KR20180135899A - 고굽힘 강성의 변위 커넥터들 및 이들로 구성되는 압전 액추에이터들 - Google Patents
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Abstract
고굽힘 강성의 변위 커넥터들, 고성능 압전 액추에이터들 및 이들로 구성되는 파생 장치들이 개시된다. 상기 커넥터는 의도된 압전 능동 소자들과 정합될 때에 액추에이터들을 불리하게 위태롭게 하는 이들의 재생력들이 없이 개개의 능동 소자들의 변위의 대략 두 배(2x), 세 배(3x) 또는 네 배(4x)로 변위하게 하는 교번되는 리세스 하우징들을 주위로 가진다. 상기 커넥터는 의도되는 응용들에 적합하도록 임의의 전체적인 단면과 길이를 가질 수 있다. 커넥터 리세스들은 종 모드 스택들, 횡 모드 바들 및/또는 튜브들, 적합한 컷과 치수들의 단결정 블록들 그리고 이들의 결합된 조립체들을 포함하여 폭넓게 다양한 단면들과 치수들의 압전 소자들을 수용하도록 구성될 수 있다. 고성능의 변위 액추에이터들 및 간결한 랑주뱅 저주파 수중 송파기들과 같은 파생 장치들이 이러한 커넥터들로 구성될 수 있다.
Description
본 발명은 고굽힘 강성의 변위 커넥터들에 관한 것이며, 보다 상세하게는 고성능의 압전 액추에이터들에 관한 것이다.
간결하고 고성능 및 고정확성의 압전 액추에이터들, 즉 상대적으로 큰 변위들(≥60㎛) 및 차단력들(≥50N)과 최소의 히스테리시스를 구비하는 것들이 항공우주, 군사, 의료 및 과학 산업을 포함하는 많은 기술 분야들에서 요구되고 있다. Niezrecki, C. 등의 "The Shock and Vibration Digest"(vol. 33(2001), pp.269-280)(명칭: "Piezoelectric actuation: state of the art")를 참조하기 바란다.
다이렉트 푸시풀 압전 액추에이터들은 종(d33) 스택 및 횡(d31) 튜브 액추에이터들을 포함한다. 이들은 통상적으로 약 >100N과 <40㎛의 큰 차단력이지만 작은 변위를 가진다. >40㎛의 변위를 구현하기 위해, 수백 개의 층들로 구성되고 높이가 100㎜ 이상으로 측정되는 스택들이 상업적으로 이용 가능하다. 종래 기술에 따른 다이렉트 푸시풀 압전 액추에이터들의 개략들이 도 1a-도 1c에 제공된다. 도 1a는 횡(d31 및 d32) 바(101)를 나타내고, 도 1b는 횡(d31) 튜브(102)를 나타내며, 도 1c는 종(d33) 스택(103)을 나타낸다. 도 1a-도 1c에 도시한 바와 같이, 짧은 화살표들은 각각의 능동 물질들의 제조에 사용되는 전기적 분극처리 방향을 나타내며, 큰 양쪽 화살표들은 구동(즉, 의도되는 변위) 방향을 나타낸다.
출발 물질은, 이에 한정되는 것은 아니지만, Xia, Y.X 등의 국제 특허 출원 PCT/SG2012/000493호(발명의 명칭: "Cost-effective single crystal multi-stake actuator and method of manufacture")에 개시되어 있는 바와 같은 직사각형, 정사각형 및 다른 다각형 파이프의 단면들의 압전 단결정들의 결합된 조립체들을 포함하여, 채워지거나 중공형 단면들의 결합된 횡 모드의 바들, d33 스택들(도 1c)과 같은 이들의 조립체들, 채워지거나 중공형 단면들의 결합된 횡 모드의 바들을 포함하는 종(d33) 또는 횡(d31 또는 d32) 모드(도 1a 및 도 1b)의 임의의 개별적인 다이렉트 푸시풀 압전 직사각형 바, 로드 또는 튜브가 될 수 있다. 이들은 이하에서 총괄적으로 "능동 소자(active element)"들로 언급된다.
바람직하게는, 상기 능동 소자들은 큰 압전 응력 변형률 계수들 및 이에 따른 변위 스트로크들의 것들이 되어야 한다. 이러한 구조체들의 예들은 압전 세라믹들 및 단결정들의 종(d33) 모드의 적층된 바들, 로드들 또는 중공형 실린더들 그리고 압전-단결정들의 횡(d32 및 d31) 바들의 개개의 것이나 조립체를 포함한다.
다이렉트 푸시풀 응용에서, 정해진 인가되는 전기장이나 전압에 대해, 능동 소자의 변위는 구동 방향으로의 그 치수에 비례하지만, 차단력은 그 단면(또는 지지 용량) 면적에 비례한다. 이들 직접 푸시풀 소자들로 구성된 간단한 액추에이터들은 통상적으로 대체로 >100N 및 <40㎛가 되는 큰 재생력이지만 제한된 변위들을 가진다.
레버-암(도 2a-도 2b), 플렉스텐셔널(flextensional)(도 3a-도 3c) 및 미앤더-라인(meander-line) 및/또는 텔레스코픽(telescopic)(도 4a-도 4b) 접근들을 포함하여 다양한 변위 향상 메커니즘들이 이들 다이렉트 푸시풀 능동 소자들의 변위를 증가시키기 위해 고안되었다.
Uchikawa에게 허여된 미국 특허 제4,570,095호(발명의 명칭: "Mechanical amplification mechanism combined with piezoelectric elements") 및 Asano에게 허여된 미국 특허 제4,783,610호(발명의 명칭: "Piezoelectric actuator")에는 레버-암 액추에이터들이 개시되어 있다. 비록 장치의 힘 출력이 결과적으로 감소되지만 이러한 레버-암 액추에이터들은 다이렉트 푸시풀 액추에이터들의 변위를 증가시키기 위해 레버-암 메커니즘을 활용한다. 이와 같은 설계에서, 지주는 통상적으로 얇고 유연한 부재로 이루어지지만, 상기 암들은 훨씬 두꺼우며 이에 따라 훨씬 단단하다. 액추에이터들을 변위시키는 것 이외에도, 이들은 일반적으로 로봇들에서 집게들로 사용된다. 종래 기술에 따른 다양한 레버-암 액추에이터들(111, 112)의 개략들은 도 2a-도 2b에 각기 제공된다.
플렉스텐셔널 액추에이터들은 Toulis에게 허여된 미국 특허 제3,277,433호(발명의 명칭: "Flexural-extensional electromechanical transducer") 및 Royster, L.H의 "Applied Acoustics"(vol. 3(1970), pp.117-126)(제목: "The flextensional concept: A new approach to the design of underwater acoustic transducers")에 개시되어 있다. 플렉스텐셔널 액추에이터들은 상기 푸시풀 액추에이터에 의해 발생되는 동작이 통상적으로 금속으로 이루어진 탄성의 플렉스텐셔널 부재에 의해 횡 방향으로 훨씬 큰 변위로 전환되는 그룹의 액추에이터들을 포함한다. 이들은 타원형(Johnson에게 허여된 미국 특허 제5,742,561호(발명의 명칭: "Transversely driven piston transducer")에서), 무니(moonie)(Newnham에게 허여된 미국 특허 제5,276,657호(발명의 명칭: "Metal-electroactive ceramic composite actuators")에서), 심벌즈(cymbal)(Newnham에게 허여된 미국 특허 제5,729,077호(발명의 명칭: "Metal-electroactive ceramic composite transducer")에서), 그리고 보우(bow)(Joshi, M. 등의 "Integrated Ferroelectrics"(vol. 82(2006), pp.25-43)(제목: "Piezo-bow high displacement and high blocking force actuator")에서) 액추에이터들을 포함한다. 무니 및 심벌즈 액추에이터들은 두 단부 캡들 사이에 끼워진 압전 디스크로 구성된다. 상기 디스크의 방사상의 변위는 상기 단부 캡들을 휘어지게 하여, 축 방향으로 훨씬 향상된 변위를 생성한다. 종래 기술에 따른 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 다양한 플렉스텐셔널 액추에이터들(121, 122, 123)의 개략들은 각기 도 3a-도 3c에 제공된다. 능동 물질들을 연결하는 리드 와이어들은 예시의 명료성을 위해 도시되지 않는다.
Suda에게 허여된 미국 특허 제4,510,412호(발명의 명칭: "Piezoelectric displacing devices")에서의 텔레스코픽 및 국제 전기전자 기술자 협회의 초음파 심포지엄(IEEE Ultrasonics)의 회보의 Robbins, W.P. 등의 "Ferroelectrics and Frequency Control"(vol. 38(1991), pp.454-460)(제목: "High displacement piezoelectric actuator utilizing meander-line geometry Part 1: Experimental characterization")에서의 미앤더-라인 구성들 또한 푸시풀 액추에이터들의 변위를 증가시키기 위해 이용되었다. 그러나, 이러한 액추에이터들은 전체적인 액추에이터가 단일 피스의 압전 세라믹으로 성형될 때에 부서지기 쉽다. 종래 기술에 따른 텔레스코픽 및 미앤더-라인 액추에이터들(131, 132)의 개략들은 도 4a 및 도 4b에 각기 제공된다. 능동 물질들을 연결하는 리드 와이어들은 예시의 명료성을 위해 도시되지 않는다.
그러나, 종래 기술의 모든 변위 향상 메커니즘들은 결과적인 액추에이터들의 성능을 심하게 절충시키는 높은 휨 순응의 문제점들이 있다.
변위 향상을 위해 사용되는 기계적 커넥터들의 큰 휨 순응으로 인하여 전술한 변위 향상 메커니즘들로 구성되는 장치들의 변위와 차단력 모두가 결과적으로 불리한 영향을 받는다.
