KR20190055714A - Method and apparatus for inspecting transparent surface and reflective surface - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 투명면 및 반사면 검사 방법 및 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a transparent and reflective surface inspection method and apparatus.
이하에 기술되는 내용은 단순히 본 발명에 따른 실시예들과 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The following description merely provides the background information related to the embodiments of the present invention and does not constitute the prior art.
반도체, 디스플레이, 스마트폰 등을 포함하는 여러 산업분야에 걸쳐 경제적, 기술적인 관점에서 고도의 집적화·미세화가 진행 중이다. 집적화 및 미세화 공정을 이용하여 만들어지는 제품의 수율 개선은 생산비용의 절감에 있어, 아주 큰 비중을 차지한다. 전자·기계부품의 집적화·미세화 추세에 따라 복잡한 단차 형상(step shape)을 갖는 미세 구조물의 가공과 제조 상태의 검사가 필요하다.High integration and miniaturization are underway in various industrial fields including semiconductor, display, and smart phone from the economic and technical point of view. The improvement in the yield of the products made using the integration and microfabrication processes takes up a large portion in the reduction of production costs. In order to integrate and miniaturize electronic and mechanical parts, processing of microstructures with complicated step shapes and inspection of manufacturing conditions are required.
수율 개선은 불량율을 최소화하는 방법으로 이루어질 수 있는데, 이를 위해서는 공정이 제대로 진행되고 있는지에 대한 검사와 확인이 필수적이다. 특히, 반도체 또는 디스플레이 산업분야에서의 표면 형상은 형성된 제품의 특성에 영향을 줄 수 있는 중요한 요소 중 하나이다. 따라서 표면 형상 검사는 불량을 판단할 수 있는 중요한 지표가 된다.The improvement in yield can be achieved by minimizing the defect rate. For this, it is essential to check and confirm whether the process is proceeding properly. In particular, the surface profile in the semiconductor or display industry is one of the important factors that can affect the properties of the formed product. Therefore, the surface shape inspection is an important indicator for determining the defect.
통상적으로, 이렇게 복잡한 구조물의 표면 형상을 측정하는 방법에는 접촉식 방법 및 비접촉식 방법이 있다. 접촉식 방법은 촉침(probe)이 검사 또는 측정 대상의 표면에 접촉하여 직접적으로 표면 정보를 얻기 때문에 검사 또는 측정 대상에 손상을 줄 수 있는 단점이 있다. 또한, 접촉식 방법은 비접촉식 방법에 비해 검사 또는 측정 속도가 느리기 때문에 비접촉식 방법을 이용한 측정방법의 선호도가 증가되고 있는 추세이다.Conventionally, methods of measuring the surface shape of such a complicated structure include a contact type method and a non-contact type method. The contact type method has a disadvantage in that it can damage the inspection object or the measurement object because the probe directly contacts the surface of the object to be inspected or the object to be measured. In addition, since the contact type method is slower in the inspection or measurement speed than the non-contact type method, the preference of the measurement method using the non-contact type method is increasing.
이러한 비접촉식 측정방법 중, 가장 대표적인 3차원 형상 측정방법이 광삼각법이다.Among these non-contact type measuring methods, the most typical three-dimensional shape measuring method is a photo-trigging method.
도 1은 종래의 광삼각법(optical trigonometry)을 이용한 3차원 형상 측정 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a three-dimensional shape measuring apparatus using a conventional optical trigonometry.
광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정 장치는 광원(110), 카메라(120) 및 영상처리장치(124)를 포함한다.A three-dimensional shape measuring apparatus using a photo-trigonometry method includes a
3차원 형상을 측정하기 위해, 검사 대상물(130)에 광원(110)을 이용하여 선형 패턴의 빛(112)을 주사한다. 주사된 빛이 검사 대상물(130)의 표면에서 산란을 일으키고, 산란된 빛(122)이 카메라(120)를 통해 입사되면, 3차원 형상 측정 장치는 영상처리장치(124)를 이용하여 검사 대상물의 표면 형상을 복원한다. 즉, 광원(110)으로부터의 빛이 검사 대상물(130)의 표면에서 산란되고, 이 산란된 빛이 카메라(120)에 입사되는 경우에만 3차원 형상의 측정이 가능하다.In order to measure the three-dimensional shape, a linear pattern of
바꿔 말하면, 광원(110)으로부터의 빛을 투과시키는 투명한 유리 등의 대상물에 대해서는 원하는 패턴의 화상을 얻을 수 없다. 또한, 전반사를 일으키는 검사 대상물에 대해서는 검사 대상물 표면 자체의 화상이 얻어지지 않기 때문에, 이러한 방법을 사용하여 형상을 측정하는 것 자체가 불가능하다.In other words, an image of a desired pattern can not be obtained with respect to an object such as transparent glass that transmits light from the
표면에서 산란이 일어날 수 있는 정도의 조도(roughness)를 갖는 검사 대상물(130)에 광원(110)을 이용하여 빛(112)을 조사하고, 산란된 빛(122)을 카메라(120)를 사용하여 화상을 얻는다. 이때, 검사 대상물(130)은 z만큼의 높이를 갖는다고 하자.The
도 2는 도 1에 도시한 장치로 촬영한 2차원 이미지에서의 값을 보정하여 실제 3차원 형상 값을 구하는 방법을 도시한다.FIG. 2 shows a method of obtaining an actual three-dimensional shape value by correcting a value in a two-dimensional image taken by the apparatus shown in FIG.
