KR20180102575A

KR20180102575A - 핀을 가진 알루미늄 emi/rf 실드

Info

Publication number: KR20180102575A
Application number: KR1020187019917A
Authority: KR
Inventors: 아서 커츠; 마이클 슈나이더; 브렛 배리
Original assignee: 에이.케이 스탬핑 컴퍼니, 인크.
Priority date: 2015-12-14
Filing date: 2016-12-14
Publication date: 2018-09-17
Also published as: EP3391719A4; CN108476606A; WO2017106242A1; EP3391719A1; JP2019506755A

Abstract

알루미늄(AL) 또는 니켈 또는 주석과 같은 납땜가능한 도금으로 코팅된 알루미늄 기초 합금으로 제조된 실드가 종래기술의 재료에 비해 열적 개선을 제공한다. 회로 기판위에 배열된 전자 부품들을 위한 실드로서 상부 표면 및 상부 표면의 주변부로부터 연장된 한 개이상의 측벽들을 가진 기저부를 포함하고, 상기 측벽은 상기 회로 기판의 펜스와 결합하도록 구성되며, 상기 기저부의 상부 표면에 부착된 핀 배열을 포함하고, 상기 핀 배열은 복수 개의 적층가능한 핀들을 가지고, 각각의 적층가능한 핀들은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭들을 가지며, 상기 결합 탭은 상기 복수 개의 적층가능한 핀들을 서로 구속한다.

Description

핀을 가진 알루미늄 EMI/RF

본 발명은, 회로기판의 회로(circuitry)를 위한 전자기 간섭/라디오 주파수 실드(EMI/RF shield), 특히 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금을 포함하고 납땜(soldable)가능한 재료로 도금(plated)되며 핀(fin)을 포함한 전자기 간섭/라디오 주파수 실드에 관한 것이다.

종래 기술을 따르는 EMI/RF 차폐 재료로는 성형성(formability) 및 EMI/RF 차폐에는 우수하지만 열 성능 관점에서 열악하거나 차폐적용을 위해 비용이 많이 드는 니켈, 은, 주석 도금 냉연 강 또는 SPTE, 스테인레스 강, 황동 또는 인청동 재료가 포함되지만 이에 국한되지는 않는다.

일체형 실드(one piece shields)는 일반적으로 높이가 중요한 얇은 기기에 사용되며 높이 제한으로 인해 교체식 덮개를 사용할 수 없다. 일체형 실드는 2 부품 실드에 비해 비용을 절감하는 해결책으로도 사용된다. 2 부품 차폐 방법은 일반적으로 재작업성(reworkability)을 위해 이용되고 일반적으로 더 높은 비용이 든다.

요약

알루미늄(AL) 또는 니켈 또는 주석과 같은 납땜가능한 도금으로 코팅된 알루미늄 기초 합금으로 제조된 실드가 종래기술의 재료에 비해 열적 개선을 제공한다. 도금된 알루미늄은 향상된 열적 성능을 제공하며 또한 일반적으로 이용되는 차폐 재료에 비해 상당한 중량 감소를 제공한다. 알루미늄이 가지는 상대적으로 높은 열전도성 및 기판에 직접 실드를 납땜하는 능력에 기인하여 실드는 상부 표면으로부터 실드 측벽아래로 열을 전달하고 상기 열을 회로 기판속으로 "버린다". 실드의 표면에 부착된 핀들을 이용하여 열전달이 향상되어 열은 장치로부터 멀리 전달되고 상대적으로 낮은 작동 온도를 제공하며 장치 수명과 신뢰성을 향상시킨다.

상기 특징들은 첨부된 도면들을 참고하여 하기 상세한 설명으로부터 이해된다.

도 1은, 펜스 및 덮개로 구성되고 두 개 부분으로 형성된 EMI/RF 실드를 도시한 측면도.
도 2는 기판위에서 회로 주위에서 펜스와 부착된 덮개를 가지고 두 개 부분으로 형성된 EMI/RF 실드를 도시한 사시도.
도 3은 회로 기판에 직접 부착될 수 있고 한 개 부품으로 형성된 실드를 도시한 사시도.
도 4는, 실드에 부착된 열 소산 핀들을 가진 또 다른 EMI/RF 실드를 도시한 측면도.
도 5는, 도 4에 도시된 실드를 도시한 사시도.
도 6은 열 소산 핀을 가진 EMI/RF 실드를 도시한 사시도.
도 7은, 열 소산 핀들을 가진 EMI/RF 실드를 도시한 사시도.
도 8은 EMI/RF 실드의 상측 사시도.
도 9는 EMI/RF 실드의 하측 사시도.
도 10은 EMI/RF 실드의 우측면도.
도 11은 EMI/RF 실드의 배면도.
도 12는 EMI/RF 실드의 평면도.
도 13은 EMI/RF 실드의 적층가능한 핀을 도시한 사시도.
도 14는 EMI/RF 실드의 단부 핀을 도시한 사시도.
도 15는 EMI/RF 실드의 핀 배열을 형성하는 한 개이상의 적층가능한 핀들의 조립체를 도시한 사시도.
도 16은, 도 15에 도시된 핀 배열의 적층가능한 핀들을 도시한 상세도.
도 17은, 핀 배열에 대한 단부 핀의 조립체를 도시한 사시도.
도 18은, EMI/RF 실드의 핀 배열을 도시한 조립 도면.

