KR20190071895A - Conductive concentrate resin composition, conductive polyamide resin composition, method for preparing the same and molding products - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a conductive concentrated resin composition, a conductive polyamide resin composition including the same, a producing method thereof, and a formed product and, more specifically, to: a conductive concentrated resin composition for producing a polyamide alloy resin composition having greatly improved heat resistance and appearance by melting and kneading with an extruder having nine or more kneading blocks to greatly improve the dispersibility of a fibrous and plate-shaped conductive filler in polyamide resin; a conductive polyamide resin composition including the same; a producing method thereof; and a formed product. According to the present invention, producing a polyamide alloy resin composition by using the conductive concentrated resin composition provides effects of: improving compatibility between compositions and dispersion stability; and thus, significantly improving heat resistance and appearance quality while maintaining mechanical strength and conductivity equal to or higher than those of a conventional conductive polyamide alloy resin composition. The conductive concentrated resin composition comprises 10 to 40 parts by weight of a nanocarbon fibril, 0.5 to 5 parts by weight of a nanocarbon plate, and 0.5 to 4 parts by weight of nano clay based on 100 parts by weight of polyamide resin.

Description

전도성 농축 수지 조성물, 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이들의 제조방법 및 성형품{CONDUCTIVE CONCENTRATE RESIN COMPOSITION, CONDUCTIVE POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PREPARING THE SAME AND MOLDING PRODUCTS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive concentrated resin composition, a conductive polyamide resin composition, a process for producing the conductive polyamide resin composition,

본 발명은 전도성 농축 수지 조성물, 이를 포함하는 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이들의 제조방법 및 성형품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조성물의 분산 안정성을 개선하여 기계적 강도 및 전도성을 높게 유지하면서도 내열성 및 표면특성이 크게 개선된 폴리아미드 얼로이 수지 조성물을 제공할 수 있도록 하는 전도성 농축 수지 조성물, 이를 포함하는 전도성 폴리아미드 수지 조성물, 이들의 제조방법 및 성형품에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive concentrated resin composition, a conductive polyamide resin composition containing the same, a method of producing the same, and a molded product thereof, and more particularly, to a conductive concentrated resin composition having improved heat resistance and surface properties A conductive polyamide resin composition containing the conductive polyamide resin composition, a method of producing the same, and a molded article, which are capable of providing a greatly improved polyamide alloy resin composition.

엔지니어링 플라스틱의 일종인 폴리아미드 수지는 기계적 강도, 가공성, 내구성, 내약품성, 내후성 등이 뛰어난 이점이 있으며, 이러한 이점으로 인해 엔진 부품이나 자동차 외장재, 전기전자 부품, 산업재 등에 광범위한 분야에 적용되어 왔다. Polyamide resin, which is a kind of engineering plastics, has excellent advantages such as mechanical strength, processability, durability, chemical resistance and weather resistance, and has been applied to a wide range of fields such as engine parts, automobile exterior materials, electrical and electronic parts and industrial materials.

이에 더하여 내열성, 전기적 특성, 수치안정성 등의 물성을 확보하고자 폴리아미드 수지에 다른 수지 성분, 일례로 폴리페닐렌에테르 수지를 얼로이하여 사용하는 기술이 개발되어 왔다. In addition, techniques for using other resin components, for example, polyphenylene ether resin, in a polyamide resin have been developed in order to secure physical properties such as heat resistance, electrical characteristics, and numerical stability.

한편, 상기와 같은 폴리아미드/폴리페닐렌에테르 얼로이 수지 조성물을 정전 도장 처리 등이 요구되는 제품에 적용하기 위해 카본블랙과 같은 전도성 필러를 배합하여 사용되고 있으나, 전도성 필러 성분은 고가이며 취급이 어렵고, 섬유상 필러를 사용하게 되면 성형성 등이 저하되는 문제점이 있으며, 당업에서 요구되는 수준의 전도성을 확보하기 위해 과량의 전도성 필러를 배합할 경우 내충격성, 성형성 등의 물성이 떨어지는 등의 문제점이 있었다. On the other hand, a conductive filler such as carbon black is mixed and used to apply the polyamide / polyphenylene ether resin composition as described above to a product requiring electrostatic painting or the like, but the conductive filler component is expensive and difficult to handle The use of a fibrous filler lowers moldability and the like. When an excessive amount of conductive filler is added in order to ensure a level of conductivity required in the related art, problems such as low impact resistance and physical properties such as moldability are lowered there was.

일례로 얼로이 수지에 충격보강제, 저분자량 상용화제 및 전도성 카본 필러를 도입한 조성물이 제안되었으나, 이는 최종품의 충격강도는 우수하나 내열성이 떨어지며, 분산 한계로 표면 특성을 개선하는데 제한이 있었다. For example, a composition comprising an impact modifier, a low-molecular-weight compatibilizer and a conductive carbon filler in an alloy resin has been proposed, but the impact strength of the final product is excellent but the heat resistance is poor.

또한, 폴리아미드는 압출기의 상류측에 공급하고, 도전성 카본블랙은 하류측에 공급하여 폴리아미드/폴리페닐렌에테르 수지 조성물용 마스터 펠렛 제조방법이 제안되었으나, 이 역시 분산 안정성 개선에 제한이 있고, 제품 표면 특성 및 내열성 개선 효과가 미비한 문제점이 있었다. A method for producing a master pellet for a polyamide / polyphenylene ether resin composition has been proposed in which a polyamide is fed to the upstream side of an extruder and a conductive carbon black is fed to the downstream side. However, There is a problem that the effect of improving surface properties and heat resistance of the product is insufficient.

이에 종래 전도성 폴리아미드 얼로이 수지 조성물과 동등 혹은 그 이상의 기계적 강도, 전도성 등을 유지하면서도 내열성 및 외관품질을 크게 개선시킬 수 있는 기술개발이 시급한 실정이다. Therefore, it is urgently required to develop a technique that can greatly improve heat resistance and appearance quality while maintaining mechanical strength and conductivity equal to or higher than those of conventional conductive polyamide alloy resin compositions.

일본 등록특허 4183297 B1Japanese Patent No. 4183297 B1

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 종래 대비 기계적 강도, 전도성 등은 동등 혹은 더욱 우수하면서도 내열성 및 외관 특성이 크게 개선된 전도성 폴리아미드 수지 조성물 및 성형품을 제공하기 위해 조성물 간의 상용성이나 분산 안정성 등을 보다 향상시킬 수 있는 폴리아미드 얼로이용 전도성 농축 수지 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to provide a conductive polyamide resin composition and a molded article which have the same or better mechanical strength and electrical conductivity as compared to the conventional art, but which have greatly improved heat resistance and appearance characteristics, And dispersion stability of the resin composition of the present invention, and a process for producing the same.

또한, 본 발명은 상기 전도성 농축 수지 조성물을 포함하여 종래 공지된 수지 조성물 대비 내열성 및 외관특성이 상당히 우수한 전도성 폴리아미드 수지 조성물 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a conductive polyamide resin composition including the conductive concentrated resin composition, which is superior in heat resistance and appearance to conventional resin compositions, and a method for producing the same.

또한, 본 발명은 상기 전도성 농축 수지 조성물을 포함하여 제조된 성형품을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is another object of the present invention to provide a molded article comprising the conductive concentrated resin composition.

본 발명의 상기 목적 및 기타 목적들은 하기 설명된 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.These and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 나노 카본 플레이트 0.5 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하되, 상기 혼련 및 압출은 혼련 블록이 9개 이상인 압출기를 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 전도성 농축 수지 조성물의 제조방법을 제공한다. (A) 10 to 40 parts by weight of (b) nano-carbon fibrils, based on 100 parts by weight of the polyamide resin; (c) 0.5 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay, wherein the kneading and extruding is carried out using an extruder having 9 or more kneading blocks. And a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) BET 표면적이 180 내지 600m²/g인 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 평균 두께가 2 내지 50nm인 나노 카본 플레이트 0.5 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 농축 수지 조성물을 제공한다. (A) 10 to 40 parts by weight of a nano-carbon fibril having a BET surface area of 180 to 600 m ² / g; (c) 0.5 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate having an average thickness of 2 to 50 nm; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay.

또한 본 발명은 베이스 수지 45 내지 85 중량%; 충격 보강제 0 내지 12 중량%; 무기 충진제 0 내지 35 중량%; 및 상기 전도성 농축 수지 조성물 5 내지 20 중량%를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하되, 상기 베이스 수지는, 폴리아미드 수지를 베이스 수지 총 중량 기준 50 중량% 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 폴리아미드 수지 조성물의 제조방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 전도성 폴리아미드 수지 조성물을 사출, 압출 또는 중공 성형하여 제조된 것을 특징으로 하는 성형품을 제공한다. The present invention also relates to a composition comprising 45 to 85% by weight of a base resin; 0 to 12% by weight of an impact modifier; 0 to 35% by weight of an inorganic filler; And 5 to 20% by weight of the conductive concentrated resin composition, wherein the base resin comprises a polyamide resin in an amount of 50% by weight or more based on the total weight of the base resin, A method for producing a resin composition is provided. The present invention also provides a molded article, which is produced by injection, extrusion or blow molding of the conductive polyamide resin composition.

본 발명에 따른 전도성 농축 수지 조성물은 섬유상 필러와 판상 필러의 상호 분산 효과 및 나노 클레이에 의한 내열성 향상 효과를 제공하며, 따라서 이를 포함하는 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 종래 공지된 수지 조성물 대비 기계적 강도, 전도성은 동등 혹은 더욱 우수한 수준을 유지하면서도 내열성 및 외관 특성은 크게 개선된 효과를 제공할 수 있다. The conductive concentrated resin composition according to the present invention provides a mutual dispersing effect between the fibrous filler and the plate-like filler and an effect of improving the heat resistance by the nano-clay. Therefore, the conductive polyamide resin composition containing the conductive thickener resin composition has mechanical strength, The heat resistance and appearance characteristics can be greatly improved while maintaining the same or better level.

도 1은 본 발명의 전도성 농축 수지 조성물 제조를 위한, 혼련 블록이 9개 이상 구비된 압출기의 모식도이다. 1 is a schematic diagram of an extruder having nine or more kneading blocks for the production of the conductive concentrated resin composition of the present invention.

이하 본 기재의 전도성 농축 수지 조성물 및 이의 제조방법을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the conductive concentrated resin composition of the present invention and its production method will be described in detail.

