KR20190047544A - Etching method for liquid crystal panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액정패널용 식각방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 식각 공정 후 마스킹부의 불량 여부를 용이하게 검출할 수 있으며, 실링부재로 실란트를 설치하는 공정을 최소로 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 액정패널용 식각방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of etching a liquid crystal panel, and more particularly, to a method of manufacturing a liquid crystal panel capable of easily detecting whether or not a masking portion is defective after an etching process and minimizing a process of providing a sealant with a sealing member, To an etching method for a panel.
정보화 사회의 발달로 인해, 정보를 표시할 수 있는 표시 장치가 활발히 개발되고 있다. 표시 장치는 액정표시장치(liquid crystal display device), 유기 발광 표시장치(organic electro-luminescence display device), 플라즈마 표시장치(plasma display panel) 및 전계 방출 표시장치(field emission display device)를 포함한다.Due to the development of the information society, display devices capable of displaying information are actively being developed. The display device includes a liquid crystal display device, an organic electro-luminescence display device, a plasma display panel, and a field emission display device.
이 중에서, 액정표시장치는 경박 단소, 저 소비 전력 및 풀 컬러 동영상 구현과 같은 장점이 있어, 모바일 폰, 네비게이션, 모니터, 텔레비전에 널리 적용되고 있다.Of these, liquid crystal display devices have advantages such as light weight, low power consumption, and full color video implementation, and are widely applied to mobile phones, navigation, monitors, and televisions.
액정표시장치는 액정패널 상의 액정셀들의 광 투과율을 조절함으로써 비디오신호에 해당하는 영상을 표시한다. 통상적으로, 액정패널은 하부 기판, 상부 기판 및 이들 기판들 사이에 게재된 액정층을 포함한다.The liquid crystal display displays an image corresponding to a video signal by adjusting the light transmittance of the liquid crystal cells on the liquid crystal panel. Typically, a liquid crystal panel includes a lower substrate, an upper substrate, and a liquid crystal layer disposed between these substrates.
액정표시장치는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)를 스위칭 소자로 이용한 TFT-LCD가 주로 이용된다. 서로 마주하도록 배치되는 액정패널의 두 기판 중 하부 기판에는 게이트선과 데이터선과 다수의 박막 트랜지스터와 화소 전극 등 복수의 표시 신호선이 형성되며, 두 기판 중 상부 기판에는 색 필터(Color Filter)와 공통 전극이 형성된다.A TFT-LCD using a thin film transistor (TFT) as a switching element is mainly used for a liquid crystal display device. A plurality of display signal lines such as a gate line, a data line, a plurality of thin film transistors, and a pixel electrode are formed on a lower substrate of two substrates of a liquid crystal panel arranged to face each other. A color filter and a common electrode .
이러한 액정패널은 통상 평평한 형태로 제조되므로 곡면 형태의 디스플레이가 필요한 경우 액정패널에 식각액을 분사하여 액정패널을 설정된 두께로 얇게 한 후 액정패널을 굽히는 공정을 실시한다.Since such a liquid crystal panel is usually manufactured in a flat shape, when a curved display is required, a process of bending the liquid crystal panel after thinning the liquid crystal panel to a predetermined thickness by spraying an etchant onto the liquid crystal panel is performed.
액정패널의 테두리에는 구동회로부가 설치될 수 있으며, 이러한 구동회로부는 신호를 전달하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 및 인쇄회로기판과 액정패널을 연결하는 TCP(Tape Carrier Package)를 포함한다. 또한 액정패널의 테두리에 식각액이 분사된 경우, 액정패널의 테두리가 쉽게 부서지거나 울퉁불퉁하게 파이므로 액정패널의 불량을 초래할 수 있다. 따라서 액정패널의 테두리 부분에는 식각액이 분사되지 못하도록 마스킹 작업이 이루어진다.The driving circuit unit may include a printed circuit board (PCB) for transmitting a signal and a tape carrier package (TCP) for connecting the printed circuit board and the liquid crystal panel to each other. . In addition, when the etchant is sprayed on the rim of the liquid crystal panel, the rim of the liquid crystal panel may easily break or be ruggedly waved, which may lead to defects of the liquid crystal panel. Therefore, a masking operation is performed so that the etching liquid can not be sprayed on the edge of the liquid crystal panel.
