KR20190103136A - Manufacturing method of plating parts and plating parts - Google Patents

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Abstract

간이한 제조 프로세스에 의해, 다양한 종류의 기재 상에 무전해 도금막을 형성할 수 있는 도금 부품의 제조 방법을 제공한다. 도금 부품의 제조 방법으로서, 표면의 적어도 일부에, 열경화성 수지로 형성된 제 1 영역을 가지는 기재를 준비하는 것과, 제 1 영역의 일부분을 광 조사 또는 가열하여, 제 2 영역을 형성하는 것과, 제 2 영역을 포함하는 상기 기재의 표면에, 금속염을 포함하는 무전해 도금 촉매액을 접촉시키는 것과, 상기 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨 후, 제 2 영역을 포함하는 상기 기재의 표면에 무전해 도금액을 접촉시켜, 제 2 영역에 무전해 도금막을 형성하는 것을 포함한다.By a simple manufacturing process, the manufacturing method of the plating component which can form an electroless plating film on various kinds of base materials is provided. A method for producing a plated part, comprising: preparing a substrate having a first region formed of a thermosetting resin on at least part of a surface thereof, forming a second region by irradiating or heating a portion of the first region, and a second After contacting the surface of the substrate including the region with the electroless plating catalyst liquid containing the metal salt and contacting the electroless plating catalyst liquid, the electroless plating solution is applied to the surface of the substrate including the second region. Contacting to form an electroless plated film in the second region.

Description

도금 부품의 제조 방법 및 도금 부품Manufacturing method of plating parts and plating parts

본 발명은, 표면에 선택적으로 도금막이 형성된 도금 부품의 제조 방법 및 도금 부품에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the manufacturing method of a plating component in which the plating film was selectively formed in the surface, and a plating component.

최근, 사출 성형체 등의 표면에 전기 회로를 형성하는 입체 회로 성형 부품은, MID(Molded Interconnect Device)라고 호칭되고, 그 응용 범위가 급속하게 확대되고 있다. MID는, 소형이며 복잡 형상의 성형체의 표면에 회로를 형성할 수 있기 때문에, 전자 부품의 경박단소(輕薄短小)의 트렌드에 합치하고 있다. 예를 들면, 스마트폰의 케이싱의 표면에 안테나 등을 형성한 소형 부품은 중국에서 대량 생산되고 있다. 또한, 자동차 분야에서도 센서나 조명 부품으로의 MID의 적용이 유럽을 중심으로 활발하게 검토되고 있다. 또한, 자동차에는, 현재, 대량의 케이블 하니스(와이어 하니스)가 사용되고 있다. 이 케이블 하니스를 MID로 치환함으로써, 경량화와 조립 공정수 삭감에 의한 코스트 다운을 기대할 수 있다.BACKGROUND ART In recent years, a three-dimensional circuit molded part for forming an electric circuit on a surface of an injection molded body or the like is called a MID (Molded Interconnect Device), and its application range is rapidly expanding. Since MID can form a circuit on the surface of a compact and complicated molded object, it matches the trend of light and small size of electronic components. For example, small parts having an antenna or the like formed on the surface of a casing of a smartphone are mass-produced in China. In the automotive field, the application of MIDs to sensors and lighting components is being actively studied in Europe. In addition, a large amount of cable harnesses (wire harnesses) are currently used in automobiles. By replacing this cable harness with MID, cost reduction by weight reduction and assembly process number reduction can be expected.

수지 성형체 등의 절연성 기재의 표면에 배선 패턴(전기 회로)을 형성하는 방법으로서, 예를 들면, 이하에 설명하는 방법이 제안되고 있다. 우선, 기재의 표면 전체에 금속층을 형성한다. 이어서, 형성한 금속층을 포토레지스트로 패터닝하고, 그 후, 에칭에 의해 배선 패턴 이외의 부분의 금속층을 제거한다. 이에 따라, 기재 표면에 남겨진 금속층에 의해 배선 패턴을 형성할 수 있다.As a method of forming a wiring pattern (electrical circuit) on the surface of insulating base materials, such as a resin molded object, the method demonstrated below is proposed, for example. First, a metal layer is formed in the whole surface of a base material. Next, the formed metal layer is patterned by photoresist, and the metal layer of parts other than a wiring pattern is removed by etching after that. Thereby, a wiring pattern can be formed with the metal layer left on the surface of a base material.

또한, 포토레지스트를 사용하지 않는 배선 패턴(전기 회로)의 형성 방법으로서는, LDS(Laser Direct Structuring)법이 실용화되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1). LDS법에서는, 우선, 구리 착체를 열가소성 수지에 이겨 넣어 사출 성형하고, 당해 구리 착체를 함유한 성형체 표면에 레이저 묘화를 행한다. 레이저 광 조사에 의해 구리 착체가 금속화되어 무전해 구리 도금의 촉매 활성이 발현되어, 레이저 묘화 부분의 도금이 가능해진다. LDS법은, 복잡한 형상의 사출 성형체의 표면에 회로를 형성하는 입체 회로 성형 부품(MID)의 제조가 가능하며, 스마트폰이나 자동차의 제조에 있어서 보급되고 있다.Moreover, as a formation method of the wiring pattern (electrical circuit) which does not use a photoresist, the LDS (Laser Direct Structuring) method is put into practical use (for example, patent document 1). In the LDS method, first, a copper complex is poured into a thermoplastic resin and injection molded, and laser drawing is performed on the surface of the molded body containing the copper complex. The copper complex is metallized by laser light irradiation to express the catalytic activity of electroless copper plating, which enables plating of the laser drawing portion. The LDS method can manufacture the three-dimensional circuit molded part (MID) which forms a circuit in the surface of the injection molded object of a complicated shape, and is spread | distributing in manufacture of a smart phone and a motor vehicle.

LDS법과 같이 촉매를 성형체 중에 이겨 넣는 방법과는 상이한 방법도 제안되고 있다. 특허 문헌 2에는, 레이저 광 조사에 의해 기재의 표면을 부분적으로 조화(粗化)하며, 금속 이온으로 이루어지는 무전해 도금 촉매를 레이저 조사 부분에 흡착시키고 나서 환원하여, 레이저 조사 부분에만 무전해 도금막을 형성하는 방법이 개시되어 있다.A method different from the method of injecting a catalyst into a molded body like the LDS method is also proposed. Patent Literature 2 partially adjusts the surface of the substrate by laser light irradiation, adsorbs the electroless plating catalyst made of metal ions to the laser irradiation portion, and reduces the electroless plating film only to the laser irradiation portion. A method of forming is disclosed.

또한, 무전해 도금 촉매를 수지 성형체 등의 표면에 부여하는 경우, 주로, 카탈리스트·액셀러레이터법과, 센시타이저·액티베이터법의 2종류의 방법이 이용된다. 카탈리스트·액셀러레이터법에서는, 팔라듐 주석 콜로이드를 기재에 흡착시킨 후(카탈리스트), 농황산 등으로 팔라듐 이온을 환원한다(액셀러레이터). 센시타이저·액티베이터법에서는, 환원제인 주석 콜로이드를 기재에 흡착시킨 후(센시타이저), 기재를 염화 팔라듐 용액에 침지하여(액티베이터), 팔라듐 이온을 환원 및 석출시킨다. 센시타이저·액티베이터법은, 센시타이저 욕(浴)의 수명이 짧기 때문에 양산성이 낮다고 하는 과제가 있어, 공업적으로는, 카탈리스트·액셀러레이터법이 채용되는 경우가 많다.In addition, when providing an electroless plating catalyst to the surface of a resin molding etc., two types of methods, a catalyst accelerator method and a sensitizer activator method, are mainly used. In the catalyst accelerator method, after palladium tin colloid is made to adsorb | suck to a base material (catalyst), palladium ion is reduced with concentrated sulfuric acid etc. (accelerator). In the sensitizer / activator method, after adsorbing tin colloid as a reducing agent to the substrate (sensitizer), the substrate is immersed in a palladium chloride solution (activator) to reduce and precipitate palladium ions. The sensitizer / activator method has a problem of low mass productivity because of the short life of the sensitizer bath, and industrially, the catalyst accelerator method is often employed.

유럽 특허 제1274288호 공보European Patent No. 1274288 일본 특허 제5022501호 공보Japanese Patent No. 5025051

그러나, 특허 문헌 1에서 제안되고 있는 LDS법은, 전용 수지의 개발이 필요해져, 수지 재료의 비용이 대폭 증대하는 문제가 있었다. 그리고 다량의 구리 착체를 수지에 이겨 넣음으로써 수지가 착색되기 때문에, 투명 수지에 적용하는 것은 곤란했다. 또한, 시트 형상의 박육 성형체 등에 적용하는 경우, 전용 수지를 이용할 필요가 있기 때문에 소량 다품종의 양산이 곤란했다. 또한, LDS법을 자동차의 케이블 하니스의 대체 부품 등의 대형 부품의 제조에 적용하려고 하면, 다음과 같은 문제가 발생한다. 우선, 소비하는 전용 수지 재료가 많아지기 때문에, 비용이 상승한다. 그리고, 레이저 장치를 대형화할 필요가 있어, 양산에 있어서 문제가 된다.However, the LDS method proposed in Patent Literature 1 requires the development of a dedicated resin, and there is a problem that the cost of the resin material greatly increases. And since resin was colored by penetrating a large amount of copper complexes into resin, it was difficult to apply to transparent resin. In addition, when applied to a sheet-shaped thin molded body, etc., since it is necessary to use exclusive resin, mass production of a small quantity of various products was difficult. In addition, when the LDS method is applied to the manufacture of large parts such as replacement parts of cable harnesses of automobiles, the following problems arise. First, since the exclusive resin material to consume increases, cost rises. And it is necessary to enlarge a laser device, and becomes a problem in mass production.

또한, 특허 문헌 2에서는, 특수한 수지 재료를 이용하지 않고 성형체 표면을 선택적으로 도금하는 것이 검토되고 있다. 그러나, 이온성의 금속 촉매를 흡착시켜 특정한 파장의 레이저를 이용한 묘화가 필요하며, 촉매 흡착 후의 환원 공정이 필요해진다. 환원 공정을 행함으로써, 비레이저 묘화 부분에 있어서의 촉매도 활성화되어 버리기 때문에, 묘화 부분과 그 이외의 부분의 성형체의 표면 특성에 명확한 콘트라스트를 부여하는 것은 어렵다고 추측된다. 이 때문에, 레이저 파장을 단파장화하는 것이나 도금 방법을 한정할 필요가 있을 것으로 추측된다.Moreover, in patent document 2, the selective plating of the molded object surface is examined, without using a special resin material. However, drawing of the laser having a specific wavelength by adsorbing the ionic metal catalyst is necessary, and a reduction step after the adsorption of the catalyst is required. Since the catalyst in a non-laser drawing part is also activated by performing a reduction process, it is guessed that it is difficult to give a clear contrast to the surface characteristics of the molded object of a drawing part and the other part. For this reason, it is guessed that it is necessary to shorten a wavelength of a laser and to limit a plating method.

또한, 이들 방법에 있어서는, 기재가 한정되고 있으며, 금속이나 유리, 세라믹의 고내열 재료 상에 배선을 형성하는 것은 곤란했다. 또한 플렉시빌리티가 높은 시트나 금속 박막 상에 부분적으로 신뢰성이 높은 도금막을 형성하는 것은 곤란했다.Moreover, in these methods, a base material is limited and it was difficult to form wiring on the high heat-resistant material of metal, glass, and a ceramic. In addition, it was difficult to form a highly reliable plated film on a sheet with high flexibility or a metal thin film.

본 발명은, 이러한 과제를 해결하는 것이며, 간이한 제조 프로세스에 의해, 다양한 종류의 기재 상에 무전해 도금막을 형성할 수 있는 도금 부품의 제조 방법을 제공한다.This invention solves such a subject and provides the manufacturing method of the plating component which can form an electroless plating film on various kinds of base materials by a simple manufacturing process.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 도금 부품의 제조 방법으로서, 표면의 적어도 일부에, 열경화성 수지로 형성된 제 1 영역을 가지는 기재를 준비하는 것과, 제 1 영역의 일부분을 광 조사 또는 가열하여, 제 2 영역을 형성하는 것과, 제 2 영역을 포함하는 상기 기재의 표면에, 금속염을 포함하는 무전해 도금 촉매액을 접촉시키는 것과, 상기 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨, 제 2 영역을 포함하는 상기 기재의 표면에 무전해 도금액을 접촉시켜, 제 2 영역에 무전해 도금막을 형성하는 것을 포함하는 도금 부품의 제조 방법이 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for producing a plated component, comprising: preparing a substrate having a first region formed of a thermosetting resin on at least a portion of a surface thereof; Forming the two regions, contacting the surface of the substrate including the second region with an electroless plating catalyst liquid containing a metal salt, and contacting the electroless plating catalyst liquid with the second region. There is provided a method for producing a plated component comprising contacting an electroless plating solution on a surface of a substrate to form an electroless plated film in a second region.

본 양태에 있어서, 상기 기재가 열경화성 수지로 형성되어 있어도 되고, 또는, 상기 기재가, 본체와, 상기 본체 표면 중 적어도 일부에 형성되는 열경화성 수지층을 포함하고, 상기 기재 상의 제 1 영역이 상기 열경화성 수지층에 의해 형성되어 있어도 된다. 상기 기재를 준비하는 것이, 상기 본체를 준비하는 것과, 상기 본체의 표면에 상기 열경화성 수지층을 형성하는 것을 포함해도 된다. 상기 본체가, 수지, 유리, 금속 및 세라믹으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나로 형성되어 있어도 된다.In this aspect, the said base material may be formed with the thermosetting resin, or the said base material contains the main body and the thermosetting resin layer formed in at least one part of the said main body surface, and the 1st area | region on the said base material is the said thermosetting It may be formed by the resin layer. Preparing the base material may include preparing the main body and forming the thermosetting resin layer on the surface of the main body. The main body may be formed of one selected from the group consisting of resin, glass, metal, and ceramic.

본 양태에 있어서, 상기 열경화성 수지가, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 페놀 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1개여도 된다.In this aspect, the thermosetting resin may be one selected from the group consisting of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin and a phenol resin.

본 양태에 있어서, 상기 기재를 준비하는 것이, 유리를 포함하는 상기 본체를 준비하는 것과, 상기 본체의 표면에, 에폭시 수지를 포함하는 상기 열경화성 수지층을 형성하는 것을 포함해도 되고, 또한, 상기 기재가, 투명이어도 된다. 또한, 상기 기재를 준비하는 것이, 3D 프린터를 이용하여, 열가소성 수지를 포함하는 상기 본체를 성형하는 것과, 상기 본체의 표면에, 상기 열경화성 수지층을 형성하는 것을 포함해도 된다. 또한, 상기 본체는, 발포 성형체여도 된다.In this aspect, preparing the said base material may include preparing the said main body containing glass, forming the said thermosetting resin layer containing an epoxy resin in the surface of the said main body, and the said base material May be transparent. Moreover, preparing the said base material may include shaping the said main body containing a thermoplastic resin using a 3D printer, and forming the said thermosetting resin layer on the surface of the said main body. The main body may be a foamed molded article.

본 양태에 있어서, 제 1 영역의 일부분을 광 조사 또는 가열하기 전에, 제 1 영역에 촉매 실활제(失活劑)를 부여하는 것을 더 포함해도 된다.In this aspect, you may further include providing a catalyst deactivator to a 1st area | region before light-irradiating or heating a part of 1st area | region.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 도금 부품으로서, 표면의 적어도 일부에 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역을 가지는 기재와, 상기 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역의 일 부분에 형성되어 있는 무전해 도금막을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 부품이 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a plating component, comprising: a base material having a region formed of a thermosetting resin on at least part of a surface thereof, and an electroless plating film formed on a portion of a region formed of the thermosetting resin. Provided is a plating component, which is characterized by the above-mentioned.

본 양태에 있어서, 상기 무전해 도금막이, 전기 회로 또는 안테나 회로를 형성해도 된다.In this aspect, the electroless plating film may form an electric circuit or an antenna circuit.

본 발명의 도금 부품의 제조 방법은, 기재를 구성하는 재료의 선택지를 넓힐 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 종래부터 행해지고 있던 무전해 도금 촉매(금속 이온)의 환원 처리를 생략할 수 있다. 이 때문에, 제조 비용을 삭감할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.The manufacturing method of the plating component of this invention can expand the choice of the material which comprises a base material. In addition, in this embodiment, the reduction process of the electroless plating catalyst (metal ion) conventionally performed can be abbreviate | omitted. For this reason, manufacturing cost can be reduced and throughput can be improved.

도 1은, 제 1 실시 형태의 도금 부품의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 2의 (a)~(c)는, 제 1 실시 형태의 도금 부품의 제조 방법을 설명하는 도이다.
도 3은, 제 1 실시 형태의 변형예이며, 레이저 묘화 후의 기재를 나타내는 모식도이다.
도 4는, 제 2 실시 형태의 도금 부품의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 5의 (a)~(d)는, 제 2 실시 형태의 도금 부품의 제조 방법을 설명하는 도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a plated component of the first embodiment.
FIG.2 (a)-(c) is a figure explaining the manufacturing method of the plating component of 1st Embodiment.
FIG. 3: is a modification of 1st Embodiment, and is a schematic diagram which shows the base material after laser drawing.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the plated component of the second embodiment.
FIG.5 (a)-(d) is a figure explaining the manufacturing method of the plating component of 2nd Embodiment.

