KR20190021981A - Oled encapsulant, manufacturing thereof and encapsulation method of oled - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an OLED encapsulant provided in a film form and laminated to an OLED array substrate, a manufacturing method thereof, and an OLED encapsulation method using the same. According to the present invention, various materials having excellent heat emitting characteristics are selected as a sheet-shaped base material; and a separate magnetic carrier member, which is provided in a state of being temporarily bonded to the bottom surface of the base material and is delaminated after the completion of an encapsulation process, is integrally introduced as a part of the OLED encapsulation material. Thus, the choice of base materials with heat emitting characteristics can be broadly extended to various materials such as aluminum, copper, or graphite which have been rarely used but have excellent heat emitting characteristics, while using an existing encapsulation process facility, to remarkably improve the heat emitting characteristics of OLEDs; and specifically, the present invention can be advantageously applied to the encapsulation process of a large-sized display with high luminance/high definition.

Description

OLED 봉지재, 그 제조방법 및 OLED 봉지방법{OLED ENCAPSULANT, MANUFACTURING THEREOF AND ENCAPSULATION METHOD OF OLED}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an OLED encapsulant, a method of manufacturing the same, and an OLED encapsulation method.

본 발명은 OLED 봉지재에 관한 것으로, 특히 필름 형태로 제공되어 OLED 어레이 기판에 합지되는 OLED 봉지재, 그 제조방법 및 이를 이용한 OLED 봉지방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an OLED encapsulant, and more particularly, to an OLED encapsulant provided in the form of a film to be laminated on an OLED array substrate, a method of manufacturing the same, and an OLED encapsulation method using the same.

일반적으로 유기발광다이오드(OLED; Organic Light Emitting Diode)는 저전력으로 구동되고 우수한 시야각, 명암비, 응답 속도의 장점을 가지며, 자발광 소자로서 액정표시장치와는 달리 별도의 광원을 요하지 않기 때문에 경량 박형의 디스플레이를 구현할 수 있는 것으로 알려져 있다. 이러한 OLED는 유기발광층, 전극층, TFT 등의 소자층이 형성된 어레이 기판(Array Substrate)의 전면 또는 배면으로 발광하는 방식으로 동작하며, 상기 소자층은 OLED 디스플레이 제조과정에서 봉지(encapsulation)되어 외부로부터 수분 또는 산소가 침투되지 않도록 보호되고 있다.In general, an organic light emitting diode (OLED) is driven by a low power, has advantages of excellent viewing angle, contrast ratio and response speed, and unlike a liquid crystal display device, it does not require a separate light source. It is known to be able to implement displays. Such an OLED operates in a manner of emitting light on the front surface or back surface of an array substrate on which an element layer such as an organic light emitting layer, an electrode layer, and a TFT is formed, and the element layer is encapsulated in an OLED display manufacturing process, Or oxygen is prevented from permeating.

종래 OLED 봉지방식은 상기 소자층 주위로 글라스 프리트(frit)를 댐(dam) 형태로 도포한 후 레진을 충진하고 경화시키는 방식, 상기 소자층 위로 유무기 복합층을 반복 증착하여 도포하는 방식, 그리고 고분자 소재와 박형 글라스 또는 금속판 등이 합지(Laminating)된 필름 형태의 봉지재를 이용하여 상기 소자층를 보호하는 방식 등이 사용되고 있다. 이 중, 박형 금속판을 사용하는 봉지방식은 배면발광방식의 OLED 디스플레이에 적용되며, 내구성이 뛰어나고 곡면 디스플레이 구현이 용이할 뿐만 아니라 특히 우수한 방열특성으로 인해 TV와 같은 대면적 디스플레이에 유리하게 적용될 수 있는 것으로 알려져 있다.In the conventional OLED encapsulation method, a glass frit is applied in the form of a dam around the element layer, and then the resin is filled and cured, a method in which the organic and inorganic composite layer is repeatedly deposited on the element layer, A method of protecting the device layer by using an encapsulating material in the form of a film in which a polymer material and a thin glass or a metal plate are laminated is used. Among them, the encapsulation method using a thin metal plate is applied to a backlight OLED display, and is excellent in durability and easy to realize a curved display, and can be advantageously applied to a large-area display such as a TV due to excellent heat radiation characteristics .

현재 상기 박형 금속판을 사용하는 봉지공정은 봉지수지층과 박형 금속판으로 이루어진 봉지재를 진공챔버 내에서 정렬 고정하고, 소자층이 형성된 어레이 기판과 합지하는 방식으로 수행되는 것이 일반적인데, 이 경우 합지공정 중 정렬상태를 유지하기 위해 진공흡착방식에 의한 봉지재 고정방법이 제안될 수 있고 이러한 진공흡착방식의 고정은 봉지재 재질과 관계없이 적용할 수 있는 장점이 있으나 고가의 복잡한 설비를 이용해야 하고 석션(suction) 홀(hole)을 통하여 과도한 진공이 부가되면 박형 금속판의 국부적 변형으로 인하여 유기발광 소자층의 파손을 초래할 수도 있는 단점이 있어, 최근에는 박형 금속판 자체를 강자성 재료로 선택하여 자력을 이용한 고정방식이 주로 사용되고 있다. Currently, the encapsulation process using the thin metal plate is generally performed in such a manner that the encapsulation material comprising the encapsulation resin layer and the thin metal plate is aligned and fixed in a vacuum chamber and is joined to an array substrate on which an element layer is formed. In this case, In order to maintain the alignment state, a method of fixing the sealing material by a vacuum suction method may be proposed. Such a method of fixing the vacuum suction method is advantageous regardless of the material of the sealing material. However, there is a disadvantage in that when the excessive vacuum is applied through the suction hole, the organic light emitting device layer may be damaged due to local deformation of the thin metal plate. Recently, the thin metal plate itself is selected as a ferromagnetic material, Method is mainly used.

한편 상기 박형 금속판을 자력으로 고정하는 방식의 경우 간단한 설비를 이용해 저비용으로 구현할 수 있고 제품 불량이 적은 측면에서 진공흡착방식보다 유리하지만, 봉지재 고정을 위해 박판 금속판을 강자성 소재로 한정해야 하고 또한 봉지재 경화공정 중 발생하는 열팽창으로 인한 어레이 기판 계면과의 응력을 최소화하기 위하여 박형 금속판의 열팽창계수가 가능한 한 낮아야 하기 때문에 재질 선택의 폭은 상기 진공흡착방식보다 극히 제한적이다. 실제 현장 적용되고 있는 박형 금속판의 재질은 강자성을 가지면서 1.5~3 10-6 K- 1정도의 낮은 열팽창 계수를 갖는 철/니켈 합금인 인바(Invar) 등으로 제한되어 있다. 그러나 이러한 합금은 고가이고, 무엇보다도 열전도율이 10W/mk 정도로 낮기 때문에, 방열특성이 높지 않아 소자층으로부터 발생하는 열을 충분히 방열시키지 못함으로 인하여 디스플레이 패널 수명을 단축시키는 단점이 있다. On the other hand, in the case of the method of fixing the thin metal plate by magnetic force, it can be realized at a low cost by using a simple facility and is more advantageous than the vacuum adsorption method in terms of less product defects. However, in order to fix the sealing material, the thin metal plate must be limited to the ferromagnetic material, Since the coefficient of thermal expansion of the thin metal plate should be as low as possible in order to minimize the stress with the interface of the array substrate due to the thermal expansion occurring during the re-curing process, the width of material selection is extremely limited compared to the vacuum adsorption method. The material of the thin plate which is applied in the actual field is limited to Invar which is an iron / nickel alloy having a low coefficient of thermal expansion of 1.5 to 3 10 -6 K - 1 with ferromagnetism. However, since these alloys are expensive, and most of all, the thermal conductivity is as low as about 10 W / mk, the heat dissipation characteristics are not high and the heat generated from the element layers can not sufficiently dissipate heat.

최근 봉지용 소재의 특성이 향상되어 100 ℃ 이상에 행하는 경화공정이 생략되어 25℃의 상온에서 봉지공정이 가능하게 되어 저열팽창율 금속소재를 선택할 필요성은 감소하였으나 기존 자력고정방식 양산설비를 사용하는 것이 경제적 효용성 측면에서 바람직하므로 강자성 소재인 페라이트, 마르텐사이트계의 스텐레스 강과 열전도율이 높은 알루미늄등을 클래딩(Clading)한 복합소재를 적용하려고 시도하거나 강자성과 고 열전도도 특성을 동시에 보유한 소재를 개발하기 위한 노력이 활발히 이루어지고 있는 상황이다. 그러나 이러한 접근방법 또한 자력고정용으로 클래딩한 스텐레스강의 열전도율(~20W/mK)이 미흡함으로 방열특성을 향상시키기 위해서는 소재의 두께가 증가하게 되고 추가 비용이 발생하므로 OLED 디스플레이기기의 장점인 박형화 측면과 경제성을 고려하면 실제 적용하기에는 어려움이 따른다.Recently, the characteristics of the sealing material have been improved, and the curing process at 100 ° C or more has been omitted. Thus, the sealing process can be performed at room temperature of 25 ° C, and the necessity of selecting the metal material with low thermal expansion coefficient has been reduced. However, It is desirable from the viewpoint of economic efficiency that an attempt is made to apply a composite material in which ferrite or martensite stainless steel and aluminum having a high thermal conductivity are cladded or to develop a material having both ferromagnetic properties and high thermal conductivity properties This is an active situation. However, this approach is also insufficient in the thermal conductivity (~ 20 W / mK) of the clad stainless steel for magnetic fixation, so the thickness of the material increases and the additional cost is increased in order to improve the heat dissipation characteristics. Considering economical efficiency, it is difficult to apply it.

