KR20180131425A - 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

복수의 외형 사이즈의 콜릿의 부착 및 제거가 가능한 콜릿 교환부를 구비하는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다. 반도체 제조 장치는, 자석으로 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더와, 선단에 해당 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿으로 다이를 흡착하여 픽업하는 헤드와, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환부와, 상기 헤드 및 상기 콜릿 교환부를 제어하는 제어 장치를 구비한다. 상기 콜릿 교환부는, 갈고리 구조를 갖는 개폐 아암과 상기 개폐 아암을 제어하는 개폐 아암 제어 장치를 갖는 콜릿 클램프부를 구비한다. 상기 콜릿 홀더는 상기 개폐 아암의 갈고리의 릴리프부를 구비한다. 상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더에의 부착, 및 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더로부터의 제거를 행한다.

Description

반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 개시는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 예를 들어 콜릿 홀더에 자석을 내장한 다이 본더에 적용 가능하다.
반도체 장치의 제조 공정 일부에 반도체 칩(이하, 단순히 '다이'라고 함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등(이하, 단순히 '기판'이라고 함)에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정의 일부에, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 '웨이퍼'라고 함)로부터 다이를 분할하는 공정과, 분할한 다이를 기판 위에 탑재하는 본딩 공정이 있다. 본딩 공정에 사용되는 반도체 제조 장치가 다이 본더 등의 다이 본딩 장치이다.
본딩 공정은, 웨이퍼로부터 분할된 다이를 다이싱 테이프로부터 1개씩 박리하고, 콜릿이라 불리는 흡착 지그를 사용하여 기판 위에 본딩한다.
이와 같은 다이 본더에서는, 품종(다이 사이즈)에 따라서 콜릿을 교환하거나, 혹은 다이의 표면 흠집이나 오염을 방지하기 위해서, 다이의 표면에 접촉하는 콜릿의 교환 빈도를 높일 필요가 있다(예를 들어, 일본 특허공개 제2014-56978호 공보(특허문헌 1)).
일본 특허공개 제2014-56978호 공보
특허문헌 1에서는 콜릿 사이즈에 맞춰 구성된 콜릿 교환부의 갈고리를 이용하여 콜릿 홀더를 회전하여 자석 고정식 콜릿의 제거 및 부착이 행해진다. 그러나, 자석 고정식 콜릿에는 복수의 외형 사이즈가 있어, 동일한 구조로 제거 및 부착을 행할 수 없다.
본 개시의 과제는, 복수의 외형 사이즈의 콜릿의 부착 및 제거가 가능한 콜릿 교환부를 구비하는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.
그 밖의 과제와 신규 특징은, 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 밝혀질 것이다.
본 개시 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 하기와 같다.
즉, 반도체 제조 장치는, 자석으로 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더와, 선단에 해당 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿으로 다이를 흡착하여 픽업하는 헤드와, 상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환부와, 상기 헤드 및 상기 콜릿 교환부를 제어하는 제어 장치를 구비한다. 상기 콜릿 교환부는, 갈고리 구조를 갖는 개폐 아암과 상기 개폐 아암을 제어하는 개폐 아암 제어 장치를 갖는 콜릿 클램프부를 구비한다. 상기 콜릿 홀더는 상기 개폐 아암의 갈고리의 릴리프부를 구비한다. 상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더에의 부착, 및 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더로부터의 제거를 행한다.
상기 반도체 제조 장치에 의하면, 복수의 외형 사이즈의 콜릿의 부착 및 제거를 할 수 있다.
도 1은, 다이 본더의 구성예를 설명하는 도면.
도 2는, 도 1의 다이 본더의 구성을 설명하는 도면.
도 3은, 도 1의 다이 공급부의 구성을 설명하는 도면.
도 4는, 도 3의 다이 공급부의 주요부를 설명하는 도면.
도 5는, 도 1의 다이 본더에서 사용하는 콜릿 홀더의 구조를 설명하는 도면.
도 6은, 도 5의 콜릿 홀더의 구조를 설명하는 도면.
도 7은, 도 1의 다이 본더에 구비하는 콜릿 교환부의 구조를 설명하는 도면.
도 8은, 도 7의 콜릿 교환부의 구조를 설명하는 도면.
도 9는, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 10은, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 11은, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 12는, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환 방법을 설명하는 도면.
도 13은, 도 1의 다이 본더에 있어서의 콜릿 홀더 교환 방법을 설명하는 도면.
