KR20190142179A

KR20190142179A - Capacitor component

Info

Publication number: KR20190142179A
Application number: KR1020180098187A
Authority: KR
Inventors: 양정승; 정웅도; 구본석; 한종석; 조성민
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2018-06-15
Filing date: 2018-08-22
Publication date: 2019-12-26
Also published as: KR102142518B1

Abstract

A capacitor component according to an embodiment of the present invention can improve moisture resistance reliability by disposing a moisture barrier layer in the region of the outer surface of a body where an external electrode is not formed and by disposing the moisture barrier layer also at the inside of the external electrode, and can improve electrical connectivity by removing a portion of the moisture barrier layer disposed in the external electrode and forming an opening part. The capacitor component further includes a body, first and second electrode layers, and first and second connection electrode layers.

Description

커패시터 부품{CAPACITOR COMPONENT}Capacitor Component {CAPACITOR COMPONENT}

본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a capacitor component.

커패시터 부품 중 하나인 적층 세라믹 커패시터(Multi-Layered Ceramic Capacitor, MLCC)는 소형이면서도 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 통신, 컴퓨터, 가전, 자동차 등의 산업에 사용되는 중요한 칩 부품이고, 특히, 휴대전화, 컴퓨터, 디지털 TV 등 각종 전기, 전자, 정보 통신 기기에 사용되는 핵심 수동 소자이다.Multi-Layered Ceramic Capacitors (MLCCs), one of the capacitor components, are important chip components used in the telecommunications, computer, home appliances, and automobile industries because of their small size, high capacity, and easy mounting. It is a key passive device used in various electric, electronic and information communication devices such as mobile phones, computers, and digital TVs.

최근에는 전자 기기의 소형화 및 고성능화에 따라 적층 세라믹 커패시터 또한 소형화 및 고용량화 되는 추세이며, 이런 흐름에 따라 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성에 대한 중요도가 높아지고 있으며, 특히 내습 신뢰성에 대한 중요도가 높아지고 있다. Recently, with the miniaturization and high performance of electronic devices, multilayer ceramic capacitors are also miniaturized and high in capacity. With such a flow, the importance of the reliability of the multilayer ceramic capacitor is increasing, and in particular, the importance of the moisture resistance reliability is increasing.

또한, 자동차 업계에서 전기 자동차, 자율주행 자동차 등의 개발이 진행됨에 따라 보다 많은 수의 적층 세라믹 커패시터가 필요하게 되고, 자동차 등에 사용되는 적층 세라믹 커패시터는 더욱 더 가혹한 신뢰성 조건을 보장할 것이 요구되고 있다.In addition, as the development of electric vehicles, autonomous vehicles, and the like in the automotive industry progresses, a greater number of multilayer ceramic capacitors are required, and multilayer ceramic capacitors used in automobiles are required to guarantee more severe reliability conditions. .

본 발명의 일 목적 중 하나는 내습 신뢰성이 우수한 커패시터 부품을 제공하기 위함이다. One object of the present invention is to provide a capacitor component having excellent moisture resistance.

본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품은, 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제3 면에 배치되는 제1 접속부와, 상기 제1 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함하는 제1 전극층; 상기 바디의 제4 면에 배치되는 제2 접속부와, 상기 제2 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함하는 제2 전극층; 상기 제1 및 제2 전극층 상에 각각 배치되고, 상기 밴드부 상에 형성된 개구부를 포함하는 제1 및 제2 수분 방지층; 상기 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 수분 방지층과 연결되는 제3 수분 방지층; 및 상기 제1 및 제2 수분 방지층 상에 각각 배치되고, 상기 개구부를 통해 상기 제1 및 제2 전극층과 각각 접하는 제1 및 제2 연결전극층;을 포함한다. A capacitor component according to an embodiment of the present invention includes a dielectric layer and first and second internal electrodes that are alternately disposed with the dielectric layer interposed therebetween, the first and second surfaces opposing each other, and the first and second surfaces. A body including third and fourth surfaces connected to and opposing each other, and fifth and sixth surfaces connected to and opposed to the first to fourth surfaces; A first electrode layer including a first connection portion disposed on a third surface of the body and a band portion extending from the first connection portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces; A second electrode layer including a second connecting portion disposed on a fourth surface of the body and a band portion extending from the second connecting portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces; First and second moisture barrier layers disposed on the first and second electrode layers, respectively, and including openings formed on the band part; A third moisture barrier layer disposed on the first, second, fifth, and sixth surfaces of the body and connected to the first and second moisture barrier layers; And first and second connection electrode layers respectively disposed on the first and second moisture barrier layers and contacting the first and second electrode layers through the openings, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품은 바디의 외표면 중 외부 전극이 형성되지 않은 영역에 수분 방지층을 배치하고, 외부 전극 내부에도 수분 방지층을 배치함으로써 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In the capacitor component according to the exemplary embodiment of the present invention, the moisture resistant layer may be disposed in an area of the outer surface of the body where no external electrode is formed, and the moisture resistant layer may be disposed in the external electrode to improve reliability of moisture resistance.

또한, 외부 전극 내부에 배치되는 수분 방지층의 일부를 제거하여 개구부를 형성함으로써 전기적 연결성을 향상시킬 수 있다. In addition, the electrical connection may be improved by forming an opening by removing a part of the moisture barrier layer disposed inside the external electrode.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1에서 연결전극층 및 도금층을 제외한 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 I-I`에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 바디를 제작하기 위한 내부 전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 도 5에서 연결전극층 및 도금층을 제외한 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 7은 도 5의 I-I`에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 9는 도 8에서 연결전극층 및 도금층을 제외한 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 10은 도 9의 I-I`에 따른 단면도이다. 1 schematically shows a perspective view of a capacitor component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 schematically illustrates a perspective view excluding the connection electrode layer and the plating layer in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.
4 illustrates a ceramic green sheet printed with an internal electrode for manufacturing a body of a capacitor component according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 schematically illustrates a perspective view of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 schematically illustrates a perspective view excluding the connection electrode layer and the plating layer in FIG. 5.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 5.
8 schematically illustrates a perspective view of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 9 schematically illustrates a perspective view excluding the connection electrode layer and the plating layer in FIG. 8.
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 9.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. 또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and size of the elements in the drawings may be exaggerated for more clear description. In addition, components having the same functions within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and thicknesses are exaggerated in order to clearly express various layers and regions. It demonstrates using a sign. Furthermore, throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, except to exclude other components unless specifically stated otherwise.