EMI / RF 실드는 알루미늄의 열 성능을 이용하기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 기반의 합금으로 제조된다. 납땜을 허용하기 위해, 알루미늄 재료는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된다.

도 1은 일반적으로 10으로 표시된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된 열 실드(heat shield)의 측면도이다. 실드(10)는 회로 기판에 부착되고 회로를 둘러싸는 펜스(fence)(9)에 부착된다. 실드(10)를 회로 기판 회로에 부착하는 다른 방법은 본 공개내용의 범위 내에서 설명되는 것으로 고려된다. 실드(10)는 상부 표면(20)을 포함하고 전자기 간섭 및 라디오 주파수 차폐를 제공하기 위해 회로 상에 배치될 수 있는 덮개(lid)를 형성하는 하나 이상의 측벽(30)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 실드는 4개의 벽과 상부 벽을 가져서 5개의 측부를 가진 덮개를 형성할 수 있다. 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금을 사용하면 다른 차폐 재료와 비교하여 향상된 열 성능 및 중량 감소 효과가 구해진다. 알루미늄의 열 전도성으로 인해 실드는 실드의 상부 표면으로부터 측벽 아래로 열을 전달하고 열이 소산되는 회로 기판에 열을 방출할 수 있다.

도 2는 펜스(9)에 부착된 실드 덮개(10)를 갖는 회로 기판(8)상의 2개의 펜스(9)를 도시하는 사시도이다. 본 명세서에 설명된 모든 실드는, 펜스에 부착 또는 공지된 다른 방법에 의해 회로 기판에 부착될 수 있는 일체형 또는 두 개의 부품 실드 일 수 있다. 상기 실드는 납땜과 같이 당업계에 공지된 임의의 방법으로 펜스에 부착될 수 있다. 상기 부착은 스냅 다운(snap down)되거나 당 업계에 공지되어있다. 실드(10)는 상부 벽(20) 및 측벽(30)을 포함한다. 실드 덮개(10)는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된다. 펜스(9)는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 또는 합금으로 제조되어 실드를 납땜할 수 있다. 본 명세서에 공개된 알루미늄 함유 실드는 종래 기술의 실드 재료로 실드를 제조하는 것과 관련하여 당 업계에 공지된 것에 따라 제조될 수 있다. 알루미늄 재료는, 덮개구조로 성형되기 전 또는 후에 니켈, 주석 또는 다른 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있다.

도 3은 회로 기판에 직접 부착될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조될 수 있는 일체형 실드(10A)를 도시하는 사시도이다. 실드(10A)는 상부 벽(20A)과 측벽(30A)을 포함한다. 실드(10A)는 회로 기판에 실드를 직접 납땜할 수 있도록 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된다. 펜스(9)는 니켈 또는 주석과 같은 납땜 가능한 재료로 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조되어 실드의 납땜을 허용한다. 본 명세서에 공개된 알루미늄 함유 실드는 종래 기술의 실드 재료로 실드를 제조하는 것과 관련하여 당 업계에 공지된 것에 따라 제조될 수 있다. 알루미늄 재료는, 측벽을 가진 구조로 성형되기 전 또는 후에 니켈, 주석 또는 다른 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있다. 실드는 벗겨지거나 벗겨지지 않을 수 있다. 실드가 벗겨지는 실드(peel shield)이고 실드가 다시 재작업되고 덮개가 제거되면, 펜스는 기판에 부착된 채로 남겨져 기존 펜스에 끼워지는(snap) 교체 덮개를 요구한다.