본 발명자들은 폴리아미드 66에 나노 카본 피브릴, 카본 나노 플레이트 및 나노 클레이를 배합하고 이를 혼련 블록이 9개 이상인 이축 압출기를 사용하여 용융 혼련하여 전도성 농축 수지 조성물을 제조하였으며, 이를 포함하여 제조된 전도성 폴리아미드/폴리페닐렌에테르 수지 조성물은 종래 얼로이 수지 조성물과 비교하여 기계적 강도, 성형성, 전도성 등은 동등 수준을 유지하면서도 내열성 및 표면 특성은 상당히 개선되는 것을 확인하였으며, 이를 토대로 본 발명을 완성하기에 이르렀다. The present inventors prepared a conductive concentrated resin composition by blending nano-carbon fibrils, carbon nanoplates and nano clays with polyamide 66 and melt-kneading them using a twin-screw extruder having nine or more kneading blocks, It has been found that the polyamide / polyphenylene ether resin composition significantly improves heat resistance and surface properties while maintaining the same level of mechanical strength, formability, and conductivity as compared with conventional resin compositions. It came to the following.

본 발명에서 사용된 용어 "전도성 농축 수지 조성물"이라 함은 조성물 총 중량 기준 전도성 필러가 적어도 10 중량% 이상의 농도로 포함된 것을 의미한다. The term "conductive concentrated resin composition" used in the present invention means that the conductive filler based on the total weight of the composition is contained at a concentration of at least 10% by weight or more.

본 발명의 전도성 농축 수지 조성물 제조방법은 (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 나노 카본 플레이트 0.5 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하되, 상기 혼련 및 압출은 혼련 블록이 9개 이상인 압출기를 사용하여 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다. (A) 10 to 40 parts by weight of (b) nano-carbon fibrils per 100 parts by weight of the polyamide resin; (c) 0.5 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay. The kneading and extruding may be performed using an extruder having 9 or more kneading blocks.

통상 압출 공정은 원료 물질을 압출기에 공급하고, 이를 가열된 실린더 형태의 구조물 내에서 용융 및 혼련하며, 압축을 가하는 방식으로 수행된다. 상기와 같은 압출 공정에서 원료 물질은 용융된 상태에서 기계적인 압력을 받음에 따라 그 물성이 달라질 수 있으며, 어떠한 원료 물질은 용융 혼련 후 그 형상이 달라지기도 한다. 따라서, 압출 시 그 조건을 적절히 조절하여 원료물질을 혼련 및 압출하면, 기계적인 물성 등이 더욱 개선될 수 있다. Usually, the extrusion process is performed in such a manner that the raw material is supplied to an extruder, which is melted and kneaded in a heated cylinder-shaped structure and compressed. In the extrusion process, the physical properties of the raw material may vary depending on the mechanical pressure in the melted state, and the shape of the raw material may change after the melt-kneading. Therefore, mechanical properties and the like can be further improved by kneading and extruding the raw material by appropriately adjusting the conditions at the time of extrusion.

본 발명은 특정 조성의 원료 물질을 배합한 뒤, 이를 혼련 블록이 9개 이상인 압출기를 사용하여 혼련 및 압출하는 것을 특징으로 하며, 이와 같이 전도성 농축 수지 조성물을 제조하는 경우, 전도성 필러 성분의 분산성, 조성물의 상용성이 개선되어 동등 조성의 폴리아미드 얼로이 수지 조성물 대비 기계적 강도, 가공성 등의 물성은 높게 유지하면서도 전도성 및 외관특성이 크게 향상된 효과를 제공할 수 있다. The present invention is characterized in that a raw material of a specific composition is blended and then kneaded and extruded using an extruder having 9 or more kneading blocks. In the case of producing such a conductive concentrated resin composition, the dispersibility of the conductive filler component , The compatibility of the composition is improved, and the properties such as mechanical strength, processability, and the like of the polyamide resin composition of the same composition are improved while the conductivity and appearance characteristics are greatly improved.

도 1은 본 발명의 전도성 농축 수지 조성물 제조를 위한 혼련 블록이 9개 이상 구비된 압출기의 모식도이다. 이하 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 1 is a schematic diagram of an extruder having nine or more kneading blocks for producing the conductive concentrated resin composition of the present invention. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.

상기 압출기의 종류는 특별히 제한되지 않고, 당업계에서 통상적으로 사용되고 있는 것이면 적절히 선택하여 실시할 수 있으며, 일례로 1개의 스크류를 구비한 일축 압출기 또는 복수개의 스크류를 구비한 다축 압출기를 사용할 수 있고, 재료의 균일한 혼련, 가공의 용이성 및 경제성 등을 고려하였을 때 스크류가 2개인 이축 압출기를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. The type of the extruder is not particularly limited and may be suitably selected from those conventionally used in the art. For example, a uniaxial extruder having one screw or a multi-screw extruder having a plurality of screws can be used, It may be desirable to use a twin screw extruder having two screws when uniform kneading of materials, ease of processing, and economical efficiency are considered.

통상 압출기는 배럴(barrel) 내부로 재료를 공급하기 위한 원료공급기(feeder), 배럴 내부로 공급된 재료를 운송 및 혼련하기 위한 스크류(screw), 혼련된 재료를 압출하기 위한 다이(die)로 구성되며, 상기 스크류는 다양한 기능을 부여하기위해 복수개의 스크류 엘리먼트로 구성된다. The extruder usually comprises a feeder for feeding the material into the barrel, a screw for transporting and kneading the material fed into the barrel, and a die for extruding the kneaded material And the screw is composed of a plurality of screw elements for imparting various functions.

상기 원료공급기는 1개 이상일 수 있으며, 필요에 따라 선택적으로 2개 이상이 구비될 수 있다. 일례로, 주 투입구 및 선택적으로 보조 투입구가 구비될 수 있으며, 보조 투입구는 필요에 따라 2개 이상 구비될 수도 있다. The raw material feeder may be one or more, and optionally two or more may be provided. For example, the main inlet and optionally the auxiliary inlet may be provided, and the auxiliary inlet may be provided in two or more as necessary.

구체적인 일례로, 상기 주 투입구에 폴리아미드 수지, 나노 카본 피브릴, 나노 카본 플레이트 및 나노 클레이가 일괄 투입될 수 있고, 다른 일례로 상기 주 투입구에 폴리아미드 수지를 투입한 뒤, 보조 투입구에 나노 카본 피브릴, 나노 카본 플레이트 및 나노 클레이를 투입할 수 있다. For example, a polyamide resin, a nano-carbon fibril, a nano-carbon plate, and a nano-clay may be charged into the main inlet, and a polyamide resin may be injected into the main inlet, Fibrils, nano-carbon plates, and nanoclays.

다른 일례로, 상기 주 투입구에 폴리아미드 수지를 투입하고, 보조 투입구 1에 나노 카본 피브릴, 나노 카본 플레이트 및 나노 클레이 중 일부를 투입한 뒤, 잔량을 보조 투입구 2에 투입하는 것도 가능할 수 있다. As another example, it is also possible to put a polyamide resin into the main inlet and inject some of the nano-carbon fibrils, nano-carbon plates and nano-clay into the auxiliary inlet 1 and then input the remaining amount into the auxiliary inlet 2.

다른 일례로, 상기 주 투입구에 폴리아미드 수지를 투입하고, 보조 투입구 1에는 나노 카본 피브릴, 나노 카본 플레이트 및 나노 클레이를 투입하며, 보조 투입구 2에는 산화방지제나 열안정제 등의 첨가제가 투입될 수 있다. As another example, a polyamide resin may be injected into the main inlet, a nano-carbon fibril, a nano-carbon plate and a nano-clay may be introduced into the auxiliary inlet 1 and an additive such as an antioxidant or a heat stabilizer may be introduced into the auxiliary inlet 2 have.

본 발명의 혼련 블록은 상기 스크류 엘리먼트의 일례로서, 구체적으로는 복수개의 디스크, 바람직한 일례로 3 내지 7장, 5 내지 7장, 3 내지 5장 또는 4 내지 5장의 디스크로 구성되고, 통상 다각형 혹은 타원형 등의 단면을 갖추고 있으며, 재료의 이송방향으로 연속적으로 배열된다. 또한, 상기 혼련 블록에 있어서 디스크의 위상각(디스크 상호간의 이동각을 의미함)은 통상 45 내지 90°를 이룬다. The kneading block of the present invention is an example of the screw element and is concretely composed of a plurality of discs, preferably a three to seven, five to seven, three to five or four to five discs, Elliptical, and the like, and are continuously arranged in the material conveyance direction. In the kneading block, the phase angle of the disk (meaning a moving angle between disks) is usually 45 to 90 degrees.

또한, 혼련 블록은 재료의 이송, 분배 및 혼합 능력을 갖춘 정방향(forward) 혼련 블록과, 재료의 이송능력 없이 분배 및 혼합 능력만을 갖춘 직교(neutral)형 혼련 블록, 재료를 이송방향의 반대 방향으로 역이송시키는 역방향(backward) 혼련블록 등이 있다. In addition, the kneading block is composed of a forward kneading block having the ability of conveying, distributing and mixing the material, a neutral type kneading block having only the distribution and mixing ability without the conveying ability of the material, And a backward kneading block for reverse feeding.

본 발명에 따른 전도성 농축 수지 조성물은 혼련 블록이 일례로 9개 이상, 10개 이상, 10 내지 18개 또는 12 내지 16개인 압출기를 사용하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하여 제조될 수 있다. 이 때 혼련블록은 수지 흐름방향에 대해 정방향, 직교형 그리고 역방향 순서대로 조합하여 사용하는 것이 효과적일 수 있으며, 혼합 방법에 따라 연속 또는 분리된 블록 조합을 사용할 수 있다. 이 경우 전도성 필러 성분의 분산성, 조성물의 상용성 등이 더욱 개선되어 보다 고품질의 폴리아미드 얼로이 수지 조성물을 제공할 수 있다. The conductive concentrated resin composition according to the present invention may be manufactured by kneading and extruding the kneaded block using, for example, an extruder having 9 or more, 10 or more, 10 to 18 or 12 to 16 kneading blocks. At this time, it may be effective to use the kneading block in the order of forward, orthogonal, and reverse directions with respect to the resin flow direction, and a continuous or separated block combination may be used depending on the mixing method. In this case, the dispersibility of the conductive filler component, the compatibility of the composition, and the like are further improved, and a polyamide alloy resin composition of higher quality can be provided.