[제 1 실시 형태][First Embodiment]

제 1 실시 형태로서, 도 1에 나타내는 플로우 차트를 따라 도금 부품의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시 형태에서는, 도 2의 (c)에 나타내는, 기재(10)의 표면에 선택적으로 도금막(85)이 형성되어 있는 도금 부품(100)을 제조한다.As 1st Embodiment, the manufacturing method of a plating component is demonstrated along the flowchart shown in FIG. In this embodiment, the plating component 100 in which the plating film 85 is selectively formed in the surface of the base material 10 shown to FIG.2 (c) is manufactured.

(1) 기재의 준비(1) Preparation of Equipment

우선, 표면의 적어도 일부에, 열경화성 수지로 형성된 제 1 영역을 가지는 기재를 준비한다(도 1의 단계 S1). 기재는, 전체가 열경화성 수지로 형성되어 있어도 되고, 또는 열경화성 수지와 다른 재료와의 복합 재료여도 된다. 본 실시 형태에서는, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이 본체(11)와, 본체(11)의 표면에 형성되는 열경화성 수지층(12)을 포함하고, 열경화성 수지층(12)에 의해, 기재(10) 상에 제 1 영역(12a)이 형성되는 기재(10)를 이용한다. 본 실시 형태의 기재(10)에서는, 본체(11)의 전체 표면을 열경화성 수지층(12)으로 덮고 있기 때문에, 기재(10) 전체 표면이 제 1 영역(12a)이다. 또한, 열경화성 수지층(12)은, 최종적으로 얻어지는 도금 부품(100)의 용도에 따라, 본체(11)의 전체 표면을 덮어도 되고, 표면의 일부에만 형성되어도 된다. 열경화성 수지층(12)이 표면의 일부에만 형성되는 경우, 그 일부만이 제 1 영역(12a)이 된다.First, the base material which has a 1st area | region formed with the thermosetting resin in at least one part of the surface is prepared (step S1 of FIG. The whole material may be formed with the thermosetting resin, or the composite material of a thermosetting resin and another material may be sufficient as it. In this embodiment, as shown to Fig.2 (a), it includes the main body 11 and the thermosetting resin layer 12 formed in the surface of the main body 11, and the base material is set by the thermosetting resin layer 12, The base material 10 in which the 1st area | region 12a is formed on 10 is used. In the base material 10 of this embodiment, since the whole surface of the main body 11 is covered with the thermosetting resin layer 12, the whole surface of the base material 10 is the 1st area | region 12a. In addition, the thermosetting resin layer 12 may cover the whole surface of the main body 11, and may be formed only in a part of surface according to the use of the plating component 100 finally obtained. When the thermosetting resin layer 12 is formed only in a part of the surface, only that part becomes the first region 12a.

기재(10)는, 예를 들면, 본체(11)를 준비하고, 본체(11) 표면의 적어도 일부에 열경화성 수지층(12)을 형성함으로써 제조할 수 있다. 본체(11)는, 시판품을 이용해도 되고, 또는 범용의 방법에 의해, 본체(11)를 구성하는 재료를 원하는 형상으로 성형해도 된다. 본체(11)의 재료는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 수지, 유리, 금속, 세라믹 등을 이용할 수 있다. 수지로서는, 열가소성 수지, 열경화성 수지를 들 수 있고, 예를 들면, 나일론 6T(PA6T), 나일론 9T(PA9T) 등의 반(半)방향족 폴리아미드, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리이미드 등의 내열성 갖는 열가소성 수지(내열 수지)를 이용할 수 있다. 이러한 내열 수지를 포함하는 기재(10)는, 땜납 리플로우 내성을 가지고, 또한, 고(高)내구성, 고내열성, 내약품성도 가진다. 또한, 도금 부품에 땜납 리플로우 내성이 요구되지 않는 경우에는, 범용 엔지니어링 플라스틱인 ABS 수지, 폴리카보네이트(PC), ABS 수지와 PC와의 폴리머 알로이(ABS/PC), 폴리프로필렌 등을 이용할 수 있다. 치수 안정성이나 강성 향상의 관점에서, 이러한 수지는, 유리 필러나 미네랄 필러 등의 무기 필러를 함유해도 된다. 또한, 이러한 수지는, 단독으로 이용해도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 이용해도 된다. 또한, 본체(11)는, 이러한 수지의 발포 성형체여도 된다. 금속으로서는, 방열성이 있는 금속을 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들면, 철, 구리, 알루미늄, 티탄, 마그네슘, 스테인리스강(SUS) 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 경량화, 방열성 및 비용의 관점에서, 마그네슘, 알루미늄을 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 금속은, 단독으로 이용해도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 이용해도 된다.The base material 10 can be manufactured by preparing the main body 11 and forming the thermosetting resin layer 12 on at least one part of the surface of the main body 11, for example. The main body 11 may use a commercial item, or may shape | mold the material which comprises the main body 11 to a desired shape by the general-purpose method. The material of the main body 11 is not specifically limited, For example, resin, glass, a metal, a ceramic, etc. can be used. Examples of the resin include thermoplastic resins and thermosetting resins. For example, semi-aromatic polyamides such as nylon 6T (PA6T) and nylon 9T (PA9T), polyphenylene sulfide (PPS), and liquid crystal polymer (LCP). ), A polyether ether ketone (PEEK), and a thermoplastic resin (heat resistant resin) having heat resistance such as polyimide can be used. The base material 10 containing such a heat resistant resin has solder reflow resistance, and also has high durability, high heat resistance, and chemical resistance. In addition, when solder reflow resistance is not required for a plating component, ABS resin, polycarbonate (PC), a polymer alloy (ABS / PC) of ABS resin and PC, polypropylene, etc. which are general-purpose engineering plastics can be used. From a viewpoint of dimensional stability and rigidity improvement, such resin may contain inorganic fillers, such as a glass filler and a mineral filler. In addition, these resin may be used independently and may mix and use two or more types. In addition, the main body 11 may be a molded foam of such a resin. As a metal, it is preferable to use a metal with heat dissipation, for example, iron, copper, aluminum, titanium, magnesium, stainless steel (SUS), etc. can be used. Especially, it is preferable to use magnesium and aluminum from a viewpoint of weight reduction, heat dissipation, and cost. Such metals may be used alone or in combination of two or more kinds thereof.

열경화성 수지층(12)에 포함되는 열경화성 수지는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라닌 수지, 비닐에스테르 수지 등을 이용할 수 있다. 그 중에서도, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 페놀 수지가 바람직하고, 에폭시 수지가 특히 바람직하다. 이러한 열경화성 수지는, 접착제나 도료로서도 이용되며, 다양한 재료에 대하여 높은 밀착성을 나타낸다. 또한, 이러한 열경화성 수지는, 경화 전의 모노머의 상태에서는 점도가 낮기 때문에, 성형성이 우수하여, 경화 후의 열경화성 수지층(12)의 막 두께를 비교적 용이하게 제어할 수 있다. 또한, 이러한 열경화성 수지는, 경화후의 내열성, 내약품성 및 치수 안정성이 우수하다. 이러한 열경화성 수지는, 유리 필러나 미네랄 필러 등의 무기 필러를 함유해도 된다. 또한, 이러한 열경화성 수지는, 단독으로 이용해도 되고, 2종류 이상을 혼합하여 이용해도 된다.The thermosetting resin contained in the thermosetting resin layer 12 is not specifically limited, For example, an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, a phenol resin, a urea resin, a melanin resin, a vinyl ester resin, etc. can be used. Especially, an epoxy resin, unsaturated polyester resin, and a phenol resin are preferable, and an epoxy resin is especially preferable. Such a thermosetting resin is used also as an adhesive agent and a coating material, and shows high adhesiveness with respect to various materials. Moreover, since such a thermosetting resin has a low viscosity in the state of the monomer before hardening, it is excellent in moldability and can control the film thickness of the thermosetting resin layer 12 after hardening relatively easily. Moreover, such a thermosetting resin is excellent in heat resistance after hardening, chemical-resistance, and dimensional stability. Such a thermosetting resin may contain inorganic fillers, such as a glass filler and a mineral filler. In addition, these thermosetting resins may be used independently, and may mix and use two or more types.

열경화성 수지층(12)의 막 두께 및 형성 방법은, 특별히 한정되지 않고, 최종적으로 얻어지는 도금 부품의 용도에 따라 적절히 결정할 수 있다. 후술하는 무전해 도금 촉매 부여 공정(도 1의 단계 S3)에 있어서, 무전해 도금 촉매를 효율적으로 흡착하는 관점에서는, 열경화성 수지층(12)의 막 두께는, 예를 들면, 1㎛ 이상이며, 바람직하게는, 10㎛ 이상이고, 보다 바람직하게는, 100㎛ 이상이다. 또한, 본체(11)의 재질이나 형상을 살리는 경우에는, 열경화성 수지층(12)은 얇은 것이 바람직하고, 그 막 두께는, 예를 들면, 1㎛~50㎛이며, 바람직하게는, 5㎛~30㎛이다. 이와 같이 얇은 열경화성 수지층(12)은, 예를 들면, 경화 전의 액상의 열경화성 수지(모노머)를 본체(11)의 표면에 딥 코팅, 스프레이 코팅, 브러시 도포 등에 의해 도포하고, 그 후, 열경화하여 형성할 수 있다. 한편, 도금 부품의 용도에 따라서는, 열경화성 수지층(12)의 두께를 밀리 오더까지 두껍게 해도 된다. 이 경우, 사출 성형, 트랜스퍼 성형에 의해, 열경화성 수지층(12)을 형성(성형)할 수 있다. 예를 들면, 내부에 본체(11)가 배치된 금형을 준비하고, 금형 내에 경화 전의 액상의 열경화성 수지(모노머)를 충전하여 금형 내에서 열경화시켜도 된다(인서트 성형). 사출 성형, 트랜스퍼 성형 등에 의해 열경화성 수지층(12)을 성형하는 경우, 열경화성 수지층(12)의 막 두께는, 성형성의 관점에서, 예를 들면, 0.1㎜ 이상이며, 바람직하게는, 0.2㎜ 이상이고, 한편, 실질적인 관점에서, 예를 들면, 10㎜ 이하이며, 바람직하게는, 2㎜ 이하이다. 또한, 본체(11)와 열경화성 수지층(12)과의 밀착 강도를 높이기 위해, 열경화성 수지층(12)을 형성하기 전에, 본체(11)의 표면 처리를 행해도 된다.The film thickness and formation method of the thermosetting resin layer 12 are not specifically limited, It can determine suitably according to the use of the plating component finally obtained. In the electroless plating catalyst applying process (step S3 in FIG. 1) described later, the film thickness of the thermosetting resin layer 12 is, for example, 1 µm or more, from the viewpoint of efficiently adsorbing the electroless plating catalyst. Preferably it is 10 micrometers or more, More preferably, it is 100 micrometers or more. Moreover, when utilizing the material and shape of the main body 11, it is preferable that the thermosetting resin layer 12 is thin, and the film thickness is 1 micrometer-50 micrometers, for example, Preferably it is 5 micrometers- 30 micrometers. Thus, the thin thermosetting resin layer 12 apply | coats the liquid thermosetting resin (monomer) before hardening to the surface of the main body 11 by dip coating, spray coating, brush application, etc., and then thermosets thereafter. Can be formed. In addition, depending on the use of a plating component, you may thicken the thickness of the thermosetting resin layer 12 to mill order. In this case, the thermosetting resin layer 12 can be formed (molded) by injection molding and transfer molding. For example, you may prepare the metal mold | die in which the main body 11 was arrange | positioned inside, and fill the metal mold | die with the liquid thermosetting resin (monomer) before hardening, and thermosetting in a metal mold (insert molding). In the case of molding the thermosetting resin layer 12 by injection molding, transfer molding or the like, the film thickness of the thermosetting resin layer 12 is, for example, 0.1 mm or more from the viewpoint of formability, and preferably 0.2 mm or more. On the other hand, from a practical viewpoint, it is 10 mm or less, for example, Preferably it is 2 mm or less. Moreover, in order to improve the adhesive strength of the main body 11 and the thermosetting resin layer 12, you may surface-treat the main body 11 before forming the thermosetting resin layer 12. FIG.

본 실시 형태의 열경화성 수지층(12)은, 다양한 재료에 대하여 높은 밀착 강도를 나타내기 때문에, 본체(11)에 이용하는 재료의 선택지를 넓힐 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 이하에 설명하는 것 같은 다양한 성질의 기재(10)를 제조할 수 있다.Since the thermosetting resin layer 12 of this embodiment shows high adhesive strength with respect to various materials, the choice of the material used for the main body 11 can be expanded. Accordingly, for example, the substrate 10 having various properties as described below can be manufactured.

예를 들면, 유리를 포함하는 투명한 본체(유리 기재)(11)를 준비하고, 본체(11)의 표면에 투명한 에폭시 수지를 포함하는 열경화성 수지층(12)을 형성하여, 투명한 기재(10)를 제조해도 된다. 투명한 기재(10)를 이용하여, 무전해 도금막(85)에 의해 전기 회로를 형성하면, 도금 부품(100)으로서 투명한 MID를 제조할 수 있다. 여기서, 「투명한 기재」란, 파장 400㎚~800㎚(가시광 영역)에 있어서의 투과율이 60% 이상인 기재를 의미한다. 도금 부품(100)의 투명성을 보다 향상시키는 관점에서, 투명한 기재의 상기 서술의 투과율은, 65% 이상이 바람직하고, 80% 이상이 보다 바람직하다.For example, the transparent main body (glass base material) 11 containing glass is prepared, the thermosetting resin layer 12 containing the transparent epoxy resin is formed on the surface of the main body 11, and the transparent base material 10 is made You may manufacture. If the electric circuit is formed by the electroless plating film 85 using the transparent base material 10, a transparent MID can be manufactured as the plating component 100. Here, a "transparent base material" means the base material whose transmittance | permeability in wavelength 400nm-800nm (visible light region) is 60% or more. From a viewpoint of further improving transparency of the plating component 100, 65% or more is preferable and, as for the transmittance | permeability of the above-mentioned of a transparent base material, 80% or more is more preferable.

또한, 예를 들면, 3D 프린터를 이용하여, ABS 수지 등의 열가소성 수지를 포함하는 본체(11)를 성형하고, 본체(11)의 표면에 열경화성 수지층(12)을 형성하여 기재(10)를 제조해도 된다. 3D 프린터를 이용하여 본체(11)를 성형함으로써, 도금 부품(100)으로서 복잡 형상의 MID를 용이하게 제조할 수 있다. 한편, 3D 프린터는, 보텀업(bottom up)적으로 순차, 열가소성 수지의 층을 겹쳐 성형체를 성형하기 때문에, 얻어지는 성형체는, 각 층의 경계에서 요철이 발생하기 쉽다. 요철이 많은 성형체는, 요철부에서 도금막의 형성에 불균일이 발생할 우려가 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 3D 프린터로 제조하는 본체(11) 상에 열경화성 수지층(12)을 형성함으로써, 기재(10) 상의 표면을 매끄럽게 하여, 그 위에 형성하는 무전해 도금막의 불균일을 억제할 수 있다.Further, for example, a 3D printer is used to mold the main body 11 made of a thermoplastic resin such as an ABS resin, and to form the thermosetting resin layer 12 on the surface of the main body 11 to form the substrate 10. You may manufacture. By molding the main body 11 using the 3D printer, the MID having a complicated shape can be easily manufactured as the plating component 100. On the other hand, since the 3D printer sequentially forms a molded article by layering the layers of the thermoplastic resin bottom-up, the resulting molded article is likely to have irregularities at the boundary of each layer. Unevenness | corrugation may arise in the molded object with many unevenness | corrugation in formation of a plating film in an uneven | corrugated part. However, in this embodiment, by forming the thermosetting resin layer 12 on the main body 11 manufactured with a 3D printer, the surface on the base material 10 is made smooth and the nonuniformity of the electroless plating film formed on it can be suppressed. Can be.