도 4는, 펜스(9)에 부착되고 일반적으로 110으로 도시된 실드를 도시한다. 상기 실드는 상부 벽(120)을 가지며 하나 이상의 측벽(130)을 가질 수 있다. 실드는 상부 벽에 부착되고 도면 부호 140으로 표시된 방열 핀을 포함한다. 상기 핀(140)은 실드(110)의 상부 벽(120)에 납땜 될 수 있다. 상기 핀은 실드와 동일한 재료 예를 들어, 니켈, 주석 또는 다른 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있는 알루미늄 또는 알루미늄 기초 합금으로 제조된다. 물론, 핀은 원한다면 종래 기술의 비 - 알루미늄 재료와 같이 실드와 완전히 다른 재료로 제조될 수 있다. 상기 핀은 당 업계에 공지된 것에 따라 원하는 형상을 가질 수 있다. 핀들이 최종 형태로 성형되기 전 또는 후에 핀은 납땜 가능한 재료로 도금될 수 있다. 도 4에 도시된 것처럼, 핀(140)은 실드(110)의 상부 벽(120)과 접촉하고 납땜 가능한 연결을 위한 일련의 밸리(valleys)(142)를 가질 수 있다. 핀(140)은 복수 개의 직립 벽(144)들 및 직립 벽들사이에 연결된 상부 표면(146)을 가진다. 직립 벽(144)들은 증가된 열 소산을 위한 더 큰 표면적을 제공하기 위해 추가 핀(148)과 같은 추가의 열 소산 특징을 가질 수 있다.

도 5는 도 4에 도시된 핀을 가진 실드의 사시도이다. 도 3과 관련하여 설명된 것처럼, 실드(110)는 상부 벽(120)을 포함하고 측벽(130)을 포함할 수 있다. 실드(110)는 회로 기판상에서 펜스(9)에 부착된다. 핀(140)은 일련의 밸리(142)들을 포함하고, 상기 핀(140)은 상부 벽(120)에 납땜될 수 있고, 복수의 직립 벽(144) 및 인접한 직립 벽(144)들을 상호 연결하는 복수의 상부 표면(146)을 포함한다. 또한, 직립 벽(144)들은 추가 핀(148)과 같은 열 소산 특징을 포함한다.

도 6은 핀을 가진 또 다른 알루미늄 또는 알루미늄 기초 실드의 사시도이다. 실드(210)는 상부 벽(220)을 포함하고 측벽(230)을 포함할 수 있다. 실드(210)는 회로 기판(8)상에서 펜스(9)에 부착된다. 핀(240)은 상부 벽(220)에 납땜 될 수있는 일련의 밸리(242)들, 복수의 직립 벽(220), 및 인접한 직립 벽(244)을 상호 연결하는 다수의 상부 표면(246)들을 포함한다. 도시된 것처럼, 상기 직립 벽(244)은 상부 벽(220)에 대해 직각으로 연장되도록 구성될 수 있다.

도 7은 핀을 갖는 또 다른 알루미늄 또는 알루미늄 기초 실드의 사시도이다. 실드(310)는 상부 벽(320)을 포함하고 측벽(330)을 포함할 수 있다. 실드(310)는 회로 기판상에서 펜스(9)에 부착된다. 핀(340)은 일련의 밸리(342)들을 포함하고 상기 핀(340)은 상부 벽(320)에 납땜 될 수 있고, 복수의 직립 벽(344) 및 인접한 직립 벽(344)을 상호 연결하는 복수의 상부 면(346)을 포함한다. 도시된 것처럼, 핀(340)의 직립 벽(344)은 상부 벽(320)으로부터 직각으로 연장되지 않고 각도를 가지며 상부 벽으로부터 연장되도록 구성될 수 있다. 또한, 직립 벽(344)은 추가의 핀(348)과 같이 추가의 열 소산 특징부를 포함 할 수 있다.

본 명세서에 공개된 실드는, 벗겨질 수 없거나(non- peelable) 재작업될 수 없는 일체형 실드; 벗겨질 수 있거나/재작업될 수 있는 일체형 실드; 도금된 알루미늄을 이용하여 제조된 펜스와 덮개를 포함한 2개 부품의 실드; 펜스와 덮개를 포함하고 펜스와 덮개 중 한 개 부품은 도금된 알루미늄(전형적으로 덮개)이고(펜스는 니켈 실버, 냉간 압연 강 또는 도금된 스테인리스 강을 사용할 수 있는) 2개 부품의 실드; 및 도금된 덮개 표면에 납땜되고 미리 도금되거나 나중에 도금되는 알루미늄 또는 구리(선택재료로 한정되지 않는) 재료의 핀 스톡(fin stock)을 가진 2개 부품의 실드일 수 있다.

모바일 핸드셋(mobile handsets), 태블릿, 박형 랩탑과 같은 로우 프로파일/로우 파워(low profile/low power) 장치는 핀 스톡을 덮개에 납땜하지 않고 한 개 또는 두 개 부품 실드 해결책을 이용하여 공통적으로 이용되는 니켈 실버 및 냉간 압연된 실드에 대해 열적으로 유리하게 된다.