상기 혼련 블록은 9개 이상이 연속적으로 배열될 수 있고, 다른 일례로 스크류 사이에 불연속적으로 배열될 수도 있다. 구체적인 일례로, 주 투입구와 보조 투입구 1의 사이에 3 내지 6개의 혼련 블록이 연속적으로 구비되고, 보조 투입구 1과 보조 투입구 2의 사이에 3 내지 8개의 혼련 블록이 연속적으로 구비되고, 보조 투입구 2와 토출구(미도시) 사이에 2 내지 5개의 혼련 블록이 구비될 수 있다. 이와 같이 배열될 경우, 용융 혼련 시 국소적인 발열이 제어되어 원료 물질의 열변형을 방지할 수 있고, 나노 카본 피브릴의 과도한 절단이 방지되어 전기 전도성 및 기계적인 물성이 우수한 이점을 제공한다. Ninety or more of the kneading blocks may be continuously arranged, and in another example, they may be discontinuously arranged between the screws. For example, 3 to 6 kneading blocks are continuously provided between the main inlet and the auxiliary inlet 1, and 3 to 8 kneading blocks are continuously provided between the auxiliary inlet 1 and the auxiliary inlet 2. The auxiliary inlet 2 And two or more kneading blocks may be provided between the discharge ports (not shown). When arranged in this way, local heat generation is controlled during melting and kneading, thermal deformation of the raw material can be prevented, excessive cutting of the nano-carbon fibrils is prevented, and electrical conductivity and mechanical properties are excellent.

상기 전도성 농축 수지 조성물은 일례로 (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 나노 카본 플레이트 0.5 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하여 제조될 수 있고, 이를 전도성 폴리아미드 수지 조성물 제조시 포함하는 경우, 섬유상인 나노 카본 피브릴과 판상인 나노 카본 플레이트 간의 상호 분산 효과 및 나노 클레이에 의한 내열성 향상 효과로 전도성, 내열성 등이 우수한 성형품을 제공할 수 있다. The conductive concentrated resin composition may include, for example, (a) 100 parts by weight of a polyamide resin, (b) 10 to 40 parts by weight of a nano-carbon fibril; (c) 0.5 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay. When the conductive polyamide resin composition is included in the preparation of the conductive polyamide resin composition, the fibrous nano-carbon fibrils and the plate- It is possible to provide a molded article excellent in conductivity, heat resistance and the like by the effect of mutual dispersion among nano-clay and improving heat resistance by nano-clay.

다른 일례로, 상기 전도성 농축 수지 조성물은 (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) 나노 카본 피브릴 10 내지 30 중량부; (c) 나노 카본 플레이트 1 내지 3 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 3 중량부;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하여 제조될 수 있으며, 이 경우 전도성, 내열성, 외관특성 등이 우수한 전도성 폴리아미드 수지 조성물을 제공할 수 있다. In another example, the conductive concentrated resin composition comprises (a) 10 to 30 parts by weight of (b) nano-carbon fibrils, based on 100 parts by weight of the polyamide resin; (c) 1 to 3 parts by weight of a nano-carbon plate; And (d) 0.5 to 3 parts by weight of a nano-clay. In this case, the conductive polyamide resin composition having excellent conductivity, heat resistance and appearance can be provided.

또 다른 일례로, 상기 전도성 농축 수지 조성물은 (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) 나노 카본 피브릴 12 내지 25 중량부; (c) 나노 카본 플레이트 1 내지 2 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 2 중량부;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하여 제조될 수 있으며, 이를 전도성 폴리아미드 얼로이 수지 조성물 제조시 적용할 경우 전도성, 내열성, 외관특성 등이 더욱 개선된 고품질의 성형품을 제공할 수 있다. As another example, the conductive concentrated resin composition may further comprise (a) 12 to 25 parts by weight of (b) nano-carbon fibrils per 100 parts by weight of the polyamide resin; (c) 1 to 2 parts by weight of a nano-carbon plate; And (d) 0.5 to 2 parts by weight of a nano-clay. When the conductive polyamide alloy resin composition is applied to the preparation of the conductive polyamide alloy composition, conductivity, heat resistance, and appearance It is possible to provide an improved high-quality molded article.

상기 폴리아미드 수지는 당업계에서 통상적으로 사용되는 범위 내인 경우 특별히 제한되지 않고 적절히 선택할 수 있으며, 바람직하게는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 MXD6, 폴리아미드 6/MXD6, 폴리아미드 66/MXD6, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6/6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 66/6I, 폴리아미드 6/6T/6I, 폴리아미드 66/6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9I, 폴리아미드 6/9T, 폴리아미드 6/9I, 폴리아미드 66/9T, 폴리아미드 6/12/9T, 폴리아미드 66/12/9T, 폴리아미드 6/12/9I 및 폴리아미드 66/12/6I로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. The polyamide resin is not particularly limited and may be appropriately selected so far as it is within the range usually used in the art. Preferably, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610 , Polyamide 612, polyamide 6/66, polyamide 6/612, polyamide MXD 6, polyamide 6 / MXD 6, polyamide 66 / MXD 6, polyamide 6T, polyamide 6I, polyamide 6/6 T, polyamide 6 / 6I, polyamide 66 / 6T, polyamide 66 / 6I, polyamide 6 / 6T / 6I, polyamide 66 / 6T / 6I, polyamide 9T, polyamide 9I, polyamide 6 / 9T, polyamide 6 / 9I , Polyamide 66 / 9T, polyamide 6/12 / 9T, polyamide 66/12 / 9T, polyamide 6/12 / 9I and polyamide 66/12 / 6I.

보다 바람직한 일례로, 상기 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 호모 폴리머 혹은 코폴리머 있을 수 있으며, 가장 바람직하게는 폴리아미드 66을 포함하는 것이다. 이 경우, 조성물의 전도성, 성형 가공성, 내열성 등이 더욱 우수한 효과를 제공할 수 있다. As a more preferred example, the polyamide resin may be a homopolymer or a copolymer containing at least one selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, and polyamide 12, Polyamide 66. < / RTI > In this case, it is possible to provide a more excellent effect of conductivity, molding processability, heat resistance, and the like of the composition.

상기 나노 카본 피브릴은 두께나 직경이 나노 수준인 섬유상 카본을 의미하는 것으로 일례로 탄소 나노 섬유, 탄소 나노 튜브 또는 이들 모두를 포함할 수 있으며, 이 경우 최종품의 전도성, 기계적 강도, 내열성 등이 우수한 이점이 있으며, 전도성 및 기계적 물성의 측면에서 바람직하게는 탄소 나노 튜브를 포함하는 것이다. The nano-carbon fibrils mean fibrous carbon having a thickness or diameter of nano-level. For example, the nanocarbon fibrils may include carbon nanofibers, carbon nanotubes, or all of them. In this case, the nanocarbon fibrils have excellent conductivity, mechanical strength, And preferably includes carbon nanotubes in terms of conductivity and mechanical properties.

구체적인 일례로 상기 탄소 나노 튜브는 단일벽 탄소 나노 튜브(single-walled carbon nanotube, SWCNT), 이중벽 탄소 나노 튜브(double-walled carbon nanotube, DWCNT), 셋 이상의 복수의 겹으로 구성된 다중벽 탄소 나노 튜브(multi-walled carbon nanotube, MWCNT) 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다. For example, the carbon nanotube may be a single-walled carbon nanotube (SWCNT), a double-walled carbon nanotube (DWCNT), a multi-walled carbon nanotube multi-walled carbon nanotube, MWCNT).

또한, 상기 탄소 나노 튜브는 번들형(bundle 또는 rope type) 혹은 비번들형(non-bundle 또는 entangle type)이 가능할 수 있으며, 특별히 제한되지 않고, 적절히 선택하여 실시할 수 있음을 명시한다. The carbon nanotubes may be bundled or rope-type or non-bundle or entangle-type, and the carbon nanotubes are not particularly limited and may be suitably selected.

본 발명에서 '번들형'이란 복수개의 탄소 나노 튜브가 일정한 배열을 갖거나 혹은 뒤엉켜있는, 번들 혹은 로프 형태를 의미한다. In the present invention, 'bundle type' means a bundle or rope shape in which a plurality of carbon nanotubes are arranged or intertwined with each other.

본 발명에서 '비번들형'이란 상술한 번들 혹은 로프 형태와 같은 일정한 형상이 없는 형태를 의미한다. 상기 나노 카본 피브릴은 BET 표면적이 일례로 180 내지 600m²/g 또는 200 내지 400m²/g인 것을 특징으로 할 수 있으며, 바람직하게는 200 내지 300m²/g일 수 있다. 이 범위 내에서 수지 조성물의 가공성이 우수하면서도 높은 수준의 도전성을 확보할 수 있다. 상기 나노 카본 피브릴의 BET 표면적이 너무 작을 경우에는 입자 크기의 증가로 도전성이 저하될 수 있고, 너무 클 경우에는 용융 및 혼련 시 용융된 조성물에 가해지는 장력이 과도하여 가공성면에서 바람직하지 않다. In the present invention, the term 'non-bundle type' means a bundle or a rope type, which has no uniform shape. The nano-carbon fibrils may have a BET surface area of, for example, 180 to 600 m ² / g or 200 to 400 m ² / g, and preferably 200 to 300 m ² / g. Within this range, it is possible to secure a high level of conductivity while having excellent processability of the resin composition. If the BET surface area of the nano-carbon fibrils is too small, the conductivity may decrease due to the increase of the particle size. If the BET surface area is too large, the tensile force applied to the composition melted and melted may be excessively excessive.

본 발명에서 BET 표면적은 질소 흡착을 사용한 브루나우어(Brunauer), 에메트(Emmett) 및 텔러(Teller) 방법(ASTM 6556에 의거한 방법)에 의해 측정된다. The BET surface area in the present invention is measured by the Brunauer, Emmett and Teller methods (method according to ASTM 6556) using nitrogen adsorption.

또한, 상기 나노 카본 피브릴은 일례로 평균 직경이 5 내지 30nm, 7 내지 20nm 또는 10 내지 15nm 일 수 있으며, 이 범위 내에서 최종품의 전기 전도성, 외관 특성 등이 크게 개선되는 효과를 제공할 수 있다. In addition, the nano-carbon fibrils may have an average diameter of 5 to 30 nm, 7 to 20 nm, or 10 to 15 nm, for example. Within this range, the electrical conductivity and appearance characteristics of the final product may be greatly improved .

상기 나노 카본 피브릴의 직경은 전자현미경 분석을 통해 측정할 수 있다. The diameter of the nano-carbon fibrils can be measured by electron microscopy.

상기 나노 카본 플레이트는 평균 두께가 2 내지 50nm인 판상 나노 카본으로서, 구체적으로는 박리 그래파이트, 그래핀 나노 플레이트, 박리 팽창 흑연 등으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 평균 두께가 2 내지 50nm인 그래핀 나노 플레이트를 포함하는 것이다. The nano-carbon plate is a plate-like nano-carbon having an average thickness of 2 to 50 nm. Specifically, the nano-carbon plate may include at least one selected from exfoliated graphite, graphene nanoplate, exfoliated graphite and the like, Lt; RTI ID = 0.0 > 50nm. ≪ / RTI >

이 경우 섬유상 전도성 필러인 나노 카본 피브릴과의 상호 분산 효과에 의해 폴리아미드 수지 조성물의 전기적 특성, 기계적 강도는 물론 내열성 등을 더욱 향상시키는 효과를 제공할 수 있다. In this case, the effect of mutual dispersion with the nano-carbon fibril as the fibrous conductive filler can provide an effect of further improving the electrical properties, mechanical strength and heat resistance of the polyamide resin composition.

