KR20190089515A - 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예들의 필름 안테나-회로 연결 구조체는 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나, 및 필름 안테나와 전기적으로 연결되며, 필름 안테나의 각 패드들과 전기적으로 연결되는 연결 배선들, 및 이웃하는 연결 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함한다. 더미 배리어를 통해 연결 배선들 사이의 노이즈, 간섭이 차단될 수 있다.

Description

필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{FILM ANTENNA-CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 연결 배선들을 포함하는 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로(IC) 및 안테나의 방사 패턴 또는 전극 사이의 신호 송수신을 위해 중개회로가 필요할 수 있다. 그러나, 복수의 안테나 전극들을 연결하기 배선들이 밀집한 경우, 각 배선들간의 간섭, 노이즈에 의해 신호 오류 또는 신호 손실이 발생할 수 있다. 또한, 예를 들면, 최근 5G의 고주파 대역의 통신의 경우 파장 및 센싱 가능한 주파수 대역이 감소함에 따라 신호 손실, 신호 차단 현상이 심화될 수 있다.
또한, 안테나가 탑재되는 디스플레이 장치가 보다 얇아지고 경량화됨에 따라, 상기 안테나가 차지하는 공간 역시 감소할 수 있다. 이에 따라, 제한된 공간 안에서 고주파, 광대역 신호 송수신이 동시에 구현되기에는 한계가 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으며, 상술한 문제점들에 대한 대안은 제공하지 못하고 있다.
한국공개특허 제2003-0095557호
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 효율성을 갖는 필름 안테나-회로 연결 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 효율성으로 안테나와 결합될 수 있는 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 효율성을 갖는 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나; 및
상기 필름 안테나와 전기적으로 연결되며, 상기 필름 안테나의 각 패드들과 전기적으로 연결되는 연결 배선들; 및 이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 라인 형상을 갖는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
3. 위 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 서로 독립된 복수의 필라(pillar)들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
4. 위 3에 있어서, 이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 복수의 상기 필라들이 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
5. 위 4에 있어서, 상기 복수의 필라들은 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 지그재그로 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
6. 위 3에 있어서, 상기 회로 기판은 절연층을 더 포함하며, 상기 필라들은 상기 절연층을 관통하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
7. 위 6에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 절연층의 저면 상에서 상기 필라들과 전기적으로 연결된 더미 그라운드 패턴을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
8. 위 1에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 연결 배선들과 전기적으로 연결된 구동 집적회로(IC) 칩을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
9. 위 8에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 연결 배선들 각각과 전기적으로 연결되는 구동 패드들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
10. 위 9에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 더미 배리어 각각과 전기적으로 연결되는 더미 패드를 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
11. 위 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 상기 방사 패턴들을 상기 패드들에 연결시키는 전송 선로들을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
12. 위 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 유전층을 더 포함하며,
상기 방사 패턴들 및 상기 패드들은 상기 유전층의 상면 상에 배치되는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
13. 위 12에 있어서, 상기 유전층의 저면 상에 형성된 그라운드 층을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
14. 위 1 내지 13 중 어느 한 항에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
15. 수지 물질을 포함하는 코어층; 상기 코어층 상에 또는 상기 코어층 내에 적어도 부분적으로 매립되도록 형성되며 외부 패드와 접속되는 연결 배선; 및 상기 연결 배선들 사이에 배치되는 더미 배리어를 포함하는, 회로 기판.
16. 위 15에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 그라운드 라인 또는 상기 코어층을 관통하는 그라운드 필라들을 포함하는, 회로 기판.
17. 위 15에 있어서, 상기 연결 배선의 일단은 필름 안테나의 패드와 연결되며, 상기 연결 배선의 타단은 구동 집적회로 칩과 연결되는, 회로 기판.
