KR20190021738A - Display device including member for compensating height difference under display panel and electronic device including the display - Google Patents
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Abstract
Description
본 실시예는 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 스마트 폰 등 휴대용 전자 장치에 장착될 수 있는 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널 아래에 높이 차이를 보상하기 위한 부재가 배치된 디스플레이 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to an electronic device including a display device and a display device, and more particularly, to a display device that can be mounted on a portable electronic device such as a smart phone, a member for compensating a height difference is disposed under the display panel And a display device.
스마트 폰, 태블릿 PC 등의 휴대용 전자 장치(이하, 전자 장치)는 영상을 표시하기 위한 디스플레이 패널 및 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 터치 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이 패널 및 터치 센서를 통해 사용자와 다양한 인터랙션을 구현할 수 있다.A portable electronic device (hereinafter referred to as an electronic device) such as a smart phone or a tablet PC may include a display panel for displaying an image and a touch sensor for sensing a touch input of a user. The electronic device can implement various interactions with the user through the display panel and the touch sensor.
통상적으로, 디스플레이 패널 및 터치 센서는 디스플레이 제조 과정에 의해 하나의 장치로 제작될 수 있다. 이와 같은 디스플레이 장치의 제조 과정에서는 디스플레이 패널, 터치 센서 등 디스플레이 장치를 구성하는 각 레이어(layer)를 적층하는 방식으로 제조될 수 있다.Typically, the display panel and the touch sensor can be fabricated as a single device by a display manufacturing process. In the manufacturing process of the display device, each layer constituting the display device such as a display panel and a touch sensor may be laminated.
디스플레이 장치의 제조 시, 적층 되는 각 구성의 사이에 일부 갭이 발생할 수 있다. 특히, 상기 갭은 디스플레이 장치를 이용하여 최종적인 전자 장치 완제품을 만들 때 필요한 부품이 삽입되기 위한 공간으로써 디스플레이 장치의 제조 과정에서는 불가피한 것일 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 각 구성들의 적층 시 반발력으로 인해 서로 분리되는 경우가 발생할 수 있다.During the manufacture of the display device, some gaps may occur between each of the stacked configurations. In particular, the gap may be an inevitable part of the manufacturing process of the display device as a space for inserting the necessary parts for making the finished electronic device product using the display device. In addition, there may arise a case where the respective components of the display device are separated from each other due to the repulsive force when stacked.
본 발명의 다양한 실시예들은 디스플레이 장치의 각 구성 사이에 형성된 갭을 커버하고, 각 구성들 간의 반발력을 억제할 수 있는 디스플레이 장치의 구조를 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a structure of a display device capable of covering a gap formed between each structure of a display device and suppressing a repulsive force between each structure.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 투명 커버, 상기 투명 커버의 아래에 배치된 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 픽셀들이 형성된 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널 아래(under)의 제1영역에 배치되고, 지정된 높이를 갖는 접착 부재, 및 상기 디스플레이 패널 아래의 제2영역의 적어도 일부에 배치되고, 상기 접착 부재가 배치된 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역간의 높이 차이를 보상하기 위해 상기 지정된 높이를 갖는 보상 부재를 포함할 수 있다.A display device according to various embodiments includes a transparent cover and a display module disposed below the transparent cover, wherein the display module includes a display panel on which pixels are formed, a first area under the display panel And an adhesive member disposed on at least a portion of a second region below the display panel and having a predetermined height to compensate for a height difference between the first region and the second region in which the adhesive member is disposed, As shown in FIG.
다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 픽셀들이 형성된 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널의 아래에 배치된 방열 부재, 상기 방열 부재의 아래의 제1영역에 배치되는 접착 부재, 및 상기 방열 부재의 아래의 상기 제1영역과 다른 제2영역에 배치되어 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역간의 높이 차이를 보상하기 위한 보상 부재를 포함하며, 상기 접착 부재는 상기 방열 부재의 아래 면에 부착되어 온도의 변화에 따라 속성이 변환되고, 상기 보상 부재는 상기 방열 부재의 아래 면에 부착되어 분리 가능할 수 있다.The display device according to various embodiments includes a display panel on which pixels are formed, a heat radiation member disposed under the display panel, an adhesive member disposed on a first region below the heat radiation member, And a compensation member disposed in a second region different from the first region and compensating for a height difference between the first region and the second region, wherein the adhesive member is attached to a lower surface of the heat radiation member, And the compensating member can be attached to and detached from the lower surface of the heat radiating member.
상술한 본 발명에 따르면, 디스플레이 장치의 각 구성 사이에 형성된 갭을 커버하고, 각 구성들 간의 반발력을 억제할 수 있는 디스플레이 장치의 구조를 제공할 수 있다.According to the present invention described above, it is possible to provide a structure of a display device that covers a gap formed between each structure of a display device and can suppress a repulsive force between each structure.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 적층 구조를 도시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 접착 부재 및 보상 부재의 부착 형태를 도시한 것이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 적층 구조를 도시한 것이다.
도 6은 다양한 실시예에 따라 디스플레이 장치가 전자 장치에 장착 시의 상태를 예시한 것이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 각 위치에서 디스플레이 장치의 각 구성 간 단차를 예시한 것이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 적층 구조를 도시한 것이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, in accordance with various embodiments.
2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments.
3 shows a laminated structure of a display device according to various embodiments.
Figs. 4A and 4B show an attachment form of the adhesive member and the compensating member according to various embodiments. Fig.
5 shows a laminated structure of a display device according to various embodiments.
6 illustrates a state in which a display device is mounted on an electronic device according to various embodiments.
Figs. 7A and 7B illustrate the steps between the respective configurations of the display device at respective positions of the electronic device according to various embodiments. Fig.