대한민국 등록특허 제10-1267534호Korean Patent No. 10-1267534 대한민국 등록특허 제10-0940578호Korean Patent No. 10-0940578

본 발명은 기존 양산 적용중인 OLED 제조 설비를 개조하지 않고 그대로 활용하며 열 전도율이 높은 소재를 OLED 봉지용 방열소재로 적용가능하게 하여 대면적 디스플레이 봉지공정에 경제적으로 유용하게 적용될 수 있는 OLED 봉지재, 그 제조방법 및 OLED 봉지방법을 제공하는 것이다.The present invention can be applied to existing OLED manufacturing facilities without mass production and can be used as heat dissipation material for sealing OLED materials with a high thermal conductivity. Thus, OLED encapsulants, A manufacturing method thereof, and an OLED encapsulation method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 방법은 봉지재의 특성을 정렬을 위해서 가져야 할 소재의 특성과 OLED 어레이 기판의 소자층을 보호하기 위한 근원적인 특성인 수분 및 산소 침투 차단성 그리고 방열특성을 분리해서 접근하는 것이 바람직하다. 기존 OLED어레이 기판에 봉지재를 합지하는 공정에는 자력을 이용한 봉지재 정렬장치가 일반적으로 사용되고 있으므로 봉지재는 강자성이 필수적인 요소이나 이러한 특성은 봉지재의 정렬 및 합지 이후의 공정에서는 불필요한 특성이므로 봉지재가 임시적으로 가져야 할 특성으로 정의할 수 있다. 반면에 수분 및 산소 침입 차단성 그리고 방열특성은 OLED소자의 성능을 결정하는 주요 인자이므로 봉지재가 반드시 가져야 할 특성이다. 그러므로 봉지재를 방열소재와 자성소재를 가접합된 상태로 일체화하여 구성하고, OLED 어레이 기판과의 봉지공정 완료 이후에 자성소재를 소자층이 구비된 OLED 어레이 기판으로부터 분리하는 것이 유용한 접근방법이다. 이와 같은 상기 해결과제에 대한 인식에 기초한 본 발명의 요지는 아래와 같다. The method for achieving the above object is to separate the properties of the sealing material from the characteristics of the material to be aligned and the moisture, oxygen permeation barrier and heat radiation characteristics, which are fundamental characteristics for protecting the device layer of the OLED array substrate . Since the sealing material alignment device using magnetic force is generally used in the process of bonding the sealing material to the OLED array substrate, the sealing material is essential for the ferromagnetism, but such characteristics are not necessary in the alignment of the sealing material and the post- It can be defined as a characteristic to have. On the other hand, moisture and oxygen penetration barrier properties and heat dissipation characteristics are the main factors that determine the performance of OLED devices, and therefore the sealing material is a must. Therefore, it is a useful approach to integrate the sealing material with the heat dissipation material and the magnetic material joined together and separate the magnetic material from the OLED array substrate provided with the element layer after the sealing process with the OLED array substrate. The gist of the present invention based on the recognition of the above problem is as follows.

(1) 필름 형태로 제공되어 OLED 어레이 기판에 합지되는 OLED 봉지재로서, 시트형상의 방열특성 모재; 상기 방열특성 모재의 일면에 형성되는 봉지수지층; 및 상기 방열특성 모재의 타면에 점착층에 의해 일체로 가접착되며 자성을 갖는 캐리어 부재;를 포함하는 OLED 봉지재. (1) An OLED encapsulant which is provided in the form of a film to be laminated on an OLED array substrate, the sheet-like heat dissipation characteristic base material; A sealing resin layer formed on one surface of the heat dissipation characteristic base material; And a carrier member integrally adhered to the other surface of the heat dissipation characteristic base material by an adhesive layer and having magnetism.

(2) 상기 방열특성 모재는 알루미늄, 구리 또는 그 합금, 그라파이트 또는 그래핀 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(2) The OLED encapsulant according to (1), wherein the heat-dissipating property base material is any one of aluminum, copper or an alloy thereof, graphite or graphene.

(3) 상기 접촉하는 방열특성 모재의 면은 그라파이트 또는 그래핀으로 코팅된 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(3) The OLED encapsulant according to the above (1), wherein the surface of the base material to be contacted with heat radiation is coated with graphite or graphene.

(4) 상기 방열특성 모재의 두께는 10~200㎛인 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(4) The OLED encapsulant according to (1), wherein the thickness of the heat-dissipating characteristic base material is 10 to 200 占 퐉.

(5) 상기 캐리어 부재는 자성 시트인 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(5) The OLED encapsulating material according to (1), wherein the carrier member is a magnetic sheet.

(6) 상기 자성 시트는, (a) 철, 니켈, 코발트 또는 그 합금으로 이루어진 금속 자성 시트, (b) 샌더스트, 퍼멀로이(Permalloy), Ni-Zn, 또는 Ni-Mn페라이트계의 자성 분말이 분산된 형태의 폴리머 자성 시트, 또는 (c) PE, PP 또는 PET의 필름 표면에 자성물질이 코팅된 형태의 폴리머 자성 시트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상기 (5)의 OLED 봉지재.(6) The magnetic sheet is a magnetic sheet made of iron, nickel, cobalt or an alloy thereof, (b) a magnetic powder of Sandard, Permalloy, Ni-Zn or Ni-Mn ferrite, (C) a polymer magnetic sheet in which a magnetic material is coated on the surface of a film of PE, PP, or PET.

(7) 상기 캐리어 부재는 자성 패치를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(7) The OLED encapsulation material according to (1), wherein the carrier member comprises a magnetic patch.

(8) 상기 캐리어 부재는 상기 자성 패치가 고정되는 완충필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 (7)의 OLED 봉지재.(8) The OLED encapsulating material according to (7), wherein the carrier member further comprises a buffer film on which the magnetic patch is fixed.

(9) 상기 점착층은 상기 방열특성 모재의 타면에 일부 도포되는 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(9) The OLED encapsulant according to (1), wherein the adhesive layer is partially coated on the other surface of the heat-dissipating base material.

(10) 상기 점착층은 상기 방열성 모재와 캐리어 부재의 주연을 따라 일부 도포되어 그 내부를 진공으로 씰링하는 것을 특징으로 하는 상기 (9)의 OLED 봉지재.(10) The OLED encapsulating material according to (9), wherein the adhesive layer is partially coated along the periphery of the heat-radiating base material and the carrier member, and the inside thereof is sealed with a vacuum.

(11) 상기 OLED 봉지재는 상기 어레이 기판의 셀 단위 사이즈로 절단 제작되거나 또는 롤투롤공정에 의해 연속된 형태로 제작된 것을 특징으로 하는 상기 (1)의 OLED 봉지재.(11) The OLED encapsulant according to (1), wherein the OLED encapsulant is cut into a cell unit size of the array substrate or formed in a continuous form by a roll-to-roll process.

(12) 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 따른 OLED 봉지재를 셀 단위로 하여 자성 흡착판에 정렬 고정하는 단계; 상기 OLED 봉지재 중 보호필름을 박리하는 단계; 상기 OLED 봉지재 중 봉지수지층 위로 OLED 어레이 기판을 도입하여 합지하는 단계; 및 상기 OLED 봉지재 중 상기 캐리어 부재를 박리하는 단계;를 포함하는 OLED 봉지방법.(12) aligning and fixing the OLED encapsulant according to any one of (1) to (11) on a magnetic attracting plate in units of cells; Peeling the protective film in the OLED encapsulant; Introducing and laminating an OLED array substrate onto the encapsulating resin layer in the OLED encapsulant; And peeling the carrier member out of the OLED encapsulant.

(13) 상기 캐리어 부재를 박리하는 단계는 캐리어 부재의 가장자리 또는 모서리를 시작단으로 하여 마그네틱 자석, 흡착패드 또는 점착성 물질이 도포된 공정필름을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 상기 (12)의 OLED 봉지방법.(13) The method according to (12), wherein the step of peeling the carrier member is carried out using a process film coated with a magnetic magnet, an adsorption pad or a sticky material with the edge or the edge of the carrier member as a starting end. Bagging method.

(14) 필름 형태로 제공되어 OLED 어레이 기판에 합지되는 OLED 봉지재로서, 시트형상의 방열특성 모재; 상기 방열특성 모재의 일면에 형성되는 봉지수지층; 및 상기 봉지수지층에 일체로 가접착되며 자성을 갖는 캐리어 부재;를 포함하고, 상기 캐리어 부재는 보호필름과 이에 고정되는 자성 패치인 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.(14) An OLED encapsulant provided in the form of a film to be laminated on an OLED array substrate, the sheet-shaped heat dissipation characteristic base material; A sealing resin layer formed on one surface of the heat dissipation characteristic base material; And a carrier member integrally adhered to the encapsulating resin layer and having magnetism, wherein the carrier member is a magnetic film and a magnetic patch fixed thereto.

본 발명에 의하면, 방열특성이 우수하고 일면에 봉지수지층이 합지된 시트형상의 다양한 모재를 선택하고 해당 모재의 타면에 가접착된 상태로 제공되어 봉지공정 완료 후 제거될 수 있는 별도의 자성 캐리어 부재를 봉지재의 일부로 일체화 함으로써, 기존 봉지공정설비를 그대로 활용가능하면서도 방열특성 모재에 대한 선택의 폭을 확장할 수 있다. 따라서 방열특성 모재의 자기적 특성과 무관하게 열전도율이 매우 높은 소재로서 알루미늄 및 구리 합금과 같이 전자기기 방열소재로 가장 널리 사용되고 있는 금속이나 또는 그라파이트 및 그래핀과 같은 고성능 방열소재를 OLED 봉지공정용 방열소재로 사용할 수 있어 경제적 효용성을 높힐 수 있을 뿐만 아니라 궁극적으로 OLED 불량을 현저히 감소시키는 것과 동시에 작동 수명을 획기적으로 개선할 수 있다.According to the present invention, a variety of sheet-like base materials having excellent heat dissipation characteristics and having a sealing resin layer laminated on one surface thereof are selected and provided on the other surfaces of the base material in a state of being adhered to each other, By integrating the member as a part of the sealing material, it is possible to utilize the existing sealing process equipment as it is, but it is possible to expand the selection range for the heat radiation characteristic base material. Therefore, heat-dissipating properties Highly heat-conductive materials such as aluminum and copper alloys, which are most widely used as heat dissipation materials for electronic devices, or high-performance heat dissipation materials such as graphite and graphene, It can be used as a material so that not only the economic efficiency can be enhanced but also the OLED defect can be remarkably reduced and at the same time the operating life can be remarkably improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지재의 단면 구조도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 자성 시트 형태의 캐리어 부재의 단면 구조도.
도 3 은 본 발명의 실시예에서 점착층의 도포 형태에 관한 평면 모식도.
도 4은 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 봉지재의 단면 구조도.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지방법의 공정도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 봉지재의 단면 구조도.1 is a cross-sectional structural view of an OLED encapsulant according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional structural view of a carrier member in the form of a magnetic sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic plan view of an application form of an adhesive layer in an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional structural view of an OLED encapsulant according to another embodiment of the present invention.
5 is a process diagram of an OLED encapsulation method according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional structural view of an OLED encapsulant according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. 도면에서 동일 또는 균등물에 대해서는 동일 또는 유사한 참조번호를 부여하였다. 또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 어떤 구성요소가 '선택적으로' 제공, 구비 또는 포함된다고 할 때, 이는 본 발명의 해결과제를 위한 필수적으로 채택되는 구성요소는 아니나 그러한 해결과제와 관련성을 가지고 임의적으로 채택될 수 있음을 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same or similar reference numerals are given to the same or similar parts. In addition, throughout the specification, when an element is referred to as including an element, it is understood that the element may include other elements, not the exclusion of any other element, unless specifically stated otherwise. It is also to be understood that when an element is "provided" optionally, provided, or included, it means that it may not be an essential component for solving the present invention, but may be arbitrarily adopted in connection with such a solution do.

