KR20190007077A

KR20190007077A - Flexible display apparatus and method of fabricating the same

Info

Publication number: KR20190007077A
Application number: KR1020190000813A
Authority: KR
Inventors: 장용규
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-01-03
Filing date: 2019-01-03
Publication date: 2019-01-21

Abstract

Disclosed in the present invention are a flexible display device and a method of manufacturing the same. The method of manufacturing the flexible display device according to an embodiment of the present invention may include: a step of forming a flexible substrate on a support substrate; a step of forming a light emitting device on the flexible substrate; a step of forming a first encapsulation layer on the light emitting device; a step of forming a second encapsulation layer separate from the first encapsulation layer; a step of attaching the first encapsulation layer and the second encapsulation layer together by an adhesive layer; a step of separating the support substrate from the flexible substrate and cutting the support substrate by a panel unit; and a step of forming a polarizing plate on the second encapsulation layer. It is possible to control internal outgas and improves external moisture-proof property at low cost.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법{Flexible display apparatus and method of fabricating the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flexible display apparatus and a fabrication method thereof,

본 발명은 플렉서블 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device and a manufacturing method thereof.

박막 트랜지스터(TFT: thin film transistor)를 구비한 액정 디스플레이 장치(liquid crystal display device) 및 유기 발광 디스플레이 장치(organic light emitting display device) 등은 현재 디지털 카메라나 비디오 카메라 또는 휴대정보단말기(PDA)나 휴대전화 등의 모바일 기기용 디스플레이로 그 시장을 확대하고 있다.BACKGROUND ART [0002] Liquid crystal display devices and organic light emitting display devices each having a thin film transistor (TFT) are currently being used in digital cameras, video cameras, portable information terminals (PDAs) And is expanding its market with displays for mobile devices such as telephones.

이러한 모바일 기기용으로는 얇고, 가볍고 더 나아가 깨지지 않는 특성이 요구된다. 얇고 가볍게 제작하기 위해, 제조 시 얇은 글라스재 기판을 사용하는 방법 외에, 기존의 글라스재 기판을 사용해 제작한 후 이 글라스재 기판을 기계적 또는 화학적 방법으로 얇게 만드는 방법이 도입되었다. 그러나 이러한 공정은 복잡할 뿐만 아니라 잘 깨질 수 있어 실사용이 어렵다는 문제점이 있었다.For such mobile devices, thin, light, and even non-breakable characteristics are required. In addition to the use of a thin glass substrate in manufacturing to make it thin and light, a method of thinning this glass substrate by mechanical or chemical methods has been introduced after using a conventional glass substrate. However, such a process is not only complicated, but also can be broken well, which makes it difficult to actually use the process.

또한 이러한 모바일 기기들은 휴대하기 쉽고, 다양한 형상의 디스플레이 장치에 적용되기 위해, 곡면 구현이 가능한 플렉서블한 특성이 요구된다. 그러나 기존의 글라스재 기판은 플렉서블 특성을 구현하기가 어려운 문제점이 있었다.In addition, since such mobile devices are easy to carry and are applied to display devices of various shapes, a flexible characteristic capable of realizing a curved surface is required. However, the conventional glass substrate has a problem that it is difficult to realize a flexible characteristic.

이러한 문제점을 해결하기 위해 저온 다결정 실리콘 박막 트랜지스터를 플라스틱재 기판 위에 형성하려는 시도가 있었다. 플라스틱은 0.2㎜ 정도의 두께로 형성하더라도 잘 깨지지 않고, 또한 비중이 글라스보다 작아 기존 글라스재 기판과 비교했을 때 중량을 1/5 이하로 경감시킬 수 있고, 곡면 구현이 가능하다는 장점이 있다.To solve these problems, attempts have been made to form a low temperature polycrystalline silicon thin film transistor on a plastic substrate. Even if the plastic is formed to a thickness of about 0.2 mm, it is not broken easily and its specific gravity is smaller than that of the glass, so that the weight can be reduced to 1/5 or less as compared with the conventional glass substrate and the curved surface can be realized.

본 발명은 저비용으로 내부 아웃개스 제어 및 외부 투습 방지 특성이 우수한 박막 봉지 방법을 제공한다.The present invention provides a thin film encapsulation method which is excellent in internal outgass control and external moisture-proof prevention characteristics at low cost.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법은, 지지 기판 상에 가요성 기판을 형성하는 단계; 상기 가요성 기판 상에 발광 소자를 형성하는 단계; 상기 발광 소자 상부에 제1 봉지층을 형성하는 단계; 상기 제1 봉지층과 별도의 제2 봉지층을 형성하는 단계; 상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층을 점착층에 의해 합착하는 단계; 상기 지지 기판을 상기 가요성 기판으로부터 분리하고, 패널 단위로 커팅하는 단계; 및 상기 제2 봉지층 상부에 편광판을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention includes: forming a flexible substrate on a supporting substrate; Forming a light emitting device on the flexible substrate; Forming a first encapsulation layer on the light emitting device; Forming a second encapsulation layer separate from the first encapsulation layer; Attaching the first encapsulation layer and the second encapsulation layer together by an adhesive layer; Separating the supporting substrate from the flexible substrate and cutting the panel substrate; And forming a polarizing plate on the second encapsulation layer.

제1 봉지층을 형성하는 단계는, 상기 발광 소자 상부에 유무기 복합층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. The forming of the first sealing layer may include forming an organic-inorganic hybrid layer on the light emitting device.

상기 제2 봉지층을 형성하는 단계는, 베이스 필름의 일 면에 유무기 복합층을 형성하는 단계; 및 상기 유무기 복합층 상에 상기 점착층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 베이스 필름은 위상차판일 수 있고, 상기 유무기 복합층은 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다. The forming of the second encapsulation layer may include: forming an inorganic hybrid layer on one surface of the base film; And forming the adhesive layer on the organic / inorganic hybrid layer. The base film may be a phase difference plate, and the organic / inorganic hybrid layer may include at least one inorganic layer.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법은, 지지 기판 상에 가요성 기판을 형성하는 단계; 상기 가요성 기판 상에 발광 소자를 형성하는 단계; 상기 발광 소자 상부에 제1 봉지층을 형성하는 단계; 상기 제1 봉지층과 별도의 제2 봉지층을 형성하는 단계; 상기 제2 봉지층 상부에 편광판을 형성하는 단계; 상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층을 점착층에 의해 합착하는 단계; 및 상기 지지 기판을 상기 가요성 기판으로부터 분리하고, 패널 단위로 커팅하는 단계;를 포함할 수 있다. A method of manufacturing a flexible display device according to another embodiment of the present invention includes: forming a flexible substrate on a supporting substrate; Forming a light emitting device on the flexible substrate; Forming a first encapsulation layer on the light emitting device; Forming a second encapsulation layer separate from the first encapsulation layer; Forming a polarizing plate on the second sealing layer; Attaching the first encapsulation layer and the second encapsulation layer together by an adhesive layer; And separating the support substrate from the flexible substrate and cutting the support substrate in a panel unit.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법은, 지지 기판 상에 가요성 기판을 형성하는 단계; 상기 가요성 기판 상에 발광 소자를 형성하는 단계; 상기 발광 소자를 밀봉하는 별도의 봉지층을 형성하는 단계; 상기 발광 소자와 상기 봉지층을 점착층에 의해 합착하는 단계; 상기 지지 기판을 상기 가요성 기판으로부터 분리하고, 패널 단위로 커팅하는 단계; 및 상기 봉지층 상부에 편광판을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a flexible display device according to another embodiment of the present invention includes: forming a flexible substrate on a supporting substrate; Forming a light emitting device on the flexible substrate; Forming a separate encapsulating layer for encapsulating the light emitting element; Attaching the light emitting device and the sealing layer by an adhesive layer; Separating the supporting substrate from the flexible substrate and cutting the panel substrate; And forming a polarizing plate on the sealing layer.