그러나, 채워진 삼각형의 단면의 적층된 액추에이터들 및 이에 따른 능동 소자들은 이들의 약하고 날카로운 모서리들과 보다 높은 제조비용으로 인해 현재까지는 사용되지 않고 있다. 유사하게, 삼각형 파이프의 단면의 횡 모드의 능동 소자들도 현재까지 사용되지 않고 있다.
이에 따라, 앞서의 단점들을 극복하는 고굽힘 강성(High Bending Stiffness: HBS)의 커넥터에 대한 요구가 존재한다.
다음의 요약은 개시되는 실시예에 특유한 새로운 특징들의 일부에 대한 이해를 용이하게 하도록 제공되는 것이며, 전체적인 설명으로 의도된 것은 아니다. 여기에 개시되는 실시예들의 다양한 측면들에 대한 완전한 이해는전체 명세서, 특허청구범위, 도면들 및 요약서를 전체적으로 고려하여 얻어질 수 있을 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 일 측면은 굽힘 변위를 최소화하거나 굽힘 변위가 없는 고굽힘 강성(HBS)의 커넥터를 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 다른 측면은 상향 및 하향 능동 소자들이 주위로 정합되게 하도록 주위로 배열된 교번되는 리세스 하우징들을 가지는 HBS-커넥터들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 그 베이스들의 하중 경간을 감소시키도록 능동 소자들의 경우와 가능한 한 가까운 리세스 하우징들의 단면을 갖는 HBS-커넥터들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 가능한 캔틸레버 효과를 제거하도록 커넥터의 주 몸체에 단단하게 연결되는 리세스들의 베이스들을 가지는 HBS-커넥터들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 사용 동안에 굽힘 변위를 보다 최소화하도록 두꺼운 외측 링 또는 셸을 가지는 HBS-커넥터들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 적절한 경우에 추가적인 상부 및 하부 보강 플레이트들의 사용을 통해 고굽힘 강성의 커넥터들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 의도되는 압전 능동 소자들과 정합될 때에 액추에이터들을 불리하고 위태롭게 하는 이들의 재생력들이 없이 개별적인 능동 소자들의 변위의 대략 두 배(2x), 세 배(3x) 또는 네 배(4x)로 변위시키도록 주위로 교번되는 리세스 하우징들 및 충분하게 두꺼운 외측 링 또는 셸을 가지는 고굽힘 강성(HBS) 커넥터들 및 변위 멀티플라이어(displacement multiplier)들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 의도되는 응용들에 적합하도록 임의의 전체 단면 및 길이를 가질 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 리세스 하우징들이 종 모드의 스택들, 횡 모드의 바들 및/또는 튜브들, 적합한 컷과 치수들의 단결정 블록들, 그리고 이들의 결합된 조립체들을 포함하여 폭넓게 다양한 단면들 및 치수들의 합전 소자들을 수용하도록 적합하게 구성될 수 이 있는 커넥터를 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 HBS, HBS-2x, HBS-3x 및 HBS-4x 커넥터들로 구성되는 고성능의 변위 액추에이터들 및 간결한 랑주뱅 저주파 수중 송파기들과 같은 파생 장치들을 제공하는 것이다.
이에 따라, 개시되는 실시예들의 또 다른 측면은 종(d33) 모드 또는 횡(d31 또는 d32) 모드의 채워진 삼각형 또는 삼각형 파이프의 단면의 능동 소자들을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면들과 이점들은 본 발명의 원리를 예들을 통해 예시하는 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
앞서의 요약뿐만 아니라 예시적인 실시예들의 다음의 상세한 설명은 첨부된 도면들과 함께 판독될 때에 보다 잘 이해될 것이다. 본 발명을 예시하는 목적을 위해, 본 발명의 예시적인 구성들이 도면들에 도시된다. 그러나, 본 발명이 여기에 개시되는 특정한 방법들 및 수단들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 해당 기술 분야의 숙련자라면 도면들이 일정한 비율로 도시되지 않는 점을 이해할 것이다. 언제든지 가능한 경우에 동일한 요소들을 동일한 부호들로 나타낸다.
도 1a-도 1c는 각기 횡(d31 및 d32) 바, 횡(d31) 튜브 및 종(d33) 스택의 다양한 구성들의 종래 기술의 다이렉트 푸시풀 압전 액추에이터들을 개략들을 도시하고,
도 2a 및 도 2b는 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 다양한 종래 기술의 레버-암 설계들을 개략들을 도시하며,
도 3a-도 3c는 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 다양한 종래 기술의 플렉스텐셔널 설계들을 개략적으로 도시하고,
도 4a 및 도 4b는 각기 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 미앤더 라인 및 텔레스코픽 설계들을 개략들을 도시하며,
도 5a 및 도 5b는 셋의 레벨 당 또는 상향 또는 하향 리세스들의 세트 당 여섯의 균등하게 이격된 원형의 단면의 리세스 하우징들을 가지는 본 발명의 실린더형 HBS-2x(소자 대 소자) 커넥터의 예를 도시하고,
도 6a-도 6cc는 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 가능한 설계들위 예들을 도시하며, 여기서 도 6a-도 6f는 레벨 당 두 개의 능동 소자들을 구비하는 경우를 나타내고, 도 6g-도 6k는 레벨 당 세 개의 능동 소자들을 구비하는 경우를 나타내며, 도 6l-도 6q는 다른 단면들의 소자들을 위해 레벨 당 셋 이상의 능동 소자들을 구비하는 경우를 나타내지만, 도 6r-도 6w는 다른 전체 단면들의 커넥터들을 나타내고, 도 6x-도 6cc는 교번되는 리세스 하우징들 및 이에 따른 능동 소자들의 전체적인 숫자가 최소로 유지되는 2x-HBS-커넥터의 예시적인 설계들이며,
도 7a 및 도 7b는 사용 동안에 베이스들의 굴절을 더 제한하기 위한 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 개개의 리세스 하우징들의 베이스에 결합되는 적절한 치수들의 얇지만 고강도의 하중 패드들의 사용을 예를 도시하고,
도 8은 커넥터의 굴곡을 더 제한하기 위한 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 상면 및 저면 상으로 나사 연결되거나 단단하게 결합되는 얇지만 고강도의 특정하게 이격된 플레이트들의 사용의 예를 도시하며,
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 HBS-2x-커넥터의 다중 파트 설계의 예를 도시하고,
도 10a-도 10c는 용이한 장치 제조의 목적을 위한 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 주몸체 내에 구현되는 적합한 개구들의 예들을 도시하며,
도 11은 본 발명에 따른 정사각형 HBS-2x-조립체의 예의 다양한 도면들을 도시하고,
도 12는 본 발명에 따른 실린더형 HBS-2x-조립체로 구성되는 2 레벨 액추에이터의 예를 도시하며,
도 13은 레벨 당 셋의 직사각형의 단면의 여섯의 능동 소자들을 가지는 링 HBS-2x-커넥터의 예를 도시하고,
도 14a-도 14n은 본 발명에 따른 링 및 유사 링 HBS-2x-커넥터들의 가능한 설계들의 예들을 도시하며,
도 15는 본 발명에 따른 링 HBS-2x-조립체의 예를 도시하고,
도 16은 본 발명에 따른 링 HBS-2x-조립체로 구성되는 2 레벨 링 액추에이터의 예를 도시하며,
도 17은 본 발명에 따른 집중 링 HBS-2x-커넥터 설계의 예를 도시하고,
도 18은 장치 제조의 용이성을 위해 보다 짧은 외측 셸을 구비하는 도 17의 집중 링 HBS-2x-커넥터의 변경된 설계를 도시하며,
도 19는 정합되는 단면의 개개의 능동 소자들을 수용하기 위해 외측 링 리세스가 직사각형 또는 곡선의 단면들의 분할된 리세스들로 대체되는 본 발명의 굽힘 강성을 향상시키기 위한 다른 설계를 도시하고,
도 20은 도 17에 도시된 HBS-2x-커넥터로 구성되는 본 발명의 HBS-2x-조립체의 예를 도시하며,
도 21은 본 발명에 따른 실린더형 HBS-3x-커넥터의 예시적인 설계를 도시하고,
도 22는 도 21의 집중 링 구성의 실린더형 HBS-3x-커넥터의 다른 예시적인 설계를 도시하며,
도 23은 도 21의 HBS-3x-커넥터로 구성되는 3 레벨 액추에이터의 예를 도시하고,
도 24는 도 22의 HBS-3x-커넥터로 구성되는 3 레벨 액추에이터의 다른 예를 도시하며,
도 25는 높은 차단력 응용을 위해 도 24와 동일하지만 추가적인 상부 및/또는 하부 보강 디스크들 또는 플레이트들을 구비하는 3 레벨 액추에이터의 예를 도시하고,
도 26은 본 발명에 따른 HBS-3x-커넥터의 또 다른 예를 도시하며;
도 27은 본 발명에 따른 HBS-4x-커넥터의 설계의 예를 도시하고,
도 28은 대신에 다각형의 전체 단면의 본 발명의 HBS-4x-커넥터의 다른 예시적인 설계를 도시하며,
도 29는 도 27의 HBS-4x-커넥터로 구성되는 4 레벨 액추에이터의 예를 도시하고,
도 30은 높은 차단력의 응용을 위해 적합한 HBS-4x-액추에이터의 설계의 예를 도시하며,
도 31은 모든 상향 및 하향 실린더형 HBS-2x-조립체들이 주위로 배치되는 본 발명의 HBS-4x-커넥터 및 조립체의 설계의 예를 도시하고,
도 32는 본 발명에 따른 HBS-2x-커넥터의 파생 장치의 예를 도시한다.
