KR20190136562A - Transfer head for micro led - Google Patents

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KR20190136562A
KR20190136562A KR1020180062447A KR20180062447A KR20190136562A KR 20190136562 A KR20190136562 A KR 20190136562A KR 1020180062447 A KR1020180062447 A KR 1020180062447A KR 20180062447 A KR20180062447 A KR 20180062447A KR 20190136562 A KR20190136562 A KR 20190136562A
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porous member
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micro led
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안범모
박승호
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(주)포인트엔지니어링
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Abstract

The present invention relates to a micro LED transfer head, which is possible to improve transfer efficiency of a micro LED by providing uniform adsorption force to an adsorption surface onto which the micro LED is adsorbed. The micro LED transfer head includes: a porous member having a pore; an inhaling chamber applying vacuum to the pore; and an inhaling pipe supplying the vacuum to the inhaling chamber.

Description

마이크로 LED 전사헤드{TRANSFER HEAD FOR MICRO LED}Micro LED transfer head {TRANSFER HEAD FOR MICRO LED}

본 발명은 마이크로 LED를 진공 흡착하는 마이크로 LED 전사헤드에 관한 것이다.The present invention relates to a micro LED transfer head for vacuum adsorption of a micro LED.

현재 디스플레이 시장은 아직은 LCD가 주류를 이루고 있는 가운데 OLED가 LCD를 빠르게 대체하며 주류로 부상하고 있는 상황이다. 디스플레이 업체들의 OLED 시장 참여가 러시를 이루고 있는 상황에서 최근 Micro LED(이하,‘마이크로 LED’라 함) 디스플레이가 또 하나의 차세대 디스플레이로 부상하고 있다. LCD와 OLED의 핵심소재가 각각 액정(Liquid Crystal), 유기재료인데 반해 마이크로 LED 디스플레이는 1~100마이크로미터(㎛) 단위의 LED 칩 자체를 발광재료로 사용하는 디스플레이다. Currently, the display market is still the mainstream, while OLED is rapidly becoming the mainstream by replacing LCD. As display companies are participating in the OLED market rush, Micro LED (hereinafter referred to as "micro LED") display is emerging as another next generation display. Whereas the core materials of LCD and OLED are liquid crystal and organic materials, micro LED display is a display that uses LED chip of 1 ~ 100 micrometer (μm) unit as light emitting material.

Cree사가 1999년에 "광 적출을 향상시킨 마이크로-발광 다이오드 어레이"에 관한 특허를 출원하면서(등록특허공보 등록번호 제0731673호), 마이크로 LED 라는 용어가 등장한 이래 관련 연구 논문들이 잇달아 발표되면서 연구개발이 이루어지고 있다. 마이크로 LED를 디스플레이에 응용하기 위해 해결해야 할 과제로 마이크로 LED 소자를 Flexible 소재/소자를 기반으로 하는 맞춤형 마이크로 칩 개발이 필요하고, 마이크로 미터 사이즈의 LED 칩의 전사(transfer)와 디스플레이 픽셀 전극에 정확한 실장(Mounting)을 위한 기술이 필요하다. In 1999, when Cree applied for a patent on "Micro-light Emitting Diode Array with Improved Light Extraction" (Registration No. 0731673), related research papers have been published one after another since the term micro LED appeared. This is done. The challenge to apply micro LEDs to displays requires the development of custom microchips based on flexible materials / devices for micro-LED devices, and the accuracy of transfer and display pixel electrodes of micrometer-sized LED chips. There is a need for technology for mounting.

특히, 마이크로 LED 소자를 표시 기판에 이송하는 전사(transfer)와 관련하여, LED 크기가 1~100 마이크로미터(㎛) 단위까지 작아짐에 따라 기존의 픽앤플레이스(pick & place) 장비를 사용할 수 없고, 보다 고정밀도로 이송하는 전사 헤드기술이 필요하게 되었다. 이러한 전사 헤드 기술과 관련하여, 이하에서 살펴보는 바와 같은 몇 가지의 구조들이 제안되고 있으나 각 제안 기술은 몇 가지의 단점들을 가지고 있다. In particular, in connection with the transfer for transferring the micro LED device to the display substrate, as the LED size is reduced to the unit of 1-100 micrometers (μm), it is not possible to use the existing pick & place equipment, There is a need for a transfer head technology that transfers more precisely. In relation to the transfer head technology, several structures as described below have been proposed, but each proposed technology has some disadvantages.

미국의 Luxvue사는 정전헤드(electrostatic head)를 이용하여 마이크로 LED를 전사하는 방법을 제안하였다(공개특허공보 공개번호 제2014-0112486호, 이하 ‘선행발명1’이라 함). 선행발명1의 전사원리는 실리콘 재질로 만들어진 헤드 부분에 전압을 인가함으로써 대전현상에 의해 마이크로 LED와 밀착력이 발생하게 하는 원리이다. 이 방법은 정전 유도시 헤드에 인가된 전압에 의해 대전 현상에 의한 마이크로 LED 손상에 대한 문제가 발생할 수 있다. Luxvue of the United States has proposed a method for transferring a micro LED using an electrostatic head (Public Publication No. 2014-0112486, hereinafter referred to as "prior invention 1"). The transfer principle of the present invention 1 is a principle that generates adhesion between the micro LED by applying a voltage to the head portion made of silicon. This method may cause a problem of micro LED damage due to a charging phenomenon due to the voltage applied to the head during the electrostatic induction.

미국의 X-Celeprint사는 전사 헤드를 탄성이 있는 고분자 물질로 적용하여 웨이퍼 상의 마이크로 LED를 원하는 기판에 이송시키는 방법을 제안하였다(공개특허공보 공개번호 제2017-0019415호, 이하 ‘선행발명2’라 함). 이 방법은 정전헤드 방식에 비해 LED 손상에 대한 문제점은 없으나, 전사 과정에서 목표기판의 접착력 대비 탄성 전사 헤드의 접착력이 더 커야 안정적으로 마이크로 LED를 이송시킬 수 있으며, 전극 형성을 위한 추가 공정이 필요한 단점이 있다. 또한, 탄성 고분자 물질의 접착력을 지속적으로 유지하는 것도 매우 중요한 요소로 작용하게 된다. X-Celeprint Inc. of the United States proposed a method of transferring a micro LED on a wafer to a desired substrate by applying a transfer head as an elastic polymer material. box). This method has no problems with LED damage compared to the electrostatic head method, but it can transfer micro LEDs stably when the transfer force of the elastic transfer head is larger than the adhesive force of the target substrate, and requires an additional process for electrode formation. There are disadvantages. In addition, maintaining the adhesive strength of the elastomeric material is also a very important factor.

한국광기술원은 섬모 접착구조 헤드를 이용하여 마이크로 LED를 전사하는 방법을 제안하였다(등록특허공보 등록번호 제1754528호, 이하 ‘선행발명3’이라 함). 그러나 선행발명3은 섬모의 접착구조를 제작하는 것이 어렵다는 단점이 있다. The Korean Institute of Optical Technology proposed a method for transferring micro LEDs using a cilia adhesive structure head (registered patent publication No. 1754528, hereinafter referred to as 'prior invention 3'). However, the preceding invention 3 has a disadvantage in that it is difficult to manufacture the adhesive structure of the cilia.

한국기계연구원은 롤러에 접착제를 코팅하여 마이크로 LED를 전사하는 방법을 제안하였다(등록특허공보 등록번호 제1757404호, 이하 ‘선행발명4’라 함). 그러나 선행발명4는 접착제의 지속적인 사용이 필요하고, 롤러 가압 시 마이크로 LED가 손상될 수도 있는 단점이 있다. The Korea Institute of Machinery and Materials proposed a method of transferring micro LEDs by coating an adhesive on a roller (registered patent publication No. 1757404, hereinafter referred to as 'prior invention 4'). However, the present invention 4 requires the continuous use of the adhesive, and there is a disadvantage that the micro LED may be damaged when the roller is pressed.

삼성디스플레이는 어레이 기판이 용액에 담겨 있는 상태에서 어레이 기판의 제1,2전극에 마이너스 전압을 인가하여 정전기 유도 현상에 의해 마이크로 LED를 어레이 기판에 전사하는 방법을 제안하였다(공개특허공보 제10-2017-0026959호, 이하 ‘선행발명5’라 함). 그러나 선행발명 5는 마이크로 LED를 용액에 담가 어레이 기판에 전사한다는 점에서 별도의 용액이 필요하고 이후 건조공정이 필요하다는 단점이 있다.Samsung Display proposed a method of transferring micro LEDs to an array substrate by electrostatic induction by applying a negative voltage to the first and second electrodes of the array substrate while the array substrate is in solution. 2017-0026959, hereinafter referred to as `` First Invention 5 ''). However, the prior invention 5 has a disadvantage in that a separate solution is required in that the micro LED is transferred to the array substrate by soaking in a solution, and then a drying process is required.

엘지전자는 헤드홀더를 복수의 픽업헤드들과 기판 사이에 배치하고 복수의 픽업 헤드의 움직임에 의해 그 형상이 변형되어 복수의 픽업 헤드들에게 자유도를 제공하는 방법을 제안하였다(공개특허공보 제10-2017-0024906호, 이하 ‘선행발명6’이라 함). 그러나 선행발명 6은 복수의 픽업헤드들의 접착면에 접착력을 가지는 본딩물질을 도포하여 마이크로 LED를 전사하는 방식이라는 점에서, 픽업헤드에 본딩물질을 도포하는 별도의 공정이 필요하다는 단점이 있다. LG Electronics has proposed a method of arranging a head holder between a plurality of pickup heads and a substrate and deforming its shape by the movement of the plurality of pickup heads to provide a degree of freedom to the plurality of pickup heads. -2017-0024906, hereinafter referred to as 'prior invention 6'). However, the present invention 6 is a method of transferring a micro LED by applying a bonding material having an adhesive force to the adhesive surface of the plurality of pickup heads, there is a disadvantage that a separate process for applying a bonding material to the pickup head is required.

위와 같은 선행발명들의 문제점을 해결하기 위해서는 선행발명들이 채택하고 있는 기본 원리를 그대로 채용하면서 전술한 단점들을 개선해야 하는데, 이와 같은 단점들은 선행발명들이 채용하고 있는 기본 원리로부터 파생된 것이어서 기본 원리를 유지하면서 단점들을 개선하는 데에는 한계가 있다. 이에 본 발명의 출원인은 이러한 종래기술의 단점들을 개선하는데 그치지 않고, 선행 발명들에서는 전혀 고려하지 않았던 새로운 방식을 제안하고자 한다. In order to solve the problems of the preceding inventions, the above-mentioned disadvantages should be improved while adopting the basic principles adopted by the preceding inventions. These disadvantages are derived from the basic principles adopted by the preceding inventions. There are limits to improving the shortcomings. Therefore, the applicant of the present invention is not only to improve the disadvantages of the prior art, but to propose a new method that was not considered at all in the prior inventions.

등록특허공보 등록번호 제0731673호Registered Patent Publication No. 0731673 (특허문허 2) 공개특허공보 공개번호 제2014-0112486호(Patent Document 2) Publication No. 2014-0112486 공개특허공보 공개번호 제2017-0019415호Korean Laid-Open Patent Publication No. 2017-0019415 등록특허공보 등록번호 제1754528호Registered Patent Publication No. 1754528 등록특허공보 등록번호 제1757404호Registered Patent Publication No. 1757404 공개특허공보 제10-2017-0026959호Patent Publication No. 10-2017-0026959 공개특허공보 제10-2017-0024906호Patent Publication No. 10-2017-0024906

이에 본 발명은 마이크로 LED가 흡착되는 다공성 부재의 흡착면에서의 균일한 흡착력 제공이 가능하여 마이크로 LED 전사의 효율을 높일 수 있는 마이크로 LED 전사헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a micro LED transfer head capable of providing a uniform adsorption force on the adsorption surface of the porous member to which the micro LED is adsorbed, thereby increasing the efficiency of the micro LED transfer.

본 발명의 일 특징에 따른 마이크로 LED 전사헤드는, 기공을 갖는 다공성 부재; 상기 다공성 부재의 상부에 형성되어 상기 기공에 진공을 가하는 흡입 챔버; 및 연결부를 통해 상기 흡입 챔버에 연결되되, 상기 흡입 챔버에 진공을 공급하는 흡인 배관;을 포함하고, 상기 연결부는 상기 다공성 부재의 수평 면적과 동일한 수평 면적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.Micro LED transfer head according to an aspect of the present invention, a porous member having pores; A suction chamber formed on the porous member to apply a vacuum to the pores; And a suction pipe connected to the suction chamber through a connection part and supplying a vacuum to the suction chamber, wherein the connection part is formed with the same horizontal area as the horizontal area of the porous member.

