KR20190079227A - Display device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a display device. According to one embodiment of the present invention, the display device can comprise: a flexible substrate including a display region in which a plurality of pixels are defined, and a non-display region; a support member disposed on the lower side of the flexible substrate so as to overlap the flexible substrate, and including a pad region located on the outside of the flexible substrate further than one side of the flexible substrate; and a plurality of pads disposed in the pad region of the support member. Therefore, an objective of the present invention is to provide the display device capable of performing a rework process when a bonding process is not normally performed by not arranging the flexible substrate having a new structure in the pad region.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 새로운 구조의 플렉서블 기판을 통해 리워크(rework)가 가능하여 수율이 향상된 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of reworking through a flexible substrate of a new structure to improve the yield.

최근에는 플렉서블(flexible) 소재인 플라스틱 등과 같이 유연한 기판에 표시부, 배선 등을 형성하여, 종이처럼 휘어져도 화상 표시가 가능한 플렉서블 표시 장치가 차세대 표시 장치로 주목 받고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, a flexible display device capable of displaying an image even if bent like paper by forming a display portion, wiring, or the like on a flexible substrate such as a flexible plastic material has been attracting attention as a next generation display device.

플렉서블 표시 장치는 컴퓨터의 모니터 및 TV 뿐만 아니라 개인 휴대 기기까지 그 적용 범위가 다양해짐에 따라, 넓은 표시 면적을 가지면서도 감소된 부피 및 무게를 갖는 플렉서블 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있다. 특히, 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display; OLED)는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display; LCD)와 달리 별도의 광원이 필요하지 않으므로 상대적으로 얇은 두께로 구현이 가능하다는 점에서, 유기 발광 표시 장치를 플렉서블 표시 장치로 제조하려는 노력이 계속되고 있다.Flexible display devices have been applied to personal computers and monitors as well as personal portable devices. Therefore, flexible display devices having a large display area and reduced volume and weight have been studied. Particularly, since an organic light emitting display (OLED) does not require a separate light source unlike a liquid crystal display (LCD), it can be implemented with a relatively thin thickness, As a flexible display device.

플렉서블 표시 장치는 다양한 구성요소들을 지지하는 기판을 플라스틱과 같이 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 형성한다. 이에, 기판 하부에 별도의 지지 부재를 배치한 상태에서 플렉서블 표시 장치의 제조 공정이 수행된다.The flexible display device forms the substrate supporting the various components with a material having flexibility such as plastic. Thus, a manufacturing process of the flexible display device is performed in a state that a separate supporting member is disposed under the substrate.

이러한 플렉서블 표시 장치 제조 공정 중에는 구동 IC 등이 실장된 필름을 기판에 본딩하는 공정이 존재한다. 다만, 상술한 본딩 공정이 정확하게 되지 않은 경우, 리워크 공정을 통해 본딩 공정을 재차 진행하고 있다. 다만, 정확하게 본딩되지 않은 필름을 제거하는 과정에서, 배선 및/또는 패드가 유실될 수 있고, 추가적으로 기판 또한 유실될 수 있다. 또한, 최초 본딩 과정에서 기판에 열 및/또는 압력이 가해질 수 있으며, 이러한 열 및/또는 압력에 의해 기판이 주름지는 등의 기판 손상이 발생하여 2차 본딩 과정에서 얼라인(align)이 불가능하여 리워크 공정이 불가능한 문제가 존재한다.During such a process of manufacturing a flexible display device, there is a process of bonding a film on which a driving IC or the like is mounted to a substrate. However, if the above-described bonding process is not accurately performed, the bonding process is carried out again through the rework process. However, in the process of removing the film that is not precisely bonded, the wiring and / or the pad may be lost, and further the substrate may also be lost. In addition, heat and / or pressure may be applied to the substrate during the initial bonding process, and substrate damage such as wrinkling of the substrate due to such heat and / or pressure may occur and alignment in the secondary bonding process may be impossible There is a problem that the rework process can not be performed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 새로운 구조의 플렉서블 기판을 패드 영역에는 배치하지 않도록 하여, 본딩 공정이 정상적으로 수행되지 않은 경우 리워크 공정 수행이 가능한 표시 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device capable of performing a rework process in a case where a flexible substrate of a new structure is not disposed in a pad region and the bonding process is not normally performed.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 유리로 이루어진 기판을 기반으로 데이터 구동부를 본딩하는 영역을 사용하여 리워크 공정 시 배선 및/또는 패드의 단선 및 손상을 최소화할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a display device capable of minimizing disconnection and damage of wirings and / or pads in a rework process using a region for bonding a data driver based on a glass substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 본딩 공정이 정상적으로 수행되지 않은 경우 리워크 공정 수행이 가능하여, 제조 비용을 감소시키고 수율이 개선된 표시 장치를 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a display device capable of performing a rework process when the bonding process is not normally performed, thereby reducing the manufacturing cost and improving the yield.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판; 플렉서블 기판과 중첩하도록 플렉서블 기판 하부에 배치되고, 플렉서블 기판의 일측보다 외측에 위치한 패드 영역을 포함하는 지지 부재; 및 지지 부재의 패드 영역에 배치된 복수의 패드를 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including: a flexible substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined; A supporting member disposed below the flexible substrate so as to overlap with the flexible substrate and including a pad region located outside one side of the flexible substrate; And a plurality of pads disposed in a pad region of the support member.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판; 플렉서블 기판과 중첩하도록 플렉서블 기판 하부에 배치되고, 플렉서블 기판의 일측보다 외측에 위치하는 복수의 패드를 포함하는 패드 영역을 포함하는 지지 부재; 지지 부재 상에서 지지 부재와 중첩하도록 배치된 제1 버퍼층; 및 플렉서블 기판 상에 배치되어 제1 버퍼층과 함께 플렉서블 기판을 감싸는 제2 버퍼층을 포함하고, 플렉서블 기판은 지지 부재의 패드 영역을 제외한 영역과 중첩한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a display device including: a flexible substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined; A supporting member disposed below the flexible substrate so as to overlap with the flexible substrate and including a pad region including a plurality of pads located outside the one side of the flexible substrate; A first buffer layer disposed on the support member so as to overlap the support member; And a second buffer layer which is disposed on the flexible substrate and surrounds the flexible substrate together with the first buffer layer, and the flexible substrate overlaps the region excluding the pad region of the support member.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명은 데이터 구동부가 본딩되는 영역에 플렉서블 기판을 배치하지 않도록 하여 리워크 공정이 정상적으로 수행되도록 할 수 있다.The present invention can prevent the flexible substrate from being disposed in the area where the data driver is bonded, so that the rework process can be performed normally.

또한, 본 발명은 데이터 구동부의 본딩이 정상적으로 이루어지지 않은 경우 리워크 공정이 수행될 수 있는 새로운 구조의 표시 장치를 제공하여, 불량이 발생함에 따라 증가할 수 있는 제조 비용을 감소시키고, 제조 수율을 증가시킬 수 있다. It is another object of the present invention to provide a display device of a new structure capable of performing a rework process when bonding of the data driver is not normally performed, thereby reducing manufacturing costs that may increase as defects occur, .

또한, 본 발명은 플렉서블 기판을 복수의 버퍼층으로 밀봉하여 표시 장치의 측부로부터 침투할 수 있는 수분을 저감시켜, 표시 장치의 수명을 향상시키고, 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, the present invention can seal the flexible substrate with a plurality of buffer layers to reduce moisture permeable from the side of the display device, thereby improving the life of the display device and improving reliability.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 비교예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다.
도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명이 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of the display device according to I-I 'of FIG.
3A to 3C are schematic process diagrams for explaining a method of manufacturing a display device and a display device according to a comparative example.
4A to 4F are schematic flow diagrams illustrating a method of manufacturing a display device and a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.
6A and 6B are schematic flow diagrams illustrating a method of manufacturing a display device and a display device according to still another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층위(on)로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.It is to be understood that an element or layer is referred to as another element or layer, including both on or between other elements or intervening layers.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.The sizes and thicknesses of the individual components shown in the figures are shown for convenience of explanation and the present invention is not necessarily limited to the size and thickness of the components shown.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other partially or entirely and technically various interlocking and driving is possible as will be appreciated by those skilled in the art, It may be possible to cooperate with each other in association.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Various embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I'에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 지지 부재(110), 제1 버퍼층(111), 플렉서블 기판(130), 제2 버퍼층(112), 박막 트랜지스터(140), 유기 발광 소자(160), 게이트 구동부(GD), 데이터 배선(DL), 게이트 배선(GL), 데이터 패드(DP) 및 데이터 구동부(120)를 포함한다.1 is a plan view of a display device according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the display device according to I-I 'of FIG. 1 and 2, a display device 100 includes a support member 110, a first buffer layer 111, a flexible substrate 130, a second buffer layer 112, a thin film transistor 140, A gate driver GL, a data line DL, a gate line GL, a data pad DP, and a data driver 120.

지지 부재(110)는 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 특히, 지지 부재(110)는 플렉서블 기판(130)으로 침투할 수 있는 수분이나 산소를 억제하고, 표시 장치(100) 외부로부터의 충격으로부터 표시 장치(100)를 보호할 수 있으며, 배리어 필름으로 기능할 수도 있다. 지지 부재(110)는 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 올레핀계 수지로 이루어질 수 있다. 한편, 표시 장치(100)가 바텀 에미션 방식의 유기 발광 표시 장치인 경우, 지지 부재(110)와 함께 또는 지지 부재(110)를 생략하고 편광판이 플렉서블 기판(130) 하부에 배치될 수도 있다. The support member 110 is a substrate for supporting and protecting various components of the display device 100. [ Particularly, the support member 110 can suppress moisture and oxygen that can permeate into the flexible substrate 130, protect the display device 100 from an impact from the outside of the display device 100, and function as a barrier film You may. The support member 110 may be made of an insulating material having flexibility, and may be made of, for example, an olefin resin. When the display device 100 is a bottom emission type organic light emitting diode display device, the polarizing plate may be disposed below the flexible substrate 130 together with the support member 110 or with the support member 110 omitted.

도 1 및 도 2를 참조하면, 지지 부재(110)는 플렉서블 기판(130)의 일측보다 외측에 위치한다. 즉, 지지 부재(110)는 플렉서블 기판(130)의 전체 영역과 중첩하도록 플렉서블 기판(130) 하부에 배치되며, 플렉서블 기판(130)의 일측보다 표시 장치(100) 외부로 연장된 패드 영역(PA)을 포함한다. 이에, 플렉서블 기판(130)은 지지 부재(110)의 패드 영역(PA)을 제외한 영역과 중첩한다. 패드 영역(PA)에는 복수의 패드가 배치될 수 있고, 예를 들어, 복수의 데이터 패드(DP)가 배치될 수 있다. 이에, 후술한 데이터 패드(DP)는 플렉서블 기판(130) 상에 배치되지 않고, 지지 부재(110) 상에 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 복수의 패드는 고전위 전원 패드, 저전위 전원 패드, 기준 전압 패드 등을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the support member 110 is located outside the one side of the flexible substrate 130. The supporting member 110 is disposed below the flexible substrate 130 so as to overlap the entire area of the flexible substrate 130 and includes a pad area PA extending outward from the display device 100 ). Thus, the flexible substrate 130 overlaps the region of the support member 110 excluding the pad region PA. A plurality of pads may be disposed in the pad area PA, for example, a plurality of data pads DP may be disposed. Thus, the data pad DP described later may not be disposed on the flexible substrate 130, but may be disposed on the support member 110. However, the present invention is not limited thereto, and the plurality of pads may further include a high potential power supply pad, a low potential power supply pad, a reference voltage pad, and the like.