또한, 예를 들면, 본체(11)로서, 발포 셀을 내포한 발포 성형체를 성형하고, 본체(11)의 표면에 열경화성 수지층(12)을 형성하여 기재(10)를 제조해도 된다. 발포 성형체는, 고치수 정밀도의 성형체이고, 경량이며 단열성이 높다고 하는 특징을 가진다. 발포 성형체를 본체(11)로서 이용함으로써, 이러한 특징을 살린 도금 부품(100)을 제조할 수 있다. 한편, 발포 성형체는 표면성이 저하될 우려가 있다. 이 표면성의 저하나, 수지 재료의 소수성은, 발포 성형체 상에 형성하는 도금막의 성막성 및 균일성에 악영향을 줄 우려가 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 발포 성형체인 본체(11) 상에 열경화성 수지층(12)을 형성함으로써, 기재(10) 상의 표면이 평활해져, 그 위에 형성되는 무전해 도금막의 성막성 및 균일성이 향상된다. 발포 성형체는, 예를 들면, 화학 발포제를 이용한 화학 발포법, 마이크로 벌룬을 이용한 비즈 발포법, 초임계 유체 등을 이용하는 물리 발포법 등에 의해 성형할 수 있다. 또한, 일본공개특허 특개2015-174240호 공보, 또는 일본공개특허 특개2016-087887호 공보에 개시되는, 초임계 유체 발생 장치 등의 고압 장치를 필요로 하지 않는 저압의 질소 가스를 이용한 발포 성형법에 의해서도 성형할 수 있다.In addition, for example, as the main body 11, a foamed molded article containing a foam cell may be molded, and the thermosetting resin layer 12 may be formed on the surface of the main body 11 to manufacture the substrate 10. The foamed molded article is a molded article of high dimension accuracy, and has a feature of being lightweight and having high heat insulation. By using the foamed molded body as the main body 11, the plated part 100 utilizing these characteristics can be manufactured. On the other hand, there exists a possibility that foamed molded object may fall in surface property. This decrease in surface property and the hydrophobicity of the resin material may adversely affect the film forming properties and uniformity of the plating film formed on the foamed molded product. However, in this embodiment, by forming the thermosetting resin layer 12 on the main body 11 which is a foam molding, the surface on the base material 10 becomes smooth, and the film-forming property and uniformity of the electroless-plated film formed on it are smooth. Is improved. The foamed molded article can be molded by, for example, a chemical foaming method using a chemical blowing agent, a beads foaming method using a microballoon, a physical foaming method using a supercritical fluid, or the like. In addition, the foam molding method using low pressure nitrogen gas, which does not require a high pressure device such as a supercritical fluid generator, disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-174240 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-087887, is also used. It can be molded.

또한, 예를 들면, 본체(11)로서 수지제 또는 금속제의 시트를 준비하고, 본체(11)의 표면에 얇은 열경화성 수지층(12)을 형성하여, 시트 형상의 기재(10)를 제조해도 된다. 시트 형상의 기재(10)를 이용하여, 무전해 도금막(85)에 의해 전기 회로나 안테나 패턴을 형성함으로써, 시트 형상의 전자 부품이나 안테나, 플렉시블한 회로를 제조할 수 있다. 시트 형상의 기재(10)의 두께는, 예를 들면, 10㎛~500㎛이며, 바람직하게는, 20㎛~300㎛이다.For example, you may prepare the sheet | seat made of resin or a metal as the main body 11, and may form the thin thermosetting resin layer 12 on the surface of the main body 11, and may manufacture the sheet-like base material 10. FIG. . By using the sheet-shaped base material 10 to form an electric circuit or an antenna pattern by the electroless plating film 85, a sheet-shaped electronic component, an antenna, and a flexible circuit can be manufactured. The thickness of the sheet-shaped base material 10 is 10 micrometers-500 micrometers, for example, Preferably it is 20 micrometers-300 micrometers.

또한, 예를 들면, 본체(11)로서 알루미늄 등의 열전도율이 높은 금속을 준비하고, 본체(11)의 표면에 열경화성 수지층(12)을 형성하여 기재(10)를 제조해도 된다. 이와 같은 기재(10)를 이용하여, 무전해 도금막(85)에 의해 전기 회로를 형성하면, 도금 부품(100)으로서, 방열성이 우수한 MID를 제조할 수 있다. 또한, 금속의 본체(11) 상에 사출 성형이나 트랜스퍼 성형에 의해, 비교적 두꺼운 열경화성 수지층(12)을 형성하고, 표면(제 1 영역)(12a)에 요철이나, 스루홀을 가지는 기재(10)를 제조해도 된다. 열경화성 수지층(12)의 오목부는, 특히 방열성이 높아, LED나 IC칩 등을 배치하는데 적합하다. 또한, 본체(11)로서 금속을 이용함으로써, 기재(10)의 내충격성, 가요성이 향상된다. 따라서, 본체(11)로서 금속제의 시트를 이용한 시트 형상의 기재(10)는, 방열성, 내충격성, 가요성이 우수하고, 박육 경량의 전자 부품의 기판이 될 수 있다.As the main body 11, for example, a metal having high thermal conductivity such as aluminum may be prepared, and the substrate 10 may be prepared by forming the thermosetting resin layer 12 on the surface of the main body 11. If the electric circuit is formed by the electroless plating film 85 using such a base material 10, the MID excellent in heat dissipation can be manufactured as the plating component 100. FIG. In addition, a base material 10 having a relatively thick thermosetting resin layer 12 formed on the metal body 11 by injection molding or transfer molding, and having irregularities and through holes on the surface (first region) 12a. ) May be manufactured. The recessed part of the thermosetting resin layer 12 has especially high heat dissipation, and is suitable for arrange | positioning an LED, an IC chip, etc. Moreover, impact resistance and flexibility of the base material 10 improve by using a metal as the main body 11. Therefore, the sheet-shaped base material 10 using the metal sheet as the main body 11 is excellent in heat dissipation, impact resistance, and flexibility, and can be a board | substrate of a thin and lightweight electronic component.

(2) 기재로의 광 조사 또는 가열(2) light irradiation or heating to the substrate

이어서, 기재(10) 표면의 제 1 영역(12a)의 일부분을 광 조사 또는 가열하여, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제 2 영역(10a)을 형성한다(도 1의 단계 S2). 광 조사 또는 가열함으로써, 기재(10)의 표면에는, 광 조사 또는 가열한 부분(제 2 영역)(10a)과, 광 조사 또는 가열하고 있지 않은 부분(10b)이 형성된다.Subsequently, a portion of the first region 12a on the surface of the substrate 10 is irradiated or heated to form the second region 10a as shown in FIG. 2B (step S2 in FIG. 1). . By light irradiation or heating, the part (2nd area | region) 10a which irradiated or heated and the part 10b which is not irradiated or heated are formed in the surface of the base material 10.

광을 조사하는 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 레이저 광을 기재(10)의 표면에 소정 패턴을 따라 조사하는 방법(레이저 묘화)이나, 광을 조사하지 않는 부분을 마스크한 후에, 기재(10)의 표면 전체에 광을 조사하는 방법 등을 들 수 있다. 기재(10)의 표면의 일부분에 광을 조사함으로써, 광이 열로 변환되어, 기재(10)의 표면은 가열된다고 추측된다. 또한, 기재(10)의 표면에 광을 조사하지 않고 기재(10)의 표면을 가열하는 방법으로서는, 볼록부에 의해 패턴이 형성된 간이 금형 등에 의해 기재(10)의 표면을 직접, 열 프레스하는 방법을 들 수 있다. 작업의 간편성 및 가열 부분의 선택성이 우수한 점, 또한, 패턴의 변경 및 미세화가 용이한 점에서, 레이저 묘화에 의해 기재(10)를 가열하는 것이 바람직하다.The method of irradiating light is not particularly limited, and for example, after masking a method (laser drawing) that irradiates a surface of the substrate 10 with a predetermined pattern or a portion which does not irradiate light, The method of irradiating light to the whole surface of the base material 10, etc. are mentioned. By irradiating a part of the surface of the base material 10 with light, it is estimated that light is converted into heat and the surface of the base material 10 is heated. In addition, as a method of heating the surface of the substrate 10 without irradiating the surface of the substrate 10 with a light, a method of directly hot pressing the surface of the substrate 10 by a simple mold or the like having a pattern formed by a convex portion. Can be mentioned. It is preferable to heat the substrate 10 by laser drawing in terms of ease of operation and excellent selectivity of the heating portion, and easy change of pattern and miniaturization.

본 실시 형태에서는, 기재(10)에 레이저 묘화를 행하여, 제 2 영역(10a)을 형성한다. 레이저 광은, 예를 들면, CO2 레이저, YVO4 레이저, YAG 레이저 등의 레이저 장치를 이용하여 조사할 수 있고, 이러한 레이저 장치는, 열경화성 수지층(12)에 이용하는 폴리머의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다.In this embodiment, laser drawing is performed on the base material 10, and the 2nd area | region 10a is formed. The laser light can be irradiated using a laser device such as a CO 2 laser, a YVO 4 laser, a YAG laser, and the like, and the laser device is appropriately selected according to the type of polymer used for the thermosetting resin layer 12. Can be.

이하, 도 2의 (b)에 나타내는, 광 조사 또는 가열한 부분(10a), 즉, 제 2 영역을 「레이저 묘화 부분(10a)」이라고, 광 조사 또는 가열하고 있지 않은 부분(10b)을 「비레이저 묘화 부분(10b)」이라고 기재한다. 발명자들은, 후술하는 무전해 도금 촉매 부여 공정(도 1의 단계 S3)에 있어서, 레이저 묘화 부분(10a)에 무전해 도금 촉매가 흡착되기 쉬운 것을 발견했다. 이 메커니즘은 확실하지 않지만, 아래와 같이 추측된다. 우선, 열경화성 수지층(12)의 열분해물인 유기물 잔사가 금속염 유래의 금속 이온(무전해 도금 촉매)과 어떠한 상호 작용을 발생시켜, 금속 이온을 흡착한다고 추측된다. 그리고, 또한, 열경화성 수지는 3차원 가교 구조를 가지기 때문에, 레이저 묘화 부분(10a)에는 날카로운 요철이 형성된다. 이에 따라, 금속 이온(무전해 도금 촉매)이 더 흡착되기 쉬워진다고 추측된다. 열경화성 수지와는 대조적으로, 열가소성 수지층에 동일한 레이저 묘화를 행해도, 이와 같은 날카로운 요철은 형성되기 어렵다. 열가소성 수지층의 레이저 묘화 부분에서는, 열가소성 수지의 용융 및 고화를 거쳐 완만한 요철이 형성된다.Hereinafter, the part 10a which was irradiated or heated, ie, the 2nd area | region as shown in FIG.2 (b) is called "laser drawing part 10a", and the part 10b which is not irradiated or heated is " Non-laser drawing portion 10b ”. The inventors have found that in the electroless plating catalyst applying step (step S3 in FIG. 1) described later, the electroless plating catalyst is easily adsorbed to the laser drawing portion 10a. This mechanism is not clear, but it is assumed as follows. First, it is estimated that the organic residue which is a thermal decomposition product of the thermosetting resin layer 12 produces | generates some interaction with the metal ion (electroless plating catalyst) derived from a metal salt, and adsorb | sucks a metal ion. In addition, since the thermosetting resin has a three-dimensional crosslinked structure, sharp unevenness is formed in the laser drawing portion 10a. Thereby, it is guessed that metal ion (electroless plating catalyst) becomes easy to adsorb | suck more. In contrast to the thermosetting resin, even if the same laser drawing is performed on the thermoplastic resin layer, such sharp irregularities are hardly formed. In the laser drawing part of a thermoplastic resin layer, moderate unevenness | corrugation is formed through melting and solidification of a thermoplastic resin.

또한, 레이저 묘화 부분(10a)에서는, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이 본체(11)가 노출되어 있지 않아도 되고, 도 3에 나타내는 바와 같이 본체(11)가 노출되어 있어도 된다. 본체(11)가 노출되어 있는 경우라도, 레이저 묘화 부분(10a)에 존재하는 열경화성 수지층(12)의 열분해물인 유기물 잔사에 의해, 무전해 도금 촉매가 되는 금속 이온이 흡착된다고 추측된다. 단, 본체(11)가 금속 등의 도전성 재료이며, 무전해 도금막(85)이 전기 회로를 형성하는 경우에는, 본체(11)와 무전해 도금막(85)과의 사이에 열경화성 수지층(12)을 배치하여 이들을 절연하기 때문에, 레이저 묘화 부분(10a)에 있어서 본체(11)는 노출되어 있지 않은 것이 바람직하다.In addition, in the laser drawing part 10a, as shown in FIG.2 (b), the main body 11 does not need to be exposed and as shown in FIG. 3, the main body 11 may be exposed. Even when the main body 11 is exposed, it is guessed that the metal ion used as an electroless plating catalyst adsorb | sucks by the organic substance residue which is a thermal decomposition product of the thermosetting resin layer 12 which exists in the laser drawing part 10a. However, when the main body 11 is a conductive material such as a metal, and the electroless plating film 85 forms an electric circuit, the thermosetting resin layer between the main body 11 and the electroless plating film 85 ( In order to insulate 12 and arrange | position them, it is preferable that the main body 11 is not exposed in the laser drawing part 10a.

(3) 무전해 도금 촉매의 부여(3) Grant of electroless plating catalyst

이어서, 제 2 영역(레이저 묘화 부분)(10a)을 포함하는 기재(10)의 표면에, 금속염을 포함하는 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨다(도 1의 단계 S3).Next, the surface of the base material 10 including the second region (laser drawing portion) 10a is brought into contact with the electroless plating catalyst liquid containing the metal salt (step S3 in FIG. 1).

일반적으로, 무전해 도금 촉매가 되는 팔라듐 등의 금속 이온은, 그대로는 수지 표면에 흡착되기 어렵다. 이 때문에, 범용의 무전해 도금 촉매 부여 방법인 센시타이저·액티베이터법이나 카탈리스트·액셀러레이터법에서는, 먼저, 기재 표면을 조화하고, 또한, 팔라듐 이온을 환원하여 산화수 0(제로)의 금속 팔라듐으로서 기재에 흡착시킨다. 따라서, 본 실시 형태의 조화되어 있지 않은 비레이저 묘화 부분(10b)에는, 환원되어 있지 않은 금속 이온은, 대부분 흡착되지 않는다고 추측된다. 한편, 상기 서술한 바와 같이, 무전해 도금 촉매액을 접촉시킴으로써, 레이저 묘화 부분(10a)에 금속염 유래의 금속 이온이 흡착된다고 추측된다. 따라서, 레이저 묘화 부분(10a)은, 금속 이온을 매우 흡착하기 쉬운 상태에 있고, 비레이저 묘화 부분(10b)은 금속 이온을 흡착하기 어려운 상태에 있다. 이와 같은 표면 상태의 기재(10)에, 무전해 도금 촉매액을 접촉시킴으로써, 레이저 묘화 부분(10a)은, 무전해 도금막을 형성 가능한 양의 금속 이온을 흡착할 수 있고, 한편, 비레이저 묘화 부분(10b)은 무전해 도금막을 형성 가능한 양의 금속 이온을 흡착할 수 없다.Generally, metal ions, such as palladium used as an electroless plating catalyst, are hard to adsorb | suck to a resin surface as it is. For this reason, in the sensitizer activator method and the catalyst accelerator method which are the universal electroless-plating catalyst provision methods, first, the surface of a base material is roughened, and palladium ion is reduced and it is described as metal palladium of 0 (zero) oxidation number. Adsorption to Therefore, it is guessed that the metal ions which are not reduced are hardly adsorb | sucked to the non-harmonic drawing part 10b of this embodiment. On the other hand, as mentioned above, it is estimated that metal ion derived from a metal salt adsorb | sucks to the laser drawing part 10a by making an electroless-plating catalyst liquid contact. Therefore, the laser drawing part 10a is in the state which is easy to adsorb | suck metal ion very much, and the non-laser drawing part 10b is in the state which is hard to adsorb | suck metal ion. By contacting the base material 10 in such a surface state with the electroless plating catalyst liquid, the laser drawing portion 10a can adsorb an amount of metal ions capable of forming an electroless plating film, while the non-laser drawing portion 10b cannot adsorb metal ions in an amount capable of forming an electroless plating film.

또한, 무전해 도금 촉매는, 통상, 산화수 0(제로)의 금속 상태에 있어서 촉매 활성을 나타낸다. 이 때문에, 종래부터 알려져 있는 범용의 무전해 도금 촉매 부여 방법인 센시타이저·액티베이터법 및 카탈리스트-액셀러레이터법 중 어느 방법에 있어서도, 팔라듐을 기재에 흡착시키면서 환원한다. 따라서, 종래에는, 금속 상태가 아닌 팔라듐 이온을 기재에 부여해도 촉매 활성을 발현시키지 않아, 무전해 도금 촉매로서 사용하는 것은 곤란했다. 그러나, 본 발명자들은, 레이저 묘화 부분(10a)에서는, 금속 이온의 환원 처리를 행하지 않더라도, 무전해 도금 공정에 있어서 무전해 도금 반응이 발생하는 것을 발견했다. 이 이유는 확실하지는 않지만, 레이저 묘화 부분(10a)에 흡착된 금속 이온은, 무전해 도금 공정에 있어서, 무전해 도금액 중에 포함되는 환원제에 의해 환원되어, 무전해 도금 촉매 능력을 발휘한다고 추측된다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 무전해 도금 공정 전에 있어서, 무전해 도금 촉매(금속 이온)의 환원 처리를 생략할 수 있다. 이 때문에, 제조 비용을 삭감할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.In addition, an electroless plating catalyst generally shows catalyst activity in the metal state of 0 (zero) oxidation number. For this reason, in any of the methods of the sensitizer / activator method and the catalyst-accelerator method which are the conventionally known universal electroless plating catalyst provision methods, palladium is reduced by making it adsorb | suck to a base material. Therefore, conventionally, even if palladium ions other than the metallic state were applied to the substrate, the catalytic activity was not expressed, and it was difficult to use it as an electroless plating catalyst. However, the present inventors have found that in the laser drawing portion 10a, an electroless plating reaction occurs in the electroless plating step even if the metal ions are not reduced. Although this reason is not certain, it is guessed that the metal ion adsorb | sucked to the laser drawing part 10a is reduced by the reducing agent contained in an electroless plating liquid in an electroless plating process, and exhibits an electroless plating catalyst capability. Therefore, in this embodiment, before the electroless plating process, the reduction process of an electroless plating catalyst (metal ion) can be abbreviate | omitted. For this reason, manufacturing cost can be reduced and throughput can be improved.

