KR20190091765A - Heat exchanging Apparatus - Google Patents

Heat exchanging Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20190091765A
KR20190091765A KR1020180010719A KR20180010719A KR20190091765A KR 20190091765 A KR20190091765 A KR 20190091765A KR 1020180010719 A KR1020180010719 A KR 1020180010719A KR 20180010719 A KR20180010719 A KR 20180010719A KR 20190091765 A KR20190091765 A KR 20190091765A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
heat
heat dissipation
heat exchanger
rods
Prior art date
Application number
KR1020180010719A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노임준
이선훈
유병철
신광훈
최용석
박민우
Original Assignee
주식회사 에프에스티
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에프에스티 filed Critical 주식회사 에프에스티
Priority to KR1020180010719A priority Critical patent/KR20190091765A/en
Publication of KR20190091765A publication Critical patent/KR20190091765A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F25B2321/023—Mounting details thereof

Abstract

A heat exchanging apparatus includes: a housing which has a vacant space therein wherein one side of the housing has an opening; and a heat radiating unit provided on one side of the housing. The heat radiating unit includes: a heat radiating plate provided on the opening of the housing; and a plurality of rods provided on the vacant space of the housing. The heat radiating unit includes: a heat radiating plate provided on the opening of the housing; and a plurality of rods provided on the vacant space of the housing.

Description

열교환장치{Heat exchanging Apparatus}Heat exchanger {Heat exchanging Apparatus}

실시예는 열교환장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a heat exchanger.

반도체소자를 제조하는 과정에서 반도체 공정용 설비는 항상 그 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시켜야 하며, 이러한 온도 유지의 역할을 하는 장비가 냉각기이다.In the process of manufacturing a semiconductor device, the semiconductor processing equipment must maintain a constant temperature inside the chamber at all times, and the equipment that serves to maintain the temperature is a cooler.

냉각기는 냉매를 반도체 공정용 설비로 제공하고, 반도체 공정용 설비에서 사용된 냉매가 다시 냉각기로 돌아오는 순환 사이클을 가진다. The cooler has a circulation cycle in which the coolant is provided to the semiconductor processing equipment and the coolant used in the semiconductor processing equipment is returned to the cooler again.

종래의 냉각기는 압축기, 응축기 및 증발기 등과 같은 다양한 부재들이 구비되어, 이들 부재들의 열교환을 이용하여 냉각된 유체가 반도체 공정용 설비로 제공된다. Conventional coolers are equipped with a variety of members such as compressors, condensers and evaporators, such that the fluid cooled by heat exchange of these members is provided to a semiconductor process facility.

따라서, 종래의 냉각기는 다양한 부재가 구비되어야 하므로, 무겁고 부피가 크다.Therefore, the conventional cooler must be provided with various members, so that it is heavy and bulky.

또한, 종래의 냉각기는 다양한 부재의 열교환 과정에서 냉각 손실이 발생되어 열교환 효율이 저하되는 문제가 있다. In addition, the conventional cooler has a problem that the cooling loss is generated in the heat exchange process of the various members to reduce the heat exchange efficiency.

아울러, 종래의 냉각기는 보다 더 극저온으로 냉각시키는데 한계가 있다. In addition, the conventional cooler has a limit to cool even more cryogenic.

실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The embodiment aims to solve the above and other problems.

실시예의 다른 목적은 새로운 구조를 갖는 열교환장치를 제공한다.Another object of the embodiment is to provide a heat exchanger having a new structure.

실시예에 따른 또 다른 목적은 경박단소가 가능한 열교환장치를 제공한다.Still another object according to the embodiment provides a heat exchange device capable of light and short.

실시예에 따른 또 다른 목적은 열교환 효율을 향상시킬 수 있는 열교환장치를 제공한다. Still another object according to the embodiment provides a heat exchange apparatus that can improve the heat exchange efficiency.

실시예에 따른 또 다른 목적은 보다 더 극저온 냉각이 가능한 열교환장치를 제공한다. Still another object according to the embodiment provides a heat exchanger capable of more cryogenic cooling.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 열교환장치는, 내부에 빈 공간을 가지며 일측이 개구를 갖는 하우징; 및 상기 하우징의 일측에 구비되는 방열부;를 포함한다. 상기 방열부는, 상기 하우징의 상기 개구에 배치되는 방열플레이트; 및 상기 하우징의 상기 빈 공간에 배치되는 다수의 로드(rod);를 포함할 수 있다.According to an aspect of an embodiment to achieve the above or another object, the heat exchange device, the housing having an empty space therein and one side opening; And a heat dissipation unit provided at one side of the housing. The heat dissipation unit may include a heat dissipation plate disposed in the opening of the housing; And a plurality of rods disposed in the empty space of the housing.

실시예의 다른 측면에 따르면, 열교환장치는, 내부에 빈 공간을 가지며 제1 및 제2 측 각각이 제1 및 제2 개구를 갖는 하우징; 및 상기 하우징의 일측에 구비되는 방열부;를 포함할 수 있다. 상기 방열부는, 상기 하우징의 상기 제1 개구에 배치되는 제1 방열플레이트; 상기 하우징의 상기 제2 개구에 배치되는 제2 방열플레이트; 및 상기 하우징의 상기 빈 공간에서 상기 제1 방열플레이트와 상기 제2 방열플레이트 사이에 배치되는 다수의 로드;를 포함할 수 있다. According to another aspect of the embodiment, a heat exchanger includes: a housing having an empty space therein and having first and second openings on each of the first and second sides; And a heat dissipation unit provided at one side of the housing. The heat dissipation unit may include a first heat dissipation plate disposed in the first opening of the housing; A second heat dissipation plate disposed in the second opening of the housing; And a plurality of rods disposed between the first heat dissipation plate and the second heat dissipation plate in the empty space of the housing.

실시예의 또 다른 측면에 따르면, 냉각기는, 제1 유체가 흐르는 제1 열교환장치; 상기 제1 열교환장치 상에 배치되어 상기 제1 유체를 냉각시키는 제1 냉열장치; 및 상기 제1 냉열장치 상에 배치되어 제2 유체에 의해 상기 제1 냉열장치의 흡열을 방출시키는 제2 열교환장치;를 포함할 수 있다. According to another aspect of the embodiment, the cooler comprises: a first heat exchanger through which the first fluid flows; A first cooling device disposed on the first heat exchanger to cool the first fluid; And a second heat exchanger disposed on the first cooler to release an endotherm of the first cooler by a second fluid.

실시예에 따른 열교환장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the effect of the heat exchanger according to the embodiment as follows.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 하우징 내에 방열부에 연결된 다수의 로드가 배치됨으로써, 방열부의 로드에 접하는 유체의 접촉 면적을 극대화하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, a plurality of rods connected to the heat dissipation unit is disposed in the housing, thereby maximizing the contact area of the fluid in contact with the rod of the heat dissipation unit, thereby improving heat dissipation performance.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 열교환장치의 위에 배치되는 1 냉열장치뿐만 아니라 열교환장치의 아래에 배치되는 제2 냉열장치에 의해 열교환장치가 냉각되므로, 열교환장치의 냉각속도를 획기적으로 증가시켜 냉각성능이 향상될 수 있다는 장점이 있다. According to at least one of the embodiments, the heat exchanger is cooled not only by the first cooler disposed above the heat exchanger, but also by the second cooler disposed below the heat exchanger, thereby dramatically increasing the cooling rate of the heat exchanger. The advantage is that performance can be improved.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 제1 냉열장치의 발열이 제2 열교환장치에 의해 방출되고, 제2 냉열장치의 발열이 제3 열교환장치에 의해 방출됨으로써, 제1 및 제2 냉열장치의 발열을 신속히 방출시켜, 제1 및 제2 냉열장치의 냉각 성능 저하를 방지할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, the heat generation of the first cooling device is released by the second heat exchanger, the heat generation of the second cooling device is released by the third heat exchanger, thereby generating heat of the first and second cooling devices. It is possible to quickly release, thereby preventing the deterioration in cooling performance of the first and second cooling devices.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 제1 내지 제3 열교환장치 각각의 하우징의 외면에 절연층이 배치됨으로써, 하우징이 금속 물질로 형성되는 경우 열전모듈에 전기적으로 연결되는 전원 라인과의 전기적인 쇼트가 방지될 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, an insulating layer is disposed on the outer surface of each of the housings of the first to third heat exchangers, so that the electrical short with the power line electrically connected to the thermoelectric module when the housing is formed of a metallic material. There is an advantage that can be prevented.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 방열플레이트가 하우징의 외면으로부터 돌출된 돌출부를 가짐으로써, 돌출부에 의해 방열플레이트에 장착되는 냉열장치에 연결되는 전원 라인이 하우징의 외면에 접촉되지 않도록 하여 전원 라인과 하우징과의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments, the heat dissipation plate has a protrusion protruding from the outer surface of the housing, so that the power line connected to the cooling device mounted on the heat dissipation plate by the protrusion does not come into contact with the outer surface of the housing. An advantage is that electrical short with the housing can be prevented.

실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다. Further scope of the applicability of the embodiments will become apparent from the detailed description below. However, various changes and modifications within the spirit and scope of the embodiments can be clearly understood by those skilled in the art, and therefore, specific embodiments, such as the detailed description and the preferred embodiments, are to be understood as given by way of example only.