2차원 화상(200)에서 검사 대상물(130)의 높이 z는 y방향의 크기 변화를 갖는 프로파일로 나타나게 된다. 여기서, 실제 높이 z와 2차원 화상(200)에서 획득한 높이 y 사이의 높이 변화 Δz는 높이 z를 화상(200)에 표시된 y로 나누어줌으로써 간단하게 보정할 수 있다.The height z of the object to be inspected 130 in the two-
도 3은 종래의 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정 모델을 도시한다.Fig. 3 shows a three-dimensional shape measurement model using a conventional photon triangulation method.
광원(310)으로부터 빛을 주사할 경우, 카메라(320)의 관측 각도 φ, 배율 m = f'/f(여기서, f는 렌즈의 초점 거리, f'은 렌즈의 환산 초점 거리), 카메라(320)의 렌즈(324)로부터 촬상 센서(322)까지의 거리가 f'일때, 촬상 센서(322)의 한 점으로부터 빛이 수신된 지점까지의 거리 y'은 광삼각법에 의해 카메라(320)를 통해 획득된 화상에서 추출한 높이 정보가 된다. 그러므로 화상에서의 삼각형 높이 정보 y'와 검사 대상물(330) 삼각형의 기준선에 대한 상대적인 높이 정보 z는 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다.F '/ f where f is the focal length of the lens, f' is the focal length of the lens, and the
3차원 형상 측정 장치는 검사 대상물(330)의 높이 변위(z)가 렌즈(324)로부터 검사 대상물(330)까지 거리(f)에 비해 아주 작으면 z/f값이 아주 작으므로 무시할 수 있으며, 수학식 2와 같은 근사식으로 실제 측정값인 높이 정보 y'를 구한다.The three-dimensional shape measuring apparatus can be ignored because the z / f value is very small if the height displacement z of the
도 4는 3차원 형상 측정 방법의 다른 예시인 공초점 현미경을 도시한다.Fig. 4 shows a confocal microscope which is another example of the three-dimensional shape measuring method.
공초점 현미경은 광원(410), 광원측 핀홀(412), 광검출기(420), 광검출기측 핀홀(422), 빔분할기(430) 및 대물렌즈(440)를 포함한다. 공초점 현미경은 검사 대상물(450)의 표면에서 반사된 빛을 광검출기(420)로 수광하여 분석한다.The confocal microscope includes a
도 4의 (a)에서와 같이, 광원(410)으로부터 방출되어 조사된 빛이 검사 대상물(450)의 표면에서 초점이 맞고, 검사 대상물(450)의 표면에서 반사된 빛이 광검출기(420)에서 초점이 맞는 경우에는 검사 대상물(450) 표면의 화상을 획득할 수 있다.The light emitted from the
그러나 도 4의 (b)에서와 같이 초점이 맞지 않은 경우, 검사 대상물(450) 표면에서 반사된 빛이 광검출기(420)에서 모아지지 않고, 대부분 광검출기측 핀홀(422)에서 차단되어 광검출기(420)까지 도달하지 않는다. 4 (b), the light reflected from the surface of the object to be inspected 450 is not collected by the
이러한 공초점 현미경을 사용하면 3차원 형상을 측정을 할 수 있으나, 한 지점에 대해 깊이 방향으로 스캐닝을 수행해야 한다. 또한, 높은 해상도의 화상을 얻기 위해서는 측정점의 수를 증가시켜야 하기 때문에 대면적의 대상물을 검사하기 위해서는 너무 긴 시간이 요구되는 단점이 있다.Using this confocal microscope, it is possible to measure the three-dimensional shape, but the scanning must be performed in depth direction at one point. In addition, since the number of measurement points must be increased in order to obtain a high resolution image, it takes a long time to inspect an object having a large area.
따라서, 광원으로부터의 빛이 투과 또는 전반사를 일으킬 수 있는 투과면 또는 반사면에 대해서도 검사가 가능하도록 광삼각법을 구현할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to implement the triangulation method so that inspection can be performed on the transmission surface or the reflection surface, which can cause transmission or total reflection of light from the light source.
본 발명의 실시예들은 광원으로부터의 빛이 투과하는 투과면 또는 전반사를 일으킬 수 있는 반사면의 표면 형상을 검사할 수 있도록 하는 광삼각법을 이용한 투명면 및 반사면 측정 방법 및 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.Embodiments of the present invention provide a method and an apparatus for measuring a transparent surface and a reflective surface using a photon trigonometric method that allows inspection of a surface shape of a reflective surface or a reflective surface through which light from a light source transmits, The purpose.