8 shows a laminated structure of a display device according to various embodiments.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. In such a case, the coprocessor 123 may be used in place of the
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition. The sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다. The communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g.,
일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. The
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to one embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to the various embodiments disclosed herein can be various types of devices. The electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (e.g., a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.It should be understood that the various embodiments of the present document and the terms used therein are not intended to limit the techniques described herein to specific embodiments, but rather to include various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, the expressions "A or B," "at least one of A and / or B," "A, B or C," or "at least one of A, B, and / Possible combinations. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" may be used to qualify the components, regardless of order or importance, and to distinguish one component from another And does not limit the constituent elements. When it is mentioned that some (e.g., first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다. As used herein, the term "module " includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. A module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions. For example, the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may include instructions stored on a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140). The device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus capable of calling stored instructions from the storage medium and operating according to the called instructions. When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor. The instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter. A device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.
일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to a temporal example, the method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product. A computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product. A computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore ™). In the case of on-line distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each of the components (e.g., modules or programs) according to various embodiments may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some of the subcomponents described above may be omitted, or other subcomponents May be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (e.g., modules or programs) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each respective component prior to integration. Operations performed by a module, program, or other component, in accordance with various embodiments, may be performed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or at least some operations may be performed in a different order, .
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(210), 제 1 지지부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제 2 지지부재(260)(예 : 리어 케이스), 안테나(270), 및 후면 플레이트(280)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(211), 또는 제 2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to Figure 2, an electronic device 200 (e.g., electronic device 101 of Figure 1) includes a
제 1 지지부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the
배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(210) 및/또는 상기 제 1 지지부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
도 3은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 적층 구조를 도시한 것이다.3 shows a laminated structure of a display device according to various embodiments.
도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(300)는 복수의 구성이 순차적으로 적층된 형태로 구성될 수 있다. 디스플레이 장치(300)의 전면부터 투명 커버(310), 디스플레이 패널(320), 적어도 하나의 레이어(330), 접착 부재(340) 및 보상 부재(350)가 배치될 수 있다. 도 3은 디스플레이 장치(300)의 적층 구조 중 일부만 도시한 것으로, 각 층의 사이에 추가적인 구성이 포함될 수 있으며, 도시된 구성 중 일부가 생략될 수도 있다. 디스플레이 장치(300)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 장착 시 도 1의 표시 장치(160) 및 도 2의 디스플레이(230)와 같이 구성될 수 있다.As shown in the figure, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)는 적층된 각 구성 중 적어도 일부의 엣지(예: 양 측면 엣지)가 구부러진(bended) 형태일 수도 있으나, 이에 한정되지 않으며 적층된 각 구성이 모두 평평한(flat) 형태일 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 적층된 각 구성은 점착층(예:OCA(optical clear adhesive))을 통해 서로 부착될 수 있다.According to various embodiments, each stacked configuration can be attached to one another via an adhesive layer (e.g., OCA (optical clear adhesive)).
본 명세서에서는 디스플레이 장치(300)에서 투명 커버(310)가 위치한 방향(도면 상 위 방향)을 위 방향으로 정의하고, 보상 부재(350)가 위치한 방향(도면 상 아래 방항)을 아래 방향으로 정의하기로 한다.In this specification, the direction in which the
투명 커버(310)는 투명한 소재로 마련되어, 디스플레이 패널(320)에서 출력하는 빛을 통과 시키고 외부의 물리적 충격으로부터 디스플레이 패널(320) 등의 구성을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(310)는 강화 유리, 강화 플리스틱 또는 구부러질 수 있는 고분자 소재를 포함할 수 있다.The
디스플레이 패널(320)은 영상을 표시하기 위한 구성으로, OLED(organic light emitting diode)를 포함할 수 있으며, OLED는 적어도 2개의 글래스 및/또는 필름 사이에 유기발광 물질이 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예들에 있어서 디스플레이 패널(320)이 OLED로 한정되지는 않으며, 다양한 종류의 디스플레이 패널(320)이 사용될 수 있다.The