도 2를 참조하면, 지지 부재(110) 상에서 지지 부재(110)와 중첩하도록 제1 버퍼층(111)이 배치된다. 제1 버퍼층(111)은 제1 버퍼층(111) 상에 형성되는 층들과 지지 부재(110) 간의 접착력을 향상시키고, 표시 장치(100) 외부로부터 침투하는 수분 및 산소를 차단하는 역할 등을 수행할 수 있다. 특히, 후술할 제2 버퍼층(112)과 함께 플렉서블 기판(130)을 밀봉하여, 표시 장치(100) 외부, 특히, 표시 장치(100)의 측부로부터 침투하는 수분 및 산소를 차단할 수 있다. 제1 버퍼층(111)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx)과 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 실시예에 따라 제1 버퍼층(111)이 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 2, a first buffer layer 111 is disposed on the support member 110 so as to overlap with the support member 110. The first buffer layer 111 improves adhesion between the layers formed on the first buffer layer 111 and the support member 110 and blocks water and oxygen penetrating from the outside of the display device 100 . Particularly, the flexible substrate 130 is sealed together with the second buffer layer 112 to be described later, so that moisture and oxygen penetrating from outside the display device 100, particularly from the side of the display device 100, can be blocked. The first buffer layer 111 may be formed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or a multilayer of silicon nitride (SiNx) and silicon oxide (SiOx), but is not limited thereto. However, the first buffer layer 111 may be omitted according to the embodiment.

플렉서블 기판(130)은 표시 장치(100)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 플렉서블 기판(130)은 투명한 절연 물질, 예를 들어, 폴리이미드(PI)와 같은 플렉서빌리티를 갖는 플라스틱 등의 절연 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The flexible substrate 130 supports various components of the display device 100. [ The flexible substrate 130 may be made of a transparent insulating material, for example, an insulating material such as plastics having flexibility such as polyimide (PI), but is not limited thereto.

플렉서블 기판(130)에는 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)이 정의될 수 있다. 표시 영역(AA)은 표시 장치(100)에서 실제로 영상이 표시되는 영역으로, 하나의 색을 구현하기 위한 단위인 복수의 화소(PX)가 정의될 수 있다. 복수의 화소(PX)는, 예를 들어, 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소를 포함할 수 있다. 또한, 복수의 화소(PX)는 백색 화소를 더 포함할 수도 있다. 복수의 화소(PX) 각각은 애노드(161), 유기 발광층(162) 및 캐소드(163)로 이루어지는 유기 발광 소자(160)를 구비한다.The flexible substrate 130 may define a display area AA and a non-display area NA. The display area AA is a region where the image is actually displayed on the display device 100, and a plurality of pixels PX, which is a unit for implementing one color, can be defined. The plurality of pixels PX may include, for example, a red pixel, a green pixel, and a blue pixel. Further, the plurality of pixels PX may further include white pixels. Each of the plurality of pixels PX includes an organic light emitting element 160 composed of an anode 161, an organic light emitting layer 162, and a cathode 163.

비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로, 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역으로 정의될 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 표시 영역(AA)에 배치된 복수의 서브 화소(PX)를 구동하기 위한 다양한 구성요소들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 게이트 구동부(GD), 배선 등이 플렉서블 기판(130)의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다.The non-display area NA can be defined as an area where no image is displayed, and an area surrounding the display area AA. The non-display area NA may be provided with various components for driving the plurality of sub-pixels PX arranged in the display area AA. For example, as shown in FIG. 1, a gate driver GD, wiring, and the like may be disposed in the non-display area NA of the flexible substrate 130.

게이트 구동부(GD)는 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 게이트 신호와 발광 제어 신호를 출력하여, 게이트 배선(GL), 발광 제어 신호 배선 등과 같은 배선을 통해 데이터 전압이 충전되는 화소(PX)를 선택하고 발광 타이밍을 조정할 수 있다. 게이트 구동부(GD)는 시프트 레지스터(shift register)를 이용하여 스캔 신호와 발광 제어 신호를 시프트시켜, 게이트 신호와 발광 제어 신호들을 순차적으로 공급할 수 있다. 게이트 구동부(GD)는 GIP(Gate In Panel)방식으로 도 1에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판(130) 상에 직접 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것을 아니다.The gate driver GD outputs a gate signal and a light emission control signal under the control of the timing controller to select the pixel PX to which the data voltage is to be charged through the wiring such as the gate wiring GL and the light emission control signal wiring, Can be adjusted. The gate driver GD shifts the scan signal and the emission control signal using a shift register and sequentially supplies the gate signal and the emission control signals. The gate driver GD may be formed directly on the flexible substrate 130 as shown in FIG. 1 in a GIP (Gate In Panel) scheme, but is not limited thereto.

도 2를 참조하면, 플렉서블 기판(130) 및 제1 버퍼층(111) 상에 제2 버퍼층(112)이 배치된다. 제2 버퍼층(112)은 제2 버퍼층(112) 상에 형성되는 층들에 대한 접착력을 향상시키고, 표시 장치(100) 외부로부터 침투하는 수분 및 산소를 차단하는 역할 등을 수행할 수 있다. 특히, 제1 버퍼층(111)과 함께 플렉서블 기판(130)을 밀봉하여, 표시 장치(100) 외부, 특히, 표시 장치(100)의 측부로부터 침투하는 수분 및 산소를 차단할 수 있다. 또한, 제2 버퍼층(112)은 제1 버퍼층(111)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 제2 버퍼층(112)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx)과 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다만, 실시예에 따라 제2 버퍼층(112)이 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 2, a second buffer layer 112 is disposed on the flexible substrate 130 and the first buffer layer 111. The second buffer layer 112 improves the adhesion to the layers formed on the second buffer layer 112 and blocks water and oxygen penetrating from the outside of the display device 100. Particularly, the flexible substrate 130 can be sealed together with the first buffer layer 111 to block water and oxygen penetrating from outside the display device 100, particularly, from the side of the display device 100. The second buffer layer 112 may be formed of the same material as the first buffer layer 111. That is, the second buffer layer 112 may be formed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or a multilayer of silicon nitride (SiNx) and silicon oxide (SiOx), but is not limited thereto. However, the second buffer layer 112 may be omitted according to the embodiment.

도 2를 참조하면, 제2 버퍼층(112) 상에는 표시 영역(AA)에 유기 발광 소자(160)를 구동하기 위한 박막 트랜지스터(140)가 배치된다. 박막 트랜지스터(140)는 액티브층(141), 게이트 전극(142), 소스 전극(143), 및 드레인 전극(144)을 포함한다. 도 2에서는 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터(140) 중 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으나, 스위칭 박막 트랜지스터 등과 같은 다양한 박막 트랜지스터가 플렉서블 기판(130) 상에 배치될 수 있다. 또한, 도 2에서는 박막 트랜지스터(140)가 탑 게이트 구조의 박막 트랜지스터인 것으로 도시하였으나, 바텀 게이트 구조의 박막 트랜지스터가 사용될 수도 있고, 박막 트랜지스터(140)의 종류와 구조는 제한되지 않는다.Referring to FIG. 2, a thin film transistor 140 for driving the organic light emitting diode 160 is disposed in the display area AA on the second buffer layer 112. The thin film transistor 140 includes an active layer 141, a gate electrode 142, a source electrode 143, and a drain electrode 144. Although only the driving thin film transistor among the various thin film transistors 140 included in the display device 100 is shown in FIG. 2, various thin film transistors such as a switching thin film transistor may be disposed on the flexible substrate 130. Although the thin film transistor 140 is shown as a thin film transistor of a top gate structure in FIG. 2, a thin film transistor of a bottom gate structure may be used, and the type and structure of the thin film transistor 140 are not limited.

도 2를 참조하면, 제2 버퍼층(112) 상에 박막 트랜지스터(140)의 액티브층(141)이 배치된다. 액티브층(141)은 박막 트랜지스터(140) 구동 시 채널이 형성되는 영역이다. 액티브층(141)은 산화물 반도체로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 인듐 알루미늄 아연 산화물(IAZO), 인듐 갈륨 아연 산화물(IGZO), 또는 인듐 주석 아연 산화물(ITZO) 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 액티브층(141)은 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 등과 같은 다양한 반도체 물질로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 2, the active layer 141 of the thin film transistor 140 is disposed on the second buffer layer 112. The active layer 141 is a region where a channel is formed when the thin film transistor 140 is driven. The active layer 141 may be formed of an oxide semiconductor and may be formed of, for example, indium aluminum zinc oxide (IAZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), or indium tin zinc oxide (ITZO). However, the active layer 141 may be formed of various semiconductor materials such as amorphous silicon, polycrystalline silicon and the like.

액티브층(141)은 채널 영역(141C)과 채널 영역(141C)의 양 측에 위치한 소스 영역(141S) 및 드레인 영역(141D)을 포함한다. 액티브층(141)의 채널 영역(141C)은 산화물 반도체 박막 트랜지스터(140)가 턴온(turn on)되는 경우 채널이 형성되는 영역으로, 게이트 전극(142)과 중첩하는 영역이다. 액티브층(141)의 소스 영역(141S) 및 드레인 영역(141D)은 채널 영역(141C)을 제외한 액티브층(141)의 나머지 영역으로, 산화물 반도체가 도체화된 영역이다. 이에, 액티브층(141)의 소스 영역(141S) 및 드레인 영역(141D)은 도체화된 산화물 반도체로 이루어질 수 있다. The active layer 141 includes a channel region 141C and a source region 141S and a drain region 141D located on both sides of the channel region 141C. The channel region 141C of the active layer 141 is a region where a channel is formed when the oxide semiconductor thin film transistor 140 is turned on and overlaps with the gate electrode 142. [ The source region 141S and the drain region 141D of the active layer 141 are the remaining regions of the active layer 141 except for the channel region 141C and are regions where the oxide semiconductor is made conductive. Thus, the source region 141S and the drain region 141D of the active layer 141 may be made of a conductive oxide semiconductor.

액티브층(141) 상에 게이트 절연층(113)이 배치된다. 게이트 절연층(113)은 액티브층(141)과 게이트 전극(142)을 절연시킨다. 게이트 절연층(113)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 도 2에서는 게이트 절연층(113)이 게이트 전극(142)과 동일한 폭을 갖도록 패터닝되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A gate insulating layer 113 is disposed on the active layer 141. The gate insulating layer 113 insulates the active layer 141 from the gate electrode 142. The gate insulating layer 113 may be composed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) which is an inorganic material or a multilayer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx). 2, the gate insulating layer 113 is patterned to have the same width as the gate electrode 142, but the present invention is not limited thereto.

게이트 절연층(113) 상에 게이트 전극(142)이 배치된다. 게이트 전극(142)은 액티브층(141)의 채널 영역(141C)과 중첩하도록 게이트 절연층(113) 상에 배치된다. 게이트 전극(142)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어지거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다A gate electrode 142 is disposed on the gate insulating layer 113. The gate electrode 142 is disposed on the gate insulating layer 113 so as to overlap with the channel region 141C of the active layer 141. [ The gate electrode 142 may be formed of various metal materials such as molybdenum, aluminum, chromium, gold, titanium, Copper (Cu), two or more alloys, or multi-layers thereof

게이트 전극(142) 및 제2 버퍼층(112) 상에 층간 절연층(114)이 배치된다. 층간 절연층(114)은 게이트 전극(142)과 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)을 절연시킨다. 층간 절연층(114)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 층간 절연층(114)에는 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144) 각각이 액티브층(141)의 소스 영역(141S) 및 드레인 영역(141D) 각각에 컨택하기 위한 컨택홀이 형성된다.An interlayer insulating layer 114 is disposed on the gate electrode 142 and the second buffer layer 112. The interlayer insulating layer 114 insulates the gate electrode 142 from the source electrode 143 and the drain electrode 144. The interlayer insulating layer 114 may be composed of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) which is an inorganic material or a multilayer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx). A contact hole is formed in the interlayer insulating layer 114 so that each of the source electrode 143 and the drain electrode 144 makes contact with the source region 141S and the drain region 141D of the active layer 141, respectively.

도 2를 참조하면, 층간 절연층(114) 상에 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)이 배치된다. 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)은 층간 절연층(114)의 컨택홀을 통해 액티브층(141)의 소스 영역(141S) 및 드레인 영역(141D)과 전기적으로 연결된다. 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어지거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다. Referring to FIG. 2, a source electrode 143 and a drain electrode 144 are disposed on the interlayer insulating layer 114. The source electrode 143 and the drain electrode 144 are electrically connected to the source region 141S and the drain region 141D of the active layer 141 through the contact hole of the interlayer insulating layer 114. [ The source electrode 143 and the drain electrode 144 may be formed of various metal materials such as molybdenum, aluminum, chromium, gold, titanium, Neodymium (Nd), and copper (Cu), two or more alloys, or a multilayer thereof.