도 14는, 도 1의 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
이하, 실시예에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 단, 이하의 설명에 있어서, 동일 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 반복되는 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해서, 실제의 형태에 비하여, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례로서, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다.
<실시예>
도 1은, 다이 본더의 구성예를 나타내는 상면도이다. 도 2는 도 1에 있어서 화살표 A 방향에서 보았을 때의 구성을 나타내는 도면이다.
다이 본더(10)는, 크게 구별하여, 1개 또는 여러 개의 최종 1 패키지로 되는 제품 에어리어(이하, '패키지 에어리어 P'라고 함)를 프린트한 기판 S에 실장하는 다이 D를 공급하는 다이 공급부(1)와, 픽업부(2), 중간 스테이지부(3)와, 본딩부(4)와, 반송부(5), 기판 공급부(6)와, 기판 반출부(7)와, 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 제어 장치(8)를 갖는다. Y축 방향이 다이 본더(10)의 전후 방향이며, X축 방향이 좌우 방향이다. 다이 공급부(1)가 다이 본더(10)의 앞쪽에 배치되고, 본딩부(4)가 안쪽에 배치된다.
우선, 다이 공급부(1)는 기판 S의 패키지 에어리어 P에 실장하는 다이 D를 공급한다. 다이 공급부(1)는, 웨이퍼(11)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 웨이퍼(11)로부터 다이 D를 밀어올리는 점선으로 나타내는 밀어올림 유닛(13)을 갖는다. 다이 공급부(1)는 도시하지 않은 구동 수단에 의해 XY 방향으로 이동하고, 픽업하는 다이 D를 밀어올림 유닛(13)의 위치로 이동시킨다.
픽업부(2)는, 다이 D를 픽업하는 픽업 헤드(21)와, 픽업 헤드(21)를 Y 방향으로 이동시키는 픽업 헤드의 Y 구동부(23)와, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다. 픽업 헤드(21)는, 밀어 올려진 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(22)(도 2도 참조)을 갖고, 다이 공급부(1)로부터 다이 D를 픽업하여, 중간 스테이지(31)에 적재한다. 픽업 헤드(21)는, 콜릿(22)을 승강, 회전 및 X 방향 이동시키는 도시하지 않은 각 구동부를 갖는다.
중간 스테이지부(3)는, 다이 D를 일시적으로 적재하는 중간 스테이지(31)와, 중간 스테이지(31) 위의 다이 D를 인식하기 위한 스테이지 인식 카메라(32)를 갖는다.
본딩부(4)는, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 반송되어 오는 기판 S의 패키지 에어리어 P 위에 본딩하거나, 또는 이미 기판 S의 패키지 에어리어 P 위에 본딩된 다이의 위에 적층하는 형태로 본딩한다. 본딩부(4)는, 픽업 헤드(21)와 마찬가지로 다이 D를 선단에 흡착 보유 지지하는 콜릿(42)(도 2도 참조)을 구비하는 본딩 헤드(41)와, 본딩 헤드(41)를 Y 방향으로 이동시키는 Y 구동부(43)와, 기판 S의 패키지 에어리어 P의 위치 인식 마크(도시생략)를 촬상하고, 본딩 위치를 인식하는 기판 인식 카메라(44)를 갖는다.
이와 같은 구성에 의해, 본딩 헤드(41)는, 스테이지 인식 카메라(32)의 촬상 데이터에 기초하여 픽업 위치·자세를 보정하고, 중간 스테이지(31)로부터 다이 D를 픽업하고, 기판 인식 카메라(44)의 촬상 데이터에 기초하여 기판 S의 패키지 에어리어 P에 다이 D를 본딩한다.
반송부(5)는, 기판 S를 파지하여 반송하는 기판 반송 갈고리(51)와, 기판 S가 이동하는 반송 레인(52)을 갖는다. 기판 S는, 반송 레인(52)에 설치된 기판 반송 갈고리(51)의 너트를 반송 레인(52)을 따라 설치된 도시하지 않은 볼 나사로 구동함으로써 이동한다. 이와 같은 구성에 의해, 기판 S는, 기판 공급부(6)로부터 반송 레인(52)을 따라 본딩 위치까지 이동하고, 본딩 후, 기판 반출부(7)까지 이동하여, 기판 반출부(7)에 기판 S를 전달한다.