무전해 도금 촉매액이 함유하는 금속염은, 무전해 촉매 능력을 가지는 금속의 염이면 임의의 것을 이용할 수 있고, 예를 들면, Pd, Pt, Cu, Ni 등의 염을 들 수 있다. 레이저 묘화 부분(10a)으로의 흡착하기 쉽다고 하는 관점에서, 염화 팔라듐이 바람직하다.As the metal salt contained in the electroless plating catalyst liquid, any salt can be used as long as it is a salt of a metal having an electroless catalyst capability, and examples thereof include salts such as Pd, Pt, Cu, and Ni. Palladium chloride is preferable from the viewpoint of being easy to adsorb to the laser drawing portion 10a.

무전해 도금 촉매액 중의 금속염의 농도는, 무전해 도금 촉매액의 온도, 무전해 도금 촉매액과 기재와의 접촉 시간 등의 조건에 의거하여, 적절히 조정할 수 있지만, 예를 들면, 0.05mg/L~100g/L, 바람직하게는, 1mg/L~20g/L, 보다 바람직하게는, 5mg/L~10g/L이다. 금속염의 농도가 상기 범위보다 낮으면, 기재로의 금속염의 흡착량에 불균일이 생겨, 도금막의 결함이 발생할 우려가 있다. 또한, 금속염의 농도가 상기 범위를 초과하면, 기재(10)의 최(最)표면에서의 도금 반응이 지배적이 되어, 도금막의 밀착 강도가 저하될 우려가 있다.The concentration of the metal salt in the electroless plating catalyst liquid can be appropriately adjusted based on the conditions such as the temperature of the electroless plating catalyst liquid, the contact time between the electroless plating catalyst liquid and the substrate, and is, for example, 0.05 mg / L 100 g / L, Preferably it is 1 mg / L-20 g / L, More preferably, it is 5 mg / L-10 g / L. If the concentration of the metal salt is lower than the above range, nonuniformity may occur in the adsorption amount of the metal salt on the substrate, and there is a fear that a defect of the plating film may occur. In addition, when the concentration of the metal salt exceeds the above range, the plating reaction at the outermost surface of the base material 10 becomes dominant, and there is a fear that the adhesion strength of the plated film is lowered.

금속염을 용해시키는 무전해 도금 촉매액의 용매로서는, 특별히 한정되지 않고, 금속염의 종류에 따라 선택할 수 있고, 예를 들면, 물; 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올, 이소부탄올, 아세톤, 에틸메틸케톤 등의 유기용매; 이들의 혼합 용매를 들 수 있다. 또한, 금속염의 용해도를 높위기 위해, 염산, 질산, 암모니아, 수산화 나트륨 등을 가해, 액체의 pH를 조정하고 있어도 된다. 예를 들면, 무전해 도금 촉매액이 염산을 포함하는 경우, 무전해 도금 촉매액 중의 염산의 농도는, 예를 들면, 0.1~12N이며, 0.1~5N이 바람직하고, 1.0~4.0N이 보다 바람직하다. 또한, 기재가 탄산 칼슘, 규산 칼슘 등의 산에 용해 가능한 미네랄을 포함하는 경우, 무전해 도금 촉매액에 산을 이용함으로써, 기재 중의 미네랄을 용해하여 기재 표면에 요철이 형성되어, 금속염의 기재으로의 흡착을 촉진할 수 있다.The solvent of the electroless plating catalyst solution for dissolving the metal salt is not particularly limited, and may be selected depending on the kind of the metal salt, for example, water; Organic solvents such as ethanol, propanol, isopropanol, butanol, isobutanol, acetone and ethyl methyl ketone; These mixed solvents are mentioned. In addition, in order to raise the solubility of a metal salt, hydrochloric acid, nitric acid, ammonia, sodium hydroxide, etc. may be added and the pH of a liquid may be adjusted. For example, when an electroless plating catalyst liquid contains hydrochloric acid, the density | concentration of hydrochloric acid in an electroless plating catalyst liquid is 0.1-12 N, for example, 0.1-5 N is preferable and 1.0-4.0 N is more preferable. Do. In addition, when the base material contains minerals soluble in acids such as calcium carbonate and calcium silicate, by using acid in the electroless plating catalyst solution, the minerals in the base are dissolved to form irregularities on the surface of the base material. Can promote adsorption.

무전해 도금 촉매액은, 금속염 및 용매만으로 구성되어도 되고, 필요에 따라, 범용의 첨가제를 포함해도 된다. 무전해 도금 촉매액은, 예를 들면, 계면활성제를 포함해도 된다. 계면활성제를 함유함으로써 무전해 도금 촉매액의 표면 장력이 저하되고, 기재 표면으로의 젖음성이 향상되어, 금속염이 기재의 내부로 침투하기 쉬워진다. 계면활성제는, 아니온계 계면활성제, 카티온계 계면활성제, 논이온계 계면활성제, 및 양성 계면활성제 등, 범용의 계면활성제를 사용할 수 있다.An electroless plating catalyst liquid may be comprised only with a metal salt and a solvent, and may contain a general purpose additive as needed. An electroless plating catalyst liquid may contain surfactant, for example. By containing surfactant, the surface tension of an electroless plating catalyst liquid falls, the wettability to the surface of a base material improves, and a metal salt easily permeates inside a base material. As surfactant, general-purpose surfactant, such as anionic surfactant, cationic surfactant, nonionic surfactant, and an amphoteric surfactant, can be used.

무전해 도금 촉매액은, 금속염과, 용매와, 또한 필요에 따라 범용의 첨가제 등을 혼합하여 조제해도 되고, 시판품을 이용해도 된다. 시판품으로서는, 예를 들면, 센시타이저·액티베이터법에 이용하는 촉매화 처리제(액티베이터)를 이용할 수 있다. 통상의 센시타이저·액티베이터법에서는, Pd2+를 포함하는 촉매화 처리제(액티베이터)를 이용하는 액티베이터 처리의 전에, Sn2+를 포함하는 감응성 부여제(센시타이저)를 이용한 센시타이저 처리가 필요하지만, 본 실시 형태에서는 센시타이저 처리는 불필요하다. 이 때문에, 본 실시 형태의 무전해 도금 촉매 부여 방법은, 센시타이저·액티베이터법보다 제조 비용을 삭감할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.The electroless plating catalyst liquid may be prepared by mixing a metal salt, a solvent, and a general purpose additive or the like as necessary, or may use a commercially available product. As a commercial item, the catalysis agent (activator) used for the sensitizer / activator method can be used, for example. In the normal sensitizer / activator method, the sensitizer treatment using a sensitivity-imparting agent (sensitizer) containing Sn 2+ is added before the activator treatment using the catalyzing agent (activator) containing Pd 2+ . Although necessary, the sensitizer processing is not necessary in this embodiment. For this reason, the electroless plating catalyst applying method of this embodiment can reduce manufacturing cost compared with the sensitizer / activator method, and can improve the throughput.

기재(10)에 무전해 도금 촉매액을 접촉시키는 방법은 임의이며, 목적에 따라 다양한 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 무전해 도금 촉매액에 기재(10) 전체를 침지시켜도 되고, 기재(10)의 일부분만을 무전해 도금 촉매액과 접촉시켜도 된다.The method of bringing the electrolytic plating catalyst liquid into contact with the base material 10 is arbitrary, and various methods can be used according to the purpose. For example, the whole base material 10 may be immersed in an electroless plating catalyst liquid, and only a part of the base material 10 may be contacted with an electroless plating catalyst liquid.

기재(10)에 무전해 도금 촉매액을 접촉시키는 시간은, 예를 들면, 5초~30분이 바람직하다. 5초 미만이면, 기재(10)로의 금속염의 흡착량에 불균일이 발생할 우려가 있다. 또한, 30분을 초과하면, 기재(10)로 침투한 무전해 도금 촉매액에 의한 기재의 열화나, 레이저 묘화 부분(10a) 이외로의 촉매의 부착에 의한 도금막 석출의 우려가 있다.As for time to make an electroless-plating catalyst liquid contact the base material 10, 5 second-30 minutes are preferable, for example. If it is less than 5 second, there exists a possibility that a nonuniformity may arise in the adsorption amount of the metal salt to the base material 10. In addition, when it exceeds 30 minutes, there exists a possibility of plating film precipitation by deterioration of a base material by the electroless-plating catalyst liquid which penetrated into the base material 10, and adhesion of a catalyst other than the laser drawing part 10a.

(4) 무전해 도금(4) electroless plating

기재(10)에 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨 후, 레이저 묘화 부분(제 2 영역)(10a)을 포함하는 기재(10)의 표면에 무전해 도금액을 접촉시킨다(도 1의 단계 S4). 상기 서술한 바와 같이, 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨 기재(10)에 있어서, 레이저 묘화 부분(10a)은, 무전해 도금막을 형성 가능한 양의 금속 이온을 흡착하고 있으며, 한편, 비레이저 묘화 부분(10b)은 무전해 도금막을 형성 가능한 양의 금속 이온을 흡착하고 있지 않다. 이와 같은 기재(10)에 무전해 도금액을 접촉시킴으로써, 레이저 묘화 부분(10a)에 선택적으로 무전해 도금막을 형성할 수 있다. 이에 따라, 레이저 묘화 부분(10a)에 무전해 도금막(85)이 형성되어, 도 2의 (c)에 나타내는 도금 부품(100)이 얻어진다. 도금 부품(100)은, 표면의 적어도 일부에 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역(제 1 영역(12a))을 가지는 기재(10)와, 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역(제 1 영역(12a))의 일부분에 형성되어 있는 무전해 도금막(85)을 포함한다.After the electroless plating catalyst liquid is brought into contact with the substrate 10, the electroless plating solution is brought into contact with the surface of the substrate 10 including the laser drawing portion (second region) 10a (step S4 in FIG. 1). As mentioned above, in the base material 10 which contacted the electroless plating catalyst liquid, the laser drawing part 10a adsorb | sucks the metal ion of the quantity which can form an electroless plating film, and the non-laser drawing part 10b does not adsorb metal ions in an amount capable of forming an electroless plating film. By contacting the base 10 with an electroless plating solution, an electroless plating film can be selectively formed on the laser drawing portion 10a. Thereby, the electroless plating film 85 is formed in the laser drawing part 10a, and the plating component 100 shown in FIG.2 (c) is obtained. The plating component 100 has a base material 10 having a region (first region 12a) formed on at least a part of the surface of the thermosetting resin and a region formed of thermosetting resin (first region 12a). An electroless plating film 85 is formed on a portion of the.

또한, 제 1 영역(12a)을 형성하는 열경화성 수지의 종류에 따라서는, 무전해 도금 촉매액을 접촉시킴으로써(도 1의 단계 S3), 비레이저 묘화 부분(10b)에, 다소의 금속 이온이 흡착되는 경우도 있다. 그러나, 이와 같은 경우라도, 레이저 묘화 부분(10a)에는, 비레이저 묘화 부분(10b)과 비교해, 보다 많은 금속 이온이 흡착되어, 레이저 묘화 부분(10a)과 비레이저 묘화 부분(10b)에는, 금속 이온의 흡착량의 차가 발생한다. 이 때문에, 예를 들면, 무전해 도금 촉매 부여 공정(도 1의 단계 S3) 및 무전해 도금 공정(도 1의 단계 S4)의 제반 조건을 조정함으로써, 레이저 묘화 부분(10a)에만 선택적으로 무전해 도금막을 형성할 수 있다.Moreover, depending on the kind of thermosetting resin which forms the 1st area | region 12a, some metal ion adsorb | sucks to the non-laser drawing part 10b by contacting an electroless-plating catalyst liquid (step S3 of FIG. 1). In some cases. However, even in such a case, more metal ions are adsorbed to the laser drawing portion 10a than in the non-laser drawing portion 10b, and the metal is added to the laser drawing portion 10a and the non-laser drawing portion 10b. Differences in the adsorption amount of ions occur. For this reason, for example, by adjusting all conditions of the electroless plating catalyst applying process (step S3 of FIG. 1) and the electroless plating process (step S4 of FIG. 1), the electroless plating is selectively electroless only to the laser drawing portion 10a. A plating film can be formed.

무전해 도금액으로서는, 목적에 따라 임의의 범용의 무전해 도금액을 이용할 수 있지만, 촉매 활성이 높은 액이 안정하다고 하는 점에서, 무전해 구리 도금액, 무전해 니켈 도금액, 무전해 니켈인 도금액이 바람직하다.As the electroless plating solution, any general purpose electroless plating solution can be used depending on the purpose. However, a plating solution of an electroless copper plating solution, an electroless nickel plating solution, or an electroless nickel is preferable because the liquid having high catalytic activity is stable. .

무전해 도금액의 온도, 무전해 도금 시간(기재(10)에 무전해 도금액을 접촉시키는 시간)은, 무전해 도금액 및 열경화성 수지의 종류 등에 따라 적절히 결정할 수 있다. 예를 들면, 무전해 도금액의 온도는, 50℃~80℃이며, 무전해 도금 시간은, 1분~1시간이다.The temperature of the electroless plating solution and the electroless plating time (time for contacting the base 10 with the electroless plating solution) can be appropriately determined according to the type of the electroless plating solution and the thermosetting resin. For example, the temperature of an electroless plating liquid is 50 degreeC-80 degreeC, and an electroless plating time is 1 minute-1 hour.

무전해 도금막(85) 상에는, 도금 부품(100)의 용도 및 의장성 향상 등의 목적으로부터, 또 다른 종류의 무전해 도금막을 복수층 형성해도 되고, 전해 도금에 의해 전해 도금막을 형성해도 된다. 또한, 무전해 도금막(85)이 형성된 기재(10)는, 무전해 도금 후에 어닐 처리를 실시해도 되고, 실온에 방치하여 자연 건조해도 된다. 또한, 어닐 처리나 자연 건조를 행하지 않고, 연속해서 전해 도금막을 형성하는 등의 다음 공정을 행해도 된다.On the electroless plating film 85, a plurality of layers of another electroless plating film may be formed from the purpose of the use of the plating component 100, the design improvement, etc., and an electroplating film may be formed by electroplating. In addition, the base material 10 on which the electroless plating film 85 is formed may be annealed after electroless plating, or may be left to stand at room temperature and naturally dried. Moreover, you may perform the next process, such as forming an electroplating film continuously, without performing annealing and natural drying.

무전해 도금막(85)은 도전성을 가지고 있어도 된다. 이 경우, 무전해 도금막(85)은, 배선 패턴, 전기 회로, 안테나 등으로서 기능할 수 있고, 도금막(85)을 가지는 도금 부품(100)은, 전자 부품으로서 기능한다. 또한, 무전해 도금막(85)은, 기재(10)의 일면에만 평면적으로 형성시켜도 되고, 기재(10)의 복수의 면에 걸쳐 입체적으로 형성되어도 된다. 또한, 기재(10)가 구면(球面) 등을 포함하는 입체 형상의 표면을 가지는 경우에는, 무전해 도금막(85)은, 그 입체 형상의 표면을 따라 입체적으로 형성되어도 된다. 무전해 도금막(85)이 성형체의 복수의 면에 걸쳐, 또는 구면 등을 포함하는 입체 형상의 표면을 따라 입체적으로 형성되고, 또한 도전성을 가지는 경우, 무전해 도금막(85)은 입체 전기 회로로서 기능하며, 이와 같은 소정 패턴의 도금막을 가지는 도금 부품은, 입체 회로 성형 부품(MID: Molded Interconnect Device)으로서 기능한다.The electroless plating film 85 may have electroconductivity. In this case, the electroless plating film 85 can function as a wiring pattern, an electric circuit, an antenna, or the like, and the plating component 100 having the plating film 85 functions as an electronic component. In addition, the electroless plating film 85 may be formed in only one surface of the base material 10 in plan view, or may be formed three-dimensionally over the some surface of the base material 10. In addition, when the base material 10 has a three-dimensional surface including a spherical surface or the like, the electroless plating film 85 may be formed three-dimensionally along the three-dimensional surface. When the electroless plating film 85 is three-dimensionally formed over a plurality of surfaces of the molded body or along a three-dimensional surface including a spherical surface or the like and has conductivity, the electroless plating film 85 is a three-dimensional electric circuit. The plated component having the plated film of such a predetermined pattern functions as a three-dimensional circuit molded component (MID: Molded Interconnect Device).

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 본체(11)의 종류에 관계없이, 그 표면의 적어도 일부에 열경화성 수지층(12)을 형성하고, 열경화성 수지층(12)을 광 조사 또는 가열함으로써, 광 조사 또는 가열한 부분에 선택적으로 무전해 도금막을 형성할 수 있다. 이 때문에, 기재(10)의 재료의 선택지를 넓힐 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 종래, 행해지고 있던, 무전해 도금 촉매(금속 이온)의 환원 처리를 생략할 수 있다. 이 때문에, 제조 비용을 삭감할 수 있어, 스루풋을 향상시킬 수 있다.As described above, in the present embodiment, regardless of the type of the main body 11, the thermosetting resin layer 12 is formed on at least part of its surface, and the thermosetting resin layer 12 is irradiated with light or heated, An electroless plating film can be selectively formed in the part irradiated or heated. For this reason, the choice of the material of the base material 10 can be expanded. In addition, in this embodiment, the reduction process of the electroless plating catalyst (metal ion) conventionally performed can be abbreviate | omitted. For this reason, manufacturing cost can be reduced and throughput can be improved.