종래에는 마스킹부를 설치하기 전에 액정패널의 두 기판 사이에 실란트(Sealant)를 설치하여 실링하는 공정이 추가되며, 식각 공정이 종래된 이후에는 실란트를 제거하는 공정도 추가되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다. 또한 마스킹부의 불량으로 인하여 비식각부에 식각액이 침투되었는지 여부를 측정할 방법이 없어서 제품의 불량율이 증가하는 문제점이 있다. 따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다. Conventionally, a process of sealing a sealant between two substrates of a liquid crystal panel is added before a masking portion is provided. Since a process of removing a sealant is added after the etching process is conventionally performed, productivity is lowered . In addition, there is no method to measure whether or not the etchant has penetrated into the corner portion due to the defect of the masking portion, thereby causing a problem that the defect rate of the product increases. Therefore, there is a need for improvement.
본 발명의 배경기술은 대한민국 특허등록번호 제10-1333770호(2013.11.21 등록, 발명의 명칭: 에칭 장치와, 이를 포함한 곡면 디스플레이 패널 제조 장치와, 이를 이용한 곡면 디스플레이 패널 제조 방법과, 그리고 이에 의해 제조된 곡면 디스플레이 패널)에 게시되어 있다.
BACKGROUND ART [0002] The background art of the present invention is related to an etching apparatus, a curved display panel manufacturing apparatus including the same, a curved display panel manufacturing method using the same, Manufactured surface display panel).
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 식각 공정 후 마스킹부의 불량 여부를 용이하게 검출할 수 있으며, 실링부재로 실란트를 설치하는 공정을 최소로 하여 생산성을 향상시킬 수 있는 액정패널용 식각방법을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to overcome the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of easily detecting a defect in a masking portion after an etching process, To provide an etching method for a liquid crystal panel.
본 발명에 따른 액정패널용 식각방법은: 액정패널에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부에 마스킹부를 설치하는 단계와, 색상을 갖는 식각액을 액정패널의 외측에 분사하여 액정패널을 식각하는 단계와, 액정패널에서 마스킹부를 제거하는 단계 및 마스킹부에 의해 보호된 비식각부에 식각액이 침투되었는지 여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of etching a liquid crystal panel according to the present invention includes the steps of: providing a masking part on a corner of a liquid crystal panel where etching is not performed; etching the liquid crystal panel by spraying an etchant having a color on the outside of the liquid crystal panel; Removing the masking portion from the panel, and inspecting whether or not the etchant has penetrated into the corner portion protected by the masking portion.
또한 마스킹부를 설치하는 단계는, 비식각부가 위치하는 액정패널의 테두리를 감싸며 외측마스킹부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.The step of providing the masking part may include an outer masking member which surrounds the edge of the liquid crystal panel on which the invisible corner part is located.
또한 마스킹부를 설치하는 단계는, 외측마스킹부재의 내측에 위치하는 내측마스킹부재가 액정패널의 테두리를 감싸며 액정패널의 외측에 접하는 상태로 설치되는 것을 특징으로 한다.And the step of installing the masking portion is characterized in that the inner masking member located on the inner side of the outer masking member surrounds the rim of the liquid crystal panel and is disposed in contact with the outer side of the liquid crystal panel.
또한 외측마스킹부재와 내측마스킹부재의 사이에는 공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.And a space is formed between the outer masking member and the inner masking member.
또한 액정패널과 마주하는 내측마스킹부재의 단부에는 실링부재로 실란트가 설치되는 것을 특징으로 한다.And a sealant is provided at an end of the inner masking member facing the liquid crystal panel.
