KR20190127558A

KR20190127558A - 안테나 모듈

Info

Publication number: KR20190127558A
Application number: KR1020190049885A
Authority: KR
Inventors: 노진원
Original assignee: 주식회사 아모텍
Priority date: 2018-05-04
Filing date: 2019-04-29
Publication date: 2019-11-13
Also published as: KR102121795B1; US20210098862A1; CN112042052B; CN112042052A; WO2019212220A1; US11450947B2

Abstract

휴대 단말의 금속 데코 또는 데코 패널을 근거리 통신용 방사 패턴의 보조 방사체로 사용하여 인식 영역을 증가시키도록 한 안테나 모듈을 제시한다. 제시된 안테나 모듈은 휴대 단말의 후면에 배치된 금속 데코 및 금속 데코와 연결된 방사 패턴을 포함하고, 금속 데코는 슬릿에 의해 양 단부가 이격되고, 일 단부는 방사 패턴의 일 단부와 직접 연결되어 방사 패턴의 보조 방사체로 동작하도록 구성된다.

Description

안테나 모듈{ANTENNA MODULE}

본 발명은 안테나 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대 단말에 실장되어 근거리 통신을 수행하는 안테나 모듈에 관한 것이다.

기술의 발전과 함께 휴대폰, 피디에이(PDA), 피엠피(PMP), 내비게이션, 랩톱 등과 같은 휴대 단말들은 통화, 동영상/음악 재생, 길안내 등과 같은 기본 기능 이외에도 디엠비, 무선 인터넷, 기기 간의 근거리 통신 등의 기능을 추가로 제공하고 있다. 그에 따라, 휴대 단말은 무선 인터넷, 블루투스 등과 같이 무선통신을 위한 복수의 안테나를 구비한다.

이외에도, 최근에는 근거리 통신(즉, NFC)을 이용하여 단말 간의 정보 교환, 결제, 티켓 예매, 검색 등의 기능을 휴대 단말에 적용하는 추세에 있다. 이를 위해, 휴대 단말에는 근거리 통신 방식에 사용되는 휴대 단말용 안테나 모듈(즉, NFC 안테나 모듈)이 장착되고 있다. 이때, 사용되는 NFC 안테나 모듈은 전자태그(RFID)의 하나로 대략 13.56㎒ 정도의 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 무선통신 모듈로 10cm 정도의 가까운 거리에서 단말 간 데이터를 전송한다. NFC는 결제뿐만 아니라 슈퍼마켓이나 일반 상점에서 물품 정보나 방문객을 위한 여행 정보 전송, 교통, 출입통제 잠금장치 등에 광범위하게 활용된다.

최근에는 타블렛, 스마트폰 등의 휴대용 단말의 시장이 급속이 확대되고 있다. 휴대용 단말은 근거리 통신(즉, NFC)을 이용하여 단말 간의 정보 교환, 결제, 티켓 예매, 검색 등의 기능을 포함하는 추세에 있다. 그에 따라, 근거리 통신 방식에 사용되는 NFC 안테나 모듈의 수요가 증가하고 있다.

NFC 안테나 모듈은 평면형태로 형성되어 배터리팩, 후면 커버(Back cover; 또는 리어 커버(rear cover)) 등에 실장된다. 일례로, NFC 안테나 모듈은 휴대 단말의 배터리 상부에 적층되는 실딩 시트(예를 들면, 페라이트 시트 등의 메탈 플레이트)와, 실딩 시트의 상부에 적층되는 방사체 패턴으로 구성되어, 휴대 단말의 배터리 팩 내부에 실장된다.

하지만, 종래의 NFC 안테나 모듈이 실장된 휴대 단말은 방사 패턴이 배치된 영역에서만 통신이 가능하여 음영이 발생한다. 종래의 NFC 안테나 모듈이 실장된 휴대 단말은 음영이 존재하기 때문에, 종래의 NFC 안테나 모듈이 실장된 휴대 단말은 근거리 통신시 특정 위치를 리더 또는 태그에 근접시켜야 하는 문제점이 있다.

