KR20180121119A - Multi-layer structure and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

Presented are a laminated structure having high quality and high reliability formed by connecting a conductive layer in a desired form with a simpler method, and a manufacturing method thereof. The laminated structure according to the present invention comprises: at least one nonconductive layer; and at least one conductive layer, wherein the conductive layer is connected to a connection part passing through the laminated structure.

Description

적층구조체 및 그의 제조방법{MULTI-LAYER STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}[0001] MULTI-LAYER STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF [0002]

본 발명은 적층구조체 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 보다 간단한 방법으로 원하는 형태로 전도층을 연결하여 형성된 고품질 및 고신뢰성의 적층구조체 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laminated structure and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a laminated structure of high quality and high reliability formed by connecting a conductive layer in a desired shape by a simpler method and a manufacturing method thereof.

로이 유리(Low-e glass; Low-emissivity glass)는 유리기판 상에 금속층 및 금속산화물층 등을 코팅하여 태양의 근적외선 및 실내 난방기구의 원적외선 출입을 차단할 수 있는 에너지 절약형 유리로 저방사유리라고도 불린다.Low-e glass (low-emissivity glass) is an energy-saving glass that can shield far-infrared rays of the sun and far-infrared rays from the room by coating a metal layer and a metal oxide layer on the glass substrate .

이러한 저방사유리는 금속층과 금속산화물층의 굴절률 조절이나 두께조절을 통해 특정 영역 파장의 광을 투과시키기도 하고 반사시키기도 한다. 또한, 저방사유리 내부의 금속층에 전기를 인가하게 되면 전기저항에 의해 열이 발생되고, 저방사유리의 이러한 특성을 이용하여 발열유리로도 사용이 가능하다.Such a low-emission glass transmits and reflects light of a specific wavelength region through controlling the refractive index and adjusting the thickness of the metal layer and the metal oxide layer. In addition, when electricity is applied to the metal layer in the low-emission glass, heat is generated due to electrical resistance, and it is possible to use the low-emission glass as a heat-generating glass.

동절기에 외부 온도가 급감하는 경우나 눈에 의해 차량의 전면 유리에 성에가 끼게 되는데, 주행을 위해서는 수작업으로 성에 제거 작업을 진행하거나 공조장치의 히터열을 이용하여 성에를 제거하여야 한다.In winter, when the outside temperature suddenly decreases or snow is on the windshield of the vehicle, the windshield is caught on the windshield of the vehicle. In order to travel, the windshield must be manually removed or the heater must be removed by using the heater of the air conditioner.

따라서, 차량의 전면 유리에 전술한 저방사유리 내부의 금속층을 이용, 전기적으로 연결하여 발열유리로 사용할 수 있다. Therefore, the front glass of the vehicle can be used as a heat-generating glass by electrically connecting and using a metal layer inside the low-emission glass.

또한, 건축물의 에너지 효율을 향상시키기 위한 일환으로 저방사유리를 이용하여 건축물의 창호로 발열유리를 시공할 수 있다.In order to improve the energy efficiency of the building, it is possible to construct the heating glass as the window of the building by using the low radiation glass.

일반적으로 저방사유리는 복수개의 금속층 및 금속산화물층이 적층된 구조로 이루어져 있으므로, 발열유리로 사용하기 위해서는 전압 인가를 위한 전극의 형성이 필요하다. 이를 위해, 저방사유리에 관통홀을 형성하고, 내부를 전극 물질로 채워 전극을 형성하기도 하나, 미세 작업의 어려움 및 박형 유리 취급의 어려움 등으로 인해 저방사유리를 발열유리로 사용하기 위한 새로운 공정개발이 요청된다. In general, since the low-emission glass has a structure in which a plurality of metal layers and a metal oxide layer are laminated, it is necessary to form an electrode for voltage application in order to use the glass as a heat-generating glass. For this purpose, a through hole is formed in the low-emission glass and an electrode is formed by filling the inside with the electrode material. However, a new process for using the low-emission glass as the heat-generating glass due to difficulty in finishing and difficulty in handling thin glass Development is requested.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 보다 간단한 방법으로 원하는 형태로 전도층을 연결하여 형성된 고품질 및 고신뢰성의 적층구조체 및 그의 제조방법을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a high-quality and high-reliability laminated structure formed by connecting a conductive layer in a desired shape by a simpler method, and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따른 적층구조체는 적어도 하나의 비전도층; 및 적어도 하나의 전도층;을 포함하는 적층구조체로서, 전도층은 적층구조체를 관통하는 연결부와 연결된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a laminated structure comprising: at least one nonconductive layer; And at least one conductive layer, wherein the conductive layer is connected to a connection portion passing through the laminated structure.