[제 2 실시 형태]Second Embodiment

제 2 실시 형태로서, 도 4에 나타내는 플로우 차트를 따라 도금 부품의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시 형태에서는, 제 1 영역(12a)의 일부분을 광 조사 또는 가열하기 전에, 제 1 영역에 촉매 실활제를 부여한다(도 4의 단계 S11). 그 이외는, 제 1 실시 형태와 마찬가지의 방법에 의해, 도금 부품을 제조한다.As 2nd Embodiment, the manufacturing method of a plating component is demonstrated along the flowchart shown in FIG. In this embodiment, before a part of 1st area | region 12a is irradiated or heated, a catalyst deactivator is given to a 1st area | region (step S11 of FIG. 4). Other than that manufactures a plating component by the method similar to 1st Embodiment.

우선, 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 표면의 적어도 일부에, 열경화성 수지로 형성된 제 1 영역(12a)을 가지는 기재(10)를 준비한다(도 4의 단계 S1 및 도 5의 (a)). 이어서, 제 1 영역(12a)에 촉매 실활제를 부여한다(도 4의 단계 S11). 촉매 실활제로서는, 무전해 도금 촉매가 촉매 능력을 발휘하는 것을 방해하고, 결과적으로, 무전해 도금의 반응을 억제하는 물질이면, 임의의 물질을 이용할 수 있다. 촉매 실활제는, 무전해 도금 촉매와 직접 반응하여 무전해 도금 촉매를 피독하거나, 또는 무전해 도금 촉매와 직접 반응하지 않더라도, 촉매 부여 공정의 어느 단계에 있어서, 무전해 도금 촉매가 촉매 능력을 발휘하는 것을 방해한다고 추측된다. 이와 같은 촉매 실활제로서는, 예를 들면, 아연(Zn), 납(Pb), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb) 등의 도금 촉매독이 되는 중금속 및 그 화합물, 요오드 및 그 화합물, 과산화물 등의 산화제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 아연(Zn), 납(Pb), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 안티몬(Sb) 및 그 화합물은, 무전해 도금 촉매에 대한 피독성이 강하다고 하는 점에서 바람직하고, 요오드는, 기재로의 침투성이 높은 점에서 바람직하다. 이러한 촉매 실활제는, 예를 들면, 일본 특허 제5902853호 공보에 개시되는 방법에 의해, 기재(10)에 부여할 수 있다. 기재(10)에 부여된 이러한 촉매 실활제는, 기재(10)에 침투하거나, 또는 강고하게 흡착된다고 추측된다.First, similarly to the first embodiment, a substrate 10 having a first region 12a formed of a thermosetting resin is prepared on at least part of the surface (step S1 in FIG. 4 and FIG. 5A). Subsequently, a catalyst deactivator is applied to the first region 12a (step S11 in FIG. 4). As the catalyst deactivator, any substance can be used as long as it prevents the electroless plating catalyst from exhibiting its catalytic ability and consequently suppresses the reaction of the electroless plating. Although the catalyst deactivator reacts directly with the electroless plating catalyst to poison the electroless plating catalyst or does not directly react with the electroless plating catalyst, the electroless plating catalyst exhibits the catalytic ability at any stage of the catalyst applying process. It is presumed to interfere with doing. As such a catalyst deactivator, for example, heavy metals and their compounds, iodine and the compounds which become the plating catalyst poisons such as zinc (Zn), lead (Pb), tin (Sn), bismuth (Bi), antimony (Sb), etc. And oxidizing agents such as peroxides. Among them, zinc (Zn), lead (Pb), tin (Sn), bismuth (Bi), antimony (Sb) and the compounds thereof are preferred in view of their high toxicity to the electroless plating catalyst, and iodine Is preferable at the point which penetrates into a base material high. Such a catalyst deactivator can be given to the base material 10 by the method disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 552853, for example. It is assumed that such catalyst deactivator imparted to the substrate 10 penetrates into the substrate 10 or is strongly adsorbed.

또한, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 촉매 실활제를 포함하는 촉매 활성 방해층(13)(이하, 적절히, 간단하게 「방해층」이라고 기재함)을 기재(10)의 표면에 형성함으로써, 촉매 실활제를 기재(10)의 표면에 부여해도 된다. 예를 들면, 상기 서술한 요오드 등의 촉매 실활제와, 바인더가 되는 수지를 포함하는 방해층(13)을 형성한다. 바인더가 되는 수지를 이용함으로써, 촉매 실활제가 직접, 흡착 또는 침투하기 어려운 기재(10)의 표면에도 촉매 실활제를 고정시킬 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5B, a catalytically active barrier layer 13 (hereinafter, simply and appropriately referred to as an “interference layer”) containing a catalyst deactivator is formed on the surface of the substrate 10. You may provide a catalyst deactivator to the surface of the base material 10 by this. For example, the barrier layer 13 containing the catalyst deactivator, such as iodine mentioned above, and resin used as a binder is formed. By using resin which becomes a binder, a catalyst deactivator can be fixed to the surface of the base material 10 in which a catalyst deactivator does not directly adsorb | suck or penetrate.

또한, 촉매 실활제로서, 촉매 활성을 방해하는 수지를 이용해도 된다. 수지인 촉매 실활제는, 방해층(13)으로서 기재(10) 상에 부여할 수 있다. 수지인 촉매 실활제로서는, 측쇄에 아미드기 및 디티오카바메이트기를 가지는 폴리머가 바람직하다. 측쇄의 아미드기 및 디티오카바메이트가 무전해 도금 촉매가 되는 금속 이온에 작용하고, 무전해 도금 촉매가 촉매 능력을 발휘하는 것을 방해한다고 추측된다. 또한, 수지인 촉매 실활제는, 덴드리머, 하이퍼브랜치 폴리머 등의 덴드리틱 폴리머가 바람직하다.As the catalyst deactivator, a resin that interferes with the catalytic activity may be used. The catalyst deactivator which is resin can be provided on the base material 10 as the obstruction layer 13. As a catalyst deactivator which is resin, the polymer which has an amide group and a dithio carbamate group in a side chain is preferable. It is presumed that the side chain amide group and dithiocarbamate act on the metal ions serving as the electroless plating catalyst and prevent the electroless plating catalyst from exerting its catalytic ability. Moreover, the catalyst deactivator which is resin is preferably dendritic polymers, such as a dendrimer and a hyperbranched polymer.

방해층(13)은, 비용 저감의 관점에서 기능이 발현되는 최저한의 두께로 얇게 하는 것이 바람직하다. 방해층(13)의 두께는, 예를 들면, 5000㎚ 이하가 바람직하고, 1000㎚ 이하가 보다 바람직하며, 300㎚ 이하가 보다 더 바람직하다. 한편, 무전해 도금 촉매의 촉매 활성을 방해하는 관점에서는, 예를 들면, 10㎚ 이상이 바람직하고, 30㎚ 이상이 보다 바람직하다.The barrier layer 13 is preferably thinned to the minimum thickness at which the function is expressed from the viewpoint of cost reduction. For example, 5000 nm or less is preferable, 1000 nm or less is more preferable, and, as for the thickness of the interference | blocking layer 13, 300 nm or less is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of disturbing the catalytic activity of the electroless plating catalyst, for example, 10 nm or more is preferable, and 30 nm or more is more preferable.

기재(10)의 표면에 방해층(13)을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 용매에 덴드리틱 폴리머 등의 촉매 실활제를 용해시킨 수지 용액을 조제하고, 수지 용액을 기재(10)에 접촉시켜 방해층(13)을 형성해도 된다. 수지 용액을 기재(10)에 접촉시키는 방법으로서는, 수지 용액을 기재(10)에 도포해도 되고, 수지 용액에 기재(10)를 침지해도 된다. 구체적인 형성 방법으로서는, 딥 코팅, 스크린 코팅, 스프레이 코팅 등을 들 수 있다.The method for forming the barrier layer 13 on the surface of the substrate 10 is not particularly limited. For example, a resin solution in which a catalyst deactivator such as a dendritic polymer is dissolved in a solvent may be prepared, and the resin solution may be brought into contact with the substrate 10 to form the barrier layer 13. As a method of making a resin solution contact the base material 10, you may apply | coat a resin solution to the base material 10, and may immerse the base material 10 in the resin solution. As a specific formation method, dip coating, screen coating, spray coating, etc. are mentioned.

수지 용액 중의 덴드리틱 폴리머 등의 촉매 실활제의 배합량은, 특별히 한정되지 않고, 방해층(13)의 막 두께 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있지만, 예를 들면, 0.01중량%~5중량%이며, 0.1중량%~2중량%인 것이 바람직하다.Although the compounding quantity of catalyst deactivator, such as a dendritic polymer, in a resin solution is not specifically limited, Although it can determine suitably in consideration of the film thickness of the interference | blocking layer 13, etc., it is 0.01 weight%-5 weight%, for example. It is preferable that they are 0.1 weight%-2 weight%.

수지 용액에 이용하는 용매는, 덴드리틱 폴리머 등의 촉매 실활제가 용해 가능한 용매이며, 또한 기재(10)를 변질시키지 않는 용매이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등 케톤류, 에탄올, 메탄올, 이소프로필알코올 등 알코올류, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 2-부톡시에탄올 등 글리콜에테르류, 톨루엔, 벤젠 등 방향환을 가지는 화합물, N-메틸피롤리돈, 시클로헥사논, 테트라히드로푸란 및 그들의 혼합물이 바람직하다. 수지 용액은, 덴드리틱 폴리머 등의 촉매 실활제, 용매에 추가하여, 필요에 따라, 범용의 첨가제를 함유해도 된다. 수지 용액은, 이들 구성 성분을 종래 공지의 방법에 의해 혼합하여 조제할 수 있다.The solvent used for the resin solution is not particularly limited as long as it is a solvent in which a catalyst deactivator such as a dendritic polymer can be dissolved and does not deteriorate the substrate 10. For example, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, alcohols such as ethanol, methanol and isopropyl alcohol, glycol ethers such as dipropylene glycol monomethyl ether and 2-butoxyethanol, aromatic rings such as toluene and benzene Branched compounds, N-methylpyrrolidone, cyclohexanone, tetrahydrofuran and mixtures thereof are preferred. In addition to catalyst deactivators and solvents, such as a dendritic polymer, a resin solution may contain a general purpose additive as needed. A resin solution can mix and prepare these structural components by a conventionally well-known method.

수지 용액에 기재(10)를 침지할 때의 수지 용액의 온도 및 침지 시간은 특별히 한정되지 않고, 형성되는 방해층(13)의 막 두께 등을 고려하여 적절히 결정할 수 있다. 수지 용액의 온도는, 예를 들면, 0℃~100℃이며, 10℃~50℃인 것이 바람직하고, 침지 시간은, 예를 들면, 1초~10분이며, 5초~2분인 것이 바람직하다.The temperature and the immersion time of the resin solution when the base material 10 is immersed in the resin solution are not particularly limited, and can be appropriately determined in consideration of the film thickness of the barrier layer 13 to be formed. The temperature of the resin solution is, for example, 0 ° C to 100 ° C, preferably 10 ° C to 50 ° C, and the immersion time is, for example, 1 second to 10 minutes, and preferably 5 seconds to 2 minutes. .

이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제 1 실시 형태와 마찬가지의 이하의 공정을 행한다. 우선, 촉매 실활제가 부여된 기재(10)의 일부분을 광 조사 또는 가열한다(도 4의 단계 S2). 본 실시 형태에서는, 제 1 실시 형태와 마찬가지로 레이저 묘화를 행한다. 레이저 묘화에 의해, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 기재(10)의 표면에는, 레이저 묘화 부분(10a)과, 비레이저 묘화 부분(10b)이 형성된다. 레이저 묘화 부분(10a)에서는, 촉매 실활제는 제거되거나, 변성 또는 변질되어 촉매 실활제로서 작용하지 않게 된다. 또한, 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 레이저 묘화 부분(10a)에는 열경화성 수지층(12)의 열분해물인 유기물 잔사가 존재하고, 또한 날카로운 요철이 형성된다.Next, as shown in FIG. 4, the following processes similar to 1st Embodiment are performed. First, a part of the substrate 10 to which the catalyst deactivator is applied is irradiated with light or heated (step S2 in FIG. 4). In this embodiment, laser drawing is performed similarly to the first embodiment. By laser drawing, as shown in FIG.5 (c), the laser drawing part 10a and the non-laser drawing part 10b are formed in the surface of the base material 10. FIG. In the laser drawing portion 10a, the catalyst deactivator is removed, modified or altered so that it does not act as a catalyst deactivator. In addition, similarly to the first embodiment, an organic residue, which is a thermal decomposition product of the thermosetting resin layer 12, exists in the laser drawing portion 10a, and sharp unevenness is formed.

이어서, 기재(10)에 금속염을 포함하는 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨다(도 4의 단계 S3). 무전해 도금 촉매액을 접촉시킴으로써, 레이저 묘화 부분(10a)에 금속염 유래의 금속 이온이 흡착된다. 그리고, 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨 기재(10)에 무전해 도금액을 접촉시킨다(도 4의 단계 S4). 이에 따라, 도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이, 레이저 묘화 부분(10a)에 무전해 도금막(85)이 형성되어, 도금 부품(200)이 얻어진다. 도금 부품(200)은, 표면의 적어도 일부에 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역(제 1 영역(12a))을 가지는 기재(10)와, 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역(제 1 영역(12a))의 일부분에 형성되어 있는 무전해 도금막(85)과, 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역(제 1 영역(12a))의 무전해 도금막(85)이 형성되어 있지 않은 부분에 형성되어 있는 촉매 활성 방해층(13)을 포함한다.Subsequently, the electroless plating catalyst liquid containing the metal salt is brought into contact with the substrate 10 (step S3 in FIG. 4). By contacting the electroless plating catalyst liquid, metal ions derived from metal salts are adsorbed to the laser drawing portion 10a. Then, the electroless plating solution is brought into contact with the substrate 10 to which the electroless plating catalyst liquid is contacted (step S4 in FIG. 4). Thereby, as shown in FIG.5 (d), the electroless plating film 85 is formed in the laser drawing part 10a, and the plating component 200 is obtained. The plating component 200 has a base material 10 having a region (first region 12a) formed on at least a part of the surface of a thermosetting resin, and a region formed of a thermosetting resin (first region 12a). Catalytic activity formed in the portion where the electroless plated film 85 formed in a portion of the portion and the electroless plated film 85 in the region (the first region 12a) formed of the thermosetting resin are not formed. And an obstruction layer 13.

본 실시 형태에서는, 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 기재(10)의 레이저 묘화 부분(10a)에만 선택적으로 무전해 도금막(85)이 형성된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 비레이저 묘화 부분(10b)에 잔존하는 촉매 실활제(도 5에 나타내는 방해층(13))에 의해, 비레이저 묘화 부분(10b)에 있어서의 도금막의 형성을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 이에 따라, 기재(10)의 표면에 있어서, 무전해 도금막이 형성되는 부분과 형성되지 않는 부분과의 콘트라스트를 보다 명확하게 할 수 있다. 특히, 무전해 도금액의 촉매 활성이 높은 경우에는, 비레이저 묘화 부분(10b)에 있어서의 도금막의 형성을 보다 확실하게 억제하기 위해, 기재(10)에 촉매 실활제를 부여하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 무전해 도금액 중의 환원제 농도나 무전해 도금액의 온도가 높은 경우, 또는 욕 부하가 낮은 경우에, 무전해 도금액의 촉매 활성은 높아진다. 또한, 일반적으로는, 무전해 니켈인 도금액이, 무전해 구리 도금액보다, 강한 환원제를 포함하기 때문에, 촉매 활성이 높다.In this embodiment, similarly to the first embodiment, the electroless plating film 85 is selectively formed only on the laser drawing portion 10a of the substrate 10. In addition, in this embodiment, formation of the plating film in the non-laser drawing part 10b is more certain by the catalyst deactivator (the obstruction layer 13 shown in FIG. 5) which remain | survives in the non-laser drawing part 10b. Can be suppressed. Thereby, on the surface of the base material 10, the contrast between the part where an electroless plated film is formed and the part which is not formed can be made clear. In particular, when the catalyst activity of the electroless plating solution is high, in order to more reliably suppress the formation of the plated film in the non-laser drawing portion 10b, it is preferable to impart a catalyst deactivator to the base material 10. For example, when the reducing agent concentration in the electroless plating solution, the temperature of the electroless plating solution are high, or when the load of the bath is low, the catalytic activity of the electroless plating solution becomes high. Moreover, generally, since the plating liquid which is electroless nickel contains a stronger reducing agent than an electroless copper plating liquid, catalyst activity is high.

또한, 촉매 실활제 부여 공정(도 4의 단계 S11)을 포함하는 본 실시 형태에서는, 제 1 실시 형태와는 달리, 무전해 도금 촉매의 무전해 도금 공정 전에 있어서, 무전해 도금 촉매(금속 이온)의 환원 처리를 행해도 된다. 이에 따라, 비레이저 묘화 부분(10b)에, 환원된 무전해 도금 촉매가 부착될 우려가 있지만, 촉매 실활제(도 5에 나타내는 방해층(13))에 의해, 비레이저 묘화 부분(10b)에 있어서의 도금막의 형성을 억제할 수 있다.In addition, in the present embodiment including the catalyst deactivator applying step (step S11 in FIG. 4), unlike the first embodiment, the electroless plating catalyst (metal ion) is performed before the electroless plating step of the electroless plating catalyst. Reduction treatment may be performed. Thereby, although the reduced electroless plating catalyst may adhere to the non-laser drawing portion 10b, the catalyst deactivator (obstruction layer 13 shown in FIG. 5) may be used to form the non-laser drawing portion 10b. Formation of the plating film in can be suppressed.

