KR20180136479A - 지문 모듈, 지문 모듈에 대한 조립 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예들은 지문 모듈 및 지문 모듈을 조립하기 위한 방법에 관한 것이다. 지문 모듈은 커버 유리, 환상 장식부, 지지부, 및 지문 센서를 포함한다. 커버 유리는 환상 홀을 포함하고, 환상 장식부 및 지문 센서가 환상 홀 내부에 장착된다. 환상 장식부는 2개의 부분으로 분할되고, 제1 부분의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분의 축 방향 단면은 L-형상이며, 환상 장식부의 제2 부분은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부를 포함한다. 지지부는 지지 단부 및 체결 단부를 포함한다. 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부는 커버 유리와 지지부의 체결 단부 사이에 배치되고, 커버 유리와 지지부의 체결 단부 양쪽 모두에 연결된다. 지지부의 지지 단부는 지문 센서에 연결된다. 본 출원의 실시예들에서, 환상 장식부는 하나의 부분이 헴라인을 갖고 다른 부분이 헴라인을 갖지 않도록 배치되어, 헴라인 부분에 의해 점유되는 공간이 감소되게 된다. 이러한 방식으로, 지문 센서의 장착은 저비용으로 더 적절하다.

Description

지문 모듈, 지문 모듈에 대한 조립 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말

본 발명의 실시예들은 전자 과학들 및 기술들의 분야에 관한 것으로서, 특히 지문 모듈, 지문 모듈을 조립하기 위한 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말에 관한 것이다.

전자 과학들 및 기술들의 연속적인 개발에 의해, 지능형 단말들은 가볍고, 얇고, 작고, 완전히 기능적인 방향으로 발달한다. 따라서, 지능형 단말의 제한된 부피가 높게 평가된다.

현재, 지문 센서에 대한 3개의 설계 방식이 주로 존재한다: 전방 지문 센서, 후방 지문 센서, 및 측면 지문 센서. 지문 센서, 특히 전방 지문 센서는 비교적 큰 공간을 점유할 필요가 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 지문 센서(3)는 커버 유리(1)의 환상 홀(annular hole) 내에 배치되고, 환상 장식부(14)는 지문 센서(3)와 커버 유리(1) 사이의 갭에 채워진다. 환상 장치 부분은 지문 센서(3)를 체결하는 기능을 추가로 갖는다. 디스플레이 모듈(Liquid Crystal Display Module, LCM)(6)은 환상 장식부(14) 상에 배치된다. 전방 지문 센서가 지능형 단말의 내부 공간에 대해 디스플레이 스크린과 경쟁할 필요가 있기 때문에, 지문 센서를 적절히 장착하는 방법은 본 기술분야의 통상의 기술자에 의해 긴급하게 해결될 필요가 있는 기술적 문제가 된다.

본 발명의 실시예들은 지문 모듈, 지문 모듈을 조립하기 위한 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말을 제공한다. 지문 센서는 더 적절히 장착되고, 지문 센서는 단말의 더 작은 공간을 점유한다.

제1 양태에 따르면, 본 출원의 실시예는 지문 모듈을 제공한다. 지문 모듈은 커버 유리, 환상 장식부, 지지부, 및 지문 센서를 포함한다. 커버 유리는 환상 홀(annular hole)을 포함하고, 환상 장식부 및 지문 센서는 환상 홀 내부에 장착되고, 환상 장식부는 커버 유리와 지문 센서 사이에 배치된다. 환상 장식부는 2개의 부분으로 분할되고, 제1 부분의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분의 축 방향 단면은 L-형상이며, 환상 장식부의 제2 부분은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부를 포함한다. 지지부는 지지 단부 및 체결 단부(fastening end)를 포함하고, 지지 단부가 위치하는 평면 및 체결 단부가 위치하는 평면은 동일 평면이 아니다. 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부는 커버 유리와 지지부의 체결 단부 사이에 배치되고, 커버 유리와 지지부의 체결 단부 양쪽 모두에 연결된다. 지지부의 지지 단부는 지문 센서에 연결되어, 지문 센서를 체결한다.

