KR20200011960A - 입체각을 스캐닝하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

입체각을 스캐닝하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 2개 이상의 전자기 빔을 사용해서 입체각을 스캐닝하기 위한 방법에 관한 것으로, 이 방법에서는 하나 이상의 전자기 빔이 생성되고, 이어서 회전 가능한 미러에 의해 수평각을 따라서 그리고/또는 수직각을 따라서 편향되며, 입체각이 하나 이상의 전자기 빔을 사용해서 스캐닝되고, 물체에서 반사된 후에 하나 이상의 반사된 전자기 빔이, 수평각을 따라서 미러와 동시에 회전 가능한 수신 광학계에 의해 수신된다. 또한, 본원 방법을 수행하기 위한 LIDAR 장치도 개시된다.

Description

입체각을 스캐닝하기 위한 방법 및 장치
본 발명은, 하나 이상의 전자기 빔을 사용해서 입체각을 스캐닝하기 위한 방법 및 LIDAR 장치에 관한 것이다.
LIDAR(Light Detection And Ranging) 원리에 따라 작동되는 회전식 3D 스캐너는 이미 공지되어 있다. 이 경우, 통상적으로 레이저 빔이 구불구불한 형상으로 편향됨으로써, 입체각이 스캐닝될 수 있다. 수직으로 진행하는 회전축을 따르는 편향에, 수평 회전축 또는 피벗 축을 따르는 레이저 빔의 추가 편향이 더 부가된다. 레이저 빔은, 전체 입체각이 정의된 해상도로 스캐닝되는 방식으로, 통상적으로 선 형상으로 편향된다. 결정적인 것은, 특히 레이저 빔의 스캐닝 경로들 사이의 거리이다. 따라서, 이와 같은 장치의 해상도와 스캐닝 주파수 간에 절충이 이루어져야 한다. 레이저 빔의 스캐닝 경로들 사이의 갭을 커버하고 3D 스캐너의 분해능을 높이기 위하여, 예를 들어 복수의 스캐닝 과정 또는 추가 스캐닝에 의한 행 스킵(line skip) 방법과 유사하게, 각각 전체 입체각에 걸쳐 가능한 스캐닝 경로들 사이의 거리를 줄일 수 있는 비월 방법(interlaced method)이 공지되어 있다. 하지만 이 방법에서는 스캐닝 주파수가 추가 스캐닝 횟수만큼 줄어든다.
본 발명의 과제는, 적어도 일정한 스캐닝 주파수에서 증가된 해상도로 임의의 영역 또는 입체각을 스캐닝하기 위한 방법 및 LIDAR 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항들의 개별 대상에 의해 해결된다. 본 발명의 바람직한 실시예들은 각각 종속된 종속 청구항들의 대상이다.
본 발명의 일 양태에 따라, 하나 이상의 전자기 빔을 사용해서 입체각을 스캐닝하기 위한 방법이 제공된다. 제1 단계에서는, 하나 이상의 전자기 빔이 생성되고, 이어서 회전 가능하거나 피벗 가능한 미러에 의해 수평각만큼 그리고/또는 수직각만큼 편향된다. 하나 이상의 전자기 빔은, 예를 들어 빔 스플리터와 같은 복제 유닛에 의해 상이한 입체각을 갖는 2개 이상의 서브 빔으로 분해되며, 이 경우 입체각의 스캐닝은 2개 이상의 전자기 빔을 사용해서 실행된다. 상기 2개 이상의 전자기 빔은 공간 내 물체들에 의해 반사되거나 산란될 수 있다. 미러와 동시에 수평각을 따라서 회전 가능한 수신 광학계에 의해, 하나 이상의 반사된 전자기 빔이 수신된다. 미러의 전체 피벗 범위 및 이로써 전자기 빔이 공간 내에서 커버하는 전체 각도 범위가 상응하는 검출기 요소로 투영될 수 있다.
