KR20180100939A - Copper foil with minimized wringkle, electrode comprisng the same, secondary battery comprising the same and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

One embodiment of the present invention provides a copper foil, which includes a copper layer and a rust preventive film disposed on a copper layer, and has a ratio of R_max to thickness (RRT) of 0.11 to 0.83, and a ratio of R_max to thickness deviation (RRTD) of 0.75 or less, wherein the RRT is obtained by following equation 1: RRT = R_max/T_copper, and the RRTD is obtained by following equation 2: RRTD=(RRT_max-RRT_min)/RRT_ave. One embodiment of the present invention seeks to provide the copper foil with minimized wrinkles or tears.

Description

주름과 찢김이 최소화된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법{COPPER FOIL WITH MINIMIZED WRINGKLE, ELECTRODE COMPRISNG THE SAME, SECONDARY BATTERY COMPRISING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copper foil having a reduced wrinkle and tear, an electrode including the same, a secondary battery including the same, and a method of manufacturing the same. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 주름과 찢김이 최소화된 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil with minimized wrinkles and tear, an electrode comprising the same, a secondary battery comprising the same, and a method of manufacturing the same.

동박은 이차전지의 음극, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 등 다양한 제품들을 제조하는데 이용되고 있다.The copper foil is used to manufacture various products such as a negative electrode of a secondary battery and a flexible printed circuit board (FPCB).

이 중, 전기 도금에 의하여 제조된 동박을 전해동박이라고도 한다. 이러한 전해동박은, 일반적으로 롤투롤(Roll To Roll: RTR) 공정을 통해 제조되며, 또한, 롤투롤(RTR) 공정을 통한 이차전지의 음극, 연성인쇄회로기판(FPCB) 등의 제조에 이용된다. 연속적 생산이 가능하기 때문에, 롤투롤(RTR) 공정은 제품의 대량 생산에 적합한 공정으로 알려져 있다. 그런데, 롤투롤(RTR) 공정 중, 전해동박이 접히거나, 찢어지거나, 또는 전해동박에 주름이 발생하는 경우, 롤투롤 공정 설비를 중단하고 발생된 문제들을 해결한 후 설비를 재가동시켜야 하기 때문에, 생산성이 저하된다.Of these, the copper foil produced by electroplating is also referred to as an electrolytic copper foil. Such an electrolytic copper foil is generally manufactured through a roll-to-roll (RTR) process, and is also used for manufacturing a negative electrode of a secondary battery, a flexible printed circuit board (FPCB), or the like through a roll-to-roll (RTR) process. Because continuous production is possible, the roll-to-roll (RTR) process is known as a process suitable for mass production of products. However, when the electrolytic copper foil is folded, torn, or wrinkled in the electrolytic copper foil during the roll-to-roll (RTR) process, the roll-to-roll process should be stopped and the problems must be resolved before the equipment is restarted. .

특히 동박을 이용하여 이차전지를 제조하는 공정에서 동박에 주름이나 찢김이 발생하는 경우, 안정적인 제품 생산이 어려워진다. 이와 같이, 이차전지의 제조 공정에서 발생되는 동박의 주름이나 찢김은 이차전지의 제조 수율을 저하시키고, 제품의 제조 단가를 높이는 요인이 된다. Especially, when the copper foil is wrinkled or torn in the step of manufacturing the secondary battery by using the copper foil, it becomes difficult to produce the stable product. As described above, wrinkling or tearing of the copper foil generated in the secondary battery manufacturing process lowers the production yield of the secondary battery and increases the manufacturing cost of the product.

이차전지 제조공정에서 발생되는 주름 및 찢김 불량의 원인들 중, 동박에 기인하는 원인을 해결하는 방법으로 동박의 중량편차를 낮은 수준으로 제어하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 동박의 중량편차 제어만으로는 이차전지 제조공정에서 발생하는 주름 및 찢김의 문제를 해결하는 데는 한계가 있다. 특히, 최근 이차전지의 용량 증대를 위해 초박형의 동박, 예를 들어, 8㎛ 이하의 두께를 갖는 동박이 음극 집전체로 사용되는 비율이 증가하고 있다. 이 경우, 동박의 중량편차를 정밀하게 제어하더라도 이차전지의 제조 공정에서 주름 및 찢김 불량이 간헐적으로 발생하고 있다. 따라서, 이차전지의 제조 공정에서 동박에 주름이나 찢김이 발생하는 것을 방지하거나 억제하는 것이 필요하다.A method of controlling the weight deviation of the copper foil to a low level is known as a method for solving the cause caused by the copper foil among the causes of wrinkles and tear defects generated in the secondary battery manufacturing process. However, control of the weight deviation of the copper foil has a limitation in solving the problems of wrinkles and tearing that occur in the secondary battery manufacturing process. Particularly, in recent years, in order to increase the capacity of the secondary battery, an ultra-thin copper foil, for example, a copper foil having a thickness of 8 mu m or less is used as an anode current collector. In this case, even if the weight deviation of the copper foil is precisely controlled, wrinkles and tearing failures occur intermittently in the manufacturing process of the secondary battery. Therefore, it is necessary to prevent or suppress the occurrence of wrinkles or tears in the manufacturing process of the secondary battery.

본 발명은 위와 같은 문제점들을 해결할 수 있는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a copper foil capable of solving the above problems, an electrode including the same, a secondary battery including the same, and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 실시예는 주름 또는 찢김이 최소화된 동박을 제공하고자 한다. 본 발명의 일 실시예는 특히, 얇은 두께를 가지더라도, 이차전지의 제조공정에서 주름이나 찢김의 발생이 방지되어, 롤투롤(RTR) 공정성이 우수한 동박을 제공하고자 한다.One embodiment of the present invention seeks to provide a copper foil with minimized wrinkles or tears. An embodiment of the present invention is to provide a copper foil which is excellent in processability in roll-to-roll (RTR) by preventing occurrence of wrinkles and tearing in the manufacturing process of the secondary battery, even though it has a small thickness.

본 발명의 다른 일 실시예는 이러한 동박을 포함하는 이차전지용 전극 및 이러한 이차전지용 전극을 포함하는 이차전지를 제공하고자 한다.Another embodiment of the present invention is to provide an electrode for a secondary battery including such a copper foil and a secondary battery including such an electrode for a secondary battery.

본 발명의 또 다른 일 실시예는 이러한 동박을 포함하는 연성동박적층필름을 제공하고자 한다.Another embodiment of the present invention is to provide a flexible copper-clad laminate film comprising such a copper foil.

본 발명의 또 다른 일 실시예는, 제조 공정 중 주름 또는 찢김의 발생을 방지할 수 있는 동박의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another embodiment of the present invention is to provide a method of manufacturing a copper foil that can prevent the occurrence of wrinkles or tears during the manufacturing process.

위에서 언급된 본 발명의 관점들 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 설명되거나, 그러한 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be learned by those skilled in the art from the description.

이러한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 실시예는, 구리층 및 상기 구리층 상에 배치된 방청막을 포함하고, 0.11 내지 0.83의 RRT(Ratio of Rmax to Thickness) 및 0.75 이하의 RRTD(Ratio of Rmax to Thickness Deviation)를 갖는 동박을 제공한다. 여기서, 상기 RRT는 하기 식 1로 구해지며, 상기 RRTD는 하기 식 2로 구해진다.In order to solve this problem, an embodiment of the present invention provides a copper foil comprising a copper layer and a rust preventive film disposed on the copper layer and having a Ratio of Rmax to Thickness (RRT) of 0.11 to 0.83 and a Ratio of Ratio Rmax to Thickness Deviation). Here, the RRT is obtained by the following equation (1), and the RRTD is obtained by the following equation (2).

[식 1][Formula 1]

RRT = Rmax/Tcopper RRT = Rmax / T copper

식 1에서 Rmax는 최대 높이 조도이고, Tcopper는 동박의 두께이다.In Equation 1, Rmax is the maximum height roughness, and T copper is the thickness of the copper foil.

[식 2][Formula 2]

RRTD = (RRTmax - RRTmin)/RRTaveRRTD = (RRTmax - RRTmin) / RRTave

상기 식 2에서, RRTmax는 RRT의 최대값이고, RRTmin은 RRT의 최소값이고, RRTave는 RRT의 평균값이다.In Equation 2, RRTmax is the maximum value of the RRT, RRTmin is the minimum value of the RRT, and RRTave is the average value of the RRT.

상기 동박에 있어서, 열처리 전 대비 110℃에서 30분간 열처리 후 (220)면의 반가폭(FWHM) 변동율은 0.81 내지 1.19이다. 여기서, 상기 반가폭 변동율은 하기 식 3으로 구해진다.In the copper foil, the FWHM variation ratio of the (220) plane after the heat treatment at 110 ° C for 30 minutes compared with that before the heat treatment is 0.81 to 1.19. Here, the half-value-width fluctuation rate is obtained by the following equation (3).

[식 3][Formula 3]

반가폭 변동율 = (열처리 후 반가폭)/(열처리 전 반가폭)(Half-width after heat treatment) / (half-width before heat treatment)

상기 동박은 (220)면을 가지며, 상기 (220)면의 집합조직계수[TC(220)]는 0.49 내지 1.28이다.The copper foil has a (220) plane, and the aggregate texture coefficient [TC (220)] of the (220) plane is 0.49 to 1.28.

상기 동박은 0.36 내지 1.17㎛의 최대 산 높이(maximum profile height, Rp)를 갖는다.The copper foil has a maximum profile height (Rp) of 0.36 to 1.17 mu m.

상기 동박은 3% 이하의 중량 편차를 갖는다.The copper foil has a weight deviation of 3% or less.

상기 방청막은 크롬(Cr), 실란 화합물 및 질소 화합물 중 적어도 하나를 포함한다.The rust preventive film includes at least one of chromium (Cr), a silane compound and a nitrogen compound.

상기 동박은 4㎛ 내지 30㎛의 두께를 갖는다.The copper foil has a thickness of 4 mu m to 30 mu m.

본 발명의 다른 일 실시예는, 상기의 동박 및 상기 동박 상에 배치된 활물질층을 포함하는 이차전지용 전극을 제공한다. Another embodiment of the present invention provides an electrode for a secondary battery comprising the copper foil and the active material layer disposed on the copper foil.

본 발명의 또 다른 일 실시예는, 양극(cathode), 상기 양극과 대향 배치된 음극(anode), 상기 양극과 상기 음극 사이에 배치되어 리튬 이온이 이동할 수 있는 환경을 제공하는 전해질(electrolyte) 및 상기 양극과 상기 음극을 전기적으로 절연시켜 주는 분리막(separator)을 포함하고, 상기 음극은, 상기의 동박 및 상기 동박 상에 배치된 활물질층을 포함하는 이차전지를 제공한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a lithium ion secondary battery comprising a cathode, an anode disposed opposite to the anode, an electrolyte disposed between the anode and the cathode to provide an environment in which lithium ions can move, And a separator for electrically insulating the positive electrode and the negative electrode, wherein the negative electrode comprises the copper foil and the active material layer disposed on the copper foil.

본 발명의 또 다른 일 실시예는, 고분자막 및 상기 고분자막 상에 배치된 상기의 동박을 포함하는 연성동박적층필름을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a flexible copper clad laminated film comprising a polymer film and the copper foil disposed on the polymer film.

본 발명의 또 다른 일 실시예는, 구리 이온을 포함하는 전해액 내에 서로 이격되게 배치된 양극판 및 회전 음극드럼을 40 내지 80 A/dm2의 전류밀도로 통전시켜 구리층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 전해액은, 70 내지 90 g/L의 구리 이온, 50 내지 150 g/L의 황산, 50 mg/L 이하의 은(Ag) 및 2 내지 20mg/L의 알릴티오요소(Allylthiourea, ATU)를 포함하는 동박의 제조 방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention includes a step of passing a positive electrode plate and a rotating cathode drum spaced apart from each other in an electrolytic solution containing copper ions at a current density of 40 to 80 A / dm 2 to form a copper layer , The electrolytic solution contains 70 to 90 g / L of copper ion, 50 to 150 g / L of sulfuric acid, 50 mg / L of silver (Ag) and 2 to 20 mg / L of allylthiourea (ATU) The present invention also provides a method of manufacturing a copper foil.

상기 전해액은, 2 내지 20mg/L의 비스(3-설포프로필) 디설파이드[bis-(3-sulfopropyl) disulfide](SPS)를 포함한다.The electrolytic solution contains 2 to 20 mg / L of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS).