상기 봉지층을 형성하는 단계는, 베이스 필름의 일 면에 유무기 복합층을 형성하는 단계; 및 상기 유무기 복합층 상에 상기 점착층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 상기 베이스 필름은 위상차판일 수 있고, 상기 유무기 복합층은 적어도 하나의 무기층을 포함할 수 있다.The step of forming the sealing layer may include: forming an inorganic hybrid layer on one surface of the base film; And forming the adhesive layer on the organic / inorganic hybrid layer. The base film may be a phase difference plate, and the organic / inorganic hybrid layer may include at least one inorganic layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는, 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 배치된 발광 소자; 상기 발광 소자 상부에 배치된 제1 봉지층; 상기 제1 봉지층 상부에 배치된 점착층; 상기 제1 봉지층 상부에 배치된 제2 봉지층; 및 상기 제2 봉지층 상부에 배치된 편광판;을 포함할 수 있다. A flexible display device according to an embodiment of the present invention includes: a flexible substrate; A light emitting element disposed on the flexible substrate; A first encapsulation layer disposed on the light emitting element; An adhesive layer disposed on the first sealing layer; A second encapsulation layer disposed above the first encapsulation layer; And a polarizing plate disposed on the second encapsulation layer.

상기 제1 봉지층은 유무기 복합층이고, 상기 제2 봉지층은 위상차판 및 상기 위상차판 상의 적어도 하나의 무기층을 포함하는 유무기 복합층을 포함할 수 있다. The first encapsulation layer may be an organic-inorganic hybrid layer, and the second encapsulation layer may include an organic-inorganic hybrid layer including a retardation plate and at least one inorganic layer on the retardation plate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는, 가요성 기판; 상기 가요성 기판 상에 배치된 발광 소자; 상기 발광 소자 상부에 배치된 봉지층; 상기 발광 소자와 상기 봉지층 사이에 배치된 점착층; 및 상기 봉지층 상부에 배치된 편광판;을 포함할 수 있다. A flexible display device according to another embodiment of the present invention includes: a flexible substrate; A light emitting element disposed on the flexible substrate; A sealing layer disposed on the light emitting element; An adhesive layer disposed between the light emitting element and the sealing layer; And a polarizing plate disposed on the sealing layer.

상기 봉지층은 위상차판 및 상기 위상차판 상의 적어도 하나의 무기층을 포함하는 유무기 복합층을 포함할 수 있다. The sealing layer may include a phase difference plate and an organic / inorganic hybrid layer including at least one inorganic layer on the phase difference plate.

본 발명의 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법에 의해, 저비용으로 내부 아웃개스 제어 및 외부 투습 방지 특성이 우수한 봉지 방법을 제공함으로써, 공정이 용이하고 유기 발광 소자의 손상을 방지할 수 있다.The manufacturing method of the flexible display device according to the present invention provides a sealing method that is excellent in internal outgas control and external moisture-proof prevention characteristics at low cost, so that the process is easy and damage to the organic light emitting element can be prevented.

도 1 내지 도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 14 내지 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 1 to 13 are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of a flexible display device according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 14 to 16 are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of a flexible display device according to a second embodiment of the present invention.
17 to 19 are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of a flexible display device according to a third embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

본 발명의 실시예를 설명하는 도면에 있어서, 어떤 층이나 영역들은 명세서의 명확성을 위해 두께를 확대하여 나타내었다. 또한 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the drawings illustrating embodiments of the present invention, some layers or regions are shown in enlarged thickness for clarity of the description. Also, when a section of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another section, it includes not only the case where it is "directly on" another part but also the case where there is another part in the middle.

이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 13은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치로서, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.1 to 13 are cross-sectional views schematically illustrating a manufacturing process of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

먼저, 지지 기판(101) 상에 가요성 기판(111)을 형성한다. First, a flexible substrate 111 is formed on a supporting substrate 101. [

지지 기판(101)은 후술할 분리단계에서 레이저빔 조사 또는 화학적 용해 등에 의해 가요성 기판(111)으로부터 분리된다. 지지 기판(101)은 유리 기판일 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 지지 기판(101)은 유리 기판뿐만 아니라, 가요성 기판(111) 상에 소자 및 배선 등을 형성하는 공정 동안, 가요성 기판(111)을 지지하고 공정 스트레스를 견딜 수 있는, 투명한 플라스틱 또는 금속 등 다양한 기판의 선택이 가능함은 물론이다. The support substrate 101 is separated from the flexible substrate 111 by laser beam irradiation or chemical dissolution in a separation step to be described later. The supporting substrate 101 may be a glass substrate. However, the present invention is not limited thereto. The support substrate 101 is made of a transparent plastic or a metal such as a metal or the like capable of supporting the flexible substrate 111 and capable of withstanding the process stress during the process of forming the element and the wiring on the flexible substrate 111, It goes without saying that various substrates can be selected.

가요성 기판(111)은 내열성 및 내구성이 우수하며, 곡면 구현이 가능한 특성을 가진 폴리에틸렌에테르프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드, 폴리에테르술폰, 및 폴리이미드 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 플라스틱을 소재로 만들어질 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 가요성 있는 다양한 소재가 사용될 수 있다. The flexible substrate 111 is excellent in heat resistance and durability and has heat resistance properties such as polyethylene ether phthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyarylate, polyetherimide, polyether sulfone, and polyimide, And durable plastic can be made of the material. However, the present invention is not limited thereto, and various flexible materials can be used.

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않으나, 지지 기판(101)과 가요성 기판(111) 사이에는 분리층(미도시)을 형성할 수 있다. 분리층은 다양한 재료로 형성될 수 있는데, 분리 단계에 적용되는 방법에 적절한 재료로 형성되는 것이 바람직하다. Although not shown in FIG. 1, a separation layer (not shown) may be formed between the support substrate 101 and the flexible substrate 111. The separating layer may be formed of a variety of materials, preferably formed of a material suitable for the method applied to the separating step.