제어 장치(8)는, 다이 본더(10)의 각 부의 동작을 감시하여 제어하는 프로그램(소프트웨어)을 저장하는 메모리와, 메모리에 저장된 프로그램을 실행하는 중앙처리 장치(CPU)를 구비한다.
다음으로, 다이 공급부(1)의 구성에 대하여 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 도 3은 도 1의 다이 공급부의 외관 사시도를 나타내는 도면이다. 도 4는 도 3의 다이 공급부의 주요부를 나타내는 개략 단면도이다.
다이 공급부(1)는, 수평 방향(XY 방향)으로 이동하는 웨이퍼 보유 지지대(12)와, 상하 방향으로 이동하는 밀어올림 유닛(13)을 구비한다. 웨이퍼 보유 지지대(12)는, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하는 익스팬드 링(15)과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 여러 개의 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 수평으로 위치 결정하는 지지 링(17)을 갖는다. 밀어올림 유닛(13)은 지지 링(17)의 내측에 배치된다.
다이 공급부(1)는, 다이 D의 밀어올림 시에, 웨이퍼 링(14)을 보유 지지하고 있는 익스팬드 링(15)을 하강시킨다. 그 결과, 웨이퍼 링(14)에 보유 지지되어 있는 다이싱 테이프(16)가 쭉 늘여져 다이 D의 간격이 넓어지고, 밀어올림 유닛(13)에 의해 다이 D 아래쪽으로부터 다이 D를 밀어올려, 다이 D의 픽업성을 향상시키고 있다. 또한, 박형화에 수반하여 다이를 기판에 접착하는 접착제는, 액상으로부터 필름 형상으로 되고, 웨이퍼(11)와 다이싱 테이프(16)의 사이에 다이 어태치 필름(DAF)(18)이라 불리는 필름 형상의 접착 재료를 접착하고 있다. 다이 어태치 필름(18)을 갖는 웨이퍼(11)에서는, 다이싱은, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)에 대하여 행해진다. 따라서, 박리 공정에서는, 웨이퍼(11)와 다이 어태치 필름(18)을 다이싱 테이프(16)로부터 박리한다.
픽업 헤드(21)는, 중심으로 흡착 에어가 흐르는 흡착 구멍(21a)을 갖고, 선단측에 콜릿 홀더(25)에 접속되는 콜릿 생크(21b)와, 콜릿 홀더(25)를 콜릿 생크(21b)에 고정하는 콜릿 고정부(21c)를 구비한다. 본딩 헤드(41)는 픽업 헤드(21)와 마찬가지이다.
다음으로, 콜릿 홀더에 대하여 도 5, 6을 이용하여 설명한다. 도 5, 6은 도 1의 다이 본더에서 사용하는 콜릿 홀더를 설명하기 위한 도면으로, 도 5는 픽업 헤드, 콜릿 홀더 및 콜릿의 단면도이며, 도 6은 콜릿 홀더의 상면도이다.
콜릿 홀더(25)는, 중심에 픽업 헤드(21)의 흡착 구멍(21a)에 연통하는 흡착 구멍(25a)과, 콜릿(22)을 고정하는 자석(25b)을 구비한다. 콜릿 홀더(25)는 4변의 각 중앙 부근에 절결(갈고리 릴리프)(251c)을 갖고, 콜릿 교환 지그가 콜릿을 파지할 수 있도록 되어 있다. 자석(25b)에 의해 콜릿(22)을 흡인하여 콜릿(22)을 부착할 수 있도록, 콜릿 홀더(25)의 개구부는 아래쪽일수록 넓은 테이퍼 형상으로 되어 있다.
콜릿(22)은 자석으로 고정할 수 있도록 실리콘 고무 등의 탄성체(22a)의 이면에 스테인리스강(SUS(자성))(22b)을 용착하고, 4변을 콜릿 홀더(25)에 보유 지지하고, 다이 D를 흡착하기 위해서 흡착 구멍(251a)에 연통하는 여러 개의 흡착 구멍(도시생략)을 구비한다. 탄성체(22a)의 표면에는 다이 D와 접촉하여 보유 지지하는 보유 지지부(22c)를 갖는다. 보유 지지부(22c)는 탄성체(22a)와 일체적으로 형성되고, 다이 D와 동일 정도의 크기이다.
픽업 헤드(21)에 대하여 설명하였지만, 본딩 헤드(41)도 마찬가지이다.