도 2를 참조하면, 박막 트랜지스터(140) 상에 박막 트랜지스터(140)를 보호하기 위한 패시베이션층(115) 및 박막 트랜지스터(140) 상부를 평탄화하기 위한 오버 코팅층(116)이 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 패시베이션층(115) 및 오버 코팅층(116)에는 박막 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성된다. 패시베이션층(115)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 또한, 오버 코팅층(116)은 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부텐 및 포토레지스트 중 하나로 이루어질 수 있다. 다만, 패시베이션층(115)은 실시예에 따라 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 2, a passivation layer 115 for protecting the thin film transistor 140 is formed on the thin film transistor 140, and an overcoat layer 116 for planarizing the top of the thin film transistor 140 is formed. 2, a contact hole is formed in the passivation layer 115 and the overcoat layer 116 to expose the drain electrode 144 of the TFT 140. The passivation layer 115 may be comprised of a single layer of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx) or multiple layers of silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx). The overcoat layer 116 may be formed of an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyamide resin, a polyimide resin, an unsaturated polyester resin, a polyphenylene resin, a polyphenylene sulfide resin, Resist. ≪ / RTI > However, the passivation layer 115 may be omitted depending on the embodiment.

오버 코팅층(116) 상에 유기 발광 소자(160)가 배치된다. 유기 발광 소자(160)는 박막 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)과 전기적으로 연결된 애노드(161), 애노드(161) 상에 배치된 유기 발광층(162) 및 유기 발광층(162) 상에 배치된 캐소드(163)를 포함한다.An organic light emitting device 160 is disposed on the overcoat layer 116. The organic light emitting device 160 includes an anode 161 electrically connected to the drain electrode 144 of the thin film transistor 140, an organic light emitting layer 162 disposed on the anode 161, and an organic light emitting layer 162 disposed on the organic light emitting layer 162 And a cathode 163.

애노드(161)는 오버 코팅층(116) 상에 배치되어, 오버 코팅층(116)과 패시베이션층(115)의 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)과 연결된다. 애노드(161)는 유기 발광층(162)에 정공을 공급하기 위하여 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 애노드(161)는 예를 들어, 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide), 인듐 아연 산화물(IZO; Indium Zinc Oxide), 인듐 주석 아연 산화물(ITZO; Indium Tin Zinc Oxide) 등과 같은 투명 전도성 물질로 이루어질 수 있다.The anode 161 is disposed on the overcoat layer 116 and is connected to the drain electrode 144 of the thin film transistor 140 through the contact holes of the overcoat layer 116 and the passivation layer 115. The anode 161 may be made of a conductive material having a high work function in order to supply holes to the organic light emitting layer 162. The anode 161 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium tin zinc oxide (ITZO), or the like. .

표시 장치(100)가 탑 에미션 방식의 표시 장치인 경우, 애노드(161)는 유기 발광층(162)에서 발광된 광을 캐소드(163) 측으로 반사시키기 위한 반사층을 더 포함할 수도 있다. 다만, 애노드(161)는 투명 도전층만을 포함하고 반사층은 애노드(161)와 별개의 구성요소인 것으로 정의될 수도 있다.The anode 161 may further include a reflective layer for reflecting the light emitted from the organic light emitting layer 162 toward the cathode 163 side when the display device 100 is a display device of the top emission type. However, the anode 161 may include only the transparent conductive layer, and the reflective layer may be defined as being a separate component from the anode 161. [

또한, 도 2에서는 애노드(161)가 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(140)의 드레인 전극(144)과 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 박막 트랜지스터(140)의 종류, 구동 회로의 설계 방식 등을 통해 애노드(161)가 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(140)의 소스 전극(143)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수도 있다.2, the anode 161 is electrically connected to the drain electrode 144 of the thin film transistor 140 through the contact hole. However, the structure of the thin film transistor 140, the design method of the driving circuit, The anode 161 may be configured to be electrically connected to the source electrode 143 of the thin film transistor 140 through the contact hole.

유기 발광층(162)은 특정 색의 광을 발광하기 위한 층으로서, 적색 발광층, 녹색 발광층, 청색 발광층 및 백색 발광층 중 하나를 포함할 수 있다. 또한, 유기 발광층(162)은 정공 수송층, 정공 주입층, 전자 주입층, 전자 수송층 등과 같은 다양한 층을 더 포함할 수도 있다. 도 2에서는 유기 발광층(162)이 패터닝된 것으로 도시되었으나, 유기 발광층(162)은 표시 영역(AA) 전체에 걸쳐 하나의 층으로 형성될 수도 있다.The organic light emitting layer 162 may include one of a red light emitting layer, a green light emitting layer, a blue light emitting layer, and a white light emitting layer as a layer for emitting light of a specific color. The organic light emitting layer 162 may further include various layers such as a hole transporting layer, a hole injecting layer, an electron injecting layer, an electron transporting layer, and the like. Although the organic light emitting layer 162 is shown as being patterned in FIG. 2, the organic light emitting layer 162 may be formed as one layer over the entire display area AA.

캐소드(163)는 유기 발광층(162) 상에 배치된다. 캐소드(163)는 유기 발광층(162)으로 전자를 공급한다. 캐소드(163)는 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있고, 금속 물질일 수 있다. 예를 들어, 마그네슘(Mg), 은(Ag), 알루미늄(Al), 칼슘(Ca) 등과 같은 금속 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The cathode 163 is disposed on the organic light emitting layer 162. The cathode 163 supplies electrons to the organic light emitting layer 162. The cathode 163 may be made of a conductive material having a low work function and may be a metal material. For example, it may be made of at least one selected from the group consisting of metals such as magnesium (Mg), silver (Ag), aluminum (Al), calcium (Ca)

표시 장치(100)가 탑 에미션 방식의 표시 장치인 경우, 캐소드(163)는 유기 발광층(162)에서 발광된 광을 투과시키기 위해 투명 도전성 물질로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 캐소드(163)는 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO) 등의 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. When the display device 100 is a display device of the top emission type, the cathode 163 may be made of a transparent conductive material for transmitting light emitted from the organic light emitting layer 162. For example, the cathode 163 may be formed of a transparent conductive oxide of a series of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), or a ytterbium (Yb) alloy.

도 2를 참조하면, 애노드(161) 및 오버 코팅층(116) 상에 뱅크(117)가 배치된다. 뱅크(117)는 유기 발광 소자(160)의 애노드(161)의 일부를 커버하여 발광 영역을 정의할 수 있다. 뱅크(117)는 유기물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크(117)는 폴리이미드, 아크릴(acryl) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene; BCB)계 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 2, the bank 117 is disposed on the anode 161 and the overcoat layer 116. The bank 117 may cover a part of the anode 161 of the organic light emitting diode 160 to define a light emitting region. The bank 117 may be made of an organic material. For example, the bank 117 may be made of polyimide, acryl or benzocyclobutene (BCB) resin, but is not limited thereto.

도 2를 참조하면, 표시 영역(AA), 비표시 영역(NA) 및 패드 영역(PA)에서 제2 버퍼층(112) 및 층간 절연층(114) 상에 데이터 배선(DL)이 배치된다. 구체적으로, 데이터 배선(DL)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)에서 플렉서블 기판(130) 상에 배치되고, 패드 영역(PA)에서 지지 부재(110) 상에 배치될 수 있다. 데이터 배선(DL)은 데이터 패드(DP)로부터 데이터 전압을 전달 받아 복수의 화소(PX), 예를 들어, 복수의 화소(PX)의 스위칭 박막 트랜지스터로 데이터 전압을 전달할 수 있다. 데이터 배선(DL)은 박막 트랜지스터(140)의 소스 전극(143) 및 드레인 전극(144)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 데이터 배선(DL)이 비표시 영역(NA) 및 패드 영역(PA)에 배치되는 것으로 도시되었으나, 데이터 배선(DL)은 표시 영역(AA)에만 배치되고, 데이터 링크 배선이 비표시 영역(NA) 및 패드 영역(PA)에 배치되어 데이터 배선(DL)과 데이터 패드(DP)를 연결하는 것으로 정의될 수도 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 데이터 배선(DL)을 예로 하여 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, 전원 전압 배선, 기준 전압 배선 등에도 동일하게 적용될 수 있다.2, a data line DL is disposed on the second buffer layer 112 and the interlayer insulating layer 114 in the display area AA, the non-display area NA, and the pad area PA. Specifically, the data line DL may be disposed on the flexible substrate 130 in the display area AA and the non-display area NA, and on the support member 110 in the pad area PA. The data line DL may receive the data voltage from the data pad DP and transfer the data voltage to the plurality of pixels PX, for example, the switching thin film transistors of the plurality of pixels PX. The data line DL may be formed of the same material as the source electrode 143 and the drain electrode 144 of the thin film transistor 140, but is not limited thereto. Although the data line DL is shown as being disposed in the non-display area NA and the pad area PA in Figs. 1 and 2, the data line DL is arranged only in the display area AA, The wiring may be defined as connecting the data line DL and the data pad DP by being disposed in the non-display area NA and the pad area PA. 1 and 2, the data line DL has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the same can be applied to the power supply voltage wiring, the reference voltage wiring, and the like.

패드 영역(PA)에서 제2 버퍼층(112) 및 층간 절연층(114) 상에는 데이터 패드(DP)가 배치된다. 즉, 데이터 패드(DP)는 패드 영역(PA)에서 플렉서블 기판(130)이 아닌 지지 부재(110) 상에 배치된다. 데이터 패드(DP)는 데이터 구동부(120)의 구동 IC(121)로부터 데이터 전압을 공급 받아 데이터 배선(DL)으로 전달하기 위한 패드이다. 데이터 패드(DP)는 데이터 배선(DL)과 동일한 물질로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.A data pad DP is disposed on the second buffer layer 112 and the interlayer insulating layer 114 in the pad region PA. That is, the data pad DP is disposed on the support member 110 in the pad region PA, not on the flexible substrate 130. The data pad DP is a pad for receiving a data voltage from the driving IC 121 of the data driver 120 and transmitting the data voltage to the data line DL. The data pad DP may be made of the same material as the data line DL, but is not limited thereto.

데이터 패드(DP) 상에는 접착층(190)이 배치된다. 접착층(190)은 전도성 입자를 포함하는 접착 부재로서, 예를 들어, 이방성 도전 필름인 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 이루어질 수 있다. 이방성 도전 필름은 접착 및 전기적 도통을 위해 사용하는 도전 볼이 포함된 수지 성분의 필름이다. 이방성 도전 필름은 도전성 입자인 도전 볼이 분산되어 있어 전류를 통하게 하는 역할을 수행하고, 열과 압력에 의해 경화되어 접착력을 유지할 수 있다.An adhesive layer 190 is disposed on the data pad DP. The adhesive layer 190 may be an adhesive member including conductive particles, for example, an anisotropic conductive film (ACF), which is an anisotropic conductive film. The anisotropic conductive film is a resin component film containing conductive balls used for adhesion and electrical conduction. The anisotropic conductive film is dispersed in conductive balls, which are conductive particles, and plays a role of passing an electric current. The anisotropic conductive film can be cured by heat and pressure to maintain the adhesive force.