이를 통해, 회전 또는 각도 범위 당 측정 지점의 수를 나타내는 스캐너 또는 LIDAR 장치의 측정 비율이 적어도 2배가 될 수 있다. 이 경우, 프레임률 또는 스캐닝 주파수는 일정하거나 증가할 수 있다. 하나 이상의 전자기 빔은 바람직하게 레이저 또는 예를 들어 강하게 포커싱된 LED와 같은 여타의 광원에 의해 발생한다. 레이저는, 고정식 또는 비회전식으로 포지셔닝될 수 있고, 수직으로 연장되는 회전축의 방향으로 미러 또는 마이크로미러에 방사될 수 있다. 이는 레이저의 열적 결합을 간소화할 수 있다. 이 경우, 수평각과 수직각이 원뿔형 또는 피라미드형일 수 있는 입체각을 형성한다. 이 경우, 2개 이상의 빔이 수평으로 나란히 배열될 수 있음으로써, 각각의 스캐닝 경로로부터 나란히 배열될 수 있는 2개 이상의 스캐닝 경로가 발생한다. 이로 인해서는, 동일한 스캐닝 주파수에서 더 큰 수평각이 주사 또는 스캐닝될 수 있거나, 동일한 수평각에서 스캐닝 주파수의 증가가 가능해질 수 있다. 일정한 수평각 및 일정한 스캐닝 주파수에서 수평 해상도의 증가가 달성될 수 있다. 각각의 스캐닝 경로는, 서로에 대해 시간 간격을 갖는 복수의 측정 지점 또는 빔 펄스로 구성된다. 시간 간격에 의해, 발생한 각각의 측정 지점이, 수신되고 반사된 측정 지점들의 평가 시, 명확히 하나의 발생한 측정 지점에 할당될 수 있다. 2개 이상의 빔이 대안적으로 수직으로 나란히 배열될 수 있음으로써, 수평 배열에서와 유사하게 수직각, 스캐닝 주파수 또는 수직 해상도가 확대될 수 있다. 특성들의 조합이 가능하다. 대안적으로 또는 추가로, 최대로 가능한 피벗 범위에 대한 요구 사항이 더 적은 상응하는 편향 미러가 사용될 수 있다. 이로 인해, 미러 또는 μ미러를 설계할 때 더 큰 디자인 자유도가 발생한다. 더욱이, 수신 광학계로 인해 개별 빔이 분리된 검출기 요소에 투영되기 때문에, 블루밍이 방지될 수 있거나 적어도 감소될 수 있다. 또한, 하나 이상의 발생한 전자기 빔이 상이한 입체각을 갖는 2개 이상의 부분 빔으로 분할되기 때문에, 검출기 요소에 대한 2개 이상의 수신된 빔의 충돌점들이 공간적으로 서로 멀리 떨어져 있다. 그렇기 때문에, 검출기 요소의 과다 노출은 인접하는 검출기 요소의 과다 노출을 전혀 야기할 수 없거나 다만 제한된 정도로만 야기할 수 있다.
본 방법의 일 실시예에 따라, 2개 이상의 전자기 빔이 2개 이상의 각도 오프셋된 빔 소스에 의해 발생한다. 이 경우, 예를 들어 레이저와 같은 2개 이상의 인접한 빔 소스가 나란히 배열될 수 있고, 하나의 미러로 각각 하나의 빔을 방출할 수 있다. 이때, 2개 이상의 빔 소스가 각도 오프셋될 수 있음으로써, 미러에 의한 편향 과정 이후 빔들이 마찬가지로 서로에 대해 각도 오프셋을 갖게 된다. 대안적으로는, 2개 이상의 빔 소스가 서로 평행하게 정렬될 수도 있고, 이로써 평행한 빔을 생성할 수 있다. 이 경우, 각도 오프셋은 미러 곡면에 의해 실현될 수 있다. 더욱이, 미러 곡면에 의해 2개 이상의 빔의 각도 오프셋이 확대되거나 축소될 수 있다.