도 1a-도 1c는 각기 횡(d31 및 d32) 바, 횡(d31) 튜브 및 종(d33) 스택의 다양한 구성들의 종래 기술의 다이렉트 푸시풀 압전 액추에이터들을 개략들을 도시하고,
도 2a 및 도 2b는 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 다양한 종래 기술의 레버-암 설계들을 개략들을 도시하며,
도 3a-도 3c는 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 다양한 종래 기술의 플렉스텐셔널 설계들을 개략적으로 도시하고,
도 4a 및 도 4b는 각기 푸시풀 액추에이터들의 변위를 향상시키기 위한 미앤더 라인 및 텔레스코픽 설계들을 개략들을 도시하며,
도 5a 및 도 5b는 셋의 레벨 당 또는 상향 또는 하향 리세스들의 세트 당 여섯의 균등하게 이격된 원형의 단면의 리세스 하우징들을 가지는 본 발명의 실린더형 HBS-2x(소자 대 소자) 커넥터의 예를 도시하고,
도 6a-도 6cc는 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 가능한 설계들위 예들을 도시하며, 여기서 도 6a-도 6f는 레벨 당 두 개의 능동 소자들을 구비하는 경우를 나타내고, 도 6g-도 6k는 레벨 당 세 개의 능동 소자들을 구비하는 경우를 나타내며, 도 6l-도 6q는 다른 단면들의 소자들을 위해 레벨 당 셋 이상의 능동 소자들을 구비하는 경우를 나타내지만, 도 6r-도 6w는 다른 전체 단면들의 커넥터들을 나타내고, 도 6x-도 6cc는 교번되는 리세스 하우징들 및 이에 따른 능동 소자들의 전체적인 숫자가 최소로 유지되는 2x-HBS-커넥터의 예시적인 설계들이며,
도 7a 및 도 7b는 사용 동안에 베이스들의 굴절을 더 제한하기 위한 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 개개의 리세스 하우징들의 베이스에 결합되는 적절한 치수들의 얇지만 고강도의 하중 패드들의 사용을 예를 도시하고,
도 8은 커넥터의 굴곡을 더 제한하기 위한 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 상면 및 저면 상으로 나사 연결되거나 단단하게 결합되는 얇지만 고강도의 특정하게 이격된 플레이트들의 사용의 예를 도시하며,
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 HBS-2x-커넥터의 다중 파트 설계의 예를 도시하고,
도 10a-도 10c는 용이한 장치 제조의 목적을 위한 본 발명의 HBS-2x-커넥터의 주몸체 내에 구현되는 적합한 개구들의 예들을 도시하며,
도 11은 본 발명에 따른 정사각형 HBS-2x-조립체의 예의 다양한 도면들을 도시하고,
도 12는 본 발명에 따른 실린더형 HBS-2x-조립체로 구성되는 2 레벨 액추에이터의 예를 도시하며,
도 13은 레벨 당 셋의 직사각형의 단면의 여섯의 능동 소자들을 가지는 링 HBS-2x-커넥터의 예를 도시하고,
도 14a-도 14n은 본 발명에 따른 링 및 유사 링 HBS-2x-커넥터들의 가능한 설계들의 예들을 도시하며,
도 15는 본 발명에 따른 링 HBS-2x-조립체의 예를 도시하고,
도 16은 본 발명에 따른 링 HBS-2x-조립체로 구성되는 2 레벨 링 액추에이터의 예를 도시하며,
도 17은 본 발명에 따른 집중 링 HBS-2x-커넥터 설계의 예를 도시하고,
도 18은 장치 제조의 용이성을 위해 보다 짧은 외측 셸을 구비하는 도 17의 집중 링 HBS-2x-커넥터의 변경된 설계를 도시하며,
도 19는 정합되는 단면의 개개의 능동 소자들을 수용하기 위해 외측 링 리세스가 직사각형 또는 곡선의 단면들의 분할된 리세스들로 대체되는 본 발명의 굽힘 강성을 향상시키기 위한 다른 설계를 도시하고,
도 20은 도 17에 도시된 HBS-2x-커넥터로 구성되는 본 발명의 HBS-2x-조립체의 예를 도시하며,
도 21은 본 발명에 따른 실린더형 HBS-3x-커넥터의 예시적인 설계를 도시하고,
도 22는 도 21의 집중 링 구성의 실린더형 HBS-3x-커넥터의 다른 예시적인 설계를 도시하며,
도 23은 도 21의 HBS-3x-커넥터로 구성되는 3 레벨 액추에이터의 예를 도시하고,
도 24는 도 22의 HBS-3x-커넥터로 구성되는 3 레벨 액추에이터의 다른 예를 도시하며,
도 25는 높은 차단력 응용을 위해 도 24와 동일하지만 추가적인 상부 및/또는 하부 보강 디스크들 또는 플레이트들을 구비하는 3 레벨 액추에이터의 예를 도시하고,
도 26은 본 발명에 따른 HBS-3x-커넥터의 또 다른 예를 도시하며;
도 27은 본 발명에 따른 HBS-4x-커넥터의 설계의 예를 도시하고,
도 28은 대신에 다각형의 전체 단면의 본 발명의 HBS-4x-커넥터의 다른 예시적인 설계를 도시하며,
도 29는 도 27의 HBS-4x-커넥터로 구성되는 4 레벨 액추에이터의 예를 도시하고,
도 30은 높은 차단력의 응용을 위해 적합한 HBS-4x-액추에이터의 설계의 예를 도시하며,
도 31은 모든 상향 및 하향 실린더형 HBS-2x-조립체들이 주위로 배치되는 본 발명의 HBS-4x-커넥터 및 조립체의 설계의 예를 도시하고,
도 32는 본 발명에 따른 HBS-2x-커넥터의 파생 장치의 예를 도시한다.
여기서의 제한되지 않는 예들에서 논의되는 특정한 값들과 구성들은 변화될 수 있고, 단지 적어도 하나의 실시예를 예시하기 위해 언급되며, 그 범주를 제한하도록 의도되는 것은 아니다.
다음의 세 가지 유형들의 고굽힘 강성(high bending stiffness: HBS) 커넥터 겸 변위 멀티플라이어(displacement multiplier)들이 개시되어 있다: (i) HBS 소자대 소자(2x) 커넥터들 및 관련 HBS-2x-조립체(assemblage), (ii) HBS-소자 대 소자-조립체(3x) 커넥터들, 그리고 (iii) HBS 조립체-대-조립체(4x) 커넥터들. 이들 장치들은 압전 능동 소자(active element)들 및 수반되는 비능동 부품들과 정합될 때에 각기 (i) HBS-2x-액추에이터들, (ii) HBS-3x-액추에이터들 및 (iii) HBS-4x-액추에이터들로 언급된다.
2x-고굽힘 강성(HBS) 커넥터들, 조립체들 및 액추에이터들
상기 HBS-2x-조립체 또는 HBS-조립체는 적절하게 배선되는 능동 소자들과 정합되는 HBS-2x-커넥터로 언급되지만, 액추에이터 제조에서 발견되는 경우와 같은 포함되는 임의의 지지대, 베이스 플레이트 또는 케이싱은 없다.
이들 능동 소자들을 위한 통상적인 물질들과 화합물들은 PZT(lead zirconate titanate)[PbZrO3-PbTiO3] 압전 세라믹들 및 이들의 합성적으로 변경된 유도체들 및/또는 PZN-PT(lead zinc niobate-lead titanate)[Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PT(lead magnesium niobate-lead titanate)[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PZT(lead magnesium niobate-lead zirconate-lead tinanate)[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3], PIN-PMN-PT(lead indium niobate-lead magnesium-niobate-lead titanate)[Pb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3] 고용체들 및 이들의 합성적으로 변경된 유도체들을 포함하여 적합한 조성물들 및 컷(cut)들의 높은 압전기의 납계의 완화제(relaxor) 고용체 단결정들이다. 예시적인 실시예에 있어서, 각각의 압전 능동 소자는 (i) 종(longitudinal)(d33) 모드 능동 소자, (ii) 횡(transverse)(d31) 모드 능동 소자, 또는 (iii) 횡(d32) 모드 능동 소자 중의 하나를 포함하며, 각 능동 소자는 압전 세라믹들 또는 압전 단결정들의 단일 피스(piece) 또는 다중 피스의 결합된 조립체를 포함한다.
HBS-2x-커넥터(201)의 예시적인 실시예가 도 5a에 제공되며, 상부 및 하부 베이스들(203)을 구비하는 실질적으로 실린더형의 전체적인 형상을 가지는 구성 요소를 포함한다. 도 5b는 상기 HBS-2x-커넥터(201)의 단면 A-A 및 단면 B-B 도면들을 도시한다. 상기 상부 및 하부 베이스들(203)은 상기 HBS-2x-커넥터(201)의 실린더형의 부분과 통합된다. 즉, 최대의 강도와 굽힘에 대한 저항을 위해 단일 유닛으로 제조될 수 있다. 상기 상부 및 하부 베이스들(203)은 제1 및 제2 베이스들(203)로도 언급된다. 상기 베이스들(203)은 예시된 경우에 도시한 바와 같이 서로에 대해 대향하는 평행한 구성이 될 수 있고, 단면 B-B에 도시된 상기 HBS-2x-커넥터(201)의 종축(209)에 실질적으로 직교하는 상기 베이스들(203)의 평면들을 구비한다. 상기 HBS-2x-커넥터(201)는 전체적으로 여섯의 종(d33) 또는 횡(d31 또는 d32) 모드의 푸시풀(push-pull) 압전 능동 소자들(도시되지 않음)을 수용하기 위해 특정하게 형성되고 균등하게 이격되는 커넥터 리세스(recess)들(205)을 포함하며, 이에 따라 새롭고 유용한 응용의 전기 기계적 트랜스듀서(transducer)가 제공된다.
