KR20190030121A - 이종 금속 부재 및 그 제조방법 - Google Patents

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박진형
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Abstract

이종 금속 부재와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재는, 레이저로 가공하여 형성된 패턴을 포함하는 접합부를 포함하는 제 1 금속 소재; 및 상기 제 1 금속 소재의 접합부에 다이캐스팅 공정을 이용하여 결합된 제2 금속 소재를 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

이종 금속 부재 및 그 제조방법{DISSIMILAR METAL MEMBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 서로 다른 소재로 이루어진 이종 금속들을 접합하는 이종 금속 부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 장치들이 개발 및 보급되고 있다. 예를 들어, 스마트폰, 노트북 PC, 태블릿 PC, 웨어러블 장치 등과 같은 휴대용 전자 장치의 보급이 확대되고 있다.
이러한 휴대용 전자 장치의 외관 부재는 합성 수지 또는 금속성 재질로 제작되며, 상기 금속성 재질은 서로 다른 재질의 이종 금속들을 서로 접합하여 제조될 수 있다. 이러한 이종 소재 금속을 접합하기 위해 화학 부식을 이용하는 방식 또는 전기를 인가(전해 연마)하는 방식을 주로 사용하고 있다.
휴대용 전자 장치의 외관 부재는 이종 소재 금속을 사용하고 있으며, 이러한 이종 소재 금속을 접합하기 위해 화학 부식 또는 전기를 인가(전해 연마)하는 방식을 사용할 경우, 이종 소재 금속의 접합부외의 모든 표면에 원치 않는 불규칙적인 식각이 발생할 수 있다. 이는 제조 공정상에 제품의 불량(예컨데, 제품의 불량 유형은 치수 불량, 접합 불량 및 방수 불량등)을 발생시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서는 이종 금속 부재의 접합부에 레이져로 패턴을 가공하여 이종 금속 부재를 서로 접합함으로써, 이종 금속 부재간의 접합력 및 방수 성능을 향상시킬 수 있는 이종 금속 부재 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재는, 레이저로 가공하여 형성된 패턴을 포함하는 접합부를 포함하는 제 1 금속 소재; 및 상기 제 1 금속 소재의 접합부에 다이캐스팅 공정을 이용하여 결합된 제2 금속 소재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재의 제조 방법은, 접합부를 포함하는 제 1 금속 소재를 제작하는 단계; 상기 제 1 금속 소재의 접합부에 레이져로 가공하여 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 제 2 금속 소재를 접합함과 아울러 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재는, 접합부를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)로 이루어는 제 1 금속 소재; 상기 접합부에 레이져로 가공하여 형성되는 패턴; 및 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)으로 이루어진 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 접합됨과 아울러 형성되는 제 2 금속 소재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재의 제조 방법은, 접합부를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)로 이루어진 제 1 금속 소재를 제작하는 단계; 상기 제 1 금속 소재의 접합부에 레이져로 가공하여 격자 형상의 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)으로 이루어진 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 격자 형상의 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 제 2 금속 소재를 접합함과 아울러 형성하는 단계; 상기 제 1, 2 금속 소재를 CNC(computerized numerical control) 공정을 하는 단계; 및 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재의 접합부에 레이져를 이용하여 패턴을 형성하고, 이 패턴을 이용하여 이종 금속 부재를 접합함으로써, 다른 재질로 이루어진 제 1, 2 금속 소재의 접합력 및 방수 성능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이종 금속 부재의 다양한 표면 처리(예를 들어, 표면 처리 공정은 증착 공정, 아노다이징 공정 및 도장 공정등)를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 다른 소재로 이루어진 제 1, 2 금속 소재를 다이캐스팅 공정으로 접합할 경우, 다이캐스팅의 이점인 제품의 양산성을 증가시킬 뿐만 아니라, 제품의 가공시간을 감소함은 물론, 제품의 소재비를 절감할 수 있으며, 또한, 제품의 무게를 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 블록도이다.
도 2(a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 금속 부재의 공정을 나타내는 공정도.
