KR20200021873A - Electronic Component And Display Device - Google Patents

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KR20200021873A
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conductor wiring
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KR1020190059496A
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카즈키 와타나베
히데후미 히라바야시
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present invention provides an electronic component having flexible wiring and a display device, which can reduce the possibility of crack by reducing the deformation between conductor wiring and a support member supporting the conductor wiring. Provided is the electronic component (2) comprising: a support member (11) formed by an insulator having flexibility; flexible wiring (10) having conductor wiring (12) which is wound spirally around an axis extending in one direction so that at least the inside of the flexible wiring is supported by the support member (11); and a substrate (3) having flexibility including the flexible wiring (10) embedded therein.

Description

전자 부품 및 표시 장치 {Electronic Component And Display Device}Electronic Component And Display Device

본 발명은, 전자 부품 및 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component and a display device.

근년 웨어러블 단말이 보급되고 있다. 웨어러블 단말은 예를 들면 수면, 걸음수, 운동량을 측정함으로써 건강을 관리하거나 혹은 스마트폰 등과 연동하여 착신을 통지하는 등 다양한 목적, 용도로 사용되고 있다. In recent years, wearable terminals have become popular. The wearable terminal is used for various purposes and uses, for example, to manage health by measuring sleep, steps, and exercise amount, or to notify an incoming call in conjunction with a smartphone.

웨어러블 단말, 특히 직접 피부에 부착하는 등의 수법으로 신체에 직접 장착하는 단말에 있어서는, 신체 움직임을 추종하기 위해서 신축 성능이 요구되는 일이 있다. 따라서 웨어러블 단말을 실현하는 기판이나 배선에도 신축 성능이 요구되고 있다. In a wearable terminal, especially a terminal mounted directly on the body by a technique such as directly attaching to the skin, elastic performance may be required in order to track body movement. Therefore, the stretching performance is also required for the board and the wiring for realizing the wearable terminal.

종래에는 신축 가능한 배선, 즉 신축 배선으로서는 도전성 엘라스토머와, 특허문헌 1에 기재되어 있는 것과 같은 만곡 배선, 또는 미리 늘어난 상태의 고무 기판에 배선 등을 부착하고 수축시켜서 늘어난 상태로부터 해방되는 프리스트레치 구조 등이 널리 알려져 있다.Conventionally, as flexible wires, that is, flexible wires, conductive elastomers, curved wires such as those described in Patent Document 1, or pre-stretched structures freed from a stretched state by attaching and contracting wires to a rubber substrate in a pre-stretched state, etc. This is widely known.

도전성 엘라스토머는, 도전성이 낮은데다가 신축 시 저항 변화가 크기 때문에 단말의 안정된 동작을 보장하는 것이 용이하지 않다. The conductive elastomer is not easy to ensure stable operation of the terminal because of its low conductivity and large resistance change during expansion and contraction.

특허문헌 1의 만곡 배선에 있어서는, 신장과 반복 변형에 의한 파손을 발생시킬 가능성이 있다.In the curved wiring of Patent Literature 1, there is a possibility of causing breakage due to elongation and repeated deformation.

프리스트레치 구조에 있어서도 배선의 원재료로서 금속을 사용하는 이상 응력 해소에는 한계가 있기 때문에 신장과 반복 변형에 의해 파손이 발생될 가능성이 있다. Even in the pre-stretched structure, there is a limit in eliminating abnormal stresses using metal as a raw material for wiring, so that damage may occur due to elongation and cyclic deformation.

이에 대하여 특허문헌 2에는, 신축성을 가지는 실 형상 바디의 둘레면에 도체를 권취한 구조의 신축 배선이 개시되어 있다. 본 구조는 상기 만곡 배선과 프리스트레치 구조 등의 이차원 평면 내에서 배선을 신축시키는 구조보다 파단 연신이 커지며, 삼차원 곡면에 대한 추종성도 뛰어나다. On the other hand, Patent Literature 2 discloses expansion and contract wiring of a structure in which a conductor is wound around a circumferential surface of an elastic body having elasticity. This structure has a greater elongation at break than a structure in which the wire is stretched and contracted in a two-dimensional plane such as the curved wire and the pre-stretched structure, and also has excellent trackability to the three-dimensional curved surface.

특허문헌 1: 일본특허공개공보 2016-219782 호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-219782 특허문헌 2: 일본특허공개공보 2016-129121 호Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-129121 비특허문헌 1: JISB2704-1: 2018Non-Patent Document 1: JISB2704-1: 2018

그러나 특허문헌 2에 기재된 신축 배선에 있어서도, 신축 시에 실 형상 바디와 도체 사이에 변형이 발생하여 파손될 가능성이 있다. However, also in the extension wiring described in patent document 2, there exists a possibility that a deformation | transformation may generate | occur | produce between a real body and a conductor at the time of extension and may be broken.

도체 배선과 이를 지지하는 지지재 사이의 변형을 저감하여 파손될 가능성을 저감 가능한 신축 배선이 요망되고 있다. There is a need for a flexible wiring that can reduce the deformation between the conductor wiring and the supporting material supporting the wiring and reduce the possibility of breakage.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 도체 배선과 이를 지지하는 지지재 사이의 변형을 저감하여 크랙이 발생할 가능성을 저감 가능한, 신축 배선을 구비한 전자 부품 및 표시 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component and a display device having stretched wiring, which can reduce the deformation between the conductor wiring and the support material supporting the same, thereby reducing the possibility of cracking.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이하의 수단을 채용한다. 즉 본 발명은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재와, 일 방향으로 신장되는 축선 주위에 나선상으로 권취되고, 적어도 내측이 상기 지지재에 지지된 도체 배선을 구비한 신축 배선과, 상기 신축 배선이 매설된, 신축성을 가지는 기판을 구비한 전자 부품을 제공한다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This invention employs the following means in order to solve the said subject. That is, the present invention provides a flexible wiring comprising a support material formed by an insulator having elasticity, a conductor wire wound spirally around an axis extending in one direction, and having at least an inner side supported by the support material; An electronic component provided with this embedded, flexible substrate is provided.

상기와 같은 구성에 의하면, 신축 배선은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재와, 나선상으로 권취된 도체 배선을 구비하고 있기 때문에, 축선 방향으로 인장력이 작용된 경우에 용이하게 신장되고, 인장력으로부터 개방된 경우에 원래의 형상으로 수축된다. 도체 배선은 나선상으로 권취되어 있으므로, 이차원 평면 내에서 배선을 신축시키는 구조보다 파단 연신이 커지고, 삼차원 곡면에 대한 추종성도 뛰어나다. According to the configuration as described above, since the flexible wiring includes a support material formed by an insulator having elasticity and conductor wiring wound in a spiral shape, it is easily elongated when a tensile force is applied in the axial direction. When opened, it contracts to its original shape. Since the conductor wiring is wound in a spiral shape, the elongation at break is greater than that of the structure in which the wiring is stretched and contracted in the two-dimensional plane, and the trackability to the three-dimensional curved surface is also excellent.

상기와 같은 신축 배선이, 신축성을 가지는 기판에 매설되어 전자 부품이 형성되어 있고, 도체 배선 주위가 기판과 지지재에 넓게 접촉되도록 전자 부품을 실현 가능하므로, 전자 부품 전체가 양호한 신축성을 가지면서도 신장 수축 시에 도체 배선과 주위 물질 사이에 발생하는 응력이 넓게 분산되어 크랙이 발생할 가능성을 저감할 수 있다. The above-mentioned stretched wiring is embedded in a stretchable substrate to form an electronic component, and the electronic component can be realized so that the periphery of the conductor wiring is in wide contact with the substrate and the support member, so that the entire electronic component can be stretched while having good elasticity. The stress generated between the conductor wiring and the surrounding material at the time of shrinkage can be widely dispersed to reduce the possibility of cracking.

본 발명의 일 측면에 있어서, 상기 기판은 상기 지지재와 동일한 재질에 의해 형성되어 있다. In one aspect of the invention, the substrate is formed of the same material as the support material.

상기와 같은 구성에 의하면, 도체 배선 주위가 동일한 재질의 물질, 즉 기판과 지지재에 접촉되도록 신축 배선을 실현 가능하다. 따라서 지지재와 기판이 신장되고 또한 신장 후 원래의 형상으로 수축된 때에도, 다른 재질을 사용한 경우에 발생할 수 있는, 다른 재질의 접촉 계면에 대한 응력 집중 등이 억제된다. 즉 지지재와 기판에 있어서의 특정 부분에 대한 응력 집중이 억제되기 때문에 지지재나 기판과 도체 배선의 계면에서의 박리, 도체 배선의 파단 발생을 저감 가능하다. According to the above structure, the flexible wiring can be realized so that the periphery of the conductor wiring is in contact with the material of the same material, that is, the substrate and the supporting material. Therefore, even when the support member and the substrate are stretched and contracted to their original shape after stretching, stress concentration and the like on contact interfaces of different materials, which may occur when other materials are used, are suppressed. That is, since stress concentration to the specific part in a support material and a board | substrate is suppressed, peeling at the interface of a support material, a board | substrate, and conductor wiring, and break | rupture generation of a conductor wiring can be reduced.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 상기 도체 배선의 재료가 구리, 금, 은, 알루미늄, 티탄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 철 및 이들 합금 중 어느 하나이다. In another aspect of the present invention, the conductor wiring material is copper, gold, silver, aluminum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, or any of these alloys.

상기와 같은 구성에 의하면, 상기와 같은 신축 배선을 적절히 실현 가능하다. According to the above structure, the above-mentioned stretched wiring can be appropriately realized.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 상기 지지재는 엘라스토머이다. In another aspect of the invention, the support material is an elastomer.

상기와 같은 구성에 의하면, 상기와 같은 신축 배선을 적절히 실현 가능하다. According to the above structure, the above-mentioned stretched wiring can be appropriately realized.

본 발명의 다른 측면에 있어서는, 상기 신축 배선이 상기 도체 배선을 복수 구비하고, 복수의 상기 도체 배선이 상기 일 방향으로 간격을 둔 다중 나선 구조로 설치되어 있다. In another aspect of the present invention, the stretched wiring includes a plurality of the conductor wirings, and the plurality of conductor wirings are provided in a multi-helix structure spaced apart in the one direction.