본 발명의 실시예들에 따르는 필름 안테나-회로 연결 구조체에 있어서, 회로 기판은 각 안테나 패드와 연결되는 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함할 수 있다. 상기 더미 배리어에 의해 이웃하는 배선들 사이의 노이즈 및 간섭이 차폐되어 원하는 신호 송수신의 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 더미 배리어는 더미 그라운드로서 제공될 수 있으며, 따라서 상기 배선들 사이에서 발생되는 노이즈를 효율적으로 제거할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 필름 안테나는 독립적으로 구동되는 방사 패턴들을 포함하여, 신호 직진성 및 게인 특성이 향상될 수 있으며, 각 방사 패턴으로부터 발생하는 신호들을 상기 회로 기판의 구성을 통해 신호 손실 없이 효율적으로 전달할 수 있다.
상기 필름 안테나-회로 연결 구조체는 3G 이상, 예를 들면 5G 고주파 대역의 송수신이 가능한 이동 통신 기기를 포함하는 디스플레이 장치에 적용되어 방사 특성 및 통신 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 3 및 도 4는 일부 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나, 및 상기 필름 안테나의 각 패드들과 연결되는 배선들 및 이웃하는 상기 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함하는 필름 안테나-회로 연결 구조체를 제공한다.
상기 필름 안테나는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 필름 안테나는 예를 들면, 3G 내지 5G 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체(이하에서는, 연결 구조체로 약칭될 수도 있다)는 필름 안테나(100) 및 회로 기판(200)을 포함할 수 있다. 회로 기판(200) 상에는 회로 기판(200)의 연결 배선들(220)과 연결되어 송수신 신호들을 제어하는 구동 IC 칩(300)이 배치될 수 있다.
필름 안테나(100)는 제1 도전층(130), 유전층(120) 및 제2 도전층(110)을 포함하는 적층체로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(130) 및 제2 도전층(110)은 유전층(120)의 상면 및 저면 상에 각각 형성될 수 있다.
유전층(120)은 소정의 유전율을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다. 유전층(120)은 예를 들면, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 금속 산화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 이미드 계열 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 유전층(120)은 필름 안테나의 필름 기재로서 기능할 수 있다.
예를 들면, 투명 필름이 유전층(120)으로 제공될 수 있다. 상기 투명 필름은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 유전층(120)으로 활용될 수도 있다.
제1 도전층(130)은 필름 안테나(130)의 방사 패턴 및 패드들(136)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(110)은 필름 안테나(100)의 그라운드 층 또는 그라운드 패턴으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체가 실장되는 디스플레이 장치의 도전성 부재가 제2 도전층(110)(예를 들면, 그라운드 층)으로 제공될 수도 있다.
상기 도전성 부재는 예를 들면, 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 스캔 라인 또는 데이터 라인과 같은 각종 배선, 또는 화소 전극, 공통 전극과 같은 각종 전극 등을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 도전층들(130, 110)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금이(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)이 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 도전층들(130, 110)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
필름 안테나(100)는 일단부에 방사 패턴과 각각 연결되는 패드들(136)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름 안테나(100)의 상기 일단부는 회로 기판(200)과 연결 또는 접합을 위한 본딩 영역(BA)으로 제공될 수 있다.
회로 기판(200)은 필름 안테나(100)의 본딩 영역(BA)을 적어도 부분적으로 커버하며, 패드들(136)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(200)은 절연층(210) 및 연결 배선들(220)을 포함하며, 회로 기판(200)의 각 연결 배선(220)은 필름 안테나(100)의 패드들(136)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
절연층(210)은 예를 들면 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(200)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 절연층(210)은 회로 기판(200)의 코어층으로 제공될 수 있다.
연결 배선들(220)은 절연층(210) 상에 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연결 배선들(220)은 절연층(210) 내에 인쇄 혹은 매립될 수도 있다. 절연층(210) 상에는 연결 배선들(220)을 덮는 커버레이(coverlay) 층이 더 형성될 수도 있다.
