KR20190063341A - 임시접합필름 박리장치 및 방법 - Google Patents

임시접합필름 박리장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시예는 필름이 임시접합된 기판과 필름 박리 지지부의 상호 위치관계를 개선하고, 필름을 클램핑하는 장치와 방법을 개선하여 기판에 임시접합된 필름을 보다 용이하고 안전하게 분리 또는 박리할 수 있는 임시접합필름 박리장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리장치는 상부척과 하부척을 포함하는 기판 분리부의 하부에 구비되어 하부척의 상면에 안착된 기판과 필름을 미리 설정된 각도로 세워지도록 하부척을 각회전 구동하는 각회전부, 기판 분리부의 일측에 구비되어 기판에 부착된 필름을 박리하는 동작을 지지하는 필름 박리 지지부, 그리고 필름 박리 지지부의 일측에 구비되어 길이방향을 따라 승강되며 필름의 박리단계를 복수로 구분하여 서로 다른 클램핑 강도로 필름을 박리하는 다단 클램퍼를 포함한다.

Description

임시접합필름 박리장치 및 방법{APPARATUS FOR PEELING OF TEMPORARY BONDING FILM AND THEREOF METHOD}
본 발명은 임시접합필름 박리장치 및 방법에 관한 것이다.
임시접합시스템을 이용하여 디바이스 웨이퍼(Device Wafer)의 후면부에 대한 백그라인딩 공정 시 웨이퍼 임시접합공정이 필요하다. 이때 디바이스 웨이퍼 또는 더미 웨이퍼(Dummy Wafer)와 같은 몰드 웨이퍼의 뒤틀림 또는 휨(Warpage)을 펴주기 위해 글라스에 몰드 웨이퍼를 부착하여 본딩하는 임시접합공정이 필요하다. 글라스에 몰드 웨이퍼를 부착하기 위해서는 접착력을 가진 임시접합필름이 필요하다. 이후 후속공정에서 임시접합필름을 분리 또는 박리한다. 이때 불필요한 임시접합필름을 분리 또는 박리하는 장치가 필요하다.
종래에는 일반적인 방식으로 히터와 공정 조건에 맞춰 임시접합필름을 제거하였다. 그런데, 기존 방식으로 임시접합필름을 제거하면 몰딩 부분에 균열이 생기면서 분진(Particle)이 발생하고 설비 및 디바이스 웨이퍼를 오염시킬 가능성이 높다. 따라서, 임시접합필름을 보다 정확하고 안전하게 박리할 수 있는 임시접합필름 박리장치 및 방법이 요구되고 있다.
본 발명의 실시예는 필름이 임시접합된 기판과 클램퍼의 상호 위치관계를 개선하고, 필름을 클램핑하는 장치와 방법을 개선하여 기판에 임시접합된 필름을 보다 용이하고 안전하게 분리 또는 박리할 수 있는 임시접합필름 박리장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리장치는 상부척과 하부척을 포함하는 기판 분리부의 하부에 구비되어 하부척의 상면에 안착된 기판과 필름을 미리 설정된 각도로 세워지도록 하부척을 각회전 구동하는 각회전부, 기판 분리부의 일측에 구비되어 기판에 부착된 필름을 박리하는 동작을 지지하는 필름 박리 지지부, 그리고 필름 박리 지지부의 일측에 구비되어 길이방향을 따라 승강되며 필름의 박리단계를 복수로 구분하여 서로 다른 클램핑 강도로 필름을 박리하는 다단 클램퍼를 포함한다. 여기서, 다단 클램퍼는 필름 박리 지지부에 일측이 회전 가능 구조로 결합되며, 길이방향으로 형성된 타측을 갖는 지지부, 지지부의 타측에 결합되어 필름의 제1 클램핑 부분을 클램핑하는 제1 그리퍼, 그리고 지지부의 타측에서 제1 그리퍼의 주변에 결합되어 필름의 제1 클램핑 부분보다 더 넓은 제2 클램핑 부분을 클램핑하는 제2 그리퍼를 포함할 수 있다. 여기서, 필름의 제1 클램핑 부분은 기판의 외곽으로부터 노출되어 기판과 비접합된 부분을 포함할 수 있다.