RF 모듈과 같은 고전력 애플리케이션, 일반적으로 상대적으로 큰 케이스 구조체내에서 존재하는 프로세서 모듈(예를 들어, 서버 섀시, 무선모뎀, 셋톱 박스 또는 케이블 박스)은 전형적으로 대류 냉각된다. 상기 장치들은 도금된 핀 스톡을 사용하여 베이스 도금된(base plated) 알루미늄 펜스 및 덮개와 함께 사용할 때 추가적인 열적 개선을 제공한다.(성형, 접힘, 스탬핑 등으로 가공된) 핀 스톡은 EMI /RF 실드 덮개의 상부 표면에 납땜되어 열 성능을 향상시킨다.

또한, 도 8 내지 도 12는 핀 배열을 갖는 실드의 도면이다. 보다 구체적으로, 도 8은 상부 투시도이고, 도 9는 하부 투시도이며, 도 10은 우측면도, 도 11은 배면도이고, 도 12는 실드(410)의 평면도이다. 상기 실드(410)는 상부 표면(420) 및 핀 배열(438)을 포함한다. 상부 표면(420)은 상부 표면(420)의 둘레로부터 매달린 하나 이상의 측벽(430)을 포함할 수 있다. 측벽들(430)은 연속적으로 구성되거나 장착을 용이하게 하기 위한 갭을 가질 수 있다. 또한, 측벽들(430)은 펜스의 외부 표면과 연결될 수 있고 내측을 향해 돌출하는 한 개이상의 돌출부(dimple)(432)들을 포함하여 실드(410)는 펜스에 고정되고 회로상에 배열되어 전자기 간섭 및 무선 주파수 차폐기능을 제공한다. 실드(410)의 측벽들(430)의 내부 표면은 펜스의 외부 표면상에 끼워 맞춰지는(예를 들어, 맞물리는) 크기를 가져서, 상기 돌출부(432)는 펜스의 외부 표면과 결합될 수 있다. 선택적으로, 실드(410)는 돌출부(432) 없이 펜스와 결합할 수 있다. 펜스에 대한 실드(410)의 부착은 마찰 끼워 맞춤 또는 용접 또는 다른 부착에 의해 이루어질 수 있다.

핀 배열(438)은 실드(410)의 상부 표면(420)에 부착될 수 있다. 상기 핀 배열(438)은, 하나 이상의 적층 가능한 핀(440)들을 포함하고 단부 핀(470)을 포함할 수 있다. 핀 배열(438)은 열 차폐 요건에 따라 모든 갯수의 적층 가능한 핀(440)으로 구성될 수 있다. 적층 가능한 핀(440) 및 단부 핀(470)은 열 차폐 요건에 따라 변할 수 있는 거리를 가지며 이격된다. 적층 가능한 핀(440)은 각각, 구부러질 수 있는 부분들을 가지고 네스팅(nestable) 배열되는 결합 탭을 포함하여 적층 가능한 핀들을 서로 맞물리게 한다. 또한, 적층 가능한 핀(440)들은 적층가능한 핀들의 상호구속(interlocking)을 용이하게 하고 및/또는 적층 가능한 핀(440)들사이의 구조적 지지기능을 제공할 수 있는 비 결합 탭(non- engagement tabs)을 포함한다.

도 13은, 적층가능한 핀(440)의 사시도이다. 상기 적층가능한 핀(440)은 일반적으로 평평한 표면 또는 벽(446)을 포함하고 상기 벽은 상부 측부(446a)(예를 들어, 제1 측부) 및 하부 측부(446b)(예를 들어, 제2 측부)를 가지고 상기 상부 측부의 제1 단부와 제2 단부에서 상측 단부 탭(442a)을 가지며 상기 하부 측부의 제1 단부와 제2 단부에서 하측 단부 탭(442b)을 가지고 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)을 가지고, 상기 벽(446)의 상부 측부에서 상부 적층가능한 결합 탭(448a) 및 상기 벽(446)의 하부 측부에서 하부 적층가능한 결합 탭(448b)을 가진다. 따라서, 상부 측부(446a)의 부품들은 하부 측부(446b)의 부품들과 거울(mirror) 대칭구조를 가질 수 있다. 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b)들은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(446)으로부터 수직으로 또는 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b) 및 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 모두 같은 방향으로 연장된다. 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(446)으로부터 수직으로 또는 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b)보다 길 수 있다. 그러나, 상부 및 하부 중간 탭(444a, 444b)은 상부 및 하부 단부 탭(442a,442b)과 동일한 거리를 가지며 벽(446)으로부터 연장될 수 있다.