OLEDOLED 봉지재의Encapsulant 구조 rescue

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지재(10)의 단면구조도를 나타낸다. 상기 OLED 봉지재(10)는 시트형상의 방열특성 모재(100)를 기준으로 상면에는 봉지수지층(200) 및 보호필름(300)이 순차적으로 합지되고, 그 하면에는 캐리어 부재(500)가 점착층(400)을 매개로 합지된 구조이다. 상기 봉지수지층(200) 및 방열특성 모재(100)는 봉지공정 수행 후 OLED 어레이 기판(20)에 잔류하게 되며, 상기 캐리어 부재(500)는 자성 흡착판(30)을 이용한 봉지공정 수행시 OLED 봉지재(10)가 일체로 자성 흡착판(30)에 정렬 및 고정 흡착될 수 있도록 공정을 매개하는 역할을 하며 봉지공정 완료 후 박리를 예정한다. 상기 보호필름(300)은 봉지재(10)와 어레이 기판(20)의 합지공정 전단계에서 박리된다. 상기 OLED 어레이 기판(20)(이하, ‘어레이 기판(20)’으로 약칭함)에는 유기발광층, 전극층, TFT 등의 소자층(22)이 형성되어 있는 것을 예정한다(도 5 참조).1 is a cross-sectional structural view of an OLED encapsulant 10 according to an embodiment of the present invention. The OLED encapsulant 10 is formed by sequentially laminating a sealing resin layer 200 and a protective film 300 on the upper surface of the sheet-shaped heat-dissipating base material 100, and the carrier member 500 is adhered Layer 400 is interposed therebetween. The sealing resin layer 200 and the heat-dissipating base material 100 are left on the OLED array substrate 20 after the sealing process and the carrier member 500 is removed from the OLED bag 100 during the sealing process using the magnetic attracting plate 30. [ The material 10 mediates the process so that the material 10 can be aligned and fixedly adsorbed on the magnetic attracting plate 30 integrally, and the peeling is scheduled after completion of the sealing process. The protective film 300 is peeled off from the sealing material 10 and the array substrate 20 in the previous stage of the laminating process. An element layer 22 such as an organic light emitting layer, an electrode layer, and a TFT is formed on the OLED array substrate 20 (hereinafter abbreviated as an array substrate 20) (see FIG. 5).

상기 봉지수지층(200)은 어레이 기판(20)과 합지하는 방식으로 수행되는 봉지공정에서 합착되어 어레이 기판(20)에 형성된 유기발광층, 전극층 및 TFT 등과 같은 소자층(22)을 보호하는 기본적인 역할을 한다. 유기발광층을 포함한 소자층(22)은 산소 및 수분에 매우 취약하여 이에 노출되는 경우 그 발광특성이 급격히 감소할 수 있다. 따라서 봉지수지층(200)은 산소 및 수분을 외부로부터 차단하는 동시에 수분제거 특성을 갖출 수 있도록 흡습성과 접착성질을 갖는 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 봉지수지층(200)은 흡습성을 갖는 실리카, 제올라이트, 티타니아, 칼슘산화물 등과 같은 금속염이나 화합물 등을 포함한 에폭시계열 및 아크릴계열 관능기를 갖는 경화형 폴리머소재 또는 합성고무, 아크릴계 공중합체 및 실리콘계 감압형 접착제를 포함한다.The encapsulation resin layer 200 is bonded in the encapsulation process performed in a manner of lapping with the array substrate 20 to form a basic role of protecting the device layer 22 such as the organic light emitting layer, the electrode layer, and the TFT formed on the array substrate 20 . The element layer 22 including the organic light emitting layer is very vulnerable to oxygen and moisture, and the light emitting property of the element layer 22 may be drastically reduced when the element layer 22 is exposed to oxygen and moisture. Therefore, the sealing resin layer 200 is preferably made of a material having hygroscopicity and adhesive property so as to block oxygen and moisture from the outside and to have a water-removing property. The encapsulating resin layer 200 is formed of a curable polymer material or a synthetic rubber, an acrylic copolymer and a silicone-based pressure-sensitive adhesive having epoxy-based and acryl-based functional groups including metal salts or compounds such as silica, zeolite, titania, calcium oxide, .

상기 방열특성 모재(100)는 시트형상으로 제공되며, 봉지가 완료된 상태에서 봉지수지층(200)의 노출면을 보호하여 외부로부터 수분과 산소의 침투를 차단하는 기능을 강화함과 동시에, 소자층(22)에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방출하는 역할을 한다. 대형 TV등에 사용되는 OLED 디스플레이는 대면적 화면에서 장시간 동안 열이 발생하는 경향이 높으므로 방열특성이 낮을 경우 국부적으로OLED 소자가 열화하여 암정불량 등으로 인하여 디스플레이의 화질을 급격히 훼손할 수 있으므로 방열특성이 더욱 중요하다. 본 발명에 따른 봉지재(10)는 방열특성 모재(100) 및 봉지수지층(200)과 함께 캐리어 부재(500)를 공정매개용 부재로 하여 봉지재(10)의 일부로 일체화 함으로써, 종래의 경우와 달리 방열특성 모재(100)가 소정의 열전도 특성을 만족한다면 소재의 자기적 특성과 무관하게 제한없이 선택될 수 있다. 이에 따라 종래 자력흡착방식의 봉지공정설비에 활용될 수 없었던, 높은 열전도 특성을 보유한 소재들을 다양하게 채택할 수 있다.The heat-dissipating characteristic base material 100 is provided in a sheet shape, and protects the exposed surface of the encapsulating resin layer 200 in a state where the encapsulation is completed, thereby enhancing the function of blocking the penetration of moisture and oxygen from the outside, 22), and emits heat to the outside. OLED displays used in large-sized TVs tend to generate heat for a long time on a large-area screen. Therefore, when the heat dissipation characteristics are low, the OLED elements may be locally deteriorated to deteriorate the display quality, Is more important. The encapsulant 10 according to the present invention can be manufactured by integrating the carrier member 500 together with the heat-dissipating base material 100 and the encapsulating resin layer 200 as part of the encapsulant 10 as a process- The heat radiation characteristic material 100 can be selected without restriction irrespective of the magnetic properties of the material if it satisfies predetermined heat conduction characteristics. Accordingly, it is possible to adopt a variety of materials having high heat conduction characteristics, which could not be utilized in the sealing process equipment of the conventional magnetic attraction type.

예컨대, 전자기기 및 자동차 등의 방열소재로서 가장 폭넓게 사용되고 알루미늄은 열전도율(300W/mK)이 높고 비중(2.74 g/cm3)이 낮기 때문에 OLED디스플레이 패널의 방열소재로서 매우 적절하며, 방열특성을 더욱 높이고자 할 경우 적용되는 소재의 열전도율 및 비중을 고려하여 구리(400W/mK, 8.9 g/cm3), 그라파이트(1,200W/mK, 1.7~2 g/cm3) 또는 그래핀(5000W/mK, 2.2g/cm3) 등과 같은 비자성 소재도 상기 방열특성 모재(100)로 선택할 수 있다. 또한 아래의 표 1을 참조할 때, 알루미늄계 합금 및 구리계 합금은 열전도 특성이 기존의 봉지용 금속소재로 사용되고 있는 인바(Invar)(100W/mK) 대비 10배 이상되며 적절한 강도를 갖는 여러 종류가 제공되고 있기 때문에 방열특성 모재(100)에 대한 선택의 폭이 더욱 높아질 수 있다.For example, aluminum is most widely used as a heat dissipation material for electronic devices and automobiles. Aluminum has a high thermal conductivity (300 W / mK) and a low specific gravity (2.74 g / cm 3 ), which is very suitable as a heat dissipation material for OLED display panels. If you want to increase the thermal conductivity and specific gravity of the copper in consideration of the material to be applied (400W / mK, 8.9 g / cm 3), graphite (1,200W / mK, 1.7 ~ 2 g / cm 3) or graphene (5000W / mK, 2.2 g / cm < 3 >) can also be selected as the above-mentioned heat-radiation-resistant base material 100. In addition, referring to Table 1 below, aluminum-based alloys and copper-based alloys are more than 10 times higher in thermal conductivity than Invar (100 W / mK) The range of selection for the heat-radiating property base material 100 can be further increased.