비표시 영역(NA)에서 접착층(190) 상에 데이터 구동부(120)가 배치될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 데이터 구동부(120)는 제1 플렉서블 필름(122), 제2 플렉서블 필름(123), 제1 플렉서블 필름(122)과 제2 플렉서블 필름(123) 사이에 배치된 배선(124) 및 구동 IC(121)를 포함할 수 있다. The data driver 120 may be disposed on the adhesive layer 190 in the non-display area NA. 1 and 2, the data driver 120 includes a first flexible film 122, a second flexible film 123, and a second flexible film 123 disposed between the first flexible film 122 and the second flexible film 123 A wiring 124 and a driving IC 121. [

데이터 구동부(120)는 영상을 표시하기 위한 데이터와 이를 처리하기 위한 구동 신호를 처리하는 구성으로, 표시 영역(AA)의 복수의 화소(PX)로 다양한 신호를 공급하기 위한 구성이다. 도 1에서는 구동 IC(121)가 COF(Chip On Film) 방식으로 구현되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 실시예에 따라 구동 IC(121)는 표시 장치(100)의 플렉서블 기판(130) 상에 실장되는 방식에 따라 COG(Chip On Glass), TCP(Tape Carrier Package) 등의 방식으로 배치될 수도 있다.The data driver 120 is configured to process data for displaying an image and a driving signal for processing the data, and is configured to supply various signals to a plurality of pixels PX of the display area AA. 1, the driving IC 121 is mounted on the flexible substrate 130 of the display device 100 according to an embodiment of the present invention. (TCP), a tape carrier package (COG), or the like according to a method of mounting the light emitting diode on a light emitting diode (LED).

제1 플렉서블 필름(122) 및 제2 플렉서블 필름(123)은 데이터 구동부(120)의 구동 IC(121)를 지지하는 필름이다. 제1 플렉서블 필름(122) 및 제2 플렉서블 필름(123)은 절연 물질로 이루어질 수 있고, 예를 들어, 플렉서빌리티를 갖는 절연 물질로 이루어질 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 플렉서블 필름(122)에는 구동 IC(121)가 배치된다.The first flexible film 122 and the second flexible film 123 are films for supporting the driving IC 121 of the data driver 120. The first flexible film 122 and the second flexible film 123 may be made of an insulating material, for example, an insulating material having flexibility. As shown in FIGS. 1 and 2, a driving IC 121 is disposed on the first flexible film 122.

제1 플렉서블 필름(122)과 제2 플렉서블 필름(123) 사이에 배선(124)이 배치된다. 배선(124)은 구동 IC(121)와 연결되어, 구동 IC(121)로 신호를 공급하거나 구동 IC(121)로부터의 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 배선(124)은 구동 IC(121)로부터의 데이터 전압을 데이터 패드(DP)로 전달할 수 있다. 이때, 배선(124) 하부에 배치된 제2 플렉서블 필름(123)의 일부 영역이 오픈되고, 이에 의해 노출된 배선(124)의 일부분이 데이터 구동부(120)의 패드로 기능하여 접착층(190)을 통해 데이터 패드(DP)와 전기적으로 연결될 수 있다. A wiring 124 is disposed between the first flexible film 122 and the second flexible film 123. The wiring 124 is connected to the driving IC 121 to supply a signal to the driving IC 121 or a signal from the driving IC 121. [ For example, the wiring 124 can transfer the data voltage from the driving IC 121 to the data pad DP. At this time, a part of the second flexible film 123 disposed under the wiring 124 is opened, and a part of the exposed wiring 124 functions as a pad of the data driver 120, To the data pad DP.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 데이터 패드(DP)와 같은 복수의 패드가 플렉서블 기판(130) 상에 형성되지 않고, 지지 부재(110) 상에 형성된다. 즉, 지지 부재(110)는 플렉서블 기판(130)과 중첩하도록 배치되면서, 플렉서블 기판(130)의 일측보다 외측에 위치한 패드 영역(PA)을 포함한다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 데이터 구동부(120)의 본딩 공정에 오류가 발생한 경우, 리워크 공정이 가능하다.In the display device 100 according to the embodiment of the present invention, a plurality of pads such as a data pad DP are formed on the support member 110 without being formed on the flexible substrate 130. [ That is, the support member 110 includes a pad region PA disposed outside the one side of the flexible substrate 130 while being disposed to overlap with the flexible substrate 130. Therefore, in the display device 100 according to an embodiment of the present invention, when an error occurs in the bonding process of the data driver 120, a rework process is possible.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 효과를 보다 상세히 설명하기 위해, 비교예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a display device and a display device according to a comparative example will be described with reference to FIGS. 3A to 3C to explain the effect of the display device 100 according to an embodiment of the present invention in more detail .

도 3a 내지 도 3c는 비교예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도들. 도 3a 내지 도 3c에 도시된 비교예에 따른 표시 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)와 비교하여 제1 버퍼층(111)이 생략되고, 플렉서블 기판(930)의 배치 위치가 상이할 뿐, 나머지 구성은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다.3A to 3C are schematic flow diagrams illustrating a method of manufacturing a display device and a display device according to a comparative example. The display device according to the comparative example shown in FIGS. 3A to 3C is different from the display device 100 according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 and 2 in that the first buffer layer 111 is omitted, The substrate 930 is arranged in a different position, and the remaining components are substantially the same, and duplicated description will be omitted.

도 3a를 참조하면, 폴리이미드와 같은 플렉서블 기판(930)을 사용하는 표시 장치의 경우, 표시 장치 제조 과정에서만 임시적으로 사용되는 임시 기판(950)이 플렉서블 기판(930) 하부에 배치된다. 임시 기판(950)은 유리 등과 같은 강성이 있는 물질로 이루어질 수 있다. 임시 기판(950)은 플렉서블 기판(930) 상에 박막 트랜지스터(140), 유기 발광 소자(160) 등이 형성되고, 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)에 본딩시키는 모듈 공정이 완료된 후 제거될 수 있다. 도 3a는 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)에 본딩시킨 후 임시 기판(950)을 제거하기 전 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.3A, in the case of a display device using a flexible substrate 930 such as polyimide, a temporary substrate 950 temporarily used only in the display device manufacturing process is disposed under the flexible substrate 930. [ The temporary substrate 950 may be made of a rigid material such as glass. The temporary substrate 950 includes a thin film transistor 140 and an organic light emitting element 160 formed on a flexible substrate 930. After the module process for bonding the data driver 120 to the data pad DP is completed, . 3A is a view schematically showing a state before the temporary substrate 950 is removed after the data driver 120 is bonded to the data pad DP.

데이터 구동부(120)를 본딩시키는 모듈 공정이 완료된 후, 데이터 구동부(120)가 데이터 패드(DP)에 정상적으로 본딩되었는지 여부를 검사한다. 예를 들어, 본딩 공정에서 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP) 간의 얼라인이 정확히 이루어지지 않은 경우, 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP) 간의 얼라인이 정확히 이루어지긴 하였으나 본딩이 정확히 되지 않아 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP) 간의 저항이 지나치게 높은 경우 등이 발생할 수 있다. 이와 같이 데이터 구동부(120)가 데이터 패드(DP)에 정상적으로 본딩되지 않은 경우, 접착층(190)과 함께 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)로부터 제거할 수 있다. 이때, 데이터 구동부(120)가 정상적으로 제거된 경우라면 데이터 패드(DP)에 다시 데이터 구동부(120)를 본딩시키는 리워크 공정이 수행될 수 있다. 다만, 비교예에 따른 표시 장치(100)에서는 플렉서블 기판(930)이 패드 영역(PA)까지 배치되고, 플렉서블 기판(930) 상에서 데이터 패드(DP)와 데이터 구동부(120) 간의 본딩 공정이 수행되므로, 아래와 같은 문제가 발생할 수 있다.After the module process for bonding the data driver 120 is completed, it is checked whether the data driver 120 is normally bonded to the data pad DP. For example, in the bonding process, if the alignment between the data driver 120 and the data pad DP is not correctly performed, the alignment between the data driver 120 and the data pad DP is correctly performed. However, And the resistance between the data driver 120 and the data pad DP is excessively high. When the data driver 120 is not normally bonded to the data pad DP, the data driver 120 can be removed from the data pad DP together with the adhesive layer 190. [ At this time, if the data driver 120 is normally removed, a rework process of bonding the data driver 120 to the data pad DP may be performed. However, in the display device 100 according to the comparative example, the flexible substrate 930 is disposed up to the pad area PA and the bonding process between the data pad DP and the data driver 120 is performed on the flexible substrate 930 , The following problems may occur.

도 3b 및 도 3c를 참조하면, 리워크 공정을 위해 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서, 데이터 패드(DP)가 유실될 수 있다. 도 3b 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 패드 영역(PA)까지 플렉서블 기판(930)이 배치되는 경우, 플렉서블 기판(930) 상에 배치되는 층들의 접착력이 약하다. 이에, 도 3b에 도시된 바와 같이 데이터 구동부(120)에 접착된 접착층(190)과 함께 데이터 패드(DP)가 유실될 수 있다. 또한, 도 3c에 도시된 바와 같이, 데이터 구동부(120)에 접착된 접착층(190)과 함께 데이터 패드(DP)뿐만 아니라 플렉서블 기판(930)까지 유실될 수 있다. 이 경우, 리워크 공정을 위해 데이터 구동부(120)를 다시 본딩하려고 하더라도, 데이터 구동부(120)에 본딩될 데이터 패드(DP)가 없어 리워크 공정이 불가능하다. Referring to FIGS. 3B and 3C, in the process of removing the data driver 120 for the rework process, the data pad DP may be lost. As shown in FIGS. 3B and 3C, when the flexible substrate 930 is disposed up to the pad area PA, adhesion of the layers disposed on the flexible substrate 930 is weak. As shown in FIG. 3B, the data pad DP may be lost together with the adhesive layer 190 adhered to the data driver 120. In addition, as shown in FIG. 3C, not only the data pad DP but also the flexible substrate 930 may be lost together with the adhesive layer 190 adhered to the data driver 120. In this case, even if an attempt is made to bond the data driver 120 again for the rework process, the data driver DP is not connected to the data driver 120 and the rework process is impossible.

또한, 도 3b 및 도 3c와는 상이하게 매우 적은 확률로 데이터 패드(DP) 및 플렉서블 기판(930)이 유실되지 않더라도, 플렉서블 기판(930)이 손상되어 리워크 공정이 불가능할 수 있다. 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP)를 본딩하는 최초 본딩 공정에서는 접착층(190)을 경화시키기 위해 열이 가해질 수 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(930)에 가해지는 열에 의해 플렉서블 기판(930)이 열적 손상을 받아 플렉서블 기판(930)이 주름지는 현상 등이 발생할 수 있다. 이와 같이 플렉서블 기판(930)이 손상되는 경우, 리워크 공정을 위해 데이터 구동부(120)를 다시 본딩하려고 하더라도, 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP) 간의 얼라인이 불가능하여 리워크 공정이 불가능할 수 있다. In addition, unlike Figs. 3B and 3C, even if the data pad DP and the flexible substrate 930 are not lost with a very small probability, the flexible substrate 930 may be damaged and the rework process may not be possible. In the initial bonding process of bonding the data driver 120 and the data pad (DP), heat may be applied to cure the adhesive layer 190. In this case, the flexible substrate 930 may be thermally damaged by the heat applied to the flexible substrate 930, causing the flexible substrate 930 to corrode. In the case where the flexible substrate 930 is damaged in this manner, even if the data driver 120 is tried to be bonded again for the rework process, alignment between the data driver 120 and the data pad DP can not be performed, .

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 및 표시 장치(100)의 제조 방법에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the display device 100 and the display device 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 4F.

도 4a 내지 도 4f는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다. 도 4a 내지 도 4c는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)의 리워크 과정을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다. 도 4d 내지 도 4f는 임시 기판(450)을 제거하고 지지 부재(110)를 부착하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다.4A to 4F are schematic flow diagrams illustrating a method of manufacturing a display device and a display device according to an embodiment of the present invention. Figs. 4A to 4C are schematic flow diagrams for explaining the rewinding process of the display device 100 shown in Figs. 1 and 2. Fig. 4D to 4F are schematic process diagrams for explaining the process of removing the temporary substrate 450 and attaching the supporting member 110. FIG.