또한 액정패널을 식각하는 단계에서 식각액은 형광물질과 야광물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the etching liquid in the step of etching the liquid crystal panel may include at least one of a fluorescent material and a luminous material.
또한 식각액이 침투되었는지 여부를 검사하는 단계에서, 액정패널에 자외선을 조사하여 식각액의 누설 여부를 검사하는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the step of checking whether or not the etching liquid has permeated, ultraviolet rays are irradiated on the liquid crystal panel to check whether or not the etching liquid has leaked.
본 발명에 따른 액정패널용 식각방법은, 색상을 갖는 식각액을 사용하여 식각을 하므로, 식각 공정 후 마스킹부와 액정패널의 불량 여부를 용이하게 검출할 수 있다.The etching method for a liquid crystal panel according to the present invention can easily detect whether a masking portion and a liquid crystal panel are defective after an etching process because etching is performed using an etching liquid having a hue.
또한 본 발명에 따르면 실링부재로 실란트를 설치하지 않거나 실란트의 설치하는 공정을 최소로 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
Further, according to the present invention, it is possible to minimize the process of installing the sealant or the step of installing the sealant, thereby improving the productivity.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 비식각부가 설정된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 비식각부의 외측에 내측마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 내측마스킹부재의 외측에 외측마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정 후 액정패널을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 비식각부에 식각액이 유입된 상태를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부와 제어부와 표시부의 연결관계를 도시한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부의 구성을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.1 is a flowchart showing an etching method for a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view showing a state in which a masking unit is installed on a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a state in which a masking unit is installed on a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which a non-erasing part is set in a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which an inner masking member is installed on the outer side of the non-etching corner portion according to an embodiment of the present invention.
6 is a view illustrating a state in which an outer masking member is installed on the outer side of the inner masking member according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic view illustrating an etching process according to an embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a liquid crystal panel after an etching process according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view illustrating a state in which an etchant is introduced into a corner portion according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a block diagram showing a connection relationship between the inspection unit, the control unit, and the display unit according to the embodiment of the present invention.
11 is a diagram showing a configuration of an inspection unit according to an embodiment of the present invention.
12 is a perspective view illustrating a state where a fixing hole is formed in a masking portion according to an embodiment of the present invention.
13 is a view illustrating a state where a fixing hole is formed in a masking portion according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. Hereinafter, a method for etching a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.
또한 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
Further, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법을 도시한 순서도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 정면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 마스킹부가 설치된 상태를 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널에 비식각부가 설정된 상태를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 비식각부의 외측에 내측마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 내측마스킹부재의 외측에 외측마스킹부재가 설치된 상태를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 식각 공정 후 액정패널을 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 비식각부에 식각액이 유입된 상태를 도시한 도면이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부와 제어부와 표시부의 연결관계를 도시한 블록도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사부의 구성을 도시한 도면이며, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 사시도이며, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스킹부에 고정홀부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.2 is a front view showing a state in which a masking unit is installed on a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross- 4 is a view illustrating a state in which a non-erecting part is set on a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention FIG. 6 is a view illustrating a state in which an outer masking member is installed on the outer side of the inner masking member according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a view illustrating a liquid crystal panel after the etching process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross- FIG. 10 is a block diagram showing a connection relationship between the inspection unit, the control unit, and the display unit according to the embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross- FIG. 12 is a perspective view illustrating a state where a fixing hole is formed in a masking portion according to an embodiment of the present invention. FIG. 13 is a perspective view of an inspection unit according to an embodiment of the present invention In which the fixing hole portion is formed in the masking portion.