연결 배선(220)은 패드(136)와 직접 접촉하거나, 절연층(210) 내에 형성된 콘택(미도시)을 통해 패드(136)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이웃하는 연결 배선들(220) 사이에는 더미 배리어(230)가 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 더미 배리어(230)는 연결 배선(220)과 실질적으로 동일한 형상을 가지며 동일한 방향으로 연장하는 배선 혹은 라인 형태를 가질 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "더미 배리어"는 방사 패턴과 직접 연결되지 않는 도전 패턴을 의미할 수 있으며, 일 실시예에 있어서, 그라운드 패턴으로 기능할 수 있다.
예를 들면, 더미 배리어(230)는 절연층(210) 상에 배치되거나, 절연층(210) 내에 인쇄 혹은 매립되어 연결 배선(220)과 함께 연장할 수 있다.
연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)는 신호 전달 속도 향상을 위해 저저항 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)는 동일한 금속을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따르면 더미 배리어(230)가 이웃하는 연결 배선들(220) 사이에 배치되어 노이즈 차폐 패턴으로 기능할 수 있다.
필름 안테나(100)가 복수의 방사 패턴들을 포함하는 경우, 회로 기판(200)의 연결 배선들(220) 각각을 통해 개별적으로 신호가 전송될 수 있다. 이 경우, 이웃하는 연결 배선들(220)의 각각의 신호가 서로 간섭할 수 있으며, 어느 하나의 연결 배선(220)의 신호는 다른 연결 배선(220)에는 노이즈로 작용할 수 있다.
그러나, 예시적인 실시예들에 따르면, 더미 배리어(230)가 이웃하는 연결 배선들(220) 사이에 배치되어 상기 노이즈 및 간섭을 차단할 수 있다. 따라서, 각 연결 배선(230)으로부터 원하는 위상, 주파수의 신호가 고신뢰성으로 생성 또는 전달될 수 있다.
상기 연결 구조체가 디스플레이 장치에 실장되는 경우, 디스플레이 패널의 화소 전극, 배선들로부터 발생하는 노이즈가 상기 연결 구조체로 전파될 수도 있다. 이 경우, 더미 배리어(230)가 상기 디스플레이 패널부터의 노이즈 역시 차단하여 신호 송수신 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 더미 배리어(230)는 필름 안테나(100)에 포함된 그라운드 패드 또는 그라운드 층과 연결되어 그라운드 라인으로 기능할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230) 사이의 이격 거리(D1)(예를 들면, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)의 중심선들 사이의 최단 거리)는 약 10 내지 500㎛일 수 있다. 이격 거리(D1)가 약 10㎛ 미만인 경우 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230) 사이의 기생 커패시턴스가 발생하여 신호 교란을 초래할 수 있다. 이격 거리(D1)가 약 500㎛을 초과하는 경우, 더미 배리어(230)에 의한 노이즈 차폐 효과가 실질적으로 구현되지 않을 수 있다.
연결 배선(220)의 너비는 더미 배리어(230)와의 이격 거리(D1) 및 연결 배선(220)의 임피던스를 고려하여 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220)의 너비는 약 50 내지 500㎛일 수 있다. 연결 배선(220)의 길이(L1)은 신호 손실을 고려하여 20mm 이하로 조절될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 회로 기판(200)의 일단부는 본딩 영역(BA)에서 필름 안테나(100)와 전기적으로 연결되며, 회로 기판(200)의 타단부는 구동 IC 칩(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 IC 칩(300)은 구동 패드들(310)을 포함하며, 구동 패드들(310)과 연결되는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 각 구동 패드(310)는 각 연결 배선(220)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 각 구동 패드(310)를 통해 필름 안테나(100)에 포함된 방사 패턴들이 독립적으로 제어될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 구동 IC 칩(300)은 더미 패드(320)를 더 포함할 수 있다. 더미 배리어(230)는 배선 또는 라인 형태로 연장하며 구동 IC 칩(300)의 더미 패드(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 더미 배리어(230)를 통해 흡수된 노이즈가 더미 패드(320)를 통해 용이하게 방출될 수 있다.