실시예Example

이하, 실시예 및 비교예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예 및 비교예에 의해 제한되지 않는다.Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention concretely, this invention is not limited by the following Example and a comparative example.

[실시예 1]Example 1

본 실시예에서는, 폴리페닐렌설파이드(PPS)에 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도료를 도포하여 기재를 제조했다. 제조한 기재에, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여, 도금 부품을 얻었다.In the present Example, the base material was manufactured by apply | coating the coating material which has an epoxy resin as a main component to polyphenylene sulfide (PPS). Laser drawing, provision of an electroless plating catalyst, and electroless plating were performed to the produced base material in this order, and the plating component was obtained.

(1) 기재의 제조(1) Production of base material

유리 필러가 함유된 폴리페닐렌설파이드(PPS)(DIC제, FZ-3600)를 40㎜×60㎜×2㎜의 평판 형상으로 사출 성형하여, 기재의 본체를 얻었다. 사출 성형에 있어서, 금형 온도는 145℃, 수지 온도는 330℃로 했다. 얻어진 사출 성형체(본체)의 편면에, 2액 혼합한 직후에 스프레이 도포를 행하는 변성 에폭시 도료(닛신인더스트리제(製)), 2액형 변성 에폭시 스프레이 NEXT)를 스프레이 도장했다. 도포 후에 100℃에서 2시간 경화시켜 열경화성 수지층(에폭시 수지층)을 형성하여, 기재를 얻었다. 에폭시 수지층은 흰색에 가까운 회색이며, 그 막 두께는 약 20~40㎛였다. 또한, 열경화 후에, 기재의 본체의 변형은 인지되지 않았다.Polyphenylene sulfide (PPS) (made by DIC, FZ-3600) containing glass filler was injection-molded into the flat form of 40 mm x 60 mm x 2 mm, and the main body of the base material was obtained. In injection molding, the mold temperature was 145 ° C and the resin temperature was 330 ° C. On one surface of the obtained injection molded body (main body), a modified epoxy paint (manufactured by Nisshin Industries) and a two-component modified epoxy spray NEXT, which is spray-coated immediately after two-liquid mixing, was spray-coated. After application | coating, it hardened | cured at 100 degreeC for 2 hours, the thermosetting resin layer (epoxy resin layer) was formed, and the base material was obtained. The epoxy resin layer was gray near white, and the film thickness was about 20-40 micrometers. In addition, after thermosetting, deformation of the main body of the substrate was not recognized.

(2) 레이저 묘화(2) laser drawing

본 실시예에서는, 촉매 방해층을 형성하지 않았다. 제조한 기재에, 레이저 묘화 장치로서, CO2 레이저 묘화 장치(파나소닉제, LP-310, 광원 CO2, 레이저 발진부의 출력: 평균 12W, 발광 피크 파장: 10.6㎛)를 이용하여, 레이저 강도 80%, 묘화 속도 1600㎜/sec으로 레이저 묘화를 행했다. 묘화 패턴은, 코일 형상의 패턴이며, 패턴의 라인·앤드·스페이스(L/S)는, 200㎛/200㎛였다. 묘화 부분은 옅은 갈색으로 변색되었다.In this example, no catalyst barrier layer was formed. Laser intensity 80% using a CO 2 laser drawing device (manufactured by Panasonic, LP-310, light source CO 2 , laser oscillation part: average 12 W, emission peak wavelength: 10.6 μm) as a laser drawing device to the produced substrate. Laser drawing was performed at a drawing speed of 1600 mm / sec. The drawing pattern was a coil-shaped pattern, and the line and space (L / S) of the pattern was 200 µm / 200 µm. The drawing part was discolored to light brown.

(3) 무전해 도금 촉매의 부여(3) Grant of electroless plating catalyst

염화 팔라듐을 50ppm 함유하고, 염산의 농도가 2.0N인 무전해 도금 촉매액을 조제했다. 무전해 도금 촉매액의 온도를 30℃로 조정하고, 기재를 무전해 도금 촉매액에 5분간 침지했다. 침지 후, 기재를 무전해 도금 촉매액으로부터 취출하여 순수로 세정했다.An electroless plating catalyst liquid containing 50 ppm of palladium chloride and having a concentration of hydrochloric acid of 2.0 N was prepared. The temperature of the electroless plating catalyst liquid was adjusted to 30 ° C., and the substrate was immersed in the electroless plating catalyst liquid for 5 minutes. After immersion, the substrate was taken out of the electroless plating catalyst liquid and washed with pure water.

(4) 무전해 도금(4) electroless plating

석출 레이트가 높은 무전해 구리 도금액(오쿠노제약제, OPC 카퍼 NCA)의 온도를 60℃로 조정하고, 무전해 도금 촉매를 부여한 기재를 30분간 침지하여, 기재 표면에 무전해 구리 도금막을 약 5㎛ 성장시켰다. 그 후, 기재를 무전해 도금액으로부터 취출하여, 충분히 수세(水洗)했다. 이상 설명한 제조 방법에 의해, 본 실시예의 도금 부품을 얻었다.The temperature of the electroless copper plating solution (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., OPC Copper NCA) with high precipitation rate was adjusted to 60 ° C, the substrate to which the electroless plating catalyst was applied was immersed for 30 minutes, and the electroless copper plating film was approximately 5 µm on the surface of the substrate. Grown. Thereafter, the substrate was taken out from the electroless plating solution and washed with water sufficiently. By the manufacturing method demonstrated above, the plating component of this Example was obtained.

[실시예 2]Example 2

본 실시예에서는, 3D 프린터를 이용하여 성형한 ABS 수지의 본체에, 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도료를 도포하여 기재를 제조했다. 그 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 도금 부품을 제조했다.In the present Example, the base material was manufactured by apply | coating the coating material which has an epoxy resin as a main component to the main body of ABS resin shape | molded using the 3D printer. Otherwise, the plating component was manufactured by the method similar to Example 1.

(1) 기재의 제조(1) Production of base material

3D 프린터(쓰리디·시스템즈사제, CubeX 3D Printer)를 이용하여, ABS 수지(쓰리디·시스템즈사제, CubeX(등록 상표) 머티리얼 카트리지)를 성형하여 본체를 얻었다. 얻어진 성형체(본체)의 전체 면에, 실시예 1에서 이용한 것과 동일한 에폭시 도료를 스프레이 도장에 의해 겹쳐 도포했다. 스프레이 도포 후, 우선, 초기 경화로서 상온에서 24시간 방치하고, ABS 수지의 본체를 단단한 열경화성 수지층으로 덮었다. 이어서, 본 경화로서, 100℃에서 3시간 경화시켰다. 본 경화 후의 열경화성 수지층의 막 두께는 약 100㎛였다. 본 경화 후에, 열가소성 수지인 ABS 수지로 이루어지는 본체의 변형은 인지되지 않았다. 본 실시예에서는, 본체의 전체 면을 에폭시 도료로 덧칠하고, 또한 초기 경화를 거침으로써, 본체의 열 변형을 억제할 수 있었다고 추측된다. 또한, 본체의 표면에는, 3D 프린터를 이용하여 성형되었을 때에 발생하는 요철이 있었지만, 이 요철은 열경화성 수지층에 덮여져, 기재의 표면은 매끄러웠다.An ABS resin (Three Systems, Inc., CubeX (registered trademark) material cartridge) was molded using a 3D printer (C CubeX 3D Printer), to obtain a main body. The same epoxy paint as used in Example 1 was applied to the entire surface of the obtained molded body (main body) by spray coating. After spray coating, first, it was left to stand at room temperature for 24 hours as initial curing, and the main body of ABS resin was covered with a hard thermosetting resin layer. Next, it hardened | cured at 100 degreeC as this hardening for 3 hours. The film thickness of the thermosetting resin layer after this hardening was about 100 micrometers. After the main curing, deformation of the main body made of ABS resin which is a thermoplastic resin was not recognized. In this embodiment, it is estimated that the thermal deformation of the main body could be suppressed by coating the entire surface of the main body with an epoxy coating and further undergoing initial curing. Moreover, although the unevenness | corrugation which arises when shape | molding using a 3D printer was formed on the surface of the main body, this unevenness was covered by the thermosetting resin layer, and the surface of the base material was smooth.

(2) 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금(2) Laser drawing, provision of electroless plating catalyst and electroless plating

제조한 기재에, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여, 도금 부품을 얻었다.By the method similar to Example 1, the laser drawing, the provision of the electroless plating catalyst, and the electroless plating were performed to the manufactured base material in this order, and the plating component was obtained.

[실시예 3]Example 3

본 실시예에서는, 폴리이미드제의 수지 시트의 본체에, 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도료를 도포하여 기재를 제조했다. 그 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 도금 부품을 제조했다.In the present Example, the base material was manufactured by apply | coating the coating material which has an epoxy resin as a main component to the main body of the resin sheet made of polyimide. Otherwise, the plating component was manufactured by the method similar to Example 1.

(1) 기재의 제조(1) Production of base material

기재의 본체로서, 두께 40㎛의 폴리이미드 시트를 준비하고, 편면에만 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 에폭시 수지층(열경화성 수지층)을 형성하여, 기재를 제조했다. 경화 후의 에폭시 수지층의 막 두께는 약 10㎛였다. 본 실시예의 기재는, 편면에만 에폭시 수지층을 형성했기 때문에, 열경화 후에 기재가 컬이 생겼다. 또한, 별도, 마찬가지의 폴리이미드 시트를 준비하고, 그 양면에 열경화성 수지층을 형성하면, 기재의 컬을 억제할 수 있는 것을 확인했다.As the main body of the substrate, a polyimide sheet having a thickness of 40 µm was prepared, and an epoxy resin layer (thermosetting resin layer) was formed on only one surface by the same method as in Example 1 to prepare a substrate. The film thickness of the epoxy resin layer after hardening was about 10 micrometers. Since the base material of the present Example formed the epoxy resin layer only on one side, the base material curled after thermosetting. Moreover, when the same polyimide sheet was prepared separately and the thermosetting resin layer was formed in the both surfaces, it confirmed that the curl of a base material can be suppressed.

(2) 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금(2) Laser drawing, provision of electroless plating catalyst and electroless plating

제조한 기재에, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여, 도금 부품을 얻었다. 또한, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 행하는 동안에는, 기재는 유리 기판에 부착하여 변형을 교정했다.By the method similar to Example 1, the laser drawing, the provision of the electroless plating catalyst, and the electroless plating were performed to the manufactured base material in this order, and the plating component was obtained. In addition, during laser drawing, provision of an electroless plating catalyst, and electroless plating, the base material adhered to the glass substrate and corrected the deformation.

[실시예 4]Example 4

본 실시예에서는, 유리판의 본체 상에, 투명한 에폭시 수지층(열경화성 수지층)을 형성하여 투명한 기재를 제조했다. 그 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 도금 부품을 제조했다.In the present Example, the transparent epoxy resin layer (thermosetting resin layer) was formed on the main body of the glass plate, and the transparent base material was produced. Otherwise, the plating component was manufactured by the method similar to Example 1.

(1) 기재의 제조(1) Production of base material

기재의 본체로서, 유리판을 준비하고, 유리판의 편면(일방의 면)에만 에폭시 수지층을 형성했다. 우선, 유리판의 타방의 면에 에폭시 수지가 돌아 들어가지 않도록, 유리판의 일방의 면의 주위를 마스킹했다. 주위를 마스킹한 유리판의 일방의 면 상에, 2액 혼합형의 투명 에폭시 접착제(주식 회사 ITW 퍼포먼스 폴리머&풀이즈재팬제, 데브콘 ET)를 두께 0.5㎜의 깊이가 되도록 흘려 넣었다. 24시간 자연 경화시킨 후에, 100℃에서 10시간 경화시켰다. 이와 같이 하여, 유리판의 일방의 면에만 에폭시 수지층(열경화성 수지층)을 형성하여, 기재를 제조했다. 경화 후의 에폭시 수지층의 막 두께는 약 0.5㎜였다. 제조한 기재의 파장 400~800㎚(가시광 영역)에 있어서의 투과율은, 80~85%였다.As a main body of a base material, the glass plate was prepared and the epoxy resin layer was formed only in the single side | surface (one side) of a glass plate. First, the circumference | surroundings of one surface of the glass plate were masked so that an epoxy resin might not return to the other surface of a glass plate. On one surface of the glass plate which masked the circumference | surroundings, 2 liquid mixing type transparent epoxy adhesive (made by ITW Performance Polymer & Fools Japan Co., Ltd., Devcon ET) was poured so that it might be set to thickness of 0.5 mm. After spontaneous curing for 24 hours, the mixture was cured at 100 ° C for 10 hours. Thus, the epoxy resin layer (thermosetting resin layer) was formed only in one surface of the glass plate, and the base material was manufactured. The film thickness of the epoxy resin layer after hardening was about 0.5 mm. The transmittance | permeability in wavelength 400-800 nm (visible light region) of the manufactured base material was 80 to 85%.

(2) 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금(2) Laser drawing, provision of electroless plating catalyst and electroless plating

제조한 기재에, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여, 도금 부품을 얻었다. 또한, 본 실시예의 레이저 묘화에 이용한 CO2 레이저는, 투명한 기재여도 열을 흡수하기 쉬운 레이저이다.By the method similar to Example 1, the laser drawing, the provision of the electroless plating catalyst, and the electroless plating were performed to the manufactured base material in this order, and the plating component was obtained. Furthermore, CO 2 laser used for the laser of this embodiment is a laser imaging easy to absorb the transparent substrate even heat.

[실시예 5]Example 5

본 실시예에서는, 폴리프로필렌(PP)의 발포 성형체의 본체에, 에폭시 수지를 주성분으로 하는 도료를 도포하여 기재를 제조했다. 그 이외는, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 도금 부품을 제조했다.In the present Example, the base material was manufactured by apply | coating the coating material which has an epoxy resin as a main component to the main body of the foamed molded object of polypropylene (PP). Otherwise, the plating component was manufactured by the method similar to Example 1.

(1) 본체의 발포 성형(1) foam molding of the main body

유리 섬유 강화 폴리프로필렌(프라임 폴리머사제, 프라임 폴리프로 R-200G)을 평판 형상으로 발포 성형하여, 기재의 본체를 얻었다. 발포 성형은, 일본공개특허 특개2015-174240호 공보에 개시된 방법에 의해, 아래와 같이 행했다. 발포제로서는, 질소를 이용했다. 우선, 질소 봄베에 수용되어 있는 질소를 10MPa로 감압한 후, 사출 성형기에 도입하여 용융 수지와 혼합했다. 이어서, 용융 수지와 물리 발포제의 혼합물을 4MPa로 감압하여, 혼합물로부터 잉여인 질소를 분리했다. 40㎜×60㎜×두께 1㎜의 캐비티를 가지는 금형에, 잉여인 물리 발포제를 분리한 혼합물을 1s의 충전 시간으로 사출 충전하고, 그 후, 3㎜까지 캐비티를 개방했다(코어 백법). 이에 따라, 3배 발포 PP 성형체(기재의 본체)를 얻었다. 금형 온도는 40℃, 수지 온도는 220℃로 했다.Glass-fiber reinforced polypropylene (made by Prime Polymer Co., Ltd., Prime Polyprop R-200G) was foam-molded in flat form, and the main body of the base material was obtained. Foam molding was performed as follows by the method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2015-174240. Nitrogen was used as a blowing agent. First, the nitrogen contained in the nitrogen cylinder was reduced to 10 MPa, and then introduced into an injection molding machine, and mixed with the molten resin. Subsequently, the mixture of the molten resin and the physical blowing agent was reduced to 4 MPa to separate excess nitrogen from the mixture. A mold having a cavity of 40 mm x 60 mm x thickness 1 mm was injection filled with a mixture of the excess physical foaming agent in a filling time of 1 s, and then the cavity was opened to 3 mm (core back method). This obtained the triple foamed PP molded body (main body of base material). Mold temperature was 40 degreeC, and resin temperature was 220 degreeC.

(2) 기재의 제조(2) Production of base material

얻어진 3배 발포 PP 성형체(본체)의 편면에만, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 에폭시 수지층(열경화성 수지층)을 형성했다. 경화 후의 에폭시 수지층의 막 두께는 약 30㎛이었다.The epoxy resin layer (thermosetting resin layer) was formed only on the single side | surface of the obtained triple foamed PP molded object (main body) by the method similar to Example 1. The film thickness of the epoxy resin layer after hardening was about 30 micrometers.

(3) 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금(3) Laser drawing, provision of electroless plating catalyst and electroless plating

제조한 기재에, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여, 도금 부품을 얻었다.By the method similar to Example 1, the laser drawing, the provision of the electroless plating catalyst, and the electroless plating were performed to the manufactured base material in this order, and the plating component was obtained.

<실시예 1~5에서 얻어진 도금 부품의 평가><Evaluation of Plating Parts Obtained in Examples 1 to 5>

(1) 도금 부분의 광학 현미경 관찰(1) optical microscope observation of plating part

실시예 1~5에서 제조한 도금 부품의 도금 부분을 광학 현미경으로 관찰했다. 어느 도금 부품에 있어서도, 무전해 도금막은, 레이저 묘화 부분에만 성장하고 있으며, 무전해 도금막이 형성되는 부분(레이저 묘화 부분)과 형성되지 않는 부분(비레이저 묘화 부분)과의 콘트라스트가 명확했다. 또한, 묘화 패턴에 있어서, 라인간의 연결은 확인되지 않았다.The plating part of the plating component manufactured in Examples 1-5 was observed with the optical microscope. Also in any plating component, the electroless plating film grew only in the laser drawing part, and the contrast between the part (laser drawing part) in which the electroless plating film is formed and the part (non-laser drawing part) which is not formed was clear. In addition, in the drawing pattern, the connection between lines was not confirmed.

(2) 히트 쇼크 시험(2) heat shock test

실시예 1, 3 및 4에서 제조한 도금 부품에 대하여, 120℃의 환경하에 30분 방치, -35℃의 환경하에 30분 방치를 번갈아 100회 반복하는(100 사이클) 히트 쇼크 시험을 행했다. 히트 쇼크 시험 후, 어느 도금 부품에 있어서 도금막의 박리는 인지되지 않고, 높은 신뢰성을 가지고 있는 것을 확인할 수 있었다.For the plated parts produced in Examples 1, 3, and 4, a heat shock test was repeated for 100 minutes in an environment of 120 ° C. and 100 times of alternating 30 minutes in an environment of −35 ° C. (100 cycles). After the heat shock test, peeling of the plating film was not recognized in any plating component, and it was confirmed that it had high reliability.

실시예 2 및 5에서 제조한 도금 부품에 대하여, 80℃의 환경하에 30분 방치, -30℃의 환경하에 30분 방치를 번갈아 10회 반복하는(10사이클) 히트 쇼크 시험을 행했다. 히트 쇼크 시험 후, 도금 부품에 있어서 도금막의 박리는 인지되지 않고, 높은 신뢰성을 가지고 있는 것을 확인할 수 있었다.The plated parts manufactured in Examples 2 and 5 were subjected to a heat shock test which was repeated 10 times (10 cycles) alternately for 30 minutes in an environment of 80 ° C and 30 minutes in an environment of -30 ° C. After the heat shock test, peeling of the plating film was not recognized in a plating component, and it was confirmed that it has high reliability.

(3) 땜납 리플로우 내성 시험(3) solder reflow resistance test

실시예 1 및 3에서 제조한 도금 부품을 250℃의 리플로우 로(爐)에 5분간 방치했다. 방치 후, 어느 도금 부품에 있어서, 열경화성 수지층 및 무전해 구리 도금막의 박리는 인지되지 않았다. 이 결과로부터, 실시예 1 및 3의 도금 부품은, 땜납 리플로우 가능한 것을 확인할 수 있었다.The plating component manufactured in Examples 1 and 3 was left to stand in a 250 degreeC reflow furnace for 5 minutes. After standing, peeling of the thermosetting resin layer and the electroless copper plating film was not recognized in any plating component. From this result, it was confirmed that the plating components of Examples 1 and 3 can be solder reflowed.

[실시예 6]Example 6

본 실시예에서는, 알루미늄판의 본체의 양면에, 에폭시 수지층(열경화성 수지층)을 형성하여 기재를 제조했다. 그리고, 제조한 기재 상에 촉매 활성 방해층을 형성하고, 그 후, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하고, 또한, 기재에 LED를 실장하여 도금 부품을 얻었다.In this Example, an epoxy resin layer (thermosetting resin layer) was formed on both surfaces of the main body of an aluminum plate, and the base material was manufactured. Then, a catalytically active barrier layer was formed on the prepared substrate, and then laser drawing, application of an electroless plating catalyst, and electroless plating were performed in this order, and an LED was mounted on the substrate to obtain a plating component.

(1) 기재의 제조(1) Production of base material

기재의 본체로서 두께 0.3㎜이며, 명함 사이즈의 알루미늄판을 준비했다. 알루미늄판(본체)과, 그 위에 형성되는 에폭시 수지층(열경화성 수지층)과의 접합 강도를 높이기 위해, 알루미늄판을 일본 공개특허 특개2004-216609호 공보 등에 개시되는 방법에 의해 에칭하고, 그 표면에 미세 요철을 형성했다. 에칭한 알루미늄판의 양면에, 트랜스퍼 성형에 의해 막 두께 0.3㎜의 에폭시 수지층을 형성하여, 기재를 얻었다. 에폭시 수지로서는, 비도전성의 열전도 재료를 포함하는 흑색의 열전도 에폭시 수지(신에쓰가가쿠제, 에폭시 밀봉 재료, KMC-120MK, 열전도율: 2.5W/mk)을 이용했다. 기재의 두께는, 약 0.9㎜였다.As a main body of the base material, an aluminum plate having a thickness of 0.3 mm and a business card size was prepared. In order to increase the bonding strength between the aluminum plate (main body) and the epoxy resin layer (thermosetting resin layer) formed thereon, the aluminum plate is etched by a method disclosed in JP-A-2004-216609, etc., and the surface thereof. Fine irregularities were formed in the. On both surfaces of the etched aluminum sheet, an epoxy resin layer having a thickness of 0.3 mm was formed by transfer molding to obtain a substrate. As the epoxy resin, a black thermal conductive epoxy resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical, epoxy sealing material, KMC-120MK, thermal conductivity: 2.5 W / mk) containing a non-conductive thermal conductive material was used. The thickness of the base material was about 0.9 mm.

(2) 촉매 실활제의 부여(2) provision of a catalyst deactivator

본 실시예에서는, 촉매 실활제인 하이퍼브랜치 폴리머를 포함하는 촉매 활성 방해층을 기재의 표면에 형성했다. 하이퍼브랜치 폴리머로서는, 하기 식 (1)로 나타나는, 측쇄에 아미드기 및 디티오카바메이트기를 가지는 폴리머 A를 이용했다.In this embodiment, a catalytically active barrier layer containing a hyperbranched polymer that is a catalyst deactivator was formed on the surface of the substrate. As the hyperbranched polymer, Polymer A having an amide group and a dithiocarbamate group in the side chain represented by the following formula (1) was used.

Figure pct00001
Figure pct00001

(a) 폴리머 A의 합성(a) Synthesis of Polymer A

하기 식 (2)로 나타나는, 시판의 하이퍼브랜치 폴리머(폴리머 B)에 아미드기를 도입하여, 식 (1)로 나타나는 폴리머 A를 합성했다.The amide group was introduce | transduced into the commercially available hyperbranched polymer (polymer B) represented by following formula (2), and the polymer A represented by Formula (1) was synthesize | combined.

Figure pct00002
Figure pct00002

우선, 식 (2)에 나타나는 하이퍼브랜치 폴리머(닛산화학공업제, 하이퍼테크 HPS-200)(1.3g, 디티오카바메이트기: 4.9㎜ol), N-이소프로필아크릴아미드(NIPAM)(1.10g, 9.8㎜ol), α,α'­아조비스이소부티로니트릴(AIBN)(81mg, 0.49㎜ol), 탈수 테트라히드로푸란(THF)(10mL)을 쉬렝크(schlenk) 관에 가해, 동결 탈기를 3회 행했다. 그 후, 오일 배스를 이용하여 70℃에서 하룻밤(18 시간) 교반하여 반응시키고, 반응 종료 후, 얼음 물에 의해 냉각하고, THF에 의해 적절히 희석했다. 이어서, 헥산 중에 재침전시켜, 얻어진 고체의 생성물을 60℃에서 하룻밤 진공 건조시켰다. 생성물의 NMR(핵자기 공명) 측정 및 IR(적외 흡수 스펙트럼) 측정을 행했다. 이 결과, 식 (2)로 나타나는 시판의 하이퍼브랜치 폴리머에 아미드기가 도입되어, 식 (1)로 나타나는 폴리머 A가 생성된 것을 확인할 수 있었다. 이어서, 생성물의 분자량을 GPC(겔 침투 크로마토그래피)로 측정했다. 분자량은, 수 평균 분자량(Mn)=9,946, 중량평균 분자량(Mw)=24,792이며, 하이퍼브랜치 구조 독특의 수 평균 분자량(Mn)과 중량평균 분자량(Mw)이 크게 상이한 값이었다. 폴리머 A의 수율은, 92%였다.First, the hyperbranched polymer shown by Formula (2) (manufactured by Nissan Chemical Industries, Hypertech HPS-200) (1.3 g, dithiocarbamate group: 4.9 mmol), N-isopropylacrylamide (NIPAM) (1.10 g , 9.8 mmol), α, α'azobisisobutyronitrile (AIBN) (81 mg, 0.49 mmol) and dehydrated tetrahydrofuran (THF) (10 mL) were added to a Schlenk tube to freeze degassing. It was done three times. Thereafter, the mixture was stirred at 70 ° C. overnight (18 hours) using an oil bath, and after completion of the reaction, cooled with ice water and diluted with THF as appropriate. Then, it was reprecipitated in hexane, and the obtained solid product was vacuum dried overnight at 60 degreeC. NMR (nuclear magnetic resonance) measurement and IR (infrared absorption spectrum) measurement of the product were performed. As a result, the amide group was introduce | transduced into the commercial hyperbranched polymer represented by Formula (2), and it was confirmed that the polymer A represented by Formula (1) was produced | generated. The molecular weight of the product was then measured by GPC (gel permeation chromatography). The molecular weight was a number average molecular weight (Mn) = 9,946 and a weight average molecular weight (Mw) = 24,792, and the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) unique to the hyperbranched structure were significantly different. The yield of polymer A was 92%.

(b) 촉매 활성 방해층의 형성(b) formation of a catalytically active barrier layer

합성한 식 (1)로 나타나는 폴리머 A를 메틸에틸케톤에 용해하여, 폴리머 농도 0.3중량%의 폴리머 용액을 조제했다. 제조한 기재를 조제한 폴리머 용액에 실온에서 5초간 침지하고, 그 후, 85℃ 건조기 중에서 5분간 건조했다. 이에 따라, 기재 표면에 촉매 활성 방해층이 형성되었다.The polymer A represented by synthesize | combined Formula (1) was melt | dissolved in methyl ethyl ketone, and the polymer solution of 0.3 weight% of polymer concentrations was prepared. It was immersed in the polymer solution which prepared the prepared base material for 5 second at room temperature, and then dried for 5 minutes in 85 degreeC dryer. As a result, a catalytically active barrier layer was formed on the surface of the substrate.

촉매 활성 방해층의 막 두께를 이하에 설명하는 방법에 의해 측정했다. 우선, 본 실시예와 동일한 조건으로 수지층을 형성한 막 두께 측정용 시료를 제작했다. 막 두께 측정용 시료의 수지층의 일부를 금속제 스파튤러로 상쳐를 내 기재를 노출시키고, 레이저 현미경(기엔스제, VK-9710)으로 수지층 표면과 노출된 기재 표면과의 단차를 측정하여, 이 측정값을 촉매 활성 방해층의 막 두께로 했다. 촉매 활성 방해층의 막 두께는, 약 60㎚였다.The film thickness of the catalytically active barrier layer was measured by the method described below. First, the sample for film thickness measurement which formed the resin layer on the conditions similar to this Example was produced. A part of the resin layer of the sample for film thickness measurement was wound with a metal spatula to expose the substrate, and a step between the surface of the resin layer and the exposed substrate surface was measured by a laser microscope (VK-9710, manufactured by Gence). The measured value was taken as the film thickness of the catalytically active barrier layer. The film thickness of the catalytically active barrier layer was about 60 nm.

(3) 레이저 묘화(3) laser drawing

촉매 활성 방해층을 형성한 기재에 YVO4 레이저(기엔스제, MD-V9929WA, YVO4 레이저, 파장 1064㎚)를 이용하여, LED를 실장하는 전기 회로 패턴을 레이저 묘화했다. 묘화 속도는 1500㎜/sec, 주파수는 50kHz로 했다. 이에 따라, 에폭시 수지층의 표면에 Rz100㎛ 정도의 큰 요철이 형성되었다.The catalytically active layer interfere with YVO 4 laser to the formation of the substrate using the (Guillen seuje, MD-V9929WA, YVO 4 laser, wavelength 1064㎚), were laser imaged with an electrical circuit pattern for mounting the LED. The drawing speed was 1500 mm / sec and the frequency was 50 kHz. Thereby, large unevenness | corrugation of about Rz100micrometer was formed in the surface of the epoxy resin layer.

(4) 무전해 도금 촉매의 부여(4) Grant of electroless plating catalyst

실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 기재에 무전해 도금 촉매를 부여했다.By the method similar to Example 1, an electroless plating catalyst was provided to the base material.

(5) 무전해 도금(5) electroless plating

온도 60℃, pH6.8의 중성욕인 무전해 니켈인 도금액(오쿠노제약공업제, 탑니코론 LCN)에, 기재를 5분간 침지했다. 이에 따라, 레이저 묘화 부분에만, 무전해 도금 니켈인 도금막이 약 1㎛ 성장했다. 그 후, 무전해 니켈인 도금막 상에, 범용의 방법에 의해, 20㎛의 전해 구리 도금막, 10㎛의 전해 니켈 도금막, 0.1㎛의 전해 금 도금막을 이 순서로 형성했다.The base material was immersed for 5 minutes in the plating liquid (Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., Top Nicolon LCN) which is a neutral bath of temperature 60 degreeC, and pH6.8. Thereby, the plating film which is electroless plating nickel grew about 1 micrometer only in the laser drawing part. Then, on the plating film which is electroless nickel, the electrolytic copper plating film of 20 micrometers, the electrolytic nickel plating film of 10 micrometers, and the electrolytic gold plating film of 0.1 micrometer were formed in this order by the general-purpose method.

(6) LED의 실장(6) LED mounting

무전해 도금막에 의해 전기 회로를 형성한 기재에, LED를 실장했다. LED의 실장 후, 소정의 전압을 전기 회로에 인가하고, LED가 점등되는 것을 확인했다.LED was mounted on the base material which formed the electric circuit by the electroless plating film. After mounting the LED, a predetermined voltage was applied to the electric circuit, and it was confirmed that the LED was turned on.

[실시예 7]Example 7

본 실시예에서는, 에폭시 수지로서, 표준 에폭시 밀봉 재료(신에쓰가가쿠제, KMC-180)를 이용했다. 그 이외는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로, 촉매 활성 방해층을 형성, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하고, 또한, 기재에 LED를 실장하여 도금 부품을 얻었다.In this embodiment, a standard epoxy sealing material (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KMC-180) was used as the epoxy resin. Otherwise, in the same manner as in Example 6, a catalytically active barrier layer was formed, laser drawing, electroless plating catalyst and electroless plating were performed in this order, and the LED was mounted on a substrate to provide a plating component. Got it.

[실시예 8]Example 8

본 실시예에서는, 실시예 6에서 이용한 에폭시 수지를 실시예 6에서 이용한 기재와 동일한 사이즈(두께 약 0.9㎜의 명함 사이즈)의 수지판에 트랜스퍼 성형하여, 기재로서 이용했다. 즉, 본 실시예에서는, 기재로서, 알루미늄판과 에폭시 수지와의 복합 재료가 아닌, 에폭시 수지만으로 이루어지는 수지판을 이용했다. 그 이외는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로, 촉매 활성 방해층을 형성, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여 도금 부품을 얻었다. 또한, 본 실시예에서는, 실시예 6 및 7과는 달리, 기재에 LED의 실장은 행하지 않았다.In the present Example, the epoxy resin used in Example 6 was transferred to the resin plate of the same size (business card size of about 0.9 mm in thickness) and the base material used in Example 6, and was used as a base material. That is, in the present Example, the resin plate which consists only of epoxy resins instead of the composite material of an aluminum plate and an epoxy resin was used as a base material. A plating component was obtained by forming a catalytically active barrier layer, applying a laser drawing, applying an electroless plating catalyst, and electroless plating in this order in the same manner as in Example 6. In addition, in the present Example, unlike Example 6 and 7, the LED was not mounted on the base material.

<실시예 6~8에서 얻어진 도금 부품의 평가><Evaluation of Plated Parts Obtained in Examples 6 to 8>

(1) 도금 부분의 광학 현미경 관찰(1) optical microscope observation of plating part

실시예 6~8에서 제조한 도금 부품의 도금 부분을 광학 현미경으로 관찰했다. 어느 도금 부품에 있어서도, 무전해 도금막은, 레이저 묘화 부분에만 성장하고 있어, 무전해 도금막이 형성되는 부분(레이저 묘화 부분)과 형성되지 않는 부분(비레이저 묘화 부분)과의 콘트라스트가 명확했다.The plating part of the plating component manufactured in Examples 6-8 was observed with the optical microscope. Also in any plating component, the electroless plating film grew only in the laser drawing part, and the contrast between the part (laser drawing part) in which an electroless plating film is formed and the part (non-laser drawing part) which is not formed was clear.

실시예 6~8에서는, 촉매 활성이 높은 무전해 니켈인 도금액을 이용했지만, 비레이저 묘화 부분에 잔존하는 촉매 실활제에 의해, 도금막의 형성이 확실하게 억제되었다고 추측된다.In Examples 6-8, although the plating liquid which is electroless nickel with high catalyst activity was used, it is guessed that formation of the plating film was suppressed reliably by the catalyst deactivator remaining in the non-laser drawing part.