상기와 같은 구성에 의하면, 도체 배선의 전기 저항을 더욱더 저감 가능하다.According to the above configuration, the electrical resistance of the conductor wiring can be further reduced.

또한 복수의 도체 배선 중 하나가 파단된 경우에도 다른 도체 배선에 의한 전도가 보장된다. In addition, even when one of the plurality of conductor wirings is broken, conduction by the other conductor wiring is ensured.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 상기 지지재는 단면 형상이 원 형상, 타원 형상 또는 모서리가 둥근 장방형의 코어 재료이고, 상기 도체 배선은 상기 코어 재료 주위에 권취되어 있다. In another aspect of the present invention, the support member is a rectangular core material having a circular cross section, an elliptic shape, or a rounded corner, and the conductor wiring is wound around the core material.

상기와 같은 구성에 의하면, 신축 배선이 코어 재료와 그 주위에 권취된 도체 배선을 구비하고 있다. 즉 도체 배선 단일체라면 너무 유연해서 취급이 어려운데 코어 재료가 도체 배선을 그 중심 위치에서 지지하는 구조로 되어 있기 때문에 취급이 용이하며, 이를 사용한 전자 부품, 장치의 제조가 용이해진다. According to the above structure, the flexible wiring includes the core material and the conductor wiring wound around the core material. In other words, if the conductor wiring unitary body is too flexible and difficult to handle, the core material has a structure that supports the conductor wiring at its center position, so that handling is easy, and manufacturing of electronic components and devices using the same becomes easy.

또한 도체 배선의 내측에 위치한 지지재의 단면 형상이 원 형상, 타원 형상 또는 모서리가 둥근 장방형이므로, 도체 배선과 지지재의 접촉면을 넓게 할 수 있다. 따라서 지지재에 의해 도체 배선을 효과적으로 지지할 수 있다. Moreover, since the cross-sectional shape of the support material located inside the conductor wiring is a rectangle, an ellipse shape, or a rounded corner, the contact surface between the conductor wiring and the support material can be widened. Therefore, the conductor wiring can be effectively supported by the supporting material.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 상기 기판은 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하고, 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부는, 상기 신축 배선을 개재하여 서로 대향 접합되어 있다. In another aspect of the present invention, the substrate includes a first support part and a second support part, and the first support part and the second support part are joined to each other via the stretchable wiring.

상기와 같은 구성에 의하면, 상기와 같은 전자 부품을 적절히 실현 가능하다. According to the above configuration, the above-described electronic components can be appropriately realized.

본 발명의 다른 측면에 있어서는, 상기와 같은 전자 부품과 표시 소자를 구비하고, 상기 기판에 상기 표시 소자가 매설되며, 상기 신축 배선은 상기 표시 소자에 접속되어 있는 표시 장치를 제공한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising the above-described electronic component and a display element, wherein the display element is embedded in the substrate, and the stretched wiring is connected to the display element.

상기와 같은 구성에 의하면, 예를 들면 웨어러블 표시 장치를 적절히 실현 가능하다. According to the above configuration, for example, a wearable display device can be appropriately realized.

본 발명의 다른 측면에 있어서, 상기 표시 소자는 발광 소자이다. In another aspect of the present invention, the display element is a light emitting element.

상기와 같은 구성에 의하면, 상기와 같은 표시 장치를 적절히 실현 가능하다.According to the above configuration, the display device as described above can be appropriately realized.

본 발명에 의하면, 도체 배선과 이를 지지하는 지지재 사이의 변형을 저감하여 크랙이 발생할 가능성을 저감 가능한, 신축 배선을 구비한 전자 부품 및 표시 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide an electronic component and a display device having stretched wiring, which can reduce the deformation between the conductor wiring and the supporting material supporting the same, thereby reducing the possibility of cracking.

도 1의 (a)는 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 신축 배선, 전자 부품을 사용한 표시 장치의 모식적인 평면도, (b)는 모식적인 단면도이다.
도 2의 (a)는 상기 신축 배선의 비(非)신장 시의 측면도, (b)는 신장 시의 측면도이다.
도 3은 상기 신축 배선의 피치 길이 반경비 설정에 관한 설명도이다.
도 4는 상기 신축 배선의 도체 배선 제조 방법 설명도이다.
도 5는 상기 신축 배선의 도체 배선 제조 방법 설명도이다.
도 6은 상기 신축 배선의 도체 배선 제조 방법 설명도이다.
도 7은 상기 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 있어서의 신축 배선의 측면도이다.
도 8은 상기 제 1 실시형태의 제 2 변형예에 있어서의 신축 배선, 전자 부품을 사용한 표시 장치의 모식적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 신축 배선, 전자 부품, 표시 장치의 설명도이다.
도 10은 상기 제 2 실시형태의 변형예에 있어서의 신축 배선, 전자 부품, 표시 장치의 설명도이다.
FIG. 1A is a schematic plan view of a stretchable wiring and a display device using electronic components in a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a schematic cross-sectional view.
(A) is a side view at the time of non-expansion of the said extension wiring, (b) is a side view at the time of extension.
It is explanatory drawing about setting the pitch length radius ratio of the said flexible wiring.
It is explanatory drawing of the conductor wiring manufacturing method of the said flexible wiring.
It is explanatory drawing of the manufacturing method of the conductor wiring of the said flexible wiring.
It is explanatory drawing of the manufacturing method of the conductor wiring of the said flexible wiring.
7 is a side view of the stretchable wiring in the first modification of the first embodiment.
8 is a schematic cross-sectional view of a display device using stretched wiring and an electronic component in a second modification of the first embodiment.
9 is an explanatory diagram of stretchable wiring, an electronic component, and a display device in the second embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing of the expansion-contraction wiring, an electronic component, and a display apparatus in the modification of the said 2nd Embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings.

본 실시형태에 있어서의 전자 부품은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재와, 일 방향으로 신장된 축선 주위에 나선상으로 권취되고 적어도 내측이 상기 지지재에 지지된 도체 배선을 구비한 신축 배선과, 상기 신축 배선이 매설된 신축성을 가지는 기판을 구비한다. The electronic component in the present embodiment includes a support material formed by an insulator having elasticity, an extension wire having a conductor wire wound around the axis line extended in one direction in a spiral shape and at least the inside supported by the support material; And a stretchable substrate having the stretched wiring embedded therein.

<제 1 실시형태><1st embodiment>

도 1(a)는, 제 1 실시형태에 있어서의 신축 배선, 전자 부품을 사용한 표시 장치의 모식적인 평면도이다. 도 1(b)는, 도 1(a)의 A-A 부분의 단면도이다. FIG. 1 (a) is a schematic plan view of a display device using stretchable wiring and electronic components in the first embodiment. FIG.1 (b) is sectional drawing of the A-A part of FIG.1 (a).

표시 장치(1)는, 전자 부품(2)과 표시 소자(6)를 구비하고 있다. 전자 부품(2)은, 기판(3)과 신축 배선(10)을 구비하고 있다. The display device 1 includes an electronic component 2 and a display element 6. The electronic component 2 includes a substrate 3 and stretchable wiring 10.

기판(3)은, 평판상으로 형성된 제 1 지지부(4)와 제 2 지지부(5)를 구비하고 있다. 제 1 지지부(4)와 제 2 지지부(5) 각각은, 예를 들면 엘라스토머 등 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 열경화성 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 실리콘, 폴리염화비닐, 천연 고무 및 에틸렌프로필렌 고무 등 각종 합성 고무 등이 적용 가능하다. 또한 가시광선에 대해서 적어도 부분적으로 투명한 것이 더욱 바람직하며, 열경화성 폴리우레탄, 열가소성 폴리우레탄, 실리콘 및 폴리염화비닐을 예시할 수 있다. 제 1 지지부(4) 및 제 2 지지부(5)는, 추후 상세한 구조를 설명할 신축 배선(10)을 개재하여 서로 대향 접합되어 있다. 이로써 기판(3)에는 신축 배선(10)이 매설되어 있고, 신축 배선(10)은 기판(3)에 의해 지지되고 있다. 도 1(a)에 있어서는, 기판(3)이 투시되어 기판(3) 내에 매설된 신축 배선(10) 등의 각 부품이 도시되어 있다. The board | substrate 3 is equipped with the 1st support part 4 and the 2nd support part 5 formed in flat form. Each of the first support part 4 and the second support part 5 is formed of an insulator having elasticity such as an elastomer. More specifically, various synthetic rubbers, such as thermosetting polyurethane, a thermoplastic polyurethane, silicone, polyvinyl chloride, a natural rubber, and ethylene propylene rubber, are applicable. It is also more preferred to be at least partially transparent to visible light, exemplified by thermosetting polyurethanes, thermoplastic polyurethanes, silicones and polyvinyl chlorides. The 1st support part 4 and the 2nd support part 5 are mutually joined mutually via the extension wiring 10 which demonstrates a detailed structure later. Thereby, the flexible wiring 10 is embedded in the board | substrate 3, and the flexible wiring 10 is supported by the board | substrate 3. As shown in FIG. In FIG. 1A, each component such as the flexible wiring 10, which is exposed through the substrate 3 and embedded in the substrate 3, is illustrated.

본 실시형태에 있어서, 신축 배선(10)은 격자상으로 설치되어 있다. In the present embodiment, the stretchable wiring 10 is provided in a lattice form.

표시 소자(6)는, 전자 부품(2)의 기판(3)에, 특히 본 실시형태에 있어서는 제 2 지지부(5)에 매설되어 있다. 표시 소자(6)는, 신축 배선(10)에 의해 형성된 격자의 각각에 대응하여 설치되고, 땜납(7)에 의해 신축 배선(10)에 접속되어 있다. The display element 6 is embedded in the board | substrate 3 of the electronic component 2, and especially in the 2nd support part 5 in this embodiment. The display element 6 is provided corresponding to each of the gratings formed by the stretchable wiring 10, and is connected to the stretchable wiring 10 by the solder 7.