상기 동박의 제조 방법은 상기 구리층을 형성하는 단계 전에, 상기 회전 음극드럼의 표면을 #800 내지 #3000의 입도를 갖는 브러시로 연마하는 단계를 포함한다.The method of manufacturing a copper foil includes polishing a surface of the rotary cathode drum with a brush having a grain size of # 800 to # 3000 before forming the copper layer.

상기 동박의 제조 방법은 상기 회전 음극드럼의 폭 방향으로 물을 분사하면서 상기 회전 음극드럼을 버핑(buffing)하는 단계를 더 포함한다.The method of manufacturing a copper foil further includes buffing the rotary cathode drum while spraying water in a width direction of the rotary cathode drum.

상기 전해액은 39 내지 46m3/hour의 유량을 갖는다.The electrolytic solution has a flow rate of 39 to 46 m 3 / hour.

상기 전해액은 단위시간(초, second) 당 5% 이하의 유속편차를 갖는다.The electrolytic solution has a flow velocity difference of 5% or less per unit time (second or second).

위와 같은 본 발명에 대한 일반적 서술은 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐으로서, 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.The foregoing general description of the present invention is intended to be illustrative of or explaining the present invention, but does not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 동박은 주름 또는 찢김에 대해 우수한 저항성을 갖는다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박의 제조 과정 또는 동박을 이용한 이차전지의 제조 과정에서 주름 또는 찢김의 발생이 방지된다. 이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 동박은 우수한 롤투롤(RTR) 공정성을 갖는다. The copper foil according to one embodiment of the present invention has excellent resistance to creasing or tearing. Therefore, according to one embodiment of the present invention, occurrence of wrinkles or tears in the manufacturing process of the copper foil or the manufacturing process of the secondary battery using the copper foil is prevented. Thus, the copper foil according to one embodiment of the present invention has excellent roll-to-roll (RTR) processability.

또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 주름 또는 찢김의 발생이 방지되거나 최소화된 이차전지용 전극이 제조될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an electrode for a secondary battery in which occurrence of wrinkles or tears is prevented or minimized can be manufactured.

첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 동박의 개략적인 단면도이다.
도 2는 동박의 XRD 그래프에 대한 예시이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 동박의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극의 개략적인 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극의 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지의 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연성동박적층필름의 단면도이다.
도 8은 도 3에 도시된 동박의 제조 공정에 대한 개략도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a schematic cross-sectional view of a copper foil according to an embodiment of the present invention.
2 is an example of an XRD graph of a copper foil.
3 is a schematic cross-sectional view of a copper foil according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of an electrode for a secondary battery according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of an electrode for a secondary battery according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a secondary battery according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a flexible copper clad laminated film according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic view of the manufacturing process of the copper foil shown in Fig.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내의 변경과 변형을 모두 포함한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the invention includes all modifications and variations within the scope of the invention as defined in the appended claims and equivalents thereof.

본 발명의 실시예들을 설명하기 위해 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 도시된 사항에 의해 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 구성 요소는 동일 참조 부호로 지칭될 수 있다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings are illustrative to describe embodiments of the present invention, and thus the present invention is not limited by what is shown in the drawings. Like elements throughout the specification may be referred to by like reference numerals.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소가 단수로 표현된 경우, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함한다. 또한, 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석된다.Where the terms "comprises", "having", "comprising", and the like are used herein, other portions may be added unless the expression "only" is used. Where an element is referred to in the singular, it includes the plural unless specifically stated otherwise. Further, in interpreting the constituent elements, even if there is no separate description, it is interpreted to include an error range.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if the temporal relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., May not be continuous unless they are not used.

다양한 구성요소들을 서술하기 위해, '제1', '제2' 등과 같은 표현이 사용되지만, 이들 구성요소들은 이러한 용어에 의해 제한되지 않는다. 이러한 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.In order to describe various components, expressions such as 'first', 'second', etc. are used, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. It should be understood that the term " at least one " includes all possible combinations from one or more related items.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 동박(100)의 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a copper foil 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 동박(100)은 구리층(110) 및 구리층(110) 상에 배치된 방청막(210)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a copper foil 100 includes a copper layer 110 and a rust preventive film 210 disposed on the copper layer 110.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 구리층(110)은 매트면(matte surface) (MS) 및 그 반대편의 샤이니면(shiny surface)(SS)을 갖는다.According to one embodiment of the present invention, the copper layer 110 has a matte surface MS and a shiny surface SS on the opposite side thereof.

구리층(110)은, 예를 들어, 전기 도금을 통해 회전 음극드럼 상에 형성될 수 있다(도 8 참조). 이 때, 샤이니면(SS)은 전기 도금 과정에서 회전 음극드럼과 접촉하였던 면을 지칭하고, 매트면(MS)은 샤이니면(SS)의 반대편 면을 지칭한다.The copper layer 110 may be formed on the rotating cathode drum, for example, through electroplating (see FIG. 8). In this case, the shiny surface SS refers to the surface that has contacted the rotating cathode drum in the electroplating process, and the mat surface MS refers to the opposite surface to the shiny surface SS.

샤이니면(SS)이 매트면(MS)에 비해 더 낮은 표면조도(Rz)를 갖는 것이 일반적이기는 하지만, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 샤이니면(SS)의 표면조도(Rz)가 매트면(MS)의 표면조도(Rz)와 동일하거나 더 높을 수도 있다. Although it is common that the shiny surface SS has a lower surface roughness Rz than the mat surface MS, an embodiment of the present invention is not limited thereto. The surface roughness Rz of the shiny surface SS may be equal to or higher than the surface roughness Rz of the mat surface MS.

방청막(210)은 구리층(110)의 매트면(MS) 및 샤이니면(SS) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 도 1을 참조하면, 방청막(210)이 매트면(MS)에 배치된다. 그러나, 본 발명의 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 방청막(210)은 샤이니면(SS)에만 배치될 수도 있고, 매트면(MS)과 샤이니면(SS) 모두에 배치될 수도 있다. The rust preventive film 210 may be disposed on at least one of the matte surface MS and the shiny surface SS of the copper layer 110. [ Referring to FIG. 1, a rust preventive film 210 is disposed on a mat surface MS. However, the embodiment of the present invention is not limited to this, and the rust preventive film 210 may be disposed only on the shiny surface SS or on both the mat surface MS and the shiny surface SS.

방청막(210)은 구리층(110)을 보호한다. 방청막(210)은 보존 과정에서 구리층(110)이 산화되거나 변질되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 방청막(210)을 보호층이라고도 한다.The rust preventive film 210 protects the copper layer 110. The anticorrosive film 210 can prevent the copper layer 110 from being oxidized or deteriorated during the preservation process. Therefore, the anticorrosive film 210 is also referred to as a protective layer.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 방청막(210)은 크롬(Cr), 실란 화합물 및 질소 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the anticorrosive film 210 may include at least one of chromium (Cr), a silane compound, and a nitrogen compound.

예를 들어, 크롬(Cr)을 포함하는 방청액, 즉, 크롬산 화합물을 포함하는 방청액에 의하여 방청막(210)이 만들어질 수 있다.For example, the rust preventive film 210 can be made of a rust preventive solution containing chromium (Cr), that is, a rust preventive solution containing a chromic acid compound.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 구리층(110)을 기준으로 매트면(MS) 방향의 표면인 제1 면(S1) 및 샤이니면(SS) 방향의 표면인 제2 면(S2)을 갖는다. 도 1에서, 동박(100)의 제1 면(S1)은 방청막(210)의 표면이다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a first surface S1 as a surface in the direction of the mat surface MS and a second surface as a surface in the direction of the shiny surface SS, (S2). 1, the first surface S1 of the copper foil 100 is the surface of the anticorrosive film 210. As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 0.11 내지 0.83의 RRT(Ratio of Rmax to Thickness)를 갖는다. RRT는 두께 대비 최대 높이 조도(Rmax)의 비를 의미하며, 하기 식 1로 구해질 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a Ratio of Rmax to Thickness (RRT) of 0.11 to 0.83. RRT means the ratio of the maximum height roughness (Rmax) to the thickness, and can be obtained by the following equation (1).

[식 1][Formula 1]

RRT = Rmax/Tcopper RRT = Rmax / T copper

식 1에서, Tcopper는 동박(100)의 두께이고, Rmax는 동박(100)의 최대 높이 조도이다.In Equation 1, T copper is the thickness of the copper foil 100, and R max is the maximum height of the copper foil 100.

동박(100)의 두께(Tcopper)는 단위 면적당 동박의 중량과 동박의 밀도로부터 구해진다. The thickness (T copper ) of the copper foil 100 is determined from the weight of the copper foil per unit area and the density of the copper foil.

예를 들어, 10cm x 10cm의 면적을 갖는 동박(100)의 샘플로부터 동박(100)의 두께가 구해질 수 있다. 즉, 10cm x 10cm의 면적을 갖는 동박(100)의 중량이 Cg인 경우, 구리의 밀도가 8.94g/cm3인 것을 고려할 때, 다음의 계산식에 따라 동박(100)의 두께가 구해질 수 있다.For example, the thickness of the copper foil 100 can be obtained from a sample of the copper foil 100 having an area of 10 cm x 10 cm. That is, when the weight of the copper foil 100 having an area of 10 cm x 10 cm is Cg, the thickness of the copper foil 100 can be obtained by the following calculation formula, considering that the copper density is 8.94 g / cm 3 .

[계산식] [formula]

Figure pat00001
Figure pat00001

최대 높이 조도(Rmax)는 JIS B 0601-2001 규격에 따라 조도계로 측정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, Mitutoyo SJ-310 모델에 의해 최대 높이 조도(Rmax)가 측정될 수 있다. 구체적으로, 컷 오프(Cut off) 길이를 제외한 측정 길이는 4mm이며, 컷 오프(Cut off) 길이는 초기와 말기 각각 0.8mm로 한다. 스타일러스 팁(Stylus Tip)의 반지름(Radius)은 2㎛로 하고, 측정 압력은 0.75mN으로 한다. 이상과 같이 설정 후 측정하면, Rmax 값을 분석할 수 있으며, 이는 Mitutoyo 조도계 측정값 기준으로 최대 높이 조도(Rmax)에 해당된다.The maximum height illumination (Rmax) can be measured with an illuminometer in accordance with JIS B 0601-2001. According to one embodiment of the present invention, the maximum height profile (Rmax) can be measured by the Mitutoyo SJ-310 model. Specifically, the measurement length excluding the cut-off length is 4 mm, and the cut-off length is 0.8 mm at the beginning and at the end, respectively. The radius of the stylus tip is 2 탆, and the measuring pressure is 0.75 mN. After setting as above, the Rmax value can be analyzed, which corresponds to the maximum height roughness (Rmax) based on the Mitutoyo roughness measurement value.

동박(100)의 RRT가 0.11 미만이면, 두께(Tcopper) 대비 최대 높이 조도(Rmax)가 낮아, 동박(100)을 이용한 이차전지 등의 제조에 있어서, 슬립(Slip)에 의한 주름이 발생할 수 있다. 반면, RRT가 0.83을 초과하면, 동박(100)의 두께(Tcopper) 대비 최대 높이 조도(Rmax)가 높아 롤투롤(RTR) 공정에 의한 이차전지 등의 제조에 있어서, 노치(notch)가 발생하여 동박(100)에 찢김이 발생될 수 있다.If the RRT of the copper foil 100 is less than 0.11, the maximum height roughness Rmax relative to the thickness T copper is low and wrinkles due to slip may occur in the manufacture of secondary batteries using the copper foil 100 have. On the other hand, if the RRT exceeds 0.83, the maximum height roughness Rmax of the copper foil 100 relative to the thickness T copper is high, so that a notch is generated in the manufacture of a secondary battery or the like by a roll- So that tearing may occur in the copper foil 100.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 0.75 이하의 RRTD (Ratio of Rmax to Thickness Deviation)를 갖는다. RRTD는 RRT의 편차라고 할 수 있다. RRTD는 하기 식 2로 구해진다.Also, according to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a Ratio of Rmax to Thickness Deviation (RRTD) of 0.75 or less. RRTD is the deviation of RRT. RRTD is obtained by the following equation (2).