본 발명의 다른 특징에 따른 마이크로 LED 전사헤드는, 기공을 갖는 다공성 부재; 상기 다공성 부재의 상부에 형성되어 상기 기공에 진공을 가하는 흡입 챔버; 및 상기 흡입 챔버에 진공을 공급하는 복수 개의 흡인 배관;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Micro LED transfer head according to another aspect of the invention, the porous member having pores; A suction chamber formed on the porous member to apply a vacuum to the pores; And a plurality of suction pipes for supplying a vacuum to the suction chamber.

또한, 진공 펌프와 상기 복수 개의 흡인 배관 사이에 구비되며 상기 복수 개의 흡인 배관이 공통으로 연결되는 공통 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a common pipe provided between the vacuum pump and the plurality of suction pipes and in which the plurality of suction pipes are connected in common.

또한, 상기 복수 개의 흡인 배관은 제1연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관; 제2연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관;으로 구성되되, 상기 제1흡인 배관의 제1연결부는 상기 제2흡인 배관의 제2연결부보다 작은 수평면적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The plurality of suction pipes may include a first suction pipe connected to a center of the suction chamber through a first connection part; And a second suction pipe connected to an outer portion of the suction chamber through a second connection part, wherein the first connection part of the first suction pipe is formed with a smaller horizontal area than the second connection part of the second suction pipe. It is done.

또한, 상기 복수 개의 흡인 배관은 제1연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관; 제2연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관;으로 구성되되, 상기 제2흡인 배관의 제2연결부는 상기 제1흡인 배관의 제1연결부를 감싸면서 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The plurality of suction pipes may include a first suction pipe connected to a center of the suction chamber through a first connection part; And a second suction pipe connected to the outside of the suction chamber through a second connection part, wherein the second connection part of the second suction pipe is continuously formed while surrounding the first connection part of the first suction pipe. It is done.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 마이크로 LED 전사헤드는 다공성 부재의 기공으로 진공을 전달하여 흡착력을 발생시키는 흡입 챔버에 진공 펌프에서 공급된 진공을 공급하는 흡인 배관의 수평 면적을 흡착면에 균일한 흡착력을 발생시킬 수 있도록 형성하여 마이크로 LED가 전사되는 흡착면의 흡착력에 대한 균일도를 확보하고 마이크로 LED 전사헤드의 전사 효율을 높일 수 있는 효과가 있다. As described above, the micro LED transfer head according to the present invention uniformly spreads the horizontal area of the suction pipe for supplying the vacuum supplied from the vacuum pump to the suction chamber to generate the suction force by transferring the vacuum to the pores of the porous member. It is formed to generate an adsorption force, thereby ensuring uniformity of the adsorption force of the adsorption surface to which the micro LED is transferred, and increasing the transfer efficiency of the micro LED transfer head.

도 1은 본 발명의 실시예들의 이송대상이 되는 마이크로 LED를 도시한 도.
도 2는 본 발명의 실시예들에 의해 표시기판에 이송되어 실장된 마이크로 LED 구조체의 도.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드를 도시한 도.
도 4는 도 3의 변형 예를 도시한 도.
도 5(a)는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드를 도시한 도.
도 5(b)는 도 5(a)의 제1변형 예를 도시한 도.
도 6은 제2실시 예의 제1연결부 및 제2연결부를 위에서 바라본 도.
도 7은 제2실시 예의 제2변형 예의 제1연결부 및 제2연결부를 위에서 바라본 도.1 is a view showing a micro LED to be transferred in the embodiments of the present invention.
2 is a view of a micro LED structure transferred to and mounted on a display substrate according to embodiments of the present invention.
3 is a view showing a micro LED transfer head according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view showing a modification of FIG.
Figure 5 (a) is a view showing a micro LED transfer head according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5B shows a first modified example of FIG. 5A. FIG.
6 is a view from above of a first connector and a second connector of a second embodiment;
7 is a view from above of the first and second connectors of a second variant of the second embodiment;

이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.The following merely illustrates the principles of the invention. Therefore, those skilled in the art may implement the principles of the invention and invent various devices included in the concept and scope of the invention, although not explicitly described or illustrated herein. In addition, all conditional terms and embodiments listed herein are in principle clearly intended to be understood only for the purpose of understanding the concept of the invention and are not to be limited to the specifically listed embodiments and states. .

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.The above objects, features, and advantages will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, and thus, it will be possible to easily implement the technical idea of self-invention having ordinary skill in the art. .

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 및 구멍들의 지름 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 도면에 도시된 마이크로 LED의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and / or perspective views, which are ideal exemplary views of the invention. The thicknesses of the films and regions and the diameters of the holes shown in these figures are exaggerated for the effective explanation of the technical contents. The shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. In addition, the number of micro-LEDs shown in the drawings is only a part of the drawings for illustrative purposes. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in forms generated according to manufacturing processes.

다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.In various embodiments of the present disclosure, components that perform the same function will be given the same names and the same reference numbers for convenience, even though the embodiments are different. In addition, the configuration and operation already described in another embodiment will be omitted for convenience.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드의 이송 대상이 되는 복수의 마이크로 LED(100)를 도시한 도면이다 마이크로 LED(100)는 성장 기판(101) 위에서 제작되어 위치한다.1 is a view illustrating a plurality of micro LEDs 100 to be transferred to a micro LED transfer head according to an exemplary embodiment of the present invention. The micro LEDs 100 are manufactured and positioned on the growth substrate 101.

성장 기판(101)은 전도성 기판 또는 절연성 기판으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 성장 기판(101)은 사파이어, SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, 및 Ga203 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.The growth substrate 101 may be made of a conductive substrate or an insulating substrate. For example, the growth substrate 101 may be formed of at least one of sapphire, SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, and Ga203.

마이크로 LED(100)는 제1 반도체층(102), 제2 반도체층(104), 제1 반도체층(102)과 제2 반도체층(104) 사이에 형성된 활성층(103), 제1 컨택전극(106) 및 제2 컨택전극(107)을 포함할 수 있다.The micro LED 100 may include a first semiconductor layer 102, a second semiconductor layer 104, an active layer 103 formed between the first semiconductor layer 102 and the second semiconductor layer 104, and a first contact electrode ( 106 and a second contact electrode 107.

제1 반도체층(102), 활성층(103), 및 제2 반도체층(104)은 유기금속 화학 증착법(MOCVD; Metal Organic Chemical Vapor Deposition), 화학 증착법(CVD; Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학 증착법(PECVD; Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition), 분자선 성장법(MBE; Molecular Beam Epitaxy), 수소화물 기상 성장법(HVPE; Hydride Vapor Phase Epitaxy) 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있다.The first semiconductor layer 102, the active layer 103, and the second semiconductor layer 104 may be formed of metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), chemical vapor deposition (CVD), or plasma chemical vapor deposition (CVD). Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD), Molecular Beam Epitaxy (MBE), Hydride Vapor Phase Epitaxy (HVPE), or the like.

제1 반도체층(102)은 예를 들어, p형 반도체층으로 구현될 수 있다. p형 반도체층은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.The first semiconductor layer 102 may be implemented with, for example, a p-type semiconductor layer. The p-type semiconductor layer is a semiconductor material having a composition formula of InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1), for example, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN , InAlGaN, AlInN, and the like, and p-type dopants such as Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba may be doped.

제2 반도체층(104)은 예를 들어, n형 반도체층을 포함하여 형성될 수 있다. n형 반도체층은 InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InNInAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, Si, Ge, Sn 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다.The second semiconductor layer 104 may be formed, for example, including an n-type semiconductor layer. The n-type semiconductor layer is a semiconductor material having a composition formula of InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x + y≤1), for example, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InNInAlGaN , AlInN, and the like, and n-type dopants such as Si, Ge, Sn, and the like may be doped.

다만, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 제1 반도체층(102)이 n형 반도체층을 포함하고, 제2 반도체층(104)이 p형 반도체층을 포함할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the first semiconductor layer 102 may include an n-type semiconductor layer, and the second semiconductor layer 104 may include a p-type semiconductor layer.

활성층(103)은 전자와 정공이 재결합되는 영역으로, 전자와 정공이 재결합함에 따라 낮은 에너지 준위로 천이하며, 그에 상응하는 파장을 가지는 빛을 생성할 수 있다. 활성층(103)은 예를 들어, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 가지는 반도체 재료를 포함하여 형성할 수 있으며, 단일 양자 우물 구조 또는 다중 양자 우물 구조(MQW: Multi Quantum Well)로 형성될 수 있다. 또한, 양자선(Quantum wire)구조 또는 양자점(Quantum dot)구조를 포함할 수도 있다.The active layer 103 is a region where electrons and holes are recombined. The active layer 103 may transition to a low energy level as the electrons and holes recombine, and may generate light having a corresponding wavelength. The active layer 103 may include, for example, a semiconductor material having a compositional formula of InxAlyGa1-x-yN (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ x + y ≦ 1), and It may be formed of a quantum well structure or a multi quantum well structure (MQW). In addition, a quantum wire structure or a quantum dot structure may be included.

제1 반도체층(102)에는 제1 컨택전극(106)이 형성되고, 제2 반도체층(104)에는 제2 컨택전극(107)이 형성될 수 있다. 제1 컨택 전극(106) 및/또는 제2 컨택 전극(107)은 하나 이상의 층을 포함할 수 있으며, 금속, 전도성 산화물 및 전도성 중합체들을 포함한 다양한 전도성 재료로 형성될 수 있다.The first contact electrode 106 may be formed on the first semiconductor layer 102, and the second contact electrode 107 may be formed on the second semiconductor layer 104. The first contact electrode 106 and / or the second contact electrode 107 may comprise one or more layers and may be formed of various conductive materials including metals, conductive oxides and conductive polymers.

성장 기판(101) 위에 형성된 복수의 마이크로 LED(100)를 커팅 라인을 따라 레이저 등을 이용하여 커팅하거나 에칭 공정을 통해 낱개로 분리하고, 레이저 리프트 오프 공정으로 복수의 마이크로 LED(100)를 성장 기판(101)으로부터 분리 가능한 상태가 되도록 할 수 있다. The plurality of micro LEDs 100 formed on the growth substrate 101 are cut along the cutting line using a laser or the like, or separately separated by an etching process, and the plurality of micro LEDs 100 are separated by the laser lift-off process. It is possible to be in a state that can be separated from the (101).

도 1에서 ‘p’는 마이크로 LED(100)간의 피치간격을 의미하고, ‘s’는 마이크로 LED(100)간의 이격 거리를 의미하며, ‘w’는 마이크로 LED(100)의 폭을 의미한다. In Figure 1 'p' means the pitch interval between the micro LED 100, 's' means the separation distance between the micro LED 100, 'w' means the width of the micro LED (100).

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마이크로 LED 전사헤드에 의해 표시 기판으로 이송되어 실장됨에 따라 형성된 마이크로 LED 구조체를 도시한 도면이다. 2 is a view showing a micro LED structure formed by being transferred to a display substrate by a micro LED transfer head according to a preferred embodiment of the present invention.

표시 기판(301)은 다양한 소재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 기판(301)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 표시 기판(301)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 투명한 플라스틱 재질로 형성되어 가용성을 가질 수 있다. 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.The display substrate 301 may include various materials. For example, the display substrate 301 may be made of a transparent glass material mainly containing SiO 2 . However, the display substrate 301 is not necessarily limited thereto, and may be formed of a transparent plastic material to have solubility. Plastic materials include insulating polyethersulphone (PES), polyacrylate (PAR, polyacrylate), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN, polyethyelenen napthalate), polyethylene terephthalate (PET) polyethyeleneterepthalate, polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polyimide, polycarbonate (PC), cellulose tri acetate (TAC), cellulose acetate propionate: CAP) may be an organic material selected from the group consisting of.

화상이 표시 기판(301)방향으로 구현되는 배면 발광형인 경우에 표시 기판(301)은 투명한 재질로 형성해야 한다. 그러나 화상이 표시 기판(301)의 반대 방향으로 구현되는 전면 발광형인 경우에 표시 기판(301)은 반드시 투명한 재질로 형성할 필요는 없다. 이 경우 금속으로 표시 기판(301)을 형성할 수 있다.When the image is a bottom emission type implemented in the direction of the display substrate 301, the display substrate 301 should be formed of a transparent material. However, when the image is a top emission type implemented in a direction opposite to the display substrate 301, the display substrate 301 does not necessarily need to be formed of a transparent material. In this case, the display substrate 301 may be formed of metal.

