KR20190105912A - Fabricating method for electronic components magazine - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component magazine. The method of the present invention comprises the processes of: forming first and second antistatic layers on upper and lower surfaces of a base layer formed of a sheet fabric; press-molding the base layer and the first and second antistatic layers with air to form a plurality of accommodation grooves in a matrix shape; cutting a fabric state having the plurality of accommodation grooves formed therein to a unit electronic component magazine having M × N (M and N are natural number) accommodation grooves formed therein; and transferring cut surfaces of one or more unit electronic component magazines in an overlapped state from rotary rods composing an application device coated with an organic solvent having a conductor or conductive polymer-containing synthetic resin dissolved therein within a water pan composing the application device, and from one or more rotating Mayer bars including a wire formed to be wound around outer circumferential surfaces of the rotary rods, thereby applying the organic solvent to the cut surfaces of the unit electronic component magazines to remove fine particles and burr formed on side surfaces of the base while forming a conductive layer. Therefore, the method can improve productivity by enabling the conductive layer to be formed on the cut surfaces of one or more overlapped unit electronic component magazines at the same time, and can easily separate the unit electronic component magazines by allowing an organic solvent having a conductive material or conductive metal-containing synthetic resin dissolved therein to be applied in a predetermined width on edge portions of upper and lower surfaces of the unit electronic component magazines, thereby preventing adjacent unit electronic component magazines from being attached to each other.

Description

전자부품 용기의 제조방법{Fabricating method for electronic components magazine}Fabrication method for electronic components magazine

본 발명은 전자부품 용기의 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 반도체 소자 등의 전자부품을 포장하기 위한 트레이(tray) 또는 캐리어 테이프 등을 포함하는 전자부품 용기의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component container, and more particularly, to a method for manufacturing an electronic component container including a tray or a carrier tape for packaging an electronic component such as a semiconductor device.

반도체 소자 등 각각의 개별 전자 부품 또는 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 모듈로 조립한 전자 부품을 M × N(M 및 N은 자연수)개를 포장하기 위해 트레이 또는 캐리어 테이프 등이 사용되고 있다. 이들 포장 용기는 포장된 반도체 소자 등 각각의 개별 전자 부품 또는 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 모듈로 조립한 전자 부품 등이 정전기에 의해 파괴되는 것을 방지하기 위해 몸체를 구성하는 비전도성의 합성 수지로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 도전성 재료를 포함하여 제전특성을 갖는 제 1 및 제 2 제전층이 각각 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 제전층에 의해 트레이 또는 캐리어 테이프 등을 포함하는 용기에 정전기가 발생되어도 수용홈 내에 수용된 전자부품에 전달되지 않고 외부로 방전하여 이 전자부품이 파괴되는 것을 방지한다.A tray or a carrier tape or the like is used to package M x N (M and N are natural numbers) of each individual electronic component such as a semiconductor device or an electronic component assembled with each other individual electronic component as a module. These packaging containers are made of non-conductive synthetic resin that forms a body to prevent the destruction of each individual electronic component such as a packaged semiconductor element or an electronic component assembled with each other individual electronic component as a module by static electricity. First and second antistatic layers each having an antistatic property, including a conductive material, are formed on the upper and lower surfaces of the formed base layer. Even if static electricity is generated in the container including the tray or the carrier tape by the first and second electrostatic charge layers, the electronic component is discharged to the outside without being transferred to the electronic component contained in the receiving groove, thereby preventing the electronic component from being destroyed.

상기에서 트레이 또는 캐리어 테이프는 비전도성의 합성 수지의 시트 원단으로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 전도성을 갖는 제 1 및 제 2 제전층을 각각 형성한 후 시트를 가열한 다음 트레이 금형에 이르러 상하 금형 사이에서 진공 성형 또는 압공 성형하여 전자 부품이 수용되는 수용홈을 형성하고, 이 수용홈이 M × N(M 및 N은 자연수)개를 갖는 단위로 절단하여 형성한다.In the above tray or carrier tape is formed on the upper and lower surfaces of the base layer made of a sheet fabric of a non-conductive synthetic resin, each conductive first and second antistatic layer is formed, and then the sheet is heated to reach the tray mold up and down Vacuum forming or pressure forming between the molds forms an accommodating groove for accommodating the electronic component, and the accommodating groove is formed by cutting into units having M × N (M and N are natural numbers).

상기에서 성형 후 단위 트레이 또는 캐리어 테이프로 절단될 때 베이스층, 제 1 및 제 2 제전층이 모두 제거되지 않고 절단면에서 어느 하나 층의 일부 또는 복수 층의 일부가 잔류하는 미세한 버(burr)가 생성될 뿐만 아니라 절단면이 매끈하지 않고 거칠게 되어 약하게 붙어 있는 미세 입자들이 발생된다. 이러한 버(burr)와 미세 입자들은 사용시 수용홈에 수용된 전자부품에 부착되어 이 전자부품을 단락시켜 파괴시킨다.When the base layer, the first and the second antistatic layer are not removed, and a part of one of the layers or a part of the plurality of layers remains on the cutting surface when the base tray, the first and the second antistatic layer are not removed after molding, the fine burr is formed. In addition, the cut surface is not smooth but rough, resulting in weakly attached fine particles. These burrs and fine particles are attached to the electronic parts accommodated in the receiving grooves in use and short-circuit and destroy the electronic parts.

그러므로, 단위 트레이 또는 캐리어 테이프를 포함하는 전자부품 용기는 절단면에 형성된 버(burr)와 미세 입자들을 제거하여야 한다.Therefore, the electronic component container including the unit tray or the carrier tape should remove burrs and fine particles formed on the cut surface.

종래 기술에 따른 버(burr)와 미세 입자들을 제거하는 것이 본 출원인이 출원한 대한민국 특허출원 제 2017-0023538 호(발명의 명칭 : 전자부품 용기 및 그의 제조방법)에 개시되어 있다.Removal of burrs and fine particles according to the prior art is disclosed in Korean Patent Application No. 2017-0023538 filed by the present applicant (name of the invention: an electronic component container and a manufacturing method thereof).

