KR20180130412A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 하우징 내부에 수용되고 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 비 전도성 물질로 채워지는 슬릿을 포함하고, 상기 슬릿을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 슬릿을 따라(along with) 상기 회로 기판 상에 형성되는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하고, 상기 슬릿을 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING AN ANTENNA}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 포함된 금속 하우징을 활용한 안테나 기술과 관련된다.

스마트폰(smartphone) 또는 태블릿(tablet) PC 등과 같은 전자 장치는 안테나를 이용하여 네트워크와 통신할 수 있다. 전자 장치에 구비된 안테나는 도전성 물질을 이용할 수 있다.

최근의 전자 장치는 강성을 증가시키고 디자인을 개선시키기 위하여 하우징에 금속 소재를 사용하고 있다. 금속 소재가 하우징에 사용되면, 금속에 의한 산란 효과, 전자기장 갇힘 효과 또는 부정합 등의 여러 현상에 의하여 안테나의 방사 성능이 열화될 수 있다.

금속 하우징에서의 방사 공간을 확보하기 위하여, 금속 하우징에 비도전성 물질로 채워진 슬릿이 형성될 수 있다. 전자 장치는 슬릿 또는 슬릿에 인접한 금속 하우징에 급전할 수 있다. 슬릿은 안테나 방사체로 동작하게 된다.

전자 장치에는 복수의 안테나가 실장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하나 이상의 슬릿을 형성함으로써 복수의 안테나를 실장할 수 있다. 전자 장치는 전자 장치 내부의 회로 기판에 안테나를 포함할 수 있다. 또한 슬릿은 비 전도성 물질로 채워지므로 하우징 내부의 안테나를 위한 방사 영역이 될 수 있다.

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 복수의 안테나를 실장하기 위하여 하우징에 형성된 슬릿을 하우징 내부에 실장된 안테나의 방사 영역으로 활용할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 하우징 내부에 수용되고 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 비 전도성 물질로 채워지는 슬릿을 포함하고, 상기 슬릿을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 슬릿을 따라(along with) 상기 회로 기판 상에 형성되는 도전성 패턴을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하고, 상기 슬릿을 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 하우징에 형성된 슬릿을 이용하여 복수의 안테나를 실장할 수 있다.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 금속 하우징의 후면에 형성된 슬릿은 안테나의 구성 요소가 될 수 있고, 전자 장치 내부의 다른 안테나를 위한 방사 영역이 될 수도 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1a은 본 발명의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 제2 플레이트의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로의 일부 구조를 나타낸 도면이다.
도 3a은 본 발명의 다른 실시 예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른, 제2 플레이트의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로의 일부 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 급전부가 1개 또는 2개 일 때의 전자 장치의 사시도이다.
도 6a 및 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 급전부가 1개 또는 2개 일 때의 안테나의 효율을 비교하여 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치가 5GHz 대역의 WiFi 통신을 수행할 때의 전류의 분포를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크톱 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 내비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른, 제2 플레이트의 구조를 나타낸 도면이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.

도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 제1 플레이트(미도시), 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트(110), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트(110) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(120)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 플레이트(110)는 비도전성 물질(non-conductive material)로 채워지는 비도전성 슬릿(130)을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(110)의 비도전성 슬릿(130)을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 비도전성 슬릿(130)에 의하여 제2 플레이트(110)의 제1 도전 층(110a) 및 제2 도전 층(110b)은 전기적으로 분리될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 하우징 내부에 수용되고 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판(140)을 포함할 수 있다. 도 1a를 참조하면, 제2 플레이트(110)내에 배치된 회로 기판(140)이 하단에 별도로 도시되었다. 회로 기판(140)은 상단에 도시된 제2 플레이트(110)의 내부에 도1a와 같이 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 회로 기판(140)은, 제2 플레이트(110)의 비도전성 슬릿(130)을 따라(along with) 회로 기판(140) 상에 형성되는 도전성 패턴(150)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(150)은 비도전성 슬릿(130)과 마주하는 회로 기판(140)의 영역에, 비도전성 슬릿(130)의 형태의 일부와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 무선 통신 회로는 비도전성 슬릿(130)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 비도전성 슬릿(130)에 인접한 상기 제2 플레이트(110)의 일 지점(a)에 급전할 수 있다.

예를 들어, 제1 도전 층(110a), 제2 도전 층(110b), 및 비도전성 슬릿(130)의 일부분이 a지점을 통해 급전됨으로써, 제1 안테나(160)를 구성할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 무선 통신 회로는 상기 비도전성 슬릿(130)을 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴(150)에 급전하도록 설정될 수 있다.

예를 들어, 도전성 패턴(150)은 제1 도전 층(110a)을 안테나 방사체로 하는, 상기 제1 안테나(160)와 다른 제2 안테나로 동작할 수 있다.

제2 플레이트(110)는 도전성 물질로 형성되므로, 전자 장치(100) 내부에 위치한 도전성 패턴(150)을 위한 방사 공간이 필요하다. 도전성 패턴(150)은 비도전성 슬릿(130)과 마주하게 배치될 수 있다. 따라서 도전성 패턴(150)은 비도전성 슬릿(130)에 채워진 비도전성 물질 영역의 일부 영역을 통해 외부의 신호를 수신할 수 있고, 외부로 신호를 송신할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(140)은 제2 플레이트(110)와 연결되는 연결 부, 급전부, 및 제2 플레이트(110)와 회로 기판(140)의 접지 층과 연결되는 접지 부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(140)은 비도전성 영역(예: Fill-cut 영역)(140a)을 포함할 수 있다. 회로 기판(140)은 상기 비도전성 영역(140a)에 형성된 도전성 패턴(150)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(140)은 a 지점 및 도전성 패턴(150)에 급전하기 급전부(143)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(143)는 회로 기판(140)의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 1a에 급전부(143)가 1개인 경우가 예시로서 도시되었으나, 회로 기판(140)은 a 지점 및 도전성 패턴(150)에 각각 급전하기 위한 2개의 급전부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(140)은 제2 플레이트(110)의 급전 지점인 a지점으로 직/간접적으로 급전하기 위한 연결 부재(141)를 포함할 수 있다. 연결 부재(141)는 예를 들어, 씨클립(C-clip), 스크류, 도전성 부재를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 회로 기판(140)은 급전부(143)로부터 연결 부재(141)까지 연결되는 급전선을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(140)은 제2 플레이트(110)의 접지 지점(a'지점)에 연결 되는 접지 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 비도전성 슬릿(130)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 하우징 내부의 도전성 패턴(150)은 비도전성 슬릿(130)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 비도전성 슬릿(130)은 U자 형상을 가질 수 있다. 도전성 패턴(150)은 상기 U자 형상의 비도전성 슬릿(130)의 일부 영역과 유사한 패턴으로 형성될 수 있다.