제1 그리퍼는 서로 대응하는 형상의 제1 클램핑면을 갖고 양측에서 각각 클램핑 구동되는 제1 그립부와 제2 그립부를 포함하며, 제1 클램핑면은 미리 설정된 크기의 피치가 구비된 나사산의 맞물림 결합구조로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 그리퍼는 기판과 접하는 부분이 길이방향을 따라 오목한 곡선형 안내면으로 형성되어 기판과의 간섭을 방지할 수 있다. 그리고 피치는 0.5mm이며, 제1 클램핑면에서 제1 그리퍼가 필름을 클램핑하는 길이는 적어도 2mm 이상일 수 있다.
필름 박리 지지부에서 지지부의 일측과 축회전 구조로 결합되며, 지지부의 회전 동력을 발생하는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.
제1 그리퍼는 필름의 상측에서 초기 클램핑 이후 필름 박리 지지부 방향으로 미리 설정된 제1 회전각도로 회전하여 미리 설정된 필름 1차 박리단계까지 클램핑을 유지할 수 있다. 여기서, 제1 회전각도는 90도일 수 있다.
제2 그리퍼는 서로 대응하는 형상의 제2 클램핑면을 갖고 양측에서 각각 클램핑 구동되는 제3 그립부와 제4 그립부를 포함하며, 제2 클램핑면은 제1 클램핑면보다 더 넓고 길게 맞물림 결합구조로 형성되고, 제2 그리퍼는 필름 1차 박리단계 이후 구동하여 미리 설정된 필름 2차 박리단계부터 필름의 클램핑을 유지할 수 있다. 여기서, 필름 2차 박리단계는 필름 1차 박리단계시 미리 설정된 박리 강도값이 초과되는 구간부터 시작될 수 있다. 여기서, 미리 설정된 박리 강도값은 500g/inch일 수 있다. 제1 그리퍼는 필름의 박리시까지 필름의 클램핑을 유지할 수 있다.
한편, 필름의 클램핑상태를 검출하는 필름 클램핑 검출센서를 더 포함할 수 있다. 그리고 각회전부는 하부척의 하부에 결합되어 하부척의 상면에 안착된 기판과 필름을 필름 박리 지지부로 회전시켜 필름과 필름 박리 지지부가 서로 대향되도록 안내하는 액츄에이터를 포함하며, 미리 설정된 회전각도는 90도 내지 둔각을 포함할 수 있다. 또한, 하부척의 하부에 구비되어 하부척을 필름 박리 지지부 방향으로 이동하는 하부척 이동부를 더 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리방법은 기판과 필름이 안착된 하부척을 필름 박리 지지부 방향으로 각회전 구동하는 필름 박리 준비단계, 필름 박리 지지부에 결합된 다단 클램퍼의 제1 그리퍼를 구동하여 필름의 제1 클램핑 부분을 클램핑하여 박리하는 필름 1차 박리단계, 그리고 다단 클램퍼의 제2 그리퍼를 구동하여 필름의 제2 클램핑 부분을 클램핑하여 박리하는 필름 2차 박리단계를 포함할 수 있다. 여기서, 필름 1차 박리단계는 필름의 초기 클램핑 이후 미리 설정된 제1 회전각도로 제1 그리퍼를 회전하여 미리 설정된 필름 1차 박리단계까지 클램핑을 유지하는 제1 그리퍼 클램핑 유지단계를 포함할 수 있다.
필름 2차 박리단계는 필름 1차 박리단계시 미리 설정된 박리 강도값이 초과되는 구간부터 시작될 수 있다. 여기서, 미리 설정된 박리 강도값은 500g/inch일 수 있다. 필름 2차 박리단계는 하부척을 필름 박리 지지부로부터 점차 멀어지도록 수평방향 이동하는 하부척 이동단계를 더 포함할 수 있다. 제1 그리퍼 클램핑 유지단계는 필름의 박리시까지 필름의 클램핑을 유지할 수 있다.
기판에 임시접합된 필름을 보다 안전하고 확실하게 박리하여 기판의 파손과 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 복수의 단계로 필름을 클램핑하여 강한 박리작업을 진행할 수 있으므로 기판에 임시접합된 필름을 보다 용이하고 안전하게 분리 또는 박리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리장치가 배치된 관계를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다단 클램퍼를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다단 클램퍼의 클램핑 동작으로 필름이 박리되는 과정을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리방법을 도시한 흐름도이다.
