KR20180110782A - Copper clad laminates using conductive polymer ball and the manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도전볼을 이용한 동박 적층판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a copper-clad laminate using a conductive ball and a method of manufacturing the same.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 전자기기의 부품실장 및 배선에 사용되는 것으로, 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 일면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거함)하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(111)(hall)을 뚫어서 만든다.BACKGROUND ART Printed circuit boards (PCBs) are used for component mounting and wiring of electronic devices. After a thin plate of copper or the like is attached to one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate or the like, (Leaving only the circuit on board and corroding to remove) to construct the necessary circuitry and drill a hole (hall) 111 for attaching and mounting components.
이러한 인쇄회로기판에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB, 그리고 회로 패턴을 다층으로 배선한 다층 인쇄회로기판(multi layered board, MLB)이 있다.Such a printed circuit board includes a single-sided PCB on which wiring is formed on only one side of an insulating substrate, a double-sided PCB on which wiring is formed on both sides, and a multi-layered board (MLB) in which circuit patterns are multilayered.
과거에는 부품 소자들이 단순하고 회로 패턴도 간단하여 단면 인쇄회로기판을 사용하였으나, 최근에는 회로의 복잡도 증가하고 고밀도 및 소형화 회로에 대한 요구가 증가하여 대부분 양면 인쇄회로기판 또는 다층인쇄회로기판을 사용하는 것이 일반적이다.In recent years, the complexity of circuits has increased, and the demand for high density and miniaturization circuits has increased. In recent years, the use of double-sided printed circuit boards or multi-layer printed circuit boards It is common.
이러한 인쇄회로기판을 제조하는 방법은 절연체와 차폐체(310) 및 동박판이 순차적으로 적층된 동박 적층판을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 과정을 진행한다. 이중에서 양면 동박 적층판 및 그 제조과정은 도 1 및 도 2에서 그 일예가 소개되었다.A method for manufacturing such a printed circuit board includes the steps of fabricating a printed circuit board using an insulator, a shield 310, and a copper-clad laminate in which a copper foil is sequentially laminated. The double-sided copper-clad laminate and its manufacturing process are shown in Figs. 1 and 2.
도 1은 종래의 동박 적층판 제조과정을 도시한 순서도, 도 2는 종래의 동박 적층판을 도시한 단면도이다. FIG. 1 is a flow chart showing a process of manufacturing a conventional copper-clad laminate, and FIG. 2 is a sectional view showing a conventional copper-clad laminate.
도 1을 참조하면, 종래의 양면에 상부동박판(1)과 하부동박판(7)을 적층시키는 S10 단계와, 비아홀(9)을 가공하는 S20 단계와, 비아홀(9)의 내면을 도금시키는 S30 단계를 포함한다. 1, step S10 of stacking the
S10 단계는 최상측과 최하측에 위치되어 인쇄회로기판의 일면과 반대면을 형성하는 하부동박판(7)과 상부동박판(1)과, 그 사이에 하부 절연체(3)와 차폐체(4) 및 상부 절연체(5)를 각각 접착제(2)로서 적층시키는 단계이다. Step S10 includes a
여기서, 차폐체(4)는 후술되는 비아홀(9)을 통하여 통전되는 전자파를 차폐할 수 있도록 금속 계열의 판형 시트(SHEET)로 형성되고, 하부 절연체(3) 및 상부 절연체(5)는 전기적 절연을 위한 폴리이미드(POLYIMIDE) 계열의 시트(SHEET)로 형성될 수 있다. The
S20 단계는 S10 단계의 적층 구조를 관통하는 비아홀(9)을 형성하는 단계이다. 여기서, 비아홀(9)은 하부동박판(7)과 상부동박판(1) 사이를 통전 시키기 위한 것으로서 드릴(DRILL)과 같은 장비로서 형성된다. Step S20 is a step of forming a
S30 단계는 비아홀(9)의 내면을 동도금하는 단계이다. 동도금은 하부동박판(7)과 상부동박판(1) 사이가 전기적으로 통전시킨다.Step S30 is a step of copper plating the inner surface of the
이와 같은 과정으로 제조된 동박 적층판은 드라이 필름(Dry Film;DF)을 적층하고, 적층된 드라이 필름 위에 아트워크필름(Artwork Film)(미도시)을 올려 놓고 자외선(UV)을 조사하여 회로 이미지를 형성하는 노광 및 에칭이나 박리 과정을 거쳐 인쇄회로기판으로 제조된다. The copper-clad laminate produced by such a process was produced by laminating a dry film (DF), placing an artwork film (not shown) on the laminated dry film, irradiating ultraviolet rays (UV) And then is subjected to an exposure and etching process to form a printed circuit board.