비도전성 슬릿(130)은 제2 플레이트(110) 영역에서 내부의 도전성 패턴의 위치에 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 슬릿(130)은 제2 플레이트(110)의 모서리(edge)에 닿도록 U자 형상을 가질 수 있다. 비도전성 슬릿(130)은 내부의 상기 제2 안테나의 방사 영역으로 사용될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면 부재(120)는 비도전성 슬릿(130)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 슬릿(130)은 측면 부재(120) 및 제2 플레이트(110)의 일부 영역에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 측면 부재(120)에 형성된 적어도 일부의 비도전성 슬릿(130)을 제외한 측면 부재(120)의 영역은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제2 플레이트(110) 및 측면 부재(120)는 일체형으로 형성된 5면의 금속 하우징을 포함할 수 있다. 또는 제2 플레이트(110)에 측면 부재(120)가 부착되어 결합 형태의 5면의 금속 하우징을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면 부재(120)는 제1 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제1 측면(122), 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제 2측면(124), 상기 제1 측면(122)에 평행하게 연장되고 상기 제1 길이를 갖는 제3 측면(126), 및 상기 제 2측면(124)에 평행하게 연장되고 상기 제2 길이를 갖는 제4 측면(128)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(120)는 직사각형의 형태로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 비도전성 슬릿(130)은 상기 제 2측면(124)의 제1 지점(124a)으로부터 상기 제 2측면(124)의 제2 지점(124b)까지 제2 플레이트(110)를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 제2 플레이트(110)는 비도전성 슬릿(130)에 의하여 분리되는 서로 다른 도전성 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 슬릿(130)은 제2 측면(124)의 제1 지점(124a)으로부터 제2 지점(124b))까지 제2 플레이트(110)를 따라 U자 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 회로 기판(140)은, 도전성 패턴(150)이 비도전성 슬릿(130)과 마주하여, 비도전성 슬릿(130)의 제1 지점(152)으로부터 비도전성 슬릿(130)의 제2 지점(154)까지 상기 비도전성 슬릿(130)에 따라 연장되어 형성되도록 상기 하우징 내부에 배치될 수 있다.

도전성 패턴(150)은 특정 주파수 대의 신호를 송수신하기 위하여 회로 기판(140)에 형성된 금속 물질의 패턴일 수 있다. 도 1a을 참조하면, 도전성 패턴(150)의 형태가 예를 들어 도시되었으나 이에 한정하는 것은 아니고 타겟 주파수에 따라서 다른 패턴을 가질 수 있다. 도전성 패턴(150)의 패턴은 비도전성 슬릿(130)의 일부 또는 전부 영역의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 제2 플레이트(110)는 비도전성 슬릿(130)과 다른 슬릿(132)을 더 포함할 수 있다. 상기 다른 슬릿(132)에 의하여 제2 플레이트(110)의 제2 도전 층(110b) 및 제3 도전 층(110c)은 전기적으로 분리될 수 있다. 제2 도전 층(110b), 제3 도전 층(110c) 및 다른 슬릿(132)의 일부분은 제3 안테나를 구성할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 회로 기판(140)은 다른 슬릿(132)을 따라 회로 기판(140) 상에 형성되는 다른 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 다른 도전성 패턴은 제3 도전 층(110c)을 안테나 방사체로 하는, 상기 제3 안테나와 다른 안테나로 동작할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(110), 및 제1 플레이트와 제2 플레이트(110)사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(120)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면 부재(120)는 제2 플레이트(110)에 부착되거나, 제2 플레이트(110)와 일체로 형성될 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(100)의 제2 플레이트(110)는 도전 층 및 상기 도전 층을 관통하여 형성된 비도전성 슬릿(130)을 포함할 수 있다. 비도전성 슬릿(130)은 예를 들어, 비도전성 스트립으로 참조될 수 있다. 비도전성 슬릿(130)은, 상기 측면 부재(120)의 제 2측면(124)의 제1 부분(124a)으로부터 상기 측면 부재(120)의 제 2측면(124)의 제2 부분(124b)까지 연장되어, 상기 제2 플레이트(110)에서 보았을 때 비도전성 슬릿(130)과 측면 부재(120)가 함께 닫힌 고리(closed loop) 형태 루프를 형성할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 플레이트의 일부를 통하여 노출된 터치 스크린 디스플레이를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트(110)사이에 위치되는 도전성 패턴(150)을 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 도전성 패턴(150)은 상기 제2 플레이트(110)에서 보았을 때 상기 비도전성 슬릿(130)의 적어도 일부와 중첩되는 가늘고 긴 부분을 포함할 수 있다. 도 1a을 참조하면 도전성 패턴(150)의 모든 부분이 비도전성 슬릿(130)과 중첩된 예시가 도시되었다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 도전성 패턴(150)의 일부분이 비도전성 슬릿(130)과 중첩될 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 플레이트와 제2 플레이트(110)사이의 공간 내에 배치되고, 상기 도전성 패턴(150)과 전기적으로 연결된 무선 통신회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 2.4GHz 와 5GHz 사이의 주파수의 WiFi 통신(WiFi communication)을 지원하도록 설정될 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 무선 통신 회로는 도전성 패턴(150)의 일 부분에 5GHz 주파수를 갖는 신호를 제공하도록 설정될 수 있다. 도전성 패턴(150)은 5GHz 주파수를 송수신하는 안테나를 위한 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 비도전성 슬릿(130)은 제1 방향으로 연장되는 제1 부분, 상기 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 연장되는 제2 부분, 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하되, 상기 제2 부분의 제1 단(end)은 상기 제1 부분 에 연결되고, 상기 제2 부분의 제2 단은 상기 제3 부분에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 측면 부재(120)의 제1 측면(122)과 나란한 방향일 수 있다. 제2 방향은 측면 부재(120)의 제2 측면(124)과 나란한 방향일 수 있다.

예를 들어, 비도전성 슬릿(130)은 제2 플레이트(110)에서 볼 때, U자 모양을 형성할 수 있다. 도전성 패턴(150)의 비도전성 슬릿(130)과 중첩되는 일 부분은 비도전성 슬릿(130)의 제1 부분 또는 제3 부분과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.

또 다른 실시 예에서, 비도전성 슬릿(130)의 상기 제2 부분의 일부 영역에 제2 플레이트(110)로부터 연장된 도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 슬릿(130)은 상기 일부 영역에 의하여 분리되는 제1 영역 및 제2 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역 및 제2 영역은 서로 다른 안테나의 방사체로 동작할 수 있다. 이와 관련된 설명은 도 3을 참조하여 후술된다.