본 발명의 일 실시예는 원기둥 또는 다각 기둥 형상으로 수평 방향으로 길게 형성되어 검사 대상물을 마주보도록 형성되는 선형 패턴을 포함하는 패턴 조립체; 상기 패턴 조립체를 수평 방향으로 이동시키는 이동부, 상기 선형 패턴을 촬영하는 카메라 및 상기 검사 대상물이 고정되도록 지지하는 지지부를 포함하는 검사 스테이지; 및 상기 이동부 및 상기 카메라와 통신할 수 있도록 연결되어 상기 이동부를 제어하고 상기 카메라와 데이터를 송수신하며, 상기 데이터를 이용하여 상기 검사 대상물의 3차원 형상을 구현하는 중앙처리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a pattern assembly comprising: a pattern assembly including a linear pattern formed in a cylindrical or polygonal columnar shape in a horizontal direction so as to face an object to be inspected; An inspection stage including a moving unit for moving the pattern assembly in a horizontal direction, a camera for photographing the linear pattern, and a support for supporting the inspection object to be fixed; And a central processing unit connected to the moving unit and the camera to control the moving unit, transmit and receive data to and from the camera, and implement a three-dimensional shape of the object to be inspected using the data. A transparent surface and a reflection surface inspection device.
본 발명의 일 실시예는 패턴 조립체에 포함되는 발광부를 작동시키고, 검사 대상물에 반사된 선형 패턴을 촬영함으로써, 투명면 및 반사면 검사 장치를 초기화하는 초기화 과정; 상기 선형 패턴에 초점이 형성되었는지를 판단하는 초점판단과정; 상기 선형 패턴에 초점이 형성된 것으로 판단되면, 상기 패턴 조립체를 기 설정된 속도로 연속적으로 이동시켜 상기 검사 대상물의 다른 영역을 촬영하는 스캐닝촬영과정; 및 상기 스캐닝촬영과정의 결과물을 영상처리하고, 3차원 프로파일을 획득하는 영상처리과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 방법을 제공한다.An embodiment of the present invention includes an initialization process of initializing a transparent surface and a reflection surface inspection apparatus by operating a light emitting portion included in a pattern assembly and photographing a linear pattern reflected on the object to be inspected; A focus determining step of determining whether a focus is formed on the linear pattern; A scanning photographing step of photographing another area of the inspection object by continuously moving the pattern assembly at a predetermined speed if it is determined that the linear pattern is focused; And an image processing step of image-processing the result of the scanning photographing process and acquiring a three-dimensional profile.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 광원으로부터의 빛이 투과하는 투과면은 물론 전반사를 일으킬 수 있는 반사면의 표면 형상을 검사할 수 있도록 하는 검사 방법 및 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an inspection method and an apparatus for inspecting a surface shape of a reflection surface that can cause total reflection as well as a transmission surface through which light from a light source is transmitted.
본 발명의 일 실시예의 다른 측면에 의하면, 유리 기판, 필터 기판, 필름 등 디스플레이 제조에 필요한 대면적의 대상물을 높은 해상도로 빠른 시간 내에 검사할 수 있어, 생산 수율을 개선할 수 있도록 하는 평면 스캐닝 형태의 투명면 및 반사면 검사 방법 및 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a flat scanning type display device capable of inspecting a large-sized object required for manufacturing a display such as a glass substrate, a filter substrate, and a film with high resolution in a short period of time, There is provided an advantageous effect that it is possible to provide a transparent surface and a reflection surface inspection method and apparatus.
도 1은 종래의 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정 장치의 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시한 장치로 촬영한 2차원 이미지에서의 값을 보정하여 실제 3차원 형상 값을 구하는 방법을 도시한다.
도 3은 종래의 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정 모델을 도시한다.
도 4는 3차원 형상 측정 방법의 다른 예시인 공초점 현미경을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치의 개념도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치에 포함되는 패턴 조립체의 개념도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치를 적용한 일 실시예이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a conceptual diagram of a conventional three-dimensional shape measuring apparatus using a photo-trigonometry method.
FIG. 2 shows a method of obtaining an actual three-dimensional shape value by correcting a value in a two-dimensional image taken by the apparatus shown in FIG.
Fig. 3 shows a three-dimensional shape measurement model using a conventional photon triangulation method.
Fig. 4 shows a confocal microscope which is another example of the three-dimensional shape measuring method.
5 is a conceptual diagram of a transparent surface and a reflection surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram of a pattern assembly included in a transparent surface and a reflection surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 illustrates an embodiment of a transparent and reflective surface inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.