두 개의 상부 적층가능한 결합 탭(448a) 각각은 사다리꼴 형상을 가질 수 있는 몸체(450a)를 포함하고, 제1 및 제2 아암(452a,456a)은 외측으로 연장되어 벽(446)과 예각(θ)을 형성한다. 제1 아암(452a)은 제1 아암(452a)으로부터 외측으로 돌출하고 구부러질 수 있는 핑거(454a)를 포함한다. 제2 아암(456a)은 제2 아암(456a)으로부터 외측으로 연장되고 구부러질 수 있는 핑거(458a)를 포함한다. 상기 핑거(454a,458a)들은 서로 반대 방향으로 연장된다. 유사하게, 2개의 바닥 적재 가능한 결합 탭(448b) 각각은, 사다리꼴 형상을 가질 수 있는 몸체(450b)를 포함하고 벽(446)과 예각(θ1)을 형성하도록 외측으로 연장되는 제1 및 제2 아암(452b,456b)을 포함한다. 상부 적재 가능한 결합 탭(448a)과 관련하여 설명한 것처럼, 제1 아암(452b)은 제1 아암(452b)으로부터 외측으로 연장되고 구부러질 수 있는 핑거(454b)를 포함한다. 제2 아암(456b)은 제2 아암(456b)으로부터 외측으로 연장되고 구부러질 수 있는 핑거(458b)를 포함한다. 상기 핑거(454b,458b)는 서로 반대 방향으로 연장된다. 상부 적층 가능한 결합 탭(448a) 각각은, 상측 단부 탭(442a)과 상부 중간 탭(444a) 사이에 위치한다. 유사하게, 각각의 하부 적층가능한 결합 탭(448b)은 하측 단부 탭(442b)과 하부 중간 탭(444b) 사이에 위치한다. 몸체(450a) 및 몸체(450b)들은, 단부 핀(470)의 사다리꼴 형상 단부 탭(472a 또는 472b)을 수용하는 형상을 가진다(도 14를 참고).

도 14는 단부 핀(470)의 사시도이다. 단부 핀(470)은 벽(476)을 가지고 상기 벽은 상부 측부(476a) 및 하부 측부(476b)를 가지고, 상기 상부 측부의 제1 및 제2 단부에서 상측 단부 탭(472a)을 가지며 상기 하부 측부의 제1 및 제2 단부에서 하측 단부 탭(427b)을 가지고 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)을 가지며, 벽(476)의 상부 측부에서 상부 적층 가능한 단부 탭(478a)을 가지고, 벽(476)의 하부 측부에서 하부 적층 가능한 단부 탭(478b)을 가진다. 따라서, 상부 측부의 부품들은 하부 측부의 부품들과 거울 대칭구조로 형성될 수 있다.

상부 및 하부 단부 탭(472a,472b)은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(476)으로부터 수직으로 또는 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 단부 탭(472a,472b) 및 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)은 직사각형 형상을 가질 수 있고 벽(476)으로부터 수직으로 연장되거나 임의의 다른 각도로 연장될 수 있다. 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)은 상부 및 하부 단부 탭(472a,472b) 보다(예를 들어, 벽의 길이를 따라) 길게 연장될 수 있다. 그러나, 상부 및 하부 중간 탭(474a,474b)은 상부 및 하부 단부 탭(472a,472b)과 동일한 거리를 가지며 벽(476)으로부터 연장될 수 있다. 상부 및 하부 적층 가능한 단부 탭(478a,478b)은 사다리꼴 형상을 가질 수 있고 벽(476)으로부터 수직으로 연장되어, 사다리꼴의 평행한 측부들 중 짧은 측부가 상기 벽(476)에 부착된다. 상부 및 하부 적층 가능한 단부 탭(478a,478b)의 각을 가진 측부는 벽(476)의 표면과 예각(θ2)을 형성한다. 각각의 상부 적층 가능한 단부 탭(478a)은 상부 단부 탭(472a)과 상부 중간 탭(474a) 사이에 위치한다. 유사하게, 각각의 하부 적층가능한 단부 탭(478b)은 하부 단부 탭(472b)과 하부 중간 탭(474b) 사이에 위치한다.

도 15는, 핀 배열(438)의 하나 이상의 적층 가능한 핀(440)들의 조립체를 도시하는 사시도이다. 핀(440)은 금속(예를 들어, 알루미늄) 시트로부터 스탬핑되어 벽(446) 및 벽(446)과 평면을 이루는 탭(442,444,448)을 형성하고, 다음에 상기 탭(442,444,448)들은 구부러져 벽(446)과 수직을 이룬다. 핀(440)은 실드의 (도면에 도시되지 않는)상부 표면에 부착되고 구부러짐(bending)에 의해 서로 연결될 수 있다. 구부러질 수 있고 평면 방향(planar orientation)을 가진 핑거(454'a, 458'a)를 가진 제1 적층가능한 핀(440a)이, 구부러질 수 있고 평면 방향을 가진 핑거(454'b,458'b)를 가진 제2 적층가능한 핀(440)상에 적층된다. 제1 적층가능한 핀(440a)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 몸체(450'a)가 제2 적층가능한 핀(440b)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'b)의 제1 아암(452'b) 및 제2 아암(456'b)(및 구부러질 수 있는 제1 및 제2 핑거(454'b,458'b) 속으로 삽입되고 지나간다. 제1 적층가능한 핀(440a)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 몸체(450'a)의 하측 변부는, 제2 적층가능한 핀(440b)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'b)의 몸체(450'b)의 상측 변부와 접촉(근접하게 위치)한다. 각각의 적층가능한 결합 탭(448)의 상측 변부는 각각의 적층가능한 결합 탭(448)의 하측 변부와 형상 일치되어, 적층 가능한 핀들(440)이 적층되고 서로 결합될 때 적층가능한 결합 탭들(448)은 서로 네스팅(nest) 배열된다.