본 실시형태에 있어서, 표시 소자(6)는 LED, OLED, 전자선이나 빛에 의해 여기되는 형광체를 이용한 소자 등의 발광 소자이다. 상기 중에서도 예를 들면 LED가 발광 소자로서 바람직하며, 본 실시형태에 있어서 발광 소자는 LED이다. LED는, 각각의 화소에 1 이상의 발광부를 가지고 있다. LED의 길이는 특별히 한정되지 않지만, 발광면의 한 변의 길이는 정세도의 관점에서 상한 10mm 이하이고, 제조의 용이함과 출력의 관점에서 10μm 이상인 것이 바람직하다. 또한 LED는 패키지화 되어 있어도 좋지만 패키지화 되어 있지 않아도 되고, 반사재를 구비하고 있어도 좋지만 구비하지 않아도 된다. 표시 소자(6)는, 1개의 발광 소자에 대해서 복수의 다이를 구비함으로써 다색화를 실현해도 좋고, 1개의 발광 소자당 다이는 1개여도 된다. 표시 소자의 다색화를 실현하는 방법으로서 복수 종류의 다이를 구비해도 좋고, 단일색의 다이에 대해서 복수 종류의 형광체와 조합해도 되며, 백색 발광 소자와 컬러 필터를 조합해도 된다. In the present embodiment, the display element 6 is a light emitting element such as an LED, an OLED, an element using a phosphor excited by electron beams or light. Among the above, for example, LED is preferable as a light emitting element, and in this embodiment, a light emitting element is LED. LED has one or more light emission parts in each pixel. Although the length of LED is not specifically limited, The length of one side of a light emitting surface is 10 mm or less in upper limit from a viewpoint of fineness, and it is preferable that it is 10 micrometers or more from a viewpoint of ease of manufacture and an output. In addition, although LED may be packaged, it may not be packaged and may be provided with the reflecting material, but does not need to be provided. The display element 6 may implement | achieve multicoloring by providing several die with respect to one light emitting element, and one die per one light emitting element may be sufficient. As a method of realizing the multicoloring of a display element, you may be equipped with multiple types of die, may combine with multiple types of fluorescent substance with respect to a single color die, and may combine a white light emitting element and a color filter.

도 2(a)는 신축 배선(10)의 비신장 시의 측면도, 도 2(b)는 신장 시의 측면도이다. 신축 배선(10)은 지지재(11)와 도체 배선(12)을 구비하고 있다. FIG. 2 (a) is a side view at the time of non-expansion of the expansion and contraction wiring 10, and FIG. 2 (b) is a side view at the time of extension. The flexible wiring 10 includes a support material 11 and a conductor wiring 12.

지지재(11)는, 예를 들면 엘라스토머 등 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성되어 있다. 특히 본 실시형태에 있어서, 지지재(11)는 기판(3)과 동일한 재질에 의해 형성되어 있다.The support material 11 is formed of the insulator which has elasticity, such as an elastomer, for example. In particular, in the present embodiment, the support material 11 is formed of the same material as the substrate 3.

지지재(11)는, 단면 형상이 원 형상이고, 실 형상으로 형성된 코어 재료이다. The support material 11 is a core material formed in a circular shape with a circular cross-sectional shape.

도체 배선(12)은 일 방향(도 2에 있어서의 횡방향, 이하 축선 방향이라고 부른다)으로 신장되는 축선(C) 주위에, 나선상으로 권취되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 축선(C)은 지지재(11)의 중심 축선이고, 도체 배선(12)은 지지재(11) 주위에 권취되며 적어도 나선상으로 권취된 부분의 내측에 있어서 지지재(11)에 지지되고 있다. 도체 배선(12)은, 일정 간격으로 지지재(11) 주위에 권취되어 있다. 더욱 상세하게는 도체 배선(12)의 나선이 지지재(11) 주위를 일주할 때의 축선(C) 방향에 있어서의 길이, 즉 피치 길이(P)가 일정해지도록 도체 배선(12)은 형성되어 있다. The conductor wiring 12 is wound spirally around the axis C extending in one direction (referred to as lateral direction in FIG. 2, hereinafter referred to as axial direction). In the present embodiment, the axis C is the central axis of the support member 11, and the conductor wiring 12 is wound around the support member 11 and at least inside the spirally wound portion of the support member 11. Is supported). The conductor wiring 12 is wound around the support material 11 at regular intervals. More specifically, the conductor wiring 12 is formed so that the length in the axis C direction, that is, the pitch length P, becomes constant when the helix of the conductor wiring 12 circumscribes around the support material 11. It is.

도체 배선(12)의 재료는, 예를 들면 구리, 금, 은, 알루미늄, 티탄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 철 및 이들의 합금 중 어느 하나이지만, 도전성이 높은 물질이라면 여기에 한정되지 않는다. 도체 배선(12)의 단면 형상은 어떤 형상이어도 좋지만, 구체적으로는 원형과 타원형, 모서리가 둥근 장방형 및 장방원형을 들 수 있다.The material of the conductor wiring 12 is, for example, any one of copper, gold, silver, aluminum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, and alloys thereof, but is not limited thereto. The cross-sectional shape of the conductor wiring 12 may be any shape, but specific examples include round and oval shapes, rounded rectangles and rounded rectangles.

본 실시형태에 있어서, 신축 배선(10)의 자연 상태의 길이는 지지재(11)의 자연 상태의 길이와 동일하다. In this embodiment, the length of the natural state of the flexible wiring 10 is the same as that of the natural state of the support material 11.

이미 설명한 것과 같이 신축 배선(10)이, 즉 도체 배선(12)이 기판(3)에 매설되어 있다. As described above, the flexible wiring 10, that is, the conductor wiring 12 is embedded in the substrate 3.

상기와 같은 구성 때문에 도 2(a)에 도시된 신축 배선(10)은, 축선(C) 방향으로 인장력(PF)이 작용하면 도 2(b)에 도시된 것처럼 신장된다. 또한 인장력(PF)으로부터 개방된 경우, 도 2(a)에 도시된 원래의 형상, 즉 신장 전 상태로 수축된다. 도 2(b)에 있어서는, 도 2(a)에 도시된 지지재(11)의 신장 전 형상이 파선으로 도시되어 있다. Due to the above configuration, the stretchable wiring 10 shown in FIG. 2 (a) is stretched as shown in FIG. 2 (b) when the tensile force PF acts in the axis C direction. In addition, when opened from the tensile force PF, it is contracted to the original shape shown in FIG. In FIG.2 (b), the shape before extension of the support material 11 shown by FIG.2 (a) is shown with the broken line.

더욱 상세하게는 인장력(PF)이 작용하면 이에 대응하여 지지재(11)의 내부에서 응력이 발생한다. 지지재(11)는, 신장이 발생함과 동시에 응력에 비례해서 단면이 수축된다. 도 2(b)에 있어서, 지지재(11)는 길이가 L에서 ΔL만큼 신장되어 L+ΔL이 되고, 단면 직경이 W에서 ΔW만큼 수축되어 W-ΔW이 되었다. More specifically, when the tensile force PF acts, a stress is generated in the support member 11 correspondingly. As the support member 11 is elongated, the cross section shrinks in proportion to the stress. In Fig. 2 (b), the supporting member 11 has a length extending from L to ΔL to L + ΔL, and a cross-sectional diameter shrinking from W to ΔW to W-ΔW.

이 지지재(11)의 변형에 수반되어 도체 배선(12)도 변형된다. 축선(C) 방향에 있어서, 도체 배선(12)은 지지재(11)의 신장에 수반되어 피치 길이(P)가 신장되도록 변형된다. 도 2(b)에 있어서 신장 후의 피치 길이는 P'으로 도시되어 있다. The conductor wiring 12 is also deformed with the deformation of the supporting member 11. In the direction of the axis C, the conductor wiring 12 is deformed so that the pitch length P is extended along with the extension of the support material 11. In Fig. 2B, the pitch length after stretching is shown by P '.

신축 배선(10)이 신장되었을 때, 도체 배선(12)과 이를 지지하는 지지재(11) 사이의 변형을 저감하여 크랙이 발생할 가능성을 저감하기 위해서는, 도체 배선(12)의 비신장 상태의 도체 배선(12)에 있어서의, 피치 길이(P)를 나선 반경(r)으로 나눈 값인 피치 길이 반경비(P/r)를 적절히 설정하는 것이 중요하다. 여기서 나선 반경(r)이란, 축선(C)을 중심으로 한, 도체 배선(12)의 단면 중심 부분에 있어서의 반경이다. In order to reduce the deformation between the conductor wiring 12 and the supporting material 11 supporting the same when the expansion wiring 10 is extended, and to reduce the possibility of cracking, the conductor of the conductor wiring 12 in an unexpanded state It is important to appropriately set the pitch length radius ratio P / r, which is a value obtained by dividing the pitch length P by the spiral radius r in the wiring 12. The spiral radius r is a radius in the cross-sectional center part of the conductor wiring 12 centering on the axis C here.

만일 피치 길이 반경비(P/r)가 과도하게 크면 지지재(11)의 단위 길이당 도체 배선(12)의 권취량이 적어지므로, 신축 배선(10)이 신장되었을 때 도체 배선(12)의 내경 수축량이 커진다. 도체 배선(12)의 내경 수축량이 지지재(11)의 단면 수축량 ΔW를 초과하면 도체 배선(12)이 지지재(11)를 조이는 힘이 작용하여 지지재(11)와 도체 배선(12) 사이에 변형이 발생한다. If the pitch length radius ratio P / r is excessively large, the amount of winding of the conductor wiring 12 per unit length of the support member 11 decreases, so that the inner diameter of the conductor wiring 12 when the extension wiring 10 is extended. The amount of shrinkage increases. When the inner diameter shrinkage of the conductor wiring 12 exceeds the cross-sectional shrinkage amount ΔW of the supporting material 11, a force that the conductor wiring 12 tightens the supporting material 11 is applied to the gap between the supporting material 11 and the conductive wiring 12. Deformation occurs.