본 방법의 또 다른 실시예에 따르면, 하나 이상의 전자기 빔이 하나 이상의 빔 소스에 의해서 발생하며, 이 경우 하나 이상의 전자기 빔은 회전 가능한 미러의 후방에 접속된 빔 스플리터에 의해 2개 이상의 전자기 빔으로 분할된다. 빔 스플리터는, 예를 들어 전자기 빔을 부분적으로 투과시킬 수 있는 복수의 미러에 의해서 실현될 수 있다. 미러의 정렬 또는 각도 위치를 참조하여, 분기된 개별 광선들은 서로에 대해 고유 각도를 가질 수 있다. 빔은 예를 들어 서로 평행하게 정렬될 수 있거나 서로에 대해 가변적인 각도 오프셋을 가질 수 있다. 대안적으로, 발생한 빔이 프리즘, 빔 스플리터 큐브, 또는 회절 광학 요소에 의해서도 2개 이상의 빔으로 균일하게 또는 불균일하게 분할되거나 분리될 수 있다. 빔 스플리터는 바람직하게 하나 이상의 전자기 빔의 광 경로 내에 배치된다.
본원 방법의 또 다른 일 실시예에서는, 2개 이상의 발생한 전자기 빔이 상호 이격되어 발생된다. 이로 인해, 발생한 전자기 빔은, 스캐닝될 물체 또는 표적과 무관한 정의된 상호 간격을 갖게 된다. 이는 스캐닝된 범위의 평가를 간소화할 수 있다.
본 방법의 또 다른 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 발생한 전자기 빔이 상호 각도 오프셋되어 발생한다. 이로 인해, 발생한 빔들이 서로에 대해 각도 오프셋을 가짐으로써, 빔들은 하나 이상의 빔 발생기로부터의 거리가 증가함에 따라 서로 멀어지게 된다. 이를 통해, 더 큰 각도 범위가 스캐닝될 수 있다.
본 방법의 바람직한 일 실시예에서는, 각각 2개 이상의 평행한 전자기 빔이 각각 하나의 빔 그룹으로 통합된다. 이로 인해, 하나의 빔 그룹의 모든 빔은 하나의 공통 광학 축에 대해 동일한 각도를 갖게 된다. 다른 빔 그룹 또는 추가 빔 그룹은 상이한 각도를 갖는다. 이로 인해, 발생한 후에, 스캐닝된 물체 지점에 의해 반사된 2개 이상의 빔은, 각각 하나의 빔 그룹의 빔들이 하나의 검출기 요소에 충돌하는 방식으로, 수신 광학계에 의해 편향될 수 있다. 이는 근거리에서의 눈 안전에 유리하게 작용한다. 근거리에서는, 필요한 광 에너지가 하나의 빔 그룹 내에 포함된 빔들의 수로 분할된다. 더 이상 입체각의 스캐닝을 위해 단 하나의 빔이 이용되지 않고, 오히려 2개 이상의 빔이 입체각의 스캐닝을 위해 이용되기 때문에, 각각의 빔이 더 약하게 구현될 수 있음으로써, 눈 안전이 개선될 수 있는데, 그 이유는 눈과 접촉할 가능성이 있는 빔이 덜 강하게 포커싱되거나 덜 집약되기 때문이다. 원시야(far field)에서는 하나의 빔 그룹의 개별 빔들이 중첩됨으로써, 광 에너지가 하나의 빔 내에서 수렴되어 물체 지점에 충돌하게 된다. 소수의 전자기 송신 빔을 기반으로 하는 시스템에 비해, 본 실시예에서는 눈 안전과 관련하여 증가된 측정 범위가 달성될 수 있다.
본 방법의 또 다른 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 빔 그룹의 2개 이상의 전자기 빔이 서로 평행하게 정렬되어 발생한다. 이로 인해, 하나의 빔 그룹의 복수의 빔이 공통 광학 축에 대해 동일한 각도를 가질 수 있다. 다른 빔 그룹 또는 추가 빔 그룹은 상이한 각도를 가질 수 있다. 하나의 빔 그룹의 모든 광선의 동일한 각도에 의해, 하나의 빔 그룹이 기술적으로 간단하게 실현될 수 있다.