도 3는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이중 금속 부재의 구성 중 레이저로 가공하여 제 1 금속 소재의 접합부에 형성되는 패턴을 나타내는 사시도.
도 4는 도 3의 A-A' 절단된 사시도.
도 5는 도 4의 A부 확대 사시도.
도 6(a)(b)(c)(d)는 도 4의 B부 확대 사시도로서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.
도 7(a)(b)(c)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 금속 부재의 상세 공정을 나타내는 상세 공정도.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 금속 부재의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
이하, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
이러한 전자 장치에 포함되는 이종 금속 부재(예; 도 2(e)의 200)는 합성 수지 또는 금속성 재질로 제작되며, 합성 수지의 경우 사출 성형 방법에 의해, 금속성 재질의 경우 다이캐스팅(die casting) 방법에 의해 일정한 형상으로 제조될 수 있다. 사출 성형은 용융 수지를 금형에 주입하고, 다이캐스팅은 용융 금속을 금형에 주입함으로서, 금형에 미리 형성된 형상에 따른 금속 부재를 성형하게 된다. 이러한 사출 성형 또는 다이캐스팅에 의해 성형 방법은 전자 장치의 외관 부재뿐만 아니라 가전제품, 정밀 기계 부품 등의 성형에도 이용될 수 있다.
도 2(a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 금속 부재(200)의 공정을 나타내는 공정도 이다.
먼저, 도 2(a)를 참조하면, 접합부(211)를 포함하는 제 1 금속 소재(210)를 제작할 수 있다. 상기 제 1 금속 소재(210)는 가공하여 내부 공간이 형성되는 프레임으로 제작할 수 있다. 이러한 상기 프레임의 내측면에 상기 접합부(211)를 형성할 수 있다.
상기 제 1 금속 소재(210)는 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(TiTan), 세라믹 및 비정질계 금속 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 제 1 금속 소재(210)는 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(TiTan), 세라믹 및 비정질계 금속들을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 상기 제 1 금속 소재(210)는 용융 금속과 접합되는 접합부(211)를 포함하는 금속재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서는 스테인레스 스틸(SUS)로 이루어진 상기 제 1 금속 소재(210)를 적용하여 설명하기로 한다.
상기 비정질계 금속은 귀금속(Au, Ag)과 천이금속(Ni, Co, Fe, Pd), 반금속(Ge, Si)이나 비금속(P, C, B)의 합금을 포함할 수 있다.
상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 레이져로 가공하여 패턴(220)을 형성할 수 있다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이중 금속 부재(200)의 구성 중 레이저로 가공하여 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 패턴(220)을 형성하여 나타내는 사시도 이고, 도 4는 도 3의 A-A' 절단된 사시도.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제 1 금속 소재(210)의 내측면에 접합부(211)를 형성하고, 상기 접합부(211)에 레이져를 이용하여 패턴(220)을 형성할 수 있다. 상기 패턴(220)은 용융 금속과 접합되는 면에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 패턴(220)은 금속이 아닌 합성수지인 용융 레진과 접합되는 면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 패턴(220)은 용융 금속 또는 용융 레진과 접합할 수 있다.
도 5는 상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 형성된 패턴(220)의 확대 사시도 이다.
도 5와 같이, 상기 패턴(220)은 상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)의 표면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 패턴(220)은 상기 접합부(211)의 표면에 레이져를 이용하여 식각할 수 있다. 상기 패턴(220)은 레이져에 의해 식각되어 오목하게 라인 홈을 포함할 수 있다. 이 라인 홈으로 다이캐스팅 공정시 용융 금속이 삽입되어 접합될 수 있다.
도 6(a)(b)(c)(d)는 도 4의 B부 확대 사시도로서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 패턴(220)의 다양한 형상을 나타내는 도면이다.
도 6(a)는 격자 형상(220a)의 패턴(220)을 나타낼 수 있고, 도 6(b)는 마름모 형상(220b)의 패턴(220)을 나타낼 수 있으며, 도 6(c)는 반복적인 수직 라인 형상(220c)의 패턴(220)을 나타낼 수 있고, 도 6(d)는 반복적인 수평 라인 형상(220d)의 패턴(220)을 나타낼 수 있다.