(i) 종(d33) 또는 횡(d31 또는 d32) 모드의 결정들의 압전 직사각형 바, 로드 또는 튜브를 포함하고, (ii) d33 스택들과 같은 이들의 조립체들, 채워지거나 중공형의 단면들의 결합된 횡 모드의 바들을 포함하며, (iii) 이에 한정되지는 않지만, 삼각형의 단면이나, 정사각형의 단면이나, 다른 다각형 파이프의 단면들의 압전 단결정들의 결합된 조립체를 포함하는 여섯 보다 많거나 적은 압전 능동 소자들 또는 소자 스택(stack)들이 여기에 설명되고 본 발명으로서 청구되는 상기 HBS-2x-조립체들 중의 임의의 것에 사용될 수 있는 점이 이해되어야 할 것이다.
도 5a의 예시적인 실시예에 있어서, 세 개의 커넥터 리세스들(205)이 각 베이스(203)로부터 상기 HBS-2x-커넥터(201) 내로 연장된다. 즉, 상기 커넥터 리세스들(205)의 긴 치수들은 상기 HBS-2x-커넥터(201)의 종축(209)과 실질적으로 평행하다. 이러한 구성은 상향 및 하향 능동 소자들 모두를 수용하며, 여기에 개시되는 실시예들에서 더 제시되고, 다음에 설명되는 도면들에서 예시된다. 도 5a에 도시된 구성은 원형의 단면의 능동 소자들을 수용하거나 실질적으로 감싸기 위한 것이지만, 다른 단면 형상들의 능동 소자들도 다음에 설명되는 다양한 도면들에 도시한 바와 같이 다른 단면 형상들의 커넥터 리세스들 내에 수용될 수 있다. 예를 들면, 상기 압전 능동 소자들은 채워진 삼각형, 중공형 삼각형, 채워진 정사각형, 중공형 정사각형, 직사각형, 채워진 원형, 링, 또는 다각형 형태의 유사 링(pseudo-ring)의 단면 형상을 포함한다. 중심 커넥터 홀(207)은 상기 HBS-2x-커넥터(201)를 통과하며, 액추에이터 또는 전기 기계적 트랜스듀서를 이루는 선택적인 스트레스 로드(stress rod)(도시되지 않음)의 삽입을 위해 사용된다. 예시적인 실시예에 있어서, 상기 중심 커넥터 홀(207)의 종축은 상기 종축(209)과 일치한다.
도 6a-도 6cc는 본 발명의 HBS-2x-커넥터들의 추가의 예시적인 구성들의 개략적인 평면도들을 도시하며, 실선들은 능동 소자들의 상부 세트의 커넥터 리세스들의 프로파일들을 나타내는 반면, 은선들(파선들)은 능동 소자들의 하부 세트의 커넥터 리세스들을 나타낸다. 도 6a-도 6f는 레벨 당 두 개의 능동 소자들이 있는 설계에 관한 것이다. 도 6g-도 6k는 레벨 당 세 개의 소자들이 있는 설계에 관한 것이다. 도 6l-도 6q는 레벨 당 셋 이상의 소자들이 있는 설계에 관한 것이다. 도 6r-도 6w는 상이한 전체 단면들의 커넥터들을 나타낸다.
비용 효율성 목적들 위해, 상기 HBS-2x-커넥터들은 교번되는 커넥터 리세스들의 숫자 및 이에 따른 채용되는 능동 소자들의 숫자가 가능한 한 최소로 유지도록 구성될 수 있으며, 도 6x-도 6cc에 도시한 HBS-2x-커넥터들의 설계 에들에서 볼 수 있는 바와 같이 사용 동안에 적합한 변위 장치(displacement device)가 제공된다. 또한, 상기 소자들과 상기 커넥터들은 임의의 적합한 단면들이 될 수 있고, 레벨 당 소자들의 숫자가 특정한 응용에 적합하게 변화될 수 있다. 일부 구성들에 도시된 선택적인 중심 커넥터 홀은 상기 액추에이터를 이루는 스트레스 로드의 삽입을 위해 제공된다.
해당 기술 분야의 숙련자에게 이해될 수 있는 바와 같이, HBS-2x-커넥터들의 다른 유사한 예들도 가능하며, 여기서 상기 HBS-2x-커넥터들은 다음의 중요한 특징들을 구비한다.
본 발명의 HBS-2x-커넥터들을 위해, 상향 및 하향 소자들(즉, 능동 소자들의 상부 및 하부 세트들)의 선택적인 커넥터 리세스들이 종래 기술에서와 같이(예를 들어, 도 4) 방사상으로 대향하도록 원주로 배치된다. 또한, 종래 기술의 액추에이터들에 의해 나타나는 큰 굽힘 순응을 방지하기 위해, 바람직하게는 원피스(one-piece) 커넥터 설계가 채용되어, 상기 커넥터 리세스들의 단면들이 하중 경간(load span)을 최소화하도록 상기 능동 소자들의 경우와 가능한 한 가깝게 유지된다. 상기 베이스들은 캔틸레버(cantilever) 하중 효과를 제거하도록 이들의 주위를 따라 상기 커넥터의 실린더형 몸체와 함께 유닛을 형상한다. 최소의 하중 경간 및 캔틸레버 하중을 갖는 이들의 주위를 따른 상기 베이스들의 전방위 지지는 상기 커넥터의 높은 강도 및 이에 따른 굽힘 강성을 함께 설명하는 본 발명의 중요한 특징들이다. 도 5b 및 다음의 다른 도면들로부터 알 수 있는 바와 같이, 하나의 베이스로부터 연장되는 각각의 커넥터 리세스는 (i) 다른 하나의 베이스로부터 연장되는 두 개의 커넥터 리세스들 사이에, 또는 (ii) 다른 하나의 베이스로부터 연장되는 적어도 하나의 커넥터 리세스에 인접하게 배치된다.
상기 주위를 따른 전방위지지 이외에도, 상기 커넥터의 베이스들은 상기 커넥터의 휨을 전체 하중 아래의 허용되는 값으로 제한하기에 충분한 두께와 강도를 가진다.
상기 커넥터들의 베이스들의 휨을 더 감소시키기 위한 수단으로서, 커넥터 리세스의 경우에 근접하는 단면들의 얇지만 높은 강도의 하중 패드들이 각각의 커넥터 리세스 내부의 상기 베이스 상으로 결합될 수 있다. 이러한 휨의 감소의 예가 커넥터 리세스들(225)이 삼각형의 단면의 능동 소자들을 수용하는 것으로 나타낸 도 7a의 변경된 커넥터(220)에 도시된다. 예시된 경우로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 커넥터(221)는 상기 커넥터(221)가 상기 커넥터 리세스들(205)에서 보이는 원형의 단면 형상들보다는 삼각형의 단면 형상의 커넥터 리세스들(225)을 포함하는 점을 제외하면 도 5a의 커넥터(201)와 유사하다. 제공되는 예에 있어서, 도 7a에서 세 개의 커넥터 리세스들(225)이 각 베이스(223)로부터 연장된다. 상기 변경된 커넥터(220)는 선택적인 스트레스 로드(도시되지 않음)를 위한 중심 커넥터 홀(227)을 포함한다. 도 7b의 단면도 C-C에 도시한 바와 같이, 상기 커넥터 리세스들(225)의 내부 표면들의 하나 또는 그 이상의 하부에 보강 패드(229)가 결합될 수 있거나, 그렇지 않으면 부착될 수 있다.
선택적으로는, 적합한 형상의 상부 및 하부 보강 플레이트들(249)이 상부 및 하부 커넥터 베이스들로 사용될 수 있다. 상기 상부 및 하부 보강 플레이트들(249)은 상기 커넥터(241)에 기계적으로 고정되거나 및/또는 결합될 수 있다. 또한, 상기 상부 및 하부 보강 플레이트들(249)은 도 8에 도시한 변경된 커넥터(240)에서와 같이 도 7b의 보강 패드들(229) 대신에 또는 추가적으로 사용될 수 있다. 상부 및 하부 보강 플레이트들(249)은 상기 변경된 커넥터(240) 내에서 커넥터(241)의 베이스들(243) 상으로 나사 연결되거나 및/또는 결합될 수 있다. 상기 보강 플레이트들(249)은 바람직하게는 능동 소자들 또는 스트레스 로드(도시되지 않음)가 돌출되고 의도된 바와 같은 기능을 하게 하도록 적합한 개구들(245, 247)을 가진다.
선택적으로는, 도 9a-도 9b에 도시한 바와 같이 변경된 HBS-2x-커넥터(260)의 멀티 파트(multi-part)가 적용될 수 있으며, 여기서 커넥터(261) 내의 커넥터 리세스들(265)은 직사각형의 단면의 능동 소자들(도시되지 않음)을 수용하도록 구성된다. 이와 같은 설계에서, 상기 커넥터(261) 내의 커넥터 리세스들(265)로도 언급되는 직사각형의 관통 홀들이 상기 능동 소자들을 수용하는 수단이 된다. 유사한 형상의 홀들의 숫자의 절반만의 상부 및 하부 보강 플레이트들(269)이 도시한 바와 같이 상기 커넥터(261)에 단단하게 나사 연결되거나 및/또는 결합된다. 모두 여섯의 커넥터 리세스들(265)이 도시된 단면 E-E 및 단면 F-F는 상기 커넥터(261) 상으로의 높은 강도의 플레이트들(269)의 배치를 보여준다.
제조 동안에 개시되는 액추에이터들의 취급에 기여하기 위해, 다양한 형태들과 치수들의 측부 개구들(291), 측부 개구들(293) 및 베이스 개구들(295)이 상기 커넥터의 중요하지 않은 요소로 포함될 수 있다. 이러한 예들이 도 10a, 도 10b 및 도 10c에 도시된다. 상기 커넥터의 강도에 대해 역효과를 생성하지 않게 하는 점이 보장되도록 유의하여 실시되어야 한다. 즉, 이들은 아용 동안에 상기 커넥터의 휨의 상당한 증가를 가져 오지 않아야 한다.
