KR20190071178A - Grinding Apparatus - Google Patents

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KR20190071178A
KR20190071178A KR1020170171969A KR20170171969A KR20190071178A KR 20190071178 A KR20190071178 A KR 20190071178A KR 1020170171969 A KR1020170171969 A KR 1020170171969A KR 20170171969 A KR20170171969 A KR 20170171969A KR 20190071178 A KR20190071178 A KR 20190071178A
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KR
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polishing
polished
dust collecting
driving unit
disposed
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Application number
KR1020170171969A
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Korean (ko)
Inventor
박재신
서배문
이택근
김종걸
김혜정
추동균
Original Assignee
주식회사 포스코
재단법인 포항산업과학연구원
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a grinding apparatus comprises: a first body in which an object to be ground is arranged; a rotating plate to which a plurality of grinding pads for grinding the object to be ground are attached; a driving unit for driving the rotating plate such that one of the grinding pads is selectively in contact with the object to be ground; and a dust collecting means configured to suck by-products generated in a grinding process of the object to be ground.

Description

연마장치{Grinding Apparatus}[0001]

본 발명은 연마장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연마공정에서 생성되는 부산물(연삭제 등의 이물질)을 실시간으로 제거하여 부산물로 인한 금속 표면의 손상 및 결함을 경감시킬 수 있는 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly, to a polishing apparatus capable of reducing damage and defects of a metal surface due to by-products by removing, in real time, by-products (foreign matters such as softening) .

버핑(Buffing) 가공은 입자를 사용한 표면 가공법의 일종으로, 때에 따라서는 폴리싱(Polishing)과 버핑을 합쳐서 버핑 가공으로 취급할 때도 있다. 폴리싱은 연삭 숫돌과 같이 점결된 고형 숫동을 사용하여 미세한 입자의 마찰 작용을 이용하여 가공 표면을 매끈하게 가공하는 작업이고, 버핑은 유연성있는 몸체 위에 아교를 사용하여 입자를 고착시킨 버프 바퀴를 고속으로 회전시키고 여기에 가공물을 접촉시켜 연삭하는 가공법이다. 버핑 가공이 가장 많이 사용되는 곳은 도금공장이며, 도금할 기지에 버핑 가공을 하여 도금의 부착을 견고하게 하며 도금한 표면의 폴리싱에도 이용된다.Buffing is a kind of surface finishing method using particles. Sometimes buffing is combined with polishing. Polishing is a process of smooth machining of a machined surface by using the friction action of fine particles using a solid bristle motion like a grinding wheel, and buffing is a process of fastening the buff wheel which fixes the particles by using glue on a flexible body And then grinding the workpiece by bringing the workpiece into contact with the workpiece. Buffing is the most frequently used plating facility, and buffing is performed on the base to be plated, and the plating is firmly adhered, and also used for polishing the plated surface.

기존 버핑 가공의 경우 알루미나, 탄화규소, 산화크롬 등의 버핑 연마제를 물과 함께 사용하여 버핑 효율을 높이게 된다. 이러한 습식 버핑 가공의 경우 버핑 가공 후 금속 표면에 버핑 연삭제가 잔류하거나 수화물 등이 생성되어 표면코팅처리 시 결함이 발생하는 문제가 있다.In the conventional buffing process, a buffing abrasive such as alumina, silicon carbide, or chromium oxide is used together with water to increase the buffing efficiency. In the case of such a wet buffing process, after the buffing process, there is a problem that burrs are left on the metal surface, hydrates are formed, and defects are generated in the surface coating process.

참고로, 본 발명과 관련된 선행기술로는 특허문헌 1 내지 3이 있다.For reference, Patent Documents 1 to 3 exist as prior art related to the present invention.

