KR20200012336A - The stay using ultra precision plate for semiconductor industry - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a superfine processing plate stage for a semiconductor industry. The superfine processing plate stage comprises: a main body comprising a support plate, a pair of support protrusion units formed on the upper surface of the support plate and including an installation groove, and a finishing plate finishing front and rear surfaces by being formed in the support plate; a side plate individually connected to both sides of the main body and finishing a side; a linear guide comprising a pair of guiderails connected to the support protrusion unit of the main body by a bolt and multiple guide blocks connected to the guiderail by sliding; a magnet unit installed in the installation groove formed in the support protrusion unit of the main body; an upper plate connected to the guide block of the linear guide in order for a processing device or a processed article to be installed thereon; a linear motor connected to the lower part of the upper plate by the bolt and linked with the magnet unit; and a position control unit comprising a scale and an encoder, wherein the scale is installed in one side of the support protrusion unit formed in the main body and the encoder reads the scale by being connected to the lower part of one side of the upper plate. The upper plate is horizontally moved by the linked magnet unit when normal and reverse rotation signals of the linear motor are transmitted in accordance with power supply of the control unit. The position of the upper plate is accurately controlled by the position control unit sensing a moving distance of the upper plate.

Description

반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지{The stay using ultra precision plate for semiconductor industry}The stay using ultra precision plate for semiconductor industry

본 발명은 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 정밀도가 높은 가공품을 사용함으로써 일반적인 그리스가 충진된 LM을 적용을 한다 하더라도 수평이동에 따른 진직도와 평탄도가 우수한 초정밀 리니어 스테이지로 제작이 가능할 뿐만 아니라, 스케일을 감지하는 엔코더에 의해 상판플레이트의 위치를 정밀제어 할 수 있게 되어 반도체 검사장비 및 물품의 가공시 정밀도를 우수하게 할 수 있으며, 조립공정이 단축 되어 인건비 및 비용을 절감할 수 있게 되고, 상판플레이트의 이동한계를 감지하여 리니어모터의 구동을 정지시키는 리미트센서 및 받침플레이트에 구비되는 완충부재를 통해 상판플레이트의 이동범위를 제한할 수 있음과 더불어, 충돌에 따른 충격이 완화되어 위치제어부의 오작동시에도 파손 발생이 방지되는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지에 관한 것이다.The present invention relates to a high precision processing plate stage for the semiconductor industry. More specifically, even if a general grease-filled LM is applied by using a high-precision workpiece, an ultra-precision linear stage having excellent straightness and flatness according to horizontal movement Not only can it be manufactured, but also the encoder that senses scale can precisely control the position of the top plate, so that it can improve the precision when processing semiconductor inspection equipment and products, and the assembly process is shortened, which reduces labor costs and costs. It is possible to reduce the movement range of the top plate through the limit sensor and the damping member provided on the support plate to detect the movement limit of the top plate to stop the drive of the linear motor, and impact due to collision Is alleviated so that even if the position control unit malfunctions, Generated is prevented to a semiconductor industrial precision processing stage plate.

일반적으로 리니어 스테이지(linear stage)라 함은 리니어 모터의 구동에 의한 반송 방식을 말하는 것으로, 근년에 주로 사용하고 있는 것은 자동차 공장의 세미 어셈블리 라인에서의 각종 부품을 라인에 공급, 가공과 조립 라인 상의 워크를 적재한 팔레트의 고속 이동정지, 전자 OA관계 기기의 생산 공장 안에서 각종 부품의 다른 생산 라인에 사용하고 있으며, 특히 반도체 제조 공장 내에서 웨이퍼 반송에는 클린도가 높기 때문에 빈번하게 활용되고 있다.In general, the linear stage refers to a conveying method driven by a linear motor. In recent years, the linear stage is mainly used to supply various parts of a semi-assembly line of an automobile factory to a line, process and assembly on a line. It is used for high-speed moving stop of pallets loaded with work and other production lines of various parts in production plants of electronic OA-related equipment. In particular, it is frequently used for wafer conveyance in semiconductor manufacturing plants because of high cleanness.

최근에 들어서는 PDP, LCD 조립 검사 장비에 주로 사용되는바, 그 대표적인 형태를 살펴보면, 베어링과 리니어 모터, 리니어 엔코더 및 서보 제어기 등으로 구성되어 있으며, 이러한 슬라이더를 지지하며 안내하는 베어링은 직선 유니트의 정밀도와 연관된 핵심적인 요소기술로서 초정밀 직선 운동 유니트 구성품 중 중요한 역할을 하고 있다.Recently, it is mainly used for PDP and LCD assembly inspection equipment, and its representative shape is composed of a bearing, a linear motor, a linear encoder, and a servo controller. It is a key element technology associated with and plays an important role among the components of ultra-precision linear motion units.