도 11은 본 발명에 따라 정사각형의 전체 단면의 HBS-2x-커넥터(301)를 포함하는 HBS-2x-조립체(300)의 예의 상면, 단면 및 등측도들이다. 상기 HBS-2x-조립체(300)를 형성하기 위해, 적절하게 배선된 적합한 길이, 즉 커넥터 리세스들(305)의 깊이 보다 약간 긴 능동 소자들(303)이, 예를 들면 HBS-2x-커넥터(301)의 각각의 커넥터 리세스들(305)의 각 베이스(307) 상으로 에폭시와 같은 적합한 제제로 결합되며, 도시한 바와 같이 능동 소자들(303)의 상부 세트의 대향하는 단부 면들은 상부 베이스(309)로부터 돌출되고, 능동 소자들(303)의 하부 세트는 HBS-2x-커넥터(301)의 하부 베이스(309)로부터 돌출된다. 적합한 슬롯 개구들 및/또는 배선 제공 관통 홀들이 도시한 바와 같이 장치 제조의 용이성을 위해 상기 설계에 포함될 수 있지만, 이들은 상기 커넥터의 굽힘 강성에 불리한 영향을 미치지 않아야 한다. 바람직하게는, 레벨 당 상기 능동 소자들의 전체 단면 면적들이 대략 동일하여, 각각의 레벨에 의해 생성되는 차단력(blocking force)들이 비록 반드시 그렇지는 않지만 대략적으로 동일하다.
여기에 개시되는 커넥터 구성들에 대한 정형 원소 분석은 심지어 알루미늄 커넥터도 능동 소자들을 거쳐 축 하중에 의해 생성되는 상기 커넥터의 베이스의 굽힘 변위가 많아야 전체적인 변위의 몇 퍼센트로서 종래의 설계(앞서 설명함)에 비해 크게 감소되는 점을 나타내었다. 상기 커넥터의 굽힘 변위가 하중 하에서 결과적인 액추에이터의 원하는 변위에 대해 작용하며 이에 따라 바람직하지 않은 점에 유의하여야 할 것이다. 이에 한정되는 것은 아니지만, 경금속, 엔지니어링 세라믹, 철 합금, 니켈 합금, 구리계 합금, 섬유 강화 중합체(FRP), 또는 탄화텅스텐-코발트(WC-Co) 서멧(cermet)들을 포함하는 보다 높은 탄성 계수의 물질들로 이루어진 커넥터에서도 유사한 굽힘 변위가 예상되어야 한다.
도 12는 본 발명의 HBS-2x-조립체(321)로 이루어지는 2 레벨(2x) 액추에이터(320)의 예의 상면도, 저면도, 단면도 및 사시도를 도시하며, 여기서 능동 소자들(323)은 원형의 단면의 압전 세라믹 스택들로 구성된다. 2 레벨 액추에이터(320)를 형성하기 위해, 상기 HBS-2x-조립체(321)의 능동 소자들(323)의 상부 및 하부 세트들의 노출된 단부 면들은 도시한 바와 같이 적합한 제제로 상기 액추에이터(320) 의 경질의 지지대(325) 및 베이스 플레이트(327) 상으로 결합된다. 코일 스프링들(331) 및 로크너트(lock nut)들(333)을 구비하는 스트레스 로드(329)는 상기 능동 소자들(323) 및 선택적인 다양한 에폭시 연결들을 압축 상태로 배치하도록 포함된다. 상기 HBS-2x-조립체(321)는 도시한 바와 같이 케이싱(335) 내로 삽입된다. 하나 또는 그 이상의 O-링들(337) 또는 다른 매우 유연한 물질들이 지지대(325)가 동작 동안에 자유롭게 움직일 수 있도록 상기 지지대(325)와 케이싱(335) 사이에 사용될 수 있다. 선택적인 슬롯 개구들(339)이 장치 제조 동안에 와이어 연결의 용이성을 위해 제공될 수 있다. 상기 지지대(325), 상기 베이스 플레이트(327), 프리스트레스 메커니즘(pre-stress mechanism) 및 상기 케이싱(335)의 다른 설계들이 다양한 응용들에 적합하도록 가능하다. 상기 능동 소자들(323)을 연결하는 리드 와이어들은 이러한 도면에서 예시의 명료성을 위해 도시되지 않는다.
이에 비하여, 도 13 및 도 14a 내지 도 14n은 본 발명의 링 HBS-2x-커넥터(341)를 도시하지만, 링 단면을 가지며, 다각형의 유사 링 단면을 가질 수 있다. 도 6 내지 도 12에 도시한 설계들에 비하여, 상기 링 HBS-2x-커넥터(341)는 원하는 응용에 적합하도록 훨씬 큰 내부 보어(bore)를 가진다. 그 결과, 이러한 HBS-2x-커넥터들 및 조립체들로 구성된 액추에이터들은 보다 큰 점유 공간(footprint)들을 가진다.
도 15는 본 발명의 HBS-2x-조립체(350)의 다른 예를 도시한다. 상기 HBS-2x-조립체(350)는 링 형상의 HBS-2x-커넥터(351) 및 각기 세 개의 직사각형 능동 소자들(353)의 두 세트들을 포함한다. 세 개의 능동 소자들(353)의 상부 세트는 상기 커넥터(351)의 상면으로부터 돌출되지만, 상기 하부 세트는 저면으로부터 돌출된다. 적합한 전압이 상기 능동 소자들(353)에 인가될 때, 상기 능동 소자들(353)의 상부 세트는 상부를 향하는 방향으로 연장되거나 수축될 것이지만, 상기 능동 소자들(353)의 하부 세트는 하부를 향하는 방향으로 연장되거나 수축될 것이며, 이에 따라 상기 HBS-2x-조립체(350)가 양 방향들로 변위 액추에이터로 기능하게 한다.
도 16은 도 15에 도시된 HBS-2x-조립체(350)를 포함하는 2 레벨(2x) 액추에이터(360)의 예의 상면도 및 단면도를 도시한다. 이러한 구성에서 능동 소자들(361)은 횡 모드의 압전 단결정들 또는 직사각형 형상의 압전 세라믹 바들이다. 2 레벨 액추에이터(360)를 형성하기 위해, 도시한 바와 같이 상기 HBS-2x-조립체(350)의 능동 소자들(361)의 상부 세트의 단부 면들은 적합한 제제로 상부 경질 지지대(363)의 베이스 상으로 결합되지만, 상기 능동 소자들(361)의 하부 세트는 베이스 플레이트(365)의 상면에 결합된다. 디스크 스프링들(373) 및 로크너트들(375)을 구비하는 스트레스 로드(371)는 상기 2 레벨(2x) 액추에이터(360)의 설계에서 선택적이다. 상기 능동 소자들을 연결하는 리드 와이어들은 예시의 명료성을 위해 이러한 도면에서 도시되지 않는다. 도 16의 조립체는 완성된 액추에이터로 사용도리 수 있거나, 도시된 바와 같이 보호 케이싱(367) 내로 삽입될 수 있다. 이러한 예에서, O-링(377)이 동작 동안에 상기 지지대(363)의 자유 이동을 확보하도록 사용된다.
도 17의 상면도, 단면도 및 저면도에 도시한 바와 같이 본 발명의 HBS-2x-커넥터(381)의 또 다른 예는 집중 링 설계들이지만, 두껍고 경질의 외측 셸(shell)을 구비한다. 상기 두꺼운 외측 셸은 본 발명의 주요 설계 특징이다. 커넥터 리세스들의 베이스들의 두께와 함께 이의 두께는 상기 HBS-2x 커넥터(381)의 축 방향으로 상기 커넥터 리세스들의 베이스의 굽힘 변위가 개별적인 능동 소자들의 전체적인 변위의 20%를 넘지 않도록 해야 한다.
도 18은 장치 제조의 용이성을 위해 보다 짧은 외측 셸을 구비하는 집중 링 HBS-2x-커넥터(391)의 변경된 설계의 상면도, 단면도 및 저면도를 도시한다. 이와 같은 설계에서 상기 HBS-2x-커넥터(391)의 굽힘 변위가 개별적인 능동 소자들의 전체적인 변위의 20%를 넘지 않도록 제한하기 위해 상기 보다 짧은 외측 셸이 두껍고 단단한 점이 중요하다. 집중 링 설계들은 도 17 및 도 18에 도시한 바와 같이 제조하기에 간단하고 비용 효율이 높지만, 이들은 도 2 내지 16에 도시한 설계들과 같이 단단하지 않을 수 있다. 도 17에 도시한 링 HBS-2x-커넥터(381) 내의 외측 셸의 두께 및 도 18에 도시한 링 HBS-2x-커넥터(391)의 외측 셸의 두께가 각기 각각의 링 형상의 커넥터 리세스들의 폭의 0.2배 내지 0.5배의 범위가 되는 점에 유의해야 한다.
도 18의 HBS-2x-커넥터(391)와 유사하지만 향상된 굽힘 강성을 갖는 설계가 도 19의 상면도, 단면도 및 저면도에 도시된다. 이러한 HBS-2x-커넥터(401)의 설계에서, 외측의 링과 같은 리세스는 존재하지 않지만, 유사한 단면들의 개별적인 능동 소자들을 수용하기 위해 원형의 단면 형상, 삼각형의 단면 형상, 정사각형의 단면 형상, 직사각형의 단면 형상, 링 형상, 다각형의 단면 형상, V-채널의 단면 형상, T-채널의 단면 형상, 또는 L-채널의 단면 형상의 적합한 숫자의 분할된 리세스들을 가진다. 외측 셸 상의 슬롯 개구들과 관통 홀들은 장치 제조 및 취급의 용이성을 위한 것이며, 그 치수들과 위치들은 이들이 상기 커넥터의 굽힘 강성에 불리한 영향을 미치지 않을 수 있도록 세심하게 선택되어야 한다.