8 is a flowchart illustrating a transparent and reflective surface inspection method according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that, in the drawings, like reference numerals are used to denote like elements in the drawings, even if they are shown in different drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
본 발명에 따른 실시예들의 구성요소를 설명하는 데 있어서 제 1, 제 2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In describing the components of the embodiments according to the present invention, the first, second, i), ii), a), b) and the like can be used. Such a code is intended to distinguish the constituent element from other constituent elements, and the nature of the constituent element, the order or the order of the constituent element is not limited by the code. It is also to be understood that when a component is referred to as being "comprising" or "comprising," it should be understood that it is not intended to exclude other components, it means.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 투명면 및 반사면 검사 방법 및 장치를 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a transparent surface and a reflection surface inspection method and apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치의 개념도이다.5 is a conceptual diagram of a transparent surface and a reflection surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치는 패턴 조립체(510), 카메라(520), 중앙처리부(524) 및 검사 스테이지(미도시)를 포함한다.The transparent and reflective surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
패턴 조립체(510)는 다각 기둥 형상으로 길게 형성되어 패턴 조립체(510)의 하부에 위치한 일면이 검사 대상물(530)을 마주보도록 배치된다. 패턴 조립체(510)는 원기둥 형상으로 형성될 수도 있다. 패턴 조립체(510)의 하부에 위치한 일면에는 선형 패턴(linear pattern)이 형성된다.The
패턴 조립체(510)는 검사 대상물(530)의 일부 또는 전부를 카메라(520)로 하여금 촬영할 수 있도록 하기 위해, 검사 스테이지의 상면으로부터 기 설정된 높이만큼 떨어진 곳에 설치된다. 설치의 편의를 위해 검사 스테이지는 검사 스테이지와 연결되어 검사 스테이지의 일측 상방에 형성되는 패턴 조립체 설치부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 검사 스테이지의 상면 중앙부에 설치된 스테이지 이동부(미도시)가 검사 대상물(530)을 수평 방향으로 이동시킴으로써, 검사 대상물(530)의 전면에 대한 검사가 이루어질 수 있다. 여기서, 스테이지 이동부는 중앙처리부(524)로부터의 이동부 제어신호에 따라 움직인다.The
검사 스테이지의 상면에 설치된 스테이지 이동부를 이동시킴으로써 검사 대상물(530)의 전면을 검사할 수도 있지만, 패턴 조립체(510) 자체를 이동시켜 검사 대상물(530)의 전면에 대한 검사를 수행할 수 있다. 이 경우, 패턴 조립체(510)는 패턴 조립체(510)를 패턴 조립체 설치부에 고정되도록 설치하고, 패턴 조립체 설치부를 패턴 조립체 이동부(미도시)가 이동시켜 검사 대상물(530)의 전면이 카메라(520)를 통해 검사되도록 할 수 있다.The entire surface of the object to be inspected 530 can be inspected by moving the stage moving part provided on the upper surface of the inspection stage. However, the inspection of the front surface of the object to be inspected 530 can be performed by moving the
카메라(520)는 초점 거리를 조절할 수 있는 렌즈부(미도시)를 포함하도록 형성되어, 검사 대상물(530)의 표면 또는 검사 대상물(530)에 반사된 패턴 조립체(510)의 하면을 촬영한다. 카메라(520)는 CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal-oxide-semiconductor) 센서를 포함하며, 초점 거리를 조절하기 위한 렌즈부(미도시)를 포함한다. 렌즈부는 적어도 하나의 렌즈를 포함한다. 또한, 카메라(520)는 검사 스테이지의 일측 상부에 설치되며, 검사 스테이지는 카메라(520)의 수직 방향 또는 수평 방향으로의 관측 각도를 조절하기 위해 각도제어부(미도시)를 포함한다. 각도제어부는 수직 방향 또는 수평 방향을 포함하는 두 방향으로의 각도를 조절하기 위해 적어도 두 개의 축을 기준으로 회전할 수 있도록 형성된다.The
중앙처리부(530)는 카메라(520)와 통신할 수 있도록 연결되어, 카메라(520)가 획득한 화상을 수신하고, 저장하며, 획득한 화상에 대해 영상처리를 수행하여, 2차원 형상으로부터 3차원 형상을 복원한다. 또한, 중앙처리부(530)는 광삼각법을 이용하여 화상을 처리할 수 있다. 여기서, 중앙처리부(530)가 광삼각법을 이용하여 화상을 처리하거나 오차를 보정하는 방법은 도 3을 참조하여 설명한 방법과 동일하다.The
또한, 중앙처리부(530)는 카메라(520)와 카메라 제어신호를 송신하여 카메라(520)를 제어한다. 카메라 제어신호가 제어하는 카메라(520)의 기능은 초점 거리 조절, 수평 및 수직방향 관측 각도 조절은 물론, 통상적인 디지털 카메라가 수행하는 모든 조절 기능을 포함한다. 수평 및 수직방향 관측 각도 조절을 위해, 중앙처리부(530)는 제어신호를 각도 제어부로 송신한다.In addition, the
이러한 조절 기능은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치가 스캐닝 촬영을 수행할 때, 즉, 검사 대상물(530)이 수평 방향으로 이동하거나 패턴 조립체(510)가 수평 방향으로 이동할 때, 패턴 조립체(510)의 하부에 형성된 선형 패턴에 초점을 형성하기 위해 이용된다. 스테이지 이동부가 이동하여 검사 대상물(530)이 이동하는 경우에는 패턴 조립체(510)를 이동시키거나 카메라(520)의 관측 각도 또는 카메라(520)의 초점 거리를 조정할 필요가 없다.This adjustment function is used when the transparent surface and the reflection surface inspection apparatus according to the embodiment of the present invention perform scanning photography, that is, when the