[식 2][Formula 2]

RRTD = (RRTmax - RRTmin)/RRTaveRRTD = (RRTmax - RRTmin) / RRTave

식 2에 있어서, RRTmax는 RRT의 최대값이고, RRTmin은 RRT의 최소값이고, RRTave는 RRT의 평균값이다. RRTmax, RRTmin 및 RRTave는 다음과 같이 구해질 수 있다. 즉, 동박(100)의 폭방향 3개 지점에서 각각 3회씩 RRT를 측정하고 평균하여, 그 값이 가장 낮은 지점의 평균값을 RRTmin이라 하고, 가장 높은 지점의 평균값을 RRTmax라 한다. 또한, 3개 지점에서 측정한 RRT 전체의 평균을 RRTave라 한다.In Equation 2, RRTmax is the maximum value of RRT, RRTmin is the minimum value of RRT, and RRTave is the average value of RRT. RRTmax, RRTmin, and RRTave can be obtained as follows. That is, RRT is measured and averaged three times at three points in the width direction of the copper foil 100, and the average value at the lowest point is referred to as RRTmin and the average value at the highest point is referred to as RRTmax. Also, the average of all the RRTs measured at three points is called RRTave.

RRTD가 0.75를 초과하면, 동박(100)에서의 국부적인 RRT의 차이 또는 RRT 변화로 인해, 롤투롤(RTR) 공정을 이용한 이차전지 등의 제조 공정에서 동박(100)에 찢김이 발생할 수 있다. If the RRTD exceeds 0.75, tearing may occur in the copper foil 100 in a manufacturing process of a secondary battery or the like using a roll-to-roll (RTR) process due to local RRT difference or RRT variation in the copper foil 100.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 0.36 내지 1.17㎛의 최대 산 높이(Rp)를 갖는다. 최대 산 높이(Rp)는 JIS B 0601-2001 규격에 따른 Maximum Profile Height에 해당된다.According to one embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a maximum peak height Rp of 0.36 to 1.17 mu m. The maximum peak height (Rp) corresponds to the Maximum Profile Height according to JIS B 0601-2001.

동박(100)의 최대 산 높이(Rp)가 0.36㎛ 미만이면 동박(100) 표면에 활물질들이 균일하게 코팅될 수 있는 활성자리가 충분히 제공되지 못하여 활물질이 불균일하게 코팅된다. 이로 인해 이차전지의 용량 유지율이 저하된다. If the maximum peak height Rp of the copper foil 100 is less than 0.36 mu m, the active sites that can uniformly coat the active materials on the surface of the copper foil 100 are not sufficiently provided, and the active material is coated unevenly. As a result, the capacity retention rate of the secondary battery is lowered.

동박(100)의 최대 산 높이(Rp)가 1.17㎛를 초과하면, 동박(100) 표면의 산이 너무 높아 활물질의 코팅이 불균일하게 이루어져, 이차전지의 용량 유지율이 저하될 수 있다.If the maximum peak height Rp of the copper foil 100 exceeds 1.17 占 퐉, the acid on the surface of the copper foil 100 is too high to uniformly coat the active material, and the capacity retention rate of the secondary battery may be lowered.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 열처리 전 대비 110℃에서 30분간 열처리 후 동박(100)의 (220)면의 반가폭(full width at half maximum, FWHM) 변동율이 0.81 내지 1.19이다.According to an embodiment of the present invention, the variation ratio of the full width at half maximum (FWHM) of the (220) face of the copper foil 100 after the heat treatment at 110 ° C for 30 minutes before the heat treatment is 0.81 to 1.19.

반가폭 변동율은 하기 식 3으로 구해진다.The half-value width fluctuation rate is obtained by the following equation (3).

[식 3][Formula 3]

반가폭(FWHM) 변동율 = (열처리 후 반가폭)/(열처리 전 반가폭)(FWHM) variation ratio = (full width after heat treatment) / (full width before heat treatment)

여기서, 반가폭은 동박(100)의 XRD 그래프로부터 구해질 수 있다.Here, the half-value width can be obtained from the XRD graph of the copper foil 100. [

도 2를 참조하면, 30° 내지 95°의 회절각(2θ) 범위에서 X선 회절법(XRD)[(i) Target: Copper K alpha 1, (ii) 2θ interval: 0.01°, (iii) 2θ scan speed: 3°/min]을 실시함으로써, n개의 결정면들에 대응하는 피크들을 갖는 XRD 그래프를 얻을 수 있다. 얻어진 동박(100)의 XRD 그래프로부터 동박(100)의 (220)면의 반가폭(FWHM)을 측정할 수 있다.Referring to FIG. 2, X-ray diffraction (XRD) [Target: Copper K alpha 1, (ii) 2θ interval: 0.01 °, (iii) 2θ scan speed: 3 DEG / min], an XRD graph having peaks corresponding to n crystal faces can be obtained. (FWHM) of the (220) plane of the copper foil 100 can be measured from the XRD graph of the copper foil 100 obtained.

열처리 전 반가폭은 상온(25℃±15℃)에서 측정된 동박(100)의 (220)면의 반가폭이고, 열처리 후 반가폭은 110℃에서 30분간 열처리 후 측정된 동박(100)의 (220)면의 반가폭이다.The half-width before heat treatment is the half-width of the (220) plane of the copper foil 100 measured at room temperature (25 캜 15 캜) and the half-width of the copper foil 100 measured after heat treatment at 110 캜 for 30 minutes 220) plane.

동박(100)의 (220)면에 대한 XRD 피크(Peak)의 반가폭(FWHM) 변동율이 0.81 미만이거나, 1.19를 초과하는 것은 이차전지의 제조 공정에서 받는 열이력에 의해 동박(100)의 수치가 크게 변한 것을 의미한다. 이러한 치수 변동으로 인해 롤투롤(RTR)에 의한 이차전지 제조 공정에서 주름이 발생될 수 있다. The FWHM variation ratio of the XRD peak to the (220) plane of the copper foil 100 is less than 0.81 or more than 1.19 because of the thermal history of the secondary battery 100, Is significantly changed. Wrinkles may be generated in the secondary battery manufacturing process due to roll-to-roll (RTR) due to such dimensional fluctuation.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 (220)면을 가지며, 동박(100)의 (220)면의 집합조직계수[TC(220)]는 0.49 내지 1.28이다. 집합조직계수[TC(220)]는 동박(100) 표면의 결정구조와 관련된다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a (220) face, and the aggregate texture coefficient TC (220) of the (220) face of the copper foil 100 is 0.49 to 1.28. The texture factor [TC (220)] is related to the crystal structure of the surface of the copper foil 100.

이하, 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른, (220)면의 집합조직계수[TC(220)]를 측정 및 산출하는 방법을 설명한다.Hereinafter, with reference to Fig. 2, a method of measuring and calculating the aggregate texture coefficient TC (220) of the (220) plane will be described according to an embodiment of the present invention.

도 2는 동박의 XRD 그래프에 대한 예시이다.2 is an example of an XRD graph of a copper foil.

먼저, 30° 내지 95°의 회절각(2θ) 범위에서 X선 회절법(XRD)[Target: Copper K alpha 1, 2θ interval: 0.01°, 2θ scan speed: 3°/min]에 의해, n개의 결정면들에 대응하는 피크들을 갖는 XRD 그래프가 얻어진다. 예를 들어, 도 2에 예시된 바와 같이 (111)면, (200)면, (220)면, 및 (311)면에 해당하는 피크들이 나타난 XRD 그래프가 얻어질 수 있다. First, by the X-ray diffraction (XRD) (Target: Copper K alpha 1, 2θ interval: 0.01 °, 2θ scan speed: 3 ° / min) in the range of 30 ° to 95 ° in the diffraction angle An XRD graph having peaks corresponding to the crystal planes is obtained. For example, an XRD graph may be obtained in which peaks corresponding to the (111) plane, the (200) plane, the (220) plane, and the (311) plane are illustrated as illustrated in FIG.

다음, 이 그래프로부터 각 결정면(hkl)의 XRD 회절강도[I(hkl)]가 구해진다. 또한, JCPDS(Joint Committee on Powder Diffraction Standards)에 의해 규정된 표준 구리 분말의 n개의 결정면들 각각에 대한 XRD 회절강도[I0(hkl)]가 구해진다. 이어서, n개의 결정면들의 I(hkl)/I0(hkl)의 산술평균값이 산출되고, 그 산술평균값으로 (220)면의 I(220)/I0(220)가 나누어짐으로써 (220)면의 집합조직계수[TC(220)]가 산출된다. 즉, (220)면의 집합조직계수[TC(220)]는 다음의 식 4에 기초하여 산출된다.Next, the XRD diffraction intensity [I (hkl)] of each crystal face hkl is obtained from this graph. In addition, the XRD diffraction intensity [I 0 (hkl)] for each of the n crystal planes of the standard copper powder specified by JCPDS (Joint Committee on Powder Diffraction Standards) is obtained. Then, if I (hkl) / I is the arithmetic mean value of 0 (hkl) is calculated, and in that the arithmetic mean value (220) I (220) / I 0 (220) is 220 by being divided in the plane of the n crystal plane (TC (220)) is calculated. That is, the texture factor [TC (220)] of the (220) plane is calculated based on the following expression (4).

[식 4][Formula 4]

Figure pat00002
Figure pat00002

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)의 제1 및 제2 면(S1, S2) 각각의 (220)면은 0.49 내지 1.28의 집합조직계수[TC(220)]를 가질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the (220) face of each of the first and second faces S1 and S2 of the copper foil 100 may have a texture index TC (220) of 0.49 to 1.28.

(220)면의 집합조직계수[TC(220)]가 높을수록 동박(100)이 더 치밀한 결정구조를 가지는 것을 의미한다. The higher the aggregate texture coefficient TC (220) of the (220) plane, the more dense the crystalline structure of the copper foil 100 is.

(220)면의 집합조직계수[TC(220)]가 0.49 미만이면, 동박(100)의 결정 조직이 치밀하지 못하여, 이차전지 제조 공정에서 받는 응력 및 열에 의해 조직이 변형되어 동박(100)에 주름이 발생된다. (220)면의 집합조직의 계수가 1.28을 초과하면 동박(100)의 조직이 너무 치밀하여 취성이 강해져 이차전지 제조 공정에서 동박(100)에 찢김이 발생하여, 안정적인 제품 생산에 어려움이 있다.If the aggregate texture coefficient TC (220) of the (220) plane is less than 0.49, the crystal structure of the copper foil 100 is not dense and the structure is deformed by the stress and heat received in the secondary battery manufacturing process, Wrinkles are generated. If the coefficient of texture of the (220) plane exceeds 1.28, the structure of the copper foil 100 becomes too dense and brittleness becomes strong, so that the copper foil 100 is torn during the manufacturing process of the secondary battery, making it difficult to produce a stable product.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 3% 이하의 중량 편차를 갖는 다.According to one embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a weight deviation of 3% or less.

본 발명의 일 실시예에 따르면, “중량 편차”는 동박(100)의 폭 방향, 즉, TD(Transverse Direction)를 따라 배열된 3개 지점들에서 5cm×5cm의 샘플들을 각각 취한 후 각 샘플의 중량을 측정하여 단위면적당 중량을 산출하고, 3개 샘플의 단위면적당 중량으로부터 “3 지점의 평균 중량”과 “중량의 표준편차”를 산출함으로써 구해질 수 있다. 중량 편차는 다음 식 5로 구해질 수 있다.According to one embodiment of the present invention, " weight deviation " is determined by taking samples of 5 cm x 5 cm at three points arranged along the width direction of the copper foil 100, i.e., TD (Transverse Direction) The weight can be obtained by calculating the weight per unit area and calculating the " average weight at three points " and " standard deviation of weight " from the weight per unit area of three samples. The weight deviation can be obtained by the following equation (5).