KRKR 2016-00789312016-0078931 AA KRKR 2012-01056902012-0105690 AA KRKR 1995-00171181995-0017118 UU

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연삭공정에서 발생하는 부산물로 인한 금속표면의 결함을 최소화시킬 수 있는 연마장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a polishing apparatus capable of minimizing defects on a metal surface due to by-products generated in a grinding process.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치는 연마대상물이 배치되는 제1몸체; 연마대상물을 연마하는 복수의 연마패드가 부착되는 회전판; 상기 복수의 연마패드 중 하나가 연마대상물과 선택적으로 접촉하도록 상기 회전판을 구동시키는 구동부; 및 연마대상물의 연마과정에서 발생하는 부산물을 흡입하도록 구성되는 집진수단;을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a polishing apparatus including a first body on which an object to be polished is disposed; A rotary plate to which a plurality of polishing pads for polishing an object to be polished are attached; A driving unit for driving the rotating plate so that one of the plurality of polishing pads selectively contacts an object to be polished; And a dust collecting means configured to suck by-products generated in the polishing process of the object to be polished.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치에서 상기 제1몸체는 연마대상물을 고정하는 흡착패드를 포함한다.In the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the first body includes an adsorption pad for fixing an object to be polished.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치에서 상기 복수의 연마패드는 서로 다른 조도를 갖는다.In the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the plurality of polishing pads have different roughnesses.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치에서 상기 구동부는, 상기 회전판과 연결되는 축; 및 상기 회전판이 상기 축을 중심으로 회전하도록 상기 축을 구동시키는 구동모터;를 포함한다.In the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the driving unit includes: a shaft connected to the rotating plate; And a drive motor for driving the shaft so that the rotation plate rotates about the shaft.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치에서 상기 제1몸체에는 상기 집진수단에 의해 부압이 생성되는 다수의 구멍이 형성된다.In the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the first body is formed with a plurality of holes through which negative pressure is generated by the dust collecting means.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치에서 상기 집진수단은, 상기 제1몸체와 연결되는 집진실; 및 상기 집진탱크에 부압을 형성하는 진공펌프;를 포함한다.In the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the dust collecting means may include: a dust collecting chamber connected to the first body; And a vacuum pump for forming a negative pressure in the dust collecting tank.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치는 상기 회전판을 제1몸체의 일 방향을 따라 이동시키는 이송부를 더 포함한다.The polishing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a transfer unit for moving the rotating plate along one direction of the first body.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치는 상기 제1몸체의 상부에 배치되고, 상기 이송부를 지지하는 제2몸체를 더 포함한다.The polishing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a second body disposed on the first body and supporting the transfer unit.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치에서 상기 이송부는, 상기 제2몸체에 배치되고, 상기 제1몸체의 일 방향을 따라 연장되는 안내레일; 및 상기 구동부에 배치되고, 상기 구동부를 이동시키는 안내레일을 따라 이동시키도록 구성되는 선형모터;를 포함한다.In the polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, the transfer unit may include a guide rail disposed on the second body and extending along one direction of the first body; And a linear motor disposed in the driving unit and configured to move along a guide rail for moving the driving unit.

본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치는 연마대상물에 가해지는 압력을 조절하여 연마대상물의 연마두께를 조절할 수 있도록, 상기 연마패드를 연마대상물의 두께 방향으로 이동시키는 제2몸체를 더 포함한다.The polishing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a second body for moving the polishing pad in the thickness direction of the object to be polished so as to adjust the polishing thickness of the object to be polished by adjusting the pressure applied to the object.

본 발명은 연마공정에서 발생하는 부산물(연삭제 및 이를 포함하는 수화물)로 인한 금속표면의 결함을 최소화할 수 있으며, 금속표면의 정밀한 가공을 가능케 할 수 있다.The present invention can minimize the defects of the metal surface due to the by-products (burn-out and the hydrate including them) generated in the polishing process, and enable the metal surface to be precisely processed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연마장치의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 연마장치의 주요구성도
도 3은 도 2에 도시된 연마장치의 정면도
도 4는 도 2에 도시된 연마장치의 측면도
도 5는 도 2에 도시된 연마장치의 사용상태도1 is a perspective view of a polishing apparatus according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a main configuration diagram of the polishing apparatus shown in Fig. 1
Fig. 3 is a front view of the polishing apparatus shown in Fig. 2
Fig. 4 is a side view of the polishing apparatus shown in Fig. 2
Fig. 5 is a view showing the state of use of the polishing apparatus shown in Fig. 2

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

아래에서 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 구성요소를 지칭하는 용어들은 각각의 구성요소들의 기능을 고려하여 명명된 것이므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 안 될 것이다.In describing the present invention, it is to be understood that the terminology used herein is for the purpose of describing the present invention only and is not intended to limit the technical scope of the present invention.