상기 나노 카본 플레이트는 일례로 평균 두께가 2 내지 50nm 또는 5 내지 50nm, 바람직하게는 4 내지 40nm인 것을 특징으로 할 수 있으며, 이 범위 내에서 상호분산 효과로 전도성과 표면특성이 동시에 개선되는 이점을 제공한다. The nano-carbon plate may have an average thickness of 2 to 50 nm or 5 to 50 nm, preferably 4 to 40 nm. Within this range, the advantage of simultaneously improving the conductivity and the surface characteristics by the mutual dispersion effect to provide.

상기 나노 카본 플레이트의 두께는 통상적인 전자현미경 분석을 통해측정할 수 있다. The thickness of the nano-carbon plate can be measured by a conventional electron microscope analysis.

또한, 상기 나노 카본 플레이트는 물성 개선 측면, 가공성 등을 고려하여 층상 박리형 나노 카본 플레이트를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. In addition, the nano-carbon plate may preferably be a layer-exfoliated nano-carbon plate in consideration of improvement in physical properties and workability.

본 발명에서 사용된 용어 '층상 박리형'이라 함은 그래파이트를 화학적 및/또는 물리적인 방법을 통해 2 내지 100nm 두께로 가공한 형태를 의미한다. As used herein, the term " layer delamination type " means a shape obtained by processing graphite in a thickness of 2 to 100 nm through a chemical and / or physical method.

상기 그래파이트의 화학적 및/또는 물리적인 박리 방법은 공지된 기술을 따르며, 일례로 브로디(Brodie) 방법, 허머스(Hummers) 방법 등을 사용하여 그래파이트를 화학적으로 개질 및 팽창시킨 뒤, 초음파 분쇄, 급속 가열 등의 기계적인 방법을 통해 박리할 수 있다. The chemical and / or physical exfoliation method of the graphite is well known in the art. For example, the graphite may be chemically reformed and expanded by using Brodie method, Hummers method, etc., followed by ultrasonic pulverization, It can be peeled off by a mechanical method such as heating.

상기 나노 클레이는 판상의 실리케이트가 나노 스케일로 적층된 층상 구조체로, 본 발명에서는 나노 카본 피브릴과의 상호분산 효과와 더불어 조성물의 내열성 및 치수 안정성 등을 개선하기 위한 목적으로 이를 배합한다. The nano-clay is a layered structure in which a sheet-like silicate is laminated on the nano-scale. In the present invention, the nano-clay is mixed with the nano-carbon fibril for the purpose of improving mutual dispersion effect and improving the heat resistance and dimensional stability of the composition.

본 발명에서 '나노 클레이'라고 함은 각 층의 두께가 나노 스케일인 것을 의미하는 것으로서, 일례로 각 층의 두께가 1 내지 50nm, 바람직하게는 2 내지 40nm인 것을 의미한다. In the present invention, the term 'nano-clay' means that each layer has a nanoscale thickness. For example, each layer has a thickness of 1 to 50 nm, preferably 2 to 40 nm.

상기 나노 클레이의 두께는 전자현미경 분석을 통해 측정할 수 있다. The thickness of the nano-clay can be measured by an electron microscope analysis.

일례로, 상기 나노 클레이는 스멕타이트계, 카오린나이트계, 일라이트계 등의 점토 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 보다 구체적으로는 몬모릴로나이트, 사포나이트, 헥토라이트, 버미큘라이트, 카오리나이트, 하이드로마이카 등으로부터 선택된 1종 이상을 포함하며, 가장 바람직하게는 몬모릴로나이트를 포함하는 것이다. 이 경우 조성물의 내열성 등의 개선 효과가 더욱 우수한 이점이 있다. For example, the nano-clay may include at least one selected from the group consisting of clay such as smectite, kaolinite, and yildite, and more specifically, montmorillonite, saponite, hectorite, vermiculite, kaolinite, , And most preferably montmorillonite. The term " montmorillonite " In this case, there is an advantage that the effect of improving the heat resistance of the composition is further excellent.

또한, 상기 나노 클레이는 통상 개질제를 사용하여 유기화 처리된 것을 사용하며, 이 경우 유기물과의 상용성 향상으로 최종 성형품의 내열성 등이 더욱 우수한 효과를 제공할 수 있다. The nano-clay is usually subjected to an organizing treatment using a modifier. In this case, the improved compatibility with the organic material can provide an excellent effect of heat resistance and the like of the final molded article.

일례로 개질제는 테트라 알킬 암모늄염, 테트라 알킬 포스포늄염, 알킬 및 아릴을 함유하는 암모늄염 중에서 선택될 수 있고, 구체적으로는 디메틸 벤질 수소화 탈로우 4차 암모늄, 디메틸 수소화 탈로우 4차 암모늄, 메틸 탈로우 비스-2-하이드록시에틸 4차 암모늄, 디메틸 수소화 탈로우 2-에틸헥실 4차 암모늄 등으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이 경우 최종품의 내열성이 우수한 이점을 제공한다. For example, the modifier may be selected from tetraalkylammonium salts, tetraalkylphosphonium salts, ammonium salts containing alkyl and aryl, and specifically include dimethylbenzyl hydrogenated tallow quaternary ammonium, dimethyl hydrogenated tallow quaternary ammonium, Bis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium, dimethyl hydrogenated tallow 2-ethylhexyl quaternary ammonium, and the like. In this case, the heat resistance of the final product is excellent.

가장 바람직할 일례로, 상기 나노 클레이는 개질제로 메틸 탈로우 비스-2-하이드록시에틸 4차 암모늄을 사용하여 유기화 처리된 몬모릴로나이트를 포함하는 것이며, 이 경우 최종 수지 조성물의 기계적인 강도, 전도성, 가공성 등을 높게 유지하면서도 내열성이 우수한 효과를 제공할 수 있다. As a most preferred example, the nanoclay includes montmorillonite subjected to an organizing treatment using methyl talovis-2-hydroxyethyl quaternary ammonium as a modifier. In this case, the mechanical strength, conductivity, processability It is possible to provide an excellent heat resistance.

본 발명의 제조방법에서, 상기 혼련 및 압출은 배럴 온도가 일례로 200 내지 330℃, 250 내지 320℃, 280 내지 310℃, 또는 290 내지 310℃인 범위 내에서 수행될 수 있으며, 이 경우 단위 시간당 처리량이 적절하면서도 충분한 용융 혼련이 가능할 수 있고, 수지 성분의 열분해 등의 문제점을 야기하지 않는 이점이 있다. In the production process of the present invention, the kneading and extruding may be carried out at a barrel temperature within a range of 200 to 330 ° C, 250 to 320 ° C, 280 to 310 ° C, or 290 to 310 ° C, Sufficient melt mixing and kneading can be carried out with appropriate throughput, and there is an advantage that the resin component does not cause problems such as thermal decomposition.

또한 상기 혼련 및 압출은 스크류 회전수가 일례로 100 내지 500rpm, 150 내지 400rpm, 100 내지 350rpm, 150 내지 320rpm, 200 내지 310rpm, 250 내지 350rpm 또는 250 내지 310rpm인 조건 하에 수행될 수 있으며, 이 경우 단위 시간당 처리량이 적절하여 공정 효율이 우수하면서도, 전도성 필러(나노 카본 피브릴 등)의 과도한 절단을 억제하여 최종품의 전도성 등이 더욱 우수한 이점을 제공한다. The kneading and extruding may be performed under the conditions that the number of screw revolutions is 100 to 500 rpm, 150 to 400 rpm, 100 to 350 rpm, 150 to 320 rpm, 200 to 310 rpm, 250 to 350 rpm or 250 to 310 rpm, It has an advantage of excellent process efficiency due to a suitable throughput, while suppressing excessive cutting of a conductive filler (nano carbon fibril, etc.), thereby further improving the conductivity of the final product.

또한, 상기 혼련 및 압출을 통해 수득된 전도성 농축 수지 조성물은 펠렛 형태로 제공될 수 있다. In addition, the conductive concentrated resin composition obtained through the above kneading and extrusion may be provided in the form of pellets.

상술한 제조방법에 따른 전도성 농축 수지 조성물은 일례로, (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) BET 표면적이 180 내지 600m²/g인 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 평균 두께가 2 내지 50nm인 나노 카본 플레이트 1 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이 경우 섬유상인 나노 카본 피브릴과 판상인 나노 카본 플레이트 간의 상호 분산 효과로 기계적 물성 등을 높게 유지하면서도 전도성을 더욱 개선시킬 수 있으며, 나노 클레이에 의해 내열성이 향상될 수 있고, 이에 더하여 최종 성형품의 외관품질을 크게 향상시킬 수 있다. (B) 10 to 40 parts by weight of a nano-carbon fibril having a BET surface area of 180 to 600 m ² / g; and (c) (c) 1 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate having an average thickness of 2 to 50 nm; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay. In this case, mutual dispersing effect between the fibrous nano-carbon fibril and the plate-like nano-carbon plate enhances the conductivity while maintaining high mechanical properties. The heat resistance can be improved by the nano-clay, and in addition, the appearance quality of the final molded product can be greatly improved.

상기 전도성 농축 수지 조성물은 전술한 제조방법에서 설명한 전도성 농축 수지 조성물에 대한 특징을 모두 공유한다. The conductive concentrated resin composition shares all the characteristics of the conductive concentrated resin composition described in the above-described production method.

본 발명의 전도성 농축 수지 조성물 및 이의 제조방법을 설명함에 있어서 특별히 명시하지 않은 다른 조건들(일례로 압출기의 구성이나 스펙, 압출 조건, 첨가제 등)은 당업계에서 통상적으로 실시하는 범위 내인 경우 특별히 제한되지 않고 절절히 선택하여 실시할 수 있음을 명시한다. In describing the conductive concentrated resin composition of the present invention and the production method thereof, other conditions (for example, the composition and specification of the extruder, extrusion conditions, additives, and the like) not specifically specified are not particularly limited It is stated that it can be carried out without any choice.

이하, 본 발명에 따른 전도성 폴리아미드 수지 조성물 및 이의 제조방법을 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, the conductive polyamide resin composition according to the present invention and its production method will be described in detail.

먼저, 본 발명의 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 상술한 전도성 농축 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 한다.  First, the conductive polyamide resin composition of the present invention is characterized by including the above-mentioned conductive concentrated resin composition.