도 1은 제1 실시예에 따른 열교환장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 열교환장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 실시예에 따른 방열부의 로드의 제1 형상을 도시한다.
도 4는 실시예에 따른 방열부의 로드의 제2 형상을 도시한다.
도 5는 실시예에 따른 방열부의 로드의 제3 형상을 도시한다.
도 6은 실시예에 따른 방열부의 로드의 제4 형상을 도시한다.
도 7은 제2 실시예에 따른 열교환장치를 도시한 사시도이다.
도 8는 실시예에 따른 냉각기를 도시한다. 1 is an exploded perspective view showing a heat exchanger according to a first embodiment.
2 is a perspective view showing a heat exchanger according to the first embodiment.
3 illustrates a first shape of a rod of a heat dissipation unit according to an embodiment.
4 illustrates a second shape of the rod of the heat dissipation unit according to the embodiment.
5 illustrates a third shape of the rod of the heat dissipation unit according to the embodiment.
6 illustrates a fourth shape of the rod of the heat dissipation unit according to the embodiment.
7 is a perspective view illustrating a heat exchanger according to a second embodiment.
8 shows a cooler according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments disclosed herein will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or similar components will be given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "unit" for components used in the following description are given or used in consideration of ease of specification, and do not have distinct meanings or roles from each other. In addition, in describing the embodiments disclosed herein, when it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the embodiments disclosed herein, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are intended to facilitate understanding of the embodiments disclosed herein, but are not limited to the technical spirit disclosed herein by the accompanying drawings, all changes included in the spirit and scope of the embodiments, It should be understood to include equivalents and substitutes.

도 1은 제1 실시예에 따른 열교환장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 열교환장치를 도시한 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a heat exchanger according to a first embodiment, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a heat exchanger according to a first embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 열교환장치(10)는 하우징(20)과, 하우징(20)에 결합되는 방열부(30)를 포함할 수 있다. 1 and 2, the heat exchanger 10 according to the first embodiment may include a housing 20 and a heat dissipation unit 30 coupled to the housing 20.

하우징(20)의 내부는 비어있는 공간을 가질 수 있다. 하우징(20)의 일측으로 개구(21, 23)가 형성될 수 있다. 개구(21, 23)에 방열부(30)가 위치될 수 있다. 예컨대, 하우징(20)의 상부에 개구(21, 23)가 형성될 수 있다. The interior of the housing 20 may have an empty space. Openings 21 and 23 may be formed at one side of the housing 20. The heat dissipation part 30 may be positioned in the openings 21 and 23. For example, openings 21 and 23 may be formed in the upper portion of the housing 20.

하우징(20)은 열전도성이 우수한 금속 물질로 형성될 수 있다. 금속 물질로는 예컨대, 알루미늄(Al), 알루미늄 합금, 구리(Cu), 구리합금이 사용될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The housing 20 may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity. As the metal material, for example, aluminum (Al), aluminum alloy, copper (Cu), copper alloy may be used, but is not limited thereto.

하우징(20)이 금속 물질로 형성되는 경우, 절연성을 보강하기 위해 하우징(20)의 외측에 절연층(24a, 24b, 24c)이 형성될 수 있다(도 8 참조). 절연층(24a, 24b, 24c)은 산화알루미늄(Al2O3)을 포함할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 하우징(20) 내부가 마스크막에 의해 덮혀진 후 알루미늄 용액을 전기 산화시킴으로써 하우징(20)의 외측에 산화알루미늄으로 이루어진 절연층(24a, 24b, 24c)이 형성될 수 있다. 이러한 절연층(24a, 24b, 24c)의 형성 방법은 일 예시에 불과하며, 다양한 공정 방법이 실시예의 절연층의 형성에 사용될 수도 있다. When the housing 20 is formed of a metal material, insulating layers 24a, 24b, and 24c may be formed on the outer side of the housing 20 to reinforce insulation (see FIG. 8). The insulating layers 24a, 24b, and 24c may include aluminum oxide (Al 2 O 3), but are not limited thereto. For example, after the inside of the housing 20 is covered by the mask film, the insulating layers 24a, 24b, and 24c made of aluminum oxide may be formed on the outside of the housing 20 by electrooxidizing the aluminum solution. The method of forming the insulating layers 24a, 24b, and 24c is merely an example, and various processing methods may be used to form the insulating layer of the embodiment.

절연층(24a, 24b, 24c)은 하우징(20)에 포함될 수도 있다. The insulating layers 24a, 24b, 24c may be included in the housing 20.

다시 도 2를 참조하면, 하우징(20)은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 하우징(20)의 제1 방향(가로 방향)의 길이는 하우징(20)의 제2 방향(세로 방향)의 길이와 상이할 수 있다. 예컨대, 도 2에 도시한 바와 같이, 하우징(20)의 가로 방향의 길이는 하우징(20)의 세로 방향의 길이보다 길 수 있다. Referring back to FIG. 2, the housing 20 may have a rectangular shape. Accordingly, the length of the first direction (horizontal direction) of the housing 20 may be different from the length of the second direction (vertical direction) of the housing 20. For example, as shown in FIG. 2, the length in the horizontal direction of the housing 20 may be longer than the length in the longitudinal direction of the housing 20.

가로 방향이 장축 방향으로 지칭되고, 세로 방향이 단축 방향으로 지칭될 수 있다.The transverse direction may be referred to as the major axis direction, and the longitudinal direction may be referred to as the minor axis direction.

하우징(20)의 일측으로 유체가 입력되는 입구단자(25)가 배치되고 하우징(20)의 타측으로 유체가 출력되는 출구단자(27)가 배치될 수 있다. 입구단자(25)에 하우징(20)으로 공급되는 유체가 흐르는 제1 배관(미도시)이 연결되고, 출구단자(27)에 하우징(20)에서 나가는 유체가 흐르는 제2 배관(미도시)이 연결될 수 있다. An inlet terminal 25 through which fluid is input to one side of the housing 20 may be disposed, and an outlet terminal 27 through which fluid is output to the other side of the housing 20 may be disposed. A first pipe (not shown) through which fluid supplied to the housing 20 flows is connected to the inlet terminal 25, and a second pipe (not shown) through which fluid exiting the housing 20 flows to the outlet terminal 27. Can be connected.

유체는 냉각수(cooling water)나 냉매(coolant)를 포함할 수 있다. 예컨대, 냉각수로는 PCW(process cooling water)가 사용될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 냉매로는 암모니아, 프레온(염화플루오린화탄소(ClFC, chloro-fluoro-carbon)), 수소염화플루오린화탄소(HCFC, hydro-chloro-fluoro-carbon), 수소플루오린화탄소(HFC, hydro-fluoro-carbon), 수소플루오린화올레핀(HFO, hydro-fluoro-olefin), 메틸클로라이드 등이 있으며 초저온으로 내리기 위해서는 액체헬륨, 액체 수소가 사용될 수 있다.The fluid may include cooling water or coolant. For example, process cooling water (PCW) may be used as the cooling water, but is not limited thereto. For example, the refrigerant may be ammonia, freon (ClFC, chloro-fluoro-carbon), hydrochlorochlorofluorocarbon (HCFC), or hydrofluorocarbon (HFC). fluoro-carbon), hydro-fluoro-olefin (HFO), methyl chloride, and the like, and liquid helium and liquid hydrogen may be used to lower the cryogenic temperature.

입구단자(25)와 출구단자(27)는 하우징(20)의 동일 측면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 입구단자(25)는 하우징(20)의 전방 측부의 제1 영역에 배치되고, 출구단자(27)는 하우징(20)의 전방 측부의 제2 영역에 배치될 수 있다. 제1 영역과 제2 영역은 서로 이격될 수 있다. The inlet terminal 25 and the outlet terminal 27 may be disposed on the same side of the housing 20. For example, the inlet terminal 25 may be disposed in the first region of the front side of the housing 20, and the outlet terminal 27 may be disposed in the second region of the front side of the housing 20. The first region and the second region may be spaced apart from each other.

입구단자(25)와 출구단자(27)는 하우징(20)의 상이한 측면 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 입구단자(25)는 하우징(20)의 전방 측부 상에 배치되고, 출구단자(27)는 하우징(20)의 후방 측부 상에 배치될 수 있다. The inlet terminal 25 and the outlet terminal 27 can be arranged on different sides of the housing 20. For example, the inlet terminal 25 may be disposed on the front side of the housing 20, and the outlet terminal 27 may be disposed on the rear side of the housing 20.

도 2에 도시한 바와 같이, 하우징(20) 내에 공급되는 유체는 하우징(20)의 장축 방향을 따라 흐를 수 있다. 이러한 경우, 입구단자(25)와 출구단자(27)는 하우징(20)의 단축 방향을 따라 유체가 흐르도록 배치될 수 있다. 즉, 입구단자(25)는 하우징(20)의 전방 측부에 배치되고, 출구단자(27)는 하우징(20)의 전방 측부 또는 하우징(20)의 후방 측부에 배치될 수 있다. As shown in FIG. 2, the fluid supplied into the housing 20 may flow along the long axis of the housing 20. In this case, the inlet terminal 25 and the outlet terminal 27 may be disposed so that the fluid flows along the short axis direction of the housing 20. That is, the inlet terminal 25 may be disposed at the front side of the housing 20, and the outlet terminal 27 may be disposed at the front side of the housing 20 or the rear side of the housing 20.

다른 일예로서, 도시되지 않았지만, 하우징(20) 내에 공급되는 유체는 하우징(20)의 단축 방향을 따라 흐를 수 있다. 이러한 경우, 입구단자(25)는 하우징(20)의 장축 방향을 따라 유체가 흐르도록 배치될 수 있다. 즉, 입구단자(25)는 하우징(20)의 제1 측부에 배치되고, 출구단자(27)는 하우징(20)의 제1 측부 또는 하우징(20)의 제1 측부에 반대편인 제2 측부에 배치될 수 있다. As another example, although not shown, the fluid supplied into the housing 20 may flow along the short axis direction of the housing 20. In this case, the inlet terminal 25 may be arranged to flow the fluid along the long axis direction of the housing 20. That is, the inlet terminal 25 is disposed on the first side of the housing 20, and the outlet terminal 27 is on the second side opposite to the first side of the housing 20 or the first side of the housing 20. Can be deployed.