다음으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 가요성 기판(111) 상부에는 버퍼층(112)을 형성할 수 있다. 버퍼층(112)은 무기막 및 유기막 중 하나 이상의 막으로 형성될 수 있다. 이 버퍼층(112)은 가요성 기판(111) 기판에서 발생하는 수분 또는 불순물의 확산을 방지하거나 결정화 시 열의 전달 속도를 조절함으로써 반도체의 결정화가 잘 이루어질 수 있도록 하는 역할을 한다. Next, as shown in FIG. 2, a buffer layer 112 may be formed on the flexible substrate 111. The buffer layer 112 may be formed of at least one of an inorganic film and an organic film. The buffer layer 112 serves to prevent diffusion of moisture or impurities generated in the substrate of the flexible substrate 111 or to control the transfer rate of heat during crystallization, thereby enabling the crystallization of the semiconductor to be performed well.

도 3을 참조하면, 상기 버퍼층(112) 상에는 박막 트랜지스터(TFT: thin film transitor)(120)를 형성한다. 도 3에서는 TFT의 일 예로서 탑 게이트(top gate) 방식의 박막 트랜지스터가 구비된 경우를 도시하고 있다. 그러나 바텀 게이트(bottom gate) 방식 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있음은 물론이다. 이하에서는 편의상 도 2에 도시된 형태의 박막 트랜지스터(TFT)가 구비된 경우에 대해 설명한다.Referring to FIG. 3, a thin film transistor (TFT) 120 is formed on the buffer layer 112. FIG. 3 shows a case where a top gate type thin film transistor is provided as an example of a TFT. However, it is needless to say that a thin film transistor of another structure such as a bottom gate type may be provided. Hereinafter, a case where a thin film transistor (TFT) of the type shown in FIG. 2 is provided for convenience will be described.

탑 게이트형 박막 트랜지스터가 구비될 경우, 버퍼층(112) 상에 반도체층(121), 게이트 절연막(113), 게이트 전극(122), 층간 절연막(114), 콘택홀(124), 소스 전극과 드레인 전극(123)이 차례로 형성된다.When a top gate type thin film transistor is provided, a semiconductor layer 121, a gate insulating film 113, a gate electrode 122, an interlayer insulating film 114, a contact hole 124, a source electrode and a drain And electrodes 123 are formed in this order.

반도체층(121)은 폴리 실리콘으로 형성될 수 있으며, 이 경우 소정 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 물론 반도체층(121)은 폴리 실리콘이 아닌 아모포스 실리콘으로 형성될 수도 있고, 나아가 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 형성될 수도 있다.The semiconductor layer 121 may be formed of polysilicon. In this case, a predetermined region may be doped with an impurity. Of course, the semiconductor layer 121 may be formed of amorphous silicon rather than polysilicon, or may be formed of various organic semiconductor materials such as pentacene.

반도체층(121)이 폴리 실리콘으로 형성될 경우 아모포스 실리콘을 형성하고 이를 결정화시켜 폴리 실리콘으로 변화시키는데, 이러한 결정화 방법으로는 RTA(Lapid Thermal Annealing)공정, SPC법(Solid Phase Crystallzation), ELA법(Excimer Laser Annealing), MIC(Metal Induced Crystallization), MILC법(Metal Induced Lateral Crystallization) 또는 SLS법(Sequential Lateral Solidification) 등 다양한 방법이 적용될 수 있으나, 본 발명에 따른 플라스틱 기판을 사용하기 위해서는 고온의 가열 공정이 요구되지 않는 방법을 이용함이 바람직하다. When the semiconductor layer 121 is formed of polysilicon, amorphous silicon is formed and crystallized into polysilicon. Examples of the crystallization method include a lapid thermal annealing (RTA) process, a solid phase crystallization (SPC) process, an ELA Various methods such as Excimer Laser Annealing, Metal Induced Crystallization (MIC), Metal Induced Lateral Crystallization (MILC) or Sequential Lateral Solidification (SLS) may be used. In order to use the plastic substrate according to the present invention, It is preferable to use a method in which a process is not required.

반도체층(121)과 게이트 전극(122) 사이를 절연하기 위해 그 사이에 게이트 절연막(113)이 형성된다. 이 게이트 절연막(113)은 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 물론 이 외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. A gate insulating film 113 is formed between the semiconductor layer 121 and the gate electrode 122 in order to insulate the semiconductor layer 121 from the gate electrode 122. The gate insulating film 113 may be formed of an insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or may be formed of an insulating organic material or the like.

게이트 전극(122)은 다양한 도전성 물질로 형성할 수 있다. 예컨대 Mg, Al, Ni, Cr, Mo, W, MoW 또는 Au 등의 물질로 형성할 수 있으며, 이 경우에도 단일층 뿐만 아니라 복수층의 형상으로 형성할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. The gate electrode 122 may be formed of various conductive materials. For example, a material such as Mg, Al, Ni, Cr, Mo, W, MoW or Au. In this case as well, it is possible to form a plurality of layers as well as a single layer.

층간 절연막(114)은 실리콘 옥사이드 또는 실리콘 나이트라이드 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 물론 이 외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 상기 층간 절연막(114)과 게이트 절연막(113)을 선택적으로 제거하여 소스 및 드레인 영역이 노출되는 콘택홀(124)을 형성할 수 있다. 그리고 상기 콘택홀(124)이 매립되도록 층간 절연막(114) 상에 전술한 게이트 전극(122)용 물질로, 단일층 또는 복수층의 형상으로 소스 및 드레인 전극(123)을 형성한다.The interlayer insulating layer 114 may be formed of an insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or may be formed of an insulating organic material or the like. The interlayer insulating layer 114 and the gate insulating layer 113 may be selectively removed to form the contact hole 124 exposing the source and drain regions. The source and drain electrodes 123 are formed in the form of a single layer or a plurality of layers of the above-described material for the gate electrode 122 on the interlayer insulating film 114 so that the contact holes 124 are buried.

도 4를 참조하면, 소스 및 드레인 전극(123)의 상부에는 평탄화막(보호막 및/또는 패시베이션층)(115)이 구비되어 하부의 박막 트랜지스터를 보호하고 평탄화시킨다. 평탄화막(115)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(benzocyclobutene) 또는 아크릴(acryl) 등과 같은 유기물, 또는 SiNx와 같은 무기물로 형성될 수도 있다. 또한 평탄화막(115)은 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.Referring to FIG. 4, a planarization layer (protective layer and / or passivation layer) 115 is provided on the source and drain electrodes 123 to protect and planarize the underlying thin film transistor. The planarization layer 115 may be formed in various shapes, and may be formed of an organic material such as BCB (benzocyclobutene) or acryl, or an inorganic material such as SiNx. In addition, the planarization layer 115 may be formed as a single layer, or may be composed of multiple layers or multiple layers.