일례로 상기 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 베이스 수지 45 내지 85 중량%; 충격 보강제 0 내지 12 중량%; 무기 충진제 0 내지 35 중량%; 및 상기 전도성 농축 수지 조성물 5 내지 20 중량%를 포함하되, 상기 베이스 수지는, 폴리아미드 수지를 베이스 수지 총 중량 기준 50 중량% 이상 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. For example, the conductive polyamide resin composition comprises 45 to 85% by weight of a base resin; 0 to 12% by weight of an impact modifier; 0 to 35% by weight of an inorganic filler; And 5 to 20% by weight of the conductive concentrated resin composition, wherein the base resin comprises 50% by weight or more of a polyamide resin based on the total weight of the base resin.

본 발명에 따른 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 특정 조합의 전도성 필러가 농축된 전도성 농축 수지 조성물을 포함함으로써 종래 전도성 필러의 비산 문제를 극복할 수 있으며, 이에 더하여 전도성 필러 성분의 분산 한계를 극복할 수 있어 종래 대비 전도성, 기계적 물성 등이 더욱 우수하면서도 외관품질이 개선된 전도성 폴리아미드 수지 조성물을 제공할 수 있다. The conductive polyamide resin composition according to the present invention can overcome the scattering problem of the conventional conductive filler by including the conductive concentrated resin composition in which a specific combination of the conductive filler is concentrated and can overcome the dispersion limit of the conductive filler component It is possible to provide a conductive polyamide resin composition which is superior in conductivity and mechanical properties compared with the conventional art and whose appearance quality is improved.

이하, 본원의 전도성 폴리아미드 수지 조성물을 각 성분별로 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, the conductive polyamide resin composition of the present invention will be described specifically for each component.

*베이스 수지 * Base resin

상기 베이스 수지는 폴리아미드 수지 단독 혹은 이와 다른 폴리머의 얼로이일 수 있으며, 일례로 상기 폴리아미드 수지는 베이스 수지 총 중량을 기준으로 50 중량% 이상 또는 50 내지 100 중량%의 비율로 포함될 수 있다. The base resin may be a polyamide resin alone or an alloy of different polymers. For example, the polyamide resin may be contained in an amount of 50 wt% or more or 50 to 100 wt% based on the total weight of the base resin.

바람직한 일례로 상기 베이스 수지는 폴리아미드 수지 및 폴리페닐렌에테르 수지의 혼합물일 수 있으며, 구체적인 일례로 폴리아미드 수지 50 내지 65 중량% 및 폴리페닐렌에테르 수지 35 내지 50 중량%를 포함할 수 있고, 이 경우 조성물의 내열성 및 기계적 강도가 더욱 우수하여 이와 같은 물성이 요구되는 제품에 적용시 더욱 유리한 이점이 있다. As a preferred example, the base resin may be a mixture of a polyamide resin and a polyphenylene ether resin. Specific examples thereof may include 50 to 65% by weight of a polyamide resin and 35 to 50% by weight of a polyphenylene ether resin, In this case, the heat resistance and mechanical strength of the composition are more excellent, which is more advantageous when applied to products requiring such properties.

상기 폴리아미드 수지는 특별히 한정되지 않고, 바람직한 일례로 전술한 전도성 농축 수지 조성물 제조 시 사용된 것과 동일한 것을 사용할 수 있으며, 이 경우 전도성 필러의 분산성이 더욱 극대화되어 전도성, 내열성 등의 물성이 우수한 성형품을 제공할 수 있다. The polyamide resin is not particularly limited and may be the same as those used for preparing the conductive concentrated resin composition described above. In this case, the dispersibility of the conductive filler is further maximized to provide a molded article having excellent properties such as conductivity and heat resistance Can be provided.

상기 폴리페닐렌에테르 수지는 일례로 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-에틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-메틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2-에틸-6-프로필-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,6-디페닐-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,3,6-트리메틸-1,4-페닐렌)에테르, 폴리(2,3,6-트리에틸-1,4-페닐렌)에테르 및 이들의 변성 중합체 중에서 선택된 1종 이상의 중합체 혹은 이를 포함하는 공중합체일 수 있으며, 바람직하게는 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌) 또는 이의 공중합체일 수 있다. Examples of the polyphenylene ether resin include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6- (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly Poly (2,6-diphenyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,3,6-trimethyl-1,4 (Phenylene) ether, poly (2,3,6-triethyl-1,4-phenylene) ether, and modified polymers thereof, or a copolymer comprising the same, (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) or a copolymer thereof.

본 발명에서 변성 중합체라고 함은 불포화 카르복신산 또는 이의 무수물 등의 반응성 단량체와 중합체가 반응하여 불포화 카르복실산 또는 이의 무수물로 변성된 것을 의미한다. In the present invention, the term "modified polymer" means that a polymer reacts with a reactive monomer such as an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof to be modified with an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof.

상기 반응성 단량체는 구체적인 일례로 시트르산, 말레산, 이타콘산, 푸마린산, (메트)아크릴산, 이들의 무수물 및 (메트)아크릴산 에스테르 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다. Specific examples of the reactive monomer may include at least one selected from the group consisting of citric acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, (meth) acrylic acid, anhydrides thereof, and (meth) acrylic acid esters.

본 발명에서 상기 베이스 수지는 일례로 45 내지 85 중량%, 50 내지 80 중량% 또는 60 내지 80 중량%로 포함되는 것이 바람직할 수 있으며, 이 경우 내열성, 기계적 강도 등의 물성을 높게 유지하면서도 전도성이 우수한이점이 있다. In the present invention, the base resin may be contained in an amount of, for example, 45 to 85% by weight, 50 to 80% by weight or 60 to 80% by weight. In this case, There is an excellent advantage.

*충격 보강제 * Impact reinforcement

상기 충격 보강제는 일례로 방향족 비닐계 엘라스토머 또는 올레핀계 엘라스토머 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이 경우 조성물의 내열성, 전도성 등의 물성을 높게 유지하면서도 기계적인 강도가 크게 개선되는 효과를 제공할 수 있다. The impact modifier may include, for example, at least one of an aromatic vinyl elastomer and an olefin elastomer. In this case, it is possible to provide an effect of greatly improving the mechanical strength of the composition while maintaining high mechanical properties such as heat resistance and conductivity have.

구체적인 일례로 상기 방향족 비닐계 엘라스토머는 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS), 스티렌-부타디엔 공중합체(SB), 스티렌-이소프렌 공중합체(SI), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS), 알파메틸스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-(에틸렌-부틸렌/스티렌 공중합체)-스티렌 공중합체 또는 이들의 변성 중합체 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다.Specific examples of the aromatic vinyl elastomer include styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), styrene-butadiene copolymer (SB), styrene-isoprene copolymer ), Styrene-isoprene-styrene copolymers (SIS), alpha methyl styrene-butadiene copolymers, styrene-ethylene-propylene copolymers, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymers, styrene- ) -Styrene copolymer or a modified polymer thereof.

본 발명에서 변성 중합체라고 함은 불포화 카르복신산 또는 이의 무수물 등의 반응성 단량체와 중합체가 반응하여 불포화 카르복실산 또는 이의 무수물로 변성된 것을 의미한다. In the present invention, the term "modified polymer" means that a polymer reacts with a reactive monomer such as an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof to be modified with an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof.

상기 반응성 단량체는 구체적인 일례로 시트르산, 말레산, 말산, 아가릭산, 이타콘산, 푸마린산, (메트)아크릴산, 이들의 무수물 및 (메트)아크릴산 에스테르 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다. Specific examples of the reactive monomer may include at least one selected from the group consisting of citric acid, maleic acid, malic acid, agaric acid, itaconic acid, fumaric acid, (meth) acrylic acid, anhydrides thereof and (meth) acrylic acid esters.

보다 바람직한 일례로 상기 방향족 비닐계 엘라스토머는 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS)또는 말레산 무수물 변성 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이 경우 최종품의 전도성이 우수하면서도 충격강도가 더욱 개선되는 효과가 있다. More preferably, the aromatic vinyl elastomer is a styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) or a maleic anhydride-modified styrene-ethylene-butylene- In this case, there is an effect that the conductivity of the final product is excellent and the impact strength is further improved.

상기 올레핀계 엘라스토머는 올레핀계 화합물 단독 혹은 이를 포함하여 중합된 공중합체일 수 있으며, 일례로 상기 올레핀계 화합물은 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, 이소부틸렌 또는 옥텐 중에서 선택된 1종 이상일 수 있다. The olefin-based elastomer may be an olefin-based compound alone or a copolymer polymerized with the olefin-based compound. For example, the olefin-based compound may be at least one selected from ethylene, propylene, isopropylene, butylene, isobutylene, .

보다 구체적인 일례로 상기 올레핀계 엘라스토머는 고밀도 폴리에틸렌(PE), 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체(EPM), 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체(EPDM), 에틸렌-옥텐 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체 및 이들의 변성 중합체 중에서 선택된 1종 이상일 수 있으며, 베이스 수지인 폴리아미드 수지와의 상용성 확보의 측면에서 변성 폴리올레핀을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. More specifically, the olefinic elastomer may be at least one selected from the group consisting of high density polyethylene (PE), low density polyethylene, polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer (EPM), ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM) Ethylene-butene copolymer, and modified polymers thereof. It may be preferable to use a modified polyolefin in terms of ensuring compatibility with a polyamide resin as a base resin.

일례로 변성 폴리올레핀은 불포화 카르복실산, 이의 무수물 또는 에폭시계 화합물과 폴리올레핀계 중합체의 반응물일 수 있으며, 구체적으로는 말레산 무수물 변성 폴리에틸렌, 말레산 무수물 변성 폴리프로필렌 및 말레산 무수물 변성 에틸렌-프로필렌 공중합체 중에서 선택된 1종 이상일 수 있으며, 이 경우 올레핀계 충격 보강제와 폴리아미드 수지와의 상용성이 증가하여 내열성, 충격강도 등의 물성이 더욱 개선되는 이점이 있다. For example, the modified polyolefin may be a reaction product of an unsaturated carboxylic acid, an anhydride thereof or an epoxy compound and a polyolefin-based polymer, and more specifically, a maleic anhydride modified polyethylene, a maleic anhydride modified polypropylene, and a maleic anhydride modified ethylene- And in this case, the compatibility of the olefinic impact modifier with the polyamide resin increases, and the physical properties such as heat resistance and impact strength are further improved.

또한, 본 발명의 조성물은 충격 보강제로서 상기 방향족 비닐계 엘라스토머 및 올레핀계 엘라스토머를 모두 포함할 수 있으며, 일례로 방향족 비닐계 엘라스토머와 올레핀계 엘라스토머를 1:1 내지 2:1의 중량비로 혼합하여 사용할 수도 있다. In addition, the composition of the present invention may contain both the aromatic vinyl elastomer and the olefin elastomer as the impact modifier. For example, the aromatic vinyl elastomer and the olefin elastomer may be mixed at a weight ratio of 1: 1 to 2: 1 It is possible.