본 방법의 또 다른 일 실시예에 따르면, 수신 광학계에 의해 수신되어 반사된 하나 이상의 전자기 빔이 하나 이상의 검출기 그룹으로 안내된다. 이 경우, 발생한 각각의 빔 그룹에 하나의 검출기 그룹이 할당될 수 있다. 이 경우, 수신 광학계는, 이 수신 광학계의 광학 축의 각도 또는 이 수신 광학계의 광학 축으로부터의 편차에 따라, 반사된 빔을 특정 검출기 그룹으로 편향시키거나 안내할 수 있다.
본 방법의 또 다른 일 실시예에서는, 하나 이상의 검출기 요소가 상호 간격 또는 각도 오프셋에 기초하여 하나 이상의 발생한 전자기 빔에 또는 하나의 빔 그룹에 할당된다. 발생한 빔 그룹들의 방사각 또는 정렬에 대해 상대적으로 검출기 요소가 배치될 수 있음으로써, 정의된 빔 그룹의 반사된 빔들이 가급적 이를 위해 제공된 검출기 요소에 충돌할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 일 양태에 따라, 본 발명의 일 양태에 따른 방법으로 하나 이상의 전자기 빔을 사용해서 입체각을 스캐닝하기 위한 LIDAR 장치가 제공된다. LIDAR 장치는, 하나 이상의 전자기 빔을 발생시키기 위한 하나 이상의 빔 소스를 구비한다. 발생한 하나 이상의 전자기 빔은 미러에 의해 수평각을 따라서 그리고/또는 수직각을 따라서 편향될 수 있다. 상기 장치는, 물체에서 반사된 하나 이상의 전자기 빔을 수신하기 위한, 미러와 동시에 회전 가능한 수신 광학계를 구비하며, 이 경우 2개 이상의 전자기 빔이 발생한다.
이를 통해, 일 스캐닝 경로 대신 나란히 배열된 2개 이상의 스캐닝 경로가 생성될 수 있다. 따라서, LIDAR 장치의 해상도를 증가시키기 위하여, 스캐닝 경로들 간에 가능한 갭이 축소될 수 있는데, 그 이유는 미러의 피벗 동작 시 이미 2개 이상의 스캐닝 경로가 생성되기 때문이다. 대안적으로, 스캐닝 경로들 사이의 간격이 일정한 경우에는, 발생한 빔의 수에 따라 정의된 각도 또는 입체각을 스캐닝하기 위한 시간이 줄어들 수 있고, 이로써 스캐닝 주파수가 증가할 수 있다. 이 경우, 스캐닝 경로는 수직 또는 수평 방향으로 선형으로 또는 구불구불한 형상으로 연장될 수 있다.
LIDAR 장치의 일 실시예에 따르면, 미러, 수신 광학계 및 하나 이상의 검출기 요소가, 수직으로 연정되는 회전축을 따라서 상호 의존적으로 또는 상호 무관하게 회전 가능하다. 이 경우, 수신 광학계는 미러와 동시에 회전 또는 피벗될 수 있거나 시간 지연을 가질 수 있다. 이 경우, 하나 이상의 검출기 요소 또는 검출기 어레이가 수신 광학계에 결합될 수 있거나, 고정식으로 또는 이 장치의 다른 회전 가능한 부품들과 무관하게 배치될 수 있다. 바람직하게, 미러 또는 마이크로미러, 수신 광학계 및 하나 이상의 검출기 요소는 일치된 동작을 수행한다.
LIDAR 장치의 바람직한 일 실시예에서, 미러는 회전축에 대해 직교하도록 피벗될 수 있다. 이와 같은 미러는 기술적으로 매우 간단하게 구현될 수 있다. 본 실시예에서는 바람직하게, 빔이 미러에 의해 편향될 수 있기 전에, 회전축이 빔 소스에 의해 발생한 하나 이상의 전자기 빔과 합동이 된다. 이로써 빔 소스가 고정식으로 구현될 수 있음으로써, 빔 소스는 LIDAR 장치의 작동 시 더 적은 기계 하중을 받게 된다. 또한, 고정식 빔 소스는 열적으로 최적으로 조절될 수 있고, 후방에 접속된 평가 유닛에 기술적으로 간단하게 연결될 수 있다.