여기서, 상술한 종래의 동박 적층판은 비아홀을 형성하기 위하여 S30 단계를 진행할 때 홀 내벽만 도금을 할 수 없기에 무전해 동도금을 이용하여 동박판의 노출면 전체에 동을 증착시킨 후 전해 동도금을 통해 필요 두께만큼 보상한다. 이때, 홀 내벽은 드릴를 통해 관통되어 무전해 도금시 표면이 노출된 상태이다.Here, in the conventional copper-clad laminate, since the inner wall of the hole can not be plated when the step S30 is performed to form a via hole, copper is deposited on the entire exposed surface of the copper foil using electroless copper plating, The thickness is compensated. At this time, the inner wall of the hole penetrates through the drill, and the surface is exposed when the electroless plating is performed.
이와 같은 도금과정은 도금의 두께가 고르지 못하여 편차가 발생될 수 있고, 그 편차로 인하여 에칭력이 저하되고, NFC 또는 콤보안테나의 제조에 사용되는 동박적층판의 경우에는 도금편차로 인한 안테나 성능을 저하시키는 문제점이 있었다. In such a plating process, the thickness of the plating may be uneven and deviations may occur. In the case of a copper-clad laminate used for manufacturing an NFC or a combo antenna, the antenna performance is deteriorated due to plating variations .
또한, 상술한 종래의 동박적층판은 홀 가공시에 드릴 상태와 맞물려 홀 내부가 개방되는 불량위험이 상승되는 문제점이 있었다. In addition, the conventional copper-clad laminated board described above has a problem in that the risk of failure to open the inside of the hole due to engagement with the drill state at the time of hole machining is increased.
따라서, 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은 동박 적층판에서 비아홀의 가공시에 도금과정을 생략할 수 있어 도금 편차에 따른 불량율 해소 및 성능저하를 방지할 수 있는 도전볼을 이용한 동박 적층판의 제조 방법을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention, which has been devised to solve the conventional problems, to provide a copper-clad laminated board capable of omitting a plating process at the time of processing a via hole, And a method of manufacturing a laminated board.
그러므로, 본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 제공할 수 있다. Therefore, the present invention can provide the following embodiments in order to achieve the above object.
본 발명에 따른 바람직한 실시예는, 절연가능한 재질로서 상하면을 관통하도록 홀이 가공된 기재층과, 기재층의 상면과 하면에서 각각 적층되는 상부동박판과 하부동박판과, 상부동박판과 하부동박판을 기재층에 접착시키는 도전성 접착수단을 포함하고, 도전성 접착수단은 기재층의 양면에서 각각 홀로 유입되어 상호 연결됨에 따라 상부동박판과 하부동박판을 상호 통전시키는 도전볼을 포함하는 도전볼을 이용한 동박적층판을 제공할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a base layer formed of an insulating material and having holes formed to penetrate upper and lower surfaces thereof; an upper copper thin plate and a lower copper thin plate laminated respectively on the upper surface and the lower surface of the base layer; And a conductive adhesive means for adhering the thin plate to the substrate layer, wherein the conductive adhesive means includes a conductive ball including a conductive ball which is electrically connected to the upper copper foil and the lower copper foil as they are connected to each other at both sides of the base layer, The copper clad laminate used can be provided.