이 해결책에서, 환상 장식부는 하나의 부분이 헴라인(hemline)을 갖고 다른 부분이 헴라인을 갖지 않아서, 헴라인 부분에 의해 점유되는 공간이 감소되는 것과 같이 배치된다. 이러한 방식으로, 지문 센서의 장착은 저비용으로 더 적절하다.

가능한 구현예에서, 지지부는 Z-형상 또는 I-형상이다. 구체적으로, 지지부의 지지 단부가 위치하는 평면과 지지부의 체결 단부가 위치하는 평면 사이에 거리가 존재한다. 이러한 방식으로, 지지부는 커버 유리에 더 양호하게 체결되고 지문 센서를 더 높게 지지할 수 있고, 지문 센서 아래의 공간이 증가될 수 있고, 지문 센서에 의해 점유되는 공간이 감소될 수 있다.

다른 가능한 구현예에서, 접착 테이프는 커버 유리와 지문 센서가 환상 장식부의 제1 부분에 연결되는 위치의 배면에 배치되어, 접착 테이프는 커버 유리, 지문 센서, 및 환상 장식부의 제1 부분이 연결된 이후에 형성되는 갭들을 커버한다. 본 출원의 이 실시예에 따르면, 헴라인 부분을 갖지 않는 환상 장식부의 부분에 대응하는 측면 상에서 광 누설이 회피될 수 있고, 미관이 향상되고, 접착 테이프는 방수 및 지지 기능들을 추가로 제공할 수 있다.

또 다른 가능한 구현예에서, 리세스(recess)는 커버 유리와 지문 센서가 환상 장식부의 제1 부분에 연결되는 위치의 배면에 배치되고, 접착 테이프는 리세스 내부에 배치된다. 본 출원의 이 실시예에 따르면, 지문 센서에 의해 점유되는 공간은 더 감소될 수 있다.

또 다른 가능한 구현예에서, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분의, 커버 유리에 가까운 측면의 수직 면에 부착되고, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분의, 지문 센서에 가까운 측면의 수직 면에 부착되어, 환상 장식부의 제1 부분의 2개의 측면의 수직 면들은 커버 유리 및 지문 센서에 각각 본딩된다. 본 출원의 이 실시예에 따르면, 지문 센서는 더욱 견고하게 장착될 수 있다.

또 다른 가능한 구현예에서, 단말은 디스플레이 모듈(Liquid Crystal Display Module, LCM)을 추가로 포함하고, 환상 장식부의 제1 부분은 LCM에 가깝다. 본 출원의 이 실시예에 따르면, LCM의 디스플레이 부분과 지문 센서 사이의 거리는 감소될 수 있고, 미관이 더 향상된다.

제2 양태에 따르면, 본 출원의 실시예는 지문 모듈을 조립하기 위한 방법을 제공한다. 지문 모듈은 커버 유리, 환상 장식부, 지지부, 및 지문 센서를 포함한다. 환상 장식부는 2개의 부분으로 분할되고, 제1 부분의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분의 축 방향 단면은 L-형상이며, 환상 장식부의 제2 부분은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부를 포함한다. 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부의 전면은 제1 분배 위치에 대응하고, 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부의 배면은 제2 분배 위치에 대응한다. 지지부는 지지 단부 및 체결 단부를 포함한다. 이 방법은 다음을 포함한다: 제1 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 커버 유리를 환상 장식부의 제2 부분에 점착시키는 단계; 환상 장식부가 커버 유리 및 지지부에 연결되도록, 제2 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 지지부의 체결 단부를 환상 장식부의 제2 부분에 점착시키는 단계; 지문 센서에 지지부의 지지 단부를 점착시켜, 지문 센서를 체결하는 단계; 및 접착 테이프로, 커버 유리와 지문 센서가 환상 장식부의 제1 부분에 연결되는 위치의 배면을 커버하고, 접착 테이프의 본딩을 통해 환상 장식부의 제1 부분을 커버 유리 및 지문 센서에 점착시키는 단계.