그러나 패턴 조립체(510)를 이동시켜 스캐닝 촬영을 수행하는 경우에는 패턴 조립체 이동부에 의해 패턴 조립체(510)가 카메라(520)로부터 먼 방향으로 이동하면, 패턴 조립체(510)의 하부에 형성된 선형 패턴에 초점을 형성하기 위해서 카메라(520)의 관측 각도는 더 커져야 하고, 카메라(520)에 포함된 렌즈부의 초점 거리는 더 길어져야 한다. 즉, 카메라에 포함된 렌즈부의 초점 거리는 카메라(520)에서 검사 대상물(530) 표면상의 한 점을 잇는 제 1 거리 및 검사 대상물(530) 표면상의 한 점에서 선형 패턴을 잇는 제 2 거리의 합만큼의 초점 거리를 갖도록 형성된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치가 스캐닝 촬영을 시작하여 패턴 조립체 이동부가 이동을 시작하면, 중앙처리부(530)는 선형 패턴을 높은 선예도로 촬영하기 위해 카메라(520)의 초점 거리가 선형 패턴 상에 형성되도록 제어한다. 이러한 작업은 각도제어부로 제어신호를 송신하여 카메라(520)의 관측 각도를 연속적으로 조절하고, 검사 스테이지에 설치된 패턴 조립체 이동부에 의해 시시각각 변화하는 패턴 조립체(510)의 위치에 맞춰 카메라(520)의 초점 거리를 제어함으로써 이루어진다.However, when scanning the
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사장치는 패턴 조립체(510)를 수평 방향의 하나의 축 또는 두 개의 축 방향으로 이동시키면서 검사 대상물(530)을 촬영하여, 검사 대상물(530)의 일면 전체를 촬영할 수 있다.Therefore, the apparatus for inspecting a transparent surface and a specular reflection surface according to an embodiment of the present invention can photograph the object to be inspected 530 while moving the
본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치는 종래의 기술들과는 다르게 반도체 레이저 다이오드와 같은 광원을 사용하지 않는다. 투명면 및 반사면 검사 장치는 카메라(520)가 검사 대상물(530)의 표면에서 산란되는 빛을 촬영하도록 하는 것이 아니라, 검사 대상물(530)의 표면에 반사된 패턴 조립체(510) 하부의 선형 패턴을 촬영하도록 하는 것이기 때문이다.The transparent surface and the reflection surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention do not use a light source such as a semiconductor laser diode unlike the conventional techniques. The transparent and reflective surface inspection apparatus does not allow the
도 5에는 도시되어 있지 않지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치는 검사 대상물(530)을 고정하여 지지하며, 검사 대상물(530)을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 이동부를 포함하며, 패턴 조립체(510)를 고정하여 설치하는 패턴 조립체 설치부, 카메라(520), 중앙처리부(530) 등이 장착되는 검사 스테이지를 포함한다.Although not shown in FIG. 5, the transparent and reflective surface inspection apparatus according to one embodiment of the present invention includes a stage moving unit that fixes and supports the object to be inspected 530 and moves the object to be inspected 530 in the horizontal direction And a test stage on which a pattern assembly mounting portion for fixing the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치에 포함되는 패턴 조립체의 개념도이다.6 is a conceptual diagram of a pattern assembly included in a transparent surface and a reflection surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치에 포함되는 패턴 조립체(510)는 발광부(610), 확산부(620) 및 선형 패턴(630)을 포함한다.The
발광부(610)는 선형 패턴(630)과 선형 패턴이(630) 형성되지 않은 영역 사이의 대비를 높이기 위해 선형 패턴(630)이 형성된 패턴 조립체(510)의 하면에 빛을 조사하는 역할을 한다. 발광부(610)는 다양한 광원을 이용하여 형성될 수 있지만, LED(light-emitting diode)를 이용하여 형성되는 것이 적합하다.The
확산부(620)는 발광부(610)에서 기 설정된 거리만큼 떨어진 위치에 형성되어 발광부(610)로부터의 빛을 확산하여 패턴 조립체(510)의 하면 전체를 조사하도록 한다. 확산부(620)는 발광부(610)로부터의 불균일한 빛을 균일하게 퍼질 수 있도록 하는 역할을 함과 동시에 선형 패턴(630)이 형성된 영역과 선형 패턴(630)이 형성되지 않는 영역 사이의 대비를 높이는 역할을 한다.The
패턴 조립체(510)는 패턴 조립체(510)의 하면에서 선형 패턴(630)이 형성된 영역이 확산부(620)로부터의 빛을 가리고, 선형 패턴(630)이 형성되지 않은 영역이 확산부(620)로부터의 빛을 통과시킬 수 있도록 형성된다.The
또한, 패턴 조립체(510)는 패턴 조립체(510)의 하면에서 선형 패턴(630)이 형성되지 않은 영역이 확산부(620)로부터의 빛을 가리고, 선형 패턴(630)이 형성된 영역이 확산부(620)로부터의 빛을 통과시키도록 형성될 수도 있다. 즉, 패턴 조립체(510)의 하면의 일부 영역에 형성된 선형 패턴(630)과 선형 패턴(630)이 형성되지 않은 영역 사이의 대비가 크도록 형성될 수 있다.In addition, the
도 6에는 확산부(620)와 선형 패턴(630)이 분리되어 있는 것으로 도시하였지만, 확산부(620)와 선형 패턴(630)은 하나의 평면 상에 결합되어 형성될 수 있다. 확산부(620)는 백색의 아크릴 판 등으로 형성될 수 있으며, 선형 패턴(630)은 백색의 아크릴 판 자체에 어두운 색으로 그리거나 새겨서 형성될 수도 있다.6 shows that the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치를 적용한 일 실시예이다.FIG. 7 illustrates an embodiment of a transparent and reflective surface inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG.