그러므로, 본 발명은 상부동박판과 하부동박판간의 통전을 위한 비아홀의 가공시에 도금과정을 생략할 수 있어 도금과정을 생략할 수 있어 두께 편차에 따른 불량을 방지할 수 있고, 안테나의 성능 저하를 방지할 수 있다. Therefore, it is possible to omit the plating process at the time of processing the via hole for the energization between the upper copper foil and the lower copper foil, so that the plating process can be omitted, thereby preventing defects due to the thickness variation, Can be prevented.
도 1은 종래의 동박 적층판의 제조과정을 도시한 순서도이다.
도 2는 종래의 동박 적층판을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 도전볼을 이용한 동박 적층판의 제조과정을 도시한 순서도이다.
도 4는 도 3의 S100 내지 S300 단계를 각각 도시한 단면도이다.
도 5는 핫프레스 이전을 도시한 단면도이다.
도 6은 핫프레스 이후를 도시한 단면도이다. 1 is a flowchart showing a manufacturing process of a conventional copper clad laminate.
2 is a cross-sectional view showing a conventional copper-clad laminate.
FIG. 3 is a flowchart illustrating a manufacturing process of the copper-clad laminate using the conductive balls according to the present invention.
4 is a sectional view showing steps S100 to S300 of FIG. 3, respectively.
5 is a cross-sectional view showing the state before the hot press.
6 is a cross-sectional view after hot pressing.
이하에서는 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 구현예 및 실시예를 들어 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments and examples of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예 및 실시예에 한정되지 않으며, 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments and examples described herein, and the terms and words used in the specification and claims are not to be construed in a conventional or dictionary sense, It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
이하에서는 본 발명에 따른 도전볼을 이용한 동박 적층판 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of a copper-clad laminate and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 도전볼을 이용한 동박 적층판의 제조방법을 도시한 순서도, 도 4 내지 도 6은 도 3의 S100 내지 S300 단계를 각각 도시한 단면도이다. 3 is a flowchart showing a method of manufacturing a copper-clad laminate using conductive balls according to the present invention, and FIGS. 4 to 6 are cross-sectional views showing steps S100 to S300 in FIG. 3, respectively.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 도전볼을 이용한 동박 적층판의 제조방법은 절연재로 이루어진 기재층(110)에 홀(111)을 가공하는 S100 단계와, 기재층(110) 또는 동박판(120, 120')에 도전성 접착수단(130, 130')을 도포하는 S200 단계와, 기재층(110)에 동박판(120, 120')을 합지하는 S300 단계와, 라미네이팅 공정을 거쳐 패턴을 형성하는 S400 단계와, 핫프레스로 가압하는 S500 단계를 포함한다. 3, a method of manufacturing a copper-clad laminate using conductive balls according to the present invention includes steps S100 of forming a
위와 같은 과정은 동업종의 종사자들에게 공지된 과정(라미네이팅, 노광등)과 구성(커버레이)을 생략한 것으로서, 본 발명의 기술적 사상의 범위를 한정하는 것이 아니다. The above process omits the processes (laminating, exposure, etc.) and composition (coverlay) known to the workers of the same industry, and does not limit the scope of the technical idea of the present invention.