도 1c를 참고하면, 전자 장치(100)는 대체적으로 금속 재질로 형성되는 하우징(101)과, 하우징(101)의 내부 공간에 배치되는 회로 기판(140), 지지 부재(103) 및 하우징(101)과 결합되어 전자 장치(100)의 외관 중 일부로 기여되는 디스플레이(104)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 전자 장치(100)는 내부에 배치되는 전원 공급을 위한 배터리 및 배터리를 충전시키기 위한 무선 충전 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하우징(101)은 제1플레이트(미도시 됨)와 대향되는 위치에 배치되는 제2플레이트(110)와, 제1플레이트와 제2플레이트(110) 사이를 둘러싸는 방식으로 배치되는 측면 부재(120)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1플레이트, 제2플레이트(110) 및 측면 부재(120)는 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 측면 부재(120)는 제1측면(122), 제2측면(124), 제3측면(126) 및 제4측면(128)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2플레이트(110)는 제2측면(124) 및 제4측면(128) 주변에 각각 배치되는 제1비도전성 슬릿(130)과 제2비도전성 슬릿(132)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1비도전성 슬릿(130)의 양단은 제2측면(124)에 배치되는 제1 지점(124a) 및 제2지점(124b)으로 연장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2비도전성 슬릿(132)의 양단은 제4측면(128)에 배치되는 제3 지점(128a) 및 제4 지점(128b)으로 연장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 각 비도전성 슬릿(130, 132)으로부터 각 측면(124, 128)까지의 수직 거리는 동일하거나 다르게 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 비도전성 슬릿(130, 132)은 금속 재질의 제2플레이트(110)에 이중사출 공정 또는 인서트 몰딩 공정에 의해 배치되는 비도전성 재질(예: 합성 수지, 레진, 러버, 또는 우레탄 등)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 회로 기판(140)은 제1플레이트(미도시 됨), 제2플레이트(110) 및 측면 부재(120)에 의해 형성된 공간 내부에 배치되는 회로 기판(140)(예: PCB)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 회로 기판(140)은 적어도 하나의 도전성 패턴(150, 155)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(150, 155)은 회로 기판(140)의 도전성 그라운드 영역이 생략된 필 컷 영역에 포함될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 패턴(150, 155)은 유전체 재질의 기판이 생략된 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(150, 155)은 하우징(101)에 조립되었을 때, 하우징(101)에 배치되는 비도전성 슬릿(130, 132)과 적어도 일부 영역이 수직방향(예: Z 축 방향)으로 중첩되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(104)는 하우징(101)의 제1플레이트의 적어도 일부 영역에서 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(104)는 윈도우(104a)와 윈도우(104a)의 배면에 부착되는 디스플레이 모듈(104b)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(104)는 터치 센서를 포함하는 터치 스크린 장치로 동작될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(104)는 터치 센서 및 압력 센서를 포함하는 압력 반응식 터치 스크린 장치로 동작될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 지지 부재(103)(예: 중간 플레이트)는 하우징(101)과 디스플레이(104) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 지지 부재(103)는, 예를 들어, 회로 기판(140) 및 미도시된 배터리를 지지하고 전자 장치(100)의 강성 보강할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 지지 부재(103)는 배터리 장착부(103b)와 배터리 장착부(103b) 주변을 따라 적어도 일부 영역에 배치되는 기판 장착부(103c)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 회로 기판(140)과 배터리(미도시 됨)는 지지 부재(103)에서 중첩되지 않고 나란히 병렬 배치되거나 적어도 일부 영역이 수직 방향(예: Z 축 방향)으로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 중간 플레이트(103)는 배터리 장착부(103b) 중에 배터리의 스웰링 현상에 대응하기 위하여 형성되는 일정 크기를 개구(103a)를 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로의 일부 구조를 나타낸 도면이다.

무선 통신 회로는 비도전성 슬릿(130)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있고, 도전성 패턴(150)을 통해 제1 주파수 대역과 다른 제2 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 상기 제2 주파수 대역의 신호는 비도전성 슬릿(130)을 통하여 내부로 수신되거나, 외부로 송신될 수 있다.

도 2의 (1)을 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는 상기 비도전성 슬릿(130)에 인접한 제2 플레이트(110)의 일 지점(a) 및 도전성 패턴(150)에 급전하도록 설정된 급전부(142)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(110)의 일 지점은, 비도전성 슬릿(130)을 통하여 타겟 주파수를 송수신 하기 위하여 실험적으로 결정될 수 있다. 전자 장치(100)는 1개의 급전부(142)를 이용하여, 제2 플레이트(110)의 일 지점(a) 및 도전성 패턴(150)에 급전할 수 있다.

도 2의 (1)을 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 무선 통신 회로, 비도전성 슬릿(130)에 인접한 제2 플레이트(110)의 도전 층의 제1 지점(a), 및 도전성 패턴(150)에 전기적으로 연결되는 급전부(142)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 상기 급전부(142)를 통하여 상기 도전 층의 제1 지점(a) 및 상기 도전성 패턴(150)에 급전하도록 설정될 수 있다.

도시되지 않았지만, 무선 통신 회로는 비도전성 슬릿(130) 및 도전성 패턴(150)으로부터 수신된 신호들을 상기 제1 주파수 대역의 신호(예: 2.4GHz 주파수의 WiFi 신호)와 상기 제2 주파수 대역의 신호(예: 5GHz 주파수의 WiFi 신호)로 구분하기 위한 다이플렉서를 더 포함할 수 있다.

도 2의 (2)를 참조하면, 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로는, 비도전성 슬릿(130)에 인접한 제2 플레이트의 일 지점(a)에 급전하도록 설정된 제1 급전부(142) 및 도전성 패턴(150)에 급전하도록 설정된 제2 급전부(144)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(110)의 일 지점(a) 및 도전성 패턴(150)에 각각 급전하기 위한 급전부를 2개로 분리함으로써, 다이플렉서에 의한 신호의 손실을 줄일 수 있다.

도 2의 (2)를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 무선 통신 회로, 및 제2 플레이트(110)의 도전 층의 제1 지점(a)에 전기적으로 연결되는 제1 급전부(142) 및, 상기 무선 통신 회로, 및 도전성 패턴(150)에 전기적으로 연결되는 제2 급전부(144)를 더 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 제1 급전부(142)를 통하여 상기 도전 층의 제1 지점에 급전하고, 상기 제2 급전부(144)를 통하여 상기 도전성 패턴(150)에 급전하도록 설정될 수 있다.

도 2의 (1) 및 (2)를 참조하면, 전자 장치(100)는 제2 플레이트(110)의 제1 지점(a) 및 상기 무선 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 상에 위치하는 매칭 회로(146)를 포함할 수 있다. 무선 통신 회로는 비도전성 슬릿(130)을 이용하여 상기 제1 주파수 대역(예: 2.4GHz 주파수의 WiFi 신호)과 다른 제3 주파수 대역의 통신(예: 1.5GHz 주파수의 GPS 통신)을 지원하도록 설정될 수 있다. 무선 통신 회로는 비도전성 슬릿(130)을 통하여 서로 다른 주파수 대역을 가지는 2개의 신호를 송수신할 수 있다.