상기 충격 보강제는 일례로 조성물 총 중량 기준 0 내지 15 중량%, 5 내지 12 중량%, 7 내지 12 중량% 또는 10 내지 12 중량%로 포함될 수 있으며, 이 범위 내에서 조성물의 내열성, 전기적 특성 등이 크게 저하되지 않으면서 충격 강도가 개선될 수 있다. The impact modifier may be included, for example, in an amount of 0 to 15 wt%, 5 to 12 wt%, 7 to 12 wt%, or 10 to 12 wt% based on the total weight of the composition. Within this range, heat resistance, The impact strength can be improved without significantly deteriorating.

*무기 충진제(나노 클레이 제외)* Inorganic filler (except nano clay)

본 발명의 조성물은 필요에 따라 선택적으로 무기 충진제를 포함할 수 있으며, 일례로 유리섬유, 탈크, 마이카, 올라스토나이트, 황산바륨, 탄산바륨, 실리카로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 충진제를 포함할 수 있다. The composition of the present invention may optionally contain an inorganic filler, and examples thereof include at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fiber, talc, mica, olastonite, barium sulfate, barium carbonate and silica can do.

바람직하게 무기 충진제는 유리섬유를 포함하는 것이며, 이 경우 조성물의 강도나 내열성 등이 우수하면서도 가공이 용이한 이점이 있다. Preferably, the inorganic filler comprises glass fibers. In this case, the inorganic filler has an advantage of being excellent in strength and heat resistance, and easy to be processed.

또한, 상기 유리섬유는 에폭시 실란, 아미노 실란, 우레탄 중에서 선택된 1종 이상의 표면처리제로 코팅된 것을 사용할 수 있으며, 이 경우 수지 성분 내 분산이 용이하여 가공성, 물성 등을 더욱 향상시킬 수 있다. The glass fiber may be coated with at least one surface treating agent selected from epoxy silane, aminosilane, and urethane. In this case, dispersion in the resin component is easy, and workability and physical properties can be further improved.

상기 무기 충진제는 일례로 조성물 총 중량 기준 0 내지 35 중량%, 15 내지 30 중량% 또는 20 내지 30 중량%로 포함될 수 있으며, 이 범위 내에서 조성물의 충격강도, 내열성, 전기적 특성 등의 물성 밸런스가 우수한 이점이 있다. The inorganic filler may be contained in an amount of, for example, 0 to 35% by weight, 15 to 30% by weight or 20 to 30% by weight based on the total weight of the composition. Within this range, the balance of physical properties such as impact strength, heat resistance, There is an excellent advantage.

*전도성 농축 수지 조성물 Conductive Concentrated Resin Composition

본 발명에 따른 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 전도성 필러로서 전도성 농축 수지 조성물을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있으며, 이 경우 전도성 필러의 비산 문제가 크게 개선될 수 있고, 전도성 필러 성분의 분산 한계가 개선되어 종래 동등 조성의 폴리아미드 수지 조성물 대비 내열성, 전기 전도성은 물론 표면특성이 크게 개선되는 이점을 제공할 수 있다. The conductive polyamide resin composition according to the present invention may be characterized by including a conductive concentrated resin composition as a conductive filler. In this case, the scattering problem of the conductive filler can be greatly improved and the dispersion limit of the conductive filler component is improved It is possible to provide an advantage that the heat resistance, the electric conductivity, and the surface characteristics of the polyamide resin compositions of the same composition are significantly improved.

전술한 바와 같이 본 발명에 따른 전도성 농축 수지 조성물은 특정 조합의 전도성 필러 및 나노 클레이를 포함하며, 섬유상 및 판상 전도성 필러간의 상호 분산에 의한 분산 효과 및 나노 클레이에 의한 내열성 향상 효과로 이를 전도성 폴리아미드 수지 조성물 제조 시 포함할 경우 내열성, 전도성이 극대화되는 효과를 제공할 수 있으면서도 외관품질이 크게 개선되어 고품질의 성형품을 제공하는데 기여할 수 있는 것이다. As described above, the conductive concentrated resin composition according to the present invention includes a specific combination of conductive filler and nano-clay, and has an effect of dispersing by mutual dispersion between fibrous and plate-like conductive fillers and heat resistance by nano- When the resin composition is included in the resin composition, it is possible to provide the effect of maximizing the heat resistance and the conductivity, and at the same time, the appearance quality is greatly improved, thereby contributing to the provision of a high quality molded article.

일례로 상기 전도성 농축 수지 조성물은 전도성 폴리아미드 수지 조성물 총 중량 기준 5 내지 20 중량%, 8 내지 15 중량% 또는 8 내지 12 중량%로 포함될 수 있으며, 이 범위 내에서 충격강도, 내열성, 전도성 등의 물성 밸런스가 우수하면서도 가공이 용이하고 최종 성형품의 외관품질이 우수한 이점을 제공할 수 있다. For example, the conductive concentrated resin composition may include 5 to 20% by weight, 8 to 15% by weight, or 8 to 12% by weight based on the total weight of the conductive polyamide resin composition. Within this range, impact resistance, heat resistance, It is possible to provide an advantage that the balance of physical properties is excellent, the processing is easy, and the appearance quality of the final molded product is excellent.

상기 전도성 농축 수지 조성물은 전술한 전도성 농축 수지 조성물 및 이의 제조방법에서 설명한 구성 및 기술적 특징을 모두 포함하며, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The conductive concentrated resin composition includes all the constituent and technical features described in the above-mentioned conductive concentrated resin composition and its manufacturing method, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 필요에 따라 선택적으로 난연제, 활제, 가소제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 조색제, 대전방지제, 윤활제 등의 첨가제를 1종 이상 더 포함할 수 있다. In addition, the conductive polyamide resin composition of the present invention may optionally contain at least one additive such as a flame retardant, a lubricant, a plasticizer, a heat stabilizer, an antioxidant, a light stabilizer, a colorant, an antistatic agent and a lubricant.

본 발명에 따른 전도성 폴리아미드 수지 조성물은, 열변형온도가 일례로 180℃ 이상, 185℃ 이상, 180 내지 280℃, 185 내지 280℃, 190 내지 260℃ 또는 230 내지 250℃로 내열성이 우수한 이점이 있다. The conductive polyamide resin composition according to the present invention has a heat deflection temperature of 180 ° C or higher, 185 ° C or higher, 180-280 ° C, 185-280 ° C, 190-260 ° C or 230-250 ° C, have.

무엇보다도 본 발명에 따른 전도성 농축 수지 조성물을 포함하는 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 이를 포함하지 않는 동등 조성의 수지 대비 열변형온도가 10℃ 이상, 15℃ 이상, 많게는 20℃ 가량 높으면서도 충격강도, 표면품질 또한 크게 개선된 효과를 제공할 수 있다. Above all, the conductive polyamide resin composition comprising the conductive concentrated resin composition according to the present invention has a thermal deformation temperature higher by at least 10 ° C, at least 15 ° C and at most about 20 ° C, The quality can also provide a greatly improved effect.

본 발명에 따른 전도성 폴리아미드 수지 조성물은, 표면저항이 일례로 10¹¹ Ohm/sq 이하, 10¹⁰ Ohm/sq 이하, 10¹⁰ 내지 10⁶ Ohm/sq 또는 10⁹ 내지 10⁷ Ohm/sq 로 전기 전도성이 우수한 것을 특징으로 할 수 있다. The conductive polyamide resin composition according to the present invention has a surface resistance of 10 ¹¹ Ohm / sq or less, 10 ¹⁰ Ohm / sq or less, 10 ¹⁰ to 10 ⁶ Ohm / sq or 10 ⁹ to 10 ⁷ Ohm / Can be distinguished.

본 발명의 전도성 폴리아미드 수지 조성물의 제조방법은 일례로 폴리아미드 수지를 50 중량% 이상 포함하는 베이스 수지 45 내지 85 중량%; 충격 보강제 0 내지 12 중량%; 무기 충진제 0 내지 35 중량%; 및 상기 전도성 농축 수지 조성물 5 내지 20 중량%를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. The method for producing the conductive polyamide resin composition of the present invention includes, for example, 45 to 85% by weight of a base resin containing 50% by weight or more of a polyamide resin; 0 to 12% by weight of an impact modifier; 0 to 35% by weight of an inorganic filler; And 5 to 20% by weight of the conductive concentrated resin composition, and kneading and extruding the mixture.

상기 혼련 및 압출은 일례로 배럴 온도 200 내지 330℃, 250 내지 320℃, 280 내지 310℃, 또는 290 내지 310℃; 및 스크류 회전수 100 내지 500rpm, 150 내지 400rpm, 250 내지 350rpm 또는 250 내지 310rpm;인 조건 하에 수행될 수 있으며, 이 범위 내에서 수지 성분의 변형 등을 최소화 하면서도 효율적인 조성물 제조가 가능할 수 있다. The kneading and extruding may be performed at a barrel temperature of 200 to 330 ° C, 250 to 320 ° C, 280 to 310 ° C, or 290 to 310 ° C, for example. And a screw rotation speed of 100 to 500 rpm, 150 to 400 rpm, 250 to 350 rpm, or 250 to 310 rpm. Within this range, it is possible to produce an efficient composition while minimizing the deformation of the resin component.

나아가 상기와 같이 제조된 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 통상의 성형공정을 통해 성형품으로 제공될 수 있으며, 일례로 압출, 사출 또는 중공 성형을 통해 성형품으로 제조되고 이는 다양한 산업 분야에 적용될 수 있다. Further, the conductive polyamide resin composition prepared as described above may be provided as a molded product through a conventional molding process, and may be formed into a molded product through extrusion, injection or blow molding, for example, and may be applied to various industrial fields.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. Such variations and modifications are intended to be within the scope of the appended claims.

하기 실시예 및 비교예에서 사용된 재료는 다음과 같다. The materials used in the following examples and comparative examples are as follows.

*폴리아미드: 폴리아미드 66 중합체로, Invista사의 3600 제품을 사용하였다. * Polyamide: A polyamide 66 polymer, 3600 product from Invista, was used.

*나노 카본 피브릴: BET 표면적이 200 내지 300 m²/g인 탄소 나노 튜브로, LG화학사의 탄소나노튜브 CP1002M 제품을 사용하였다.* Nano Carbon Fibrils: A carbon nanotube having a BET surface area of 200 to 300 m ² / g was used, and CP1002M product of LG Chemical Co., Ltd. was used.

*나노 카본 플레이트: 평균 두께가 2~50nm인 층상 박리 제품을 사용하였으며, 천연 그래파이트 또는 팽창 그래파이트를 초음파 분쇄를 거친 기계적인 박리법으로 제조하여 사용하였다. * Nano Carbon Plate: A layered exfoliating product having an average thickness of 2 to 50 nm was used, and natural graphite or expanded graphite was prepared by mechanical peeling method using ultrasonic pulverization.