하우징(20) 내에 공급된 유체는 추후 설명될 방열부(30)의 로드(33)(도 1 참조)에 의해 서로 상이한 방향을 따라 흐를 수 있다. 즉, 하우징(20) 내에 공급된 유체는 방열부(30)의 제1 로드(33)에 의해 적어도 둘 이상의 방향으로 분기되고, 제1 로드(33)에 인접한 제2 로드(33)에 의해 적어도 둘 이상의 방향으로 분기될 수 있다. 이와 같은 방식으로 유체가 방열부(30)의 다수의 로드(33)에 의해 다수의 방향으로 분기되어 다시 합쳐지게 될 수 있다. Fluid supplied into the housing 20 may flow along different directions by the rod 33 (see FIG. 1) of the heat dissipating portion 30 which will be described later. That is, the fluid supplied in the housing 20 is branched in at least two directions by the first rod 33 of the heat dissipation unit 30, and at least by the second rod 33 adjacent to the first rod 33. It can branch in more than one direction. In this manner, the fluid may be diverged in a plurality of directions by the plurality of rods 33 of the heat dissipation unit 30 to be combined again.

하우징(20) 내에 공급된 유체는 다수의 방향으로 분기되거나 합쳐지면서 방열부(30)의 로드(33)와 지속적으로 면접촉됨으로써, 방열부(30)를 통해 로드(33)로 전달된 발열을 흡수할 수 있다. 즉, 유체가 하우징(20) 내에 흐르면서 열의 방출이 가능하다. The fluid supplied in the housing 20 is continuously contacted with the rod 33 of the heat dissipation unit 30 while branching or coalescing in a plurality of directions, thereby generating heat generated by the heat dissipation unit 30 through the rod 33. Can absorb. That is, as the fluid flows in the housing 20, heat can be released.

냉열장치(40, 50)의 냉각에 의해 발생되는 발열이 방열부(30)로 전달되는데, 이에 대해서는 나중에 상세히 설명하기로 한다(도 8 참조).The heat generated by the cooling of the cold heat devices 40 and 50 is transferred to the heat dissipation part 30, which will be described later in detail (see FIG. 8).

도 1을 참조하면, 방열부(30)는 다수의 방열모듈(30a, 30b)를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 방열부(30)는 하나의 방열모듈을 포함할 수도 있다. Referring to FIG. 1, the heat dissipation unit 30 may include a plurality of heat dissipation modules 30a and 30b. As another example, the heat dissipation unit 30 may include one heat dissipation module.

제1 방열모듈(30a)은 하우징(20)의 제1 개구(21)에 위치될 수 있다. 즉, 제1 방열모듈(30a)은 하우징(20)의 제1 개구(21)를 통해 하우징(20)에 장착될 수 있다. 제2 방열모듈(30b)은 하우징(20)의 제2 개구(23)에 위치될 수 있다. 즉, 제2 방열모듈(30b)은 하우징(20)의 제2 개구(23)를 통해 하우징(20)에 장착될 수 있다. The first heat dissipation module 30a may be located in the first opening 21 of the housing 20. That is, the first heat dissipation module 30a may be mounted to the housing 20 through the first opening 21 of the housing 20. The second heat dissipation module 30b may be located in the second opening 23 of the housing 20. That is, the second heat dissipation module 30b may be mounted to the housing 20 through the second opening 23 of the housing 20.

제1 및 제2 방열모듈(30a, 30b) 각각은 방열플레이트(31)와 다수의 로드(33)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 방열모듈(30a, 30b)은 제1 및 제2 방열부로 지칭될 수도 있다. Each of the first and second heat dissipation modules 30a and 30b may include a heat dissipation plate 31 and a plurality of rods 33. The first and second heat dissipation modules 30a and 30b may be referred to as first and second heat dissipation units.

제1 및 제2 방열모듈(30a, 30b)은 하우징(20)과 동일한 물질로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 제1 및 제2 방열모듈(30a, 30b)은 열전도율이 우수한 금속 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 금속 물질로는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 등이 사용될 수 있다. The first and second heat dissipation modules 30a and 30b may be formed of the same material as the housing 20 but are not limited thereto. The first and second heat dissipation modules 30a and 30b may be formed of a metal material having excellent thermal conductivity. For example, aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), or the like may be used as the metal material.

방열플레이트(31)와 로드(33)는 일체로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 즉, 로드(33)는 방열플레이트(31)의 일 면으로부터 방열플레이트(31)의 표면에 수직한 방향으로 연장 형성될 수 있다. 이와 달리, 로드(33)는 방열플레이트(31)의 표면에 대각선 방향으로 연장 형성될 수도 있다.The heat dissipation plate 31 and the rod 33 may be integrally formed, but is not limited thereto. That is, the rod 33 may extend from one surface of the heat radiating plate 31 in a direction perpendicular to the surface of the heat radiating plate 31. Alternatively, the rod 33 may be formed to extend in a diagonal direction on the surface of the heat dissipation plate 31.

다른 예로서, 로드(33)는 하우징(20)의 내부의 빈 공간의 바닥면에 일체로 형성될 수도 있다.As another example, the rod 33 may be integrally formed on the bottom surface of the empty space inside the housing 20.

로드(33)는 로드(33)의 길이 방향을 따라 동일한 단면적을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 각 로드(33)의 사이즈는 동일할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The rod 33 may have the same cross-sectional area along the longitudinal direction of the rod 33, but is not limited thereto. Each rod 33 may have the same size but is not limited thereto.

방열플레이트(31) 상에 로드(33)가 동일한 간격으로 형성될 수 있다. 또는, 방열플레이트(31) 상에 로드(33)가 랜덤한 간격으로 형성될 수 있다. The rods 33 may be formed on the heat dissipation plate 31 at equal intervals. Alternatively, the rods 33 may be formed at random intervals on the heat radiating plate 31.

로드(33)의 연장 길이는 하우징(20)의 내부 공간의 두께에 의해 결정될 수 있다. 예컨대, 로드(33)의 연장 길이는 수 mm 내지 수 cm의 범위를 가질 수 있다. 구체적으로, 로드(33)의 연장 길이는 5mm 내지 3cm의 범위를 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The extension length of the rod 33 may be determined by the thickness of the internal space of the housing 20. For example, the extension length of the rod 33 can range from several mm to several cm. Specifically, the extension length of the rod 33 may have a range of 5mm to 3cm, but is not limited thereto.

로드(33)는 다양한 형태로 배치될 수 있다. The rod 33 may be arranged in various forms.

예컨대, 도 3에 도시한 바와 같이, 로드(33)는 사각형을 가지고, 제1 방향과 이에 수직한 제2 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 예컨대, 사각형으로 정사각형이 사용될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 이에 따라, 일렬로 배치되는 로드(33) 사이를 통해 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 유체가 흐를 수 있다. For example, as shown in FIG. 3, the rods 33 may have a quadrangular shape and may be arranged in a line along a first direction and a second direction perpendicular thereto. For example, a square may be used as a rectangle, but is not limited thereto. Accordingly, fluid may flow in the first direction or the second direction through the rods 33 arranged in a line.

다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 로드(33)는 사각형을 가지고, 가로 방향인 제1 방향을 따라서는 일렬로 배열되고, 세로 방향인 제2 방향을 따라서는 지그재그로 배열될 수 있다. 예컨대, 사각형으로 정사각형이 사용될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 제1 로 라인(row line) 상으로 제1 로드 어레이가 배열되고, 제2 로 라인(row line) 라인 상으로 제2 로드 어레이가 배열될 수 있다. 이러한 경우, 제1 로드 어레이에 포함된 다수의 로드는 제1 방향을 따라 일렬로 배열되고, 제2 로드 어레이에 포함된 다수의 로드는 제1 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 제2 로드 어레이에 포함된 다수의 로드는 제1 로드 어레이에 포함된 인접하는 제1 로드의 일부와 제2 로드의 일부와 중첩되도록 배열될 수 있다. 다시 말해, 로드(33)는 대각선 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다. Next, as shown in FIG. 4, the rods 33 may have a quadrangle, be arranged in a line along the first direction in the horizontal direction, and may be arranged in a zigzag along the second direction in the vertical direction. For example, a square may be used as a rectangle, but is not limited thereto. For example, a first rod array may be arranged on a first row line, and a second rod array may be arranged on a second row line. In this case, the plurality of rods included in the first rod array may be arranged in a line along the first direction, and the plurality of rods included in the second rod array may be arranged in a line along the first direction. The plurality of rods included in the second rod array may be arranged to overlap a portion of the adjacent first rod and the portion of the second rod included in the first rod array. In other words, the rods 33 may be arranged in a line along the diagonal direction.

다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 로드(33)는 다이아몬드 형상을 가지고, 대각선 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 대각선 방향을 따라 인접하는 로드(33)는 서로 간에 면 대향될 수 있다. 즉, 대각선 방향을 따라 인접하는 로드(33)는 서로 간에 평행하게 배열될 수 있다. Next, as shown in FIG. 5, the rods 33 have a diamond shape and may be arranged in a line along the diagonal direction. Adjacent rods 33 along the diagonal direction may face each other. That is, the rods 33 adjacent to each other along the diagonal direction may be arranged in parallel with each other.

다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 로드(33)는 서로 마주보도록 배치되는 삼각형과 역삼각형 구조를 가지고, 이러한 삼각형과 역삼각형이 대각선 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 이러한 삼각형 및 역삼각형 구조는 도 5에 도시된 다이아몬드 형상의 중간이 분리되어 형성될 수 있다. 이 이외에 로드(33)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 로드(33)는 원형, 별 모양, 사다리꼴 형상, 타원형 등을 가질 수 있다. Next, as shown in Figure 6, the rod 33 has a triangle and an inverted triangle structure disposed to face each other, such a triangle and the inverted triangle may be arranged in a line along the diagonal direction. This triangular and inverted triangular structure may be formed by separating the middle of the diamond shape shown in FIG. In addition to this, the rod 33 may have various shapes. For example, the rod 33 may have a circular, star shape, trapezoidal shape, oval shape, or the like.