다음으로, 박막 트랜지스터(TFT) 상부에 디스플레이 소자가 형성된다. 본 명세서에서는 디스플레이 소자로써 유기 발광 소자(OLED: organic light emitting diode)를 예시하고 있으나, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 다양한 디스플레이 소자가 본 발명에 적용될 수 있을 것이다. Next, a display element is formed on the thin film transistor (TFT). In this specification, an organic light emitting diode (OLED) is exemplified as a display element, but the present invention is not limited thereto, and various display elements may be applied to the present invention.

박막 트랜지스터(TFT) 상부에 유기 발광 소자(OLED)를 형성하기 위하여, 평탄화막(115) 상부에 제1 전극(131)이 형성되고, 제1 전극(131)은 콘택홀(130)을 통해 소스 전극 및 드레인 전극(123) 중 하나의 전극에 전기적으로 연결된다. 제1 전극(131)은 애노드 또는 캐소드로 기능하며, 다양한 도전성 물질로 형성될 수 있다. A first electrode 131 is formed on the planarization film 115 to form an organic light emitting device OLED on the thin film transistor TFT. The first electrode 131 is electrically connected to the source 110 through the contact hole 130, And is electrically connected to one of the electrode and the drain electrode 123. The first electrode 131 functions as an anode or a cathode, and may be formed of various conductive materials.

제1 전극(131)은 발광 형태에 따라 투명 전극으로 형성될 수도 있고 반사형 전극으로 형성될 수도 있다. 투명 전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 구비될 수 있고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3를 형성할 수 있다.The first electrode 131 may be formed as a transparent electrode or a reflective electrode depending on the light emission type. When used as a transparent electrode, it may be formed of ITO, IZO, ZnO, or In2O3. When the electrode is used as a reflective electrode, it may be formed of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, ITO, IZO, ZnO, or In2O3 can be formed thereon.

다음으로, 도 5를 참조하면, 제1 전극(131) 상에 제1 전극(131)의 적어도 일부가 노출되도록 절연성 물질로 패터닝 된 화소정의막(116)을 증착한다. 화소정의막(116)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 질화물(SiNx) 등의 무기물 중에서 선택된 물질을 사용하여 형성된 무기막일 수 있다. Referring to FIG. 5, a pixel defining layer 116 patterned with an insulating material is deposited on the first electrode 131 so that at least a portion of the first electrode 131 is exposed. The pixel defining layer 116 may be an inorganic film formed using a material selected from inorganic materials such as silicon oxide (SiO2), silicon nitride (SiNx), and the like.

도 6을 참조하면, 상기 제1 전극(131)의 개구부 내에 발광층을 포함하는 중간층(132)을 형성하고, 이 중간층(132)을 중심으로 제1 전극(131)에 대향하도록 제2 전극(133)을 형성함으로써 유기 발광 소자(OLED)를 제조할 수 있다. 상기 유기막층(132)은 적어도 발광층(EML: emissive layer)을 포함하며 그 외에 정공 주입층(HIL: hole injection layer), 정공 수송층(HTL: hole transport layer), 전자 수송층(ETL: electron transport layer), 전자 주입층(EIL: electron injection layer) 중 어느 하나 이상의 층을 추가로 포함할 수 있다. An intermediate layer 132 including a light emitting layer is formed in an opening of the first electrode 131 and a second electrode 133 is formed to face the first electrode 131 with the intermediate layer 132 as a center. The organic light emitting device OLED can be manufactured. The organic layer 132 includes at least an emissive layer (EML), a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an electron transport layer (ETL) , And an electron injection layer (EIL) may be further included.

도 6에는 중간층(132)이 각 부화소, 즉 패터닝 된 각 제1 전극(131)에만 대응되도록 패터닝 된 것으로 도시되어 있으나 이는 부화소의 구성을 설명하기 위해 편의상 그와 같이 도시한 것이며, 중간층(132)은 인접한 부화소의 중간층(132)과 일체로 형성될 수도 있음은 물론이다. 또한 중간층(132) 중 일부의 층은 각 부화소별로 형성되고, 다른 층은 인접한 부화소의 중간층(132)과 일체로 형성될 수도 있는 등 그 다양한 변형이 가능하다.6, the intermediate layer 132 is patterned to correspond to each of the sub-pixels, that is, the patterned first electrodes 131. However, this is illustrated for the sake of convenience in explaining the structure of the sub-pixel, 132 may be formed integrally with the intermediate layer 132 of the adjacent sub-pixel. Further, various layers of the intermediate layer 132 may be formed for each subpixel, and the other layers may be integrally formed with the intermediate layer 132 of the adjacent subpixel.

유기 발광 소자가 풀 컬러 유기 발광 소자일 경우, 발광층은 적색 부화소, 녹색 부화소 및 청색 부화소에 따라 각각 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층으로 패터닝될 수 있다. 한편, 발광층은 백색광을 방출할 수 있도록 적색 발광층, 녹색 발광층 및 청색 발광층이 적층된 다층 구조를 갖거나, 적색 발광 물질, 녹색 발광 물질 및 청색 발광 물질을 포함한 단일층 구조를 가질 수 있다. When the organic light emitting device is a full color organic light emitting device, the light emitting layer may be patterned as a red light emitting layer, a green light emitting layer, and a blue light emitting layer, respectively, in accordance with red subpixels, green subpixels, and blue subpixels. On the other hand, the light emitting layer may have a multilayer structure in which a red light emitting layer, a green light emitting layer, and a blue light emitting layer are laminated so as to emit white light, or may have a single layer structure including a red light emitting material, a green light emitting material and a blue light emitting material.

제2 전극(133)은 제1 전극(131)의 기능에 따라 캐소드 또는 애노드일 수 있다. 제2 전극(133)은 제1 전극(131)과 마찬가지로 투명 전극 또는 반사형 전극으로 구비될 수 있는데, 투명 전극으로 사용될 때는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물로 이루어진 층과, 이 층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극이나 버스 전극 라인을 구비할 수 있다. 그리고, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.The second electrode 133 may be a cathode or an anode depending on the function of the first electrode 131. The second electrode 133 may be a transparent electrode or a reflective electrode in the same manner as the first electrode 131. When the first electrode 131 is used as a transparent electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / And an auxiliary electrode or bus electrode line formed of a transparent electrode forming material such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 on the layer. When used as a reflective electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, and a compound thereof are formed by the entire deposition.