다음으로, 콜릿 교환부에 대하여 도 7, 8을 이용하여 설명한다. 도 7은 도 1의 다이 본더에 구비하는 콜릿 교환부의 상면도이다. 도 8은 도 7의 A1-A2선 단면도이다.
콜릿 교환부(90)는, 콜릿 측면을 클램프하고 상부에 갈고리 구조를 가진 개폐 아암(91a)과 개폐 아암(91a)의 개폐를 제어하는 아암 제어부(91b)를 갖는 콜릿 클램프부(91)와, 미사용의 콜릿을 공급하는 공급부(92)와, 사용 완료된 콜릿을 폐기하는 폐기부(93)를 구비한다. 개폐 아암(91a)은 콜릿의 최대 폭에 맞춰서 개방할 수 있다. 도 8에 도시한 바와 같이, 개폐 아암(91a)은 폐쇄하면 콜릿 측면을 클램프 고정할 수 있으며, 고정된 상태에서는 상부의 좌우 2군데에 갈고리(91aa)가 배치된다. 공급부(92)와 폐기부(93)는, 상측에 개구부(92k, 93k)를 구비한다. 공급부(92) 및 폐기부(93)는 픽업 동작이나 본딩 동작에 영향이 없는 장소에 배치되고, 픽업 헤드(21) 및 본딩 헤드(41)의 동작 가능 범위 이외가 바람직하다. 콜릿 클램프부(91)와 공급부(92)와 폐기부(93)는 가로 방향의 일직선상에 배치되고, 콜릿 클램프부(91)는 가로 방향으로 이동한다. 또한, 콜릿 클램프부(91)는 수평 방향(X 방향, Y 방향) 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 해도 된다.
다음으로, 콜릿 교환부(90)에 있어서, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)에 부착하는 방법 및 제거하는 방법에 대하여 도 9 내지 도 11을 이용하여 설명한다. 도 9는 콜릿이 개폐 아암에 파지되어 콜릿 홀더로부터 이격하고 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 9의 (A)는 상면도이며, 도 9의 (B)는 단면도이며, 도 9의 (C)는 측면도이다. 도 10은 콜릿이 개폐 아암에 파지되어 콜릿 홀더에 고정되어 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 10의 (A)는 상면도이며, 도 10의 (B)는 단면도이며, 도 10의 (C)는 측면도이다. 도 11은 콜릿이 콜릿 홀더에 고정되어 개폐 아암이 이격되어 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 11의 (A)는 상면도이며, 도 11의 (B)는 단면도이며, 도 11의 (C)는 측면도이다.
우선, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)에 부착하는 방법에 대하여 설명한다. 제어 장치(8)는 콜릿 클램프부(91)를 공급부(92)의 위쪽으로 이동시킨다. 제어 장치(8)는 공급부(92) 내의 콜릿(22)을 개폐 아암(91a)의 갈고리에 닿을 때까지 상승시킨다. 제어 장치(8)는 상승한 콜릿(22)을 개폐 아암(91a)에 의해 클램프한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 콜릿(22)을 클램프한 콜릿 클램프부(91)를 교환 위치(중간 스테이지(31)의 위쪽)로 반송한다. 제어 장치(8)는 스테이지 인식 카메라(32)에 의해 콜릿 외형을 위치 인식한다. 바코드 등으로 품종 판정을 행하여도 된다.
도 10에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 콜릿이 없는 상태의 콜릿 홀더(25)를 하강시켜서 콜릿(22)을 부착한다. 콜릿 클램프 상태의 정밀도(자세)에 대해서는 엄격하게 하지 않고, 콜릿 홀더(25)를 접근시켜 자석(251b)의 자력으로 콜릿 홀더(25)를 빨아올림으로써, 콜릿(22)은 스스로 콜릿 홀더(25) 내에 위치 결정되어 장착된다. 전술한 바와 같이, 콜릿 홀더(25)에는 상하 좌우에 갈고리 릴리프(251C)가 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)을 개방하고, 콜릿 클램프부(91)를 소정의 위치로 이동시킨다.