본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 장치를 이용하여 휘어진 디스플레이를 갖는 스마트폰의 디스플레이를 검사할 수 있다. 전술한 바와 같이, 검사 스테이지의 스테이지 이동부를 이동시킴으로써 검사 대상물을 이동시키면서 카메라(520)를 통해 스마트폰의 디스플레이 전면을 검사할 수 있다.The display of a smartphone having a curved display can be inspected using a transparent surface and a reflection surface inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. As described above, the display surface of the smartphone can be inspected through the
또한, 패턴 조립체(510)를 이동시키면서 측정하는 경우, 각도제어부로 제어신호를 송신하여 카메라(520)의 관측 각도를 연속적으로 조절하고, 시시각각 변화하는 패턴 조립체(510)의 위치에 맞춰 카메라(520)의 초점 거리를 제어함으로써 스마트폰의 디스플레이 전면을 검사할 수 있다.When the
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 방법을 나타내는 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a transparent and reflective surface inspection method according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일 실시예에 따른 투명면 및 반사면 검사 방법은 초기화하는 초기화과정(S810), 선형 패턴에 초점이 형성되었는지를 판단하는 초점판단과정(S820), 선형 패턴을 스캐닝하면서 촬영하는 스캐닝촬영과정(S830) 및 스캐닝하면서 촬영한 결과물을 광삼각법을 이용하여 처리하고 3차원 프로파일을 획득하는 영상처리과정(S840)을 포함한다.The method of inspecting a transparent surface and a reflection surface according to an exemplary embodiment of the present invention may include an initializing step (S810) for initializing, a focus determining step (S820) for determining whether a focus is formed on the linear pattern, A process (S830), and an image processing process (S840) for processing the resultant image obtained by scanning using a photo-trigonometric method and acquiring a three-dimensional profile.
초기화하는 과정(S810)에서는 패턴 조립체(510)에 포함되는 발광부(610)를 작동시키고, 검사 대상물(530)에 반사된 선형 패턴을 촬영한다. 이 과정에서 투명면 및 반사면 검사 장치의 각 구성요소가 제대로 동작하는지 확인한다. 즉, 발광부(610)가 제대로 동작하는지 확인하고, 스테이지 이동부 또는 패턴 조립체 이동부에 제어신호가 잘 전달되는지 확인하며, 각도제어부로 제어신호가 잘 전달되는지 등을 확인한다.In the initializing process (S810), the
선형 패턴에 초점이 형성되었는지를 판단하는 초점판단과정(S820)에서는 패턴 조립체(510)의 하면에 형성된 선형 패턴에 초점이 형성되었는지를 판단한다. 카메라(520)의 초점이 선형 패턴 상에 형성되지 않은 것으로 판단되면, 카메라(520)에 포함된 렌즈부의 초점 거리를 조절하여 선형 패턴이 가장 선명하게 촬영되는 초점 거리를 찾는다.In step S820, it is determined whether a focus is formed on the linear pattern formed on the lower surface of the
스캐닝촬영과정(S830)에서는 선형 패턴에 초점이 형성된 것으로 판단되면, 스테이지 이동부를 연속적으로 이동시켜 검사 대상물(530)의 다른 영역을 촬영한다. 또는, 패턴 조립체(510)를 기 설정된 속도로 연속적으로 이동시켜 검사 대상물(530)의 다른 영역을 촬영한다. 패턴 조립체(510)의 수평 방향 길이가 검사 대상물(530)의 폭보다 넓다면, 검사 대상물(530)을 한 방향으로 이동시키면서 카메라(520)를 이용하여 검사 대상물(530)을 촬영함으로써, 검사 대상물(530)의 모든 영역에서 반사된 선형 패턴을 촬영할 수 있다.If it is determined in step S830 that a focus is formed on the linear pattern, the stage moving unit is continuously moved to photograph another area of the object to be inspected 530. [ Alternatively, the
영상처리과정(S840)에서는 스캐닝촬영과정(S830)의 결과물을 영상처리하고, 3차원 프로파일을 획득한다. 이러한 작업은 중앙처리부(530)에 의해 수행된다.In the image processing process (S840), the result of the scanning photographing process (S830) is processed and a three-dimensional profile is acquired. This operation is performed by the
도 8에서는 각각의 과정을 순차적으로 실행하는 것으로 기재하고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다시 말해, 도 8에 기재된 과정을 변경하여 실행하거나 하나 이상의 과정을 병렬적으로 실행하는 것으로 적용 가능할 것이므로, 도 8은 시계열적인 순서로 한정되는 것은 아니다.In FIG. 8, it is described that each process is sequentially executed, but it is not limited thereto. In other words, it is applicable that the process described in FIG. 8 is changed or executed by one or more processes in parallel, so that FIG. 8 is not limited to the time series order.