S100 단계는, 도 4를 참조하면, 기재층(110)에 홀(111)을 가공하는 단계이다. 여기서 기재층(110)은, 예를 들면, 폴리이미드(POLYIMIDE)와 같은 절연재로 형성된다. 홀(111)은 기재층(110)의 상하면이 관통되도록 드릴(DRILL)과 같은 장치에 의해 형성된다. 또한, 홀(111)은 액상 또는 젤형상의 충진재(112)가 충진된다. Referring to FIG. 4, the step S100 is a step of processing the
여기서, 충진재(112)는 후술되는 S200 단계에서 액상에 가까운 전방성 도전볼(131, 131')을 포함하는 도전성 접착수단(130, 130')이 도포될 경우에는 생략가능하다. Here, the filling
S200 단계는, 도 5를 참조하면, 도전성 접착수단(130, 130')을 도포하는 단계이다. 도전성 접착수단(130, 130')은 전도성 미립자로 이루어진 도전볼(131, 131')과 접착액이 혼합되는 도전 잉크, 또는 일면에 도전볼(131, 131')을 포함하는 접착액이 도포된 도전필름중 어느 하나이다. Referring to FIG. 5, step S200 is a step of applying the conductive adhesive means 130 and 130 '. The conductive adhesive means 130 and 130 'may be a conductive ink in which the
여기서, 도전볼(131, 131')은 이방성 도전볼과 전방성 도전볼중 어느 하나, 또는 이방성 도전볼과 전방성 도전볼이 혼합될 수 있다. Here, the
또한, 접착액은 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계, 글라스 에폭시계, 폴리에틸렌 테레프탈레이트계, 폴리카보네이트계 중에서 선택될 수 있다. Further, the adhesive liquid may be selected from an acrylic type, a silicone type, an epoxy type, a glass epoxy type, a polyethylene terephthalate type, and a polycarbonate type.
또한, 도전성 접착수단(130, 130')은 기재층(110)의 양면 또는 상부동박판(120)과 하부동박판(120')의 일면 전체에 도포될 수 있다. The conductive adhesive means 130 and 130 'can be applied on both sides of the
또한, 도전성 접착수단(130, 130')은 기재층(110)의 홀(111)을 포함하는 영역내에서 선택적으로 도포 및/또는 부착될 수 있다. 이때, 상부동박판(120)과 하부동박판(120')은 도전성 접착수단(130, 130')이 도포 및/또는 부착된 영역을 제외한 나머지 영역에 비전도성 접착제가 추가로 도포될 수 있다. In addition, the conductive adhesive means 130, 130 'may be selectively applied and / or attached within the region including the
S300 단계는, 도 6을 참조하면, 기재층(110)의 양면에 상부동박판(120)과 하부동박판(120')을 각각 합지하는 단계이다. 이때, 도전성 접착수단(130, 130')은 상부동박판(120)과 하부동박판(120')을 기재층(110)의 양면에 접착시킨다. 아울러 S300 단계는 도전성 접착수단(130, 130')이 완전 접착될 수 있도록 별도의 경화과정을 거칠 수 있다. Referring to FIG. 6, step S300 is a step of lapping the
여기서, 도전성 접착수단(130, 130')은 전방성 도전볼을 포함하고 있을 경우에 액상에 가깝기 때문에 기재층(110)의 가공된 홀(111)로 이동 가능하여 핫프레스에 의한 압착과 상관없이 S300 단계에서 상부동박판(120)과 하부동박판(120')을 통전시킬 수 있다. Since the conductive adhesive means 130 and 130 'include a frontal conductive ball, the conductive adhesive means 130 and 130' can move to the processed
즉, 상부동박판(120)을 기재층(110)에 접착시키는 도전볼(131)은 도포 또는 합지되면서 홀(111)로 유입되고, 하부동박판(120')을 기재층(110)에 접착시키는 도전성 접착수단에 포함된 도전볼(131')은 합지되면서 이동되어 홀(111) 내부에서 상부동박판(120)측에서 이동된 도전볼(131')과 연결된다. 이와 같은 도전볼(131, 131')간의 연결은 상부동박판(120)과 하부동박판(120')간에 전원이 통전되는 회로를 형성하는 것이다. That is, the
따라서 S300 단계에서 상부동박판(120)은 기재층(110)의 상면, 하부동박판(120')은 기재층(110)의 하면에서 도전성 접착수단(130, 130')에 의해 합지되며, 전방성 도전볼(131, 131')이 적용될 경우에는 상부동박판(120)과 하부동박판(120')을 통전가능하게 연결시킨다. The