상기 패턴(220)의 형상은 격자 형상(220a) 및 마름모 형상(220b), 반복적인 수직 라인 형상(220c) 및 반복적인 수평 라인 형상(220d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 패턴(220)의 형상은 상기 개시된 형상이외에 다양한 형상을 포함할 수 있다.
상기 레이저는 상기 접합부에 상기 패턴을 형성시 20W ~ 100W 사이의 전력을 공급받아 작동될 수 있고, 예를 들어 상기 레이저에 20W의 전력을 공급하여 패턴을 형성할 경우, 상기 패턴의 깊이는 100㎛ ~ 400㎛ 를 포함할 수 있고, 상기 패턴의 간격(pitch)은 100㎛ ~ 150㎛ 를 포함할 수 있으며, 상기 패턴의 가공횟수는 5회 내지 7회를 포함할 수 있다. 이때, 상기 패턴의 접합 강도는 130.4 MPa ~ 169.5 MPa를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예의 상기 패턴(220)의 형상은 격자 형상(220a)을 적용하여 설명하기로 한다.
예를 들어, 상기 격자 형상(220a)의 패턴(200)은 레이저에 20W로 전력을 공급하여 형성할 경우, 상기 패턴의 깊이는 400㎛ 를 포함할 수 있고, 상기 패턴의 간격(pitch)은 110㎛를 포함할 수 있으며, 상기 패턴의 가공횟수는 5회를 포함할 수 있다.
앞서 언급한 도 2(b)와 같이, 상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 격자 형상을 포함하는 패턴(220)을 형성하고, 이러한 상기 패턴(220)이 형성된 제 1 금속 소재(210)를 금형(240)내에 장착하고, 이 상태에서, 상기 금형(240)내에 용융 금속을 주입하여 다이캐스팅공정으로 진행할 수 있다. 이때, 상기 금형(240)내에 주입되는 용융 금속은 상기 제 1 금속 소재(210)의 격자 형상의 패턴(220)에 투입됨과 동시에 상기 제 1 금속 소재(210)에 상기 제 2 금속 소재(230)를 접합하여 형성할 수 있다.
예를 들면, 융용 금속을 다이캐스팅 공정으로 상기 금형(240)내에 주입후 냉각 공정을 거치면서, 상기 금형(240)내에 주입된 용융 금속과 제 1 금속 소재(210)의 격자 형상의 패턴(220)간 물리적 접합을 포함함과 동시에 상기 제 2 금속 소재(230)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 금속 부재(210)(230)의 접합 강도는 최대 169.5 MPa를 포함할 수 있다.
상기 제 2 금속 소재(230)는 알루미늄(AL) 및 마그네슘(MG) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 제 2 금속 소재는 알루미늄(AL) 및 마그네슘(MG)들을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 상기 제 2 금속 소재는 제 1 금속 소재(210)와 접합되는 금속재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서는 알루미늄(AL)을 포함하는 상기 제 2 금속 소재(230)를 적용하여 설명하기로 한다.
앞서 언급한, 도 2(c)와 같이, 상기 다이캐스팅 공정 후 상기 제 1 금속 소재(210)와 상기 제 2 금속 소재(230)의 접합을 완료할 수 있다.
그 다음, 도 2(d)와 같이, 접합이 완료된 제 1, 2 금속 소재(210)(230)는 CNC (computerized numerical control) 공정을 진행을 할 수 있다. 예를 들어 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)는 CNC(computerized numerical control) 공정을 진행하여 전자 장치(예; 도 1의 100)의 외관에 형성되는 프레임의 형상으로 형성하고, 상기 전자 장치(예; 도 1의 100)내에 구비되는 디스플레이, 배터리 및 체결 나사를 장착하기 위한 탭홀을 형성할 수 있다.
도 2(e)와 같이, CNC(computerized numerical control) 공정을 거친 후 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)는 표면 외관을 처리할 수 있다. 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)의 외관 표면 처리는 증착 공정, 아노다이징 공정 및 도장 공정 중 적어도 하나로 구현될 수 있다.