여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리장치가 배치된 관계를 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다단 클램퍼를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다단 클램퍼의 클램핑 동작으로 필름이 박리되는 과정을 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리장치는 각회전부(30), 필름 박리 지지부(40), 그리고 다단 클램퍼(100)를 포함한다.
각회전부(30)는 상부척(10)과 하부척(20)을 포함하는 기판 분리부의 하부에 구비되어 하부척(20)의 상면에 안착된 기판과 필름을 미리 설정된 각도로 세워지도록 하부척(20)을 각회전 구동한다. 각회전부(30)는 하부척(20)의 하부에 결합되어 하부척(20)의 상면에 안착된 기판과 필름을 필름 박리 지지부(40)로 회전시켜 필름과 필름 박리 지지부(40)가 서로 대향되도록 안내하는 액츄에이터를 포함하며, 미리 설정된 회전각도는 90도 내지 둔각을 포함할 수 있다. 여기서, 액츄에이터는 유압 실린더를 포함할 수 있다. 한편, 하부척(20)의 하부에 구비되어 하부척(20)을 필름 박리 지지부(40) 방향으로 이동시키거나 필름 박리 지지부(40)로부터 점차 멀어지도록 이동시키는 하부척 이동부를 더 포함할 수 있다. 하부척 이동부를 구동하여 필름 박리 전단계에서 하부척(20)을 필름 박리 지지부(40) 방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 필름 박리단계에서는 하부척 이동부를 구동하여 하부척(20)을 필름 박리 지지부(40)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한 경우, 다단 클램퍼(100)의 필름 박리힘과 하부척(20) 이동힘이 동시에 발생되어 필름 박리를 더 용이하게 구현할 수 있다.
필름 박리 지지부(40)는 기판 분리부의 일측에 구비되어 기판에 부착된 필름을 박리하는 동작을 지지한다. 필름 박리 지지부(40)는 길이방향으로 세워진 형상으로 형성되며, 다단 클램퍼(100)의 승강 이동을 지지한다.
다단 클램퍼(100)는 필름 박리 지지부(40)의 일측에 구비되어 길이방향을 따라 승강되며 필름의 박리단계를 복수로 구분하여 서로 다른 클램핑 강도로 필름을 박리한다. 다단 클램퍼(100)는 지지부(120), 제1 그리퍼(200), 그리고 제2 그리퍼(300)를 포함할 수 있다.
지지부(120)는 필름 박리 지지부(40)에 일측이 회전 가능 구조로 결합되며, 길이방향으로 형성된 타측을 갖는다.
제1 그리퍼(200)는 지지부(120)의 타측에 결합되어 필름의 제1 클램핑 부분을 클램핑할 수 있다. 제1 그리퍼(200)를 구동하는 제1 그리퍼 구동부(210)를 더 포함할 수 있다. 필름의 제1 클램핑 부분은 기판의 외곽으로부터 노출되어 기판과 비접합된 부분을 포함할 수 있다. 제1 그리퍼(200)는 서로 대응하는 형상의 제1 클램핑면(206)을 갖고 양측에서 각각 클램핑 구동되는 제1 그립부(202)와 제2 그립부(204)를 포함할 수 있다. 제1 클램핑면(206)은 미리 설정된 크기의 피치가 구비된 나사산의 맞물림 결합구조로 형성될 수 있다. 피치는 0.5mm이며, 제1 클램핑면(206)에서 제1 그리퍼(200)가 필름을 클램핑하는 길이는 적어도 2mm 이상일 수 있다. 그리고 제1 그리퍼(200)는 기판과 접하는 부분이 길이방향을 따라 오목한 곡선형 안내면으로 형성되어 기판과의 간섭을 방지할 수 있다. 제1 그리퍼(200)는 필름의 상측에서 초기 클램핑 이후 필름 박리 지지부(40) 방향으로 미리 설정된 제1 회전각도로 회전하여 미리 설정된 필름 1차 박리단계까지 클램핑을 유지할 수 있다. 제1 회전각도는 90도로 설정될 수 있다. 제1 그리퍼(200)의 회전을 위해 필름 박리 지지부(40)에서 지지부(120)의 일측과 축회전 구조로 결합되며, 지지부(120)의 회전 동력을 발생하는 회전 구동부(110)를 더 포함할 수 있다.