금속으로 표시 기판(301)을 형성할 경우 표시 기판(301)은 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 스테인레스 스틸(SUS), Invar 합금, Inconel 합금 및 Kovar 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.When the display substrate 301 is formed of metal, the display substrate 301 may be at least one selected from the group consisting of iron, chromium, manganese, nickel, titanium, molybdenum, stainless steel (SUS), Invar alloy, Inconel alloy, and Kovar alloy. It may include, but is not limited thereto.

표시 기판(301)은 버퍼층(311)을 포함할 수 있다. 버퍼층(311)은 평탄면을 제공할 수 있고, 이물 또는 습기가 침투하는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(311)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다. The display substrate 301 may include a buffer layer 311. The buffer layer 311 may provide a flat surface and may block foreign matter or moisture from penetrating. For example, the buffer layer 311 may be formed of an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum oxide, aluminum nitride, titanium oxide or titanium nitride, or an organic material such as polyimide, polyester, or acryl. And may be formed of a plurality of laminates of the illustrated materials.

박막 트랜지스터(TFT)는 활성층(310), 게이트 전극(320), 소스 전극(330a) 및 드레인 전극(330b)을 포함할 수 있다.The thin film transistor TFT may include an active layer 310, a gate electrode 320, a source electrode 330a, and a drain electrode 330b.

이하에서는 박막 트랜지스터(TFT)가 활성층(310), 게이트 전극(320), 소스 전극(330a) 및 드레인 전극(330b)이 순차적으로 형성된 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막 트랜지스터(TFT)가 채용될 수 있다.Hereinafter, the thin film transistor TFT will be described as a top gate type in which the active layer 310, the gate electrode 320, the source electrode 330a, and the drain electrode 330b are sequentially formed. However, the present embodiment is not limited thereto, and various types of thin film transistors (TFTs), such as a bottom gate type, may be employed.

활성층(310)은 반도체 물질, 예컨대 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘(poly crystalline silicon)을 포함할 수 있다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 활성층(310)은 다양한 물질을 함유할 수 있다. 선택적 실시예로서 활성층(310)은 유기 반도체 물질 등을 함유할 수 있다. The active layer 310 may include a semiconductor material, for example, amorphous silicon or poly crystalline silicon. However, the present exemplary embodiment is not limited thereto, and the active layer 310 may contain various materials. In some embodiments, the active layer 310 may contain an organic semiconductor material.

또 다른 선택적 실시예로서, 활성층(310)은 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있다. 예컨대, 활성층(310)은 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge) 등과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다.In another alternative embodiment, the active layer 310 may contain an oxide semiconductor material. For example, the active layer 310 may be formed of Group 12, 13, 14 metal elements such as zinc (Zn), indium (In), gallium (Ga), tin (Sn) cadmium (Cd), germanium (Ge), and combinations thereof. Oxides of the selected materials.

게이트 절연막(313:gate insulating layer)은 활성층(310) 상에 형성된다. 게이트 절연막(313)은 활성층(310)과 게이트 전극(320)을 절연하는 역할을 한다. 게이트 절연막(313)은 실리콘산화물 및/또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.A gate insulating layer 313 is formed on the active layer 310. The gate insulating layer 313 insulates the active layer 310 and the gate electrode 320. The gate insulating layer 313 may be formed of a multilayer or a single layer formed of an inorganic material such as silicon oxide and / or silicon nitride.

게이트 전극(320)은 게이트 절연막(313)의 상부에 형성된다. 게이트 전극(320)은 박막 트랜지스터(TFT)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결될 수 있다.The gate electrode 320 is formed on the gate insulating layer 313. The gate electrode 320 may be connected to a gate line (not shown) for applying an on / off signal to the thin film transistor TFT.

게이트 전극(320)은 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있다. 게이트 전극(320)은 인접층과의 밀착성, 적층되는 층의 표면 평탄성 그리고 가공성 등을 고려하여, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.The gate electrode 320 may be made of a low resistance metal material. The gate electrode 320 is made of aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg) in consideration of adhesion to adjacent layers, surface flatness of the stacked layers, and workability. , Gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W) It may be formed of a single layer or multiple layers of one or more materials of copper (Cu).

게이트 전극(320)상에는 층간 절연막(315)이 형성된다. 층간 절연막(315)은 소스 전극(330a) 및 드레인 전극(330b)과 게이트 전극(320)을 절연한다. 층간 절연막(315)은 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대 무기 물질은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등을 포함할 수 있다.An interlayer insulating layer 315 is formed on the gate electrode 320. The interlayer insulating layer 315 insulates the source electrode 330a, the drain electrode 330b, and the gate electrode 320. The interlayer insulating film 315 may be formed of a multilayer or a single layer of an inorganic material. For example, the inorganic material may be a metal oxide or a metal nitride, and specifically, the inorganic material may be silicon oxide (SiO 2), silicon nitride (SiN x), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3), titanium oxide (TiO 2), or tantalum. Oxide (Ta 2 O 5), hafnium oxide (HfO 2), zinc oxide (ZrO 2), or the like.

층간 절연막(315) 상에 소스 전극(330a) 및 드레인 전극(330b)이 형성된다. 소스 전극(330a) 및 드레인 전극(330b)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 소스 전극(330a) 및 드레인 전극(330b)은 활성층(310)의 소스 영역과 드레인 영역에 각각 전기적으로 연결된다.The source electrode 330a and the drain electrode 330b are formed on the interlayer insulating film 315. The source electrode 330a and the drain electrode 330b include aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), and neodymium (Nd). ), Iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), copper (Cu) of one or more materials Can be formed. The source electrode 330a and the drain electrode 330b are electrically connected to the source region and the drain region of the active layer 310, respectively.

평탄화층(317)은 박막 트랜지스터(TFT) 상에 형성된다. 평탄화층(317)은 박막 트랜지스터(TFT)를 덮도록 형성되어, 박막 트랜지스터(TFT)로부터 비롯된 단차를 해소하고 상면을 평탄하게 한다. 평탄화층(317)은 유기 물질로 이루어진 막이 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 유기 물질은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나, Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등을 포함할 수 있다. 또한, 평탄화층(317)은 무기 절연막과 유기절연막의 복합 적층체로 형성될 수도 있다.The planarization layer 317 is formed on the thin film transistor TFT. The planarization layer 317 is formed to cover the thin film transistor TFT, thereby eliminating a step resulting from the thin film transistor TFT and making the top surface flat. The planarization layer 317 may be formed of a single layer or multiple layers of an organic material. Organic materials include general purpose polymers such as polymethylmethacrylate (PMMA) and polystylene (PS), polymer derivatives having phenolic groups, acrylic polymers, imide polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, and p-xylene Polymers, vinyl alcohol-based polymers and blends thereof, and the like. In addition, the planarization layer 317 may be formed of a composite laminate of an inorganic insulating film and an organic insulating film.

평탄화층(317)상에는 제1 전극(510)이 위치한다. 제1 전극(510)은 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 전극(510)은 평탄화층(317)에 형성된 컨택홀을 통하여 드레인 전극(330b)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(510)은 다양한 형태를 가질 수 있는데, 예를 들면 아일랜드 형태로 패터닝되어 형성될 수 있다. 평탄화층(317)상에는 픽셀 영역을 정의하는 뱅크층(400)이 배치될 수 있다. 뱅크층(400)은 마이크로 LED(100)가 수용될 오목부를 포함할 수 있다. 뱅크층(400)은 일 예로, 오목부를 형성하는 제1 뱅크층(410)를 포함할 수 있다. 제1 뱅크층(410)의 높이는 마이크로 LED(100)의 높이 및 시야각에 의해 결정될 수 있다. 오목부의 크기(폭)는 표시 장치의 해상도, 픽셀 밀도 등에 의해 결정될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 뱅크층(410)의 높이보다 마이크로 LED(100)의 높이가 더 클 수 있다. 오목부는 사각 단면 형상일 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않고, 오목부는 다각형, 직사각형, 원형, 원뿔형, 타원형, 삼각형 등 다양한 단면 형상을 가질 수 있다.The first electrode 510 is positioned on the planarization layer 317. The first electrode 510 may be electrically connected to the thin film transistor TFT. In detail, the first electrode 510 may be electrically connected to the drain electrode 330b through a contact hole formed in the planarization layer 317. The first electrode 510 may have various shapes. For example, the first electrode 510 may be patterned in an island shape. The bank layer 400 defining the pixel region may be disposed on the planarization layer 317. The bank layer 400 may include a recess in which the micro LED 100 is to be accommodated. For example, the bank layer 400 may include a first bank layer 410 forming a recess. The height of the first bank layer 410 may be determined by the height and the viewing angle of the micro LED 100. The size (width) of the recess may be determined by the resolution, the pixel density, and the like of the display device. In one embodiment, the height of the micro LED 100 may be greater than the height of the first bank layer 410. The concave portion may have a rectangular cross-sectional shape, but embodiments of the present invention are not limited thereto, and the concave portion may have various cross-sectional shapes such as polygons, rectangles, circles, cones, ellipses, and triangles.

뱅크층(400)은 제1 뱅크층(410) 상부의 제2 뱅크층(420)를 더 포함할 수 있다. 제1 뱅크층(410)와 제2 뱅크층(420)는 단차를 가지며, 제2 뱅크층(420)의 폭이 제1 뱅크층(410)의 폭보다 작을 수 있다. 제2 뱅크층(420)의 상부에는 전도층(550)이 배치될 수 있다. 전도층(550)은 데이터선 또는 스캔선과 평행한 방향으로 배치될 수 있고, 제2 전극(530)과 전기적으로 연결된다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제2 뱅크층(420)는 생략되고, 제1 뱅크층(410) 상에 전도층(550)이 배치될 수 있다. 또는, 제2 뱅크층(420) 및 전도층(500)을 생략하고, 제2 전극(530)을 픽셀(P)들에 공통인 공통전극으로서 기판(301) 전체에 형성할 수도 있다. 제1 뱅크층(410) 및 제2 뱅크층(420)는 광의 적어도 일부를 흡수하는 물질, 또는 광 반사 물질, 또는 광 산란물질을 포함할 수 있다. 제1 뱅크층(410) 및 제2 뱅크층(420)는 가시광(예를 들어, 380nm 내지 750nm 파장 범위의 광)에 대해 반투명 또는 불투명한 절연 물질을 포함할 수 있다.The bank layer 400 may further include a second bank layer 420 on the first bank layer 410. The first bank layer 410 and the second bank layer 420 may have a step difference, and the width of the second bank layer 420 may be smaller than the width of the first bank layer 410. The conductive layer 550 may be disposed on the second bank layer 420. The conductive layer 550 may be disposed in a direction parallel to the data line or the scan line and electrically connected to the second electrode 530. However, the present invention is not limited thereto, and the second bank layer 420 may be omitted, and the conductive layer 550 may be disposed on the first bank layer 410. Alternatively, the second bank layer 420 and the conductive layer 500 may be omitted, and the second electrode 530 may be formed on the entire substrate 301 as a common electrode common to the pixels P. The first bank layer 410 and the second bank layer 420 may include a material that absorbs at least a portion of light, a light reflecting material, or a light scattering material. The first bank layer 410 and the second bank layer 420 may include an insulating material that is translucent or opaque to visible light (eg, light in the wavelength range of 380 nm to 750 nm).

일 예로, 제1 뱅크층(410) 및 제2 뱅크층(420)는 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에테르설폰, 폴리비닐부티랄, 폴리페닐렌에테르, 폴리아미드, 폴리에테르이미드, 노보넨계(norbornene system) 수지, 메타크릴 수지, 환상 폴리올레핀계 등의 열가소성 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레탄 수지, 아크릴수지, 비닐 에스테르 수지, 이미드계 수지, 우레탄계 수지, 우레아(urea)수지, 멜라민(melamine) 수지 등의 열경화성 수지, 혹은 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 폴리카보네이트 등의 유기 절연 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first bank layer 410 and the second bank layer 420 may include polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyethersulfone, polyvinylbutyral, polyphenylene ether, polyamide, poly Thermoplastic resins such as etherimide, norbornene system resins, methacryl resins, cyclic polyolefins, epoxy resins, phenol resins, urethane resins, acrylic resins, vinyl ester resins, imide resins, urethane resins, and urea The resin may be formed of a thermosetting resin such as a melamine resin, or an organic insulating material such as polystyrene, polyacrylonitrile, or polycarbonate, but is not limited thereto.