도시되지 않았지만, 방열플레이트(31)의 상면은 하우징(20)의 상면으로부터 상부 방향으로 돌출되는 돌출부를 가질 수 있다. 이와 같이, 방열플레이트(31) 각각이 하우징(20)의 외면으로부터 돌출된 돌출부를 가짐으로써, 이러한 돌출부에 의해 방열플레이트(31)의 상면에 장착되는 냉열장치(40, 50)에 연결되는 전원 라인이 하우징(20)의 외면에 접촉되지 않도록 하여, 전원 라인과 하우징(20)과의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다(도 8 참조).Although not shown, the upper surface of the heat dissipation plate 31 may have a protrusion protruding upward from the upper surface of the housing 20. As such, each of the heat dissipation plates 31 has protrusions protruding from the outer surface of the housing 20, so that the power lines are connected to the cold heat devices 40 and 50 mounted on the upper surface of the heat dissipation plate 31 by such protrusions. The electrical short between the power supply line and the housing 20 can be prevented by preventing contact with the outer surface of the housing 20 (see FIG. 8).

방열부(30)가 하우징(20)에 장착될 때, 로드(33)의 끝단은 하우징(20)의 내부의 바닥면에 고정될 수 있다. 로드(33)의 고정은 납땜(brazing)이나 용접(welding)에 의해 수행될 수 있다. When the heat dissipation unit 30 is mounted to the housing 20, the end of the rod 33 may be fixed to the bottom surface of the inside of the housing 20. The fixing of the rod 33 may be performed by brazing or welding.

방열부(30)가 하우징(20)에 장착될 때, 방열부(30)와 개구(21, 23) 사이에는 밀폐부재가 개재될 수 있다. 즉, 밀폐부재에 의해 방열부(30)와 하우징(20) 사이에 밀폐되어, 하우징(20) 내의 유체가 외부로 유출되지 않는다. 밀폐부재로는 브레이징(Brazing)이 사용될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. When the heat dissipation unit 30 is mounted to the housing 20, a sealing member may be interposed between the heat dissipation unit 30 and the openings 21 and 23. That is, the sealing member is sealed between the heat dissipation unit 30 and the housing 20 so that the fluid in the housing 20 does not flow out. Brazing may be used as the sealing member, but is not limited thereto.

방열부(30)와 하우징(20)은 볼트에 의해 체결되어 고정 성능을 강화할 수 있다. 예컨대, 방열부(30)의 가장자리를 따라 다수의 나사산을 갖는 관통홀이 형성되고 그 관통홀에 대응되는 하우징(20)에도 나사산을 갖는 리세스(recess)가 형성될 수 있다. 볼트가 방열부(30)의 관통홀을 관통하여 하우징(20)의 리세스에 체결될 수 있다. The heat dissipation unit 30 and the housing 20 may be fastened by bolts to enhance fixing performance. For example, a through hole having a plurality of threads may be formed along an edge of the heat dissipation unit 30, and a recess having a thread may be formed in the housing 20 corresponding to the through hole. The bolt may pass through the through hole of the heat dissipation unit 30 to be fastened to the recess of the housing 20.

도 1및 도 2를 참조하여 이상과 같이 구성된 열교환장치(10)를 동작을 살펴본다.With reference to Figures 1 and 2 looks at the operation of the heat exchanger device 10 configured as described above.

먼저, 열교환장치(10)의 일측, 예컨대 하우징(20)의 전방 측부의 제1 영역에 설치된 입구단자(25)를 통해 유체가 열교환장치(10)의 단축 방향을 따라 하우징(20)으로 공급될 수 있다. 하우징(20)으로 공급된 유체는 하우징(20) 내에서 유체는 그 경로를 변경하여 열교환장치(10)의 장축 방향을 따라 흐르게 된다. 유체는 열교환장치(10)의 장축 방향을 따라 방열부(30)의 다수의 로드(33) 사이를 흐를 수 있다. 이와 같이 흐르는 유체는 방열부(30)의 로드(33)에 면접촉되어 흐를 수 있다. 따라서, 유체에 의해 방열부(30)의 로드(33)에 전달되는 열이 흡수될 수 있다. 이와 같이 유체에 의해 흡수된 열은 열교환장치(10)의 타측, 예컨대 하우징(20)의 전방 측부의 제2 영역에 설치된 출구단자(27)를 통해 출수될 수 있다. First, fluid may be supplied to the housing 20 along a short axis of the heat exchanger 10 through an inlet terminal 25 installed at one side of the heat exchanger 10, for example, in a first region of the front side of the housing 20. Can be. The fluid supplied to the housing 20 flows along the major axis of the heat exchanger 10 by changing the path of the fluid in the housing 20. The fluid may flow between the plurality of rods 33 of the heat dissipation unit 30 along the long axis direction of the heat exchanger 10. The fluid flowing in this way may be in surface contact with the rod 33 of the heat dissipation unit 30. Therefore, heat transmitted to the rod 33 of the heat dissipation unit 30 may be absorbed by the fluid. The heat absorbed by the fluid may be discharged through the outlet terminal 27 installed in the second region of the other side of the heat exchanger 10, for example, the front side of the housing 20.

따라서, 실시예에 따르면, 방열부(30)의 로드(33)에 접하는 유체의 접촉 면적을 극대화하여 방열 성능을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the embodiment, the heat dissipation performance may be improved by maximizing the contact area of the fluid in contact with the rod 33 of the heat dissipation unit 30.

도 7은 제2 실시예에 따른 열교환장치를 도시한 사시도이다.7 is a perspective view illustrating a heat exchanger according to a second embodiment.

제2 실시예는 방열부(30)의 구조를 제외하고는 제1 실시예와 동일하다. 제2 실시예에서 제1 실시예와 동일한 형상, 기능 및/또는 구조를 갖는 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여한다.The second embodiment is the same as the first embodiment except for the structure of the heat dissipation unit 30. In the second embodiment, the same reference numerals are given to components having the same shape, function, and / or structure as the first embodiment.

도 7을 참조하면, 제2 실시예에 따른 열교환장치(10A)는 하우징(20)과, 하우징(20)에 체결되는 방열부(30)를 포함할 수 있다. 방열부(30)는 제1 실시예와 마찬가지로, 다수의 방열모듈(30a, 30b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, the heat exchanger 10A according to the second embodiment may include a housing 20 and a heat dissipation unit 30 coupled to the housing 20. The heat dissipation unit 30 may include a plurality of heat dissipation modules 30a and 30b as in the first embodiment.

하우징(20)의 구조는 제1 실시예서서 상세히 설명된 것으로부터 용이하게 이해될 수 있으므로 더 이상의 설명은 생략한다. Since the structure of the housing 20 can be easily understood from what has been described in detail in the first embodiment, further description is omitted.

하우징(20)의 외면에 아노다이징(anodizing) 처리 방법에 의해 절연층(24)이 배치될 수 있다. The insulating layer 24 may be disposed on an outer surface of the housing 20 by an anodizing treatment method.

방열부(30)는 제1 방열플레이트(31), 다수의 로드(33) 및 제2 방열플레이트(32)를 포함할 수 있다. 로드(33)는 제1 방열플레이트(31)와 제2 방열플레이트(32) 사이에 배치될 수 있다. The heat dissipation unit 30 may include a first heat dissipation plate 31, a plurality of rods 33, and a second heat dissipation plate 32. The rod 33 may be disposed between the first heat dissipation plate 31 and the second heat dissipation plate 32.

방열부(30)는 하우징(20)의 하부 및 상부에서 외부로 노출될 수 있다. 즉, 방열부(30)는 하우징(20)을 관통하여 배치될 수 있다. 이를 위해, 제1 실시예와 달리 하우징(20)의 상측에 상부 개구가 형성되고 하우징(20)의 하측에 하부 개구가 형성되며, 상부 개구와 하부 개구는 하우징(20)의 내부 공간에 연통될 수 있다. 상기 하측 개구와 상측 개구는 서로 마주보도록 대응되어 배치될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.The heat dissipation unit 30 may be exposed to the outside from the lower and upper portions of the housing 20. That is, the heat dissipation unit 30 may be disposed through the housing 20. To this end, unlike the first embodiment, the upper opening is formed on the upper side of the housing 20 and the lower opening is formed on the lower side of the housing 20, and the upper opening and the lower opening are to communicate with the internal space of the housing 20. Can be. The lower opening and the upper opening may be disposed to face each other, but are not limited thereto.

하우징(20)의 상측 개구에 접하는 제1 방열플레이트(31)와 하우징(20)의 하측 개구에 접하는 제2 방열플레이트(32) 각각은 브레이징(Brazing)에 의해 밀폐될 수 있다. Each of the first heat dissipation plate 31 in contact with the upper opening of the housing 20 and the second heat dissipation plate 32 in contact with the lower opening of the housing 20 may be sealed by brazing.

제1 방열플레이트(31)의 상면은 하우징(20)의 상면으로부터 상부 방향으로 돌출되는 제1 돌출부(35a)를 가질 수 있다. 제2 방열플레이트(32)의 하면은 하우징(20)의 하면으로부터 하부 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(35b)를 가질 수 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 방열플레이트(31, 32) 각각이 하우징(20)의 외면으로부터 돌출된 제1 및 제2 돌출부(35a, 35b)를 가짐으로써, 이러한 제1 및 제2 돌출부(35a, 35b)에 의해 나중에 제1 방열플레이트(31)의 상면 그리고 제2 방열플레이트(32)의 하면 각각에 장착되는 냉열장치(40, 50)에 연결되는 전원 라인이 하우징(20)의 외면에 접촉되지 않도록 하여, 전원 라인과 하우징(20)과의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있다(도 8 참조).An upper surface of the first heat dissipation plate 31 may have a first protrusion 35a protruding upward from an upper surface of the housing 20. The lower surface of the second heat dissipation plate 32 may have a second protrusion 35b protruding downward from the lower surface of the housing 20. As such, each of the first and second heat dissipation plates 31 and 32 has first and second protrusions 35a and 35b protruding from the outer surface of the housing 20, thereby providing the first and second protrusions 35a. , The power line connected to the upper surface of the first heat dissipation plate 31 and the lower surface of the second heat dissipation plate 32 by the cooling unit 40, 50, respectively, contacts the outer surface of the housing 20 by means of 35 b). The electrical short between the power supply line and the housing 20 can be prevented (see FIG. 8).