이하에서는 피치 길이 반경비(P/r)의 적절한 설정에 대하여 설명한다. 여기서는 지지재(11)의 단면에 비교하면 도체 배선(12)의 단면 직경(Φ)은 충분히 작은 것으로 하고, 도체 배선(12)의 내경과 외경은 동등한 것으로 한다. 즉 도체 배선(12)의 내경, 외경 각각에 있어서의 반경은 나선 반경(r)과 거의 동일한 것으로 하고, 더욱이 지지재(11)의 단면에 있어서의 축선(C)을 중심으로 한 반경 역시 나선 반경(r)과 거의 동일한 것으로 한다. Hereinafter, an appropriate setting of the pitch length radius ratio P / r will be described. Here, compared with the cross section of the support material 11, the cross-sectional diameter (phi) of the conductor wiring 12 shall be made small enough, and the inner diameter and outer diameter of the conductor wiring 12 shall be equivalent. That is, the radius in each of the inner and outer diameters of the conductor wiring 12 is approximately equal to the spiral radius r, and the radius around the axis C in the cross section of the support member 11 is also the spiral radius. It is almost the same as (r).

또한 일반적으로 지지재(11)를 형성하는 것으로 생각되는 엘라스토머는, 푸아송비, 즉 도 2에 있어서의 ΔW/ΔL가 0.4 이상 0.5 이하인 것이 많다. 따라서 본 실시형태에 있어서는 0.5인 것으로 가정한다. In addition, in the elastomer generally considered to form the support material 11, Poisson's ratio, ie, ΔW / ΔL in FIG. 2, is often 0.4 or more and 0.5 or less. Therefore, in this embodiment, it is assumed to be 0.5.

도 3은 피치 길이 반경비(P/r)의 설정에 사용되는 신축 배선(10) 모델의 설명도이다. 도 3(a)는 비신장 시의 신축 배선(10)을 도체 배선(12)의 피치 길이(P)로 잘라낸 상태의 사시도이다. 도 3(b)는 도 3(a)에 도시된 신축 배선(10)을, 축선(C) 방향의 길이가 P'이 되도록 신장시킨 상태의 사시도이다. 도 3(c), (d)는 도 3(a), (b) 각각의 신축 배선(10)의 외측 표면을, 도체 배선(12)의 2개의 단부(12a, 12b) 위치에서 축선(C) 방향으로 절단하여 전개한 것이다. 3 is an explanatory diagram of a model of the flexible wiring 10 used to set the pitch length radius ratio P / r. 3: (a) is a perspective view of the state which cut | disconnected the extension | stretching wiring 10 at the time of non-expansion to the pitch length P of the conductor wiring 12. FIG. FIG. 3B is a perspective view of a state in which the stretchable wiring 10 shown in FIG. 3A is extended so that the length in the direction of the axis C becomes P '. 3 (c) and 3 (d) show the outer surface of each of the flexible wirings 10 in FIGS. 3 (a) and 3 (b) at the two end portions 12a and 12b of the conductor wiring 12 at the axis C. FIG. It is cut and expanded in the direction of).

도 3에 있어서, r은 비신장 시의 지지재(11)의 단면 반경이고, 도체 배선(12)의 나선 반경이다. r'은 신장 시의 지지재(11)의 단면 반경, r''은 신장 시의 도체 배선(12)의 나선 반경이다. In FIG. 3, r is the cross-sectional radius of the support material 11 at the time of non-extension, and is the spiral radius of the conductor wiring 12. In FIG. r 'is a cross section radius of the support material 11 at the time of extension, and r "is a spiral radius of the conductor wiring 12 at the time of extension.

또한 D는 비신장 시의 지지재(11)의 원주 길이로, 도체 배선(12)의, 축선(C)에 직교하는 원주 방향에 있어서의 길이이다. D'은 신장 시의 지지재(11)의 원주 길이, D''은 신장 시의 도체 배선(12)의, 축선(C)에 직교하는 원주 방향에 있어서의 길이이다. In addition, D is the circumferential length of the support material 11 at the time of non-extension, and is the length in the circumferential direction orthogonal to the axis C of the conductor wiring 12. D 'is a circumferential length of the support material 11 at the time of extension, and D' 'is a length in the circumferential direction orthogonal to the axis C of the conductor wiring 12 at the time of extension.

이들 길이 D, D', D''은 다음 수식 1~3에 의해 표현된다. These lengths D, D ', and D' 'are represented by the following formulas (1) to (3).

<수식 1><Equation 1>

Figure pat00001
Figure pat00001

<수식 2><Formula 2>

Figure pat00002
Figure pat00002

<수식 3><Equation 3>

Figure pat00003
Figure pat00003

Q는 비신장 시의 1피치 길이(P)만큼의 도체 배선(12)을, 직선상으로 신장시켰을 때의 길이이다. Q'은 신장 시의 1피치 길이(P')만큼의 도체 배선(12)을, 직선상으로 신장시켰을 때의 길이이다. Q is the length when the conductor wiring 12 by one pitch length P at the time of non-extension is extended | stretched linearly. Q 'is the length when the conductor wiring 12 by one pitch length P' at the time of extension is extended | stretched linearly.

이들 길이(Q, Q')는 다음 수식 4, 5에 의해 표현된다. These lengths Q and Q 'are represented by the following equations (4) and (5).

<수식 4><Equation 4>

Figure pat00004
Figure pat00004

<수식 5><Equation 5>

Figure pat00005
Figure pat00005

길이 Q와 Q'은, 신축 배선(10)의 비신장 시와 신장 시 양방에 있어서, 길이가 변하지 않고 동일한 값이며, 다음 수식 6이 성립하는 것으로 한다. The lengths Q and Q 'are the same values without changing the length in both the elongation and the elongation of the stretched wiring 10, and the following expression 6 is assumed.

<수식 6><Equation 6>

Figure pat00006
Figure pat00006

여기서 신축 배선(10)의 신장률, 즉 신축 배선(10)의 비신장 시의 길이(도 2의 L, 도 3(a)의 P)와 신장 후 길이(도 2의 L+ΔL, 도 3(b)의 P')비가, 예를 들면 최대 1.5이고, 신축 배선(10)이 1.5배 길이까지 신장되는 것으로 한다. Here, the elongation rate of the expansion and contraction wiring 10, that is, the length at the time of non-expansion of the expansion and contraction wiring 10 (L in Fig. 2, P in Fig. 3 (a)) and the length after extension (L + ΔL in Fig. 2, Fig. 3 ( It is assumed that the ratio P ′) of b) is, for example, at most 1.5, and the stretchable wiring 10 extends to 1.5 times the length.

또한 지지재(11)는, 신축 전후 체적이 변하지 않는 것으로 한다. 즉 비신장 시의 지지재(11)의 체적을 V, 신장 시 지지재(11)의 체적을 V'으로 하면 다음 수식 7~9가 성립된다.In addition, the support material 11 shall not change in volume before and after expansion and contraction. That is, if the volume of the support member 11 at the time of non-elongation is V and the volume of the support material 11 at the time of extension is V ', the following formulas 7 to 9 are established.

<수식 7><Formula 7>

Figure pat00007
Figure pat00007

<수식 8><Equation 8>

Figure pat00008
Figure pat00008

<수식 9><Equation 9>

Figure pat00009
Figure pat00009

나선상으로 권취된 도체 배선(12)은 신장되면 그 나선 반경이 작아진다. 도체 배선(12)이 끝까지 신장된 상태에서는 수축이 곤란하므로 상기와 같이 최대 신장률을, 예를 들면 1.5로 한 경우의, 비신장 상태에 있어서의 피치 길이 반경비(P/r)는 5.62 미만일 필요가 있다. When the conductor wire 12 wound in a spiral is stretched, its spiral radius becomes small. Since the shrinkage is difficult in the state where the conductor wiring 12 is extended to the end, the pitch length radius ratio (P / r) in the non-expanded state when the maximum elongation is set to 1.5, as described above, must be less than 5.62. There is.

도체 배선(12)의, 비신장 상태에 있어서의 피치 길이 반경비(P/r)는, 다음 방법으로 산출된 값을 상한으로 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the pitch length radius ratio P / r of the conductor wiring 12 in an unextended state makes the value calculated by the following method an upper limit.

변형량이 미소한 경우에는, 응력 변형률 곡선은, 원점에 대해서 대칭인 것으로 간주할 수 있는 동시에 또한 변형률의 절대값이 작은 것이 바람직하다. 즉 원점을 중심으로 변형률의 최대값 및 최소값이, 양수와 음수 동일 값인 것이 바람직하다. 변위량은 상기 수식 1~9에 기초한 다음 식으로부터 계산할 수 있다. When the amount of deformation is small, it is preferable that the stress strain curve can be regarded as symmetrical with respect to the origin and that the absolute value of the strain is small. That is, it is preferable that the maximum value and minimum value of the strain centering on an origin are positive and negative values. The displacement amount can be calculated from the following equation based on Equations 1 to 9.

<수식 10><Equation 10>

Figure pat00010
Figure pat00010

최대 신장률을, 예를 들면 1.5로 했을 때의 피치 길이 반경비(P/r)는 3.38이고, 변위량의 절대값은 2.3%이다. The pitch length radius ratio (P / r) when the maximum elongation is 1.5, for example, is 3.38, and the absolute value of the displacement is 2.3%.

상기 방법으로 산출한 피치 길이 반경비(P/r)를 이용함으로써 도체 배선(12)과 지지재(11) 사이의 변형을 저감할 수 있고, 도체 배선(12)의 신축 성능 열화와 도체 배선(12)이 파손될 가능성을 억제 가능하다. By using the pitch length radius ratio P / r calculated by the above method, the deformation between the conductor wiring 12 and the support member 11 can be reduced, and the deterioration of the stretching performance of the conductor wiring 12 and the conductor wiring ( 12) the possibility of breakage can be suppressed.