도 1 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법은, 액정패널(1)에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부(40)에 마스킹부(20)를 설치하는 단계(S20)와, 색상을 갖는 식각액(50)을 액정패널(1)의 외측에 분사하여 액정패널(1)을 식각하는 단계(S30)와, 액정패널(1)에서 마스킹부(20)를 제거하는 단계(S40) 및 마스킹부(20)에 의해 보호된 비식각부(40)에 식각액(50)이 침투되었는지 여부를 검사하는 단계(S50)를 포함한다.1 to 11, in the method for etching a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention, a
액정패널(1)은 복수의 글라스를 접하는 기술사상 안에서 다양한 변형이 가능하다. 일 실시예에 따른 액정패널(1)은 제1기판(3)과 제2기판(5)이 마주하는 상태로 결합되며, 제1기판(3)과 제2기판(5)의 사이에는 액정층이 구비된다.The
일 실시예에 따른 제1기판(3)은 TFT기판이며 제2기판(5)은 CF기판이다. 제1기판(3)과 제2기판(5)은 설정된 간격으로 이격되며, 제1기판(3)과 제2기판(5)의 사이에 액정이 주입되어 액정층을 형성한다. 액정패널(1)에 구비된 액정층은 밀봉재로 밀봉된 상태이다.The
액정패널(1)에 연결되는 구동회로부(10)는 연결부재(TCP: Tape Carrier Package)(12)와 인쇄회로기판(PCB: Printed Curcuit Board)(14)을 포함한다.The
인쇄회로기판(14)에는 액정패널(1)을 구동하기 위한 회로가 구비되며, 이러한 인쇄회로기판(14)은 연결부재(12)를 통해 액정패널(1)에 연결된다. 연결부재(12)에는 드라이버 IC 칩과 같은 부품이 구비된다.The printed
액정패널(1)에 식각액(50)을 분사하거나 도포하는 방법을 사용하여 액정패널(1)을 설정된 두께로 식각한다. 이때 구동회로부(10)와 연결된 액정패널(1)에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부(40)와 식각이 이루어지는 식각부(30)를 설정한다. The
비식각부(40)는 액정패널(1)의 전면과 후면에 형성되는 테두리 중 적어도 어느 한 개를 포함한다. 액정패널(1)이 직사각형 형상이므로, 액정패널(1)의 전면의 테두리는 상하좌우 4개이며, 액정패널(1)의 후면 테두리도 4개이다. 이러한 액정패널(1)의 전면과 후면의 테두리 중 적어도 어느 한 곳 이상을 비식각부(40)로 설정한다.The
일 실시예에 따른 액정패널(1)의 상측에 구동회로부(10)가 연결된 경우, 액정패널(1)의 전면과 후면의 상측 테두리와 구동회로부(10)를 비식각부(40)로 설정한다. 그리고, 액정패널(1)의 전면과 후면의 좌우 양측 테두리와 하측의 테두리도 비식각부(40)로 설정할 수 있다.When the
액정패널(1)의 비식각부(40)는 백라이트의 빛을 차단하는 블랙 매트릭스가 남겨질 수 있도록 액정패널(1)의 테두리를 따라 설정된 두께의 띠를 형성한다. 예를 들어 액정패널(1)의 전후면의 좌우 양측과 상하측의 테두리를 따라 설정된 폭 만큼 식각이 이루어지지 않는 부분을 설정하여 비식각부(40)로 설정한다. 이러한 비식각부(40)에는 액정패널(1)에 연결된 구동회로부(10)가 포함되므로 식각액(50)에 의한 구동회로부(10)의 손상을 방지할 수 있다.The
액정패널(1)에 별도의 편광필름(POL:Polaroid Film)이 설치된 경우, 액정패널(1)에서 편광필름을 제거한 후 식각을 하고 다시 편광필름을 부착한다. 만약 액정패널(1)에 편광필름이 설치된 상태에서 식각을 할 경우에는 액정패널(1)의 식각이 제대로 이루어지지 않는다. 에칭유도부를 설치하기 전에 식각부(30)의 편광필름만 제거하거나 식각부(30)와 비식각부(40)의 편광필름을 모두 제거할 수 있다. 편광필름은 입사광의 수직 또는 수평 편파를 구분하여 통과시키거나 차단시킬 수 있는 성질의 필름이다.When a polarizing film (POL: Polaroid Film) is provided on the