다른 예로, 제1 뱅크층(410) 및 제2 뱅크층(420)는 SiOx, SiNx, SiNxOy, AlOx, TiOx, TaOx, ZnOx 등의 무기산화물, 무기질화물 등의 무기 절연 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 제1뱅크층(410) 및 제2 뱅크층(420)는 블랙 매트릭스(black matrix) 재료와 같은 불투명 재료로 형성될 수 있다. 절연성 블랙 매트릭스 재료로는 유기 수지, 글래스 페이스트(glass paste) 및 흑색 안료를 포함하는 수지 또는 페이스트, 금속 입자, 예컨대 니켈, 알루미늄, 몰리브덴 및 그의 합금, 금속 산화물 입자(예를 들어, 크롬 산화물), 또는 금속 질화물 입자(예를 들어, 크롬 질화물) 등을 포함할 수 있다. 변형례에서 제1 뱅크층(410) 및 제2 뱅크층(420)는 고반사율을 갖는 분산된 브래그 반사체(DBR) 또는 금속으로 형성된 미러 반사체일 수 있다.As another example, the first bank layer 410 and the second bank layer 420 may be formed of an inorganic insulating material such as inorganic oxides such as SiOx, SiNx, SiNxOy, AlOx, TiOx, TaOx, ZnOx, and inorganic nitride. It is not limited to this. In one embodiment, the first bank layer 410 and the second bank layer 420 may be formed of an opaque material, such as a black matrix material. Insulating black matrix materials include organic resins, resins or pastes comprising glass paste and black pigments, metal particles such as nickel, aluminum, molybdenum and alloys thereof, metal oxide particles (eg chromium oxide), Or metal nitride particles (eg, chromium nitride) or the like. In a modification, the first bank layer 410 and the second bank layer 420 may be distributed Bragg reflectors (DBRs) having high reflectivity or mirror reflectors formed of metal.

오목부에는 마이크로 LED(100)가 배치된다. 마이크로 LED(100)는 오목부에서 제1 전극(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.The micro LED 100 is disposed in the recess. The micro LED 100 may be electrically connected to the first electrode 510 in the recess.

마이크로 LED(100)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 파장을 가지는 빛을 방출하며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 백색광도 구현이 가능하다. 마이크로 LED(100)는 1 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 크기를 갖는다. 마이크로 LED(100)는 개별적으로 또는 복수 개가 본 발명의 실시예에 따른 전사헤드에 의해 성장 기판(101) 상에서 픽업(pick up)되어 표시 기판(301)에 전사됨으로써 표시 기판(301)의 오목부에 수용될 수 있다. The micro LED 100 emits light having a wavelength of red, green, blue, white, and the like, and white light may be realized by using a fluorescent material or combining colors. The micro LED 100 has a size of 1 μm to 100 μm. The micro LEDs 100 are individually or plurally picked up on the growth substrate 101 by the transfer head according to the exemplary embodiment of the present invention, and transferred to the display substrate 301 so that the recesses of the display substrate 301 can be obtained. Can be accommodated in

마이크로 LED(100)는 p-n 다이오드, p-n 다이오드의 일측에 배치된 제1 컨택 전극(106) 및 제1 컨택 전극(106)과 반대측에 위치한 제2 컨택 전극(107)을 포함한다. 제1 컨택 전극(106)은 제1 전극(510)과 접속하고, 제2 컨택 전극(107)은 제2 전극(530)과 접속할 수 있다.The micro LED 100 includes a p-n diode, a first contact electrode 106 disposed on one side of the p-n diode, and a second contact electrode 107 positioned opposite to the first contact electrode 106. The first contact electrode 106 may be connected to the first electrode 510, and the second contact electrode 107 may be connected to the second electrode 530.

제1 전극(510)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO;aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. The first electrode 510 may include a reflective film formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, or a compound thereof, and a transparent or translucent electrode layer formed on the reflective film. The transparent or translucent electrode layer may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium oxide (In2O3) and indium gallium oxide (IGO). at least one selected from the group consisting of indium gallium oxide) and aluminum zinc oxide (AZO).

패시베이션층(520)은 오목부 내의 마이크로 LED(100)를 둘러싼다. 패시베이션층(520)은 뱅크층(400)과 마이크로 LED(100) 사이의 공간을 채움으로써, 오목부 및 제1 전극(510)을 커버한다. 패시베이션층(520)은 유기 절연물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패시베이션층(520)은 아크릴, 폴리(메틸 메타크릴레이트)(PMMA), 벤조사이클로부텐(BCB), 폴리이미드, 아크릴레이트, 에폭시 및 폴리에스테르 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The passivation layer 520 surrounds the micro LED 100 in the recess. The passivation layer 520 fills the space between the bank layer 400 and the micro LED 100 to cover the recess and the first electrode 510. The passivation layer 520 may be formed of an organic insulating material. For example, the passivation layer 520 may be formed of acrylic, poly (methyl methacrylate) (PMMA), benzocyclobutene (BCB), polyimide, acrylate, epoxy, polyester, and the like, but is not limited thereto. It is not.

패시베이션층(520)은 마이크로 LED(100)의 상부, 예컨대 제2 컨택 전극(107)은 커버하지 않는 높이로 형성되어, 제2 컨택 전극(107)은 노출된다. 패시베이션층(520) 상부에는 마이크로 LED(100)의 노출된 제2 컨택 전극(107)과 전기적으로 연결되는 제2 전극(530)이 형성될 수 있다. The passivation layer 520 is formed above the micro LED 100, for example, at a height not covering the second contact electrode 107, so that the second contact electrode 107 is exposed. A second electrode 530 electrically connected to the exposed second contact electrode 107 of the micro LED 100 may be formed on the passivation layer 520.

제2 전극(530)은 마이크로 LED(100)와 패시베이션층(520)상에 배치될 수 있다. 제2 전극(530)은 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전도성 물질로 형성될 수 있다.The second electrode 530 may be disposed on the micro LED 100 and the passivation layer 520. The second electrode 530 may be formed of a transparent conductive material such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3.

제1실시예First embodiment

도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드(1000)를 도시한 도이다. 본 발명의 바람직한 제1실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드(1000)는, 기공을 갖는 다공성 부재(1100), 다공성 부재(1100)의 상부에 형성되어 다공성 부재(1100)의 기공에 진공을 가하는 흡입 챔버(1200), 연결부(1500)를 통해 흡입 챔버(1200)와 연결되어 흡입 챔버(1200)에 진공을 공급하는 흡인 배관(1300)을 포함하여 구성되어 마이크로 LED(100)를 제1기판(예를 들어, 성장 기판(101))에서 제2기판(예를 들어, 표시 기판(301))으로 이송한다. 마이크로 LED 전사헤드(1000)의 흡착면에 제1기판(101)의 마이크로 LED(100)에 대한 전사 과정을 수행할 시 제1기판(101)은 지지부재(1600)에 의해 지지될 수 있다.3 is a diagram illustrating a micro LED transfer head 1000 according to a first embodiment of the present invention. The micro LED transfer head 1000 according to the first exemplary embodiment of the present invention is formed on the porous member 1100 having pores and on the porous member 1100 to apply vacuum to the pores of the porous member 1100. The suction chamber 1200 is connected to the suction chamber 1200 through the chamber 1200 and the connection unit 1500, and includes a suction pipe 1300 to supply the vacuum to the suction chamber 1200. For example, the growth substrate 101 is transferred from the growth substrate 101 to the second substrate (for example, the display substrate 301). When the transfer process of the micro LED 100 of the first substrate 101 is performed on the suction surface of the micro LED transfer head 1000, the first substrate 101 may be supported by the support member 1600.

다공성 부재(1100)는 내부에 기공이 다수 함유되어 있는 물질을 포함하여 구성되며, 일정 배열 또는 무질서한 기공구조로 0.2~0.95 정도의 기공도를 가지는 분말, 박막/후막 및 벌크 형태로 구성될 수 있다. 다공성 부재(1100)의 기공은 그 크기에 따라 직경 2 nm 이하의 마이크로(micro)기공, 2~50 nm 메조(meso)기공, 50 nm 이상의 마크로(macro)기공으로 구분할 수 있는데, 이들의 기공들을 적어도 일부를 포함한다. 다공성 부재(1100)는 그 구성 성분에 따라서 유기, 무기(세라믹), 금속, 하이브리드형 다공성 소재로 구분이 가능하다. 다공성 부재(1100)는 형상의 측면에서 분말, 코팅막, 벌크가 가능하고, 분말의 경우 구형, 중공구형, 화이버, 튜브형등 다양한 형상이 가능하며, 분말을 그대로 사용하는 경우도 있지만, 이를 출발물질로 코팅막, 벌크 형상을 제조하여 사용하는 것도 가능하다. The porous member 1100 may include a material containing a large number of pores therein, and may be formed in a powder, thin film / thick film, and bulk form having a porosity of about 0.2 to 0.95 in a predetermined arrangement or a disordered pore structure. . The pores of the porous member 1100 can be classified into micro pores of 2 nm or less in diameter, meso pores of 2 to 50 nm, and macro pores of 50 nm or more, depending on the size thereof. At least in part. The porous member 1100 may be classified into organic, inorganic (ceramic), metal, and hybrid porous materials according to components thereof. The porous member 1100 may be powder, coating film, bulk in terms of shape, and in the case of powder, various shapes such as spherical, hollow spherical, fiber, tubular, and the like may be used, although the powder may be used as it is, but as a starting material It is also possible to manufacture and use a coating film and a bulk shape.

다공성 부재(1100)의 기공이 무질서한 기공구조를 갖는 경우에는, 다공성 부재(1100)의 내부는 다수의 기공들이 서로 연결되면서 다공성 부재(1100)의 상, 하를 연결하는 공기 유로를 형성하게 된다. 한편, 다공성 부재(1100)의 기공이 수직 형상의 기공구조를 갖는 경우에는, 다공성 부재(1100)의 내부는 수직 형상의 기공에 의해 다공성 부재(1100)의 상, 하로 관통되면서 공기 유로를 형성할 수 있도록 한다. When the pores of the porous member 1100 have a disordered pore structure, the inside of the porous member 1100 forms an air flow path connecting the top and bottom of the porous member 1100 while the plurality of pores are connected to each other. On the other hand, when the pores of the porous member 1100 has a vertical pore structure, the interior of the porous member 1100 penetrates up and down the porous member 1100 by vertical pores to form an air flow path To help.

다공성 부재(1100)는 마이크로 LED(100)를 흡착하는 흡착영역과 마이크로 LED(100)를 흡착하지 않는 비흡착영역을 포함한다. 흡착영역은 흡입 챔버(1200)의 진공이 전달되어 마이크로 LED(100)를 흡착하는 영역이고, 비흡착영역은 흡입 챔버(1200)의 진공이 전달되지 않음에 따라 마이크로 LED(100)를 흡착하지 않는 영역이다.The porous member 1100 includes an adsorption region for adsorbing the micro LED 100 and a non-adsorption region for not adsorbing the micro LED 100. The adsorption region is a region in which the vacuum of the suction chamber 1200 is delivered to adsorb the micro LED 100, and the non-adsorption region does not adsorb the micro LED 100 as the vacuum of the suction chamber 1200 is not transmitted. Area.

비흡착영역은 다공성 부재(1100)의 적어도 일부 표면에 차폐부가 형성됨으로써 구현될 수 있다. 이와 같은 차폐부는 다공성 부재(1100)의 적어도 일부 표면에 형성된 기공을 막도록 형성된다. 차폐부는 다공성 부재(1100)의 상, 하 표면 중에서 적어도 일부 표면에 형성될 수 있다.The non-adsorption area may be implemented by forming a shield on at least part of the surface of the porous member 1100. Such a shield is formed to block pores formed on at least part of the surface of the porous member 1100. The shield may be formed on at least some of the upper and lower surfaces of the porous member 1100.

차폐부는 다공성 부재(1100)의 표면의 기공을 막는 기능을 수행할 수 있는 것이라면 그 재질, 형상, 두께에는 한정이 없다. 바람직하게는 포토레지스트(PR, Dry Film PR포함) 또는 금속 재질로 추가로 형성될 수 있고, 다공성 부재(1100)를 이루는 자체 구성에 의해서도 형성 가능하다. 여기서 다공성 부재(1100)를 이루는 자체 구성으로는, 예를 들어 후술하는 다공성 부재(1100)가 양극산화막으로 구성될 경우에는, 차폐부는 배리어층 또는 금속 모재일 수 있다.The shielding portion is not limited in material, shape, and thickness as long as it can perform a function of blocking pores on the surface of the porous member 1100. Preferably, the photoresist may be further formed of a photoresist (including PR, dry film PR) or a metal material, and may be formed by a self-constituting structure of the porous member 1100. Here, as the self-constituting part of the porous member 1100, for example, when the porous member 1100 to be described later is composed of an anodized film, the shield may be a barrier layer or a metal base material.