도 7(a)(b)(c)(d)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 금속 부재(200)의 상세 공정을 나타내는 공정도 이다.
도 7(a)와 같이, 다이캐스팅 공정 후 접합된 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)를 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정을 진행할 수 있다. 그 다음, 도 7(b)와 같이, 상기 제 1 CNC 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)에 비금속 부재를 인서트 사출할 수 있다. 예를 들어, 상기 비금속 부재는 플라스틱 수지를 포함할 수 있다. 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)는 상기 제 1 CNC 공정 후 형성된 홀들이 인서트 사출시 비금속 부재로 채워지거나 적어도 하나의 돌출부가 형성될 수 있다. 이러한 돌출부들은 전자 장치(예; 도 1의 100)의 부품들과 결합되어 고정될 수 있다.
도 7(c)와 같이, 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)는 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정으로 진행할 수 있고, 이러한 공정을 거친 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)는 도 7(d)와 같이, 전자 장치(예; 도 1의 100)에 사용되는 이종 금속 부재(200)로 제작될 수 있다.
이와 같이, 상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 레이져를 이용하여 격자 형상의 패턴(220)을 형성하고, 금형(240)내에 인서트 삽입된 상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 다이캐스팅 공정에 의해 제 2 금속 소재(230)를 물리적으로 접합하여 형성할 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 금속 부재(210)(230)의 접합 강도는 최대로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)의 접합력 및 방수 성능을 향상시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함하는 상기 제 1 금속 소재(210)와 알루미늄(AL)을 포함하는 상기 제 2 금속 소재를 접합함으로써, 제품의 가공시간을 단축할 뿐만 아니라, 소재비를 절감할 수 있으며, 제품의 무게도 절감할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 이종 금속 부재의 제조 방법을 나타내는 흐름도 이다.
도 8을 참조하면, 먼저, 접합부(211)를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)로 이루어진 제 1 금속 소재(210)를 제작할 수 있다.(1101)
그 다음, 상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 레이져로 가공하여 패턴(220)을 형성할 수 있다. 상기 패턴(220)은 격자 형상을 포함할 수 있다.(1102)
그리고, 상기 제 1 금속 소재(210)를 금형(240)내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)로 이루어진 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속을 상기 격자 형상(220a)의 패턴(220)에 투입되어 상기 제 1 금속 소재(210)에 제 2 금속 소재(230)를 접합함과 아울러 형성할 수 있다.(1103)
예를 들어, 상기 격자 형상(220a)의 패턴(200)은 레이저에 20W로 전력을 공급하여 형성할 경우, 상기 패턴(220)의 깊이는 400㎛를 포함할 수 있고, 상기 격자 형상(220a)의 패턴(220)의 간격(pitch)은 110㎛를 포함할 수 있으며, 상기 격자 형상(220a)의 패턴(220)의 가공횟수는 5회를 포함할 수 있다. 이 상태에서, 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)를 다이캐스팅 공정 후 접합시, 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)의 접합 강도는 최대 169.5 MPa를 포함할 수 있다.
그리고, 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)를 CNC(computerized numerical control) 공정을 할 수 있다.(1104) 상기 CNC(computerized numerical control) 공정은 다이캐스팅공정 후 접합된 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)를 제 1 CNC 공정을 진행할 수 있고, 상기 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)에 비금속 부재를 인서트 사출할 수 있다. 그 다음, 상기 비금속 부재를 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)에 인서트 사출 후 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정을 진행할 수 있으며, 상기 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)의 외관을 표면 처리를 할 수 있다.(1105)
상기 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 레이져를 이용하여 패턴(220)을 형성하고, 금형(240)내에 상기 제 1 금속 소재(210)를 삽입한 후 용융 금속을 주입하고, 상기 용융 금속이 상기 금형(240)내로 진입시 상기 패턴(220)에 투입됨과 동시에 상기 제 2 금속 소재(230)를 형성할 수 있다. 이 상태에서, 상기 용융 금속이 응고됨과 동시에 상기 제 1, 2 금속 소재(210)(230)를 물리적 접합을 완료하여 이종 금속 부재(200)를 제작할 수 있다. 상기 이종 금속 부재(200)의 내부는 알루미늄(AL)을 포함하는 제 2 금속 소재(230)로 이루어지고, 상기 이종 금속 부재의 외관은 스테인레스 스틸(SUS)를 포함하는 제 1 금속 소재(210)로 이루어질 수 있다.