제2 그리퍼(300)는 지지부(120)의 타측에서 제1 그리퍼(200)의 주변에 결합되어 필름의 제1 클램핑 부분보다 더 넓은 제2 클램핑 부분을 클램핑한다. 제2 그리퍼(300)를 구동하는 제2 그리퍼 구동부(310)를 더 포함할 수 있다. 제2 그리퍼(300)는 서로 대응하는 형상의 제2 클램핑면을 갖고 양측에서 각각 클램핑 구동되는 제3 그립부(302)와 제4 그립부(304)를 포함 할 수 있다. 제2 클램핑면은 제1 클램핑면보다 더 넓고 길게 맞물림 결합구조로 형성될 수 있다. 따라서, 제2 그리퍼(300)는 제1 그리퍼(200)보다 필름을 더 많이 클램핑하여 강한 박리작업을 진행할 수 있다. 제2 그리퍼(300)는 필름 1차 박리단계 이후 구동하여 미리 설정된 필름 2차 박리단계부터 필름의 클램핑을 유지할 수 있다. 필름 2차 박리단계는 필름 1차 박리단계시 미리 설정된 박리 강도값이 초과되는 구간부터 시작될 수 있다. 미리 설정된 박리 강도값은 500g/inch일 수 있다. 한편, 제1 그리퍼(200)는 필름의 박리시까지 필름의 클램핑을 유지할 수 있다. 따라서, 제1 그리퍼(200)와 제2 그리퍼(300)가 필름을 더 많이 클램핑하여 강한 박리작업을 진행할 수 있으므로 기판에 임시접합된 필름을 보다 용이하고 안전하게 분리 또는 박리할 수 있다.
한편, 필름의 클램핑 상태를 검출하는 필름 클램핑 검출센서를 더 포함할 수 있다. 필름 클램핑 검출센서는 광섬유센서(Fiber Sensor)를 포함할 수 있다. 그리고 필름 클램핑 검출센서는 제1 그리퍼(200) 또는 제1 그리퍼(200) 주변에 구비될 수 있다. 따라서, 제1 그리퍼(200)를 이용하여 필름 박리 초기시 필름을 정확하게 클램핑한 상태에서 박리작업을 진행할 수 있다. 그리고 필름을 클램핑하지 않은 상태에서 다시 클램핑을 시도할 수 있도록 빠른 클램핑 응답을 구현할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리방법을 도시한 흐름도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리방법을 설명한다.
먼저, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP ; FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE) 제조 공정 중 전자기 호환성 패널인 이엠씨 패널(EMC Panel ; electromagnetic containment panel) 및 소자 고정을 위해 유리기판(Glass carrier/Substrate), 실리콘 필름, 발포 필름을 사용하는 것을 가정하여 설명한다. 여기서 유리기판은 이엠씨 패널의 몰딩(molding) 공정 시 형태 유지를 위해 필요한데 후속 공정에서는 유리기판을 제거해야 한다. 이때 이엠씨 패널의 휨현상이 발생되어 이엠씨 패널의 완성된 몰딩 형태를 평면 상태로 유지하기 위해 더미 웨이퍼의 임시 접합 공정이 필요하다. 이엠씨 패널의 방향 및 특징에 따라 중앙 부분의 사각형 형태는 유지하고, 원형 형상의 테두리 부분을 제거해야 하기 때문에 기존 방식으로 필름을 제거하면 몰딩 부분이 균열이 생기면서 분진이 발생하고 설비 및 디바이스 웨이퍼를 오염시킬 가능성이 매우 높다. 이와 같이 특수 형상의 이엠씨 패널에서 필요한 부분(200x200mm)을 정확하게 분리 획득해야 하고, 후속 공정에 불필요한 자재는 분리 및 제거해야 한다.
본 발명의 실시예에 따른 임시접합필름 박리방법은 필름 박리 준비단계, 필름 1차 박리단계, 그리고 필름 2차 박리단계를 포함할 수 있다.