도 3a은 다른 실시 예에 따른, 전자 장치의 사시도이다. 도 3b는 다른 실시 예에 따른, 제2 플레이트의 구조를 나타낸 도면이다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 제1 플레이트(미도시), 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트(310)(예: 도 1a의 제2 플레이트(110)), 및 제1 플레이트와 제2 플레이트(310)사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(320)(예: 도 1a의 측면 부재(120))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 제2 플레이트(310)는 비 전도성 물질로 채워지는 제1 슬릿(332) (예: 도 1a의 비도전성 슬릿(130)의 제1 영역) 및 제2 슬릿(334) (예: 도 1a의 비도전성 슬릿(130)의 제2 영역)을 포함하고, 상기 제1 슬릿(332)의 일단(312)과 제2 슬릿(334)의 일단(314)의 사이에 배치되는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 제2 플레이트(310)의 상기 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(334)을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 하우징 내부에 수용되고, 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판(340)을 포함할 수 있다. 도 3a를 참조하면, 제2 플레이트(310)내에 배치된 회로 기판(340)이 하단에 별도로 도시되었다. 회로 기판(340)은 상단에 도시된 제2 플레이트(310)의 내부에 도 3a와 같이 배치될 수 있다.

회로 기판(340)은 상기 제2 플레이트의 제1 슬릿(332) 또는 제2 슬릿(334)을 따라(along with) 상기 회로 기판(340)에 형성되는 도전성 패턴(350)(예: 도 1a의 도전성 패턴(150))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(350)은 제1 슬릿(332) 또는 제2 슬릿(334)과 마주하는 회로 기판(340)의 영역에 제1 슬릿(332) 또는 제2 슬릿(334)의 형태의 일부와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(334)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 하우징 내부의 도전성 패턴(350)은 제1 슬릿(332) 및/또는 제2 슬릿(334)에 대응되는 형상을 가질 수 있다.

예를 들어, 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(334)은 U자 형상을 가질 수 있다. 제1 슬릿(332)의 제1 지점 및 제2 슬릿(334)의 제2 지점은 제2 플레이트(310)의 모서리에 닿도록 형성될 수 있다.

도 3a를 참조하면, 예를 들어 U자 형태의 제2 슬릿(334)을 따라 형성된 도전성 패턴(350)이 도시되었다. 도전성 패턴(350)은 제2 슬릿(334)의 형태의 일부와 유사하게 굽은 형으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 무선 통신 회로는, 제2 플레이트(310)의 상기 제1 슬릿(332)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 제1 슬릿(332)에 인접한 제2 플레이트의 일 지점(b)에 급전하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 층(310a)(예: 도 1b의 제1 도전 층(110a)), 제2 도전 층(310b) (예: 도 1b의 제2 도전 층(110b)), 및 제1 슬릿(332)의 일부분이 b지점을 통해 급전됨으로써, 제1 안테나(예: LTE 안테나)를 구성할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 무선 통신 회로는 제2 슬릿(334)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 제2 슬릿(334)과 인접한 제2 플레이트(310)의 다른 지점(a)에 급전하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전 층(310a), 제2 도전 층(310b), 및 제2 슬릿(334)의 일부분이 a지점을 통해 급전됨으로써, 제2 안테나(360)(예: 2.4GHz WiFi 안테나)를 구성할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 무선 통신 회로는 제1 슬릿(332) 또는 제2 슬릿(334)을 통해 제3 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 도전성 패턴(350)에 급전하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(350)은 제1 도전 층을 안테나 방사체로 하는, 제3 안테나(예: 5GHz WiFi 안테나)로 동작할 수 있다.

제2 플레이트(310)는 도전성 물질로 형성되므로, 전자 장치(100) 내부에 위치한 도전성 패턴(350)을 위한 방사 공간이 필요하다. 도전성 패턴(350)은 제1 슬릿(332) 또는 제2 슬릿(334)과 마주하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(350)은 제1 슬릿(332) 또는 제2 슬릿(334)에 채워진 비도전성 물질 영역의 일부 영역을 통해 외부의 신호를 수신할 수 있고, 외부로 신호를 송신할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 회로 기판(340)은, 도전성 패턴(350)이 제2 슬릿(334)과 마주하여, 비도전성 슬릿(330)의 제1 지점(352)으로부터 제2 슬릿(334)의 제2 지점(354)까지 제2 슬릿(330)에 따라 연장되어 형성되도록 상기 하우징 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 제2 플레이트(310)와 연결되는 연결 부(341), 급전부(343), 및 제2 플레이트(310)와 회로 기판(340)의 접지 층과 연결되는 접지 부(342)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 비도전성 영역(예: Fill-cut 영역)(340a)(예: 도 1a의 비도전성 영역(140a))을 포함할 수 있다. 회로 기판(140)은 상기 비도전성 영역(340a)에 형성된 도전성 패턴(350)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 a 지점 및 도전성 패턴(350)에 급전하기 위한 급전부(343) 및 b 지점으로 급전하기 위한 급전부(346)를 포함할 수 있다. 급전부(343, 346)는 회로 기판(340)의 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3a에 급전부(343)가 1개인 경우가 예시로서 도시되었으나, 회로 기판(340)은 a 지점 및 도전성 패턴(350)에 각각 급전하기 위한 2개의 급전부를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 제2 플레이트(310)의 급전 지점인 a지점 및 b 지점으로 직/간접적으로 급전하기 위한 연결 부재(341, 344)를 포함할 수 있다. 연결 부재(341, 344)는 예를 들어, 씨클립(C-clip), 스크류, 도전성 부재를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 급전부(343)로부터 연결 부재(341) 및 도전성 패턴(350)까지 연결되는 급전선을 포함할 수 잇다. 급전부(346)로부터 기판 슬릿(345)을 가로지르게 급전선이 배치될 수 있다. 상기 급전선의 급전 지점으로의 급전을 통해, 기판 슬릿(345)와 제2 플레이트(310)은 슬릿 안테나로 동작할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 제2 플레이트(310)의 접지 지점(a'지점)에 연결 되는 접지 층을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판(340)은 제1 슬릿(332)의 일부 영역과 대응되는 기판 슬릿(345)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 기판 슬릿(345)은 제2 플레이트(310)의 제1 슬릿(332)과 연동하여 슬릿 안테나로 동작할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)의 측면 부재(320)는 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(334)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(334)은 측면 부재(320) 및 제2 플레이트(310)의 일부 영역에 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)의 회로 기판(340)은 제3 슬릿을 따라 회로 기판(340) 상에 형성되는 다른 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 다른 도전성 패턴은 제3 도전 층을 안테나 방사체로 하는, 또 다른 안테나로 동작할 수 있다

측면 부재(320)에 형성된 적어도 일부의 제1 슬릿(332), 제2 슬릿(334) 및 제3 슬릿을 제외한 측면 부재(320)의 영역은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제2 플레이트(310) 및 측면 부재(320)의 일체형 또는 부착형의 5면이 금속으로 이루어진 하우징을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에서, 측면 부재(320)는, 제1 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제1 측면(322), 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제1 측면(324), 상기 제1 측면(322)에 평행하게 연장되고 상기 제1 길이를 갖는 제3 측면(326), 및 상기 제1 측면(324)에 평행하게 연장되고 상기 제2 길이를 갖는 제4 측면(328)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿(332)은 상기 제1 측면(324)의 제1 지점으로부터 상기 제2 플레이트의 제1 지점(예: 제1 슬릿(332)의 일단(312))까지 연장되어 형성되고, 제2 슬릿(334)은 상기 제1 측면(324)의 제2 지점으로부터 상기 제2 플레이트의 제2 지점에 위치한 상기 제2 슬릿의 일단(예: 제2 슬릿(334)의 일단(314))까지 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(334)는 U자 형상을 가질 수 있다.