상기와 같은 일반적인 직선 운동 시스템의 지지 베어링으로는 볼이나 롤러 베어링이 많이 사용되었으나 볼과 롤러의 탄성변형과 불 균일 등에 기인한 상하방향의 흔들림에 의하여 고정밀 위치 정밀도 구현에 한계가 있을 뿐만 아니라 기계적인접촉에 의한 마찰력으로 인하여 급속 이송 시에 발생하는 진동 및 발열 등에 의해 시스템 성능이 현저하게 저하되는 문제점을 내포하고 있었다Ball or roller bearings are widely used as support bearings in the general linear motion system as described above. However, there is a limit to the implementation of high-precision position precision due to the up and down swing caused by the elastic deformation and unevenness of the ball and roller. Due to the frictional force caused by the contact, the system performance was significantly reduced due to vibration and heat generated during rapid transfer.

이를 개선하기 위해서 대상체의 고속 이송이 가능하고 높은 정밀도의 평면운동을 얻기 위하여 슬라이더와 안내면이 비접촉이 되도록 공기와 같은 윤활 유체를 사용하여 슬라이더를 지지하는 유체베어링의 개발이 진행되어 있으나, 대부분의 유체베어링은 취성이 강하여 외력에 의해 쉽게 파손되는 문제점을 내포하고 있었다In order to improve this, the development of a fluid bearing supporting the slider using a lubricating fluid such as air such that the slider and the guide surface are in contact with each other in order to enable high-speed transfer of the object and to obtain a high-precision planar motion has been developed. The bearing was brittle and had a problem of being easily broken by external force.

한편, 근래에는 스테이지 하단에 공기를 주입하여 스테이지를 부상시키는 즉, 공기부상방식으로 스테이지를 평면운동시키는 기술이 개발되기도 하였다.On the other hand, in recent years, a technique has been developed to inflate the stage by injecting air to the bottom of the stage, that is, planar movement of the stage by the air flotation method.

KR 제10-0726711호 (2007.06.04) B1 "자기부상방식의 대면적 스테이지 장치" - 한국전기연구원KR 10-0726711 (2007.06.04) B1 "Large-area stage device of magnetic levitation method"

그러나 위와 같 자기부상방식은 공기를 불어주는 압력을 일정하게 유지하여 부상 갭을 제어해야 하므로, 부상 갭 제어의 응답성이 느릴 뿐만 아니라, 부상 갭 제어를 수행하는 것이 용이하지 않은 문제가 있었다.However, the magnetic levitation method as described above has to control the floating gap by maintaining a constant air blowing pressure, there is a problem that not only the responsiveness of the floating gap control is slow, but also easy to perform the floating gap control.

또한, 부상장치와 추진장치가 모두 구비되어야 하므로, 장치 전체가 커짐과 더불어, 제작비용이 상승되는 문제가 있었으며, 외부환경의 영향을 많이 받는 문제점이 있었고, 이는 바닥진동이나 외부온도의 변화 및 장비의 이동배치시 직진도가 틀어지는 원인이 되었다.In addition, since both the flotation device and the propulsion device must be provided, there is a problem that the overall device is increased and the manufacturing cost is increased, and there is a problem that is affected by the external environment, which is a floor vibration or a change in external temperature and equipment The straightness of the movement caused the movement to be distorted.

본 발명의 목적은 초정밀가공플레이트에 정밀도가 높은 가공품을 사용함으로써, 일반적인 LM을 적용을 한다 하더라도, 수평이동에 따른 진직도와 평탄도가 우수한 초정밀 리니어 스테이지로 제작이 가능할 뿐만 아니라, 스케일을 감지하는 엔코더에 의해 상판플레이트의 위치를 정밀제어 할 수 있도록 함으로써 반도체 검사장비 및 물품의 가공을 정밀하게 할 수 있으며, 조립공정이 단축 되어 인건비 및 비용을 절감할 수 있게 되는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 리니어 스테이지를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to use a high-precision workpiece in the ultra-precision processing plate, even if a general LM is applied, not only can be manufactured as a high-precision linear stage excellent in the straightness and flatness according to the horizontal movement, but also to detect the scale By precisely controlling the position of the top plate by the encoder, it is possible to precisely process the semiconductor inspection equipment and items, and the ultra-precision processing plate linear stage for the semiconductor industry, which reduces labor costs and costs by shortening the assembly process. To provide.