S400 단계는 상부동박판(120) 및 하부동박판(120')이 기재층(110)에 합지된 이후에 라미네이팅 및 노광/에칭 과정을 거쳐 패턴을 형성하는 단계이다. 이와 같은 패턴 형성의 과정은 일반적으로 공지된 기술임에 따라 그 설명을 생략한다. In operation S400, after the
S500 단계는 핫프레스로 압착하는 단계이다. 핫프레스는 기재층(110)과 상부동박판(120) 및 하부동박판(120')이 적층된 후 패턴이 형성된 동박적층판을 설정된 압력과 온도로서 압착시킨다. Step S500 is a step of pressing with a hot press. The hot press compresses the
이때, 도전성 접착수단(130, 130')은, 도 7과 도 8을 참조하면, 이방성 도전볼(131, 131')을 포함할 경우에 핫프레스에서 가해지는 열과 압력에 의해 홀(111)로 이동된다. 아울러 기재층(110)의 홀에 충진된 충진재(112)는 핫프레스에서 가해지는 열에 의해 액상으로 변환된다. 7 and 8, when the anisotropic
따라서 이방성 도전볼(131, 131')은 핫프레스에서 가해진 압력에 의해 액상으로 변환된 충진재(112)가 충진된 홀(111)로 이동되어 반대쪽에 이동된 도전볼(131, 131')과 연결된다. Therefore, the anisotropic
즉, S500 단계는 이방성 도전볼(131, 131')을 포함하는 도전성 접착수단(130, 130')을 적용할 경우에 상부동박판(120)과 하부동박판(120')를 통전 가능하게 연결시키는 단계이다. That is, in step S500, when the conductive adhesive means 130, 130 'including the anisotropic
이와 같이 본 발명은 도전볼(131, 131')이 포함된 도전성 접착수단(130, 130')을 이용하여 상부동박판(120)과 하부동박판(120')간을 통전시킬 수 있어 종래의 비아홀을 형성시에 필수적으로 진행되는 도금과정을 생략할 수 있어 도금 두께에 따른 편차가 발생되지 않는다. As described above, the present invention can conduct current between the
그러므로 상기와 같은 과정을 통하여 제작된 본 발명에 따른 동박적층판이 적용된 안테나(예를 들면, NFC 안테나, 콤보안테나)는 종래와 같은 도금 두께의 편차가 발생되지 않아 안테나의 성능이 저하되지 않는다. Therefore, in the antenna (e.g., the NFC antenna and the combo antenna) using the copper clad laminate according to the present invention manufactured through the above process, the variation in the thickness of the plating does not occur and the performance of the antenna is not deteriorated.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and equivalent arrangements may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims. It is also to be understood that the invention includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
110 : 기재층
111 : 홀
112 : 충진재
120 : 상부동박판
120' : 하부동박판
130, 130' : 도전성 접착수단110: substrate layer 111: hole
112: filling material 120: upper copper foil
120 ':
Claims (8)
기재층의 상면과 하면에서 각각 적층되는 상부동박판과 하부동박판; 및
상부동박판과 하부동박판을 기재층에 접착시키는 도전성 접착수단;을 포함하고,
도전성 접착수단은 기재층의 양면에서 각각 홀로 유입되어 상호 연결됨에 따라 상부동박판과 하부동박판을 상호 통전시키는 도전볼을 포함하는 도전볼을 이용한 동박적층판.
A base material layer made of an insulating material and having holes formed to penetrate the upper and lower surfaces thereof;
An upper copper thin plate and a lower copper thin plate laminated on the upper surface and the lower surface of the substrate layer, respectively; And
And a conductive adhesive means for adhering the upper copper foil and the lower copper foil to the base layer,
Wherein the conductive adhesive means comprises a conductive ball which is electrically connected to the upper copper foil and the lower copper foil as they are connected to each other on both sides of the base layer and connected to each other.