[식 5][Formula 5]

Figure pat00003
Figure pat00003

동박(110)의 중량 편차가 3%를 초과하면, 이차전지 제조를 위한 롤투롤 공정 중에 동박(110)에 가해지는 장력 또는 중량 중첩에 의해 동박(100)에 주름 또는 울음이 발생할 수 있다.If the weight deviation of the copper foil 110 exceeds 3%, the copper foil 100 may be wrinkled or cried due to the tension or weight overlapping the copper foil 110 during the roll-to-roll process for manufacturing the secondary battery.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 동박(100)은 4㎛ 내지 30㎛의 두께를 가질 수 있다. 동박(100)의 두께가 4㎛ 미만인 경우, 동박(100)을 이용한 이차전지용 전극 또는 이차전지의 제조 과정에서 작업성이 저하된다. 동박(100)의 두께가 30㎛를 초과하는 경우, 동박(100)을 이용한 이차전지용 전극의 두께가 커지고, 이러한 큰 두께로 인하여 이차전지의 고용량 구현에 어려움이 발생할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the copper foil 100 may have a thickness of 4 탆 to 30 탆. When the thickness of the copper foil 100 is less than 4 mu m, the workability in the manufacturing process of the electrode or secondary battery using the copper foil 100 is lowered. When the thickness of the copper foil 100 is more than 30 mu m, the thickness of the electrode for the secondary battery using the copper foil 100 becomes large, and it may be difficult to realize a high capacity of the secondary battery due to such a large thickness.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 동박(200)의 개략적인 단면도이다. 이하, 중복을 피하기 위하여 이미 설명된 구성요소에 대한 설명은 생략된다.3 is a schematic cross-sectional view of a copper foil 200 according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, in order to avoid redundancy, a description of the components already described is omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 동박(200)은 구리층(110) 및 구리층(110)의 매트면(MS)과 샤이니면(SS)에 각각 배치된 두 개의 방청막(210, 220)을 포함한다. 도 1에 도시된 동박(100)과 비교하여, 도 3에 도시된 동박(200)은 구리층(110)의 샤이니면(SS)에 배치된 방청막(220)을 더 포함한다.3, a copper foil 200 according to another embodiment of the present invention includes two copper foils 110 and two copper foils 110 disposed on a mat surface MS and a shiny surface SS, respectively, Films 210 and 220, respectively. Compared to the copper foil 100 shown in Fig. 1, the copper foil 200 shown in Fig. 3 further includes the anticorrosive film 220 disposed on the shiny side SS of the copper layer 110. Fig.

설명의 편의를 위해, 두 개의 방청막(210, 220) 중 구리층(110)의 매트면(MS)에 배치된 방청막(210)을 제1 보호층이라고 하고, 샤이니면(SS)에 배치된 방청막(220)을 제2 보호층이라 할 수 있다.The rust preventive film 210 disposed on the mat surface MS of the copper layer 110 among the two rust preventive films 210 and 220 is referred to as a first protective layer and is disposed on the shiny surface SS The rust-preventive film 220 may be referred to as a second protective layer.

또한, 도 3에 도시된 동박(200)의 제1 면(S2)은 매트면(MS)에 배치된 방청막(210)의 표면과 동일하고, 제2 면(S2)은 샤이니면(SS)에 배치된 방청막(220)의 표면과 동일하다.The first surface S2 of the copper foil 200 shown in Fig. 3 is the same as the surface of the anticorrosive film 210 disposed on the mat surface MS and the second surface S2 is the shiny surface SS. And the surface of the anticorrosive film 220 disposed on the antireflection film 220 is the same.

본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 두 개의 방청막(210, 220)은 각각 크롬(Cr), 실란 화합물 및 질소 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the two rustproofing films 210 and 220 may include at least one of chromium (Cr), a silane compound, and a nitrogen compound, respectively.

도 3에 도시된 동박(200)은 0.11 내지 0.83의 RRT 및 0.75 이하의 RRTD를 갖는다. 또한, 열처리 전 대비 110℃에서 30분간 열처리 후 동박(200)의 (220)면의 반가폭(FWHM) 변동율은 0.81 내지 1.19이다. The copper foil 200 shown in Fig. 3 has an RRT of 0.11 to 0.83 and an RRTD of 0.75 or less. Also, the FWHM variation ratio of the (220) plane of the copper foil 200 after the heat treatment at 110 ° C for 30 minutes before the heat treatment is 0.81 to 1.19.

또한, 동박(200)의 (220)면은 0.49 내지 1.28의 집합조직계수[TC(220)]를 갖는다. In addition, the (220) face of the copper foil 200 has an aggregate texture coefficient TC (220) of 0.49 to 1.28.

도 3에 도시된 동박(200)은 0.36 내지 1.17㎛의 최대 산 높이(Rp)를 가지며, 3% 이하의 중량 편차를 가지며, 4㎛ 내지 30㎛의 두께를 갖는다.The copper foil 200 shown in Fig. 3 has a maximum peak height Rp of 0.36-1.17 탆, a weight deviation of 3% or less, and a thickness of 4 탆 to 30 탆.

도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극(300)의 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of an electrode 300 for a secondary battery according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 이차전지용 전극(300)은, 예를 들어, 도 6에 도시된 이차전지(500)에 적용될 수 있다. The secondary battery electrode 300 shown in Fig. 4 can be applied to the secondary battery 500 shown in Fig. 6, for example.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극(300)은 동박(100) 및 동박(100) 상에 배치된 활물질층(310)을 포함한다. 여기서, 동박(100)은 전류 집전체로 사용된다.Referring to FIG. 4, an electrode 300 for a secondary battery according to another embodiment of the present invention includes a copper foil 100 and an active material layer 310 disposed on the copper foil 100. Here, the copper foil 100 is used as a current collector.

보다 구체적으로, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극(300)은 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 갖는 동박(100) 및 동박(100)의 제1 면(S1)과 제2 면(S2) 중 적어도 하나에 배치된 활물질층(310)을 포함한다.The electrode 300 for a secondary battery according to another embodiment of the present invention includes a copper foil 100 having a first surface S1 and a second surface S2 and a first surface And an active material layer 310 disposed on at least one of the first surface S1 and the second surface S2.

도 4에 전류 집전체로 도 1의 동박(100)이 이용된 것이 도시되어 있다. 그러나, 본 발명의 또 다른 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 도 3에 도시된 동박(200)이 이차전지용 전극(300)의 집전체로 사용될 수도 있다. FIG. 4 shows that the copper foil 100 of FIG. 1 is used as a current collector. However, another embodiment of the present invention is not limited thereto, and the copper foil 200 shown in FIG. 3 may be used as a collector of the electrode 300 for a secondary battery.

또한, 동박(100)의 표면들(S1, S2) 중 제1 면(S1)에만 활물질층(310)이 배치된 구조가 도 4에 도시되어 있으나, 본 발명의 또 다른 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 동박(100)의 제1 면(S1)과 제 2면(S2) 모두에 활물질층(310)이 각각 배치될 수도 있고, 동박(100)의 제 2면(S2)에만 활물질층(310)이 배치될 수도 있다.4 shows a structure in which the active material layer 310 is disposed on only the first surface S1 of the surfaces S1 and S2 of the copper foil 100. However, It is not. The active material layer 310 may be disposed on both the first surface S1 and the second surface S2 of the copper foil 100 and the active material layer 310 may be disposed on only the second surface S2 of the copper foil 100 .

도 4에 도시된 활물질층(310)은 전극 활물질로 이루어지며, 특히 음극 활물질로 이루어질 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 이차전지용 전극(300)은 음극으로 사용될 수 있다.The active material layer 310 shown in FIG. 4 is made of an electrode active material, and may be made of a negative electrode active material. That is, the secondary battery electrode 300 shown in FIG. 4 can be used as a negative electrode.

활물질층(310)은, 탄소, 금속, 금속의 산화물 및 금속과 탄소의 복합체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 금속으로, Ge, Sn, Li, Zn, Mg, Cd, Ce, Ni 및 Fe 중 적어도 하나가 사용될 수 있다. 또한, 이차전지의 충방전 용량을 증가시키기 위하여, 활물질층(310)은 실리콘(Si)을 포함할 수 있다.The active material layer 310 may include at least one of carbon, a metal, an oxide of a metal, and a complex of a metal and carbon. As the metal, at least one of Ge, Sn, Li, Zn, Mg, Cd, Ce, Ni and Fe may be used. In addition, in order to increase the charge / discharge capacity of the secondary battery, the active material layer 310 may include silicon (Si).

본 발명의 일 실시예에 따른 동박(100)이 사용되는 경우, 이차전지용 전극(300)의 제조과정에서 동박(100)의 찢김 또는 주름이 방지된다. 그에 따라, 이차전지용 전극(300)의 제조 효율이 향상되며, 이러한 이차전지용 전극(300)을 포함하는 이차전지의 충방전 효율 및 용량 유지율이 향상될 수 있다.When the copper foil 100 according to an embodiment of the present invention is used, tearing or wrinkling of the copper foil 100 is prevented during the manufacturing process of the electrode 300 for a secondary battery. Accordingly, the manufacturing efficiency of the electrode 300 for the secondary battery is improved, and the charge / discharge efficiency and the capacity retention rate of the secondary battery including the secondary battery electrode 300 can be improved.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극(400)의 개략적인 단면도이다. 5 is a schematic cross-sectional view of an electrode 400 for a secondary battery according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지용 전극(400)은 동박(200) 및 동박(200) 상에 배치된 활물질층(310, 320)을 포함한다. An electrode 400 for a secondary battery according to another embodiment of the present invention includes a copper foil 200 and active material layers 310 and 320 disposed on the copper foil 200.

도 5를 참조하면, 동박(200)은 구리층(110) 및 구리층(110)의 양면에 배치된 두 개의 방청막(210, 220)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the copper foil 200 includes a copper layer 110 and two rustproofing films 210 and 220 disposed on both sides of the copper layer 110.

또한, 도 5에 도시된 이차전지용 전극(300)은 동박(200)의 양면에 배치된 두 개의 활물질층(310, 320)을 포함한다. 여기서, 동박(200)의 제1 면(S1) 상에 배치된 활물질층(310)을 제1 활물질층이라 하고, 동박(200)의 제2 면(S2)에 배치된 활물질층(320)을 제2 활물질층이라 할 수 있다.The secondary battery electrode 300 shown in FIG. 5 includes two active material layers 310 and 320 disposed on both sides of the copper foil 200. The active material layer 310 disposed on the first surface S1 of the copper foil 200 is referred to as a first active material layer and the active material layer 320 disposed on the second surface S2 of the copper foil 200 is referred to as a first active material layer The second active material layer.

두 개의 활물질층(310, 320)은 서로 동일한 재료에 의해 동일한 방법으로 만들어질 수도 있고, 다른 재료 또는 다른 방법으로 만들어질 수도 있다.The two active material layers 310 and 320 may be made of the same material by the same method, or may be made of different materials or by other methods.

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 이차전지(500)의 개략적인 단면도이다. 도 6에 도시된 이차전지(500)는, 예를 들어, 리튬 이차전지이다.6 is a schematic cross-sectional view of a secondary battery 500 according to another embodiment of the present invention. The secondary battery 500 shown in Fig. 6 is, for example, a lithium secondary battery.

도 6을 참조하면, 이차전지(500)는, 양극(cathode)(370), 양극(370)과 대향 배치된 음극(anode)(340), 양극(370)과 음극(340) 사이에서 이온이 이동할 수 있는 환경을 제공하는 전해질(electrolyte)(350), 및 양극(370)과 음극(340)을 전기적으로 절연시켜 주는 분리막(separator)(360)을 포함한다. 여기서, 양극(370)과 음극(340) 사이에서 이동하는 이온은 리튬 이온이다. 분리막(360)은 하나의 전극에서 발생된 전하가 이차전지(500)의 내부를 통해 다른 전극으로 이동하여 무익하게 소모되는 것을 방지하기 위해 양극(370)과 음극(340)을 분리한다. 도 6을 참조하면, 분리막(360)은 전해질(350) 내에 배치된다.6, the secondary battery 500 includes a cathode 370, an anode 340 disposed opposite to the anode 370, and an anode 340 disposed between the anode 370 and the cathode 340, An electrolyte 350 that provides a movable environment and a separator 360 that electrically isolates the anode 370 from the cathode 340. Here, the ions moving between the anode 370 and the cathode 340 are lithium ions. The separator 360 separates the positive electrode 370 and the negative electrode 340 from each other in order to prevent the charge generated from one electrode from being transferred to the other electrode through the interior of the secondary battery 500 and wastefully consumed. Referring to FIG. 6, a separation membrane 360 is disposed within the electrolyte 350.

양극(370)은 양극 집전체(371) 및 양극 활물질층(372)을 포함한다. 양극 집전체(371)로 알루미늄 호일(foil)이 사용될 수 있다.The anode 370 includes a cathode current collector 371 and a cathode active material layer 372. An aluminum foil may be used for the positive electrode current collector 371.

음극(340)은 음극 집전체(342) 및 활물질층(341)을 포함한다. 음극(340)의 활물질층(341)은 음극 활물질을 포함한다.The cathode 340 includes a cathode current collector 342 and an active material layer 341. The active material layer 341 of the cathode 340 includes a negative electrode active material.