또한, 본 발명은 상판플레이트의 이동한계를 감지하여 리니어모터의 구동을 정지시키는 리미트센서 및 받침플레이트에 구비되는 완충부재를 통해 상판플레이트의 이동범위를 제한할 수 있음과 더불어, 충돌에 따른 충격을 완화시킴으로써 위치제어부의 오작동에 따른 파손 발생이 방지되는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention can limit the movement range of the top plate through a shock sensor provided in the limit sensor and the support plate to detect the movement limit of the top plate to stop the drive of the linear motor, and also impact the impact It is an object of the present invention to provide a high precision processing plate stage for the semiconductor industry in which breakage caused by malfunction of the position control unit is prevented.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 받침플레이트와, 상기 받침플레이트의 상면에 한 쌍으로 형성되어 내부에 설치홈을 형성하는 받침돌부와, 상기 받침플레이트에 구성되어 전, 후면을 마감하는 마감판으로 구성된 본체; 상기 본체의 양측에 각각 결합되어 측면을 마감하는 측판; 상기 본체의 받침돌부에 볼트결합되는 한 쌍의 가이드레일과, 상기 가이드레일에 슬라이드결합되는 복수 개의 가이드블록으로 구성된 리니어가이드; 상기 본체의 받침돌부에 구성된 설치홈에 설치되는 자석부; 가공장치 또는 공작물이 장착되도록 상기 리니어가이드의 가이드볼록에 결합되는 상판플레이트; 상기 상판플레이트의 하부에 볼트결합되어 자석부와 연동하는 리니어모터; 상기 본체에 구성된 받침돌부의 일면에 설치되는 스케일과, 상기 상판플레이트의 일측 하부에 결합되어 스케일을 읽는 엔코더로 구성된 위치제어부;로 이루어져, 제어부에서의 전류 공급에 따른 리니어모터의 정, 역회전 신호시, 연동하는 자석부에 의해 상판플레이트의 수평이동이 이루어지고, 상기 상판플레이트의 이동거리를 감지하는 위치제어부에 의해 상판플레이트의 위치가 정밀제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지를 제공한다.The present invention for achieving the above object is formed in the upper surface of the support plate, a pair of support protrusions formed in the pair to form an installation groove therein, and the finishing plate is configured to finish the front, rear A body composed of plates; Side plates coupled to both sides of the main body to close the side; A linear guide comprising a pair of guide rails bolted to the support protrusion of the main body, and a plurality of guide blocks slide-coupled to the guide rails; A magnet unit installed in an installation groove formed in the support protrusion of the main body; An upper plate coupled to the guide convex of the linear guide so that a processing device or a workpiece is mounted; A linear motor bolted to a lower portion of the upper plate and interlocked with a magnet; A position control unit comprising a scale installed on one surface of the support protrusion formed in the main body, and an encoder coupled to one side lower portion of the upper plate to read the scale, and the positive and reverse rotation signals of the linear motor according to the current supply from the control unit. The horizontal plate of the upper plate is made by the interlocking magnet, and the position of the upper plate is precisely controlled by the position controller for detecting the movement distance of the upper plate. .

본 발명은 정밀도가 높은 가공품을 사용함으로써 일반적인 그리스가 충진된 LM을 적용을 한다 하더라도 수평이동에 따른 진직도와 평탄도가 우수한 초정밀 리니어 스테이지로 제작이 가능할 뿐만 아니라, 스케일을 감지하는 엔코더에 의해 상판플레이트의 위치를 정밀제어 할 수 있게 되어 반도체 검사장비 및 물품의 가공시 정밀도를 우수하게 할 수 있으며, 조립공정이 단축 되어 인건비 및 비용을 절감할 수 있게 되는 장점이 있다.According to the present invention, even if a general grease-filled LM is applied by using a high-precision workpiece, it is not only possible to manufacture an ultra-precision linear stage having excellent straightness and flatness according to horizontal movement, but also by an encoder for sensing a scale. It is possible to precisely control the position of the plate can be excellent in the precision when processing semiconductor inspection equipment and articles, and the assembly process is shortened, there is an advantage that can reduce labor costs and costs.

또한, 본 발명은 상판플레이트의 이동한계를 감지하여 리니어모터의 구동을 정지시키는 리미트센서 및 받침플레이트에 구비되는 완충부재를 통해 상판플레이트의 이동범위를 제한할 수 있음과 더불어, 충돌에 따른 충격이 완화되어 위치제어부의 오작동시에도 파손 발생이 방지되는 장점이 있다.In addition, the present invention can limit the movement range of the top plate through a shock sensor provided on the limit sensor and the support plate to detect the movement limit of the top plate to stop the drive of the linear motor, the impact of the collision There is an advantage that the breakage is prevented even when the position control unit malfunctions.