이 경우, 더미 배리어(230)는 더미 그라운드로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 구동 IC 칩은 더미 패드(320)와 연결된 그라운드 회로를 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4는 일부 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다. 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및 구조들에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체의 더미 배리어(235)는 서로 독립된 필라(pillar) 또는 기둥 형태의 패턴들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 더미 배리어(235)는 원형 단면을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는, 상기 필라를 더미 배리어와 동일한 참조부호로 설명한다.
예시적인 실시예들에 따르면, 이웃하는 연결 배선들(220) 사이에 복수의 필라들(235)이 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 복수의 필라들(235)이 연결 배선(220)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다.
필라(235)는 절연층(210) 내에 매립될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 필라(235)는 절연층(210)을 관통할 수 있다. 예를 들면, 절연층(210) 내에 홀을 형성한 후, 상기 홀 내에 구리 도금 공정과 같은 도금 공정을 통해 필라(235)를 형성할 수 있다.
더미 배리어(235)를 복수의 필라들로 형성함에 따라, 더미 배리어(235)의 위치, 밀집도를 노이즈 발생 위치에 따라 효율적으로 변경할 수 있다. 이에 따라, 더미 배리어(235)의 설계 자유도가 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(235)(또는, 필라) 사이의 이격 거리(D2)(예를 들면, 연결 배선(220)의 중심선 및 더미 배리어(235)의 중심 사이의 최단 거리)는 약 10 내지 500㎛일 수 있다.
도 4를 참조하면, 필라 형태의 더미 배리어들(235)은 연결 배선(220)의 연장 방향을 따라 지그재그로 배열될 수 있다. 이 경우, 더미 배리어들(235)을 각 연결배선(220)에 보다 근접하게 배치할 수 있으며, 예를 들면, 2중의 배리어 효과를 구현할 수 있다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다. 예를 들면, 도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 필라 형태의 더미 배리어가 형성된 회로 기판의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 회로 기판(200)은 절연층(210), 연결 배선(220) 및 필라 형태의 더미 배리어(235)를 포함할 수 있다.
더미 배리어(235)는 도 3 및 도 4를 참조로 설명한 바와 같이, 절연층(210)을 관통할 수 있으며, 이웃하는 연결 배선들(220)로부터 발생하는 노이즈를 흡수할 수 있다.
절연층(210)의 저면 상에는 더미 배리어(235)와 연결되는 더미 그라운드 패턴(240)이 배치될 수 있다. 더미 그라운드 패턴(240)은 연결 배선(220)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장하며 복수의 더미 배리어들(235)과 함께 연결될 수 있다. 더미 배리어(235)로부터 흡수된 상기 노이즈가 더미 그라운드 패턴(240)에 의해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
도 5에서, 연결 배선(220)은 절연층(210)을 관통하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 배선(220)은 절연층(210) 상에 배치될 수도 있으며, 절연층(210)에 부분적으로 매립될 수도 있다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6을 참조하면, 필름 안테나(100)는 유전층(120) 상에 배열된 방사 패턴(132), 전송 선로(134) 및 패드(136)를 포함할 수 있다. 도 1을 참조로 설명한 바와 같이, 방사 패턴(132), 전송 선로(134) 및 패드(136)는 필름 안테나(100)의 제1 도전층(130)으로 포함될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 독립적으로 구동되는 복수의 방사 패턴들(132)이 유전층(120) 상에서 필름 안테나(100)의 너비 방향을 따라 배열될 수 있다. 전송 선로(134)는 필름 안테나(100)의 길이 방향을 따라 방사 패턴(132) 및 패드(136)를 각각 연결시킬 수 있다.