피치 길이 반경비(P/r)의 하한값은 0.01이다. 단 밀착 코일을 포함하지 않는다. 밀착 코일인 경우, 초기 장력을 가지기 위해 상기와 같은 신축 배선(10)을 사용하여 제작한 전자 부품(2) 및 표시 장치(1)의 인장 응력이 불연속해져서 바람직하지 않다. 피치 길이 반경비(P/r)를 작게 함으로써 도체 배선(12)의 신축 시의 변형량을 저감할 수 있기 때문에 작은 것이 바람직하지만, 코일이 밀착되기 쉬운 점으로부터 피치 길이 반경비(P/r)의 하한값은 바람직하게는 0.1이며, 더욱 바람직하게는 1이다. The lower limit of the pitch length radius ratio P / r is 0.01. It does not include a close contact coil. In the case of the close coil, the tensile stress of the electronic component 2 and the display device 1 fabricated using the above-mentioned stretched wiring 10 in order to have an initial tension is not preferable because it is discontinuous. The smaller the pitch length radius ratio P / r, the smaller the strain amount at the time of expansion and contraction of the conductor wiring 12 is preferable. However, the smaller the pitch length radius ratio P / r, the lower the pitch length radius ratio P / r. The lower limit is preferably 0.1, more preferably 1.

또한 도체 배선(12)의 반경은 어떤 값이던 좋지만, 전기 저항에 따른 전압 강하를 방지하기 위해서 20nm 이상이 바람직하고, 200nm 이상이 더욱 바람직하다. In addition, although the radius of the conductor wiring 12 may be any value, 20 nm or more is preferable and 200 nm or more is more preferable in order to prevent the voltage drop by electrical resistance.

다음으로 신축 배선(10)의, 특히 도체 배선(12)의 제조 방법을 설명한다. 도 4는, 도체 배선(12)의 제조 방법의 일 형태(제 1 형태)를 설명하는 설명도이다. Next, the manufacturing method of the extension wiring 10 especially the conductor wiring 12 is demonstrated. 4: is explanatory drawing explaining one form (1st form) of the manufacturing method of the conductor wiring 12. FIG.

우선 도 4(a)에 도시된 것과 같이 평판상의 신축 기판(20) 상에, 제 1 감광성 폴리머층(21)을 형성하고, 더욱이 그레이 스케일 마스크(22)를 형성한다. 여기서 그레이 스케일 마스크(22)는, 노광광(23)을 투과하는 투과부(22a)와 투과하지 않는 불투과부(22b)가 서로 연속되어 반복되는 것과 같은 패턴으로 되어 있다. First, as shown in Fig. 4A, a first photosensitive polymer layer 21 is formed on a flat stretchable substrate 20, and a gray scale mask 22 is further formed. Here, the gray scale mask 22 has a pattern in which the transmissive portion 22a that transmits the exposure light 23 and the non-transmissive portion 22b that do not transmit are continuously repeated with each other.

이 상태에서 노광광(23)을 조사하여, 투과부(22a) 근방의 제 1 감광성 폴리머층(21)을 경화시킨 후에 세정하면 도 4(b)에 도시된 것과 같은 파형 감광성 폴리머층(24)이 형성된다. In this state, the exposure light 23 is irradiated to cure the first photosensitive polymer layer 21 in the vicinity of the transmission part 22a and then washed. Thus, the waveform photosensitive polymer layer 24 as shown in FIG. Is formed.

더욱이 파형 감광성 폴리머층(24) 위에 금속층(25)과 제 2 감광성 폴리머층(26)을 형성한 후, 노광광(27)을 조사하여 노광하고 현상함으로써 도 4(c)에 도시된 것과 같이 나선상의 도체 배선(12)이 형성된다. Furthermore, after the metal layer 25 and the second photosensitive polymer layer 26 are formed on the waveform photosensitive polymer layer 24, the exposure light 27 is irradiated, exposed and developed to form a spiral as shown in FIG. 4 (c). Conductor wiring 12 is formed.

도 5는 도 4(c)에 도시된 공정에 있어서의, 파형 감광성 폴리머층(24)과 금속층(25)의 사시도이다. 도 6(a)는 도 5에 도시된 3방향 X, Y, Z에 있어서 XY 방향에서의 평면도이고, 도 6(b)는 YZ 방향에서의 측면도이다. 각 도면에 있어서 24a는 파형 감광성 폴리머층(24)의 정점부를 나타내고, 24b는 파형 감광성 폴리머층(24)의 오목부를 나타낸다. FIG. 5 is a perspective view of the waveform photosensitive polymer layer 24 and the metal layer 25 in the process shown in FIG. 4C. Fig. 6A is a plan view in the XY direction in the three directions X, Y, and Z shown in Fig. 5, and Fig. 6B is a side view in the YZ direction. In each figure, 24a shows the apex of the waveform photosensitive polymer layer 24, and 24b shows the recessed part of the waveform photosensitive polymer layer 24. As shown in FIG.

도 4(c)의 도체 배선(12) 형성에 있어서, 이들 도 5, 6에 도시된 것과 같이 XY 방향과 YZ 방향의 파장을, 1/4파장만큼 겹치지 않게 옮긴 노광광(27)에 의해 노광함으로써 나선상의 도체 배선(12)이 형성된다. In the formation of the conductor wiring 12 in FIG. 4 (c), exposure is performed by the exposure light 27 in which the wavelengths in the XY direction and the YZ direction are shifted so as not to overlap by 1/4 wavelength as shown in FIGS. 5 and 6. As a result, the spiral conductor wiring 12 is formed.

또한 사용할 감광성 재료는 포지티브형과 네거티브형 중 어느 것이어도 좋고, 이들을 조합해도 된다. Moreover, any of positive type and negative type may be sufficient as the photosensitive material to be used, and these may be combined.

신축 배선(10)의 도체 배선(12) 제조 방법의 제 2 형태는, 상기 제 1 형태 중에서 파형 감광성 폴리머층을 각종 인쇄법으로 제작한다. 디스펜스법, 스크린법, 잉크젯법, 나노 임프린트법을 포함한 각종 오목판 인쇄법과 볼록판 인쇄법 등을 들 수 있다. 재료는 광경화 이외의 경화 방법에 의해 성형되어도 좋고, 경화 방법의 예로서는, 예를 들면 광경화, 열경화, 습기경화 등을 들 수 있다. 즉 감광성 폴리머 이외의 폴리머여도 된다. The 2nd aspect of the manufacturing method of the conductor wiring 12 of the flexible wiring 10 produces a waveform photosensitive polymer layer by various printing methods in the said 1st aspect. Various concave-plate printing methods, including the dispensing method, the screen method, the inkjet method, the nanoimprint method, the convex plate printing method, etc. are mentioned. The material may be molded by a curing method other than photocuring, and examples of the curing method include photocuring, thermosetting, moisture curing, and the like. That is, polymers other than the photosensitive polymer may be sufficient.

신축 배선(10)의 도체 배선(12) 제조 방법의 제 3 형태는, 금속 소선을 원기둥상 또는 원통상의 코어 재료에 권취함으로써 제작한다. The 3rd form of the manufacturing method of the conductor wiring 12 of the flexible wiring 10 is produced by winding a metal element wire in a cylindrical or cylindrical core material.

신축 배선(10)의 도체 배선(12) 제조 방법의 제 4 형태는, 노광광(27)을 레이저광의 주사 조사에 의해 노광한다. 레이저광의 주사 방법으로서는, 예를 들면 갈바노 미러, 각종 모터 등을 들 수 있다. The fourth aspect of the method for manufacturing the conductor wiring 12 of the flexible wiring 10 exposes the exposure light 27 by scanning irradiation of the laser light. As a scanning method of a laser beam, a galvano mirror, various motors, etc. are mentioned, for example.

신축 배선(10)의 도체 배선(12) 제조 방법의 제 5 형태는, 원기둥상 또는 원통상 코어 재료의 외측 둘레에 금속층을 증착한 후, 감광성 폴리머를 금속층의 더욱 외측 둘레에 도포하고, 길이 방향을 축으로 전체를 회전시키면서 노광함으로써 제작한다. According to a fifth aspect of the method for manufacturing the conductor wiring 12 of the flexible wiring 10, after depositing a metal layer on the outer circumference of the cylindrical or cylindrical core material, the photosensitive polymer is applied to the outer circumference of the metal layer, and the longitudinal direction It is produced by exposing while rotating the whole about the axis.

신축 배선(10)은 절연 피복을 가지고 있어도 된다. 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 에나멜 배선의 제조법과 동일한 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면 절연 피복 재료의 도포와 경화를 반복 수행하는 방법이나, 원뿔 안을 신축 배선과 절연 피복 재료를 동시에 흘려 보냄으로써 피복하는 방법 등을 들 수 있다. The flexible wiring 10 may have an insulation coating. Although a manufacturing method is not specifically limited, The method similar to the manufacturing method of an enameled wiring can be used. For example, the method of repeating application | coating and hardening of an insulation coating material, and the method of coating | coating by sending a stretch wiring and an insulation coating material simultaneously in a cone are mentioned.

다음으로 상기 신축 배선(10)을 구비한 전자 부품(2) 및 표시 장치(1)의 효과에 대하여 설명한다. Next, the effect of the electronic component 2 and the display device 1 provided with the above-mentioned flexible wiring 10 will be described.

본 실시형태에 있어서의 전자 부품(2)은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재(11)와 일 방향으로 신장되는 축선(C) 주위에 나선상으로 권취되고 적어도 내측이 지지재(11)에 지지된 도체 배선(12)을 구비한 신축 배선(10)과, 신축 배선(10)이 매설된, 신축성을 가지는 기판(3)을 구비한다. The electronic component 2 in this embodiment is wound spirally around the support material 11 formed by the insulator which has elasticity, and the axis C extended in one direction, and at least the inside is supported by the support material 11. The flexible wiring 10 provided with the supported conductor wiring 12, and the flexible board | substrate 3 in which the flexible wiring 10 were embedded are provided.

상기와 같은 구성에 의하면 신축 배선(10)은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재(11)와, 나선상으로 권취된 도체 배선(12)을 구비하고 있기 때문에 축선(C) 방향으로 인장력(PF)이 작용한 경우에 용이하게 신장되고, 인장력(PF)으로부터 개방된 경우에 원래의 형상으로 수축된다. 도체 배선(12)은 나선상으로 권취되어 있으므로 이차원 평면 내에서 배선을 신축시키는 구조보다 파단 연신이 커지고, 삼차원 곡면에 대한 추종성도 뛰어나다. According to the above configuration, since the flexible wiring 10 includes the support material 11 formed by the insulator having elasticity, and the conductor wiring 12 wound in a spiral shape, the tensile force PF in the direction of the axis C. E) is easily elongated when acted upon, and retracted to its original shape when opened from tensile force (PF). Since the conductor wiring 12 is wound in a spiral shape, the elongation at break is greater than that of the structure in which the wiring is stretched and contracted in the two-dimensional plane, and the tracking of the three-dimensional curved surface is also excellent.