도 1은 본 발명의 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지를 도시한 정단면도.
도 3은 본 발명의 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지를 분리하여 도시한 분해사시도.
도 4는 본 발명의 감지브라켓과 리미트센서가 도시되도록 측판을 제거하여 도시한 측면도.1 is a perspective view showing a high precision processing plate stage of the semiconductor industry of the present invention.
Figure 2 is a front cross-sectional view showing a high precision processing plate stage of the semiconductor industry of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view showing a separate high precision processing plate stage for the semiconductor industry of the present invention.
Figure 4 is a side view showing the side plate removed so that the detection bracket and the limit sensor of the present invention is shown.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 구성을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the configuration of the present invention for solving the above problems are as follows.

본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 제어부(미도시)에서 내린 지령에 따라 리니어모터(60) 및 엔코더(73)를 작동시켜 공정 대상물을 원하는 위치로 초정밀 이송시키는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지(100)에 관한 것으로, 반도체, OLED, LCD 검사공정라인에 적용하여 사용할 수 있을 것이며, 받침플레이트(11)와, 상기 받침플레이트(11)의 상면에 한 쌍으로 형성되어 내부에 설치홈(13)을 형성하는 받침돌부(15)와, 상기 받침플레이트(11)에 구성되어 전, 후면을 마감하는 마감판(17)으로 구성된 본체(10); 상기 본체(10)의 양측에 각각 결합되어 개구된 측면을 마감하는 측판(20); 상기 본체(10)의 받침돌부(15)에 볼트결합되는 한 쌍의 가이드레일(31)과, 상기 가이드레일(31)에 슬라이드결합되는 복수 개의 가이드블록(33)으로 구성된 리니어가이드(30); 상기 본체(10)의 받침돌부(15)에 구성된 설치홈(13)에 설치되는 자석부(40); 가공장치 또는 공작물이 장착되도록 상기 리니어가이드(30)의 가이드볼록(33)에 결합되는 상판플레이트(50); 상기 상판플레이트(50)의 하부에 볼트결합되어 자석부(40)와 연동하는 리니어모터(60); 상기 본체(10)에 구성된 받침돌부(15)의 일면에 설치되는 스케일(71)과, 상기 상판플레이트(50)의 일측 하부에 결합되어 스케일(71)을 읽는 엔코더(73)로 구성된 위치제어부(70);로 이루어져, 제어부에서의 전류 공급에 따른 리니어모터(60)의 정, 역회전 신호시, 연동하는 자석부(40)에 의해 상판플레이트(50)의 수평이동이 이루어지고, 상기 상판플레이트(50)의 이동거리를 감지하는 위치제어부(70)에 의해 상판플레이트(50)의 위치가 정밀제어되는 것을 특징으로 한다.1 to 4, the present invention operates the linear motor 60 and the encoder 73 according to a command issued from the control unit (not shown), and the semiconductor industry ultra-precision machining plate for ultra-precise transfer of the process object to a desired position. Regarding the stage 100, it may be applied to a semiconductor, OLED, LCD inspection process line, and used as a pair on the support plate 11 and the upper surface of the support plate 11 is installed in the groove ( A main body 10 composed of a support protrusion 15 forming a 13 and a closing plate 17 formed on the support plate 11 to close the front and rear surfaces thereof; Side plates 20 coupled to both sides of the main body 10 to close the open side; A linear guide (30) consisting of a pair of guide rails (31) bolted to the support protrusion (15) of the main body (10) and a plurality of guide blocks (33) slidingly coupled to the guide rails (31); A magnet part 40 installed in the installation groove 13 formed in the support protrusion 15 of the main body 10; An upper plate 50 coupled to the guide convex 33 of the linear guide 30 so that a processing apparatus or a workpiece is mounted; A linear motor 60 bolted to a lower portion of the upper plate 50 to interlock with a magnet part 40; Position control unit consisting of a scale (71) installed on one surface of the support protrusion (15) formed in the main body 10 and an encoder (73) coupled to one lower side of the upper plate (50) to read the scale (71) ( 70); consisting of a horizontal movement of the upper plate 50 by the magnet unit 40 to interlock when the linear motor 60, the reverse rotation signal according to the current supply from the control unit, the upper plate The position of the upper plate 50 is precisely controlled by the position control unit 70 for detecting the movement distance of the 50.