각각의 흡착영역의 수평 면적의 크기는 마이크로 LED(100)의 상부면의 수평 면적의 크기보다 작게 형성될 수 있고, 이를 통해 마이크로 LED(100)를 진공 흡착하면서 진공 누설을 방지하여 진공 흡착을 보다 용이하게 할 수 있다. The size of the horizontal area of each adsorption region may be smaller than the size of the horizontal area of the upper surface of the micro LED 100, through which vacuum adsorption of the micro LED 100 is prevented by preventing vacuum leakage. It can be done easily.

다공성 부재는 기공이 일정 배열로 형성되는 양극산화막을 포함한다. 양극산화막은 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 기공은 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 양극산화알루미늄(Al2O3) 재질의 양극산화막(1300)이 형성된다. 위와 같이, 형성된 양극산화막은 내부에 기공이 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 기공이 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층은 모재의 상부에 위치하고, 다공층은 배리어층의 상부에 위치한다. 이처럼, 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 양극산화알루미늄(Al2O3) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. The porous member includes an anodization film in which pores are formed in a predetermined arrangement. Anodized film means a film formed by anodizing a base metal, and pores means a hole formed in a process of forming an anodized film by anodizing a metal. For example, when the base metal is aluminum (Al) or an aluminum alloy, when the base material is anodized, an anodized film 1300 made of anodized aluminum (Al 2 O 3 ) is formed on the surface of the base material. As described above, the formed anodization film is divided into a barrier layer having no pores formed therein and a porous layer having pores formed therein. The barrier layer is located on top of the base material, and the porous layer is located on top of the barrier layer. As such, when the base material is removed from the base material on which the anodization film having the barrier layer and the porous layer is formed on the surface, only the anodization film made of aluminum anodized (Al 2 O 3 ) material remains.

양극산화막은, 지름이 균일하고, 수직한 형태로 형성되면서 규칙적인 배열을 갖는 기공을 갖게 된다. 따라서, 배리어층을 제거하면, 기공은 상, 하로 수직하게 관통된 구조를 갖게 되며, 이를 통해 수직한 방향으로 진공압을 형성하는 것이 용이하게 된다. The anodization film has pores having a regular arrangement while having a uniform diameter and a vertical shape. Therefore, when the barrier layer is removed, the pores have a structure vertically penetrated vertically, thereby making it easy to form a vacuum pressure in the vertical direction.

양극산화막의 내부는 수직 형상의 기공에 의해 수직한 형태로의 공기 유로를 형성할 수 있게 된다. 기공의 내부 폭은 수 nm 내지 수 백nm의 크기를 갖는다. 예를 들어, 진공 흡착하고자 하는 마이크로 LED의 사이즈가 30μm x 30μm인 경우이고 기공의 내부 폭이 수 nm인 경우에는 대략 수 천만개의 기공을 이용하여 마이크로 LED(100)를 진공 흡착할 수 있게 된다. The inside of the anodization film can form an air flow path in a vertical shape by vertical pores. The inner width of the pores has a size of several nm to several hundred nm. For example, when the size of the micro LED to be vacuum adsorbed is 30 μm × 30 μm and the internal width of the pores is several nm, the micro LED 100 may be vacuum adsorbed using approximately tens of millions of pores.

한편, 진공 흡착하고자 하는 마이크로 LED(100)의 사이즈가 30μm x 30μm인 경우이고 기공의 내부 폭이 수 백 nm인 경우에는 대략 수 만개의 기공을 이용하여 마이크로 LED(100)를 진공 흡착할 수 있게 된다. 마이크로 LED(100)의 경우에는 기본적으로 제1 반도체층(102), 제2 반도체층(104), 제1 반도체층(102)과 제2 반도체층(104) 사이에 형성된 활성층(103), 제1 컨택전극(106) 및 제2 컨택전극(107)만으로 구성됨에 따라 상대적으로 가벼운 편이므로 양극산화막의 수만 내지 수 천만개의 기공을 이용하여 진공 흡착하는 것이 가능한 것이다. Meanwhile, when the size of the micro LED 100 to be vacuum adsorbed is 30 μm × 30 μm and the internal width of the pores is several hundred nm, the micro LED 100 may be vacuum adsorbed using approximately tens of thousands of pores. do. In the case of the micro LED 100, the first semiconductor layer 102, the second semiconductor layer 104, the active layer 103 formed between the first semiconductor layer 102 and the second semiconductor layer 104, Since only the first contact electrode 106 and the second contact electrode 107 are relatively light, vacuum adsorption is possible using tens of thousands to tens of millions of pores of the anodization film.

또한, 다공성 부재는 제1, 2다공성부재의 이중 구조를 포함하여 구성될 수 있다. 제1다공성 부재의 상부에는 제2다공성 부재가 구비된다. 제1다공성 부재는 마이크로 LED(100)를 진공 흡착하는 기능을 수행하는 구성이고, 제2다공성 부재는 흡입 챔버(1200)와 제1다공성 부재 사이에 위치하여 흡입 챔버(1200)의 진공압을 제1다공성 부재에 전달하는 기능을 수행한다.In addition, the porous member may include a dual structure of the first and second porous members. The second porous member is provided on the upper portion of the first porous member. The first porous member is configured to perform vacuum suction of the micro LED 100, and the second porous member is positioned between the suction chamber 1200 and the first porous member to reduce the vacuum pressure of the suction chamber 1200. 1 Perform the function of delivering to the porous member.

제1,2다공성 부재는 서로 다른 다공성의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1,2다공성 부재는 기공의 배열 및 크기, 다공성 부재의 소재, 형상 등에서 서로 다른 특성을 가진다.The first and second porous members may have different porosity characteristics. For example, the first and second porous members have different characteristics in the arrangement and size of the pores, the material and the shape of the porous member.

기공의 배열 측면에서 살펴보면, 제1,2다공성 부재 중 하나는 기공이 일정한 배열을 갖는 것이고 다른 하나는 기공이 무질서한 배열을 갖는 것일 수 있다. 기공의 크기 측면에서 살펴보면, 제1,2다공성 부재 중 어느 하나는 기공의 크기가 다른 하나에 비해 큰 것일 수 있다. 여기서 기공의 크기는 기공의 평균 크기일 수 있고, 기공 중에서의 최대 크기일 수 있다. 다공성 부재의 소재 측면에서 살펴보면, 어느 하나가 유기, 무기(세라믹), 금속, 하이브리드형 다공성 소재 중 하나의 소재로 구성되면 다른 하나는 어느 하나의 소재와는 다른 소재로서 유기, 무기(세라믹), 금속, 하이브리드형 다공성 소재 중에서 선택될 수 있다. 다공성 부재의 형상 측면에서 살펴보면, 제1,2다공성 부재의 형상은 서로 상이하게 구성될 수 있다. Looking at the arrangement of pores, one of the first and second porous members may have a uniform arrangement of pores and the other may be a disordered arrangement of pores. Looking at the size of the pores, any one of the first and second porous members may be larger in size than the other. The pore size may be an average size of the pores, and may be a maximum size of the pores. In terms of the material of the porous member, if one is composed of one material of organic, inorganic (ceramic), metal, hybrid type porous material, the other one is different from any one material, organic, inorganic (ceramic), It may be selected from metal, hybrid porous material. Looking at the shape of the porous member, the shape of the first and second porous members may be configured differently from each other.

이처럼 제1,2다공성 부재의 기공의 배열 및 크기, 소재 및 형상 등을 서로 달리함으로써 마이크로 LED 전사헤드(1000)의 기능을 다양하게 할 수 있고, 제1,2다공성 부재의 각각에 대한 상보적인 기능을 수행할 수 있게 할 수 있다. 다공성 부재의 개수는 제1,2다공성 부재처럼 2개로 한정되는 것은 아니며 각각의 다공성 부재가 서로 상보적인 기능을 갖는 것이라면 그 이상으로 구비되는 것도 실시예의 범위에 포함된다.As such, by varying the arrangement, the size, the material, and the shape of the pores of the first and second porous members, the functions of the micro LED transfer head 1000 may be varied, and complementary to each of the first and second porous members It can be used to perform a function. The number of porous members is not limited to two, like the first and second porous members, and each porous member is included in the scope of the embodiments provided that the porous member has a complementary function.

다공성 부재의 기공이 무질서한 기공구조를 갖는 경우에는, 다공성 부재의 내부는 다수의 기공들이 서로 연결되면서 다공성 부재의 상, 하를 연결하는 공기 유로를 형성하게 된다. 한편, 다공성 부재의 기공이 수직형상의 기공구조를 갖는 경우에는, 다공성 부재의 내부는 수직 형상의 기공에 의해 다공성 부재의 상, 하로 관통되면서 공기 유로를 형성할 수 있도록 한다.When the pores of the porous member have a disordered pore structure, the inside of the porous member forms a plurality of air passages connecting the top and bottom of the porous member while the plurality of pores are connected to each other. On the other hand, when the pores of the porous member has a vertical pore structure, the inside of the porous member can be formed to pass through the porous member up and down by the vertical pores to form an air flow path.

제1다공성 부재가 금속을 양극산화하여 형성된 기공을 갖는 양극산화막으로 구비될 경우, 제2다공성 부재는 제1다공성 부재를 지지하는 기능을 갖는 다공성 지지체로 구성될 수 있다. 제2다공성 부재가 제1다공성 부재를 지지하는 기능을 달성할 수 있는 구성이라면 그 재료에는 한정이 없으며, 전술한 다공성 부재(1100)의 구성이 포함될 수 있다. 제2다공성 부재는 제1다공성 부재의 중앙 처짐 현상 방지에 효과를 갖는 경질의 다공성 지지체로 구성될 수 있다. 예컨대, 제2다공성 부재는 다공성 세라믹 소재일 수 있다.When the first porous member is provided with an anodized film having pores formed by anodizing a metal, the second porous member may be composed of a porous support having a function of supporting the first porous member. If the second porous member is a configuration capable of achieving the function of supporting the first porous member, the material is not limited, and the configuration of the porous member 1100 described above may be included. The second porous member may be composed of a rigid porous support having an effect on preventing central deflection of the first porous member. For example, the second porous member may be a porous ceramic material.

다공성 부재(1100)의 상부에는 흡입 챔버(1200)가 형성된다. 흡입 챔버(1200)는 진공을 공급하는 흡인 배관(1300)과 연결된다. 흡입 챔버(1200)는 흡인 배관(1300)으로 진공을 공급하거나 진공을 해제하는 진공 펌프(미도시)의 작동에 따라 다공성 부재(1100)의 다수의 기공에 진공을 가하거나 진공을 해제하는 기능을 한다. 흡입 챔버(1200)를 다공성 부재(1100)에 결합하는 구조는 다공성 부재(1100)에 진공을 가하거나 가해진 진공을 해제함에 있어서 다른 부위로의 진공의 누설을 방지하는데 적절한 구조라면 이에 대한 한정은 없다.The suction chamber 1200 is formed on the porous member 1100. The suction chamber 1200 is connected to a suction pipe 1300 for supplying a vacuum. The suction chamber 1200 has a function of applying or releasing vacuum to a plurality of pores of the porous member 1100 according to an operation of a vacuum pump (not shown) to supply or release vacuum to the suction pipe 1300. do. The structure that couples the suction chamber 1200 to the porous member 1100 is not limited so long as it is a structure suitable for preventing the leakage of vacuum to other sites in applying or releasing the vacuum applied to the porous member 1100. .

마이크로 LED(100)의 진공 흡착 시, 흡입 챔버(1200)에 가해진 진공은 다공성 부재(1100)의 다수의 기공에 전달되어 마이크로 LED(100)에 대한 진공 흡착력이 발생한다. 한편, 마이크로 LED(100)의 탈착 시에는, 흡입 챔버(1200)에 가해진 진공이 해제됨에 따라 다공성 부재(1100)의 다수의 기공에도 진공이 해제되어 마이크로 LED(100)에 대한 진공 흡착력이 제거된다. During vacuum adsorption of the micro LED 100, the vacuum applied to the suction chamber 1200 is transferred to a plurality of pores of the porous member 1100 to generate a vacuum adsorption force on the micro LED 100. On the other hand, when the micro LED 100 is detached, as the vacuum applied to the suction chamber 1200 is released, the vacuum is also released to a plurality of pores of the porous member 1100 to remove the vacuum suction force on the micro LED 100. .