다음으로, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)로부터 제거하는 방법에 대하여 설명한다. 도 11에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)을 개방한 상태에서 콜릿 클램프부(91)를 제거 위치로 이동시킨다. 도 10에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)에 의해 콜릿(22)을 클램프한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)이 콜릿(22)을 클램프한 상태에서 콜릿 홀더(25)를 상승시켜서, 콜릿(22)을 콜릿 홀더(25)로부터 제거한다. 제어 장치(8)는 개폐 아암(91a)이 클램프하고 있는(제거한) 콜릿(22)을 폐기부(93)의 위쪽으로 이송하여 개폐 아암(91a)을 개방하여 콜릿(22)을 낙하시켜 폐기부(93)에 수납한다.
픽업 헤드(21)의 콜릿 교환에 대하여 설명하였지만, 본딩 헤드(41)의 콜릿 교환도 마찬가지이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 종장 콜릿(세로로 긴 콜릿 홀더)에 대하여 설명하였지만, 도 11에 도시한 바와 같이, 횡장 콜릿(가로로 긴 콜릿 홀더)에도 적용할 수 있다.
다음으로, 콜릿 홀더의 교환 방법에 대하여 도 13을 이용하여 설명한다. 도 13은 콜릿 홀더가 개폐 아암에 파지되어 있는 상태를 나타내는 도면으로, 도 13의 (A)는 상면도이며, 도 13의 (B)는 단면도이며, 도 13의 (C)는 측면도이다.
품종 변경 시에는 콜릿 홀더도 교환한다. 콜릿(22)과 마찬가지로 콜릿 홀더를 콜릿 클램프부(91)의 개폐 아암(91a)으로 클램프하여 제거하고, 부착한다. 콜릿 생크(21b)의 하부 또는 콜릿 홀더(25)의 상부에 자석을 설치하고, 콜릿 홀더도 자석에 의한 고정으로 하여 콜릿보다는 강한 고정력으로 한다.
중간 스테이지를 콜릿으로 구성하는 경우(콜릿 타입의 중간 스테이지)의 콜릿도 콜릿(22)과 마찬가지로 콜릿 클램프부(91)의 개폐 아암(91a)으로 클램프하여 제거하고, 부착할 수 있다.
실시예에서는, 콜릿 측면을 클램프하고 상부에 갈고리 구조를 가진 개폐 아암에 의해 콜릿을 교환하므로, 부품을 교환하지 않고, 각종 사이즈(품종(콜릿 외형)변경)에 적용할 수 있어, 부착 및 제거를 행할 수 있다. 이에 의해, 인력감축 및 가동률 개선을 행할 수 있다.
또한, 중간 스테이지 위쪽으로 콜릿 클램프부(91)를 이동함으로써, 콜릿, 콜릿 홀더, 콜릿 타입의 중간 스테이지의 전부를 하나의 콜릿 클램프부에서 교환(제거 및 부착)할 수 있다. 또한, 중간 스테이지 위쪽으로 콜릿 클램프부(91)를 이동함으로써, 본딩 헤드의 콜릿과 픽업 헤드의 콜릿의 양쪽을 교환할 수 있다. 즉, 콜릿의 3가지 용도(본딩 헤드, 픽업 헤드, 중간 스테이지) 각각에 대하여 각 품종 대응수의 콜릿을 하나의 콜릿 클램프부에서 교환할 수 있다. 또한, 중간 스테이지의 위쪽의 스테이지 인식 카메라로 콜릿의 장착 상태를 확인할 수 있다.
다음으로, 실시예에 따른 다이 본더를 사용한 반도체 장치의 제조 방법에 대하여 도 14를 이용하여 설명한다. 도 14는 반도체 장치의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
스텝 S11: 웨이퍼(11)로부터 분할된 다이 D가 접착된 다이싱 테이프(16)를 보유 지지한 웨이퍼 링(14)을 웨이퍼 카세트(도시생략)에 저장하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어 장치(8)는 웨이퍼 링(14)이 충전된 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼 링(14)을 다이 공급부(1)에 공급한다. 또한, 기판 S를 준비하고, 다이 본더(10)에 반입한다. 제어 장치(8)는 기판 공급부(6)에서 기판 S를 반송 레인(52)에 적재한다.
스텝 S12: 제어 장치(8)는 웨이퍼 링(14)에 보유 지지된 다이싱 테이프(16)로부터 다이 D를 픽업한다.
스텝 S13: 제어 장치(8)는 픽업한 다이 D를 기판 S의 패키지 에어리어 P 위에 탑재 또는 이미 본딩한 다이의 위에 적층한다. 보다 구체적으로는, 제어 장치(8)는 다이싱 테이프(16)로부터 픽업한 다이 D를 중간 스테이지(31)에 적재하고, 본딩 헤드(41)로 중간 스테이지(31)로부터 다시 다이 D를 픽업하고, 반송되어 온 기판 S의 패키지 에어리어 P에 본딩한다.