도면에서 X 방향은 제1 방향 또는 길이방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향, 두께 방향 또는 적층 방향으로 이해될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the drawings, the X direction may be understood as the first direction or the longitudinal direction, the Y direction as the second direction or the width direction, and the Z direction as the third direction, the thickness direction, or the lamination direction, but is not limited thereto.

커패시터 부품Capacitor parts

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. 1 schematically shows a perspective view of a capacitor component according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에서 연결전극층 및 도금층을 제외한 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. FIG. 2 schematically illustrates a perspective view excluding the connection electrode layer and the plating layer in FIG. 1.

도 3은 도 1의 I-I`에 따른 단면도이다. 3 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 바디를 제작하기 위한 내부 전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 도시한 것이다. 4 illustrates a ceramic green sheet printed with an internal electrode for manufacturing a body of a capacitor component according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(100)에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the capacitor component 100 according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(100)은, 유전체층(111) 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함하는 바디(110); 상기 바디의 제3 면에 배치되는 제1 접속부(131a)와, 상기 제1 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부(131b)를 포함하는 제1 전극층(131); 상기 바디의 제4 면에 배치되는 제2 접속부(132a)와, 상기 제2 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부(132b)를 포함하는 제2 전극층(132); 상기 제1 및 제2 전극층 상에 각각 배치되고, 상기 밴드부 상에 형성된 개구부(H1)를 포함하는 제1 및 제2 수분 방지층(141, 142); 상기 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 수분 방지층과 연결되는 제3 수분 방지층(143); 및 상기 제1 및 제2 수분 방지층 상에 각각 배치되고, 상기 개구부를 통해 상기 제1 및 제2 전극층과 각각 접하는 제1 및 제2 연결전극층(151, 152);을 포함한다.The capacitor component 100 according to an embodiment of the present invention includes a dielectric layer 111 and first and second internal electrodes 121 and 122 alternately disposed with the dielectric layer interposed therebetween, and face each other. And fifth and third surfaces 3 and 4 connected to and opposed to the second surfaces 1 and 2, the first and second surfaces, and fifth and connected to and opposed to the first to fourth surfaces. And a body 110 including sixth faces 5 and 6; A first electrode layer including a first connection portion 131a disposed on a third surface of the body and a band portion 131b extending from the first connection portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces; 131; A second electrode layer including a second connecting portion 132a disposed on the fourth surface of the body and a band portion 132b extending from the second connecting portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces. 132; First and second moisture barrier layers 141 and 142 disposed on the first and second electrode layers, respectively, and including openings H1 formed on the band part; A third moisture barrier layer 143 disposed on the first, second, fifth, and sixth surfaces of the body and connected to the first and second moisture barrier layers; And first and second connection electrode layers 151 and 152 disposed on the first and second moisture barrier layers, respectively, and contacting the first and second electrode layers through the openings, respectively.

바디(110)는 유전체층(111) 및 내부 전극(121, 122)이 교대로 적층되어 있다.In the body 110, a dielectric layer 111 and internal electrodes 121 and 122 are alternately stacked.

바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(110)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.Although the specific shape of the body 110 is not particularly limited, as shown, the body 110 may have a hexahedral shape or the like. Due to the shrinkage of the ceramic powder contained in the body 110 during the firing process, the body 110 may have a substantially hexahedral shape but not a hexahedron shape having a perfect straight line.

바디(110)는 두께 방향(Z 방향)으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 폭 방향(Y 방향)으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 길이 방향(X 방향)으로 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 가질 수 있다. The body 110 is connected to the first and second surfaces 1 and 2 facing each other in the thickness direction (Z direction) and the first and second surfaces 1 and 2 and is connected to each other in the width direction (Y direction). Connected to opposing third and fourth surfaces 3 and 4, first and second surfaces 1 and 2, connected to third and fourth surfaces 3 and 4, and in the longitudinal direction (X direction) It may have opposing fifth and sixth faces 5, 6.

바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Eℓectron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다. The plurality of dielectric layers 111 forming the body 110 are in a fired state, and the boundaries between adjacent dielectric layers 111 may be integrated so as to be difficult to identify without using a scanning electron microscope (SEM). have.

유전체층(111)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 티탄산바륨(BaTiO3) 분말일 수 있다. 유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.The raw material for forming the dielectric layer 111 is not particularly limited as long as sufficient capacitance can be obtained, and may be, for example, barium titanate (BaTiO 3) powder. As the material for forming the dielectric layer 111, various ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, dispersants, and the like may be added to powders such as barium titanate (BaTiO 3) according to the purpose of the present invention.

바디(110)의 상부 및 하부, 즉 두께 방향(Z 방향) 양 단부에는 각각 내부 전극이 형성되지 않은 유전체층을 적층하여 형성되는 커버층(112)을 포함할 수 있다. 커버층(112)은 외부 충격에 대해 커패시터의 신뢰성을 유지하는 역할을 수행할 수 있다. Upper and lower portions of the body 110, that is, both ends of the thickness direction (Z direction) may include a cover layer 112 formed by stacking dielectric layers on which internal electrodes are not formed. The cover layer 112 may serve to maintain the reliability of the capacitor against external shock.