적어도 하나의 레이어(330)(또는 커버 패널)는 디스플레이 패널(320)의 아래 방향에 배치되어 디스플레이 패널(320)을 보호하고, 디스플레이 장치(300)의 다른 부품들과 부착을 용이하게 하기 위한 다양한 구성들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 레이어(330)는 디스플레이 패널(320)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 블랙 층(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 엠보(embo) 층), 외부로부터의 압력을 완화시키는 지지 층(예: 스폰지 층), 및 방열 부재(예: 구리(Cu) 층, 그래파이트(graphite) 층) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 레이어(330)의 각 구성에 대해서는 도 5를 통해 보다 상세히 설명하기로 한다.At least one layer 330 (or cover panel) is disposed downwardly of the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)는 적어도 하나의 레이어(330) 아래의 제1영역에 배치되는 접착 부재(340)를 포함할 수 있다. 접착 부재(340)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))와 조립 시 디스플레이 장치(300)의 배면에 부착될 다른 기구들과의 접착을 위해 사용될 수 있다. 접착 부재(340)는 디스플레이 패널(320)로부터 발생된 열을 분산 시키기 위한 방열 부재의 아래 면에 부착될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 레이어(330)의 윤곽과 접착 부재(340)의 윤곽이 서로 평행하게 배치될 수 있다. According to one embodiment, the contour of at least one
접착 부재(340)는 열 반응성 테이프(heat response tape)으로써, 온도에 따라 접착력이 조절될 수 있는 소재로 마련될 수 있다. 전자 장치의 제조 과정에서 디스플레이 장치(300)와 전자 장치의 다른 기구들의 조립 후 일부 흠결이 발생하여 분리할 필요가 있는 경우, 접착 부재(340)의 온도를 변화 시켜 접착력을 낮춘 후 접착된 다른 기구들과 분리할 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(340)가 배치되는 제1영역은 방열 부재의 아래 면에서 엣지 영역을 제외한 내부 영역일 수 있다. 즉, 접착 부재(340)는 디스플레이 장치(300)의 엣지 영역에는 배치되지 않을 수 있다. According to various embodiments, the first area in which the
전자 장치와 조립 시 디스플레이 장치(300)의 엣지 영역에는 방수를 위한 다양한 기구 구조 및 전자 장치의 메인 FPCB(flexible printed circuit board) 등이 배치될 필요가 있는 바, 디스플레이 장치(300)에서 접착 부재(340)와 동일 평면의 일부 영역은 빈 공간으로 구성할 필요가 있다. 하지만, 디스플레이 장치(300)의 각 층을 부착하는 공정은 롤(roll)로 압력을 가하여 부착하는 과정을 포함하며, 이 경우 접착 부재(340) 옆의 빈 공간에는 하중 전달이 되지 않아, 디스플레이 장치(300)의 구성들(예: 블랙 층, 지지 층 등 적어도 하나의 레이어(330))의 들뜸 현상이 발생할 수 있다. 특히, 적어도 하나의 엣지가 곡률을 갖는 구부러진(bended) 형태의 디스플레이 장치의 경우, 구부러진 영역이 펼쳐진 형태로 돌아가려는 특성으로 인해 상기 들뜸 현상이 쉽게 발생할 수 있다.A flexible printed circuit board (FPCB) or the like of the electronic device is required to be disposed in the edge area of the
상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 접착 부재(340)와 동일 평면의 제2영역에 배치되는 보상 부재(350)를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 보상 부재(350)는 적어도 하나의 레이어(330) 아래의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 보상 부재(350)의 높이는 접착 부재(340)와 실질적으로 동일하여, 디스플레이 장치(300)의 부착 공정 시 들뜸 현상을 야기하는 접착 부재(340) 측면의 빈 공간을 커버할 수 있게 된다. In order to solve the above problems, the
다양한 실시예에 따르면, 보상 부재(350)가 배치되는 제2영역은 전자 장치와 조립 시 디스플레이 장치(300)의 엣지 영역에 방수를 위한 다양한 기구 구조가 형성되는 영역일 수 있다. 보상 부재(350)는 적어도 하나의 레이어(330)로부터 분리될 수 있으며, 전자 장치의 조립 시 보상 부재(350)을 제거하고 해당 영역에 전자 장치의 기구를 배치할 수 있다. According to various embodiments, the second area in which the compensating
일 실시예에 따르면, 보상 부재(350)는 접착 부재(340)보다 접착력이 약하며, 상온에서 소정의 힘에 의해 보상 부재(350)를 적어도 하나의 레이어(330)로부터 분리할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 보상 부재(350)의 접착력은 온도에 따라 변화될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(340)는 제1온도에서 방열 부재와 접촉이 유지되고, 보상 부재(350)는 제1온도에서 접착력이 약화 되어 소정의 힘에 따라 분리될 수 있다. According to one embodiment, the compensating
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제조 과정에서 디스플레이 장치(300)를 떼어낼 필요가 있는 경우, 제1온도보다 높은 제2온도를 접착 부재(340)에 가하여 접착 부재(340)의 접착력을 약화 시킬 수 있다.According to various embodiments, when it is necessary to remove the
다양한 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 보상 부재(350)는 접착 부재(340)의 엣지 영역의 적어도 일부를 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 즉, 접착 부재(340)는 접착 부재(340)와 보상 부재(350)가 형성되는 평면에서 엣지를 제외한 중앙 영역에 배치되고, 보상 부재(350)의 적어도 일부는 해당 평면의 엣지를 포함할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 보상 부재(350)가 형성되는 엣지 영역은 전자 장치의 조립 시 방수를 위한 기구 구조 등이 형성되는 영역일 수 있다.3, the compensating
다양한 실시예에 따르면, 보상 부재(350)는 접착 부재(340)와 지정된 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 보상 부재(350)와 접착 부재(340)의 사이에는 소정의 갭(gap)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(340) 및 보상 부재(350)의 아래에 배치되는 이형 부재(미도시)를 더 포함할 수 있으며, 상기 이형 부재는 보상 부재(350)과 일체형이거나, 보상 부재(350)과 분리되는 별도의 층일 수 있다.According to various embodiments, the compensating
도 4a 및 도 4b는 다양한 실시예에 따른 접착 부재 및 보상 부재의 부착 형태를 도시한 것이다.Figs. 4A and 4B show an attachment form of the adhesive member and the compensating member according to various embodiments. Fig.
도 4a는 디스플레이 장치(300) 에서 동일한 평면에 형성되는 접착 부재(440)(예: 도 3의 접착 부재(340)) 및 보상 부재(450)(예: 도 3의 보상 부재(350))를 도시하고 있다.4A shows an example in which the adhesive member 440 (e.g., the
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(440)는 적어도 하나의 레이어 아래(예: 방열 부재(430)의 아래 면)의 제1영역에 배치되고, 보상 부재(450)은 적어도 하나의 레이어 아래의 제2영역에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
도시된 바와 같이, 접착 부재(440)는 엣지를 제외한 중앙 영역에 배치되고, 보상 부재(450)는 접착 부재(440)를 둘러싼 형태로 적어도 일부는 해당 평면의 엣지를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)의 사이에는 소정의 갭(470)이 형성될 수 있다.As shown, the
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)가 형성되는 평면은 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)가 배치되지 않는 제3영역(460)을 포함할 수 있다. 제3영역(460)은 빈 공간으로써, 디스플레이 장치(300)가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 조립 시 메인 FPCB 등이 배치되는 영역일 수 있다. 메인 FPCB의 적어도 일부는 위 방향으로 일부 돌출되어 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)와 동일한 평면의 일부까지 차지할 수 있으며, 디스플레이 장치(300)의 제조 시 메인 FPCB의 돌출 부분을 고려하여 제3영역(460)을 구성할 수 있다. According to various embodiments, the plane in which the
다른 일 실시예에 따르면, 별도의 제3영역 없이 방열 부재(430)의 아래 평면은 접착 부재(440)가 배치되는 제1영역 및 보상 부재(450)가 배치되는 제2영역으로 구성될 수 있다. 이 경우, 메인 FPCB가 차지할 부분까지 보상 부재(450)가 배치될 수 있다.According to another embodiment, the lower plane of the
도 4b는 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)를 측면에서 바라본 것이다.4B is a side view of the
도시된 바와 같이, 접착 부재(440)와 보상 부재(450)는 실질적으로 동일한 높이를 가지며, 보상 부재(450)가 접착 부재(440) 옆의 빈 공간을 커버하여 상/하 방향의 하중을 지탱하는 역할을 수행할 수 있다. As shown in the figure, the
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(440)와 보상 부재(450)는 소정의 갭(470)을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 상기 갭(470)은 접착 부재(440) 및/또는 보상 부재(450)의 변형 등에 따른 오차를 감안한 것으로, 상기 갭(470)의 너비는 상하 방향의 하중에 영향을 받지 않을 정도로 좁을 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)는 방열 부재(430)의 아래 면에 배치되고, 접착 부재(440) 및 보상 부재(450)의 아래 면에는 이형 부재(480)가 배치될 수 있다.The
도 5는 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 적층 구조를 도시한 것이다.5 shows a laminated structure of a display device according to various embodiments.