종래 기술에 따른 전자부품 용기의 제조방법은 시트 원단으로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 제전층을 형성하는 공정과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층을 공기로 가압 성형하여 다수 개의 수용홈을 매트릭스 형상으로 형성하는 공정과, 상기 다수 개의 수용홈이 형성된 원단 상태를 각각 M × N(M 및 N은 자연수)개의 수용홈을 갖는 단위 전자부품 용기로 절단하는 공정과, 상기 단위 전자부품 용기의 상부면과 하부면의 가장자리 부분을 포함하여 절단면에 제 1 및 제 2 제전층과 전기적으로 연결되는 도전층을 형성하는 공정을 포함한다.According to the related art, a method of manufacturing an electronic component container may include forming first and second antistatic layers on upper and lower surfaces of a base layer made of sheet fabric, and using the base layer and the first and second antistatic layers as air. Forming a plurality of accommodating grooves in a matrix shape by pressing and cutting a fabric state in which the plurality of accommodating grooves are formed into unit electronic component containers each having M × N (M and N are natural numbers) accommodating grooves. And forming a conductive layer electrically connected to the first and second electrostatic layers on the cut surface, including edge portions of upper and lower surfaces of the unit electronic component container.

상기에서 원단 상태를 각각 M × N(M 및 N은 자연수)개의 수용홈을 갖는 단위 전자부품 용기로 절단할 때 절단면에는 다수 개의 버가 생성될 뿐만 아니라 절단면이 매끈하지 않고 거칠게 된다. 따라서, 단위 전자부품 용기의 상부면과 하부면의 가장자리 부분을 포함하여 절단면을 유기용제에 전도성 고분자를 혼합한 상태에서 제 1 제전층과 제 2 제전층을 전기적으로 연결되는 도전층을 형성한다. 상기에서 도전층을 자동 또는 수동에 의한 침지법 또는 스프레이법에 의해 형성한다. 또한, 도전층을 자동 또는 수동에 의한 천, 스펀지(sponge) 또는 붓(brush)으로 도포하여 형성한다. 상기에서 도전층을 형성할 때 생산성을 향상시키기 위해 절단된 단위 전자부품 용기를 복수 개 겹친 상태로 형성할 수 있다.When the original state is cut into a unit electronic component container having M × N (M and N are natural numbers) receiving grooves, respectively, not only a plurality of burrs are formed on the cut surface but the cut surface is not smooth but rough. Accordingly, the conductive layer including the edges of the upper and lower surfaces of the unit electronic component container may be electrically connected between the first and second electrostatic layers in a state where the conductive polymer is mixed with the organic solvent. In the above, the conductive layer is formed by an automatic or manual immersion method or a spray method. In addition, the conductive layer is formed by coating with a cloth, sponge, or brush by automatic or manual operation. When the conductive layer is formed, a plurality of cut unit electronic component containers may be formed in an overlapped state in order to improve productivity.

상기에서 침지법은 절단된 단위 전자부품 용기를 한 개 또는 겹쳐진 복수 개의 상부면과 하부면의 가장자리 부분을 포함하여 절단면을 수조에 담겨진 전도성 고분자가 혼합된 유기용제에 침지하여 도전층을 형성하는 것이다. 또한, 스프레이법은 절단된 단위 전자부품 용기를 한 개 또는 겹쳐진 복수 개의 상부면과 하부면의 가장자리 부분을 포함하여 절단면에 전도성 고분자가 혼합된 유기용제를 분무기로 분사하여 형성하는 것이다. 그리고, 도전층을 천, 스폰지 또는 붓으로 형성하는 방법은 천, 스폰지 또는 붓에 전도성 고분자가 혼합된 유기용제를 묻혀 절단된 단위 전자부품 용기를 한 개 또는 겹쳐진 복수 개의 상부면과 하부면의 가장자리 부분을 포함하여 절단면에 도포한다.The immersion method is to form a conductive layer by immersing the cut surface in an organic solvent mixed with a conductive polymer contained in a water tank, including one cut unit electronic component container or a plurality of overlapping upper and lower edge portions. . In addition, the spray method is formed by spraying an organic solvent in which a conductive polymer is mixed on the cut surface, including one cut unit electronic component container or a plurality of overlapping upper and lower edge portions. The conductive layer may be formed of a cloth, a sponge, or a brush by using an organic solvent mixed with a conductive polymer on a cloth, a sponge, or a brush. Apply to the cut surface, including the part.

그러나, 상술한 종래 기술에 따라 도전층을 형성하면 전도성 고분자가 혼합된 유기용제가 절단된 단위 전자부품 용기의 상부면과 하부면의 가장자리 부분에 일정한 폭으로 도포되지 않고 수용홈의 외부 측면, 즉, 인접하는 단위 전자부품 용기들의 접촉면에도 도포될 수 있어 건조 후 인접하는 단위 전자부품 용기들이 부착되어 분리되지 않는 문제점이 있었다. 또한, 도전층을 천 등으로 형성하는 경우 보푸라기 등의 이물질이 발생되어 단위 전자부품 용기의 도포면에 되묻는 문제점이 있었다.However, when the conductive layer is formed in accordance with the above-described conventional technology, the organic solvent mixed with the conductive polymer is not applied to the edges of the upper and lower surfaces of the cut-out unit electronic component container with a predetermined width, but the outer side of the receiving groove, that is, In addition, there may be a problem that adjacent unit electronic component containers may not be attached and separated after drying because they may be applied to contact surfaces of adjacent unit electronic component containers. In addition, when the conductive layer is formed of a cloth or the like, foreign matter such as lint is generated, and there is a problem that the coating surface of the unit electronic component container is buried.

따라서, 본 발명의 목적은 복수 개에 도전층을 동시에 형성하여 생산성을 향상시킬 수 있는 전자부품 용기의 제조방법을 제공함에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an electronic component container which can improve productivity by simultaneously forming a plurality of conductive layers.

본 발명의 다른 목적은 도전층을 복수 개의 단위 전자부품 용기에 형성하여도 인접하는 것들이 서로 부착되어 분리되지 않는 것을 방지할 수 있는 전자부품 용기의 제조방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a manufacturing method of an electronic component container which can prevent adjacent ones from adhering to each other even if a conductive layer is formed in a plurality of unit electronic component containers.

본 발명의 또 다른 문제점은 도전층 형성시 보푸라기 등의 이물질이 단위 전자부품 용기의 도포면에 되묻는 것을 방지할 수 있는 전자부품 용기의 제조방법을 제공함에 있다.Another problem of the present invention is to provide a manufacturing method of an electronic component container which can prevent foreign matters such as lint and the like from being buried on the coated surface of the unit electronic component container when the conductive layer is formed.