필름 박리 준비단계는 기판(410)과 필름(400)이 안착된 하부척(20)을 필름 박리 지지부(40) 방향으로 각회전 구동하는 단계이다. 여기서, 기판(410)은 유리기판을 포함할 수 있다. 그리고 필름(400)은 발포 필름 또는 실리콘 필름을 포함할 수 있다. 필름 박리 준비단계는 접합 웨이퍼 로딩단계(Bonding wafer ; (기판(Substrate) + 이엠씨(EMC) + 캐리어 글라스(Carrier Glass))(S510), 접합 웨이퍼 하부척 안착단계(S512), 상부척 하강단계(S514), 기판 분리단계(S516), 하부척 박리 구역 이동단계(S518)를 포함할 수 있다.
필름 1차 박리단계는 필름 박리 지지부(40)에 결합된 다단 클램퍼(100)의 제1 그리퍼(200)를 구동하여 필름(400)의 제1 클램핑 부분을 클램핑하여 필름(400)을 1차 박리하는 단계이다. 필름 1차 박리단계는 하부척 90도 회전 및 제1 그리퍼 클램핑 단계(S520), 제1 그리퍼 90도 회전단계(S522), 제1 그리퍼 하강과 하부척(20)을 이동하며 필름 1차 박리단계(S524)를 포함할 수 있다. 상기한 바와 같이 필름 1차 박리단계는 필름(400)의 초기 클램핑 이후 미리 설정된 제1 회전각도로 제1 그리퍼(200)를 회전하여 미리 설정된 필름 1차 박리단계까지 클램핑을 유지하는 제1 그리퍼 클램핑 유지단계를 포함할 수 있다. 제1 그리퍼 클램핑 유지단계는 필름(400)의 박리시까지 필름(400)의 클램핑을 유지할 수 있다. 기존의 평면 상태의 박리 방법은 이엠씨 패널 및 설비 오염의 우려가 있어 수평형태로 고정되는 하부척(20)을 회전하여 90도 또는 90도 이상의 둔각 형태로 각회전한 상태에서 필름(400)을 제거할 수 있다. 그리고 필름 1차 박리단계에서 필름(400)의 박리시 초기 클램핑 면적인 제1 클램핑 부분이 2mm~4mm의 국소 부분임으로 확실한 클램핑을 해야 한다. 한편, 특수 형상의 이엠씨 패널에서 필요한 부분(200x200mm)을 정확하게 분리 획득하고자 하는 경우 ㅨ300의 몰딩에서 구분 사용(sawing)을 하여 사용하게 되는데 박리 시 이 부분을 별도로 고정하여 제1 그리퍼(200)가 항상 같은 위치를 잡을 수 있도록 할 수 있다. 그리고 초기 분리시 200x200부분을 제외한 부분은 제1 그리퍼(200)와 제2 그리퍼(300)가 2단으로 잡아 안정적인 박리가 진행되도록 할 수 있다.
필름 2차 박리단계는 다단 클램퍼(100)의 제2 그리퍼(300)를 구동하여 필름(400)의 제2 클램핑 부분을 클램핑하여 필름(400)을 2차 박리하는 단계이다. 필름 2차 박리단계는 제2 그리퍼 클램핑 단계(S526), 제2 그리퍼 하강과 하부척(20)을 이동하며 필름 2차 박리단계(S528), 필름 박리 완료단계(S530)를 포함할 수 있다. 제1 그리퍼(200)로 초기 박리 이후 제2 그리퍼(300)로 2차 박리를 진행함에 따라 보다 안정적인 박리를 진행할 수 있다. 필름 2차 박리단계는 제1 그리퍼(200)로 초기 클램핑한 후 90도 회전으로 초기 박리를 시도하여 일정 부분 박리가 진행된 상태에서 필름(400)의 중앙부분에서 박리 강도값이 상승할 때 제2 그리퍼(300)로 제2 클램핑 부분을 클램핑 후 추가 박리를 진행할 수 있다. 즉, 필름 2차 박리단계는 필름 1차 박리단계시 미리 설정된 박리 강도값이 초과되는 구간부터 시작될 수 있다. 여기서, 미리 설정된 박리 강도값은 500g/inch일 수 있다. 필름 2차 박리단계는 하부척(20)을 필름 박리 지지부(40)로부터 점차 멀어지도록 수평방향 이동하는 하부척 이동단계(S532)를 더 포함할 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이것도 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
10 ; 상부척 20 ; 하부척
30 ; 각회전부 40 ; 필름 박리부
100 ; 다단 클램퍼 110 ; 회전 구동부
120 ; 지지부 200 ; 제1 그리퍼
202 ; 제1 그립부 204 ; 제2 그립부
300 ; 제2 그리퍼 302 ; 제3 그립부
304 ; 제4 그립부 400 ; 필름
410 ; 기판

Claims (19)

  1. 상부척과 하부척을 포함하는 기판 분리부의 하부에 구비되어 상기 하부척의 상면에 안착된 기판과 필름을 미리 설정된 각도로 세워지도록 상기 하부척을 각회전 구동하는 각회전부,
    상기 기판 분리부의 일측에 구비되어 상기 기판에 부착된 필름을 박리하는 동작을 지지하는 필름 박리 지지부, 그리고
    상기 필름 박리 지지부의 일측에 구비되어 상기 필름 박리 지지부의 길이방향을 따라 승강되며 상기 필름의 박리단계를 복수로 구분하여 서로 다른 클램핑 강도로 상기 필름을 박리하는 다단 클램퍼
    를 포함하는 임시접합필름 박리장치.