다양한 실시 예에서, 회로 기판(340)은, 제2 플레이트(310)의 상기 제1 슬릿(332)을 따라 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 통신회로는, 제2 플레이트(310)의 제1 슬릿(332)을 통해 제4 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 슬릿(332)을 따라 형성된 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 회로 기판(340)은 제1 슬릿(332), 제2 슬릿(334), 및 제3 슬릿에 따라 형성된 복수의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 각각의 도전성 패턴은 각각의 슬릿을 방사영역으로 하여 안테나로 동작할 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 무선 통신 회로의 일부 구조를 나타낸 도면이다.

도 4의 (1)을 참조하면, 제2 슬릿(334)에 인접한 제2 플레이트(310) (예: 도 1a의 제2 플레이트(110))의 일 지점 및 도전성 패턴(350)에 급전하기 위하여 전자 장치(300)가 1 개의 급전부(342)를 가지는 경우가 도시되었다.

도 4의 (2)를 참조하면. 전자 장치가 제2 슬릿(334)에 인접한 제2 플레이트(310) 일 지점에 급전하기 위한 제1 급전부(342) 및 도전성 패턴(350)에 급전하기 위한 제2 급전부(344)를 가지는 경우가 도시되었다. 도 2와 중복되는 부분의 설명은 생략한다.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제2 슬릿(334)에 인접한 제2 플레이트(310)의 일 지점(a) 및 무선 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 상에 위치하는 매칭 회로(346)(예: 도 2의 매칭 회로(146))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 제2 슬릿(334)를 통하여 1.5GHz 주파수의 GPS 통신 및 2.4GHz 주파수의 WiFi 통신을 지원하도록 설정될 수 있다.

다양한 실시 예에서, 급전부(342)는 제1 슬릿(332) (예: 도 1a의 비도전성 슬릿(130)의 제1 영역)에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 슬릿(332)에 인접한 제2 플레이트(310)의 다른 지점(b)에 급전하도록 설정될 수 있다. 또는 전자 장치(300)는 제1 슬릿(332)에 인접한 제2 플레이트(310)의 일 지점(b) 및 무선 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 상에 위치하는 매칭 회로(347)(예: 도 2의 매칭 회로(146)) 및 제 3 급전부(348)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 전자 장치(300)는 제1 슬릿(332)을 통하여 700MHz 에서 2700MHz 사이의 주파수 대역의 신호(예: LTE 신호)를 송수신할 수 있고, 제2 슬릿(334)을 통하여 1.5GHz 주파수의 GPS 신호 및 2.4GHz 주파수 대역의 WiFi 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치(300)는 도전성 패턴(350)을 통하여 5GHz 주파수 대역의 WiFi 신호를 송수신할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 급전부가 1개 또는 2개 일 때의 전자 장치의 사시도이다.

도 5의 (1)를 참조하면, 전자 장치(500)(예: 도 1a의 전자 장치(100), 도 3a의 전자 장치(300))는 슬릿(예: 도 1의 비도전성 슬릿(130), 도 3a의 제2 비도전성 슬릿(334)) 및 도전성 패턴(550)(예: 도 1의 도전성 패턴(150))을 위한 1개의 급전부(510)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 회로 기판(540)(예: 도 1의 회로 기판(140), 도 3a의 회로 기판(340))는 무선 통신 회로로부터 제2 플레이트(예: 도 1의 제2 플레이트 (110), 도 3a의 제2 플레이트(310))의 급전 지점(a) 및 도전성 패턴(550)으로 연결되는 급전선(511) 및 상기 급전선(511)과 도전성 패턴(550)이 만나는 연결점(551)을 포함할 수 있다. 상기 연결점(551)은 상기 회로 기판(540)상의 제2 플레이트의 슬릿에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

도 5의 (2)를 참조하면, 전자 장치(500)는 슬릿을 위한 제1 급전부(510) 및 도전성 패턴(550)을 위한 제2 급전부(520)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(540)은 무선 통신 회로의 제1 급전부(510)로부터 제2 플레이트의 급전 지점 a와 연결되는 제 1 급전선(511) 및 무선 통신 회로의 제2 급전부(520)로부터 도전성 패턴(550)으로 연결되는 제 2 급전선(512)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 회로 기판의 지점 a와 제 2 플레이트와 물리적/전기적으로 연결되는 연결 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(570)는 C-clip를 예로 들 수 있으며, 스크류, 도전성 부재 등으로 이에 국한되지 않는다.

일 실시 예에서, 회로 기판(540)의 일부 영역(540a)은 제2 플레이트의 도전성 영역에 마주하여 배치될 수 있다. 회로 기판(540)의 다른 영역(540b)은 제2 플레이트에 형성된 슬릿에 마주하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 5의 (2)를 참조하면, 도전성 패턴(550)의 적어도 일부는 제2 플레이트에 형성된 슬릿에 중첩된 다른 영역(540b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(540)의 도전성 패턴(550)은 슬릿과 마주하여 슬릿의 제1 지점으로부터 슬릿의 제2 지점까지 슬릿에 따라 연장되어 형성되도록 하우징 내부에 배치될 수 있다.

도 6a 및 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따라, 급전부가 1개 또는 2개 일 때의 안테나의 효율을 비교하여 나타낸 그래프이다.

도 6a를 참조하면, 도전성 패턴(예: 도 1의 도전성 패턴(150))을 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))에서, 급전부가 1개 일 때의 제1 안테나(예: 1.4GHz 대역의 WiFi 안테나)및 제2 안테나(예: 5GHz 대역의 WiFi 안테나)의 효율을 나타낸 그래프(1)와 급전부가 2개 일 때의 제2 안테나(예: 5GHz 대역의 WiFi 안테나)의 효율을 나타낸 그래프(2)가 도시되었다.