한국공개특허 제10-2009-0126323호

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 휴대 단말의 금속 데코를 근거리 통신용 방사 패턴의 보조 방사체로 사용하여 인식 영역을 증가시키도록 한 안테나 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 휴대 단말의 데코 패널을 방사 패턴과 중첩시켜 배치하고, 방사 패턴과의 커플링을 통해 데코 패널을 보조 방사체로 사용하여 인식 영역을 증가시키도록 한 안테나 모듈을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈은 휴대 단말의 후면에 배치된 금속 데코 및 금속 데코와 연결된 방사 패턴을 포함하고, 금속 데코는 슬릿에 의해 양 단부가 이격되고, 일 단부는 방사 패턴의 일 단부와 직접 연결되어 방사 패턴의 보조 방사체로 동작하도록 구성된다.

금속 데코는 휴대 단말의 카메라 및 플래시 중 적어도 하나가 배치된 데코 패널의 외주를 따라 배치되거나, 휴대 단말의 데코 패널에 형성된 홀의 외주를 따라 배치될 수 있다. 이때, 금속 데코는 휴대 단말의 데코 패널이 배치되는 관통 홀이 형성된 프레임 형상일 수 있다.

금속 데코의 제1 단부는 방사 패턴의 제1 단부와 연결되고, 금속 데코의 제2 단부는 휴대 단말의 매칭 회로 및 통신 칩셋 중 하나와 연결되고, 방사 패턴의 제2 단부는 매칭 회로 및 통신 칩셋 중 하나와 연결될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈은 금속 데코와 방사 패턴을 직접 연결하는 도전성 부재를 더 포함할 수 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈은 휴대 단말의 후면에 배치된 데코 패널 및 데코 패널과 중첩되는 방사 패턴을 포함하고, 데코 패널은 복수의 관통 홀 및 인접한 두개의 관통 홀을 연결하는 슬릿을 포함하고, 방사 패턴은 슬릿과 중첩된다.

데코 패널은 금속 재질의 베이스 플레이트, 베이스 플레이트를 관통하는 제1 관통 홀, 제1 관통 홀과 이격되어 베이스 플레이트를 관통하는 제2 관통 홀, 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀 중 하나에서 베이스 플레이트의 외주까지 형성된 제1 슬릿 및 제1 관통 홀에서 제2 관통까지 형성된 제2 슬릿을 포함할 수 있다. 이때, 방사 패턴은 제2 슬릿과 중첩될 수 있다.

데코 패널은 제1 관통 홀 및 제2 관통 홀 중 다른 하나에서 베이스 플레이트의 외주까지 형성된 제3 슬릿을 더 포함할 수 있다. 이때, 제1 슬릿은 베이스 플레이트의 네 변 중 한 변까지 형성되고, 제3 슬릿은 제1 슬릿이 연결된 한 변과 대향 배치된 다른 한 변에 연결될 수 있다.

데코 패널은 슬릿에서 방사 패턴과 커플링되어 방사 패턴의 보조 방사체로 동작할 수 있다.

본 발명에 의하면, 안테나 모듈은 금속 데코를 방사 패턴과 연결하여 보조 방사체로 사용함으로써, 근거리 통신(NFC) 대역에서 휴대 단말의 음영을 최소화하여 인식 영역을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 안테나 모듈은 데코 패널을 방사 패턴과 중첩시켜 배치하고, 방사 패턴과의 커플링을 통해 데코 패널을 보조 방사체로 사용함으로써, 근거리 통신(NFC) 대역에서 휴대 단말의 음영을 최소화하여 인식 영역을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 3 내지 도 7은 도 2의 금속 데코를 설명하기 위한 도면.
도 8 및 도 9는 도 2의 방사 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 10 및 도 11은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 일반적인 안테나 모듈을 비교 설명하기 위한 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 도면.
도 13은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 14 내지 도 20은 도 13의 데코 패널을 설명하기 위한 도면.
도 21은 도 20의 방사 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 22 및 도 23은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 일반적인 안테나 모듈을 비교 설명하기 위한 도면.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)은 휴대 단말(10)의 금속 데코(120)를 근거리 통신(NFC) 대역의 보조 방사체로 이용한다. 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면에 위치하는 데코 패널(12)에 배치되며, 휴대 단말(10)의 외주에 인접하여 배치된다. 안테나 모듈(100)은 금속 데코(120)를 근거리 통신용 방사 패턴(140)과 직접 연결하여 보조 방사체로 동작시킴으로써, 근거리 통신 대역의 인식 영역을 증가시킨다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)은 금속 데코(120) 및 방사 패턴(140)을 포함하여 구성된다. 여기서, 도 2에서는 안테나 모듈(100)이 매칭 회로(20) 및 NFC 칩셋(30)을 포함하지 않는 것으로 도시하였으나, 안테나 모듈(100)이 매칭 회로(20) 및 NFC 칩셋(30)을 포함하여 구성될 수도 있다.