마스킹부(20)는 식각 작업시 식각액(50)이 비식각부(40)로 침투됨을 방지하는 기술사상 안에서 다양한 종류의 마스킹 부재가 사용될 수 있다. 또는 비식각부(40)를 감싸며 내측마스킹부재(24)가 설치된 후에 외측마스킹부재(22)가 내측마스킹부재(24)를 감싸는 형상으로 설치될 수 있다. 일 실시예에 따른 마스킹부(20)는 외측마스킹부재(22)와 내측마스킹부재(24) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.Various types of masking members can be used within the scope of the art to prevent the
마스킹부(20)는 내산성을 가지는 재질로 성형된다. 일 실시예에 따른 마스킹부(20)는 폴리염화비닐(PVC: Poly vinyl chloride) 재질로 이루어진다. 또한 마스킹부(20)는 식각액(50)의 침투를 방지하기 위하여 외측마스킹부재(22)와 내측마스킹부재(24)로 이중 처리를 한다. 먼저 액정패널(1)의 비식각부(40)와 구동회로부(10)를 감싸며 내측마스킹부재(24)가 설치되며, 내측마스킹부재(24)의 외측을 감싸며 외측마스킹부재(22)가 설치된다. 이때 외측마스킹부재(22)와 내측마스킹부재(24)의 사이에는 공간이 형성될 수 있다.The masking
마스킹부(20)의 기밀성을 높이기 위해, 액정패널(1)에 접하는 내측마스킹부재(24)의 단부에 실링부재(28)를 추가 설치할 수 있다. 일 실시예에 따른 실링부재(28)는 실란트를 포함한다.A sealing
일 실시예에 따른 액정패널용 식각방법은, 식각시 식각액(50)에 색상을 추가하므로 식각액(50) 침투에 의한 불량 발생시 육안이나 장치를 통해 확인이 용이하게 이루어진다.The method for etching a liquid crystal panel according to an embodiment of the present invention easily adds color to the
식각액(50)이 담긴 수조에 비식각부(40)가 노출된 액정패널(1)을 담가서 식각공정을 실시할 수 있으며, 노출된 비식각부(40)에 식각액(50)을 스프레이하는 식각 공정을 진행하므로 액정패널(1)의 식각이 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따른 식각액(50)은 불화수소를 물에 녹이 휘발성 액체인 불산을 사용할 수 있다.The etching process can be performed by immersing the
식각액(50)에는 야광물질과 형광물질이 적어도 어느 하나 포함될 수 있다. 야광물질은 빛이 없어도 빛을 내는 물질이며, 형광물질은 빛이 있을 때만 빛을 내는 물질이다.The
야광물질은 빛을 저장해 두었다가 어두울 때 저장되어 있던 빛을 발산하는 기능을 하며, 형광물질은 빛을 그대로 반사하는 것이 아니라 다른 파장으로 변환하여 반사시키는 기능을 한다. 특히 형광물질은 눈에는 보이지 않는 자외선 등을 눈에 보이는 가시광선으로 변환시키므로 더 밝고 선명하게 보이도록 한다.The luminous material stores the light and emits the stored light when it is dark. The fluorescent material functions not to reflect the light as it is but to convert it to another wavelength and reflect it. In particular, fluorescent materials convert visible ultraviolet light into visible visible light, making them appear brighter and more vivid.