흡입 챔버(1200)는 흡입 챔버(1200)의 상부에 형성되는 흡인 배관(1300)으로부터 진공을 공급 받아 이를 다수의 기공에 전달함으로써, 마이크로 LED(100)에 대한 진공 흡착력을 발생할 수 있다. 이 경우, 흡입 챔버(1200)와 흡인 배관(1300)은 연결부(1500)를 통해 연결된다. 본 발명은 흡입 챔버(1200)와 흡인 배관(1300)을 연결하는 연결부(1500)의 수평 면적을 다공성 부재(1100)의 상부면의 수평 면적과 동일하게 형성하여 마이크로 LED(100)에 대한 진공 흡착력의 균일도를 가질 수 있다.The suction chamber 1200 receives a vacuum from the suction pipe 1300 formed at the upper portion of the suction chamber 1200 and transfers the vacuum to a plurality of pores, thereby generating a vacuum suction force on the micro LED 100. In this case, the suction chamber 1200 and the suction pipe 1300 are connected through the connection unit 1500. According to the present invention, the horizontal area of the connection portion 1500 connecting the suction chamber 1200 and the suction pipe 1300 is formed to be the same as the horizontal area of the upper surface of the porous member 1100, so that the vacuum suction force on the micro LED 100 is increased. It may have a uniformity of.

도 3에 도시된 바와 같이, 다공성 부재(1100)의 상부에 형성된 흡입 챔버(1200)의 상부에는 연결부(1500)를 통해 흡입 챔버(1200)와 연결되는 흡인 배관(1300)이 형성된다. 흡인 배관(1300)은 연결부(1500)를 통해 흡입 챔버(1200)에 연결되고, 연결부(1500)는 다공성 부재(1100)의 상부면 수평 면적과 동일한 수평 면적으로 형성된다. 이로 인해, 흡입 챔버(1200)와 연결부(1500)를 통해 연결되어 흡입 챔버(1200)의 상부로 수직방향 연결되는 흡인 배관(1300)은 그 수평 면적이 다공성 부재(1100)의 수평 면적과 동일할 수 있다.As shown in FIG. 3, a suction pipe 1300 connected to the suction chamber 1200 through the connection unit 1500 is formed at an upper portion of the suction chamber 1200 formed on the porous member 1100. The suction pipe 1300 is connected to the suction chamber 1200 through the connection part 1500, and the connection part 1500 is formed with the same horizontal area as the top surface horizontal area of the porous member 1100. As a result, the horizontal area of the suction pipe 1300 connected to the suction chamber 1200 and the connection unit 1500 and vertically connected to the upper portion of the suction chamber 1200 may be equal to the horizontal area of the porous member 1100. Can be.

흡입 챔버(1200)와 흡인 배관(1300)을 연결하는 연결부(1500)는 다공성 부재(1100)의 수평 면적과 동일하게 형성됨으로써, 진공 펌프를 통해 공급된 진공이 흡인 배관(1300)을 통해 흡입 챔버(1200)로 공급되어 다공성 부재(1100)의 기공에 진공을 전달할 경우, 다공성 부재(1100)의 모든 흡착면에 균일한 진공 흡착력을 발생할 수 있다. The connecting portion 1500 connecting the suction chamber 1200 and the suction pipe 1300 is formed to have the same horizontal area as the porous member 1100, so that the vacuum supplied through the vacuum pump is sucked through the suction pipe 1300. When supplied to 1200 to deliver a vacuum to the pores of the porous member 1100, it is possible to generate a uniform vacuum adsorption force on all adsorption surfaces of the porous member 1100.

예컨대, 흡입 챔버와 흡인 배관을 연결하는 연결부의 수평 면적이 다공성 부재의 상부면 수평 면적보다 작게 형성되고, 진공 펌프에서부터 공급된 진공이 흡인 배관 및 연결부를 통해 흡입 챔버로 공급된다. 이 경우, 흡입 챔버가 흡인 배관으로부터 공급된 진공을 기공으로 전달할 때 연결부가 형성된 위치와 대응되는 위치의 기공으로 진공이 더 잘 전달될 수 있다. 이는 흡입 챔버가 흡인 배관으로부터 연결부가 형성된 위치로 바로 진공을 공급받아 이와 대응되는 위치의 기공으로 진공을 전달하기 때문에 연결부가 형성되지 않은 위치와 대응되는 기공보다 진공이 더 잘 전달될 수 있다. 이와 같이, 연결부가 다공성 부재의 상부면 수평 면적보다 작게 형성될 경우, 연결부가 형성된 위치와 대응되는 위치의 기공과, 연결부가 형성되지 않은 위치와 대응되는 위치의 기공은 흡입 챔버로부터 전달 받는 진공에 차이가 발생할 수 있다. 이로 인해, 다공성 부재의 흡착면의 흡착력이 불균일해질 수 있다. For example, the horizontal area of the connection portion connecting the suction chamber and the suction pipe is smaller than the horizontal area of the upper surface of the porous member, and the vacuum supplied from the vacuum pump is supplied to the suction chamber through the suction pipe and the connection part. In this case, when the suction chamber delivers the vacuum supplied from the suction pipe to the pores, the vacuum may be better transmitted to the pores at positions corresponding to the positions where the connection portions are formed. This is because the suction chamber receives the vacuum directly from the suction pipe to the position where the connection is formed and transfers the vacuum to the pores at the position corresponding thereto, so that the vacuum can be transferred better than the pores corresponding to the position where the connection is not formed. As such, when the connecting portion is formed to be smaller than the horizontal area of the upper surface of the porous member, pores at positions corresponding to the positions at which the connecting portions are formed, and pores at positions corresponding to the positions at which the connecting portions are not formed are transferred to the vacuum delivered from the suction chamber. Differences can occur. For this reason, the adsorption force of the adsorption surface of a porous member may become nonuniform.

본 발명은 흡입 챔버(1200)와 흡인 배관(1300)을 연결하는 연결부(1500)를 다공성 부재(1100)의 상부면 수평 면적과 동일한 수평 면적으로 형성하여, 연결부가 다공성 부재의 상부면 수평 면적보다 작게 형성되는 구성에 비해 다공성 부재(1100)의 흡착면 전체에 균일한 흡착력이 발생할 수 있도록 할 수 있다. 이로 인해, 마이크로 LED(100)를 다공성 부재(1100)의 흡착면에 진공 흡착할 시, 제1기판(101)의 가장자리 측에 위치한 마이크로 LED(100)도 흡착면의 불균일한 흡착력으로 인한 이탈 없이 용이하게 흡착할 수 있어 마이크로 LED 전사헤드(1000)의 전사 효율을 높일 수 있다.The present invention forms a connecting portion 1500 for connecting the suction chamber 1200 and the suction pipe 1300 to the same horizontal area as the horizontal area of the upper surface of the porous member 1100, so that the connecting portion is larger than the horizontal area of the upper surface of the porous member. Compared to the configuration formed small, it is possible to generate a uniform adsorption force on the entire adsorption surface of the porous member 1100. Therefore, when the micro LED 100 is vacuum-adsorbed to the adsorption surface of the porous member 1100, the micro LED 100 located on the edge side of the first substrate 101 also has no detachment due to non-uniform adsorption force of the adsorption surface. Since it can be easily adsorbed, the transfer efficiency of the micro LED transfer head 1000 can be increased.

도 3의 흡인 배관(1300) 상부에 상방향을 가리키는 화살표는 진공 펌프로부터 흡인 배관(1300)으로 공급된 진공의 흡입 방향을 의미할 수 있다. 또한, 흡입 챔버(1200)에 도시된 복수의 화살표는 흡입 챔버(1200)에서 공급한 진공으로 인해 다공성 부재(1100)의 흡착면에 발생한 균일한 흡입력의 흡입 방향을 의미할 수 있다. An arrow pointing upward on the suction pipe 1300 of FIG. 3 may mean a suction direction of a vacuum supplied from the vacuum pump to the suction pipe 1300. In addition, the plurality of arrows shown in the suction chamber 1200 may mean a suction direction of uniform suction force generated on the suction surface of the porous member 1100 due to the vacuum supplied from the suction chamber 1200.

도 4는 제1실시 예의 변형 예를 도시한 도이다. 도 4에 도시된 마이크로 LED 전사헤드(1000)는 제1실시 예의 흡인 배관(1300)의 연결부(1500)와 수평 면적은 동일하되, 흡인 배관(1300)의 형상이 다르게 형성되어 흡입 챔버(1200) 상부에 구비된다는 점에서 제1실시 예와 차이가 있다.4 is a diagram illustrating a modification of the first embodiment. The micro LED transfer head 1000 shown in FIG. 4 has the same horizontal area as the connection portion 1500 of the suction pipe 1300 of the first embodiment, but the suction pipe 1200 is formed in a different shape. It is different from the first embodiment in that it is provided at the top.

변형 예는 흡인 배관(1300)의 하부가 확관되면서 연결부(1500)의 수평 면적이 다공성 부재(1100)의 상부면 수평 면적과 동일하게 형성되는 형태로 흡입 챔버(1200)의 상부에 형성된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 변형 예의 흡인 배관(1300)은 흡인 배관(1300)의 하부가 흡입 챔버(1200)가 위치하는 하방향으로 외경이 커지는 형태로 형성되어 흡입 챔버(1200)와 연결될 수 있다. 다시 말해, 변형 예는 흡인 배관(1300)의 하부가 하방향으로 외경이 커지면서 흡인 배관(1300) 하부가 확관된 형태로 형성되어, 흡인 배관(1300)의 연결부(1500) 수평 면적이 다공성 부재(1100)의 상부면 수평 면적과 동일하게 형성될 수 있다.In a modified example, the lower portion of the suction pipe 1300 is expanded, and the horizontal area of the connection part 1500 is formed on the upper portion of the suction chamber 1200 in the same manner as the horizontal area of the upper surface of the porous member 1100. As shown in FIG. 4, the suction pipe 1300 of the modification may be connected to the suction chamber 1200 by forming a lower portion of the suction pipe 1300 in a downward direction in which the suction chamber 1200 is positioned. have. In other words, in the modified example, the lower portion of the suction pipe 1300 has a larger outer diameter in the downward direction, and the lower portion of the suction pipe 1300 is expanded, so that the horizontal area of the connection portion 1500 of the suction pipe 1300 is a porous member ( It may be formed to be equal to the upper surface horizontal area of the 1100.

이와 같은 구성에 의하여, 흡입 챔버(1200)는 다공성 부재(1100)로 진공을 전달하여 다공성 부재(1100)의 흡착면에 균일한 흡착력이 발생할 수 있도록 한다. 흡착면은 균일한 흡착력을 확보함으로써 흡착면의 어느 위치의 흡착력 약화없이 마이크로 LED(100)를 흡착할 수 있고 마이크로 LED 전사헤드(1000)의 높은 전사 효율을 보장할 수 있게 된다.By such a configuration, the suction chamber 1200 transmits a vacuum to the porous member 1100 so that a uniform adsorption force can be generated on the adsorption surface of the porous member 1100. The adsorption surface is capable of adsorbing the micro LED 100 without sacrificing the adsorption force at any position of the adsorption surface by ensuring a uniform adsorption force, it is possible to ensure a high transfer efficiency of the micro LED transfer head 1000.

또한, 본 발명의 도면에는 도시되지 않았지만, 마이크로 LED 전사헤드(1000)는 흡인 배관(1300) 또는 흡입 챔버(1200)의 내부, 흡인 배관(1300)의 연결부(1500) 및/또는 흡인 배관(1300)들의 연결부분에는 분산부재가 구비될 수 있다. 분산부재는 진공펌프에 의해 형성되는 공기압이 다공성 부재(1100) 측에서 균일화되도록 하는 버퍼 기능을 수행한다. 분산부재는 다공성 부재(1100)를 이용하여 형성될 수 있다. 분산부재의 다공성 부재(1100)는 임의적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)와 수직적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)를 포함한다. 여기서 임의적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)는, 그 수평방향으로의 공기압 분산 효과를 통해 흡착면을 제공하는 다공성 부재(1100)의 진공압을 균일하게 할 수 있다. 또한 수직적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)는 다수의 수직적 기공을 통해 흡착면을 제공하는 다공성 부재(1100)의 진공압의 중앙 쏠림 현상을 해소할 수 있게 된다. 한편, 분산부재는 상단에 구비되는 상부홀보다 하단에 형성되는 하부홀이 보다 많게 형성되며, 상부홀과 하부홀은 그 내부에 복수개의 공기 유로를 통해 연결되는 구성으로 구비될 수 있다. 이와 같은 상부홀과 하부홀의 구성을 통해 하부홀 위치에서의 공기압을 균일화할 수 있게 된다.In addition, although not shown in the drawings of the present invention, the micro LED transfer head 1000 is a suction pipe 1300 or the interior of the suction chamber 1200, the connection portion 1500 of the suction pipe 1300 and / or suction pipe 1300 The connecting portion of the) may be provided with a dispersion member. The dispersion member performs a buffer function to allow the air pressure formed by the vacuum pump to be uniform on the porous member 1100 side. The dispersion member may be formed using the porous member 1100. The porous member 1100 of the dispersion member includes a porous member 1100 having random pores and a porous member 1100 having vertical pores. Herein, the porous member 1100 having the optional pores may make the vacuum pressure of the porous member 1100 providing the adsorption surface uniform through the air pressure dispersion effect in the horizontal direction. In addition, the porous member 1100 having vertical pores can solve the central tendency of vacuum pressure of the porous member 1100 to provide an adsorption surface through a plurality of vertical pores. On the other hand, the dispersion member is formed more than the lower hole formed at the bottom than the upper hole provided at the top, the upper hole and the lower hole may be provided in a configuration that is connected through a plurality of air passages therein. Through the above configuration of the upper and lower holes it is possible to equalize the air pressure in the lower hole position.