도 7을 참조하면, 제2 전극(133)의 상면에는 유기 발광 소자(OLED)를 봉지(encapsulation)하기 위해 제1 봉지층(300)을 형성한다. 제1 봉지층(300)은 무기물, 유기물, 또는 유무기 복합 적층물의 제1 배리어층일 수 있다. 제1 봉지층(300)이 도 8에 도시된 바와 같이, 무기물과 유기물이 차례로 적층되는 다층 박막 구조의 봉지 박막(thin film encapsulation)인 경우, 무기층(300a)은 보호 및 방습 역할을 하고, 유기층(300b)은 평탄화 및 결함 필링(defect filling) 역할을 할 수 있다. 유기물은 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함된 유기 절연막이 사용될 수 있다. 무기물은 SiO₂, SiNx, SiON, Al₂O₃, TiO₂, Ta₂O₅, HfO₂, ZrO₂, BST, PZT 등이 포함된 무기 절연막이 사용될 수 있다. 다층 박막 구조의 제1 봉지층(300)은 1.5다이애드로 얇게 형성될 수 있다. 무기층(300a)과 유기층(300b)의 적층 순서는 바뀔 수 있다. 도 8에서는 각각 한 층의 무기층(300a)과 유기층(300b)의 복합층의 제1 봉지층(300)을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 한 층 이상의 무기층(300a)과 한 층 이상의 유기층(300b)의 복합층 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 7, a first encapsulation layer 300 is formed on the upper surface of the second electrode 133 to encapsulate the organic light emitting diode OLED. The first sealing layer 300 may be a first barrier layer of an inorganic material, an organic material, or an organic-inorganic hybrid laminate. 8, when the first sealing layer 300 is a thin film encapsulation of a multilayer thin film structure in which an inorganic substance and an organic substance are stacked in order, the inorganic layer 300a serves as a protective and moisture- The organic layer 300b may serve as a planarization and defect filling. The organic material may be selected from the group consisting of general purpose polymers (PMMA, PS), polymer derivatives having phenol groups, acrylic polymers, imide polymers, arylether polymers, amide polymers, fluorine polymers, p- An organic insulating film containing a compound or a mixture thereof may be used. Inorganic material is a _{SiO 2, SiNx, SiON, Al} 2 O 3, TiO 2, Ta 2 O 5, HfO 2, ZrO 2, BST, PZT include the inorganic insulating film or the like can be used. The first sealing layer 300 of the multilayer thin film structure can be formed thinly by 1.5 dia. The stacking order of the inorganic layer 300a and the organic layer 300b may be changed. 8, the first sealing layer 300 of a composite layer of one inorganic layer 300a and the organic layer 300b is shown. However, the present invention is not limited to this, and one or more inorganic layers 300a, Layer structure of one or more organic layers 300b.

다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 봉지층(500)을 별도로 형성한다. Next, as shown in FIG. 9, a second encapsulation layer 500 is separately formed.

통상의 유기 발광 디스플레이 장치는 외광의 반사를 억제하기 위해 유기 발광 표시 소자(OLED) 상부에 편광판과 위상차판(Quarter wave plate)으로 이루어진 일체형 편광 필름(film)을 부착한다. 또한, 유기 발광 표시 소자(OLED)는 유기물과 Ag 성분이 함유된 Mg:Ag 등 금속 캐소드(cathode) 층으로 구성되어 있어 수분 또는 산소와 결합하면 유기물 재료의 특성 저하뿐만 아니라, 캐소드(cathode) 층을 산화시켜 화소 결함(pixel defect) 등의 불량이 발생한다. 이와 같은 불량이 발현되지 않도록 하기 위해 글래스를 이용한 봉지(encapsulation) 기술을 이용하거나, 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 위해 유기막과 무기막의 반복구조를 이용한 박막 봉지 (Thin Film Encapsulation, TFE) 기술을 적용한다. 　두 경우 모두 산소나 수분으로부터 OLED 층을 보호하기 위해 요구되는 WVTR(Water Vapor transmission rate)는 최대 10^-6g/m²/day를 만족시켜야 한다. In a conventional organic light emitting display device, a monolithic polarizing film formed of a polarizing plate and a quarter wave plate is attached on the organic light emitting display OLED in order to suppress reflection of external light. In addition, the organic light emitting display OLED is composed of a metal cathode layer such as Mg: Ag containing an organic substance and an Ag component. When the organic light emitting display OLED is combined with moisture or oxygen, not only the characteristic of the organic material is deteriorated, Thereby causing defects such as pixel defects. In order to prevent such defects, a thin film encapsulation (TFE) technique using an encapsulation technique using a glass or a repetitive structure of an organic film and an inorganic film for a flexible display is applied do. In both cases, the water vapor transmission rate (WVTR) required to protect the OLED layer from oxygen and moisture must meet a maximum of 10 ^-6 g / m ² / day.

디스플레이 장치의 제작시, 하나의 기판상에 여러 개의 패널(panel)이 동시에 형성되기 때문에, 봉지 공정이 완료된 후 플라스틱 필름으로부터 기판을 분리하는 공정과 각각의 패널을 분리하기 위한 커팅(cutting) 공정이 필요하게 된다. In manufacturing a display device, since a plurality of panels are simultaneously formed on one substrate, a process of separating the substrate from the plastic film after the sealing process is completed, and a cutting process of separating each panel .

박막 봉지 기술을 적용하는 경우, 일체형 편광 필름을 유기 발광 표시 소자 상부에 부착하기 전에 박막 봉지 후, 추후 공정 중 발생할 수 있는 손상(damage)으로부터 하부 박막 봉지를 보호하기 위해 별도의 임시 보호 필름을 박막 봉지 상부에 부착하여 분리 및 커팅(cutting) 등의 후 공정을 진행하고, 최종적으로 임시 보호 필름을 제거한 후 일체형 편광 필름을 부착한다.In the case of applying the thin film encapsulation technique, a separate temporary protective film is formed on the organic light emitting display device in order to protect the lower thin film encapsulation from damages that may occur during the subsequent process after the thin film encapsulation before attaching the integral polarizing film on the organic light emitting display device. After attaching to the upper part of the bag, the post-processing such as separation and cutting is performed, and finally, the temporary protective film is removed and then the integral polarizing film is attached.

그러나, 임시 보호 필름을 제거하는 공정 중 하부 박막 봉지의 뜯김 등 불량이 유발되고, 임시 보호 필름의 부착 및 제거 등의 공정 추가에 따라 재료비가 상승하는 문제점이 있다. 또한 외부 투습을 막기 위해 유기 발광 소자(OLED) 소자 위에 다층의 유무기 복합층을 형성하는 경우, 하부 소자에 대한 손상을 제거하기 위해서는 유기막 재료 및 공정 중 많은 제약이 따른다. 예를 들면, 유기층의 두께는 하부 소자들을 충분히 덮을 수 있도록 두꺼워야 하나 모노머(monomer) 상태로 증착해야 하는 관계로 공정상 어려움이 있다. 　그리고, 무기층의 증착시 플라즈마 손상(plasma damage) 등으로 내부 아웃개스(outgas)가 다량 발생하여 화소 결함(pixel defect)을 유발한다. However, defects such as peeling of the lower thin film encapsulation are caused in the process of removing the temporary protective film, and the material cost rises due to the addition of the process such as attachment and removal of the temporary protective film. In addition, when a multi-layered organic / inorganic composite layer is formed on an organic light emitting diode (OLED) device to prevent external moisture permeation, there are many limitations in organic film material and process in order to remove damage to the lower device. For example, the thickness of the organic layer must be thick enough to cover the lower elements, but it is difficult to process because of the need to deposit in a monomer state. In addition, when the inorganic layer is deposited, a large amount of internal outgas is generated due to plasma damage or the like, thereby causing pixel defects.

