KR20190098025A

KR20190098025A - Led칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체

Info

Publication number: KR20190098025A
Application number: KR1020180103466A
Authority: KR
Inventors: 최진술
Original assignee: (주) 알텍
Priority date: 2018-02-13
Filing date: 2018-08-31
Publication date: 2019-08-21
Also published as: KR102022577B1

Abstract

본 발명은 균형있는 방열을 위해 방열핀이 다수의 LED칩의 위치에 대응할 수 있는 위치에 있으면서, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열효과를 더 높여주도록 방열핀의 방열면적이 증가된 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 엘이디 모듈이 한쪽 면에 장착되는 방열판과, 엘이디 모듈의 다수의 LED칩 위치에 대응하도록 방열판의 반대편 한쪽 면에서 미리 정해진 간격으로 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제1방열핀과, 제1방열핀의 외면에서 미리 정해진 간격으로 봉 형태로 다수로 돌출 형성되어 다수의 LED칩 위치와 동일하게 위치되며, 방열구멍이 외면에 형성된 제2방열핀과, 제2방열핀의 외면에서 미리 정해진 간격으로 제1방열핀과 유사한 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제3방열핀과, 제2방열핀과 유사한 봉 형태로 형성되며, 방열구멍과 체결볼트로 체결되는 체결구멍이 외면에 형성된 제4방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체에 관한 것이다.

Description

LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체{Heat sink for LED module with radiating fins matching LED chip arrangement}

본 발명은 엘이디 모듈용 방열체에 관한 것으로써, 특히 균형있는 방열을 위해 방열핀이 다수의 LED칩의 위치에 대응할 수 있는 위치에 있으면서, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열효과를 더 높여주도록 방열핀의 방열면적이 증가된 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체에 관한 것이다.

일반적으로, 엘이디 모듈은 가정용 조명 및 가로등과 같은 등기구 등에 설치되며, 엘이디 모듈에 구비된 LED칩은 조명을 위한 빛을 방출하는데 사용된다.

하지만, LED칩은 공급받은 전기를 열로 소비하기 때문에, 엘이디 모듈에 영향을 주는 발열문제를 가지고 있었다.

그래서, LED칩의 열을 외부로 방출하기 위한 여러 형태의 히트싱크가 제공되었다.

이와 관련하여, 특허문헌1은 복수 개의 LED 단자가 하부면에 실장된 바형상의 PCB; 상기 PCB가 삽입되는 PCB 삽입홈이 하부면에 길이 방향으로 연장된 형태로 형성되고, 상부에는 상기 PCB에서 발생한 열을 외부로 방출시키는 복수 개의 방열핀이 형성되며, 상기 PCB 삽입홈의 양측 부위에는 하향으로 연장되되 단부가 측방향으로 돌출되어 일측 또는 양측에 단턱이 형성된 고정돌기가 구비된 바형상의 히트싱크; 및 상기 고정돌기가 삽입되기 위한 고정돌기 삽입홈이 길이 방향으로 연장된 형태로 형성되며, 상기 고정돌기 삽입홈의 측부에는 상기 PCB 삽입홈에 삽입된 PCB의 하부면과 접촉하여 상기 PCB를 상부 방향으로 가압하는 PCB 지지부가 길이 방향을 따라 형성된 PCB 체결바;를 포함하되, 상기 PCB 체결바는, 상기 PCB 지지부의 일측면 또는 양측면이 상부로 갈수록 좁아지며 경사진 형태로 형성되어 상기 PCB의 하부면에 선 형태로 접촉하여 가압하는 것을 특징으로 하는 PCB와 히트싱크의 밀착구조를 제공했다.

하지만, 특허문헌1의 경우, 히트싱크의 복수 개의 방열핀이 복수 개의 LED 단자의 위치에 대응하게 위치되지 않아서, LED 단자의 열에 대한 방열핀의 방열이 불균형하게 이루어질 수 있는 우려가 있었다.