선택적 구현예에서, 커버 유리 및 및 지문 센서에 연결되는 환상 장식부의 제1 부분의 2개의 측면은 제3 분배 위치에 대응한다. 접착 테이프로, 커버 유리와 지문 센서가 환상 장식부의 제1 부분에 연결되는 위치의 배면을 커버하는 것은: 제3 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 환상 장식부의 제1 부분을 지문 센서 및 커버 유리에 점착시키는 것; 및 접착 테이프로, 커버 유리 및 지문 센서가 환상 장식부의 제1 부분에 연결되는 위치의 배면을 커버하고, 접착 테이프를 이용하여 제3 분배 위치에서 접착제를 평탄화(flattening)하는 것을 포함한다.

제3 양태에 따르면, 본 출원의 실시예는 단말을 제공한다. 단말은 전술한 제1 양태의 임의의 선택적 구현예에서 지문 모듈을 포함한다.

도 1은 지문 모듈의 개략적인 구조도이다;
도 2는 단말의 개략적인 상면도이다;
도 3은 도 2에 도시된 단말의 부분 A의 확대도이다;
도 4는 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈의 단면의 개략적인 구조도이다;
도 5는 환상 장식부의 상면도이다;
도 6은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈의 단면의 다른 개략적인 구조도이다;
도 7은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈의 단면의 또 다른 개략적인 구조도이다;
도 8은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈의 단면의 또 다른 개략적인 구조도이다;
도 9는 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈의 저면도이다;
도 10은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈을 조립하기 위한 방법의 흐름도이다;
도 11은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈을 조립하는 일례이다;
도 12는 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈을 조립하는 다른 예이다; 및
도 13은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈을 조립하는 또 다른 예이다.

본 발명의 실시예들은 지문 모듈, 지문 모듈을 조립하기 위한 방법, 및 지문 모듈을 포함하는 단말에 관한 것이다. 단말은 이동 전화, 태블릿 컴퓨터, PDA(Personal Digital Assistant, 개인 휴대 단말), POS(Point of Sales, 판매시점 단말), 차량 내 컴퓨터(in-vehicle computer) 등을 포함할 수 있다.

도 2는 단말의 개략적인 상부도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단말(100)은 커버 유리(1), 이동 전화 본체(2), 및 지문 센서(3)를 포함한다. 도 3은 도 2에 도시된 단말의 부분 A의 확대도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버 유리(1)는 환상 홀(11)을 포함한다. 환상 홀(11)은 타원, 라운딩된 직사각형 또는 직선 측면형 타원 등의 환상 형상을 가질 수 있다. 환상 장식부(4) 및 지문 센서(3)는 환상 홀(11) 내부에 장착된다. 환상 장식부(4)는 전이 및 장식을 위해 커버 유리(1)와 지문 센서(3) 사이에 배치된다. 환상 장식부(4) 및 지문 센서(3)의 형상들은 환상 홀(11)의 형상과 동일하고, 환상 장식부(4)는 환상 홀(11) 내부에 배치될 수 있고, 지문 센서(3)는 환상 장식부(4) 내부에 배치될 수 있다.

본 출원의 이 실시예에서, 설명의 편의를 위해, 지문 센서(3)를 기준으로서 이용하여, LCM을 가리키는 방향은 "위"로서 지칭되고, LCM을 가리키는 방향과 반대 방향은 "아래"로서 지칭된다는 점에 유의해야 한다. LCM의 표면이 위치하는 평면을 기준으로서 이용하면, 단말의 외부를 가리키는 방향은 "전방"으로서 지칭되고, 단말의 내부를 가리키는 방향은 "후방"으로서 지칭되고, LCM의 표면이 위치하는 평면 상에서, "위 및 아래" 및 "전방 및 후방"에 수직인 방향들은 "좌측"및 "우측"이다. "위 및 아래"및 "좌측 및 우측"은 환상 장식부(4)의 방사상 방향에 대응하고, "전방 및 후방"은 환상 장식부(4)의 축 방향에 대응한다. 예를 들어, 직선들이 도 2에 도시된 "위", "아래", "좌측", 및 "우측"에 각각 대응하는 평면은 LCM의 표면이 위치하는 평면이다.