도 16은 도 15의 핀 배열(438)의 적층 가능한 핀(440)을 도시한 확대도이다. 제1 적층 가능한 핀(440a)의 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 변부는, 상부 적층가능한 결합 탭(448'a)의 몸체(450'a), 제1 아암(452'a) 및 제2 아암(456'a)에 의해 형성된 영역 내에 네스팅 배열된다. 제1 적층가능한 핀(440a)이 제2 적층가능한 핀(440b) 상에 네스팅 배열될 때, 제1 적층가능한 핀(440a)의 구부러질 수 있는 핑거(454'a,458'a) 및 제2 적층가능한 핀(440b)의 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b)는 모두 평면 방향을 가진다. 일단 적층되면, 제2 적층가능한 핀(440b)의 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b)는 화살표(A)로 표시된 것처럼 구부러져서 제1 적층가능한 핀(440a)의 벽(446a)과 결합된다. 따라서, 제1 적층가능한 핀(440a)의 벽(446a)이 제2 적층가능한 핀(440b)의 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b) 및 제2 적층 가능 핀(440b)의 단부 탭들 및 중간 탭들(예를 들어, 단부 탭(442a)사이에 삽입됨에 따라, 제1 적층 가능 핀(440a)은 제2 적층 가능 핀(440b)과 서로 구속(interlocked)된다. 구부러질 수 있는 핑거(454'b,458'b)들이 구부러지는 각도는 변화할 수 있다.

도 17은 핀 배열(438)에 대한 단부 핀(470)의 조립체를 도시한 사시도이다. 상기 적층가능한 핀(440) 각각은 벽(446), 상측 단부 탭(442a), 하측 단부 탭(442b), 상부 및 하부 중간 탭(444a,444b), 상부 적층가능한 핀(448a) 및 하부 적층가능한 결합 탭(448b)을 포함한다. 상기 설명과 같이, 단부 핀(470)은 벽(476), 상측 및 하측 단부 탭(472)(예를 들어, 472a,472b), 상부 및 하부 중간 탭(474)(예를 들어, 474a,474b), 상부 및 하부 적층가능한 단부 탭(478)(예를 들어, 478a,478b)을 포함한다. 탭(472, 474,478)은 벽(476)의 하나 이상의 변부로부터 동일한 방향으로 연장된다. 상부 및 하부 적층가능한 단부 탭(478)은 사다리꼴 형상을 가져서 제1 적층가능한 핀(440a)의 제1 및 제2 아암의 구부러질 수 있는 핑거(454 'a, 458'a)와 결합된다. 제1 적층가능한 핀(440a)의 구부러질 수 있는 핑거(454'a 및 458'a)는 평면 방향을 가진다. 일단 적층되면, 구부러질 수 있는 핑거들(454'a,458'a)은 굽힘 방향으로 위치하여(예를 들어 구부러져) 단부 핀(470)의 벽(476)과 결합하고 단부 핀(470)을 적층가능한 핀들(440)에 서로 구속시킨다. 단부 핀(470) 및 제1 적층가능한 핀(440a)사이에 운동(예를 들어, 미끄럼 운동)을 방지하여 상기 적층가능한 단부 탭들(478)은 상기 단부 핀(470)을 복수의 적층가능한 핀(440)과 서로 구속시킨다. 각각의 적층가능한 단부 탭(478)의 하측 변부는, 상기 적층가능한 핀(440)의 각각의 적층가능한 결합 탭(448)의 상측 변부와 일치하는 형상을 가져서, 서로 구속될 때 적층가능한 단부 탭(478)과 적층가능한 결합 탭(448)을 네스팅 배열시킨다.