상기와 같은 신축 배선(10)이 신축성을 가지는 기판(3)에 매설되어 전자 부품(2)이 형성되어 있고, 도체 배선(12) 주위가 기판(3)과 지지재(11)에 넓게 접촉되도록 전자 부품(2)을 실현 가능하므로, 전자 부품(2) 전체가 양호한 신축성을 가지면서도 신장 수축 시에 도체 배선(12)과 주위 물질 사이에 발생하는 응력이 넓게 분산되어 크랙이 발생할 가능성을 저감할 수 있다. As described above, the flexible wiring 10 is embedded in the flexible substrate 3 so that the electronic component 2 is formed, and the periphery of the conductor wiring 12 is in wide contact with the substrate 3 and the supporting member 11. Since the electronic component 2 can be realized, while the entire electronic component 2 has good elasticity, the stress generated between the conductor wiring 12 and the surrounding material at the time of elongation shrinkage is widely dispersed, thereby reducing the possibility of cracking. Can be.

또한 기판(3)은, 지지재(11)와 동일한 재료에 의해 형성되어 있다. In addition, the board | substrate 3 is formed with the same material as the support material 11.

상기와 같은 구성에 의하면 도체 배선(12) 주위가 동일한 재질의 물질, 즉 기판(3)과 지지재(11)에 접촉되도록 신축 배선(10)을 실현 가능하다. 따라서 지지재(11)와 기판(3)이 신장되고 또한 신장 후 원래의 형상으로 수축된 때에도, 다른 재질을 사용한 경우에 발생할 수 있는, 다른 재질의 접촉 계면에 대한 응력 집중 등이 억제된다. 즉 지지재(11)와 기판(3)에 있어서의 특정 부분에 대한 응력 집중이 억제되기 때문에 지지재(11)나 기판(3)과 도체 배선(12)의 계면에서의 박리, 도체 배선(12)의 파단 발생을 저감 가능하다. According to the above configuration, the flexible wiring 10 can be realized so that the periphery of the conductor wiring 12 is in contact with the material of the same material, that is, the substrate 3 and the support material 11. Therefore, even when the support member 11 and the substrate 3 are stretched and contracted to their original shape after stretching, stress concentration on the contact interface of different materials, which may occur when other materials are used, is suppressed. That is, since stress concentration to the specific part in the support material 11 and the board | substrate 3 is suppressed, peeling at the interface of the support material 11, the board | substrate 3, and the conductor wiring 12, conductor wiring 12 is carried out. It is possible to reduce the occurrence of breaks.

또한 도체 배선(12)의 재료가 구리, 금, 은, 알루미늄, 티탄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 철 및 이들 합금 중 어느 하나이다. The material of the conductor wiring 12 is copper, gold, silver, aluminum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, or any of these alloys.

또한 지지재(11)는 엘라스토머이다. In addition, the support material 11 is an elastomer.

상기와 같은 구성에 의하면, 신축 배선(10)을 적절히 실현 가능하다. According to the above configuration, the stretchable wiring 10 can be appropriately realized.

또한 지지재(11)는 단면 형상이 원 형상인 코어 재료이고, 도체 배선(12)은 코어 재료(11) 주위에 권취되어 있다.The support member 11 is a core material having a circular cross-sectional shape, and the conductor wiring 12 is wound around the core material 11.

상기와 같은 구성에 의하면, 신축 배선(10)이 코어 재료(11)와 그 주위에 권취된 도체 배선(12)을 구비하고 있다. 즉 도체 배선(12) 단일체라면 너무 유연해서 취급이 어려운데 코어 재료(11)가 도체 배선(12)을 그 중심 위치에서 지지하는 구조로 되어 있기 때문에 취급이 용이하며, 이를 사용한 전자 부품(2), 표시 장치(1)의 제조가 용이해진다. According to the above structure, the flexible wiring 10 includes the core material 11 and the conductor wiring 12 wound around the core material 11. In other words, if the conductor wiring 12 is a single body, it is too flexible and difficult to handle, but since the core material 11 has a structure that supports the conductor wiring 12 at its center position, it is easy to handle. Manufacturing of the display device 1 becomes easy.

또한 도체 배선(12)의 내측에 위치한 지지재(11)의 단면 형상이 원 형상이므로, 도체 배선(12)과 지지재(11)의 접촉면을 넓게 할 수 있다. 따라서 지지재(11)에 의해 도체 배선(12)을 효과적으로 지지할 수 있다. Moreover, since the cross-sectional shape of the support material 11 located inside the conductor wiring 12 is circular shape, the contact surface of the conductor wiring 12 and the support material 11 can be enlarged. Therefore, the conductor wiring 12 can be effectively supported by the support material 11.

또한 기판(3)은 제 1 지지부(4)와 제 2 지지부(5)를 구비하고, 제 1 지지부(4) 및 제 2 지지부(5)는, 신축 배선(10)을 개재하여 서로 대향 접합되어 있다. Moreover, the board | substrate 3 is equipped with the 1st support part 4 and the 2nd support part 5, The 1st support part 4 and the 2nd support part 5 are mutually joined mutually through the extension wiring 10, and are mutually joined. have.

상기와 같은 구성에 의하면, 상기와 같은 전자 부품(2)을 적절히 실현 가능하다. According to the above structure, the above-mentioned electronic component 2 can be appropriately realized.

또한 본 실시형태의 표시 장치(1)는, 상기와 같은 전자 부품(2)과 표시 소자(6)를 구비하고, 기판(3)에 표시 소자(6)가 매설되며, 신축 배선(10)은 표시 소자(6)에 접속되어 있다. Moreover, the display device 1 of this embodiment is equipped with the above-mentioned electronic component 2 and the display element 6, the display element 6 is embedded in the board | substrate 3, and the expansion-contraction wiring 10 is It is connected to the display element 6.

또한 표시 소자(6)는 발광 소자이다. In addition, the display element 6 is a light emitting element.

상기와 같은 구성에 의하면, 웨어러블 표시 장치(1)를 적절히 실현 가능하다. According to the above configuration, the wearable display device 1 can be appropriately realized.

<제 1 실시형태의 제 1 변형예><1st modification of 1st embodiment>

다음으로 도 7을 가지고 상기 제 1 실시형태로서 도시한 신축 배선(10)의 제 1 변형예를 설명한다. 도 7은, 본 변형예에 있어서의 신축 배선의 측면도이다. 본 변형예에 있어서의 신축 배선(30)은, 제 1 실시형태로서 도시한 신축 배선(10)과는, 피치 길이 반경비(P/r)가 동일한 도체 배선(12)을 복수 구비하고, 복수의 도체 배선(12)이 일 방향, 즉 축선(C)이 연장되는 방향으로 간격(G)을 둔 다중 나선 구조로 설치되어 있는 점이 다르다. Next, the 1st modified example of the flexible wiring 10 shown as said 1st Embodiment with FIG. 7 is demonstrated. 7 is a side view of the stretchable wiring in the present modification. The stretched wiring 30 in this modification is provided with the plurality of conductor wirings 12 with the same pitch length radial ratio P / r as the stretched wiring 10 shown as 1st Embodiment, and a plurality of Is different in that the conductor wiring 12 is provided in a multi-helix structure with a gap G in one direction, that is, the direction in which the axis C extends.

특히 본 변형예에 있어서는, 신축 배선(30)은 2개의 도체 배선(12A, 12B)을 구비하고, 이들 도체 배선(12A, 12B)에 의해 이중 나선 구조가 형성되어 있다. In particular, in the present modification, the flexible wiring 30 includes two conductor wirings 12A and 12B, and a double spiral structure is formed of these conductor wirings 12A and 12B.

본 변형예가, 이미 설명한 제 1 실시형태와 동일한 다른 효과를 가지는 것은 말할 것도 없다. It goes without saying that this modification has another effect similar to the first embodiment described above.

특히 상기와 같은 구성에 의하면 도체 배선(12)의 전기 저항을 더욱더 저감 가능하다. In particular, according to the above configuration, the electrical resistance of the conductor wiring 12 can be further reduced.

또한 복수의 도체 배선(12A, 12B) 중 1개가 파단된 경우에 있어서도 다른 도체 배선(12A, 12B)에 의한 전도가 보장된다. In addition, even when one of the plurality of conductor wires 12A and 12B is broken, conduction by the other conductor wires 12A and 12B is ensured.

<제 1 실시형태의 제 2 변형예><2nd modification of 1st embodiment>

다음으로 도 8을 가지고 상기 제 1 실시형태로서 도시한 표시 장치(1)의 제 2 변형예를 설명한다. 도 8은, 본 변형예에 있어서의 표시 장치의 모식적인 단면도이다. 본 변형예에 있어서의 표시 장치(40)는, 제 1 실시형태로서 도시한 표시 장치(1)와는, 기판(43)이 제 1 실시형태와 같이 제 1 지지부(4)와 제 2 지지부(5)를 구비하지 않고 단일체 부품으로서 형성되어 있으며, 표시 장치(40)를 형성하는 각 부품이, 단일체로서 형성되어 있는 기판(43)의 내부에 매설되어 있는 점이 다르다. Next, a second modification of the display device 1 shown in FIG. 8 as the first embodiment will be described. 8 is a schematic cross-sectional view of the display device in this modification. In the display device 40 according to the present modification, the substrate 43 has a first support part 4 and a second support part 5 as in the first embodiment, unlike the display device 1 shown in the first embodiment. ), Which is formed as a unitary component, and each component forming the display device 40 is embedded in the substrate 43 formed as a unitary body.