선택적으로는, 도 19의 HBS-2x-커넥터(401)의 외측 셸의 분할된 리세스들은 d31-모드 압전 세라믹 튜브를 길이 방향으로 몇몇의 동등한 피스들로 잘라 생성되는 능동 소자들을 수용하도록 곡선이거나 아치형의 단면(도시되지 않음)이 될 수 있다. 그러나 이와 같이 구성된 능동 소자들은 현재의 압전 세라믹들의 보다 낮은 d31 압전 응력 변형률 계수로 인하여 감소된 전체 변위를 가질 수 있다.
도 20은 도 17에 도시한 HBS-2x-커넥터(381), 상기 HBS-2x-커넥터(381)의 중앙 커넥터 리세스 내의 정사각형이나 원형의 단면의 능동 소자들(413)의 d33 스택, 그리고 상기 HBS-2x-커넥터(381)의 고리형의 커넥터 리세스 내의 d33-링 스택(415)을 포함하는 HBS-2x-조립체(410)의 예를 도시한다. 상기 능동 소자들(413) 및 스택(415)을 연결하는 리드 와이어들은 이러한 도면에서 예시의 명료성을 위해 도시되지 않는다. 상기 HBS-2x-조립체(410)는 완성된 액추에이터로 사용될 수 있다. 선택적으로는, 보호 케이싱(도시되지 않음)이 상기 설계에 이용될 수 있다.
본 발명의 HBS-2x-커넥터들이 높은 굽힘 강성을 갖는 경질이기 때문에, HBS-2x-커넥터들로 이루어진 2 레벨(2x) 액추에이터에 의해 생성되는 변위는 도 12, 도 16 및 도 20에 예시한 바와 같이 대략적으로 개별적인 레벨들에 의해 나타나는 변위의 합이 될 것이다. 달리 말하면, 모든 능동 소자들이 동일한 컷과 치수들을 가질 경우, 본 발명의 2 레벨(2x) 액추에이터에 의해 생성되는 변위는 대략적으로 개별적인 능동 소자들의 경우의 두 배가 될 것이지만, 상기 2레벨 액추에이터의 차단력은 대략 n배로 커지며, 여기서 n은 레벨 당 능동 소자들의 숫자이다.
결과적인 액추에이터의 차단력이 (i) 보다 큰 단면(즉, 지지 용량(load bearing)) 면적의 능동 소자들을 이용하거나, (ii) 상기 액추에이터의 점유 공간의 상당한 증가 없이 레벨 당 보다 큰 숫자의 능동 소자들을 이용하여 증가될 수 있는 점에 유의해야 한다.
선택적으로는, 결과적인 액추에이터의 차단력은 결과적인 액추에이터를 형성함에서 HBS-2x-조립체들의 둘 또는 세 유닛들을 병렬로 연결하여 두 배 또는 세 배가 될 수 있다.
채워진 및 중공형의 삼각형 단면의 능동 소자들
도 5 내지 도 20으로부터 정해진 커넥터 단면 면적에 대해, 삼각형의 단면들의 가깝게 이격된 능동 소자들을 갖는 HBS-조립체들이 도 6e, 도 6j, 도 6s 및 도 6w에 도시한 바와 같이 보다 큰 전체 지지 용량 면적 및 이에 따른 차단력, 결과적인 장치의 굽힘 및 비틀림 강도들을 제공하는 점을 알 수 있다. 따라서, 종(d33) 모드 또는 횡(d31 또는 d32) 모드의 채워진 삼각형 또는 중공형 삼각형의 단면의 능동 소자들도 상기 HBS-커넥터를 구비하는 것이 가능하다.
(i) 모서리가 깎이거나 또는 라운드 모서리들을 가지거나, (ii) 적절한 수단들로 보호되거나 강화된 예리한 모서리들을 갖는 채워지거나 중공형의 단면의 능동 소자들이 본 발명의 HBS-조립체들 및 액추에이터들을 제조에 사용되는 것이 필요하다.
3x-HBS 커넥터들, 조립체들 및 액추에이터들
도 21은 본 발명의 예시적인 HBS-3x-커넥터(421)의 상면도, 단면도 및 저면도를 도시한다. 상기 HBS-3x-커넥터(421)는 능동 소자들(도시되지 않음)의 상부 및 하부 세트들을 가지는 HBS-2x-커넥터(도시되지 않음)를 구비하는 실린더형 2x-HBS-조립체를 수용하기 위해 충분하게 큰 직경의 보어(423)을 포함한다. 상기 HBS-3x-커넥터(421)는 원하는 단면의 능동 소자들(도시되지 않음)의 추가의 세트를 수용하기 위해 적합한 커넥터 리세스들(425)을 포함하며, 이들은 도시한 예에서 직사각형이다. 두꺼운 리세스를 포함하는 외측 셸은 필요한 보강 효과를 제공하며, 도시한 예시적인 실시예의 주요 특징이다.
도 22는 본 발명의 HBS-3x-커넥터(431)의 또 다른 예의 상면도, 단면도 및 저면도를 도시한다. 상기 HBS-3x-커넥터(431)는 외측 링 리세스(433)가 대신에 링 HBS-2x-조립체를 수용하기에 충분한 폭을 가지는 점을 제외하면 도 17의 HBS-2x-커넥터(381)와 유사한 설계이다. 상기 HBS-3x-커넥터(431)의 두꺼운 외측 셸은 필요한 보강 효과를 제공하며, 본 발명의 주요 특징이다. 원형의 전체 단면 대신에, 본 발명의 HBS-3x-커넥터들(421, 431)은 다양한 응용들에 적합하도록 정사각형, 원형, 직사각형, 링 및 다른 다각형의 형상들을 포함하는 임의의 전체 단면이 될 수 있다.
도 23은 도 21의 HBS-3x-커넥터(421)를 이용하고 스트레스 로드를 구비하는 3 레벨(3x) 액추에이터(440)의 상면도, 단면도 및 저면도를 도시한다. 상기 3 레벨 액추에이터(440)를 구현하기 위해, 도 15에 도시한 실린더형 HBS-2x-조립체(350)가 상기 HBS-3x-커넥터(421)의 중심 리세스 내부에 세심하게 위치하며, 능동 소자들(423)의 하부 세트들의 단부 면들은 상기 HBS-3x-커넥터(421) 내의 중심 커넥터 리세스의 베이스에 결합된다. 이후에, 능동 소자들(425)의 추가적인 세트가 상기 HBS-3x-커넥터(421)의 두꺼운 외측 셸 내의 외측의 고리형 커넥터 리세스의 베이스들 상으로 결합된다.
결과적인 3x-조립체(440)의 능동 소자들(423)의 최상부 및 최하부 자유 단부 면들은 이후에 각기 상기 3 레벨(3x) 액추에이터(440)의 경질의 지지대(427) 및 상기 베이스 플레이트(429) 상으로 결합된다. 스트레스 로드가 이후에 삽입될 수 있고, 모든 능동 소자들(423, 425) 및 접착제 연결들이 디스크 스프링들 및 로크너트들을 거쳐 소정의 압축으로 적재된다. 상기 3 레벨(3x) 액추에이터(440)는 또한 향상된 보호를 위해 적합한 케이싱(도시되지 않음) 내부에 수용될 수 있다. 또한, 예시의 명료성을 위해 상기 능동 소자들(423, 425)을 연결하는 리드 와이어들은 도시되지 않는다. 상기 3 레벨(3x) 액추에이터(440)의 지지대, 베이스 플레이트, 프리스트레스 메커니즘 및 케이싱의 다른 설계들이 다양한 응용들에 적합하도록 가능하다
도 24는 도 22에 도시한 HBS-3x-커넥터(431)를 사용하여 구성되는 3 레벨(3x) 액추에이터(450)의 또 다른 예의 상면도 및 단면도를 도시한다. 상기 3 레벨 액추에이터(450)를 구성하기 위해, 링 HBS-2x-조립체가 상기 HBS-3x-커넥터(431)의 외측 링 리세스 내부에 적절하게 위치할 수 있고, 능동 소자들(453)의 하부 세트의 단부 면들이 상기 HBS-3x-커넥터(431)의 링 커넥터 리세스들의 베이스들 상으로 결합된다. 이후에, 원하는 변형 특성들의 d33 스택 또는 d31 튜브 능동 소자(455), 혹은 선택된 구성의 많은 능동 소자들이 상기 중심 리세스의 베이스 상으로 결합된다. 도 15의 결과적인 3x-HBS 조립체(350)의 능동 소자들(455)의 최상부 및 최하부 자유 단부 면들은 이후에 각기 상기 액추에이터의 경질의 지지대(457) 및 베이스 플레이트(459) 상으로 결합된다. 앞서의 예에서와 같이, 상기 조립체는 액추에이터로 사용될 수 있거나, 적합한 케이싱(도시되지 않음) 내부에 배치될 수 있다. 또한, 예시의 명료성을 위해 리드 와이어들, 리드 와이어 관통 홀들 및 제조의 용이성을 위한 개구들은 도시되지 않는다. 상기 액추에이터의 지지대, 베이스 플레이트, 프리스트레스 메커니즘 및 케이싱의 다른 설계들이 다양한 응용들에 적합하도록 가능하다.
도 23 및 도 24에 도시한 3 레벨 액추에이터(440, 450) 설계들은 원하는 차단력들이 낮을 때에 완화시키기에 충분하다.
보다 큰 차단력들이 요구될 때, 상기 HBS-3x-커넥터들의 굽힘 강성은 추가의 보강 디스크들 또는 플레이트들(463, 465)을 도 25에 도시한 바와 같이 상기 3 레벨 액추에이터(460)를 구현하도록 상기 커넥터(431)의 상부 및/또는 하부 면들 상으로 포함시켜 보다 향상될 수 있다. 상기 상부 및 하부 보강 디스크들(463, 465) 또는 플레이트들은 능동 소자들이 의도되는 바와 같이 기능하도록 돌출되는 능동 소자들의 최상부 및 최하부 세트들을 위한 적절한 윈도우(window)들을 가져야 한다.