아울러, 명세서 전체에서, 어떤 구성이 다른 구성과 '연결'되어 있다 함은 이들 구성들이 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 구성을 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함하는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, a configuration is referred to as being 'connected' to another configuration, including not only when the configurations are directly connected to each other, but also when they are indirectly connected with each other . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

도 1 내지 도 4를 참조하여 일 실시 예에 따른 연마장치를 설명한다.A polishing apparatus according to an embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 4. Fig.

본 실시 예에 따른 연마장치(100)는 연마대상물의 연마공정에서 생성되는 부산물(예를 들어, 연삭제, 연삭제를 포함하는 수산물 등)을 실시간으로 제거하도록 구성된다. 예를 들어, 연마장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 부산물을 흡입처리하기 위한 집진수단(140)을 포함한다. 이러한 집진수단(140)을 포함하는 연마장치(100)는 연마유(예를 들어, 물)를 사용하지 않는 연마공정에서 주변으로 비산하는 이물질을 수거하는데 탁월한 효과를 발휘할 수 있다. 아울러, 이러한 집진수단(140)을 포함하는 연마장치(100)는 이물질이 연마대상물의 표면에 부착되는 현상을 최소화시키므로, 이물질로 인한 연마대상물 표면의 손상 및 결함을 경감시킬 수 있다.The polishing apparatus 100 according to the present embodiment is configured to remove, in real time, by-products (e.g., aquatic products including softening, softening, etc.) generated in the polishing process of the object to be polished. For example, the polishing apparatus 100 includes a dust collecting means 140 for sucking by-products, as shown in FIG. The polishing apparatus 100 including the dust collecting means 140 can exhibit an excellent effect in collecting foreign matter scattered around in a polishing process that does not use polishing oil (e.g., water). In addition, since the polishing apparatus 100 including the dust collecting means 140 minimizes the phenomenon that the foreign matter adheres to the surface of the object to be polished, it is possible to reduce the damage and defects on the surface of the object to be polished.

집진수단(140)은 집진실(142)과 진공펌프(144)를 포함한다. 집진실(142)은 연마대상물이 놓여지는 작업대의 아래쪽에 배치된다. 그러나 집진실(142)의 위치가 작업대의 아래족으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 집진실(142)은 작업대의 상하 및 주변을 포함하는 공간으로 확대될 수 있다. 진공펌프(144)는 집진실(142)의 내부에 부압을 형성하도록 구성된다. 예를 들어, 진공펌프(144)는 집진실(142)와 연결되어 집진실(142)의 내부공기를 지속적으로 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있다. 참고로, 진공펌프(144)와 집진실(142) 사이에는 별도의 필터부재가 배치되어 흡입되는 공기 중에 포함된 부산물을 걸러낼 수 있다.The dust collecting means 140 includes a dust collecting chamber 142 and a vacuum pump 144. The dust chamber 142 is disposed below the work table on which the object to be polished is placed. However, the position of the dust chamber 142 is not limited to the lower part of the work table. For example, the dust chamber 142 can be enlarged to a space including the upper and lower portions and the periphery of the work table. The vacuum pump 144 is configured to form a negative pressure inside the dust collecting chamber 142. For example, the vacuum pump 144 may be connected to the dust collecting chamber 142 to continuously suck the inside air of the dust collecting chamber 142 and discharge it to the outside. A separate filter member may be disposed between the vacuum pump 144 and the dust collecting chamber 142 to filter the by-products contained in the sucked air.