스텝 S14: 제어 장치(8)는 기판 반송 갈고리(51)로 기판 S를 기판 반출부(7)까지 이동하여 기판 반출부(7)에 기판 S를 전달하고 다이 본더(10)로부터 기판 S를 반출한다(기판 언로딩).
이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시예로 한정되는 것이 아니라, 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.
예를 들어, 실시예에서는, 콜릿 클램프부(91)와 공급부(92)와 폐기부(93)는 가로 방향의 일직선상에 배치되고, 콜릿 클램프부(91)는 가로 방향으로 이동하지만, 콜릿 클램프부(91)와 공급부(92)와 폐기부(93)는 세로 방향의 일직선상에 배치되고, 콜릿 클램프부(91)를 세로 방향으로 이동하도록 해도 된다. 또한, 공급부(92)와 폐기부(93)의 배열은 반대여도 된다.
또한, 픽업부와 얼라인먼트부와 본딩부를 포함하는 실장부 및 반송 레인을 복수 조 구비한 다이 본더여도 되고, 픽업부와 얼라인먼트부와 본딩부를 포함하는 실장부를 복수 조 구비하고, 반송 레인은 하나 구비해도 된다.
또한, 실시예에서는, 다이 어태치 필름을 사용하는 예를 설명하였지만, 기판에 접착제를 도포하는 프리폼부를 설치하여 다이 어태치 필름을 사용하지 않아도 된다.
또한, 실시예에서는, 다이 공급부로부터 다이를 픽업 헤드로 픽업하여 중간 스테이지에 적재하고, 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에 대하여 설명하였지만, 이것으로 한정되는 것이 아니라, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하는 반도체 제조 장치에 적용 가능하다.
예를 들어, 중간 스테이지와 픽업 헤드가 없고, 다이 공급부의 다이를 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 다이 본더에도 적용 가능하다.
또한, 중간 스테이지가 없고, 다이 공급부로부터 다이를 픽업하여 다이 픽업 헤드를 위로 회전하여 다이를 본딩 헤드에 전달하고 본딩 헤드로 기판에 본딩하는 플립 칩 본더에 적용 가능하다.
또한, 중간 스테이지와 본딩 헤드가 없고, 다이 공급부로부터 픽업 헤드로 픽업한 다이를 트레이 등에 적재하는 다이 소터에 적용 가능하다.
10: 다이 본더
1: 다이 공급부
2: 픽업부
21: 픽업 헤드
22: 콜릿
25: 콜릿 홀더
3: 중간 스테이지부
31: 중간 스테이지
4: 본딩부
41: 본딩 헤드
42: 콜릿
5: 반송부
51: 기판 반송 갈고리
8: 제어 장치
9: 콜릿 교환부
91: 콜릿 클램프부
91a: 개폐 아암
91b: 개폐 아암 제어부
92: 공급부
93: 폐기부
D: 다이
S: 기판
P: 패키지 에어리어

Claims (17)

  1. 자석으로 콜릿을 보유 지지하는 콜릿 홀더와,
    선단에 해당 콜릿 홀더를 구비하고, 상기 콜릿으로 다이를 흡착하여 픽업하는 헤드와,
    상기 콜릿을 교환하는 콜릿 교환부와,
    상기 헤드 및 상기 콜릿 교환부를 제어하는 제어 장치
    를 구비하고,
    상기 콜릿 교환부는, 갈고리 구조를 갖는 개폐 아암과 상기 개폐 아암을 제어하는 개폐 아암 제어 장치를 갖는 콜릿 클램프부를 구비하고,
    상기 콜릿 홀더는 상기 개폐 아암의 갈고리 릴리프부를 구비하고,
    상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더에의 부착, 및 상기 콜릿의 상기 콜릿 홀더로부터의 제거를 행하는, 반도체 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 콜릿 교환부는,
    상기 콜릿 홀더에 부착하는 콜릿을 공급하는 공급부와,
    상기 콜릿 홀더로부터 제거하는 콜릿을 폐기하는 폐기부
    를 더 구비하는, 반도체 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 공급부로부터 공급되는 콜릿을 상기 개폐 아암으로 클램프하고,
    상기 개폐 아암으로 클램프한 콜릿을 상기 콜릿 홀더의 아래쪽으로 이동하고,
    상기 콜릿 홀더를 하강시켜 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿을 상기 콜릿 홀더에 부착하는, 반도체 제조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 콜릿 홀더를 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿에 접근시킴으로써, 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿은 상기 자석의 자력으로 콜릿을 빨아올리고, 상기 콜릿 홀더 내에 위치 결정되고, 부착되는, 반도체 제조 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 콜릿 홀더에 고정된 콜릿을 상기 개폐 아암에 의해 클램프하고,