식각액(50)에 색상을 내는 성분과 형광물질이 포함된 경우, 식각 공정이 완료된 액정패널(1)은 마스킹부(20)를 분리한 후 검사부(70)로 이동된다. 그리고 검사부(70)에서는 액정패널(1)의 불량 유무를 장치나 검사자의 육안을 통해 확인한다.In the case where the
일 실시예에 따른 검사부(70)는 하우징부(72)와 조사부재(74)와 측정부(76)를 포함한다. 하우징부(72)의 내측은 암실이며, 하우징부(72)의 내측에 설치된 조사부재(74)가 하우징부(72)의 내측으로 이동된 액정패널(1)에 자외선을 조사한다. 측정부(76)는 식각액(50)의 침투가 이루어지면 안되는 액정패널(1)의 비식각부(40)에 식각액(50)이 침투했는지 여부를 측정한다.The
측정부(76)로 화상카메라가 사용될 수 있으며, 측정부(76)의 측정값은 제어부(80)로 전달되어 자동으로 식각액(50) 침투 여부를 확인할 수 있다. 제어부(80)는 검사결과를 표시부(85)를 통해 출력하므로 검사자는 식각공정이 완료된 액정패널(1)의 불량 유무를 용이하게 확인할 수 있다.The
색상을 갖는 식각액(50)을 식각공정에 사용하는 경우, 하우징부(72)의 내측은 색상을 구별하기 용이하게 설정된 밝기의 조명이 설치된다. 또한 측정부(76)가 액정패널(1)의 비식각로 식각액(50)이 침투했는지 여부를 육안으로 용이하게 관찰할 수 있으며, 필요에 따라 화상 촬영이 가능한 측정부(76)가 식각액(50) 침투 여부를 측정하여 제어부(80)로 측정값을 전달하다.When the
식각액(50)은 수조에 담겨 있있을 수 있으며, 분사부(60)의 분사노즐(62)을 통해 액정패널(1)의 측면에 분사될 수도 있다.The
색상을 구비한 식각액(50)을 사용하는 액정패널용 식각방법은, 도 2, 도 4 및 도 9에 도시된 바와 같이, 액정패널(1)에서 식각이 이루어지지 않는 비식각부(40)를 설정하는 단계(S10)를 갖는다.2, 4 and 9, the etching method for a liquid crystal panel using the
액정패널(1)에 구동회로부(10)가 연결될 수 있으며, 필요에 따라서는 구동회로부(10)가 연결되지 않은 액정패널(1)에 식각부(30)와 비식각부(40)를 설정한다. 본 발명의 일 실시예에서는 구동회로부(10)가 연결된 액정패널(1)에 비식각부(40)를 설정한다.The driving
그리고 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 비식각부(40)에 마스킹부(20)를 설치하는 단계(S20)를 갖는다. 액정패널(1)에 별도의 편광필름(POL:Polaroid Film)이 설치된 경우, 액정패널(1)에서 편광필름을 제거한 후 액정패널(1)의 비식각부(40)에 마스킹부(20)를 설치한다.As shown in FIGS. 5 and 6, the step S20 of installing the masking
마스킹부(20)를 설치하는 단계는, 비식각부(40)가 위치하는 액정패널(1)의 테두리를 감싸며 외측마스킹부재(22)가 설치된다. 액정패널(1)의 비식각부(40)에 외측마스킹부재(22)만 설치하고 식각공정으로 이동할 수 있으며, 외측마스킹부재(22)의 내측에 내측마스킹부재(24)를 추가 설치할 수 있다.In the step of providing the masking
외측마스킹부재(22)의 내측에 위치하는 내측마스킹부재(24)가 액정패널(1)의 테두리를 감싸며 액정패널(1)의 외측에 접하는 상태로 설치된다. 따라서 외측마스킹부재(22)가 식각액(50)의 침투를 1차 방지하며, 내측마스킹부재(24)가 식각액(50)의 침투를 2차 방지한다.An