도 1에 도시되지 않았지만, 제1 실시예에서도 방열부(30)의 방열플레이트(31)의 상면은 하우징(20)의 상면으로부터 상부 방향으로 돌출된 돌출부를 가질 수 있다. Although not shown in FIG. 1, in the first embodiment, the top surface of the heat dissipation plate 31 of the heat dissipation unit 30 may have a protrusion protruding upward from the top surface of the housing 20.

도 7에 도시한 바와 같이, 제1 방열플레이트(31), 다수의 로드(33) 및 제2 방열플레이트(32)는 일체로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the first heat dissipation plate 31, the plurality of rods 33, and the second heat dissipation plate 32 may be integrally formed.

도 8는 실시예에 따른 냉각기를 도시한다. 8 shows a cooler according to an embodiment.

실시예에 따른 냉각기(100)는 칠러(chiller), 공기조화기, 열펌프, 냉동기, 열에너지 이용기관으로 지칭될 수 있다. The cooler 100 according to the embodiment may be referred to as a chiller, an air conditioner, a heat pump, a freezer, a heat energy use engine.

도 8를 참조하면, 실시예에 따른 냉각기(100)는 제1 및 제2 냉열장치(40, 50)와 제1 내지 제3 열교환장치(10A, 10B, 10C)를 포함할 수 있다. 제1 냉열장치(40)는 제1 열교환장치(10A)와 제2 열교환장치(10B) 사이에 배치될 수 있다. 제1 냉열장치(40)의 일측은 열교환장치(10A)의 일측에 접촉되고, 제1 냉열장치(40)의 타측은 제2 열교환장치(10B)의 일측에 접촉될 수 있다. 제1 냉열장치(40)는 전기적으로 구동되어 일측에서 흡열되고 타측에서 발열되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 냉열장치(40)는 단일 또는 복수의 열전모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 냉열장치(40)는 제1 열전모듈(40a), 제2 열전모듈(40b), 및 제3 열전모듈(40c)을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 8, the cooler 100 according to the embodiment may include first and second cooling devices 40 and 50 and first to third heat exchangers 10A, 10B, and 10C. The first cooling unit 40 may be disposed between the first heat exchanger 10A and the second heat exchanger 10B. One side of the first cooling unit 40 may be in contact with one side of the heat exchanger 10A, and the other side of the first cooling unit 40 may be in contact with one side of the second heat exchanger 10B. The first cooling device 40 may be a device that is electrically driven to absorb heat at one side and generate heat at the other side. For example, the first cooling device 40 may include a single or a plurality of thermoelectric modules. For example, the first cooling device 40 may include a first thermoelectric module 40a, a second thermoelectric module 40b, and a third thermoelectric module 40c, but is not limited thereto.

따라서, 제1 냉열장치(40)의 일측에서 발생된 흡열이 제1 냉열장치(40)의 일측에 접촉되는 제1 열교환장치(10A)로 전달될 수 있다. 이와 같이 전달된 흡열에 의해 제1 열교환장치(10A)가 냉각될 수 있다. 제1 냉열장치(40)의 타측에서 발생된 발열이 제1 냉열장치(40)의 타측에 접촉되는 제2 열교환장치(10B)로 전달될 수 있다. 이와 같이 전달된 발열이 제2 열교환장치(10B)에 의해 방출될 수 있다. 다시 말해, 제1 냉열장치(40)의 흡열에 의해 제1 열교환장치(10A)가 냉각되고, 제1 냉열장치(40)의 발열이 제2 열교환장치(10B)에 의해 방출될 수 있다. Therefore, the endothermic generated at one side of the first cooling device 40 may be transmitted to the first heat exchange device 10A which is in contact with one side of the first cooling device 40. The first heat exchanger 10A may be cooled by the endotherm transmitted as described above. Heat generated at the other side of the first cooling device 40 may be transmitted to the second heat exchanger 10B which is in contact with the other side of the first cooling device 40. The heat generated in this way may be discharged by the second heat exchanger 10B. In other words, the first heat exchanger 10A may be cooled by the endotherm of the first cooler 40, and the heat generated by the first cooler 40 may be released by the second heat exchanger 10B.

또한 제2 냉열장치(50)는 제1 열교환장치(10A)와 제3 열교환장치(10C) 사이에 배치될 수 있다. 제2 냉열장치(50)의 일측은 제1 열교환장치(10A)의 타측에 접촉되고, 제2 냉열장치(50)의 타측은 제3 열교환장치(10C)의 일측에 접촉될 수 있다. 제2 냉열장치(50)는 전기적으로 구동되어 일측에서 흡열되고 타측에서 발열되는 장치일 수 있다. In addition, the second cooling device 50 may be disposed between the first heat exchanger 10A and the third heat exchanger 10C. One side of the second cooling device 50 may be in contact with the other side of the first heat exchanger 10A, and the other side of the second cooling device 50 may be in contact with one side of the third heat exchanger 10C. The second cooling device 50 may be electrically driven to absorb heat at one side and generate heat at the other side.

예를 들어, 상기 제2 냉열장치(50)는 단일 또는 복수의 열전모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 냉열장치(50)는 제4 열전모듈(50a), 제5 열전모듈(50b), 및 제6 열전모듈(50c)을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second cooling device 50 may include a single or a plurality of thermoelectric modules. For example, the second cooling device 50 may include a fourth thermoelectric module 50a, a fifth thermoelectric module 50b, and a sixth thermoelectric module 50c, but is not limited thereto.

따라서, 제1 냉열장치(40)의 일측에서 발생된 흡열이 제2 냉열장치(50)의 타측에 접촉되는 제1 열교환장치(10A)로 전달될 수 있다. 이와 같이 전달된 흡열에 의해 제1 열교환장치(10A)가 냉각될 수 있다. 제2 냉열장치(50)의 타측에서 발생된 발열이 제2 냉열장치(50)의 타측에 접촉되는 제3 열교환장치(10C)로 전달될 수 있다. 이와 같이 전달된 발열이 제3 열교환장치(10C)에 의해 방출될 수 있다. 다시 말해, 제2 냉열장치(50)의 흡열에 의해 제1 열교환장치(10A)는 냉각되고, 제2 냉열장치(50)의 발열이 제3 열교환장치(10C)에 의해 방출될 수 있다. Therefore, the endotherm generated at one side of the first cooling device 40 may be transferred to the first heat exchange device 10A which is in contact with the other side of the second cooling device 50. The first heat exchanger 10A may be cooled by the endotherm transmitted as described above. The heat generated from the other side of the second cooling unit 50 may be transferred to the third heat exchanger 10C contacting the other side of the second cooling unit 50. The heat generated in this way may be discharged by the third heat exchanger 10C. In other words, the first heat exchanger 10A may be cooled by the endotherm of the second cooler 50, and the heat generated by the second cooler 50 may be released by the third heat exchanger 10C.

실시예에 따르면, 제1 냉열장치(40)뿐만 아니라 제2 냉열장치(50)에 의해 제1 열교환장치(10A)가 냉각되므로, 제1 열교환장치(10A)의 냉각속도를 획기적으로 증가시켜 냉각성능이 향상될 수 있다. According to the embodiment, since the first heat exchanger 10A is cooled not only by the first cooler 40 but also by the second cooler 50, the cooling rate of the first heat exchanger 10A is dramatically increased and cooled. Performance can be improved.

실시예에 따르면, 제1 냉열장치(40)의 발열이 제2 열교환장치(10B)에 의해 방출되고, 제2 냉열장치(50)의 발열이 제3 열교환장치(10C)에 의해 신속히 방출됨으로써, 제1 및 제2 냉열장치(40, 50)의 냉각 성능 저하를 방지할 수 있다. According to the embodiment, the heat generated by the first heat exchanger 40 is discharged by the second heat exchanger 10B, and the heat generated by the second heat exchanger 50 is rapidly released by the third heat exchanger 10C. Deterioration in cooling performance of the first and second cooling devices 40 and 50 can be prevented.

이하에서 제1 및 제2 냉열장치(40, 50)와 제1 내지 제3 열교환장치(10A, 10B, 10C) 각각의 구체적인 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, specific structures of the first and second cooling devices 40 and 50 and the first to third heat exchangers 10A, 10B and 10C will be described.

실시예에 따른 제1 열교환장치(10A)는 제2 실시예에 따른 열교환장치(30)일 수 있다. 이하의 설명에서 누락된 설명은 제2 실시예에 따른 열교환장치(30)로부터 용이하게 이해될 수 있다. The first heat exchanger 10A according to the embodiment may be the heat exchanger 30 according to the second embodiment. Descriptions omitted in the following description can be easily understood from the heat exchanger 30 according to the second embodiment.

실시예에 따른 제1 열교환장치(10A)는 하우징(20a)과 하우징(20a)의 일측에 구비되는 방열부(32a)를 포함할 수 있다. 하우징(20a)의 내부는 빈 공간이고 서로 마주보는 상측 및 하측 각각으로 개방된 제1 및 제2 개구가 구비될 수 있다. 제1 및 제2 개구와 빈 공간은 연통될 수 있다. 방열부(32a)는 제1 및 제2 개구를 통해 하우징(20a)의 빈 공간에 배치될 수 있다. 방열부(32a)는 제1 방열플레이트(31), 제2 방열플레이트(32) 및 제1 및 제2 방열플레이트(31, 32) 사이에 배치되는 다수의 로드(33)를 포함할 수 있다. The first heat exchanger 10A according to the embodiment may include a housing 20a and a heat dissipation unit 32a provided at one side of the housing 20a. The interior of the housing 20a may be an empty space and may have first and second openings opened to the upper and lower sides facing each other. The first and second openings and the empty space may be in communication. The heat dissipation part 32a may be disposed in an empty space of the housing 20a through the first and second openings. The heat dissipation part 32a may include a plurality of rods 33 disposed between the first heat dissipation plate 31, the second heat dissipation plate 32, and the first and second heat dissipation plates 31 and 32.