전도층은 전기전도성 및 열전도성 중 적어도 하나의 전도성을 가질 수 있다. The conductive layer may have at least one of electrical conductivity and thermal conductivity.

연결부는 적층구조체의 일면에 적용되는 물리적 충격에 의해 형성된 연결영역에 형성될 수 있다. The connection portion may be formed in the connection region formed by physical impact applied to one surface of the laminated structure.

물리적 충격은 레이저 스크라이빙(Laser scribing)법 및 스크래치(Scratch)법 중 적어도 어느 하나의 방법에 수행될 수 있다. The physical impact may be performed by at least one of a laser scribing method and a scratch method.

연결부는 적층구조체에 전도성 입자를 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 형성될 수 있다. 이 때, 전도성 입자는 서로 접촉하지 않을 수 있고, 전도성 입자는 적층구조체에 전압 또는 열이 인가되면 서로 접촉될 수 있다. The connection part may be formed by spray coating the conductive particles on the laminated structure. At this time, the conductive particles may not contact each other, and the conductive particles may contact each other when voltage or heat is applied to the laminated structure.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 상에 적어도 하나의 비전도층 및 적어도 하나의 전도층을 포함하는 적층체를 형성하는 단계; 및 적층체를 관통하는 연결부를 형성하여 전도층과 연결하는 단계;를 포함하는 적층구조체 제조방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a laminate including at least one non-conductive layer and at least one conductive layer on a substrate; And forming a connection portion through the laminate to connect the connection portion with the conductive layer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 적층체에 물리적 충격을 적용하여 연결부가 형성될 영역을 형성하여 전도층을 연결하므로 적층구조체에 존재하는 모든 전도층을 연결하거나, 일부 전도층만 연결하는 것이 가능하여 원하는 형태로 전극을 형성할 수 있어 보다 간단한 방법으로 고품질 및 고신뢰성의 적층구조체를 제조할 수 있는 효과가 있다. According to the embodiments of the present invention, it is possible to connect all the conductive layers present in the laminated structure or to connect only some conductive layers by connecting the conductive layers by forming regions where connection portions are to be formed by applying a physical impact to the laminate The electrodes can be formed in a desired shape, so that a laminated structure of high quality and high reliability can be manufactured by a simpler method.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 적층구조체 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층구조체 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 적층구조체 제조방법의 설명에 제공되는 도면이다. FIGS. 1 to 5 are views for explaining a method of manufacturing a laminated structure according to an embodiment of the present invention.
6 to 8 are views provided for explanation of a method of manufacturing a laminated structure according to another embodiment of the present invention.
9 and 10 are views provided for explaining a method of manufacturing a laminated structure according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 첨부된 도면에서 특정 패턴을 갖도록 도시되거나 소정두께를 갖는 구성요소가 있을 수 있으나, 이는 설명 또는 구별의 편의를 위한 것이므로 특정패턴 및 소정두께를 갖는다고 하여도 본 발명이 도시된 구성요소에 대한 특징만으로 한정되는 것은 아니다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to enable those skilled in the art to more fully understand the present invention. It should be understood that while the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein, The present invention is not limited thereto.

도 1 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 적층구조체 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다. 본 실시예에 따른 적층구조체(100)는 적어도 하나의 비전도층(121); 및 적어도 하나의 전도층(122);을 포함하는 적층구조체로서, 전도층(122)은 적층구조체(100)를 관통하는 연결부(130)와 연결된다.FIGS. 1 to 5 are views for explaining a method of manufacturing a laminated structure according to an embodiment of the present invention. The laminated structure 100 according to the present embodiment includes at least one nonconductive layer 121; And at least one conductive layer 122. The conductive layer 122 is connected to a connection part 130 passing through the laminated structure 100. The conductive layer 122 is formed of a conductive material.

본 발명에 따른 적층구조체(100)는 기판(110) 상에 적어도 하나의 비전도층(121) 및 적어도 하나의 전도층(122)을 포함하는 적층체를 형성하는 단계; 및 적층체를 관통하는 연결부(130)를 형성하여 전도층(122)과 연결하는 단계;를 수행하여 제조될 수 있다. 이하, 적층구조체를 제조하는 방법을 설명하기로 한다. The laminate structure 100 according to the present invention includes a step of forming a laminate including at least one nonconductive layer 121 and at least one conductive layer 122 on a substrate 110; And forming a connection part 130 passing through the laminate and connecting the connection part 130 with the conductive layer 122. Hereinafter, a method of manufacturing the laminated structure will be described.