상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 용기의 제조방법은 시트 원단으로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 제전층을 형성하는 공정과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층을 공기로 가압 성형하여 다수 개의 수용홈을 매트릭스 형상으로 형성하는 공정과, 상기 다수 개의 수용홈이 형성된 원단 상태를 각각 M × N(M 및 N은 자연수)개의 수용홈을 갖는 단위 전자부품 용기로 절단하는 공정과, 상기 1개 또는 복수 개를 겹친 상태의 단위 전자부품 용기의 절단면을 도포장치를 구성하는 수조 내의 도전체 또는 전도성 고분자가 함유된 합성수지가 용해된 유기용제를 묻힌 도포장치를 구성하는 회전봉과 이 회전봉 외주면을 감도록 형성된 와이어를 포함하는 1개 또는 복수 개의 회전하는 메이어 바에서 이송시켜 도포하여 도전층을 형성하면서 상기 베이스의 측면에 형성된 버와 미세 입자들을 제거하는 공정을 포함한다.A method of manufacturing an electronic component container according to the present invention for achieving the above objects is a step of forming a first and a second electrostatic layer on the upper and lower surfaces of the base layer made of sheet fabric, the base layer and the first and first 2 a process of forming a plurality of accommodating grooves into a matrix by press-molding the antistatic layer with air, and unit electrons having M × N (M and N are natural numbers) accommodating grooves each having a plurality of accommodating grooves formed thereon. A coating device in which an organic solvent in which a synthetic resin containing a conductor or a conductive polymer is dissolved in a water tank constituting a coating device is applied to a step of cutting the component container and the cut surface of the unit electronic component container in a state where one or a plurality of pieces are stacked. Transfer and apply from one or a plurality of rotating mayer bar comprising a rotating rod constituting the rotary rod and a wire formed to wind the outer peripheral surface of the rotating rod Removing a burr and fine particles formed on a side surface of the base while forming a conductive layer.

상기에서 도전층을 형성하는 도전체로 전도성 물질 또는 도전성 금속을 사용한다.As the conductor forming the conductive layer, a conductive material or a conductive metal is used.

상기에서 도전층을 형성하는 전도성 고분자로 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 중 어느 하나를 사용한다.As the conductive polymer forming the conductive layer, any one of PODOT (PEDOT: 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS (Poly Stylene Sulfonate), Pyrrole and Poly Aniline is used.

상기에서 도전층을 형성할 때 상기 유기용제로 토루엔, MEK(메칠 에칠 케톤), 아세톤, 초산에칠, TCE(Tri Chloro Ethylene), DMSO(Di Methyl Sulfoxide), DCM(Di Chloro Methane), HFP(Hexa Fluoro -2- Propanol) 및 알코올류 중 어느 하나를 사용한다.To form the conductive layer in the above organic solvents such as toluene, MEK (methyl ethyl ketone), acetone, ethyl acetate, TCE (Tri Chloro Ethylene), Di Methyl Sulfoxide (DMSO), Di Chloro Methane (DCM), HFP (Hexa Fluoro-2-Propanol) and alcohols are used.

상기에서 1개 또는 복수 개의 메이어 바는 상기 1개 또는 복수 개의 단위 전자부품 용기의 이송 방향과 반대가 되어 서로 맞물리도록 회전한다.In the above, one or more mayor bars rotate to engage with each other in a direction opposite to the conveying direction of the one or more unit electronic component containers.

상기에서 회전봉은 금속, 세라믹, 실리콘, 합성수지, 고무 및 테프론 중 어느 하나로 구성된다.The rotating rod is composed of any one of metal, ceramic, silicon, synthetic resin, rubber and Teflon.

상기에서 와이어는 금속 및 합성수지 중 어느 하나로 형성된다.In the above, the wire is formed of any one of a metal and a synthetic resin.

따라서, 본 발명은 1개 또는 복수 개가 겹쳐진 단위 전자부품 용기의 절단면에 도전층을 동시에 형성할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 전도성 물질 또는 도전성 금속이 함유된 합성수지가 용해된 유기용제가 단위 전자부품 용기의 상부면과 하부면의 가장자리 부분에 일정한 폭으로 도포되도록 하여 인접하는 단위 전자부품 용기들이 부착되는 것을 방지하여 용이하게 분리할 수 있는 이점이 있다. 그리고, 도전층 형성시 단위 전자부품 용기의 도포면이 이물질이 되묻는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.Therefore, in the present invention, since the conductive layer can be simultaneously formed on the cut surface of one or more overlapping unit electronic component containers, the productivity can be improved, and the organic solvent in which the synthetic resin containing the conductive material or the conductive metal is dissolved It is possible to easily separate the adjacent unit electronic component containers to be attached by applying a predetermined width to the edge portion of the upper surface and the lower surface of the unit electronic component container. In addition, when the conductive layer is formed, there is an advantage in that the coated surface of the unit electronic component container can prevent foreign matter from being buried back.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 용기의 평면도.
도 2는 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 전자부품 용기의 제조 공정도.
도 4는 본 발명에 사용된 도포장치의 사시도.
도 5는 도 3d의 공정 상태를 도시하는 사시도.1 is a plan view of an electronic component container according to the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
3a to 3d is a manufacturing process diagram of the electronic component container according to the present invention.
Figure 4 is a perspective view of the coating device used in the present invention.
5 is a perspective view illustrating a process state of FIG. 3D.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품 용기(10)의 평면도이고, 도 2는 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도이다.1 is a plan view of an electronic component container 10 according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A.

본 발명에 따른 전자부품 용기(10)는 베이스층(11), 제 1 및 제 2 제전층(13)(15), 수용홈(19) 및 도전층(17)을 포함한다.The electronic component container 10 according to the present invention includes a base layer 11, first and second static charge layers 13 and 15, a receiving groove 19, and a conductive layer 17.

베이스층(11)은 전자부품 용기가 형상을 유지가 가능할 정도의 강도를 갖도록 0.5 ∼ 3㎜ 정도의 두께를 갖는 합성수지로 형성된다. 상기에서 베이스층(11)은 폴리에틸렌(Poly Ethylene), 폴리프로필렌(Poly Propylene), 폴리에스터(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(Poly Carbonate) 등의 유기용제에 용해되지 않는 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되거나, 또는, 폴리스틸렌(Poly Stylene), 폴리염화비닐(Poly Vinyl Chloride) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 유기용제에 용해되는 용제성 수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한, 베이스층(11)은 용제성과 내용제성 수지의 복합 수지층으로 형성될 수도 있다.The base layer 11 is formed of a synthetic resin having a thickness of about 0.5 to 3 mm so that the electronic component container has a strength sufficient to maintain its shape. The base layer 11 is formed of any one of solvent-resistant resins that are not dissolved in organic solvents such as polyethylene (poly ethylene), polypropylene (poly propylene), polyester (polyethylene terephthalate) and polycarbonate (Poly Carbonate) or Alternatively, the present invention may be formed of any one of solvent solvents dissolved in organic solvents such as polystyrene (Poly Stylene), poly vinyl chloride (Poly Vinyl Chloride), and ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene). In addition, the base layer 11 may be formed of a composite resin layer of solvent and solvent resistant resin.