제2실시예Second embodiment

이하, 본 발명의 제2실시 예에 대해 설명한다. 단, 이하 설명되는 실시 예는 제1실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시 예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명들은 생략한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. However, embodiments described below will be described based on the characteristic elements compared to the first embodiment, and descriptions of the same or similar elements as the first embodiment will be omitted.

제2실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드(1000)는, 흡인 배관(1300)이 복수 개 형성되어 흡입 챔버(1200)에 진공을 공급하는 것을 특징으로 한다.In the micro LED transfer head 1000 according to the second embodiment, a plurality of suction pipes 1300 are formed to supply a vacuum to the suction chamber 1200.

도 5(a)는 본 발명의 바람직한 제2실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드(1000)를 도시한 도이고, 도 6은 제2실시 예의 복수 개의 흡인 배관(1300)을 흡입 챔버(1200)와 연결하는 제1연결부(1500a) 및 제2연결부(1500b)를 위에서 바라본 도이다.5 (a) is a view showing a micro LED transfer head 1000 according to a second embodiment of the present invention, Figure 6 is a plurality of suction pipes 1300 of the second embodiment and the suction chamber 1200 The first connection part 1500a and the second connection part 1500b which are connected to each other are viewed from above.

도 5(a)에 도시된 바와 같이, 제2실시 예에 따른 마이크로 LED 전사헤드(1000)는 기공을 갖는 다공성 부재(1100), 다공성 부재(1100)의 상부에 형성되어 기공에 진공을 가하는 흡입 챔버(1200) 및 흡입 챔버(1200)에 진공을 공급하는 복수 개의 흡인 배관(1300), 복수 개의 흡인 배관(1300)이 공통으로 연결되는 공통 배관(1400)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5 (a), the micro LED transfer head 1000 according to the second embodiment is formed on the porous member 1100 having pores and on the porous member 1100 to apply vacuum to the pores. A plurality of suction pipes 1300 for supplying a vacuum to the chamber 1200 and the suction chamber 1200, a plurality of suction pipes 1300 is configured to include a common pipe 1400 connected in common.

복수 개의 흡인 배관(1300)은 제1연결부(1500a)를 통해 흡입 챔버(1200)의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관 및 제2연결부(1500b)를 통해 흡입 챔버(1200)의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관(1300a)으로 구성될 수 있다. 복수 개의 흡인 배관(1300)은 진공 펌프와 복수 개의 흡인 배관(1300) 사이에 구비된 공통 배관(1400)을 통해 공통으로 연결될 수 있다. 진공 펌프에서 공급된 진공은 공통 배관(1400)을 통해 복수 개의 흡인 배관(1300)으로 공급될 수 있다.The plurality of suction pipes 1300 are connected to the outside of the suction chamber 1200 through the first suction pipe and the second connection part 1500b connected to the center of the suction chamber 1200 through the first connection part 1500a. It may be composed of two suction pipe (1300a). The plurality of suction pipes 1300 may be commonly connected through a common pipe 1400 provided between the vacuum pump and the plurality of suction pipes 1300. The vacuum supplied from the vacuum pump may be supplied to the plurality of suction pipes 1300 through the common pipe 1400.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1흡인 배관의 제1연결부(1500a)는 흡입 챔버(1200)의 중앙에 형성되고, 제2흡인 배관(1300a)의 제2연결부(1500b)는 흡입 챔버(1200)의 외곽에 형성된다. 여기서, 흡입 챔버(1200)의 외곽은 제1기판(101)의 상면에 칩핑되는 복수의 마이크로 LED(100)가 칩핑되면서 존재하는 마이크로 LED 존재영역의 일단과 타단에 대응되는 부분을 의미할 수 있다. 제2실시 예는 마이크로 LED 존재영역과 대응되는 다공성 부재(1100)의 흡착면에 균일한 흡착력을 발생하게 하기 위하여 흡입 챔버(1200)의 중앙과 외곽에 제1연결부(1500a) 및 제2연결부(1500b)와 같은 연결부(1500)를 형성하여 복수 개의 흡인 배관(1300)을 연결할 수 있다.As shown in FIG. 6, the first connection part 1500a of the first suction pipe is formed at the center of the suction chamber 1200, and the second connection part 1500b of the second suction pipe 1300a is the suction chamber 1200. It is formed on the outside of). Here, the outside of the suction chamber 1200 may mean a portion corresponding to one end and the other end of the micro LED presence region where the plurality of micro LEDs 100 chipped on the upper surface of the first substrate 101 are chipped. . The second embodiment includes a first connector 1500a and a second connector at the center and the outside of the suction chamber 1200 in order to generate a uniform suction force on the suction surface of the porous member 1100 corresponding to the micro LED presence region. A plurality of suction pipes 1300 may be connected by forming a connection part 1500 such as 1500b.

제1흡인 배관의 제1연결부(1500a)는 제2흡인 배관(1300a)의 제2연결부(1500b)보다 작은 수평 면적으로 형성될 수 있다. 이는 흡인 배관(1300)이 흡입 챔버(1200)로 공급하는 진공이 다공성 부재(1100)로 전달되어 다공성 부재(1100)의 흡착면에 흡착력을 발생할 경우, 다공성 부재(1100)의 흡착면 전체에 균일한 흡착력이 발생할 수 있도록 하기 위함일 수 있다.The first connector 1500a of the first suction pipe may be formed with a smaller horizontal area than the second connector 1500b of the second suction pipe 1300a. This is because when the vacuum supplied from the suction pipe 1300 to the suction chamber 1200 is transferred to the porous member 1100 to generate the adsorption force on the adsorption surface of the porous member 1100, it is uniform throughout the adsorption surface of the porous member 1100. It may be to allow one adsorptive force to occur.

예컨대, 진공펌프에서 공급된 진공이 공통 배관(1400)을 거쳐 제1흡인 배관의 제1연결부(1500a) 및 제2흡인 배관(1300a)의 제2연결부(1500b)를 통해 흡입 챔버(1200)로 공급될 경우, 흡입 챔버(1200)의 중앙에 형성된 제1연결부(1500a)로 유입되는 진공과 흡입 챔버(1200)의 외곽에 형성된 제2연결부(1500b)로 유입되는 진공에 차이가 발생하여 다공성 부재(1100)의 흡착면의 흡착력의 불균일을 유발할 수 있다. 제1연결부(1500a)의 경우, 흡입 챔버(1200)의 중앙에 형성되므로 진공펌프에서 공급된 진공의 유입이 용이하지만, 제2연결부(1500b)의 경우, 흡입 챔버(1200)의 외곽에 형성되므로 진공의 유입이 어렵기 때문이다. 따라서, 제2실시 예는 진공펌프에서 공급된 진공의 유입이 제2연결부(1500b)에 비해 상대적으로 용이한 제1연결부(1500a)를 제2연결부(1500b)의 수평 면적보다 작게 형성함으로써, 유입되는 진공의 양을 조절하여 다공성 부재(1100)의 흡착면에 균일한 흡착력이 발생할 수 있도록 할 수 있다.For example, the vacuum supplied from the vacuum pump passes through the common pipe 1400 to the suction chamber 1200 through the first connection part 1500a of the first suction pipe and the second connection part 1500b of the second suction pipe 1300a. When supplied, a difference occurs between the vacuum flowing into the first connecting portion 1500a formed at the center of the suction chamber 1200 and the vacuum flowing into the second connecting portion 1500b formed at the outside of the suction chamber 1200. It may cause non-uniformity of the adsorption force of the adsorption surface of (1100). Since the first connector 1500a is formed at the center of the suction chamber 1200, it is easy to introduce the vacuum supplied from the vacuum pump, but the second connector 1500b is formed outside the suction chamber 1200. This is because the inflow of vacuum is difficult. Therefore, in the second embodiment, the inflow of the vacuum supplied from the vacuum pump is made smaller than the horizontal area of the second connection portion 1500b by forming the first connection portion 1500a, which is relatively easier than the second connection portion 1500b. By adjusting the amount of the vacuum to be able to generate a uniform adsorption force on the adsorption surface of the porous member 1100.

또한, 제2실시 예는 제1연결부(1500a)에 비해 진공의 유입이 어려운 제2연결부(1500b)로 진공이 용이하게 유입되도록 유도하기 위하여 와류 발생 수단(1700)을 구비할 수 있다. 와류 발생 수단(1700)은 제2연결부(1500b)를 통해 흡입 챔버(1200)의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관(1300a)의 내부에 나선부재과 같은 형태로 구비될 수 있다. 와류 발생 수단(1700)은 흡입 챔버(1200)의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관(1300a)의 내부에 구비되어 와류를 발생시킴으로써 공기의 흐름이 빨라지도록 유도할 수 있다. 이로 인해 진공 펌프에서 공급된 진공이 제2연결부(1500b)를 통해 용이하게 공급될 수 있다.In addition, the second embodiment may include a vortex generating means 1700 to guide the vacuum to easily enter the second connecting portion 1500b which is difficult to inflow of the vacuum compared to the first connecting portion 1500a. The vortex generating means 1700 may be provided in the form of a spiral member inside the second suction pipe 1300a connected to the outside of the suction chamber 1200 through the second connector 1500b. The vortex generating means 1700 may be provided inside the second suction pipe 1300a connected to the outside of the suction chamber 1200 to generate vortices to induce the flow of air to be faster. As a result, the vacuum supplied from the vacuum pump may be easily supplied through the second connection unit 1500b.

도 6에 도시된 제2연결부(1500b)의 위치, 개수 및 크기 등은 본 발명의 용이한 설명을 위해 예시적으로 도시한 것이므로, 이에 한정된 것은 아니다. 연결부(1500)는 다공성 부재(1100)의 흡착면 전체에 균일한 흡착력을 발생시킬 수 있다면 그 위치, 개수 및 크기 등에 한정없이 형성되어 흡인 배관(1300)을 연결할 수 있다.The position, number and size of the second connector 1500b shown in FIG. 6 are exemplarily illustrated for easy description of the present invention, but are not limited thereto. If the connection part 1500 can generate a uniform adsorption force on the entire adsorption surface of the porous member 1100, the connection part 1500 may be formed without limitation on the position, number, size, and the like, to connect the suction pipe 1300.

이와 같이, 제2실시 예는 진공 펌프에서 공급된 진공이 흡입 챔버(1200)에 균일하게 공급될 수 있도록 연결부(1500)를 흡입 챔버(1200)의 중앙과 외곽에 형성하여 복수 개의 흡인 배관(1300)을 연결할 수 있다. 제2실시 예는 연결부(1500)의 형성 위치에 따라 진공 펌프에서 공급된 진공의 유입이 다름을 고려하여 연결부(1500)의 수평 면적을 다르게 형성하고, 상대적으로 진공의 유입이 어려운 흡입 챔버(1200)의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관(1300a) 내부에는 와류 발생 수단(1700)을 구비함으로써 흡입 챔버(1200)로 공급되는 진공의 유입이 용이하게 이루어지도록 유도할 수 있다. 이로 인해 다공성 부재(1100)의 흡착면 전체에 흡착력이 균일하게 발생되고, 마이크로 LED 존재영역의 가장 자리에 위치한 마이크로 LED(100)도 이탈없이 흡착면에 흡착되어 전사 효율이 높은 마이크로 LED 전사헤드(1000)를 구현할 수 있게 된다. As described above, in the second embodiment, a plurality of suction pipes 1300 are formed by forming a connection part 1500 at the center and the outside of the suction chamber 1200 such that the vacuum supplied from the vacuum pump is uniformly supplied to the suction chamber 1200. ) Can be connected. In the second embodiment, in consideration of the inflow of the vacuum supplied from the vacuum pump according to the formation position of the connection part 1500, the horizontal area of the connection part 1500 is differently formed, and the suction chamber 1200 is relatively difficult to introduce the vacuum. The inside of the second suction pipe 1300a connected to the outside of the) may include a vortex generating means 1700 to facilitate the introduction of the vacuum supplied to the suction chamber 1200. As a result, the adsorption force is uniformly generated on the entire adsorption surface of the porous member 1100, and the micro LED 100 positioned at the edge of the micro LED presence region is also adsorbed onto the adsorption surface without departing, thereby providing high transfer efficiency of the micro LED transfer head ( 1000) can be implemented.