본 출원의 이 실시예에서, 설명의 편의상, "전방", "후방", "위", "아래", "좌측", 및 "우측"은 단지 구별을 위한 것이며, 제한을 구성하지 않는다는 것을 알아야 한다. 일부 경우들에서, 이러한 용어들은 교환 가능하다.

도 4는 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈의 단면의 개략적인 구조도이다. 도 5는 환상 장식부의 상면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 환상 장식부(4)는 2개의 부분으로 분할된다: 제2 부분(41) 및 제1 부분(42). 제1 부분(42)의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분(41)의 축 방향 단면은 L-형상이고, 환상 장식부의 제2 부분(41)은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부(411)(즉, 헴라인)를 포함한다. 지지부(5)는 지지 단부(52) 및 체결 단부(51)을 포함하고, 지지 단부(52)가 위치하는 평면 및 체결 단부(51)가 위치하는 평면은 동일 평면이 아니다. 따라서, 지지 단부(52)와 체결 단부(51) 사이에 환상 장식부(4)의 축 방향(즉, 위-및-아래 방향)으로의 높이 차이가 존재한다. 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)는 커버 유리(1)와 지지부의 체결 단부(51) 사이에 배치되고, 커버 유리(1) 및 지지부의 체결 단부(51) 양쪽 모두에 연결되어, 커버 유리(1), 환상 장식부(4) 및 지지부(5)를 체결한다. 지지부의 지지 단부(52)는 지문 센서(3)에 연결되어, 지지부(5)를 사용하여 지문 센서(3)를 체결한다. 따라서, 커버 유리(1), 지문 센서(3), 환상 장식부(4) 및 지지부(5)가 함께 체결된다. 이 경우, 환상 장식부의 제1 부분(42)의 배면은 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)의 배면들과 동일 평면 상에 있다. 대안적으로, 커버 유리(1)의 배면이 지문 센서(3)의 배면과 동일 평면 상에 있지 않을 때, 환상 장식부의 제1 부분(42)의 배면은 커버 유리(1) 또는 지문 센서(3)의 배면과 동일 평면 상에 있다. 대안적으로, 환상 장식부의 제1 부분(42)의 배면은 커버 유리(1) 또는 지문 센서(3)의 배면 상에 있다.

환상 장식부의 헴라인 부분의 헴라인(411)은 접착제(7)를 이용하여 커버 유리(1) 및 지지부의 체결 단부(51)에 고정될 수 있다.

본 출원의 이 실시예에 따르면, 환상 장식부(4)는 2개의 부분을 갖도록 설정된다. 하나의 부분은 헴라인을 포함하고, 다른 부분은 헴라인을 포함하지 않아서, 환상 장식부의 헴라인에 의해 점유되는 공간을 감소시킨다. 따라서, 단말에 지문 센서를 배치하기 위해 점유되는 공간이 감소되고, 공간을 감소시키기 위한 비용이 낮다. 이러한 방식으로, 감소된 공간은 단말의 다른 기능 모듈을 수용하기 위해 사용될 수 있고, 그에 의해 단말의 공간 활용을 향상시킨다.

본 출원의 이 실시예에서, 환상 장식부(4)는 도 4, 도 6, 도 7, 도 8, 및 도 9에 도시된 위-및-아래 방향들에서 2개의 부분으로 분할될 수 있고, 제1 부분(42)은 상부 부분이다. 대안적으로, 환상 장식부(4)는 위-및-아래 방향에서 2개의 부분으로 분할될 수 있고, 제1 부분은 하부 부분이다. 대안적으로, 환상 장식부(4)는 2개의 부분으로 좌측-및-우측 방향으로 분할될 수 있고, 제1 부분은 좌측 또는 우측에 있다.

지지부의 지지 단부(52)와 체결 단부(51) 사이에는 전방-및-후방 방향으로의 높이 차이가 존재하여, 공간이 환상 장식부의 제1 부분(42) 아래에 형성되고, 단자의 다른 기능 모듈이 공간 내에 배치된다.