이하에서는 본체(10)와, 측판(20)과, 리니어가이드(30)와, 자석부(40)와, 상판플레이트(50)와, 리니어모터(60)와, 위치제어부(70)를 포함하여 이루어진 본 발명의 구성에 대해 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the main body 10, the side plate 20, the linear guide 30, the magnet part 40, the upper plate 50, the linear motor 60, and the position control part 70 are included. The configuration of the present invention made will be described in more detail.

첫째, 본체(10)는 본 발명의 베이스가 되는 부분으로, 진직도 및 평탄도가 우수하도록 초정밀로 제작되어 그 상면이 수평을 이루도록 구성되는 받침플레이트(11)를 구비하며, 상기 받침플레이트(11)는 상판플레이트(50)를 X축 방향으로 수평이동시킬 수 있도록 전후방향이 좌우방향보다 길게 형성되는 직사각형상으로 형성된다.First, the main body 10 is a base serving as the base of the present invention, and is provided with a support plate 11 configured to be made of super precision so as to have excellent straightness and flatness so that the upper surface is horizontal, and the support plate 11 ) Is formed in a rectangular shape in which the front and rear directions are formed longer than the left and right directions to horizontally move the upper plate 50 in the X-axis direction.

아울러 상기 본체(10)에는 상판플레이트(50)를 X축 방향으로 수평이동시키기 위한 리니어가이드(30)가 결합되는데, 이를 위하여 상기 본체(10)에 구성된 받침플레이트(11)의 상면에는 리니어가이드(30)를 결합하기 위한 받침돌부(15)가 한 쌍으로 형성된다.In addition, the linear guide 30 for horizontally moving the upper plate 50 in the X-axis direction is coupled to the main body 10. For this purpose, a linear guide (10) is provided on the upper surface of the support plate 11 configured in the main body 10. Supporting protrusions 15 for coupling 30 are formed in a pair.

그리고 한 쌍으로 구성된 받침돌부(15)의 내부에는 자석부(40)를 설치하기 위한 설치홈(13)이 더 포함되어 형성되며, 상기 받침플레이트(11)의 전, 후면에는 마감을 위한 마감판(17)이 구성된다.In addition, the interior of the support protrusion 15 composed of a pair is further formed to include a mounting groove 13 for installing the magnet portion 40, the front and rear of the support plate 11, the closing plate for finishing 17 is constituted.

둘째, 측판(20)은 상기 본체(10)의 양측에 각각 결합되어 본체(10)의 개구된 측면을 마감하는 구성으로 통상의 볼트결합을 통해 본체(10)의 측면에 결합설치된다.Second, the side plates 20 are respectively coupled to both sides of the main body 10 to close the open side of the main body 10 is installed coupled to the side of the main body 10 through a conventional bolt coupling.

셋째, 리니어가이드(30)는 상판플레이트를 수평방향으로 초정밀 이동시키기 위한 구성으로, 상기 본체(10)의 받침돌부(15)에 볼트결합되어 전후방향으로 설치되는 한 쌍의 가이드레일(31)과, 상기 가이드레일(31)에 슬라이드결합되는 복수 개의 가이드블록(33)으로 구성되며, 상기 가이드블록(33)에는 슬라이드이동의 안정성을 위하여 내부에 그리스가 충진되는 것이 바람직하다.Third, the linear guide 30 is configured to move the upper plate plate in the horizontal direction with high precision, and a pair of guide rails 31 which are bolted to the support protrusion 15 of the main body 10 and installed in the front and rear directions. It is preferably composed of a plurality of guide blocks 33 slide coupled to the guide rail 31, the guide block 33 is preferably filled with grease therein for the stability of the slide movement.

넷째, 자석부(40)는 자력발산을 통해 상판플레이트(50)를 이동시키는 구성으로, 상기 본체(10)의 받침돌부(15)에 구성된 설치홈(13)에 설치되어 전후방향으로 길게 배치되어 진다.Fourth, the magnet portion 40 is configured to move the upper plate 50 through the magnetic force divergence, is installed in the installation groove 13 formed in the support protrusion 15 of the main body 10 is arranged long in the front and rear direction Lose.

다섯째, 상판플레이트(50)는 진직도 및 평탄도가 우수하도록 초정밀로 제작되어 상부에 가공을 위한 가공장치(미도시) 또는 가공할 공작물(미도시)이 장착되는 구성으로, 하부가 상기 리니어가이드(30)의 가이드블록(33)에 볼트결합되어 고정설치된다.Fifth, the upper plate 50 is made of high precision so that the straightness and flatness is excellent in the configuration that is equipped with a processing device (not shown) or a workpiece (not shown) for processing on the upper, the lower portion of the linear guide Bolted to the guide block 33 of the 30 is fixedly installed.