적층구조체(100)는 비전도층(121) 및 전도층(122)이 하나 또는 복수개 적층되어 형성된 적층체(120)에 연결부(130)가 형성되어 전도층(122)과 연결된 구조체이다. The laminated structure 100 is a structure connected to the conductive layer 122 by forming a connection part 130 in a laminate 120 formed by laminating one or more nonconductive layers 121 and 122.

도 1에서 적층구조체(100)는 비전도층(121) 사이에 전도층(122)이 위치하고, 전도층(122)은 외부전원과 연결부(130)에 의해 연결되어 전압이 인가된다. 따라서, 전도층(122)은 전압의 인가에 따라 열이 발생할 수 있다. 즉, 연결부(130)는 비전도층(121) 사이에 위치하여 외부로 노출되지 않는 전도층(122)에 외부전원을 연결시킬 수 있다. 전도층(122)은 적층구조체(100)의 용도에 따라 전기전도성 및 열전도성 중 적어도 하나의 전도성을 갖는 층일 수 있다. 1, a conductive layer 122 is disposed between the nonconductive layers 121 and a conductive layer 122 is connected to an external power source through a connection part 130 to apply a voltage. Accordingly, the conductive layer 122 may generate heat as voltage is applied. That is, the connection part 130 is located between the nonconductive layers 121 and may connect an external power source to the conductive layer 122 that is not exposed to the outside. The conductive layer 122 may be a layer having at least one of electrical conductivity and thermal conductivity, depending on the use of the laminated structure 100.

전도층(122)은 통상 전기전도성이 우수한 금속으로 구현될 수 있다. 전도층(122)은 은, 구리, 금, 알루미늄, 몰리브덴, 팔라듐 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 적층체(120) 내에 3개의 전도층(122) 및 9개의 비전도층(121)이 포함되어 있다. 이들 전도층(122)은 외부 전원과 전기적으로 연결되어 전압을 인가받아 저항체로서 발열기능을 수행할 수 있다. The conductive layer 122 may be typically formed of a metal having excellent electrical conductivity. The conductive layer 122 may include at least one of silver, copper, gold, aluminum, molybdenum, palladium, and alloys thereof. In this embodiment, three conductive layers 122 and nine non-conductive layers 121 are included in the laminate 120. [ The conductive layer 122 may be electrically connected to an external power source and may receive a voltage to perform a heat generating function as a resistor.

비전도층(121)은 전기전도성 및 열전도성을 나타내지 않는 층으로서, 전도층(122)에 외부전원이 연결되지 않도록 전도층(122)을 둘러싼다. 비전도층(121)은 전도성을 나타내지 않는 물질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 비전도층(121)이 금속산화물로 구성되는 경우, 굴절률이 상이한 서로 다른 금속산화물층으로 형성되면 적층구조체(100)에 광의 반사 또는 광투과를 미세하게 조절하는 기능을 부여할 수 있다. The nonconductive layer 121 surrounds the conductive layer 122 so that no external power source is connected to the conductive layer 122. The nonconductive layer 121 is a layer which does not exhibit electrical conductivity and heat conductivity. The non-conductive layer 121 may be made of a material that does not exhibit conductivity. For example, in the case where the nonconductive layer 121 is formed of a metal oxide, if the refractive index of the nonconductive layer 121 is formed of a different metal oxide layer having a different refractive index, the function of finely adjusting the reflection or light transmission of the light can be imparted to the laminate structure 100 have.

이에 따라 비전도층(121)은 전기전도성과는 상관없이 원하는 파장대역의 광의 투과도를 조절할 수 있는 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어 금속산화물의 경우, 각각의 고유한 굴절률에 따라 다른 층과 교번하여 적층시 광투과율 및 반사율을 조절할 수 있으므로 비전도층(121)은 금속산화물을 포함하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서 사용될 수 있는 금속산화물은 Si3N4, SnO2, NiCrO2, ZnO, ZrO2 및 TiO2중 적어도 하나일 수 있다. Accordingly, the nonconductive layer 121 may be a material that can control the transmittance of light of a desired wavelength band irrespective of electrical conductivity. For example, in the case of a metal oxide, the light transmittance and the reflectance can be controlled by alternating with other layers according to respective inherent refractive indexes, so that the nonconductive layer 121 preferably includes a metal oxide. The metal oxides that can be used in this embodiment include Si 3 N 4 , SnO 2 , NiCrO 2 , ZnO, ZrO 2 And it may be, at least one of TiO 2.