본 발명의 실시예는 이러한 문제점을 해소하기 위해, 제1 봉지층(300)을 종래의 봉지 박막보다 얇게 형성하고, 별도의 제2 봉지층(500)을 분리 및 커팅 공정 전에 유기 발광 소자(OLED)에 결합한 상태에서 기판을 분리시키는 방법을 적용함으로써, 유기 발광 소자(OLED)의 봉지(encapsulation)를 저비용으로 용이하게 할 수 있는 것을 일 특징으로 한다. In order to solve this problem, in the embodiment of the present invention, the first sealing layer 300 is formed to be thinner than the conventional sealing film, and the second sealing layer 500 is separated from the organic light emitting element OLED The OLED can be easily encapsulated at a low cost by applying a method of separating the substrate in a state of being coupled to the OLED.

제2 봉지층(500)을 형성하기 위해, 베이스 필름(511) 상에 제2 배리어층(513)을 형성한다. 베이스 필름(511)은 λ/4 위상차 필름으로서, 서로 수직인 두 편광 성분에 λ/4 만큼의 위상차를 부여하여 선편광을 원편광으로 바꾸거나 원편광을 선편광으로 바꾸는 역할을 한다. 제2 배리어층(513)은 제1 봉지층(300)의 제1 배리어층과 유사하게, 적어도 1층 이상의 무기층, 또는 도 10에 도시된 바와 같이, 무기층(514)과 유기층(515)이 차례로 적층되는 다층 박막 구조로서, 무기층(514)은 보호 및 방습 역할을 하고, 유기층(515)은 평탄화 및 결함 필링(defect filling) 역할을 할 수 있다. 유기물은 아크릴 또는 폴리이미드 등이 포함된 유기 절연막이 사용될 수 있다. 무기물은 SiO₂, SiNx, SiON, Al₂O₃, TiO₂, Ta₂O₅, HfO₂, ZrO₂, BST, PZT 등이 포함된 무기 절연막이 사용될 수 있다. 무기층(514)과 유기층(515)의 적층 순서는 바뀔 수 있다. 도 10에서는 각각 두 층의 무기층(514)과 유기층(515)의 복합층의 제2 배리어층(513)을 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 한 층 이상의 무기층(514)과 한 층 이상의 유기층(515)의 복합층 구조를 가질 수 있다. In order to form the second encapsulation layer 500, a second barrier layer 513 is formed on the base film 511. The base film 511 is a lambda / 4 retardation film and imparts a phase difference of? / 4 to the two polarized components perpendicular to each other to convert linearly polarized light into circularly polarized light or circularly polarized light to linearly polarized light. The second barrier layer 513 may include at least one or more inorganic layers similar to the first barrier layer 300 of the first encapsulation layer 300 or an inorganic layer 514 and an organic layer 515, In this multilayer thin film structure, the inorganic layer 514 serves as protection and moisture barrier, and the organic layer 515 can serve as a planarization and defect filling. As the organic material, an organic insulating film including acrylic or polyimide may be used. Inorganic material is a _{SiO 2, SiNx, SiON, Al} 2 O 3, TiO 2, Ta 2 O 5, HfO 2, ZrO 2, BST, PZT include the inorganic insulating film or the like can be used. The stacking order of the inorganic layer 514 and the organic layer 515 may be changed. 10 shows the two barrier layers 513 of the two layers of the inorganic layer 514 and the organic layer 515, the present invention is not limited to this, and one or more inorganic layers 514 and And may have a composite layer structure of one or more organic layers 515.

제2 배리어층(513) 상에는 점착층(517)을 형성한다. 점착층(517)은 구성 부재의 광학적 특성 변화를 방지하고, 접착 처리시의 경화나 건조시의 고온 프로세스를 요하지 않는 소재의 점착제 또는 접착제가 사용 가능하다. 예를 들어, 아크릴계 중합체나 실리콘계 중합체, 폴리에스테르나 폴리우레탄, 폴리에테르나 합성 고무 등의 적절한 중합체를 사용할 수 있다.An adhesive layer 517 is formed on the second barrier layer 513. The adhesive layer 517 can be made of a pressure-sensitive adhesive or an adhesive agent which does not require a change in optical characteristics of the constituent members and does not require a high-temperature process during curing and drying at the time of bonding treatment. For example, suitable polymers such as acrylic polymers, silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyethers, and synthetic rubbers can be used.

도 11을 참조하면, 제1 봉지층(300) 상부에 제2 봉지층(500)을 배치한 후, 이 둘을 압착시킴으로써 점착층(517)에 의해 합착한다. Referring to FIG. 11, a second encapsulation layer 500 is disposed on the first encapsulation layer 300, and the two encapsulation layers 500 are bonded together by the adhesive layer 517 by pressing them together.

제1 봉지층(300)과 제2 봉지층(500)의 합착에 의해, 제1 배리어층과 제2 배리어층(513)의 전체 두께는 종래의 유기 발광 소자 상부에 직접 형성된 봉지 박막의 두께에 근사한다. 본 발명의 실시예에 따른 봉지 방법은 유기 발광 소자 상부에 직접 다층의 유무기 복합층을 형성하는 봉지 방법에 비해, 제1 봉지층(300)과 제2 봉지층(500)을 별개로 형성한 후 합착함으로써, 유기층의 두께 및 무기층의 아웃개스 제어가 용이해지며, 동시에 외부 투습 방지 기능을 갖는 장점이 있다. The total thickness of the first barrier layer 513 and the second barrier layer 513 is determined by the adhesion of the first encapsulation layer 300 and the second encapsulation layer 500 to the thickness of the encapsulation thin film formed directly on the upper portion of the conventional organic light- Approximate. The encapsulation method according to the embodiment of the present invention is different from the encapsulation method in which a multilayered organic / inorganic composite layer is formed directly on the organic light emitting element, in which the first encapsulation layer 300 and the second encapsulation layer 500 are formed separately It is easy to control the thickness of the organic layer and the outgassing of the inorganic layer, and at the same time, it has the advantage of having the function of preventing external moisture permeation.