도 26은 본 발명의 HBS-3x-커넥터(471)의 또 다른 예를 도시한다. 이러한 예에서, 모든 능동 소자들은 주위로 배치된다. 실린더형 2x-HBS-조립체들(473)을 위해서는 큰 리세스 하우징들이 존재하지만, 도시된 도면에서 정사각형의 단면인 능동 소자들(475)의 제3의 세트를 위해서는 보다 작은 것들이 존재한다. 다른 단면들의 능동 물질들도 특정한 응용에 적합하도록 사용될 수 있다.
4x-HBS 커넥터들, 조립체들 및 액추에이터들
도 27은 낮고 적절한 차단력들의 4 레벨(4x) 액추에이터들을 구현하기 위한 HBS-4x-커넥터(481)의 예시적인 설계를 도시한다. 이러한 설계에서, 중심 리세스(483)가 2x-실린더형-HBS-조립체를 수용하기 위해 사용되며, 외측 링 리세스(485)가 2x-링-HBS-조립체를 수용하기 위해 사용된다. 두꺼운 외측 셸 및 커넥터 리세스 베이스가 필요한 보강 효과를 제공하며, 본 발명의 주요 특징들이다.
원형의 전체 단면들을 가지는 대신에, 본 발명의 2x-, 3x- 및 4-x-HBS-커넥터들은 다양한 응용들에 적합하도록 임의의 적합한 전체 단면이 될 수 있다. 예시한 바와 같이, 도 28은 다각형의 단면의 4 레벨(4x) 액추에이터들을 구현하기에 적합한 HBS-4x-커넥터(491)의 다각형 설계를 도시한다. 또한, 상기 두꺼운 외측 셸 및 커넥터 리세스 베이스가 필요한 보강 효과를 제공하며, 본 발명의 주요 특징들이다.
도 29는 도 27의 HBS-4-커넥터(481)로 구성되는 4 레벨(4x) 액추에이터(500)의 예를 도시한다. HBS-4-커넥터(481)를 이용하여 4 레벨(4x) 액추에이터(500)를 구현하기 위해, 실린더형 HBS-2x-조립체(503)는 상기 HBS-4-커넥터(481)의 중심 커넥터 리세스의 베이스 내부에 및 상부로 배치되지만, 링 HBS-2x-조립체(505)는 상기 외측 링 리세스의 베이스 내부에 및 상부로 배치된다. 상기 경질의 지지대(도시되지 않음) 및 상기 베이스 플레이트(507)가 이후에 각기 상기 조립체(503)의 노출된 최상부 능동 소자 단부 면들 및 상기 조립체(505)의 노출된 최하부 능동 소자 단부 면들 상으로 결합된다. 상기 조립체는 액추에이터로 사용될 수 있거나, 향상된 보호를 위해 적합한 케이싱(이러한 도면에서 도시되지 않으며, 예시의 명료성을 위해 리드 와이어들과 와이어 공급 관통 홀들 및 개구들도 도시되지 않음) 내부에 배치될 수 있다. 유사한 4x-액추에이터들의 상기 지지대, 상기 베이스 플레이트, 선택적인 프리스트레스 메커니즘 및 상기 케이싱의 다른 설계들이 다양한 응용들에 적합하도록 가능하다.
도 30은 높은 차단력 응용들을 위한 HBS-4x-액추에이터 또는 4 레벨 액추에이터(510)의 예시적인 설계를 도시한다. 이러한 예에서, 추가의 상부 및 하부 보강 플레이트들(513, 515)은 도 29의 HBS-4x-커넥터(481)의 상부 및 하부 면들에 단단하게 부착된다. 상기 상부 및/또는 하부 보강 플레이트들 또는 디스크들은 능동 소자들의 최상부 및 최하부 세트들이 돌출되고, 의도된 바와 같이 기능하도록 적절한 개구들을 가진다.
도 31은 HBS-4x-커넥터(521) 및 상기 HBS-4x-커넥터(521) 구성되는 4 레벨 액추에이터(520)의 다른 예시적인 설계를 도시하며, 여기서 교번되는 상향 및 하향 실린더형 HBS-2x-조립체들(473)은 주위로 위치한다. 이와 같은 설계는 앞서 설명한 경우와 반대되는 보다 큰 점유 공간을 가지지만, 보다 높은 굽힘 및/또는 비틀림 강도의 액추에이터들이 요구되는 응용에 적용될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 HBS-2x-, HBS-3x- 및 HBS-4x-커넥터들은 이에 한정되는 것은 아니지만 경금속들, 엔지니어링 세라믹들 및 섬유 강화 중합체들을 포함하는 연성이고 높은 탄성 계수의 물질들로 이루어진다.
기계 가공이나 절연 표면층이 부여되게 형성된 후에 처리될 수 있는 높은 탄성 계수의 경금속들이 유리할 것이다. 양극산화 알루미늄 및 적합한 알루미늄 합금들은 본 발명의 HBS 커넥터들을 제조하기에 매우 적합한 이러한 물질들이다.
선택적으로는, 상기 커넥터들은 적합한 철계, 니켈계 및 구리계 합금들 및 WC-Co 서멧들을 포함하는 고탄성 및 고강도의 엔지니어링 물질들로 구성될 수 있다. 이들 물질들의 사용에 있어서, 상기 커넥터는 상기 능동 소자들의 전기적 접점들로부터 전기적으로 절연되어야 한다.
파생 장치들
도 32는 본 발명의 HBS-커넥터로 구성되는 예시적인 파생 장치(530)를 도시한다. 도 15에 도시한 경우와 유사한 HBS-2x-조립체(533)가 헤드 매스(head mass)(535), 테일 매스(tail mass)(537), 스트레스 로드(539), 디스크 스프링들(541) 및 로크너트들(543)과 함께 그 모터 섹션으로 이용되는 랑주뱅(Langevin)(또는 톤필즈(Tonpilz)) 수중 송파기(underwater projector)가 도시된다. 정해진 설계 주파수를 위해, HBS-커넥터 및 조립체의 사용이 상기 송파기의 전체적인 높이를 짧게 하며, 이에 따라 간결한 저주파(<15㎑) 랑주뱅 수중 송파기들의 구현이 가능하게 된다. 이러한 예에서, 상기 HBS-커넥터는 적절하게 설계될 때에 이러한 장치들의 대역폭을 증가시키는 데도 기여하는 중간 매스로 작용한다.
보다 낮은 동작 주파수들을 위해, 그 모터 섹션으로 3x- 또는 4x-HBS-조립체를 사용하는 랑주뱅 수중 송파기들이 보다 적절할 수 있다. 상기 HBS-커넥터들 및 조립체들의 사용은 이에 따라 수중 범위에서의 통신기들과 영상화 응용을 위해 적합한 폭넓은 범위의 간결한 저주파 수중 송파기들을 구현을 가능하게 한다.
숙련자에게는 본 발명의 선택 구성들, 치수들 및 물질들이 본 발명의 동작 원리의 주요 특징들로부터 벗어나지 않고 약간 다르지만 균등한 설계들로 적용될 수 있거나, 변경될 수 있거나, 보강될 수 있거나, 대체될 수 있으며, 추가적인 특징들이 상기 커넥터들 겸 변위 멀티플라이어들의 굽힘 강성을 향상시키기 위해 더해질 수 있는 점이 자명할 것이다. 예를 들어, 본 발명은 적절하지만 간단한 설계 변경들을 통해 HBS-5x 및 HBS-6x 커넥터와 관련된 5 레벨 및 6 레벨 액추에이터들을 용이하게 구현하는 정도까지 확장될 수 있다. 또한, 부식 저항성 물질들의 사용과 같은 추가적인 보호 특징들 및 비틀림 방지(anti-twisting) 특성들이 최종적인 장치들의 설계에 포함될 수 있다. 이들 대체들, 선택들, 변경들 또는 보강들은 다음의 특허청구범위의 사상과 범주 내에 속하는 것으로 간주된다.
또한, 앞서 개시한 능동 소자들 중의 임의의 것은 해당 기술 분야에서 알려진 바와 같이 압전 단결정의 개별적이거나 및/또는 결합된 조립체들로 제조될 수 있다. 예를 들면, 구성 요소 압전 결정은 종(d33) 또는 횡(d31 또는 d32) 모드의 직사각형의 결정 바, 결정 로드, 또는 결정 튜브가 될 수 있다. 상기 결합된 능동 소자들은 삼각형이나 삼각형 파이프의 단면, 정사각형이나 정사각형 파이프의 단면, 또는 임의의 다른 다각형 파이프의 단면을 포함하여 채워지거나 중공형의 단면의 종 또는 횡 모드의 능동 소자가 될 수 있다.
본 발명의 실시예들을 가능한 측면들을 커버하도록 고려될 수 있는 세부 사항들에서 포괄적으로 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련자라면 본 발명의 다른 버전들도 가능한 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 앞서 개시된 경우의 변화들과 다른 특징들과 기능들 또는 그 대체들이 많은 다른 시스템들이나 응용들 내로 바람직하게 결합될 수 있다. 다양한 응용들을 위해 해당 기술 분야의 숙련자에 의해 후속하여 구현될 수 있는 이들 대체들, 변경들, 변화들 또는 개량들도 첨부된 특허청구범위에 포괄되는 것으로 간주된다.
