KR20190011474A - Apparatus for wafer eching - Google Patents

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Abstract

Disclosed is an apparatus for wafer etching, including: a bath in which an etching liquid and a wafer are provided; an inlet pipe provided with a first hole through which the etching liquid enters the inside of the bath; and an outlet pipe provided with a second hole through which the etching liquid exits from the inside of the bath, wherein the first hole of the inlet pipe and the second hole of the outlet pipe are positioned at height difference from each other with respect to the wafer.

Description

웨이퍼 에칭 장치{APPARATUS FOR WAFER ECHING}[0001] APPARATUS FOR WAFER ECHING [0002]

본 개시(Disclosure)는 전체적으로 웨이퍼 에칭 장치에 관한 것으로, 특히 효과적으로 웨이퍼를 에칭하는 웨이퍼 에칭 장치에 관한 것이다.Disclosure relates generally to a wafer etching apparatus, and more particularly to a wafer etching apparatus that effectively etches a wafer.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).Herein, the background art relating to the present disclosure is provided, and these are not necessarily meant to be known arts.

도 1은 한국 공개특허공보 제10-2003-0056702호에 제시된 종래의 웨이퍼 에칭 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an example of a conventional wafer etching apparatus disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2003-0056702.

종래 웨이퍼 에칭 장치는 에칭될 웨이퍼가 입조되고, 내부에 에칭액이 채워진 내조(10a) 및 내조(10a)의 외주연(ourter circumference)에 형성되어 채워진 에칭액이 오버 플로우(over flow)되는 외조(10b)로 구성된 처리조(chemical bath,10)가 있다.The conventional wafer etching apparatus includes an inner bath 10a in which a wafer to be etched is formed and an etchant is filled in the inner bath 10a and an outer bath 10b in which an etchant filled in the outer circumference of the inner bath 10a flows, And a chemical bath (10) composed of the same.

그리고, 처리조(10)의 내조(10a)와 외조(10b)에는 에칭액을 계속적으로 내조(10a)와 외조(10b) 사이에서 순환시키기 위한 에칭액 순환계(점선으로 도시된 부분)가 연결 형성된다.An etchant circulation system (indicated by a dotted line) is connected to the inner tank 10a and the outer tank 10b of the treatment tank 10 to circulate the etchant continuously between the inner tank 10a and the outer tank 10b.

에칭액 순환계는 에칭액 탱크(20)와, 에칭액 탱크(20)에 저장된 에칭액을 순환시키기 위한 펌프(22) 그리고 에칭액에 포함된 이물질을 제거하는 필터(24), 에칭액의 온도를 조절하는 열교환기(26)로 구성되고, 에칭액 탱크(20)는 외조(10b)와 배관으로 연결 형성되며 열교환기(26)는 내조(10a)와 배관으로 연결 형성된다.The etchant circulation system includes an etchant tank 20, a pump 22 for circulating the etchant stored in the etchant tank 20, a filter 24 for removing foreign substances contained in the etchant, a heat exchanger 26 The etchant tank 20 is connected to the outer tank 10b by a pipe and the heat exchanger 26 is connected to the inner tank 10a by a pipe.

또한, 처리조(10)의 내조(10a)바닥에는 내조(10a)의 상부로 유동하면서 외조(10b)로 오버 플로우되는 에칭액이 다시 내조로 유입되도록 펌프에 의해 순환관으로 이동한다. At the bottom of the inner tank 10a of the treatment tank 10, an etchant that overflows the outer tank 10b while flowing to the upper portion of the inner tank 10a is moved to the circulation tube by the pump so that the etchant flows back into the inner tank.

이러한 구성으로 된 종래 웨이퍼 에칭 장치는 웨이퍼가 별도의 웨이퍼 가이드(wafer guide)에 다수개 장착된 상태에서 내조(10a)로 입조되면 에칭이 진행된다. 이때, 처리조(10)는 에칭액 순환계를 통해 내조(10a)에서 외조(10b)로 계속적인 에칭액의 오버플로우가 되고 있는 상태이다. 이 상태에서 내조(10a)로 입조된 웨이퍼는 오버플로우되는 에칭액과 서로 화학적으로 반응하여 표면을 에칭한다. 여기서, 약액공급 노즐(30)에서 필터링 된 약액을 공급하여 웨이퍼와 에칭액의 반응을 활성화 시킨다. 그리고, 일정 시간동안 에칭이 진행되면 입조된 웨이퍼 가이드를 에칭액에서 들어올린다.In the conventional wafer etching apparatus having such a configuration, when a plurality of wafers are mounted on a separate wafer guide, they are etched in the inner tank 10a. At this time, the treatment tank 10 is in a state where the overflow of the etching solution continues from the inner bath 10a to the outer bath 10b through the etchant circulation system. In this state, the wafer, which has been submerged in the inner tank 10a, chemically reacts with the overflowing etchant to etch the surface. Here, the filtered chemical liquid is supplied from the chemical liquid supply nozzle 30 to activate the reaction between the wafer and the etching liquid. Then, when the etching is continued for a predetermined time, the wafer guide is lifted from the etchant.

도 2는 종래의 웨이퍼 에칭 장치의 문제점을 설명하는 도면이다.2 is a view for explaining a problem of a conventional wafer etching apparatus.

수직 메모리를 형성할 때, 옥사이드(oxide)막과 나이트라이드(nitride)막을 교대로 적층을 한다. 집적도를 높이기 위해서 옥사이드막과 나이트라이드막이 24단, 36단, 48단, 64단으로 향상되었고, 지속적으로 200단까지 증가할 것으로 예견된다. 그러나, 옥사이드막과 나이트라이드막의 적층 후, 나이트라이드막을 인산계열의 에칭액을 사용하여 분리 식각할 때 문제가 발생한다. When forming a vertical memory, an oxide film and a nitride film are alternately laminated. In order to increase the degree of integration, the oxide film and the nitride film are improved to 24 stages, 36 stages, 48 stages and 64 stages, and it is predicted to continuously increase to 200 stages. However, problems arise when the nitride film is laminated on the oxide film and the nitride film, and then the nitride film is etched away using a phosphoric acid based etching solution.

반응식은 3Si3N4+27H2O+4H3PO4↔4(NH4)3PO4+9H2SiO3(실리카;Hydrous Silica)으로 표현될 수 있다. 이때, 반응식과 같이 적층 단수가 증가하거나 웨이퍼(W) 매수가 많아지면 웨이퍼(W)에 국부적으로 실리카(Hydrous Silica)의 재석출 현상이 일어난다. 도 2(a)는 웨이퍼(W)에 국부적으로 실리카(A)가 재석출 된 모습을 나타낸 도면이며, 도 2(b)는 수직 메모리에 실리카(A)가 재석출 된 모습을 나타낸 도면이다. 도 2(a) 및 도 2(b)와 같은 위치는 배스 내에서 에칭액의 약액 유동이 웨이퍼의 다른 위치보다 약한 곳으로 판단된다.The equation can be expressed as 3Si3N4 + 27H2O + 4H3PO4↔4 (NH4) 3PO4 + 9H2SiO3 (silica; Hydrous Silica). At this time, as the number of stacked layers increases or the number of wafers W increases, re-precipitation of silica (Hydrous Silica) occurs locally on the wafer W as in the reaction formula. 2 (a) shows a state in which silica A is locally precipitated on the wafer W, and FIG. 2 (b) shows a state in which silica A is re-precipitated in a vertical memory. 2 (a) and 2 (b), it is judged that the chemical liquid flow of the etching liquid in the bath is weaker than other positions of the wafer.

종래의 웨이퍼 에칭 장치는 웨이퍼를 에칭하기 위해 내조(10a)에서 외조(10b)로 에칭액이 흐르는 것으로는 유동이 부족하여 실리카가 재석출되는 문제점이 있어서, 본 개시는 웨이퍼 주위에 유동을 활성화시키기 위해 유입관과 배출관이 구비된다.In the conventional wafer etching apparatus, there is a problem that the flow of the etching liquid from the inner bath 10a to the outer bath 10b to etch the wafer is insufficient to cause the silica to be re-precipitated, so that the present disclosure is effective for activating the flow around the wafer An inlet pipe and a discharge pipe are provided.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).SUMMARY OF THE INVENTION Herein, a general summary of the present disclosure is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present disclosure. of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 웨이퍼를 에칭하는 웨이퍼 에칭 장치에 있어서, 에칭액 및 웨이퍼가 내부에 구비되는 배스; 에칭액이 배스 내부로 들어오는 제1 홀이 구비되는 유입관; 그리고, 에칭액이 배스 내부에서 나가는 제2 홀이 구비되는 배출관;을 포함하며, 웨이퍼를 기준으로 유입관의 제1 홀과 배출관의 제2 홀은 높이차를 두고 위치하는 웨이퍼 에칭 장치가 제공된다.According to one aspect of the present disclosure, there is provided a wafer etching apparatus for etching a wafer, comprising: a bath in which an etching solution and a wafer are provided; An inlet pipe having a first hole through which the etching solution enters the inside of the bath; And a drain pipe having a second hole through which the etching liquid exits from the inside of the bath, wherein the first hole of the inlet pipe and the second hole of the outlet pipe are located at a height difference with respect to the wafer.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

도 1은 한국 공개특허공보 제10-2003-0056702호에 제시된 종래의 웨이퍼 에칭 장치의 일 예를 나타내는 도면,
도 2는 종래의 웨이퍼 에칭 장치의 문제점을 설명하는 도면,
도 3은 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 일 예를 나타내는 도면,
도 4는 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 다른 예를 나타내는 도면,
도 5는 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 6은 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 7은 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 웨이퍼를 나타내는 도면.1 is a view showing an example of a conventional wafer etching apparatus disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2003-0056702,
2 is a view for explaining a problem of a conventional wafer etching apparatus,
3 is a view showing an example of a wafer etching apparatus according to the present disclosure,
4 is a view showing another example of the wafer etching apparatus according to the present disclosure,
5 is a diagram showing another example of a wafer etching apparatus according to the present disclosure,
6 is a diagram showing another example of a wafer etching apparatus according to the present disclosure,
7 shows a wafer of a wafer etching apparatus according to the present disclosure;

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)).The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 일 예를 나타내는 도면이다.3 is a view showing an example of a wafer etching apparatus according to the present disclosure.

도 3(a)는 웨이퍼 에칭 장치(100)의 사시도이고, 도 3(b)는 웨이퍼 에칭 장치(100)의 평면도이며, 도 3(c)는 웨이퍼 에칭 장치(100)의 A-A'단면도이다. 3 (b) is a plan view of the wafer etching apparatus 100, and FIG. 3 (c) is a sectional view along the line A-A 'of the wafer etching apparatus 100. FIG. 3A is a perspective view of the wafer etching apparatus 100, to be.

웨이퍼(W)를 에칭하는 웨이퍼 에칭 장치(100)에 있어서, 웨이퍼 에칭 장치(100)는 배스(bath:110), 유입관(130) 및 배출관(150)을 포함한다. 배스(110)에는 에칭액과 웨이퍼(W)가 내부에 구비된다. 에칭액은 유입관(130), 배출관(150) 및 웨이퍼(W)가 모두 잠길만큼 구비된다. 예를 들면, 에칭액은 물, 인산을 포함할 수 있다. 유입관(130)은 제1 홀(131)을 포함하고, 유입관(130)에서 제1 홀(131)을 통해 에칭액이 배스(110) 내부로 들어온다. 배출관(150)은 제2 홀(151)을 포함하고, 제2 홀(151)을 통해 배출관(150)으로 배스(110) 내부의 에칭액을 나가게 한다. 유입관(130)과 배출관(150)은 쿼츠(quartz)로 형성될 수 있다. 유입관(130)의 제1 홀(131)과 배출관(150)의 제2 홀(151)은 웨이퍼(W)를 기준으로 높이차를 두고 위치한다. 제1 홀(131)과 제2 홀(151)은 복수개 구비되고, 제1 홀(131) 개수와 제2 홀(151) 개수는 일대일로 형성될 수 있다.In the wafer etching apparatus 100 for etching a wafer W, the wafer etching apparatus 100 includes a bath 110, an inlet pipe 130, and a discharge pipe 150. The bath 110 is provided with an etching liquid and a wafer W therein. The etchant is provided such that both the inflow pipe 130, the discharge pipe 150 and the wafer W are all locked. For example, the etchant may include water, phosphoric acid. The inlet pipe 130 includes a first hole 131 and an etchant is introduced into the bath 110 through the first hole 131 at the inlet pipe 130. The discharge pipe 150 includes a second hole 151 and allows the etching solution in the bath 110 to pass through the second hole 151 to the discharge pipe 150. The inlet pipe 130 and the outlet pipe 150 may be formed of quartz. The first hole 131 of the inlet pipe 130 and the second hole 151 of the outlet pipe 150 are located at a height difference with respect to the wafer W. [ A plurality of first holes 131 and second holes 151 may be provided, and the number of first holes 131 and the number of second holes 151 may be one to one.

유입관(130)은 웨이퍼(W)를 기준으로 웨이퍼(W)의 하측에 위치하고, 배출관(150)은 웨이퍼(W)의 기준으로 웨이퍼(W)의 상측에 위치한다. 이때, 웨이퍼(W)가 배스(110) 내에 구비될 때, 웨이퍼(W)의 가장 아랫부분으로부터 반지름 높이(h1)와 웨이퍼(W)의 가장아랫부분으로부터 지름 높이(h2) 사이에 배출관(150)이 위치하는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 반응산물의 확산배출이 유리하기 때문이다. 유입관(130)은 웨이퍼(W) 근처에 복수개(130-1,130-2) 구비되고, 배출관(150)은 웨이퍼(W) 근처에 복수개(150-1,150-2) 구비된다. 유입관(130) 사이의 거리는 배출관(150) 사이의 거리보다 좁게 형성된다. 왜냐하면, 하부에 구비된 유입관(130)에서 배출된 에칭액이 웨이퍼를 기준으로 효과적인 순환공급이 가능하기 때문이다. 배출관(150)과 유입관(130)은 배스(110) 내부의 길이 만큼 길게 형성될 수 있다. 웨이퍼 에칭 장치(100)는 유입구(113)와 배출구(115)가 더 포함할 수 있다. 자세한 내용은 도 6에 나타나있다.The inlet pipe 130 is positioned below the wafer W with respect to the wafer W and the outlet pipe 150 is positioned above the wafer W with respect to the wafer W. At this time, when the wafer W is provided in the bath 110, the radial height h1 from the lowermost portion of the wafer W and the discharge height h1 from the lowermost portion of the wafer W to the diameter height h2 . This is because the diffusive discharge of the reaction product is advantageous. A plurality of outflow pipes 130 are provided near the wafer W and a plurality of outlets 150-1 and 150-2 are provided near the wafers W. The distance between the inlet pipes 130 is narrower than the distance between the outlet pipes 150. This is because the etchant discharged from the inflow pipe 130 provided at the lower part can circulate and supply the wafer efficiently. The discharge pipe (150) and the inflow pipe (130) may be formed as long as the inside of the bath (110). The wafer etching apparatus 100 may further include an inlet 113 and an outlet 115. The details are shown in FIG.

도 4는 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 다른 예를 나타내는 도면이다.4 is a view showing another example of the wafer etching apparatus according to the present disclosure.

웨이퍼 에칭 장치(100)의 유입관(130)의 제1 홀(131)과 배출관(150)의 제2 홀(151)은 웨이퍼(W)를 향하도록 형성되는 것이 바람직하다. 웨이퍼 에칭 장치(100)의 유입관(130)과 배출관(150)을 웨이퍼(W) 주위에 구비하는 것은 웨이퍼(W) 주위에 유동이 세게 형성되도록 하기 위해서 이다. 이때, 유동이 웨이퍼(W) 중심(c)측으로 생기게 하기 위해서 제1 홀(131)과 제2 홀(151)은 웨이퍼(W)를 향하도록 형성된다.The first hole 131 of the inlet pipe 130 of the wafer etching apparatus 100 and the second hole 151 of the discharge pipe 150 are formed to face the wafer W. [ The introduction of the inflow pipe 130 and the discharge pipe 150 of the wafer etching apparatus 100 around the wafer W is performed in order to form a strong flow around the wafer W. At this time, the first hole 131 and the second hole 151 are formed so as to face the wafer W so that the flow is generated toward the center c of the wafer W. [

또한, 유입관(130)에는 제3 홀(132)이 더 구비될 수 있으며, 제3 홀(132)은 유입관(130)과 배출관(150) 사이의 웨이퍼(W)를 향하지 않고, 챔버(110)를 향하도록 형성되어 챔버(110)에 부딪쳐 웨이퍼(W) 사이로 들어가는 유동을 만들 수 있다. The third hole 132 may be further formed in the inlet pipe 130 so as not to face the wafer W between the inlet pipe 130 and the outlet pipe 150, 110 so as to make a flow into the chamber 110 and into the spaces between the wafers W. [

도 5는 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.5 is a view showing another example of the wafer etching apparatus according to the present disclosure.

웨이퍼 에칭 장치(100)에 구비된 유입관(130)과 배출관(150)을 나타내며, 유입관(130)에 구비된 복수의 제1 홀(131)과 배출관(150)에 구비된 복수의 제2 홀(151)의 위치를 나타내는 도면이다. 복수의 제1 홀(131)과 복수의 제2 홀(151)은 일정한 간격을 두고 구비된다.A plurality of first holes 131 provided in the inlet pipe 130 and a plurality of first holes 131 provided in the outlet pipe 150 and a plurality of second holes 131 provided in the outlet pipe 150, And shows the position of the hole 151. FIG. A plurality of first holes (131) and a plurality of second holes (151) are provided at regular intervals.

도 5(a)와 같이 제1 홀(131)과 제2 홀(151)은 일대일로 대응되도록 형성될 수 있다. 웨이퍼(W)는 제1 홀(131)과 제1 홀(131) 사이와 제2 홀(151)과 제2 홀(151) 사이에 구비된다. As shown in FIG. 5 (a), the first hole 131 and the second hole 151 may be formed to correspond one to one. The wafer W is provided between the first hole 131 and the first hole 131 and between the second hole 151 and the second hole 151.

도 5(b)와 같이 제1 홀(131)과 제2 홀(151)은 지그재그로 대응되도록 형성될 수 있다. 지그재그로 형성됨으로써, 제1 홀(131)로 들어온 에칭액이 웨이퍼(W)에 전제척으로 퍼지고 에칭액이 제2 홀(151)로 나간다. As shown in FIG. 5 (b), the first hole 131 and the second hole 151 may be formed to correspond to each other in a staggered manner. The etchant that has entered the first hole 131 spreads on the wafer W precisely and the etchant is discharged to the second hole 151. [

이로 인해 웨이퍼(W) 사이에 유동이 빠르게 형성될 수 있다. 에칭액이 웨이퍼(W)를 에칭하고, 실리카가 웨이퍼(W)에 재석출될 시간을 주지 않고 에칭액이 제2 홀(151)을 통해 빠르게 빠져나가도록 한다.As a result, the flow between the wafers W can be formed quickly. The etchant etches the wafer W and allows the etchant to quickly escape through the second hole 151 without giving time for the silica to re-deposit on the wafer W. [

도 6은 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.6 is a view showing another example of the wafer etching apparatus according to the present disclosure.

웨이퍼 에칭 장치(100)는 유입구(113)와 배출구(115)를 더 포함한다. 유입구(113)는 배스(110) 밖에서 배스(110) 내로 에칭액이 들어오는 통로이며, 배출구(115)는 배스(110) 내에서 배스(110) 밖으로 에칭액이 나가는 통로이다. 유입구(113)는 유입관(130)과 연결되며, 배출구(115)는 배출관(150)과 연결된다. 배출구(115)는 펌프(P)와 연결되며, 펌프(P)는 에칭액을 흡입한다. 이로인해, 배출관(150)의 에칭액은 복수의 제2 홀(151) 중 배출관(150)과 가까울수록 제2 홀(151)에서 많은 에칭액을 흡입한다. 이를 균일하게 흡입하도록 하기 위해 복수의 제2 홀(151)의 크기를 배출관(150)과 가까울수록 작게 형성한다. 유입관(130)의 복수의 제1 홀(131)도 펌프(P)로부터 배출된 에칭액이 배출관(150)의 복수의 제2 홀(151)과 마찬가지로 유입관(130)의 제1 홀(131)의 크기를 유입구(113)와 가까울수록 작게 형성하여 배스(110) 내부로 들어오는 에칭액이 균일하게 나갈 수 있도록 한다.The wafer etching apparatus 100 further includes an inlet 113 and an outlet 115. The inlet 113 is a passage through which the etching solution is introduced into the bath 110 from outside the bath 110 and the outlet 115 is a passage through which the etching solution flows out of the bath 110 in the bath 110. The inlet 113 is connected to the inlet pipe 130 and the outlet 115 is connected to the outlet pipe 150. The discharge port 115 is connected to the pump P, and the pump P sucks the etching liquid. As a result, the etching solution in the discharge pipe 150 sucks a large amount of etching solution in the second holes 151 as the second holes 151 are closer to the discharge pipe 150 in the plurality of second holes 151. The size of the plurality of second holes 151 is set to be smaller the closer to the discharge pipe 150 in order to uniformly suck the same. The plurality of first holes 131 of the inflow pipe 130 are connected to the first holes 131 of the inflow pipe 130 in the same manner as the plurality of second holes 151 of the discharge pipe 150, Is formed to be smaller as the size is closer to the inlet 113 so that the etchant flowing into the bath 110 can be uniformly discharged.

또한, 배출구(115)에서 나간 에칭액은 필터(F)를 통과할 수 있고, 필터(F)를 통해 에칭액의 불순물을 여과한다.In addition, the etching liquid exiting from the discharge port 115 can pass through the filter F, and filters the impurities of the etching liquid through the filter F. [

본 개시는 펌프(P)를 이용해 배스(110) 내의 에칭액이 강제순환할 수 있도록 하고, 그 결과 유동속도가 떨어지는 곳이 최소화되어 웨이퍼(W)에 재석출 현상이 개선되도록 한다.The present disclosure allows the etchant in the bath 110 to be forcedly circulated using the pump P, and as a result, the location at which the flow rate falls is minimized to improve re-precipitation on the wafer W.

도 7은 본 개시에 따른 웨이퍼 에칭 장치의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.7 is a view showing another example of the wafer etching apparatus according to the present disclosure.

웨이퍼 에칭 장치의 유입관(130)과 배출관(150)이 판형인 예이다. 웨이퍼(W)를 기준으로 웨이퍼(W) 하부에 유입관(130)이 구비되고, 웨이퍼(W) 상부에 배출관(150)이 구비된다. 유입관(130)의 제1 홀(131)이 복수개 형성된다. 판형으로 넓게 형성되기 때문에 웨이퍼(W) 주위에 유동이 균일하게 형성될 수 있도록 할 수 있다.An example in which the inlet pipe 130 and the discharge pipe 150 of the wafer etching apparatus are plate-shaped. An inflow pipe 130 is provided below the wafer W with respect to the wafer W and a discharge pipe 150 is provided above the wafer W. A plurality of first holes 131 of the inlet pipe 130 are formed. It is possible to uniformly form a flow around the wafer W because it is formed in a plate-like shape.

이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Various embodiments of the present disclosure will be described below.

(1) 웨이퍼를 에칭하는 웨이퍼 에칭 장치에 있어서, 에칭액 및 웨이퍼가 내부에 구비되는 배스; 에칭액이 배스 내부로 들어오는 제1 홀이 구비되는 유입관; 그리고, 에칭액이 배스 내부에서 나가는 제2 홀이 구비되는 배출관;을 포함하며, 웨이퍼를 기준으로 유입관의 제1 홀과 배출관의 제2 홀은 높이차를 두고 위치하는 웨이퍼 에칭 장치.(1) A wafer etching apparatus for etching a wafer, comprising: a bath in which an etching solution and a wafer are provided; An inlet pipe having a first hole through which the etching solution enters the inside of the bath; And a discharge hole having a second hole through which the etching solution flows out from the inside of the bath, wherein the first hole of the inlet pipe and the second hole of the outlet pipe are located at a height difference with respect to the wafer.

(2) 배출관은 웨이퍼를 기준으로 웨이퍼의 반지름 높이와 지름 높이 사이에 위치하는 웨이퍼 에칭 장치.(2) The wafer etching apparatus wherein the discharge pipe is positioned between the height of the radius and the height of the diameter of the wafer with respect to the wafer.

(3) 유입관은 웨이퍼를 기준으로 웨이퍼의 하측에 위치하고, 배출관은 웨이퍼를 기준으로 웨이퍼의 상측에 위치하는 웨이퍼 에칭 장치.(3) An apparatus for etching a wafer, wherein the inflow pipe is located on the lower side of the wafer with respect to the wafer, and the discharge pipe is located on the upper side of the wafer with respect to the wafer.

(4) 제1 홀과 제2 홀은 웨이퍼를 향하도록 형성되는 웨이퍼 에칭 장치.(4) A wafer etching apparatus wherein the first hole and the second hole are formed so as to face the wafer.

(5) 유입관은 복수개 구비되고, 배출관은 복수개 구비되고, 유입관 사이의 거리는 배출관 사이의 거리보다 좁게 형성되는 웨이퍼 에칭 장치.(5) A wafer etching apparatus comprising a plurality of inlet pipes, a plurality of outlet pipes, and a distance between the inlet pipes being narrower than a distance between the outlet pipes.

(6) 유입관과 연결되어 배스 외부에서 배스 내부로 세정액이 들어오는 유입구;그리고, 배출관과 연결되어 배스 내부에서 배스 외부로 세정액이 나가는 배출구;를 더 포함하며, 배출구에서 나온 세정액이 유입구로 다시 들어가는 순환구조를 가지는 웨이퍼 에칭 장치.(6) an inlet connected to the inlet pipe to allow the washing liquid to flow from the outside of the bath to the inside of the bath, and a discharge port connected to the outlet pipe to discharge the washing liquid from the inside of the bath to the outside of the bath, A wafer etching apparatus having a circulation structure.

(7) 제1 홀은 복수개 구비되며, 유입구와 가까울수록 제1 홀의 크기가 작은 웨이퍼 에칭 장치.(7) A wafer etching apparatus having a plurality of first holes and a first hole having a smaller size as it is closer to an inlet.

(8) 제2 홀은 복수개 구비되며, 배출구와 가까울수록 제2 홀의 크기가 작은 웨이퍼 에칭 장치.(8) A wafer etching apparatus having a plurality of second holes and a second hole having a smaller size as it is closer to the discharge port.

(9) 제1 홀과 제2 홀은 복수개 구비되며, 복수의 제1 홀과 복수의 제2 홀은 일정한 간격으로 구비되는 웨이퍼 에칭 장치.(9) A wafer etching apparatus comprising a plurality of first holes and a plurality of second holes, wherein a plurality of first holes and a plurality of second holes are provided at regular intervals.

(10) 위에서 볼 때 복수의 제1 홀과 복수의 제2 홀은 지그재그로 위치하는 웨이퍼 에칭 장치. Wherein the plurality of first holes and the plurality of second holes are staggered as viewed from above.

(11) 유입관과 배출관은 쿼츠(quartz)로 형성되는 웨이퍼 에칭 장치.(11) A wafer etching apparatus in which an inlet pipe and a discharge pipe are formed of quartz.

(12) 에칭액은 인산을 포함하는 웨이퍼 에칭 장치.(12) The wafer etching apparatus according to any one of the preceding claims, wherein the etching liquid contains phosphoric acid.

에칭액은 여러가지 반응산물이 발생하는 에칭액도 사용가능하다. 예를 들면, 텅스텐을 식각할 경우에는 인산+초산+질산 혼합물 에칭액을 사용가능하고, 옥사이드를 에칭할 경우에는 HF(Hydrogen fluoride) 혹은 NH4F(ammonium fluoride)+HF 혼합 에칭액을, 그리고 폴리막을 에칭하는 경우에는 질산+초산+HF 혼합 에칭액을 사용할 수 있다.The etching solution may be an etching solution in which various reaction products are generated. For example, when tungsten is etched, a mixed solution of phosphoric acid + acetic acid + nitric acid can be used. In the case of etching the oxide, a mixed solution of HF (Hydrogen fluoride) or NH4F (ammonium fluoride) + HF is etched, Nitric acid + acetic acid + HF mixed etching solution can be used.

웨이퍼는 복수개 구비되며, 배스는 바닥부를 포함하고, 웨이퍼는 바닥부와 수직으로 구비되는 웨이퍼 에칭 장치.Wherein a plurality of wafers are provided, wherein the bass includes a bottom portion, and the wafer is provided perpendicular to the bottom portion.

(13) 펌프;를 포함하며, 펌프에 의해 에칭액이 유입관에서 배출관으로 순환하는 웨이퍼 에칭 장치.(13) A wafer etching apparatus comprising a pump, wherein an etchant is circulated from an inlet pipe to a drain pipe by a pump.

본 개시에 의하면, 웨이퍼 주위에 유동이 증가하는 웨이퍼 에칭 장치를 제공한다.According to the present disclosure, there is provided a wafer etching apparatus in which flow increases around a wafer.

또한 본 개시에 의하면, 복수의 웨이퍼를 효과적으로 에칭하는 웨이퍼 에칭 장치를 제공한다.Further, according to the present disclosure, there is provided a wafer etching apparatus for effectively etching a plurality of wafers.

100:웨이퍼 에칭 장치 110:배스 111:바닥부 113:유입구 115:배출구 130:유입관 131:제1 홀 150:배출관 151:제2 홀 W:웨이퍼 P:펌프 F:필터100: wafer etching apparatus 110: Bath 111: 113: inlet 115: Outlet 130: inlet pipe 131: 1st hole 150: 151: second hole W: Wafer P: Pump F: Filter

Claims (13)

웨이퍼를 에칭하는 웨이퍼 에칭 장치에 있어서,
에칭액 및 웨이퍼가 내부에 구비되는 배스;
에칭액이 배스 내부로 들어오는 제1 홀이 구비되는 유입관; 그리고,
에칭액이 배스 내부에서 나가는 제2 홀이 구비되는 배출관;을 포함하며,
웨이퍼를 기준으로 유입관의 제1 홀과 배출관의 제2 홀은 높이차를 두고 위치하는 웨이퍼 에칭 장치.1. A wafer etching apparatus for etching a wafer,
A bath in which an etchant and a wafer are provided;
An inlet pipe having a first hole through which the etching solution enters the inside of the bath; And,
And an outlet pipe provided with a second hole through which the etching liquid exits from the inside of the bath,
Wherein the first hole of the inlet tube and the second hole of the outlet tube are positioned at a height difference with respect to the wafer. 청구항 1에 있어서,
배출관은 웨이퍼를 기준으로 웨이퍼의 반지름 높이와 지름 높이 사이에 위치하는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
Wherein the discharge pipe is positioned between the height and the diameter of the wafer with respect to the wafer. 청구항 1에 있어서,
유입관은 웨이퍼를 기준으로 웨이퍼의 하측에 위치하고, 배출관은 웨이퍼를 기준으로 웨이퍼의 상측에 위치하는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
Wherein the inflow pipe is located on the lower side of the wafer with respect to the wafer and the discharge pipe is located on the upper side of the wafer with respect to the wafer. 청구항 1에 있어서,
제1 홀과 제2 홀은 웨이퍼를 향하도록 형성되는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first hole and the second hole are formed to face the wafer. 청구항 1에 있어서,
유입관은 복수개 구비되고,
배출관은 복수개 구비되고,
유입관 사이의 거리는 배출관 사이의 거리보다 좁게 형성되는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
A plurality of inflow pipes are provided,
A plurality of discharge pipes are provided,
Wherein a distance between the inlet pipes is formed to be narrower than a distance between the outlet pipes. 청구항 1에 있어서,
유입관과 연결되어 배스 외부에서 배스 내부로 세정액이 들어오는 유입구;그리고,
배출관과 연결되어 배스 내부에서 배스 외부로 세정액이 나가는 배출구;를 더 포함하며,
배출구에서 나온 세정액이 유입구로 다시 들어가는 순환구조를 가지는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
An inlet connected to the inflow pipe to allow the cleaning liquid to flow from the outside of the bath to the inside of the bath,
And a discharge port connected to the discharge pipe to discharge the washing liquid from the inside of the bath to the outside of the bath,
Wherein the cleaning liquid from the outlet has a circulation structure that enters the inlet again. 청구항 6에 있어서,
제1 홀은 복수개 구비되며,
유입구와 가까울수록 제1 홀의 크기가 작은 웨이퍼 에칭 장치.The method of claim 6,
A plurality of first holes are provided,
And the size of the first hole is smaller as the position is closer to the inlet. 청구항 6에 있어서,
제2 홀은 복수개 구비되며,
배출구와 가까울수록 제2 홀의 크기가 작은 웨이퍼 에칭 장치.The method of claim 6,
A plurality of second holes are provided,
And the size of the second hole is smaller as the position is closer to the discharge port. 청구항 1에 있어서,
제1 홀과 제2 홀은 복수개 구비되며,
복수의 제1 홀과 복수의 제2 홀은 일정한 간격으로 구비되는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
A plurality of first holes and second holes are provided,
Wherein the plurality of first holes and the plurality of second holes are provided at regular intervals. 청구항 9에 있어서,
위에서 볼 때 복수의 제1 홀과 복수의 제2 홀은 지그재그로 위치하는 웨이퍼 에칭 장치. The method of claim 9,
Wherein the plurality of first holes and the plurality of second holes are zigzagged as viewed from above. 청구항 1에 있어서,
유입관과 배출관은 쿼츠(quartz)로 형성되는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
Wherein the inlet pipe and the outlet pipe are formed of quartz. 청구항 1에 있어서,
에칭액은 인산을 포함하는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
Wherein the etching solution contains phosphoric acid. 청구항 1에 있어서,
펌프;를 포함하며,
펌프에 의해 에칭액이 유입관에서 배출관으로 순환하는 웨이퍼 에칭 장치.The method according to claim 1,
A pump,
Wherein the etchant is circulated from the inlet pipe to the outlet pipe by a pump.
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