제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 압출되어 0.05 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)과 접착력이 양호하도록 동일한 물질, 즉, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나의 합성수지에 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질이나, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속이 포함되어 표면 저항이 106 ∼ 109Ω/sq 정도가 되도록 형성된다. The first and second static elimination layers 13 and 15 are extruded on the upper and lower surfaces of the base layer 11, respectively, to form a thickness of about 0.05 to 0.3 mm. In the above, the first and second antistatic layers 13 and 15 may be made of the same material as the base layer 11 so as to have good adhesion, that is, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and polycarbonate. It is formed of any one of solvent-resistant resins such as (PC), or carbon nanotubes or conductive carbon in any one of solvent resins such as polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), and ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) Conductive materials, such as these, or conductive metals, such as gold, silver, copper, or aluminum, are contained and it is formed so that surface resistance may be about 10 <6> -10 <9> Pa / sq.

또한, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)의 상부 및 하부 표면에 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나로 코팅되어 형성될 수도 있다.In addition, the first and second antistatic layers 13 and 15 may be formed on the upper and lower surfaces of the base layer 11 by PODOT (3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS (Poly Stylene Sulfonate), and pyrrole ( It may be formed by coating with any one of conductive polymers such as pyrrole) and poly aniline.

상기에서 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 전도성 물질 또는 도전성 금속이 포함된 용제성 수지 또는 내용제성 수지로 형성되면 이 전도성 물질 또는 도전성 금속에 의해 불투명하게 형성되며. 또한, 전도성 고분자로 코팅되어 형성되면 투명하게 형성된다. 따라서, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 필요에 따라 선택적으로 형성될 수 있다. 즉, 베이스층(11)이 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리염화비닐(PVC) 등의 투명한 합성수지로 형성되면 투명한 전자부품 용기를 얻기 위해 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 전도성 고분자로 형성될 수 있다.In the above, when the first and second antistatic layers 13 and 15 are formed of a conductive resin or a solvent-containing resin containing a conductive material or a conductive metal, the first and second antistatic layers 13 and 15 are opaquely formed by the conductive material or the conductive metal. In addition, it is formed transparently coated with a conductive polymer. Therefore, the first and second static elimination layers 13 and 15 may be selectively formed as necessary. That is, when the base layer 11 is formed of transparent synthetic resin such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polyvinyl chloride (PVC), a transparent electronic component container is obtained. To this end, the first and second static charge layers 13 and 15 may be formed of a conductive polymer.

수용홈(19)은 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 매트릭스 형상으로 배열되게 성형되어 형성된다. 수용홈(19)은 도 1에 2 × 2개가 형성된 것으로 도시되어 있으나 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성될 수 있다.The receiving groove 19 is formed by molding the base layer 11 and the first and second static elimination layers 13 and 15 arranged in a matrix. Receiving groove 19 is shown as 2 × 2 is formed in Figure 1, M × N (M and N is a natural number) may be formed.

도전층(17)은 베이스층(11)의 측면에 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)과 전기적으로 연결되게 0.005 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성되고 25 ∼ 90℃ 정도의 저온에서 건조된다. 그러므로, 도전층(17)은 베이스층(11)의 노출된 측면을 덮으면서 제 1 및 제 2 제전층(13)(15) 사이를 전기적으로 연결한다. The conductive layer 17 is formed on the side surface of the base layer 11 to a thickness of about 0.005 to 0.3 mm to be electrically connected to the first and second static charge layers 13 and 15, and at a low temperature of about 25 to 90 ° C. To dry. Therefore, the conductive layer 17 electrically connects between the first and second electrostatic layers 13 and 15 while covering the exposed side of the base layer 11.

상기에서 도전층(17)은 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질 중 어느 하나, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속 중 어느 하나가 함유된 폴리우레탄 수지, 폴리에스텔 수지, 아크릴계 수지, 비닐계 수지 및 부치랄 수지 등의 합성수지 중 어느 하나로 형성된다. 즉, 도전층(17)은 상술한 도전성 물질을 포함한 상술한 합성수지가 토루엔, MEK(메칠 에칠 케톤), 아세톤, 초산에칠, TCE(Tri Chloro Ethylene), DMSO(Di Methyl Sulfoxide), DCM(Di Chloro Methane), HFP(Hexa Fluoro -2- Propanol) 및 알코올류 등의 유기용제 중 어느 하나와 혼합된 상태에서 전자부품 용기(10)의 측면에 도포되어 형성된다. 도전층(17)은 도 4에 도시된 도포장치(50)에 의해 형성된다. 상기에서 도포장치(50)는 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 메이어 바(Mayer bar : 51)와 전도성 금속을 함유한 합성 수지가 혼합된 유기용제를 담는 수조(55)로 구성된다. 상기에서서 메이어 바(51)는 와이어 바(wire bar)라고 칭하는 것으로 회전봉(53)의 외주면에 와이어(54)를 감은 구조를 갖는다. 이에, 도전층(17)은 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면이 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 메이어 바(51)와 접촉되어 이송시키는 것에 의해 형성된다. 상기에서 메이어 바(51)는 금속, 세라믹, 실리콘, 합성수지 및 고무들 중에 어느 하나로 형성되며, 와이어(51)는 금속 및 합성수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The conductive layer 17 may be any one of conductive materials such as carbon nanotubes or conductive carbons, or any one of conductive metals such as gold, silver, copper, aluminum, or the like. It is formed of any one of synthetic resins such as resin, vinyl resin and butyral resin. That is, the conductive layer 17 may be formed of the above-mentioned synthetic resin including the above-mentioned conductive material, such as toluene, MEK (methyl ethyl ketone), acetone, ethyl acetate, TCE (Tri Chloro Ethylene), DMSO (Di Methyl Sulfoxide), DCM ( Di Chloro Methane), HFP (Hexa Fluoro-2-Propanol) and alcohol are mixed with any one of organic solvents, such as is formed on the side of the electronic component container (10). The conductive layer 17 is formed by the coating device 50 shown in FIG. In the above, the coating apparatus 50 includes a tank 55 containing one or more organic solvents, for example, one to ten mayer bars 51 and a synthetic resin containing a conductive metal. It is composed of In the above, the mayer bar 51 is called a wire bar, and has a structure in which a wire 54 is wound around the outer circumferential surface of the rotary bar 53. Accordingly, one or more conductive layers 17, for example, about 1 to about 200 cut-out surfaces of the unit electronic component container 10 overlapped with about 1 to about 10, for example, about 1 to about 10 It is formed by contacting and conveying the Mayer bar 51 of the. The mayer bar 51 may be formed of any one of metal, ceramic, silicon, synthetic resin, and rubber, and the wire 51 may be formed of any one of metal and synthetic resin.