그리고, 특허문헌2는 수평배치된 판형상으로 이루어져 하부면에는 하부에 LED가 실장된 PCB의 상부면이 밀착되게 장착되고, 하부 둘레에는 상기 PCB를 커버하기 위한 광확산판이 장착되며, 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되어 이루어진 고분자바디부; 상기 고분자바디부의 상부 위치에 복수 개가 이격 배치되고, 직립된 판형상으로 이루어져 하단이 상기 고분자바디부의 상부에 매립되며, 열전도성 금속재질로 이루진 금속방열판; 및 각 금속방열판의 양 측면에 밀착 배치되며 방열성 성분과 절연성 성분이 혼합된 방열고분자 재료로 성형되는 고분자방열판;을 포함하는 방열고분자를 이용한 하이브리드형 방열체를 제공했다.

하지만, 특허문헌2의 경우, 다수의 금속방열판 및 고분자방열판이 다수의 LED의 위치에 대응하게 위치되지 않아서, LED의 열에 대한 금속방열판 및 고분자방열판의 방열이 불균형하게 이루어질 수 있는 우려가 있었다.

그리고, 특허문헌3은 하면에 개스킷홈이 형성된 방열플레이트; 상기 엘이디모듈의 엘이디에 대응되도록 방열플레이트의 상측으로 돌출형성되는 이젝트핀; 상기 이젝트핀의 하부에 일체로 구성되어 방열플레이트의 상면에 돔 형상으로 형성되는 보충방열부; 상기 이젝트핀과 보충방열부에 일체로 구성되어 방열플레이트의 상면에 전후방향으로 형성되는 방열핀; 상기 방열플레이트의 상면에 일체로 돌출형성되는 연결부와, 상기 연결부의 내부에 중공으로 형성되어 방열플레이트를 관통하는 홀로 구성된 전원연결부;가 일체로 형성되도록 상기 방열플레이트와 이젝트핀과 보충방열부와 방열핀과 전원연결부가 금형을 통해 주조제작되며, 상기 방열플레이트는 엘이디와 대응되는 부분에 형성되는 돔 형상의 보충방열부에 의해 5 ~ 6mm의 두께로 제작되어 중량감소를 이룰 수 있는 것에 특징이 있는 방열모듈을 제공했다.

하지만, 특허문헌3의 경우, 복수 개의 방열핀이 복수 개의 엘이디 위치에 대응하게 위치되었지만, 복수 개의 방열핀만으로 복수 개의 엘이디의 열에 대한 방열효과를 더 높이기에는 어려움이 있었다.

그리고, 특허문헌4는 상기 인쇄회로기판의 엘이디소자에 간섭되지 않게 확장부를 구비하고, 확장부 상에 관통되게 형성되는 비어홀을 구비하는 방열부; 상기 인쇄회로기판의 하면에 위치하도록 설치되고, 엘이디소자에서 발생된 고열을 전달받아 방출시키는 방열판; 및 상기 방열부의 비어홀 상에 그래핀 코팅 처리하고, 엘이디소자에서 발생된 고열을 전달받아 방출시키는 방열수단;를 포함하여 이루어지며, 상기 방열판은 인쇄회로기판의 하면에 위치하고, 지름이 Ø1.5~Ø3mm이면서 깊이가 1~5mm를 지니도록 방열홈을 지닌 오각형의 방열핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 지닌 엘이디모듈을 제공했다.

하지만, 특허문헌4의 경우, 방열홈을 지닌 다수의 방열핀이 다수의 엘이디소자 위치에 대응하게 위치되었지만, 방열홈을 지닌 다수의 방열핀만으로 다수의 엘이디소자의 열에 대한 방열효과를 더 높이기에는 어려움이 있었다.

특허문헌1 : 국내 등록특허 제10-1198616호(2012. 11. 1. 등록) 특허문헌2 : 국내 등록특허 제10-1763692호(2017. 7. 26. 등록) 특허문헌3 : 국내 등록특허 제10-1431209호(2014. 8. 11. 등록) 특허문헌4 : 국내 공개특허 제10-2017-0030181호(2017. 3. 17. 공개)

이에 본 발명은, 균형있는 방열을 위해 방열핀이 다수의 LED칩의 위치에 대응할 수 있는 위치에 있으면서, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열효과를 더 높여주도록 방열핀의 방열면적이 증가된 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체를 제공하는데 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 엘이디 모듈이 한쪽 면에 장착되는 방열판과, 엘이디 모듈의 다수의 LED칩 위치에 대응하도록 방열판의 반대편 한쪽 면에서 미리 정해진 간격으로 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제1방열핀과, 제1방열핀의 외면에서 미리 정해진 간격으로 봉 형태로 다수로 돌출 형성되어 다수의 LED칩 위치와 동일하게 위치되며, 방열구멍이 외면에 형성된 제2방열핀과, 제2방열핀의 외면에서 미리 정해진 간격으로 제1방열핀과 유사한 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제3방열핀과, 제2방열핀과 유사한 봉 형태로 형성되며, 방열구멍과 체결볼트로 체결되는 체결구멍이 외면에 형성된 제4방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체를 제공한다.