음극 집전체(342)로, 도 1 및 3에 개시된 동박(100, 200)이 사용될 수 있다. 또한, 도 4 및 5에 도시된 이차전지용 전극(300, 400)이 도 6에 도시된 이차전지(500)의 음극(340)으로 사용될 수 있다.As the anode current collector 342, the copper foils 100 and 200 disclosed in Figs. 1 and 3 may be used. The secondary battery electrodes 300 and 400 shown in FIGS. 4 and 5 may be used as the cathode 340 of the secondary battery 500 shown in FIG.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연성동박적층필름(600)의 개략적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view of a flexible copper clad laminated film 600 according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연성동박적층필름(600)은 고분자막(410) 및 고분자막(410) 상에 배치된 동박(100)을 포함한다. 도 1에 도시된 동박(100)을 포함하는 연성동박적층필름(600)이 도 7에 도시되어 있지만, 본 발명의 또 다른 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 3에 도시된 동박(200) 또는 다른 동박이 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연성동박적층필름(600)에 사용될 수 있다.The flexible copper-clad laminate film 600 according to another embodiment of the present invention includes a polymer membrane 410 and a copper foil 100 disposed on the polymer membrane 410. Although the flexible copper-clad laminated film 600 including the copper foil 100 shown in Fig. 1 is shown in Fig. 7, another embodiment of the present invention is not limited thereto. For example, the copper foil 200 shown in Fig. 3 or another copper foil may be used for the flexible copper-clad laminated film 600 according to another embodiment of the present invention.

고분자막(410)은 연성(flexibility)을 가지며 비전도성을 갖는다. 고분자막(410)의 종류에 특별한 제한이 있는 것은 아니다. 고분자막(410)은, 예를 들어, 폴리이미드를 포함할 수 있다. 롤 프레스(Roll Press)를 통해 폴리이미드 필름과 동박(100)이 라미네이팅되어 연성동박적층필름(600)이 만들어질 수 있다. 또는, 동박(100) 상에 폴리이미드 전구체 용액이 코팅된 후 열처리되어 연성동박적층필름(600)이 만들어질 수도 있다.The polymer membrane 410 has flexibility and nonconductivity. There is no particular limitation on the kind of the polymer membrane 410. The polymer film 410 may include, for example, polyimide. The polyimide film and the copper foil 100 are laminated through a roll press to form the flexible copper clad laminated film 600. [ Alternatively, the polyimide precursor solution may be coated on the copper foil 100 and then heat-treated to form the flexible copper-clad laminated film 600.

동박(100)은 매트면(MS)과 샤이니면(SS)을 갖는 구리층(110) 및 구리층(110)의 매트면(MS) 및 샤이니면(SS) 중 적어도 하나에 배치된 방청막(210)을 포함한다. 여기서, 방청막(210)은 생략될 수도 있다.The copper foil 100 is formed of a copper foil 110 having a matte surface MS and a shiny surface SS and a rust preventive film (not shown) disposed on at least one of a matte surface MS and a shiny surface SS of the copper layer 110 210). Here, the anticorrosive film 210 may be omitted.

도 7을 참조하면, 방청막(210) 상에 고분자막(410)이 배치된 것이 예시되어 있지만, 본 발명의 또 다른 일 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 고분자막(410)이 구리층(110)의 샤이니면(SS) 상에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 7, the polymer membrane 410 is disposed on the rust preventive film 210, but the present invention is not limited thereto. The polymer membrane 410 may be disposed on the shiny surface SS of the copper layer 110. [

이하, 도 8를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 동박(200)의 제조 방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the copper foil 200 according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 8는 도 3에 도시된 동박(200)의 제조 방법에 대한 개략도이다.8 is a schematic view of a method of manufacturing the copper foil 200 shown in Fig.

먼저, 구리 이온을 포함하는 전해액(11) 내에 서로 이격되어 배치된 양극판(13) 및 회전 음극드럼(12)을 40 내지 80 ASD(A/dm2)의 전류밀도로 통전시켜 구리층(110)을 형성한다.First, a positive electrode plate 13 and a rotating negative electrode drum 12 spaced apart from each other in an electrolytic solution 11 containing copper ions are supplied with a current density of 40 to 80 ASD (A / dm 2 ) to form a copper layer 110, .

전해액(11)은 70 내지 90 g/L의 구리 이온 및 50 내지 150 g/L의 황산을 포함한다. The electrolytic solution 11 contains 70 to 90 g / L of copper ions and 50 to 150 g / L of sulfuric acid.

전해액(11)은 50 mg/L 이하의 은(Ag)을 포함한다. 여기서, 은(Ag)은 전해액(11)에 해리된 이온 상태의 은 이온(Ag+)을 포함한다.The electrolytic solution (11) contains silver (Ag) of 50 mg / L or less. Here, the silver (Ag) includes silver ions (Ag +) in an ionic state dissociated to the electrolytic solution (11).

전해액(11) 내에서 은(Ag)은 불순물에 해당되며, 은(Ag)의 농도는 50 mg/L 이하로 관리된다. 전해액(11) 내에서 은(Ag)의 농도가 50 mg/L를 초과하면, 동박(200)의 최대 높이 조도(Rmax)가 상승하여 RRT가 0.83을 초과하게 된다.In the electrolytic solution 11, silver (Ag) corresponds to an impurity, and the concentration of silver (Ag) is controlled to be 50 mg / L or less. When the concentration of silver (Ag) in the electrolytic solution 11 exceeds 50 mg / L, the maximum height illuminance Rmax of the copper foil 200 increases and the RRT exceeds 0.83.

전해액(11) 내의 은(Ag) 농도를 50 mg/L 이하로 조절하기 위해, 은(Ag)을 포함하지 않는 원재료를 사용하거나, 도금 공정 중 은(Ag)이 전해액(11) 내로 유입되지 않도록 한다. 전해액(11) 내의 은(Ag) 농도를 50 mg/L 이하로 유지하기 위해, 전해액(11)에 염소(Cl)를 투입하여, 은(Ag)이 염화은(AgCl) 형태로 침전되도록 함으로써, 은(Ag)을 제거할 수 있다.A raw material that does not contain silver is used to adjust the silver concentration in the electrolyte solution 11 to 50 mg / L or less, or silver (Ag) in the plating solution is not introduced into the electrolyte solution 11 do. By supplying chlorine (Cl) to the electrolytic solution (11) so as to deposit silver (Ag) in the form of silver chloride (AgCl) so as to keep the silver (Ag) concentration in the electrolytic solution (11) (Ag) can be removed.

또한, 전해액(11)은 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제로, 예를 들어, 알릴티오요소(Allylthiourea, ATU)가 사용될 수 있다. 전해액(11)은 2 내지 20mg/L의 알릴티오요소(ATU)를 포함할 수 있다.Further, the electrolyte solution 11 may contain an additive. As an additive, for example, Allylthiourea (ATU) may be used. The electrolyte solution 11 may contain 2 to 20 mg / L of allylthiourea (ATU).

알릴티오요소(ATU)는 N-알릴티오요소(N-Allylthiourea)라고도 하며, 하기 화학식 1로 표현될 수 있다.Allylthio urea (ATU) is also referred to as N-Allylthiourea, and can be represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

Figure pat00004
Figure pat00004

본 발명의 일 실시예에 따르면, 첨가제의 종류 및 농도에 의해 동박(100)의 (220)면의 반가폭(FWHM)이 제어될 수 있는데, 특히, 알릴티오요소(ATU)의 농도 조절을 통해 동박(100)의 (220)면의 반가폭(FWHM)이 조정될 수 있다. 알릴티오요소(ATU)의 농도가 2mg/L 미만이거나 20mg/L를 초과하는 경우, 반가폭(FWHM)의 변동율이 0.81 미만이 되거나, 1.19를 초과하게 된다.According to an embodiment of the present invention, the half-width FWHM of the (220) face of the copper foil 100 can be controlled by the kind and concentration of the additive. Particularly, by adjusting the concentration of the allyl thiourea (ATU) The full width at half maximum (FWHM) of the (220) face of the copper foil 100 can be adjusted. When the concentration of the allylthio urea (ATU) is less than 2 mg / L or exceeds 20 mg / L, the fluctuation rate of the FWHM becomes less than 0.81 or exceeds 1.19.

다른 첨가제로, 비스(3-설포프로필) 디설파이드[bis-(3-sulfopropyl) disulfide](SPS)가 사용될 수 있다. 즉, 전해액(11)은 2 내지 20mg/L의 비스(3-설포프로필) 디설파이드(SPS)를 포함할 수 있다. 비스(3-설포프로필) 디설파이드(SPS)는 광택제로 사용될 수 있다.As another additive, bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) may be used. That is, the electrolyte solution 11 may contain 2 to 20 mg / L of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS). Bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) can be used as a polish agent.

전해액(11) 내의 비스(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도가 20mg/L을 초과하여 과도하게 높으면 동박(100)의 (220)면의 집합조직이 발달하여 (220)면의 집합조직계수가 1.28을 초과하게 된다. 반대로, 전해액(11) 내의 비스(3-설포프로필) 디설파이드(SPS) 농도가 2mg/L 미만인 경우, 동박(100)의 (220)면의 집합조직계수가 0.49 미만이 된다.When the concentration of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) in the electrolytic solution 11 exceeds 20 mg / L, the aggregate structure of the (220) plane of the copper foil 100 develops, Is greater than 1.28. Conversely, when the concentration of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) in the electrolytic solution 11 is less than 2 mg / L, the aggregate structure coefficient of the (220) face of the copper foil 100 becomes less than 0.49.

구체적으로, 전해조(10)에 담긴 전해액(11) 내에 서로 이격되게 배치된 양극판(13) 및 회전 음극드럼(12)이 40 내지 80 ASD(A/dm2)의 전류밀도로 통전되어 음극드럼(12) 상에 구리가 전착(electrodeposit)되어 구리층(110)이 형성될 수 있다. 양극판(13)과 회전 음극드럼(12) 사이의 간격은 8 내지 13 mm의 범위로 조정될 수 있다. Concretely, the positive electrode plate 13 and the rotating negative electrode drum 12, which are arranged so as to be spaced apart from each other in the electrolytic solution 11 contained in the electrolytic bath 10, are energized at a current density of 40 to 80 ASD (A / dm 2 ) 12 may be electrodeposited to form the copper layer 110. [ The distance between the positive electrode plate 13 and the rotating cathode drum 12 can be adjusted in the range of 8 to 13 mm.

양극판(13)과 회전 음극드럼(12) 사이에 인가되는 전류밀도가 높을수록 균일한 도금이 이루어져 구리층(110)의 매트면(MS)의 표면조도가 감소하고, 전류밀도가 낮을수록 불균일한 도금이 이루어져 구리층(110)의 매트면(MS)의 표면조도가 커진다.The higher the current density applied between the positive electrode plate 13 and the rotating cathode drum 12, the more uniform plating is performed to reduce the surface roughness of the matte surface MS of the copper layer 110. As the current density becomes lower, So that the surface roughness of the mat surface MS of the copper layer 110 is increased.

구리층(110)의 샤이니면(SS)의 표면 조도는 회전 음극드럼(12)의 표면의 연마 정도에 따라 달라질 수 있다. 샤이니면(SS)의 표면 조도 조절을 위해, 구리층(110) 형성 전에, 예를 들어, #800 내지 #3000의 입도(Grit)를 갖는 브러시로 회전 음극드럼(12)의 표면을 연마할 수 있다. 브러시의 입도(#)가 #3000을 초과하면 RRT가 0.11 미만이 될 수 있다. The surface roughness of the shiny surface SS of the copper layer 110 may vary depending on the degree of polishing of the surface of the rotating cathode drum 12. [ The surface of the rotary cathode drum 12 can be polished with a brush having a grain size of, for example, # 800 to # 3000 before the formation of the copper layer 110, for the purpose of adjusting the surface roughness of the shiny surface SS. have. If the particle size (#) of the brush exceeds # 3000, the RRT may be less than 0.11.

또한, 회전 음극드럼(12)을 버핑(buffing)할 때, 회전 음극드럼(12)의 폭 방향으로 물을 분사하여, 회전 음극드럼(12)의 폭 방향으로 균일한 버핑이 이루어지도록 할 수 있다. In addition, when buffing the rotary cathode drum 12, water is sprayed in the width direction of the rotary cathode drum 12 so that uniform buffing can be performed in the width direction of the rotary cathode drum 12 .

구리층(110) 형성 과정에서, 전해액(11)은 40 내지 65℃ 온도로 유지될 수 있다. In the process of forming the copper layer 110, the electrolyte solution 11 can be maintained at a temperature of 40 to 65 占 폚.