  2. 제1항에서,
    상기 다단 클램퍼는
    상기 필름 박리 지지부에 일측이 회전 가능 구조로 결합되며, 길이방향으로 형성된 타측을 갖는 지지부,
    상기 지지부의 타측에 결합되어 상기 필름의 제1 클램핑 부분을 클램핑하는 제1 그리퍼, 그리고
    상기 지지부의 타측에서 상기 제1 그리퍼의 주변에 결합되어 상기 필름의 제1 클램핑 부분보다 더 넓은 제2 클램핑 부분을 클램핑하는 제2 그리퍼
    를 포함하는 임시접합필름 박리장치.
  3. 제2항에서,
    상기 필름의 제1 클램핑 부분은 상기 기판의 외곽으로부터 노출되어 상기 기판과 비접합된 부분을 포함하는 임시접합필름 박리장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제1 그리퍼는
    서로 대응하는 형상의 제1 클램핑면을 갖고 양측에서 각각 클램핑 구동되는 제1 그립부와 제2 그립부를 포함하며,
    상기 제1 클램핑면은 미리 설정된 크기의 피치가 구비된 나사산의 맞물림 결합구조로 형성되는 임시접합필름 박리장치.
  5. 제4항에서,
    상기 피치는 0.5mm이며, 상기 제1 클램핑면에서 상기 제1 그리퍼가 상기 필름을 클램핑하는 길이는 적어도 2mm 이상인 임시접합필름 박리장치.
  6. 제4항에서,
    상기 제1 그리퍼는 상기 기판과 접하는 부분이 길이방향을 따라 오목한 곡선형 안내면으로 형성되어 상기 기판과의 간섭을 방지하는 임시접합필름 박리장치.
  7. 제6항에서,
    상기 필름 박리 지지부에서 상기 지지부의 일측과 축회전 구조로 결합되며, 상기 지지부의 회전 동력을 발생하는 회전 구동부를 더 포함하는 임시접합필름 박리장치.
  8. 제7항에서,
    상기 제1 그리퍼는
    상기 필름의 상측에서 초기 클램핑 이후 상기 필름 박리 지지부 방향으로 미리 설정된 제1 회전각도로 회전하여 미리 설정된 필름 1차 박리단계까지 클램핑을 유지하는 임시접합필름 박리장치.
  9. 제8항에서,
    상기 제1 회전각도는 90도인 임시접합필름 박리장치.
  10. 제4항에서,
    상기 제2 그리퍼는
    서로 대응하는 형상의 제2 클램핑면을 갖고 양측에서 각각 클램핑 구동되는 제3 그립부와 제4 그립부를 포함하며, 상기 제2 클램핑면은 상기 제1 클램핑면보다 더 넓고 길게 맞물림 결합구조로 형성되고,
    상기 제2 그리퍼는 상기 필름 1차 박리단계 이후 구동하여 미리 설정된 필름 2차 박리단계부터 상기 필름의 클램핑을 유지하는 임시접합필름 박리장치.
  11. 제10항에서,
    상기 필름 2차 박리단계는 상기 필름 1차 박리단계시 미리 설정된 박리 강도값이 초과되는 구간부터 시작되는 임시접합필름 박리장치.
  12. 제11항에서,
    미리 설정된 박리 강도값은 500g/inch인 임시접합필름 박리장치.