외측마스킹부재(22)와 내측마스킹부재(24)의 사이에는 공간이 형성되므로, 외측마스킹부재(22)를 통과한 식각액(50)이 내측마스킹부재(24)의 내측으로 이동됨을 방지한다. 또한 액정패널(1)과 마주하는 내측마스킹부재(24)의 단부에는 실링부재(28)인 실란트가 설치되므로 내측마스킹부재(24)와 액정패널(1)의 사이로 식각액(50)이 이동됨을 차단하여 제품의 불량율을 감소시킬 수 있다.A space is formed between the outer masking
액정패널(1)에 마스킹부(20)가 설치된 후, 도 7에 도시된 바와 같이, 색상을 갖는 식각액(50)을 액정패널(1)의 외측에 분사하여 액정패널(1)을 식각하는 단계(S30)를 갖는다.7, after the masking
액정패널(1)을 식각하는 단계에서 식각액(50)은 형광물질과 야광물질 중 적어도 어느 하나를 포함하므로 비식각부(40)에 침투액이 침투하였을 때 액정패널(1)의 불량 유무를 용이하게 확인할 수 있다.Since the
도 8에 도시된 바와 같이 식각하는 단계 이후에 액정패널(1)에서 마스킹부(20)를 제거하는 단계(S40)를 갖는다.(S40) of removing the masking
그리고 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 마스킹부(20)에 의해 보호된 비식각부(40)에 식각액(50)이 침투되었는지 여부를 검사하는 단계(S50)를 갖는다. 색상을 갖는 식각액(50)이 비식각부(40)로 침투 한 경우 검사자가 육안으로 식각액(50)의 침투 유무를 검사하거나, 별도의 화상 측정장치를 통해 식각액(50)의 침투 유무를 검사할 수 있다.As shown in FIGS. 9 to 11, the step S50 of inspecting whether or not the
또는 식각액(50)에 야광물질이나 형광물질이 포함된 경우, 암실을 형성하는 하우징부(72)의 내측에서 식각액(50)의 침투 유무를 육안아니 장치를 사용해 검사할 수 있다. 검사부(70)에서는 액정패널(1)에 자외선을 조사하여 식각액(50)의 누설 여부를 검사하므로 식각액(50)에 의한 액정패널(1)의 불량을 신속하게 파악할 수 있다.Or if the
식각액(50)이 비식각부(40)로 유입되어 불량이 발생한 액정패널(1)은 생산공정에서 빼내며, 불량이 없는 액정패널(1)의 외측에 편광필름(POL)을 다시 설치한다.The
한편 도 12와 도 13에 도시된 바와 같이, 액정패널(1)의 일측만 식각을 하고, 액정패널(1)의 반대편은 식각을 하지 않는 경우, 액정패널(1)의 반대편을 감싸는 마스킹부(20)에 고정홀부(26)를 추가 형성할 수 있다. 외측마스킹부재(22)에 고정홀부(26)를 형성할 수 있으며, 외측마스킹부재(22)와 내측마스킹부재(24)에 각각 고정홀부(26)를 형성할 수도 있다. 식각이 이루어지는 영역의 반대편에 고정홀부(26)를 형성하며, 고정홀부(26)를 통해 별도의 브라켓이 설치되어 식각 공정시 액정패널(1)을 고정시킬 수 있다.12 and 13, when only one side of the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 색상을 갖는 식각액(50)을 사용하여 식각을 하므로, 식각 공정 후 마스킹부(20)와 액정패널(1)의 불량 여부를 용이하게 검출할 수 있다. 또한 실링부재(28)인 실란트를 설치하지 않거나 실란트의 설치하는 공정을 최소로 하여 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 실란트를 사용하는 실링공정 없이 마스킹부(20) 만을 사용하여 식각액(50)의 침투를 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the etching is performed using the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention as defined by the appended claims. will be. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.