본 발명은 다수의 LED칩의 위치와 다수의 제1,2,3,4,5방열핀의 위치가 동일하기 때문에, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열을 종래보다 균형있게 하는 효과가 있다.

즉, 방열핀의 위치가 종래처럼 LED칩의 위치와 무관하게 위치되지 않기 때문에, LED칩의 열에 대한 방열핀의 방열이 종래보다 균형있게 이루어지는 효과가 있다.

또한, 판 형태의 제1,3,5방열핀과 봉 형태의 제2,4방열핀이 다수의 LED칩의 위치에 집중되어 있기 때문에, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열핀의 방열면적이 증가되는 효과가 있다.

즉, 다수의 LED칩의 열에 대한 열전도도가 상승되어 방열효과가 높아지는 효과가 있다.

본 발명은 방열판에 형성된 제1,2,3방열핀에 추가로 제4,5방열핀이 설치되기 때문에, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열핀의 방열면적을 종래보다 증가시키는 효과가 있다.

즉, 다수의 LED칩의 열에 대한 방열효과를 종래보다 더 높여주는 효과가 있다.

다시 말해, 엘이디 모듈의 출력에 대응하여 방열핀의 방열면적을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 제4,5방열핀이 체결볼트를 통해 제1,2,3방열핀에 설치되기 때문에, 제1,2,3방열핀과 추가로 설치된 제4,5방열핀 사이에 틈이 형성되지 않는 효과가 있다.

즉, 제1,2,3방열핀에서 추가로 설치된 제4,5방열핀으로 열의 전도가 용이하게 이루어져, 제4,5방열핀에서 LED칩의 열이 용이하게 방출되게 하는 효과가 있다.

본 발명은 다수의 제5방열핀의 일부가 제1방열핀의 끼움부에 끼워져서 제4방열핀이 체결볼트의 체결에 의해 회전되지 않기 때문에, 제1,3방열핀에 맞닿지 않게 제5방열핀이 벗어나는 것을 막아주는 효과가 있다.

즉, 제1,2,3방열핀에서 추가로 설치된 제4,5방열핀으로 열의 전도가 용이하게 이루어지도록 해주는 효과가 있다.

또한, 제1,2,3방열핀에 제4,5방열핀의 설치를 신속하게 해주는 효과가 있다.

또한, 설치 후 외부에서 발생되는 외력에 의해 제1,2,3방열핀에서 제4,5방열핀이 회전하는 것을 막아주고 동시에 체결볼트의 해제를 막아주는 효과가 있다.

본 발명은 제1,3,5방열핀이 서로 유사한 판 형태로 형성되기 때문에, 다수의 제5방열핀 중 아무거나 선택해서 제1방열핀의 끼움부에 끼울 수 있는 효과가 있다.

즉, 제1,2,3방열핀에 제4,5방열핀의 설치를 신속하게 해주는 효과가 있다.

본 발명은 제3방열핀의 개수가 4개로 이루어지기 때문에, 방열되는 LED칩의 열이 제1방열핀과 4개의 제3방열핀 사이로 머무르는 것을 막아주는 효과가 있다.

또한, 제5방열핀의 개수가 6개로 이루어지기 때문에, 방열되는 LED칩의 열이 6개의 제5방열핀 사이로 머무르는 것을 막아주는 효과가 있다.

즉, 사이의 간격이 너무 좁아져 방열되는 LED칩의 열이 방열핀의 외부로 제대로 빠져나가지 못하게 되면서, 방열핀의 주변 온도가 상승하는 것을 막아주는 효과가 있다.

다시 말해, 최적의 방열효과를 얻을 수 있도록 제3방열핀의 개수가 4개로 이루어지고 제5방열핀의 개수를 6개로 이루어지기 때문에, 방열핀 사이로 열이 축적되는 현상을 막아주면서 동시에 방열핀의 방열을 방해하는 현상을 막아주는 효과가 있다.

본 발명은 LED칩의 열을 가장 많이 방출하는 제1,2,3,4,5방열핀이 판 형태의 다수의 제6방열핀 사이사이에 각각 위치되기 때문에, 제1,2,3,4,5방열핀에서 방출되는 LED칩의 열이 서로 향하지 않도록 하면서 혼합되지 않도록 제6방열핀으로 최대한 막아주는 효과가 있다.

즉, 방열핀 사이로 열이 축적되는 현상을 더 막아주면서 동시에 방열핀의 방열을 방해하는 현상을 더 막아주는 효과가 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예를 따른 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체의 사용상태 사시도,
도 3은 도 2의 평면도,
도 4는 도 2의 단면도이다.

이하, 상기한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예를 따른 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체(20)는 엘이디 모듈(10)과 함께 가로등과 같은 등기구 등에 설치된다.

그리고, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 엘이디 모듈(10)이 한쪽 면에 장착되는 방열판(21)이 포함된다.

여기서, 상기 엘이디 모듈(10)은 방열판(21)의 한쪽 면에 밀착되며 다수의 LED칩(11)이 미리 정해진 간격으로 배열되어 구비된 PCB(12)와, 상기 PCB(12)를 감싸면서 다수의 LED칩(11)과 동일한 위치로 다수의 렌즈(13a)가 구비된 투광판(13)이 포함된다.

또한, 상기 방열판(21)은 엘이디 모듈(10) 및 가로등과 같은 등기구 등과 체결부재로 체결되는 체결부가 형성되며, 상기 엘이디 모듈(10)과 전원 공급장치를 연결해주는 전기선이 삽입되는 삽입부가 형성된다.

그리고, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 엘이디 모듈(10)의 다수의 LED칩(11) 위치에 대응하도록 방열판(21)의 반대편 한쪽 면에서 미리 정해진 간격으로 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제1방열핀(22)이 포함된다.

그리고, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 제1방열핀(22)의 외면에서 미리 정해진 간격으로 봉 형태로 다수로 돌출 형성되어 다수의 LED칩(11) 위치와 동일하게 위치되며, 용탕단조 방식으로 방열구멍(23a)이 외면에 형성된 제2방열핀(23)이 포함된다.

여기서, 상기 제2방열핀(23)은 제1방열핀(22)의 넓은 양쪽 측면에서 돌출 형성되어 봉 형태를 가지며, 방열판(21)에서 가장 먼 위치의 한쪽 면에 방열구멍(23a)이 형성된다.

또한, 상기 제2방열핀(23)의 밀도는 방열구멍(23a)이 용탕단조 방식으로 형성되면서 증가되어, 엘이디 모듈용 방열체(20)는 LED칩(11)의 열에 대한 열전도도가 더 상승되어 방열효과가 더 높아지게 된다.

또한, 상기 제1방열핀(22)은 제2방열핀(23)의 주변으로 다수의 돌출부(22a)가 돌출 형성되어, 각 상기 돌출부(22a)의 사이로 홈 형태의 끼움부(22b)가 형성된다.

그리고, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 제2방열핀(23)의 외면에서 미리 정해진 간격으로 제1방열핀(22)과 유사한 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제3방열핀(24)이 포함된다.

여기서, 상기 제3방열핀(24)은 제2방열핀(23)을 중심으로 방사형으로 돌출 형성되며, 상기 제3방열핀(24)의 개수는 4개로 이루어진다.

그리고, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 제2방열핀(23)과 유사한 봉 형태로 형성되며, 방열구멍(23a)과 체결볼트(26)로 체결되는 체결구멍(25a)이 외면에 형성된 제4방열핀(25)이 포함된다.

여기서, 상기 제4방열핀(25)은 제1방열핀(22) 및 제3방열핀(24)과 유사한 판 형태의 제5방열핀(25b)이 상기 제1방열핀(22) 및 제3방열핀(24)에 맞닿도록 외면에서 미리 정해진 간격으로 다수로 돌출 형성된다.