연마장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 연마대상물의 연마공정에 필요한 여러 구성을 포함한다. 부연 설명하면, 연마장치(100)는 제1몸체(110), 회전판(120), 구동부(130), 흡착패드(150), 다수의 연마패드(160: 162, 164, 166), 이송부(170), 제2몸체(180)를 포함한다.The polishing apparatus 100 includes various configurations necessary for the polishing process of the object to be polished as shown in Fig. In addition, the polishing apparatus 100 includes a first body 110, a rotating plate 120, a driving unit 130, a suction pad 150, a plurality of polishing pads 160, 162, 164, and 166, a transfer unit 170 ), And a second body 180.

제1몸체(110)는 부산물의 배출이 용이하도록 구성된다. 예를 들어, 제1몸체(110)에는 상하방향으로 관통되는 다수의 구멍(112)이 형성된다. 이러한 구멍(112)은 집진수단(170)에 의해 부압이 형성되어 부산물의 흡입 및 배출을 용이하게 할 수 있다.The first body 110 is configured to facilitate the discharge of by-products. For example, the first body 110 is formed with a plurality of holes 112 penetrating in the vertical direction. These holes 112 can be formed by the dust collecting means 170 to facilitate suction and discharge of by-products.

회전판(120)은 다수의 연마패드(160)를 지지하도록 구성된다. 부연 설명하면, 회전판(120)에는 3개 이상의 연마패드(160: 162, 164, 166)가 회전판(120)의 중심을 기준으로 원형 배치되어, 연마대상물의 선택적인 연마작업을 가능케 할 수 있다.The rotating plate 120 is configured to support a plurality of polishing pads 160. In more detail, three or more polishing pads 160: 162, 164, 166 are arranged in a circular shape with respect to the center of the rotary plate 120 in the rotary plate 120, thereby enabling selective polishing of the object to be polished.

구동부(130)은 회전판(120)의 연마패드에 의한 연마대상물과 연마가공이 선택적으로 이루어지도록 구성된다. 부연 설명하면, 구동부(130)는 회전판(120)을 일 방향 또는 타 방향으로 회전시켜 다수의 연마패드(160: 162, 164, 166) 중 하나만이 연마대상물과 접촉하도록 작동할 수 있다. 이를 위해 구동부(130)는 축(132)과 구동모터(134)를 포함한다. 축(132)은 회전판(120)과 연결되고, 구동모터(134)는 상기 축(132)을 회전시킨다.The driving unit 130 is configured such that the object to be polished by the polishing pad of the rotary plate 120 and the polishing process are selectively performed. In other words, the driving unit 130 rotates the rotary plate 120 in one direction or the other direction so that only one of the plurality of polishing pads 160: 162, 164, and 166 is in contact with the object to be polished. To this end, the driving unit 130 includes a shaft 132 and a driving motor 134. The shaft 132 is connected to the rotating plate 120, and the driving motor 134 rotates the shaft 132.

흡착패드(150)는 연마대상물을 견고하게 고정하도록 구성된다. 부연 설명하면, 흡착패드(150)는 제1몸체(110)에 배치되어 연마대상물이 좌우 및 상하 방향으로 움직이지 않도록 연마대상물을 단단히 고정시킬 수 있다. 흡착패드(150)는 흡입력을 통해 연마대상물을 고정시킬 수 있다. 이를 위해 제1몸체(110)의 아래쪽에는 흡착패드(150)와 연결되는 별도의 진공펌프가 배치될 수 있다.The adsorption pad 150 is configured to firmly fix the object to be polished. In other words, the adsorption pad 150 is disposed on the first body 110 so that the object to be polished can be firmly fixed so that the object to be polished does not move in the left and right directions. The suction pad 150 can fix the object to be polished by the suction force. For this purpose, a separate vacuum pump connected to the adsorption pad 150 may be disposed below the first body 110.