금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면에 배치된다. 즉, 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면에 배치된다. 이때, 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면에 배치되어 외부로 노출된다. 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 외주에 인접하여 휴대 단말(10)의 측면으로 치우쳐져 배치된다. 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면에 배치되는 데코 패널(12)의 외주를 따라 배치된 금속 부재이다.

도 3을 참조하면, 금속 데코(120)는 데코 패널(12)에 형성된 관통 홀(14)의 외주에 배치된 금속 부재일 수도 있다. 데코 패널(12)은 휴대 단말(10)의 카메라, 플래시, 지문 인식 센서 중 하나 이상이 배치되는 영역을 커버하는 커버 부재이다. 데코 패널(12)은 카메라, 플래시, 지문 인식 센서 등을 외부로 노출시키기 위한 관통 홀(14)이 형성된다. 이때, 금속 데코(120)는 데코 패널(12)에 카메라, 플래시, 지문 인식 센서 등을 외부로 노출시키기 위한 관통 홀(14)의 외주에 배치된 금속 부재로 구성될 수 있다.

금속 데코(120)는 데코 패널(12)의 형상에 따라 원형 형상, 사각형 형상, 모서리가 라운드진 사각형 형상 등과 같이 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 금속 데코(120)는 데코 패널(12)을 노출시키는 관통 홀(14)이 형성된다. 금속 데코(120)는 데코 패널(12)을 노출시키는 관통 홀(14)이 중앙에 형성됨에 따라 프레임 형상으로 형성된다.

도 4를 참조하면, 금속 데코(120)는 슬릿(122)이 형성된다. 슬릿(122)은 금속 데코(120)의 내주와 외주를 거쳐 형성된다. 이때, 슬릿(122)이 내주와 외주를 거쳐 금속 데코(120)를 관통함으로써, 금속 데코(120)의 양단은 소정 간격 이격된다. 그에 따라, 금속 데코(120)는 슬릿(122)에 의해 양단이 이격됨에 따라 개구(開口, open)를 형성한다.

금속 데코(120)는 복수의 슬릿(122)이 형성될 수도 있다. 다만, 금속 데코(120)는 복수의 슬릿(122)이 형성되는 경우 방사 면적이 줄어들거나, 복수의 금속 데코(120) 조각을 도전성 재질로 직접 연결해야 하기 때문에 제조 공정이 복잡해지고, 제조 비용이 증가할 수 있다.

도 5를 참조하면, 금속 데코(120)는 방사 패턴(140)에 연결되어 보조 방사 패턴(140)으로 동작한다.

금속 데코(120)의 제1 단부(124)는 방사 패턴(140)과 연결된다. 금속 데코(120)의 제1 단부(124)는 도전성 와이어, 도전성 패턴 등의 도전성 부재(160)를 통해 방사 패턴(140)과 연결된다.

금속 데코(120)의 제2 단부(126)는 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)과 연결된다. 금속 데코(120)의 제2 단부(126)는 도전성 와이어, 연성인쇄회로기판에 형성된 도전성 패턴 등의 도전성 부재(160)를 통해 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)과 연결된다. 이때, 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)은 휴대 단말(10)의 메인 기판(16)에 실장되거나, 독립된 인쇄회로기판으로 구성되어 휴대 단말(10)에 실장될 수 있다.

도 6을 참조하면, 금속 데코(120)를 방사 패턴(140), 매칭 회로(20), NFC 칩셋(30) 등과 용이하게 연결하기 위해서, 금속 데코(120)의 제1 단부(124) 및 제2 단부(126)에는 도전성 부재(160)가 연결되는 커넥터가 연결될 수 있다.