도 3a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)와 같이 폴리이미드와 같은 플렉서블 기판(130)을 사용하는 표시 장치(100)의 경우, 표시 장치(100) 제조 과정에서만 임시적으로 사용되는 임시 기판(450)이 플렉서블 기판(130) 하부에 배치된다. 임시 기판(450)은 유리 등과 같은 강성이 있는 물질로 이루어질 수 있다. 임시 기판(450)은 플렉서블 기판(130) 상에 박막 트랜지스터(140), 유기 발광 소자(160) 등이 형성되고, 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)에 본딩시키는 모듈 공정이 완료된 후 제거될 수 있다. 도 4a는 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)에 본딩시킨 후 임시 기판(450)을 제거하기 전 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.3A, in the case of the display device 100 using the flexible substrate 130 such as polyimide as the display device 100 according to the embodiment of the present invention, A temporary substrate 450 is disposed under the flexible substrate 130. The temporary substrate 450 may be made of a rigid material such as glass. The temporary substrate 450 includes a thin film transistor 140 and an organic light emitting diode 160 formed on a flexible substrate 130 and is removed after the module process for bonding the data driver 120 to the data pad DP is completed. . 4A is a view schematically showing a state before the temporary substrate 450 is removed after the data driver 120 is bonded to the data pad DP.

상술한 바와 같이, 데이터 구동부(120)를 본딩시키는 모듈 공정이 완료된 후, 데이터 구동부(120)가 데이터 패드(DP)에 정상적으로 본딩되었는지 여부를 검사한다. 다만 데이터 구동부(120)가 데이터 패드(DP)에 정상적으로 본딩되지 않은 경우, 접착층(190)과 함께 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)로부터 제거할 수 있다. As described above, after the module process for bonding the data driver 120 is completed, it is checked whether the data driver 120 is normally bonded to the data pad DP. The data driver 120 may be removed from the data pad DP together with the adhesive layer 190 when the data driver 120 is not normally bonded to the data pad DP.

도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 및 표시 장치(100)의 제조 방법에서는 플렉서블 기판(130)이 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP)가 본딩되는 패드 영역(PA)에는 배치되지 않는다. 이때, 플렉서블 기판(130)이 아닌 유리 등으로 이루어진 임시 기판(450) 상에 배치되는 층들의 접착력은 상대적으로 강하다. 이에, 도 4b에 도시된 바와 같이, 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 데이터 패드(DP)는 유실되지 않고 그대로 유지될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 및 표시 장치(100)의 제조 방법에서는 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 데이터 패드(DP)가 함께 유실되지 않으므로, 리워크 공정이 가능하다. 4B, in the method of manufacturing the display device 100 and the display device 100 according to the embodiment of the present invention, the flexible substrate 130 is bonded to the data driver 120 and the data pad DP It is not arranged in the area PA. At this time, the adhesive force of the layers disposed on the temporary substrate 450 made of glass or the like rather than the flexible substrate 130 is relatively strong. As shown in FIG. 4B, the data pad DP can be maintained without being lost in the process of removing the data driver 120. Therefore, in the method of manufacturing the display device 100 and the display device 100 according to the embodiment of the present invention, the data pad DP is not lost together with the data driver 120 in the process of removing the data driver 120, It is possible.

다만, 도 4b에 도시된 바와 같이, 데이터 패드(DP) 상에 접착층(190)의 일부가 남아있을 수 있다. 즉, 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 접착층(190)의 잔막이 데이터 패드(DP) 상에 잔존할 수 있다. 이러한 접착층(190)의 잔막은 아세톤 등과 같은 잔막 제거용 물질을 사용하여 제거할 수 있다. 이에, 도 4c에 도시된 바와 같이 데이터 구동부(120)를 최초로 본딩하기 이전의 상태가 구현될 수 있다. 또한, 리워크 공정을 위한 데이터 구동부(120)의 재본딩 공정을 통해 도 4d에 도시된 바와 같이 데이터 구동부(120)가 데이터 패드(DP)에 정상적으로 본딩될 수 있다. 다만, 재본딩 공정에서도 데이터 구동부(120)가 데이터 패드(DP)에 정상적으로 본딩되지 않을 수도 있으나, 이 경우에도 재차 리워크 공정 수행이 가능하므로, 표시 장치(100)의 제조 수율이 개선될 수 있다.However, as shown in FIG. 4B, a part of the adhesive layer 190 may remain on the data pad DP. That is, in the process of removing the data driver 120, the remaining layer of the adhesive layer 190 may remain on the data pad DP. The remaining film of the adhesive layer 190 can be removed by using a residual film removing material such as acetone or the like. 4C, a state prior to the first bonding of the data driver 120 may be implemented. In addition, the data driver 120 may be normally bonded to the data pad DP through the re-bonding process of the data driver 120 for the rewiring process, as shown in FIG. 4D. However, even in the re-bonding process, the data driver 120 may not be normally bonded to the data pad DP. In this case, however, since the re-work process can be performed again, the manufacturing yield of the display device 100 can be improved .

데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP)가 정상적으로 본딩된 경우, 도 4e에 도시된 바와 같이, 제1 버퍼층(111) 하면에 배치된 임시 기판(450)을 제1 버퍼층(111)으로부터 제거시킬 수 있다. When the data driver 120 and the data pad DP are normally bonded, the temporary substrate 450 disposed on the lower surface of the first buffer layer 111 is removed from the first buffer layer 111, as shown in FIG. 4E .

제1 버퍼층(111) 하면에 배치된 임시 기판(450)을 제거하기 위해, 레이저 리프트 오프(Laser Lift Off) 공정이 사용될 수 있다. 즉, 임시 기판(450) 하부에서 레이저를 조사하여 제1 버퍼층(111)과 임시 기판(450) 간의 접착력을 약화시키는 방식으로, 임시 기판(450)이 제1 버퍼층(111) 하면으로부터 제거될 수 있다.A laser lift off process may be used to remove the temporary substrate 450 disposed on the lower surface of the first buffer layer 111. [ That is, the temporary substrate 450 may be removed from the bottom surface of the first buffer layer 111 in such a manner as to weaken the adhesive force between the first buffer layer 111 and the temporary substrate 450 by irradiating laser light from the lower portion of the temporary substrate 450 have.

또한, 제1 버퍼층(111) 하면에 배치된 임시 기판(450)을 제거하기 위해 패드 영역(PA)에 배치된 임시 기판(450)을 식각하여 먼저 제거하고, 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)에 배치된 임시 기판(450)을 레이저 리프트 오프 공정으로 제거할 수 있다. 상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 플렉서블 기판(130)이 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)에만 배치되고, 패드 영역(PA)에는 배치되지 않는다. 이에, 패드 영역(PA)에 대해서는 레이저 리프트 오프 공정을 통해 임시 기판(450)을 제거하는 것이 어려울 수 있다. 이에, 패드 영역(PA)에 배치된 임시 기판(450)의 부분은 식각 공정을 통해 먼저 제거하고, 플렉서블 기판(130)과 중첩하는 영역에 배치된 임시 기판(450)의 부분은 레이저 리프트 오프 공정을 통해 제거할 수도 있다.In order to remove the temporary substrate 450 disposed on the lower surface of the first buffer layer 111, the temporary substrate 450 disposed in the pad area PA is etched and removed first, and the display area AA and non- The temporary substrate 450 disposed in the NA can be removed by the laser lift-off process. As described above, in the display device 100 according to an embodiment of the present invention, the flexible substrate 130 is disposed only in the display area AA and the non-display area NA, and is not disposed in the pad area PA. Therefore, it may be difficult to remove the temporary substrate 450 through the laser lift-off process for the pad region PA. The portion of the temporary substrate 450 disposed in the region overlapping with the flexible substrate 130 is removed by the laser lift-off process . ≪ / RTI >

다만, 임시 기판(450)을 제거하는 공정이 상술한 실시예에 제한되는 것은 아니고, 다른 구성요소들을 손상시키지 않는 범위에서 다양한 공정이 사용될 수 있다.However, the process of removing the temporary substrate 450 is not limited to the above-described embodiment, and various processes may be used so long as the other components are not damaged.

이어서, 도 4f를 참조하면, 제1 버퍼층(111) 하부에 지지 부재(110)를 부착한다. 지지 부재(110)는 상술한 바와 같이, 플렉서블 기판(130)으로 침투할 수 있는 수분이나 산소를 억제하고, 표시 장치(100) 외부로부터의 충격으로부터 표시 장치(100)를 보호할 수 있으며, 배리어 필름으로 기능할 수도 있다. Referring to FIG. 4F, a support member 110 is attached to a lower portion of the first buffer layer 111. As described above, the support member 110 can suppress moisture and oxygen that can permeate into the flexible substrate 130, protect the display device 100 from an impact from the outside of the display device 100, It may also function as a film.

표시 장치 제조 공정에서 데이터 구동부를 본딩시키는 모듈 공정이 완료된 후, 데이터 구동부가 데이터 패드에 정상적으로 본딩되었는지 여부를 검사한다. 이때, 데이터 구동부가 데이터 패드에 정상적으로 본딩되지 않은 경우, 접착층과 함께 데이터 구동부를 데이터 패드로부터 제거할 수 있다. 이때, 데이터 구동부가 정상적으로 제거된 경우라면 데이터 패드에 다시 데이터 구동부를 본딩시키는 리워크 공정이 수행될 수 있다. 다만, 플렉서블 기판이 패드 영역까지 배치된 경우, 즉, 플렉서블 기판 상에 배치된 데이터 패드에 데이터 구동부가 본딩되는 경우, 플렉서블 기판 상에 배치되는 층들의 접착력이 약하므로, 데이터 패드가 유실되거나 데이터 패드 및 플렉서블 기판이 유실될 수 있다. 이 경우, 리워크 공정을 위해 데이터 구동부를 다시 본딩하려고 하더라도, 데이터 구동부에 본딩될 데이터 패드가 없어 리워크 공정이 불가능하다.After the module process for bonding the data driver in the display device manufacturing process is completed, it is checked whether the data driver is normally bonded to the data pad. At this time, if the data driver is not normally bonded to the data pad, the data driver can be removed from the data pad together with the adhesive layer. At this time, if the data driver is normally removed, a rewiring process for bonding the data driver to the data pad may be performed. However, when the flexible substrate is disposed up to the pad area, that is, when the data driver is bonded to the data pad disposed on the flexible substrate, adhesion of the layers disposed on the flexible substrate is weak, And the flexible substrate may be lost. In this case, even if an attempt is made to bond the data driver again for the rework process, there is no data pad to be bonded to the data driver, and the rework process is impossible.

한편, 매우 적은 확률로 데이터 패드 및 플렉서블 기판이 유실되지 않을 수도 있다. 다만, 플렉서블 기판이 주름지는 현상 등이 발생하여 플렉서블 기판이 손상되어, 리워크 공정이 불가능할 수 있다. On the other hand, the data pad and the flexible substrate may not be lost with a very small probability. However, a phenomenon of wrinkling of the flexible substrate may occur, and the flexible substrate may be damaged, so that the rework process may not be possible.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 및 표시 장치(100)의 제조 방법에서는 플렉서블 기판(130)이 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP)가 본딩되는 패드 영역(PA)에는 배치되지 않는다. 이때, 플렉서블 기판(130)이 아닌 유리 등으로 이루어진 임시 기판(450) 상에 배치되는 층들의 접착력은 상대적으로 강하다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 및 표시 장치(100)의 제조 방법에서는, 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 데이터 패드(DP)는 유실되지 않고 그대로 유지될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100) 및 표시 장치(100)의 제조 방법에서는 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 데이터 패드(DP)가 함께 유실되지 않으므로, 리워크 공정이 정상적으로 수행될 수 있다. 이에, 리워크 공정에서 데이터 패드(DP)가 유실되어 표시 장치(100)를 폐기함에 따라 증가할 수 있는 제조 비용이 감소되고, 제조 수율이 개선될 수 있다.In the method of manufacturing the display device 100 and the display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, the flexible substrate 130 includes a pad region PA to which the data driver 120 and the data pad DP are bonded, . At this time, the adhesive force of the layers disposed on the temporary substrate 450 made of glass or the like rather than the flexible substrate 130 is relatively strong. Therefore, in the method of manufacturing the display device 100 and the display device 100 according to the embodiment of the present invention, the data pad DP can be maintained without being lost in the process of removing the data driver 120 . Therefore, in the method of manufacturing the display device 100 and the display device 100 according to the embodiment of the present invention, the data pad DP is not lost together with the data driver 120 in the process of removing the data driver 120, Can be normally performed. Thus, the manufacturing cost that can be increased as the data pad DP is lost in the rework process and the display device 100 is discarded can be reduced, and the manufacturing yield can be improved.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 제1 버퍼층(111) 및 제2 버퍼층(112)이 플렉서블 기판(130)을 감싼다. 구체적으로, 무기물로 이루어진 제1 버퍼층(111)과 제2 버퍼층(112)이 폴리이미드 등과 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 플렉서블 기판(130)을 밀봉할 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 표시 장치(100)의 측부로부터 수분 및 산소가 침투하는 것이 최소화될 수 있다.In the display device 100 according to an embodiment of the present invention, the first buffer layer 111 and the second buffer layer 112 surround the flexible substrate 130. Specifically, the flexible substrate 130 in which the first buffer layer 111 made of an inorganic material and the second buffer layer 112 made of a plastic material such as polyimide can be sealed. Therefore, in the display device 100 according to an embodiment of the present invention, penetration of moisture and oxygen from the side of the display device 100 can be minimized.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5에 도시된 표시 장치(500)는 도 1 및 도 2에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 보조 배선(SL) 및 차광층(570)이 추가되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들을 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.5 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention. The display device 500 shown in FIG. 5 differs from the display device 100 shown in FIGS. 1 and 2 only in that the auxiliary wiring line SL and the light-shielding layer 570 are added, They are substantially the same, so redundant explanations are omitted.