예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 출원의 이 실시예는 LCM(6)을 추가로 포함할 수 있다. LCM(6)은 환상 장식부의 제1 부분(42) 뒤의 공간으로 확장되어, 단말의 전방에 LCM(6)에 의해 점유되는 면적을 증가시키고, 지문 센서와 LCM의 활성 영역(Active Area, AA)(61) 사이의 거리를 감소시킴으로써, 외관 설계의 효과를 개선할 수 있다. 또한, 환상 장식부의 제1 부분(42)과 환상 장식부의 제2 부분(41)의 비율은 실제 상황에 기초하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 환상 장식부(4), 커버 유리 및 지지부(5)의 점착 영역이 증가하여 견고성을 향상시킬 필요가 있을 때, 환상 장식부(4) 내의 환상 장식부의 제2 부분(41)의 비율이 증가될 수 있다. 단말의 다른 모듈을 수용하기 위해 더 큰 공간이 요구될 때, 환상 장식부(4) 내의 환상 장식부의 제1 부분(42)의 비율이 증가될 수 있다.

본 출원의 이 실시예에서, 지지부(5)는 예들을 이용하여 다음에서 설명되는 복수의 형태를 가질 수 있다:

지지부(5)의 가능한 구현예에서, 지지부(5)는 도 4에 도시된 바와 같이 Z-형상 또는 I-형상일 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같은, 지지부(5)의 다른 가능한 구현예에서, 지지부(5)의 지지 능력을 향상시키기 위해, 삼각형 또는 사다리꼴 지지 구조체가 지지부의 체결 단부(51)와 지지 단부(52) 사이에 배치된다.

지지부(5)가 지문 센서(3)를 더 견고하게 지지하는 것을 가능하게 하기 위해, 지지부의 지지 단부(52)와 지문 센서(3)의 접촉 영역이 증가될 수 있다. 예를 들어, 지지부의 지지 단부(52)와 지문 센서(3)의 접촉 면적은 지문 센서(3)의 배면의 면적의 절반보다 클 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이, 지문 인식 모듈의 견고성을 향상시키기 위해, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분(42)의, 커버 유리(1)에 가까운 측면의 수직 면에 부착될 수 있고, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분(42)의, 지문 센서(3)에 가까운 측면의 수직 면에 부착될 수 있어, 환상 장식부의 제1 부분(41)의 2개의 측면의 수직 면들은 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)에 각각 본딩된다. 환상 장식부의 제1 부분(42)의, 커버 유리(1)에 가까운 측면의 수직 면에 접착제가 부착되는 복수의 방식이 존재하고, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분(42)의, 지문 센서(3)에 가까운 측면의 수직 면에 부착된다. 예를 들어, 환상 장식부의 제1 부분(41)의 2개의 측면의 수직 면들이 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)에 각각 본딩되는 한, 커버 유리(1), 지문 센서(3), 및 환상 장식부의 제1 부분(42)이 연결된 이후에 형성되는 갭들은 접착제로 직접적으로 코팅될 수 있거나, 접착제는 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)에 분배될 수 있거나, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분(42)의 2개의 측면에 배치될 수 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 접착 테이프(8)는 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면에 배치될 수 있어서, 접착 테이프(8)가 커버 유리(1), 지문 센서(3) 및 환상 장식부의 제1 부분(42)이 연결된 후에 형성된 갭들을 커버하여 방수 및 광 차단 기능들을 제공한다. 접착 테이프는 추가로, 커버 유리(1), 지문 센서(3), 및 헴라인을 갖지 않는 환상 장식부의 부분(42)이 함께 점착할 수 있게 함으로써, 연결 및 지지 기능들을 제공할 수 있다. 접착 테이프는 폴리에스테르 막, 예를 들어, 마일러(mylar)일 수 있다.

접착 테이프(8)는 적어도 다음의 방식들로 점착을 수행한다:

접착 테이프(8)의 가능한 점착 방식에서, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 리세스는 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면 상에 배치되고, 환상 장식부의 제1 부분(42)의 배면은 리세스의 전면과 동일 평면 상에 배치되고, 접착 테이프(8)는 리세스 내부에 배치된다. 이러한 방식으로, 지문 인식 기능을 설정하기 위해 요구되는 공간이 더 감소될 수 있다.