이러한 상기 이종 금속 부재(200)의 외관 표면 처리는 증착 공정, 아노다이징 공정 및 도장 공정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표 1은 제 1 금속 소재(210)의 접합부(211)에 형성된 패턴(220)의 형상에 따른 접합 강도(MPa)를 나타내는 표이다.
Figure pat00001
표 1을 참조하면, 스테인레스 스틸(SUS)를 포함하는 제 1 금속 소재(210)와 알루미늄(AL)을 포함하는 제 2 금속 소재(230)를 접합하여 제작된 이종 금속 부재는 상기 패턴(220)의 형상이 격자 형상(예: 도 6(a)의 220a)으로 형성될 경우, 접합 강도가 144.4MPa로 최고 접합강도를 확인할 수 있다. 또한, 이러한 격자 형상(예: 도 6(a)의 220a)의 패턴(220)은 가공 시간도 2분 이내로 소요되는 것을 알 수 있다.
따라서, 스테인레스 스틸(SUS)를 포함하는 제 1 금속 소재(210)와 알루미늄(AL)을 포함하는 제 2 금속 소재(230)를 접합하여 제작된 이종 금속 부재(200)는 접합부(211)에 격자 형상(예: 도 6(a)의 220a)의 패턴(220)으로 형성함으로써, 제품의 양산성을 향상시키고, 제품의 가공시간을 감소할뿐만 아니라, 제품의 소재비 및 무게를 절감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재는, 접합부를 포함하는 제 1 금속 소재; 상기 접합부에 레이져로 가공하여 형성되는 패턴; 및 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 접합됨과 아울러 형성되는 제 2 금속 소재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금속 소재는 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(TiTan), 세라믹 및 비정질계 금속 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 패턴의 형상은 , 격자 형상, 마름모 형상, 반복적인 수직 라인 형상 및 반복적인 수평 라인 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 금속 소재는 알루미늄(AL) 및 마그네슘(MG) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 금속 소재는 상기 다이캐스팅공정 후 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정을 하고, 상기 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재에 비금속 부재를 인서트 사출하며, 상기 비금속 부재를 상기 제 1, 2 금속 소재에 인서트 사출 후 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정을 하고, 상기 제 2 CNC 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관을 표면 처리를 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 표면 처리는 증착 공정, 아노다이징 공정 및 도장 공정 중 적어도 하나로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재의 제조 방법은, 접합부를 포함하는 제 1 금속 소재를 제작하는 단계; 상기 제 1 금속 소재의 접합부에 레이져로 가공하여 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 제 2 금속 소재를 접합함과 아울러 형성하는 단계; 상기 제 1, 2 금속 소재를 CNC(computerized numerical control) 공정을 하는 단계; 및 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재는, 접합부를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)를 포함하는 제 1 금속 소재; 상기 접합부에 레이져로 가공하여 형성되는 패턴; 및 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)을 포함하는 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 접합됨과 아울러 형성되는 제 2 금속 소재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 이종 금속 부재의 제조 방법은, 접합부를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함하는 제 1 금속 소재를 제작하는 단계; 상기 제 1 금속 소재의 접합부에 레이져로 가공하여 격자 형상의 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)을 포함하는 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 격자 형상의 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 제 2 금속 소재를 접합함과 아울러 형성하는 단계; 상기 제 1, 2 금속 소재를 CNC(computerized numerical control) 공정을 하는 단계; 및 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 이종 금속 부재 및 그 제조 방법은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
제 1 금속 소재 : 210 접합부 : 211
패턴 : 220 제 2 금속 소재 : 230

Claims (17)

  1. 이종 금속 부재에 있어서,
    레이저로 가공하여 형성된 패턴을 포함하는 접합부를 포함하는 제 1 금속 소재; 및