도 5를 참조하면, 복수의 데이터 배선(DL)과 복수의 데이터 패드(DP) 아래에 복수의 보조 배선(SL)이 배치된다. 보조 배선(SL)은 비표시 영역(NA)에서는 플렉서블 기판(130)과 제2 버퍼층(112) 사이에 배치되고, 패드 영역(PA)에서는 제1 버퍼층(111)과 제2 버퍼층(112) 사이에 배치된다.Referring to FIG. 5, a plurality of auxiliary lines SL are arranged under a plurality of data lines DL and a plurality of data pads DP. The auxiliary wiring SL is disposed between the flexible substrate 130 and the second buffer layer 112 in the non-display area NA and between the first buffer layer 111 and the second buffer layer 112 in the pad area PA. .

도 5를 참조하면, 보조 배선(SL)은 데이터 배선(DL) 및 데이터 패드(DP)와 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 보조 배선(SL)은 제2 버퍼층(112) 및 게이트 절연층(113)에 형성된 복수의 컨택홀을 통해 데이터 배선(DL) 및 데이터 패드(DP)와 컨택하여 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5에서는 보조 배선(SL)이 데이터 배선(DL)과만 직접 컨택하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 보조 배선(SL)은 데이터 패드(DP)와만 직접 컨택할 수도 있고, 데이터 배선(DL) 및 데이터 패드(DP) 둘 모두와도 직접 컨택할 수 있다.Referring to FIG. 5, the auxiliary wiring SL is electrically connected to the data line DL and the data pad DP. 5, the auxiliary wiring SL is electrically connected to the data line DL and the data pad DP through the plurality of contact holes formed in the second buffer layer 112 and the gate insulating layer 113. [ And can be electrically connected to each other. 5, the auxiliary wiring line SL may be in direct contact with only the data pad DP, and the auxiliary wiring line SL may be directly connected to the data line DL. And the data pad (DP).

도 5를 참조하면, 표시 영역(AA)에서 박막 트랜지스터(140)와 플렉서블 기판(130) 사이에 차광층(570)이 배치된다. 차광층(570)은 박막 트랜지스터(140)의 하부에서 박막 트랜지스터(140)의 액티브층(141)으로 입사하는 광을 차단할 수 있다. 박막 트랜지스터(140)의 액티브층(141)에 광이 조사되면 누설 전류가 발생하여 박막 트랜지스터(140)의 신뢰성이 저감될 수 있다. 따라서, 차광층(570)은 박막 트랜지스터(140)의 액티브층(141) 하부에 배치되어, 박막 트랜지스터(140)로 입사하는 광을 차단하여 누설 전류를 최소화할 수 있다. 5, a light shielding layer 570 is disposed between the thin film transistor 140 and the flexible substrate 130 in the display area AA. The light shielding layer 570 can block light incident on the active layer 141 of the thin film transistor 140 from under the thin film transistor 140. When the active layer 141 of the thin film transistor 140 is irradiated with light, a leakage current may be generated and reliability of the thin film transistor 140 may be reduced. Therefore, the light-shielding layer 570 is disposed under the active layer 141 of the thin film transistor 140, so that the light incident on the thin film transistor 140 can be cut off, thereby minimizing the leakage current.

이때, 차광층(570)과 보조 배선(SL)은 동일한 물질로 동일 층 상에 형성될 수 있다. 즉, 보조 배선(SL)은 표시 영역(AA)에 차광층(570)을 형성하는 과정에서 동시에 형성될 수 있다. 이에, 보조 배선(SL)을 형성하기 위한 별도의 공정을 추가할 필요 없이, 박막 트랜지스터(140)의 신뢰성을 개선하기 위해 사용되는 차광층(570) 형성 시에 보조 배선(SL)을 동시에 형성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 보조 배선(SL)은 표시 영역(AA)에 배치된 다른 도전성 구성요소와 동일한 물질로 동일 층 상에 형성될 수 있다.At this time, the light shielding layer 570 and the auxiliary wiring SL can be formed on the same layer with the same material. That is, the auxiliary wiring line SL can be formed simultaneously in the process of forming the light-shielding layer 570 in the display area AA. The auxiliary wiring line SL is formed at the same time when forming the light-shielding layer 570 used for improving the reliability of the thin film transistor 140 without adding a separate step for forming the auxiliary wiring line SL . However, the present invention is not limited thereto, and the auxiliary wiring SL may be formed on the same layer with the same material as the other conductive elements arranged in the display area AA.

또한, 도 5에서는 차광층(570) 및 보조 배선(SL)이 모두 제1 버퍼층(111) 아래에 형성되는 것으로 도시되었으나, 차광층(570) 및 보조 배선(SL)은 제1 버퍼층(111) 상에 형성될 수도 있다. 이 경우, 차광층(570)과 박막 트랜지스터(140)의 액티브층(141)을 절연시키기 위해, 차광층(570)과 박막 트랜지스터(140)의 액티브층(141) 사이에 추가적인 버퍼층이 배치될 수 있다.5, the light-shielding layer 570 and the auxiliary wiring SL are formed under the first buffer layer 111, but the light-shielding layer 570 and the auxiliary wiring SL are formed in the first buffer layer 111, As shown in FIG. In this case, an additional buffer layer may be disposed between the light-shielding layer 570 and the active layer 141 of the thin film transistor 140 in order to insulate the light-shielding layer 570 from the active layer 141 of the thin film transistor 140 have.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 보조 배선(SL)이 데이터 배선(DL) 및 데이터 패드(DP)와 복수의 컨택홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이에, 보조 배선(SL)과 데이터 배선(DL)이 병렬로 연결되어 데이터 전압을 전달하는 배선의 배선 저항이 감소될 수 있다. 특히, 최근에는 표시 장치(500)가 고해상도화되면서 표시 장치(500)의 다양한 배선들의 폭이 감소되며 이에 배선 저항이 증가되고 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 보조 배선(SL)을 데이터 배선(DL) 및 데이터 패드(DP)와 복수의 컨택홀을 통해 전기적으로 연결하여, 데이터 전압을 전달하는 배선의 저항을 감소시킬 수 있다. In the display device 500 according to another embodiment of the present invention, the auxiliary wiring line SL is electrically connected to the data line DL and the data pad DP through a plurality of contact holes. Thus, the auxiliary wiring SL and the data wiring DL are connected in parallel so that the wiring resistance of the wiring for transmitting the data voltage can be reduced. In particular, in recent years, as the display device 500 becomes high-resolution, the width of various wirings of the display device 500 is reduced, and wiring resistance is increasing. In the display device 500 according to another embodiment of the present invention, the auxiliary line SL is electrically connected to the data line DL and the data pad DP through a plurality of contact holes, The resistance of the wiring can be reduced.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 보조 배선(SL)이 박막 트랜지스터(140) 하부에 배치되는 차광층(570)과 동일 물질로 동시에 형성된다. 이에, 보조 배선(SL)을 형성하기 위한 별도의 공정 추가 없이, 보조 배선(SL) 형성이 가능하다.In the display device 500 according to another embodiment of the present invention, the auxiliary wiring line SL is formed simultaneously with the same material as the light-shielding layer 570 disposed under the thin film transistor 140. Thus, the auxiliary wiring SL can be formed without adding a separate step for forming the auxiliary wiring SL.

*한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 패드 영역(PA)에 플렉서블 기판(130)이 형성되지 않는다. 따라서, 상술한 바와 같이 데이터 구동부(120)가 정상적으로 본딩되지 않아 리워크 공정이 요구되는 경우에 데이터 구동부(120)를 제거하더라도 데이터 패드(DP)가 데이터 구동부(120)와 함께 유실되지 않을 가능성이 매우 높다. 다만, 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 접착층(190)의 강한 접착력 또는 데이터 패드(DP)와 층간 절연층(114) 간의 약한 접착력 등에 기인하여 데이터 패드(DP)가 유실될 가능성도 존재한다. Meanwhile, in the display device 500 according to another embodiment of the present invention, the flexible substrate 130 is not formed in the pad region PA. Therefore, even if the data driver 120 is removed in the case where the rewatch process is required because the data driver 120 is not normally bonded as described above, there is a possibility that the data pad DP will not be lost together with the data driver 120 Very high. However, there is also a possibility that the data pad DP may be lost due to a strong adhesive force of the adhesive layer 190 or a weak adhesive force between the data pad DP and the interlayer insulating layer 114 in the process of removing the data driver 120 .

이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 데이터 패드(DP) 하부에 보조 배선(SL)이 배치되고, 보조 배선(SL)은 데이터 배선(DL) 및 데이터 패드(DP)와 전기적으로 연결된다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는 데이터 패드(DP)가 유실되는 경우라도, 데이터 패드(DP) 하부에 배치된 보조 배선(SL)이 데이터 패드(DP)와 같은 기능을 수행하여, 보조 배선(SL)과 데이터 구동부(120)를 본딩시키는 리워크 공정이 수행될 수 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(500)에서는, 데이터 패드(DP)가 유실되는 경우를 대비하여 배치되는 보조 배선(SL)을 사용하므로, 리워크 공정을 수행하지 못해 표시 장치(500)가 폐기됨에 따라 증가할 수 있는 제조 비용이 감소되고, 제조 수율이 개선될 수 있다.In the display device 500 according to another embodiment of the present invention, the auxiliary wiring line SL is disposed under the data pad DP, the auxiliary wiring line SL is electrically connected to the data line DL and the data pad DP, And is electrically connected. Therefore, in the display device 500 according to another embodiment of the present invention, even if the data pad DP is lost, the auxiliary wiring line SL disposed under the data pad DP functions as the data pad DP So that a rerough process for bonding the auxiliary lines SL and the data driver 120 can be performed. Thus, in the display device 500 according to another embodiment of the present invention, since the auxiliary wiring line SL disposed in case the data pad DP is lost is used, the rewiring process can not be performed, 500) is discarded, the manufacturing cost that can be increased can be reduced, and the manufacturing yield can be improved.

이하에서는, 플렉서블 기판(130)이 패드 영역(PA)에 형성되지 않음에도 불구하고 데이터 패드(DP)가 유실되는 경우에 대해 도 6a 및 도 6b를 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a case where the data pad DP is lost even though the flexible substrate 130 is not formed in the pad area PA will be described in detail with reference to FIGS. 6A and 6B.

도 6a 및 도 6b는 본 발명이 또 다른 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 공정도들이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 표시 장치(600)는 도 5에 도시된 표시 장치(500)와 비교하여 데이터 구동부(120)가 보조 배선(SL)으로부터 연장된 보조 패드(SP)와 접착층(190)을 통해 본딩된다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들을 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.6A and 6B are schematic flow diagrams illustrating a method of manufacturing a display device and a display device according to still another embodiment of the present invention. The display device 600 shown in Figs. 6A and 6B is different from the display device 500 shown in Fig. 5 in that the data driver 120 includes the auxiliary pad SP extending from the auxiliary wiring SL and the adhesive layer 190 ), And the other components are substantially the same, so redundant explanations are omitted.