여섯째, 리니어모터(60)는 제어부(미도시)에서의 전류의 공급에 따라 자석부(40)와 연동함으로써 상기 상판플레이트(50)를 수평이동시키는 구성으로, 전류신호 즉, 정, 역회전 신호에 따라 상판플레이트(50)가 결합된 리니어가이드(30)를 전방 또는 후방으로 수평이동시키는 작동을 하며, 이를 위하여 상기 상판플레이트(50)의 하부에 볼트결합되어 고정설치된다.Sixth, the linear motor 60 is configured to horizontally move the upper plate 50 by interlocking with the magnet part 40 according to the supply of the current from the controller (not shown). In accordance with the operation to move the linear guide 30, the upper plate 50 is coupled to the front or rear horizontally, for this purpose is fixed to the bolted to the lower portion of the upper plate 50.

일곱째, 위치제어부(70)는 상기 상판플레이트(50)의 수평이동을 정위치로 제어하기 위한 구성으로, 상기 본체(10)에 구성된 받침돌부(15)의 일면에 설치되는 스케일(71)과, 브라켓을 통해 상기 상판플레이트(50)의 일측 하부에 결합되어 스케일(71)을 읽는 엔코더(73)로 구성된다.Seventh, the position control unit 70 is configured to control the horizontal movement of the upper plate 50 to the correct position, the scale 71 is installed on one surface of the support protrusion 15 configured in the main body 10, The encoder 73 is coupled to one lower side of the upper plate 50 through a bracket to read the scale 71.

또한, 본 발명에서는 위치제어부(70)의 오작동시 상판플레이트(50)의 수평이동을 제한하는 구성이 더 포함되어 구비되는 것이 바람직한데, 이는 상판플레이트(50)에 감지브라켓(91)을 추가 구성하고, 본체(10)에 구성된 받침플레이트(11)에는 상기 상판플레이트(50)의 이동시 감지브라켓(91)을 감지하는 리미트센서(92)를 서로 이격시켜 한 쌍으로 구성함으로써, 상기 리미트센서(92)에 의한 감지브라켓(91)의 감지작동시 리니어모터(60)의 구동이 자동 정지되게 하는 것을 통해 용이하게 이룰 수 있을 것이다.In addition, in the present invention, it is preferable to further include a configuration for limiting the horizontal movement of the upper plate 50 when the position control unit 70 malfunctions, which is an additional configuration of the sensing bracket 91 on the upper plate 50 In addition, the support plate 11 configured in the main body 10 includes a limit sensor 92 that detects the detection bracket 91 when the upper plate 50 moves, and is separated from each other to form a pair, thereby limiting the sensor 92. In the sensing operation of the sensing bracket 91 by) it will be easily achieved through the automatic driving of the linear motor 60 is stopped.

더하여 상기 본체(10)의 받침플레이트(11)에는 마감판(17)에 인접하여 설치되는 지지대(81)를 한 쌍으로 더 포함하여 구성하고, 상기 지지대(81)에는 서로 대향되도록 배치되는 완충부재(83)를 볼트결합하여 설치하는 구성이 더 포함되어 구비되는 것이 바람직한데, 이에 따르면, 상기 위치제어부(70) 및 리미트센서(92)가 오작동 한다 하더라도, 상판플레이트(50)의 충돌 충격이 완충부재(83)에 의해 완화되는 작용이 이루어지므로, 본 발명의 파손 발생이 방지되어 진다.In addition, the support plate 11 of the main body 10 further includes a pair of supports 81 which are installed adjacent to the closing plate 17, and the support member 81 is disposed to face each other. It is preferable to further include a configuration in which the bolts (83) are installed to be installed, according to this, even if the position control unit 70 and the limit sensor 92 malfunctions, the impact impact of the upper plate 50 is buffered Since the action is alleviated by the member 83, the occurrence of breakage of the present invention is prevented.

상기와 같은 본 발명의 바람직한 구성에 따른 작용을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation according to the preferred configuration of the present invention as described above are as follows.

제어부에서 전류 신호가 발생하면, 전류 신호를 공급 받는 리니어모터(60)는 전류 신호에 따라 정회전 또는 역회전 신호를 발생하며, 이와 같은 리니어모터(60)의 정, 역회전 신호는 자석부(40)로 전송되어 상기 자석부(40)에서 자력이 발생한다.When the current signal is generated in the control unit, the linear motor 60 receiving the current signal generates a forward rotation signal or a reverse rotation signal according to the current signal, and the forward and reverse rotation signals of the linear motor 60 are magnet parts ( 40 is transmitted to the magnetic force generated in the magnet portion 40.