전도층(122)은 도 1에서와 같이 주변이 비전도층(121)으로 둘러싸여 있으므로 전압인가가 어렵다. 따라서, 전도층(122)을 외부 전원과 연결할 수 있는 연결부(130)가 필요하다. The conductive layer 122 is surrounded by the non-conductive layer 121 as shown in FIG. Therefore, a connection portion 130 is required to connect the conductive layer 122 to an external power source.

연결부(130)는 적층체(120)를 관통하여 전도층(122)과 연결된다. 또한, 연결부(130)는 전도층(122)을 외부전원과 연결한다. 따라서, 연결부(130)는 전기전도성을 갖는 물질로 구성될 수 있다. 연결부(130)는 금속으로 구성될 수 있다. 또는 연결부(130)는 금속산화물로 구성될 수 있는데, 연결부(130)가 연결영역(131)에 위치한 후에 소결하여 금속산화물을 금속으로 전환시켜 전기전도성을 부여할 수 있다. 예를 들어, 연결부(130)를 산화구리(CuO)로 형성하면, 소결하여 구리로 전환하면 전기전도성을 나타내는 연결부(130)를 형성할 수 있다. The connection portion 130 is connected to the conductive layer 122 through the layered body 120. Also, the connection part 130 connects the conductive layer 122 to an external power source. Accordingly, the connection portion 130 may be formed of a material having electrical conductivity. The connection portion 130 may be made of metal. Alternatively, the connection part 130 may be formed of a metal oxide, and the connection part 130 may be located in the connection area 131 and then sintered to convert the metal oxide into metal to impart electrical conductivity. For example, when the connection part 130 is formed of copper oxide (CuO), the connection part 130 that exhibits electrical conductivity can be formed by sintering and converting to copper.

연결부(130)는 적층구조체의 일면에 적용되는 물리적 충격에 의해 형성된 연결영역(131)에 형성될 수 있다. 연결영역(131)은 도 2에서와 같이 적층체(120)의 일부가 물리적 충격에 의해 제거된 영역이다. 물리적 충격은 레이저 스크라이빙(Laser scribing)법이나 스크래치(Scratch)법과 같은 물리적으로 적층체(120)에 연결영역(131)을 형성할 수 있는 방법으로 적용될 수 있다.The connection portion 130 may be formed in the connection region 131 formed by a physical impact applied to one surface of the laminated structure. The connecting region 131 is a region where a part of the laminate 120 is removed by physical impact as shown in FIG. The physical impact can be applied by a method such as laser scribing or scratching, in which the connecting region 131 can be physically formed in the layered body 120.

연결영역(131)이 형성되면, 도 3에서와 같이 연결부(130)를 형성하는 물질을 연결영역(131)에 채워 연결부(130)를 형성한다. 도 4는 도 3의 평면도인데, 적층체(120) 최외곽의 비전도층(121)의 양 측면에 물리적 충격에 의한 연결영역(131)이 형성되고, 연결영역(131)에 연결부(130)가 형성되어 있다. When the connection region 131 is formed, the connection region 130 is formed by filling the connection region 131 with the material forming the connection portion 130 as shown in FIG. 3 is a plan view of the laminated body 120. The connecting region 131 is formed by physical impact on both sides of the nonconductive layer 121 at the outermost layer of the laminated body 120 and the connecting portion 130 is formed in the connecting region 131. [ Respectively.

연결부(130)에 의해 적층체(120) 내부의 전도층(122)이 모두 연결될 수 있다. 비전도층(121)을 통해 외부로 노출된 연결부(130)는 후공정에서 외부전원과 연결될 수 있다. The conductive layer 122 inside the laminate 120 can be all connected by the connection part 130. [ The connection portion 130 exposed to the outside through the non-conductive layer 121 may be connected to an external power source in a post-process.