도 6a를 참조하면, 데이터 구동부(120)와 데이터 패드(DP)가 정상적으로 본딩되지 않아 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 데이터 패드(DP)가 함께 유실될 수 있다. 플렉서블 기판(130)이 패드 영역(PA)에 배치되지 않으므로, 데이터 패드(DP)와 제1 버퍼층(111) 상의 구성요소들 간의 접착력이 상대적으로 강하지만, 데이터 구동부(120)를 제거하는 과정에서 데이터 패드(DP)가 유실될 가능성도 존재한다. 도 6a에서는 데이터 구동부(120) 제거 시에 데이터 패드(DP)만이 함께 유실되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고, 데이터 패드(DP) 하부의 층간 절연층(114) 및 제2 버퍼층(112) 또한 함께 유실될 수도 있다.6A, when the data driver 120 and the data pad DP are not normally bonded, the data driver DP may be lost together with the data driver 120 in the process of removing the data driver 120. The adhesive force between the data pad DP and the components on the first buffer layer 111 is relatively strong because the flexible substrate 130 is not disposed in the pad area PA. However, in the process of removing the data driver 120 There is also a possibility that the data pad (DP) may be lost. 6A shows that only the data pad DP is lost when the data driver 120 is removed. However, the present invention is not limited thereto, and the interlayer insulating layer 114 and the second buffer layer 112 under the data pad DP It may be lost together.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 데이터 패드(DP) 하부에 보조 배선(SL)이 배치되므로, 보조 배선(SL)을 사용하여 리워크 공정이 수행될 수 있다.In the display device 600 according to another embodiment of the present invention, since the auxiliary wiring SL is disposed under the data pad DP, the rewiring process can be performed using the auxiliary wiring SL.

이에, 도 6b를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 제1 버퍼층(111)의 상면에 배치된 보조 배선(SL)의 끝단으로부터 연장되는 보조 패드(SP)와 데이터 구동부(120)가 리워크 공정에서 본딩될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 바와 같이 데이터 패드(DP)만이 유실되고 데이터 패드(DP) 하부의 층간 절연층(114) 및 제2 버퍼층(112)은 유실되지 않은 경우, 보조 패드(SP) 상의 층간 절연층(114) 및 제2 버퍼층(112)을 제거한 후, 접착층(190)을 사용하여 보조 패드(SP)와 데이터 구동부(120)를 본딩할 수 있다. 이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(600)에서는 플렉서블 기판(130)을 패드 영역(PA)에 배치시키지 않음에도 불구하고 데이터 패드(DP)가 유실되는 현상이 발생하는 경우에도, 보조 배선(SL)으로부터 연장된 보조 패드(SP)를 통해 리워크 공정이 수행될 수 있다. 이에, 리워크 공정에서 데이터 패드(DP)가 유실되어 표시 장치(600)를 폐기함에 따라 증가할 수 있는 제조 비용이 감소되고, 제조 수율이 개선될 수 있다.6B, in the display device 600 according to another embodiment of the present invention, the auxiliary pad SP extending from the end of the auxiliary wiring line SL disposed on the top surface of the first buffer layer 111, The data driver 120 can be bonded in the rework process. For example, if only the data pad DP is lost and the interlayer insulating layer 114 and the second buffer layer 112 under the data pad DP are not lost as shown in FIG. 6A, The auxiliary pad SP and the data driver 120 may be bonded using the adhesive layer 190 after the interlayer insulating layer 114 and the second buffer layer 112 are removed. Thus, even if the data pad DP is lost even though the flexible substrate 130 is not disposed in the pad area PA in the display device 600 according to another embodiment of the present invention, A rework process can be performed through the auxiliary pad SP extending from the auxiliary wiring SL. Thus, the manufacturing cost that can be increased as the data pad DP is lost in the rewiring process and the display device 600 is discarded can be reduced, and the manufacturing yield can be improved.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 7에 도시된 표시 장치(700)는 도 5에 도시된 표시 장치(500)와 비교하여 지지 부재(710)가 변경되었다는 것만이 상이할 뿐 다른 구성요소들을 실질적으로 동일하므로, 중복 설명은 생략한다.7 is a cross-sectional view of a display device according to another embodiment of the present invention. 7 is different from the display device 500 shown in FIG. 5 only in that the support member 710 is changed, and the other components are substantially the same, so that the redundant description is omitted do.

지지 부재(710)는 표시 장치(700)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 지지 부재(710)는 유리로 이루어질 수 있다. 이에, 지지 부재(710)는 플렉서블 기판(130)으로 침투할 수 있는 수분이나 산소를 억제하고, 표시 장치(700) 외부로부터의 충격으로부터 표시 장치(700)를 보호할 수 있다.The support member 710 is a substrate for supporting and protecting various components of the display device 700. The support member 710 may be made of glass. Thus, the support member 710 can suppress moisture and oxygen that can permeate into the flexible substrate 130, and protect the display device 700 from an impact from the outside of the display device 700.

지지 부재(710)가 유리로 이루어짐에 따라 지지 부재(710) 중 플렉서블 기판(130)과 중첩하는 부분의 두께는 얇을 수 있다. 구체적으로, 지지 부재(710)가 유리로 이루어지지만 표시 장치(700)의 기판으로 플렉서블 기판(130)을 사용하므로, 지지 부재(710)도 플렉서빌리티를 갖도록 구현되는 것이 바람직하다. 이에, 지지 부재(710)는 두께가 얇을 수 있고, 예를 들어 0.08mm 정도의 두께로 형성될 수 있다.As the support member 710 is made of glass, the thickness of the portion of the support member 710 overlapping the flexible substrate 130 may be thin. Specifically, although the support member 710 is made of glass, since the flexible substrate 130 is used as the substrate of the display device 700, it is preferable that the support member 710 is also implemented to have flexibility. Thus, the support member 710 may be thin and may be formed to have a thickness of, for example, about 0.08 mm.

지지 부재(710) 중 플렉서블 기판(130)과 중첩하는 부분의 두께는 복수의 데이터 패드(DP)와 중첩하는 부분의 두께보다 얇을 수 있다. 상술한 바와 같이, 표시 장치(700) 제조 공정에서는 데이터 패드(DP)에 데이터 구동부(120)를 본딩하는 공정이 필요하다. 다만, 데이터 구동부(120)를 본딩하는 패드 영역(PA)에서의 지지 부재(710)의 두께가 지나치게 얇은 경우, 데이터 구동부(120)를 본딩하는 공정에서 지지 부재(710)가 지지력을 제공하지 못하여 데이터 구동부(120)가 정상적으로 본딩되지 않는 불량이 발생할 수 있다. The thickness of the portion of the support member 710 overlapping with the flexible substrate 130 may be thinner than the thickness of the portion overlapping the plurality of data pads DP. As described above, in the manufacturing process of the display device 700, a step of bonding the data driver 120 to the data pad DP is required. However, if the thickness of the support member 710 in the pad area PA to which the data driver 120 is bonded is excessively thin, the support member 710 does not provide the support force in the process of bonding the data driver 120 A defect may occur that the data driver 120 is not normally bonded.

이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치(700)에서는 데이터 패드(DP)와 중첩하는 지지 부재(710)의 부분의 두께가 플렉서블 기판(130)과 중첩하는 지지 부재(710)의 부분의 두께보다 두껍도록 지지 부재(710)가 형성된다. 이에, 플렉서블 기판(130)이 배치되는 영역에서는 지지 부재(710)가 표시 장치(700)의 구성요소를 지지함과 동시에 소정의 플렉서빌리티를 제공할 수 있다. 또한, 플렉서블 기판(130)이 배치되지 않는 영역이면서 데이터 구동부(120)가 본딩되는 패드 영역(PA)에서는 지지 부재(710)가 상대적으로 두꺼운 두께, 예를 들어, 0.7mm 정도의 두께를 가짐으로써, 데이터 구동부(120)를 데이터 패드(DP)에 본딩하는 공정에서 데이터 구동부(120)가 정상적으로 본딩되도록 할 수 있다.In the display device 700 according to another embodiment of the present invention, the thickness of the portion of the support member 710 overlapping the data pad DP overlaps the portion of the support member 710 overlapping the flexible substrate 130 The support member 710 is formed to be thicker than the thickness of the support member 710. [ Thus, in the region where the flexible substrate 130 is disposed, the supporting member 710 can support the constituent elements of the display device 700 and can provide a predetermined flexibility. In addition, in the pad area PA where the flexible substrate 130 is not disposed and the data driver 120 is bonded, the support member 710 has a relatively thick thickness, for example, a thickness of about 0.7 mm The data driver 120 may be normally bonded in the process of bonding the data driver 120 to the data pad DP.

본 발명의 예시적인 실시예는 다음과 같이 설명될 수 있다.An exemplary embodiment of the present invention can be described as follows.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판; 플렉서블 기판과 중첩하도록 플렉서블 기판 하부에 배치되고, 플렉서블 기판의 일측보다 외측에 위치한 패드 영역을 포함하는 지지 부재; 및 지지 부재의 패드 영역에 배치된 복수의 패드를 포함할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined; A supporting member disposed below the flexible substrate so as to overlap with the flexible substrate and including a pad region located outside one side of the flexible substrate; And a plurality of pads disposed in a pad region of the support member.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 지지 부재 상에서 지지 부재와 중첩하도록 배치된 제1 버퍼층; 및 플렉서블 기판 상에 배치되어 제1 버퍼층과 함께 플렉서블 기판을 감싸는 제2 버퍼층을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device includes: a first buffer layer arranged to overlap with a support member on a support member; And a second buffer layer disposed on the flexible substrate and surrounding the flexible substrate together with the first buffer layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 패드에 본딩되고, 구동 IC를 구비하는 데이터 구동부; 및 복수의 패드로부터 연장되어 복수의 화소에 연결된 복수의 배선을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device includes: a data driver coupled to a plurality of pads and having a driving IC; And a plurality of wirings extending from the plurality of pads and connected to the plurality of pixels.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 배선은 및 복수의 패드는 제2 버퍼층 상에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of wirings and a plurality of pads may be disposed on the second buffer layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 배선 및 복수의 패드 아래에 배치되고, 복수의 배선 및 복수의 패드와 전기적으로 연결된 복수의 보조 배선을 더 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, a display device may further include a plurality of wirings and a plurality of auxiliary wirings disposed under the plurality of pads and electrically connected to the plurality of wirings and the plurality of pads.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 화소에 배치된 복수의 박막 트랜지스터; 및 복수의 박막 트랜지스터와 플렉서블 기판 사이에 배치된 차광층을 더 포함하고, 복수의 보조 배선은 차광층과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device includes: a plurality of thin film transistors arranged in a plurality of pixels; And a light shielding layer disposed between the plurality of thin film transistors and the flexible substrate, and the plurality of auxiliary wirings may be made of the same material as the light shielding layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 보조 배선은 제1 버퍼층과 제2 버퍼층 사이에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of auxiliary wirings may be disposed between the first buffer layer and the second buffer layer.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 배선 각각은 복수의 보조 배선 각각과 복수의 컨택홀을 통해 컨택할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, each of the plurality of wirings can contact each of the plurality of auxiliary wirings through the plurality of contact holes.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 복수의 배선은 데이터 배선, 전원 전압 배선 및 기준 전압 배선 중 하나일 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plurality of wirings may be one of a data wiring, a power supply voltage wiring, and a reference voltage wiring.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 화소에 연결된 복수의 배선; 복수의 배선 아래에 배치되어 복수의 배선과 전기적으로 연결된 복수의 보조 배선; 및 복수의 패드에 본딩되고, 구동 IC를 구비하는 데이터 구동부를 더 포함하고, 복수의 패드는 복수의 보조 배선의 끝단으로부터 연장되고, 복수의 패드 및 복수의 보조 배선은 제1 버퍼층 상면에 배치 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device includes: a plurality of wirings connected to a plurality of pixels; A plurality of auxiliary wirings disposed under the plurality of wirings and electrically connected to the plurality of wirings; And a data driver connected to the plurality of pads and including a driving IC. The plurality of pads extend from the ends of the plurality of auxiliary wirings, and the plurality of pads and the plurality of auxiliary wirings are arranged on the top surface of the first buffer layer. have.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 기판은 지지 부재의 패드 영역을 제외한 영역과 중첩할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the flexible substrate can overlap a region of the support member excluding the pad region.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 지지 부재는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, the support member may be made of a material having flexibility.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 지지 부재는 유리로 이루어지고, 지지 부재 중 플렉서블 기판과 중첩하는 부분의 두께는 복수의 패드와 중첩하는 부분의 두께보다 얇을 수 있다.According to another aspect of the present invention, the support member is made of glass, and the thickness of the portion of the support member overlapping the flexible substrate may be thinner than the thickness of the portion overlapping the plurality of pads.