도 7을 참조하면, 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면에서 노출되어 배치되고, 방사 패턴(140)의 휴대 단말(10)의 내부에 배치된다. 이에, 금속 데코(120)는 휴대 단말(10)의 후면 커버(15)를 관통하는 연결 패턴(180)을 통해 도전성 부재(160)와 연결될 수 있다. 일례로, 커넥터가 후면 커버(15)의 전면(휴대 단말(10)의 전면 방향의 일면)에 배치되고, 금속 데코(120)는 연결 패턴(180)을 통해 커넥터와 연결된다. 커넥터는 도전성 부재(160)를 통해 메인 기판(16)에 배치된 방사 패턴(140)과 연결된다.

한편, 연결 패턴(180)은 도전성 부재(160)와 일체로 형성될 수도 있다. 즉, 도전성 부재(160)의 단부가 후면 커버(15)를 관통하여 금속 데코(120)에 연결될 수 있다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 방사 패턴(140)은 권취축을 복수회 권회하는 루프 형상으로 형성되어 휴대 단말(10)에 실장된다. 방사 패턴(140)은 메인 기판(16)에 직접 형성된 도전성 루프 패턴, 별도의 인쇄회로기판에 형성된 도전성 루프 패턴, 후면 커버(15)의 전면(즉, 휴대 단말(10)의 본체와 마주하는 일면)에 형성된 도전성 루프 패턴, 후면 커버(15)의 내부에 몰딩된 도전성 루프 패턴 중 하나일 수 있다.

방사 패턴(140)의 제1 단부(142)는 금속 데코(120)의 제1 단부(124)와 연결된다. 방사 패턴(140)의 제1 단부(142)는 도전성 와이어, 도전성 패턴 등의 도전성 부재(160)를 통해 금속 데코(120)의 제1 단부(124)와 전기적으로 연결된다.

방사 패턴(140)의 제1 단부(144)는 메인 기판(16)에 실장된 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)과 연결된다. 방사 패턴(140)의 제1 단부(144)는 도전성 와이어, 도전성 패턴 등의 도전성 부재(160)를 통해 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)과 전기적으로 연결된다.

방사 패턴(140)을 금속 데코(120), 매칭 회로(20), NFC 칩셋(30) 등과 용이하게 연결하기 위해서, 방사 패턴(140)의 제1 단부(142) 및 제2 단부(144)에는 도전성 부재(160)가 연결되는 커넥터가 연결될 수 있다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 일반적인 안테나 모듈(100)이 적용된 휴대 단말(10)은 금속 데코(120)가 배치된 영역에서 근거리 통신이 불가능한 음영이 발생한다. 즉, 일반적인 안테나 모듈(100)이 적용된 휴대 단말(10)은 방사 패턴(140)이 배치된 영역에서만 자기 필드가 형성되어 근거리 통신이 가능해지고, 금속 데코(120)가 배치된 영역에서는 자기 필드가 형성되지 않아 근거리 통신이 불가능한 음영이 발생한다.

이에 반해, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)이 적용된 휴대 단말(10)은 방사 패턴(140)이 배치된 영역과 금속 데코(120)가 배치된 영역에서 자기 필드가 형성되어 금속 데코(120)가 배치된 영역에서의 음역을 제거할 수 있다.

이때, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)이 적용된 휴대 단말(10)은 금속 데코(120)가 배치된 영역에서의 인식 영역 및 인식 거리가 일반적인 안테나 모듈(100)이 적용된 휴대 단말(10)과 동등한 수준을 유지하지만, 금속 데코(120)가 배치된 영역에서의 인식 영역이 증가한다.

이처럼, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈(100)은 금속 데코(120)를 방사 패턴(140)과 연결하여 보조 방사체로 사용함으로써, 근거리 통신(NFC) 대역에서 휴대 단말(10)의 음영을 최소화하여 인식 영역을 증가시킬 수 있다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)은 휴대 단말(10)의 데코 패널(220)을 근거리 통신(NFC) 대역의 보조 방사체로 이용한다.

데코 패널(220)은 휴대 단말(10)의 카메라, 플래시, 지문 인식 센서 중 하나 이상이 배치되는 영역을 커버하는 커버 부재이다. 데코 패널(220)은 카메라, 플래시, 지문 인식 센서 등을 외부로 노출시키기 위한 복수의 관통 홀(hole)이 형성된다. 데코 패널(220)은 관통 홀과 외주, 인접한 두 관통 홀을 연결하는 슬릿이 형성된다.

방사 패턴(240)은 두 관통 홀을 연결하는 슬릿에 중첩되고, 데코 패널(220)은 슬릿을 통해 방사 패턴(240)과 커플링되어 보조 방사체로 동작한다. 여기서, 커플링은 방사 패턴(240)과 데코 패널(220)이 직접적으로 접촉되어 결합하는 것이 아닌 전자기 결합(electromagnetic coupling)을 의미한다.

이에, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)은 방사 패턴(240)과 데코 패널(220)을 커플링하여 데코 패널(220)을 보조 방사체로 동작시킴으로써, 근거리 통신 대역의 인식 영역을 증가시킨다.

이를 위해, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)은 데코 패널(220) 및 방사 패턴(240)을 포함하여 구성된다. 여기서, 도 13에서는 안테나 모듈(200)이 매칭 회로(20) 및 NFC 칩셋(30)을 포함하지 않는 것으로 도시하였으나, 안테나 모듈(200)이 매칭 회로(20) 및 NFC 칩셋(30)을 포함하여 구성될 수도 있다.

데코 패널(220)은 휴대 단말(10)의 후면에 배치된다. 데코 패널(220)은 휴대 단말(10)의 후면에 배치되어 외부로 노출된다. 이때, 데코 패널(220)은 방사 패턴(240)과의 커플링이 가능한 금속 재질로 형성된다.

도 14를 참조하면, 데코 패널(220)은 베이스 플레이트(221), 제1 관통 홀(222), 제2 관통 홀(223), 제1 슬릿(224) 및 제2 슬릿(225)을 포함하여 구성된다. 여기서, 도 14에서는 데코 패널(220)에2개의 관통 홀이 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 관통 홀이 추가로 형성될 수 있다.

베이스 플레이트(221)는 금속 재질의 판상 기재이다. 베이스 플레이트(221)는 방사 패턴(240)과의 커플링이 가능한 금속 재질로 형성된다. 이때, 베이스 플레이트(221)는 제1 변(S1), 제2 변(S2), 제3 변(S3) 및 제4 변(S4)을 포함한다. 제1 변(S1)과 제2 변(S2)은 서로 마주하고, 제3 변(S3)과 제4변은 서로 마주한다.

제1 관통 홀(222)은 베이스 플레이트(221)를 관통하여 형성된다. 제1 관통 홀(222)은 제2 관통 홀(223)과 소정 간격 이격되어 배치된다. 제1 관통 홀(222)은 휴대 단말(10)의 카메라를 노출시키기 위한 홀인 것을 일례로 한다.

제2 관통 홀(223)은 베이스 플레이트(221)를 관통하여 형성된다. 제2 관통 홀(223)은 제1 관통 홀(222)과 소정 간격 이격되어 배치된다. 제2 관통 홀(223)은 휴대 단말(10)의 플래시를 노출시키기 위한 홀인 것을 일례로 한다.

제1 슬릿(224)은 제2 관통 홀(223)과 베이스 플레이트(221)의 외주 사이에 형성된다. 제1 슬릿(224)은 제2 관통 홀(223)의 외주에서 시작하여 베이스 플레이트(221)의 외주까지 형성된다. 이때, 베이스 플레이트(221)의 제1 변(S1), 제3 변(S3) 및 제4 변(S4) 중 하나의 변에는 제1 슬릿(224)에 의해 개구((開口, open)가 형성된다.

일례로, 제1 슬릿(224)은 제2 관통 홀(223)의 외주에서 베이스 플레이트(221)의 제1 변(S1)까지 형성되고, 베이스 플레이트(221)는 제1 변(S1)에 개구가 형성된 것을 일례로 한다.

다른 일례로, 도 15 및 도 16을 참조하면, 제1 슬릿(224)은 베이스 플레이트(221)의 제2 변(S2) 및 제4 변(S4) 중 하나의 변까지 형성되고, 베이스 플레이트(221)는 제3 변(S3) 및 제4 변(S4) 중 하나에 개구가 형성될 수 있다.

한편, 도 17 내지 도 19를 참조하면, 제1 슬릿(224)은 제1 관통 홀(222)과 베이스 플레이트(221)의 외주 사이에 형성될 수도 있다. 제1 슬릿(224)은 제1 관통 홀(222)의 외주에서 시작하여 베이스 플레이트(221)의 외주까지 형성된다. 이때, 제1 슬릿(224)은 베이스 플레이트(221)의 제2 변(S2), 제3 변(S3) 및 제4 변(S4) 중 하나의 변까지 형성되며, 베이스 플레이트(221)의 제2변, 제3 변(S3) 및 제4 변(S4) 중 하나의 변에는 제1 슬릿(224)에 의해 개구가 형성된다.