즉, 상기 제5방열핀(25b)은 제4방열핀(25)을 중심으로 방사형으로 돌출 형성되며, 상기 제5방열핀(25b)의 개수는 제1방열핀(22)과 맞닿는 2개와, 4개의 제3방열핀(24)과 맞닿는 4개를 포함하여 총 6개로 이루어진다.

또한, 다수의 상기 제5방열핀(25b) 중 일부는 끼움부(22b)에 끼워진다.

그리고, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 방열판(21)의 반대편 한쪽 면에서 사이사이에 각각 제1방열핀(22)이 위치되도록 미리 정해진 간격으로 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제6방열핀(27)이 포함된다.

즉, 다수의 상기 제6방열핀(27)은 엘이디 모듈(10)의 다수의 LED칩(11) 위치에 대응하지 않는다.

한편, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 제3,4,5방열핀(24)(25)(25b) 및 돌출부(22a) 및 끼움부(22b) 및 체결구멍(25a) 및 체결볼트(26)를 포함하지 않을 수 있다.

다음은 상기와 같이 구성되는 본 발명의 작용 및 효과에 대해 살펴보기로 한다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)의 방열판(21)에 엘이디 모듈(10)을 장착한다.

여기서, 상기 엘이디 모듈(10)의 다수의 LED칩(11) 위치에 대응하게 평면상 다수의 제1방열핀(22)이 위치되며, 동시에 다수의 상기 LED칩(11) 위치와 다수의 제2방열핀(23)의 위치가 평면상 동일해진다.

또한, 다수의 상기 LED칩(11) 위치와 다수의 제3방열핀(24)의 위치도 평면상 동일해진다.

하지만, 다수의 상기 제6방열핀(27)은 다수의 LED칩(11) 위치와 평면상 동일하게 위치되지 않는다.

그리고, 각 상기 돌출부(22a)의 사이에 형성된 끼움부(22b)에, 다수의 제5방열핀(25b) 중 일부를 끼운다.

여기서, 상기 제4방열핀(25)은 제2방열핀(23)에 맞닿게 되면서, 다수의 제5방열핀(25b)이 제1방열핀(22) 및 다수의 제3방열핀(24)에 맞닿게 된다.

즉, 2개의 상기 제5방열핀(25b)은 끼움부(22b)에 끼워지면서 제1방열핀(22)에 맞닿게 되고, 나머지 4개의 제5방열핀(25b)은 4개의 제3방열핀(24)에 맞닿게 된다.

또한, 다수의 상기 LED칩(11) 위치와 다수의 제4,5방열핀(25)(25b)의 위치도 평면상 동일해진다.

그 다음, 상기 체결볼트(26)를 방열구멍(23a) 및 체결구멍(25a)에 체결시킨다.

여기서, 다수의 상기 제5방열핀(25b) 중 일부가 끼움부(22b)에 끼워져 고정되었기 때문에, 제4방열핀(25)은 체결볼트(26) 체결 시 발생되는 외력에 의해 회전되지 않는다.

또한, 상기 방열구멍(23a) 및 체결구멍(25a)과, 체결볼트(26)의 체결에 의해 제4방열핀(25)이 제2방열핀(23)에 더 밀착되면서, 다수의 제5방열핀(25b)도 제1방열핀(22) 및 다수의 제3방열핀(24)에 더 밀착된다.

그래서, 상기 엘이디 모듈(10)이 장착된 엘이디 모듈용 방열체(20)는 가로등과 같은 등기구 등에 설치되며, 상기 가로등은 엘이디 모듈(10)을 통해 조명을 하게 된다.

그러면, 다수의 상기 LED칩(11) 및 PCB(12)에서 발생된 열이 방열판(21)을 통해 제1,2,3,4,5,6방열핀(22)(23)(24)(25)(25b)(27)으로 전도된다.

여기서, 다수의 상기 LED칩(11)이 위치되는 부분에서 발생되는 열의 온도가 가장 높아지는데, 다수의 제1방열핀(22)은 다수의 상기 LED칩(11)의 위치에 대응하게 위치되면서 판 형태로 형성되어 넓은 방열면적을 가지기 때문에, 다수의 상기 LED칩(11)의 열을 빨리 전도받아 방출하게 된다.