(2) 도금막의 밀착 강도(2) adhesion strength of plating film

실시예 6~8에서 제조한 도금 부품의 도금막의 밀착 강도를 측정하기 위해, 도금 부품과는 별도로, 각 실시예의 도금 부품과 마찬가지의 제조 방법에 의해, 선 폭 0.5㎜의 도금막을 가지는 측정용 시료를 제조했다. 도금막 박리 시험에 의해, 측정용 시료의 도금막의 밀착 강도를 측정했다. 각 실시예의 밀착 강도는, 이하와 같다. 실시예 6: 15N/cm, 실시예 7: 10N/cm, 실시예 8: 13N/cm. 실시예 6~8 중 어느 도금막도, 목표의 5N/cm를 상회하는 높은 밀착 강도를 가지고 있는 것을 확인할 수 있었다.In order to measure the adhesive strength of the plating film of the plating component manufactured in Examples 6-8, the measurement sample which has a plating film with a line width of 0.5 mm by the manufacturing method similar to the plating component of each Example separately from a plating component. Prepared. By the plating film peeling test, the adhesive strength of the plating film of the sample for a measurement was measured. The adhesive strength of each Example is as follows. Example 6: 15 N / cm, Example 7: 10 N / cm, Example 8: 13 N / cm. It was confirmed that any of the plating films in Examples 6 to 8 had a high adhesion strength exceeding the target 5 N / cm.

(3) 방열성 평가(3) heat dissipation evaluation

실시예 6 및 7에서 제조한 도금 부품의 전기 회로에 소정의 전압을 인가하여 LED를 점등시켰다. 점등하고 나서 1시간 후의 LED에 있어서의 땜납 단자 근방의 표면 온도를 서모그래피에 의해 측정했다. 각 실시예의 LED 표면 온도는, 이하와 같다. 실시예 6: 70℃, 실시예 7: 90℃. 실시예 6 및 7 중 어느 도금 부품도, LED 정크션 온도의 사양에 의해 계산한 땜납 단자 표면 온도의 목표값인 110℃를 하회하여, 방열성이 높은 것을 확인할 수 있었다. 또한, 실시예 6의 도금 부품이, 실시예 7의 도금 부품보다 방열성이 높았다. 이것은, 실시예 6은 실시예 7보다 열전도성이 높은 수지를 열경화성 수지층에 이용되고 있기 때문이라고 추측된다.The LED was turned on by applying a predetermined voltage to the electrical circuit of the plated parts produced in Examples 6 and 7. The surface temperature of the solder terminal vicinity in LED after 1 hour after lighting was measured by thermography. LED surface temperature of each Example is as follows. Example 6: 70 ° C., Example 7: 90 ° C. It was confirmed that any of the plated parts in Examples 6 and 7 was less than the target value of 110 ° C., the solder terminal surface temperature calculated by the specification of the LED junction temperature, and the heat dissipation was high. In addition, the plating component of Example 6 was higher in heat dissipation than the plating component of Example 7. This is inferred that the sixth embodiment is because the resin having higher thermal conductivity than the seventh embodiment is used for the thermosetting resin layer.

(4) 기재의 강도 평가(4) evaluation of strength of substrate

실시예 6~8에서 얻어진 도금 부품을 손으로 절곡하여, 기재의 강도를 평가했다. 알루미늄판과 에폭시 수지와의 복합 재료인 실시예 6 및 7의 기재는, 절곡해도 균열되지 않았다. 한편, 에폭시 수지로 이루어지는 실시예 8의 기재는, 절곡함으로써 파손되었다. 에폭시 수지는, 후육(厚肉)의 성형체로부터 박육의 성형체까지, 고정밀도로 성형이 가능하다고 하는 이점을 가지지만, 한편, 얻어지는 성형체가 딱딱하여 부서지기 쉽다고 하는 결점을 가진다. 실시예 6 및 7에서는, 에폭시 수지와, 충격 강도가 높은 알루미늄판과의 복합 재료를 기재로서 이용함으로써, 에폭시 수지의 결점을 극복하여, 내충격성 및 가요성이 있는 기재가 얻어졌다.The plating component obtained in Examples 6-8 was bent by hand, and the strength of the base material was evaluated. The base materials of Examples 6 and 7 which are composite materials of an aluminum plate and an epoxy resin were not cracked even if they were bent. On the other hand, the base material of Example 8 which consists of an epoxy resin was broken by bending. The epoxy resin has the advantage of being able to be molded with high precision from a thick molded article to a thin molded article, but has the disadvantage that the molded article obtained is hard and brittle. In Examples 6 and 7, by using the composite material of an epoxy resin and an aluminum plate with high impact strength as a base material, the fault of the epoxy resin was overcome and the base material with impact resistance and flexibility was obtained.

[실시예 9]Example 9

본 실시예에서는, 페놀 수지인 노볼락(쓰미토모 베이크라이트제, PR-50064)을 실시예 6에서 이용한 기재와 동일한 사이즈의 수지판에 사출 성형하여, 기재로서 이용했다. 그 이외는, 실시예 6과 마찬가지의 방법으로, 촉매 활성 방해층을 형성, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여 도금 부품을 얻었다.In the present Example, the novolak (made by Sumitomo Bakelite, PR-50064) which is a phenol resin was injection-molded on the resin plate of the same size as the base material used in Example 6, and was used as a base material. A plating component was obtained by forming a catalytically active barrier layer, applying a laser drawing, applying an electroless plating catalyst, and electroless plating in this order in the same manner as in Example 6.

[실시예 10]Example 10

본 실시예에서는, 기재로서 백색의 섬유 강화 플라스틱(FRP)의 판재를 이용했다. 본 실시예에서 이용한 FRP는, 유리 섬유 등의 섬유와, 열경화성 수지인 불포화 폴리에스테르 수지와의 복합 재료이다. 본 실시예의 기재의 사이즈는, 실시예 6에서 이용한 기재와 동일한 사이즈로 했다. 기재에 FRP의 판재를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행하여, 도금 부품을 얻었다.In the present Example, the board | plate material of white fiber reinforced plastics (FRP) was used as a base material. FRP used in the present Example is a composite material of fibers, such as glass fiber, and unsaturated polyester resin which is a thermosetting resin. The size of the base material of the present Example was made into the same size as the base material used in Example 6. Except having used the board material of FRP for the base material, the laser drawing, provision of the electroless plating catalyst, and electroless plating were performed in this order by the method similar to Example 1, and the plating component was obtained.

<실시예 9 및 10에서 얻어진 도금 부품의 광학 현미경 관찰><Optical microscope observation of the plating component obtained in Examples 9 and 10>

실시예 9 및 10에서 제조한 도금 부품의 도금 부분을 광학 현미경으로 관찰했다. 어느 도금 부품에 있어서도, 무전해 도금막은, 레이저 묘화 부분에만 성장하고 있어, 무전해 도금막이 형성되는 부분(레이저 묘화 부분)과 형성되지 않는 부분(비레이저 묘화 부분)과의 콘트라스트가 명확했다.The plating part of the plating component manufactured in Examples 9 and 10 was observed with the optical microscope. Also in any plating component, the electroless plating film grew only in the laser drawing part, and the contrast between the part (laser drawing part) in which an electroless plating film is formed and the part (non-laser drawing part) which is not formed was clear.

실시예 9에서 기재에 이용한 페놀 수지는, 기계적 강도, 내열성, 난연성, 전기적 특성 등이 우수하며, 실시예 10에서 기재에 이용한 불포화 폴리에스테르 수지도, 기계적 강도 및 내열성이 우수하다. 이러한 열경화성 수지는, 실시예 1~7에서 이용한 에폭시 수지와 마찬가지로, MID나 회로 기판의 기재에 적합하다.The phenol resin used for the base material in Example 9 is excellent in mechanical strength, heat resistance, flame retardancy, electrical characteristics, etc., and the unsaturated polyester resin used for the base material in Example 10 is also excellent in mechanical strength and heat resistance. Such a thermosetting resin is suitable for the base material of MID and a circuit board similarly to the epoxy resin used in Examples 1-7.

[비교예 1]Comparative Example 1

열경화성 수지층을 마련하지 않는 것 이외는 실시예 2와 마찬가지의 기재를 제조하고, 제조한 기재에 실시예 2와 마찬가지의 처리를 실시했다. 즉, 3D 프린터를 이용하여 ABS 수지를 성형해 기재를 제조하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행했다.Except not providing a thermosetting resin layer, the base material similar to Example 2 was manufactured, and the process similar to Example 2 was performed to the produced base material. That is, ABS resin was shape | molded using the 3D printer, the base material was manufactured, and the laser drawing, the provision of the electroless plating catalyst, and the electroless plating were performed in this order by the method similar to Example 1.

[비교예 2]Comparative Example 2

열경화성 수지층을 마련하지 않는 것 이외는 실시예 4와 마찬가지의 기재를 준비하고, 준비한 기재에 실시예 4와 마찬가지의 처리를 실시했다. 즉, 기재로서 유리판을 준비하고, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해, 레이저 묘화, 무전해 도금 촉매의 부여 및 무전해 도금을 이 순서로 행했다.Except not providing a thermosetting resin layer, the base material similar to Example 4 was prepared, and the same process as Example 4 was performed to the prepared base material. That is, the glass plate was prepared as a base material, and the laser drawing, the provision of the electroless plating catalyst, and the electroless plating were performed in this order by the method similar to Example 1.

<비교예 1 및 2에 있어서의 도금 처리 후의 기재의 육안 관찰><Visual observation of the base material after the plating process in Comparative Examples 1 and 2>

비교예 1및 2에 있어서의 도금 처리 후의 기재 표면을 육안으로 관찰했다. 비교예 1및 2 중 어느 기재 표면에 있어서도, 레이저 묘화의 유무에 관계없이, 무전해 도금막의 형성은 확인할 수 없었다.The surface of the base material after the plating process in Comparative Examples 1 and 2 was visually observed. On either surface of the base materials of Comparative Examples 1 and 2, formation of the electroless plated film could not be confirmed with or without laser drawing.

본 발명의 도금 부품의 제조 방법에 의하면, 간이한 제조 프로세스에 의해, 다종다양한 기재에 있어서, 소정 패턴에만 도금막을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 전기 회로를 가지는 전자 부품이나, 삼차원 회로 부품(MID: Molded Interconnect Device)의 제조에 이용할 수 있다.According to the manufacturing method of the plating component of this invention, in a various various base material, a plating film can be formed only in a predetermined pattern by a simple manufacturing process. Therefore, this invention can be used for manufacture of the electronic component which has an electric circuit, or a three-dimensional circuit component (MID: Molded Interconnect Device).

10 기재
11 본체
12 열경화성 수지층
12a 제 1 영역
10a 제 2 영역(광 조사 또는 가열한 부분, 레이저 묘화 부분)
10b 광 조사 또는 가열하고 있지 않은 부분(비레이저 묘화 부분)
85 무전해 도금막
13 촉매 활성 방해층
100, 200 도금 부품10 description
11 main unit
12 thermosetting resin layer
12a first area
10a 2nd area (light irradiated or heated part, laser drawing part)
10b Part that is not irradiated with light or heated (non-laser drawing part)
85 Electroless Plating Film
13 catalytically active barrier layer
100, 200 plating parts

Claims (17)

도금 부품의 제조 방법으로서,
표면의 적어도 일부에, 열경화성 수지로 형성된 제 1 영역을 가지는 기재를 준비하는 것과,
제 1 영역의 일부분을 광 조사 또는 가열하여, 제 2 영역을 형성하는 것과,
제 2 영역을 포함하는 상기 기재의 표면에, 금속염을 포함하는 무전해 도금 촉매액을 접촉시키는 것과,
상기 무전해 도금 촉매액을 접촉시킨, 제 2 영역을 포함하는 상기 기재의 표면에 무전해 도금액을 접촉시켜, 제 2 영역에 무전해 도금막을 형성하는 것을 포함하는 도금 부품의 제조 방법.As a manufacturing method of a plating component,
Preparing a base material having a first region formed of a thermosetting resin on at least a part of the surface;
Irradiating or heating a portion of the first region to form a second region,
Contacting the surface of the substrate including the second region with an electroless plating catalyst liquid containing a metal salt,
A method for producing a plating component, comprising contacting an electroless plating solution with a surface of the base material including a second region brought into contact with the electroless plating catalyst liquid to form an electroless plating film in a second region. 제 1 항에 있어서,
상기 열경화성 수지가, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 페놀 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나인 것을 특징으로 하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 1,
The said thermosetting resin is one chosen from the group which consists of an epoxy resin, an unsaturated polyester resin, and a phenol resin, The manufacturing method of the plating component characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서,
상기 열경화성 수지가, 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 2,
The said thermosetting resin is an epoxy resin, The manufacturing method of the plating component characterized by the above-mentioned. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재가, 상기 열경화성 수지로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 부품의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The said base material is formed of the said thermosetting resin, The manufacturing method of the plating component characterized by the above-mentioned. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재가, 본체와, 상기 본체 표면 중 적어도 일부에 형성되는 열경화성 수지층을 포함하고, 상기 기재 상의 제 1 영역이 상기 열경화성 수지층에 의해 형성되고 있으며,
상기 기재를 준비하는 것이,
상기 본체를 준비하는 것과,
상기 본체의 표면에 상기 열경화성 수지층을 형성하는 것을 포함하는 도금 부품의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 3,
The base material includes a main body and a thermosetting resin layer formed on at least a part of the surface of the main body, and a first region on the base material is formed of the thermosetting resin layer,
To prepare the substrate
Preparing the main body,
The manufacturing method of the plating component which includes forming the said thermosetting resin layer on the surface of the said main body. 제 5 항에 있어서,
상기 본체가, 수지, 유리, 금속 및 세라믹으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 5,
The said main body is formed in one selected from the group which consists of resin, glass, a metal, and a ceramic, The manufacturing method of the plating component characterized by the above-mentioned. 제 5 항에 있어서,
상기 기재를 준비하는 것이,
유리를 포함하는 상기 본체를 준비하는 것과,
상기 본체의 표면에, 에폭시 수지를 포함하는 상기 열경화성 수지층을 형성하는 것을 포함하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 5,
To prepare the substrate
Preparing the main body including glass;
The manufacturing method of the plating component which includes forming the said thermosetting resin layer containing an epoxy resin on the surface of the said main body. 제 7 항에 있어서,
상기 기재가, 투명인 것을 특징으로 하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 7, wherein
The said base material is transparent, The manufacturing method of the plating component characterized by the above-mentioned. 제 5 항에 있어서,
상기 기재를 준비하는 것이,
3D 프린터를 이용하여, 열가소성 수지를 포함하는 상기 본체를 성형하는 것과,
상기 본체의 표면에, 상기 열경화성 수지층을 형성하는 것을 포함하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 5,
To prepare the substrate
Molding the main body containing the thermoplastic resin using a 3D printer;
The manufacturing method of the plating component which includes forming the said thermosetting resin layer on the surface of the said main body. 제 5 항에 있어서,
상기 본체가, 발포 성형체인 것을 특징으로 하는 도금 부품의 제조 방법.The method of claim 5,
The main body is a foamed molded article. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 영역의 일부분을 광 조사 또는 가열하기 전에, 제 1 영역에 촉매 실활제를 부여하는 것을 더 포함하는 도금 부품의 제조 방법.The method according to any one of claims 1 to 10,
The method of manufacturing a plated part further comprising imparting a catalyst deactivator to the first region prior to light irradiation or heating a portion of the first region. 도금 부품으로서,
표면의 적어도 일부에 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역을 가지는 기재와,
상기 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역의 일부분에 형성되어 있는 무전해 도금막을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 부품.As plating parts,
A base material having a region formed of a thermosetting resin on at least part of the surface,
A plating component comprising an electroless plating film formed on a part of a region formed of said thermosetting resin. 제 12 항에 있어서,
상기 기재가, 본체와, 상기 본체의 표면에 형성되어 있는 열경화성 수지층을 포함하고, 상기 기재 상의 상기 열경화성 수지로 형성되어 있는 영역이, 상기 열경화성 수지층에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 부품.The method of claim 12,
The said base material contains a main body and the thermosetting resin layer formed in the surface of the said main body, The area | region formed with the said thermosetting resin on the said base material is formed with the said thermosetting resin layer, The plating component characterized by the above-mentioned. . 제 13 항에 있어서,
상기 기재의 본체가, 수지, 유리, 금속 및 세라믹으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 부품.The method of claim 13,
The main body of the said base material is formed by one selected from the group which consists of resin, glass, a metal, and a ceramic, The plating component characterized by the above-mentioned. 제 13 항에 있어서,
상기 본체가, 발포 성형체인 것을 특징으로 하는 도금 부품.The method of claim 13,
The said main body is a foamed molded object, The plating component characterized by the above-mentioned. 제 12 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열경화성 수지가, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 페놀 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나인 것을 특징으로 하는 도금 부품.The method according to any one of claims 12 to 15,
The said thermosetting resin is one chosen from the group which consists of an epoxy resin, unsaturated polyester resin, and a phenol resin, The plating component characterized by the above-mentioned. 제 12 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 무전해 도금막이, 전기 회로 또는 안테나 회로를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 도금 부품.The method according to any one of claims 12 to 16,
The electroless plated film forms an electric circuit or an antenna circuit.
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