또한, 도전층(17)은 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나가 토루엔, MEK(메칠 에칠 케톤), 아세톤, 초산에칠, TCE(Tri Chloro Ethylene), DMSO(Di Methyl Sulfoxide), DCM(Di Chloro Methane), HFP(Hexa Fluoro -2- Propanol) 및 알코올류 등의 유기용제 중 어느 하나와 혼합되어 형성될 수 있다.The conductive layer 17 may include any one of conductive polymers such as PODOT (3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS (Poly Stylene Sulfonate), Pyrrole, and Poly Aniline. Organic solvents such as MEK (methyl ethyl ketone), acetone, ethyl acetate, Tri Chloro Ethylene (TCE), Di Methyl Sulfoxide (DMSO), Di Chloro Methane (DCM), Hexa Fluoro-2-Propanol (HFP) and alcohols It may be formed by mixing with any one of.

상기에서 도전층(17)은 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 전기적으로 연결하므로 다수 개의 전자부품 용기(10)가 적층된 상태에서도 발생된 정전기를 용이하게 제거할 수 있어 수용홈(19) 내에 있는 전자부품들이 정전기에 의해 파괴되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도전층(17)이 도전성 물질을 포함한 유기용제로 형성되므로 측면에 형성되어 있을 수도 있는 버(21 : burr)는 용해되어 제거하거나 또는 매몰되도록 덮어 노출되지 않게 된다. Since the conductive layer 17 electrically connects the first and second static charge layers 13 and 15 to each other, the generated static electricity can be easily removed even when a plurality of electronic component containers 10 are stacked. Electronic components in the grooves 19 can be prevented from being destroyed by static electricity. In addition, since the conductive layer 17 is formed of an organic solvent containing a conductive material, the burrs 21, which may be formed on the side surfaces, are not exposed because they are dissolved and removed or buried.

즉, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나로 형성되면 도전층(17)이 형성될 때 버(21 : burr)는 도전성 물질을 포함하는 유기용제에 의해 용해되어 제거된다. 또한, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되면 도전층(17)이 형성될 때 버(21 : burr)와 미세 입자들은 도전성 물질을 포함하는 유기용제에 의해 용해되지 않으나 내부로 매몰되어 노출되지 않는다.That is, when the base layer 11 and the first and second static charge layers 13 and 15 are formed of any one of solvent resins such as polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), and ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) When the layer 17 is formed, the burr 21 is dissolved and removed by an organic solvent containing a conductive material. In addition, the base layer 11 and the first and second antistatic layers 13 and 15 may be formed of solvent-resistant resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and polycarbonate (PC). When formed with any one, when the conductive layer 17 is formed, the burr 21 and the fine particles are not dissolved by an organic solvent including a conductive material, but are buried inside and are not exposed.

또한, 도전층(17)이 형성될 때 버(21 : burr)와 미세 입자들이 유기용제에 의해 저온에서도 용해되어 제거되므로 전자부품 용기(10)가 열에 의해 형태가 변형되는 것이 방지된다. 또한, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 내용제성 수지로 형성되어 도전층(17)이 형성될 때 버(21 : burr)와 미세 입자들이 용해되어 제거되지 않아도 이 도전층(17) 내부로 매몰되어 노출되지 않으므로 제거 시간이 감소되어 생산성이 향상된다.In addition, when the conductive layer 17 is formed, burrs 21 and fine particles are dissolved and removed even at low temperatures by an organic solvent, thereby preventing the electronic component container 10 from being deformed by heat. In addition, when the base layer 11 and the first and second antistatic layers 13 and 15 are formed of a solvent-resistant resin and the conductive layer 17 is formed, burrs 21 and fine particles are dissolved and removed. If not, it is buried inside the conductive layer 17 and is not exposed, so the removal time is reduced and productivity is improved.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 따른 전자부품 용기의 제조 공정도이다.3A to 3D are manufacturing process diagrams of an electronic component container according to the present invention.

도 3a를 참조하면, 시트 원단으로 이루어진 베이스층(11)의 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 형성한다. 상기에서 베이스층(11)을 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성하거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나로 0.5 ∼ 3㎜ 정도의 두께를 갖도록 형성할 수 있다. Referring to FIG. 3A, first and second static charge layers 13 and 15 are formed on upper and lower surfaces of the base layer 11 made of sheet fabric. The base layer 11 is formed of any one of solvent-resistant resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and polycarbonate (PC), or polystyrene (PS) or polychloride. The solvent may be formed to have a thickness of about 0.5 to 3 mm with any one of solvent resins such as vinyl (PVC) and ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene).

그리고, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 베이스층(11)과 동일한 물질, 즉, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나를 베이스층(11)의 상부 및 하부 표면에 시트 상태로 압출하여 형성할 수도 있다. 또한, 본 발명은 베이스층(11)을 용제성과 내용제성 수지의 복합 수지층으로 형성할 수도 있다. The first and second static elimination layers 13 and 15 may be made of the same material as the base layer 11, that is, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or the like. Any one of solvent-resistant resins or solvent-based resins such as polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), and ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) in a sheet state on the upper and lower surfaces of the base layer 11 It may be formed by extrusion. Moreover, in this invention, the base layer 11 can also be formed from the composite resin layer of solvent and solvent resistant resin.

이때, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 형성하기 위한 합성수지에 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속을 포함시켜 0.05 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 압출하여 형성한다. 이에, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 표면 저항이 106 ∼ 109Ω/sq 정도가 된다. At this time, the conductive resin such as carbon nanotube or conductive carbon, or conductive metal such as gold, silver, copper or aluminum is included in the synthetic resin for forming the first and second electrostatic charge layers 13 and 15, 0.05 to It is formed by extruding to a thickness of about 0.3 mm. Thus, the first and second static elimination layers 13 and 15 have surface resistances of about 10 6 to 10 9 kV / sq.

또한, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나를 코팅하여 형성할 수도 있다.In addition, the first and second conductive layers 13 and 15 may be electrically conductive such as PODOT (3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS (Poly Stylene Sulfonate), Pyrrole, and Poly Aniline. It may be formed by coating any one of the polymers.

도 3b를 참조하면, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 상하 금형 사이에서 공기로 가압 성형하여 수용홈(19)을 매트릭스 형상으로 형성한다. Referring to FIG. 3B, the base layer 11 and the first and second static elimination layers 13 and 15 are press-molded with air between the upper and lower molds to form the receiving groove 19 in a matrix shape.