또한, 다수의 상기 제2,3방열핀(23)(24)은 다수의 LED칩(11)과 동일한 위치를 가지고, 다수의 제1방열핀(22)에서 다수의 상기 제2방열핀(23)이 봉 형태로 돌출 형성되고 다수의 상기 제2방열핀(23)에서 다수의 제3방열핀(24)이 판 형태로 돌출 형성되어 방열면적이 증가되기 때문에, 상기 LED칩(11)의 열을 더 빨리 전도받아 방출하게 된다.

더불어, 다수의 상기 제4,5방열핀(25)(25b)은 다수의 LED칩(11)과 동일한 위치를 가지고, 다수의 상기 제4방열핀(25)이 봉 형태로 형성되고 다수의 상기 제4방열핀(25)에서 다수의 제5방열핀(25b)이 판 형태로 돌출 형성되어 방열면적이 더 증가되기 때문에, 상기 LED칩(11)의 열을 더욱 더 빨리 전도받아 방출하게 된다.

물론, 다수의 상기 제6방열핀(27)은 다수의 LED칩(11) 위치에 대응하게 위치되지 않기 때문에, 제1,2,3,4,5방열핀(22)(23)(24)(25)(25b)에 전도되는 상기 LED칩(11)의 열보다 작은 상기 LED칩(11)의 일부 열만 전도받아 방출하게 된다.

그래서, 상기 엘이디 모듈용 방열체(20)는 다수의 LED칩(11) 및 PCB(12)에서 발생되는 열을 외부로 방출하게 된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

10 : 엘이디 모듈 11 : LED칩
12 : PCB 13 : 투광판
13a : 렌즈 20 : 엘이디 모듈용 방열체
21 : 방열판 22 : 제1방열핀
22a : 돌출부 22b : 끼움부
23 : 제2방열핀 23a : 방열구멍
24 : 제3방열핀 25 : 제4방열핀
25a : 체결구멍 25b : 제5방열핀
26 : 체결볼트 27 : 제6방열핀

Claims

엘이디 모듈(10)이 한쪽 면에 장착되는 방열판(21)과,
상기 엘이디 모듈(10)의 다수의 LED칩(11) 위치에 대응하도록 방열판(21)의 반대편 한쪽 면에서 미리 정해진 간격으로 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제1방열핀(22)과,
상기 제1방열핀(22)의 외면에서 미리 정해진 간격으로 봉 형태로 다수로 돌출 형성되어 다수의 LED칩(11) 위치와 동일하게 위치되며, 방열구멍(23a)이 외면에 형성된 제2방열핀(23)과,
상기 제2방열핀(23)의 외면에서 미리 정해진 간격으로 제1방열핀(22)과 유사한 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제3방열핀(24)과,
상기 제2방열핀(23)과 유사한 봉 형태로 형성되며, 방열구멍(23a)과 체결볼트(26)로 체결되는 체결구멍(25a)이 외면에 형성된 제4방열핀(25)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.
제1항에 있어서
상기 제4방열핀(25)은 제1방열핀(22) 및 제3방열핀(24)과 유사한 판 형태의 제5방열핀(25b)을 상기 제1방열핀(22) 및 제3방열핀(24)에 맞닿도록 외면에서 미리 정해진 간격으로 다수로 돌출 형성하는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.
제2항에 있어서,
상기 제3방열핀(24)의 개수는 4개이고, 제5방열핀(25b)의 개수는 6개인 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.
제3항에 있어서,
상기 제1방열핀(22)은 제2방열핀(23)의 주변으로 다수의 돌출부(22a)를 돌출 형성하여, 각 상기 돌출부(22a)의 사이로 다수의 제5방열핀(25b) 중 일부가 끼워지는 끼움부(22b)를 형성하는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.
제4항에 있어서,
상기 방열판(21)의 반대편 한쪽 면에서 사이사이에 각각 제1방열핀(22)이 위치되도록 미리 정해진 간격으로 판 형태로 다수로 돌출 형성되는 제6방열핀(27)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.
제5항에 있어서,
상기 제3,4,5방열핀(24)(25)(25b) 및 돌출부(22a) 및 끼움부(22b) 및 체결구멍(25a) 및 체결볼트(26)를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.
제6항에 있어서,
상기 방열구멍(23a)은 용탕단조 방식으로 제2방열핀(23)에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED칩 배열에 맞는 방열핀을 가진 엘이디 모듈용 방열체.