합금종류Alloy type 열전도율 (W/mK)Thermal conductivity (W / mK) 강도 (Mpa)Strength (Mpa) 알루미늄계 합금Aluminum alloy 1000계열 순Al계1000 series pure Al series 10601060 ~230~ 230 70~13070 ~ 130 11001100 200~220200 ~ 220 110~165110 ~ 165 2000계열 Al-Cu 계2000 series Al-Cu series 20112011 150~170150-170 380~400380 to 400 20242024 120~190120-190 450~490450 to 490 3000계열 Al-Mn3000 series Al-Mn 30033003 150~190150-190 110~200110 ~ 200 30043004 ~160~ 160 210~260210 ~ 260 5000계열 Al-Mg5000 series Al-Mg 50055005 ~200~ 200 120~200120 ~ 200 50835083 ~110~ 110 280~300280-300 7000계열 Al-Mg-Zn7000 series Al-Mg-Zn 70507050 ~150~ 150 500~550500 to 550 70757075 ~130~ 130 550~570550 to 570 구리계 합금Copper-based alloy Catridge Brass (Cu70% Zn15%)Catridge Brass (Cu 70% Zn 15%) ~110~ 110 200200 Cu-2.5%FeCu-2.5% Fe ~260~ 260 350~400350 ~ 400

선택적으로, 상기 점착층(400)과 접촉하는 방열특성 모재(100)의 면은 실리콘계 이형제와 같은 물질로 코팅하여 박리시에 잔류물이 남지 않도록 하는 것이 바람직하다. 상기 이형제로서 더욱 바람직하게는 그라파이트 또는 그래핀과 같은 방열소재를 코팅할 경우 이형성을 높이면서 이와 동시에 열방사율을 높여주기 때문에 방열특성을 추가 상승시킬 수 있다. Optionally, the surface of the heat-dissipating base material 100 in contact with the adhesive layer 400 is coated with a material such as a silicone-based releasing agent so as to prevent residues from being left when peeling off. When the heat dissipation material such as graphite or graphene is coated as the releasing agent, heat dissipation characteristics can be further increased because the releasability is increased while the heat radiation rate is increased at the same time.

한편 상기 방열특성 모재(100)는 OLED 패널 후면의 최외곽층이 됨으로써 외부의 충격이나 찍힘 등으로부터 그 내부의 소자층(22)을 보호할 수 있도록 적절한 두께와 강도를 유지하는 것이 바람직하다. 방열특성 모재(100)의 두께는 적용되는 소재의 열전도 특성과 비중을 고려하여 10~200㎛ 정도가 바람직하다. 10㎛ 미만의 두께이면, 예컨대 금속을 방열특성 모재(100)로 하여 박판으로 압연하는 과정에서 불순물이 혼입될 경우 압연롤에 의해서 형상이 전사되어 핀홀 등이 형성될 수 있어 방열특성 모재(100)의 봉지 기능을 약화시킬 수 있다. 200㎛ 초과의 두께이면, 재단공정시 버(Burr) 발생을 증가시키는 등과 같이 공정 난이도가 가중되고, 롤형태로 공급된 소재에서 발생한 컬(Curl)과 같은 소성변형은 어레이 기판(20)과 봉지재(10) 간 합지공정에서 불량을 유발하고 합지공정 이후 어레이 기판(20)에 과도한 응력이 부가됨으로써 패널 불량의 원인이 될 수 있다. On the other hand, the heat-dissipating characteristic base material 100 is preferably an outermost layer of the rear surface of the OLED panel, and it is preferable that the thickness and strength of the substrate 100 are appropriately maintained so as to protect the element layer 22 therein from external shocks or impacts. The thickness of the base material 100 is preferably about 10 to 200 占 퐉 in consideration of the thermal conductivity and specific gravity of the material to be applied. If the thickness of the base material 100 is less than 10 μm, for example, when impurities are mixed in the process of rolling the metal into the thin plate using the heat-dissipating base material 100, the shape may be transferred by the rolling roll, It is possible to weaken the sealing function. If the thickness exceeds 200 mu m, the process difficulty is increased, for example, burrs are increased during the cutting process. Plastic deformation such as curl generated in the material supplied in the form of a roll is caused by the plastic deformation of the array substrate 20, Causing a defect in the lapping process between the ashes 10 and excessive stress is applied to the array substrate 20 after the lapping process, which may cause panel failure.

상기 보호필름(300)은 봉지재(10)의 취급과정에서 봉지수지층(200)의 노출면을 보호하는 역할을 하며, 봉지재(10)와 어레이 기판(20)의 합지공정 직전에 박리된다. 봉지수지층(200)과 접하는 보호필름(300)의 계면은 용이한 박리를 위해 실리콘계 물질 등으로 이형처리되는 것이 바람직하다. 또한 보호필름(300)의 재질은 보호필름(300)과 봉지수지층(200)간 결합력이 봉지공정설비의 일부로 제공되는 자성 흡착판(30)과 캐리어 부재(500) 간 인력보다는 작도록 선택됨으로써, 봉지재(10)를 자성 흡착판(30)에 정렬 고정한 상태에서 보호필름(300)의 제거가 가능케 해야 한다. The protective film 300 protects the exposed surface of the encapsulating resin layer 200 during handling of the encapsulating material 10 and is peeled off just before the encapsulating material 10 and the array substrate 20 are laminated . It is preferable that the interface of the protective film 300 in contact with the encapsulating resin layer 200 is releasably treated with a silicone material or the like for easy peeling. The material of the protective film 300 is selected so that the coupling force between the protective film 300 and the sealing resin layer 200 is smaller than the attraction force between the magnetic attraction plate 30 and the carrier member 500 provided as part of the sealing process facility, It is necessary to enable removal of the protective film 300 in a state where the sealing material 10 is aligned and fixed to the magnetic attracting plate 30. [

상기 캐리어 부재(500)는 기존 봉지공정설비에 포함된 자성 흡착판(30)에 흡착될 수 있도록 그 전부 또는 일부가 자성 재료로 구성되며, 상술한 바와 같이 봉지공정 수행시 봉지재(10)를 일체로 자성 흡착판(30)에 고정시키는 역할을 한다. 도 1에서 상기 캐리어 부재(500)가 자성 시트 형태로 제공되어 점착층(400)에 의해 가접합된 상태를 나타내며, 도 2는 이러한 자성 시트 형태의 캐리어 부재(500)를 구현한 예를 나타낸다. The carrier member 500 is made of a magnetic material so that the carrier member 500 can be adsorbed to the magnetic attracting plate 30 included in the existing sealing process equipment. As described above, when the sealing member 10 is integrally formed To the magnetic attraction plate (30). 1 shows a state in which the carrier member 500 is provided in the form of a magnetic sheet and bonded together by the adhesive layer 400, and FIG. 2 shows an example of implementing the carrier member 500 in the form of a magnetic sheet.

도 2를 참조할 때, 상기 자성 시트 형태의 캐리어 부재(500)는 예컨대 (a) 철, 니켈, 코발트 또는 그 합금으로 이루어진 금속 자성 시트(512), (b) 샌더스트, 퍼멀로이(Permalloy), Ni-Zn, 또는 Ni-Mn페라이트계의 자성 분말(518)이 분산된 형태의 폴리머 자성 시트(514) 또는 (c) PE, PP 또는 PET의 필름 표면에 자성 코팅층(516)이 코팅된 형태의 폴리머 자성 시트(514)로 구현될 수 있으며, 이에 따라 캐리어 부재(500)의 전부 또는 일부가 자성을 갖게 된다. 상기 (a) 의 금속 자성 시트(512)의 캐리어 부재(500)는 적절한 강성을 가지므로 자성 흡착판(30)과 밀착성이 우수하므로 보호필름(300) 박리시 유리하다. 한편, 상기 (b) 또는 (c)의 폴리머 자성 시트(514) 형태의 캐리어 부재(500)는 자성 흡착판(30)과 충분한 밀착성을 유지하기 위해서 5㎛ 이상의 두께가 바람직하다.2, the carrier sheet 500 in the form of a magnetic sheet may be formed of, for example, (a) a metallic magnetic sheet 512 made of iron, nickel, cobalt or an alloy thereof, (b) a sandall, Permalloy, A polymer magnetic sheet 514 in which Ni-Zn or Ni-Mn ferrite magnetic powder 518 is dispersed, or (c) a magnetic coating layer 516 coated on the surface of PE, PP or PET Polymer magnetic sheet 514, so that all or a portion of the carrier member 500 is magnetic. The carrier member 500 of the metal magnetic sheet 512 of (a) has an appropriate rigidity and is therefore excellent in adhesion to the magnetic attracting plate 30, which is advantageous in peeling off the protective film 300. On the other hand, the carrier member 500 in the form of the polymer magnetic sheet 514 of (b) or (c) is preferably 5 탆 or more in thickness in order to maintain sufficient adhesion with the magnetic attracting plate 30.

한편, 상기 자성 캐리어 부재(500)는 적절한 자력을 유지함으로서 자력고정방식에 적합한 자기력을 가져야 하며 지나친 중량 증가로 인하여 진공패드 흡착방식에 의한 봉지재(10) 이송과정중 낙하하지 않도록, 상기 방열특성 모재(100), 점착층(400) 및 캐리어 부재(500)의 총합계 두께가 300㎛ 를 초과하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 일례를 들면, 방열특성 모재(100)의 두께가 100㎛, 점착층(400)이 20㎛ 일 경우 자성 캐리어 부재(500)의 두께는 180㎛ 이하로 제한하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the magnetic carrier member 500 must have a magnetic force suitable for the magnetic force fixing method by maintaining an appropriate magnetic force. In order to prevent the sealing member 10 from falling during the process of transferring the sealing material 10 by the vacuum pad adsorption method due to excessive weight increase, It is preferable that the total thickness of the base material 100, the adhesive layer 400 and the carrier member 500 does not exceed 300 mu m. For example, when the thickness of the heat-dissipating base material 100 is 100 占 퐉 and the thickness of the adhesive layer 400 is 20 占 퐉, the thickness of the magnetic carrier member 500 is preferably limited to 180 占 퐉 or less.