한편, 도 8에 도시된 흐름도의 각 단계는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체(computer-readable recording medium)에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 즉, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, 시디롬, 디브이디 등) 및 캐리어 웨이브(예를 들면, 인터넷을 통한 전송)와 같은 저장매체를 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.Meanwhile, each step of the flowchart shown in FIG. 8 can be implemented as a computer-readable code in a computer-readable recording medium. A computer-readable recording medium includes all kinds of recording apparatuses in which data that can be read by a computer system is stored. That is, a computer-readable recording medium includes a magnetic storage medium (e.g., ROM, floppy disk, hard disk, etc.), an optical reading medium (e.g., CD ROM, And the like). In addition, the computer-readable recording medium may be distributed over a network-connected computer system so that computer-readable code can be stored and executed in a distributed manner.
이상의 설명은 본 발명에 따른 실시예들의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명에 따른 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예들의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 따른 실시예들은 본 실시예들의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예들에 의하여 본 실시예들의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따른 실시예들의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명에 따른 실시예들의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Various modifications and variations will be possible. Therefore, the embodiments according to the present invention are intended to illustrate rather than limit the technical idea of the embodiments, and the scope of the technical idea of the embodiments is not limited by these embodiments. The scope of protection of embodiments according to the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the embodiments of the present invention.
110, 310, 410: 광원
120, 320, 520: 카메라
130, 450, 530: 검사 대상물
124, 524: 중앙처리부
200: 2차원 화상
322: 센서
324: 렌즈
412: 광원측 핀홀
420: 광검출기
422: 광검출기측 핀홀
430: 빔분할기
440: 대물렌즈
510: 패턴 조립체
610: 발광부
620: 확산부
630: 선형 패턴110, 310, 410: a
130, 450, 530: object to be inspected 124, 524: central processing unit
200: two-dimensional image 322:
324: lens 412: light source side pinhole
420: photo detector 422: photo detector side pin hole
430: beam splitter 440: objective lens
510: pattern assembly 610:
620: diffusion part 630: linear pattern
Claims (13)
상기 검사 대상물이 고정되도록 지지하며 상기 검사 대상물을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 이동부 및 상기 선형 패턴을 촬영하는 카메라를 포함하는 검사 스테이지; 및
상기 스테이지 이동부 및 상기 카메라 각각과 통신할 수 있도록 연결되어 상기 스테이지 이동부를 제어하고 상기 카메라와 데이터를 송수신하며, 상기 데이터를 이용하여 상기 검사 대상물의 3차원 형상을 구현하는 중앙처리부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.A pattern assembly including a linear pattern formed in a cylindrical or polygonal columnar shape in a horizontal direction so as to face the object to be inspected;
An inspection stage including a stage moving part for supporting the inspection object to be fixed and moving the inspection object in a horizontal direction, and a camera for photographing the linear pattern; And
A central processing unit connected to the stage moving unit and the camera so as to communicate with each other to control the stage moving unit and to transmit and receive data to and from the camera and to implement the three-
Wherein the transparent surface and the reflection surface inspection apparatus are arranged such that the transparent surface and the reflection surface inspection surface are opaque.
상기 패턴 조립체는,
상기 선형 패턴과 상기 하면에서 상기 선형 패턴이 형성되지 않은 영역 사이의 대비를 높이기 위해 상기 선형 패턴에 빛을 조사하는 발광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.The method according to claim 1,
The pattern assembly includes:
And a light emitting unit for irradiating light to the linear pattern to increase contrast between the linear pattern and an area where the linear pattern is not formed on the lower surface.
상기 패턴 조립체는,
상기 발광부에서 기 설정된 거리만큼 떨어진 위치에 형성되어 상기 발광부로부터의 빛을 확산하여 상기 하면 전체를 조사하도록 하는 확산부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.3. The method of claim 2,
The pattern assembly includes:
And a diffusion unit formed at a position separated by a predetermined distance from the light emitting unit and diffusing light from the light emitting unit to irradiate the entire lower surface.
상기 패턴 조립체는,
상기 하면에서 상기 선형 패턴이 형성된 영역이 상기 확산부로부터의 빛을 가리고, 상기 선형 패턴이 형성되지 않은 영역이 상기 확산부로부터의 빛을 통과시키거나,
상기 하면에서 상기 선형 패턴이 형성되지 않은 영역이 상기 확산부로부터의 빛을 가리고, 상기 선형 패턴이 형성된 영역이 상기 확산부로부터의 빛을 통과시키도록 하여
상기 선형 패턴이 형성된 영역과 상기 선형 패턴이 형성되지 않은 영역의 대비가 발생하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.The method of claim 3,
The pattern assembly includes:
The region where the linear pattern is formed covers the light from the diffusing portion and the region where the linear pattern is not formed passes the light from the diffusing portion,
The region where the linear pattern is not formed covers the light from the diffusion portion and the region where the linear pattern is formed passes the light from the diffusion portion
Wherein a contrast is formed between the area where the linear pattern is formed and the area where the linear pattern is not formed.
상기 카메라는,
적어도 하나의 렌즈를 포함하여 초점 거리를 조절할 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.5. The method of claim 4,
The camera comprises:
Wherein at least one lens is included to adjust the focal distance.
상기 검사 스테이지는,
상기 카메라를 지지하면서 적어도 하나의 축을 기준으로 회전하도록 형성되어 상기 카메라의 촬영 각도를 조절할 수 있도록 하는 각도제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the inspection stage comprises:
Further comprising an angle control unit configured to rotate with respect to at least one axis while supporting the camera so as to adjust an angle of photographing of the camera.