도 18은 핀 배열(438)의 조립도를 도시한다. 핀 배열(438)는 복수의 적층 가능한 핀(440) 및 단부 핀(470)을 포함한다. 상기 복수의 적층가능한 핀(440)들은 도 15 내지 도 16에 설명한 대로 적층되고 작동한다. 상기 설명과 같이, 단부 핀(470)은, 벽(476), 상측 및 하측 단부 탭(472)(예를 들어, 472a,472b), 상부 및 하부 중간 탭(474)(예를 들어, 474a 및 474b), 상부 및 하부 적층가능한 단부 탭(478)(예를 들어, 478a 및 478b)을 포함한다. 상기 구부러질 수 있는 핑거(454a,458a)는 구부러지는 방향을 가져서 상기 단부 핀(470)을 핀 배열(438)에 고정시키고, 따라서 복수의 적층 가능한 핀(440)의 이동을 방지한다. 적층 가능한 단부 탭(478)의 상측 변부는, 일단 조립되고 결합되며 고정되면 제1 적층 가능한 핀(440)의 제1 및 제2 핀(454, 458)의 상측 변부들과 동일한 평면을 가진다.

벽(476)과 연결되는 상부 적층 가능한 단부 탭(478a)의 변부는,(도면에 도시되지 않는) 상부 적층 가능한 결합 탭(448a)의(도면에 도시되지 않는) 몸체(450a), 제1 아암(452a) 및 제2 아암(456a)에 의해 형성된 영역 내에 네스팅 배열된다.

단부 핀(470)이 제1 적층 가능한 핀(440) 상에 적층될 때, 제1 적층 가능한 핀(440)의 구부러질 수 있는 핑거(454,458)는 모두 평면 방향을 가진다. 적층되면, 제1 적층 가능한 핀(440)의 구부러질 수 있는 핑거(454,458)는 구부러져서 단부 핀(470)의 적층 가능한 단부 탭(478)과 결합되고 이에 따라 단부 핀(470)의 이동을 방지한다. 구부러질 수 있는 핑거(454,458)들이 구부러지는 각도는 변화한다.

핀 배열(438)이 형성되거나 상기 핀 배열(438)이 형성되고 다음에 부착됨에 따라 상기 핀 배열(438)은 핀 마다(fin by fin basis) 실드의 상부 표면(420)에 부착될 수 있다. 상기 부착은 납땜 또는 공지되거나 개발된 다른 부착 방법에 의해 수행될 수 있다.

이상에서 본 개시 내용을 상세히 설명하였지만, 상기 설명은 본 발명의 사상 및 범위를 한정하지 말아야 한다. 여기에 설명된 본 개시의 실시 예는 단지 예시적인 것이며 당업자는 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 임의의 변형 및 수정을 할 수 있음을 이해할 것이다. 상기 설명을 포함하여 모든 변형 및 수정은 본 개시의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다. 보호 대상이 하기 특허 청구 범위에 설명된다.

10,110........실드,
9........펜스,
20,146........상부 표면,
120.......상부 벽,
130.......측벽,
140.......핀,
144.......직립 벽.