연마패드(160: 162, 164, 166)는 연마대상물의 선별적 가공을 가능케 하도록 구성된다. 부연 설명하면, 연마패드(160: 162, 164, 166)는 서로 다른 조도를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1연마패드(162)는 제2연마패드(164)보다 작은 조도를 가지며, 제2연마패드(164)는 제3연마패드(166)보다 작은 조도를 가지도록 구성될 수 있다. 이러한 연마패드(160: 162, 164, 166)를 포함하는 연마장치(100)는 연마대상물의 세밀한 연마 가공을 가능케 할 수 있다. The polishing pads 160: 162, 164, 166 are configured to enable selective processing of the object to be polished. In other words, the polishing pads 160: 162, 164 and 166 may have different roughnesses. For example, the first polishing pad 162 may have a lower roughness than the second polishing pad 164, and the second polishing pad 164 may be configured to have a lower roughness than the third polishing pad 166 . The polishing apparatus 100 including these polishing pads 160: 162, 164, and 166 can enable fine polishing processing of the object to be polished.

그러나 연마패드(160: 162, 164, 166)의 조도가 모두 다르게 구성되어야 하는 것은 아니다. 예를 들어, 제1연마패드(162)는 제2연마패드(164)보다 작은 조도를 가지나, 제2연마패드(164)는 제3연마패드(166)와 동일 또는 유사한 조도를 가지도록 구성될 수 있다. 이러한 연마패드(160: 162, 164, 166)를 포함하는 연마장치(100)는 연마패드의 변경을 통해 세밀한 연마가공이 가능하다. 아울러, 이러한 연마패드(160: 162, 164, 166)를 포함하는 연마장치(100)는 연마패드의 교체작업이 없이 동일한 연마작업을 지속할 수 있으므로 연마공정시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.However, the illuminances of the polishing pads 160: 162, 164, and 166 are not necessarily different. For example, the first polishing pad 162 may have a lower roughness than the second polishing pad 164, while the second polishing pad 164 may be configured to have the same or similar roughness as the third polishing pad 166 . The polishing apparatus 100 including these polishing pads 160: 162, 164, and 166 is capable of fine polishing processing by changing the polishing pad. In addition, the polishing apparatus 100 including the polishing pads 160 (162, 164, and 166) has the advantage that the same polishing operation can be continued without replacing the polishing pad, thereby shortening the polishing process time.

이송부(170)는 연마패드(160: 162, 164, 166)를 제1몸체(110)의 일 방향으로 이동시키도록 구성된다. 부연 설명하면, 이송부(170)는 연마패드(160)가 배치된 회전판(120) 및 구동부(130)를 일체로 이동시킬 수 있다. 이를 위해 이송부(170)는 안내레일(172) 및 선형모터(174)를 포함한다. 안내레일(172)은 제2몸체(180)에 배치된다. 부연 설명하면, 안내레일(172)은 제1몸체(110) 및 제2몸체(180)의 길이방향을 따라 연장되어, 회전판(120) 및 구동부(130)의 안정적인 직선운동을 가능케 한다. 선형모터(174)는 구동부(130)에 배치되며 안내레일(172)을 따라 이동하도록 구성된다. 이러한 이송부(170)를 포함하는 연마장치(100)는 연마패드(160)를 제1몸체(110)의 길이방향으로 이동시킬 수 있으므로, 연마대상물의 부분적인 연마작업 뿐만 아니라 연마대상물의 전체적인 연마작업도 가능할 수 있다.The transfer unit 170 is configured to move the polishing pad 160 (162, 164, 166) in one direction of the first body 110. In other words, the transfer unit 170 can integrally move the rotary plate 120 and the driving unit 130 on which the polishing pad 160 is disposed. To this end, the transfer part 170 includes a guide rail 172 and a linear motor 174. [ The guide rails 172 are disposed on the second body 180. The guide rail 172 extends along the longitudinal direction of the first body 110 and the second body 180 to enable stable linear movement of the rotary plate 120 and the driving unit 130. [ The linear motor 174 is disposed in the drive 130 and is configured to move along the guide rail 172. Since the polishing apparatus 100 including the transfer unit 170 can move the polishing pad 160 in the longitudinal direction of the first body 110, not only the partial polishing operation of the object to be polished but also the overall polishing operation May also be possible.