접착 테이프(8)의 다른 가능한 점착 방식에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치에서 접착제 분배를 통해 점착이 수행된다. 접착제가 분배된 후에, 접착 테이프(8)를 이용하여 접착이 수행되어 접착제를 평탄화한다.

접착 테이프(8)의 다른 가능한 점착 방식에서, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면은 접착 테이프(8)로 직접 커버될 수 있다.

물론, 대안적으로, 리세스는 커버 유리(1)와 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면에 배치될 수 있고, 점착은, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치에서, 접착제 분배를 통해 수행될 수 있다. 접착제가 분배된 후에, 리세스가 접착 테이프(8)로 커버되어 접착제를 평탄화한다.

대안적으로, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)는, 접착 테이프(8)를 사용하는 것에 의해, 헴라인을 갖지 않는 환상 장식부의 부분(42)에 직접 부착될 수 있다.

도 2 및 도 3에 도시된 단말의 구조는 단말에 대한 제한 없이 구성되고, 단말은 도면에 도시된 것들보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트를 포함할 수 있거나, 일부 컴포넌트가 결합될 수 있거나, 일부 컴포넌트가 분할될 수 있거나, 또는 상이한 컴포넌트 배치가 사용될 수 있다는 점을 알아야 한다. 도면에 도시되지 않았지만, 단말(100)은 배터리, 프로세서, 메모리, 카메라, 블루투스 모듈 등을 추가로 포함할 수 있고, 상세 사항들은 본 명세서에서 설명되지 않는다.

도 10은 본 출원의 실시예에 따른 지문 모듈을 조립하기 위한 방법의 흐름도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 지문 모듈은 커버 유리(1), 환상 장식부(4), 지지부(5), 및 지문 센서(3)를 포함한다. 환상 장식부(4)는 2개의 부분으로 분할되고, 제1 부분(42)의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분(41)의 축 방향 단면은 L-형상이고, 환상 장식부의 제2 부분(41)은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부(411)를 포함한다. 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 전면은 제1 분배 위치에 대응하고, 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 배면은 제2 분배 위치에 대응한다. 지지부(5)는 지지 단부(52) 및 체결 단부(51)를 포함한다. 본 방법은 구체적으로 다음의 단계들을 포함한다.

S710: 제1 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 환상 장식부의 제2 부분(41)에 커버 유리(1)를 점착시킨다.

S720: 제2 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 환상 장식부의 제2 부분에 지지부의 체결 단부를 점착시켜, 환상 장식부가 커버 유리 및 지지부에 연결된다.

지문 센서(4)가 단말 상에 장착될 때, 환상 장식부(4)는 커버 유리(1) 및 지지부(5)에 체결될 필요가 있다. 구체적으로, 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 상부 배면 상의 분배 위치에 접착제가 분배되어, 커버 유리 및 지지부에 환상 장식부를 점착시킨다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 추가의 설명을 제공한다.

도 11에 도시된 바와 같이, 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 전면 상에 접착제가 분배되고, 코팅이 수행되어, 코팅 후에, 접착제가 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 전면을 더 양호하게 덮을 수 있다. 커버 유리(1)의 배면은 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 전면에 고정된다. 물론, 커버 유리 상에 접착제가 대안적으로 분배될 수 있고, 코팅이 수행되어, 환상 장식부(4)를 커버 유리에 점착시킬 수 있다.

환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 배면 상에는, 시작 위치(801)로부터 접착제 분배가 시작되고, 코팅이 수행되어, 환상 장식부의 제2 부분의 방사상 확장부(411)의 배면을 지지부의 체결 단부(51)의 전면에 점착시킨다.

S730: 지문 센서(3)에 지지부의 지지 단부(52)를 점착하여, 지문 센서(3)를 체결한다.

지문 지지부(5)는 지문 센서(3)에 미리 체결될 수 있다.

S740: 접착 테이프(8)로, 커버 유리(1)와 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면을 커버하고, 접착 테이프(8)의 본딩을 통해 환상 장식부(1) 및 지문 센서(3)에 환상 장식부의 제1 부분(42)을 점착시킨다.