전해액(11) 내의 불순물의 함량을 줄이기 위해 구리 이온의 재료가 되는 구리 와이어를 열처리하고, 열처리된 구리 와이어를 산세한 후, 산세된 구리 와이어를 전해액용 황산에 투입할 수 있다.In order to reduce the content of impurities in the electrolytic solution 11, a copper wire serving as a material for copper ions is heat-treated, the heat-treated copper wire is pickled, and the pickled copper wire is then injected into the sulfuric acid for electrolytic solution.

전해액(11)은 39 내지 46 m3/hour의 유량을 가질 수 있다. 즉, 전기 도금이 수행되는 동안 전해액(11)에 존재하는 고형 불순물을 제거하기 위해, 전해액(11)은 39 내지 46 m3/hour의 유량으로 순환될 수 있다. 전해액(11)의 순환 과정에서 전해액(11)이 여과될 수 있다. 이러한 여과에 의하여 염화은(AgCl)이 제거됨으로써, 전해액(11) 내의 은(Ag) 함량이 50 mg/L 이하로 유지될 수 있다.The electrolytic solution 11 may have a flow rate of 39 to 46 m 3 / hour. That is, the electrolytic solution 11 can be circulated at a flow rate of 39 to 46 m 3 / hour in order to remove the solid impurities existing in the electrolytic solution 11 while electroplating is performed. The electrolytic solution 11 can be filtered during the circulation process of the electrolytic solution 11. [ By removing silver chloride (AgCl) by such filtration, the silver (Ag) content in the electrolytic solution 11 can be maintained at 50 mg / L or less.

전해액(11)의 유량이 39 m3/hour 미만이면, 유속이 낮아 과전압이 발생할 수 있고 구리층(110)이 불균일하게 형성될 수 있다. 반면, 유량이 46 m3/hour를 초과하면, 필터 손상이 유발되어 전해액(11) 내로 이물질이 유입될 수 있다.If the flow rate of the electrolytic solution 11 is less than 39 m 3 / hour, the flow velocity may be low and an overvoltage may be generated and the copper layer 110 may be formed non-uniformly. On the other hand, if the flow rate exceeds 46 m 3 / hour, filter damage may be caused and foreign matter may flow into the electrolyte solution 11.

또한, 동박(200)이 폭 방향으로 3% 이하의 중량 편차를 가지도록 하기 위해, 단위시간(초)당 전해액(11)의 유량의 편차(이하 “유속편차”라 한다)는 5% 이내가 되도록 할 수 있다. 단위 시간(초)당 전해액(11)의 유속편차가 5%를 초과하는 경우, 불균일 도금에 의해 불균일한 구리층(110)이 형성될 수 있으며, 그에 따라, 동박(200)의 중량 편차가 증가할 수 있다. In order to make the copper foil 200 have a weight deviation of 3% or less in the width direction, a deviation (hereinafter referred to as " flow velocity deviation ") of the electrolytic solution 11 per unit time . When the flow rate deviation of the electrolyte solution 11 per unit time (sec) exceeds 5%, the nonuniform copper layer 110 can be formed by nonuniform plating, thereby increasing the weight deviation of the copper foil 200 can do.

또한, 단위 시간(초)당 전해액(11)의 유속편차가 5%를 초과하는 경우, 불균일 도금에 의해 동박(200)의 RRTD가 0.75를 초과할 수 있다.In addition, when the flow rate deviation of the electrolyte solution 11 per unit time (second) exceeds 5%, the RRTD of the copper foil 200 may exceed 0.75 by nonuniform plating.

한편, 전해액(11)을 오존 처리하거나, 전기 도금에 의해 구리층(110)이 형성되는 동안 전해액(11)에 과산화수소 및 공기를 투입함으로써 전해액(11)의 청정도를 유지 또는 향상시킬 수 있다.On the other hand, the degree of cleanliness of the electrolytic solution 11 can be maintained or improved by introducing hydrogen peroxide and air into the electrolytic solution 11 while the electrolytic solution 11 is ozone-treated or the copper layer 110 is formed by electroplating.

다음, 세정조(20)에서 구리층(110)이 세정된다.Next, the copper layer 110 is cleaned in the cleaning tank 20.

구리층(110) 표면의 불순물을 제거하기 위해, 세정조(20)에서 수세가 이루어질 수 있다. 또는, 구리층(110) 표면의 불순물을 제거하기 위해 산세(acid cleaning)가 수행되고, 이어서 산세에 사용된 산성 용액 제거를 위한 수세(water cleaning)가 수행될 수도 있다. 세정 공정은 생략될 수도 있다.In order to remove impurities on the surface of the copper layer 110, washing may be performed in the cleaning tank 20. [ Alternatively, acid cleaning may be performed to remove impurities on the surface of the copper layer 110, and then water cleaning may be performed to remove the acidic solution used for pickling. The cleaning process may be omitted.

다음, 구리층(110) 상에 방청막(210, 220)이 형성된다.Next, the anticorrosive films 210 and 220 are formed on the copper layer 110.

도 8을 참조하면, 방청조(30)에 담긴 방청액(31) 내에 구리층(110)이 침지되어, 구리층(110) 상에 방청막(210, 220)이 형성될 수 있다. 여기서, 방청액(31)은 크롬을 포함하며, 방청액(31) 내에서 크롬(Cr)은 이온 상태로 존재할 수 있다. 방청액(31)은 0.5 내지 5 g/L의 크롬을 포함할 수 있다. 이와 같이 형성된 방청막(210, 220)을 보호층이라고도 한다. 8, the copper layer 110 may be immersed in the rust preventive liquid 31 contained in the anti-corrosion bath 30, and the anti-corrosive films 210 and 220 may be formed on the copper layer 110. Here, the rust preventive liquid 31 includes chromium, and the chromium (Cr) in the rust preventive liquid 31 may exist in an ionic state. The rust preventive liquid 31 may contain 0.5 to 5 g / L of chromium. The thus formed rust preventive films 210 and 220 are also referred to as a protective layer.

한편, 방청막(210, 220)은 실란 처리에 의한 실란 화합물을 포함할 수도 있고, 질소 처리에 의한 질소 화합물을 포함할 수도 있다.On the other hand, the anticorrosive films 210 and 220 may contain a silane compound by silane treatment or may contain a nitrogen compound by nitrogen treatment.

이러한 방청막(210, 220) 형성에 의해 동박(200)이 만들어진다.The copper foil 200 is formed by forming the antirust films 210 and 220.

다음, 동박(200)이 세정조(40)에서 세정된다. 이러한 세정 공정은 생략될 수 있다.Next, the copper foil 200 is cleaned in the cleaning tank 40. Such a cleaning process may be omitted.

다음, 건조 공정이 수행된 후 동박(200)이 와인더(WR)에 권취된다.Next, after the drying process is performed, the copper foil 200 is wound on the winder WR.

이하, 제조예들 및 비교예들을 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 다만, 하기의 제조예들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 이들 제조예들로 제한되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to production examples and comparative examples. However, the following preparations are only for the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these preparations.

제조예Manufacturing example 1-7 및  1-7 and 비교예Comparative Example 1-7 1-7

전해조(10), 전해조(10)에 배치된 회전 음극드럼(12) 및 회전 음극드럼(12)과 이격되어 배치된 양극판(13)을 포함하는 제박기를 이용하여 동박을 제조하였다. 전해액(11)은 황산동 용액이며, 전해액(11)의 구리이온 농도는 75g/L, 황산 농도는 100g/L이었고, 전해액(11)의 온도는 55℃로 유지되었다. A copper foil was manufactured by using a negative electrode plate including an electrolytic bath 10, a rotating negative electrode drum 12 disposed in the electrolytic bath 10, and a positive electrode plate 13 disposed apart from the rotating negative electrode drum 12. The electrolytic solution 11 was a copper sulfate solution. The electrolytic solution 11 had a copper ion concentration of 75 g / L, a sulfuric acid concentration of 100 g / L and a temperature of the electrolytic solution 11 of 55 ° C.

회전 음극드럼(12)은 표 1에 개시된 바와 같은 입도를 갖는 브러시에 의하여 연마되었다.The rotating cathode drum 12 was polished by a brush having the particle size as described in Table 1. [

전해액(11)은 첨가제로 10 mg/L의 폴리에틸렌 글리콜을 포함한다. 또한, 전해액(11)은, 은(Ag), 알릴티오요소(ATU) 및 비스(3-설포프로필) 디설파이드(SPS)을 포함하며, 이들의 함량은 표 1과 같다. 전해액(11)은 42m3/hour의 유량으로 순환되며, 단위시간(초)당 유량의 편차(유속편차)는 표 1에 개시된 바와 같다.The electrolytic solution (11) contains 10 mg / L of polyethylene glycol as an additive. The electrolytic solution 11 contains silver (Ag), allyl thiourea (ATU) and bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) The electrolyte 11 is circulated at a flow rate of 42 m 3 / hour, and the deviation of the flow rate per unit time (second) (flow velocity deviation) is as shown in Table 1.

회전드럼(12)과 양극판(13) 사이에 60 ASD의 전류밀도를 인가하여 구리층(110)을 형성하였다. A current density of 60 ASD was applied between the rotating drum 12 and the positive electrode plate 13 to form the copper layer 110. [

다음, 방청조(30)에 담긴 방청액(31)에 구리층(110)을 침지시켜 구리층(110) 표면에 크롬을 포함하는 방청막(210, 220)을 형성하였다. 이때, 방청액(31)의 온도는 30℃로 유지되었으며, 방청액(31)은 2.2g/L의 크롬(Cr)을 포함한다. 그 결과, 제조예 1-7 및 비교예 1-7의 동박들이 제조되었다.Next, the copper layer 110 was immersed in the rust preventive solution 31 contained in the anti-corrosion bath 30 to form the rust preventive films 210 and 220 containing chromium on the surface of the copper layer 110. [ At this time, the temperature of the rust preventive liquid 31 was maintained at 30 占 폚, and the rust preventive liquid 31 contained 2.2 g / L of chromium (Cr). As a result, the copper foils of Production Example 1-7 and Comparative Example 1-7 were produced.

구분division 브러시 입도(#)Brush size (#) Ag(mg/L)Ag (mg / L) ATU(mg/L)ATU (mg / L) SPS(mg/L)SPS (mg / L) 유속편차(%/초)Velocity deviation (% / sec) 제조예 1Production Example 1 30003000 2525 1111 1111 33 제조예 2Production Example 2 20002000 4848 1111 1111 2.82.8 제조예 3Production Example 3 20002000 2525 33 1111 2.82.8 제조예 4Production Example 4 20002000 2525 1919 1111 2.82.8 제조예 5Production Example 5 20002000 2525 1111 1111 4.84.8 제조예 6Production Example 6 20002000 2525 1111 33 2.82.8 제조예 7Production Example 7 20002000 2525 1111 1919 2.82.8 비교예 1Comparative Example 1 40004000 2525 1111 1111 0.180.18 비교예 2Comparative Example 2 20002000 5252 1111 1111 0.180.18 비교예 3Comparative Example 3 20002000 2525 1One 1111 0.180.18 비교예 4Comparative Example 4 20002000 2525 2222 1111 0.180.18 비교예 5Comparative Example 5 20002000 2525 1111 1111 5.35.3 비교예 6Comparative Example 6 20002000 2525 1111 1One 0.180.18 비교예 7Comparative Example 7 20002000 2525 1111 2222 0.180.18

이와 같이 제조된 제조예 1-7 및 비교예 1-7의 동박들에 대해 (i) RRT, (ii) RRTD, (iii) 반가폭(FWHM) 변동율 및 (iv) (220)면의 집합조직계수[TC(220)]를 측정하였다. 그 결과는 표 2에 개시되어 있다.(I) RRT, (ii) RRTD, (iii) FWHM fluctuation rate and (iv) the aggregate texture of the (220) plane for the copper foils of Production Example 1-7 and Comparative Example 1-7 thus produced. The coefficient [TC (220)] was measured. The results are shown in Table 2.

(i) (i) RRTRRT

제조예 1-7 및 비교예 1-7의 동박들을 10cm x 10cm의 크기로 잘라 중량을 측정하여 이들의 단위면적당 중량을 구하고, 구리의 밀도(8.94g/cm3)를 이용하여 동박들의 두께(Tcopper)를 산출하였다. The copper foils of Production Example 1-7 and Comparative Example 1-7 were cut to a size of 10 cm x 10 cm and weighed to determine the weight per unit area thereof. The density (8.94 g / cm 3 ) of copper was used to determine the thickness T copper ).