다음으로, 내부 전극(121, 122)은 유전체층과 교대로 적층되며, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 바디(110)를 구성하는 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되며, 바디(110)의 제3 및 제4면(3, 4)으로 각각 노출될 수 있다. Next, the internal electrodes 121 and 122 may be alternately stacked with the dielectric layer, and may include first and second internal electrodes 121 and 122. The first and second internal electrodes 121 and 122 are alternately disposed to face each other with the dielectric layer 111 constituting the body 110 interposed therebetween, and the third and fourth surfaces 3 and 4 of the body 110 may be alternately disposed. ), Respectively.

제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 각각 바디의 길이 방향의 양 단면인 제3 면(3) 및 제4 면(4)으로 교번하여 노출되어, 제1 및 제2 외부 전극(171, 172)과 연결된다. The first and second internal electrodes 121 and 122 are alternately exposed to the third surface 3 and the fourth surface 4, which are both end surfaces in the longitudinal direction of the body, respectively, to expose the first and second external electrodes 171. , 172).

즉, 제1 내부 전극(121)은 제2 외부 전극(172)과는 연결되지 않고 제1 외부 전극(171)과 연결되며, 제2 내부 전극(122)은 제1 외부 전극(171)과는 연결되지 않고 제2 외부 전극(172)과 연결된다. 따라서, 제1 내부 전극(121)은 제4 면(4)에서 일정거리 이격되어 형성되고, 제2 내부 전극(122)은 제3 면(3)에서 일정거리 이격되어 형성된다. That is, the first internal electrode 121 is connected to the first external electrode 171 without being connected to the second external electrode 172, and the second internal electrode 122 is different from the first external electrode 171. It is connected to the second external electrode 172 without being connected. Accordingly, the first internal electrode 121 is formed to be spaced apart from the fourth surface 4 by a predetermined distance, and the second internal electrode 122 is formed to be spaced apart from the third surface 3 by a predetermined distance.

이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다. In this case, the first and second internal electrodes 121 and 122 may be electrically separated from each other by the dielectric layer 111 disposed in the middle.

제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다. The material forming the first and second internal electrodes 121 and 122 is not particularly limited, and for example, precious metal materials such as palladium (Pd) and palladium-silver (Pd-Ag) alloys, and nickel (Ni) and copper It may be formed using a conductive paste made of one or more materials of (Cu).

상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.As the printing method of the conductive paste, a screen printing method or a gravure printing method may be used, but the present invention is not limited thereto.

도 4를 참조하면, 제1 내부 전극(121)이 인쇄된 세라믹 그린 시트(a)와 제2 내부 전극(122)이 인쇄된 세라믹 그린 시트(b)를 번갈아 적층한 후, 소성하여 바디(110)를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 4, the ceramic green sheet (a) on which the first internal electrode 121 is printed and the ceramic green sheet (b) on which the second internal electrode 122 is printed are alternately stacked, and then fired to form the body 110. ) Can be formed.

외부 전극(171, 172)은 바디(110)에 배치되며, 전극층(131, 132), 수분 방지층(141, 142) 및 연결전극층(151, 152)을 포함한다. 외부 전극(171, 172)은 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 연결되는 제1 및 제2 외부 전극(171, 172)을 포함할 수 있다. The external electrodes 171 and 172 are disposed on the body 110 and include electrode layers 131 and 132, moisture barrier layers 141 and 142, and connection electrode layers 151 and 152. The external electrodes 171 and 172 may include first and second external electrodes 171 and 172 connected to the first and second internal electrodes 121 and 122, respectively.

제1 전극층(131)은 바디의 제3 면(3)에 배치되는 제1 접속부(131a)와, 제1 접속부(131a)에서 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 밴드부(131b)를 포함한다. The first electrode layer 131 may include a first connecting portion 131a disposed on the third surface 3 of the body, and first, second, fifth and sixth surfaces 1, 2, of the first connecting portion 131a. And a band portion 131b extending to a portion of 5 and 6).

제2 전극층(132)은 바디의 제4 면에 배치되는 제2 접속부(132a)와, 제2 접속부(132a)에서 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 연장되는 밴드부(132b)를 포함한다. The second electrode layer 132 includes a second connecting portion 132a disposed on a fourth surface of the body, and first, second, fifth and sixth surfaces 1, 2, 5, and 6 at the second connecting portion 132a. It includes a band portion 132b extending to a portion of.

한편, 제1 및 제2 전극층(131, 132)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있다. Meanwhile, the first and second electrode layers 131 and 132 may be formed using any material as long as they have electrical conductivity such as metal, and the specific material may be determined in consideration of electrical characteristics, structural stability, and the like.

예를 들어, 제1 및 제2 전극층(131, 132)은 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 소성 전극이거나, 도전성 금속 및 베이스 수지를 포함하는 수지계 전극일 수 있다. For example, the first and second electrode layers 131 and 132 may be fired electrodes including a conductive metal and glass, or may be resin-based electrodes including a conductive metal and a base resin.

또한, 제1 및 제2 전극층(131, 132)은 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공법, 분자층 증착(Molecular Layer Deposition, MLD) 공법, 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 공법, 스퍼터링(Sputtering) 공법 등을 이용하여 형성될 수도 있다. In addition, the first and second electrode layers 131 and 132 may include an atomic layer deposition (ALD) method, a molecular layer deposition (MLD) method, a chemical vapor deposition (CVD) method, It may be formed using a sputtering method or the like.