이하에서는, 매우 간소화된 개략적인 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들이 더욱 상세하게 설명된다.
도 1a는 제1 실시예에 따른 LIDAR 장치의 개략도이다.
도 1b는 상이한 미러 편향을 갖는 제1 실시예에 따른 LIDAR 장치의 개략도이다.
도 2는 제2 실시예에 따른 LIDAR 장치의 개략도이다.
도 3은 제3 실시예에 따른 LIDAR 장치의 개략도이다.
도 4는 제4 실시예에 따른 LIDAR 장치의 개략도이다.
도면들에서 동일한 구성 요소는 각각 동일한 참조 번호를 갖는다.
도 1a 및 도 1b는, LIDAR 장치(1)의 제1 실시예를 보여준다. LIDAR 장치(1)는, 본 실시예에 따른 레이저(2)인 빔 소스(2)를 구비한다. 레이저(2)는 장치(1) 내에 고정식으로 배치되어, 전자기 빔(4)을 발생시킨다. 발생한 빔(4)은, 레이저(2)로부터 미러(6)로 수직으로 연장되고, 장치(1)의 수직 회전축(V)을 정의한다. 미러(6)는 장치(1) 내에서, 수직 회전축(V)이 센터링되어 상기 미러(6)를 통과하여 연장되도록 배치된다. 미러(6)는 발생한 빔(4)을 반사하고, 빔(4)을 정의된 방향으로 편향시킨다. 미러(6)는 회전축(V)을 따라서 회전 가능하게 장착되어 있고, 예를 들어 임의로 정의된 영역에서 자유롭게 회전되거나 피벗될 수 있다. 회전 시, 미러(6)는 회전 방향으로 배향된 동작을 중단 없이 수행한다. 피벗 과정에서, 미러가 특정 각도 혹은 수평각 또는 수직각에 도달하면 자신의 피벗 방향 또는 회전 방향을 변경한다. 회전 또는 피벗 시, 미러(6)가 발생한 빔(4)을 미러(6)의 정렬에 상응하게 연속으로 편향시킨다. 미러(6)는 추가의 수평 회전축(H)을 구비한다. 미러(6)는, 수평 회전축(H)을 따라서 정의된 수직각으로 피벗 동작을 수행한다. 본 실시예에 따르면, 전자기 빔(4)의 빔 경로 내에서 미러(6)의 후방에 빔 스플리터(8)가 접속된다. 빔 스플리터(8)는, 바람직하게 발생한 빔(4)을 부분적으로 투과시키고 부분적으로 반사하는 복수의 부분 투과 미러(10)로 구성될 수 있다. 대안적으로, 빔 스플리터(8)는 빔 스플리터 프리즘일 수도 있다. 빔 스플리터(10)가 수직 회전축을 중심으로 회전 가능하고 미러(6)와 연결되어 있음으로써, 발생한 빔(4)이 빔 스플리터(8) 상에 최적으로 안내된다. 부분적으로 반사된 빔(12)은 또 다른 부분 투과성 미러(10)로 안내되고, 그곳에서 다시 일부는 전송되고 일부는 반사된다. 따라서, 복수의 빔(4, 12)이 생성될 수 있다. 이 경우, 빔들(4, 12)은 장치(1)의 수직 정렬을 따라 상호 이격된다. 분할된 빔(12)이 최초의 빔(4)과 상이한 빔 각도를 가짐으로써, 더 큰 수직각이 스캐닝될 수 있다. 수직각과 수평각이, 원뿔형 또는 피라미드형일 수 있는 입체각을 형성할 수 있다. 발생한 빔(4, 12)은 펄스 형태로 작동되고, 미러(6)의 운동에 상응하게 전체 입체각을 따라 구불구불한 형상으로 편향된다. 따라서, LIDAR 장치(1)는 빔(4)을 사용해서 입체각을 스캐닝할 수 있다. 