상기에서 M × N(M 및 N은 자연수)개의 수용홈(19)을 형성하는 것은 트레이를 형성하는 것으로 수용홈(19)이 1개의 행에 1 ∼ 5개 정도가 다수 개의 열로 연속되게 형성되어 롤(Roll) 상으로 감을 수 있는 캐리어 테이프로 형성할 수도 있다.In the above, forming the M × N (M and N is a natural number) of the receiving groove 19 to form a tray, the receiving groove 19 is formed in a row in a row of about 1 to 5 in a plurality of columns It can also be formed from a carrier tape which can be wound onto a roll.

도 3c를 참조하면, 다수 개의 수용홈(19)이 형성된 원단 상태를 M × N(M 및 N은 자연수)개의 수용홈(19)을 갖는 단위 전자부품 용기(10)로 절단한다. 상기에서 단위 전자부품 용기(10)의 절단면에는 다수 개의 버(21 : burr)가 생성될 뿐만 아니라 절단면이 매끈하지 않고 거칠게 되어 약하게 붙어 있는 미세 입자들이 발생된다. 상기에서 버(21 : burr)는 베이스층(11)이나 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 완전히 제거되지 않고 잔류하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 3C, the original state in which the plurality of accommodating grooves 19 are formed is cut into a unit electronic component container 10 having M × N (M and N are natural numbers) accommodating grooves 19. In the above-described cutting surface of the unit electronic component container 10, not only a plurality of burrs 21 are generated, but the cutting surfaces are not smooth and rough, so that fine particles are weakly attached. The burr 21 may be formed by remaining the base layer 11 or the first and second static elimination layers 13 and 15 without being completely removed.

도 3d를 참조하면, 단위 전자부품 용기(10)의 절단면의 표면에 도전층(17)을 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)과 전기적으로 연결되게 형성한다. 도전층(17)을 도 4에 도시된 도포장치(50)를 사용하여 0.005 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성한 후 25 ∼ 90℃ 정도의 저온에서 건조한다. 즉, 도전층(17)을 도 5에 도시된 바와 같이 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면을 도포장치(50)의 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 메이어 바(Mayer bar : 51)에 접촉시켜 이송시키면서 형성한다. 상기에서 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 메이어 바(51)는 회전봉(53)이 회전하면서 와이어(54)가 수조(55)에 담긴 전도성 물질 또는 도전성 금속이 함유된 합성수지가 용해된 유기용제를 묻혀 이송되는 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면을 도포한다. Referring to FIG. 3D, the conductive layer 17 is formed on the surface of the cut surface of the unit electronic component container 10 so as to be electrically connected to the first and second antistatic layers 13 and 15. The conductive layer 17 is formed to a thickness of about 0.005 to 0.3 mm using the coating device 50 shown in Fig. 4 and then dried at a low temperature of about 25 to 90 ° C. That is, as illustrated in FIG. 5, one or more cut layers of the unit electronic component container 10 in which one or more pieces, for example, 1 to 200 pieces overlap, are cut into one piece of the coating device 50. Or it forms in contact with several, for example, about 1-10 mayer bars (Mayer bar: 51), and conveys. In the above, one or more, for example, 1 to 10 mayer bar 51 has a conductive material or conductive metal in which the wire 54 is contained in the water tank 55 while the rotary rod 53 rotates. The cut surface of the unit electronic component container 10 in which one or more, for example, 1 to 200 pieces of the organic resin in which the synthetic resin is dissolved and is transported is applied.

이때, 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 메이어 바(51)를 구성하는 회전봉(53)의 회전 방향은 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 이송 방향과 반대가 되어 서로 맞물리도록 한다, 즉, 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)이 우측에서 좌측으로 이송되면 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 메이어 바(51)를 구성하는 회전봉(53)은 시계 방향으로 회전한다. 이에 의해, 이송되는 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면은 메이어 바(51)를 구성하는 와이어(54)와 마찰력이 증대되어 각각의 베이스층(11)의 측면에 형성된 버(21)와 미세 입자들을 유기용제에 의해 용해할 뿐만 아니라 마찰력에 의해 물리적으로 제거할 수 있다. 또한, 와이어(54)는 버(21)와 미세 입자들을 제거할 때 보푸라기 등의 이물질이 발생되지 않을 뿐만 아니라 마찰력에 의해 물리적으로 제거된 버(21)와 미세 입자들은 회전되는 와이어(54)에 의해 수조(55) 내의 전도성 물질 또는 도전성 금속이 함유된 합성수지가 용해된 유기용제에 용해되므로 단위 전자부품 용기(10)에 되묻는 것을 방지할 수 있다. 상기에서 메이어 바(51)를 구성하는 회전봉(53)은 금속, 세라믹, 실리콘, 합성수지 및 고무들 중에 어느 하나로 형성되며, 와이어(54)는 금속 및 합성수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한, 회전봉(53)는 테프론으로도 구성될 수 있다. 그리고, 와이어(54)는 0.005 ∼ 0.5㎜ 정도의 직경을 갖는 것으로 이 직경에 따라 도전층(17)의 두께를 조절할 수 있다. 즉, 와이어(54)의 직경이 작으면 도전층(17)의 두께가 얇게 도포되어 형성되고, 와이어(54)의 직경이 크면 도전층(17)의 두께가 두껍게 도포되어 형성된다. At this time, the rotation direction of the rotating rod 53 which comprises one or more plural, for example, about 1-10 mayer bars 51 is one or plural, for example, about 1-200 The transfer direction of the overlapped unit electronic component container 10 is engaged with each other, that is, the unit electronic component container 10 in which one or more, for example, 1 to 200 pieces are overlapped is right to left. When it is conveyed to the rotating rod 53 which comprises one or more plural, for example, 1 to 10 mayer bars 51, it rotates clockwise. As a result, the cutting surface of the unit electronic component container 10 in which one or a plurality of conveyed pieces, for example, 1 to 200 pieces overlap, is increased in friction with the wire 54 constituting the mayer bar 51. The burr 21 and the fine particles formed on the side surface of the base layer 11 may not only be dissolved by an organic solvent but also physically removed by friction. In addition, the wire 54 does not generate any debris such as lint when removing the burr 21 and the fine particles, and the burrs 21 and the fine particles physically removed by the frictional force are applied to the wire 54 which is rotated. Since the synthetic resin containing the conductive material or the conductive metal in the water tank 55 is dissolved in the dissolved organic solvent, it can be prevented from being buried in the unit electronic component container 10. The rotating rod 53 constituting the Meyer bar 51 is formed of any one of metal, ceramic, silicon, synthetic resin and rubber, and the wire 54 may be formed of any one of metal and synthetic resin. In addition, the rotating rod 53 may also be composed of Teflon. The wire 54 has a diameter of about 0.005 to 0.5 mm, and the thickness of the conductive layer 17 can be adjusted according to the diameter. In other words, when the diameter of the wire 54 is small, the thickness of the conductive layer 17 is thinly applied, and when the diameter of the wire 54 is large, the thickness of the conductive layer 17 is thickly applied.

상기에서 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 10개 정도의 회전봉(53)의 표면에 형성된 와이어(51)는 이송되는 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면과 마찰력이 더 증대되어 베이스층(11)의 측면에 형성된 버(21)와 미세 입자들을 더 용이하게 물리적으로 제거할 수 있다. 또한, 회전봉(53)의 표면에 형성된 와이어(51)는 전도성 물질 또는 도전성 금속이 함유된 합성수지가 용해된 유기용제가 안정되고 균일한 두께로 묻도록 하여 도전층(17)이 단위 전자부품 용기(10)의 절단면에 수용홈(19)의 외부 측면, 즉, 인접하는 단위 전자부품 용기(10)의 접촉면에 도포되지 않도록 상부면과 하부면의 가장자리 부분에 일정한 폭으로 도포되어 형성되도록 한다.In the above, the wire 51 formed on the surface of one or more pieces, for example, about 1 to about 10 rotating rods 53, is one or more, for example, about 1 to 200 pieces overlapped. As the cutting surface and the friction force of the unit electronic component container 10 are further increased, the burrs 21 and the fine particles formed on the side surfaces of the base layer 11 may be more easily physically removed. In addition, the wire 51 formed on the surface of the rotating rod 53 allows the organic solvent in which the conductive material or the synthetic resin containing the conductive metal is dissolved to be buried in a stable and uniform thickness, so that the conductive layer 17 is a unit electronic component container ( 10 is applied to the edge of the upper surface and the lower surface so as not to be applied to the outer side of the receiving groove 19, that is, the contact surface of the unit electronic component container 10 adjacent to the cut surface of 10).

상기에서 도전층(17)을 형성하는 전도성 물질로 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 도전성 금속으로 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 또한, 도전층(17)을 형성하는 합성수지로 폴리우레탄 수지, 폴리에스텔 수지, 아크릴계 수지, 비닐계 수지 및 부치랄 수지 등 중 어느 하나를 사용할 수 있으며, 또한, 유기용제로 토루엔, MEK(메칠 에칠 케톤), 아세톤, 초산에칠, TCE(Tri Chloro Ethylene), DMSO(Di Methyl Sulfoxide), DCM(Di Chloro Methane), HFP(Hexa Fluoro -2- Propanol) 또는 알코올류 등 중 어느 하나를 사용할 수 있다.As the conductive material forming the conductive layer 17, any one of carbon nanotubes, conductive carbon, and the like may be used, and any one of gold, silver, copper, aluminum, and the like may be used as the conductive metal. In addition, any one of a polyurethane resin, a polyester resin, an acrylic resin, a vinyl resin, and a butyral resin may be used as the synthetic resin for forming the conductive layer 17, and toluene, MEK (methyl) may be used as the organic solvent. Ethyl ketone), acetone, ethyl acetate, Tri Chloro Ethylene (TCE), Di Methyl Sulfoxide (DMSO), Di Chloro Methane (DCM), Hexa Fluoro-2-Propanol (HFP), or alcohols can be used. have.

또한, 도전층(17)을 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나를 상술한 유기용제와 혼합하여 형성할 수도 있다.In addition, the conductive layer 17 may include any one of conductive polymers such as PODOT (3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS (Poly Stylene Sulfonate), Pyrrole and Poly Aniline. You may form by mixing with a solvent.

상기에서 도전층(17)을 형성할 때 와이어(54)는 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면의 접촉에 의해 변형되는 것이 방지되므로 전도성 물질 또는 도전성 금속이 함유된 합성수지가 용해된 유기용제가 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면에 수용홈(19)의 외부 측면, 즉, 인접하는 단위 전자부품 용기(10)의 접촉면에 도포되지 않게 된다. 이에 의해, 도전층(17)이 1개 또는 복수 개, 예를 들면, 1 ∼ 200개 정도가 겹쳐진 단위 전자부품 용기(10)의 절단면 부근의 상부면과 하부면의 가장자리 부분에 일정한 폭으로 도포되어 형성되어 건조 후 인접하는 단위 전자부품 용기(10)가 서로 부착되는 것이 방지된다.When the conductive layer 17 is formed, the wire 54 is prevented from being deformed by contact with the cut surface of the unit electronic component container 10 in which one or a plurality of wires, for example, 1 to 200, are overlapped. Therefore, the outer side of the receiving groove 19 on the cut surface of the unit electronic component container 10 in which one or more organic solvents in which a synthetic resin containing a conductive material or conductive metal is dissolved, for example, about 1 to 200 is overlapped. It is not applied to the side surface, that is, the contact surface of the adjacent unit electronic component container 10. Thereby, one or more conductive layers 17, for example, 1 to 200, are applied in a constant width to the edges of the upper surface and the lower surface near the cut surface of the unit electronic component container 10 in which about 1 to 200 are overlapped. And the adjacent unit electronic component containers 10 are prevented from adhering to each other after drying.

또한, 도전층(17)을 상술한 도전성 물질을 포함한 합성수지를 유기용제에 혼합한 상태에서 형성하므로 베이스층(11)의 측면에 형성된 버(21 : burr)와 미세 입자들을 용해되어 제거하거나 또는 매몰되어 외부에 노출되지 않도록 형성한다. In addition, since the conductive layer 17 is formed in a state in which the synthetic resin containing the above-described conductive material is mixed with the organic solvent, burrs 21 formed on the side of the base layer 11 and fine particles are dissolved and removed or buried. It is formed so as not to be exposed to the outside.

즉, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나로 형성하면 도전층(17)이 형성할 때 버(21 : burr)와 미세 입자들은 유기용제에 의해 용해되어 제거된다. 또한, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성하면 도전층(17)이 형성할 때 버(21 : burr)와 미세 입자들은 유기용제에 의해 용해되지 않으나 내부로 매몰되어 외부로 노출되지 않게 된다.That is, when the base layer 11 and the first and second static elimination layers 13 and 15 are formed of any one of solvent resins such as polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC) and ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) When the layer 17 is formed, burrs 21 and fine particles are dissolved and removed by the organic solvent. In addition, the base layer 11 and the first and second antistatic layers 13 and 15 may be formed of solvent-resistant resins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET) and polycarbonate (PC). When formed with any one, when the conductive layer 17 is formed, the burr 21 and the fine particles are not dissolved by the organic solvent, but are buried inside and are not exposed to the outside.