다만, 제1 및 제2 전극층(131, 132)이 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 소성 전극인 경우, 접속부(131a, 132a)와 밴드부(131b, 132b)가 만나는 코너부(C)의 두께가 얇게 형성되거나, 바디(110)와 밴드부(131b, 132b) 끝단(E) 간의 들뜸 현상이 발생할 수 있어 내습 신뢰성이 특히 문제될 수 있기 때문에, 제1 및 제2 전극층(131, 132)이 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 경우 본 발명에 따른 내습 신뢰성 향상 효과가 보다 효과적일 수 있다.However, when the first and second electrode layers 131 and 132 are fired electrodes including conductive metal and glass, the thickness of the corner portion C where the connecting portions 131a and 132a and the band portions 131b and 132b meet is thin. The first and second electrode layers 131 and 132 may be formed of a conductive metal and may be lifted between the body 110 and the end portion E of the band part 131b and 132b, and thus the moisture resistance reliability may be particularly problematic. In the case of including glass, the effect of improving the moisture resistance according to the present invention may be more effective.

제1 및 제2 수분 방지층(141, 142)은 제1 및 제2 전극층(131, 132) 상에 각각 배치되고, 밴드부(131b, 132b) 상에 형성된 개구부(H1)을 포함한다. The first and second moisture barrier layers 141 and 142 are disposed on the first and second electrode layers 131 and 132, respectively, and include openings H1 formed on the band portions 131b and 132b.

제3 수분 방지층(143)은 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6) 상에 배치되며 제1 및 제2 수분 방지층(141, 142)과 연결된다. The third moisture barrier layer 143 is disposed on the first, second, fifth and sixth surfaces 1, 2, 5 and 6 of the body 110 and the first and second moisture barrier layers 141 and 142. Connected with

수분 방지층(141, 142, 143)은 수분 침투 경로를 차단하여 내습신뢰성을 향상시키는 역할을 한다.The moisture barrier layers 141, 142, and 143 block moisture penetration paths to improve moisture resistance and reliability.

제1 및 제2 수분 방지층(141, 142)은 외부 전극(171, 172)을 통하여 수분이 바디 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있다. The first and second moisture barrier layers 141 and 142 may prevent moisture from penetrating into the body through the external electrodes 171 and 172.

제3 수분 방지층(143)은 바디(110)의 미세한 기공이나 크랙을 실링함으로써 수분이 바디의 외표면을 통하여 바디 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다.The third moisture barrier layer 143 may prevent moisture from penetrating into the body through the outer surface of the body by sealing minute pores or cracks in the body 110.

또한, 제1 및 제2 수분 방지층(141, 142)과 제3 수분 방지층(143)은 서로 연결되어 하나의 수분 방지층(141, 142, 143)이 되는 것이므로, 바디(110)와 밴드부(131b, 132b) 끝단 간의 들뜸 현상에 의한 수분 침투 경로도 차단할 수 있어 내습 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, since the first and second moisture barrier layers 141 and 142 and the third moisture barrier layer 143 are connected to each other to form one moisture barrier layer 141, 142, and 143, the body 110 and the band part 131b, 132b) It is also possible to block the water penetration path due to the lifting phenomenon between the ends to further improve the moisture resistance reliability.

한편, 제1 내지 제3 수분 방지층(141, 142, 143)은 유전체층과 내부 전극을 포함하는 바디(110)에 제1 및 제2 전극층(131, 132)을 형성한 후, 외표면 전체에 투습력이 낮은 수분 방지층을 형성하고, 제1 및 제2 전극층 상(131, 132)에 형성된 수분 방지층(141, 142) 중 개구부가 형성될 영역을 제거함으로써 형성할 수 있다. Meanwhile, the first to third moisture barrier layers 141, 142, and 143 form the first and second electrode layers 131 and 132 on the body 110 including the dielectric layer and the internal electrode, and then moisture-permeate the entire outer surface. It can be formed by forming a moisture resistant layer having a low force and removing a region in which the openings are to be formed among the moisture resistant layers 141 and 142 formed on the first and second electrode layers 131 and 132.

예를 들어, 수분 방지층(141, 142, 143)은 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공법, 분자층 증착(Molecular Layer Deposition, MLD) 공법, 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 공법 등을 이용하여 형성될 수 있다. For example, the moisture barrier layers 141, 142, and 143 may include an atomic layer deposition (ALD) method, a molecular layer deposition (MLD) method, a chemical vapor deposition (CVD) method, or the like. It can be formed using.

특히, 수분 방지층(141, 142, 143)이 원자층 증착 공법을 이용하여 형성되고, Al2O3를 포함하는 경우, 수분 방지층(141, 142, 143)을 치밀하게 형성할 수 있어 내습 신뢰성을 우수하게 확보할 수 있으며, 수분 방지층(141, 142, 143)을 얇게 형성할 수 있어 커패시터 부품의 유효 부피율을 증가시킬 수 있다. In particular, when the moisture barrier layers 141, 142, and 143 are formed using the atomic layer deposition method, and contain Al 2 O 3, the moisture barrier layers 141, 142, and 143 can be densely formed to ensure excellent moisture resistance reliability. In addition, the moisture barrier layers 141, 142, and 143 may be thinly formed, thereby increasing the effective volume ratio of the capacitor component.

원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공법은 반도체공정 중 기판 표면에 박막이나 보호막을 증착시키는 기술로 화학적으로 박막을 입히는 기존 증착 기술과 달리 원자층을 한 층씩 쌓아 박막을 성장시키는 기술이다. 원자층 증착 공법은 단차 피복(Step-coverage)이 우수하며 박막 두께조절이 용이하고, 균일한 박막을 형성할 수 있는 장점이 있다. Atomic Layer Deposition (ALD) is a technology that deposits a thin film or a protective film on the surface of a substrate during a semiconductor process, and grows thin films by stacking atomic layers one by one. Atomic layer deposition method has the advantage of excellent step-coverage (step-coverage), easy to control the thickness of the thin film, to form a uniform thin film.