    상기 콜릿 홀더를 상승하여 상기 콜릿 홀더에 고정된 콜릿을 상기 콜릿 홀더로부터 제거하고,
    상기 개폐 아암에 의해 클램프된 콜릿을 상기 폐기부의 위쪽으로 이동하고,
    상기 개폐 아암을 개방하여 콜릿을 상기 폐기부에 폐기하는, 반도체 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐시켜 상기 헤드를 상하시킴으로써, 상기 콜릿 홀더의 상기 헤드에의 부착, 및 상기 콜릿 홀더의 상기 헤드로부터의 제거를 행하는, 반도체 제조 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 콜릿 홀더를 상기 개폐 아암으로 클램프하고,
    상기 개폐 아암에 의해 클램프된 콜릿 홀더를 상기 헤드의 아래쪽으로 이동하고,
    상기 헤드를 하강시켜 상기 개폐 아암에 클램프된 콜릿 홀더를 상기 헤드에 부착하는, 반도체 제조 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 헤드는, 콜릿 홀더를 자력으로 흡인하는 자석을 갖는, 반도체 제조 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제어 장치는,
    상기 헤드에 고정된 콜릿 홀더를 상기 개폐 아암에 의해 클램프하고,
    상기 헤드를 상승하여 상기 헤드에 고정된 콜릿 홀더를 상기 헤드로부터 제거하는, 반도체 제조 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 갖는 다이 공급부를 더 구비하고,
    상기 헤드는 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 픽업하는 픽업 헤드인, 반도체 제조 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 픽업 헤드로 픽업한 다이가 적재되는 중간 스테이지와,
    상기 중간 스테이지로부터 픽업한 다이를 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 본딩 헤드
    를 더 구비하고,
    상기 본딩 헤드는 상기 콜릿 홀더를 구비하는, 반도체 제조 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제어 장치는 상기 콜릿 클램프부를 상기 중간 스테이지의 위쪽으로 이동시키고, 상기 픽업 헤드의 콜릿 및 상기 본딩 헤드의 콜릿을 교환하는, 반도체 제조 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 중간 스테이지는 콜릿 타입의 스테이지이며,
    상기 제어 장치는, 상기 개폐 아암을 개폐하고, 상기 중간 스테이지를 상하하여, 콜릿을 상기 중간 스테이지에 부착, 및 콜릿을 상기 중간 스테이지로부터 제거하는, 반도체 제조 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 갖는 다이 공급부를 더 구비하고,
    상기 헤드는 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 픽업하여 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 본딩 헤드인, 반도체 제조 장치.
  15. (a) 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 반도체 제조 장치를 준비하는 공정과,
    (b) 다이가 접착된 다이싱 테이프를 보유 지지하는 웨이퍼 링을 반입하는 공정과,
    (c) 기판을 준비 반입하는 공정과,
    (d) 다이를 픽업하는 공정과,
    (e) 상기 픽업한 다이를 상기 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는 공정
    을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 (d) 공정은 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 본딩 헤드로 픽업하고,
    상기 (e) 공정은 상기 본딩 헤드로 픽업한 다이를 상기 기판 또는 이미 본딩된 다이의 위에 본딩하는, 반도체 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 (d) 공정은,
    (d1) 상기 다이싱 테이프에 접착된 다이를 픽업 헤드로 픽업하는 공정과,
    (d2) 상기 픽업 헤드로 픽업한 다이를 중간 스테이지에 적재하는 공정
    을 갖고,
    상기 (e) 공정은,
    (e1) 상기 중간 스테이지에 적재된 다이를 본딩 헤드로 픽업하는 공정과,
    (e2) 상기 본딩 헤드로 픽업한 다이를 상기 기판에 적재하는 공정
    을 구비하는, 반도체 장치의 제조 방법.
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