또한, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치는 제3 분배 위치에 추가로 대응할 수 있다. 접착 테이프(42)로, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면을 커버하는 것은 구체적으로 다음을 포함한다:

제3 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 환상 장식부의 제1 부분(42)을 지문 센서(3) 및 커버 유리(1)에 점착시키는 것; 및

접착 테이프(8)로, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치의 배면을 커버하고, 접착 테이프(8)를 사용하는 것에 의해 제3 분배 위치에서의 접착제를 평탄화하는 것.

구체적으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 접착제는 접착제 분배 시작 지점(901)에 분배되고, 분배 위치는 환상 장식부의 제1 부분(42)의 배면에 위치한다.

도 13에 도시된 바와 같이, 접착제 분배가 완료된 이후에, 접착 테이프를 사용하는 것에 의해 커버가 수행되어 접착제를 평탄화하여, 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)가 환상 장식부의 제1 부분(42)에 연결되는 위치에서의 갭들에 접착제가 채워질 수 있고, 접착제는 환상 장식부의 제1 부분(42)에 커버 유리(1) 및 지문 센서(3)를 점착시킬 수 있다. 구체적으로, 접착제 분배 후에, 마일러를 사용하는 것에 의해 접착이 수행되어 접착제를 평탄화할 수 있다. 이러한 방식으로, 방수, 차광(light blocking), 점착 및 지지가 구현된다.

본 기술분야의 기술자라면, 본 명세서에 개시된 실시예에 설명된 예와 관련하여, 유닛 및 알고리즘 단계가 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다는 것을 추가로 인식할 수 있다. 하드웨어와 소프트웨어 사이의 상호교환성을 명확하게 설명하기 위해, 앞에서는 기능들에 따라 각각의 예의 구성들 및 단계들을 일반적으로 설명했다. 기능들이 하드웨어 또는 소프트웨어에 의해 수행되는지는 기술적 해결책들의 특정 애플리케이션들 및 설계 제약 조건들에 좌우된다. 본 기술분야의 통상의 기술자는 각각의 특정 애플리케이션에 대해 기술된 기능을 구현하기 위해 상이한 방법을 사용할 수 있지만, 이 구현이 본 발명의 범위를 벗어나는 것으로 간주해서는 안 된다.

본 기술분야의 통상의 기술자는 실시예들의 전술한 방법의 각각에서의 단계들 중 전부 또는 일부가 프로세서에 지시하는 프로그램에 의해 구현될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 전술한 프로그램은 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장될 수 있다. 저장 매체는 랜덤 액세스 메모리, 판독 전용 메모리, 플래시 메모리, 하드 디스크, 솔리드 스테이트 드라이브, 자기 테이프(영어: magnetic tape), 플로피 디스크(영어: floppy disk), 광 디스크(영어: optical disc), 또는 이들의 임의의 조합과 같은, 비-일시적(영어: non-transitory) 매체일 수 있다.

전술한 설명들은 본 발명의 예시적인 구현예들에 불과하고, 본 발명의 보호 범위를 제한하려고 의도되는 것은 아니다. 본 발명에 개시되는 기술적 범위 내에서 관련분야에서의 기술자들에 의해 용이하게 생각해 낼 수 있는 임의의 변형 또는 대체는 본 발명의 보호 범위 내에 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 청구항들의 보호 범위에 따를 것이다.

Claims (10)