*나노 클레이: 나노 실리케이트로, SCP사의 30B 제품을 사용하였다. * Nano-clay: Nano-silicate, SCP 30B product was used.

*폴리페닐렌에테르: 폴리(2,6-디메틸-1,4-페닐렌)에테르로, 미쯔비시사의 100L 제품을 사용하였다. * Polyphenylene ether: Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, 100 L product of Mitsubishi was used.

*스티렌계 충격 보강제: 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체로, LG화학사의 SBS 501 제품을 사용하였다. Styrene-based impact modifier: styrene-butadiene-styrene copolymer, SBS 501 product of LG Chemical Co., Ltd. was used.

*올레핀계 충격 보강제: 알파 올레핀이 포함된 폴리에틸렌-옥텐 공중합 수지로, LG화학의 LC670 제품을 사용하였다. * Olefin impact modifier: A polyethylene-octene copolymer resin containing an alpha olefin was used, and an LC670 product of LG Chemical was used.

*무기 충진제: 에폭시 실란으로 표면 처리되고, 직경 10 내지 13㎛ 및 길이 4mm인 유리섬유로서, 오웬스 코닝사의 910 제품을 사용하였다. * Inorganic filler: 910 product of Owens Corning Inc. was used as the glass fiber surface treated with epoxy silane and having a diameter of 10-13 탆 and a length of 4 mm.

[실시예][Example]

1. 전도성 농축 수지 조성물 제조1. Preparation of Conductive Concentrated Resin Composition

실시예Example 1 One

(a) 폴리아미드 66을 포함하는 수지 성분 100 중량부에 (b) 나노 카본 피브릴 15 중량부, (c) 나노 카본 플레이트 1 중량부 및 (d) 나노 클레이 1 중량부를 혼련 블록이 15개인 이축 압출기[SM사 T40]를 사용하여 용융 혼련한 뒤, 압출하여 전도성 농축 수지 조성물 펠렛을 제조하였다. 이때, 이축 압출기의 배럴 온도는 300도로 설정하고, 스크류 회전수는 300rpm으로 설정하였다. 이렇게 제조된 펠렛을 PMB-15phr이라 약칭한다.(b) 15 parts by weight of nano-carbon fibrils, (c) 1 part by weight of a nano-carbon plate and (d) 1 part by weight of a nano-clay were mixed with 100 parts by weight of a resin component containing (a) The mixture was melt-kneaded using an extruder [SM Company T40] and then extruded to prepare a conductive concentrated resin composition pellet. At this time, the barrel temperature of the twin-screw extruder was set to 300 degrees, and the number of screw revolutions was set to 300 rpm. The thus prepared pellet is abbreviated as PMB-15 phr.

실시예Example 2 2

(a) 폴리아미드 66을 포함하는 수지 성분 100 중량부에 (b) 나노 카본 피브릴 20 중량부, (c) 나노 카본 플레이트 2 중량부 및 (d) 나노 클레이 1 중량부를 투입하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 펠렛을 제조하였다. 이렇게 제조된 펠렛을 PMB-20phr이라 약칭한다. except that (a) 20 parts by weight of the nano-carbon fibrils, (b) 2 parts by weight of the nano-carbon plate, and (d) 1 part by weight of the nano-clay were added to 100 parts by weight of the resin component containing (a) polyamide 66 Pellets were prepared in the same manner as in Example 1 above. The thus prepared pellet is abbreviated as PMB-20 phr.

비교예Comparative Example 1 One

(a) 폴리아미드 66을 포함하는 수지 성분 100 중량부에 (b) 나노 카본 피브릴 15 중량부를 혼련 블록이 15개인 이축 압출기[SM사 T40]를 사용하여 용융 혼련한 뒤, 압출하여 펠렛을 제조하였다. 이때, 이축 압출기의 실린도 온도는 300도로 설정하고, 스크류 회전수는 300rpm으로 설정하였다. 이렇게 제조된 펠렛을 REF-15phr이라 약칭한다.(b) 15 parts by weight of nano-carbon fibrils were melt-kneaded using a twin-screw extruder [SM Company T40] having 15 kneading blocks and then extruded to produce pellets Respectively. At this time, the silane temperature of the twin-screw extruder was set to 300 degrees, and the number of screw revolutions was set to 300 rpm. The thus prepared pellet is abbreviated as REF-15 phr.

비교예Comparative Example 2 2

상기 실시예 1과 조성은 동일하게 하되, 혼련 블록이 7개인 이축 압출기[SM사 T40]를 사용하여 용융 혼련한 뒤, 압출하여 펠렛을 제조하였다. 이때, 이축 압출기의 실린도 온도는 300도로 설정하고, 스크류 회전수는 300rpm으로 설정하였다. 이렇게 제조된 펠렛을 REF7-15phr이라 약칭한다. The composition was the same as that of Example 1, and melt-kneaded using a twin-screw extruder [SM Company T40] having seven kneading blocks and extruded to produce pellets. At this time, the silane temperature of the twin-screw extruder was set to 300 degrees, and the number of screw revolutions was set to 300 rpm. The thus prepared pellet is abbreviated as REF 7-15 phr.

2. 전도성 폴리아미드 수지 조성물의 제조 2. Preparation of Conductive Polyamide Resin Composition

실시예Example 3 내지 8 및  3 to 8 and 비교예Comparative Example 3 내지 6 3 to 6

하기 표 1에 기재된 조성 및 함량으로 성분들을 용융 혼련한 뒤, 압출하여 펠렛을 제조하였다. 이때 스크류 회전수는 300rpm으로 설정하였으며, 투입속도는 60kg/시간으로 설정하였다. 제조된 펠렛을 사출기[엥겔사, 80톤]을 이용하여 실린더 온도 290도 및 금형 온도 80도의 조건하에 성형하여 물성 측정용 시편을 제조하였다.The components were melted and kneaded in the compositions and contents shown in Table 1, followed by extrusion to produce pellets. At this time, the number of revolutions of the screw was set to 300 rpm, and the feed rate was set to 60 kg / hour. The prepared pellets were molded under the conditions of a cylinder temperature of 290 deg. And a mold temperature of 80 deg. By using an injection machine (Engel, 80 tons) to prepare specimens for measuring properties.

[시험예][Test Example]

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 시편의 특성을 하기의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기의 표 1에 나타내었다.The properties of the specimens prepared in the above Examples and Comparative Examples were measured by the following methods, and the results are shown in Table 1 below.

*상온 충격강도(J/m): 노치 아이조드 충격강도로, 두께 4mm의 시편을 사용하여 ISO 180A 방법에 의거하여 측정하였으며, 시편에 노치 후 상온(23℃)에서 측정하였다. * Impact strength at room temperature (J / m): Measured according to the ISO 180A method using 4 mm thick specimens with notch Izod impact strength, measured at room temperature (23 ° C) after notching the specimen.

*저온 충격강도(J/m): 노치 아이조드 충격강도로, 두께 4mm의 시편을 사용하여 ISO 180A 방법에 의거하여 측정하였으며, 시편에 노치 후 저온(-30℃)에서 측정하였다. * Low Temperature Impact Strength (J / m): Notch Izod impact strength was measured according to the ISO 180A method using a specimen of 4 mm thickness and measured at low temperature (-30 ° C) after notching the specimen.

*열변형온도(℃): 두께 4mm인 시편을 사용하여 ISO 75-2 방법에 의거하여 0.45MPa 응력 하에서 측정하였다. * Heat deformation temperature (캜): Measured under a stress of 0.45 MPa according to the ISO 75-2 method using a specimen having a thickness of 4 mm.

*표면저항(Ohm/sq): 사출 시편의 표면 저항을 Prostat사의 PRS-801 장비를 사용하여 측정하였다. Surface resistance (Ohm / sq): The surface resistivity of the injection specimen was measured using a PRS-801 instrument from Prostat.

*외관특성: 규격이 100mm X 100mm X 3mm인 평판 시편의 외관을 육안으로 평가하였다. (G: 표면에 핀홀이 관찰되지 않음, B: 표면 핀홀이 일부 관찰됨, BB: 표면 핀홀이 다수 관찰됨) * Appearance characteristics: Appearance of flat plate specimens having dimensions of 100 mm x 100 mm x 3 mm was visually evaluated. (G: no pinholes were observed on the surface, B: surface pinholes were partially observed, and BB: surface pinholes were observed in many cases)

구분division 실시예Example 비교예Comparative Example 33 44 55 66 77 88 33 44 55 66 PA 66PA 66 6060 5050 6060 5050 5050 4040 7070 7070 6060 4747 PPEPPE 3030 3030 4040 3030 4040 SBSSBS 55 55 1010 55 1010 변성 PEDenatured PE 1010 1010 55 55 33 유리섬유Glass fiber 3030 3030 2020 2020 2020 탄소나노튜브Carbon nanotube 22 33 PMB-15phrPMB-15phr 1010 1010 PMB-20phrPMB-20phr 1010 1010 1010 1010 REF-15phrREF-15phr 1010 REF-7-15phrREF-7-15 phr 1010 물성측정 결과Physical property measurement result 상온 충격강도Impact strength at room temperature 100100 180180 200200 350350 300300 350350 155155 160160 200200 230230 저온 충격강도Low temperature impact strength 7070 140140 170170 250250 230230 250250 9090 100100 150150 170170 열변형온도Heat distortion temperature 240240 240240 235235 190190 193193 185185 220220 235235 175175 180180 표면저항Surface resistance 10¹¹ 10 ¹¹ 10⁸ 10 ⁸ 10⁹ 10 ⁹ 10¹¹ 10 ¹¹ 10⁹ 10 ⁹ 10⁹ 10 ⁹ 10¹² 10 ¹² 10¹² 10 ¹² 10¹¹ 10 ¹¹ 10⁹ 10 ⁹ 외관특성Appearance characteristic GG GG GG GG GG GG BB BB BBBB BBBB

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 전도성 농축 조성물을 포함하는 실시예 3 내지 8의 시편은 충격강도, 내열성, 전도성이 우수하면서도 외관특성이 크게 개선된 것을 확인할 수 있다. As shown in Table 1, the specimens of Examples 3 to 8 including the conductive concentrate composition according to the present invention showed excellent impact strength, heat resistance, and conductivity, and improved appearance characteristics.

특히, 본 발명에 따른 전도성 농축 조성물을 전도성 필러로서 포함하는 경우에는 전도성이 종래 수지와 동등 수준 혹은 더 우수한 특성을 나타내면서도 내열성 및 충격강도 또한 향상된 것을 확인할 수 있다. Particularly, when the conductive thickener composition according to the present invention is incorporated as a conductive filler, it has been found that heat resistance and impact strength are improved while exhibiting the same or similar level of conductivity as that of the conventional resin.