도 5와 같이 기판(110)을 제거하면 적층구조체(100)를 얻는다. 적층구조체(100)는 기판(110)을 제거하거나, 또는 기판(110)과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 유리표면에 발열코팅층을 형성하는 경우, 기판인 유리에 전도층(122)에 의해 발열가능한 적층구조체(100)를 형성하여 발열유리로 사용할 수 있다. As shown in FIG. 5, the substrate 110 is removed to obtain a laminated structure 100. The laminate structure 100 may be used to remove the substrate 110, or may be used with the substrate 110. For example, in the case of forming a heat-generating coating layer on a glass surface, a laminate structure 100 that can be heated by a conductive layer 122 is formed on a glass substrate as a heat-generating glass.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 적층구조체 제조방법의 설명에 제공되는 도면들이다. 도 6에서 연결부(130)는 적층체(120)에 스크래치법에 의해 형성된 연결영역(131)에 형성된다. 스크래치법은 다이아몬드 커터 등과 같이 날카로운 도구에 의해 표면을 손상시키는 방법이다. 스크래치법에 따라 적층체(120)에는 얇고 좁은 연결영역(131)이 형성되고(도 7), 전술한 전도성 물질을 사용하여 연결영역(131)을 채워 얇고 좁은 연결부(130)가 형성된다. 얇고 좁은 연결부(130)는 적층구조체(100) 표면으로 노출된 영역이 작아 전기적 연결이 충분하지 않을 수 있으므로 외부전원과의 연결을 위해 적층체 표면에 추가적으로 도전패드를 더 구비할 수도 있다(도 8 참조). 6 to 8 are views provided for explanation of a method of manufacturing a laminated structure according to another embodiment of the present invention. 6, the connection part 130 is formed in the connection area 131 formed in the laminate body 120 by a scratch method. The scratch method is a method of damaging the surface by a sharp tool such as a diamond cutter. A thin and narrow connection region 131 is formed in the laminate body 120 according to the scratch method (FIG. 7), and the connection region 131 is filled with the conductive material described above. The thin and narrow connection part 130 may not have sufficient electrical connection due to a small area exposed to the surface of the laminated structure 100, so that a conductive pad may be additionally provided on the surface of the laminate for connection with an external power source Reference).

도 2의 적층체(120)는 레이저 스크라이빙법에 의해 연결영역(131)이 형성되었는데, 양측면에 모두 제거되어 연결부(130)가 형성되었다. 이에 따라 적층체(120)가 제거된 영역이 비교적 크게 되어 전체 적층구조체(100)의 면적이 작아지게 된다. 그러나, 도 6의 평면도인 도 7을 참조하면, 스크래치법에 의해 형성된 연결영역(131)은 깊고 좁아 적층체(120)를 최소한으로 제거하게 되어 적층구조체(100)의 최대면적을 확보할 수 있다. In the laminated body 120 of FIG. 2, the connecting region 131 was formed by the laser scribing method, but both sides were removed to form the connecting portion 130. As a result, the area where the laminated body 120 is removed becomes relatively large, and the area of the entire laminated structure 100 becomes small. However, referring to FIG. 7, which is a plan view of FIG. 6, the connection region 131 formed by the scratch method is deep and narrow, so that the laminate body 120 is minimally removed, so that the maximum area of the laminate structure 100 can be secured .

도 9 및 도 10은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 적층구조체 제조방법의 설명에 제공되는 도면이다. 본 실시예에서는 연결부(130)를 형성할 때, 물리적 충격을 스프레이 코팅법에 의해 수행한다. 9 and 10 are views provided for explaining a method of manufacturing a laminated structure according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, when forming the connection part 130, physical impact is performed by spray coating.

스프레이 코팅법은 적층체(120)에 입자를 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 도 9에서와 같이 입자를 적층체(120)에 박히게 하여 연결부(130)를 형성하는 방법이다. 이 때, 연결부(130)는 입자들이 서로 접촉되도록 형성할 수 있으나, 이와 달리 입자가 서로 전기적으로 연결될 수 있는 거리에 위치하여도 형성될 수 있다. 즉, 전도성 입자는 서로 접촉하지 않아도 충분히 가까운 경우 통전되어 연결부(130)는 전도성을 나타낼 수 있다. 또는 서로 접촉하지 않는 전도성 입자를 포함하는 연결부(130)는 적층구조체(100)에 전압이 인가되면 전도성을 나타낼 수 있다. 연결부(130)에 전압 또는 열이 인가되면 전도성 입자가 서로 접촉될 수 있다. The spray coating method is a method of spray coating the particles on the layered body 120 to form particles in the layered body 120 as shown in FIG. 9 to form the connection part 130. At this time, the connection part 130 may be formed so that the particles are in contact with each other, but may be formed at a distance where the particles can be electrically connected to each other. That is, when the conductive particles are sufficiently close even though they are not in contact with each other, they are energized and the connection part 130 can exhibit conductivity. Or the connection part 130 including the conductive particles not in contact with each other may exhibit conductivity when a voltage is applied to the laminated structure 100. When a voltage or heat is applied to the connection portion 130, the conductive particles may contact each other.