따라서, 상판플레이트(50)가 리니어가이드(30)를 따라 전방 또는 후방으로 수평이동 되어지는데, 이때 수평이동되는 상판플레이트(50) 및 상기 상판플레이트(50)를 지지하는 본체(10)의 받침플레이트(11)는 진직도와 평탄도가 우수하게 제작되어 있기 때문에 초정밀 이동이 가능할 뿐만 아니라, 리니어모터(60)를 이용한 상판플레이트(50)의 가감속 이동이 가능하여 빠른 응답성을 제공할 수 있게 된다.Therefore, the upper plate 50 is horizontally moved forward or rearward along the linear guide 30, wherein the upper plate 50 and the support plate of the main body 10 for supporting the upper plate 50 is moved horizontally Since 11 is manufactured with excellent straightness and flatness, not only high precision movement is possible, but also acceleration / deceleration movement of the upper plate 50 using the linear motor 60 enables rapid response. do.

또한, 상기 상판플레이트(50)의 수평이동 중에는 위치제어부(70)에 구성된 엔코더(73)가 스케일(71)을 감지하는 작용이 지속적으로 이루어지므로, 상기 상판플레이트(50)의 이동거리가 지속적으로 체크되어 원하는 곳으로 정밀제어가 가능하며, 이로 인해 반도체와 같은 물품의 가공을 수 nm 단위로 정밀하게 할 수 있고, 조립공정이 단축 되어 인건비 및 비용을 절감할 수 있게 된다.In addition, since the encoder 73 configured in the position controller 70 detects the scale 71 during the horizontal movement of the upper plate 50, the movement distance of the upper plate 50 is continuously maintained. It can be checked and precisely controlled wherever it is desired. This allows precise processing of articles such as semiconductors in units of several nm, and shortens the assembly process, thereby reducing labor costs and costs.

위의 설명은 본 발명의 기술 사상을 한정된 실시 예와 도면을 통하여 예시적으로 설명한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이며, 본 발명의 기술적인 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 변경하여 실시할 수도 있을 것이다.The above description has been exemplarily described through the technical idea of the present invention through limited embodiments and the drawings, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various modifications without departing from the essential characteristics of the present invention. Modifications may be made and modifications may be made in various forms without departing from the spirit of the invention.

10 : 본체 11 : 받침플레이트 13 : 설치홈 15 : 받침돌부 17 : 마감판
20 : 측판
30 : 리니어가이드 31 : 가이드레일 33 : 가이드블록
40 : 자석부 50 : 상판플레이트
60 : 리니어모터
70 : 위치제어부 71 : 스케일 73 : 엔코더
81 : 지지대 83 : 완충부재
91 : 감지브라켓 92 : 리미트센서
100 : 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Main body 11 Base plate 13 Installation groove 15 Base protrusion 17 Finishing plate
20: side plate
30: linear guide 31: guide rail 33: guide block
40: magnet 50: top plate
60: linear motor
70: position controller 71: scale 73: encoder
81: support 83: buffer member
91: detection bracket 92: limit sensor
100: High precision machining plate stage for semiconductor industry

Claims (2)