또한, Al2O3를 이용하여 원자층 증착 공법으로 수분 방지층(141, 142, 143)을 형성하는 경우 약 5nm의 두께로도 충분한 내습 신뢰성을 확보할 수 있다. 이에 따라, 수분 방지층의 두께를 감소시킬 수 있어 커패시터 부품의 유효 부피율을 증가시킬 수 있다.In addition, when the moisture barrier layers 141, 142, and 143 are formed by atomic layer deposition using Al 2 O 3, sufficient moisture resistance may be ensured even with a thickness of about 5 nm. Accordingly, the thickness of the moisture barrier layer can be reduced, thereby increasing the effective volume ratio of the capacitor component.

밴드부(131b, 132b) 상에 형성된 개구부(H1)는 제1 및 제2 연결전극층(151, 152)이 개구부(H1)를 통해 제1 및 제2 전극층의 밴드부(131b, 132b)와 각각 접하도록 하여 제1 및 제2 외부 전극(171, 172)과 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 각각 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 수행한다.The openings H1 formed on the band portions 131b and 132b are disposed such that the first and second connection electrode layers 151 and 152 contact the band portions 131b and 132b of the first and second electrode layers, respectively, through the opening H1. Thus, the first and second external electrodes 171 and 172 and the first and second internal electrodes 121 and 122 are electrically connected to each other.

개구부(H1)는 내부 전극을 포함하는 바디(110)에 제1 및 제2 전극층(131, 132)을 형성한 후, 외표면 전체에 투습력이 낮은 수분 방지층을 형성하고, 제1 및 제2 전극층 상에 형성된 수분 방지층(141, 142)의 일부 영역을 제거함으로써 형성될 수 있다. The opening H1 forms the first and second electrode layers 131 and 132 in the body 110 including the internal electrodes, and then forms a moisture barrier layer having low moisture permeability on the entire outer surface. It may be formed by removing some regions of the moisture barrier layers 141 and 142 formed on the electrode layer.

개구부(H1)가 형성될 영역을 제거하는 방법으로는 예를 들어, 레이져(laser) 가공, 기계 연마, 건식 에칭(dry etching), 습식 에칭(wet etching), Tape 보호층을 이용한 Shadowing deposition 방법 등을 이용할 수 있다. As a method of removing the region where the opening H1 is to be formed, for example, laser processing, mechanical polishing, dry etching, wet etching, shadowing deposition method using a tape protective layer, etc. Can be used.

개구부(H1)의 형상은 특별히 제한하지 않는다. 예를 들어, 개구부(H1)는 원형, 사각형, 타원형, 모서리가 둥근 사각형 등의 형태를 가질 수 있으며, 불규칙한 형태를 가질 수도 있다. The shape of the opening portion H1 is not particularly limited. For example, the opening H1 may have a shape of a circle, a rectangle, an ellipse, a rounded rectangle, or the like, and may have an irregular shape.

개구부(H1)는 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 한 면 이상의 밴드부의 각 중앙부 상에 형성될 수 있으며, 개구부 면적은 개구부가 형성된 면의 밴드부 면적의 10~90%일 수 있다. The opening H1 may be formed on each central portion of the band portion of at least one of the first, second, fifth and sixth surfaces, and the opening area may be 10 to 90% of the area of the band portion of the surface on which the opening is formed. have.

개구부 면적이 개구부가 형성된 면의 밴드부 면적의 10% 미만인 경우에는 전기적 연결성을 확보하기 어려울 수 있으며, 90% 초과인 경우에는 내습 신뢰성이 저하될 우려가 있다. If the opening area is less than 10% of the area of the band portion of the surface on which the opening is formed, it may be difficult to secure electrical connectivity, and if it is more than 90%, the moisture resistance reliability may be lowered.

밴드부(131b, 132b)의 가장자리는 주요한 수분 침투 경로가 될 수 있기 때문에, 개구부를 밴드부의 각 중앙부 상에 형성함으로써 내습 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.Since the edges of the band portions 131b and 132b can be the main moisture penetration paths, the opening resistance is formed on each center portion of the band portion, whereby the moisture resistance reliability can be further improved.

특히, 밴드부(131b, 132b)의 끝단(E)에서는 바디(110)와 밴드부(131b, 132b) 끝단 간의 들뜸 현상이 발생할 수 있고, 밴드부(131b, 132b)가 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와 각각 만나는 코너부(C)에서는 제1 전극층(131, 132)이 얇게 형성될 수 있어 주요한 수분 침투 경로가 될 수 있다. 따라서, 개구부는 밴드부(131b, 132b)의 끝단(E) 및 밴드부(131b, 132b)가 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와 각각 만나는 코너부(C)에는 형성되지 않을 수 있다.In particular, in the end portion E of the band portions 131b and 132b, a lifting phenomenon between the body 110 and the end portions of the band portions 131b and 132b may occur, and the band portions 131b and 132b may have the first and second connection portions 131a, In the corner portion C, which meets each of the 132a, the first electrode layers 131 and 132 may be thinly formed, which may be a main moisture penetration path. Therefore, the opening may not be formed at the corner portion C where the end E of the band portions 131b and 132b and the band portions 131b and 132b meet the first and second connection portions 131a and 132a, respectively.

제3 수분 방지층(143)은 바디(110)의 외표면 중 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)이 형성된 영역을 제외한 모든 영역에 형성될 수 있다. 이에 따라, 수분이 바디의 외표면을 통하여 바디 내부로 침투하는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다. The third moisture barrier layer 143 may be formed in all regions of the outer surface of the body 110 except for regions in which the first and second electrode layers 131a and 132a are formed. Accordingly, it is possible to more reliably prevent moisture from penetrating into the body through the outer surface of the body.

한편, 제1 및 제2 수분 방지층(141, 142)은 각각 상기 제1 및 제2 접속층(131a, 132a) 상에 형성된 개구부를 추가로 포함함으로써 외부 전극과 내부 전극 간의 전기적 연결성을 보다 향상시킬 수 있다. Meanwhile, the first and second moisture barrier layers 141 and 142 may further include openings formed on the first and second connection layers 131a and 132a, respectively, to further improve electrical connectivity between the external electrode and the internal electrode. Can be.