Claims (33)
- 복수의 압전 능동 소자(active element)들로 압전 액추에이터를 형성하기 위한 사용에 적합한 커넥터에 있어서,
제1 베이스 및 상기 제1 베이스에 실질적으로 평행하게 대향하는 관계의 제2 베이스를 가지는 실질적으로 실린더형의 구성 요소;
상기 제1 베이스로부터 상기 구성 요소 내로 연장되는 적어도 하나의 커넥터 리세스(recess) 및 상기 제2 베이스로부터 상기 구성 요소 내로 연장되는 적어도 하나의 커넥터 리세스를 포함하며, 각각의 상기 커넥터 리세스는 상기 압전 능동 소자들 중의 하나를 수용하는 것을 특징으로 하는 커넥터. - 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터 리세스들은 상기 제1 베이스 및 상기 제2 베이스의 주위를 따라 비틀려 상기 제1 베이스로부터 연장되는 각각의 상기 적어도 하나의 커넥터 리세스가 상기 제2 베이스로부터 연장되는 상기 적어도 하나의 커넥터 리세스에 인접하게 배치되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 커넥터의 단면은 원형의 형상, 정사각형의 형상, 직사각형의 형상, 다각형의 형상, 링 형상, 또는 다각형의 링 형상 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터 리세스를 위한 단면 형상은 원형의 단면 형상, 삼각형의 단면 형상, 정사각형의 단면 형상, 직사각형의 단면 형상, 다각형의 단면 형상, V-채널의 단면 형상, T-채널의 단면 형상, 또는 L-채널의 단면 형상 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 4 항에 있어서, 상기 커넥터 리세스를 위한 단면 형상은 수용되는 압전 능동 소자의 단면 형상과 대략적으로 동일하며, 상기 커넥터 리세스를 위한 상기 채널의 단면 형상은 둘 또는 그 이상의 수용되는 압전 능동 소자들의 결합된 단면 형상과 대략적으로 동일한 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스들은 상기 커넥터와 통합되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스들은 상기 실린더형 구성 요소에 기계적으로 고정되거나 및/또는 결합되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 능동 소자는 종(longitudinal)(d33) 모드의 능동 소자, 횡(transverse)(d31) 모드의 능동 소자, 또는 횡(d32) 모드의 능동 소자 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 능동 소자는 압전 세라믹, 압전 단결정의 개별적이거나 결합된 조립체 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 능동 소자는 PZT(lead zirconate titanate)[PbZrO3-PbTiO3] 압전 세라믹 및/또는 합성적으로 변경된 유도체들을 포함하여 PZN-PT(lead zinc niobate-lead titanate)[Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PT(lead magnesium niobate-lead titanate)[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PZT(lead magnesium niobate-lead zirconate-lead tinanate)[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3] 및 PIN-PMN-PT(lead indium niobate-lead magnesium-niobate-lead titanate)[Pb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3]로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 고압전기의 납계 완화제(relaxor) 고용체 단결정 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 능동 소자들을 수용하기 위한 상기 커넥터 리세스들의 적어도 하나는 링 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 11 항에 있어서, 상기 링 형상의 커넥터 리세스들은 상기 링 형상의 커넥터 리세스들의 폭의 0.2배 내지 0.5배의 범위의 두께를 가지는 외측 셸(shell)을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 커넥터로부터의 액추에이터들의 제조 동안의 취급에 기여하는 적어도 하나의 개구를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터 리세스의 적어도 하나 내부의 베이스에 결합되는 적어도 하나의 고강도 하중 패드(load pad)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터의 일 또는 양 단부 면들 상으로 결합되는 적어도 하나의 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 커넥터를 통과하는 중심 커넥터 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 고탄성의 물질, 경금속, 엔지니어링 세라믹 또는 섬유 강화 중합체 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 커넥터는 철 합금, 니켈 합금, 구리계 합금 및 WC-Co 서멧(cermet) 중의 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
- 제 1 항 내지 제 18 항에 따른 적어도 하나의 상기 커넥터, 상기 커넥터 리세스 내의 적어도 하나의 상부 압전 능동 소자 및 상기 커넥터 리세스 내의 적어도 하나의 하부 압전 능동 소자를 포함하며, 상기 적어도 하나의 상부 압전 능동 소자가 상기 제1 베이스로부터 돌출되고, 상기 적어도 하나의 하부 압전 능동 소자가 상기 제2 베이스로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제 19 항에 있어서, 상기 상부 및 하부 압전 능동 소자들은 채워진 삼각형, 중공형 삼각형, 채워진 정사각형, 중공형 정사각형, 직사각형, 채워진 원형, 링, 또는 다각형 형태의 유사 링의 단면 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제 19 항에 있어서, 상기 상부 및 하부 압전 능동 소자들은 단결정들을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제 19 항에 있어서, 각각의 상기 상부 및 하부 압전 능동 소자들은 복수의 결합된 압전 단결정들을 포함하는 것을 특징으로 하는 조립체.
- 제 19 항 내지 제 22 항에 따른 적어도 하나의 상기 조립체 및 적어도 하나의 압전 능동 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 23 항에 있어서, 적어도 하나의 지지대, 베이스 플레이트, 프리스트레스 메커니즘(pre-stress mechanism) 및 케이싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 24 항에 있어서, 비틀림 방지(anti-twist) 메커니즘을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조립체는 채워진 삼각형의 단면들의 복수의 종(d33) 모드의 적층된 능동 소자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 26 항에 있어서, 상기 종(d33) 모드의 적층 능동 소자들은 PZT 압전 세라믹 또는 PZT 압전 세라믹의 합성적으로 변경된 유도체의 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 27 항에 있어서, 상기 종(d33) 모드의 적층 능동 소자들은 합성적으로 변경된 유도체들을 포함하여 PZN-PT[Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PT[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PZT[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3] 및 PIN-PMN-PT[Pb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3]로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 단결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 23 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조립체는 중공형 삼각형 단면의 횡(d31 또는 d32) 모드의 능동 소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 29 항에 있어서, 상기 횡(d31 또는 d32) 모드의 능동 소자는 PZT 압전 세라믹 또는 PZT 압전 세라믹의 합성적으로 변경된 유도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 29 항에 있어서, 상기 횡(d31 또는 d32) 모드의 능동 소자들은 합성적으로 변경된 유도체들을 포함하여 PZN-PT[Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PT[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3], PMN-PZT[Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbZrO3-PbTiO3] 및 PIN-PMN-PT[Pb(In1/2Nb1/2)O3-Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-PbTiO3]로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 단결정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액추에이터.
- 제 1 항 내지 제 18 항에 따른 적어도 하나의 상기 커넥터 및/또는 제 19 항 내지 제 22 항에 따른 적어도 하나의 상기 조립체를 구비하는 모터 섹션을 포함하는 것을 특징으로 하는 수중 송파기(underwater projector).
- 제 32 항에 있어서, 헤드 매스(head mass), 테일 매스(tail mass), 프리스트레스 메커니즘 및 케이싱 중의 적어도 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수중 송파기.
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Families Citing this family (8)
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|---|---|---|---|---|
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| CN109985796A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-07-09 | 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 | 一种多边形阵元压电复合材料换能器制备方法 |
| CN211741661U (zh) * | 2019-06-14 | 2020-10-23 | 台湾东电化股份有限公司 | 光学元件驱动机构 |
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| CN112104259A (zh) * | 2020-11-16 | 2020-12-18 | 睿恩光电有限责任公司 | 压电驱动装置、相机装置和电子设备 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3277433A (en) | 1963-10-17 | 1966-10-04 | William J Toulis | Flexural-extensional electromechanical transducer |
| JPS5855751Y2 (ja) * | 1977-05-11 | 1983-12-21 | 松下電器産業株式会社 | ランジュバン型振動子 |
| JPS5943582A (ja) | 1982-09-03 | 1984-03-10 | Toshiba Corp | 圧電変位装置 |
| JPS6081568A (ja) | 1983-10-11 | 1985-05-09 | Nec Corp | 機械的増幅機構 |
| JPH0410704Y2 (ko) | 1987-04-20 | 1992-03-17 | ||
| US4968914A (en) * | 1989-03-24 | 1990-11-06 | Quanscan, Inc. | High resolution electromechanical translation device |
| US5742561A (en) | 1990-05-10 | 1998-04-21 | Northrop Grumman Corporation | Transversely driven piston transducer |
| CA2056586C (en) | 1990-12-24 | 2000-03-28 | David Justa Erickson | Moment bender transducer drive |
| US5276657A (en) | 1992-02-12 | 1994-01-04 | The Pennsylvania Research Corporation | Metal-electroactive ceramic composite actuators |
| US5508976A (en) * | 1994-12-02 | 1996-04-16 | Loral Defense Systems | Low frequency underwater acoustic transducer |
| JP2947115B2 (ja) * | 1995-03-31 | 1999-09-13 | 日本電気株式会社 | 広帯域低周波水中送波器およびその駆動方法 |
| US5729077A (en) | 1995-12-15 | 1998-03-17 | The Penn State Research Foundation | Metal-electroactive ceramic composite transducer |
| NL1010366C2 (nl) | 1998-10-21 | 2000-04-25 | Hoogovens Corporate Services B | Inrichting voor een nauwkeurige positieregeling van een krachtoverbrengend systeem. |
| US20040207293A1 (en) * | 2003-04-17 | 2004-10-21 | Seeley Charles Erklin | Telescoping piezoelectric actuator |
| US7864659B2 (en) | 2004-08-02 | 2011-01-04 | Interdigital Technology Corporation | Quality control scheme for multiple-input multiple-output (MIMO) orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) systems |
| CN102136268B (zh) * | 2011-01-27 | 2012-09-05 | 西北工业大学 | 一种折回式压电陶瓷低频水声换能器 |
| CN102071927B (zh) * | 2011-01-27 | 2013-04-03 | 西北工业大学 | 一种圆柱环形结构的压电陶瓷电声换能器 |
| TWI574439B (zh) | 2011-12-30 | 2017-03-11 | 晶緻材料科技私人有限公司 | 多樁式致動器及其製造方法及使用該多樁式致動器的衍生設備、壓電式馬達、微型馬達 |
| CN103646642B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-03-09 | 哈尔滨工程大学 | 多液腔低频宽带水声换能器 |
| CN104811879B (zh) * | 2014-01-23 | 2018-07-03 | 中国科学院声学研究所 | 一种多压电陶瓷堆激励深水宽带换能器 |
| JP6083403B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2017-02-22 | 日本電気株式会社 | 屈曲型送波器 |
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