비교예 3의 경우, 섬유상인 나노 카본 피브릴을 단독 적용함에 따라 재응집 등으로 인해 상호 분산 효과가 떨어져 내열성 및 표면 핀홀 특성이 저하 됨을 알 수 있다. In the case of Comparative Example 3, the nanocarbon fibrils in the form of fibers were applied alone, and the mutual dispersion effect was reduced due to re-agglomeration and the like, and the heat resistance and the surface pinhole characteristics were deteriorated.

또한, 실시예 1 및 비교예 4를 비교하면, 혼련 블록이 9개 미만의 경우 상호 분산 효과가 충분하지 못하여 표면 핀홀이 관찰되며 표면 전도성이 충분하지 않음을 알 수 있다.Comparing Example 1 and Comparative Example 4, it was found that when the number of kneading blocks was less than 9, mutual dispersing effect was not sufficient, surface pinholes were observed, and surface conductivity was not sufficient.

또한, 비교예 5 및 6의 결과를 참조하면, 전도성 폴리아미드 수지 조성물 제조 시 전도성 농축 조성물을 투입하지 않고, 탄소나노튜브를 직접 투입하는 경우 외관특성이 더욱 열악한 것을 확인할 수 있다.Also, referring to the results of Comparative Examples 5 and 6, it can be confirmed that when the conductive polyamide resin composition is prepared, the appearance characteristics are poorer when the carbon nanotubes are directly introduced without adding the conductive thickening composition.

Claims (17)

(a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 나노 카본 플레이트 0.5 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부;를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하되,
상기 혼련 및 압출은 혼련 블록이 9개 이상인 압출기를 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물의 제조방법.(a) 10 to 40 parts by weight of (b) nano-carbon fibrils per 100 parts by weight of the polyamide resin; (c) 0.5 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay,
Wherein the kneading and extruding is carried out using an extruder having 9 or more kneading blocks
A method for producing a conductive concentrated resin composition. 제 1항에 있어서,
상기 나노 카본 피브릴은 BET 표면적이 180 내지 600m²/g인 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the nano-carbon fibrils have a BET surface area of 180 to 600 m < ² > / g
A method for producing a conductive concentrated resin composition. 제 1항에 있어서,
상기 나노 카본 플레이트는 평균 두께가 2 내지 50nm인 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the nano-carbon plate has an average thickness of 2 to 50 nm
A method for producing a conductive concentrated resin composition. 제 1항에 있어서,
상기 혼련 및 압출은 배럴 온도가 200 내지 330℃인 범위 내에서 수행하는 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the kneading and extruding is carried out at a barrel temperature of 200 to 330 ° C
A method for producing a conductive concentrated resin composition. 제 1항에 있어서,
상기 혼련 및 압출은 스크류 회전수가 100 내지 500rpm 이하인 조건 하에 수행하는 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the kneading and extruding is carried out under the condition that the number of revolutions of the screw is 100 to 500 rpm
A method for producing a conductive concentrated resin composition. 제 1항에 있어서,
상기 폴리아미드 수지는 폴리아미드 6, 폴리아미드 66, 폴리아미드 46, 폴리아미드 11, 폴리아미드 12, 폴리아미드 610, 폴리아미드 612, 폴리아미드 6/66, 폴리아미드 6/612, 폴리아미드 MXD6, 폴리아미드 6/MXD6, 폴리아미드 66/MXD6, 폴리아미드 6T, 폴리아미드 6I, 폴리아미드 6/6T, 폴리아미드 6/6I, 폴리아미드 66/6T, 폴리아미드 66/6I, 폴리아미드 6/6T/6I, 폴리아미드 66/6T/6I, 폴리아미드 9T, 폴리아미드 9I, 폴리아미드 6/9T, 폴리아미드 6/9I, 폴리아미드 66/9T, 폴리아미드 6/12/9T, 폴리아미드 66/12/9T, 폴리아미드 6/12/9I 및 폴리아미드 66/12/6I로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물의 제조방법.The method according to claim 1,
The polyamide resin is selected from the group consisting of polyamide 6, polyamide 66, polyamide 46, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 6/66, polyamide 6/612, polyamide MXD 6, poly Amide 6 / MXD6, polyamide 66 / MXD6, polyamide 6T, polyamide 6I, polyamide 6 / 6T, polyamide 6 / 6I, polyamide 66 / 6T, polyamide 66 / 6I, polyamide 6 / 6T / 6I , Polyamide 66 / 6T / 6I, polyamide 9T, polyamide 9I, polyamide 6 / 9T, polyamide 6 / 9I, polyamide 66 / 9T, polyamide 6/12 / 9T, polyamide 66/12 / 9T , Polyamide 6/12 / 9I and polyamide 66/12 / 6I.
A method for producing a conductive concentrated resin composition. (a) 폴리아미드 수지 100 중량부에 대해, (b) BET 표면적이 180 내지 600m²/g인 나노 카본 피브릴 10 내지 40 중량부; (c) 평균 두께가 2 내지 50nm인 나노 카본 플레이트 0.5 내지 5 중량부; 및 (d) 나노 클레이 0.5 내지 4 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는
전도성 농축 수지 조성물.(a) 10 to 40 parts by weight of a nano-carbon fibril having a BET surface area of 180 to 600 m ² / g, based on 100 parts by weight of the polyamide resin; (c) 0.5 to 5 parts by weight of a nano-carbon plate having an average thickness of 2 to 50 nm; And (d) 0.5 to 4 parts by weight of a nano-clay.
Conductive concentrated resin composition. 베이스 수지 45 내지 85 중량%; 충격 보강제 0 내지 12 중량%; 무기 충진제 0 내지 35 중량%; 및 전도성 농축 수지 조성물 5 내지 20 중량%를 포함하되,
상기 베이스 수지는, 폴리아미드 수지를 베이스 수지 총 중량 기준 50 중량% 이상 포함하고,
상기 전도성 농축 수지 조성물은 제 7항에 따른 전도성 농축 수지 조성물인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물.45 to 85% by weight of a base resin; 0 to 12% by weight of an impact modifier; 0 to 35% by weight of an inorganic filler; And 5 to 20% by weight of a conductive concentrated resin composition,
The base resin includes a polyamide resin in an amount of 50 wt% or more based on the total weight of the base resin,
Wherein the conductive concentrated resin composition is the conductive concentrated resin composition according to claim 7
Conductive polyamide resin composition. 제 8항에 있어서,
상기 베이스 수지는 폴리아미드 수지 및 폴리페닐렌에테르 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물.9. The method of claim 8,
Characterized in that the base resin comprises a polyamide resin and a polyphenylene ether resin
Conductive polyamide resin composition. 제 8항에 있어서,
상기 충격 보강제는 방향족 비닐계 엘라스토머; 올레핀계 엘라스토머; 또는 이들 모두를 포함하는 엘라스토머 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물.9. The method of claim 8,
The impact modifier may be an aromatic vinyl elastomer; Olefinic elastomers; Or an elastomer including both of them.
Conductive polyamide resin composition. 제 10항에 있어서,
상기 방향족 비닐계 엘라스토머는 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS), 스티렌-부타디엔 공중합체(SB), 스티렌-이소프렌 공중합체(SI), 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체(SIS), 알파메틸스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-(에틸렌-부틸렌/스티렌 공중합체)-스티렌 공중합체 또는 이들의 변성 중합체 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물.11. The method of claim 10,
The aromatic vinyl elastomer may be at least one selected from the group consisting of a styrene-butadiene-styrene copolymer (SBS), a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS), a styrene-butadiene copolymer (SB), a styrene- -Isoprene-styrene copolymer (SIS), alpha methyl styrene-butadiene copolymer, styrene-ethylene-propylene copolymer, styrene-ethylene-propylene-styrene copolymer, styrene- (ethylene-butylene / styrene copolymer) A copolymer or a modified polymer thereof.
Conductive polyamide resin composition. 제 10항에 있어서,
상기 올레핀계 엘라스토머는 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체(EPM), 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체(EPDM), 에틸렌-부텐 공중합체, 에틸렌-옥텐 공중합체 및 이들의 변성 중합체 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물.11. The method of claim 10,
The olefinic elastomer may be at least one selected from the group consisting of high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer (EPM), ethylene-propylene-diene copolymer Octene copolymer and modified polymers thereof. ≪ RTI ID = 0.0 >
Conductive polyamide resin composition. 제 8항에 있어서,
상기 무기 충진제는 유리섬유, 탄소섬유, 탈크, 마이카, 올라스토나이트, 황산바륨, 탄산바륨, 실리카로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물. 9. The method of claim 8,
Wherein the inorganic filler comprises at least one selected from the group consisting of glass fiber, carbon fiber, talc, mica, olastonite, barium sulfate, barium carbonate and silica
Conductive polyamide resin composition. 제 8항에 있어서,
상기 전도성 폴리아미드 수지 조성물은, 열변형온도가 185℃ 이상인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물. 9. The method of claim 8,
Wherein the conductive polyamide resin composition has a thermal deformation temperature of 185 ° C or higher
Conductive polyamide resin composition. 제 8항에 있어서,
상기 전도성 폴리아미드 수지 조성물은 표면저항이 10¹¹ Ohm/sq 이하인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물. 9. The method of claim 8,
Wherein the conductive polyamide resin composition has a surface resistance of 10 ¹¹ Ohm / sq or less
Conductive polyamide resin composition. 베이스 수지 45 내지 85 중량%; 충격 보강제 0 내지 12 중량%; 무기 충진제 0 내지 35 중량%; 및 전도성 농축 수지 조성물 5 내지 20 중량%를 포함하여 혼련 및 압출하는 단계를 포함하되,
상기 베이스 수지는, 폴리아미드 수지를 베이스 수지 총 중량 기준 50 중량% 이상 포함하고,
상기 전도성 농축 수지 조성물은 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 제조된 전도성 농축 수지 조성물인 것을 특징으로 하는
전도성 폴리아미드 수지 조성물의 제조방법.45 to 85% by weight of a base resin; 0 to 12% by weight of an impact modifier; 0 to 35% by weight of an inorganic filler; And 5 to 20% by weight of the conductive concentrated resin composition,
The base resin includes a polyamide resin in an amount of 50 wt% or more based on the total weight of the base resin,
Wherein the conductive thickened resin composition is a conductive thickened resin composition prepared by the method according to any one of claims 1 to 5
A method for producing a conductive polyamide resin composition. 제 16항에 따른 방법으로 제조된 전도성 폴리아미드 수지 조성물을 압출, 사출 또는 중공 성형하여 제조된 것을 특징으로 하는 성형품.
A molded article produced by extrusion, injection or blow molding of a conductive polyamide resin composition produced by the method according to claim 16.

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