도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(300)는 복수의 구성이 순차적으로 적층된 형태로 구성될 수 있다. 도 5는 디스플레이 장치(300)의 적층 구조 중 일부만 도시한 것으로, 각 층의 사이에 추가적인 구성이 포함될 수 있으며, 도시된 구성 중 일부가 생략될 수도 있다.As shown in the figure, the
투명 커버(510)는 도 3의 투명 커버(310)에 대응되고, 디스플레이 패널(520)은 도 3의 디스플레이 패널(320)에 대응된다. 다양한 실시예에 따르면, 투명 커버(510)와 디스플레이 패널(520) 사이에는 지정된 방향에 대응하는 광을 투과시켜 주기 위한 편광 부재(525)를 포함할 수 있다. 편광 부재(525)는 윗 면의 제1 점착층(예:OCA(optical clear adhesive))(미도시)을 통해 투명 커버(510)와 부착되고, 아래 면의 제2 점착층(미도시)을 통해 디스플레이 패널(520)과 부착될 수 있다. 편광 부재(525)의 부착에 사용되는 점착층의 종류에는 정함이 없다.The
다양한 실시예에 따르면, 편광 부재(525)는 터치 센싱을 위한 터치 센서를 포함할 수 있다. 즉, 디스플레이 장치(300)는 편광 부재 일체형 터치 센서를 포함할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 터치 센서는 별도의 층으로 디스플레이 패널(520)의 아래 또는 위에 적층되거나, 디스플레이 패널(520) 상에 형성되거나(on-cell type), 디스플레이 패널(520) 내부에 형성될 수 있다(in-cell type).According to various embodiments, the
디스플레이 패널(520)의 아래에는 블랙 층(531), 지지 층(532), 테이프 층(533), 디지타이저(534) 및 방열 부재(535)(예: 도 4의 방열 부재(430)) 를 포함하는 적어도 하나의 레이어(530)를 포함할 수 있다. 블랙 층(531)및 지지 층(532)은 디스플레이 패널(520)에 대한 충격 흡수를 목적으로 한 것이다. 또한, 블랙 층(531)은 디스플레이 패널(520)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사되는 빛을 차단할 수 있다.A
디지타이저(534)는 디스플레이 장치(300)가 전자 장치에 결합 시 스타일러스(stylus)를 이용한 터치 또는 호버링 입력을 감지하기 위한 구성이다.The
방열 부재(535)는 디스플레이 패널(520)로부터 발생된 열을 분산 시키기 위한 것으로써, 그래파이트(graphite) 및/또는 구리 필름을 포함할 수 있다.The
방열 부재(535)의 아래의 제1영역에는 접착 부재(540)(예: 도 3의 접착 부재(340))가 배치되고, 제1영역의 측면의 제2영역에는 보상 부재(550)(예: 도 3의 보상 부재(350))가 배치될 수 있다. 앞서 도 4a 및 4b를 통해 설명한 바와 같이, 접착 부재(540)는 엣지를 제외한 중앙 영역에 배치되고, 보상 부재(550)는 접착 부재(540)를 둘러싼 형태로 적어도 일부는 해당 평면의 엣지를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 보상 부재(550) 및 접착 부재(540) 사이에 갭(570)이 형성될 수 있다.An adhesive member 540 (for example, the
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(540) 및 보상 부재(550)의 아래에 배치되는 이형 부재(560)를 더 포함할 수 있다. 이형 부재(560)의 적어도 일 영역은 접착 부재(540)가 배치되는 제1영역의 아래 면에 부착되고, 다른 적어도 일 영역은 보상 부재(550)가 배치되는 제2영역이 아래 면에 부착될 수 있다. 다시 말하면, 이형 부재(560)는 접착 부재(540) 및 보상 부재(550)의 전체 또는 일부를 아래 면에서 커버할 수 있다.According to various embodiments, it may further include an
일 실시예에 따르면, 보상 부재(550) 및 이형 부재(560)는 일체형일 수 있다. 즉, 보상 부재(550) 및 이형 부재(560)가 단일 폴리머로 구성되어 디스플레이 장치(300)로부터 분리 시 보상 부재(550) 및 이형 부재(560)가 한번에 분리될 수 있다.According to one embodiment, the compensating
다른 일 실시예에 따르면, 보상 부재(550) 및 이형 부재(560)는 별도로 생성되어 부착된 것일 수 있다. 이 경우, 보상 부재(550)와 이형 부재(560) 사이의 접착면의 접착력은 접착 부재(540) 및 상기 이형 부재(560) 사이의 접착면의 접착력보다 강하고, 보상 부재(550)와 이형 부재(560) 사이의 접착면의 접착력은 보상 부재(550)와 적어도 하나의 레이어(530)의 접착면의 접착력보다 강할 수 있다. 이에 따라, 아래 방향으로 이형 부재(560)에 힘을 가하는 경우, 접착력의 차이로 인해 이형 부재(560)와 보상 부재(550)는 분리되고, 접착 부재(540)는 방열 부재(535)와의 접착을 유지할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 보상 부재(550)와 이형 부재(560) 사이의 접착력이 약하게 구성되어, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제조 시 디스플레이 장치(300)에서 먼저 이형 부재(560)를 분리한 후 보상 부재(550)를 분리할 수도 있다.According to another embodiment, the compensating
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(520)의 적어도 일부의 폭은 적어도 하나의 레이어(530)(예: 블랙 층(531))의 폭보다 크고, 투명 커버(510)의 적어도 일부의 폭은 디스플레이 패널(520)의 적어도 일부의 폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이 장치(300)에서 위 방향에 위치한 순서로 투명 커버(510), 편광 부재(525), 디스플레이 패널(520), 블랙 층(531)의 순으로 그 폭이 감소할 수 있다. 상기와 같이 각 층 별로 폭이 감소되는 영역은 디스플레이 장치(300)의 엣지 영역일 수 있다. 이에 따라 엣지 영역에서 투명 커버(510)가 아래에 배치된 구성들을 아래 방향으로 감싸는 형태로 디스플레이 장치(300)의 각 층이 결합될 수 있다.According to various embodiments, the width of at least a portion of the
도 6은 다양한 실시예에 따라 디스플레이 장치가 전자 장치에 장착 시의 상태를 예시한 것이다.6 illustrates a state in which a display device is mounted on an electronic device according to various embodiments.
