coating layer

Claims (9)

지문을 감지하는 센서 패키지;
상기 센서 패키지의 상면에 결합되는 커버층; 그리고
상기 커버층의 상면과 측면 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 코팅(coating)되어 형성되는, 코팅층을 포함하고,
상기 코팅층은,
상기 센서 패키지와 상기 커버층의 경계를 덮는,
센서 어셈블리.A sensor package that detects a fingerprint;
A cover layer coupled to the top surface of the sensor package; And
It includes a coating layer, which is formed by coating (coating) on the upper and side surfaces of the cover layer and the side of the sensor package,
The coating layer,
Covering a boundary between the sensor package and the cover layer,
Sensor assembly. 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은,
상기 커버층의 상면에 코팅되는 제1 코팅층; 그리고
상기 커버층의 측면과 상기 센서 패키지의 측면에 코팅되는 제2 코팅층을 포함하는,
센서 어셈블리.According to claim 1,
The coating layer,
A first coating layer coated on an upper surface of the cover layer; And
A second coating layer is coated on the side of the cover layer and the side of the sensor package,
Sensor assembly. 제1 항에 있어서,
상기 코팅층은,
상기 커버층의 상면과 측면, 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 코팅되어 형성되는, 내부 코팅층; 그리고
상기 내부 코팅층에 코팅되어 형성되며, 상기 내부 코팅층을 형성하는 소재와 다른 소재로 형성된 외부 코팅층을 포함하는,
센서 어셈블리.According to claim 1,
The coating layer,
An inner coating layer formed on an upper surface and a side of the cover layer and an upper portion of a side of the sensor package; And
Is formed by coating on the inner coating layer, including an outer coating layer formed of a material different from the material forming the inner coating layer,
Sensor assembly. 제3 항에 있어서,
상기 내부 코팅층은,
합성 수지(synthetic), 용제(solvent), 그리고 첨가제(additive agent)를 포함하는,
센서 어셈블리.The method of claim 3, wherein
The inner coating layer,
Including synthetic resins, solvents, and additive agents,
Sensor assembly. 제4 항에 있어서,
상기 외부 코팅층은,
불소 화합물을 포함하는,
센서 어셈블리.The method of claim 4, wherein
The outer coating layer,
Containing a fluorine compound,
Sensor assembly. 센서 패키지, 보호 커버 그리고 코팅층을 구비하는 센서 어셈블리를 형성하는 방법에 있어서,
상기 센서 패키지를 구성하는 부품을 서로 결합하여 상기 센서 패키지를 조립하는 단계(S100);
상기 센서 패키지의 상면에 상기 보호 커버를 결합하는 단계(S200); 그리고
상기 보호 커버의 상면과 측면 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 상기 코팅층을 코팅하여 형성하는 단계(S300)를 포함하며,
상기 코팅층은,
상기 센서 패키지와 상기 보호 커버의 경계를 덮는,
센서 어셈블리 형성 방법(S10).A method of forming a sensor assembly having a sensor package, a protective cover and a coating layer, the method comprising:
Assembling the sensor package by combining the components constituting the sensor package with each other (S100);
Coupling the protective cover to an upper surface of the sensor package (S200); And
And forming a coating layer on an upper surface and a side of the protective cover and an upper side of the side of the sensor package (S300),
The coating layer,
Covering the boundary of the sensor package and the protective cover,
Sensor assembly formation method (S10). 제6 항에 있어서,
상기 코팅층을 형성하는 단계(S300)는,
상기 보호 커버의 상면과 측면 그리고 상기 센서 패키지의 측면의 상부에 프라이머층을 코팅하여 형성하는 단계(S311); 그리고
상기 프라이머층에 외부 코팅층을 형성하는 단계(S313)를 포함하는,
센서 어셈블리 형성 방법(S10).The method of claim 6,
Forming the coating layer (S300),
Forming a coating of a primer layer on an upper surface and a side of the protective cover and an upper surface of the sensor package (S311); And
Forming an outer coating layer on the primer layer (S313),
Sensor assembly formation method (S10). 제6 항에 있어서,
상기 코팅층을 형성하는 단계(S300)는,
상기 센서 패키지의 측면과 상기 보호 커버의 측면 및 상면을 개질하는 단계(S321); 그리고
상기 개질된 센서 패키지 및 보호 커버에, 코팅층을 형성하는 단계(S323)를 포함하는,
센서 어셈블리 형성 방법(S10).The method of claim 6,
Forming the coating layer (S300),
Modifying a side surface and a top surface of the sensor package and the protective cover (S321); And
Forming a coating layer on the modified sensor package and the protective cover (S323),
Sensor assembly formation method (S10). 제8 항에 있어서,
상기 개질 단계(S321)는,
상기 센서 패키지의 측면과 상기 보호 커버의 측면 및 상면을, 상압 플라즈마(atmospheric plasma)를 이용하여 개질하는 단계(S322)를 포함하는,
센서 어셈블리 형성 방법(S10).The method of claim 8,
The modification step (S321),
And modifying the side of the sensor package and the side and the top of the protective cover by using an atmospheric plasma (S322),
Sensor assembly formation method (S10).
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