상기 점착층(400)은 방열특성 모재(100)와 캐리어 부재(500)를 가접착하기 위한 수단으로서, 봉지공정의 최종 단계에서 제거되는 것을 예정한다. 점착층(400)은 캐리어 부재(500)에 도포되는 것이 바람직하며 이러한 점착층(400)의 재질은 방열특성 모재(100)와 캐리어 부재(500) 간 결합력이 자성 흡착판(30)과 캐리어 부재(500) 간 인력보다 크도록 선택됨으로써, 자성 흡착판(30)에 장착된 봉지재(10)를 정렬 등의 목적으로 취급하는 과정에서 캐리어 부재(500)가 의도하지 않게 박리되지 않도록 한다. 점착층(400)의 재질은 실리콘계열, 아크릴계열 중합체, 고무, 합성고무 등과 같은 감압형 점착특성을 갖는 소재를 적용할 수 있으며, PDMS(Polydimethylsiloxane) 재질의 미세섬모구조를 형성하여 반데르 발스(Van der waals) 인력에 의해 점착성을 부가할 수도 있다. The adhesive layer 400 intends to be removed at the final stage of the sealing process, as means for adhering the heat-dissipating base material 100 and the carrier member 500 together. It is preferable that the adhesive layer 400 is applied to the carrier member 500 and that the adhesive layer 400 is formed of a material having a heat dissipation property when the coupling force between the base material 100 and the carrier member 500 is higher than that between the magnetic attracting plate 30 and the carrier member 500 500 so that the carrier member 500 is not inadvertently peeled off in the process of treating the sealing member 10 mounted on the magnetic attracting plate 30 for the purpose of alignment or the like. The pressure-sensitive adhesive layer 400 may be made of a material having a pressure-sensitive adhesive property such as a silicone-based polymer, an acrylic-based polymer, a rubber, or a synthetic rubber, and forms a fine cilia structure of PDMS (Polydimethylsiloxane) Van der waals) may also add tackiness by gravitation.

한편 상기 점착층(400)의 도포는 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 전면도포방식 외에 어레이 기판(20)에 합지된 이후에 캐리어 부재(500)의 박리를 용이하게 하기 위해, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 부분도포방식으로 하는 것이 바람직할 수 있다. 도 3의 (b)의 경우, 구체적으로 점착층(400)의 도포를 방열특성 모재(100)의 테두리 부분에 실링(Sealing)하는 방식으로 행하여 방열특성 모재(100)와 캐리어 부재(500) 내부 공간을 진공상태로 밀폐시키면 밀착도를 강화시키면서 접착영역을 최소화할 수 있기 때문에 어레이 기판(20)과 봉지재(10)의 합착공정 이후 캐리어 부재(500) 박리공정을 간단하게 수행할 수 있게 된다. 또한 자성 흡착판(30)에 삽입되어 있는 마그네트(32) 패턴의 직상방향에서 마그네트(32) 패턴 요소의 면적보다 약 20% 정도 큰 면적 부위에 점착제를 점형 또는 선형 패턴으로 도포하면 점착제 도포 면적을 최소화하면서도 전면도포한 것과 유사한 흡착 강도를 얻을 수 있고 박리공정도 전면 도포한 경우에 비해서 용이하게 된다.3 (a), in order to facilitate peeling of the carrier member 500 after being laminated on the array substrate 20 in addition to the entire coating method, as shown in FIG. 3 It may be preferable to employ a partial coating method as shown in (b) of FIG. 3 (b), the application of the adhesive layer 400 is performed in a manner that the application of the adhesive layer 400 is performed at a rim portion of the heat-dissipating base material 100 to form the heat-dissipating base material 100 and the inside of the carrier member 500 It is possible to simplify the peeling process of the carrier member 500 after the laminating process of the array substrate 20 and the sealing material 10 because the sealing region can be minimized while enhancing the degree of close adhesion. When the pressure sensitive adhesive is applied in a point or linear pattern on the area of the area of the magnet 32 that is larger than the area of the pattern elements of the magnet 32 in the direction of the straight line of the pattern of the magnet 32 inserted into the magnetic attracting plate 30, The adsorption strength similar to that of the entire surface can be obtained, and the peeling process can be facilitated as compared with the case where the entire surface is coated.

선택적으로 상기 캐리어 부재(500)는 도 4에 도시된 바와 같이 봉지재(10)의 전체면적 중 그 일부에 대해서만 자성을 갖도록 제공될 수 있다. 이러한 자성 패치(522)의 재질은 상기한 도 1 및 도 2의 (a)의 실시예에 따른 캐리어 부재(500)에 사용되는 자성 소재와 마찬가지로 금속, 페라이트계 재질로 구성될 수 있다. 도 4의 실시예에 따른 OLED 봉지재(10)에서, 봉지재(10) 중 일부면적이 자성을 갖도록 하기 위해 상기 캐리어 부재(500)를 복수의 자성 패치(522)로 구성하고 이러한 자성 패치(522)가 상기 방열특성 모재(100)에 점착층(400)을 매개로 직접 부착된 구조로 구성할 수 있다 (도 4의 (a)). 또는 선택적으로 자성 패치(522)가 고정되는 완충필름(520)을 더 포함하여 캐리어 부재(500)를 구성하고 이러한 완충필름(520)이 점착층(400)을 매개로 상기 방열특성 모재(100)에 부착된 구조로 할 수 있다(도 4의 (b) 내지 (d)). 이 경우 자성 패치(522)는 완충필름(520)의 하부측에 고정되거나(도 4의 (b)) 또는 상부측에 고정될 수 있다(도 4의 (c), (d)). 도 4의 (b) 및 (c)의 실시예에서 완충필름(520)과 자성 패치(522)간 결합은 자성 패치(522)에 접착제(도면 미도시)를 코팅하여 부착한 방식으로 이루어질 수 있다. 한편 도 4의 (d)의 경우, 점착층(400)이 도포된 완충필름(520)에 자성 패치(522)를 고정하고 이미 도포된 점착층(400)을 매개로 방열특성 모재(100)와 완충필름(520) 간 합지공정을 수행하기 때문에, 도 4의 (b) 및 (c)에서와 같이 접착제를 이용해 완충필름(520)에 자성 패치(522)를 고정해야 하는 별도의 작업은 불필요하다. 도 4의 실시예의 경우, 도 1 및 도 2의 실시예 대비 봉지재(10)에 사용되는 고가의 자성 재료의 사용량을 줄일 수 있어 유리하다. Optionally, the carrier member 500 may be provided with a magnetization only for a portion of the entire area of the encapsulant 10, as shown in FIG. The material of the magnetic patch 522 may be made of a metal or a ferrite material like the magnetic material used for the carrier member 500 according to the embodiment of FIGS. 1 and 2 (a). 4, the carrier member 500 may be constituted by a plurality of magnetic patches 522 in order to make a certain area of the encapsulant 10 have magnetic properties, and the magnetic patches 522 may be directly attached to the heat-dissipating base material 100 through the adhesive layer 400 (FIG. 4 (a)). Or the magnetic patch 522 is fixed to the carrier member 500 to form the carrier film 500 and the buffer film 520 is bonded to the heat dissipation base material 100 via the adhesive layer 400. [ (Fig. 4 (b) to Fig. 4 (d)). In this case, the magnetic patch 522 may be fixed to the lower side of the cushioning film 520 (FIG. 4B) or fixed to the upper side (FIGS. 4C and 4D). 4 (b) and 4 (c), the coupling between the buffer film 520 and the magnetic patch 522 may be performed by coating an adhesive (not shown) on the magnetic patch 522 . 4 (d), the magnetic patch 522 is fixed to the cushioning film 520 coated with the adhesive layer 400, and the heat-dissipating characteristic base material 100 and the heat- A separate operation of fixing the magnetic patch 522 to the cushioning film 520 using an adhesive as in FIGS. 4B and 4C is unnecessary since the laminating process is performed between the cushioning films 520 . 4, it is advantageous to reduce the amount of expensive magnetic material used in the encapsulant 10, compared with the embodiment of Figs. 1 and 2. Fig.

한편 도 4의 (b) 내지 (d)에 따른 OLED 봉지재(10)에서, 상기 완충필름(520)은 상기 방열특성 모재(100)의 배면을 보호함과 동시에 자성 패치(522)가 고정 장착되는 요소이고, 보호필름(300) 박리과정 중 방열특성 모재(100)와 박리되지 않도록 상기 방열특성 모재(100)와의 사이에는 점착층(400)이 개재된다. 이러한 완충필름(520)은 자성 패치(522)의 단차로 인하여 합지공정 중 가압과정에서 방열특성 모재(100)의 변형을 최소화하는 역할을 한다. 도 4의 실시예에서, 상기 완충필름(520)의 재질은 이와 같은 요구를 만족시키기 위해 봉지수지층(200)에 대한 보호필름(300)과 유사하게 PE, PP, PET 등으로 구성하거나 더욱 바람직하게는 탄성을 갖는 부타디엔계의 수지로 구성할 수 있다. 4 (b) to 4 (d), the cushioning film 520 protects the rear surface of the heat-radiation-resistant base material 100 and the magnetic patch 522 is fixedly mounted And an adhesive layer 400 is interposed between the heat-dissipating base material 100 and the heat-dissipating base material 100 so as not to be separated from the heat-dissipating base material 100 during the peeling process of the protective film 300. The cushioning film 520 serves to minimize the deformation of the heat-dissipating base material 100 during the pressing process during the laminating process due to the step difference of the magnetic patches 522. 4, the material of the cushioning film 520 may be composed of PE, PP, PET or the like similarly to the protective film 300 for the encapsulating resin layer 200 It is possible to constitute a resin of a butadiene type having elasticity.

또한 도 4의 (b) 내지 (c)에 따른 OLED 봉지재(10)에서, 상기 자성 패치(522)는 완충필름(520) 상에서 완충필름(520) 표면 밖으로 돌출되어 점형 또는 선형 패턴으로 제공될 수 있고, 도 4의 (b)에서는 도면에 도시되지는 않았지만 더욱 바람직하게는 완충필름(520) 내부에 삽입 고정되어 자성 패치(522) 두께에 의한 단차가 완화되거나 원천적으로 제거된 형태이다. 도 4의 (c) 및 (d)에서 자성 패치(522)가 완충필름(520)의 상부측에 고정되고, 시트형상의 완충필름(520)의 최외측으로 노출되기 때문에 자성 패치(522)의 두께에 따른 단차 문제는 방지될 수 있다. 자성 패치(522)의 위치는 봉지공정설비의 일부로 제공되는 자성 흡착판(30)의 마그네트(32) 패턴과 일치시켜 제공되어야 자기력에 의해 고정될 수 있기 때문에 자성 흡착판(30)의 마그네트(32) 직상에 위치할 수 있도록 완충시트 표면에 부착되어야 하며 정렬공정이 효과적으로 수행할 수 있도록 자성 흡착판(30)에 삽입된 마그네트(32) 패턴 면적보다 자성 패치(522)의 사이즈가20% 이상 큰 것이 바람직할 수 있다. 4 (b) to 4 (c), the magnetic patch 522 protrudes out of the surface of the cushioning film 520 on the cushioning film 520 and is provided in a pointed or linear pattern In FIG. 4 (b), although not shown in the drawing, it is more preferable that the magnetic patch 522 is inserted or fixed in the cushioning film 520 to reduce or eliminate the step by the thickness of the magnetic patch 522. The magnetic patches 522 are fixed to the upper side of the cushioning film 520 and exposed to the outermost side of the sheet-like cushioning film 520 in FIGS. 4C and 4D, The step difference problem depending on the thickness can be prevented. Since the position of the magnetic patch 522 can be fixed by the magnetic force in correspondence with the pattern of the magnet 32 of the magnetic attracting plate 30 provided as part of the sealing process equipment, It is preferable that the size of the magnetic patch 522 is larger than the pattern area of the magnet 32 inserted into the magnetic attraction plate 30 by 20% or more so that the alignment process can be effectively performed .

이상의 실시예에서 상기 캐리어 부재(500)는 봉지수지층(200) 위로 어레이 기판(20)을 합지한 후 박리 제거되는 것을 예정한다. 도 1 및 도 2의 실시예에 따라 캐리어 부재(500)가 단일의 자성 시트 형태로 구비되거나 또는 도 4의 (b) 내지 (d)의 실시예에 따라 캐리어 부재(500)가 완충필름(520) 및 이에 고정되는 자성 패치(522) 형태로 구비되는 경우, 봉상의 마그네틱 자석, 또는 진공 흡착패드를 이용하거나 점착성 물질이 도포된 공정시트를 이용하여 캐리어 부재(500)의 가장자리 또는 모서리를 시작단으로 캐리어 부재(500)를 어레이 기판(20)과 합지된 봉지재(10)로부터 박리될 수 있고, 도 4의 (a)의 실시예에 따라 캐리어 부재(500)가 방열특성 모재(100)에 직접 부착되는 자성 패치(522) 형태로 구비되는 경우, 점착성 물질이 도포된 공정시트를 이용하여 박리될 수 있다. In the above embodiment, the carrier member 500 is intended to separate and remove the array substrate 20 after laminating the array substrate 20 onto the encapsulating resin layer 200. According to the embodiment of Figures 1 and 2, the carrier member 500 is provided in the form of a single magnetic sheet or the carrier member 500 is provided in the form of a cushioning film 520 And a magnetic patch 522 fixed thereto, the edge or edge of the carrier member 500 may be formed in the form of a magnetic pole or a vacuum adsorption pad or a process sheet coated with a sticky material, The carrier member 500 can be peeled off from the encapsulating material 10 bonded to the array substrate 20 and the carrier member 500 can be peeled off from the heat dissipating characteristic base material 100 according to the embodiment of FIG. If it is provided in the form of a magnetic patch 522 to be directly attached, it can be peeled off using a process sheet coated with a sticky material.

OLEDOLED 봉지재(10)의The sealing material (10) 제조 Produce

도 1의 실시예에 따른 봉지재(10)는, (a) 캐리어 부재(500)의 일측면에 점착층(400)을 형성하고, (b) 점착층(400)이 형성된 자성 시트 형태의 캐리어 부재(500)를 방열특성 모재(100)와 밀착 가압하여 합지한 후, (c) 방열특성 모재(100)의 상면에 봉지수지층(200)을 도포하고, (d) 봉지수지층(200)이 도포된 방열특성 모재(100)의 상면 측으로 시트형상의 보호필름(300)을 밀착 가압하여 합지함으로써 제조될 수 있다. 또한 (a) 및 (b)의 과정은 동일하게 수행하면서, (c)의 봉지수지층(200)의 형성 및 (d)의 보호필름(300)의 합지 과정은 먼저 봉지수지층(200)을 이형처리가 된 기지필름에 도포하고 보호필름(300)을 봉지수지층(200)에 합지한 후, 이형처리가 된 기지필름을 박리하여 자성 캐리어 부재(500)가 합지된 방열특성 모재(100)의 상면측에 합지하는 방식으로도 제조될 수 있다. 이와 같은 합지공정은 롤투롤공정이 바람직하다. 한편 자성 시트 형태의 캐리어 부재(500)를 반복 재사용하기 위하여 순서와 방법을 달리할 수도 있다. 예컨대 방열특성 모재(100)와 봉지수지층(200)을 롤단위로 합지한 후 어레이 기판(20)의 셀단위 사이즈로 절단후 동일한 크기로 절단된 캐리어 부재(500)와 합지하여 봉지재(10)를 완성할 수 있다. The sealing material 10 according to the embodiment of FIG. 1 is manufactured by the steps of: (a) forming an adhesive layer 400 on one side of the carrier member 500; (b) (C) applying the sealing resin layer (200) on the upper surface of the heat-dissipating base material (100), (d) removing the sealing resin layer (200) Shaped protective film 300 to the upper surface side of the applied heat-radiating base material 100 by pressing and laminating them. The process of forming the encapsulation resin layer 200 of (c) and the laminating process of the protective film 300 of (d) may be performed by first performing the steps of (a) and (b) The release film is applied to the base film subjected to the releasing treatment and the protective film 300 is bonded to the encapsulating resin layer 200 and then the base film subjected to the releasing treatment is peeled off to remove the heat radiation characteristic base material 100 in which the magnetic carrier member 500 is joined, In the above-described embodiment. Such a lapping process is preferably a roll-to-roll process. Meanwhile, in order to repeatedly reuse the carrier member 500 in the form of a magnetic sheet, the order and method may be different. For example, the heat-dissipating base material 100 and the encapsulating resin layer 200 are laminated on a roll basis, cut into cell unit sizes of the array substrate 20, and then joined together with the carrier member 500 cut to the same size, ) Can be completed.

도 4의 (a)의 실시예에 따른 봉지재(10)의 제조는 자성 패치(522)에 점착층(400)을 형성하고 방열특성 모재(100)에 직접 부착하는 방식으로 제조될 수 있다. 도 4의 (b) 및 (d)의 실시예에 따른 봉지재(10)의 제조는 상기 도 1의 실시예에서와 마찬가지로 상기 (b) 단계에서 자성 캐리어 부재(500)를 자성 패치(522)가 고정된 시트형상의 완충필름(520)을 합지하는 방식으로 이루어질 수 있다. 즉 자성 패치(522)가 고정된 완충필름(520)을 점착층(400)을 매개로 방열특성 모재(100)와 합지한 후 봉지수지층(200)과 최종 합지하는 형태로 방열특성 봉지재(10)를 제조할 수 있다. 도 4의 (b)의 경우 자성 패치(522) 부착을 최종단계에 행할 수 있는데 완충필름(520)과 합지된 방열특성 모재(100)와 봉지수지층(200)을 합지한 후 완충필름(520) 면에 부착할 수도 있다. 한편, 상술한 바와 같이, 도 4의 (c)의 경우 완충필름(520)에 자성 패치(522)를 고정해야 하는 작업이 선행되어야 하지만, 도 4의 (d)의 경우 방열특성 모재(100)와 합지공정에 이용되는 점착층(400)이 도포된 완충필름(520)에 해당 점착층(400)을 이용해 자성 패치(522)가 직접 고정되기 때문에 점착층(400) 외에 다른 접착수단을 이용해 완충필름(520)과 자성 패치(522)를 고정해야 하는 별도 작업은 불필요하다. 4A can be manufactured in such a manner that the adhesive layer 400 is formed on the magnetic patches 522 and is directly attached to the heat radiation characteristic base material 100. [ 4 (b) and 4 (d), the magnetic carrier member 500 is attached to the magnetic patch 522 in the step (b) as in the embodiment of FIG. 1, A cushioning film 520 having a fixed sheet shape may be laminated. That is, the cushioning film 520 having the magnetic patch 522 fixed thereon is joined to the heat-dissipating base material 100 via the adhesive layer 400, and finally bonded to the encapsulating resin layer 200, 10) can be produced. 4 (b), the magnetic patch 522 can be attached to the final stage. After the heat-dissipating base material 100 and the encapsulating resin layer 200 laminated with the cushioning film 520 are laminated together, the cushioning film 520 ) Surface. 4 (c), the magnetic patch 522 must be fixed to the buffer film 520. However, in the case of FIG. 4 (d) The magnetic patches 522 are directly fixed to the cushioning film 520 coated with the adhesive layer 400 used in the lapping process by using the adhesive layer 400. Therefore, A separate operation of fixing the film 520 and the magnetic patch 522 is unnecessary.

OLEDOLED 봉지방법 How to bag

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 OLED 봉지방법의 공정도를 나타낸다. 도 5에서 사용되는 봉지재(10)는 편의상 도 1의 실시예에 따라 자성 시트 형태의 캐리어 부재(500)를 예로 하여 나타내었다. 5 shows a process diagram of an OLED encapsulation method according to an embodiment of the present invention. The encapsulant 10 used in FIG. 5 is shown for convenience of illustration in the form of a magnetic sheet carrier member 500 according to the embodiment of FIG.

먼저 도 1 또는 도 5에 따른 OLED 봉지재(10)를 소자층(22)을 포함한 어레이 기판(20)의 셀 단위 사이즈로 제작한 후, 합지공정을 수행하기 위하여 진공챔버 (도면 미도시) 내부로 이동한 후 봉지공정 정렬장치 상부의 자성 흡착판(30)에 장착 고정한다 (도5의 (a)). 이 경우 캐리어 부재(500)의 하면이 자성 흡착판(30)의 상면에 대향되어 장착되며, 자성 흡착판(30)에 구비된 마그네트(32)의 자력에 의해 고정된다. 자성 흡착판(30)상면에 장착된 OLED 봉지재(10)는 합지 예정된 어레이 기판(20)에 형성된 단위 셀 직하면에 정렬된다. 자성 흡착판(30)에 대한 자력 인가는 전자기적 방식으로 이루어질 수 있으며 영구자석을 삽입하여 자력을 부가할 수도 있다.First, an OLED encapsulant 10 according to FIG. 1 or 5 is fabricated in a cell unit size of the array substrate 20 including the element layer 22, and then, in order to perform a lapping process, a vacuum chamber (not shown) And is mounted and fixed to the magnetic attraction plate 30 on the upper part of the sealing process aligning apparatus (FIG. 5 (a)). In this case, the lower surface of the carrier member 500 is opposed to the upper surface of the magnetic attracting plate 30 and is fixed by the magnetic force of the magnet 32 provided on the magnetic attracting plate 30. The OLED encapsulant 10 mounted on the upper surface of the magnetic attracting plate 30 is aligned on the lower surface of the unit cell formed on the array substrate 20 to be joined. The application of the magnetic force to the magnetic attracting plate 30 may be performed in an electromagnetic manner, or a magnetic force may be applied by inserting a permanent magnet.

다음으로 OLED 봉지재(10) 중 보호필름(300)을 박리한다 (도 5의 (b)). 보호필름(300)의 박리는 진공흡착패드를 사용하여 박리하거나 또는 접착테이프와 같은 별도의 공정필름을 보호필름(300)의 모서리 부분에 부착하여 순차적으로 박리하는 방식으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 보호필름(300)과 봉지수지층(200) 간 접착강도는 캐리어 부재(500)와 자성 흡착판(30) 사이의 결합력보다 작기 때문에, OLED 봉지재(10)의 정렬상태가 손상되지 않고 박리과정이 수행될 수 있다. Next, the protective film 300 is peeled off from the OLED encapsulant 10 (Fig. 5 (b)). The peeling of the protective film 300 may be carried out in such a manner that peeling is performed using a vacuum adsorption pad or a separate process film such as an adhesive tape is attached to the edge portion of the protective film 300 to sequentially peel off the protective film 300. In this case, The bonding strength between the film 300 and the sealing resin layer 200 is smaller than the bonding force between the carrier member 500 and the magnetic attracting plate 30 so that the separation state of the OLED encapsulant 10 is not damaged, .

다음으로, 보호필름(300)의 박리에 따라 노출된 OLED 봉지재(10)의 봉지수지층(200) 상면으로 어레이 기판(20)을 도입한 후, 가압 밀착하여 합지한다. 감압형 봉지수지층(200)를 적용한 경우에는 진공챔버 내에서의 가압하는 것으로 봉지수지층(200)과 어레이 기판(20)과의 결합이 완성되나 열경화성 봉지수지층(200)은 합지공정 이후 진공챔버로부터 이동하여 경화로에서 열을 가하여 경화를 하는 것이 바람직하다. Next, the array substrate 20 is introduced into the upper surface of the encapsulating resin layer 200 of the exposed OLED encapsulant 10 in accordance with peeling of the protective film 300, and then pressed and adhered to each other. When the pressure-sensitive encapsulation resin layer 200 is applied, the encapsulation resin layer 200 and the array substrate 20 are coupled by pressing in the vacuum chamber, but the thermosetting encapsulation resin layer 200 is not vacuum- It is preferable to move from the chamber and apply heat in the curing furnace to perform curing.

최종적으로, 어레이 기판(20)에 합지된 OLED 봉지재(10)로부터 캐리어 부재(500)를 박리한다 (도 5의 (d)). 도 1의 실시예에 따른 OLED 봉지재(10)의 캐리어 부재(500)의 박리는 봉지공정이 마무리된 어레이 기판(20)을 셀단위로 절단한 이후에 수행하는 것이 바람직하다. 캐리어 부재(500)의 박리는 엣지 부위 또는 모서리 측면을 시작점으로 하는 것은 1 및 도4의 실시예의 경우 모두 바람직하며 자성 캐리어 부재(500)를 재활용할 경우에는 소재의 변형이나 파손을 방지하기 위하여 별도의 도구와 방법을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서, 흡착패드나 자성 캐리어 부재(500)와 방열특성 모재(100)의 접착강도보다 점착력이 강한 일종의 공정필름을 사용하여 박리를 할 수 있다.Finally, the carrier member 500 is peeled from the OLED encapsulant 10 bonded to the array substrate 20 (Fig. 5 (d)). The peeling of the carrier member 500 of the OLED encapsulant 10 according to the embodiment of FIG. 1 is preferably performed after the encapsulation of the array substrate 20 has been completed on a cell-by-cell basis. The peeling of the carrier member 500 is preferable both in the case of the embodiment of FIGS. 1 and 4 and the edge portion or the side of the edge of the carrier member 500 as a starting point. When the magnetic carrier member 500 is to be recycled, Tools and methods can be used. As a specific example, peeling can be performed by using a kind of process film having a stronger adhesive force than the adhesion strength between the adsorption pad or the magnetic carrier member 500 and the heat radiation characteristic base material 100.

본 발명에 의하면, 방열특성이 우수하고 일면에 봉지수지층(200)이 합지된 시트형상의 다양한 모재(100)를 선택하고 해당 모재(100)의 타면에 가접착된 상태로 제공되어 봉지공정 완료 후 제거될 수 있는 별도의 자성 캐리어 부재(500)를 봉지재(10)의 일부로 일체화 함으로써, 기존 봉지공정설비를 그대로 활용가능하면서도 방열특성 모재(100)에 대한 선택의 폭을 확장할 수 있다. 따라서 모재(100)의 자기적 특성과 무관하게 열전도율이 매우 높은 소재로서 알루미늄 및 구리 합금과 같이 전자기기 방열소재로 가장 널리 사용되고 있는 금속이나 또는 그라파이트 및 그래핀과 같은 고성능 방열소재를 OLED 봉지공정용 방열소재로 사용할 수 있어 경제적 효용성을 높힐 수 있을 뿐만 아니라 궁극적으로 OLED 불량을 현저히 감소시키는 것과 동시에 작동 수명을 획기적으로 개선할 수 있다.According to the present invention, a variety of sheet-shaped base materials 100 having excellent heat dissipation characteristics and having a sealing resin layer 200 laminated on one surface thereof are selected and provided on the other surface of the base material 100 in a state of being adhered, The separate magnetic carrier member 500 which can be removed after being integrated with the sealing material 10 can be used as it is but the selection range for the heat-dissipating base material 100 can be extended. Therefore, a material having a very high thermal conductivity, regardless of the magnetic properties of the base material 100, such as aluminum or copper alloy, or a high-performance heat-dissipating material such as graphite or graphite, which is most widely used as a heat- It can be used as a heat dissipation material, thereby not only increasing the economic efficiency but also significantly reducing the OLED defect and greatly improving the operating life.

이상의 설명은, 본 발명의 구체적인 실시예에 관한 것이나 본 발명에 따른 상기 실시예는 설명의 목적으로 개시된 사항이고 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되지는 않으며, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질을 벗어나지 아니하고 개시된 실시예에 대해 다양한 변경 및 수정이 가능한 것으로 이해되어야 한다. While the foregoing is directed to a specific embodiment of the present invention, it is to be understood that the above-described embodiment of the present invention has been disclosed for the purpose of illustration and is not to be construed as limiting the scope of the present invention, It should be understood that various changes and modifications may be made to the disclosed embodiments without departing from the spirit of the invention.

예컨대, 상술한 실시예들에서는 자성 캐리어 부재(500)가 봉지수지층(200)이 형성된 방열특성 모재(100)의 반대쪽 면에 형성된 예를 설명하였으나, 이러한 자성 캐리어 부재(500)는 봉지수지층(200)의 노출면에 직접 제공되는 형태로 구비될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 OLED 봉지재(10)에 관한 도 6을 참조할 때, 캐리어 부재(500)를 봉지수지층(200)의 노출면에 가접착되는 보호필름(300)과 이에 고정되는 자성 패치(522)를 포함하여 구성할 수 있다. 도 6의 실시예에 따른 캐리어 부재(500)는 앞서 설명한 도 4의 (b) 내지 (d)의 실시예에 따라 캐리어 부재(500)를 완충필름(520)과 자성 패치(522)로 구성한 것과 유사하다. 도 6에 따른 OLED 봉지재(10)를 이용한 봉지공정에서, 자성 패치(522)는 보호필름(300)의 박리시 OLED 봉지재(10)의 상방향 이탈을 방지하고, 보호필름(300)이 박리된 OLED 봉지재(10)는 자성 흡착판(30) 상에서 자중(self weight)만으로 고정된 상태로 유지되어 슬립 현상에 의해 정렬이 좌우로 움직이는 것을 방지할 수 있다.For example, in the above-described embodiments, the magnetic carrier member 500 is formed on the opposite side of the heat-radiation-resistant base material 100 in which the sealing resin layer 200 is formed. However, Or may be provided directly on the exposed surface of the substrate 200. 6 illustrating the OLED encapsulant 10 according to another embodiment of the present invention, the carrier film 500 is bonded to the protective film 300 adhered to the exposed surface of the encapsulating resin layer 200, And a magnetic patch 522 fixed thereto. The carrier member 500 according to the embodiment of FIG. 6 has a structure in which the carrier member 500 is composed of the cushioning film 520 and the magnetic patch 522 according to the embodiment of FIGS. 4 (b) to 4 (d) similar. 6, the magnetic patch 522 prevents an upward deviation of the OLED encapsulant 10 when the protective film 300 is peeled off, and the protective film 300 The peeled OLED encapsulant 10 is held on the magnetic attracting plate 30 only by its own weight, thereby preventing the alignment from moving leftward and rightward due to the slip phenomenon.

따라서, 이러한 모든 수정과 변경은 특허청구범위에 개시된 발명의 범위 또는 이들의 균등물에 해당하는 것으로 이해될 수 있다.It is therefore to be understood that all such modifications and alterations are intended to fall within the scope of the invention as disclosed in the following claims or their equivalents.

10: OLED 봉지재
100: 방열특성 모재 200: 봉지수지층
300: 보호필름 400: 점착층
500: 캐리어 부재 512: 금속 자성 시트
514: 폴리머 자성 시트 516: 자성 코팅층
518: 자성 분말 520: 완충필름
522: 자성 패치 20: 어레이 기판
22: 소자층 30: 자성 흡착판
32: 마그네트10: OLED encapsulant
100: heat radiation characteristic base material 200: sealing resin layer
300: protective film 400: adhesive layer
500: carrier member 512: metal magnetic sheet
514: Polymer magnetic sheet 516: Magnetic coated layer
518: magnetic powder 520: buffer film
522: magnetic patch 20: array substrate
22: Element layer 30: Magnetic attraction plate
32: Magnet

Claims (14)

필름 형태로 제공되어 OLED 어레이 기판에 합지되는 OLED 봉지재로서, 시트형상의 방열특성 모재; 상기 방열특성 모재의 일면에 형성되는 봉지수지층; 및 상기 방열특성 모재의 타면에 점착층에 의해 일체로 가접착되며 자성을 갖는 캐리어 부재;를 포함하는 OLED 봉지재.
An OLED encapsulant which is provided in the form of a film to be laminated on an OLED array substrate, comprising: a sheet-shaped heat dissipation characteristic base material; A sealing resin layer formed on one surface of the heat dissipation characteristic base material; And a carrier member integrally adhered to the other surface of the heat dissipation characteristic base material by an adhesive layer and having magnetism.
제1항에 있어서, 상기 방열특성 모재는 알루미늄, 구리 또는 그 합금, 그라파이트 또는 그래핀 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 1, wherein the heat-dissipating base material is one of aluminum, copper or an alloy thereof, graphite, or graphene.
제1항에 있어서, 상기 접촉하는 방열특성 모재의 면은 그라파이트 또는 그래핀으로 코팅된 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 1, wherein the surface of the contacted heat-radiating base material is coated with graphite or graphene.
제1항에 있어서, 상기 방열특성 모재의 두께는 10~200㎛인 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 1, wherein the thickness of the heat-radiating base material is 10 to 200 占 퐉.
제1항에 있어서, 상기 캐리어 부재는 자성 시트인 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 1, wherein the carrier member is a magnetic sheet.
제5항에 있어서, 상기 자성 시트는, (a) 철, 니켈, 코발트 또는 그 합금으로 이루어진 금속 자성 시트, (b) 샌더스트, 퍼멀로이(Permalloy), Ni-Zn, 또는 Ni-Mn페라이트계의 자성 분말이 분산된 형태의 폴리머 자성 시트, 또는 (c) PE, PP 또는 PET의 필름 표면에 자성물질이 코팅된 형태의 폴리머 자성 시트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
6. The magnetic sheet according to claim 5, wherein the magnetic sheet is made of (a) a metallic magnetic sheet made of iron, nickel, cobalt or an alloy thereof, (b) a sandall, permalloy, Ni-Zn, A polymer magnetic sheet in which magnetic powder is dispersed, or (c) a polymer magnetic sheet in which a magnetic material is coated on the surface of PE, PP or PET.
제1항에 있어서, 상기 캐리어 부재는 자성 패치를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
2. The OLED encapsulation material of claim 1, wherein the carrier member comprises a magnetic patch.
제7항에 있어서, 상기 캐리어 부재는 상기 자성 패치가 고정되는 완충필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 7, wherein the carrier member further comprises a buffer film on which the magnetic patch is fixed.
제1항에 있어서, 상기 점착층은 상기 방열특성 모재의 타면에 일부 도포되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 1, wherein the adhesive layer is partially coated on the other side of the heat radiation characteristic base material.
제9항에 있어서, 상기 점착층은 상기 방열성 모재와 캐리어 부재의 주연을 따라 일부 도포되어 그 내부를 진공으로 씰링하는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 9, wherein the adhesive layer is partially applied along the periphery of the heat-radiating base material and the carrier member to seal the inside thereof with a vacuum.
제1항에 있어서, 상기 OLED 봉지재는 상기 어레이 기판의 셀 단위 사이즈로 절단 제작되거나 또는 롤투롤공정에 의해 연속된 형태로 제작된 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.
The OLED encapsulation material according to claim 1, wherein the OLED encapsulant is cut into a cell unit size of the array substrate, or is formed in a continuous form by a roll-to-roll process.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 OLED 봉지재를 셀 단위로 하여 자성 흡착판에 정렬 고정하는 단계;
상기 OLED 봉지재 중 보호필름을 박리하는 단계;
상기 OLED 봉지재 중 봉지수지층 위로 OLED 어레이 기판을 도입하여 합지하는 단계; 및
상기 OLED 봉지재 중 상기 캐리어 부재를 박리하는 단계;를 포함하는 OLED 봉지방법.
Aligning and fixing the OLED encapsulant according to any one of claims 1 to 11 to the magnetic attracting plate in a cell unit;
Peeling the protective film in the OLED encapsulant;
Introducing and laminating an OLED array substrate onto the encapsulating resin layer in the OLED encapsulant; And
And peeling the carrier member out of the OLED encapsulant.
제12항에 있어서, 상기 캐리어 부재를 박리하는 단계는 캐리어 부재의 가장자리 또는 모서리를 시작단으로 하여 마그네틱 자석, 흡착패드 또는 점착성 물질이 도포된 공정필름을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 OLED 봉지방법.
The OLED encapsulating method according to claim 12, wherein the step of peeling the carrier member is carried out using a process film coated with a magnetic magnet, an adsorption pad or a viscous substance with the edge or the edge of the carrier member as a starting end .
필름 형태로 제공되어 OLED 어레이 기판에 합지되는 OLED 봉지재로서, 시트형상의 방열특성 모재; 상기 방열특성 모재의 일면에 형성되는 봉지수지층; 및 상기 봉지수지층에 일체로 가접착되며 자성을 갖는 캐리어 부재;를 포함하고, 상기 캐리어 부재는 보호필름과 이에 고정되는 자성 패치인 것을 특징으로 하는 OLED 봉지재.An OLED encapsulant which is provided in the form of a film to be laminated on an OLED array substrate, comprising: a sheet-shaped heat dissipation characteristic base material; A sealing resin layer formed on one surface of the heat dissipation characteristic base material; And a carrier member integrally adhered to the encapsulating resin layer and having magnetism, wherein the carrier member is a magnetic film and a magnetic patch fixed thereto.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230015587A (en) 2021-07-23 2023-01-31 아주스틸 주식회사 Manufacturing method of eia sheet for attaching to display panel of organic light emitting diode television and eia sheet thereof
US11758772B2 (en) 2020-02-21 2023-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus including dams and monitoring bank

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102582822B1 (en) * 2020-12-31 2023-09-26 (주)이녹스첨단소재 Encapsulation member
CN113437121A (en) * 2021-06-11 2021-09-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Assembling device and assembling method of display panel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050168141A1 (en) * 2003-12-31 2005-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an electronic component and a display
KR100940578B1 (en) 2008-12-29 2010-02-03 윤근천 The organic light emitting diode encapsulatting method by use of metal plate
KR20130022441A (en) * 2011-08-23 2013-03-07 도레이첨단소재 주식회사 Adhesive tape with magnetic receptive layer and method for manufacturing electronic component using the same
KR101267534B1 (en) 2009-10-30 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 methode of fabricating organic electro-luminescence device
KR20130078796A (en) * 2011-12-30 2013-07-10 엘아이지에이디피 주식회사 Support apparatus for encapsulating, encapsulating apparatus and method for organic lightemitting device using the same
KR20160101695A (en) * 2015-02-17 2016-08-25 주식회사 엘지화학 Encapsulation film

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004040649A1 (en) * 2002-11-01 2004-05-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
KR101482313B1 (en) * 2012-10-10 2015-01-13 주식회사 포스코 Encapsulant for Packaging an Organic Electric Device, Method for Preparing the Same, Method for Encapsulating the Organic Electric Device by Using the Same and Organic Electric Device Packaged by the same
KR102003769B1 (en) * 2012-11-05 2019-07-26 삼성디스플레이 주식회사 A metal sheet for encapsulation of organic light emitting display device and the encapsulating method using the same
CN103258971B (en) * 2013-04-27 2016-02-03 上海和辉光电有限公司 The method for packing of display element and device thereof
KR101543888B1 (en) * 2013-12-20 2015-08-11 주식회사 포스코 Metal encapsulation with excellent heat emission property, the method for preparing thereof and flexible device packaged by the same
CN105098088B (en) * 2014-05-05 2017-06-06 Tcl集团股份有限公司 A kind of flexible display and its film encapsulation method
CN104538562B (en) * 2015-01-15 2017-04-26 京东方科技集团股份有限公司 OLED device and packaging method and packaging device thereof
KR102415108B1 (en) * 2015-10-29 2022-06-30 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050168141A1 (en) * 2003-12-31 2005-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for producing an electronic component and a display
KR100940578B1 (en) 2008-12-29 2010-02-03 윤근천 The organic light emitting diode encapsulatting method by use of metal plate
KR101267534B1 (en) 2009-10-30 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 methode of fabricating organic electro-luminescence device
KR20130022441A (en) * 2011-08-23 2013-03-07 도레이첨단소재 주식회사 Adhesive tape with magnetic receptive layer and method for manufacturing electronic component using the same
KR20130078796A (en) * 2011-12-30 2013-07-10 엘아이지에이디피 주식회사 Support apparatus for encapsulating, encapsulating apparatus and method for organic lightemitting device using the same
KR20160101695A (en) * 2015-02-17 2016-08-25 주식회사 엘지화학 Encapsulation film

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11758772B2 (en) 2020-02-21 2023-09-12 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus including dams and monitoring bank
KR20230015587A (en) 2021-07-23 2023-01-31 아주스틸 주식회사 Manufacturing method of eia sheet for attaching to display panel of organic light emitting diode television and eia sheet thereof

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