다음으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(111)과 지지 기판(101)을 탈착시키는 층간 분리(delamination) 공정이 수행된다. 레이저빔의 조사 또는 화학적 용해 등의 방법을 통해 지지 기판(101)을 플렉서블 기판(111)으로부터 분리시킨다. 레이저빔으로는 광간섭성(coherenent)의 100nm 내지 350nm의 파장을 가진 광으로, AF, Kr, Xe 등과 할로겐 가스 F2, HCl 등을 조합한 XeCl, KrF, ArF 등을 사용할 수 있다. Next, as shown in Fig. 12, a delamination process for detaching the flexible substrate 111 and the support substrate 101 is performed. The support substrate 101 is separated from the flexible substrate 111 by a method such as irradiation of a laser beam or chemical dissolution. As the laser beam, light having a wavelength of 100 nm to 350 nm which is coherent, XeCl, KrF, ArF, etc. in which AF, Kr, Xe, etc. are combined with halogen gas F2, HCl, or the like can be used.

이후, 패널(panel) 별로 커팅(cutting) 공정을 수행한다. Then, a cutting process is performed for each panel.

마지막으로, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2 봉지층(500) 상부에 편광판(519)을 부착한다. 편광판(519)은 선형 편광판 또는 선형 편광 필름으로 형성될 수 있으며, 단일 또는 복합 적층 구조가 가능하다. λ/4 위상차 필름인 베이스 필름(511)과 편광판(519)에 의해 유기 발광 표시 장치는 외광 반사를 억제시킬 수 있다. Finally, as shown in FIG. 13, a polarizing plate 519 is attached to the upper portion of the second sealing layer 500. The polarizing plate 519 may be formed of a linear polarizing plate or a linear polarizing film, and a single or multiple laminated structure is possible. The organic light emitting display device can suppress the reflection of external light by the base film 511 and the polarizer 519 which are? / 4 retardation films.

도 14 내지 도 16은 본 발명의 제2 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치로서, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 상기 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 위상차판과 유무기 박막 일체형의 제2 봉지층(500) 상에 편광판을 배치한 후, 유기 발광 소자 상에 부착하는 점에서, 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 공정과 상이하다. 따라서, 이하에서는 도 1 내지 도 13에서 설명한 내용과 중복하는 내용의 상세한 설명은 생략하겠다. FIGS. 14 to 16 are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention. In the organic light emitting diode display according to the second embodiment of the present invention, after the polarizing plate is disposed on the second encapsulation layer 500 having the phase difference plate and the organic / inorganic thin film integrated type, Emitting display according to one embodiment of the present invention. Therefore, detailed description of the contents overlapping with those described in Figs. 1 to 13 will be omitted.

도 1 내지 도 8의 공정에 의해 지지 기판(101) 상의 가요성 기판(111)에 박막 트랜지스터(120), 유기 발광 소자(OLED) 및 제1 봉지층(300)을 형성한다. The thin film transistor 120, the organic light emitting diode OLED and the first encapsulation layer 300 are formed on the flexible substrate 111 on the supporting substrate 101 by the processes of FIGS.

다음으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 제2 봉지층(500)을 별도로 형성하고, 제2 봉지층(500) 상에 편광판(519)을 배치한다. Next, as shown in FIG. 14, the second encapsulation layer 500 is separately formed, and the polarizing plate 519 is disposed on the second encapsulation layer 500.

제2 봉지층(500)을 형성하기 위해, 베이스 필름(511)의 일면 상에 제2 배리어층(513)을 형성한다. 제2 배리어층(513) 상에는 점착층(517)을 형성한다. In order to form the second encapsulation layer 500, a second barrier layer 513 is formed on one surface of the base film 511. An adhesive layer 517 is formed on the second barrier layer 513.

베이스 필름(511)의 타면 상에 편광판(519)을 구비한다. 편광판(519)은 선형 편광판 또는 선형 편광 필름으로 형성될 수 있으며, 단일 또는 복합 적층 구조가 가능하다. λ/4 위상차 필름인 베이스 필름(511)과 편광판(519)에 의해 유기 발광 표시 장치는 외광 반사를 억제시킬 수 있다. And a polarizing plate 519 is provided on the other surface of the base film 511. The polarizing plate 519 may be formed of a linear polarizing plate or a linear polarizing film, and a single or multiple laminated structure is possible. The organic light emitting display device can suppress the reflection of external light by the base film 511 and the polarizer 519 which are? / 4 retardation films.

도 15를 참조하면, 제1 봉지층(300) 상부에 편광판(519)이 배치된 제2 봉지층(500)을 배치하고, 이 둘을 점착층(517)에 의해 합착한다. 15, a second encapsulation layer 500 having a polarizing plate 519 disposed on the first encapsulation layer 300 is disposed, and the two encapsulation layers 517 are bonded together.

다음으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(111)을 지지 기판(101)으로부터 탈착시키는 층간 분리(delamination) 공정을 수행한다. 이후, 패널(panel) 별로 커팅(cutting) 공정을 수행한다. Next, as shown in FIG. 16, a delamination process for detaching the flexible substrate 111 from the support substrate 101 is performed. Then, a cutting process is performed for each panel.

도 17 내지 도 19는 본 발명의 제3 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치로서, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 공정을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 상기 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치는, 유기 발광 표시 소자가 구비된 하부 기판에 유무기 박막층을 형성하지 않고, 유기 발광 소자 위에 직접 위상차판과 유무기 박막 일체형의 제2 봉지층(500)을 부착하는 점에서, 제1 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조 공정과 상이하다. 따라서, 이하에서는 도 1 내지 도 13에서 설명한 내용과 중복하는 내용의 상세한 설명은 생략하겠다. 17 to 19 are cross-sectional views schematically showing a manufacturing process of an organic light emitting display device according to a third embodiment of the present invention. The organic light emitting diode display according to the third embodiment of the present invention may be applied to an OLED display in which a organic thin film layer is not formed on a lower substrate having an OLED, Layer 500 is attached to the organic light-emitting display device according to the first embodiment. Therefore, detailed description of the contents overlapping with those described in Figs. 1 to 13 will be omitted.

도 1 내지 도 6의 공정에 의해 지지 기판(101) 상의 가요성 기판(111) 상에 박막 트랜지스터(120) 및 유기 발광 소자(OLED)를 형성한다. The thin film transistor 120 and the organic light emitting diode OLED are formed on the flexible substrate 111 on the supporting substrate 101 by the processes of FIGS.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 봉지층(500)을 별도로 형성한다. 제2 봉지층(500)을 형성하기 위해, 베이스 필름(511) 상에 제2 배리어층(513)을 형성한다. 제2 배리어층(513) 상에는 점착층(517)을 형성한다. Then, as shown in FIG. 9, the second encapsulation layer 500 is separately formed. In order to form the second encapsulation layer 500, a second barrier layer 513 is formed on the base film 511. An adhesive layer 517 is formed on the second barrier layer 513.