또한, JIS B 0601-2001 규격에 따라, 조도계를 이용하여 최대 높이 조도(Rmax)를 측정하였다. 구체적으로, Mitutoyo SJ-310 모델에 의해 최대 높이 조도(Rmax)가 측정되었다. 이 때, 컷 오프(Cut off) 길이를 제외한 측정 길이는 4mm이었으며, 컷 오프(Cut off) 길이는 초기와 말기 각각 0.8mm로 하였다. 스타일러스 팁(Stylus Tip)의 반지름(Radius)은 2㎛로 하고, 측정 압력은 0.75mN으로 하였다. 이상과 같이 설정 후 측정하여 Rmax 값을 분석하였으며, 이는 Mitutoyo 조도계 측정값 기준으로 최대 높이 조도(Rmax)에 해당된다.In addition, according to JIS B 0601-2001 standard, the maximum height illuminance (Rmax) was measured using an illuminometer. Specifically, the maximum height roughness (Rmax) was measured by a Mitutoyo SJ-310 model. In this case, the measured length excluding the cut-off length was 4 mm, and the cut-off length was 0.8 mm at the beginning and at the end. The radius of the stylus tip was 2 탆, and the measurement pressure was 0.75 mN. As described above, the Rmax value was measured after the setting, and this corresponds to the maximum height illuminance (Rmax) based on the Mitutoyo illuminometer measurement value.

RRT는 하기 식 1로 구해진다.The RRT is obtained by the following equation (1).

[식 1][Formula 1]

RRT = Rmax/Tcopper RRT = Rmax / T copper

(ii) (ii) RRTDRRTD (Ratio of (Ratio of RmaxRmax to Thickness Deviation) to Thickness Deviation)

동박의 폭방향 3개 지점에서 각각 3회씩 RRT를 측정하고 평균하여, 그 값이 가장 낮은 지점의 평균값을 RRTmin이라 하고, 가장 높은 지점의 평균값을 RRTmax라 하였다. 또한, 3개 지점에서 측정한 RRT 전체의 평균을 RRTave라 하였다. RRTmax, RRTmin 및 RRTave를 이용하여 다음 식 2에 따라 RRTD를 산출하였다.RRT is measured and averaged three times at three points in the width direction of the copper foil. The average value of the lowest point is called RRTmin, and the average of the highest point is called RRTmax. The average of all RRTs measured at three points is called RRTave. Using RRTmax, RRTmin, and RRTave, RRTD was calculated according to the following equation (2).

[식 2][Formula 2]

RRTD = (RRTmax - RRTmin)/RRTaveRRTD = (RRTmax - RRTmin) / RRTave

(iii) (iii) 반가폭Half full width 변동율Rate of change

상온(25℃±15℃)에서 동박의 XRD 그래프를 얻었다. 구체적으로, 30° 내지 95°의 회절각(2θ) 범위에서 X선 회절법(XRD)[(i) Target: Copper K alpha 1, (ii) 2θ interval: 0.01°, (iii) 2θ scan speed: 3°/min]을 실시함으로써, n개의 결정면들에 대응하는 피크들을 갖는 XRD 그래프를 얻었다. 얻어진 동박의 XRD 그래프로부터 동박의 (220)면의 열처리 전 반가폭(FWHM)을 측정하였다. 다음, 동박을 110℃에서 30분간 열처리한 후, 동박의 XRD 그래프를 구하고, 이러부터 동박의 (220)면의 열처리 후 반가폭(FWHM)을 측정하였다. 반가폭(FWHM) 변동율은 하기 식 3으로 구해진다.An XRD graph of the copper foil was obtained at room temperature (25 ° C ± 15 ° C). Concretely, X-ray diffraction (XRD) (Target: Copper K alpha 1, (ii) 2θ interval: 0.01 °, (iii) 2θ scan speed at 30 ° to 95 ° diffraction angle 3 [deg.] / Min], an XRD graph having peaks corresponding to n crystal faces was obtained. The FWHM of the (220) face of the copper foil before the heat treatment was measured from the XRD graph of the obtained copper foil. Next, the copper foil was heat-treated at 110 DEG C for 30 minutes, and then an XRD graph of the copper foil was obtained. Then, the FWHM of the copper foil after the heat treatment of the (220) face was measured. The FWHM fluctuation rate is obtained by the following equation (3).

[식 3][Formula 3]

반가폭(FWHM) 변동율 = (열처리 후 반가폭)/(열처리 전 반가폭)(FWHM) variation ratio = (full width after heat treatment) / (full width before heat treatment)

(iv) ((iv) ( 220)면의220) face 집합조직계수[ Aggregate organization factor [ TCTC (220)](220)]

30° 내지 95°의 회절각(2θ) 범위에서 X선 회절법(XRD)[(i) Target: Copper K alpha 1, (ii) 2θ interval: 0.01°, (iii) 2θ scan speed: 3°/min]을 실시함으로써, n개의 결정면들에 대응하는 피크들을 갖는 XRD 그래프를 얻었고, 이 그래프로부터 각 결정면(hkl)의 XRD 회절강도[I(hkl)]를 구하였다. 또한, JCPDS(Joint Committee on Powder Diffraction Standards)에 의해 규정된 표준 구리 분말의 n개의 결정면들 각각에 대한 XRD 회절강도[I0(hkl)]를 구하였다. 이어서, n개의 결정면들의 I(hkl)/I0(hkl)의 산술평균값을 구한 후 구해진 산술평균값으로 (220)면의 I(220)/I0(220)을 나눔으로써 동박의 (220)면의 집합조직계수[TC(220)]를 산출하였다. (220)면의 집합조직계수[TC(220)]는 다음의 식 4에 기초하여 산출되었다.(XRD) (Target: Copper K alpha 1, (ii) 2θ interval: 0.01 °, (iii) 2θ scan speed: 3 ° / ° in the range of 30 ° to 95 ° diffraction angle min] to obtain an XRD graph having peaks corresponding to n crystal planes, and XRD diffraction intensity [I (hkl)] of each crystal plane hkl was obtained from this graph. In addition, the XRD diffraction intensity [I 0 (hkl)] of each of the n crystal planes of the standard copper powder specified by JCPDS (Joint Committee on Powder Diffraction Standards) was determined. Then, if the arithmetic mean value obtained after obtaining the arithmetic mean value of I (hkl) / I 0 (hkl) of the n crystal plane (220) I (220) / I 0 (220) of the copper foil 220 by dividing the surface (TC) (220) was calculated. The texture factor [TC (220)] of the (220) plane was calculated based on the following equation (4).

[식 4][Formula 4]

Figure pat00005
Figure pat00005

(v) 주름 및 찢김 발생 관찰(v) Observation of wrinkles and tears

1) 음극 제조1) Negative electrode manufacturing

상업적으로 이용가능한 음극 활물질용 카본 100 중량부에 2 중량부의 스티렌부타디엔고무(SBR) 및 2 중량부의 카르복시메틸 셀룰로오스(CMC)를 혼합하고, 증류수를 용제로 이용하여 음극 활물질용 슬러리를 조제하였다. 닥터 블레이드를 이용하여 10㎝ 폭을 가진 제조예 1-7 및 비교예 1-7의 동박 상에 40㎛ 두께로 음극 활물질용 슬러리를 도포하고, 이를 120℃에서 건조하고, 1 ton/㎠의 압력에서 가압하여 이차전지용 음극을 제조하였다. 2 parts by weight of styrene butadiene rubber (SBR) and 2 parts by weight of carboxymethyl cellulose (CMC) were mixed with 100 parts by weight of carbon for a commercially available negative electrode active material, and a slurry for an anode active material was prepared using distilled water as a solvent. A slurry for negative electrode active material was applied on the copper foil of Production Example 1-7 and Comparative Example 1-7 having a width of 10 cm using a doctor blade to a thickness of 40 탆 and dried at 120 캜 and a pressure of 1 ton / To prepare a negative electrode for a secondary battery.

2) 전해액 제조2) Manufacture of electrolytic solution

에틸렌카보네이트(EC) 및 에틸메틸카보네이트(EMC)를 1:2의 비율로 혼합한 비수성 유기용매에 용질인 LiPF6을 1M의 농도로 용해하여 기본 전해액을 제조하였다. 99.5중량%의 기본 전해액과 0.5중량%의 숙신산 무수물(Succinic anhydride)을 혼합하여 비수전해액을 제조하였다.A basic electrolytic solution was prepared by dissolving LiPF 6 as a solute in a non-aqueous organic solvent in which ethylene carbonate (EC) and ethyl methyl carbonate (EMC) were mixed at a ratio of 1: 2 in a concentration of 1M. A non-aqueous electrolyte was prepared by mixing 99.5% by weight of the basic electrolyte and 0.5% by weight of succinic anhydride.

　3) 양극 제조3) Anode manufacturing

Li1 . 1Mn1 . 85Al0 . 05O4인 리튬 망간 산화물과 o-LiMnO2인 orthorhombic 결정구조의 리튬 망간 산화물을 90:10(중량비)의 비로 혼합하여, 양극 활물질을 제조하였다. 양극 활물질, 카본 블랙, 및 결착제인 PVDF[Poly(vinylidenefluoride)]를 85:10:5(중량비)로 혼합하고, 이를 유기 용매인 NMP와 혼합하여 슬러리를 제조하였다. 이와 같이 제조된 슬러리를 20㎛의 두께 Al박(foil) 양면에 도포한 후 건조하여 양극을 제조하였다.Li 1 . 1 Mn 1 . 85 Al 0 . 05 O 4 and lithium manganese oxide having an orthorhombic crystal structure of o-LiMnO 2 were mixed at a ratio of 90:10 (weight ratio) to prepare a cathode active material. The cathode active material, carbon black, and PVDF [poly (vinylidenefluoride)] as a binder were mixed at a weight ratio of 85: 10: 5 and mixed with NMP as an organic solvent to prepare a slurry. The slurry thus prepared was coated on both sides of a thick foil of 20 탆 thick and dried to prepare a positive electrode.

4) 시험용 리튬 이차전지 제조4) Manufacture of lithium secondary battery for test

알루미늄 캔의 내부에, 알루미늄 캔과 절연되도록 양극과 음극을 배치하고, 그 사이에 비수전해액 및 분리막을 배치하여, 코인 형태의 리튬 이차전지를 제조하였다. 분리막으로 폴리프로필렌(Celgard 2325; 두께 25㎛, average poresize φ28 nm, porosity 40%)이 사용되었다. A lithium secondary battery in the form of a coin was produced by disposing an anode and a cathode in the aluminum can to insulate the aluminum can from each other, and arranging a non-aqueous electrolyte and a separator therebetween. Polypropylene (Celgard 2325; thickness 25 μm, average poresize 28 nm, porosity 40%) was used as a separator.

5) 주름 및 찢김 발생 관찰5) Observation of wrinkles and tears

일련의 리튬 이차전지 제조 과정에서 동박의 찢김과 주름을 관찰하였다. 특히, 음극 제조 과정에서 동박의 찢김과 주름 발생 여부를 육안으로 관찰하였다. 주름 또는 찢김이 발생하지 않은 경우를 “양호”라 표시하였다.The tearing and wrinkling of the copper foil were observed during the production of a series of lithium secondary batteries. Especially, copper foil tearing and wrinkle occurrence were visually observed during negative electrode manufacturing process. A case in which wrinkles or tears did not occur was indicated as " good ".

이상의 시험 및 관찰 결과는 하기 표 2에 개시되어 있다.The results of the above tests and observations are shown in Table 2 below.