  13. 제8항에서,
    상기 제1 그리퍼는 상기 필름의 박리시까지 상기 필름의 클램핑을 유지하는 임시접합필름 박리장치.
  14. 제1항에서,
    상기 각회전부는 상기 하부척의 하부에 결합되어 상기 하부척의 상면에 안착된 기판과 필름을 상기 필름 박리 지지부로 회전시켜 상기 필름과 상기 필름 박리 지지부가 서로 대향되도록 안내하는 액츄에이터를 포함하며, 상기 미리 설정된 회전각도는 90도 내지 둔각을 포함하는 임시접합필름 박리장치.
  15. 제1항에서,
    상기 하부척의 하부에 구비되어 상기 하부척을 상기 필름 박리 지지부 방향으로 이동하는 하부척 이동부를 더 포함하는 임시접합필름 박리장치.
  16. 기판과 필름이 안착된 하부척을 필름 박리 지지부 방향으로 각회전 구동하는 필름 박리 준비단계,
    상기 필름 박리 지지부에 결합된 다단 클램퍼의 제1 그리퍼를 구동하여 상기 필름의 제1 클램핑 부분을 클램핑하여 박리하는 필름 1차 박리단계, 그리고
    상기 다단 클램퍼의 제2 그리퍼를 구동하여 상기 필름의 제2 클램핑 부분을 클램핑하여 박리하는 필름 2차 박리단계
    를 포함하는 임시접합필름 박리방법.
  17. 제16항에서,
    상기 필름 1차 박리단계는 상기 필름의 초기 클램핑 이후 미리 설정된 제1 회전각도로 상기 제1 그리퍼를 회전하여 미리 설정된 필름 1차 박리단계까지 클램핑을 유지하는 제1 그리퍼 클램핑 유지단계를 포함하며,
    상기 제1 그리퍼 클램핑 유지단계는 상기 필름의 박리시까지 상기 필름의 클램핑을 유지하는 임시접합필름 박리방법.
  18. 제17항에서,
    상기 필름 2차 박리단계는 상기 필름 1차 박리단계시 미리 설정된 박리 강도값이 초과되는 구간부터 시작되며, 미리 설정된 박리 강도값은 500g/inch인 임시접합필름 박리방법.
  19. 제18항에서,
    상기 필름 2차 박리단계는 상기 하부척을 상기 필름 박리 지지부로부터 점차 멀어지도록 이동하는 하부척 이동단계를 더 포함하는 임시접합필름 박리방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102126982B1 (ko) * 2019-08-14 2020-06-25 (주)엘이티 다기능로봇유닛 및 이를 구비한 커버글라스 합착장치
KR102126983B1 (ko) * 2019-08-14 2020-06-25 (주)엘이티 이형지묶음회수유닛 및 이를 구비한 커버글라스 합착장치
KR102192711B1 (ko) 2019-07-12 2020-12-18 석종대 원적외선 복사에 의한 시트 박리용 자동화 히팅장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548080B2 (ko) * 1983-04-13 1993-07-20 Hitachi Ltd
KR20100091524A (ko) * 2009-02-10 2010-08-19 엘아이지에이디피 주식회사 편광판의 이형 필름 제거장치 및 제거방법
KR20130056800A (ko) * 2011-11-21 2013-05-30 삼성테크윈 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
KR101454172B1 (ko) * 2014-04-29 2014-10-30 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548080B2 (ko) * 1983-04-13 1993-07-20 Hitachi Ltd
KR20100091524A (ko) * 2009-02-10 2010-08-19 엘아이지에이디피 주식회사 편광판의 이형 필름 제거장치 및 제거방법
KR20130056800A (ko) * 2011-11-21 2013-05-30 삼성테크윈 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
KR101454172B1 (ko) * 2014-04-29 2014-10-30 주식회사 코엠에스 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102192711B1 (ko) 2019-07-12 2020-12-18 석종대 원적외선 복사에 의한 시트 박리용 자동화 히팅장치
KR102126982B1 (ko) * 2019-08-14 2020-06-25 (주)엘이티 다기능로봇유닛 및 이를 구비한 커버글라스 합착장치
KR102126983B1 (ko) * 2019-08-14 2020-06-25 (주)엘이티 이형지묶음회수유닛 및 이를 구비한 커버글라스 합착장치

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