다음으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자(OLED) 상부에 제2 봉지층(500)을 점착층(517)에 의해 합착한다. Next, as shown in FIG. 17, the second encapsulation layer 500 is adhered to the top of the organic light emitting device OLED by the adhesive layer 517. Next, as shown in FIG.

다음으로, 도 18에 도시된 바와 같이, 플렉서블 기판(111)을 지지 기판(101)으로부터 탈착시키는 층간 분리(delamination) 공정을 수행한다. 이후, 패널(panel) 별로 커팅(cutting) 공정을 수행한다. Next, as shown in FIG. 18, a delamination process for detaching the flexible substrate 111 from the support substrate 101 is performed. Then, a cutting process is performed for each panel.

마지막으로, 도 19에 도시된 바와 같이, 제2 봉지층(500) 상부에 편광판(519)을 부착한다. 편광판(519)은 선형 편광판 또는 선형 편광 필름으로 형성될 수 있으며, 단일 또는 복합 적층 구조가 가능하다. λ/4 위상차 필름인 베이스 필름(511)과 편광판(519)에 의해 유기 발광 표시 장치는 외광 반사를 억제시켜 콘트라스트를 향상시킬 수 있다. Finally, as shown in FIG. 19, a polarizing plate 519 is attached to the upper portion of the second sealing layer 500. The polarizing plate 519 may be formed of a linear polarizing plate or a linear polarizing film, and a single or multiple laminated structure is possible. By the base film 511 and the polarizer 519, which are? / 4 retardation films, the organic light emitting display device can suppress the reflection of external light and improve the contrast.

상기 본 발명의 실시예들에 따른 유기 발광 표시 장치는, 위상차판을 편광판과 분리하고, 위상차판과 유무기 박막 일체형 봉지 부재로 유기 발광 소자 상에 별도 부착함으로써, 외부 산소나 수분 및 임시 보호 필름의 탈부착 등으로부터 유기 발광 소자를 보호할 수 있다. 또한, 유무기 박막을 유기 발광 소자 및 별도 봉지 부재 상에 각각 형성함으로써, 다층의 유무기 복합층을 형성하는 경우 발생하는 공정 제약을 해소할 수 있다. The OLED display according to embodiments of the present invention may be manufactured by separating a retardation plate from a polarizing plate and separately attaching the retardation plate and the organic / inorganic thin film integrally encapsulating member on the organic light emitting device, It is possible to protect the organic light emitting element from detachment or the like of the organic EL element. In addition, by forming the organic / inorganic thin film on the organic light emitting element and the separate sealing member, it is possible to solve the process constraint that may be caused when forming the organic / inorganic hybrid multilayer structure.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims

Claims

지지 기판 상에 가요성 기판을 형성하는 단계;
상기 가요성 기판 상에 발광 소자를 형성하는 단계;
상기 발광 소자 상부에 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층을 포함하는 제1 봉지층을 형성하는 단계;
상기 제1 봉지층과 별도로, 위상차판인 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 일 면 상부의 적어도 하나의 무기층을 포함하는 배리어층을 포함하는 제2 봉지층을 형성하는 단계;
상기 제2 봉지층의 상기 배리어층 상에 점착층을 형성하는 단계;
상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층을 상기 제2 봉지층에 배치된 상기 점착층에 의해 합착하는 단계;
상기 지지 기판을 상기 가요성 기판으로부터 분리하는 단계; 및
상기 제2 봉지층의 상기 베이스 필름의 타 면 상부에 편광판을 형성하는 단계;를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.Forming a flexible substrate on the support substrate;
Forming a light emitting device on the flexible substrate;
Forming a first encapsulation layer on the light emitting device, the first encapsulation layer including at least one inorganic layer and at least one organic layer;
Forming a second encapsulating layer including a base film as a retardation film and a barrier layer including at least one inorganic layer on one surface of the base film separately from the first encapsulation layer;
Forming an adhesive layer on the barrier layer of the second encapsulation layer;
Attaching the first encapsulation layer and the second encapsulation layer together by the adhesive layer disposed on the second encapsulation layer;
Separating the support substrate from the flexible substrate; And
And forming a polarizer on the other surface of the base film of the second encapsulation layer.

지지 기판 상에 가요성 기판을 형성하는 단계;
상기 가요성 기판 상에 발광 소자를 형성하는 단계;
상기 발광 소자 상부에 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층을 포함하는 제1 봉지층을 형성하는 단계;
상기 제1 봉지층과 별도로, 위상차판인 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 일 면 상부의 적어도 하나의 무기층을 포함하는 배리어층을 포함하고, 상기 베이스 필름의 타 면 상부에 편광판이 배치된 제2 봉지층을 형성하는 단계;
상기 편광판이 배치된 제2 봉지층의 상기 배리어층 상에 점착층을 형성하는 단계;
상기 편광판이 배치된 제2 봉지층을 상기 점착층에 의해 상기 제1 봉지층과 합착하는 단계; 및
상기 지지 기판을 상기 가요성 기판으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치의 제조 방법.Forming a flexible substrate on the support substrate;
Forming a light emitting device on the flexible substrate;
Forming a first encapsulation layer on the light emitting device, the first encapsulation layer including at least one inorganic layer and at least one organic layer;
And a barrier layer including a base film which is a retardation plate and at least one inorganic layer on one surface of the base film, separately from the first encapsulation layer, and a second layer on which a polarizer is disposed on the other surface of the base film, Forming an encapsulating layer;
Forming an adhesive layer on the barrier layer of the second encapsulation layer in which the polarizer is disposed;
Attaching a second encapsulation layer on which the polarizer is disposed to the first encapsulation layer with the adhesive layer; And
And separating the supporting substrate from the flexible substrate.

가요성 기판;
상기 가요성 기판 상에 배치된 발광 소자;
상기 발광 소자 상부에 배치된 적어도 하나의 무기층 및 적어도 하나의 유기층을 포함하는 제1 봉지층;
상기 제1 봉지층 상부에 배치되고, 위상차판인 베이스 필름과 상기 베이스 필름의 일 면 상의 적어도 하나의 무기층을 포함하는 배리어층을 포함하고, 상기 배리어층이 상기 제1 봉지층을 마주하는 제2 봉지층;
상기 제1 봉지층과 상기 제2 봉지층의 상기 배리어층 사이에 배치된 점착층; 및
상기 제2 봉지층의 상기 베이스 필름의 타 면 상부에 배치된 편광판;을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.A flexible substrate;
A light emitting element disposed on the flexible substrate;
A first encapsulation layer including at least one inorganic layer and at least one organic layer disposed on the light emitting element;
And a barrier layer disposed on the first encapsulation layer and including at least one inorganic layer on one surface of the base film and a base film that is a retardation plate, Two encapsulation layers;
An adhesive layer disposed between the first sealing layer and the barrier layer of the second sealing layer; And
And a polarizer disposed on the other surface of the base film of the second encapsulation layer.