발생한 빔(4, 12)의 수가 증가함으로써, 장치(1)는 빔(4, 12)의 갯수 및 배향에 매칭된 복수의 검출기 요소(14)를 구비한다. 미러(6)가 기계적으로 더 간단하게 구현될 수 있도록 하기 위하여, 미러는 수직 회전축(V)을 따라서도 회전 방향으로 회전할 수 있고, 특정 각도 범위 내에서 차폐될 수 있음으로써, 빔(4, 12)은 정의된 수평각 이내에서만 장치(1)를 벗어날 수 있게 된다. 물체(17)에서 반사된 빔(16)을 수신하기 위하여, 장치(1)는 마찬가지로 미러(6)와 동시에 회전 가능하거나 피벗 가능한 수신 장치(18) 또는 수신 광학계(18)를 구비하며, 상기 수신 장치 또는 수신 광학계는 반사된 빔(16)을 포커싱하여 정의된 검출기 요소(14)로 편향시킨다. 따라서, 특정 빔(4, 12, 16)에 정의된 검출기 요소(14)가 할당될 수 있음으로써, 완전한 또는 적어도 부분적인 피벗 각도가 검출기 상에 투영될 수 있다. 도 1b에서, 미러(6)는 도 1a에 비해 수평 회전축(H)을 따라 변경된 피벗 각도를 갖는다. 본 실시예에 따르면, 빔 스플리터(8)는 수직 배향과 관련하여 고정되어 구현된다. 빔 스플리터(8)는 미러(6)와 동시에 회전 가능하지만, 본 실시예에 따른 부분 투과성 미러(10)는 재조정되지 않는다. 물론 이는 기술적으로도 실현될 수 있다.
도 2는, 제2 실시예에 따른 LIDAR 장치(1)를 보여준다. 제1 실시예와 달리, LIDAR 장치(1)는, 빔들(4, 12)이 하나의 빔 그룹(20, 22, 24) 내부에서 서로 평행하게 연장되는 빔들(4, 12)을 갖는 3개의 빔 그룹(20, 22, 24)으로 통합될 수 있는 방식으로, 발생한 빔(4, 12)을 분기시키거나 편향시키는 빔 스플리터(8)를 구비한다. 이 경우, 상이한 빔 그룹(20, 22, 24)의 빔들(4, 12)이 서로에 대해 각도 오프셋을 갖는다. 본 실시예에 따르면, 각각 2개의 인접한 빔(4, 12)이 하나의 빔 그룹(20, 22, 24)으로 통합된다.
도 3은, 제3 실시예에 따른 LIDAR 장치(1)를 보여준다. 제2 실시예와 달리, 제3 실시예에서는, 발생한 인접한 빔들(4, 12)이 각각 하나의 빔 그룹(20, 22, 24)으로 통합되지 않고, 오히려 하나 이상의 다른 빔(12)에 의해 상호 분리된 복수의 빔(4, 12)이 각각 하나의 빔 그룹(20, 22, 24)으로 통합된다.
도 4에는, 제4 실시예에 따른 LIDAR 장치(1)가 도시되어 있다. 지금까지 도시된 실시예들과 달리, 본 실시예에서 LIDAR 장치(1)는 빔 스플리터(8)를 구비하지 않는다. 본 실시예에서는, 복수의 빔(4)이 복수의 빔 소스(2) 또는 별도의 레이저(2)에 의해 발생한다. 레이저(2)는 서로에 대해 각도 오프셋을 갖는다. 레이저(2)는, 발생한 모든 빔(4)이 수직 회전축(V)과의 교차점에서 미러(6)에 충돌하도록 포지셔닝된다. 발생한 빔(4)은 마찬가지로 레이저(2)의 각도 오프셋에 상응하는 각도 오프셋을 갖는다. 따라서, 발생한 빔(4)은 미러(6)에 의한 편향 후에도 레이저(2)에 의해 정의된 각도 형성(angulation)에 따라 전파된다.