    상기 제 1 금속 소재의 접합부에 다이캐스팅 공정을 이용하여 결합된 제2 금속 소재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 소재는 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(TiTan), 세라믹 및 비정질계 금속 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 패턴의 형상은 격자 형상, 마름모 형상, 반복적인 수직 라인 형상, 반복적인 수평 라인 형상 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 소재는 알루미늄(AL) 및 마그네슘(MG) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 2 금속 소재는 상기 다이캐스팅공정 후 제 1 CNC(computerized numerical control)공정을 하고,
    상기 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재에 비금속 부재를 인서트 사출하며,
    상기 비금속 부재를 상기 제 1, 2 금속 소재에 인서트 사출 후 제 2 CNC 공정을 하고,
    상기 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관을 표면 처리를 하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 표면 처리는 증착 공정, 아노다이징 공정 및 도장 공정 중 적어도 하나로 구현되는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 금속 소재는 금형내에 상기 제 1 금속 소재를 인서트 삽입한 후 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 접합됨과 아울러 형성되는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  8. 이종 금속 부재의 제조 방법에 있어서,
    접합부를 포함하는 제 1 금속 소재를 제작하는 단계;
    상기 제 1 금속 소재의 접합부에 레이져로 가공하여 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 제 2 금속 소재를 접합함과 아울러 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 금속 소재는 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(SUS), 티타늄(TiTan), 세라믹 및 비정질계 금속 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 패턴의 형상은 격자 형상, 마름모 형상, 반복적인 수직 라인 형상 및 반복적인 수평 라인 형상 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 금속 소재는 알루미늄(AL) 및 마그네슘(MG) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  12. 제 8 항에 있어서,
    다이캐스팅공정 후 접합된 상기 제 1, 2 금속 소재를 제 1 CNC 공정을 하고,
    상기 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재에 비금속 부재를 인서트 사출하며,
    상기 비금속 부재를 상기 제 1, 2 금속 소재에 인서트 사출 후 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정을 하고,
    상기 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관을 표면 처리를 하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 표면 처리는 증착 공정, 아노다이징 공정 및 도장 공정 중 적어도 하나로 구현되는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  14. 이종 금속 부재에 있어서,
    접합부를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함하는 제 1 금속 소재;
    상기 접합부에 레이져로 가공하여 형성되는 패턴; 및
    상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)을 포함하는 용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 접합됨과 아울러 형성되는 제 2 금속 소재를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 패턴의 형상은 격자 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재.
  16. 이종 금속 부재의 제조 방법에 있어서,
    접합부를 포함하고, 스테인레스 스틸(SUS)을 포함하는 제 1 금속 소재를 제작하는 단계;
    상기 제 1 금속 소재의 접합부에 레이져로 가공하여 격자 형상의 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제 1 금속 소재를 금형내에 인서트 삽입한 후 알루미늄(AL)을 포함하는용융 금속을 주입하는 다이캐스팅공정으로 진행하고, 상기 용융 금속이 상기 격자 형상의 패턴에 투입되어 상기 제 1 금속 소재에 제 2 금속 소재를 접합함과 아울러 형성하는 단계;
    상기 제 1, 2 금속 소재를 CNC(computerized numerical control) 공정을 하는 단계; 및
    상기 제 1, 2 금속 소재의 외관 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 제 1, 2 금속 소재를 CNC(computerized numerical control) 공정을 하는 단계에서,
    다이캐스팅공정 후 접합된 상기 제 1, 2 금속 소재를 제 1 CNC 공정을 하고,
    상기 제 1 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재에 비금속 부재를 인서트 사출하며,
    상기 비금속 부재를 상기 제 1, 2 금속 소재에 인서트 사출 후 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정을 하고,
    상기 제 2 CNC(computerized numerical control) 공정 후 상기 제 1, 2 금속 소재의 외관을 표면 처리를 하는 것을 특징으로 하는 이종 금속 부재의 제조방법.
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