KR20190112675A - Manufacturing method for light emitting module and light emitting module - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a light emitting module which can have a small thickness, have low luminance stain, and have a light guide plate and a light emitting element. A manufacturing method of the light emitting module fixes a light adjustment unit to a bottom surface of a concave unit installed in a second circumferential surface which is opposite to a first circumferential surface which is a light emitting surface, bonds the light emitting element to a surface of the light adjustment unit, allows light emitting from the light emitting element to be incident to the light guide plate by passing through the light adjustment unit so as to be radiated from the first circumferential surface to the outside by the light guide plate. The light adjustment unit is bonded to the light emitting element to form a light emitting element unit which is an integrated structure of the light adjustment unit and the light emitting element. The light adjustment unit of the light emitting element unit is fixed to the concave unit to fix both the light emitting element and the light adjustment unit to a correct position of the light guide plate.

Description

발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈{MANUFACTURING METHOD FOR LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT EMITTING MODULE}Manufacturing method and light emitting module of a light emitting module {MANUFACTURING METHOD FOR LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT EMITTING MODULE}

본 발명은, 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting module and a light emitting module.

발광 다이오드 등의 발광소자를 사용한 발광 장치는, 액정 디스플레이의 백 라이트나 디스플레이 등 각종의 광원으로서 넓게 이용되고 있다.BACKGROUND ART Light emitting devices using light emitting elements such as light emitting diodes are widely used as various light sources such as backlights and displays of liquid crystal displays.

예를 들면, 특허 문헌 1에 개시되는 광원 장치는, 실장 기판에 실장되는 복수의 발광소자와, 복수의 발광소자의 각각을 봉지하는 반구형상의 렌즈 부재와 그 위에 배치된 발광소자로부터의 광이 입사되는 확산 부재를 구비한다.For example, the light source device disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of light emitting elements mounted on a mounting substrate, a hemispherical lens member encapsulating each of the plurality of light emitting elements, and light from the light emitting elements disposed thereon. It is provided with a diffusion member.

또한, 특허 문헌 2에 개시되는 발광 장치는, 봉지 수지층과 형광체층을 일체화한 2층 시트를 발광소자의 상면에 고착시키고, 그 측면을 반사 수지로 덮고 있다.In the light emitting device disclosed in Patent Document 2, a two-layer sheet in which an encapsulating resin layer and a phosphor layer are integrated is fixed to an upper surface of a light emitting element, and the side surface thereof is covered with a reflective resin.

일본특허공개 특개2015－32373호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2015-32373 일본특허공개 특개2016－115703호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-115703

그러나, 특허 문헌 1과 같은 광원 장치에서는, 실장 기판과 확산판 사이의 거리를 렌즈 부재의 두께보다 크게 할 필요가 있어, 충분한 박형화(薄型化)를 달성할 수 없을 가능성이 있다. 또한, 특허 문헌 2의 발광 장치에서는, 복수의 발광소자로부터의 광을 균일하게 분산시켜 조사할 수 없어, 휘도 얼룩이 적은 발광 특성이 요구되는 용도에 사용할 수 없다.However, in the light source device like Patent Document 1, it is necessary to make the distance between the mounting substrate and the diffusion plate larger than the thickness of the lens member, and there is a possibility that sufficient thinning cannot be achieved. In addition, in the light emitting device of Patent Document 2, it is impossible to uniformly disperse light from a plurality of light emitting elements and irradiate the light emitting device.

이에, 본 발명은, 박형화가 가능하고 균일하게 휘도 얼룩이 적은 발광 특성을 실현할 수 있는, 발광 모듈의 제조 방법 및 발광 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light emitting module and a light emitting module which can realize a light emitting characteristic that can be thinned and uniformly have low luminance unevenness.

본 발명에 관련되는 발광 모듈의 제조 방법은, 발광면이 되는 제1 주면과, 제1 주면과 반대 측으로서 오목부가 설치되는 제2 주면을 구비하는 도광판과, 형광체를 포함하는 광 조정부와, 광 조정부에 접합되는 발광소자를 구비하는 발광 모듈의 제조 방법으로서, 도광판과, 광 조정부와 발광소자를 접합하여 일체 구조로 한 발광소자 유닛을 준비하고, 발광소자 유닛의 광 조정부를 오목부에 고착시키고, 상기 발광소자의 전극에 배선을 형성하여 발광 모듈을 제조한다. The manufacturing method of the light emitting module which concerns on this invention is the light guide plate which has the 1st main surface used as a light emitting surface, the 2nd main surface in which the recessed part is provided as the opposite side to a 1st main surface, the light adjusting part containing a fluorescent substance, and the light A method of manufacturing a light emitting module including a light emitting element bonded to an adjusting portion, comprising: preparing a light emitting element unit having a light guide plate, a light adjusting portion, and a light emitting element in an integral structure, and fixing the light adjusting portion of the light emitting element unit to the concave portion; The light emitting module is manufactured by forming wiring on an electrode of the light emitting device.

또한, 본 발명에 관련되는 발광 모듈은, 외부에 광을 방사하는 발광면이 되는 제1 주면의 반대측으로서 제2 주면에 오목부가 설치되는 투광성의 도광판과, 도광판의 오목부에 고착되는 발광소자 유닛을 구비하고, 발광소자 유닛은, 발광소자에 형광체를 포함하는 광 조정부를 접합하고 있고, 나아가 발광소자 유닛은, 오목부에 배치된 삽입부의 외형을 오목부의 내형보다 작게 하여, 삽입부와 오목부 사이의 링 간극에 충전된 투광성의 접합제를 접합벽으로서 가지고 있다. In addition, the light emitting module according to the present invention includes a light-transmitting light guide plate having a recess provided on a second main surface as an opposite side to a first main surface serving as a light emitting surface for emitting light to the outside, and a light emitting element unit fixed to the recess of the light guide plate. And the light emitting element unit is bonded to the light adjusting element including the phosphor to the light emitting element, and furthermore, the light emitting element unit makes the insertion portion and the recess portion smaller than the inner shape of the insertion portion disposed in the recess portion. The light-transmitting binder filled in the ring gap between them has as a joining wall.

본 발명과 관련되는 발광 모듈의 제조 방법은, 전체를 박형화하면서, 휘도 얼룩을 감소시켜 균일한 발광 특성을 실현하는 도광판과 발광소자를 구비하는 발광 모듈을 제공할 수 있다. 이는, 도광판의 오목부에 광 조정부를 고착시켜, 이 광 조정부에 발광소자가 접합되어 있는 발광소자 유닛을 도광판의 정위치에 배치하고 있기 때문이다. 또한, 이상의 제조 방법은, 형광체를 포함하는 광 조정부와 발광소자를 일체 구조로 하는 발광소자 유닛으로 하고, 이 발광소자 유닛의 광 조정부를 도광판의 오목부에 고착시켜, 발광소자 유닛을 도광판의 정위치에 배치하기 때문에, 광 조정부와 발광소자와 도광판의 오목부의 상대적인 위치 어긋남을 해소하여, 매우 높은 정밀도로 정확한 위치에 고착하므로, 전체를 얇게 하면서 능률 좋게 다량 생산할 수 있고, 또한 도광판 표면의 휘도 얼룩을 줄일 수 있는 특징이 있다.The manufacturing method of the light emitting module which concerns on this invention can provide the light emitting module provided with the light-guide plate and light emitting element which reduce the unevenness | luminance and realize uniform light emission characteristic, while reducing the whole thickness. This is because the light adjusting unit is fixed to the concave portion of the light guide plate, and the light emitting element unit in which the light emitting element is bonded to the light adjusting unit is disposed at the correct position of the light guide plate. Further, the above manufacturing method is a light emitting element unit having a light adjusting portion including a phosphor and a light emitting element as an integral structure, and the light adjusting portion of the light emitting element unit is fixed to the concave portion of the light guide plate to fix the light emitting element unit to the light guide plate. Since it is disposed at the position, the relative positional shift between the light adjusting portion, the light emitting element, and the concave portion of the light guide plate is eliminated and fixed to the correct position with a very high accuracy, so that the whole can be made thin and efficiently, and the luminance unevenness on the surface of the light guide plate can be achieved. There is a feature to reduce.

또한, 본 발명과 관련되는 발광 모듈은, 도광판의 오목부에, 발광소자의 광 방사면에 형광체를 포함하는 광 조정부를 접합시키고 있는 발광소자 유닛을 고착시킴과 함께, 발광소자 유닛의 오목부에 배치되는 삽입부의 외형을, 도광판의 오목부의 내형보다 작게 하고, 삽입부와 오목부 사이의 링 간극에 충전된 투광성의 접합제를 접합벽으로 하고 있으므로, 전체를 박형화하면서, 균일하게 휘도 얼룩이 적은 발광 특성을 실현할 수 있는 특징이 있다. 이는, 도광판의 오목부에 발광소자 유닛의 삽입부를 배치함과 함께, 발광소자 유닛의 삽입부와 오목부의 사이에 투광성의 접합벽을 설치하고, 도광판의 오목부의 정확한 위치에 발광소자 유닛을 배치하여, 발광소자의 발광을 광 조정부를 거쳐 도광판에 입사시키고, 도광판으로 확산시켜 외부에 방사할 수 있기 때문이다. In addition, the light emitting module according to the present invention secures the light emitting element unit, which bonds the light adjusting unit including the phosphor to the light emitting surface of the light emitting element, to the concave portion of the light guide plate, and to the concave portion of the light emitting element unit. Since the external shape of the insertion portion is smaller than the internal shape of the recess of the light guide plate, and the light-transmissive binder filled in the ring gap between the insertion portion and the recess is used as the bonding wall, light emission with less luminance unevenness is made while thinning the whole. There is a characteristic which can realize a characteristic. In this case, the insertion portion of the light emitting element unit is disposed in the concave portion of the light guide plate, the transmissive bonding wall is provided between the insertion portion and the concave portion of the light emitting element unit, and the light emitting element unit is disposed at the exact position of the concave portion of the light guide plate. This is because light emitted from the light emitting element can be incident on the light guide plate through the light adjusting unit, diffused into the light guide plate, and radiated to the outside.

[도 1] 실시형태와 관련되는 액정 디스플레이 장치의 각 구성을 나타내는 구성도이다.
[도 2] 일 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 모식 평면도이다.
[도 3] 일 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 일부 확대 모식 단면도이며, 도광판을 아래로 하여 상하를 반전한 도면이다.
[도 4] 다른 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 모식 저면도이다.
[도 5] 사각형의 오목부에 대하여 사각형의 삽입부를 경사 자세로 배치하는 상태를 나타내는 모식 저면도이다.
[도 6] 사각형의 오목부에 대하여 사각형의 삽입부를 평행 자세로 배치하는 상태를 나타내는 모식 저면도이다.
[도 7] 접합제의 충전량의 오차로 접합벽의 표면 레벨이 낮아지는 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 8] 접합제의 충전량의 오차로 접합벽의 표면 레벨이 높아지는 상태를 나타내는 단면도이다.
[도 9] 도 9A 내지 도 9D는, 실시형태와 관련되는 발광 유닛의 제조 공정의 일례를 나타내는 확대 모식 단면도이다.
[도 10] 도 10A 내지 도 10D는, 실시형태와 관련되는 발광 유닛의 제조 공정의 일례를 나타내는 확대 모식 단면도이다.
[도 11] 도 11A 내지 도 11C는, 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 제조 공정의 일례를 나타내는 확대 모식 단면도이다.
[도 12] 도 12A 내지 도 12C는, 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 제조 공정의 일례를 나타내는 확대 모식 단면도이다.
[도 13] 도 3에 나타내는 발광모듈에 회로 기판을 접속하는 일례를 나타내는 확대 모식 단면도이다. FIG. 1: is a block diagram which shows each structure of the liquid crystal display device which concerns on embodiment. FIG.
2 is a schematic plan view of a light emitting module according to one embodiment.
FIG. 3 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of a light emitting module according to an embodiment, in which the light guide plate is inverted and upside down. FIG.
4 is a schematic bottom view of a light emitting module according to another embodiment.
FIG. 5: is a schematic bottom view which shows the state which arrange | positions a rectangular insertion part in inclined position with respect to the recessed part of a rectangle. FIG.
FIG. 6: is a schematic bottom view which shows the state which arrange | positions a square insertion part in parallel attitude with respect to the recessed part of a rectangle. FIG.
7 is a cross-sectional view showing a state in which the surface level of the bonding wall is lowered due to an error in the filling amount of the bonding agent.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the surface level of the bonding wall is increased due to an error in the filling amount of the bonding agent. FIG.
9A to 9D are enlarged schematic cross-sectional views illustrating an example of a manufacturing step of a light emitting unit according to the embodiment.
10A to 10D are enlarged schematic cross-sectional views illustrating an example of a manufacturing step of a light emitting unit according to the embodiment.
11A to 11C are enlarged schematic cross-sectional views illustrating an example of a manufacturing process of a light emitting module according to the embodiment.
12A to 12C are enlarged schematic cross-sectional views illustrating an example of a manufacturing step of a light emitting module according to the embodiment.
FIG. 13 is an enlarged schematic cross-sectional view showing an example of connecting a circuit board to the light emitting module shown in FIG. 3. FIG.

이하, 도면에 기초하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는, 필요에 따라 특정의 방향이나 위치를 나타내는 용어(예를 들면, “상”, “하” 및 이들 용어를 포함하는 다른 용어)를 사용하지만, 그러한 용어의 사용은 도면을 참조한 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 그러한 용어의 의미에 의해 본 발명의 기술적 범위가 제한되는 것은 아니다. 또한, 복수의 도면에 나타나는 동일 부호의 부분은 동일 또는 동등한 부분 또는 부재를 나타낸다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail based on drawing. In addition, in the following description, terms indicating specific directions or positions (for example, “up”, “down”, and other terms including these terms) are used as necessary, but the use of such terms In order to facilitate understanding of the present invention referred to, the technical scope of the present invention is not limited by the meaning of such terms. In addition, the part of the same code | symbol shown in several drawing represents the same or equivalent part or member.

또한 이하에 나타내는 실시형태는, 본 발명의 기술 사상을 구체화하기 위한 발광 모듈과 그 제조 방법을 예시하는 것으로, 본 발명을 이하로 한정하는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재되어 있는 구성부품의 치수, 재질, 형상, 그 상대적 배치 등은, 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명의 범위를 이에만 한정하는 취지는 아니고, 예시를 의도한 것이다. 또한, 일 실시형태, 실시예에 대하여 설명하는 내용은, 다른 실시형태, 실시예에도 적용 가능하다. 또한, 도면이 나타내는 부재의 크기나 위치 관계 등은, 설명을 명확하게 하기 위하여, 과장하는 일이 있다.In addition, embodiment shown below illustrates the light emitting module for implementing the technical idea of this invention, and its manufacturing method, and does not limit this invention to the following. In addition, the dimension, material, shape, relative arrangement, etc. of the component described below are not the meaning which limits the scope of this invention only to this unless there is a specific description, and is intended as illustration. In addition, the content demonstrated about one Embodiment and an Example is applicable to another Embodiment and an Example. In addition, the magnitude | size, positional relationship, etc. of the member which are shown in the drawings may be exaggerated for clarity.

(액정 디스플레이 장치(1000))(Liquid Crystal Display Device 1000)

도 1은, 본 실시형태와 관련되는 발광 모듈을 구비하는 액정 디스플레이 장치(1000)의 각 구성을 나타내는 구성도이다. 도 1에서 나타내는 액정 디스플레이 장치(1000)는, 위쪽으로부터 차례대로, 액정 패널(120)과, 2매의 렌즈 시트(110a, 110b), 확산 시트(110c)와, 발광 모듈(100)을 구비한다. 도 1에 나타내는 액정 디스플레이 장치(1000)는, 액정 패널(120)의 아래쪽에 발광 모듈(100)을 적층하는 이른바 직하형의 액정 디스플레이 장치이다. 액정 디스플레이 장치(1000)는, 발광 모듈(100)로부터 조사되는 광을, 액정 패널(120)에 조사한다. 또한 상술한 구성 부재 이외에, 편광 필름이나 칼라 필터 등의 부재를 더 구비해도 된다. FIG. 1: is a block diagram which shows each structure of the liquid crystal display device 1000 provided with the light emitting module which concerns on this embodiment. The liquid crystal display device 1000 shown in FIG. 1 includes a liquid crystal panel 120, two lens sheets 110a and 110b, a diffusion sheet 110c, and a light emitting module 100 in order from the top. . The liquid crystal display device 1000 shown in FIG. 1 is a so-called direct type liquid crystal display device in which the light emitting module 100 is stacked below the liquid crystal panel 120. The liquid crystal display device 1000 irradiates the liquid crystal panel 120 with light emitted from the light emitting module 100. Moreover, you may further provide members, such as a polarizing film and a color filter, in addition to the structural member mentioned above.

(발광 모듈(100))(Light Emitting Module 100)

본 실시형태의 발광 모듈의 구성을 도 2와 도 3에 나타낸다. 도 2는, 본 실시형태와 관련되는 발광 모듈의 모식 평면도이다. 도 3은, 본 실시형태와 관련되는 발광 모듈을 나타내는 일부 확대 모식 단면도이며, 도광판을 아래에 배치하여 상하를 반전한 도면이다.The structure of the light emitting module of this embodiment is shown in FIG. 2 is a schematic plan view of the light emitting module according to the present embodiment. 3 is a partially enlarged schematic cross-sectional view showing a light emitting module according to the present embodiment, in which a light guide plate is disposed below and inverted up and down.

이들 도면에 나타내는 발광 모듈(100)은, 도광판(1)과, 도광판(1)의 오목부(1b)에 배설(配設)된 복수의 발광소자 유닛(3)을 구비한다. 이들 도면에 나타내는 발광 모듈(100)은, 1매의 도광판(1)에 복수의 오목부(1b)를 설치하고, 각각의 오목부(1b)에 발광소자 유닛(3)을 고착시키고 있다. 다만, 발광 모듈은, 도 4의 모식 저면도에 도시한 것처럼, 도광판(1＇)에 하나의 오목부(1b)를 설치하고, 오목부(1b)에 발광소자 유닛(3)을 고착시켜 발광 비트(5)로 하고, 복수의 발광 비트(5)를 배열하여 발광 모듈(100＇)로 할 수도 있다. 또한 도 3에 나타내는 발광 모듈(100)은, 발광소자 유닛(3)에, 외주면을 광 조정부(10)의 외주면과 동일 평면으로 하고, 또한 발광소자(11)를 매설하는 제1 봉지 수지부(15A)를 설치하고, 발광소자 유닛(3)을 고착하고 있는 도광판(1)의 제2 주면(1d)에는, 발광소자 유닛(3)을 매설하는 제2 봉지 수지부(15B)를 설치하고 있다.The light emitting module 100 shown in these figures is provided with the light guide plate 1 and the some light emitting element unit 3 arrange | positioned at the recessed part 1b of the light guide plate 1. In the light emitting module 100 shown in these figures, a plurality of recesses 1b are provided in one light guide plate 1, and the light emitting element unit 3 is fixed to each recess 1b. In the light emitting module, however, as shown in the schematic bottom view of FIG. 4, one recessed portion 1b is provided in the light guide plate 1 ′, and the light emitting element unit 3 is fixed to the recessed portion 1b to emit light. The bit 5 may be arranged, and the plurality of light emitting bits 5 may be arranged to form the light emitting module 100 ms. In addition, in the light emitting module 100 shown in FIG. 3, the light emitting element unit 3 has a first encapsulating resin portion for making the outer circumferential surface coplanar with the outer circumferential surface of the light adjusting unit 10 and embedding the light emitting element 11 ( The second encapsulation resin portion 15B for embedding the light emitting element unit 3 is provided on the second main surface 1d of the light guide plate 1 on which the light emitting element unit 3 is fixed. .

발광소자 유닛(3)은, 파장 변환부(12)가 있는 광 조정부(10)의 표면에 발광소자(11)를 고착시키고 있다. 발광소자(11)는, 상면을 전극 형성면(11d)으로, 하면을 광 방사면(11c)으로 하고 있다. 발광소자(11)는, 주로 광 방사면(11c)으로부터 광을 방사하여 광 조정부(10)에 광을 조사한다. 도 2와 도 3의 발광 모듈(100)은, 복수의 발광소자 유닛(3)을, 도광판(1) 상에 매트릭스 형상으로 설치한 오목부(1b)에 배치하여 도광판(1)에 고착시키고 있다. 도광판(1)은, 제1 주면(1c)을 광을 외부로 방사하는 발광면으로 하여, 제2 주면(1d)에 복수의 오목부(1b)를 설치하고 있다. 이 오목부(1b) 내에는, 발광소자 유닛(3)의 일부, 도면에 있어서의 광 조정부(10)를 배치하고 있다. 광 조정부(10)는 파장 변환부(12)를 구비한다. 도 2의 광 조정부(10)는, 파장 변환부(12)에 광 확산부(13)를 적층하고 있다. 광 조정부(10)는, 파장 변환부(12)를 발광소자(11) 측에, 광 확산부(13)를 도광판(1) 측에 적층하고 있다. 이 광 조정부(10)는, 파장 변환부(12)를 투과하는 광을 광 확산부(13)에서 확산시켜 도광판(1)으로 조사하여, 도광판(1)으로부터 방사되는 광을 보다 균일하게 할 수 있다.The light emitting element unit 3 fixes the light emitting element 11 to the surface of the light adjusting portion 10 having the wavelength converting portion 12. The light emitting element 11 has the upper surface as the electrode formation surface 11d and the lower surface as the light emitting surface 11c. The light emitting element 11 mainly emits light from the light emitting surface 11c and irradiates light to the light adjusting unit 10. In the light emitting module 100 of FIGS. 2 and 3, the plurality of light emitting device units 3 are disposed in the concave portion 1b provided in a matrix on the light guide plate 1 and fixed to the light guide plate 1. . The light guide plate 1 sets the first main surface 1c as a light emitting surface for emitting light to the outside, and a plurality of recesses 1b are provided on the second main surface 1d. In this recessed part 1b, a part of light emitting element unit 3 and the light adjusting part 10 in a figure are arrange | positioned. The light adjusting unit 10 includes a wavelength converting unit 12. In the light adjusting unit 10 of FIG. 2, the light diffusing unit 13 is stacked on the wavelength converter 12. The light adjusting unit 10 stacks the wavelength conversion unit 12 on the light emitting element 11 side and the light diffusion unit 13 on the light guide plate 1 side. The light adjusting unit 10 diffuses the light passing through the wavelength converter 12 in the light diffusion unit 13 and irradiates the light guide plate 1 to make the light emitted from the light guide plate 1 more uniform. have.

본 발명과 관련되는 발광 모듈(100)은, 도광판(1)에 오목부(1b)를 설치하고, 이 오목부(1b)에, 파장 변환부(12)를 구비하는 광 조정부(10)를 고착하고 있는 발광소자 유닛(3)을 배치하므로, 전체의 두께를 얇게 할 수 있다(박형화). 또한, 도광판(1)에 오목부(1b)를 설치하고, 오목부(1b)에 발광소자 유닛(3)을 배치하여 고착시키므로, 기판 상에 발광소자를 실장하여 도광판을 조합하는 발광 모듈에 비하여, 발광소자 유닛(3)과 도광판(1)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 특히, 이 발광 모듈(100)은, 발광소자(11)에 파장 변환부(12)를 접합하여, 발광소자(11)와 광 조정부(10)가 일체 구조로 된 발광소자 유닛(3)을 도광판(1)의 오목부(1b)에 배치하므로, 파장 변환부(12)와 발광소자(11)의 양쪽을 도광판(1)의 정확한 위치에 배치하여, 양호한 광학 특성을 실현할 수 있다. 특히, 발광소자(11)의 광을 파장 변환부(12)에 투과시켜 도광판(1)으로 안내하여 외부로 방사하는 발광 모듈(100)에 있어서는, 발광소자(11)와 파장 변환부(12)와 도광판(1)을 위치 어긋남없이 배치할 수 있음에 따라, 도광판(1)으로부터 외부로 방사되는 광의 색 불균일이나 휘도 얼룩 등의 발광 특성을 개선하여, 특별히 뛰어난 발광 특성을 실현한다.In the light emitting module 100 according to the present invention, the concave portion 1b is provided in the light guide plate 1, and the concave portion 1b is fixed to the light adjusting portion 10 including the wavelength converting portion 12. Since the light emitting element unit 3 is disposed, the entire thickness can be reduced (thinning). In addition, since the recess 1b is provided in the light guide plate 1, and the light emitting element unit 3 is disposed and fixed to the recess 1b, the light emitting element is mounted on the substrate to be combined with the light guide module. The positional shift of the light emitting element unit 3 and the light guide plate 1 can be prevented. In particular, the light emitting module 100 bonds the wavelength conversion unit 12 to the light emitting element 11 to form a light guide element unit 3 of which the light emitting element 11 and the light adjusting unit 10 are integrally formed. Since it is arrange | positioned at the recessed part 1b of (1), both the wavelength conversion part 12 and the light emitting element 11 can be arrange | positioned in the correct position of the light guide plate 1, and favorable optical characteristic can be implement | achieved. In particular, in the light emitting module 100 which transmits the light of the light emitting element 11 to the wavelength converter 12 and guides the light guide plate 1 to the outside, the light emitting element 11 and the wavelength converter 12 And the light guide plate 1 can be arranged without misalignment, thereby improving light emission characteristics such as color unevenness and luminance unevenness of light emitted from the light guide plate 1 to the outside, thereby realizing particularly excellent light emission characteristics.

직하형의 액정 디스플레이 장치에서는, 액정 패널과 발광 모듈의 거리가 가깝기 때문에, 발광 모듈의 색 불균일이나 휘도 얼룩이 액정 디스플레이 장치의 색 불균일이나 휘도 얼룩에 영향을 미칠 가능성이 있다. 그 때문에, 직하형의 액정 디스플레이 장치의 발광 모듈로서, 색 불균일이나 휘도 얼룩이 적은 발광 모듈이 요망되고 있다. In the direct type liquid crystal display device, since the distance between the liquid crystal panel and the light emitting module is close, there is a possibility that the color unevenness and luminance unevenness of the light emitting module may affect the color unevenness and luminance unevenness of the liquid crystal display device. Therefore, as a light emitting module of a direct type liquid crystal display device, a light emitting module with little color unevenness or luminance unevenness is desired.

본 실시형태의 발광 모듈(100)의 구성을 채택하면, 발광 모듈(100)의 두께를, 5mm 이하, 3mm 이하, 1mm 이하 등으로 얇게 하면서, 휘도 얼룩이나 얼룩을 줄일 수 있다. By adopting the configuration of the light emitting module 100 of the present embodiment, the luminance unevenness or unevenness can be reduced while the thickness of the light emitting module 100 is reduced to 5 mm or less, 3 mm or less, 1 mm or less.

본 실시형태와 관련되는 발광 모듈(100)을 구성하는 각 부재 및 제조 방법에 대하여 이하에 상술한다.Each member and the manufacturing method which comprise the light emitting module 100 which concerns on this embodiment are explained in full detail below.

(도광판(1))(Light Guide Plate (1))

도광판(1)은, 광원으로부터 입사되는 광을 면형상으로 하여 외부로 방사하는 투광성의 부재이다. 본 실시형태의 도광판(1)은, 도 2에 도시한 것처럼, 발광면이 되는 제1 주면(1c)과, 제1 주면(1c)과 반대측의 제2 주면(1d)을 구비한다. 이 도광판(1)은, 제2 주면(1d)에 복수의 오목부(1b)를 설치하고, 인접하는 오목부(1b)의 사이에는 V홈(1e)을 설치하고 있다. 오목부(1b) 내에 발광소자 유닛(3)의 일부를 배치하고 있다. 발광소자(11)의 일부를 도광판(1)의 오목부(1b)에 삽입함으로써, 발광 모듈 전체는 박형화가 가능하게 된다. 도광판(1)은, 도 2 및 도 3에 도시한 것처럼, 복수의 오목부(1b)를 설치하고 각각의 오목부(1b)에 발광소자 유닛(3)을 배치하여 발광 모듈(100)로 하거나, 또는, 도 4에 도시한 것처럼, 하나의 오목부(1b)가 있는 도광판(1＇)에 하나의 발광소자 유닛(3)을 배치하여 발광 비트(5)로 하고, 복수의 발광 비트(5)를 평면 형상으로 배치하여 발광 모듈(100＇)로 할 수 있다. 복수의 오목부(1b)를 설치하고 있는 도광판(1)은, 도 3에 도시한 것처럼, 오목부(1b)의 사이에 격자 형상의 V홈(1e)을 설치하고 있다. 하나의 오목부(1b)를 설치하고 있는 도광판(1)은, 도 4에 도시한 것처럼, 제2 주면(1d)의 외주부에, 외주 가장자리를 향해 내리막 구배가 되는 경사면(1f)을 설치하고 있다.The light guide plate 1 is a translucent member that emits light incident from a light source into a plane shape and radiates to the outside. As shown in FIG. 2, the light guide plate 1 of the present embodiment includes a first main surface 1c serving as a light emitting surface and a second main surface 1d opposite to the first main surface 1c. The light guide plate 1 is provided with a plurality of recesses 1b on the second main surface 1d, and a V groove 1e is provided between the adjacent recesses 1b. A part of the light emitting element unit 3 is disposed in the recess 1b. By inserting a part of the light emitting element 11 into the recess 1b of the light guide plate 1, the entire light emitting module can be made thin. As shown in Figs. 2 and 3, the light guide plate 1 is provided with a plurality of recesses 1b and the light emitting element unit 3 is disposed in each recess 1b to form the light emitting module 100. Or, as shown in Fig. 4, one light emitting element unit 3 is arranged in the light guide plate 1 'with one recessed portion 1b to form light emitting bits 5, and a plurality of light emitting bits 5 ) Can be arranged in a planar shape to form a light emitting module (100 ms). As shown in FIG. 3, the light guide plate 1 in which the plurality of recesses 1b are provided has a grid-shaped V-groove 1e provided between the recesses 1b. As shown in FIG. 4, the light guide plate 1 provided with one recess 1b is provided with an inclined surface 1f that becomes a downhill slope toward the outer peripheral edge of the second main surface 1d. .

V홈(1e)이나 경사면(1f)에는, 광을 반사하는, 후술하는 봉지(封止) 수지부(15)가 설치된다. V홈(1e)에 충전되는 봉지 수지부(15)는, 바람직하게는 광을 반사하는 백색 수지이고, 백색 수지의 봉지 수지부(15)는, 발광소자(11)의 발광이 V홈(1e)으로 구획된 이웃 도광판(2)으로 입사하는 것을 방지하여, 각각의 발광소자(11)의 광이 이웃으로 새는 것을 방지한다. 하나의 도광판(1)의 제2 주면(1d)의 외주부에 설치되어 있는 경사면(1f)에 접합되는 봉지 수지부(15)는, 도광판(1)의 주위로 광이 새는 것을 방지하여, 도광판(1)의 제1 주면(11c)으로부터의 발광 강도 저하를 방지한다.In the V groove 1e and the inclined surface 1f, a sealing resin portion 15 to be described later, which reflects light, is provided. The encapsulating resin portion 15 filled in the V groove 1e is preferably a white resin that reflects light, and the encapsulating resin portion 15 of the white resin has light emission of the light emitting element 11 in the V groove 1e. The incident light is prevented from entering into the neighboring light guide plate 2 partitioned by), and the light of each light emitting element 11 is prevented from leaking to the neighbor. The encapsulating resin portion 15 bonded to the inclined surface 1f provided on the outer circumferential portion of the second main surface 1d of one light guide plate 1 prevents light from leaking around the light guide plate 1, The fall of light emission intensity from the 1st main surface 11c of 1) is prevented.

도광판(1)의 크기는, 오목부(1b)의 개수에 따라 최적의 크기로 설정되는데, 예를 들면, 복수의 오목부(1b)가 있는 도광판(1)에 있어서는, 한 변이 1cm ~ 200cm 정도로 할 수 있고, 3cm ~ 30cm정도가 바람직하다. 두께는 0.1mm ~ 5mm정도로 할 수 있고, 0.5mm ~ 3mm가 바람직하다. 도광판(1)의 평면 형상은 예를 들면, 대략 사각형(矩形)이나 대략 원형 등으로 할 수 있다. The size of the light guide plate 1 is set to an optimal size according to the number of recesses 1b. For example, in the light guide plate 1 having a plurality of recesses 1b, one side is about 1 cm to 200 cm. 3 cm-about 30 cm are preferable. The thickness can be about 0.1 mm to 5 mm, and 0.5 mm to 3 mm is preferable. The planar shape of the light guide plate 1 may be, for example, approximately square or approximately circular.

도광판(1)의 재료로서는, 아크릴, 폴리카보네이트, 환상 폴리올레핀, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에스테르 등의 열가소성 수지, 에폭시, 실리콘 등의 열경화성 수지 등의 수지 재료나 글래스 등의 광학적으로 투명한 재료를 사용할 수 있다. 특히, 열가소성 수지 재료는, 사출 성형에 의해 효율적으로 제조할 수 있기 때문에 바람직하다. 그 중에서도, 투명성이 높고, 염가인 폴리카보네이트가 바람직하다. 제조 공정에서, 리플로우 땜납과 같은 고온 환경에 노출되는 일 없이 제조되는 발광 모듈은, 폴리카보네이트와 같은 열가소성이며 내열성이 낮은 재료이어도 사용할 수 있다.As the material of the light guide plate 1, thermoplastic resins such as acrylic, polycarbonate, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, polyester, resin materials such as thermosetting resins such as epoxy and silicone, and optically transparent materials such as glass can be used. . In particular, a thermoplastic resin material is preferable because it can be efficiently manufactured by injection molding. Especially, polycarbonate which is high in transparency and inexpensive is preferable. In the manufacturing process, the light emitting module manufactured without being exposed to a high temperature environment such as a reflow solder can be used as a thermoplastic and low heat resistant material such as polycarbonate.

도광판(1)은, 예를 들면, 사출 성형이나 트랜스퍼 몰드로 성형할 수 있다. 도광판(1)은, 오목부(1b)가 있는 형상에 금형으로 형성하여, 오목부(1b)의 위치 어긋남을 저감하면서도, 염가로 다량 생산할 수 있다. 다만, 도광판은, 판 형상으로 성형한 후, NC 가공기 등으로 절삭 가공하여 오목부를 설치할 수도 있다.The light guide plate 1 can be molded, for example, by injection molding or transfer mold. The light guide plate 1 can be produced in large quantities at low cost while being formed into a mold in the shape having the recesses 1b, while reducing the positional shift of the recesses 1b. However, the light guide plate may be formed into a plate shape, and then cut by a NC machine or the like to form a recess.

본 실시형태의 도광판(1)은 단층으로 형성되어 있어도 되고, 복수의 투광성 층이 적층되어 형성되어 있어도 된다. 복수의 투광성 층이 적층되고 있는 경우에는, 임의의 층 사이에 굴절률이 다른 층, 예를 들면 공기 층 등을 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광을 보다 확산시키기 쉬워져, 휘도 얼룩을 저감한 발광 모듈로 할 수 있다. 이러한 구성은, 예를 들면, 임의의 복수의 투광성 층의 사이에 스페이서를 설치하여 이격시키고, 공기의 층을 설치함으로써 실현될 수 있다. 또한, 도광판(1)의 제1 주면(1c) 상에 투광성의 층과, 도광판(1)의 제1 주면(1c)과 해당 투광성의 층의 사이에 굴절률이 다른 층, 예를 들면 공기의 층 등을 설치해도 된다. 이에 의해, 광을 보다 확산시키기 쉬워져, 휘도 얼룩을 저감한 액정 디스플레이 장치로 할 수 있다. 이러한 구성은, 예를 들면, 임의의 도광판(1)과 투광성의 층의 사이에 스페이서를 설치하여 이격시키고, 공기의 층을 설치함으로써 실현될 수 있다.The light guide plate 1 of this embodiment may be formed in a single layer, or may be formed by laminating a plurality of light-transmissive layers. In the case where a plurality of light-transmissive layers are laminated, it is preferable to provide a layer having a different refractive index, for example, an air layer or the like, between arbitrary layers. Thereby, it becomes easy to diffuse light more and it can be set as the light emitting module which reduced luminance unevenness. Such a configuration can be realized, for example, by providing spacers between any of the plurality of light-transmissive layers to separate the spacers, and providing a layer of air. Moreover, the layer which differs in refractive index between the light transmissive layer on the 1st main surface 1c of the light guide plate 1, and the 1st main surface 1c of the light guide plate 1, and the said light transmissive layer, for example, the layer of air Etc. may be provided. Thereby, it becomes easy to diffuse light more, and it can be set as the liquid crystal display device which reduced brightness unevenness. Such a configuration can be realized, for example, by providing a spacer between the arbitrary light guide plate 1 and the light-transmissive layer so as to be spaced apart and providing a layer of air.

(광학 기능부(1a))(Optical function part 1a)

도광판(1)은, 제1 주면(1c) 측에 광학 기능부(1a)를 구비하고 있어도 된다. 광학 기능부(1a)는, 예를 들면, 광을 도광판(1)의 면내에서 확산시키는 기능을 가질 수 있다. 예를 들면, 도광판(1)의 재료와 굴절률이 다른 재료가 설치되어 있다. 구체적으로는, 제1 주면(1c) 측에 설치된 역원뿔이나 역사각뿔, 역육각뿔 등의 역다각뿔형 등의 오목부, 또는, 역원뿔대나 역다각뿔대 등의 오목부로서, 도광판(1)과 굴절률이 다른 재료(예를 들면 공기)와 오목부의 경사면과의 계면에서 조사된 광을 발광소자 유닛(3)의 측면 방향으로 반사하는 것을 이용할 수 있다. 또한, 예를 들면, 경사면을 갖는 오목부(1b)에 광반사성의 재료(예를 들면 금속 등의 반사막이나 백색의 수지) 등을 설치한 것이어도 된다. 광학 기능부(1a)의 경사면은, 단면으로 보았을 때 직선이어도 되고, 곡선이어도 된다. 광학 기능부(1a)는, 후술하는 것처럼, 각각의 발광소자 유닛(3)에 대응하는, 즉, 제2 주면(1d)측에 배치된 발광소자 유닛(3)과 반대측의 위치에 설치되는 것이 바람직하다. 특히, 발광소자 유닛(3)의 광축과 광학 기능부(1a)의 광축이 대략 일치하는 것이 바람직하다. 광학 기능부(1a)의 크기는, 적절히 설정할 수 있다.The light guide plate 1 may be equipped with the optical function part 1a in the 1st main surface 1c side. The optical function unit 1a may have a function of diffusing light, for example, in the plane of the light guide plate 1. For example, a material having a refractive index different from that of the light guide plate 1 is provided. Specifically, concave portions such as inverted cones, inverted pyramids such as inverted cones, inverted hexagonal pyramids, and the like inverted cones provided on the first main surface 1c, or concave portions such as inverted cones and inverted polygonal pyramids, Reflecting the light irradiated at the interface between the material having different refractive index (for example, air) and the inclined surface of the concave portion in the lateral direction of the light emitting element unit 3 can be used. Further, for example, a light reflective material (eg, a reflective film such as metal or a white resin) or the like may be provided in the concave portion 1b having an inclined surface. The inclined surface of the optical function unit 1a may be a straight line or a curved line when viewed in cross section. As described later, the optical function unit 1a is provided at a position corresponding to each light emitting element unit 3, that is, at a position opposite to the light emitting element unit 3 disposed on the second main surface 1d side. desirable. In particular, it is preferable that the optical axis of the light emitting element unit 3 substantially coincides with the optical axis of the optical function unit 1a. The magnitude | size of the optical function part 1a can be set suitably.

(오목부(1b))(Concave part (1b))

도광판(1)은, 제2 주면(1d)측에, 오목부(1b)가 설치되어 있다. 오목부(1b)는, 발광소자 유닛(3)의 일부를 안쪽에 배치하여 정위치에 배치한다. 도 3에 나타내는 오목부(1b)는, 제2 주면(1d)의 일부를 절제하는 형상의 오목부(1b)를 설치하고 있다. 다만, 도시하지는 않았지만, 오목부는, 제2 주면에 환상으로 돌출부를 설치하고, 돌출부의 안쪽에 설치할 수 있다. 오목부(1b)의 내형(內形)은, 발광소자 유닛(3)을 오목부(1b)에 배치하는 삽입부(17)의 외형보다 크고, 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)를 배치하는 상태로, 오목부(1b)의 내주와 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)의 외주 사이에 링 간극(18)를 설치한다. 링 간극(18)은, 접합제(14)가 충전되어 접합벽(19)이 된다. 오목부(1b)의 내형은, 링 간극(18)의 용적이, 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)의 체적보다 커지는 형상으로 한다. 본 실시형태의 발광 모듈은, 도광판(1)의 오목부(1b)에 광 조정부(10)를 배치하고 있으므로, 광 조정부(10)를 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)로 하고 있다. 다만, 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)는 광 조정부(10)에 한정되지 않고, 예를 들면, 광 조정부(10)와 발광소자(11)의 일부를 오목부(1b) 내에 배치하는 삽입부(17)로 할 수도 있다.The light guide plate 1 is provided with a recess 1b on the second main surface 1d side. The recessed part 1b arrange | positions a part of light emitting element unit 3 inside, and arrange | positions it in a fixed position. The recessed part 1b shown in FIG. 3 has provided the recessed part 1b of the shape which cut | disconnects a part of 2nd main surface 1d. In addition, although not shown in figure, a recessed part can annularly provide a projection part in a 2nd main surface, and can be provided in the inside of a projection part. The inner shape of the recessed portion 1b is larger than the outer shape of the insertion portion 17 in which the light emitting element unit 3 is disposed in the recessed portion 1b, and the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3 is formed. The ring gap 18 is provided between the inner circumference of the recessed part 1b and the outer circumference of the insertion part 17 of the light emitting element unit 3 in the state which arrange | positioned. The ring gap 18 is filled with the bonding agent 14 to become the bonding wall 19. The inner shape of the recess 1b is a shape in which the volume of the ring gap 18 is larger than the volume of the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3. In the light emitting module of the present embodiment, since the light adjusting portion 10 is disposed in the recess 1b of the light guide plate 1, the light adjusting portion 10 is used as the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3. . However, the insertion part 17 of the light emitting element unit 3 is not limited to the light adjusting part 10, For example, the light adjusting part 10 and a part of the light emitting element 11 are arrange | positioned in the recessed part 1b. The insertion part 17 can also be used.

오목부(1b)의 내형은, 링 간극(18)의 용량이, 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)의 체적의 예를 들면 1. 2배 이상, 바람직하게는 1.5배 이상, 더 바람직하게는 2배 이상으로 하는 크기로 설정된다. 링 간극(18)은 투광성의 접합제(14)가 충전되어 접합벽(19)이 된다. 도 4의 도광판(1)은, 오목부(1b)의 내형을 사각형으로 하고, 여기에 배치하는 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)의 외형도 사각형으로 하고 있다. 사각형의 삽입부(17)는, 사각형의 오목부(1b)에 각각의 변이 교차하는 자세로, 환언하면, 사각형의 오목부(1b)에 대하여 회전하는 자세로 오목부(1b)에 배치되어, 오목부(1b)와 삽입부(17)의 사이에 링 간극(18)을 설치하고 있다. 이 도면의 삽입부(17)는, 각각의 변이 45도 경사지는 자세로 오목부(1b)에 배치된다. 이 자세로 삽입부(17)를 배치하는 오목부(1b)는, 그 내형을 삽입부(17)의 외형의 2배 이상으로 한다.The internal shape of the recess 1b is such that the capacity of the ring gap 18 is, for example, 1.2 times or more, preferably 1.5 times or more, more than the volume of the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3. Preferably it is set to the magnitude | size set to 2 times or more. The ring gap 18 is filled with a light-transmissive bonding agent 14 to form a bonding wall 19. In the light guide plate 1 of FIG. 4, the inner shape of the recess 1b is rectangular, and the outer shape of the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3 disposed therein is also rectangular. The rectangular insertion part 17 is arrange | positioned in the recessed part 1b by the attitude | position which each side crosses the rectangular recessed part 1b, in other words, in the posture which rotates with respect to the rectangular recessed part 1b, The ring gap 18 is provided between the recessed part 1b and the insertion part 17. As shown in FIG. The insertion part 17 of this figure is arrange | positioned at the recessed part 1b by the posture which each side inclines 45 degrees. The recessed part 1b which arrange | positions the insertion part 17 in this attitude | position makes the inner mold twice or more of the outer shape of the insertion part 17. As shown in FIG.

삽입부(17)를 도 4의 자세로 오목부(1b)에 배치하는 도광판(1)은, 제1 주면(1c)의 휘도 얼룩을 줄일 수 있는 특징이 있다. 이는, 삽입부(17)의 각각의 변으로부터 주위로 방사되는 광이, 도 5의 쇄선으로 표시한 화살표 A의 방향으로 강하게 방사되어, 도면의 C영역을 밝게 조사하기 때문이다. 사각형의 삽입부(17)는, 각각의 변에 직교하는 화살표 A로 표시한 방향의 광의 강도가, 코너부로부터 화살표 B로 표시한 방향으로 방사되는 광보다 강하게 된다. 도 5에 있어서, C영역은 D영역보다 삽입부(17)로부터 떨어진 위치에 있기 때문에 어둡게 되는 경향은 있지만, 화살표 A로 표시한 방향의 광이 화살표 B로 표시한 방향보다 강하기 때문에, 휘도의 저하가 방지되어 휘도 얼룩이 적게 된다. 도 6에 나타낸 것처럼, 사각형의 오목부(1b)에 사각형의 삽입부(17)를 각각의 변을 평행 자세로 배치하면, C영역은 D영역보다 삽입부(17)로부터 떨어진 위치에 있고, 게다가 삽입부(17)로부터 방사되는 광의 강도도 저하하므로, C영역은 D영역보다 휘도가 저하된다.The light guide plate 1 in which the inserting portion 17 is disposed in the recessed portion 1b in the posture of FIG. 4 is characterized in that the luminance unevenness of the first main surface 1c can be reduced. This is because the light emitted from each side of the insertion section 17 to the surroundings is strongly radiated in the direction of the arrow A indicated by the broken line in FIG. 5, thereby brightly irradiating the C region of the figure. In the rectangular insertion portion 17, the intensity of light in the direction indicated by the arrow A orthogonal to each side is stronger than the light emitted from the corner portion in the direction indicated by the arrow B. FIG. In FIG. 5, the C region tends to be darker because it is located at a position farther from the insertion section 17 than the D region. However, since the light in the direction indicated by the arrow A is stronger than the direction indicated by the arrow B, the luminance is lowered. Is prevented and luminance unevenness is reduced. As shown in FIG. 6, when the rectangular insertion part 17 is arrange | positioned at the sides of the rectangular insertion part 1b in a parallel attitude | position, the C area | region is located in the position away from the insertion part 17 rather than D area | region, and Since the intensity of light emitted from the insertion portion 17 is also lowered, the C region has a lower luminance than the D region.

삽입부(17)의 외형보다 내형을 크게 하여 이루어진 오목부(1b)는, 삽입부(17)를 배치하는 자세의 자유도를 크게 하여 휘도 얼룩을 방지할 수 있으며, 이에 더하여, 링 간극(18)에 충전되는 접합제(14)의 충전량의 오차에 의한 표면 레벨의 어긋남도 해소하여, 오목부(1b)의 외주부의 배광(配光)을 이상적인 상태로 할 수 있는 특징도 실현된다. 링 간극(18)은, 접합제(14)를 충전하여 투광성의 접합벽(19)이 되나, 접합제(14)의 충전량의 오차는 표면 레벨을 변동시켜, 발광을 틀어지게 하는 원인이 된다. 도 7과 도 8은, 접합제(14)의 충전량의 오차로 접합벽(19)의 액면 레벨이 틀어지는 상태를 나타내고 있다. 도 7은, 접합제(14)의 충전량이 너무 적은 상태를 나타내고 있다. 이 접합벽(19)은, 표면 레벨이 도광판(1)의 제2 주면(1d)보다 낮아져 링 간극(18)의 내부까지 저하하여, 도광판(1)과 삽입부(17) 사이에 공극이 생긴다. 도 8은 접합제(14)의 충전량이 너무 많은 상태를 나타내고 있는데, 이 상태의 접합벽(19)은, 접합제(14)가 링 간극(18)로부터 누출되어, 제2 주면(1d)으로 부풀어 오르는 상태가 된다. 도광판(1)과 삽입부(17)의 틈새나, 제2 주면(1d)으로 부풀어 오른 접합제(14)는, 삽입부(17)로부터 도광판(1)으로 입사하는 광의 경로를 변화시켜 발광을 틀어지게 하는 원인이 된다.The concave portion 1b formed by making the inner portion larger than the outer shape of the insertion portion 17 can increase the degree of freedom of the posture in which the insertion portion 17 is disposed, thereby preventing luminance unevenness. In addition, the ring gap 18 The shift of the surface level by the error of the filling amount of the bonding agent 14 to be filled in is also eliminated, and the characteristic which can make the light distribution of the outer peripheral part of the recessed part 1b an ideal state is also implement | achieved. The ring gap 18 fills the bonding agent 14 and becomes the light-transmissive bonding wall 19. However, an error in the filling amount of the bonding agent 14 causes the surface level to fluctuate and cause light emission to turn off. 7 and 8 show a state in which the liquid level of the bonding wall 19 is distorted due to an error in the filling amount of the bonding agent 14. 7 shows a state where the filling amount of the bonding agent 14 is too small. The bonding wall 19 has a surface level lower than that of the second main surface 1d of the light guide plate 1 and lowers to the inside of the ring gap 18, so that a gap is formed between the light guide plate 1 and the insertion part 17. . FIG. 8 shows a state in which the filling amount of the bonding agent 14 is too large. In the bonding wall 19 in this state, the bonding agent 14 leaks from the ring gap 18 to the second main surface 1d. It becomes a state of swelling. The gap between the light guide plate 1 and the inserting portion 17 or the bonding agent 14 inflated to the second main surface 1d changes the path of light incident from the inserting portion 17 to the light guide plate 1 to emit light. It causes to be misaligned.

오목부(1b) 내형을 삽입부(17)보다 크게 하여, 링 간극(18)의 용적을 삽입부(17)의 체적보다 크게 하는 구조는, 링 간극(18)에 충전하는 접합제(14)의 충전량의 오차에 의한 액면 레벨의 변동을 줄여, 도광판(1)과 삽입부(17)의 영역의 발광을 이상적인 상태로 한다.The bonding agent 14 which fills the ring clearance 18 with the structure which makes the recessed part 1b internal shape larger than the insertion part 17, and makes the volume of the ring clearance 18 larger than the volume of the insertion part 17. The fluctuation of the liquid level due to the filling amount error is reduced, and the light emission of the regions of the light guide plate 1 and the insertion part 17 is made ideal.

삽입부(17)의 외형과 이상의 특성을 고려하여, 오목부(1b)의 평면에서 보았을 때의 크기는, 원형에서는 직경, 타원형에서는 장경, 사각형에서는 대각선의 길이를, 예를 들면, 0.05mm ~ 10mm로 할 수 있고, 바람직하게는 0.1mm ~ 2mm가 바람직하다. 깊이는 0.05mm ~ 4mm로 할 수 있고, 0.1mm ~ 1mm가 바람직하다. 광학 기능부(1a)와 오목부(1b) 사이의 거리는 광학 기능부(1a)와 오목부(1b)가 이격되는 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 오목부(1b)를 평면에서 보았을 때의 형상은, 예를 들면, 대략 사각형, 대략 원형으로 할 수 있고, 오목부(1b)의 배열 피치 등에 의해 선택 가능하다. 오목부(1b)의 배열 피치(가장 근접한 2개의 오목부(1b)의 중심간 거리)가 대략 균등한 경우에는, 대략 원형 또는 대략 정방형이 바람직하다. 그 중에서도, 대략 원형으로 하는 것은, 발광소자 유닛(3)으로부터의 광을 양호하게 확산시키는 것에 효과가 있다.In consideration of the external shape of the insertion portion 17 and the above characteristics, the size of the concave portion 1b when viewed in the plane is a diameter in a circle, a long diameter in an ellipse, and a diagonal length in a rectangle, for example, 0.05 mm to It can be 10 mm, Preferably 0.1 mm-2 mm are preferable. The depth can be 0.05 mm-4 mm, and 0.1 mm-1 mm are preferable. The distance between the optical function part 1a and the recessed part 1b can be set suitably in the range from which the optical function part 1a and the recessed part 1b are spaced apart. The shape when the concave portion 1b is viewed in a plane can be, for example, approximately rectangular and approximately circular, and can be selected by the arrangement pitch of the concave portion 1b. When the arrangement pitch of the recesses 1b (distance between the centers of the two nearest recesses 1b) is approximately equal, approximately circular or approximately square is preferable. Especially, making it substantially circular is effective in spreading the light from the light emitting element unit 3 favorably.

(발광소자 유닛(3))(Light emitting element unit 3)

발광소자 유닛(3)은, 발광 모듈(100)의 광원이다. 발광소자 유닛(3)은, 도 3에 도시한 것처럼, 발광소자(11)에 파장 변환부(12)가 있는 광 조정부(10)를 접합하고 있다. 또한, 본 실시형태의 발광소자 유닛(3)은, 외주면을 광 조정부(10)의 외주면과 동일 평면으로 하고, 또한 발광소자(11)를 매설하는 제1 봉지 수지부(15A)를 설치하고 있다. 발광소자 유닛(3)은, 도광판(1)의 오목부(1b)에 배치되어, 도광판(1)을 거쳐 발광을 외부로 방사한다. 도면의 발광소자 유닛(3)은, 광 조정부(10)를 도광판(1)의 오목부(1b) 내에 배치하는 삽입부(17)로서 오목부(1b)의 안쪽에 배치하고 있다. 발광소자 유닛(3)은, 광 조정부(10)를 오목부(1b)의 저면에 접합시켜, 도광판(1)에 설치한 오목부(1b)에 고착된다.The light emitting element unit 3 is a light source of the light emitting module 100. As shown in FIG. 3, the light emitting element unit 3 is bonded to the light adjusting element 10 having the wavelength converter 12. In the light emitting element unit 3 of the present embodiment, the outer circumferential surface is flush with the outer circumferential surface of the light adjusting portion 10, and the first encapsulating resin portion 15A for embedding the light emitting element 11 is provided. . The light emitting element unit 3 is disposed in the recess 1b of the light guide plate 1 and emits light emission through the light guide plate 1 to the outside. The light emitting element unit 3 in the figure is disposed inside the recess 1b as an insertion portion 17 for arranging the light adjusting portion 10 in the recess 1b of the light guide plate 1. The light emitting element unit 3 joins the light adjusting unit 10 to the bottom of the recess 1b and is fixed to the recess 1b provided in the light guide plate 1.

도 3의 발광소자 유닛(3)은, 광 조정부(10)를 발광소자(11)의 광 방사면(11c)에 접합하고 있다. 발광소자(11)는, 전극 형성면(11d)의 반대측을 광 방사면(11c)으로 하여, 이 표면에 광 조정부(10)를 접합시키고 있다. 본 실시형태의 발광 모듈은, 전극 형성면(11d)의 반대측을 광 방사면(11c)으로 하여, 광 방사면(11c)을 주 발광면으로 하는 페이스 다운 타입을 사용하고 있지만, 페이스 업 타입의 발광소자도 사용할 수 있다. 도 3의 발광소자(11)는, 광 방사면(11c)과 반대측을 전극 형성면(11d)으로 하여, 전극 형성면(11d)에는 한 쌍의 전극(11b)을 설치하고 있다. 한 쌍의 전극(11b)은 후술하는 구조로 배선되어 전기 접속된다. 발광소자 유닛(3)과 도광판(1)은 투광성 수지 등의 투광성을 갖는 접합재(14)를 거쳐 접합된다.In the light emitting element unit 3 of FIG. 3, the light adjusting unit 10 is bonded to the light emitting surface 11c of the light emitting element 11. The light emitting element 11 is made to join the light adjusting portion 10 to this surface by using the opposite side of the electrode forming surface 11d as the light emitting surface 11c. The light emitting module of this embodiment uses a face down type having the light emitting surface 11c as the main light emitting surface with the light emitting surface 11c as the light emitting surface 11c opposite the electrode formation surface 11d. A light emitting element can also be used. In the light emitting element 11 of FIG. 3, a pair of electrodes 11b are provided on the electrode formation surface 11d with the side opposite to the light emitting surface 11c as the electrode formation surface 11d. The pair of electrodes 11b are wired and electrically connected in a structure described later. The light emitting element unit 3 and the light guide plate 1 are joined via a bonding material 14 having a light transmitting property such as a light transmitting resin.

발광소자(11)는, 예를 들면, 사파이어 등의 투광성 기판과, 투광성 기판 위에 적층된 반도체 적층 구조를 갖는다. 반도체 적층 구조는, 발광층과, 발광층을 사이에 두는 n형 반도체층 및 p형 반도체층을 포함하고, n형 반도체층 및 p형 반도체층에 n측 전극 및 p측 전극(11b)이 각각 전기적으로 접속된다. 발광소자(11)는, 예를 들면 투광성 기판을 구비하는 광 방사면(11c)이 도광판(1)과 대향하여 배치되고, 광 방사면(11c)과 반대측의 전극 형성면(11d)에 한 쌍의 전극(11b)을 갖는다.The light emitting element 11 has a translucent substrate, such as sapphire, and the semiconductor laminated structure laminated | stacked on the translucent substrate, for example. The semiconductor laminated structure includes a light emitting layer and an n-type semiconductor layer and a p-type semiconductor layer sandwiching the light emitting layer, and the n-side electrode and the p-side electrode 11b are electrically connected to the n-type semiconductor layer and the p-type semiconductor layer, respectively. Connected. In the light emitting element 11, for example, a light emitting surface 11c having a light transmissive substrate is disposed to face the light guide plate 1, and a pair of electrode forming surfaces 11d opposite to the light emitting surface 11c is provided. Electrode 11b.

발광소자(11)로서는, 세로, 가로 및 높이의 치수에 특히 제한은 없지만, 바람직하게는 평면에서 보았을 때 세로 및 가로의 치수가 1000㎛ 이하의 반도체 발광소자(11)를 사용하고, 더 바람직하게는 세로 및 가로의 치수가 500㎛ 이하이며, 보다 바람직하게는, 세로 및 가로의 치수가 200㎛ 이하의 발광소자(11)를 사용한다. 이러한 발광소자(11)를 사용하면, 액정 디스플레이 장치(1000)의 로컬 디밍(local dimming)을 행하였을 때에, 고정밀 영상을 실현할 수 있다. 또한, 세로 및 가로의 치수가 500㎛ 이하의 발광소자(11)를 사용하면, 발광소자(11)를 염가로 조달할 수 있기 때문에, 발광 모듈(100)을 염가로 할 수 있다. 또한, 세로 및 가로의 치수 양쪽 모두가 250㎛ 이하인 발광소자(11)는, 발광소자(11)의 상면의 면적이 작아지기 때문에, 상대적으로 발광소자(11)의 측면으로부터의 광의 출사량이 많아진다. 즉, 이러한 발광소자(11)는 발광이 배트윙 형상이 되기 쉬워지기 때문에, 발광소자(11)가 도광판(1)에 접합되어 발광소자(11)와 도광판(1)의 거리가 매우 짧은 본 실시형태의 발광 모듈(100)에 바람직하게 이용된다.Although there is no restriction | limiting in particular in the dimension of length, width, and height as the light emitting element 11, Preferably, the semiconductor light emitting element 11 whose length and horizontal dimension are 1000 micrometers or less in planar view is used, More preferably, Is a light emitting element 11 having a vertical and horizontal dimension of 500 μm or less, and more preferably, a vertical and horizontal dimension of 200 μm or less. By using such a light emitting element 11, a high-definition image can be realized when local dimming of the liquid crystal display device 1000 is performed. In addition, when the light emitting element 11 having a length and a width of 500 μm or less can be used, the light emitting element 11 can be procured at low cost, so that the light emitting module 100 can be made inexpensive. In addition, since the area of the upper surface of the light emitting element 11 becomes smaller in the light emitting element 11 having both vertical and horizontal dimensions of 250 μm or less, the amount of light emitted from the side surface of the light emitting element 11 is relatively increased. . That is, since the light emitting element 11 easily emits a batwing shape, the light emitting element 11 is bonded to the light guide plate 1 so that the distance between the light emitting element 11 and the light guide plate 1 is very short. It is preferably used for the light emitting module 100 of the form.

또한, 도광판(1)은, 렌즈 등의 반사나 확산 기능을 갖는 광학 기능부(1a)를 설치할 수 있다. 이 도광판(1)은, 발광소자(11)로부터의 광을 옆쪽으로 확산시켜, 도광판(1)의 면내에 있어서의 발광 강도를 평균화시킬 수 있다. 그러나, 복수의 발광소자(11)의 대응 위치에 복수의 광학 기능부(1a)를 형성한 도광판(1)은, 모든 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)의 상대 위치를 정확하게 유지하는 것이 어려워지는 경우가 있다. 특히, 작은 발광소자(11)를 다수 설치하는 구조는, 모든 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)의 상대 위치를 정확하게 유지하는 것이 어렵다. 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)의 상대 위치의 어긋남은, 광학 기능부(1a)에 의해 광을 충분히 넓히지 못하고, 밝기가 면내에서 부분적으로 저하하는 등으로 인해, 휘도 얼룩으로 되는 문제가 있다. 특히, 배선 기판에 발광소자(11)를 실장한 후에 도광판(1)을 조합하는 방법에 있어서는, 배선 기판과 발광소자(11)의 위치 어긋남과, 도광판(1)의 광학 기능부(1a)의 위치 어긋남을, 각각 평면 방향 및 적층 방향에서 고려할 필요가 있기 때문에, 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)를 양호하게 광학적으로 결합하는 것이 한층 곤란해지는 경우가 있다.In addition, the light guide plate 1 can provide an optical function unit 1a having a reflection or diffusion function such as a lens. The light guide plate 1 can diffuse the light from the light emitting element 11 to the side, and can average the light emission intensity in the plane of the light guide plate 1. However, the light guide plate 1 in which the plurality of optical function portions 1a are formed at corresponding positions of the plurality of light emitting elements 11 is used to accurately maintain the relative positions of all the light emitting elements 11 and the optical function portions 1a. It may be difficult. In particular, in the structure in which many small light emitting elements 11 are provided, it is difficult to accurately maintain the relative positions of all the light emitting elements 11 and the optical function portions 1a. The shift of the relative position of the light emitting element 11 and the optical function part 1a becomes a brightness unevenness by not being wide enough light by the optical function part 1a, and brightness falls partially in surface, etc. there is a problem. In particular, in the method of combining the light guide plate 1 after the light emitting element 11 is mounted on the wiring board, the position shift between the wiring board and the light emitting element 11 and the optical function portion 1a of the light guide plate 1 are provided. Since the position shift needs to be taken into account in the planar direction and the lamination direction, respectively, it is sometimes more difficult to optically couple the light emitting element 11 and the optical function unit 1a to a good degree.

본 실시형태에 있어서의 발광 모듈(100)은, 도광판(1)에 복수의 오목부(1b)와 광학 기능부(1a)를 설치하고, 오목부(1b)에 발광소자 유닛(3)을 배치하는 구조에 의해, 발광소자(11)와 광학 기능부(1a) 양쪽 모두를 높은 위치 정밀도로 배치할 수 있다. 이에 의해, 발광소자(11)로부터의 광을 광학 기능부(1a)로 정밀도 좋게 균일화시켜, 휘도 얼룩이나 색 불균일이 적은 양질의 백 라이트용 광원으로 할 수 있다. In the light emitting module 100 according to the present embodiment, a plurality of recesses 1b and an optical function unit 1a are provided in the light guide plate 1, and the light emitting element units 3 are arranged in the recesses 1b. With this structure, both the light emitting element 11 and the optical function portion 1a can be disposed with high positional accuracy. Thereby, the light from the light emitting element 11 can be uniformly uniformed by the optical function part 1a, and it can be set as the high quality backlight light source with few luminance unevenness and color unevenness.

발광소자(11)를 배치하는 오목부(1b)의 반대측의 면에 광학 기능부(1a)를 설치하는 도광판(1)은, 평면 투시로 보았을 때, 발광소자(11)를 배치하는 오목부(1b)의 위치에 광학 기능부(1a)를 설치함으로써, 발광소자(11)와 광학 기능부(1a)의 위치 결정을 보다 용이하게 하여, 높은 위치 정밀도로 양자를 상대적으로 위치 어긋남 없이 배치할 수 있다.The light guide plate 1 in which the optical function unit 1a is provided on the surface on the opposite side of the recess 1b in which the light emitting element 11 is disposed has a concave portion in which the light emitting element 11 is disposed in plan view. By providing the optical function section 1a at the position of 1b), the positioning of the light emitting element 11 and the optical function section 1a can be made easier, and both can be arranged relatively without position shift with high position accuracy. have.

발광소자(11)로서는, 평면에서 보았을 때 정방형 또는 장방형인 사각형상(方形狀)의 발광소자(11)를 사용한다. 고정밀 액정 디스플레이 장치에 사용되는 발광소자(11)는, 바람직하게는, 장방형의 발광소자를 사용하고, 그 상면 형상이 긴 변과 짧은 변을 갖는 것이 바람직하다. 고정밀 액정 디스플레이 장치의 경우, 사용하는 발광소자의 수는 수천 개 이상이 되고, 발광소자의 실장 공정은 중요한 공정이 된다. 발광소자의 실장 공정에서, 복수의 발광소자 중 일부의 발광소자에 회전 어긋남(예를 들면 ±90도 방향의 어긋남)이 발생했다고 해도, 평면에서 보았을 때 장방형의 발광소자를 사용함으로써 눈으로 보았을 때의 확인이 용이해진다. 또한, p형 전극과 n형 전극의 거리를 떨어뜨려 형성할 수 있기 때문에, 후술하는 배선(21)의 형성을 용이하게 행할 수 있다. 한편, 평면에서 보았을 때 정방형의 발광소자(11)를 사용하는 경우는, 작은 발광소자(11)를 양산성 좋게 제조할 수 있다. 발광소자(11)의 밀도(배열 피치), 즉, 발광소자(11) 간의 거리는, 예를 들면, 0.05mm ~ 20mm 정도로 할 수 있고, 1mm ~ 10mm정도가 바람직하다.As the light emitting element 11, a square or rectangular rectangular light emitting element 11 is used in plan view. The light emitting element 11 used for the high-precision liquid crystal display device, Preferably, a rectangular light emitting element is used, It is preferable that the upper surface shape has long side and short side. In the case of a high-precision liquid crystal display device, the number of light emitting elements used is thousands or more, and the mounting process of the light emitting elements becomes an important process. In the mounting step of the light emitting element, even if rotation shift (for example, deviation in the ± 90 degree direction) occurs in some of the light emitting elements, when viewed with the eyes by using a rectangular light emitting element in plan view It becomes easy to confirm. In addition, since the distance between the p-type electrode and the n-type electrode can be formed, the wiring 21 to be described later can be easily formed. On the other hand, when the square light emitting element 11 is used in plan view, the small light emitting element 11 can be manufactured with good mass productivity. The density (arrangement pitch) of the light emitting element 11, that is, the distance between the light emitting elements 11 can be, for example, about 0.05 mm to 20 mm, preferably about 1 mm to 10 mm.

복수의 오목부(1b)가 있는 도광판(1)에 복수의 발광소자 유닛(3)을 배치하는 발광 모듈(100)은, 도광판(1)을 평면에서 보았을 때, 발광소자 유닛(3)을 이차원으로 배열한다. 바람직하게는, 복수의 발광소자 유닛(3)은, 도 2에 도시한 것처럼, 직교하는 두 방향, 즉, x방향 및 y방향을 따라 이차원적으로 배열되는 오목부(1b)에 배설된다. 복수의 발광소자 유닛(3)을 배치하는 오목부(1b)의 x방향의 배열 피치(px)와 y방향의 배열 피치(py)는, 도 2의 예에 도시한 것처럼, x방향 및 y방향에서 피치가 같아도 되고, 달라도 된다. 또한, 배열의 두 방향은 반드시 직교하고 있지 않아도 된다. 또한, x방향 또는 y방향의 배열 피치는 등간격에 한정되지 않고, 부등간격이어도 된다. 예를 들면, 도광판(1)의 중앙에서부터 주변을 향해 간격이 넓어지도록 발광소자 유닛(3)을 배치하는 오목부(1b)가 배열되어 있어도 된다. 또한, 오목부(1b)에 배치되는 발광소자 유닛(3) 간의 피치란, 발광소자 유닛(3)의 광축 간의 거리, 즉 중심 간의 거리이다.The light emitting module 100 which arrange | positions the several light emitting element unit 3 in the light guide plate 1 with the some recessed part 1b is a two-dimensional view of the light emitting element unit 3 when the light guide plate 1 is viewed in plan view. Arrange as Preferably, the plurality of light emitting element units 3 are disposed in the concave portions 1b which are two-dimensionally arranged along two orthogonal directions, that is, the x direction and the y direction, as shown in FIG. Arrangement pitch (p y) of the plurality of light-emitting element unit 3 and the arrangement pitch (p x) in the x direction of the recess (1b) to place the y direction, as shown in Figure 2, for example, x direction and The pitch may be the same or different in the y direction. In addition, the two directions of the arrangement do not necessarily have to be orthogonal to each other. In addition, the arrangement pitch in the x direction or the y direction is not limited to equal intervals, but may be inequality intervals. For example, the recessed part 1b which arrange | positions the light emitting element unit 3 may be arrange | positioned so that the space | interval may become wide toward the periphery from the center of the light guide plate 1. In addition, the pitch between the light emitting element units 3 arrange | positioned at the recessed part 1b is the distance between the optical axes of the light emitting element unit 3, ie, the distance between centers.

발광소자(11)에는, 공지의 반도체 발광소자를 이용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 발광소자(11)로서 페이스 다운 타입의 발광 다이오드를 예시한다. 발광소자(11)는, 예를 들면 청색광을 출사한다. 발광소자(11)에는, 청색 이외의 광을 출사하는 소자도 사용할 수 있고, 또한 페이스 업 타입의 발광소자도 사용할 수 있다. 또한, 복수의 발광소자(11)로서 다른 색의 광을 발하는 발광소자를 사용해도 된다. 발광소자(11)로부터 출사되는 광은, 파장 변환부(12)에서 외부로 방사되는 발광색을 조정한다.As the light emitting element 11, a known semiconductor light emitting element can be used. In this embodiment, a face down type light emitting diode is illustrated as the light emitting element 11. The light emitting element 11 emits blue light, for example. As the light emitting element 11, an element emitting light other than blue can also be used, and a face up type light emitting element can also be used. As the plurality of light emitting elements 11, light emitting elements emitting light of different colors may be used. The light emitted from the light emitting element 11 adjusts the color of light emitted from the wavelength converter 12 to the outside.

발광소자(11)로서 임의의 파장의 광을 출사하는 소자를 선택할 수 있다. 예를 들면, 청색, 녹색의 광을 출사하는 소자로서는, 질화물계 반도체(InxAlyGa1-xyN, 0≤X, 0≤Y, X＋Y≤1) 또는 GaP를 이용한 발광소자를 사용할 수 있다. 또한, 적색의 광을 출사하는 소자로서는, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 포함하는 발광소자를 사용할 수 있다. 또한, 이들 이외의 재료로 이루어진 반도체 발광소자를 사용할 수 있다. 반도체층의 재료 및 그 혼정도에 따라 발광 파장을 다양하게 선택할 수 있다. 사용하는 발광소자의 조성, 발광색, 크기, 개수 등은, 목적에 따라 적절히 선택하면 된다.As the light emitting element 11, an element which emits light of an arbitrary wavelength can be selected. For example, a light emitting device using a nitride semiconductor (In x Al y Ga 1-xy N, 0≤X, 0≤Y, X + Y≤1) or GaP can be used as a device for emitting blue or green light. have. As the device for emitting red light, a light emitting device including a semiconductor such as GaAlAs or AlInGaP can be used. Further, semiconductor light emitting elements made of materials other than these can be used. The emission wavelength can be variously selected depending on the material of the semiconductor layer and its mixing degree. What is necessary is just to select the composition, luminescent color, size, number, etc. of the light emitting element to be used suitably according to the objective.

(광 조정부(10))(Light adjusting part 10)

본 실시형태에 있어서, 발광소자 유닛(3)은, 발광소자(11)로부터의 발광색을 조정하여 도광판(1)으로 입사하는 광 조정부(10)를 설치하고 있다. 광 조정부(10)는 발광소자(11)의 발광색을 조정하는 파장 변환부(12)를 구비한다. 광 조정부(10)를 발광소자(11)의 광 방사면(11c)에 접합시켜, 발광소자(11)의 발광색을 조정한다. 광 조정부(10)는, 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)를 구비하는 것이 바람직하다. 광 조정부(10)는, 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)를 접합하여, 파장 변환부(12)를 발광소자(11) 측에 배치하고 있다. 광 조정부(10)는, 복수의 파장 변환부(12)나 광 확산부(13)를 적층할 수도 있다. 본 실시형태의 발광 모듈(100)은, 광 조정부(10)를 도광판(1)의 오목부(1b)에 배치하여, 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)로 하고 있다. 광 조정부(10)는, 발광소자(11)로부터 입사되는 광을 투과시켜 도광판(1)에 입사시킨다. 광 조정부(10)는, 발광 모듈(100)의 박형화 등의 목적으로부터, 바람직하게는, 도 3에 도시한 것처럼, 도광판(1)의 오목부(1b)의 안쪽에, 제2 주면(1d)으로부터 표면 측으로 튀어나오지 않게 오목부(1b) 내에 배치된다. 도 3의 광 조정부(10)는, 오목부(1b)의 깊이와 같은 두께로, 그 표면을 제2 주면(1d)과 동일 평면에 배치하고 있다. 다만, 도시하지는 않았지만 광 조정부는, 오목부의 안쪽에 있어서, 도광판의 제2 주면으로부터 조금 표면 측으로 나오는 두께로 할 수도 있다.In this embodiment, the light emitting element unit 3 is provided with the light adjusting part 10 which adjusts the color of light emitted from the light emitting element 11 and enters the light guide plate 1. The light adjusting unit 10 includes a wavelength converting unit 12 for adjusting the light emission color of the light emitting element 11. The light adjusting unit 10 is bonded to the light emitting surface 11c of the light emitting element 11 to adjust the light emission color of the light emitting element 11. It is preferable that the light adjusting unit 10 includes a wavelength converting unit 12 and a light diffusing unit 13. The light adjusting unit 10 joins the wavelength converter 12 and the light diffuser 13 to arrange the wavelength converter 12 on the light emitting element 11 side. The light adjusting unit 10 may stack a plurality of wavelength converting units 12 and light diffusing units 13. In the light emitting module 100 of the present embodiment, the light adjusting unit 10 is disposed in the recess 1b of the light guide plate 1 to form the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3. The light adjusting unit 10 transmits light incident from the light emitting element 11 to enter the light guide plate 1. The light adjusting section 10 is preferably formed from the second main surface 1d inside the concave portion 1b of the light guide plate 1, as shown in FIG. 3, for the purpose of thinning the light emitting module 100. It is arrange | positioned in the recessed part 1b so that it does not protrude to the surface side from the. The light adjusting part 10 of FIG. 3 has the same thickness as the depth of the recessed part 1b, and arrange | positions the surface in the same plane as the 2nd main surface 1d. In addition, although not shown in figure, a light adjusting part can also be made into the thickness which comes out a little from the 2nd main surface of the light guide plate in the inside of a recessed part.

도 3의 발광소자 유닛(3)은, 광 조정부(10)의 외형을 발광소자(11)의 외형보다 크게 하고 있다. 이 발광소자 유닛(3)은, 발광소자(11)의 광 방사면(11c)으로부터 출사되는 모든 광을 광 조정부(10)에 투과시켜 도광판(1)으로 입사하게 하여 색 불균일을 줄일 수 있다. The light emitting element unit 3 of FIG. 3 makes the external shape of the light adjusting part 10 larger than the external shape of the light emitting element 11. The light emitting element unit 3 can transmit all the light emitted from the light emitting surface 11c of the light emitting element 11 through the light adjusting unit 10 and enter the light guide plate 1 to reduce the color unevenness.

파장 변환부(12)는, 모재에 파장 변환재를 첨가하고 있고, 광 확산부(13)는 모재에 확산재를 첨가하고 있다. 모재의 재료는, 예를 들면, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 이들을 혼합한 수지, 또는, 글래스 등의 투광성 재료를 사용할 수 있다. 광 조정부(10)의 내광성 및 성형 용이성의 관점에서는, 모재로서 실리콘 수지를 선택하면 유익하다. 광 조정부(10)의 모재로는, 도광판(1)의 재료보다 높은 굴절률을 갖는 재료가 바람직하다.The wavelength conversion part 12 adds the wavelength conversion material to a base material, and the light diffusion part 13 adds the diffusion material to a base material. As a material of a base material, translucent materials, such as an epoxy resin, a silicone resin, resin which mixed these, or glass, can be used, for example. From the viewpoint of the light resistance of the light adjusting unit 10 and the ease of molding, it is advantageous to select a silicone resin as the base material. As a base material of the light adjusting part 10, the material which has a refractive index higher than the material of the light guide plate 1 is preferable.

파장 변환부(12)가 함유하는 파장 변환재로서는, YAG 형광체, β-사이알론 형광체 또는 KSF계 형광체 등의 불화물계 형광체 등을 들 수 있다. 특히, 복수 종류의 파장 변환 부재를 1개의 파장 변환부(12)에서 사용하는 것, 보다 바람직하게는, 파장 변환부(12)가 녹색계의 발광을 하는 β-사이알론 형광체와 적색계의 발광을 하는 KSF계 형광체 등의 불화물계 형광체를 포함함으로써, 발광 모듈의 색재현 범위를 넓힐 수 있다. 이 경우, 발광소자(11)는, 파장 변환 부재를 효율 좋게 여기시킬 수 있는 단파장의 광을 출사 가능한 질화물 반도체(InxAlyGa1-x-yN, 0≤X, 0≤Y, X＋Y≤1)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 예를 들면, 청색계의 광을 출사하는 발광소자(11)를 사용했을 때에, 적색계의 광을 얻을 수 있도록, 파장 변환부(12)에 KSF계 형광체(적색 형광체)를 60 중량% 이상, 바람직하게는 90 중량% 이상 함유시켜도 된다. 즉, 특정의 색의 광을 출사하는 파장 변환 부재를 파장 변환부(12)에 함유시킴으로써, 특정의 색의 광을 출사하도록 해도 된다. 또한, 파장 변환재는 양자점이어도 된다. 파장 변환부(12) 내에서, 파장 변환재는 어떻게 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 대략 균일하게 분포하고 있어도 되고, 일부에 편재되어 있어도 된다. 또한, 파장 변환 부재를 각각 함유하는 복수의 층이 적층되어 설치되어 있어도 된다.Examples of the wavelength converting material contained in the wavelength converter 12 include fluoride-based phosphors such as YAG phosphors, β-sialon phosphors, and KSF phosphors. In particular, the use of a plurality of kinds of wavelength conversion members in one wavelength conversion section 12, more preferably, the wavelength conversion section 12 emits light of? -Sialon phosphor and red-based light emitting green light. By including fluoride-based phosphors such as KSF-based phosphors, the color gamut of the light emitting module can be widened. In this case, the light emitting element 11 is a nitride semiconductor capable of emitting short wavelength light capable of efficiently exciting the wavelength conversion member (In x Al y Ga 1-xy N, 0≤X, 0≤Y, and X + Y≤1). Is preferably provided. For example, when the light emitting element 11 which emits blue light is used, 60 weight% or more of KSF type | system | group fluorescent substance (red fluorescent substance) is carried out in the wavelength conversion part 12 so that red light may be obtained. Preferably, you may contain 90 weight% or more. That is, the wavelength conversion member 12 may include the wavelength conversion member 12 that emits light of a specific color to emit light of a specific color. In addition, the wavelength conversion material may be a quantum dot. The wavelength conversion material may be arranged in the wavelength conversion unit 12. For example, it may be distributed substantially uniformly, and may be localized in part. In addition, a plurality of layers each containing the wavelength conversion member may be laminated and provided.

광 확산부(13)는, 예를 들면 상술한 수지 재료를 모재로 하고, 여기에 SiO2나 TiO2 등의 백색의 무기 미립자를 함유시킨 것을 사용할 수 있다.The light diffusion section 13 may be, for example, the above-described resin material to the base material, and that use was here containing the white inorganic fine particles such as SiO 2 or TiO 2.

(봉지 수지부(15))(Bag resin part 15)

도 3의 발광 모듈(100)은, 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 봉지 수지부(15)를 접합하여 설치하고 있다. 봉지 수지부(15)는, 바람직하게는 광을 반사하는 첨가물인 백색 분말 등을 투명 수지에 첨가시킨 백색 수지이다. 백색 수지의 봉지 수지부(15)는, 발광소자(11)의 외주부나 전극면으로부터 방사되는 광과, 광 조정부(10)의 이면으로부터 방사되는 광과, 접합벽(19)의 이면으로부터 방사되는 광과, 도광판(1)의 제2 주면(1d)으로부터 방사되는 광을 반사하여, 발광소자(11)의 발광을 유효하게 도광판(1)의 제1 주면(1c)으로부터 외부로 방사시킨다. 도 3의 발광 모듈(100)은, 봉지 수지부(15)를, 제1 봉지 수지부(15A)와 제2 봉지 수지부(15B)로 구획하고 있다. 이 도면의 발광 모듈(100)은, 봉지 수지부(15)를, 발광소자 유닛(3)과 일체 구조의 제1 봉지 수지부(15A)와, 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 접합하여 이루어지는 제2 봉지 수지부(15B)로 구획하고 있으나, 봉지 수지부는, 제1 봉지 수지부와 제2 봉지 수지부를 구획하지 않고 일체 구조로 할 수도 있다. 이러한 발광 모듈은, 제1 봉지 수지부를 설치하지 않은 발광소자 유닛을 도광판에 고착시킨 후, 도광판의 제2 주면에 봉지 수지부를 접합하여 제작된다. In the light emitting module 100 of FIG. 3, the encapsulating resin portion 15 is attached to the second main surface 1d of the light guide plate 1. The sealing resin part 15 is white resin which added white powder etc. which are additives which reflect light preferably to transparent resin. The encapsulating resin portion 15 of the white resin is emitted from the outer circumferential portion of the light emitting element 11 or the electrode surface, the light emitted from the back surface of the light adjusting portion 10, and the back surface of the bonding wall 19. The light and the light emitted from the second main surface 1d of the light guide plate 1 are reflected to emit light from the light emitting element 11 from the first main surface 1c of the light guide plate 1 to the outside. The light emitting module 100 of FIG. 3 divides the sealing resin part 15 into the 1st sealing resin part 15A and the 2nd sealing resin part 15B. The light emitting module 100 of this drawing includes the encapsulation resin portion 15 on the first encapsulation resin portion 15A having a structure integral with the light emitting element unit 3 and the second main surface 1d of the light guide plate 1. Although partitioned by the 2nd sealing resin part 15B formed by bonding, the sealing resin part can also be set as an integral structure, without partitioning a 1st sealing resin part and a 2nd sealing resin part. Such a light emitting module is produced by attaching a light emitting element unit having no first encapsulating resin portion to a light guide plate, and then bonding the encapsulation resin portion to a second main surface of the light guide plate.

제1 봉지 수지부(15A)와 제2 봉지 수지부(15B)를 구획하는 발광 모듈(100)은, 발광 모듈(100)의 제조 공정에 있어서, 발광소자(11)와 광 조정부(10)에 제1 봉지 수지부(15A)를 접합하여, 제1 봉지 수지부(15A)를 발광소자(11)와 광 조정부(10)를 일체 구조의 블록으로 하는 상태로 제작된다. 제2 봉지 수지부(15B)는, 제1 봉지 수지부(15A)를 설치하여 이루어진 발광소자 유닛(3)을 도광판(1)에 접합시키는 상태로, 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 접합되어, 제1 봉지 수지부(15A)의 틈새에 충전된다. The light emitting module 100 that divides the first encapsulating resin portion 15A and the second encapsulating resin portion 15B is provided to the light emitting element 11 and the light adjusting portion 10 in the manufacturing process of the light emitting module 100. 15 A of 1st sealing resin parts are bonded together, and the 1st sealing resin part 15A is produced in the state which makes the light emitting element 11 and the light adjusting part 10 into a block of an integral structure. The second encapsulation resin portion 15B is a state in which the light emitting element unit 3 provided with the first encapsulation resin portion 15A is bonded to the light guide plate 1, and the second main surface 1d of the light guide plate 1 is formed. Is bonded to the gap between the first sealing resin portion 15A.

제1 봉지 수지부(15A)와 제2 봉지 수지부(15B)는 서로 밀착된다. 또한, 제1 봉지 수지부(15A)는, 발광소자(11)에도 밀착된다. 제1 봉지 수지부(15A)는, 발광소자(11)의 주위에서 발광소자(11)를 매설하고, 발광소자(11)의 전극(11b)을 표면으로 노출시키고 있다. 제1 봉지 수지부(15A)는, 외주면을 광 조정부(10)의 외주면과 동일 평면으로 하여, 광 조정부(10)에도 밀착하고 있다. 제1 봉지 수지부(15A)는, 발광소자(11) 및 광 조정부(10)와 일체 구조로 접합된 발광소자 유닛(3)으로서 제작되어 도광판(1)에 고착된다. 또한, 제1 봉지 수지부(15A)는, 바람직하게는 백색 수지이고, 이 제1 봉지 수지부(15A)는, 발광소자(11)의 외주면 방향으로 출사된 광을 반사하여, 발광 모듈(100)의 발광 효율을 높일 수 있다. 제2 봉지 수지부(15B)는, 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 접합벽(19)의 이면의 경계에서 밀착된다. 제2 봉지 수지부(15B)는, 제1 봉지 수지부(15A)의 전극(11b)을 노출시키고 있는 면과 동일 평면으로 설치된다. 제2 봉지 수지부(15B)는, 제1 봉지 수지부(15A)를 일체 구조로 하는 발광소자 유닛(3)이 고착된 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 접합되어, 제1 봉지 수지부(15A)의 사이에 설치된다.The first sealing resin portion 15A and the second sealing resin portion 15B are in close contact with each other. The first encapsulating resin portion 15A is also in close contact with the light emitting element 11. The first encapsulating resin portion 15A embeds the light emitting element 11 around the light emitting element 11 and exposes the electrode 11b of the light emitting element 11 to the surface. 15 A of 1st sealing resin parts make the outer peripheral surface coplanar with the outer peripheral surface of the light adjusting part 10, and is in close contact with the light adjusting part 10. As shown in FIG. The first encapsulation resin portion 15A is produced as the light emitting element unit 3 bonded together with the light emitting element 11 and the light adjusting portion 10 in an integral structure and fixed to the light guide plate 1. The first encapsulation resin portion 15A is preferably white resin, and the first encapsulation resin portion 15A reflects the light emitted in the direction of the outer circumferential surface of the light emitting element 11 to emit light. Luminous efficiency can be improved. The second sealing resin portion 15B is in close contact with the boundary between the second main surface 1d of the light guide plate 1 and the back surface of the bonding wall 19. The 2nd sealing resin part 15B is provided in the same plane as the surface which exposes the electrode 11b of the 1st sealing resin part 15A. The second encapsulation resin portion 15B is bonded to the second main surface 1d of the light guide plate 1 to which the light emitting element unit 3 having the first encapsulation resin portion 15A as an integral structure is fixed, and the first encapsulation is performed. It is provided between the resin portions 15A.

제2 봉지 수지부(15B)는, 도광판(1)에 적층되어 도광판(1)을 보강한다. 또한, 제2 봉지 수지부(15B)는, 바람직하게는 백색 수지이고, 이러한 봉지 수지부(15)는 발광소자(11)로부터의 발광을 도광판(1)으로 효율적으로 넣어 도광판(1)의 제1 주면(1c)의 발광 출력을 크게 할 수 있다. 또한, 백색 수지인 제2 봉지 수지부(15B)는, 발광소자(11)를 보호하는 부재와 도광판(1)의 제2 주면(1d)의 표면을 반사하는 층을 겸함으로써, 발광 모듈(100)의 박형화를 도모할 수 있다.The second sealing resin portion 15B is laminated on the light guide plate 1 to reinforce the light guide plate 1. Further, the second encapsulation resin portion 15B is preferably white resin, and the encapsulation resin portion 15 efficiently emits light emitted from the light emitting element 11 into the light guide plate 1 so that the second light guide plate 1 can be formed. The light emission output of one main surface 1c can be enlarged. The second encapsulation resin portion 15B, which is a white resin, serves as a member that protects the light emitting element 11 and a layer that reflects the surface of the second main surface 1d of the light guide plate 1, thereby providing a light emitting module 100. ) Can be thinned.

봉지 수지부(15)는, 발광소자(11)로부터 출사되는 광에 대하여 60% 이상의 반사율을 가지고, 바람직하게는 90% 이상의 반사율을 갖는 백색 수지가 적합하다. 이러한 봉지 수지부(15)는, 백색 분말 등의 백색의 안료를 함유시킨 수지인 것이 바람직하다. 특히, 산화 티타늄 등의 무기 백색 분말을 함유시킨 실리콘 수지가 바람직하다. 이에 의해, 도광판(1)의 일면을 피복하기 위해 비교적 대량으로 사용되는 재료로서 산화 티타늄과 같은 염가의 원재료를 많이 사용함으로써, 발광 모듈(100)을 염가로 할 수 있다.The encapsulating resin portion 15 has a reflectance of 60% or more with respect to the light emitted from the light emitting element 11, and preferably a white resin having a reflectance of 90% or more. It is preferable that such sealing resin part 15 is resin which contained white pigments, such as white powder. In particular, a silicone resin containing inorganic white powder such as titanium oxide is preferable. Thereby, the light emitting module 100 can be made inexpensive by using a lot of inexpensive raw materials such as titanium oxide as a material used in a relatively large amount to cover one surface of the light guide plate 1.

(투광성 접합 부재)(Translucent bonding member)

도 3의 발광 모듈(100)은, 파장 변환부(12)와 광 확산부(13), 광 조정부(10)와 발광소자(11), 발광소자 유닛(3)과 도광판(1)을 투광성 접합 부재로 접합하고 있다. 투광성 접합 부재는, 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)를 접합하여 광 조정부(10)로 하고, 광 조정부(10)와 발광소자(11)를 접합하여 발광소자 유닛(3)으로 하고 있다. 발광소자 유닛(3)과 도광판(1)의 오목부(1b)의 저면을 접합하는 접합제(14)인 투광성 접합 부재(16A)는, 발광소자 유닛(3)을 도광판(1)에 고착시키고, 오목부(1b)와 발광소자 유닛(3)의 삽입부(17)와의 사이의 링 간극(18)에 충전되는 접합제(14)인 투광성 접합 부재(16A)는, 접합벽(19)을 구성하여, 광 조정부(10)를 오목부(1b)의 내면에 접합시키고 있다.The light emitting module 100 of FIG. 3 includes a light transmissive junction between the wavelength converter 12, the light diffusing unit 13, the light adjusting unit 10, the light emitting element 11, the light emitting element unit 3, and the light guide plate 1. It is joined by a member. The translucent bonding member bonds the wavelength converter 12 and the light diffusing portion 13 to the light adjusting portion 10, and joins the light adjusting portion 10 and the light emitting element 11 to the light emitting element unit 3. Doing. The translucent bonding member 16A, which is a bonding agent 14 that bonds the light emitting element unit 3 and the bottom surface of the recess 1b of the light guide plate 1, fixes the light emitting element unit 3 to the light guide plate 1. The translucent bonding member 16A, which is a bonding agent 14 filled in the ring gap 18 between the recessed portion 1b and the insertion portion 17 of the light emitting element unit 3, forms the bonding wall 19. In this configuration, the light adjusting portion 10 is bonded to the inner surface of the recess 1b.

투광성 접합 부재는, 광의 투과율을 60%이상으로 하고, 바람직하게는 90%이상으로 한다. 투광성 접합 부재(16A)는, 발광소자(11)로부터 출사되는 광을 도광판(1)에 전파한다. 이 투광성 접합 부재(16A)는, 확산 부재 등을 포함하거나, 혹은 광을 반사하는 첨가물인 백색 분말 등을 포함하는 것이 가능하지만, 확산 부재나 백색 분말 등을 포함하지 않는 투광성의 수지 재료만으로 구성되어도 된다.The translucent bonding member has a light transmittance of 60% or more, preferably 90% or more. The translucent bonding member 16A propagates the light emitted from the light emitting element 11 to the light guide plate 1. The light-transmissive bonding member 16A may include a white powder or the like which includes a diffusion member or the like or an additive that reflects light, but may be made of only a light-transmissive resin material that does not contain a diffusion member or white powder. do.

투광성 접합 부재의 재료로서는, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등 투광성의 열경화성 수지 재료 등을 이용할 수 있다.As the material of the light-transmissive bonding member, a light-transmissive thermosetting resin material such as an epoxy resin or a silicone resin can be used.

(발광 모듈(100)의 제조 공정)(Manufacturing process of light emitting module 100)

도 9A 내지 도 9D 및 도 10A 내지 도 10D는, 본 실시형태와 관련되는 발광소자 유닛(3)의 제조공정을 나타내고 있다.9A-9D and 10A-10D show the manufacturing process of the light emitting element unit 3 which concerns on this embodiment.

도 9A 및 도 9B에 도시한 공정으로, 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)가 적층되어 광 조정부(10)로 된다.In the steps shown in FIGS. 9A and 9B, the wavelength converter 12 and the light diffuser 13 are stacked to form the light adjuster 10.

도 9A에 도시한 공정에서, 베이스 시트(30)의 표면에 균일한 두께로 파장 변환부(12)를 부착한 제1 시트(31)와, 베이스 시트(30)의 표면에 균일한 두께로 광 확산부(13)를 부착한 제2 시트(32)를, 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)를 접합하는 상태로 적층한다. 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)는 투광성 접합 부재로 접합한다. 베이스 시트(30)에는, 예를 들면 점착층을 거쳐 박리할 수 있도록 파장 변환부(12)와 광 확산부(13)를 부착한다.In the process shown in FIG. 9A, the first sheet 31 having the wavelength converter 12 attached to the surface of the base sheet 30 with a uniform thickness, and the light having a uniform thickness on the surface of the base sheet 30. The second sheet 32 having the diffusion portion 13 is laminated in a state in which the wavelength converter 12 and the light diffusion portion 13 are bonded to each other. The wavelength converter 12 and the light diffuser 13 are joined by a light transmissive bonding member. The wavelength conversion part 12 and the light diffusion part 13 are attached to the base sheet 30 so that it may peel, for example through an adhesion layer.

또한, 도 9B에 도시한 공정에서, 제2 시트(32)의 베이스 시트(30)를 플레이트(33)에 박리할 수 있도록 부착하고, 제1 시트(31)의 파장 변환부(12)에 접합되어 있는 베이스 시트(30)를 박리한다.In addition, in the process shown in FIG. 9B, the base sheet 30 of the second sheet 32 is attached to the plate 33 so as to be peeled off and bonded to the wavelength converter 12 of the first sheet 31. The base sheet 30 is peeled off.

도 9C에 도시한 공정에서, 광 조정부(10)에 발광소자(11)가 접합된다. 발광소자(11)는, 광 방사면(11c) 측을 광 조정부(10)에 접합한다. 발광소자(11)는, 광 조정부(10)의 파장 변환부(12)에 소정의 간격으로 접합된다. 발광소자(11)는, 투광성 접합 부재를 거쳐 광 조정부(10)에 접합된다. 투광성 접합 부재는, 광 조정부(10)나 발광소자(11)의 표면에 도포되어, 발광소자(11)와 광 조정부(10)를 접합한다. 도 9C는, 도포된 투광성 접합 부재(16B)가 발광소자(11)의 주위로 삐져나와 발광소자(11)를 광 조정부(10)에 접합하는 상태를 나타내고 있다. 발광소자(11)의 간격은, 도 10D에 도시한 것처럼, 발광소자(11)의 사이를 재단하여, 광 조정부(10)의 외형이 소정의 크기가 되는 치수로 설정된다. 발광소자(11)의 간격이, 광 조정부(10)의 외형을 특정하기 때문이다.In the process shown in FIG. 9C, the light emitting element 11 is bonded to the light adjusting unit 10. The light emitting element 11 joins the light emission surface 11c side to the light adjusting unit 10. The light emitting element 11 is bonded to the wavelength conversion part 12 of the light adjusting part 10 at predetermined intervals. The light emitting element 11 is bonded to the light adjusting portion 10 via the light transmitting bonding member. The translucent bonding member is applied to the surface of the light adjusting portion 10 or the light emitting element 11 to join the light emitting element 11 and the light adjusting portion 10. FIG. 9C shows a state in which the applied light-transmissive bonding member 16B protrudes around the light emitting element 11 and joins the light emitting element 11 to the light adjusting portion 10. As shown in Fig. 10D, the interval between the light emitting elements 11 is set to a dimension such that the light adjusting element 10 is cut between the light emitting elements 11 so that the external shape of the light adjusting portion 10 becomes a predetermined size. This is because the interval between the light emitting elements 11 specifies the appearance of the light adjusting unit 10.

도 9D에 도시한 공정에서, 발광소자(11)를 매설하도록 제1 봉지 수지부(15A)를 형성한다. 제1 봉지 수지부(15A)는, 바람직하게는 백색 수지이다. 백색 수지로 이루어지는 제1 봉지 수지부(15A)는, 광 조정부(10)의 표면에 도포되고, 발광소자(11)를 매설하는 상태로 경화된다. 제1 봉지 수지부(15A)는, 발광소자(11)를 완전히 매설하는 두께, 도면에서는 발광소자(11)의 전극(11b)을 매설하는 두께로 도포된다.In the process shown in Fig. 9D, the first encapsulation resin portion 15A is formed to embed the light emitting element 11. 15 A of 1st sealing resin parts, Preferably it is white resin. 15 A of 1st sealing resin parts which consist of white resin are apply | coated to the surface of the light adjusting part 10, and are hardened | cured in the state which embeds the light emitting element 11. As shown in FIG. 15 A of 1st sealing resin parts are apply | coated with the thickness which embeds the light emitting element 11 completely, and the thickness which embeds the electrode 11b of the light emitting element 11 in the figure.

도 10A에 도시한 공정에서, 경화한 백색 수지를 연마하여 발광소자(11)의 전극(11b)을 노출시킨다.In the process shown in FIG. 10A, the cured white resin is polished to expose the electrode 11b of the light emitting element 11.

발광소자(11)의 전극(11b)에 금속막을 사용하여 전극 단자(23)를 형성해도 된다. 이 경우, 예를 들면, 도 10B에 도시한 공정에서, 제1 봉지 수지부(15A)의 표면에 금속막(22)을 설치한다. 금속막(22)은, 예를 들면 구리, 니켈, 금 등의 금속막을 스퍼터링 등으로 제1 봉지 수지부(15A)의 표면에 설치하여, 전극(11b)에 접속한다. The electrode terminal 23 may be formed on the electrode 11b of the light emitting element 11 by using a metal film. In this case, for example, in the step shown in FIG. 10B, the metal film 22 is provided on the surface of the first sealing resin portion 15A. The metal film 22 is provided on the surface of the first encapsulating resin portion 15A by sputtering or the like, for example, a metal film such as copper, nickel or gold, and is connected to the electrode 11b.

도 10C에 도시한 공정에서, 금속막(22)의 일부를 제거하고, 전극(11b)에 금속막(22)을 적층하여 발광소자 유닛(3)의 전극 단자(23)로 한다. 금속막(22)의 제거는, 드라이 에칭, ? 에칭, 레이저 연마 등을 사용할 수 있다.In the process shown in FIG. 10C, a part of the metal film 22 is removed, and the metal film 22 is laminated on the electrode 11b to form the electrode terminal 23 of the light emitting element unit 3. Removal of the metal film 22 is performed by dry etching,? Etching, laser polishing, etc. can be used.

도 10D에 도시한 공정에서, 백색 수지로 이루어진 제1 봉지 수지부(15A)와, 광 조정부(10)로 되는 층을 재단하여 발광소자 유닛(3)으로 분리한다. 분리된 발광소자 유닛(3)은, 광 조정부(10)에 발광소자(11)가 접합되고, 발광소자(11)의 주위에는 제1 봉지 수지부(15A)가 설치되며, 전극 단자(23)를 제1 봉지 수지부(15A)의 표면으로 노출시키고 있다.In the process shown in FIG. 10D, the first sealing resin portion 15A made of white resin and the layer serving as the light adjusting portion 10 are cut out and separated into the light emitting element unit 3. In the separated light emitting device unit 3, the light emitting device 11 is bonded to the light adjusting unit 10, and a first encapsulating resin part 15A is provided around the light emitting device 11, and the electrode terminal 23 is provided. Is exposed to the surface of the first sealing resin portion 15A.

이상의 공정으로 제조된 발광소자 유닛(3)은, 도 11A 내지 도 11C 및 도 12A 내지 도 12C에 나타내는 공정으로, 도광판(1)의 오목부(1b)에 접합된다.The light emitting element unit 3 manufactured by the above process is joined to the recessed part 1b of the light guide plate 1 by the process shown to FIG. 11A-11C and FIG. 12A-12C.

도광판(1)은, 폴리카보네이트로 제작된다. 도광판(1)은, 도 11A 및 도 11B에 도시한 것처럼, 폴리카보네이트 등의 열가소성 수지를 성형하여, 제2 주면(1d)에 오목부(1b)를 성형하고, 제1 주면(1c)에는 역원뿔형의 광학 기능부(1a)를 설치하고 있다. 이 도광판(1)의 오목부(1b)에, 발광소자 유닛(3)이 접합된다. 발광소자 유닛(3)은, 미경화 상태로 액상의 투광성 접합 부재(16A)를 도포한 오목부(1b)에 광 조정부(10)를 삽입하고, 투광성 접합 부재(16A)를 경화시켜 도광판(1)에 고착시킨다. 발광소자 유닛(3)은, 광 조정부(10)를 오목부(1b)의 중심에 정확하게 삽입하고, 투광성 접합 부재(16A)를 경화시켜 도광판(1)에 접합시킨다. 오목부(1b)에 도포된 미경화 상태의 투광성 접합 부재(16A)는, 발광소자 유닛(3)을 도광판(1)에 접합시킨 상태로, 링 간극(18)로 압출되어 접합벽(19)의 표면 레벨이 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 같은 레벨로 되는 충전량으로 조정된다. 다만, 미경화 상태의 투광성 접합 부재는, 발광소자 유닛(3)을 도광판(1)에 접합시킨 후, 링 간극(18)에 충전하여 접합벽(19)의 표면 레벨을 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 동일 평면으로 할 수도 있다. 따라서, 오목부(1b)에 최초로 충전되는 미경화 상태의 투광성 접합 부재(16A)의 충전량은, 발광소자 유닛(3)을 오목부(1b)에 접합시키는 상태에서, 접합벽(19)의 표면 레벨이 도광판(1)의 제2 주면(1d)보다 낮은 레벨, 즉 링 간극(18)의 내부에 위치하는 적은 양으로 하고, 발광소자 유닛(3)을 도광판(1)에 접합시킨 후, 추후에 투광성 접합 부재를 링 간극(18)에 충전하여, 접합벽(19)의 표면 레벨을 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 동일 평면으로 한다.The light guide plate 1 is made of polycarbonate. As shown in Figs. 11A and 11B, the light guide plate 1 forms a thermoplastic resin such as polycarbonate, forms a recess 1b on the second main surface 1d, and reverses the first main surface 1c. The conical optical function section 1a is provided. The light emitting element unit 3 is bonded to the recess 1b of the light guide plate 1. The light emitting element unit 3 inserts the light adjusting portion 10 into the recessed portion 1b to which the liquid translucent bonding member 16A is applied in an uncured state, and hardens the translucent bonding member 16A to light guide plate 1. ). The light emitting element unit 3 accurately inserts the light adjusting portion 10 into the center of the recess 1b, and hardens the translucent bonding member 16A to be bonded to the light guide plate 1. The light-transmissive bonding member 16A in the uncured state applied to the concave portion 1b is extruded into the ring gap 18 in a state in which the light emitting element unit 3 is bonded to the light guide plate 1, thereby joining the bonding wall 19. The surface level of is adjusted to the filling amount at the same level as the second main surface 1d of the light guide plate 1. However, the light-curable bonding member in the uncured state is bonded to the light guide plate 1, and then filled in the ring gap 18 to adjust the surface level of the bonding wall 19 to the light guide plate 1. It can also be made into the same plane as 2 main surface 1d. Therefore, the filling amount of the light-transmissive bonding member 16A in the uncured state, which is initially filled in the recess 1b, is the surface of the joining wall 19 in a state in which the light emitting element unit 3 is bonded to the recess 1b. After the level is lower than the second main surface 1d of the light guide plate 1, that is, a small amount located inside the ring gap 18, the light emitting element unit 3 is bonded to the light guide plate 1, and then The light-transmissive bonding member is filled in the ring gap 18 to make the surface level of the bonding wall 19 coplanar with the second main surface 1d of the light guide plate 1.

광 조정부(10)를 오목부(1b)의 저면에 접합하는 투광성 접합 부재(16A)는, 미경화 상태로 양자의 표면에 밀착하고, 경화하여 광 조정부(10)의 표면을 오목부(1b)의 저면에 접합시킨다. 또한, 광 조정부(10)와 오목부(1b)의 저면의 사이에서부터 압출된 투광성 접합 부재(16A)는, 접합벽(19)이 되어, 광 조정부(10)의 외주를 오목부(1b)의 내주면에 접합시킨다. 이 제조 방법은, 오목부(1b)에 충전한 미경화인 액상의 투광성 접합 부재(16A)를 링 간극(18)로 압출하여 접합벽(19)으로 한다. 이 방법은, 오목부(1b)에 충전된 투광성 접합 부재(16A)를 접합제(14)로 하므로, 투광성 접합 부재(16A)의 충전량을, 접합벽(19)과 도광판(1)의 제2 주면(1d)이 동일 평면이 되는 양으로 조정할 필요가 있다. 투광성 접합 부재(16A)의 충전량이 적으면, 도 7에 도시한 것처럼, 접합벽(19)의 표면이 도광판(1)의 제2 주면(1d)보다 낮게 된다. 반대로 투광성 접합 부재(16A)의 충전량이 많으면, 도 8에 도시한 것처럼, 접합벽(19)이 링 간극(18)으로부터 삐져나와, 접합벽(19)의 표면이 도광판(1)의 제2 주면(1d)으로부터 돌출한다. 접합벽(19)의 표면이 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 동일 평면이 아니면, 발광부 주변의 배광을 이상적인 상태로 할 수 없다. 오목부(1b)로부터 삐져나온 투광성 접합 부재나, 투광성 접합 부재가 충전되지 않은 간극이, 광의 배광을 틀어지게 하기 때문이다. 투광성 접합 부재(16A)의 충전량은, 접합벽(19)과 도광판(1)의 제2 주면(1d)이 동일 평면이 되도록 조정되지만, 근소한 충전량의 오차가 접합벽(19)과 도광판(1)의 제2 주면(1d)의 상대 위치를 틀어지게 하는 원인이 된다.The translucent bonding member 16A, which bonds the light adjusting portion 10 to the bottom of the recess 1b, adheres to both surfaces in an uncured state and cures to harden the surface of the light adjusting portion 10 to the recess 1b. Join to the bottom of the. Moreover, the translucent bonding member 16A extruded from between the light adjusting part 10 and the bottom face of the recessed part 1b becomes the bonding wall 19, and the outer periphery of the light adjusting part 10 is made into the recessed part 1b. Join to the inner circumferential surface. This manufacturing method extrudes 16 A of uncured liquid transparent translucent bonding members which filled the recessed part 1b into the ring clearance 18, and it is set as the joining wall 19. FIG. In this method, the light-transmissive bonding member 16A filled in the recess 1b is used as the bonding agent 14, so that the filling amount of the light-transmissive bonding member 16A is changed to the second of the bonding wall 19 and the light guide plate 1. It is necessary to adjust to the amount that the main surface 1d becomes coplanar. When the filling amount of the translucent bonding member 16A is small, as shown in FIG. 7, the surface of the bonding wall 19 is lower than the second main surface 1d of the light guide plate 1. On the contrary, when the filling amount of the translucent bonding member 16A is large, as shown in FIG. 8, the bonding wall 19 protrudes from the ring gap 18, and the surface of the bonding wall 19 is the second main surface of the light guide plate 1. It protrudes from (1d). If the surface of the bonding wall 19 is not coplanar with the second main surface 1d of the light guide plate 1, light distribution around the light emitting portion cannot be made ideal. This is because the light-transmissive bonding member protruding from the recess 1b and the gap in which the light-transmissive bonding member is not filled cause the light distribution to be distorted. Although the filling amount of the translucent bonding member 16A is adjusted so that the joining wall 19 and the 2nd main surface 1d of the light guide plate 1 may be coplanar, the error of a slight filling amount is the joining wall 19 and the light guide plate 1. This causes the relative position of the second main surface 1d to be distorted.

본 실시형태의 발광 모듈(100)은, 투광성 접합 부재(16A)의 충전량의 언밸런스에 의한 접합벽(19) 표면의 레벨과 도광판(1)의 제2 주면(1d)의 상대 위치의 어긋남을 방지하기 위하여, 접합벽(19) 전체의 체적을, 오목부(1b)에 배치되는 발광소자 유닛(3)의 체적인 오목부 내 체적보다 크게 하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 발광소자 유닛(3)은 광 조정부(10)를 오목부(1b)에 배치하고 있으므로, 오목부 내 체적은 광 조정부(10)의 체적이 된다. 따라서, 본 실시형태에서는, 접합벽(19) 전체의 체적을 광 조정부(10)의 체적보다 크게 하고 있다. 접합벽(19) 전체의 체적이 발광소자 유닛(3)의 오목부 내 체적보다 큰 오목부(1b)는, 충전하는 투광성 접합 부재(16A)의 충전량의 오차에 대해 접합벽 표면의 위치 어긋남을 줄일 수 있다.The light emitting module 100 of this embodiment prevents the shift | offset | difference of the level of the surface of the bonding wall 19 and the relative position of the 2nd main surface 1d of the light guide plate 1 by the unbalance of the filling amount of the translucent bonding member 16A. For this purpose, the volume of the whole bonding wall 19 is made larger than the volume in the recessed part of the light emitting element unit 3 arrange | positioned at the recessed part 1b. In the present embodiment, the light emitting element unit 3 arranges the light adjusting portion 10 in the recess 1b, so that the volume in the recess is the volume of the light adjusting portion 10. Therefore, in this embodiment, the volume of the whole bonding wall 19 is made larger than the volume of the light adjusting part 10. FIG. The concave portion 1b in which the volume of the entire joining wall 19 is larger than the volume in the concave portion of the light emitting element unit 3 prevents the positional shift of the joining wall surface with respect to the error of the filling amount of the translucent bonding member 16A to be charged. Can be reduced.

예를 들면, 구체적인 예로서For example, as a specific example

오목부의 내형을, 한 변이 0.6mm인 사각형으로, 깊이를 0.2mm로 하고,The inner shape of the concave part is a square whose side is 0.6 mm, and the depth is 0.2 mm,

광 조정부의 외형을, 한 변을 0.5mm로 하는 사각형으로 두께를 0.2mm로 하여,The appearance of the light adjustment unit is a square with one side of 0.5 mm and the thickness is 0.2 mm,

이 오목부에 광 조정부를 배치한다고 하면,If the light adjusting portion is placed in this recess,

발광소자 유닛의 오목부 내 체적은 0.05mm3,The volume in the recess of the light emitting element unit is 0.05mm 3 ,

접합벽(19) 전체의 체적은 0.022mm3가 되어,The volume of the entire joining wall 19 is 0.022 mm 3 ,

접합벽(19) 전체의 체적은 오목부 내 체적의 약 1/2이 된다.The volume of the entire joining wall 19 is about 1/2 of the volume in the recess.

이 구조에서, 접합벽(19) 표면의 레벨차를 ±0.01mm 이내로 하려면,In this structure, if the level difference of the surface of the joining wall 19 is within ± 0.01 mm,

투광성 접합 부재의 충전량을 ±0.0036mm3 이내로 극히 정확하게 컨트롤할 필요가 있다.It is necessary to control the filling amount of the translucent bonding member extremely precisely within ± 0.0036 mm 3 .

이에 대하여,In this regard,

오목부(1b)의 내형을 한 변을 1.0mm로 하는 사각형으로 같은 깊이로 하면,If the inner shape of the concave portion 1b is the same depth as a rectangle having one side as 1.0 mm,

오목부 내 체적은 같은 0.05mm3이므로,Since the volume in the recess is the same 0.05mm 3 ,

접합벽(19) 전체의 체적은 0.15mm3으로 크고, 오목부 내 체적의 약 3배라고 하면,If the volume of the entire joining wall 19 is 0.15 mm 3 , the volume is about three times the volume in the recess,

접합벽(19) 표면의 레벨차를 ±0.01mm 이내로 조정하려면,To adjust the level difference on the surface of the joining wall 19 to within ± 0.01 mm:

투광성 접합 부재의 충전량의 오차를 ±0.01mm3 이내로, 약 2.8배나 크게 할 수 있다. The error of the filling amount of the translucent bonding member can be increased by about 2.8 times within ± 0.01 mm 3 .

이러한 점으로부터, 링 간극(18)의 용적을 크게 하여, 접합벽(19)의 전체 체적을 크게 하는 발광 모듈(100)은, 오목부(1b)에 충전되는 투광성 접합 부재(16A)의 충전량의 오차를 흡수하여, 접합벽(19)의 표면 레벨을 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 정확하게 동일 평면으로 배치할 수 있다. 또한, 두꺼운 접합벽(19)은, 광 조정부(10)로부터 방사되는 광을 투과하여 도광판(1)으로 안내하므로, 도광판(1)과 광 조정부(10)의 사이에, 도광판(1)과 다른 두꺼운 접합벽(19)이 적층되는 구조에 의해, 광은 보다 균일하게 분산되어 도광판(1)으로부터 외부로 방사된다. 또한, 발광소자 유닛(3)을 오목부(1b)에 접합시켜, 접합벽(19)의 표면 레벨을 도광판(1)의 제2 주면(1d)보다 낮게 하고, 그 후, 투광성 접합 부재(16A)를 오목부(1b)에 보충하여 접합벽(19)의 표면 레벨을 도광판(1)의 제2 주면(1d)과 동일 평면으로 하는 제조 방법에서도, 오목부(1b)에 보충되는 투광성 접합 부재(16A)의 충전량의 오차를 대용량의 링 간극(18)이 흡수하여, 접합벽(19)의 표면 레벨을 제2 주면(1d)과 동일 평면으로 할 수 있다.From this point of view, the light emitting module 100 which enlarges the volume of the ring gap 18 and enlarges the total volume of the bonding wall 19 is the amount of filling of the translucent bonding member 16A filled in the recess 1b. By absorbing the error, the surface level of the bonding wall 19 can be arranged on the second main surface 1d of the light guide plate 1 in exactly the same plane. In addition, since the thick bonding wall 19 transmits the light emitted from the light adjusting unit 10 and guides it to the light guide plate 1, the thick bonding wall 19 is different from the light guide plate 1 between the light guide plate 1 and the light adjusting unit 10. Due to the structure in which the thick bonding walls 19 are stacked, the light is more uniformly dispersed and emitted from the light guide plate 1 to the outside. Further, the light emitting element unit 3 is bonded to the recessed portion 1b so that the surface level of the bonding wall 19 is lower than the second main surface 1d of the light guide plate 1, and thereafter, the light transmissive bonding member 16A. ) Is added to the recess 1b so that the surface level of the joining wall 19 is flush with the second main surface 1d of the light guide plate 1, and the light-transmissive bonding member to be supplemented to the recess 1b. The large amount of ring gap 18 absorbs the error of the filling amount of 16A, and the surface level of the joining wall 19 can be made flush with the second main surface 1d.

발광소자 유닛(3)을 도광판(1)에 고착시킨 후, 도 11C에 도시한 공정에서, 제2 봉지 수지부(15B)를 도광판(1)의 제2 주면(1d)에 형성한다. 제2 봉지 수지부(15B)에는 백색 수지가 사용되고, 발광소자 유닛(3)을 내부에 매설하는 두께로 형성된다.After the light emitting element unit 3 is fixed to the light guide plate 1, the second encapsulation resin portion 15B is formed on the second main surface 1d of the light guide plate 1 in the step shown in Fig. 11C. White resin is used for the 2nd sealing resin part 15B, and it is formed in the thickness which embeds the light emitting element unit 3 inside.

도 12A에 도시한 공정에서, 경화된 제2 봉지 수지부(15B)의 표면을 연마하여, 전극 단자(23)를 표면에 노출시킨다.In the process shown in FIG. 12A, the surface of the hardened second encapsulating resin portion 15B is polished to expose the electrode terminal 23 to the surface.

또한, 도 11C에 도시한 공정에서는, 제2 봉지 수지부(15B)를 발광소자 유닛(3)을 내부에 매설하는 두께로 형성하였지만, 전극 단자(23)의 표면과 동일 평면, 또는 전극 단자(23)의 표면보다 낮은 위치가 되는 두께로 형성하여, 상술한 연마 공정을 생략해도 된다.In the process shown in Fig. 11C, although the second encapsulation resin portion 15B is formed to have a thickness for embedding the light emitting element unit 3 therein, the same plane as the surface of the electrode terminal 23 or the electrode terminal ( It may be formed to a thickness that is lower than the surface of 23), and the above-described polishing step may be omitted.

도 12B에 도시한 공정에서, 봉지 수지부(15)의 표면에 도전막(24)을 적층한다. 이 공정에서는, 발광소자(11)의 전극 단자(23)와 봉지 수지부(15) 위의 대략 전체 면에, Cu/Ni/Au의 금속막(24)을 스퍼터링 등으로 형성한다. In the process shown in FIG. 12B, the conductive film 24 is laminated on the surface of the encapsulating resin portion 15. In this step, the Cu / Ni / Au metal film 24 is formed on the entire surface of the electrode terminal 23 and the sealing resin portion 15 of the light emitting element 11 by sputtering or the like.

도 12C에 도시한 공정에서, 도전막(24)의 일부를 제거하고, 도전막(24)을 통해 각각의 발광소자(11)를 전기 접속한다.In the process shown in FIG. 12C, a part of the conductive film 24 is removed, and the respective light emitting elements 11 are electrically connected through the conductive film 24.

이상의 공정에서는, 1매의 도광판(1)에 복수의 발광소자 유닛(3)을 고착시키고 있는 발광 모듈(100)을 제조한다. 1매의 도광판(1＇)에 하나의 발광소자 유닛(3)을 고착시켜 발광 비트(5)를 제조하는 방법은, 도 9A 내지 도 9D 및 도 10A 내지 도 10D에서 발광소자 유닛(3)을 제작한 후, 도 11A 및 도 11B에서 도시한 공정으로, 하나의 오목부(1b)를 설치한 도광판(1)의 오목부(1b)에 발광소자 유닛(3)을 고착시키고, 그 후, 도 11C에 도시한 공정과 마찬가지로 하여 도광판(1)에 제2 봉지 수지부(15B)를 접합하고, 또한 도 12A에 도시한 공정과 마찬가지로 제2 봉지 수지부(15B)의 표면을 연마하여 전극 단자(23)를 노출시키고, 나아가 도 12B에 도시한 공정으로 도전막(24)을 적층하고, 도 12C에 도시한 공정으로 도전막(24)의 일부를 제거하여, 한 쌍의 전원 단자(23)로 분리하여 도전막(24)을 전기 접속한다.In the above process, the light emitting module 100 which fixes the some light emitting element unit 3 to the one light guide plate 1 is manufactured. The method of manufacturing the light emitting bit 5 by fixing one light emitting element unit 3 to one light guide plate 1 'is performed by using the light emitting element unit 3 in FIGS. 9A to 9D and 10A to 10D. After fabrication, the light emitting element unit 3 is fixed to the recessed portion 1b of the light guide plate 1 provided with one recessed portion 1b by the steps shown in FIGS. 11A and 11B. The second encapsulation resin portion 15B is bonded to the light guide plate 1 in the same manner as the process shown in 11C, and the surface of the second encapsulation resin portion 15B is polished in the same manner as the process shown in FIG. 23 is exposed, and further, the conductive film 24 is laminated in the process shown in FIG. 12B, and a portion of the conductive film 24 is removed in the process shown in FIG. 12C, and the pair of power supply terminals 23 is removed. Separately, the electrically conductive film 24 is electrically connected.

복수의 발광소자 유닛(3)은, 각각이 독립하여 구동하도록 배선되어도 된다. 또한, 도광판(1)을 복수의 범위로 분할하여, 1개의 범위 내에 실장된 복수의 발광소자 유닛(3)을 1개의 그룹으로 하고, 해당 1개의 그룹 내의 복수의 발광소자 유닛(3)끼리 직렬 또는 병렬로 전기적으로 접속함으로써 같은 회로로 접속하고, 이러한 발광소자 유닛 그룹을 복수 개 구비하도록 해도 된다. 이러한 그룹 나누기를 행함으로써, 로컬 디밍 가능한 발광 모듈로 할 수 있다.The plurality of light emitting element units 3 may be wired so as to drive each independently. In addition, the light guide plate 1 is divided into a plurality of ranges, and a plurality of light emitting element units 3 mounted in one range are formed into one group, and the plurality of light emitting element units 3 in the one group are connected in series. Alternatively, the plurality of light emitting element units may be provided in the same circuit by electrically connecting them in parallel. By performing such grouping, it is possible to obtain a light emitting module that can be dimmed locally.

본 실시형태의 발광 모듈(100)은, 1개가 1개의 액정 디스플레이 장치의 백 라이트로서 사용되어도 된다. 또한, 복수의 발광 모듈(100)이 배열되어 1개의 액정 디스플레이 장치(1000)의 백 라이트로서 사용되어도 된다. 작은 발광 모듈(100)을 복수 개 만들고, 각각 검사 등을 행함으로써, 크게 실장되는 발광소자(11)의 수가 많은 발광 모듈(100)을 제작하는 경우와 비교하여, 수율을 향상시킬 수 있다. One light emitting module 100 of the present embodiment may be used as a backlight of one liquid crystal display device. In addition, a plurality of light emitting modules 100 may be arranged to be used as a backlight of one liquid crystal display device 1000. By making a plurality of small light emitting modules 100 and inspecting each of them, the yield can be improved as compared with the case of manufacturing the light emitting module 100 with a large number of light emitting elements 11 mounted large.

발광모듈(100)은, 도 13에 도시한 것처럼, 배선 기판(25)을 갖고 있어도 된다. 배선 기판(25)은, 예를 들면, 배선 기판(25)을 구성하는 절연성의 기재에 설치되어 있는 복수의 비어 홀 내에 충전된 도전성 부재(26)와, 기재의 양면측에 있어서 도전성 부재(26)와 전기적으로 접속된 배선층(27)을 형성하고 있다. 그리고, 전극(11b)이, 도전성 부재(26)를 거쳐 배선층(27)과 전기적으로 접속되어 있다. The light emitting module 100 may have the wiring board 25 as shown in FIG. The wiring board 25 is, for example, the conductive member 26 filled in the plurality of via holes provided in the insulating base forming the wiring board 25 and the conductive member 26 on both sides of the base. ) And a wiring layer 27 electrically connected thereto. The electrode 11b is electrically connected to the wiring layer 27 via the conductive member 26.

또한, 1개의 발광 모듈(100)은 1개의 배선 기판에 접합되어도 된다. 또한, 복수의 발광 모듈(100)이 1개의 배선 기판에 접합되어도 된다. 이에 의해, 외부와의 전기적인 접속 단자(예를 들면 커넥터)를 집약할 수 있기(즉, 발광 모듈 1개마다 준비할 필요가 없기) 때문에, 액정 디스플레이 장치(1000)의 구조를 간이하게 할 수 있다.In addition, one light emitting module 100 may be bonded to one wiring board. In addition, the plurality of light emitting modules 100 may be joined to one wiring board. This makes it possible to aggregate electrical connection terminals (for example, connectors) with the outside (that is, it is not necessary to prepare for each light emitting module), thereby simplifying the structure of the liquid crystal display device 1000. have.

또한, 이 복수의 발광 모듈(100)이 접합된 1개의 배선 기판을 복수 배열하여 하나의 액정 디스플레이 장치(1000)의 백 라이트로 하여도 된다. 이 때, 예를 들면, 복수의 배선 기판을 프레임 등에 재치하고, 각각 커넥터 등을 이용하여 외부의 전원과 접속시킬 수 있다.In addition, a plurality of one wiring boards to which the plurality of light emitting modules 100 are bonded may be arrayed so as to be a backlight of one liquid crystal display device 1000. At this time, for example, a plurality of wiring boards may be placed in a frame or the like and connected to an external power supply using connectors or the like, respectively.

또한, 도광판(1) 상에는, 확산 등의 기능을 갖는 투광성의 부재를 더 적층해도 된다. 그 경우, 광학 기능부(1a)가 오목부인 경우에는, 오목부의 개구(즉, 도광판(1)의 제1 주면(1c)에 가까운 부분)를 막지만, 오목부를 매립하지 않도록, 투광성의 부재를 설치하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광학 기능부(1a)의 오목부 내에 공기의 층을 설치할 수 있어, 발광소자(11)로부터의 광을 양호하게 넓힐 수 있다.In addition, on the light guide plate 1, you may further laminate | stack the translucent member which has functions, such as a diffusion | diffusion. In that case, when the optical function part 1a is a recessed part, the opening of a recessed part (namely, the part which is close to the 1st main surface 1c of the light guide plate 1) is blocked, but a translucent member is made so that a recessed part may not be filled. It is desirable to install. Thereby, the layer of air can be provided in the recessed part of the optical function part 1a, and the light from the light emitting element 11 can be spread | diffused well.

본 발명과 관련되는 발광 모듈은, 예를 들면, 액정 디스플레이 장치의 백 라이트, 조명기구 등으로서 이용할 수 있다.The light emitting module according to the present invention can be used, for example, as a backlight, a lighting fixture, or the like of a liquid crystal display device.

1000: 액정 디스플레이 장치
100, 100＇: 발광 모듈
110a: 렌즈 시트
110b: 렌즈 시트
110c: 확산 시트
120: 액정 패널
1, 1＇: 도광판
1a: 광학 기능부
1b: 오목부
1c: 제1 주면
1d: 제2 주면
1e: V홈
1f: 경사면
3: 발광소자 유닛
5: 발광 비트
10: 광 조정부
11: 발광소자
11b: 전극
11c: 광 방사면
11d: 전극 형성면
12: 파장 변환부
13: 광 확산부
14: 접합제
15: 봉지 수지부
15A: 제1 봉지 수지부
15B: 제2 봉지 수지부
16A, 16B: 투광성 접합 부재
17: 삽입부
18: 링 간극
19: 접합벽
22: 금속막
23: 전극 단자
24: 도전막
25: 배선 기판
26: 도전성 부재
27: 배선층
30: 베이스 시트
31: 제1 시트
32: 제2 시트
33: 플레이트1000: liquid crystal display device
100, 100 Hz: light emitting module
110a: lens sheet
110b: lens sheet
110c: diffusion sheet
120: liquid crystal panel
1, 1 ＇: Light guide plate
1a: with optical function
1b: recess
1c: first principal plane
1d: 2nd principal plane
1e: V groove
1f: slope
3: light emitting element unit
5: luminous bit
10: light control unit
11: light emitting element
11b: electrode
11c: light emitting surface
11d: electrode formation surface
12: wavelength conversion unit
13: light diffuser
14: binder
15: bag resin part
15A: first encapsulating resin part
15B: second encapsulating resin part
16A, 16B: Translucent Bonding Member
17: insert
18: ring clearance
19: junction wall
22: metal film
23: electrode terminal
24: conductive film
25: wiring board
26: conductive member
27: wiring layer
30: base sheet
31: first sheet
32: second sheet
33: plate

Claims (15)

발광면이 되는 제1 주면과, 상기 제1 주면과 반대 측으로서 오목부가 설치되는 제2 주면을 구비하는 도광판과,
형광체를 포함하는 광 조정부와,
상기 광 조정부에 접합되는 발광소자를 구비하는 발광 모듈의 제조 방법으로서,
상기 도광판과,
상기 광 조정부와 상기 발광소자를 접합하여 일체 구조로 한 발광소자 유닛
을 준비하고,
상기 발광소자 유닛의 상기 광 조정부를 상기 오목부에 고착시키고,
상기 발광소자의 전극에 배선을 형성하는, 발광 모듈의 제조 방법.A light guide plate having a first main surface serving as a light emitting surface, a second main surface on which a concave portion is provided on a side opposite to the first main surface;
A light adjusting unit including a phosphor,
A manufacturing method of a light emitting module comprising a light emitting element bonded to the light adjusting unit,
The light guide plate;
A light emitting element unit in which the light adjusting unit and the light emitting element are joined to form an integrated structure.
To prepare,
The light adjusting part of the light emitting element unit is fixed to the concave part,
A wiring module is manufactured by forming a wiring on an electrode of the light emitting element. 제1항에 있어서,
상기 제2 주면에 복수의 오목부가 설치된 상기 도광판을 사용하고,
상기 도광판의 각각의 상기 오목부에 상기 발광소자 유닛을 고착시켜, 상기 도광판의 정위치에 복수의 상기 발광소자 유닛을 고착시키는, 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 1,
Using the light guide plate provided with a plurality of recesses on the second main surface,
And fixing the light emitting element units to the recessed portions of the light guide plate to fix the plurality of the light emitting element units in positions of the light guide plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 발광소자의 광 방사면을 상기 도광판의 제2 주면과 동일 평면에 배치하여, 상기 발광소자 유닛을 상기 도광판에 고착시키는, 발광 모듈의 제조 방법.The method according to claim 1 or 2,
And arranging the light emitting surface of the light emitting element on the same plane as the second main surface of the light guide plate to fix the light emitting element unit to the light guide plate. 제3항에 있어서,
상기 도광판의 상기 오목부에 배치되는 상기 발광소자 유닛의 삽입부의 외형을, 상기 오목부의 내형보다 작게 하고,
상기 오목부에 상기 삽입부를 배치하여 생기는, 상기 오목부의 내주와 상기 삽입부의 외주와의 사이에 생기는 링 간극에 접합제를 충전하여 접합벽을 형성하는, 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 3, wherein
The outer shape of the insertion portion of the light emitting element unit disposed in the recess of the light guide plate is made smaller than the inner shape of the recess,
A method of manufacturing a light emitting module, wherein a bonding agent is formed in a ring gap formed between the inner circumference of the concave portion and the outer circumference of the insert portion formed by arranging the insertion portion in the concave portion. 제4항에 있어서,
상기 링 간극의 용적을, 상기 발광소자 유닛의 상기 삽입부의 체적보다 크게 하는, 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 4, wherein
The volume of the said ring gap is made larger than the volume of the said insertion part of the said light emitting element unit. The manufacturing method of the light emitting module. 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 접합벽의 표면 레벨을, 상기 도광판의 제2 주면과 동일 평면으로 하는, 발광 모듈의 제조 방법.The method according to claim 4 or 5,
The manufacturing method of the light emitting module which makes the surface level of the said bonding wall coplanar with the 2nd main surface of the said light guide plate. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접합벽에 투광성의 수지를 사용하는, 발광 모듈의 제조 방법.The method according to any one of claims 4 to 6,
The manufacturing method of the light emitting module which uses translucent resin for the said bonding wall. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광소자 유닛에, 외주면을 상기 광 조정부의 외주면과 동일 평면으로 하고, 또한 상기 발광소자를 매설하는 제1 봉지 수지부를 설치하고,
상기 제1 봉지 수지부를 설치하여 이루어진 발광소자 유닛을 상기 도광판에 고착시키는, 발광 모듈의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 7,
In the light emitting element unit, an outer circumferential surface is flush with the outer circumferential surface of the light adjusting portion, and a first encapsulating resin portion for embedding the light emitting element is provided.
A method of manufacturing a light emitting module for fixing a light emitting element unit formed by providing the first encapsulation resin portion to the light guide plate. 제8항에 있어서,
상기 제1 봉지 수지부를 백색 수지로 하는, 발광 모듈의 제조 방법.The method of claim 8,
The manufacturing method of the light emitting module which makes said 1st sealing resin part white resin. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 발광소자 유닛을 고착시킨 상기 도광판의 제2 주면에, 상기 발광소자 유닛을 매설하는 제2 봉지 수지부를 설치하는, 발광 모듈의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 9,
And a second encapsulating resin portion for embedding the light emitting element unit on a second main surface of the light guide plate to which the light emitting element unit is fixed. 외부로 광을 방사하는 발광면이 되는 제1 주면의 반대측의 제2 주면에 오목부가 설치된 투광성의 도광판과,
상기 도광판의 상기 오목부에 고착되는 발광소자 유닛을 구비하고,
상기 발광소자 유닛은, 발광소자에 형광체를 포함하는 광 조정부가 접합되어 있고,
상기 발광소자 유닛은, 상기 오목부에 배치되는 삽입부의 외형이 상기 오목부의 내형보다 작고,
상기 삽입부와 상기 오목부와의 사이에 생기는 링 간극에 충전된 투광성의 접합제를 접합벽으로서 구비하는 발광 모듈.A translucent light guide plate provided with a recess on a second main surface opposite to the first main surface serving as a light emitting surface for emitting light to the outside;
A light emitting element unit fixed to the recessed portion of the light guide plate;
In the light emitting device unit, a light adjusting unit including a phosphor is bonded to the light emitting device.
The light emitting device unit has an outer shape of an insertion portion disposed in the recess portion smaller than an inner shape of the recess portion,
A light emitting module comprising a light-transmitting adhesive filled in a ring gap generated between the insertion portion and the recess as a bonding wall. 제11항에 있어서,
상기 링 간극의 용적이, 상기 발광소자 유닛의 상기 삽입부의 체적보다 큰, 발광 모듈.The method of claim 11,
A light emitting module, wherein the volume of the ring gap is larger than the volume of the insertion portion of the light emitting element unit. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 도광판의 상기 제2 주면에, 상기 발광소자 유닛을 매설하는 제2 봉지 수지부가 적층되는, 발광 모듈.The method according to claim 11 or 12, wherein
And a second encapsulation resin portion for embedding the light emitting element unit is laminated on the second main surface of the light guide plate. 제13항에 있어서,
상기 발광소자 유닛이, 외주면을 상기 광 조정부의 외주면과 동일 평면으로 하고, 또한 상기 발광소자를 매설하는 제1 봉지 수지부를 가지며,
상기 제1 봉지 수지부를 설치하여 이루어진 상기 발광소자 유닛이 상기 제2 봉지 수지부에 매설되는, 발광 모듈.The method of claim 13,
The light emitting element unit has a first encapsulating resin portion for making the outer circumferential surface coplanar with the outer circumferential surface of the light adjusting portion and embedding the light emitting element,
A light emitting module in which the light emitting element unit formed by providing the first encapsulation resin portion is embedded in the second encapsulation resin portion. 제13항 또는 제14항에 있어서,
상기 제2 봉지 수지부와 상기 제1 봉지 수지부가 백색 수지인, 발광 모듈.The method according to claim 13 or 14,
The second encapsulation resin portion and the first encapsulation resin portion are white resins.
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