Claims (12)

  1. 하나 이상의 전자기 빔(4, 12)을 사용해서 입체각을 스캐닝하기 위한 방법으로서,
    - 하나 이상의 전자기 빔(4)을 생성하는 단계,
    - 회전 가능하거나 피벗 가능한 미러(6)에 의해 수평각을 따라서 그리고/또는 수직각을 따라서 상기 하나 이상의 전자기 빔(4)을 편향시키는 단계,
    - 하나 이상의 전자기 빔(4, 12)을 사용해서 입체각을 스캐닝하는 단계,
    - 미러(6)와 동시에 수평각을 따라서 회전 가능한 수신 광학계(18)에 의해, 하나 이상의 반사된 전자기 빔(16)을 수신하는 단계
    를 포함하는, 입체각 스캐닝 방법에 있어서,
    스캐닝이 2개 이상의 전자기 빔(4, 12)에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는, 입체각 스캐닝 방법.
  2. 제1항에 있어서, 2개 이상의 전자기 빔(4)이 2개 이상의 각도 오프셋된 빔 소스(2)에 의해 발생되는, 입체각 스캐닝 방법.
  3. 제1항에 있어서, 하나 이상의 전자기 빔(4)이 하나 이상의 빔 소스(2)에 의해 발생하고, 상기 하나 이상의 전자기 빔(4)이 회전 가능한 미러(6)의 후방에 접속된 빔 스플리터(8)에 의해 2개 이상의 전자기 빔(12)으로 분할되는, 입체각 스캐닝 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 발생하는 2개 이상의 전자기 빔(4)이 상호 이격되어 발생하는, 입체각 스캐닝 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 발생하는 2개 이상의 전자기 빔(4)이 상호 각도 오프셋되어 발생되는, 입체각 스캐닝 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 2개 이상의 평행한 전자기 빔(4, 12)이 하나 이상의 빔 그룹(20, 22, 24)으로 통합되는, 입체각 스캐닝 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 빔 그룹(20, 22, 24)의 2개 이상의 전자기 빔(4, 12)이 서로 평행하게 정렬되어 발생하는, 입체각 스캐닝 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 수신 광학계(18)에 의해 수신되고 반사된 2개 이상의 전자기 빔(16)이 2개 이상의 검출기 요소(14)로 안내되는, 입체각 스캐닝 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 하나 이상의 검출기 요소(14)가 상호 간격 또는 각도 오프셋에 기초하여 하나 이상의 발생한 전자기 빔(4, 12)에 또는 빔 그룹(20, 22, 24)에 할당되는, 입체각 스캐닝 방법.
  10. 하나 이상의 전자기 빔(4)을 발생시키기 위한 하나 이상의 빔 소스(2); 발생한 하나 이상의 전자기 빔(4)을 수평각을 따라서 그리고/또는 수직각을 따라서 편향시키기 위한 피벗 가능한 미러(6); 및 상기 미러(6)와 동시에 회전 가능하며 물체(17)에서 반사된 하나 이상의 전자기 빔(16)을 수신하기 위한 수신 광학계(18);를 구비한, 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 하나 이상의 전자기 빔(4, 12)을 사용해서 입체각을 스캐닝하기 위한 LIDAR 장치(1)에 있어서,
    상기 스캐닝은, 각도 오프셋된 그리고/또는 측방으로 오프셋된 2개 이상의 부분 빔(12)으로 분할된 하나 이상의 전자기 빔(4)에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는, LIDAR 장치.
  11. 제10항에 있어서, 미러(6), 수신 광학계(18) 및 검출기 요소(14)가 수직으로 연장되는 회전축(V)을 따라서 상호 의존적으로 또는 상호 무관하게 회전 가능한, LIDAR 장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 미러(6)가 수직 회전축(V)에 대해 직교하도록 피벗 가능한, LIDAR 장치.
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