제2 슬릿(225)은 제1 관통 홀(222)과 제2 관통 홀(223) 사이에 형성된다. 즉, 제2 슬릿(225)은 제1 관통 홀(222)의 외주에서 시작하여 제2 관통 홀(223)의 외주까지 형성된다. 이때, 제2 슬릿(225)은 제1 관통 홀(222)과 인접한 외주까지 형성된다.

도 20을 참조하면, 데코 패널(220)은 제1 관통 홀(222) 및 제2 관통 홀(223) 중 하나에서 시작하여 베이스 플레이트(221)의 외주까지 형성되는 제3 슬릿(226)을 더 포함할 수 있다. 즉, 제1 슬릿(224)이 제1 관통 홀(222)에서 형성되면, 제3 슬릿(226)은 제2 관통 홀(223)에서 베이스 플레이트(221)의 외주까지 형성된다. 제1 슬릿(224)이 제2 관통 홀(223)에 형성되면, 제3 슬릿(226)은 제1 관통 홀(222)에서 베이스 플레이트(221)의 외주까지 형성된다. 이때, 베이스 플레이트(221)는 제1 슬릿(224) 내지 제3 슬릿(226)을 통해 제1 플레이트 및 제2 플레이트로 분할된다.

방사 패턴(240)은 권취축을 복수회 권회하는 루프 형상으로 형성되어 휴대 단말(10)에 실장된다. 방사 패턴(240)은 메인 기판(16)에 직접 형성된 도전성 루프 패턴, 별도의 인쇄회로기판에 형성된 도전성 루프 패턴, 후면 커버(15)의 전면(즉, 휴대 단말(10)의 본체와 마주하는 일면)에 형성된 도전성 루프 패턴, 후면 커버(15)의 내부에 몰딩된 도전성 루프 패턴 중 하나일 수 있다.

도 21을 참조하면, 방사 패턴(240)은 데코 패널(220)과 중첩된다. 즉, 방사 패턴(240)의 일부는 데코 패널(220)의 제2 슬릿(225)과 중첩된다. 방사 패턴(240)의 일부는 데코 패널(220)의 제1 관통 홀(222)과 제2 관통 홀(223) 사이에 배치되어 제2 슬릿(225)과 중첩된다.

방사 패턴(240)은 제2 슬릿(225)을 통해 데코 패널(220)과 커플링된다. 데코 패널(220)은 방사 패턴(240)과 커플링되어 보조 방사체로 동작한다. 여기서, 커플링은 방사 패턴(240)과 데코 패널(220)이 직접적으로 접촉되어 결합하는 것이 아닌 전자기 결합(electromagnetic coupling)을 의미한다.

방사 패턴(240)의 양단은 메인 기판(16)에 실장된 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)과 연결된다. 방사 패턴(240)의 양단은 도전성 와이어, 도전성 패턴 등의 도전성 부재를 통해 매칭 회로(20) 또는 NFC 칩셋(30)과 전기적으로 연결된다.

방사 패턴(240)을 매칭 회로(20), NFC 칩셋(30) 등과 용이하게 연결하기 위해서, 방사 패턴(240)의 양단에는 도전성 부재가 연결되는 커넥터가 연결될 수 있다.

도 22 및 도 23을 참조하면, 일반적인 안테나 모듈(200)이 적용된 휴대 단말(10)은 데코 패널(220)이 배치된 영역에서 근거리 통신이 불가능한 음영이 발생한다. 즉, 일반적인 안테나 모듈(200)이 적용된 휴대 단말(10)은 방사 패턴(240)이 배치된 영역에서만 자기 필드가 형성되어 근거리 통신이 가능해지고, 데코 패널(220)이 배치된 영역에서는 자기 필드가 형성되지 않아 근거리 통신이 불가능한 음영이 발생한다.

이에 반해, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)이 적용된 휴대 단말(10)은 방사 패턴(240)이 배치된 영역과 데코 패널(220)이 배치된 영역에서 자기 필드가 형성되어 데코 패널(220)이 배치된 영역에서의 음역을 제거할 수 있다.