적층구조체(100)의 두께가 얇은 경우 레이저 스크라이빙법이나 스크래치법에 의한 물리적 충격이 적층체(120)에 불리한 영향을 미칠 수 있으나, 스프레이 코팅법에 따르면, 입자수준의 연결부(130)를 형성할 수 있어 적층체(120)에 최소한의 충격을 가하면서 연결부(130) 형성이 가능하다. 입자로 형성된 연결부(130)는 적층구조체(100) 표면으로 노출된 영역이 작아 전기적 연결이 충분하지 않을 수 있으므로 외부전원과의 연결을 위해 적층체 표면에 추가적으로 도전패드를 더 구비할 수도 있다(도 10 참조). 도전패드는 전도성 또는 소결 후 전도성을 가질 수 있는 물질을 이용하여 형성될 수 있다. When the thickness of the laminated structure 100 is small, a physical impact caused by a laser scribing method or a scratching method may adversely affect the laminated body 120. However, according to the spray coating method, a particle- So that the connecting portion 130 can be formed while applying a minimal impact to the stack 120. The connection portion 130 formed of particles may have a small exposed region on the surface of the laminated structure 100 and may not have sufficient electrical connection, so that a conductive pad may be further provided on the surface of the laminate for connection with an external power source 10). The conductive pads may be formed using materials that can be conductive or have conductivity after sintering.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, many modifications and changes may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

100 적층구조체
110 기판
120 적층체
121 비전도층
122 전도층
130 연결부
131 연결영역100 laminated structure
110 substrate
120 laminate
121 nonconductive layer
122 conductive layer
130 connection
131 Connection area

Claims (8)

적어도 하나의 비전도층; 및 적어도 하나의 전도층;을 포함하는 적층구조체로서,
상기 전도층은 상기 적층구조체를 관통하는 연결부와 연결되는 것인 적층구조체.
At least one nonconductive layer; And at least one conductive layer,
And the conductive layer is connected to a connecting portion passing through the laminated structure.
청구항 1에 있어서,
상기 전도층은 전기전도성 및 열전도성 중 적어도 하나의 전도성을 갖는 것을 특징으로 하는 적층구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer has at least one of electrical conductivity and thermal conductivity.
청구항 1에 있어서,
상기 연결부는 상기 적층구조체의 일면에 적용되는 물리적 충격에 의해 형성된 연결영역에 형성된 것을 특징으로 하는 적층구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the connecting portion is formed in a connection region formed by a physical impact applied to one surface of the laminated structure.
청구항 3에 있어서,
상기 물리적 충격은 레이저 스크라이빙(Laser scribing)법 및 스크래치(Scratch)법 중 적어도 어느 하나의 방법에 수행되는 것을 특징으로 하는 적층구조체.
The method of claim 3,
Wherein the physical impact is performed by at least one of a laser scribing method and a scratch method.
청구항 1에 있어서,
상기 연결부는 상기 적층구조체에 전도성 입자를 스프레이 코팅(Spray Coating)하여 형성되는 것을 특징으로 하는 적층구조체.
The method according to claim 1,
Wherein the connection portion is formed by spray coating the conductive particles on the laminated structure.
청구항 5에 있어서,
상기 전도성 입자는 서로 접촉하지 않은 것을 특징으로 하는 적층구조체.
The method of claim 5,
Wherein the conductive particles are not in contact with each other.
청구항 6에 있어서,
상기 전도성 입자는 상기 적층구조체에 전압 또는 열이 인가되면 서로 접촉되는 것을 특징으로 하는 적층구조체.
The method of claim 6,
Wherein the conductive particles are in contact with each other when voltage or heat is applied to the laminated structure.
기판 상에 적어도 하나의 비전도층 및 적어도 하나의 전도층을 포함하는 적층체를 형성하는 단계; 및
상기 적층체를 관통하는 연결부를 형성하여 상기 전도층과 연결하는 단계;를 포함하는 적층구조체 제조방법.Forming a laminate comprising at least one non-conductive layer and at least one conductive layer on a substrate; And
Forming a connection portion through the laminate and connecting the connection portion to the conductive layer.
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