제1 및 제2 연결전극층(151, 152)은 제1 및 제2 수분 방지층(141, 142) 상에 각각 배치되고, 개구부(H1)를 통해 제1 및 제2 전극층(131, 132)과 각각 접한다. The first and second connection electrode layers 151 and 152 are disposed on the first and second moisture barrier layers 141 and 142, respectively, and are formed with the first and second electrode layers 131 and 132 through the openings H1, respectively. Contact

즉, 제1 및 제2 연결전극층(151, 152)은 제1 및 제2 외부 전극(171, 172)과 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 각각 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 수행한다. 또한, 제1 및 제2 수분 방지층(141, 142) 상에는 도금이 잘 형성되지 않는 반면, 제1 및 제2 연결전극층(151, 152)은 전기 전도성을 가지므로 도금층이 잘 형성되도록 하는 역할을 수행할 수 있다. That is, the first and second connection electrode layers 151 and 152 serve to electrically connect the first and second external electrodes 171 and 172 and the first and second internal electrodes 121 and 122, respectively. do. In addition, the plating is not well formed on the first and second moisture barrier layers 141 and 142, whereas the first and second connection electrode layers 151 and 152 have electrical conductivity, and thus serve to form a plating layer well. can do.

한편, 제1 및 제2 연결전극층(151, 152)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있다. Meanwhile, the first and second connection electrode layers 151 and 152 may be formed using any material as long as it has electrical conductivity such as metal, and the specific material may be determined in consideration of electrical characteristics, structural stability, and the like.

또한, 상술한 제1 및 제2 전극층(151, 152)과 동일한 방법으로 형성될 수도 있으며, 상이한 방법으로 형성될 수도 있다. In addition, the first and second electrode layers 151 and 152 may be formed in the same manner or may be formed in different ways.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품은 제1 및 제2 연결전극층(151, 152) 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 도금층(161, 162)을 더 포함할 수 있다. 제1 및 제2 도금층(161, 162)은 실장 특성을 향상시키는 역할을 한다.Meanwhile, the capacitor component according to an embodiment of the present invention may further include first and second plating layers 161 and 162 disposed on the first and second connection electrode layers 151 and 152, respectively. The first and second plating layers 161 and 162 serve to improve mounting characteristics.

제1 및 제2 도금층(151, 152)은 Ni 도금층 또는 Sn 도금층일 수 있으며, 각각 제1 및 제2 연결전극층(151, 152) 상에 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있고, 복수의 Ni 도금층 및/또는 복수의 Sn 도금층을 포함할 수도 있다. The first and second plating layers 151 and 152 may be Ni plating layers or Sn plating layers, and Ni plating layers and Sn plating layers may be sequentially formed on the first and second connection electrode layers 151 and 152, respectively. It may also include a plurality of Ni plating layers and / or a plurality of Sn plating layers.

이하, 본 발명의 다른 일 실시예 및 또 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품에 대하여 설명한다. 다만, 중복되는 설명을 피하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(100)과 공통되는 설명은 생략한다. Hereinafter, a capacitor component according to another embodiment and another embodiment of the present invention will be described. However, in order to avoid overlapping descriptions, a description common to the capacitor component 100 according to an exemplary embodiment of the present disclosure will be omitted.

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 6은 도 5에서 연결전극층 및 도금층을 제외한 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 7은 도 5의 I-I`에 따른 단면도이다. 5 schematically illustrates a perspective view of a capacitor component according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 schematically illustrates a perspective view excluding the connection electrode layer and the plating layer in FIG. 5. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 5.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품(200)의 제1 및 제2 수분 방지층(241, 242)은 개구부(H2)가 밴드부(131b, 132b) 상에는 형성되지 않고, 제1 및 제2 접속부(131a, 132a) 상에만 형성되어 있다. 5 to 7, the openings H2 are formed on the band portions 131b and 132b of the first and second moisture barrier layers 241 and 242 of the capacitor component 200 according to another exemplary embodiment of the present invention. Instead, they are formed only on the first and second connection portions 131a and 132a.

제1 및 제2 연결전극층(251, 252)은 제1 및 제2 수분 방지층(241, 242) 상에 각각 배치되고, 개구부(H2)를 통해 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와 각각 접한다. The first and second connection electrode layers 251 and 252 are disposed on the first and second moisture barrier layers 241 and 242, respectively, and are connected to the first and second connection portions 131a and 132a through the openings H2, respectively. Contact

제1 및 제2 접속부(131a, 132a)가 밴드부(131b, 132b) 보다 면적이 넓기 때문에 개구부(H2) 형성 공정이 보다 용이할 수 있다. Since the first and second connection portions 131a and 132a have a larger area than the band portions 131b and 132b, the opening H2 may be more easily formed.

개구부(H2)는 내부 전극을 포함하는 바디(110)에 제1 및 제2 전극층(131, 132)을 형성한 후, 외표면 전체에 투습력이 낮은 수분 방지층을 형성하고, 제1 및 제2 전극층 상에 형성된 수분 방지층의 일부 영역을 제거함으로써 형성될 수 있다. The opening H2 forms the first and second electrode layers 131 and 132 in the body 110 including the internal electrodes, and then forms a moisture barrier layer having low moisture permeability on the entire outer surface. It may be formed by removing a portion of the moisture barrier layer formed on the electrode layer.

개구부(H2)가 형성될 영역을 제거하는 방법으로는 예를 들어, 레이져(laser) 가공, 기계 연마, 건식 에칭(dry etching), 습식 에칭(wet etching), Tape 보호층을 이용한 Shadowing deposition 방법 등을 이용할 수 있다. As a method of removing the region where the opening H2 is to be formed, for example, laser processing, mechanical polishing, dry etching, wet etching, shadowing deposition method using a tape protective layer, or the like Can be used.