받침플레이트(11)와, 상기 받침플레이트(11)의 상면에 한 쌍으로 형성되어 내부에 설치홈(13)을 형성하는 받침돌부(15)와, 상기 받침플레이트(11)에 구성되어 전, 후면을 마감하는 마감판(17)으로 구성된 본체(10);
상기 본체(10)의 양측에 각각 결합되어 측면을 마감하는 측판(20);
상기 본체(10)의 받침돌부(15)에 볼트결합되는 한 쌍의 가이드레일(31)과, 상기 가이드레일(31)에 슬라이드결합되는 복수 개의 가이드블록(33)으로 구성된 리니어가이드(30);
상기 본체(10)의 받침돌부(15)에 구성된 설치홈(13)에 설치되는 자석부(40);
가공장치 또는 공작물이 장착되도록 상기 리니어가이드(30)의 가이드볼록(33)에 결합되는 상판플레이트(50);
상기 상판플레이트(50)의 하부에 볼트결합되어 자석부(40)와 연동하는 리니어모터(60);
상기 본체(10)에 구성된 받침돌부(15)의 일면에 설치되는 스케일(71)과, 상기 상판플레이트(50)의 일측 하부에 결합되어 스케일(71)을 읽는 엔코더(73)로 구성된 위치제어부(70);로 이루어져,
제어부에서의 전류 공급에 따른 리니어모터(60)의 정, 역회전 신호시, 연동하는 자석부(40)에 의해 상판플레이트(50)의 수평이동이 이루어지고, 상기 상판플레이트(50)의 이동거리를 감지하는 위치제어부(70)에 의해 상판플레이트(50)의 위치가 정밀제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지.
A support plate 11 and a support protrusion 15 formed in a pair on an upper surface of the support plate 11 to form an installation groove 13 therein, and the support plate 11 are formed on the front and rear surfaces. Body 10 consisting of a closing plate 17 for closing the;
Side plates 20 coupled to both sides of the main body 10 to close the side;
A linear guide (30) consisting of a pair of guide rails (31) bolted to the support protrusion (15) of the main body (10) and a plurality of guide blocks (33) slidingly coupled to the guide rails (31);
A magnet part 40 installed in the installation groove 13 formed in the support protrusion 15 of the main body 10;
An upper plate 50 coupled to the guide convex 33 of the linear guide 30 so that a processing device or a workpiece is mounted;
A linear motor 60 bolted to a lower portion of the upper plate 50 to interlock with a magnet part 40;
Position control unit consisting of a scale (71) installed on one surface of the support protrusion (15) configured in the main body 10 and an encoder (73) coupled to one lower side of the upper plate (50) to read the scale (71) ( 70);
When the linear motor 60 is forward and reversely rotated according to the current supply from the controller, the horizontal movement of the upper plate 50 is performed by the interlocking magnet part 40, and the moving distance of the upper plate 50 is performed. Ultra-fine processing plate stage for the semiconductor industry, characterized in that the position of the upper plate 50 is precisely controlled by the position control unit 70 for detecting the position.
제1항에 있어서, 상기 본체(10)의 받침플레이트(11)에는 마감판(17)에 인접하여 설치되는 지지대(81)가 한 쌍으로 더 포함되어 구성되고,
상기 지지대(81)에는 서로 대향되도록 배치되는 완충부재(83)가 볼트결합되어 설치됨으로써,
상기 위치제어부(70)의 오작동시 상판플레이트(50)의 충돌 충격이 완화되도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 산업용 초정밀 가공플레이트 스테이지.According to claim 1, The support plate 11 of the main body 10 is configured to further include a pair of supports 81 which are installed adjacent to the closing plate 17,
The support member 81 is bolted to the buffer member 83 disposed to face each other is installed,
Ultra-precision processing plate stage for the semiconductor industry, characterized in that the impact impact of the upper plate 50 is mitigated when the position control unit 70 malfunctions.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128657A (en) * 2018-10-31 2020-05-08 北京中科信电子装备有限公司 Faraday vacuum mobile device
KR102260786B1 (en) * 2020-11-04 2021-06-07 주식회사 파이스토리 Silent Automatic Puppet Performance System
KR20220072291A (en) * 2020-11-25 2022-06-02 주식회사 삼미정공 AGV with Lifting Device
KR102441313B1 (en) * 2022-01-26 2022-09-06 주식회사 모건시스템 Industrial Computer For Semiconductor Vision Inspection
KR102582283B1 (en) * 2023-06-13 2023-09-25 주식회사 디에이치테크 A device for assembling the housing and flange of the drive shaft
KR102587045B1 (en) * 2022-11-25 2023-10-11 주식회사 창공에프에이 Liner transporting apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726711B1 (en) 2005-12-30 2007-06-12 한국전기연구원 Wide area movement stage with magnetic levitation technology

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100726711B1 (en) 2005-12-30 2007-06-12 한국전기연구원 Wide area movement stage with magnetic levitation technology

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111128657A (en) * 2018-10-31 2020-05-08 北京中科信电子装备有限公司 Faraday vacuum mobile device
KR102260786B1 (en) * 2020-11-04 2021-06-07 주식회사 파이스토리 Silent Automatic Puppet Performance System
KR20220072291A (en) * 2020-11-25 2022-06-02 주식회사 삼미정공 AGV with Lifting Device
KR102441313B1 (en) * 2022-01-26 2022-09-06 주식회사 모건시스템 Industrial Computer For Semiconductor Vision Inspection
KR102587045B1 (en) * 2022-11-25 2023-10-11 주식회사 창공에프에이 Liner transporting apparatus
KR102582283B1 (en) * 2023-06-13 2023-09-25 주식회사 디에이치테크 A device for assembling the housing and flange of the drive shaft

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