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판; 플렉서블 기판과 중첩하도록 플렉서블 기판 하부에 배치되고, 플렉서블 기판의 일측보다 외측에 위치하는 복수의 패드를 포함하는 패드 영역을 포함하는 지지 부재; 지지 부재 상에서 지지 부재와 중첩하도록 배치된 제1 버퍼층; 및 플렉서블 기판 상에 배치되어 제1 버퍼층과 함께 플렉서블 기판을 감싸는 제2 버퍼층을 포함하고, 플렉서블 기판은 지지 부재의 패드 영역을 제외한 영역과 중첩할 수 있다.A display device according to another embodiment of the present invention includes: a flexible substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined; A supporting member disposed below the flexible substrate so as to overlap with the flexible substrate and including a pad region including a plurality of pads located outside the one side of the flexible substrate; A first buffer layer disposed on the support member so as to overlap the support member; And a second buffer layer disposed on the flexible substrate and surrounding the flexible substrate together with the first buffer layer, wherein the flexible substrate can overlap a region excluding the pad region of the support member.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 표시 장치는 복수의 화소에 연결된 복수의 배선; 복수의 배선 아래에 배치되어 복수의 배선과 전기적으로 연결된 복수의 보조 배선; 및 복수의 패드에 본딩되고, 구동 IC를 구비하는 데이터 구동부를 더 포함하고, 복수의 패드는 복수의 보조 배선의 끝단으로부터 연장되고, 복수의 패드 및 복수의 보조 배선은 제1 버퍼층 상면에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a display device includes: a plurality of wirings connected to a plurality of pixels; A plurality of auxiliary wirings disposed under the plurality of wirings and electrically connected to the plurality of wirings; And a data driver coupled to the plurality of pads and including a driving IC, wherein the plurality of pads extend from the ends of the plurality of auxiliary wirings, and the plurality of pads and the plurality of auxiliary wirings are disposed on the top surface of the first buffer layer .

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 지지 부재는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, the support member may be made of a material having flexibility.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100, 500, 600, 700: 표시 장치
110, 710: 지지 부재
111: 제1 버퍼층
112: 제2 버퍼층
113: 게이트 절연층
114: 층간 절연층
115: 패시베이션층
116: 오버 코팅층
117: 뱅크
120: 데이터 구동부
121: 구동 IC
122: 제1 플렉서블 필름
123: 제2 플렉서블 필름
124: 배선
130, 930: 플렉서블 기판
140: 박막 트랜지스터
141: 액티브층
141C: 채널 영역
141S: 소스 영역
141D: 드레인 영역
142: 게이트 전극
143: 소스 전극
144: 드레인 전극
450, 950: 임시 기판
160: 유기 발광 소자
161: 애노드
162: 유기 발광층
163: 캐소드
190: 접착층
570: 차광층
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
GD: 게이트 구동부
DP: 데이터 패드
DL: 데이터 배선
GL: 게이트 배선
SL: 보조 배선
SP: 보조 패드
PA: 패드 영역
PX: 화소100, 500, 600, 700: display device
110, 710: Support member
111: first buffer layer
112: second buffer layer
113: gate insulating layer
114: interlayer insulating layer
115: Passivation layer
116: overcoat layer
117: Bank
120: Data driver
121: Driving IC
122: first flexible film
123: 2nd flexible film
124: Wiring
130, 930: Flexible substrate
140: Thin film transistor
141: active layer
141C: channel region
141S: source region
141D: drain region
142: gate electrode
143: source electrode
144: drain electrode
450, 950: Temporary substrate
160: Organic light emitting device
161: anode
162: organic light emitting layer
163: cathode
190: Adhesive layer
570: Shading layer
AA: display area
NA: non-display area
GD: Gate driver
DP: Data Pad
DL: Data wiring
GL: gate wiring
SL: Auxiliary wiring
SP: auxiliary pad
PA: pad area
PX: Pixels

Claims (16)

복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판과 중첩하도록 상기 플렉서블 기판 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 기판의 일측보다 외측에 위치한 패드 영역을 포함하는 지지 부재; 및
상기 지지 부재의 상기 패드 영역에 배치된 복수의 패드를 포함하는, 표시 장치.A flexible substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined;
A supporting member disposed below the flexible substrate so as to overlap with the flexible substrate and including a pad region located outside one side of the flexible substrate; And
And a plurality of pads disposed in the pad region of the support member. 제1항에 있어서,
상기 지지 부재 상에서 상기 지지 부재와 중첩하도록 배치된 제1 버퍼층; 및
상기 플렉서블 기판 상에 배치되어 상기 제1 버퍼층과 함께 상기 플렉서블 기판을 감싸는 제2 버퍼층을 더 포함하는, 표시 장치.The method according to claim 1,
A first buffer layer disposed on the support member so as to overlap with the support member; And
And a second buffer layer disposed on the flexible substrate and surrounding the flexible substrate together with the first buffer layer. 재2항에 있어서,
상기 복수의 패드에 본딩되고, 구동 IC를 구비하는 데이터 구동부; 및
상기 복수의 패드로부터 연장되어 상기 복수의 화소에 연결된 복수의 배선을 더 포함하는, 표시 장치.In the second aspect,
A data driver coupled to the plurality of pads and including a driving IC; And
And a plurality of wirings extending from the plurality of pads and connected to the plurality of pixels. 제3항에 있어서,
상기 복수의 배선은 및 상기 복수의 패드는 상기 제2 버퍼층 상에 배치된, 표시 장치.The method of claim 3,
The plurality of wirings and the plurality of pads are disposed on the second buffer layer. 제3항에 있어서,
상기 복수의 배선 및 상기 복수의 패드 아래에 배치되고, 상기 복수의 배선 및 상기 복수의 패드와 전기적으로 연결된 복수의 보조 배선을 더 포함하는, 표시 장치.The method of claim 3,
Further comprising a plurality of wiring lines and a plurality of auxiliary wiring lines disposed under the plurality of pads and electrically connected to the plurality of wiring lines and the plurality of pads. 제5항에 있어서,
상기 복수의 화소에 배치된 복수의 박막 트랜지스터; 및
상기 복수의 박막 트랜지스터와 상기 플렉서블 기판 사이에 배치된 차광층을 더 포함하고,
상기 복수의 보조 배선은 상기 차광층과 동일한 물질로 이루어진, 표시 장치.6. The method of claim 5,
A plurality of thin film transistors arranged in the plurality of pixels; And
Further comprising a light shielding layer disposed between the plurality of thin film transistors and the flexible substrate,
Wherein the plurality of auxiliary wirings are made of the same material as the light-shielding layer. 제5항에 있어서,
상기 복수의 보조 배선은 상기 제1 버퍼층과 상기 제2 버퍼층 사이에 배치된, 표시 장치.6. The method of claim 5,
And the plurality of auxiliary wirings are disposed between the first buffer layer and the second buffer layer. 제5항에 있어서,
상기 복수의 배선 각각은 상기 복수의 보조 배선 각각과 복수의 컨택홀을 통해 컨택하는, 표시 장치.6. The method of claim 5,
And each of the plurality of wirings contacts each of the plurality of auxiliary wirings through a plurality of contact holes. 제3항에 있어서,
상기 복수의 배선은 데이터 배선, 전원 전압 배선 및 기준 전압 배선 중 하나인, 표시 장치.The method of claim 3,
Wherein the plurality of wirings are one of a data wiring, a power supply voltage wiring, and a reference voltage wiring. 제2항에 있어서,
상기 복수의 화소에 연결된 복수의 배선;
상기 복수의 배선 아래에 배치되어 상기 복수의 배선과 전기적으로 연결된 복수의 보조 배선; 및
상기 복수의 패드에 본딩되고, 구동 IC를 구비하는 데이터 구동부를 더 포함하고,
상기 복수의 패드는 상기 복수의 보조 배선의 끝단으로부터 연장되고,
상기 복수의 패드 및 상기 복수의 보조 배선은 상기 제1 버퍼층 상면에 배치된, 표시 장치.3. The method of claim 2,
A plurality of wirings connected to the plurality of pixels;
A plurality of auxiliary wirings disposed under the plurality of wirings and electrically connected to the plurality of wirings; And
Further comprising a data driver coupled to the plurality of pads and including a driving IC,
The plurality of pads extend from the ends of the plurality of auxiliary wirings,
And the plurality of pads and the plurality of auxiliary wirings are disposed on the upper surface of the first buffer layer. 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 기판은 상기 지지 부재의 상기 패드 영역을 제외한 영역과 중첩하는, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the flexible substrate overlaps a region of the support member excluding the pad region. 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어지는, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support member is made of a material having flexibility. 제1항에 있어서,
상기 지지 부재는 유리로 이루어지고,
상기 지지 부재 중 상기 플렉서블 기판과 중첩하는 부분의 두께는 상기 복수의 패드와 중첩하는 부분의 두께보다 얇은, 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support member is made of glass,
Wherein a thickness of a portion of the support member overlapping the flexible substrate is thinner than a thickness of a portion overlapping the plurality of pads. 복수의 화소가 정의된 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 플렉서블 기판;
상기 플렉서블 기판과 중첩하도록 상기 플렉서블 기판 하부에 배치되고, 상기 플렉서블 기판의 일측보다 외측에 위치하는 복수의 패드를 포함하는 패드 영역을 포함하는 지지 부재;
상기 지지 부재 상에서 상기 지지 부재와 중첩하도록 배치된 제1 버퍼층; 및
상기 플렉서블 기판 상에 배치되어 상기 제1 버퍼층과 함께 상기 플렉서블 기판을 감싸는 제2 버퍼층을 포함하고,
상기 플렉서블 기판은 상기 지지 부재의 상기 패드 영역을 제외한 영역과 중첩하는, 표시 장치.A flexible substrate including a display region and a non-display region in which a plurality of pixels are defined;
A support member disposed below the flexible substrate so as to overlap with the flexible substrate and including a pad region including a plurality of pads located outside the one side of the flexible substrate;
A first buffer layer disposed on the support member so as to overlap with the support member; And
And a second buffer layer disposed on the flexible substrate and surrounding the flexible substrate together with the first buffer layer,
Wherein the flexible substrate overlaps a region of the support member excluding the pad region. 제14항에 있어서,
상기 복수의 화소에 연결된 복수의 배선;
상기 복수의 배선 아래에 배치되어 상기 복수의 배선과 전기적으로 연결된 복수의 보조 배선; 및
상기 복수의 패드에 본딩되고, 구동 IC를 구비하는 데이터 구동부를 더 포함하고,
상기 복수의 패드는 상기 복수의 보조 배선의 끝단으로부터 연장되고,
상기 복수의 패드 및 상기 복수의 보조 배선은 상기 제1 버퍼층 상면에 배치된, 표시 장치.15. The method of claim 14,
A plurality of wirings connected to the plurality of pixels;
A plurality of auxiliary wirings disposed under the plurality of wirings and electrically connected to the plurality of wirings; And
Further comprising a data driver coupled to the plurality of pads and including a driving IC,
The plurality of pads extend from the ends of the plurality of auxiliary wirings,
And the plurality of pads and the plurality of auxiliary wirings are disposed on the upper surface of the first buffer layer. 제14항에 있어서,
상기 지지 부재는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 물질로 이루어지는, 표시 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the support member is made of a material having flexibility.
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