예컨대, 하우징(20a)의 일측면 상에 입구단자(25a)와 출구단자(27a)가 배치될 수 있다. 입구단자(25a)를 통해 제1 유체가 하우징(20a) 내로 인입되고, 하우징(20a) 내에서 방열부(32a)의 다수의 로드(33) 사이로 흐른 다음, 출구단자(27a)를 통해 인출될 수 있다. For example, the inlet terminal 25a and the outlet terminal 27a may be disposed on one side of the housing 20a. The first fluid is introduced into the housing 20a through the inlet terminal 25a, flows between the plurality of rods 33 of the heat dissipating portion 32a in the housing 20a, and then drawn out through the outlet terminal 27a. Can be.

예컨대, 제1 냉열장치(40)로부터 발생된 제1 흡열이 방열부(32a)의 제1 방열플레이트(31)를 경유하여 다수의 로드(33)로 전달되고, 제2 냉열장치(50)로부터 발생된 제2 흡열이 방열부(32a)의 제2 방열플레이트(32)를 경유하여 다수의 로드(33)로 전달될 수 있다. For example, the first endotherm generated from the first cooling device 40 is transferred to the plurality of rods 33 via the first heat dissipation plate 31 of the heat dissipation unit 32a, and from the second cooling device 50. The generated second endotherm may be transmitted to the plurality of rods 33 via the second heat dissipation plate 32 of the heat dissipation part 32a.

이러한 제1 및 제2 흡열에 의해 다수의 로드(33)는 급속히 냉각되고, 이와 같이 급속히 냉각된 다수의 로드(33)에 의해 다수의 로드(33) 사이로 지나가는 제1 유체가 열교환에 의해 급속 냉각될 수 있다. 따라서, 입구단자(25a)로 공급된 제1 유체는 방열부(32a)의 다수의 로드(33) 사이를 지나면서 냉각된 후 출구단자(27a)를 통해 출수될 수 있다. The plurality of rods 33 are rapidly cooled by the first and second endotherms, and the first fluid passing between the plurality of rods 33 by the rapidly cooled plurality of rods 33 is rapidly cooled by heat exchange. Can be. Therefore, the first fluid supplied to the inlet terminal 25a may be cooled while passing between the plurality of rods 33 of the heat dissipation unit 32a and then discharged through the outlet terminal 27a.

예컨대, 이와 같이 냉각된 제1 유체가 출구단자(27a)를 통해 예컨대, 반도체 공정용 설비로 제공되어, 반도체 공정용 설비의 챔버에 로딩된 반도체기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줄 수 있다. 이후, 제1 유체는 저장 용기로 제공된 후, 다시 제1 열교환장치(10A)의 입구단자(25a)를 통해 하우징(20a) 내로 공급되는 순환 사이클을 가질 수 있다. 제1 유체는 냉매로서, 암모니아, 프레온(염화플루오린화탄소(ClFC, chloro-fluoro-carbon)), 수소염화플루오린화탄소(HCFC, hydro-chloro-fluoro-carbon), 수소플루오린화탄소(HFC, hydro-fluoro-carbon), 수소플루오린화올레핀(HFO, hydro-fluoro-olefin), 메틸클로라이드 등을 포함하거나, 초저온으로 내리기 위해서 사용되는 액체헬륨, 액체 수소가 포함될 수 있다. For example, the first fluid cooled in this way may be provided to, for example, a semiconductor processing facility through the outlet terminal 27a to maintain a constant temperature of the semiconductor substrate loaded in the chamber of the semiconductor processing facility. Thereafter, the first fluid may have a circulation cycle which is supplied to the storage container and then supplied into the housing 20a through the inlet terminal 25a of the first heat exchanger 10A. The first fluid is a refrigerant such as ammonia, freon (ClFC, chloro-fluoro-carbon), hydrochlorochlorofluorocarbon (HCFC), hydrogen fluorocarbon (HFC, hydro-fluoro-carbon), hydrofluorinated olefins (HFO), methyl chloride, and the like, or liquid helium used for cryogenic temperature, liquid hydrogen may be included.

실시예에 따른 제2 및 제3 열교환장치(10B, 10C) 각각은 제1 실시예에 따른 열교환장치(10A)일 수 있다. 제2 및 제3 열교환장치(10B, 10C)의 상세 구조는 동일하다. 이하의 설명에서 누락된 설명은 제1 실시예에 따른 열교환장치(10A)로부터 용이하게 이해될 수 있다. Each of the second and third heat exchangers 10B and 10C according to the embodiment may be a heat exchanger 10A according to the first embodiment. The detailed structures of the second and third heat exchangers 10B and 10C are the same. Descriptions omitted from the following description can be easily understood from the heat exchanger 10A according to the first embodiment.

실시예에 따른 제2 열교환장치(10B)는 하우징(20b)과 하우징(20b)의 일측에 구비되는 방열부(32b)를 포함할 수 있다. 하우징(20b)의 내부는 빈 공간이고 일측, 예컨대 하측으로 개방된 개구가 구비될 수 있다. 개구와 빈 공간은 연통될 수 있다.The second heat exchanger 10B according to the embodiment may include a housing 20b and a heat dissipation unit 32b provided at one side of the housing 20b. The interior of the housing 20b is an empty space and may have an opening that opens to one side, for example, the lower side. The opening and the empty space may be in communication.

방열부(32b)는 개구를 통해 하우징(20b)의 빈 공간에 배치될 수 있다. 방열부(32b)는 방열플레이트(31a) 및 방열플레이트(31a)의 상면으로부터 상부 방향을 따라 연장 형성되는 다수의 로드(33a)를 포함할 수 있다. The heat dissipation part 32b may be disposed in the empty space of the housing 20b through the opening. The heat dissipation part 32b may include a heat dissipation plate 31a and a plurality of rods 33a extending in an upper direction from an upper surface of the heat dissipation plate 31a.

예컨대, 하우징(20b)의 일측면 상에 입구단자(25b)와 출구단자(27b)가 배치될 수 있다. 입구단자(25b)를 통해 제2 유체가 하우징(20b) 내로 인입되고, 하우징(20b) 내에서 방열부(32b)의 다수의 로드(33a) 사이로 흐른 다음, 출구단자(27b)를 통해 인출될 수 있다. For example, the inlet terminal 25b and the outlet terminal 27b may be disposed on one side of the housing 20b. The second fluid is introduced into the housing 20b through the inlet terminal 25b, flows between the plurality of rods 33a of the heat dissipating portion 32b in the housing 20b, and then withdraws through the outlet terminal 27b. Can be.

예컨대, 제1 냉열장치(40)로부터 발생된 발열이 방열부(32b)의 방열플레이트(31a)를 경유하여 다수의 로드(33a)로 전달될 수 있다. 이러한 발열이 다수의 로드(33a) 사이를 지나가는 제2 유체에 의해 열교환되고 열교환된 제2 유체가 출구단자(27b)를 통해 방출될 수 있다. 따라서, 입구단자(25b)로 공급된 제1 유체에 의해 제1 냉열장치(40)로부터 발생된 발열이 제2 유체에 의해 열교환된 후 출구단자(27b)를 통해 방출될 수 있다.For example, heat generated from the first cooling device 40 may be transmitted to the plurality of rods 33a via the heat dissipation plate 31a of the heat dissipation unit 32b. The exothermic heat is exchanged by the second fluid passing between the plurality of rods 33a, and the heat-exchanged second fluid may be discharged through the outlet terminal 27b. Therefore, the heat generated from the first cooling device 40 by the first fluid supplied to the inlet terminal 25b may be released through the outlet terminal 27b after heat exchange by the second fluid.

실시예에 따른 제3 열교환장치(10C)는 하우징(20c)과 하우징(20c)의 일측에 구비되는 방열부(32c)를 포함할 수 있다. 하우징(20c)의 내부는 빈 공간이고 상측으로 개방된 개구가 구비될 수 있다. 개구와 빈 공간은 연통될 수 있다.The third heat exchanger 10C according to the embodiment may include a housing 20c and a heat dissipation unit 32c provided at one side of the housing 20c. The interior of the housing 20c may be an empty space and have an opening that is open upward. The opening and the empty space may be in communication.

방열부(32c)는 개구를 통해 하우징(20c)의 빈 공간에 배치될 수 있다. 방열부(32c)는 방열플레이트(31b) 및 방열플레이트(31b)의 상면으로부터 상부 방향을 따라 연장 형성되는 다수의 로드(33b)를 포함할 수 있다.  The heat dissipation part 32c may be disposed in the empty space of the housing 20c through the opening. The heat dissipation part 32c may include a heat dissipation plate 31b and a plurality of rods 33b extending in an upper direction from an upper surface of the heat dissipation plate 31b.

예컨대, 하우징(20c)의 일측면 상에 입구단자(25c)와 출구단자(27c)가 배치될 수 있다. 입구단자(25c)를 통해 제3 유체가 하우징(20c) 내로 인입되고, 하우징(20c) 내에서 방열부(32c)의 다수의 로드(33b) 사이로 흐른 다음, 출구단자(27c)를 통해 인출될 수 있다. For example, the inlet terminal 25c and the outlet terminal 27c may be disposed on one side of the housing 20c. The third fluid is introduced into the housing 20c through the inlet terminal 25c, flows between the plurality of rods 33b of the heat dissipating portion 32c in the housing 20c, and then is drawn out through the outlet terminal 27c. Can be.

예컨대, 제2 냉열장치(50)로부터 발생된 발열이 방열부(32c)의 방열플레이트(31b)를 경유하여 다수의 로드(33b)로 전달될 수 있다. 이러한 발열이 다수의 로드(33b) 사이를 지나가는 제3 유체에 의해 열교환되고 열교환된 제3 유체가 출구단자(27c)를 통해 방출될 수 있다. 따라서, 입구단자(25c)로 공급된 제1 유체에 의해 제2 냉열장치(50)로부터 발생된 발열이 제3 유체에 의해 열교환된 후 출구단자(27c)를 통해 방출될 수 있다.For example, heat generated from the second cooling device 50 may be transmitted to the plurality of rods 33b via the heat dissipation plate 31b of the heat dissipation unit 32c. The exothermic heat is exchanged by the third fluid passing between the plurality of rods 33b, and the third heat exchanged heat may be discharged through the outlet terminal 27c. Therefore, the heat generated from the second cooling device 50 by the first fluid supplied to the inlet terminal 25c may be discharged through the outlet terminal 27c after heat exchange by the third fluid.