본 변형예의 전자 부품(42)은, 제 1 실시형태와 마찬가지로 신축 배선(10)과 신축 배선(10)이 매설된 기판(43)을 구비하고, 기판(43)은, 신축 배선(10)을 형성하는 지지재(11)와 동일한 재질에 의해 형성되어 있다. 기판(43)과 지지재(11)가 동일한 재질에 의해 형성되어 있음으로써, 응력 인가 시 내부 변형량의 비연속성이 발생하기 어려운 점으로부터, 장대한 신장이나 반복 변형에 의한 파손과 영구 변형 발생을 억제하는 것이 가능하여 더욱 바람직하다. The electronic component 42 of this modification is provided with the board | substrate 43 in which the flexible wiring 10 and the flexible wiring 10 were embedded similarly to 1st Embodiment, and the board | substrate 43 makes the flexible wiring 10 It is formed by the same material as the support material 11 to form. Since the substrate 43 and the support material 11 are formed of the same material, the discontinuity of the internal deformation amount hardly occurs when stress is applied, thereby preventing breakage and permanent deformation caused by elongated elongation or repeated deformation. It is possible to do this, which is more preferable.

본 변형예의 표시 장치(40)는, 상기와 같은 전자 부품(42)과 표시 소자(6)를 구비하고, 기판(43)에 표시 소자(6)가 매설되며, 신축 배선(10)은 표시 소자(6)에 접속되어 있다. The display device 40 of this modification is provided with the above-mentioned electronic component 42 and the display element 6, the display element 6 is embedded in the board | substrate 43, and the extension wiring 10 is a display element. It is connected to (6).

본 변형예가, 이미 설명한 제 1 실시형태와 동일한 다른 효과를 가지는 것은 말할 것도 없다. It goes without saying that this modification has another effect similar to the first embodiment described above.

<제 2 실시형태><2nd embodiment>

다음으로 제 2 실시형태를 설명한다. 도 9는, 제 2 실시형태에 있어서의 전자 부품(52), 신축 배선(60)의 설명도이다. Next, a second embodiment will be described. 9 is an explanatory diagram of the electronic component 52 and the flexible wiring 60 according to the second embodiment.

본 제 2 실시형태의 신축 배선(60)에 있어서는, 제 1 실시형태에 있어서 설명한 도체 배선(12)이, 기판(53) 내에 매설되어 있다. 기판(53)은, 제 1 지지부(54)와 제 2 지지부(55)를 구비하고, 제 1 지지부(54) 및 제 2 지지부(55)는, 도체 배선(12)을 개재하여 서로 대향 접합되어 있다.In the flexible wiring 60 of the second embodiment, the conductor wiring 12 described in the first embodiment is embedded in the substrate 53. The board | substrate 53 is equipped with the 1st support part 54 and the 2nd support part 55, The 1st support part 54 and the 2nd support part 55 are mutually joined mutually via the conductor wiring 12. have.

이로써 특히 본 실시형태에 있어서는, 도체 배선(12)의 나선 내측까지, 기판(53)을 형성하는 재질이 가득 차있다. 여기서 예를 들면 도 9에 있어서, 도 3(a)와 동일하게, 도체 배선(12) 내측에, 도체 배선(12)의 나선 형상이 권취되어 따르는 것과 같은 원통체(53C)를 가정할 수 있다. 이 원통체(53C)는, 도 3(a)에 있어서 단면 형상이 원 형상인 코어 재료, 즉 지지재(11)에 대응한다. 이와 같이 도체 배선(12) 중 적어도 나선 내측은, 기판(53, 지지재)에 의해 접촉, 지지되어 있다. Thereby, especially in this embodiment, the material which forms the board | substrate 53 to the inner side of the spiral of the conductor wiring 12 is full. For example, in FIG. 9, the cylindrical body 53C like the spiral shape of the conductor wiring 12 can be assumed inside the conductor wiring 12 similarly to FIG. 3 (a). . The cylindrical body 53C corresponds to the core material having a circular cross-sectional shape, that is, the support member 11 in FIG. 3 (a). Thus, at least the spiral inside of the conductor wiring 12 is contacted and supported by the board | substrate 53 (support material).

표시 장치(50)는, 상기와 같은 전자 부품(52)과, 도시되지 않은, LED 등의 표시 소자를 구비하고, 기판(53)에 표시 소자가 매설되며, 신축 배선(60)은 표시 소자에 접속되어 있다. The display device 50 is provided with the above-mentioned electronic component 52 and display elements, such as an LED which are not shown in figure, The display element is embedded in the board | substrate 53, and the expansion-conduction wiring 60 is attached to a display element. Connected.

다음으로 상기 신축 배선(60)을 구비한 전자 부품(52) 및 표시 장치(50)의 효과에 대하여 설명한다. Next, the effect of the electronic component 52 and the display apparatus 50 provided with the said extension wiring 60 is demonstrated.

본 실시형태에 있어서의 전자 부품(52)은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재(53C)와, 일 방향으로 신장되는 축선 주위에 나선상으로 권취되고, 적어도 내측이 지지재(53C)에 지지된 도체 배선(12)을 구비한 신축 배선(60)과, 신축 배선(60)이 매설된, 신축성을 가지는 기판(53)을 구비한다. The electronic component 52 in this embodiment is wound by the support material 53C formed by the insulator which has elasticity, and spirally around the axis line extended in one direction, and at least the inside is supported by the support material 53C. The flexible wiring 60 provided with the conductor wiring 12 which was provided, and the flexible board | substrate 53 in which the flexible wiring 60 were embedded are provided.

상기와 같은 구성에 의하면, 신축 배선(60)은, 신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재(53C)와, 나선상으로 권취된 도체 배선(12)을 구비하고 있기 때문에 축선 방향으로 인장력이 작용된 경우 용이하게 신장되고, 인장력으로부터 개방된 경우에 원래의 형상으로 수축된다. 도체 배선(12)은 나선상으로 권취되어 있으므로, 이차원 평면 내에서 배선을 신축시키는 구조보다 파단 연신이 커지고, 삼차원 곡면에 대한 추종성도 뛰어나다. According to the above configuration, since the flexible wiring 60 includes the support material 53C formed by the insulator having elasticity and the conductor wiring 12 wound in a spiral shape, a tensile force is applied in the axial direction. Easily stretched and retracted to its original shape when opened from tension. Since the conductor wiring 12 is wound in a spiral shape, the elongation at break is greater than that of the structure in which the wiring is stretched and contracted in the two-dimensional plane, and the tracking property to the three-dimensional curved surface is also excellent.

상기와 같은 신축 배선(60)이 신축성을 가지는 기판(53)에 매설되어 전자 부품(52)이 형성되어 있고, 도체 배선(12) 주위가 기판(53)과 지지재(53C)에 넓게 접촉되도록 전자 부품(52)을 실현 가능하므로, 전자 부품(52) 전체가 양호한 신축성을 가지면서도 신장 수축 시에 도체 배선(12)과 주위 물질 사이에 발생하는 응력이 넓게 분산되어 크랙이 발생할 가능성을 저감할 수 있다. As described above, the flexible wiring 60 is embedded in the flexible substrate 53 so that the electronic component 52 is formed, and the periphery of the conductor wiring 12 is in wide contact with the substrate 53 and the supporting material 53C. Since the electronic component 52 can be realized, while the entire electronic component 52 has good elasticity, the stress generated between the conductor wiring 12 and the surrounding material at the time of elongation shrinkage can be widely dispersed to reduce the possibility of cracking. Can be.

또한 기판(53)은 지지재(53C)와 동일한 재질에 의해 형성되어 있다. In addition, the board | substrate 53 is formed with the same material as 53 C of support materials.

상기와 같은 구성에 의하면, 도체 배선(12) 주위가 동일한 재질의 물질, 즉 기판(53)과 지지재(53C)에 접촉되도록 신축 배선(60)을 실현 가능하다. 따라서 지지재(53C)와 기판(53)이 신장되고 또한 신장 후 원래의 형상으로 수축된 때에도, 다른 재질을 사용한 경우에 발생할 수 있는, 다른 재질의 접촉 계면에 대한 응력 집중 등이 억제된다. 즉 지지재(53C)와 기판(53)에 있어서의 특정 부분에 대한 응력 집중이 억제되기 때문에 지지재(53C)나 기판(53)과 도체 배선(12)의 계면에서의 박리, 도체 배선(12)의 파단 발생을 저감 가능하다. According to the above structure, the flexible wiring 60 can be realized so that the periphery of the conductor wiring 12 is in contact with the material of the same material, that is, the substrate 53 and the supporting material 53C. Therefore, even when the support member 53C and the substrate 53 are stretched and contracted to their original shape after stretching, stress concentration on the contact interface of different materials, which may occur when other materials are used, is suppressed. In other words, since stress concentration on specific portions of the support member 53C and the substrate 53 is suppressed, peeling at the interface between the support member 53C, the substrate 53 and the conductor wiring 12, and the conductor wiring 12 It is possible to reduce the occurrence of breaks.

또한 도체 배선(12)의 재료가 구리, 금, 은, 알루미늄, 티탄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 철 및 이들 합금 중 어느 하나이다. The material of the conductor wiring 12 is copper, gold, silver, aluminum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, or any of these alloys.

또한 지지재(53C)는 엘라스토머이다. In addition, the support material 53C is an elastomer.

상기와 같은 구성에 의하면, 신축 배선(60)을 적절히 실현 가능하다. According to the above structure, the expansion and contraction wiring 60 can be appropriately realized.

또한 기판(53)은 제 1 지지부(54)와 제 2 지지부(55)를 구비하고, 제 1 지지부(54) 및 제 2 지지부(55)는, 신축 배선(60)을 개재하여 서로 대향 접합되어 있다. Moreover, the board | substrate 53 is equipped with the 1st support part 54 and the 2nd support part 55, and the 1st support part 54 and the 2nd support part 55 are mutually joined mutually through the elastic wiring 60, and are mutually joined. have.

상기와 같은 구성에 의하면, 상기와 같은 전자 부품(52)을 적절히 실현 가능하다. According to the above structure, the above-mentioned electronic component 52 can be appropriately realized.

또한 본 실시형태에 있어서의 표시 장치(50)는, 상기와 같은 전자 부품(52)과 표시 소자를 구비하고, 기판(53)에 표시 소자가 매설되며, 신축 배선(60)은 표시 소자에 접속되어 있다.In addition, the display device 50 in this embodiment is provided with the above-mentioned electronic component 52 and a display element, the display element is embedded in the board | substrate 53, and the expansion-contraction wiring 60 is connected to a display element. It is.