다양한 실시예에 따르면, 접착 부재(640)(예: 도 4의 접착 부재(440))와 동일 평면에 배치되는 보상 부재(예: 도 4의 보상 부재(450))과, 접착 부재(640) 및 보상 부재의 아래 면에 배치되는 이형 부재(예: 도 5의 이형 부재(560))은 디스플레이 장치를 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 결합하는 공정 과정에서 제거될 수 있다.According to various embodiments, a compensating member (e.g., compensating
전자 장치의 제조 시, 보상 부재(예: 도 5의 보상 부재(550))와 이형 부재(예: 도 5의 이형 부재(560))를 분리한 후, 접착 부재(640)를 전자 장치의 기구 구성과 접착할 수 있다. 보상 부재가 제거된 제2영역에는 방수를 위한 다양한 기구 구조(650)가 배치될 수 있다. 또한, 보상 부재 및 접착 부재(640)가 배치되지 않은 제3영역에는 전자 장치의 메인 FPCB(660)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.5) and the release member (e. G., The
상기 전자 장치의 제조 공정에서 보상 부재로 접착 부재 옆의 단차를 보상한 경우의 효과는 다음과 같다.The effect of compensating the step on the side of the adhesive member with the compensating member in the manufacturing process of the electronic device is as follows.
온도 약 -10도 내지 약 +60도 및 습도 약 90% 조건에서 가속 수명 시험(ALT: accelerated life test)을 한 결과, 보상 부재를 이용하여 단차 보상을 적용하기 전에는 72시간 후 들뜸이 1/10 발생 하였으나, 보상 부재를 배치한 결과 120시간 동안 들뜸이 전혀 발생하지 않았다. As a result of accelerated life test (ALT) at a temperature of about -10 ° C. to about +60 ° C. and a humidity of about 90%, lifting after 72 hours before application of the step difference compensation using the compensating member was 1/10 However, as a result of arranging the compensation member, no lifting occurred for 120 hours.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 각 위치에서 디스플레이 장치의 각 구성 간 단차를 예시한 것이다.Figs. 7A and 7B illustrate the steps between the respective configurations of the display device at respective positions of the electronic device according to various embodiments. Fig.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)(또는 디스플레이 장치(300))는 위(예: 전자 장치의 전면)에 배치되는 레이어(예: 투명 커버(710)))의 적어도 일부의 폭이 아래(예: 전자 장치의 배면)에 배치되는 레이어(예: 디스플레이 패널(720))의 적어도 일부의 폭보다 클 수 있다. 이에 따라, 투명 커버(710)(예: 도 5의 투명 커버(510))가 아래에 배치된 구성(예: 편광 부재(725)(예: 도 5의 편광 부재(525)), 디스플레이 패널(720)(예: 도 5의 디스플레이 패널(520)))들을 아래 방향으로 감싸는 형태로 디스플레이 장치(300)의 각 층이 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 편광 부재(725)는 터치 센싱을 위한 터치 센서를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 700 (or the display device 300) may have a width that is at least partially below the width of the layer (e. G., Transparent cover 710) (E.g., the display panel 720) disposed on the backside of the electronic device (e.g., the backside of the electronic device). 5) (e.g., the polarizing
예를 들어, 도 7b에 도시된 바와 같이, 투명 커버(710)의 폭은 편광 부재(725)의 폭보다 클 수 있으며, 편광 부재(725)의 폭은 디스플레이 패널(720)의 폭보다 클 수 있다. 이에 따라, 투명 커버(710), 편광 부재(725), 디스플레이 패널(720)을 순차적으로 적층 시 투명 커버(710)의 엣지 영역은 편광 부재(725)의 엣지 영역보다 외부로 일부 돌출될 수 있으며, 편광 부재(725)의 엣지 영역은 디스플레이 패널(720)의 엣지 영역보다 외부로 일부 돌출될 수 있다. 도 7b에서, 위치 1은 전자 장치(700)(또는 디스플레이 장치(300))의 코너 영역이고, 위치 2는 상/하단 및 좌/우 측면의 엣지 영역일 수 있다. 위치 1 중 어느 하나의 위치에는 전자 장치(700)의 스타일러스가 삽입되는 홀(hall)이 배치될 수 있다.7B, the width of the transparent cover 710 may be larger than the width of the polarizing member 725, and the width of the polarizing member 725 may be larger than the width of the display panel 720 have. The edge region of the transparent cover 710 may partially protrude outside the edge region of the polarizing member 725 when the transparent cover 710, the polarizing member 725, and the display panel 720 are sequentially stacked The edge region of the polarizing member 725 may protrude to the outside of the edge region of the display panel 720. 7B,
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)의 각 영역에서 투명 커버(710), 편광 부재(725) 및 디스플레이 패널(720) 간의 폭의 차이가 서로 상이할 수 있다. According to various embodiments, the difference in width between the transparent cover 710, the polarizing member 725, and the display panel 720 in each area of the
예를 들어, 편광 부재(725)의 제1부분의 폭은 디스플레이 패널(720)의 제1부분의 폭보다 제1정도 만큼 크고, 편광 부재(725)의 제2부분의 폭은 디스플레이 패널(720)의 제2부분의 폭보다 제2정도 만큼 크며, 제1정도는 제2정도보다 클 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1부분은 편광 부재(725) 및 디스플레이 패널(720)의 코너 영역(예: 위치 1)이고, 제2부분은 편광 부재(725) 및 디스플레이 패널(720)의 엣지 영역(예: 위치 2)일 수 있다.The width of the first portion of the polarizing member 725 is greater than the width of the first portion of the display panel 720 by a first degree and the width of the second portion of the polarizing member 725 is greater than the width of the display panel 720 ), And the first degree may be greater than the second degree. The first portion is a corner region (e.g., position 1) of the polarizing member 725 and the display panel 720 and the second portion is the edge region of the polarizing member 725 and the display panel 720. In other embodiments, (E.g., position 2).