도 6a의 그래프 (1)을 참조하면, 제1 안테나의 약 2.4GHz 대역의 신호와 제2 안테나의 약 5GHz 대역의 신호의 효율이 높은 것을 확인할 수 있다. 한 개의 급전부로 급전함으로써, 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로 및 도 3a의 무선 통신 회로)는 슬릿을 이용하여 제1 안테나에 의한 2.4GHz 대역의 신호 및5GHz 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 2.4GHz 및 5GHz 대역의 WiFi 통신을 지원할 수 있다.

도 6a의 그래프 (2)를 참조하면, 제2 안테나의 약 5GHz 대역의 신호의 효율이 높은 것을 확인할 수 있다. 무선 통신 회로는 도전성 패턴을 이용하여, 제2 안테나에 의한 5GHz 대역 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로는 5GHz 대역의 WiFi 통신을 지원할 수 있다.

도 6a의 그래프 (1) 및 그래프 (2)를 참조하면, 제2 안테나에 의한 5GHz 대역의 신호의 효율은 그래프 (1)에서보다 그래프 (2)에서 더 높게 나타나고 있음을 알 수 있다. 2 개의 급전부를 사용하는 경우, 다이플렉서에 의한 신호 손실이 감소하여, 안테나의 효율이 증가할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 슬릿 및 도전성 패턴을 이용한 안테나의 반사손실 그래프가 도시되었다. 도 6b의 그래프 (1)은 급전부가 1개인 경우, 그래프 (2)는 급전부가 2개인 경우를 나타낸다.

도 6b의 그래프 (1), (2)를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3a의 전자 장치(300))의 안테나는 약 1.5GHz, 2.4GHz, 및 5GHz에서 공진하고 있음을 알 수 있다.

전자 장치는 슬릿을 이용하여 1.5GHz 대역의 GPS 통신, 2.4GHz 대역의 WiFi 통신을 지원할 수 있고, 회로 기판의 도전성 패턴을 이용하여 5GHz 대역의 WiFi 통신을 지원할 수 있다.

슬릿 및 회로 기판의 급전부를 함께 구현하는 경우 및 따로 구현 하는 경우 모두 전자 장치는 GPS 통신 및 WiFi 통신을 지원할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따라 전자 장치가 도전성 패턴을 통해 통신을 수행할 때의 전류의 분포를 나타낸 도면이다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 패턴(350)은 5GHz 대역의 WiFi 통신을 지원할 수 있다. 전류의 세기와 화살표의 개수 및 길이가 비례한다.

도 7을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 전자 장치(100))의 회로 기판(340)(예: 도 1의 회로 기판(140))에서, 도전성 패턴(350)(예: 도 1의 도전성 패턴(150))이 위치한 영역에 전류가 집중됨을 확인할 수 있다. 전자 장치(300)의 제2 플레이트(310) 및 측면 부재(320)에 형성된 슬릿(334)(예: 도 3a의 제2 슬릿(334))에 전류가 집중됨을 확인할 수 있다.

전자 장치(300)의 내부에 배치된 도전성 패턴(350)을 통하여 송수신되는 5GHz WiFi 신호는 전자 장치(300)의 슬릿 영역을 통하여 전자 장치(300)의 외부로 송신되거나, 전자 장치(300)의 내부로 수신될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 도 1의 제2 플레이트(110)), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(120))를 포함하는 하우징, 상기 제1 플레이트의 일부를 통하여 노출된 터치 스크린 디스플레이(예: 도 1c의 디스플레이(104)), 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치된 도전성 패턴(예: 도 1의 도전성 패턴(150)) 및 상기 공간 내에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 2.4GHz 와 5GHz 사이의 주파수의 WiFi 통신을 지원하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 측면 부재는 상기 제2 플레이트에 부착되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성되고, 상기 제2 플레이트는 도전 층 및 상기 도전 층을 통하여 형성된 비도전성 슬릿(예: 도 1의 비도전성 슬릿(130))을 포함하고, 상기 비도전성 슬릿은, 상기 측면 부재의 제1 부분으로부터 상기 측면 부재의 제2 부분까지 연장되어, 상기 제2 플레이트에서 보았을 때 상기 비도전성 슬릿과 상기 측면 부재가 함께 닫힌 고리 형태(a closed loop)를 형성하고, 상기 도전성 패턴은 상기 제2 플레이트에서 보았을 때, 상기 비도전성 슬릿의 적어도 일부와 중첩되는 가늘고 긴 부분(an elongated portion)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로는 상기 도전성 패턴의 일 부분에 5GHz 주파수를 갖는 신호를 제공하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 비도전성 슬릿은 제1 방향으로 연장되는 제1 부분, 상기 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 연장되는 제2 부분, 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하되, 상기 비도전성 슬릿의 상기 제2 부분의 제1 단(end)은 상기 비도전성 슬릿의 상기 제1 부분 에 연결되고, 상기 비도전성 슬릿의 상기 제2 부분의 제2 단은 상기 비도전성 슬릿의 상기 제3 부분에 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 비도전성 슬릿은 상기 제2 플레이트에서 볼 때, U자 모양을 형성할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 가늘고 긴 부분은 상기 비도전성 슬릿의 상기 제1 부분 또는 상기 비도전성 슬릿의 상기 제3 부분과 적어도 일부가 중첩될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로, 상기 비도전성 슬릿에 인접한 상기 도전 층의 제1 지점, 및 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결되는 급전부(예: 도 2의 급전부(142))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 급전부를 통하여 상기 도전 층의 제1 지점 및 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로는, 상기 비 도전 슬릿 및 상기 도전성 패턴을 통하여 수신한 신호들을 2.4GHz 주파수 신호와 5GHz 주파수 신호로 구분하기 위한 다이플렉서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로, 및 상기 비도전성 슬릿에 인접한 상기 도전 층의 제1 지점에 전기적으로 연결되는 제1 급전부(예: 도 2의 급전부(142)) 및, 상기 무선 통신 회로, 및 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결되는 제2 급전부(예: 도 2의 급전부(144))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 급전부를 통하여 상기 도전 층의 제1 지점에 급전하고, 상기 제2 급전부를 통하여 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로는 상기 비도전성 슬릿을 이용하여 2.4GHz 주파수의 WiFi 통신을 지원하고, 상기 도전성 패턴을 이용하여 5GHz 주파수의 WiFi 통신을 지원하도록 설정되고, 5GHz 주파수의 신호는 상기 비도전성 슬릿을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 송신되거나, 상기 전자 장치로 수신될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 비도전성 슬릿에 인접한 상기 도전 층의 제1 지점 및 상기 무선 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 상에 위치하는 매칭 회로(예: 도 2의 매칭 회로(146))를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 비도전성 슬릿을 이용하여 2.4 주파수의 WiFi 통신 및 1.5GHz 주파수의 GPS 통신을 지원하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트(예: 도 1의 제2 플레이트(110)), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 1의 측면 부재(120))를 포함하는 하우징 및 상기 하우징 내부에 수용되고 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 비 전도성 물질(non-conductive material)로 채워지는 슬릿(예: 도 1의 비도전성 슬릿(130))을 포함하고, 상기 슬릿을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 슬릿을 따라(along with) 상기 회로 기판 상에 형성되는 도전성 패턴(예: 도 1의 도전성 패턴(150))을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하고, 상기 슬릿을 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로는, 상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점 및 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정된 급전부(예: 도 2의 급전부(142)) 및 상기 슬릿 및 상기 도전성 패턴으로부터 수신된 신호들을 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호로 구분하기 위한 다이플렉서를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로는, 상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하도록 설정된 제1 급전부(예: 도 2의 급전부(142)) 및 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정된 제2 급전부(예: 도 2의 급전부(144))를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 측면 부재는 상기 슬릿의 적어도 일부를 포함하고, 상기 적어도 일부의 슬릿을 제외한 상기 측면 부재의 영역은 도전성 물질로 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 측면 부재는, 제1 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제1 측면, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 측면, 상기 제1 측면에 평행하게 연장되고 상기 제1 길이를 갖는 제3 측면, 및 상기 제2 측면에 평행하게 연장되고 상기 제2 길이를 갖는 제4 측면을 포함하고, 상기 슬릿은, 상기 제2 측면의 제1 지점으로부터 상기 제2 측면의 제2 지점까지 상기 제2 플레이트를 따라 연장되어 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 회로 기판은,