또한, 도전층(17)을 형성할 때 베이스층(11)의 측면에 형성된 버(21)와 미세 입자들이 합성수지를 혼합하는 유기용제에 용해되어 제거될 수도 있으나 와이어(54)와 마찰에 의해 물리적으로 제거될 수도 있다. In addition, when the conductive layer 17 is formed, the burr 21 and the fine particles formed on the side of the base layer 11 may be dissolved and removed in the organic solvent in which the synthetic resin is mixed. May be removed.

상기에서 도전층(17)이 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)을 전기적으로 연결하므로 다수 개의 전자부품 용기가 적층된 상태에서도 발생된 정전기를 용이하게 제거할 수 있어 수용홈(19) 내에 있는 전자부품들이 정전기에 의해 파괴되는 것을 방지할 수 있다. Since the conductive layer 17 electrically connects the first and second static charge layers 13 and 15 to each other, it is possible to easily remove static electricity generated even when a plurality of electronic component containers are stacked, thereby accommodating the grooves 19. The electronic components inside the cavities can be prevented from being destroyed by static electricity.

그리고, 도전층(17)을 도포한 후 25 ∼ 90℃ 정도의 저온에서 건조하므로 전자부품 용기가 열에 의해 형태가 변형되는 것이 방지된다. 또한, 베이스층(11)과 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)이 내용제성 수지로 형성되어 도전층(17)이 형성될 때 버(21 : burr)와 미세 입자들이 용해되지 않아도 이 도전층(17) 내부로 매몰되어 노출되지 않으므로 제거 시간이 감소되어 생산성이 향상된다.Since the conductive layer 17 is applied and dried at a low temperature of about 25 to 90 ° C, the electronic component container is prevented from being deformed due to heat. In addition, when the base layer 11 and the first and second antistatic layers 13 and 15 are formed of a solvent-resistant resin and the conductive layer 17 is formed, burrs 21 and fine particles do not have to be dissolved. Since it is buried inside the conductive layer 17 and is not exposed, the removal time is reduced and productivity is improved.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능 하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill.

11 : 베이스층 13 : 제 1 도전층
15 : 제 2 도전층 17 : 도전층
19 : 수용홈 21 : 버(burr)
50 : 도포장치 51 : 메이어 바
53 : 회전봉 54 : 와이어
55 : 수조11 base layer 13 first conductive layer
15: second conductive layer 17: conductive layer
19: accommodation home 21: burr
50: coating device 51: Meyer bar
53: rotary rod 54: wire
55: tank

Claims (7)

시트 원단으로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 제전층을 형성하는 공정과,
상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층을 공기로 가압 성형하여 다수 개의 수용홈을 매트릭스 형상으로 형성하는 공정과,
상기 다수 개의 수용홈이 형성된 원단 상태를 각각 M × N(M 및 N은 자연수)개의 수용홈을 갖는 단위 전자부품 용기로 절단하는 공정과,
상기 1개 또는 복수 개를 겹친 상태의 단위 전자부품 용기의 절단면을 도포장치를 구성하는 수조 내의 도전체 또는 전도성 고분자가 함유된 합성수지가 용해된 유기용제를 묻힌 도포장치를 구성하는 회전봉과 이 회전봉 외주면을 감도록 형성된 와이어를 포함하는 1개 또는 복수 개의 회전하는 메이어 바에서 이송시켜 도포하여 도전층을 형성하면서 상기 베이스의 측면에 형성된 버와 미세 입자들을 제거하는 공정을 포함하는 전자부품 용기의 제조방법.
Forming first and second antistatic layers on upper and lower surfaces of the base layer made of sheet fabric,
Forming a plurality of receiving grooves in a matrix by press-molding the base layer and the first and second antistatic layers with air;
Cutting the fabric state in which the plurality of accommodation grooves are formed into a unit electronic component container having M × N (M and N are natural numbers) accommodation grooves, respectively;
The rotating rod and the outer circumferential surface of the rotating rod constituting the coating device in which the cut surface of the unit electronic component container in one or more overlapping states is coated with an organic solvent in which a synthetic resin containing a conductive resin or a conductive polymer is dissolved in a tank constituting the coating device. Method of manufacturing an electronic component container comprising the step of removing the burrs and fine particles formed on the side of the base while transferring and applying from one or a plurality of rotating mayer bar including a wire formed to wind the conductive layer to form a conductive layer .
청구항 1에 있어서 상기 도전층을 형성하는 도전체로 전도성 물질 또는 도전성 금속을 사용하는 전자부품 용기의 제조방법.
The method of manufacturing an electronic component container according to claim 1, wherein a conductive material or a conductive metal is used as a conductor forming the conductive layer.
청구항 1에 있어서 상기 도전층을 형성하는 전도성 고분자로 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 중 어느 하나를 사용하는 전자부품 용기의 제조방법.
The method of claim 1, wherein any one of PDOT (3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS (Poly Stylene Sulfonate), Pyrrole and Poly Aniline (Poly Aniline) is used as the conductive polymer forming the conductive layer. Method of manufacturing an electronic component container.
청구항 1에 있어서 상기 도전층을 형성할 때 상기 유기용제로 토루엔, MEK(메칠 에칠 케톤), 아세톤, 초산에칠, TCE(Tri Chloro Ethylene), DMSO(Di Methyl Sulfoxide), DCM(Di Chloro Methane), HFP(Hexa Fluoro -2- Propanol) 및 알코올류 중 어느 하나를 사용하는 전자부품 용기의 제조방법.
The organic solvent according to claim 1, wherein the organic solvent is toluene, MEK (methyl ethyl ketone), acetone, ethyl acetate, TCE (Tri Chloro Ethylene), DM M (Di Methyl Sulfoxide), DCM (Di Chloro Methane). ), A method of manufacturing an electronic component container using any one of HFP (Hexa Fluoro -2- Propanol) and alcohols.
청구항 1에 있어서 상기 1개 또는 복수 개의 메이어 바는 상기 1개 또는 복수 개의 단위 전자부품 용기의 이송 방향과 반대가 되어 서로 맞물리도록 회전하는 전자부품 용기의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the one or more mayor bars are rotated to be engaged with each other in a direction opposite to the transfer direction of the one or more unit electronic component containers.
청구항 1에 있어서 상기 회전봉은 금속, 세라믹, 실리콘, 합성수지, 고무 및 테프론 중 어느 하나로 구성된 전자부품 용기의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the rotating rod is made of any one of metal, ceramic, silicon, synthetic resin, rubber, and teflon.
청구항 1에 있어서 상기 와이어는 금속 및 합성수지 중 어느 하나로 형성되는 전자부품 용기의 제조방법. The method of claim 1, wherein the wire is formed of any one of a metal and a synthetic resin.
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Effective date: 20200731

GRNO Decision to grant (after opposition)