1: 액정패널 3: 제1기판 5: 제2기판
10: 구동회로부 12: 연결부재 14: 인쇄회로기판
20: 마스킹부 22: 외측마스킹부재 24: 내측마스킹부재 26: 고정홀부 28: 실링부재
30: 식각부 40: 비식각부 50: 식각액
60: 분사부 62: 분사노즐
70: 검사부 72: 하우징부 74: 조사부재 76: 측정부
80: 제어부 85: 표시부1: liquid crystal panel 3: first substrate 5: second substrate
10: driving circuit part 12: connecting member 14: printed circuit board
20: masking portion 22: outer masking member 24: inner masking member 26: fixed hole portion 28: sealing member
30: etching part 40: non-etching part 50: etching solution
60: jetting part 62: jetting nozzle
70: inspection section 72: housing section 74: irradiation member 76: measuring section
80: control part 85: display part
Claims (7)
색상을 갖는 식각액을 상기 액정패널의 외측에 분사하여 상기 액정패널을 식각하는 단계;
상기 액정패널에서 상기 마스킹부를 제거하는 단계; 및
상기 마스킹부에 의해 보호된 상기 비식각부에 식각액이 침투되었는지 여부를 검사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
Providing a masking portion in a corner portion of the liquid crystal panel where etching is not performed;
Etching the liquid crystal panel by spraying an etchant having colors on the outside of the liquid crystal panel;
Removing the masking portion from the liquid crystal panel; And
And inspecting whether or not the etchant has permeated the non-etching corner portion protected by the masking portion.
상기 마스킹부를 설치하는 단계는, 상기 비식각부가 위치하는 상기 액정패널의 테두리를 감싸며 외측마스킹부재가 설치되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of providing the masking part surrounds the edge of the liquid crystal panel on which the invisible corner part is located and the outer masking member is provided.
상기 마스킹부를 설치하는 단계는, 상기 외측마스킹부재의 내측에 위치하는 내측마스킹부재가 상기 액정패널의 테두리를 감싸며 상기 액정패널의 외측에 접하는 상태로 설치되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the step of providing the masking portion is provided such that the inner masking member located on the inner side of the outer masking member surrounds the rim of the liquid crystal panel and contacts the outer side of the liquid crystal panel.
상기 외측마스킹부재와 상기 내측마스킹부재의 사이에는 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
The method of claim 3,
Wherein a space is formed between the outer masking member and the inner masking member.
상기 액정패널과 마주하는 상기 내측마스킹부재의 단부에는 실링부재로 실란트가 설치되는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
5. The method of claim 4,
Wherein a sealant is provided as a sealing member at an end of the inner masking member facing the liquid crystal panel.
상기 액정패널을 식각하는 단계에서 식각액은 형광물질과 야광물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.
The method according to claim 1,
Wherein the etchant includes at least one of a fluorescent material and a luminous material in the step of etching the liquid crystal panel.
식각액이 침투되었는지 여부를 검사하는 단계에서, 상기 액정패널에 자외선을 조사하여 상기 식각액의 누설 여부를 검사하는 것을 특징으로 하는 액정패널용 식각방법.The method according to claim 6,
Wherein the step of inspecting whether or not the etchant has leaked is performed by irradiating the liquid crystal panel with ultraviolet light.
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KR1020170141552A KR101998614B1 (en) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | Etching method for liquid crystal panel |
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KR20210038185A (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-07 | (주)코텍 | Etching device for liquid crystal panel and etching method using the same |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126425A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Method and device for etching semiconductor substrate |
JP2012176566A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Brother Industries Ltd | Method of manufacturing liquid ejection apparatus |
KR20140053774A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 주식회사 토비스 | Method for manufacturing display panel with curved shape |
US20150300950A1 (en) * | 2013-06-13 | 2015-10-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for detecting an etching residue |
-
2017
- 2017-10-27 KR KR1020170141552A patent/KR101998614B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1126425A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Method and device for etching semiconductor substrate |
JP2012176566A (en) * | 2011-02-28 | 2012-09-13 | Brother Industries Ltd | Method of manufacturing liquid ejection apparatus |
KR20140053774A (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-08 | 주식회사 토비스 | Method for manufacturing display panel with curved shape |
US20150300950A1 (en) * | 2013-06-13 | 2015-10-22 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method for detecting an etching residue |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210038185A (en) * | 2019-09-30 | 2021-04-07 | (주)코텍 | Etching device for liquid crystal panel and etching method using the same |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |