KR20190007511A - Led lighting not having fluorescence molding layer - Google Patents

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Abstract

The present invention provides an LED lighting device easily manufactured and having thermal durability and excellent color reproducibility. According to an embodiment of the present invention, the LED lighting device without having a fluorescent molding layer comprises: a step of soldering a plurality of LED bare chips on a substrate; a step of forming an under filling layer filling a space between the LED bare chips on the substrate; and a step of attaching at least one color conversion sheet including a fluorescent substance onto the substrate to cover the LED bare chips. The upper surface of the under filling layer is formed to be higher than the upper surface of the LED bare chips in the step of forming the under filling layer. The color conversion sheet is attached to be in contact with the upper surface of the under filling layer or the upper surface of the LED bare chips in the step of attaching the color conversion sheet. The color conversion sheet is formed to cover at least one LED bare chip in the step of attaching the color conversion sheet.

Description

형광몰딩층을 갖지 않는 LED 조명{LED LIGHTING NOT HAVING FLUORESCENCE MOLDING LAYER}{LED LIGHTING NOT HAVING FLUORESCENCE MOLDING LAYER}

본 발명은 LED 조명에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 형광몰딩층을 포함하는 패키지 구조를 갖지 않는 LED 조명에 관한 것이다.The present invention relates to LED lighting, and more particularly to LED lighting without a package structure comprising a fluorescent molding layer.

발광 다이오드(light emitting diode; LED)는 반도체의 p-n 접합 구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 정공)를 만들고 이들의 재결합에 의하여 소정의 빛을 발산하는 소자를 지칭하며, GaAsP 등을 이용한 적색 발광 다이오드, GaP 등을 이용한 녹색 발광 다이오드, InGaN/AlGaN 더블 헤테로(double hetero) 구조를 이용한 청색 발광 다이오드 등이 있다.A light emitting diode (LED) refers to a device that emits a predetermined light by making a small number of injected carriers (electrons or holes) using a pn junction structure of a semiconductor and recombining them. A green light emitting diode using GaP or the like, and a blue light emitting diode using an InGaN / AlGaN double hetero structure.

특히, 최근의 조명용 발광장치는 발광 다이오드 칩과 형광체 몰드를 결합하여 백색광을 구현한다. 예를 들어, 청색을 발광하는 발광다이오드 칩 상부에 형광체를 배치시켜 발광 다이오드 칩의 청색 발광과 형광체의 황록색 또는 황색 발광에 의해 백색을 얻고 있다. 즉, 430nm 내지 480㎚ 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어진 청색 발광 다이오드 칩과 청색광을 여기원으로 하여 황록색 및 황색광을 발생시키는 형광체의 조합으로 백색광을 구현한다. In particular, recent light emitting devices for illumination realize white light by combining a light emitting diode chip and a phosphor mold. For example, a phosphor is disposed on a light emitting diode chip that emits blue light to obtain white light by blue light emission of a light emitting diode chip and yellow-green or yellow light emission of a phosphor. That is, a blue light emitting diode chip composed of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm and a phosphor emitting blue-green light and yellow-green and yellow light are excited to realize white light.

즉, 최근까지 조명용 백색 발광장치는 고휘도의 청색 LED 베어칩에서 방출되어 충분히 높은 에너지를 갖는 광을 그 LED 베어칩의 상부에 몰딩되어 배치된 형광체 몰드가 여기하여 백색을 유도하는 방법을 이용하였다. That is, up to now, a white light emitting device for illumination has been used in a method in which light having a sufficiently high energy emitted from a blue LED bare chip of a high luminance is molded on the LED bare chip and excited by a phosphor mold disposed thereon to induce white color.

그런데, 형광체 몰드를 형성하기 위하여는 리플랙터를 설치하고, 리플랙터 내에 형광체 수지를 주입하여 소위 LED 패키지를 구성하는 방법을 사용하는데, 이러한 LED 패키지는 제작 공정의 복잡성에 따른 원가 상승 뿐만 아니라 형광체의 도포 시에 사용되는 에폭시 수지 혹은 실리콘 수지의 혼합 비율, 이러한 수지의 열적 불안정성, 그리고 경화시 형광체의 불규칙한 퇴적 등으로 발광 휘도가 불규칙하고 소자의 불량률이 높고, 색 재현성이 떨어지는 문제가 계속적으로 지적되는 실정이다. To form a phosphor mold, a reflector is provided and a phosphor resin is injected into a reflector to constitute a so-called LED package. Such an LED package is required not only to raise the cost according to the complexity of the manufacturing process, It is pointed out that the problem of irregularity of light emission due to irregular deposition of the phosphor upon curing, high defective rate of devices, and poor color reproducibility is continuously pointed out, because the mixing ratio of the epoxy resin or silicone resin used in coating, thermal instability of such resin, It is true.

[선행기술문헌] [Prior Art Literature]

경도가 다른 스피어를 갖는 봉지재 및 이를 이용한 LED패키지(ENCAPSULANT HAVING SPHERE WITH DIFFERENT HARDNESS AND LED PACKAGE USING THE SAME) (공개특허 10-2012-0131369, 2012년12월05일)An encapsulant having a different sphere and an LED package using the encapsulant and an LED package using the encapsulant.

본 발명은 전술한 종래기술을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 제작이 용이하고 열적 내구성 및 우수한 색재현성을 갖는 LED 조명을 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide an LED illumination which is easy to manufacture, has thermal durability and excellent color reproducibility.

그러나 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따른 형광몰딩층을 갖지 않는 LED 조명은 기판 상에 복수개의 LED 베어칩을 솔더링하는 단계와, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이의 공간을 채우는 언더 필링층을 형성하는 단계, 및 복수 개의 상기 LED 베어칩을 덮도록 상기 기판 상에 형광체를 포함하는 적어도 하나의 색변환 시트를 부착하는 단계를 포함하고, 상기 색변환 시트를 부착하는 단계에서 상기 색변환 시트는 상기 언더 필링층의 상면 또는 상기 LED 베어칩의 상면에 맞닿도록 부착되고, 상기 언더 필링층을 형성하는 단계에서 상기 언더 필링층은 상기 기판 상에서 LED 베어칩이 실장되지 않은 영역도 덮도록 형성되고, 상기 색변환 시트를 부착하는 단계에서 상기 하나의 색변환시트는 적어도 한개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되고 상기 기판 상에서 LED 베어칩이 실장되지 않은 영역도 덮도록 형성된다. LED lighting without a fluorescent molding layer according to an aspect of the present invention includes the steps of: soldering a plurality of LED bear chips on a substrate; forming an underfilling layer filling a space between the LED bear chips on the substrate And attaching at least one color conversion sheet including a phosphor on the substrate so as to cover the plurality of LED bear chips, wherein in the step of attaching the color conversion sheet, Wherein the underfilling layer is formed to cover an area where the LED bear chip is not mounted on the substrate in the step of forming the underfilling layer, The one color conversion sheet is formed so as to cover at least one LED bare chip, and on the substrate, Non-region is formed so as to cover Fig.

이때, 상기 언더 필링층은 광투과성 소재로 이루어질 수 있다.At this time, the underfilling layer may be made of a light transmitting material.

또한, 상기 언더 필링층은 빛을 반사시키는 백색물질 또는 은색물질을 포함할 수 있다. In addition, the underfilling layer may include a white or silver color material reflecting light.

또한, 상기 언더 필링층을 형성하는 단계에서 상기 언더 필링층은 상기 LED 베어칩의 측면과 하면을 감싸도록 형성될 수 있다.Further, in the step of forming the underfilling layer, the underfilling layer may be formed so as to surround the side surface and the bottom surface of the LED bare chip.

또한, 상기 색변환 시트를 부착하는 단계에서 상기 하나의 색변환시트는 적어도 두개의 LED 베어칩을 덮도록 형성될 수 있다.In addition, in the step of attaching the color conversion sheet, the one color conversion sheet may be formed so as to cover at least two LED bear chips.

본 발명의 LED 조명은 색변환 시트를 구비하여 LED 패키지 제조 공정을 갖지 않으므로 보다 용이하게 LED 조명을 제조할 수 있다.The LED illumination of the present invention includes a color conversion sheet and does not have an LED package manufacturing process, so that it is possible to manufacture the LED illumination more easily.

또한, 형광체 몰드 대신에 색변환 시트를 구비하므로 열에 의하여 형광체 몰드가 열화되는 것을 방지하여 우수하게 백색을 재현할 수 있다.Further, since the color conversion sheet is provided instead of the phosphor mold, the phosphor mold is prevented from being deteriorated by heat, and white color can be reproduced with excellent performance.

또한, 색변환 시트가 제1시트와 제2시트를 포함하므로 접착성과 형광체층을 갖는 색변환시트를 보다 용이하게 제작할 수 있을 뿐만 아니라 색변환 시트를 보다 용이하게 설치할 수 있다.In addition, since the color conversion sheet includes the first sheet and the second sheet, the color conversion sheet having adhesiveness and the phosphor layer can be manufactured more easily, and the color conversion sheet can be more easily installed.

또한, LED 베어칩의 측면과 맞닿는 언더 필링층이 형성되므로 LED 베어칩에서 형성된 열을 효율적으로 방출하여 색변환시트가 열화되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the underfilling layer abutting the side surface of the LED bare chip is formed, the heat generated from the LED bear chip can be efficiently emitted to prevent the color conversion sheet from being deteriorated.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3a는 색변환 시트가 제조되는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3b는 기판 상에 LED 베어칩이 설치된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3c는 기판 상에 언더 필링층이 형성된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3d는 언더 필링층과 LED 베어칩에 색변환 시트가 부착된 상태를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view showing an LED lighting according to a first embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an LED illumination according to a first embodiment of the present invention.
3A is a diagram for explaining a process for producing a color conversion sheet.
3B is a view showing a state in which an LED bear chip is mounted on a substrate.
3C is a view showing a state in which an underfilling layer is formed on a substrate.
Fig. 3D is a view showing a state in which a color conversion sheet is attached to an underfilling layer and an LED bare chip.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be variously modified and may have various embodiments, and specific embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명 및 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention and its preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing an LED lighting according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 LED 조명(101)은 기판(21), LED 베어칩(25), 색변환 시트(10)를 포함한다. 본 제1 실시예에 따른 LED 조명(101)은 패키지를 갖지 않는 바, 본 기재에서 패키지라 함은 LED 베어칩과 반사 베리어 및 반사 베리어 내측에서 LED 베어칩을 덮는 형광 몰딩층을 포함하는 것으로 정의된다. 1, the LED lighting 101 according to the first embodiment includes a substrate 21, an LED bare chip 25, and a color conversion sheet 10. The LED illumination 101 according to the first embodiment does not have a package. In the present description, the package is defined as including a LED bearing chip, a reflective barrier, and a fluorescent molding layer covering the LED bear chip inside the reflective barrier. do.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 조명의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 3a는 색변환 시트가 제조되는 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 3b는 기판 상에 LED 베어칩이 설치된 상태를 나타낸 도면이며, 도 3c는 기판 상에 언더 필링층이 형성된 상태를 나타낸 도면이고, 도 3d는 언더 필링층과 LED 베어칩에 색변환 시트가 부착된 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a process of manufacturing a color conversion sheet according to a first embodiment of the present invention. FIG. 3B is a cross- FIG. 3C is a view showing a state in which an underfilling layer is formed on a substrate, and FIG. 3D is a view showing a state in which a color conversion sheet is attached to an underfilling layer and an LED bare chip.

도 2를 참조하여 설명하면, 본 제1 실시예에 따른 LED 조명(101)의 제조 방법은 색변환 시트(10)를 제조하는 단계(S101), 기판(21)에 LED 베어칩(25)을 솔더링하는 단계(S102), 언더 필링층을 형성하는 단계(S103), 및 색변환 시트(10)를 부착하는 단계(S104)를 포함한다.2, a manufacturing method of the LED lighting 101 according to the first embodiment includes a step of manufacturing a color conversion sheet 10 (S101), a step of forming an LED bear chip 25 on the substrate 21 A step of soldering (S102), a step of forming an underfilling layer (S103), and a step of attaching the color conversion sheet 10 (S104).

도 3a에 도시된 바와 같이, 색변환 시트(10)를 제조하는 단계(S101)는 형광체를 갖는 제1시트(11)를 제조한다. 이때, 접착성을 갖는 제2시트(12)를 더 접합하여 색변환 시트(10)를 제조할 수 있다. 이 경우, 색변환 시트(10)를 제조하는 단계(S101)는 제1기재(11a) 상에 형광체층(11b)을 도포하여 제1시트(11)를 제조하는 단계와 제2기재(12a) 상에 접착층(12b)을 도포하여 제2시트(12)를 제조하는 단계 및 제1시트(11)와 제2시트(12)를 롤투롤(roll to roll) 공정으로 접합하는 단계를 포함한다.As shown in Fig. 3A, the step S101 of producing the color conversion sheet 10 produces the first sheet 11 having the phosphor. At this time, the color conversion sheet 10 can be manufactured by further bonding the second sheet 12 having adhesiveness. In this case, the step S101 of manufacturing the color conversion sheet 10 includes a step of coating the phosphor layer 11b on the first base material 11a to produce the first sheet 11, And then bonding the first sheet 11 and the second sheet 12 in a roll-to-roll process. The first sheet 11 and the second sheet 12 are bonded together by a roll-to-roll process.

제1기재(11a)는 수지로 이루어질 수 있으며, 상기 수지는, 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 글래스, 글래스 세라믹(glass ceramic), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 나일론 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 염화비닐 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 테프론 수지, 폴리스틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리올레핀 수지 등 투명성을 가진 열경화성 수지를 포함할 수 있다.The first base material 11a may be made of a resin, and the resin may be, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a glass, a glass ceramic, a polyester resin, an acrylic resin, a urethane resin , Thermosetting resins having transparency such as nylon resin, polyamide resin, polyimide resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, polyethylene resin, Teflon resin, polystyrene resin, polypropylene resin and polyolefin resin.

형광체층(11b)은 LED 베어칩(25)으로부터 출사된 청색광에 의해 여기되어 방출되는 파장이 노란색인 형광체를 주성분으로 하여 제조된다. 여기서, 본 실시예는 LED 베어칩(25)이 청색광을 출력하는 경우, 백색광을 만들기 위한 색변환 시트(10)를 구성하는 경우에 해당하지만, LED 베어칩(25)이 녹색광 또는 적색광을 출력하는 경우 형광체는 백색광을 만들기 위해 다른 형광체가 사용될 수 있다.The phosphor layer 11b is manufactured by using as a main component a phosphor whose yellow wavelength is excited by the blue light emitted from the LED bear chip 25. Here, the present embodiment corresponds to the case where the LED bear chip 25 outputs the blue light and constitutes the color conversion sheet 10 for producing the white light, but the LED bear chip 25 outputs the green light or the red light In the case of a phosphor, other phosphors may be used to produce white light.

제1시트(11)를 제조하는 단계에서 형광체층(11b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제1기재(11a) 상에 도포될 수 있다. 이때, 제1시트(11)는 롤러에 감겨진 리본 형상으로 이루어지며 1m/min 내지 15m/min의 속도로 이송될 수 있으며, 제1시트(11)는 10m 이상의 열경화 구간을 지나면서 경화된다. In the step of manufacturing the first sheet 11, the phosphor layer 11b may be applied on the first base material 11a in a printing manner using a slot die or a doctor blade. At this time, the first sheet 11 is formed in the shape of a ribbon wound on a roller and can be conveyed at a speed of 1 m / min to 15 m / min, and the first sheet 11 is cured through a thermosetting section of 10 m or more .

제2시트(12)는 제2기재(12a)와 제2기재(12a)에 형성된 접착층(12b)을 포함한다. 제2기재(12a)는 접착력을 갖는 수지로 이루어질 수 있으며, 특히 내열성 투명 실리콘으로 이루어질 수 있다. 접착층(12b)은 UV 경화성 수지, 열경화성 수지, 실란트 등 투명한 접착제를 포함할 수 있다.The second sheet 12 includes a second base material 12a and an adhesive layer 12b formed on the second base material 12a. The second base material 12a may be made of a resin having an adhesive force, and may be made of heat-resistant transparent silicone. The adhesive layer 12b may include a transparent adhesive such as a UV curable resin, a thermosetting resin, and a sealant.

제2시트(12)를 제조하는 단계에서 접착층(12b)은 슬롯다이 또는 닥터 블레이드를 이용하여 인쇄방식으로 제2기재(12a) 상에 도포될 수 있다. 제2시트(12)를 제조하는 단계에서 제2시트(12)의 경도는 제1시트(11)의 경보다 더 작게 형성되며, 제2시트(12)의 경도는 쇼어 A(Shore A) 경도 5이상 20이하로 이루어질 수 있다. 또한, 제2시트(12)의 두께는 15㎛보다 크고, LED 베어칩(25)의 두께보다 작게 이루어질 수 있다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 제2시트(12)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다. 한편, 제2시트(12)는 제1시트(11)보다 열전도성이 더 크게 형성되는데, 제2시트(12)는 폴리이미드계 수지로 이루어질 수 있으며, 제2시트(12)는 열전도성이 향상될 수 있도록 ITO(indium tin oxide) 등의 금속산화물을 포함할 수 있다.In the step of manufacturing the second sheet 12, the adhesive layer 12b may be applied on the second substrate 12a in a printing manner using a slot die or a doctor blade. The hardness of the second sheet 12 in the step of producing the second sheet 12 is formed to be smaller than the thickness of the first sheet 11 and the hardness of the second sheet 12 is set to the Shore A hardness 5 or more and 20 or less. Further, the thickness of the second sheet 12 may be larger than 15 mu m and smaller than the thickness of the LED bear chip 25. However, the present invention is not limited thereto, and the second sheet 12 may have various structures. On the other hand, the second sheet 12 is formed to have a higher thermal conductivity than the first sheet 11. The second sheet 12 may be made of a polyimide resin, and the second sheet 12 may be made of a thermally conductive And may include a metal oxide such as ITO (indium tin oxide) so as to be improved.

제1시트(11)와 제2시트(12)를 롤투롤(roll to roll) 공정으로 접합하는 단계는 제1시트(11)와 제2시트(12)를 동시에 이동하면서 롤러를 이용하여 가압하고 가열하여 제1시트(11)와 제2시트(12)를 접합한다.The step of joining the first sheet 11 and the second sheet 12 by a roll to roll process is performed by simultaneously pressing the first sheet 11 and the second sheet 12 using a roller And the first sheet 11 and the second sheet 12 are joined together by heating.

도 3b에 도시된 바와 같이 기판(21)에 LED 베어칩(25)을 솔더링하는 단계(S102)는 기판 상에 표면실장 방식(SMT; Surface Mount Technology)으로 리드프레임이 아닌 LED 베어칩(25)을 직접 솔더링한다. 이에 따라 LED 베어칩(25)과 기판(21) 사이에는 솔더링부(27)가 형성된다. 솔더링부(27)는 LED 베어칩(25)과 기판(21)을 전기적으로 연결하는데, 특히 LED 베어칩(25)에 형성된 단자(26)를 기판(21)에 전기적으로 연결한다.3B, the step of soldering the LED bear chip 25 to the substrate 21 (S102) may be performed by mounting the LED bear chip 25 on the substrate by surface mount technology (SMT) . Accordingly, a soldering portion 27 is formed between the LED bare chip 25 and the substrate 21. The soldering portion 27 electrically connects the LED bear chip 25 and the substrate 21 and electrically connects the terminal 26 formed on the LED bear chip 25 to the substrate 21.

기판(21)은 LED 베어칩(25)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 제한적이지는 않으나, 예를 들어, 이러한 기판(21)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(lowtemperature co-fired ceramic) 등을 들 수 있다. The substrate 21 can be any substrate that can mount the LED bare chip 25 at a high density. Such as, but not limited to, alumina, quartz, calcium zirconate, forsterite, SiC, graphite, fused silica, Mullite, cordierite, zirconia, beryllia, and aluminum nitride, low temperature co-fired ceramic (LTCC), and the like.

기판(21)은 원형 또는 다각형상의 판으로 이루어질 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이 기판(21)에는 LED 베어칩(25)에 전원을 공급하기 위한 제1와이어(23)와 제2와이어(24)가 설치될 수 있다. 본 제1실시예에 따른 LED 조명(101)은 솔더링부(27)를 통해서 LED 베어칩(25)과 기판(21)이 전기적으로 연결되며 별도의 본딩 와이어를 갖지 않는다.1, the substrate 21 is provided with a first wire 23 and a second wire 23 for supplying power to the LED bear chip 25, 24 may be installed. The LED lighting 101 according to the first embodiment is electrically connected to the LED bear chip 25 and the substrate 21 through the soldering portion 27 and does not have a separate bonding wire.

LED 베어칩(25)은 청색 발광 LED 칩으로서, 430nm 내지 480nm의 파장을 발광하는 반도체 성분으로 이루어질 수 있다. 다만, LED 베어칩(25)은 다른 컬러광을 출사하는 LED 베어칩이 사용될 수 있으며, 본 발명의 범위가 특정 LED 베어칩으로 제한되는 것은 아니다.The LED bear chip 25 is a blue light emitting LED chip, and may be made of a semiconductor component emitting a wavelength of 430 nm to 480 nm. However, the LED bare chip 25 may be an LED bare chip that emits different color light, and the scope of the present invention is not limited to a specific LED bare chip.

도 3c를 참조하여 설명하면, 언더 필링층(22)을 형성하는 단계(S103)에서는 LED 베어칩들(25) 사이의 공간을 채우는 언더 필링층(22)이 형성되는데, 액상의 수지를 LED 베어칩들(25) 사이로 주입하여 언더 필링층(22)을 형성할 수 있다. 이때, 언더 필링층(22)은 주입 과정에서 LED 베어칩(25)을 덮을 수 있다. 3C, in the step of forming the underfilling layer 22 (S103), an underfilling layer 22 filling a space between the LED bearings 25 is formed. Chips 25 to form an underfilling layer 22. The under- At this time, the underfilling layer 22 may cover the LED bear chip 25 during the injection process.

언더 필링층(22)은 에폭시계 수지로 이루I어질 수 있으며, 폴리이미드계 수지로 이루어질 수도 있다. 또한, 언더 필링층(22)은 빛을 투과시키는 광투과성 물질로 이루어질 수 있으며, 빛을 반사시키는 흰색 또는 은색 물질로 이루어질 수도 있다. 하나의 언더 필링층(22)은 복수개의 LED 베어칩(25)의 측면과 맞닿으며 일체(unibody)로 이루어질 수 있다.The underfilling layer 22 may be made of an epoxy resin and may be made of a polyimide resin. In addition, the underfilling layer 22 may be made of a light-transmitting material that transmits light, and may be made of a white or silver material that reflects light. One underfilling layer 22 is in contact with the side surfaces of the plurality of LED bear chips 25 and may be made of a unibody.

언더 필링층(22)은 LED 베어칩(25)들의 측면과 하면을 감싸도록 형성되며 언더 필링층(22)의 상면은 LED 베어칩(25)의 상면보다 더 높게 형성될 수 있다. 이에 따라 언더 필링층(22)의 상면과 기판(21) 사이의 거리는 LED 베어칩(25)의 상면과 기판(21) 사이의 거리보다 커지게 된다. 또한, 언더 필링층(22)은 도 1을 참조하면, LED 베어칩(25)이 실장되지 않은 기판(21) 상 영역에도 부착된다. The underfilling layer 22 may be formed to surround the side surfaces and bottom surfaces of the LED bear chips 25 and the upper surface of the underfilling layer 22 may be formed higher than the upper surface of the LED bear chip 25. The distance between the upper surface of the underfilling layer 22 and the substrate 21 becomes larger than the distance between the upper surface of the LED bear chip 25 and the substrate 21. [ 1, the underfilling layer 22 is also attached to an area on the substrate 21 on which the LED bear chip 25 is not mounted.

언더 필링층(22)은 색변환 시트(10)가 부착되는 면을 평탄화하여 색변환 시트(10)가 기판(21) 상에 안정적으로 설치될 수 있도록 할 뿐만 아니라 LED 베어칩(25) 및 기판(21)에서 발생하는 열을 신속하게 방출시키는 역할을 한다.The underfilling layer 22 is formed by flattening the surface to which the color conversion sheet 10 is attached so that the color conversion sheet 10 can be stably installed on the substrate 21, And quickly discharges the heat generated in the heat exchanger 21.

색변환 시트(10)를 부착하는 단계(S103)에서 색변환 시트(10)는 언더 필링층(22), 및 기판(21)과 맞닿도록 부착된다. 색변환 시트(10)를 부착하는 단계(S103)에서 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되며 언더 필링층(22), 및 기판(21)에 부착된다. In step S103 of attaching the color conversion sheet 10, the color conversion sheet 10 is attached so as to abut the underfilling layer 22 and the substrate 21. [ In step S103 of attaching the color conversion sheet 10, the color conversion sheet 10 is provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25 and is attached to the underfilling layer 22 and the substrate 21. [

색변환 시트(10)를 부착하는 단계(S103)에서 기판(21)에는 하나의 색변환 시트(10)가 기판(21)에 설치된 모든 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 이때 색변환 시트(10)는 일체(unibody)로 이루어질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며 하나의 기판(21)에 복수의 색변환 시트(10)가 설치될 수도 있다. 다만 이 경우에도 색변환 시트(10)는 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치될 수 있다. 다만, 하나의 색변환 시트(10)는 적어도 두개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이 색변환 시트(10)는 기판(21)상에서 LED 베어칩(25)이 실장되지 않은 영역도 덮도록 형성된다. A color conversion sheet 10 may be provided on the substrate 21 so as to cover all the LED bear chips 25 provided on the substrate 21 in the step S103 of attaching the color conversion sheet 10. [ At this time, the color conversion sheet 10 may be made of a unibody. However, the present invention is not limited thereto, and a plurality of color conversion sheets 10 may be provided on one substrate 21. In this case, the color conversion sheet 10 may be provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25. However, it is preferable that one color conversion sheet 10 is installed to cover at least two LED bear chips 25. 1, the color conversion sheet 10 is also formed on the substrate 21 so as to cover an area where the LED bear chip 25 is not mounted.

본 제1실시예에 따른 LED 조명(101)은 형광몰딩층을 갖지 않고, 패키지 형태로 이루어지지 아니하며, LED 베어칩(25)이 기판(21)에 직접 실장되므로 LED 조명이 부피를 현저히 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조 공정을 현저히 단순화할 수 있다. The LED lighting 101 according to the first embodiment does not have a fluorescent molding layer and is not packaged. Since the LED bear chip 25 is directly mounted on the substrate 21, the LED lighting can significantly reduce the volume And the manufacturing process can be remarkably simplified.

또한, 형광몰딩층 대신 색변환 시트(10)가 복수개의 LED 베어칩(25)을 덮도록 설치되므로 열적인 영향에 의하여 형광몰딩층이 열화되어 색재현성이 감소하는 것을 방지할 수 있다.Further, since the color conversion sheet 10 is provided so as to cover the plurality of LED bear chips 25 instead of the fluorescent molding layer, it is possible to prevent the fluorescent molding layer from being deteriorated due to the thermal effect, thereby reducing the color reproducibility.

본 제1 실시예와 같이 언더 필링층(22)이 형성되면, LED 베어칩(25)에서 발생한 열을 보다 용이하게 배출할 수 있을 뿐만 아니라 색변환 시트(10)가 보다 안정적으로 부착될 수 있다. When the underfilling layer 22 is formed as in the first embodiment, the heat generated from the LED bear chip 25 can be discharged more easily and the color conversion sheet 10 can be stably attached .

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

101: LED 조명
10: 색변환 시트
11: 제1시트
11a: 제1기재
11b: 형광체층
12: 제2시트
12a: 제2기재
12b: 접착층
15: 형광체
22: 언더 필링층
23: 제1와이어
24: 제2와이어
25: LED 베어칩
26: 단자
27: 솔더링부
28: 완충 공간101: LED lighting
10: Color conversion sheet
11: first sheet
11a: first substrate
11b: phosphor layer
12: second sheet
12a: second substrate
12b:
15: Phosphor
22: Underfilling layer
23: first wire
24: second wire
25: LED bear chip
26: Terminal
27: soldering portion
28: buffer space

Claims (1)

기판 상에 복수개의 LED 베어칩을 솔더링하는 단계와, 상기 기판 상에서 상기 LED 베어칩들 사이의 공간을 채우는 언더 필링층을 형성하는 단계, 및 복수 개의 상기 LED 베어칩을 덮도록 상기 기판 상에 형광체를 포함하는 적어도 하나의 색변환 시트를 부착하는 단계를 포함하고,
상기 색변환 시트를 부착하는 단계에서 상기 색변환 시트는 상기 언더 필링층의 상면 또는 상기 LED 베어칩의 상면에 맞닿도록 부착되고,
상기 언더 필링층을 형성하는 단계에서 상기 언더 필링층은 상기 기판 상에서 LED 베어칩이 실장되지 않은 영역도 덮도록 형성되고,
상기 색변환 시트를 부착하는 단계에서 상기 하나의 색변환시트는 적어도 한개의 LED 베어칩을 덮도록 형성되고 상기 기판 상에서 LED 베어칩이 실장되지 않은 영역도 덮도록 형성되는 것을 특징으로 하는 방법에 의하여 제조된 형광몰딩층을 갖지 않는 LED 조명.A method of manufacturing a light emitting device, comprising the steps of: soldering a plurality of LED bear chips on a substrate; forming an underfilling layer filling a space between the LED bear chips on the substrate; And attaching at least one color conversion sheet,
In the step of attaching the color conversion sheet, the color conversion sheet is attached so as to abut the upper surface of the underfilling layer or the upper surface of the LED bear chip,
In the step of forming the underfilling layer, the underfilling layer is formed so as to cover an area where the LED bear chip is not mounted on the substrate,
Wherein in the step of attaching the color conversion sheet, the one color conversion sheet is formed so as to cover at least one LED bare chip and also covers an area where the LED bear chip is not mounted on the substrate. LED lighting without manufactured fluorescent molding layer.
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