Claims

회로 기판위에 배열된 전자 부품들을 위한 실드로서:
상부 표면 및 상부 표면의 주변부로부터 연장된 한 개이상의 측벽들을 가진 기저부를 포함하고, 상기 측벽은 상기 회로 기판의 펜스와 결합하도록 구성되며,
상기 기저부의 상부 표면에 부착된 핀 배열을 포함하고, 상기 핀 배열은 복수 개의 적층가능한 핀들을 가지고, 각각의 적층가능한 핀들은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭들을 가지며, 상기 결합 탭은 상기 복수 개의 적층가능한 핀들을 서로 구속하는 것을 특징으로 하는 실드.
제1항에 있어서, 각각의 적층가능한 핀은 용이한 상호 구속을 위하여 비 결합 탭들을 추가로 포함하고, 상기 비 결합 탭들은 결합 탭들과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 실드.
제2항에 있어서, 상기 비 결합 탭은 상부 탭, 벽의 상측 변부로부터 연장되는 상부 중간 탭, 하측 단부 탭 및 벽의 하측 변부로부터 연장되는 하부 중간 탭을 포함하고, 각각의 결합 탭은 단부 탭 및 중간 탭사이에 배열되는 것을 특징으로 하는 실드.
제1항에 있어서, 각각의 결합 탭은,
몸체,
제1 방향을 따라 몸체로부터 외측으로 연장되는 제1 암을 포함하고, 제1 구부러질 수 있는 핑거는 몸체와 반대로 상기 제1 암의 단부로부터 외측으로 연장되며,
상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 따라 몸체로부터 외측으로 연장되는 제2 암을 포함하고, 제2 구부러질 수 있는 핑거는 몸체와 반대로 제2 암의 단부로부터 외측으로 연장되며, 적층가능한 핀들이 적재될 때 상기 구부러질 수 있는 핑거들은 적층가능한 핀들을 서로 구속하고, 상기 구부러질 수 있는 핑거들은 구부러지는 방향을 가지는 것을 특징으로 하는 실드.
제1항에 있어서, 결합 탭의 상측 변부는 결합 탭의 하측 변부와 일치하는 형상을 가져서 적층가능한 핀들이 서로 적재되고 상호 구속될 때 결합 탭들은 서로 네스팅 배열되는 것을 특징으로 하는 실드.
제1항에 있어서, 핀 배열은 단부 핀을 추가로 포함하고, 적층가능한 단부 탭들을 가져서 복수 개의 적층가능한 핀들과 단부 핀을 상호 구속하는 것을 특징으로 하는 실드.
제6항에 있어서, 단부 핀은 용이한 상호 구속을 위해 비 결합 탭을 포함하고, 상기 비 결합 탭은 상기 적층가능한 단부 탭들과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 실드.
제7항에 있어서, 적층가능한 단부 탭의 하측 변부는 적층가능한 핀의 결합 탭의 상측 변부와 일치하는 형상을 가져서 상호구속될 때 적층가능한 단부 탭과 결합 탭을 네스팅 배열하는 것을 특징으로 하는 실드.
제1항에 있어서, 기저부의 측벽들은 펜스의 표면과 결합하기 위해 내측을 향해 돌출하는 한 개이상의 돌출부들을 포함하여 실드를 펜스에 고정시키는 것을 특징으로 하는 실드.
회로 기판위에 배열된 전자 부품들을 위한 실드를 제조하기 위한 방법으로서:
스탬핑 및 굽힘에 의해 제1 적층가능한 핀을 성형하고, 상기 제1 적층가능한 핀은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭을 포함하는 단계,
스탬핑 및 굽힘에 의해 제2 적층가능한 핀을 성형하고, 상기 제2 적층가능한 핀은 벽 및 상기 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장된 한 개이상의 결합 탭을 포함하는 단계,
상기 제1 및 제2 적층가능한 핀들을 적재하는 단계,
상기 제1 적층가능한 핀의 결합 탭들의 일부분을 구부려서 상기 제1 및 제2 적층가능한 핀들을 서로 구속하고 핀 배열을 형성하는 단계, 및
상기 핀 배열을 기저부에 부착하여 실드를 형성하고, 상기 기저부는 상부 표면 및 상부 표면의 주변부로부터 연장되는 한 개이상의 측벽들을 가지며 상기 측벽들은 회로 기판의 펜스와 결합되도록 구성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 각각의 적층가능한 핀들은 용이한 상호 구속을 위한 비 결합 탭들을 포함하고, 상기 비 결합 탭들은 결합 탭과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 방법.
제11항에 있어서, 비 결합 탭들은 상측 단부 탭, 벽의 상측 변부로부터 연장되는 상부 중간 탭, 하측 단부 탭 및 벽의 하측 변부로부터 연장되는 하부 중간 탭을 포함하고, 각각의 결합 탭은 단부 탭 및 중간 탭사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 각각의 결합 탭은,
몸체,
상기 몸체로부터 제1 방향을 따라 외측으로 연장되는 제1 암을 포함하고, 제1 구부러질 수 있는 핑거가 상기 몸체와 마주보며 상기 제1 암의 단부로부터 외측을 향해 연장되며,
상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 따라 외측으로 연장되는 제2 암을 포함하고, 제2 구부러질 수 있는 핑거가 상기 몸체와 마주보며 상기 제2 암의 단부로부터 외측을 향해 연장되며, 제2 구부러질 수 있는 핑거는 상기 제1 구부러질 수 있는 핑거로부터 반대방향으로 연장되고, 결합 탭의 적어도 일부분은 상기 제1 및 제2 구부러질 수 있는 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 결합 탭의 상측 변부는 결합 탭의 하측 변부와 일치하는 형상을 가져서, 적층가능한 핀들이 적재되고 서로 구속될 때 결합 탭들은 서로 네스팅 배열되는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 추가로
스탬핑 및 굽힘에 의해 단부 핀을 성형하고 단부 핀은 적층가능한 단부 탭들을 포함하는 단계,
복수 개의 적층가능한 핀들을 가진 단부 핀을 적재하고, 제2 적층가능한 핀의 결합 탭들의 적어도 일부분을 구부려서 단부 핀을 복수 개의 적층가능한 핀과 서로 구속하고 핀 배열을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 단부 핀은 용이한 상호 구속을 위하여 비 결합 탭을 추가로 포함하고, 상기 비 결합 탭은 적층가능한 단부 탭들과 동일한 방향을 따라 벽의 한 개이상의 변부들로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 적층가능한 단부 탭의 하측 변부는 적층가능한 핀의 결합탭의 상측 변부와 일치하는 형상을 가져서 적재되고 상호 구속될 때 적층가능한 단부 탭과 결합 탭을 네스팅 배열하는 것을 특징으로 하는 방법.
제10항에 있어서, 기저부의 측벽들 각각은 펜스의 외부 표면과 결합하기 위해 내부로 돌출하는 한 개이상의 돌출부들을 포함하여 실드를 펜스에 고정시키는 것을 특징으로 하는 방법.