도 7a 및 7b를 참고 하면, 편광 부재(725a) 및 디스플레이 패널(720a)의 코너 영역(또는 제1부분)에서 편광 부재(725a)와 디스플레이 패널(720a)의 측면에서의 폭 차이는 예를 들어 약 0.4 mm 일 수 있다. 7A and 7B, the width difference in the corner regions (or first portion) of the
이와 달리, 편광 부재(725b) 및 디스플레이 패널(720b)의 엣지 영역(또는 제2부분)에 해당하는 상/하단부 및 좌/우측면부(위치 2)에서는 편광 부재(725b)와 디스플레이 패널(720b) 간의 폭 차이가 약 0.1 mm 로 코너 영역보다 작은 값일 수 있다.The
이는, 곡선으로 형성되는 코너 영역에서 편광 부재(725)와 디스플레이 패널(720) 간의 폭 차이를 더 크게 형성함으로써, 측면 방향에서 디스플레이 패(720)에 가해지는 힘을 편광 부재(725)가 커버하여 디스플레이 패널(720)이 받는 충격을 감소 시킬 수 있다.This is because the polarizing member 725 covers the force applied to the display pawl 720 in the lateral direction by forming a larger difference in width between the polarizing member 725 and the display panel 720 in the corner region formed by the curved line The impact received by the display panel 720 can be reduced.
도 8은 다양한 실시예에 따른 디스플레이 장치의 적층 구조를 도시한 것이다.8 shows a laminated structure of a display device according to various embodiments.
도 8의 좌측은 디스플레이 장치(300)의 적층 구조로써, 앞서 도 5를 통해 설명한 것과 동일할 수 있다.The left side of FIG. 8 is a laminated structure of the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)는 적어도 하나의 레이어(예: 블랙 층(831)(예: 도 5의 블랙 층(531) 및 지지 층(832)(예: 도 5의 지지 층(532))의 두께를 적절하게 설정하여, 방수 성능 및 내 충격 강도를 확보할 수 있다.According to various embodiments, the
일 실시예에 따르면, 블랙 층(831)의 두께는 약 50 내지 60 μm 일 수 있다. 예를 들어, 블랙 층(831)의 PET(poly ethylene terephthalate)(831b)의 위 면의 PSA(pressure sensitive adhesive)(831a)의 두께를 약 38 μm로 설정하고, 아래 면의 PSA(831c)의 두께를 약 15 μm로 설정할 수 있다. 이는 종래 디스플레이 장치(300)의 PSA의 두께(예: 약 23 μm / 10 μm) 보다 두꺼운 것으로, 상온에서의 점착력이 종래 디스플레이 장치(300)의 약 1096 gf/in 에서 약 2000 gf/in 로 증가되는 효과가 있다.According to one embodiment, the thickness of the
일 실시예에 따르면, 지지 층(832)의 두께는 약 150 μm 이상으로 설정될 수 있다. 지지 층(832)의 두께가 약 100 μm에서 약 150 μm으로 상승 시 ball drop 시 내충격 가능한 높이가 약 16cm 에서 약 23cm로 상승되는 효과가 있다. 이 경우, 디스플레이 장치(300)의 내충격 성능이 약 43% 향상된 효과가 있다.According to one embodiment, the thickness of the
일 실시예에 따르면, 디스플레이 장치(300)는 방열 부재(835)(예: 도 5의 방열 부재(535)) 내의 접착제(adhesive)를 종래 디스플레이 장치(300)의 열 경화 타입의 adhesive가 아닌 상온 경화 타입의 adhesive(835a, 835c)를 사용할 수 있다. 도시된 바와 같이, 방열 부재(835)의 그래파이트(835b)의 위 면과 아래 면의 접착제를 상온 경화 타입의 adhesive(835a, 835c)로 배치할 수 있다. 이 경우, 방열 부재(835)와 위 면의 패널 층(예: 블랙 층(831), 디지타이저(834)(예: 도 5의 디지타이저(534)) 등) 사이의 반발력이 감소되는 효과가 있다.According to one embodiment, the
상술한 도 8의 실시예는 일 실시예에 불과하며, 앞서 설명한 각 층의 두께 및 사용되는 소재는 이에 한정되지 않는다. The embodiment of FIG. 8 described above is only one embodiment, and the thickness of each layer and the material used are not limited thereto.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 투명 커버(510), 상기 투명 커버(510)의 아래에 배치된 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 픽셀들이 형성된 디스플레이 패널(520), 상기 디스플레이 패널(520) 아래(under)의 제1영역에 배치되고, 지정된 높이를 갖는 접착 부재(540), 및 상기 디스플레이 패널(520) 아래의 제2영역의 적어도 일부에 배치되고, 상기 접착 부재(540)가 배치된 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역간의 높이 차이를 보상하기 위해 상기 지정된 높이를 갖는 보상 부재(550)를 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments includes a
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(520) 아래(under)에 배치된 적어도 하나의 레이어(530)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 레이어(530)는, 상기 디스플레이 패널(520)로부터 발생된 열을 분산시키기 위한 방열 부재(535)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(540) 및 상기 보상 부재(550)는 상기 방열 부재(535)의 아래 면에 부착될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 보상 부재(550)는 상기 제1영역과 지정된 거리만큼 이격된 상기 제2영역에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the compensating
다양한 실시예에 따르면, 상기 보상 부재(550)는 상기 접착 부재(540)의 엣지 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the compensating
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 레이어(530)와 상기 접착 부재(540)의 윤곽이 서로 평행하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the outline of the at least one
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(520) 아래에 상기 접착 부재(540) 및 상기 보상 부재(550)가 배치되지 않는 제3영역(460)을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(540) 및 상기 보상 부재(550)의 아래에 배치되는 이형 부재(560)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 보상 부재(550) 및 상기 이형 부재(560)는 일체형일 수 있다.According to various embodiments, the compensating
다양한 실시예에 따르면, 상기 보상 부재(550)와 상기 이형 부재(560) 사이의 접착면의 접착력은 상기 접착 부재(540) 및 상기 이형 부재(560) 사이의 접착면의 접착력보다 강할 수 있다.According to various embodiments, the adhesive force of the adhesive surface between the compensating
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(520) 아래(under)에 배치된 적어도 하나의 레이어(530)를 더 포함하고, 상기 보상 부재(550)와 상기 이형 부재(560) 사이의 접착면의 접착력은 상기 보상 부재(550)와 상기 적어도 하나의 레이어(530)의 접착면의 접착력보다 강할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 레이어(530)는, 블랙 층, 지지 층, 및 디지타이저(digitizer) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(520)의 적어도 일부의 폭은 상기 적어도 하나의 레이어(530)의 적어도 일부의 폭보다 크고, 상기 투명 커버(510)의 적어도 일부의 폭은 상기 디스플레이 패널(520)의 적어도 일부의 폭보다 클 수 있다.The width of at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 상기 투명 커버(510)와 상기 디스플레이 패널(520) 사이에 배치되고 지정된 방향에 대응하는 광을 투과시켜 주기 위한 편광 부재(525)를 포함하고, 상기 편광 부재(525)의 적어도 일부의 폭은 상기 디스플레이 패널(520)의 적어도 일부의 폭보다 클 수 있다.And a
다양한 실시예에 따르면, 상기 편광 부재(525)는 터치 센싱을 위한 터치 센서를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the polarizing
다양한 실시예에 따르면, 상기 편광 부재(525)의 제1부분의 폭은 상기 디스플레이 패널(520)의 제1부분의 폭보다 제1정도 만큼 크고, 상기 편광 부재(525)의 제2부분의 폭은 상기 디스플레이 패널(520)의 제2부분의 폭보다 제2정도 만큼 크며, 상기 제1정도는 상기 제2정도보다 클 수 있다.The width of the first portion of the
다양한 실시예에 따르면, 상기 편광 부재(525)의 제1부분은 상기 편광 부재(525)의 적어도 하나의 코너 영역을 포함하고, 상기 편광 부재(525)의 제2부분은 상기 편광 부재(525)의 적어도 하나의 엣지 영역을 포함할 수 있다.The first portion of the
다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 픽셀들이 형성된 디스플레이 패널(520), 상기 디스플레이 패널(520)의 아래에 배치된 방열 부재(535), 상기 방열 부재(535)의 아래의 제1영역에 배치되는 접착 부재(540), 및 상기 방열 부재(535)의 아래의 상기 제1영역과 다른 제2영역에 배치되어 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역간의 높이 차이를 보상하기 위한 보상 부재(550)를 포함하며, 상기 접착 부재(540)는 상기 방열 부재(535)의 아래 면에 부착되어 온도의 변화에 따라 속성이 변환되고, 상기 보상 부재(550)는 상기 방열 부재(535)의 아래 면에 부착되어 분리 가능할 수 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재(540)는 지정된 제1온도보다 높은 제2온도에서 접착 속성이 저하될 수 있다.According to various embodiments, the adhesive properties of the
다양한 실시예에 따르면, 상기 보상 부재(550)는 상기 접착 부재(540)의 엣지 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, the compensating
Claims (20)
상기 투명 커버의 아래에 배치된 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은,
픽셀들이 형성된 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널 아래(under)의 제1영역에 배치되고, 지정된 높이를 갖는 접착 부재; 및
상기 디스플레이 패널 아래의 제2영역의 적어도 일부에 배치되고, 상기 접착 부재가 배치된 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역간의 높이 차이를 보상하기 위해 상기 지정된 높이를 갖는 보상 부재를 포함하는 디스플레이 장치.
Transparent cover;
And a display module disposed under the transparent cover, the display module comprising:
A display panel on which pixels are formed;
An adhesive member disposed in a first area under the display panel and having a designated height; And
And a compensating member disposed at least in a second region below the display panel and having the specified height to compensate for a height difference between the first region and the second region in which the adhesive member is disposed.
상기 디스플레이 패널 아래(under)에 배치된 적어도 하나의 레이어를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 레이어는
상기 디스플레이 패널로부터 발생된 열을 분산시키기 위한 방열 부재를 포함하는 디스플레이 장치
The method according to claim 1,
Further comprising at least one layer disposed under the display panel, the at least one layer
And a heat dissipating member for dispersing heat generated from the display panel
상기 접착 부재 및 상기 보상 부재는 상기 방열 부재의 아래 면에 부착되는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the adhesive member and the compensating member are attached to a lower surface of the heat radiation member.
상기 보상 부재는 상기 제1영역과 지정된 거리만큼 이격된 상기 제2영역에 배치되는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the compensating member is disposed in the second region spaced apart from the first region by a specified distance.
상기 보상 부재는 상기 접착 부재의 엣지 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the compensating member is arranged to surround at least a part of the edge region of the adhesive member.
상기 적어도 하나의 레이어와 상기 접착 부재의 윤곽이 서로 평행하게 배치되는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the at least one layer and the outline of the adhesive member are arranged parallel to each other.
상기 디스플레이 패널 아래에 상기 접착 부재 및 상기 보상 부재가 배치되지 않는 제3영역을 더 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And a third region below the display panel in which the adhesive member and the compensating member are not disposed.
상기 접착 부재 및 상기 보상 부재의 아래에 배치되는 이형 부재를 더 포함하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And a releasing member disposed below the adhesive member and the compensating member.
상기 보상 부재 및 상기 이형 부재는 일체형인 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the compensating member and the releasing member are integrated.
상기 보상 부재와 상기 이형 부재 사이의 접착면의 접착력은 상기 접착 부재 및 상기 이형 부재 사이의 접착면의 접착력보다 강한 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the adhesive force of the adhesive surface between the compensating member and the release member is stronger than the adhesive force of the adhesive surface between the adhesive member and the release member.
상기 디스플레이 패널 아래(under)에 배치된 적어도 하나의 레이어를 더 포함하고,
상기 보상 부재와 상기 이형 부재 사이의 접착면의 접착력은 상기 보상 부재와 상기 적어도 하나의 레이어의 접착면의 접착력보다 강한 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
Further comprising at least one layer disposed under the display panel,
Wherein the adhesive force of the adhesive surface between the compensating member and the release member is stronger than the adhesive force between the compensating member and the adhesive surface of the at least one layer.
상기 적어도 하나의 레이어는,
블랙 층, 지지 층, 및 디지타이저(digitizer) 중 적어도 하나를 더 포함하는 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the at least one layer comprises:
A black layer, a support layer, and a digitizer.
상기 디스플레이 패널의 적어도 일부의 폭은 상기 적어도 하나의 레이어의 적어도 일부의 폭보다 크고,
상기 투명 커버의 적어도 일부의 폭은 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부의 폭보다 큰 디스플레이 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the width of at least a portion of the display panel is greater than the width of at least a portion of the at least one layer,
Wherein a width of at least a part of the transparent cover is larger than a width of at least a part of the display panel.
상기 투명 커버와 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되고 지정된 방향에 대응하는 광을 투과시켜 주기 위한 편광 부재를 포함하고, 상기 편광 부재의 적어도 일부의 폭은 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부의 폭보다 큰 디스플레이 장치.
The method according to claim 1,
And a polarizing member disposed between the transparent cover and the display panel to transmit light corresponding to a designated direction, wherein at least a width of the polarizing member is larger than a width of at least a part of the display panel.
상기 편광 부재는 터치 센싱을 위한 터치 센서를 더 포함하는 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein the polarizing member further comprises a touch sensor for touch sensing.
상기 편광 부재의 제1부분의 폭은 상기 디스플레이 패널의 제1부분의 폭보다 제1정도 만큼 크고, 상기 편광 부재의 제2부분의 폭은 상기 디스플레이 패널의 제2부분의 폭보다 제2정도 만큼 크며, 상기 제1정도는 상기 제2정도보다 큰 디스플레이 장치.
15. The method of claim 14,
Wherein a width of a first portion of the polarizing member is greater than a width of a first portion of the display panel by a first degree and a width of a second portion of the polarizing member is less than a width of a second portion of the display panel by a second angle And the first degree is larger than the second degree.
상기 편광 부재의 제1부분은 상기 편광 부재의 적어도 하나의 코너 영역을 포함하고, 상기 편광 부재의 제2부분은 상기 편광 부재의 적어도 하나의 엣지 영역을 포함하는 디스플레이 장치.
17. The method of claim 16,
Wherein the first portion of the polarizing element comprises at least one corner region of the polarizing element and the second portion of the polarizing element comprises at least one edge region of the polarizing element.
상기 디스플레이 패널의 아래에 배치된 방열 부재;
상기 방열 부재의 아래의 제1영역에 배치되는 접착 부재; 및
상기 방열 부재의 아래의 상기 제1영역과 다른 제2영역에 배치되어 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역간의 높이 차이를 보상하기 위한 보상 부재를 포함하며,
상기 접착 부재는 상기 방열 부재의 아래 면에 부착되어 온도의 변화에 따라 속성이 변환되고, 상기 보상 부재는 상기 방열 부재의 아래 면에 부착되어 분리 가능한 디스플레이 장치.
A display panel on which pixels are formed;
A heat dissipating member disposed below the display panel;
An adhesive member disposed in a first region below the heat radiation member; And
And a compensation member disposed in a second region different from the first region below the heat radiation member to compensate for a height difference between the first region and the second region,
Wherein the adhesive member is attached to a lower surface of the heat radiating member so that the property is changed according to a change in temperature, and the compensating member is attached to and detached from the lower surface of the heat radiating member.
상기 접착 부재는 지정된 제1온도보다 높은 제2온도에서 접착 속성이 저하되는 디스플레이 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the adhesive property of the adhesive member is degraded at a second temperature higher than the first predetermined temperature.
상기 보상 부재는 상기 접착 부재의 엣지 영역의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 디스플레이 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the compensating member is arranged to surround at least a part of the edge region of the adhesive member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170106873A KR102467758B1 (en) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | Display device including member for compensating height difference under display panel and electronic device including the display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170106873A KR102467758B1 (en) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | Display device including member for compensating height difference under display panel and electronic device including the display |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190021738A true KR20190021738A (en) | 2019-03-06 |
| KR102467758B1 KR102467758B1 (en) | 2022-11-16 |
Family
ID=65760996
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170106873A KR102467758B1 (en) | 2017-08-23 | 2017-08-23 | Display device including member for compensating height difference under display panel and electronic device including the display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102467758B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11175696B2 (en) | 2019-11-13 | 2021-11-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US11600208B2 (en) | 2020-08-07 | 2023-03-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015134882A (en) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 富士通株式会社 | Double-sided adhesive member, information processor having housing joined by the member, and demolition method of the information processor |
| JP2016062597A (en) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 株式会社 ハイディープ | smartphone |
| KR20160110673A (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus and portable terminal |
-
2017
- 2017-08-23 KR KR1020170106873A patent/KR102467758B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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| JP2015134882A (en) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 富士通株式会社 | Double-sided adhesive member, information processor having housing joined by the member, and demolition method of the information processor |
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| US11175696B2 (en) | 2019-11-13 | 2021-11-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| US11600208B2 (en) | 2020-08-07 | 2023-03-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
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|---|---|
| KR102467758B1 (en) | 2022-11-16 |
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