설정된 압력과 온도가 가해질 때 기재층의 홀속으로 이동되는 것을 특징으로 하는 도전볼을 이용한 동박적층판.
2. The method of claim 1,
Wherein the adhesive layer is moved to the hole of the base layer when the set pressure and temperature are applied.
도전볼과 접착액을 포함하는 도전필름 또는 도전잉크중 어느 하나이며,
접착액은 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계중에서 선택된 것을 특징으로 하는 도전볼을 이용한 동박적층판.
The conductive adhesive according to claim 1,
A conductive film comprising a conductive ball and an adhesive liquid, or a conductive ink,
Wherein the adhesive liquid is selected from the group consisting of acrylic, silicone and epoxy.
b)상부동박판과 하부동박판의 일면 또는 기재층의 양면에서 도전볼이 포함된 도전성 접착수단을 도포하는 단계;
c)기재층에 상부동박판과 하부동박판을 합지하는 단계;
d)라미네이팅 및 패턴을 형성하는 단계; 및
e)설정된 온도와 압력으로 상부동박판 내지 하부동박판을 압착시키는 단계;를 포함하고,
도전성 접착수단은
기재층의 양면에 도포된 도전볼이 홀 내부에서 상호 연결되어 상부동박판과 하부동박판을 상호 통전가능하도록 연결시키는 도전볼을 이용한 동박 적층판의 제조방법.
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: a) machining a hole penetrating vertically in a substrate layer in which at least one insulating material is stacked;
b) applying a conductive adhesive means comprising conductive balls on one side of the upper copper foil and the lower copper foil or on both sides of the base layer;
c) bonding the upper copper foil and the lower copper foil to the substrate layer;
d) laminating and forming a pattern; And
e) pressing the upper copper sheet or the lower copper sheet with the set temperature and pressure,
The conductive adhesive means
Wherein the conductive balls coated on both sides of the base layer are interconnected in the holes to connect the upper copper foil and the lower copper foil so that they can be energized with each other.
도전볼과, 접착액을 포함하는 도전필름과 도전잉크중 어느 하나이며,
접착액은 아크릴계, 실리콘계, 에폭시계중에서 선택된 것을 특징으로 하는 도전볼을 이용한 동박 적층판 제조방법.
5. A method according to claim 4,
A conductive ball, a conductive film including an adhesive liquid, and a conductive ink,
Wherein the adhesive liquid is selected from the group consisting of acrylic, silicone and epoxy.
기재층에서 홀이 형성된 영역에만 도포되는 것을 특징으로 하는 도전볼을 이용한 동박 적층판 제조방법.
5. A method according to claim 4,
Wherein the conductive layer is applied only to a region where holes are formed in the base layer.
전방성 도전볼인 것을 특징으로 하는 도전볼을 이용한 동박적층판 제조방법.
5. The method of claim 4, wherein the conductive balls
Wherein the conductive ball is a frontal conductive ball.
e)단계에서 설정된 온도와 압력이 가해질 때 기재층의 양면에서 각각 홀 내부로 이동 및 연결되어 상부동박판과 하부동박판이 상호 통전가능하게 연결시키는 이방성 도전볼인 것을 특징으로 하는 도전볼을 이용한 동박적층판 제조방법.
5. The method of claim 4, wherein the conductive balls
and an anisotropic conductive ball which is moved and connected to the inside of the hole at both sides of the base layer when the temperature and pressure set in the step (e) are applied, so that the upper copper foil and the lower copper foil are mutually energetically connected to each other. A method for manufacturing a copper clad laminate.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170040531A KR101936415B1 (en) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | Manufacturing method for copper clad laminates using conductive polymer ball |
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