개구부(H2)의 형상은 특별히 제한하지 않는다. 예를 들어, 개구부(H2)는 원형, 사각형, 타원형, 모서리가 둥근 사각형 등의 형태를 가질 수 있으며, 불규칙한 형태를 가질 수도 있다. The shape of the opening portion H2 is not particularly limited. For example, the opening H2 may have a shape of a circle, a rectangle, an ellipse, a rounded rectangle, or the like, and may have an irregular shape.

개구부(H2)는 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)의 중앙부 상에 배치되고, 개구부(H2)의 면적은 제1 및 제2 접속부(131a, 132a) 면적의 10~90% 이하일 수 있다. The opening portion H2 is disposed on the center portion of the first and second connecting portions 131a and 132a, and the area of the opening portion H2 may be 10 to 90% or less of the area of the first and second connecting portions 131a and 132a. .

개구부(H2) 면적이 제1 및 제2 접속부(131a, 132a) 면적의 10% 미만인 경우에는 전기적 연결성을 확보하기 어려울 수 있으며, 90% 초과인 경우에는 내습 신뢰성이 저하될 우려가 있다. If the area of the opening H2 is less than 10% of the areas of the first and second connectors 131a and 132a, it may be difficult to secure electrical connectivity. If the area of the opening H2 is greater than 90%, the moisture resistance reliability may be degraded.

제1 및 제2 접속부(131a, 132a)의 가장자리는 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)와 밴드부(131b, 132b)가 만나는 코너부(C)가 되며, 코너부(C)에서는 제1 전극층(131, 132)이 얇게 형성될 수 있어 주요한 수분 침투 경로가 될 수 있다.The edges of the first and second connecting portions 131a and 132a are the corner portions C where the first and second connecting portions 131a and 132a meet the band portions 131b and 132b. The electrode layers 131 and 132 may be thinly formed, which may be a major moisture penetration path.

따라서, 개구부(H2)를 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)의 중앙부 상에 형성함으로써 내습 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다. Therefore, moisture resistance reliability can be improved more by forming opening part H2 on the center part of 1st and 2nd connection part 131a, 132a.

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 9는 도 8에서 연결전극층 및 도금층을 제외한 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 10은 도 9의 I-I`에 따른 단면도이다. 8 schematically illustrates a perspective view of a capacitor component according to another embodiment of the present invention. FIG. 9 schematically illustrates a perspective view excluding the connection electrode layer and the plating layer in FIG. 8. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 9.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품(300)의 제1 및 제2 수분 방지층(341, 342)은 제1 및 제2 접속부(131a, 132a)의 중앙부 상에 개구부(H2)가 형성되어 있고, 제1, 2, 5 및 6 면의 밴드부(131b, 132b)의 각 중앙부 상에도 모두 개구부(H1)가 형성되어 있다. 8 to 10, the first and second moisture barrier layers 341 and 342 of the capacitor component 300 according to another exemplary embodiment of the present invention may include the first and second connectors 131a and 132a. The opening portion H2 is formed on the central portion, and the opening portion H1 is also formed on each central portion of the band portions 131b and 132b on the first, second, fifth and sixth surfaces.

제1 및 제2 연결전극층(351, 352)은 제1 및 제2 수분 방지층(341, 342) 상에 각각 배치되고, 개구부(H1, H2)를 통해 제1 및 제2 전극층(131, 132)과 각각 접한다. The first and second connection electrode layers 351 and 352 are disposed on the first and second moisture barrier layers 341 and 342, respectively, and the first and second electrode layers 131 and 132 are formed through the openings H1 and H2. Contact with each other.

즉, 주요한 수분 침투 경로가 될 수 있는 접속부(131a, 132a)의 가장자리 및 밴드부(131b, 132b)의 가장자리를 제외한 영역 상에 모두 개구부(H1, H2)를 형성함으로써 외부 전극(371, 372)과 내부 전극(121, 122) 간의 전기적 연결성은 극대화 하면서 내습 신뢰성을 확보할 수 있다. That is, the openings H1 and H2 are formed on both the edges of the connection portions 131a and 132a and the band portions 131b and 132b, which may serve as the main moisture penetration paths, thereby forming the external electrodes 371 and 372. The electrical connection between the internal electrodes 121 and 122 may be maximized while ensuring reliability of moisture resistance.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and is intended to be limited by the appended claims.

따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Accordingly, various forms of substitution, modification, and alteration may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, which are also within the scope of the present invention. something to do.

100: 커패시터 부품
110: 바디
111: 유전체층
112, 113: 커버층
121, 122: 내부 전극
171, 172: 외부 전극
131, 132: 전극층
131a, 132a: 접속부
132b, 132b: 밴드부
141, 142, 143: 수분방지층
H1, H2: 개구부
E: 밴드부의 끝단
C: 코너부
151, 152: 연결전극층
161, 162: 도금층100: capacitor parts
110: body
111: dielectric layer
112, 113: cover layer
121, 122: internal electrode
171, 172: external electrode
131 and 132: electrode layer
131a and 132a: connection portion
132b and 132b: band section
141, 142, 143: moisture barrier
H1, H2: opening
E: end of band section
C: corner
151 and 152: connecting electrode layer
161 and 162: plating layer