제2몸체(180)는 제1몸체(110)의 상부에 배치되고, 상하방향으로 이동하도록 구성된다. 부연 설명하면, 제2몸체(180)는 제1몸체(110)의 양측에 배치된 가이드 부재에 의해 상하방향으로 이동할 수 있다. 이러한 제2몸체(180)를 포함하는 연마장치(100)는 연마패드(160)의 높이를 변경할 수 있으므로, 연마깊이를 손쉽게 조정할 수 있다.The second body 180 is disposed on the upper portion of the first body 110 and is configured to move in the vertical direction. In other words, the second body 180 can be moved up and down by the guide members disposed on both sides of the first body 110. Since the polishing apparatus 100 including the second body 180 can change the height of the polishing pad 160, the polishing depth can be easily adjusted.

다음에서는 도 5를 참조하여 연마장치의 사용 예를 설명한다.Next, an example of using the polishing apparatus will be described with reference to Fig.

본 실시 예에 따른 연마장치(100)는 연마대상물(200)의 연속적 연마작업을 수행하도록 구성된다. 이를 위해 흡착패드(150)는 먼저 연마대상물(200)을 흡착 고정할 수 있다. 구동부(130)는 연마대상물(200)에 따라 연마패드(160: 162, 164, 166)를 변경하도록 작동할 수 있다. 예를 들어, 구동부(130)는 연마대상물(200)의 상부에 적정 연마패드(160)가 배치되도록 회전판(120)을 소정의 각도로 회전시킬 수 있다. 이송부(170) 및 제2몸체(180)는 연마패드(160)에 의한 연마대상물(200)의 연마작업이 실질적으로 이루어지도록 작동할 수 있다. 예를 들어, 제2몸체(180)는 연마패드(160)가 연마대상물(200)과 접촉하는 높이로 연마패드(160)를 이동시키고, 이송부(170)는 연마패드(160)에 의해 연마작업이 연속적으로 이루어질 수 있도록 연마패드(160)를 수평방향으로 이동시킬 수 있다. 이와 함께 집진수단(140)은 연마작업 중 발생하는 부산물이 연마대상물(200)의 표면을 오염시키지 않도록 연마대상물(200) 주변의 공기 및 이물질을 흡입하여 외부로 배출시킬 수 있다.The polishing apparatus 100 according to the present embodiment is configured to perform a continuous polishing operation of the object 200 to be polished. To this end, the adsorption pad 150 may first adsorb and fix the object 200 to be polished. The driving unit 130 may operate to change the polishing pad 160 (162, 164, 166) according to the object 200 to be polished. For example, the driving unit 130 may rotate the rotary plate 120 at a predetermined angle so that the appropriate polishing pad 160 is disposed on the upper side of the object 200 to be polished. The transfer unit 170 and the second body 180 may be operated so that the polishing operation of the object 200 to be polished by the polishing pad 160 is substantially performed. The second body 180 moves the polishing pad 160 to a height at which the polishing pad 160 is in contact with the object 200 to be polished and the transfer unit 170 is moved The polishing pad 160 can be moved in the horizontal direction so as to be continuously formed. In addition, the dust collecting means 140 may suck air and foreign substances around the object 200 to be polished, so that the by-products generated during the polishing operation do not contaminate the surface of the object 200.

본 발명은 이상에서 설명되는 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다. 예를 들어, 전술된 실시형태에 기재된 다양한 특징사항은 그와 반대되는 설명이 명시적으로 기재되지 않는 한 다른 실시형태에 결합하여 적용될 수 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions And various modifications may be made. For example, various features described in the foregoing embodiments can be applied in combination with other embodiments unless the description to the contrary is explicitly stated.