또한 표시 소자는 발광 소자이다. The display element is a light emitting element.

상기와 같은 구성에 의하면, 웨어러블 표시 장치(50)를 적절히 실현 가능하다. According to the above configuration, the wearable display device 50 can be appropriately realized.

<제 2 실시형태의 변형예><Modification Example of Second Embodiment>

다음으로 도 10을 가지고 상기 제 2 실시형태로서 도시한 표시 장치(50), 전자 부품(52)의 변형예를 설명한다. 도 10은, 본 변형예에 있어서의 표시 장치(70), 전자 부품(72), 신축 배선(80)의 설명도이다. 본 변형예에 있어서의 표시 장치(70)는, 제 2 실시형태로서 도시한 표시 장치(50)와는, 기판(73)이 제 2 실시형태와 같이 제 1 지지부(54)와 제 2 지지부(55)를 구비하지 않고 단일체 부품으로서 형성되어 있으며, 표시 장치(70)를 형성하는 각 부품이, 단일체로서 형성되어 있는 기판(73)의 내부에 매설되어 있는 점이 다르다. Next, modifications of the display device 50 and the electronic component 52 shown in FIG. 10 as the second embodiment will be described. FIG. 10: is explanatory drawing of the display apparatus 70, the electronic component 72, and the expansion-contraction wiring 80 in this modification. In the display device 70 according to the present modification, the substrate 73 has a first support part 54 and a second support part 55 as in the second embodiment, unlike the display device 50 shown as the second embodiment. ), Which is formed as a unitary component, and each component forming the display device 70 is embedded in the substrate 73 formed as a unitary body.

본 변형예에 있어서도, 도 3(a)와 마찬가지로 도체 배선(12) 내측에, 도체 배선(12)의 나선 형상이 권취되어 따르는 것과 같은 원통체(73C)를 가정할 수 있다. 이 원통체(73C)는, 도 3(a)에 있어서 단면 형상이 원 형상인 코어 재료, 즉 지지재(11)에 대응한다. Also in this modification, the cylindrical body 73C like the spiral shape of the conductor wiring 12 wound up inside the conductor wiring 12 can be assumed similarly to FIG. 3 (a). This cylindrical body 73C corresponds to the core material, ie, the support material 11, which has a circular cross-sectional shape in Fig. 3A.

본 변형예가, 이미 설명한 제 2 실시형태와 동일한 다른 효과를 가지는 것은 말할 것도 없다. It goes without saying that this modification has the same other effects as the second embodiment described above.

또한 본 발명의 신축 배선을 구비한 전자 부품 및 표시 장치는, 도면을 참조하여 설명한, 상술한 각 실시형태 및 각 변형예에 한정되는 것이 아니라 그 기술적 범위에 있어서 다른 다양한 변형예를 생각할 수 있다. In addition, the electronic component and the display device provided with the stretchable wiring of the present invention are not limited to the above-described embodiments and the respective modifications described with reference to the drawings, but various modifications can be considered within the technical scope thereof.

예를 들면 제 1 실시형태로서 도시한 것과 같은, 단면 형상이 원 형상인 코어 재료를 지지재(11)로 한 도체 배선(12)은, 직선상 배선을, 지지재(11)와 동일한 형상의 코어 재료 주위에 권취하여 변형시킴으로써 형성되어도 된다. For example, as shown in the first embodiment, the conductor wiring 12 using the core material having a circular cross-sectional shape as the support material 11 has a linear shape with the same shape as the support material 11. It may be formed by winding and deforming around the core material.

또한 제 1 실시형태의 제 1 변형예에 있어서는, 2개의 도체 배선(12)에 의해 이중 나선 구조가 형성되어 있었지만, 다중 나선 구조를 형성하는 도체 배선(12)의 수는 3 이상이어도 된다. Moreover, in the 1st modification of 1st Embodiment, although the double spiral structure was formed by the two conductor wiring 12, the number of the conductor wiring 12 which forms a multiple spiral structure may be three or more.

또한 예를 들면 제 1 실시형태에 있어서, 지지재(11)는 단면 형상이 원 형상이었지만, 이를 대신하여 단면 형상이 타원 형상 또는 모서리가 둥근 장방형이어도 된다. For example, in 1st Embodiment, although the cross-sectional shape was circular shape, the support material 11 may be an ellipse shape or a rectangle with rounded corners instead of this.

또한 예를 들면 제 1 실시형태에 있어서, 신축 배선(10)의 자연 상태의 길이는 지지재(11)의 자연 상태의 길이와 동일했지만 여기에 한정되지 않는다. 즉, 신축 배선의 자연 상태의 길이는 지지재의 자연 상태의 길이와 동일하지 않아도 된다. 예를 들면 신축 배선을 자연 상태의 길이로부터 압축한 상태로, 자연 상태의 길이의 지지재에 설치함으로써, 신축 배선의 자연 상태의 길이를 지지재의 길이가 자연 상태의 길이보다 긴 지점에 둘 수 있다. 또한 동일한 구성은 신축 배선을 자연 상태의 길이로 유지한 채 지지재를 신장시킨 상태에서 설치하는 것도 가능하다. 이와 같은 구성으로 함으로써 최대 변형량의 절대값을 저감할 수 있고, 지지재의 더욱 장대한 신장에 대응할 수 있다. For example, in 1st Embodiment, although the length of the natural state of the flexible wiring 10 was the same as the length of the natural state of the support material 11, it is not limited to this. That is, the length of the natural state of the flexible wiring does not have to be the same as the length of the natural state of the support material. For example, by installing the stretched wiring in a state in which the stretched wire is compressed from the length of the natural state, the length of the natural state of the stretched wire can be placed at a point where the length of the support material is longer than the length of the natural state. . In addition, the same structure can also be provided in the state which extended the support material, maintaining a stretchable wiring in the natural length. By setting it as such a structure, the absolute value of the maximum deformation amount can be reduced and it can respond to further elongation of a support material.

이외에도 본 발명의 주지를 벗어나지 않는 한 상기 각 실시형태 및 각 변형예에서 예로 든 구성을 취사선택하거나 다른 구성으로 적의 변경하는 것이 가능하다. In addition to the above, it is possible to optionally select or change the configurations exemplified in each of the above embodiments and variations without departing from the spirit of the present invention.

예를 들면 제 2 실시형태로서 도시한 신축 배선(60)이, 제 1 실시형태의 제 1 변형예로서 도시한 것과 같은 다중 나선 구조를 구비하고 있어도 된다. For example, the flexible wiring 60 shown as 2nd Embodiment may be provided with the multi-helix structure like what was shown as 1st modification of 1st Embodiment.

1, 40, 50, 70: 표시 장치
2, 42, 52, 72: 전자 부품
3, 43, 53, 73: 기판
4, 54: 제 1 지지부
5, 55: 제 2 지지부
6: 표시 소자
10, 30, 60, 80: 신축 배선
11, 53C, 73C: 지지재
12, 12A, 12B: 도체 배선
C: 축선
1, 40, 50, 70: display device
2, 42, 52, 72: electronic components
3, 43, 53, 73: substrate
4, 54: first support part
5, 55: second support portion
6: display element
10, 30, 60, 80: telescopic wiring
11, 53C, 73C: support material
12, 12A, 12B: conductor wiring
C: axis

Claims (9)

신축성을 가지는 절연체에 의해 형성된 지지재와, 일 방향으로 신장되는 축선 주위에 나선상으로 권취되고, 적어도 내측이 상기 지지재에 지지된 도체 배선을 구비한 신축 배선과,
상기 신축 배선이 매설된, 신축성을 가지는 기판을 구비한 전자 부품.
Flexible wiring provided with a support material formed by an elastic insulator, conductor wiring wound spirally around an axis line extending in one direction, and at least the inside supported by the support material;
The electronic component provided with the flexible board | substrate with which the said flexible wiring was embedded.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은, 상기 지지재와 동일한 재질에 의해 형성되어 있는 전자 부품.
The method of claim 1,
The said board | substrate is an electronic component formed from the same material as the said support material.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 도체 배선의 재료가 구리, 금, 은, 알루미늄, 티탄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 철 및 이들 합금 중 어느 하나인 전자 부품.
The method according to claim 1 or 2,
The electronic component of the said conductor wiring is copper, gold, silver, aluminum, titanium, molybdenum, tungsten, nickel, iron, and any of these alloys.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 지지재는 엘라스토머인 전자 부품.
The method according to claim 1 or 2,
The support member is an electronic component.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 신축 배선이 상기 도체 배선을 복수 구비하고, 복수의 상기 도체 배선이 상기 일 방향으로 간격을 둔 다중 나선 구조로 설치되어 있는 전자 부품.
The method according to claim 1 or 2,
And said plurality of flexible wires comprise a plurality of said conductor wires, and a plurality of said conductor wires are provided in a multi-helix structure spaced apart in said one direction.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 지지재는, 단면 형상이 원 형상, 타원 형상 또는 모서리가 둥근 장방형의 코어 재료이고, 상기 도체 배선은, 상기 코어 재료 주위에 권취되어 있는 전자 부품.
The method according to claim 1 or 2,
The support member is a rectangular core material having a circular cross section, an elliptic shape, or a rounded corner, and the conductor wiring is wound around the core material.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판은 제 1 지지부와 제 2 지지부를 구비하고,
상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부는, 상기 신축 배선을 개재하여 서로 대향 접합되어 있는 전자 부품.
The method according to claim 1 or 2,
The substrate has a first support and a second support,
The said 1st support part and the said 2nd support part are the electronic components which are mutually joined mutually via the said elastic wiring.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 전자 부품과,
표시 소자를 구비하고,
상기 기판에 상기 표시 소자가 매설되며,
상기 신축 배선은 상기 표시 소자에 접속되어 있는 표시 장치.
The electronic component according to claim 1 or 2,
With a display element,
The display element is embedded in the substrate;
The stretchable wiring is connected to the display element.
제 8 항에 있어서,
상기 표시 소자는 발광 소자인 표시 장치.
The method of claim 8,
The display device is a light emitting device.
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