패드(136)는 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 연결 배선(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 구동 IC 칩(300)을 통해 각 방사 패턴들(132)이 독립적으로 제어될 수 있다. 또한, 회로 기판(200)에 포함된 더미 배리어(230)를 통해 각 방사 패턴(132)의 독립적 동작 신뢰성이 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(132)은 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 이에 따라, 필름 안테나(100)의 투과율이 보다 향상될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(132) 주변의 유전층(120) 부분 상에는 더미 메쉬가 배열될 수 있다. 따라서, 필름 안테나(100)의 영역별 패턴 편차에 따른 필름 안테나(100)의 전극 시인을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 각 방사 패턴(132)과 전기적으로 연결되는 패드들(136)은 본딩 영역(BA)에 배치되어 회로 기판(200)과 연결될 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 7은 디스플레이 장치의 윈도우를 포함하는 외부 형상을 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(400)는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 예를 들면, 표시 영역(410)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 필름 안테나는 디스플레이 장치(400)의 주변 영역(420)에 패치 형태로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도 6을 참조로 설명한 필름 안테나(100)의 본딩 영역(BA)은 디스플레이 장치(400)의 주변 영역(420)에 대응되도록 배치될 수 있다.
주변 영역(420)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. 또한, 주변 영역(420)에는 필름 안테나-회로 연결 구조체의 회로 기판 및 구동 IC 칩이 함께 배치될 수 있다.
필름 안테나(100)의 본딩 영역(BA)을 주변 영역(420) 내에서 상기 구동 IC 칩과 인접하도록 배치함으로써, 신호 송수신 경로를 단축시켜 신호 손실을 억제할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같이 예를 들면, 필름 안테나(100)와 결합되어 향상된 신뢰성 및 감소된 노이즈로 신호 송수신을 구현할 수 있는 회로기판을 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 회로 기판은 연결 배선 및 더미 배리어를 포함하며, 수지 물질을 포함하는 코어층과 결합되어 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)로 제공될 수 있다.
100: 필름 안테나 110: 제2 도전층
120: 유전층 130: 제1 도전층
132: 방사 패턴 134: 전송 선로
136: 패드 200: 회로 기판
210: 절연층 220: 연결 배선
230, 235: 더미 배리어 300: 구동 IC 칩
310: 구동 패드 320: 더미 패드

Claims (17)

  1. 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나; 및
    상기 필름 안테나와 전기적으로 연결되며,
    상기 필름 안테나의 각 패드들과 전기적으로 연결되는 연결 배선들; 및
    이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 라인 형상을 갖는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 서로 독립된 복수의 필라(pillar)들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  4. 청구항 3에 있어서, 이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 복수의 상기 필라들이 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 복수의 필라들은 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 지그재그로 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 회로 기판은 절연층을 더 포함하며, 상기 필라들은 상기 절연층을 관통하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 절연층의 저면 상에서 상기 필라들과 전기적으로 연결된 더미 그라운드 패턴을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 연결 배선들과 전기적으로 연결된 구동 집적회로(IC) 칩을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 연결 배선들 각각과 전기적으로 연결되는 구동 패드들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 더미 배리어 각각과 전기적으로 연결되는 더미 패드를 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 상기 방사 패턴들을 상기 패드들에 연결시키는 전송 선로들을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 유전층을 더 포함하며,
    상기 방사 패턴들 및 상기 패드들은 상기 유전층의 상면 상에 배치되는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 유전층의 저면 상에 형성된 그라운드 층을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  14. 청구항 1 내지 13 중 어느 한 항에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 수지 물질을 포함하는 코어층;
    상기 코어층 상에 또는 상기 코어층 내에 적어도 부분적으로 매립되도록 형성되며 외부 패드와 접속되는 연결 배선; 및
    상기 연결 배선들 사이에 배치되는 더미 배리어를 포함하는, 회로 기판.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 그라운드 라인 또는 상기 코어층을 관통하는 그라운드 필라들을 포함하는, 회로 기판.
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 연결 배선의 일단은 필름 안테나의 패드와 연결되며, 상기 연결 배선의 타단은 구동 집적회로 칩과 연결되는, 회로 기판.
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