상기 도전성 패턴이 상기 슬릿과 마주하여, 상기 슬릿의 제1 지점으로부터 상기 슬릿의 제2 지점까지 상기 슬릿에 따라 연장되어 형성되도록 상기 하우징 내부에 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트(예: 도 3a의 제2 플레이트(310)), 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 3a의 측면 부재(320))를 포함하는 하우징 및 상기 하우징 내부에 수용되고, 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판(예: 도 3a의 회로 기판(340))을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 비 전도성 물질로 채워지는 제1 슬릿(예: 도 3a의 제1 슬릿(332) 및 제2 슬릿(예: 도 3a의 제2 슬릿(334))을 포함하고, 상기 제1 슬릿의 일단과 상기 제2 슬릿의 일단의 사이에 배치되는 도전성 물질을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 상기 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성되고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 제2 슬릿을 따라 상기 회로 기판에 형성되는 도전성 패턴(예: 도 3a의 도전성 패턴(350))을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 플레이트의 상기 제1 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 제1 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하고, 상기 제2 플레이트의 제2 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제2 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 다른 지점에 급전하고, 상기 제2 슬릿을 통해 제3 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 측면 부재는, 제1 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제1 측면, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 측면, 상기 제1 측면에 평행하게 연장되고 상기 제1 길이를 갖는 제3 측면, 및 상기 제2 측면에 평행하게 연장되고 상기 제2 길이를 갖는 제4 측면을 포함하고, 상기 제1 슬릿은 상기 제2 측면의 제1 지점으로부터 상기 제2 플레이트의 제1 지점까지 연장되어 형성되고, 상기 제2 슬릿은 상기 제2 측면의 제2 지점으로부터 상기 제2 플레이트의 제2 지점에 위치한 상기 제2 슬릿의 일단까지 연장되어 형성될 수 있다

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 제1 슬릿을 따라 형성된 도전성 패턴을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 플레이트의 제1 슬릿을 통해 제4 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 슬릿을 따라 형성된 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 슬릿에 형성되는 전기적 경로를 통해 1.5GHz 대역의 GPS 신호 및 2.4GHz 대역의 WiFi 신호를 수신하기 위하여 상기 제2 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전 하고, 상기 제2 슬릿을 통해 5GHz 대역의 WiFi 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정될 수 있다.

도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(800) 내의 전자 장치(801)를 나타낸다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 8을 참조하여, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3a의 전자 장치(300))는 근거리 무선 통신(898)을 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 네트워크(899)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)을 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 버스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 및 배터리(889), 통신 모듈(890), 및 가입자 식별 모듈(896)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(810)는, 구성요소들(820-890)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(820)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(820)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(820)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(890)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다.

메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비 휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(832)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(834)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(834)는, 전자 장치(801)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(836), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(838)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(838)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(838)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(801)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.

메모리(830)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(840)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(840)은, 예를 들면, 커널(841), 라이브러리(843), 어플리케이션 프레임워크(845), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(847)을 포함할 수 있다.

입력 장치(850)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(860)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.

표시 장치(860)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.

오디오 모듈(870)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(801)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(801)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(806)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(876)은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(876)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 프로세서(820) 또는 프로세서(820)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(876)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(801)는 프로세서(820)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(820)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(876)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.

인터페이스(877)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(878)는 전자 장치(801)와 전자 장치(806)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(879)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(879)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(880)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(880)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.

배터리(889)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.

통신 모듈(890)은, 예를 들면, 전자 장치(801)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(802), 제2 외부 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892) 또는 유선 통신 모듈(894)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(898)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.

무선 통신 모듈(892)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(892)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(896)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 프로세서(820)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(820)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(820)를 대신하여, 또는 프로세서(820)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(820)과 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들(810-896) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.

유선 통신 모듈(894)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.

제1 네트워크(898)는, 예를 들어, 전자 장치(801)와 제1 외부 전자 장치(802)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(899)는, 예를 들어, 전자 장치(801)와 제2 외부 전자 장치(804)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 제2 외부 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(808)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(808))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(808))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.