　 RRTRRT RRTDRRTD 반가폭 변동율Half-width variation (220)면의 집합조직계수(220) plane texture coefficient 주름wrinkle 찢김Tear 제조예 1Production Example 1 0.130.13 0.340.34 0.98 0.98 0.890.89 양호Good 양호Good 제조예 2Production Example 2 0.820.82 0.340.34 0.98 0.98 0.880.88 양호Good 양호Good 제조예 3Production Example 3 0.550.55 0.330.33 0.820.82 0.860.86 양호Good 양호Good 제조예 4Production Example 4 0.560.56 0.340.34 1.171.17 0.870.87 양호Good 양호Good 제조예 5Production Example 5 0.550.55 0.740.74 0.990.99 0.860.86 양호Good 양호Good 제조예 6Production Example 6 0.550.55 0.360.36 1.011.01 0.510.51 양호Good 양호Good 제조예 7Production Example 7 0.550.55 0.350.35 1.011.01 1.261.26 양호Good 양호Good 비교예 1Comparative Example 1 0.090.09 0.330.33 0.98 0.98 0.860.86 발생Occur 양호Good 비교예 2Comparative Example 2 0.850.85 0.330.33 0.98 0.98 0.870.87 양호Good 발생Occur 비교예 3Comparative Example 3 0.560.56 0.340.34 0.790.79 0.860.86 발생Occur 양호Good 비교예 4Comparative Example 4 0.550.55 0.350.35 1.221.22 0.870.87 발생Occur 양호Good 비교예 5Comparative Example 5 0.560.56 0.770.77 1.011.01 0.870.87 발생Occur 양호Good 비교예 6Comparative Example 6 0.550.55 0.360.36 0.990.99 0.470.47 발생Occur 양호Good 비교예 7Comparative Example 7 0.550.55 0.350.35 0.990.99 1.301.30 양호Good 발생Occur

비교예 1-7에 따른 동박을 이용하여 리튬 이차전지를 제조하는 과정에서 동박에 주름 또는 찢김이 발생하였으나, 제조예 1-7에 따른 동박을 이용하여 리튬 이차전지를 제조하는 과정에서는 동박에 주름에 찢김이 발생하지 않았다.The copper foil was wrinkled or torn during the production of the lithium secondary battery using the copper foil of Comparative Example 1-7. However, in the process of manufacturing the lithium secondary battery using the copper foil according to Production Example 1-7, No tearing occurred.

구체적으로 다음의 동박을 이용하여 리튬 이차전지를 제조하는 과정에서 동박에 주름 또는 찢김이 발생하였다.Concretely, wrinkles or tears occurred in the process of producing a lithium secondary battery using the following copper foil.

(1) #3000을 초과하는 입도(Grit)를 갖는 브러시로 회전 음극드럼(12)의 표면을 연마하여, RRT가 0.11 미만인 비교예 1(주름 발생);(1) Comparative Example 1 (wrinkle generation) in which the surface of the rotary cathode drum 12 was polished with a brush having a particle size exceeding # 3000 and the RRT was less than 0.11;

(2) 전해액 내의 음(Ag) 함량이 50mg/L를 초과하여, RRT가 0.83을 초과하는 비교예 2(찢김 발생);(2) Comparative Example 2 (tearing occurred) in which the negative (Ag) content in the electrolytic solution exceeds 50 mg / L and the RRT exceeds 0.83;

(3) 전해액 내의 알릴티오요소(ATU)의 함량이 2mg/L 미만이며, 반가폭 변동율이 0.81 미만인 비교예 3(주름 발생);(3) Comparative Example 3 (wrinkle occurrence) in which the content of allyl thiourea (ATU) in the electrolytic solution is less than 2 mg / L and the half-width variation ratio is less than 0.81;

(4) 전해액 내의 알릴티오요소(ATU)의 함량이 20mg/L를 초과하며, 반가폭 변동율이 1.19를 초과하는 비교예 4(주름 발생);(4) Comparative Example 4 (wrinkle occurrence) in which the content of allyl thiourea (ATU) in the electrolytic solution exceeds 20 mg / L and the half-width variation ratio exceeds 1.19;

(5) 전해액의 유속편차가 초당 5%를 초과하며, RRTD가 0.75를 초과하는 비교예 5(주름 발생);(5) Comparative Example 5 (wrinkle occurrence) in which the flow rate difference of the electrolytic solution exceeds 5% per second and the RRTD exceeds 0.75;

(6) 비스(3-설포프로필)디설파이드(SPS)의 함량이 2mg/L 미만이며, (220)면의 집합조직계수[TC(220)]가 0.49 미만인 비교예 6(주름 발생);(6) Comparative Example 6 (wrinkle generation) in which the content of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) is less than 2 mg / L and the texture coefficient of the (220) plane [TC (220)] is less than 0.49;

(7) 비스(3-설포프로필)디설파이드(SPS)의 함량이 20mg/L를 초과하며, (220)면의 집합조직계수[TC(220)]가 1.28을 초과하는 비교예 7(찢김 발생).(7) Comparative Example 7 (occurrence of tearing) in which the content of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS) exceeds 20 mg / L and the texture coefficient [TC (220) .

이러한 비교예 1-7에 따른 동박은 리튬 이차전지용 음극 집전체로 부적합하다고 평가할 수 있다.The copper foil according to Comparative Example 1-7 can be evaluated as unsuitable as an anode current collector for a lithium secondary battery.

반면, 본 발명의 실시예들에 따른 조건 범위에서 제조된 제조예 1 내지 7의 동박은 리튬 이차전지의 제조과정에서 찢어지지 않으며, 동박에 주름이 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명의 실시예들에 따른 동박은 우수한 롤투롤(RTR) 공정성을 가지며, 리튬 이차전지용 음극 집전체로 유용하게 사용될 수 있다.On the other hand, the copper foils of Production Examples 1 to 7 produced in the condition range according to the embodiments of the present invention are not torn in the process of manufacturing the lithium secondary battery, and wrinkles are not generated in the copper foil. Therefore, the copper foil according to the embodiments of the present invention has excellent roll-to-roll (RTR) processability and can be usefully used as an anode current collector for a lithium secondary battery.

이상에서 설명된 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 표현되며, 특허청구범위의 의미, 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. To those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning, scope and equivalents of the claims are to be construed as being included in the scope of the present invention.

100, 200: 동박
210, 220: 방청막
310: 활물질층
300, 400: 이차전지용 전극
340: 이차전지용 음극
370: 이차전지용 양극
MS: 매트면
SS: 샤이니면100, 200: copper foil
210, 220: Antirust film
310: active material layer
300, 400: Secondary battery electrode
340: cathode for secondary battery
370: anode for secondary battery
MS: Matte cotton
SS: Shiny Face

Claims (16)

구리층 및 상기 구리층 상에 배치된 방청막을 포함하고,
0.11 내지 0.83의 RRT(Ratio of Rmax to Thickness); 및
0.75 이하의 RRTD(Ratio of Rmax to Thickness Deviation);
를 갖는 동박:
여기서, 상기 RRT는 하기 식 1로 구해지며,
[식 1]
RRT = Rmax/Tcopper
상기 식 1에서 Rmax는 최대 높이 조도이고, Tcopper는 동박의 두께이고;
상기 RRTD는 하기 식 2로 구해지며,
[식 2]
RRTD = (RRTmax - RRTmin)/RRTave
상기 식 2에서, RRTmax는 RRT의 최대값이고, RRTmin은 RRT의 최소값이고, RRTave는 RRT의 평균값이다.A copper layer and an anti-corrosive film disposed on the copper layer,
A Ratio of Rmax to Thickness (RRT) of 0.11 to 0.83; And
A Ratio of Rmax to Thickness Deviation (RRTD) of 0.75 or less;
Lt; / RTI >
Here, the RRT is obtained by the following equation (1)
[Formula 1]
RRT = Rmax / T copper
Wherein Rmax is the maximum height illuminance, T copper is the thickness of the copper foil;
The RRTD is obtained by the following formula 2,
[Formula 2]
RRTD = (RRTmax - RRTmin) / RRTave
In Equation 2, RRTmax is the maximum value of the RRT, RRTmin is the minimum value of the RRT, and RRTave is the average value of the RRT. 제1항에 있어서,
열처리 전 대비 110℃에서 30분간 열처리 후 (220)면의 반가폭(FWHM) 변동율이 0.81 내지 1.19인 동박:
여기서, 상기 반가폭 변동율은 하기 식 3으로 구해진다.
[식 3]
반가폭 변동율 = (열처리 후 반가폭)/(열처리 전 반가폭)The method according to claim 1,
A copper foil having a FWHM variation ratio of (220) plane of from 0.81 to 1.19 after heat treatment at 110 占 폚 for 30 minutes compared to before heat treatment;
Here, the half-value-width fluctuation rate is obtained by the following equation (3).
[Formula 3]
(Half-width after heat treatment) / (half-width before heat treatment) 제1항에 있어서,
(220)면을 가지며, 상기 (220)면의 집합조직계수[TC(220)]는 0.49 내지 1.28인 동박.The method according to claim 1,
(220) plane, and the aggregate texture coefficient [TC (220)] of the (220) plane is 0.49 to 1.28. 제1항에 있어서,
0.36 내지 1.17㎛의 최대 산 높이(maximum profile height, Rp)를 갖는 동박.The method according to claim 1,
A copper foil having a maximum profile height (Rp) of 0.36 to 1.17 占 퐉. 제1항에 있어서,
3% 이하의 중량 편차를 갖는 동박.The method according to claim 1,
Copper foil having a weight deviation of 3% or less. 제1항에 있어서,
상기 방청막은 크롬(Cr), 실란 화합물 및 질소 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 동박.The method according to claim 1,
Wherein the rustproofing film comprises at least one of chromium (Cr), a silane compound, and a nitrogen compound. 제1항에 있어서,
4㎛ 내지 30㎛의 두께를 갖는 동박.The method according to claim 1,
A copper foil having a thickness of 4 탆 to 30 탆. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 동박; 및
상기 동박 상에 배치된 활물질층;
을 포함하는 이차전지용 전극. A copper foil according to any one of claims 1 to 7, And
An active material layer disposed on the copper foil;
And an electrode for a secondary battery. 양극(cathode);
상기 양극과 대향 배치된 음극(anode);
상기 양극과 상기 음극 사이에 배치되어 리튬 이온이 이동할 수 있는 환경을 제공하는 전해질(electrolyte); 및
상기 양극과 상기 음극을 전기적으로 절연시켜 주는 분리막(separator);을 포함하고,
상기 음극은,
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 동박; 및
상기 동박 상에 배치된 활물질층;
을 포함하는 이차전지.A cathode;
An anode disposed opposite to the anode;
An electrolyte disposed between the anode and the cathode to provide an environment in which lithium ions can move; And
And a separator for electrically insulating the anode and the cathode,
The negative electrode,
A copper foil according to any one of claims 1 to 7, And
An active material layer disposed on the copper foil;
And a secondary battery. 고분자막; 및
상기 고분자막 상에 배치된, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 동박;
을 포함하는 연성동박적층필름.Polymer membrane; And
The copper foil according to any one of claims 1 to 7, which is disposed on the polymer membrane;
And a flexible copper foil laminated film. 구리 이온을 포함하는 전해액 내에 서로 이격되게 배치된 양극판 및 회전 음극드럼을 40 내지 80 A/dm2의 전류밀도로 통전시켜 구리층을 형성하는 단계를 포함하며,
상기 전해액은,
70 내지 90 g/L의 구리 이온;
50 내지 150 g/L의 황산;
50 mg/L 이하의 은(Ag); 및
2 내지 20mg/L의 알릴티오요소(Allylthiourea, ATU);
를 포함하는 동박의 제조 방법.Comprising the steps of: passing a positive electrode plate and a rotating cathode drum spaced apart from each other in an electrolytic solution containing copper ions at a current density of 40 to 80 A / dm < 2 > to form a copper layer;
The electrolyte solution,
70 to 90 g / L of copper ions;
50 to 150 g / L sulfuric acid;
Silver (Ag) less than or equal to 50 mg / L; And
2 to 20 mg / L allylthiourea (ATU);
Wherein the copper foil is a copper foil. 제11항에 있어서,
상기 전해액은, 2 내지 20mg/L의 비스(3-설포프로필) 디설파이드[bis-(3-sulfopropyl) disulfide](SPS)를 포함하는 동박의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the electrolytic solution contains 2 to 20 mg / L of bis (3-sulfopropyl) disulfide (SPS). 제11항에 있어서,
상기 구리층을 형성하는 단계 전에, 상기 회전 음극드럼의 표면을 #800 내지 #3000의 입도를 갖는 브러시로 연마하는 단계를 포함하는 동박의 제조 방법.12. The method of claim 11,
And polishing the surface of the rotating cathode drum with a brush having a particle size of # 800 to # 3000 before the step of forming the copper layer. 제13항에 있어서,
상기 회전 음극드럼의 폭 방향으로 물을 분사하면서 상기 회전 음극드럼을 버핑(buffing)하는 단계를 더 포함하는 동박의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Further comprising buffing the rotary cathode drum while spraying water in a width direction of the rotary cathode drum. 제11항에 있어서,
상기 전해액은 39 내지 46m3/hour의 유량을 갖는 동박의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the electrolytic solution has a flow rate of 39 to 46 m 3 / hour. 제15항에 있어서,
단위시간(초, second) 당 유속편차가 5% 이하인 동박의 제조 방법.16. The method of claim 15,
Wherein the flow velocity deviation per unit time (second and second) is 5% or less.
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