100 연마장치
110 제1몸체
112 구멍
120 회전판
130 구동부
132 축
134 구동모터
140 집진수단
142 집진실
144 진공펌프
150 흡착패드
160, 162, 164, 166 연마패드
170 이송부
172 안내레일
174 선형모터
180 제2몸체100 abrasive machine
110 first body
112 holes
120 Spindle
130 driver
132 axes
134 drive motor
140 Collection means
142 House Truth
144 Vacuum pump
150 adsorption pad
160, 162, 164, 166 polishing pad
170 transfer part
172 guide rails
174 Linear motor
180 second body

Claims (10)

연마대상물이 배치되는 제1몸체;
연마대상물을 연마하는 복수의 연마패드가 부착되는 회전판;
상기 복수의 연마패드 중 하나가 연마대상물과 선택적으로 접촉하도록 상기 회전판을 구동시키는 구동부; 및
연마대상물의 연마과정에서 발생하는 부산물을 흡입하도록 구성되는 집진수단;
을 포함하는 연마장치.A first body on which an object to be polished is disposed;
A rotary plate to which a plurality of polishing pads for polishing an object to be polished are attached;
A driving unit for driving the rotating plate so that one of the plurality of polishing pads selectively contacts an object to be polished; And
A dust collecting means configured to suck a by-product generated in a polishing process of an object to be polished;
. 제1항에 있어서,
상기 제1몸체는 연마대상물을 고정하는 흡착패드를 포함하는 연마장치.The method according to claim 1,
Wherein the first body includes an adsorption pad for fixing an object to be polished. 제1항에 있어서,
상기 복수의 연마패드는 서로 다른 조도를 갖는 연마장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of polishing pads have different roughnesses. 제1항에 있어서,
상기 구동부는,
상기 회전판과 연결되는 축; 및
상기 회전판이 상기 축을 중심으로 회전하도록 상기 축을 구동시키는 구동모터;
를 포함하는 연마장치.The method according to claim 1,
The driving unit includes:
An axis connected to the rotating plate; And
A driving motor that drives the shaft such that the rotating plate rotates about the shaft;
. 제1항에 있어서,
상기 제1몸체에는 상기 집진수단에 의해 부압이 생성되는 다수의 구멍이 형성되는 연마장치.The method according to claim 1,
Wherein a plurality of holes are formed in the first body to generate negative pressure by the dust collecting means. 제1항에 있어서,
상기 집진수단은,
상기 제1몸체와 연결되는 집진실; 및
상기 집진탱크에 부압을 형성하는 진공펌프;
를 포함하는 연마장치.The method according to claim 1,
The dust collecting means
A dust collecting chamber connected to the first body; And
A vacuum pump for forming a negative pressure in the dust collecting tank;
. 제1항에 있어서,
상기 회전판을 제1몸체의 일 방향을 따라 이동시키는 이송부를 더 포함하는 연마장치.The method according to claim 1,
And a transfer unit for moving the rotary plate along one direction of the first body. 제7항에 있어서,
상기 제1몸체의 상부에 배치되고, 상기 이송부를 지지하는 제2몸체를 더 포함하는 연마장치.8. The method of claim 7,
And a second body disposed above the first body and supporting the transfer part. 제8항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 제2몸체에 배치되고, 상기 제1몸체의 일 방향을 따라 연장되는 안내레일; 및
상기 구동부에 배치되고, 상기 구동부를 이동시키는 안내레일을 따라 이동시키도록 구성되는 선형모터;
를 포함하는 연마장치.9. The method of claim 8,
The transfer unit
A guide rail disposed on the second body and extending along one direction of the first body; And
A linear motor disposed in the driving unit and configured to move along a guide rail for moving the driving unit;
. 제1항에 있어서,
연마대상물에 가해지는 압력을 조절하여 연마대상물의 연마두께를 조절할 수 있도록, 상기 연마패드를 연마대상물의 두께 방향으로 이동시키는 제2몸체를 더 포함하는 연마장치.The method according to claim 1,
And a second body for moving the polishing pad in the thickness direction of the object to be polished so that the pressure applied to the object to be polished can be adjusted to adjust the polishing thickness of the object to be polished.
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