제2 및 제3 유체는 냉각수나 냉매를 포함할 수 있다. 예컨대, 냉각수로는 PCW가 사용될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 냉매로는 암모니아, 프레온(염화플루오린화탄소(ClFC, chloro-fluoro-carbon)), 수소염화플루오린화탄소(HCFC, hydro-chloro-fluoro-carbon), 수소플루오린화탄소(HFC, hydro-fluoro-carbon), 수소플루오린화올레핀(HFO, hydro-fluoro-olefin), 메틸클로라이드 등이 있으며 초저온으로 내리기 위해서는 액체헬륨, 액체 수소가 사용될 수 있다.The second and third fluids may include cooling water or refrigerant. For example, PCW may be used as the cooling water, but is not limited thereto. For example, the refrigerant may be ammonia, freon (ClFC, chloro-fluoro-carbon), hydrochlorochlorofluorocarbon (HCFC), or hydrofluorocarbon (HFC). fluoro-carbon), hydro-fluoro-olefin (HFO), methyl chloride, and the like, and liquid helium and liquid hydrogen may be used to lower the cryogenic temperature.

정리하면, 제1 열교환장치(10A)의 제1 유체는 제1 냉열장치(40)의 제1 흡열과 제2 냉열장치(50)의 제2 흡열에 의한 제1 열교환을 통해 급속히 냉각될 수 있다. 제2 열교환장치(10B)의 제2 유체는 제1 냉열장치(40)의 발열에 의한 제2 열교환을 통해 신속히 방출될 수 있다. 제3 열교환장치(10C)의 제3 유체는 제2 냉열장치(50)의 발열에 의한 제3 열교환을 통해 신속히 방출될 수 있다. In summary, the first fluid of the first heat exchanger 10A may be rapidly cooled through the first heat exchange due to the first endotherm of the first cold storage device 40 and the second endotherm of the second cold storage device 50. . The second fluid of the second heat exchanger 10B may be rapidly released through the second heat exchange by the heat generated by the first cold heat unit 40. The third fluid of the third heat exchanger 10C may be rapidly discharged through the third heat exchange due to the heat generated by the second cooler 50.

제1 유체는 냉매를 포함할 수 있다. 제2 유체는 냉각수 및 냉매 중 하나를 포함할 수 있다. 제3 유체는 냉각수 및 냉매 중 하나를 포함할 수 있다. The first fluid may comprise a refrigerant. The second fluid may comprise one of a cooling water and a refrigerant. The third fluid may comprise one of a cooling water and a refrigerant.

실시예에 따른 제1 및 제2 냉열장치(40, 50)는 제1 내지 제3 열교환장치(10A, 10B, 10C) 사이에 배치될 수 있다. The first and second cooling devices 40 and 50 according to the embodiment may be disposed between the first to third heat exchangers 10A, 10B and 10C.

실시예에 따른 제1 냉열장치(40)는 제1 열교환장치(10A)와 제2 열교환장치(10B) 사이에 배치될 수 있다. 제1 냉열장치(40)의 하측은 제1 열교환장치(10A)의 상측에 접촉되고, 제1 냉열장치(40)의 상측은 제2 열교환장치(10B)의 하측에 접촉될 수 있다. 제1 냉열장치(40)의 일측은 전원에 의해 흡열 또는 발열될 수 있다. 이러한 경우, 제1 냉열장치(40)의 타측은 발열 또는 흡열될 수 있다. 예컨대, 정극성(+)의 전압에 의해 제1 냉열장치(40)의 일측이 흡열되고 타측은 발열될 수 있다. 예컨대, 부극성(-)의 전압에 의해 제1 냉열장치(40)의 일측이 발열되고 타측은 흡열될 수 있다.The first cooling device 40 according to the embodiment may be disposed between the first heat exchanger 10A and the second heat exchanger 10B. The lower side of the first cooling unit 40 may contact the upper side of the first heat exchanger 10A, and the upper side of the first cooling unit 40 may contact the lower side of the second heat exchanger 10B. One side of the first cooling device 40 may be endothermic or generated by the power source. In this case, the other side of the first cooling device 40 may generate heat or endotherm. For example, one side of the first cooling device 40 may be absorbed by the positive polarity voltage and the other side may generate heat. For example, one side of the first cooling device 40 may generate heat and the other side may endotherm due to the negative polarity (−) voltage.

제1 냉열장치(40)는 다수의 열전모듈(40a, 40b, 40c)을 포함할 수 있다. 열전모듈(40a, 40b, 40c)은 제1 절연기판(41), n형 반도체소자(43), p형 반도체소자(45) 및 제2 절연기판(47)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 절연기판(41, 47)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 절연기판(41, 47)은 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있다.The first cooling device 40 may include a plurality of thermoelectric modules 40a, 40b, and 40c. The thermoelectric modules 40a, 40b, and 40c may include a first insulating substrate 41, an n-type semiconductor device 43, a p-type semiconductor device 45, and a second insulating substrate 47. For example, the first and second insulating substrates 41 and 47 may be formed of an insulating material. For example, the first and second insulating substrates 41 and 47 may be made of aluminum oxide (Al 2 O 3).

도시되지 않았지만, 제1 및 제2 절연기판(41, 47) 각각에는 다수의 전극이 형성될 수 있다. 이러한 경우, n형 반도체소자(43)는 제1 절연기판(41)의 전극과 제2 절연기판(47)의 전극에 전기적으로 연결되고, p형 반도체소자(45)는 제1 절연기판(41)의 전극과 제2 절연기판(47)의 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. Although not shown, a plurality of electrodes may be formed in each of the first and second insulating substrates 41 and 47. In this case, the n-type semiconductor element 43 is electrically connected to the electrode of the first insulating substrate 41 and the electrode of the second insulating substrate 47, and the p-type semiconductor element 45 is the first insulating substrate 41. ) And an electrode of the second insulating substrate 47.

이들 전극은 전기 전도도가 우수한 금속 물질로 형성될 수 있다. n형 반도체소자(43)는 n형 도펀트를 포함하는 반도체물질로 형성되고, p형 반도체소자(45)는 p형 도펀트를 포함하는 반도체물질로 형성될 수 있다. 제1 절연기판(41)의 전극과 제2 절연기판(47)의 전극에 전원이 인가될 수 있다. 이러한 경우, 제1 절연기판(41)와 제2 절연기판(47) 사이에 배치되는 n형 반도체소자(43)와 p형 반도체소자(45)에 의한 펠티에 효과로 인해 제1 절연기판(41) 및 제2 절연기판(47) 중 하나의 기판은 흡열되고 다른 하나의 기판은 발열될 수 있다. These electrodes may be formed of a metal material having excellent electrical conductivity. The n-type semiconductor device 43 may be formed of a semiconductor material including an n-type dopant, and the p-type semiconductor device 45 may be formed of a semiconductor material including a p-type dopant. Power may be applied to the electrodes of the first insulating substrate 41 and the electrodes of the second insulating substrate 47. In this case, the first insulating substrate 41 is due to the Peltier effect of the n-type semiconductor element 43 and the p-type semiconductor element 45 disposed between the first insulating substrate 41 and the second insulating substrate 47. And one substrate of the second insulating substrate 47 may be absorbed and the other substrate may generate heat.

실시예에 따른 제2 냉열장치(50)는 제1 열교환장치(10A)와 제3 열교환장치(10C) 사이에 배치될 수 있다. 제2 냉열장치(50)의 상측은 제1 열교환장치(10A)의 하측에 접촉되고, 제2 냉열장치(50)의 하측은 제3 열교환장치(10C)의 상측에 접촉될 수 있다. 제2 냉열장치(50)의 일측은 전원에 의해 흡열 또는 발열될 수 있다. 이러한 경우, 제2 냉열장치(50)의 타측은 발열 또는 흡열될 수 있다. 예컨대, 정극성(+)의 전압에 의해 제2 냉열장치(50)의 일측이 흡열되고 타측은 발열될 수 있다. 예컨대, 부극성(-)의 전압에 의해 제2 냉열장치(50)의 일측이 발열되고 타측은 흡열될 수 있다.The second cooling unit 50 according to the embodiment may be disposed between the first heat exchanger 10A and the third heat exchanger 10C. The upper side of the second cooling unit 50 may be in contact with the lower side of the first heat exchanger 10A, and the lower side of the second cooling unit 50 may be in contact with the upper side of the third heat exchanger 10C. One side of the second cooling device 50 may be endothermic or generated by a power source. In this case, the other side of the second cooling device 50 may generate heat or endotherm. For example, one side of the second cooling device 50 may be absorbed by the positive polarity voltage and the other side may generate heat. For example, one side of the second cooling device 50 may generate heat and the other side may endotherm due to the negative voltage.

제2 냉열장치(50)는 다수의 열전모듈(50a, 50b, 50c)을 포함할 수 있다. 열전모듈(50a, 50b, 50c)은 제1 절연기판(51), n형 반도체소자(53), p형 반도체소자(55) 및 제2 절연기판(57)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 절연기판(51, 57)은 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 및 제2 절연기판(51, 57)은 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있다.The second cooling device 50 may include a plurality of thermoelectric modules 50a, 50b, and 50c. The thermoelectric modules 50a, 50b, and 50c may include a first insulating substrate 51, an n-type semiconductor device 53, a p-type semiconductor device 55, and a second insulating substrate 57. For example, the first and second insulating substrates 51 and 57 may be formed of an insulating material. For example, the first and second insulating substrates 51 and 57 may be made of aluminum oxide (Al 2 O 3).