본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 830)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(830))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(820))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 플레이트, 상기 제1 플레이트의 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
   상기 제1 플레이트의 일부를 통하여 노출된 터치 스크린 디스플레이;
   상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이에 위치된 도전성 패턴; 및
   상기 공간 내에 배치되고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 2.4GHz 와 5GHz 사이의 주파수의 WiFi 통신을 지원하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하고,
   상기 측면 부재는 상기 제2 플레이트에 부착되거나, 상기 제2 플레이트와 일체로 형성되고,
   상기 제2 플레이트는 도전 층 및 상기 도전 층을 통하여 형성된 비도전성 슬릿을 포함하고,
   상기 비도전성 슬릿은, 상기 측면 부재의 제1 부분으로부터 상기 측면 부재의 제2 부분까지 연장되어, 상기 제2 플레이트에서 보았을 때 상기 비도전성 슬릿과 상기 측면 부재가 함께 닫힌 고리 형태(a closed loop)를 형성하고,
   상기 도전성 패턴은 상기 제2 플레이트에서 보았을 때, 상기 비도전성 슬릿의 적어도 일부와 중첩되는 가늘고 긴 부분(an elongated portion)을 포함하는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 무선 통신 회로는,
   상기 도전성 패턴의 일 부분에 5GHz 주파수를 갖는 신호를 제공하도록 설정된, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 비도전성 슬릿은 제1 방향으로 연장되는 제1 부분, 상기 제1 방향에 실질적으로 수직인 제2 방향으로 연장되는 제2 부분, 상기 제1 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하되, 상기 비도전성 슬릿의 상기 제2 부분의 제1 단(end)은 상기 비도전성 슬릿의 상기 제1 부분 에 연결되고, 상기 비도전성 슬릿의 상기 제2 부분의 제2 단은 상기 비도전성 슬릿의 상기 제3 부분에 연결되는, 전자 장치.
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 비도전성 슬릿은 상기 제2 플레이트에서 볼 때, U자 모양을 형성하는, 전자 장치.
5. 청구항 3에 있어서,
   상기 가늘고 긴 부분은 상기 비도전성 슬릿의 상기 제1 부분 또는 상기 비도전성 슬릿의 상기 제3 부분과 적어도 일부가 중첩되는, 전자 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 무선 통신 회로, 상기 비도전성 슬릿에 인접한 상기 도전 층의 제1 지점, 및 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결되는 급전부를 더 포함하고,
   상기 무선 통신 회로는 상기 급전부를 통하여 상기 도전 층의 제1 지점 및 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정된, 전자 장치.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 무선 통신 회로는,
   상기 비 도전 슬릿 및 상기 도전성 패턴을 통하여 수신한 신호들을 2.4GHz 주파수 신호와 5GHz 주파수 신호로 구분하기 위한 다이플렉서를 포함하는, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 무선 통신 회로, 및 상기 비도전성 슬릿에 인접한 상기 도전 층의 제1 지점에 전기적으로 연결되는 제1 급전부 및,
   상기 무선 통신 회로, 및 상기 도전성 패턴에 전기적으로 연결되는 제2 급전부를 더 포함하고,
   상기 무선 통신 회로는 상기 제1 급전부를 통하여 상기 도전 층의 제1 지점에 급전하고, 상기 제2 급전부를 통하여 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정된, 전자 장치.
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 무선 통신 회로는 상기 비도전성 슬릿을 이용하여 2.4GHz 주파수의 WiFi 통신을 지원하고, 상기 도전성 패턴을 이용하여 5GHz 주파수의 WiFi 통신을 지원하도록 설정되고,
   5GHz 주파수의 신호는 상기 비도전성 슬릿을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 송신되거나, 상기 전자 장치로 수신되는, 전자 장치.
10. 청구항 1에 있어서,
    상기 비도전성 슬릿에 인접한 상기 도전 층의 제1 지점 및 상기 무선 통신 회로를 연결하는 전기적 경로 상에 위치하는 매칭 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 비도전성 슬릿을 이용하여 2.4 주파수의 WiFi 통신 및 1.5GHz 주파수의 GPS 통신을 지원하도록 설정된, 전자 장치.
11. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징 내부에 수용되고 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는, 비 전도성 물질(non-conductive material)로 채워지는 슬릿을 포함하고, 상기 슬릿을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성되고,
    상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 슬릿을 따라(along with) 상기 회로 기판 상에 형성되는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하고, 상기 슬릿을 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점 및 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정된 급전부 및;
    상기 슬릿 및 상기 도전성 패턴으로부터 수신된 신호들을 상기 제1 주파수 대역의 신호와 상기 제2 주파수 대역의 신호로 구분하기 위한 다이플렉서를 포함하는, 전자 장치.
13. 청구항 11에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하도록 설정된 제1 급전부, 및
    상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정된 제2 급전부를 포함하는, 전자 장치.
14. 청구항 11에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 슬릿의 적어도 일부를 포함하고,
    상기 적어도 일부의 슬릿을 제외한 상기 측면 부재의 영역은 도전성 물질로 형성되는, 전자 장치.
15. 청구항 11에 있어서,
    상기 측면 부재는, 제1 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제1 측면, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 측면, 상기 제1 측면에 평행하게 연장되고 상기 제1 길이를 갖는 제3 측면, 및 상기 제2 측면에 평행하게 연장되고 상기 제2 길이를 갖는 제4 측면을 포함하고,
    상기 슬릿은, 상기 제2 측면의 제1 지점으로부터 상기 제2 측면의 제2 지점까지 상기 제2 플레이트를 따라 연장되어 형성되는 전자 장치.
16. 청구항 11에 있어서,
    상기 회로 기판은,
    상기 도전성 패턴이 상기 슬릿과 마주하여, 상기 슬릿의 제1 지점으로부터 상기 슬릿의 제2 지점까지 상기 슬릿에 따라 연장되어 형성되도록 상기 하우징 내부에 배치되는, 전자 장치.
17. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 마주하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징 내부에 수용되고, 무선 통신 회로가 배치된 회로 기판을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는, 비 전도성 물질로 채워지는 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 포함하고, 상기 제1 슬릿의 일단과 상기 제2 슬릿의 일단의 사이에 배치되는 도전성 물질을 포함하고, 상기 제2 플레이트의 상기 제1 슬릿 및 제2 슬릿을 제외한 영역은 도전성 물질로 형성되고,
    상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 제2 슬릿을 따라 상기 회로 기판에 형성되는 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 플레이트의 상기 제1 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위하여 상기 제1 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전하고, 상기 제2 플레이트의 제2 슬릿에 의하여 형성되는 전기적 경로를 통해 제2 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제2 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 다른 지점에 급전하고, 상기 제2 슬릿을 통해 제3 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.
18. 청구항 17에 있어서,
    상기 측면 부재는, 제1 방향으로 연장되고 제1 길이를 갖는 제1 측면, 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 측면, 상기 제1 측면에 평행하게 연장되고 상기 제1 길이를 갖는 제3 측면, 및 상기 제2 측면에 평행하게 연장되고 상기 제2 길이를 갖는 제4 측면을 포함하고,
    상기 제1 슬릿은 상기 제2 측면의 제1 지점으로부터 상기 제2 플레이트의 제1 지점까지 연장되어 형성되고,
    상기 제2 슬릿은 상기 제2 측면의 제2 지점으로부터 상기 제2 플레이트의 제2 지점에 위치한 상기 제2 슬릿의 일단까지 연장되어 형성되는, 전자 장치
19. 청구항 17에 있어서,
    상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트의 상기 제1 슬릿을 따라 형성된 도전성 패턴을 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는, 상기 제2 플레이트의 제1 슬릿을 통해 제4 주파수 대역의 신호를 수신하기 위해 상기 제1 슬릿을 따라 형성된 도전성 패턴에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.
20. 청구항 17에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는,
    상기 제2 슬릿에 형성되는 전기적 경로를 통해 1.5GHz 대역의 GPS 신호 및 2.4GHz 대역의 WiFi 신호를 수신하기 위하여 상기 제2 슬릿에 인접한 상기 제2 플레이트의 일 지점에 급전 하고,
    상기 제2 슬릿을 통해 5GHz 대역의 WiFi 신호를 수신하기 위해 상기 도전성 패턴에 급전하도록 설정되는, 전자 장치.

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