이때, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)이 적용된 휴대 단말(10)은 데코 패널(220)이 배치된 영역에서의 인식 영역 및 인식 거리가 일반적인 안테나 모듈(200)이 적용된 휴대 단말(10)과 동등한 수준을 유지하지만, 데코 패널(220)이 배치된 영역에서의 인식 영역이 증가한다.

이처럼, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈(200)은 데코 패널(220)을 방사 패턴(240)과 중첩시켜 배치하고, 방사 패턴(240)과의 커플링을 통해 데코 패널(220)을 보조 방사체로 사용함으로써, 근거리 통신(NFC) 대역에서 휴대 단말(10)의 음영을 최소화하여 인식 영역을 증가시킬 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.

100: 안테나 모듈 120: 금속 데코
122: 슬릿 124: 제1 단부
126: 제2 단부 140: 방사 패턴
142: 제1 단부 144: 제2 단부
160: 도전성 부재 180: 연결 패턴
200: 안테나 모듈 220: 데코 패널
221: 베이스 플레이트 222: 제1 관통 홀
223: 제2 관통 홀 224: 제1 슬릿
225: 제2 슬릿 226: 제3 슬릿
240: 방사 패턴

Claims

휴대 단말의 후면에 배치된 금속 데코; 및
상기 금속 데코와 연결된 방사 패턴을 포함하고,
상기 금속 데코는 슬릿에 의해 양 단부가 이격되고, 일 단부는 상기 방사 패턴의 일 단부와 직접 연결되어 상기 방사 패턴의 보조 방사체로 동작하도록 구성된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 금속 데코는 상기 휴대 단말의 카메라 및 플래시 중 적어도 하나가 배치된 데코 패널의 외주를 따라 배치된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 금속 데코는 상기 휴대 단말의 데코 패널에 형성된 홀의 외주를 따라 배치된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 금속 데코는 상기 휴대 단말의 데코 패널이 배치되는 관통 홀이 형성된 프레임 형상인 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 금속 데코의 제1 단부는 상기 방사 패턴의 제1 단부와 연결되고,
상기 금속 데코의 제2 단부는 상기 휴대 단말의 매칭 회로 및 통신 칩셋 중 하나와 연결된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 방사 패턴의 제2 단부는 상기 휴대 단말의 매칭 회로 및 통신 칩셋 중 하나와 연결된 안테나 모듈.
제1항에 있어서,
상기 금속 데코와 상기 방사 패턴을 직접 연결하는 도전성 부재를 더 포함하는 안테나 모듈.
휴대 단말의 후면에 배치된 데코 패널; 및
상기 데코 패널과 중첩되는 방사 패턴을 포함하고,
상기 데코 패널은 복수의 관통 홀 및 인접한 두개의 관통 홀을 연결하는 슬릿을 포함하고, 상기 방사 패턴은 상기 슬릿과 중첩된 안테나 모듈.
제8항에 있어서,
상기 데코 패널은
금속 재질의 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트를 관통하는 제1 관통 홀;
상기 제1 관통 홀과 이격되어 상기 베이스 플레이트를 관통하는 제2 관통 홀;
상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀 중 하나에서 상기 베이스 플레이트의 외주까지 형성된 제1 슬릿; 및
상기 제1 관통 홀에서 상기 제2 관통까지 형성된 제2 슬릿을 포함하는 안테나 모듈.
제9항에 있어서,
상기 방사 패턴은 상기 제2 슬릿과 중첩된 안테나 모듈.
제9항에 있어서,
상기 데코 패널은 상기 제1 관통 홀 및 상기 제2 관통 홀 중 다른 하나에서 상기 베이스 플레이트의 외주까지 형성된 제3 슬릿을 더 포함하는 안테나 모듈.
제11항에 있어서,
상기 제1 슬릿은 상기 베이스 플레이트의 네 변 중 한 변까지 형성되고,
상기 제3 슬릿은 상기 제1 슬릿이 연결된 한 변과 대향 배치된 다른 한 변에 연결된 안테나 모듈.
제8항에 있어서,
상기 데코 패널은 상기 슬릿에서 상기 방사 패턴과 커플링되어 상기 방사 패턴의 보조 방사체로 동작하는 안테나 모듈.