도시되지 않았지만, 제1 및 제2 절연기판(51, 57) 각각에는 다수의 전극이 형성될 수 있다. 이러한 경우, n형 반도체소자(53)는 제1 절연기판(51)의 전극과 제2 절연기판(57)의 전극에 전기적으로 연결되고, p형 반도체소자(55)는 제1 절연기판(51)의 전극과 제2 절연기판(57)의 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 이들 전극은 전기 전도도가 우수한 금속 물질로 형성될 수 있다. n형 반도체소자(53)는 n형 도펀트를 포함하는 반도체물질로 형성되고, p형 반도체소자(55)는 p형 도펀트를 포함하는 반도체물질로 형성될 수 있다. 제1 절연기판(51)의 전극과 제2 절연기판(57)의 전극에 전원이 인가될 수 있다. 이러한 경우, 제1 절연기판(51)와 제2 절연기판(57) 사이에 배치되는 n형 반도체소자(53)와 p형 반도체소자(55)에 의한 펠티에 효과로 인해 제1 절연기판(51) 및 제2 절연기판(57) 중 하나의 기판은 흡열되고 다른 하나의 기판은 발열될 수 있다. Although not shown, a plurality of electrodes may be formed in each of the first and second insulating substrates 51 and 57. In this case, the n-type semiconductor device 53 is electrically connected to the electrode of the first insulating substrate 51 and the electrode of the second insulating substrate 57, the p-type semiconductor device 55 is the first insulating substrate 51. And an electrode of the second insulating substrate 57. These electrodes may be formed of a metal material having excellent electrical conductivity. The n-type semiconductor device 53 may be formed of a semiconductor material including an n-type dopant, and the p-type semiconductor device 55 may be formed of a semiconductor material including a p-type dopant. Power may be applied to the electrodes of the first insulating substrate 51 and the electrodes of the second insulating substrate 57. In this case, the first insulating substrate 51 is due to the Peltier effect of the n-type semiconductor element 53 and the p-type semiconductor element 55 disposed between the first insulating substrate 51 and the second insulating substrate 57. And one substrate of the second insulating substrate 57 may be absorbed and the other substrate may generate heat.

제1 열교환장치(10A)의 하우징(20a)의 외면에는 절연층(24a)이 배치될 수 있다. 제2 열교환장치(10B)의 하우징(20b)의 외면에는 절연층(24b)이 배치될 수 있다. 제3 열교환장치(10C)의 하우징(20c)의 외면에는 절연층(24c)이 배치될 수 있다. 이와 같이, 제1 내지 제3 열교환장치(10A, 10B, 10C) 각각의 하우징(20a, 20b, 20c)의 외면에 절연층(24a, 24b, 24c)이 배치됨으로써, 하우징(20a, 20b, 20c)이 금속 물질로 형성되는 경우 열전모듈(40a, 40b, 40c 50a, 50b, 50c)에 전기적으로 연결되는 전원 라인과의 전기적인 쇼트가 방지될 수 있다. An insulating layer 24a may be disposed on an outer surface of the housing 20a of the first heat exchanger 10A. An insulating layer 24b may be disposed on an outer surface of the housing 20b of the second heat exchanger 10B. An insulating layer 24c may be disposed on an outer surface of the housing 20c of the third heat exchanger 10C. In this way, the insulating layers 24a, 24b, and 24c are disposed on the outer surfaces of the housings 20a, 20b, and 20c of the first to third heat exchangers 10A, 10B, and 10C, respectively, so that the housings 20a, 20b, and 20c are disposed. ) Is formed of a metal material, electrical short with the power line electrically connected to the thermoelectric modules 40a, 40b, 40c 50a, 50b, 50c can be prevented.

제1 내지 제3 열교환장치(10A, 10B, 10C)는 볼트를 이용하여 체결될 수 있다. 즉, 나사가 제1 열교환장치(10A)의 하우징(10a)의 가장자리 및 제2 열교환장치(10B)의 하우징(10b)의 가장자리를 관통하여 제3 교환장치의 하우징(10c)의 가장자리에 체결될 수 있다.The first to third heat exchangers 10A, 10B, and 10C may be fastened using bolts. That is, the screw may be fastened to the edge of the housing 10c of the third exchanger by passing through the edge of the housing 10a of the first heat exchanger 10A and the edge of the housing 10b of the second heat exchanger 10B. Can be.

제1 및 제2 냉열장치(40, 50)와 제1 내지 제3 열교환장치(10A, 10B, 10C) 사이는 열적 그리스(thermal grease)와 같은 열전도성 접착제로 고정될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. The first and second cooling devices 40 and 50 and the first to third heat exchangers 10A, 10B, and 10C may be fixed with a thermally conductive adhesive such as thermal grease, but are not limited thereto. Do not.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as limiting in all respects but should be considered as illustrative. The scope of the embodiments should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the embodiments are included in the scope of the embodiments.

10, 10A, 10B, 10C: 열교환장치
20, 20a, 20b, 20c: 하우징
21, 23: 개구
24, 24a, 24b, 24c: 절연층
25, 25a, 25b, 25c: 입구단자
27, 27a, 27b, 27c: 출구단자
33, 33a, 33b: 로드
30, 32a, 32b, 32c: 방열부
30a, 30b: 방열모듈
31, 31a, 31b, 32: 방열플레이트
35a, 35b: 돌출부
40, 50: 냉열장치
40a, 40b, 40c, 50a, 50b, 50c: 열전모듈
41, 51: 제1 절연기판
43, 53: n형 반도체소자
45, 55: p형 반도체소자
47, 57: 제2 절연기판, 100: 냉각기10, 10A, 10B, 10C: Heat Exchanger
20, 20a, 20b, 20c: housing
21, 23: opening
24, 24a, 24b, 24c: insulation layer
25, 25a, 25b, 25c: inlet terminal
27, 27a, 27b, 27c: outlet terminal
33, 33a, 33b: rod
30, 32a, 32b, 32c: heat dissipation
30a, 30b: heat dissipation module
31, 31a, 31b, 32: heat dissipation plate
35a, 35b: protrusion
40, 50: cooling device
40a, 40b, 40c, 50a, 50b, 50c: thermoelectric module
41, 51: first insulating substrate
43, 53: n-type semiconductor element
45, 55: p-type semiconductor element
47, 57: second insulated substrate, 100: cooler

Claims (6)

내부에 빈 공간을 가지며 일측이 개구를 갖는 하우징; 및
상기 하우징의 일측에 구비되는 방열부;를 포함하고,
상기 방열부는,
상기 하우징의 상기 개구에 배치되는 방열플레이트; 및
상기 하우징의 상기 빈 공간에 배치되는 다수의 로드;를 포함하는 열교환장치.A housing having an empty space therein and having an opening at one side thereof; And
And a heat dissipation unit provided at one side of the housing.
The heat dissipation unit,
A heat dissipation plate disposed in the opening of the housing; And
And a plurality of rods disposed in the empty space of the housing. 제1항에 있어서,
상기 다수의 로드와 상기 방열플레이트는 일체로 형성되는 열교환장치.The method of claim 1,
The plurality of rods and the heat dissipation plate is formed integrally. 제2항에 있어서,
상기 다수의 로드는 상기 방열플레이트로부터 하부 방향을 따라 연장 형성되고 그 끝단은 상기 하우징의 상기 빈 공간의 바닥면에 고정되는 열교환장치. The method of claim 2,
The plurality of rods are formed extending in the lower direction from the heat radiating plate and the end is fixed to the bottom surface of the empty space of the housing. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방열부는 상기 하우징의 외면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하는 열교환장치. The method according to claim 1 or 2,
The heat dissipating unit includes a protrusion protruding from the outer surface of the housing. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 다수의 로드는 사각형, 삼각형, 원형, 타원형, 다이아몬드 형상, 서로 마주보는 삼각형과 역삼각형 구조 중 하나를 갖는 열교환장치.The method according to claim 1 or 2,
The plurality of rods are rectangular, triangular, circular, elliptical, diamond shape, heat exchanger having one of the triangle and inverted triangular structure facing each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 하우징의 외면에 형성되는 절연층:을 더 포함하는 열교환장치. The method according to claim 1 or 2,
Insulating layer formed on the outer surface of the housing: Heat exchanger further comprising.
KR1020180010719A 2018-01-29 2018-01-29 Heat exchanging Apparatus KR20190091765A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180010719A KR20190091765A (en) 2018-01-29 2018-01-29 Heat exchanging Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180010719A KR20190091765A (en) 2018-01-29 2018-01-29 Heat exchanging Apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190091765A true KR20190091765A (en) 2019-08-07

Family

ID=67621714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180010719A KR20190091765A (en) 2018-01-29 2018-01-29 Heat exchanging Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20190091765A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102370743B1 (en) * 2021-06-29 2022-03-07 (주)테키스트 Heat exchange device of temperature control system and temperature control system having the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102370743B1 (en) * 2021-06-29 2022-03-07 (주)테키스트 Heat exchange device of temperature control system and temperature control system having the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3347977B2 (en) Liquid circulation type thermoelectric cooling / heating device
US8713957B2 (en) Thermoelectric-enhanced, vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
US8953317B2 (en) Wicking vapor-condenser facilitating immersion-cooling of electronic component(s)
JPH11121816A (en) Thermoelectric module unit
CA2352997A1 (en) Computer cooling apparatus
JPH10178216A (en) Thermoelectric element and thermoelectric cooling device
US6826923B2 (en) Cooling device for semiconductor elements
KR20200107543A (en) Heat dissipation module
US9677793B2 (en) Multi mode thermal management system and methods
CN115551302A (en) Heat dissipation system and electronic equipment
KR20190091765A (en) Heat exchanging Apparatus
US11094611B2 (en) Liquid cooled heat dissipation device
KR102202443B1 (en) Heat dissipation module
JP2001082828A (en) Heat exchanger and heat carrier supply system
KR101177266B1 (en) Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
CN115371287A (en) Compact thermoelectric semiconductor refrigeration module with high refrigeration power density
KR20190091766A (en) Cooler
CN205606949U (en) Semiconductor refrigeration components and ice -cream machine
CN211879372U (en) Radiator and power module with same
CN219108060U (en) Water-cooled heat dissipation back splint and electronic equipment
CN217691138U (en) Liquid cooling plate and electronic equipment
CN218827083U (en) Radiator and AC device
KR101344527B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
TWM633821U (en) Heat conduction and circulation structure
TWM576739U (en) Cold-hot exchange circulating structure for controlling temperature of semiconductor equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application