도 5(b)는 제2실시 예의 제1변형 예의 마이크로 LED 전사헤드(1000)를 도시한 도이다. 제1변형 예는 복수 개의 흡인 배관(1300)을 공통으로 연결하는 공통 배관(1400)이 구비되지 않는다는 점에서 제2실시 예와 차이가 있다.5B is a diagram showing the micro LED transfer head 1000 of the first modified example of the second embodiment. The first modified example is different from the second embodiment in that a common pipe 1400 for connecting the plurality of suction pipes 1300 in common is not provided.

도 5(b)에 도시된 바와 같이, 제1변형 예는 복수 개의 흡인 배관(1300)이 연결부를 통해 흡입 챔버(1200)와 연결된다. 제1변형 예의 복수 개의 흡인 배관은 제1연결부를 통해 흡입 챔버(1200)의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관과 제2연결부를 통해 흡입 챔버(1200)의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관(1300a)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 제1변형 예의 제1연결부는 제2연결부의 수평 면적보다 작게 형성될 수 있고, 제1변형 예의 제1연결부 및 제2연결부를 위에서 바라볼 경우, 도 6과 같은 형상일 수 있다. As shown in FIG. 5B, in the first modified example, a plurality of suction pipes 1300 are connected to the suction chamber 1200 through a connection part. The plurality of suction pipes of the first modified example may include a first suction pipe connected to the center of the suction chamber 1200 through a first connection part and a second suction pipe 1300a connected to an outside of the suction chamber 1200 through a second connection part. It can be composed of). In this case, the first connector of the first modified example may be formed to be smaller than the horizontal area of the second connector, and the first connector and the second connector of the first modified example may have a shape as shown in FIG. 6.

제1변형 예는 공통 배관(1400)을 구비하지 않고, 복수 개의 흡인 배관(1300)이 개별 제어가 가능한 진공 펌프와 각각 연결되어 진공을 공급 받아 흡입 챔버(1200)로 진공을 공급할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 연결부를 통해 흡입 챔버(1200)의 중앙 및 외곽에 진공을 개별적으로 공급하여 다공성 부재(1100)의 흡착면에 균일한 흡착력을 발생시킬수 있고, 흡착면의 불균일한 흡착력으로 인한 마이크로 LED(100)의 이탈을 방지할 수 있다.In the first modified example, a plurality of suction pipes 1300 are connected to a vacuum pump that can be individually controlled, and do not have a common pipe 1400, and receive a vacuum to supply a vacuum to the suction chamber 1200. By such a configuration, it is possible to generate a uniform suction force on the suction surface of the porous member 1100 by separately supplying a vacuum to the center and the outside of the suction chamber through the connection portion, due to the non-uniform absorption force of the suction surface Separation of the micro LED 100 can be prevented.

도 7은 본 발명의 제2실시 예의 제2변형 예의 제1연결부(1500a) 및 제2연결부(1500b)를 위에서 바라본 도이다. 제2실시 예의 제2변형 예는 흡입 챔버(1200)의 중앙과 제1흡인 배관을 연결하는 제1연결부(1500a) 및 흡입 챔버(1200)의 외곽과 제2흡인 배관(1300a)을 연결하는 제2연결부(1500b)의 형상이 다르게 구비된다는 점에서 제2실시 예와 차이가 있다.7 is a view of the first connector 1500a and the second connector 1500b of the second modified example of the second embodiment of the present invention as viewed from above. The second modified example of the second embodiment is a first connecting portion 1500a connecting the center of the suction chamber 1200 and the first suction pipe, and a second connection connecting the outside of the suction chamber 1200 and the second suction pipe 1300a. The second connector 1500b is different from the second embodiment in that the shape is provided differently.

제2변형 예는 복수 개의 흡인 배관(1300)이 제1연결부(1500a)를 통해 흡입 챔버(1200)의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관, 제2연결부(1500b)를 통해 흡입 챔버(1200)의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관으로 구성될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제2변형 예는 제2흡인 배관의 제2연결부(1500b)가 제1흡인 배관의 제1연결부(1500a)를 감싸면서 연속적으로 형성되는 형태이다. 이 경우, 제2연결부(1500b)는 제1연결부(1500a)를 감싸면서 연속적으로 형성되되, 흡입 챔버(1200)의 외곽에 형성될 수 있다. 여기서, 흡입 챔버(1200)의 외곽은 제1기판(101)의 상면에 복수의 마이크로 LED(100)가 칩핑되면서 존재하는 마이크로 LED 존재영역의 일단과 타단에 대응되는 부분을 의미할 수 있다.In the second modified example, a plurality of suction pipes 1300 are connected to the center of the suction chamber 1200 through the first connection part 1500a and the first suction pipes and the second connection part 1500b of the suction chamber 1200. It may be composed of a second suction pipe connected to the outside. As shown in FIG. 7, in the second modified example, the second connection part 1500b of the second suction pipe is continuously formed while surrounding the first connection part 1500a of the first suction pipe. In this case, the second connector 1500b may be formed continuously while surrounding the first connector 1500a, and may be formed outside the suction chamber 1200. Here, the outside of the suction chamber 1200 may mean a portion corresponding to one end and the other end of the micro LED present region existing while the plurality of micro LEDs 100 are chipped on the upper surface of the first substrate 101.

도 7에 도시된 제1연결부(1500a)는 다공성 부재(1100)의 흡착면에 균일한 흡착력을 발생시키기 위하여 제2연결부(1500b) 대비 수평 면적이 달라질 수 있다. 또한, 제1연결부(1500a)의 형상도 도 7에 도시된 형상에 한정된 것이 아니다. The horizontal area of the first connector 1500a illustrated in FIG. 7 may be different from that of the second connector 1500b in order to generate a uniform adsorption force on the adsorption surface of the porous member 1100. In addition, the shape of the first connector 1500a is not limited to the shape shown in FIG. 7.

이와 같은 구성에 의하여, 다공성 부재(1100)의 흡착면은 흡착면 전체에 균일한 흡착력이 발생될 수 있고, 마이크로 LED 전사헤드(1000)는 흡착면의 불균일한 흡착력으로 인한 마이크로 LED(100)의 이탈없이 전사를 수행할 수 있게 된다.By such a configuration, the adsorption surface of the porous member 1100 may generate a uniform adsorption force on the entire adsorption surface, and the micro LED transfer head 1000 of the micro LED 100 due to the nonuniform adsorption force of the adsorption surface. Warriors can be performed without leaving.

제2실시 예의 마이크로 LED 전사헤드(1000)는 도면에 도시되지 않았지만, 분산부재를 구비할 수 있다. 분산부재는 흡인 배관(1300) 또는 흡입 챔버(1200)의 내부, 흡인 배관(1300)의 연결부 및/또는 흡인 배관(1300)들의 연결부분에 구비될 수 있다. 분산부재는 진공펌프에 의해 형성되는 공기압이 다공성 부재(1100) 측에서 균일화되도록 하는 버퍼 기능을 수행한다. 분산부재는 다공성 부재(1100)를 이용하여 형성될 수 있다. 분산부재의 다공성 부재(1100)는 임의적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)와 수직적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)를 포함한다. 여기서 임의적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)는, 그 수평방향으로의 공기압 분산 효과를 통해 흡착면을 제공하는 다공성 부재(1100)의 진공압을 균일하게 할 수 있다. 또한 수직적 기공을 갖는 다공성 부재(1100)는 다수의 수직적 기공을 통해 흡착면을 제공하는 다공성 부재(1100)의 진공압의 중앙 쏠림 현상을 해소할 수 있게 된다. 한편, 분산부재는 상단에 구비되는 상부홀보다 하단에 형성되는 하부홀이 보다 많게 형성되며, 상부홀과 하부홀은 그 내부에 복수개의 공기 유로를 통해 연결되는 구성으로 구비될 수 있다. 이와 같은 상부홀과 하부홀의 구성을 통해 하부홀 위치에서의 공기압을 균일화할 수 있게 된다.Although not shown in the figure, the micro LED transfer head 1000 of the second embodiment may include a dispersion member. The dispersion member may be provided in the suction pipe 1300 or the suction chamber 1200, the connection part of the suction pipe 1300, and / or the connection part of the suction pipes 1300. The dispersion member performs a buffer function to allow the air pressure formed by the vacuum pump to be uniform on the porous member 1100 side. The dispersion member may be formed using the porous member 1100. The porous member 1100 of the dispersion member includes a porous member 1100 having random pores and a porous member 1100 having vertical pores. Herein, the porous member 1100 having the optional pores may make the vacuum pressure of the porous member 1100 providing the adsorption surface uniform through the air pressure dispersion effect in the horizontal direction. In addition, the porous member 1100 having vertical pores can solve the central tendency of vacuum pressure of the porous member 1100 to provide an adsorption surface through a plurality of vertical pores. On the other hand, the dispersion member is formed more than the lower hole formed at the bottom than the upper hole provided at the top, the upper hole and the lower hole may be provided in a configuration that is connected through a plurality of air passages therein. Through the above configuration of the upper and lower holes it is possible to equalize the air pressure in the lower hole position.

전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조하여 설명 하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art various modifications of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. Or it may be modified.

100: 마이크로 LED 101: 제1기판
301: 제2기판
1000: 마이크로 LED 전사헤드 1100: 다공성 부재
1200: 흡입 챔버 1300: 흡인 배관
1300a: 제2흡인 배관 1400: 공통 배관
1500: 연결부 1500a: 제1연결부
1500b: 제2연결부 1600: 지지부재
1700: 와류 발생 수단100: micro LED 101: first substrate
301: second substrate
1000: micro LED transfer head 1100: porous member
1200: suction chamber 1300: suction pipe
1300a: second suction pipe 1400: common pipe
1500 connection part 1500a: 1st connection part
1500b: second connection portion 1600: support member
1700: vortex generating means

Claims (5)

기공을 갖는 다공성 부재;
상기 다공성 부재의 상부에 형성되어 상기 기공에 진공을 가하는 흡입 챔버; 및
연결부를 통해 상기 흡입 챔버에 연결되되, 상기 흡입 챔버에 진공을 공급하는 흡인 배관;을 포함하고,
상기 연결부는 상기 다공성 부재의 수평 면적과 동일한 수평 면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 전사헤드.
A porous member having pores;
A suction chamber formed on the porous member to apply a vacuum to the pores; And
A suction pipe connected to the suction chamber through a connection part and supplying a vacuum to the suction chamber;
The connection part is a micro LED transfer head, characterized in that formed in the same horizontal area as the horizontal area of the porous member.
기공을 갖는 다공성 부재;
상기 다공성 부재의 상부에 형성되어 상기 기공에 진공을 가하는 흡입 챔버; 및
상기 흡입 챔버에 진공을 공급하는 복수 개의 흡인 배관;을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 전사헤드.
A porous member having pores;
A suction chamber formed on the porous member to apply a vacuum to the pores; And
And a plurality of suction pipes for supplying a vacuum to the suction chamber.
제2항에 있어서,
진공 펌프와 상기 복수 개의 흡인 배관 사이에 구비되며 상기 복수 개의 흡인 배관이 공통으로 연결되는 공통 배관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 전사헤드.
The method of claim 2,
The micro LED transfer head further comprises a common pipe provided between the vacuum pump and the plurality of suction pipes and the plurality of suction pipes are connected in common.
제3항에 있어서,
상기 복수 개의 흡인 배관은 제1연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관;
제2연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관;으로 구성되되,
상기 제1흡인 배관의 제1연결부는 상기 제2흡인 배관의 제2연결부보다 작은 수평면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 전사헤드.
The method of claim 3,
The plurality of suction pipes may include a first suction pipe connected to a center of the suction chamber through a first connection part;
The second suction pipe is connected to the outside of the suction chamber through a second connection portion;
And a first connection portion of the first suction pipe is formed with a smaller horizontal area than the second connection portion of the second suction pipe.
제3항에 있어서,
상기 복수 개의 흡인 배관은 제1연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 중앙과 연결되는 제1흡인 배관;
제2연결부를 통해 상기 흡입 챔버의 외곽과 연결되는 제2흡인 배관;으로 구성되되,
상기 제2흡인 배관의 제2연결부는 상기 제1흡인 배관의 제1연결부를 감싸면서 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED 전사헤드.The method of claim 3,
The plurality of suction pipes may include a first suction pipe connected to a center of the suction chamber through a first connection part;
The second suction pipe is connected to the outside of the suction chamber through a second connection portion;
And the second connection portion of the second suction pipe is continuously formed while surrounding the first connection portion of the first suction pipe.
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