Claims

유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디;
상기 바디의 제3 면에 배치되는 제1 접속부와, 상기 제1 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함하는 제1 전극층;
상기 바디의 제4 면에 배치되는 제2 접속부와, 상기 제2 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함하는 제2 전극층;
상기 제1 및 제2 전극층 상에 각각 배치되고, 상기 밴드부 상에 형성된 개구부를 포함하는 제1 및 제2 수분 방지층;
상기 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 수분 방지층과 연결되는 제3 수분 방지층; 및
상기 제1 및 제2 수분 방지층 상에 각각 배치되고, 상기 개구부를 통해 상기 제1 및 제2 전극층과 각각 접하는 제1 및 제2 연결전극층;을 포함하는
커패시터 부품.
A dielectric layer and first and second internal electrodes alternately disposed with the dielectric layer interposed therebetween, the first and second surfaces opposing each other, and the third and fourth surfaces connected to and opposing the first and second surfaces, respectively. A body including a fifth and a sixth surface connected to the first to fourth surfaces and facing each other;
A first electrode layer including a first connection portion disposed on a third surface of the body and a band portion extending from the first connection portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces;
A second electrode layer including a second connecting portion disposed on a fourth surface of the body and a band portion extending from the second connecting portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces;
First and second moisture barrier layers disposed on the first and second electrode layers, respectively, and including openings formed on the band part;
A third moisture barrier layer disposed on the first, second, fifth, and sixth surfaces of the body and connected to the first and second moisture barrier layers; And
And first and second connection electrode layers respectively disposed on the first and second moisture barrier layers and contacting the first and second electrode layers through the openings, respectively.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 수분 방지층은 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 공법, 분자층 증착(Molecular Layer Deposition, MLD) 공법, 또는 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 공법을 이용하여 형성된 것인
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The first to third moisture barrier layers are formed using atomic layer deposition (ALD), molecular layer deposition (MLD), or chemical vapor deposition (CVD). sign
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 수분 방지층은 Al2O3를 포함하는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The first to third moisture barrier layer comprises Al 2 O 3
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제1 내지 제3 수분 방지층은 원자층 증착 공법을 이용하여 형성되고, Al2O3를 포함하는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The first to third moisture barrier layers are formed using an atomic layer deposition method, and include Al2O3.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 전극층은 금속 입자 및 글래스를 포함하는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The first and second electrode layers include metal particles and glass.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 개구부는 사각형 또는 원형의 형태를 가지는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The opening has a rectangular or circular shape
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 개구부는 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 한 면 이상의 밴드부의 각 중앙부 상에 형성되며,
상기 개구부 면적은 상기 개구부가 형성된 면의 밴드부 면적의 10~90%인
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The opening is formed on each central portion of the band portion of at least one of the first, second, fifth and sixth surfaces,
The opening area is 10 to 90% of the area of the band portion of the surface on which the opening is formed.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 개구부는 상기 밴드부의 끝단 및 상기 밴드부가 상기 제1 및 제2 접속부와 각각 만나는 코너부에는 형성되지 않은
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The opening is not formed at an end of the band portion and a corner portion where the band portion meets the first and second connection portions, respectively.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제3 수분 방지층은 상기 바디의 외표면 중 상기 제1 및 제2 전극층이 형성된 영역을 제외한 모든 영역에 형성되는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The third moisture barrier layer is formed on all regions of the outer surface of the body except for regions in which the first and second electrode layers are formed.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 수분 방지층은 각각 상기 제1 및 제2 접속층 상에 형성된 개구부를 추가로 포함하는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
The first and second moisture barrier layers further include openings formed on the first and second connection layers, respectively.
Capacitor parts.

제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 연결전극층 상에 각각 배치되는 제1 및 제2 도금층을 더 포함하는
커패시터 부품.
The method of claim 1,
Further comprising a first and a second plating layer disposed on the first and second connection electrode layer, respectively
Capacitor parts.

제11항에 있어서,
상기 제1 및 제2 도금층은 Ni 도금층 및 상기 Ni 도금층 상에 배치되는 Sn 도금층을 포함하는 커패시터 부품.
The method of claim 11,
And the first and second plating layers include a Ni plating layer and a Sn plating layer disposed on the Ni plating layer.

유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디;
상기 바디의 제3 면에 배치되는 제1 접속부와, 상기 제1 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함하는 제1 전극층;
상기 바디의 제4 면에 배치되는 제2 접속부와, 상기 제2 접속부에서 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면의 일부까지 연장되는 밴드부를 포함하는 제2 전극층;
상기 제1 및 제2 전극층 상에 각각 배치되고, 각각 상기 제1 및 제2 접속부 상에 형성된 개구부를 포함하는 제1 및 제2 수분 방지층;
상기 바디의 제1, 제2, 제5 및 제6 면 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 수분 방지층과 연결되는 제3 수분 방지층; 및
상기 제1 및 제2 수분 방지층 상에 각각 배치되고, 상기 개구부를 통해 상기 제1 및 제2 전극층과 각각 접하는 제1 및 제2 연결전극층;을 포함하는
커패시터 부품.
A dielectric layer and first and second internal electrodes alternately disposed with the dielectric layer interposed therebetween, the first and second surfaces opposing each other, and the third and fourth surfaces connected to and opposing the first and second surfaces, respectively. A body including a fifth and a sixth surface connected to the first to fourth surfaces and facing each other;
A first electrode layer including a first connection portion disposed on a third surface of the body and a band portion extending from the first connection portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces;
A second electrode layer including a second connecting portion disposed on a fourth surface of the body and a band portion extending from the second connecting portion to a part of the first, second, fifth and sixth surfaces;
First and second moisture barrier layers disposed on the first and second electrode layers, respectively, and including openings formed on the first and second connection portions, respectively;
A third moisture barrier layer disposed on the first, second, fifth, and sixth surfaces of the body and connected to the first and second moisture barrier layers; And
And first and second connection electrode layers respectively disposed on the first and second moisture barrier layers and contacting the first and second electrode layers through the openings, respectively.
Capacitor parts.

제13항에 있어서,
상기 개구부는 상기 제1 및 제2 접속부의 중앙부 상에 배치되고, 상기 개구부의 면적은 상기 제1 및 제2 접속부 면적의 10~90% 이하인
커패시터 부품.
The method of claim 13,
The opening is disposed on the central portion of the first and second connection portions, the area of the opening is 10 to 90% or less of the first and second connection portions.
Capacitor parts.