1. 커버 유리, 환상 장식부, 지지부, 및 지문 센서를 포함하는 지문 모듈로서,
   상기 커버 유리는 환상 홀(annular hole)을 포함하고, 상기 환상 장식부 및 상기 지문 센서는 상기 환상 홀의 내부에 장착되고, 상기 환상 장식부는 상기 커버 유리와 상기 지문 센서 사이에 배치되고;
   상기 환상 장식부는 2개의 부분으로 분할되고, 제1 부분의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분의 축 방향 단면은 L-형상이고, 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부를 포함하고; 상기 지지부는 지지 단부 및 체결 단부를 포함하고, 상기 지지 단부가 위치하는 평면 및 상기 체결 단부가 위치하는 평면은 동일 평면이 아니고; 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분의 상기 방사상 확장부는 상기 커버 유리와 상기 지지부의 체결 단부 사이에 배치되고, 상기 커버 유리와 상기 지지부의 상기 체결 단부 양쪽 모두에 연결되고; 상기 지지부의 상기 지지 단부는 상기 지문 센서에 연결되어 상기 지문 센서를 체결하는, 지문 모듈.
2. 제1항에 있어서,
   상기 지지부는 Z-형상 또는 I-형상인, 지문 모듈.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   접착제는 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분의, 상기 커버 유리에 가까운 측면의 수직 면에 부착되고, 접착제는 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분의, 상기 지문 센서에 가까운 측면의 수직 면에 부착되어, 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분의 상기 2개의 측면의 상기 수직 면들은 상기 커버 유리 및 상기 지문 센서에 각각 본딩되게 되는, 지문 모듈.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   접착 테이프는 상기 커버 유리와 상기 지문 센서가 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분에 연결되는 위치의 배면에 배치되어, 상기 접착 테이프는 상기 커버 유리, 상기 지문 센서, 및 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분이 연결된 이후에 형성되는 갭들을 커버하게 되는, 지문 모듈.
5. 제4항에 있어서,
   리세스(recess)는 상기 커버 유리와 상기 지문 센서가 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분에 연결되는 상기 위치의 상기 배면에 배치되고, 상기 접착 테이프는 상기 리세스 내부에 배치되는, 지문 모듈.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 접착 테이프는 폴리에스테르 막인, 지문 모듈.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 단말은 디스플레이 모듈을 추가로 포함하고, 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분은 상기 디스플레이 모듈에 가까운, 지문 모듈.
8. 지문 모듈을 조립하기 위한 방법으로서,
   상기 지문 모듈은 커버 유리, 환상 장식부, 지지부 및 지문 센서를 포함하고, 상기 환상 장식부는 2개의 부분으로 분할되고, 제1 부분의 축 방향 단면은 수직-형상이고, 제2 부분의 축 방향 단면은 L-형상이고, 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분은 축 방향 확장부 및 방사상 확장부를 포함하고; 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분의 상기 방사상 확장부의 전면은 제1 분배 위치에 대응하고, 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분의 상기 방사상 확장부의 배면은 제2 분배 위치에 대응하고; 상기 지지부는 지지 단부 및 체결 단부를 포함하고; 상기 방법은:
   상기 제1 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분에 상기 커버 유리를 점착시키는 단계;
   상기 환상 장식부가 상기 커버 유리 및 상기 지지부에 연결되도록, 상기 제2 분배 위치에서 접착제를 분배하고, 상기 지지부의 상기 체결 단부를 상기 환상 장식부의 상기 제2 부분에 점착시키는 단계;
   상기 지문 센서에 상기 지지부의 상기 지지 단부를 점착시켜, 상기 지문 센서를 체결하는 단계; 및
   접착 테이프로, 상기 커버 유리와 상기 지문 센서가 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분에 연결되는 위치의 배면을 커버하고, 상기 접착 테이프의 본딩을 통해 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분을 상기 커버 유리 및 상기 지문 센서에 점착시키는 단계
   를 포함하는, 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 커버 유리 및 상기 지문 센서에 연결되는 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분의 2개의 측면은 제3 분배 위치에 대응하며, 접착 테이프로, 상기 커버 유리와 상기 지문 센서가 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분에 연결되는 위치의 배면을 커버하는 상기 단계는:
   상기 제3 분배 위치에 접착제를 분배하고, 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분을 상기 지문 센서 및 상기 커버 유리에 점착시키는 것; 및
   상기 접착 테이프로, 상기 커버 유리 및 상기 지문 센서가 상기 환상 장식부의 상기 제1 부분에 연결되는 상기 위치의 상기 배면을 커버하고, 상기 접착 테이프를 사용하는 것에 의해 상기 제3 분배 위치에서의 상기 접착제를 평탄화하는 것
   을 포함하는, 방법.
10. 단말로서,
    제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 상기 지문 모듈을 포함하는, 단말.

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