상기 카메라는,
상기 카메라에서 상기 검사 대상물을 잇는 제 1 거리 및 상기 검사 대상물에서 상기 선형 패턴을 잇는 제 2 거리의 합만큼의 초점 거리를 갖는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.The method according to claim 6,
The camera comprises:
And a focal distance corresponding to a sum of a first distance between the camera and the inspection object and a second distance between the inspection object and the linear pattern.
상기 카메라는,
상기 카메라에서 상기 검사 대상물을 잇는 제 1 거리 및 상기 검사 대상물에서 상기 선형 패턴을 잇는 제 2 거리의 합만큼의 초점 거리를 갖는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.8. The method of claim 7,
The camera comprises:
And a focal distance corresponding to a sum of a first distance between the camera and the inspection object and a second distance between the inspection object and the linear pattern.
상기 중앙처리부는,
상기 스테이지 이동부가 이동을 시작하면, 상기 선형 패턴을 높은 선예도로 촬영하기 위해 상기 카메라의 초점 거리가 상기 선형 패턴에 형성되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 장치.9. The method of claim 8,
The central processing unit,
Wherein the control unit controls the focal length of the camera to be formed in the linear pattern so as to photograph the linear pattern with high sharpness when the stage moving unit starts to move.
상기 선형 패턴에 초점이 형성되었는지를 판단하는 초점판단과정;
상기 선형 패턴에 초점이 형성된 것으로 판단되면, 상기 스테이지 이동부를 기 설정된 속도로 연속적으로 이동시켜 상기 검사 대상물의 다른 영역을 촬영하는 스캐닝촬영과정; 및
상기 스캐닝촬영과정의 결과물을 영상처리하고, 3차원 프로파일을 획득하는 영상처리과정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 방법.An initialization process of initializing the transparent surface and the reflection plane inspection apparatus by operating a light emitting portion included in the pattern assembly and photographing a linear pattern reflected on the object to be inspected;
A focus determining step of determining whether a focus is formed on the linear pattern;
A scanning imaging step of continuously moving the stage moving unit at a predetermined speed to photograph another area of the inspection object when it is determined that a focus is formed on the linear pattern; And
An image processing process of the result of the scanning photographing process, and an image processing process of acquiring a three-
Wherein the transparent surface and the reflective surface are inspected.
상기 초점판단과정은,
초점 거리가 상기 카메라에서 상기 검사 대상물을 잇는 제 1 거리 및 상기 검사 대상물에서 상기 선형 패턴을 잇는 제 2 거리의 합만큼의 초점 거리인지를 판단하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 방법.11. The method of claim 10,
The focus determination process includes:
Determining whether the focal length is a focal length of a sum of a first distance between the camera and the inspected object and a second distance between the inspected object and the linear pattern.
상기 영상처리과정은,
상기 결과물을 광삼각법(optical trigonometry)을 이용하여 획득된 2차원 영상에서의 오차를 보정하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the image processing step comprises:
And correcting an error in the two-dimensional image obtained by using the optical trigonometry.
상기 스캐닝촬영과정은,
상기 스테이지 이동부를 하나의 축 또는 두 개의 축 방향으로 이동시켜, 상기 검사 대상물의 일면 전체를 촬영할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 투명면 및 반사면 검사 방법.13. The method of claim 12,
In the scanning photographing process,
Wherein the stage moving unit is moved in one axis or two axial directions so that the entire one surface of the inspection object can be photographed.
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100015475A (en) * | 2007-04-05 | 2010-02-12 | 가부시키가이샤 니콘 | Geometry measurement instrument and method for measuring geometry |
| KR100950590B1 (en) * | 2009-07-07 | 2010-04-01 | 에이티아이 주식회사 | Moire measurement method using concentrate light |
| JP5777524B2 (en) * | 2008-12-19 | 2015-09-09 | アイメス サービシーズ ゲーエムベーハーＡｉｍｅｓｓ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ Ｇｍｂｈ | Apparatus and method for three-dimensional optical measurement of highly reflective or transmissive materials |
| KR20150133591A (en) * | 2014-05-20 | 2015-11-30 | 주식회사 메디트 | Method for obtaining three-dimensional image, apparatus and computer-readable recording medium using the same |
-
2018
- 2018-07-10 KR KR1020180079799A patent/KR102015384B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100015475A (en) * | 2007-04-05 | 2010-02-12 | 가부시키가이샤 니콘 | Geometry measurement instrument and method for measuring geometry |
| JP5777524B2 (en) * | 2008-12-19 | 2015-09-09 | アイメス サービシーズ ゲーエムベーハーＡｉｍｅｓｓ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ Ｇｍｂｈ | Apparatus and method for three-dimensional optical measurement of highly reflective or transmissive materials |
| KR100950590B1 (en) * | 2009-07-07 | 2010-04-01 | 에이티아이 주식회사 | Moire measurement method using concentrate light |
| KR20150133591A (en) * | 2014-05-20 | 2015-11-30 | 주식회사 메디트 | Method for obtaining three-dimensional image, apparatus and computer-readable recording medium using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |