KR20180099442A - Multilayer material for covering material of vacuum insulating panel and covering material of vacuum insulating panel comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 출원은 진공단열재 외피재용 적층재 및 이를 포함한 진공단열재 외피재 에 관한 것이다.The present application relates to a laminate for a vacuum insulation panel shell material and a vacuum insulation panel shell material containing the same.
진공단열재는 가스나 수분의 투과율이 낮은 외피재와 진공상태인 외피재 내부에 단열효과가 뛰어난 심재, 게터재 및 수분 및 기체차단성이 높은 외피재로 구성되어 열 차단 효과가 매우 우수하여, 폴리우레탄이나 스티로폼 같은 기존 단열재보다 수배 이상 단열성능이 높아 최근 수요가 증가하고 있는 첨단소재이다.The vacuum insulation material is composed of a sheath material having a low gas or water permeability and a core material having excellent heat insulation effect in a vacuum envelope material, a getter material, and a sheath material having high moisture and gas barrier properties, It is a high-tech material that has recently increased in demand because of its high insulation performance several times higher than existing insulation materials such as urethane and styrofoam.
일반적으로 진공단열재 외피재는 금속 성분을 포함하며 형성되었는데, 이를 통해 외피재 내부의 진공상태를 유지하여 가스 차단성, 수분 차단성 및 심재의 단열 성능을 극대화 할 수 있었다. Generally, the vacuum insulation material is formed of a metal containing material, and the vacuum state of the inside of the encapsulation material is maintained, thereby maximizing the gas barrier property, moisture barrier property and insulation performance of the core material.
한편, 진공단열재의 열효율은 심재의 성능에 크게 좌우되지만, 심재를 둘러싸는 외피재의 열전도율에도 영향을 받게 된다. 따라서 금속 성분이 포함된 진공단열재 외피재의 경우 금속 성분의 높은 열전도도에 기인한 열전달 현상이 일어날 수 있다. 이를 최소화 하기 위하여, 금속 박막을 포함하는 형태에서 기재층에 금속을 증착시키는 형태로 변화하였다. 구체적으로 현재 상용되고 있는 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0021528호와 같은 진공단열재의 외피재는 기체 투과를 방지하기 위해, 불투명 알루미늄박과 같은 금속박, 또는 금속, 다이아몬드 유사 카본 물질 등을 표면에 증착한 플라스틱막 등이 베리어층으로서 사용되지만, 여전히 금속증착층을 통한 열전달 현상이 배제할 수 없어, 금속층을 최소화 하려는 개발이 이루어지고 있다.On the other hand, the thermal efficiency of the vacuum heat insulator largely depends on the performance of the core material, but is also influenced by the thermal conductivity of the casing material surrounding the core material. Therefore, heat transfer phenomena due to high thermal conductivity of metal components may occur in a case of a vacuum insulation material containing a metal component. In order to minimize this, the metal layer was deposited on the substrate layer in the form of a metal thin film. Specifically, in order to prevent permeation of gas, a jacket of a vacuum insulation material such as Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0021528, which is currently in use, is formed by depositing a metal foil such as opaque aluminum foil or a metal or diamond- A plastic film or the like is used as a barrier layer, but the heat transfer phenomenon through the metal deposition layer can not be excluded, and development is being made to minimize the metal layer.
본 출원은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여 박막층이 형성된, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 중 어느 하나 이상을 포함하는 기재층을 포함하는 하나 이상의 비금속 베리어층 및 비금속 베리어층 하단에 열접착층을 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems of the prior art, the present application has been made to solve the problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a thin film magnetic head comprising at least one nonmetal barrier layer including a base layer comprising at least one of polyester, polyolefin, And to provide a laminated material for a vacuum insulation panel sheathing material.
또한, 본 출원은 상기의 적층재를 포함하는 진공단열재 외피재를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present application also aims to provide a vacuum insulator shell material comprising the laminate.
본 출원은 상기의 목적을 달성하기 위하여 박막층이 형성된, 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 중 어느 하나 이상을 포함하는 기재층을 포함하는 하나 이상의 비금속 베리어층 및 비금속 베리어층 하단에 열접착층을 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재를 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present application is directed to a method of manufacturing a semiconductor device, comprising at least one non-metallic barrier layer including a base layer including at least one of polyester, polyolefin and polyamide, Thereby providing a laminated material for an insulating thermal insulation material.
상기 진공단열재 외피재용 적층재는 별도의 금속층을 포함하지 않는 것을 특징으로 한다. 상기 용어 "금속층"은 필름이나 기재 상에 박막 또는 증착된 알루미늄(VM-PET)을 포함한 기타 금속으로서 불투명한 층을 말한다.And the laminate material for the vacuum insulation panel sheath material does not include a separate metal layer. The term "metal layer" refers to a layer that is opaque as a film or other metal containing thin film or deposited aluminum (VM-PET) on a substrate.
상기 박막층은 유기소재, 무기소재 중 어느 하나 이상을 포함하는 수분 및 기체 차단성 소재로 기재층 상면에 형성될 수 있다. 구체적으로 상기 유기소재는 에틸렌비닐알콜, 폴리비닐알콜, 나노클레이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상이고, 상기 무기소재는 산화규소, 산화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상일 수 있다. 상기 유기소재는 판상형 또는 침상형 등의 유기소재를 분산 시켜 기재층상에 코팅 또는 경화하여 박막층을 형성할 수 있으며, 상기 무기소재는 기재층 위에 진공증착 등의 방식을 통해 증착할 수 있고, 상기 유기소재 및 무기소재는 차단성일 수 있고, 기재층상에 복합코팅방식으로 복수로 형성될 수 있다.The thin film layer may be formed on the upper surface of the base layer with water and a gas barrier material including at least one of an organic material and an inorganic material. Specifically, the organic material may be at least one selected from the group consisting of ethylene vinyl alcohol, polyvinyl alcohol, and nano-clay, and the inorganic material may be at least one selected from the group consisting of silicon oxide and aluminum oxide. The organic material may be a thin film layer formed by coating or curing an organic material such as a plate-like or needle-like material on a substrate layer. The inorganic material may be deposited on the substrate layer by a method such as vacuum deposition, The material and the inorganic material may be barrier and may be formed in plural on the base layer in a composite coating manner.
또한, 상기 박막층은 천연물을 더 포함할 수 있다.In addition, the thin film layer may further include a natural material.
상기 박막층은 수분 및 기체 차단능을 가질 수 있도록 충분한 두께로 형성될 수 있으며 구체적으로 0.1 내지 1㎛, 더욱 구체적으로0.3 ㎛ 내지 0.9㎛ 가장 구체적으로는 0.3㎛ 내지 0.6㎛ 일 수 있다. 상기 박막층이 0.1㎛보다 얇을 경우 수분 및 기체 차단능을 나타내기 어렵고, 1㎛ 보다 두꺼울 경우 적층재의 가공성이 저하될 수 있다.The thin film layer may be formed to a thickness sufficient to have moisture and gas barrier properties, and may be specifically 0.1 to 1 탆, more specifically 0.3 탆 to 0.9 탆, and most specifically 0.3 탆 to 0.6 탆. If the thin film layer is thinner than 0.1 탆, it is difficult to show moisture and gas barrier properties, and if it is thicker than 1 탆, the workability of the laminate material may be deteriorated.
상기 비금속 베리어층은 폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 및 유리섬유 중 어느 하나 이상을 포함하는 기재층으로 형성될 수 있다. 구체적으로는 상기 기재층은 폴리에스터, 폴리올레핀 또는 폴리아미드 필름 또는 시트일 수 있고, 또는 폴리에스터 또는 유리섬유 부직포일 수 있으며, 또는 상기 필름 또는 시트와 부직포 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 기재층은 5㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다. 상기 기재층의 두께가 5㎛ 미만일 경우, 외부의 충격이나 스크래치 등에 진공단열재 외피재가 쉽게 파손될 수 있고, 30㎛ 초과하는 경우 제조비용의 증가 및 가공성이 저하될 수 있다.The non-metallic barrier layer may be formed of a base layer containing at least one of polyester, polyolefin, polyamide and glass fiber. Specifically, the base layer may be a polyester, a polyolefin or a polyamide film or a sheet, or may be a polyester or a glass fiber nonwoven fabric, or may include at least one of the film or the sheet and a nonwoven fabric. The base layer may be formed to a thickness of 5 mu m to 30 mu m. If the thickness of the base layer is less than 5 mu m, the outer surface of the vacuum insulation panel material may be easily damaged by external impact or scratches, and if it exceeds 30 mu m, the manufacturing cost may be increased and the workability may be deteriorated.
상기 비금속 베리어층은 진공단열재 외피재용 적층재에 하나 이상 형성되어 수분 및 기체 차단능을 가질 수 있다. 구체적으로는 둘 이상, 더욱 구체적으로는 셋 이상 형성될 수 있다. 가장 구체적으로 상기 비금속 베리어층은 제1 비금속 베리어층, 제2 비금속 베리어층 및 제3 비금속 베리어층을 포함하도록 형성될 수 있다. The non-metallic barrier layer may be formed on at least one of the laminated members for the vacuum insulation panel to have moisture and gas barrier properties. Specifically, two or more, more specifically, three or more can be formed. More specifically, the non-metallic barrier layer may be formed to include a first non-metallic barrier layer, a second non-metallic barrier layer, and a third non-metallic barrier layer.
한편, 상기 제1 내지 제3 비금속 베리어층은 박막층을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 비금속 베리어층의 박막층은 각각 유기소재 또는 무기소재를 포함할 수 있으며, 제1 내지 제3 비금속 베리어층의 박막층은 한층 이상 유기소재 및 한층 이상 무기소재를 포함하여 형성하여 제1 내지 제3 비금속 베리어층의 박막층이 유기소재와 무기소재를 모두 포함할 수 있다. 일례로 상기 제 1 비금속 베리어층과 제2비금속 베리어층의 박막층은 유기 소재를 포함하고, 상기 제 3 비금속 베리어층의 박막층은 무기 소재를 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 비금속 베리어층에 각각 유기소재 및 무기소재를 포함하도록 사용하여 각 소재의 단점을 보완하여 다양한 온도, 습도 조건에서 열화를 최소화할 수 있다.Meanwhile, the first to third non-metallic barrier layers may include a thin film layer. The thin film layers of the first to third non-metallic barrier layers may each comprise an organic material or an inorganic material, and the thin film layers of the first to third non-metallic barrier layers may include one or more organic materials and one or more inorganic materials. 1 to the third non-metallic barrier layer may include both an organic material and an inorganic material. For example, the thin film layer of the first nonmetal barrier layer and the second nonmetal barrier layer may include an organic material, and the thin film layer of the third nonmetal barrier layer may include an inorganic material. The first to third non-metallic barrier layers may be formed to include an organic material and an inorganic material, respectively, to compensate for the disadvantages of each material, thereby minimizing deterioration under various temperature and humidity conditions.
상기 열접착층은 비금속 베리어층의 하단에 형성되는 것으로 상기 열접착층은 진공단열재 제작 시 다른 진공단열재 외피재용 적층재의 열접착층과 열접착되는 층이다. 상기 열접착층은 폴리올레핀 계열 수지, 에틸렌 초산비닐 공중합체(EVA) 수지, 메타크릴산 메틸 에틸렌 공중합체 수지 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. The thermal adhesive layer is formed at the lower end of the non-metallic barrier layer, and the thermal adhesive layer is a layer which is thermally adhered to the thermal adhesive layer of the laminated material for another vacuum insulation panel material when the vacuum thermal insulator is manufactured. The thermal adhesive layer may include at least one of a polyolefin-based resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin, and a methacrylate-methylethylene copolymer resin.
상기 열접착층은 20㎛ 내지 60㎛, 구체적으로는 30㎛ 내지 50㎛의 두께로 형성될 수 있다. 열접착층의 두께가 20㎛ 미만일 경우 접착력이 약하여 열접착이 되지 않을 수 있고, 60㎛ 초과하는 경우 실링층을 통한 외부 가스 및 수증기의 유입량이 많아져 진공단열재의 내구성이 저하될 수 있다.The thermal adhesive layer may be formed to a thickness of 20 to 60 탆, specifically 30 to 50 탆. If the thickness of the heat-adhesive layer is less than 20 mu m, the adhesive force may be weak and the heat-adhesion may not be achieved. If the thickness exceeds 60 mu m, the inflow amount of the external gas and water vapor through the sealing layer may increase, and the durability of the vacuum insulation material may deteriorate.
상기 진공단열재 외피재용 적층재의 각 층은 접착층에 의하여 접착될 수 있다. 구체적으로 상기 접착층은 폴리우레탄 기반의 접착제일 수 있고, 접착층은 2~8 g/m2, 구체적으로 3~4g/m2 도포되어 형성될 수 있다.Each layer of the laminate material for the vacuum insulation panel sheathing material may be adhered by an adhesive layer. Specifically, the adhesive layer may be a polyurethane-based adhesive, the adhesive layer may be 2 to 8 g / m 2 , specifically 3 to 4 g / m < 2 >
상기 진공단열재 외피재용 적층재는 하나 이상의 베리어층을 제조한 뒤 이들을 접착제로 도포, 적층한 뒤 베리어층의 저면에 열접착층을 접착제로 접착하는 제조방법에 의하여 제조될 수 있다. The laminated material for the vacuum insulation panel sheathing material may be prepared by preparing one or more barrier layers, applying and laminating them with an adhesive, and then bonding the thermal adhesive layer to the bottom surface of the barrier layer with an adhesive.
상기 진공단열재 외피재용 적층재는 하나 이상의 베리어층을 접착제를 도포하여 적층하게 되며, 열접착층도 접착제로 적층한다. 각각의 베리어층의 산소 및 수분 차단특성을 고려하여, 적층 순서를 결정하며 가능한 한 차단성능을 내는 박막의 코팅 또는 증착층을 맞대어 접착한다.The laminate for the vacuum insulation panel sheathing material is formed by laminating one or more barrier layers by applying an adhesive, and the heat-bonding layer is also laminated with an adhesive. Considering the oxygen and moisture barrier properties of each barrier layer, the order of lamination is determined and the coating or deposition layer of the thin film, which has as much blocking performance as possible, is bonded together.
상기 진공단열재 외피재용 적층재는 열전도도 변화가 감소된 것일 수 있다. 상기 열전도도 변화 감소는 진공단열재 외피재용 적층재로 제작한 진공단열재 외피재의 초기 열전도도에 비해 1.5 mW/mK, 또는 1.8 mW/mK 이상 및/또는 2.0 mW/mK, 2.5 mW/mK, 또는 3.0 mW/mK 미만으로 감소된 것일 수 있다. 상기 열전도도 측정은 가속테스트 조건(온도 80℃, 65%RH) 조건에 1,2,3,4,5 또는 6주가 보관 이후 측정한 열전도도를 비교한 것일 수 있다.The laminated material for the vacuum insulation panel sheathing material may have a reduced change in thermal conductivity. MK or 1.8 mW / mK and / or 2.0 mW / mK, 2.5 mW / mK, or 3.0 mW / mK, respectively, as compared to the initial thermal conductivity of the vacuum insulation material of the vacuum insulation material made of the laminate for vacuum insulation material. mW / mK. < / RTI > The thermal conductivity measurement may be a comparison of thermal conductivities measured after 1, 2, 3, 4, 5, or 6 weeks of storage under the accelerated test conditions (temperature 80 ° C, 65% RH).
상기 진공단열재 외피재용 적층재는 모서리부 열교현상이 감소된 것일 수 있다. 상기 모서리부 열교현상 감소는 Kthermal bridge 가 감소된 것으로, 알루미늄 호일을 배리어층으로 하는 진공단열재 외피재용 적층재에 대비하여 10% 이하, 7% 이하, 또는 6% 이하일 수 있으며, 구체적으로 0.1% 내지 10%, 0.5% 내지 7%, 0.5% 내지 6%, 1% 내지 6%일 수 있으나 이에 제한되지 않으며, 상기 배리어층으로 적용하는 알루미늄 호일은 6㎛ 내지 9㎛일 수 있다. 또는 기재층 상면에 금속증착층이 포함된 진공단열재 외피재용 적층재와 Kthermal bridge를 비교하여 70% 이하, 60% 이하, 또는 55% 이하일 수 있으며, 구체적으로 1% 내지 70%, 1% 내지 60%, 10% 내지 60%, 30% 내지 60%, 또는 40% 내지 55%일 수 있으나 이에 제한되지 않으며, 상기 기재층은 폴리에스터 필름, 상기 금속증착층은 0.1㎛ 내지 0.3㎛의 금속증착층일 수 있다.The laminated material for the vacuum insulation panel sheathing material may have reduced edge bridging. Reducing the edge portion thermal bridges is K thermal which bridge is to be reduced and be less than or equal to the aluminum foil, in preparation for the vacuum insulator sheath damper laminated material as the barrier layer of 10% or less, 7% or less, or 6%, specifically 0.1% To about 10%, about 0.5% to about 7%, about 0.5% to about 6%, and about 1% to about 6%, and the aluminum foil used as the barrier layer may have a thickness of about 6 탆 to about 9 탆. Or less, or 60% or less, or 55% or less, and more preferably 1% to 70%, 1% or less, of the laminated material for the vacuum insulating material containing the metal deposition layer on the upper surface of the base material layer and the K thermal bridge . But is not limited to, 60%, 10% to 60%, 30% to 60%, or 40% to 55%, wherein the base layer is a polyester film and the metal deposition layer is 0.1 to 0.3 탆 metal deposition Layer.
또한, 본 출원은 상기의 진공단열재 외피재용 적층재를 이용한 진공단열재 외피재를 제공한다.Further, the present application provides a vacuum insulator shell material using the laminate for a vacuum insulator shell material.
상기 진공단열재의 외피재는 상기 적층재상에 보호층을 더 포함할 수 있다. 상기 보호층은 외부의 충격, 스크레치로부터 외피재를 보호하는 역할을 하며, 상기 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론 수지, 폴리프로필렌(OPP) 중 선택되는 하나 이상일 수 있다.The envelope material of the vacuum insulation material may further include a protective layer on the laminated material. The protective layer serves to protect the outer covering from external shocks and scratches, and the protective layer may be at least one selected from the group consisting of polyethylene terephthalate (PET), nylon resin, and polypropylene (OPP).
또한, 본 출원은 상기 진공단열재 외피재를 이용한 진공단열제를 제공한다.In addition, the present application provides a vacuum insulation material using the above-mentioned vacuum insulation material.
상기 진공단열재는 심재 및 흡착제(게터, Getter)를 포함하는 것으로 공지의 방법을 통하여 상기 진공단열재 외피재, 상기 외피재에 의해 봉지되며 유리섬유, 그라스울, 폴리우레탄, 폴리프로필렌 및 폴리에스테르 중에서 선택된 1종 이상의 심재 및 흡착재를 포함할 수 있다.The vacuum insulation material includes a core material and an adsorbent (getter). The vacuum insulation material is encapsulated by the vacuum insulation material and the encapsulation material through a known method, and is made of glass fiber, glass wool, polyurethane, polypropylene, It may contain more than one kind of core material and sorbent material.
본 출원은 상기의 진공단열재 외피재용 적층재를 통하여 금속층을 포함하지 않아, 투명하면서 종래의 금속층을 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재와 비교하여 동등한 기체, 수분 차단성을 가지면서 열전도도 및 열 충격 전후의 열전도도의 차이가 적고, 진공도 유지를 위한 별도의 베리어층 (주로 알루미늄 호일로, 외피재 열접착층과 심재 접촉면에 수동으로 제조공정에서 삽입)을 포함하지 않더라도 동일한 성능을 제공할 수 있는 효과가 있다. The present application does not include a metal layer through the laminate for a vacuum insulation panel sheathing material and is transparent and has an equivalent gas and moisture barrier property as compared with a laminate for a vacuum insulation panel sheathing material including a conventional metal layer, The difference in the thermal conductivity between the front and rear sides is small and the same performance can be provided without including a separate barrier layer (mainly aluminum foil, which is manually inserted into the outer layer heat-sealable layer and the core material contact surface in the manufacturing process) .
또한 본 출원은 상기의 적층재를 포함하는 진공단열재 외피재를 제공할 수 있는 효과가 있다.The present application also has the effect of providing a vacuum insulator shell material including the above laminate.
도 1은 본 출원 외피재를 나타낸 사진이다. Fig. 1 is a photograph showing the outer cover material of the present application.
이하에서 구체적인 실시예를 통하여 본 출원을 더욱 구체적으로 설명한다. 다만, 실시예는 본 출원을 설명하기 위한 일 예시일 뿐 본 출원의 범위가 실시예의 범위로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in more detail with reference to specific examples. However, the embodiments are only illustrative of the present application and the scope of the present application is not limited to the scope of the embodiments.
[실시예] [Example]
제조예 1: 진공단열재 외피재용 적층재의 제조Production Example 1: Production of laminated material for vacuum insulation panel sheathing material
(1) 비금속 베리어층의 제조(1) Production of non-metallic barrier layer
유기물질 내 판상형 나노클레이(bentonite, Exfoliated graphite, vermiculite등)를 배열하여 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제1 비금속 베리어층을 제조하였다. A thin film of about 0.5 탆 or less is formed on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) by arranging a plate-shaped nano-clay (bentonite, exfoliated graphite, vermiculite or the like) Respectively.
그리고 올레핀 계열에 판상형 또는 침상형등의 나노클레이 (bentonite, Exfoliated graphite, vermiculite등)를 배열하여 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제2 비금속 베리어층을 제조하였다.(Bentonite, exfoliated graphite, vermiculite or the like) is arranged on an olefin series to form a thin film of about 0.5 탆 or less on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) 2 nonmetal barrier layer.
또한, 무기소재(산화 알루미늄 또는 산화금속)를 배열하여 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제3 비금속 베리어층을 제조하였다. Further, a thin film having a thickness of about 0.5 탆 or less was formed on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) by arranging an inorganic material (aluminum oxide or metal oxide) to prepare a third base metal layer.
상기 제 1 내지 3 비금속 베리어층이 각각 산소 투과도가 0.5cc/m2/day (23℃ 0%RH), 수분 투과도 0.5g/m2/day (37.8℃, 100%RH) 미만이 되도록 구현하였고, 제 1 내지 3베리어층들 사이에 폴리우레탄계열의 접착제를 사용하여 (3~4g/m2의 도포량으로 도포) 순서대로 적층하여 비금속 베리어층을 제조하였다.The first to third nonmetal barrier layers were each configured to have an oxygen permeability of less than 0.5 cc / m 2 / day (23 ° C 0% RH) and a water permeability of less than 0.5 g / m 2 / day (37.8 ° C, 100% RH) , And the first to third barrier layers were laminated in this order using a polyurethane-based adhesive (applied at a coating amount of 3 to 4 g / m 2 ) in this order to prepare a non-metallic barrier layer.
(2) 열접착층의 형성(2) Formation of a thermal adhesive layer
상기 제3 비금속 베리어층 저면에 폴리올레핀 계열 수지, 에틸렌 초산 비닐(EVA) 수지, 메타크릴산 메틸 에틸렌 공중합체 수지 중 선택된 어느 하나의 필름을 폴리우레탄계열의 접착제를 3 ~ 4g/m2의 도포량으로 도포, 접착하여 열접착층을 형성하였다.Wherein at least one film selected from the group consisting of a polyolefin-based resin, an ethylene-vinyl acetate (EVA) resin and a methacrylate-methylethylene copolymer resin is applied to the bottom of the third nonmetal barrier layer at a coating amount of 3 to 4 g / m 2 And then a heat-bonding layer was formed.
제조예 2: 진공단열재 외피재용 적층재의 제조Production Example 2: Production of laminated material for vacuum insulation material
무기소재(산화 알루미늄 또는 산화규소) 배열한 뒤 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 증착시켜 제1 비금속 베리어층을 제조하고, A first nonmetal barrier layer is formed by depositing a thin film of about 0.5 탆 or less on the surface of a base material (polyester, polyolefin, polyamide or the like) after arranging an inorganic material (aluminum oxide or silicon oxide)
유기물질 내 나노클레이(bentonite, Exfoliated graphite, vermiculite등) 및 폴리비닐알코올 또는 에틸렌 비닐알코올을 분산한 뒤 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제2 비금속 베리어층을 제조하였으며(Bentonite, exfoliated graphite, vermiculite, etc.) and polyvinyl alcohol or ethylene vinyl alcohol are dispersed in the organic material and a thin film of about 0.5 탆 or less is formed on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) To prepare a second nonmetal barrier layer
무기소재(산화 알루미늄 또는 산화규소)을 배열하여 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제3 비금속 베리어층을 제조한 것을 제외하고 비금속 베리어층들의 접착제 및 열접착층의 구성을 동일하게 하여 진공단열재 외피재용 적층재를 제조하였다.Except that a third non-metallic barrier layer was produced by forming a thin film of about 0.5 탆 or less on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) by arranging an inorganic material (aluminum oxide or silicon oxide) The laminate for the vacuum insulation panel sheathing material was produced by the same constitution of the adhesive and the heat bonding layer of the layers.
제조예 3: 진공단열재 외피재용 적층재의 제조Production Example 3: Production of laminated material for vacuum insulation panel shell material
유기물질 내 나노클레이 (bentonite, Exfoliated graphite, vermiculite등) 및 폴리비닐알코올 또는 에틸렌 비닐알코올을 분산한 뒤 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제1비금속 베리어층을 제조하고,(Bentonite, exfoliated graphite, vermiculite, etc.) and polyvinyl alcohol or ethylene vinyl alcohol are dispersed in the organic material and a thin film of about 0.5 탆 or less is formed on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) To produce a first non-metallic barrier layer,
유기물질 내 나노클레이(bentonite, Exfoliated graphite, vermiculite등) 및 폴리비닐알코올 또는 에틸렌 비닐알코올을 분산한 뒤 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제2비금속 베리어층을 제조하였으며(Bentonite, exfoliated graphite, vermiculite, etc.) and polyvinyl alcohol or ethylene vinyl alcohol are dispersed in the organic material and a thin film of about 0.5 탆 or less is formed on the surface of a substrate (polyester, polyolefin, polyamide or the like) To prepare a second nonmetal barrier layer
무기소재(산화 알루미늄 또는 산화규소) 배열한 뒤 기재(폴리에스터, 폴리올레핀, 폴리아미드 등)의 표면에 약 0.5㎛ 또는 그 미만의 박막을 형성하여 제3 비금속 베리어층을 제조한 것을 제외하고 비금속 베리어층들의 접착제 및 열접착층의 구성을 동일하게 하여 진공단열재 외피재용 적층재를 제조하였다. Except that a third non-metallic barrier layer was formed by forming a thin film having a thickness of about 0.5 占 퐉 or less on the surface of a base material (polyester, polyolefin, polyamide or the like) after arranging an inorganic material (aluminum oxide or silicon oxide) The laminate for the vacuum insulation panel sheathing material was produced by the same constitution of the adhesive and the heat bonding layer of the layers.
제조예 4 내지 6: 진공단열재 외피재의 제조Production Examples 4 to 6: Preparation of Vacuum Insulation Shell Material
제조예 1 내지 3에서 제조된 각각의 진공단열재 외피재용 적층재의 제1 비금속 베리어층 상에 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지로 보호층을 형성하여 제조예 4 내지 6의 진공단열재 외피재를 제조하였다.A protective layer was formed of polyethylene terephthalate resin on the first non-metallic barrier layer of the laminate for each of the vacuum insulation panel casings manufactured in Production Examples 1 to 3 to produce the vacuum insulation panel coverings of Production Examples 4 to 6.
비교예 1,2: 금속층을 포함하는 진공단열재 외피재의 제조COMPARATIVE EXAMPLES 1 and 2: Preparation of Vacuum Heat Insulation Material Containing Metal Layer
비교예로써 알루미늄 호일을 포함하는 외피재 (비교예 1)와, 금속 증착층을 3개층을 포함하는 외피재를 제조하였다 (비교예 2). As a comparative example, a sheathing material (Comparative Example 1) containing aluminum foil and a sheathing material containing three layers of metal deposition layers were produced (Comparative Example 2).
구체적으로 비교예 1의 진공단열재 외피재는 알루미늄 호일(7㎛)을 베리어층으로 하며, 표면에 폴리아미드 또는 폴리에스터 필름을 포함하는 보호층을 2개층을 가지도록 제조하였고, 상기 베리어층 아래에 1개의 열접착층을 형성하였다.Specifically, the jacket of the vacuum insulation material of Comparative Example 1 was prepared so as to have two layers of aluminum foil (7 mu m) as a barrier layer and a protective layer comprising a polyamide or polyester film on the surface, Heat-bonding layers were formed.
비교예 2의 진공단열재 외피재는 폴리에스터 필름을 기재로 하는 각각의 금속 증착층은 두께가 약 0.1㎛가 되도록 제조하여 3층의 금속증착층이 0.3㎛수준이 되도록 제조하였다. 상기 금속증착층은 베리어층과 보호층의 역할을 동시에 하며, 3개의 금속 증착층의 저면에는 1개의 열접착층을 형성하였다. 그리고 추가 베리어 구현을 위하여 코팅층을 상면에 형성하였다. Each of the metal deposition layers made of a polyester film as the base material of the vacuum insulation panel of Comparative Example 2 was manufactured to have a thickness of about 0.1 占 퐉, and the three-layered metal deposition layer had a thickness of 0.3 占 퐉. The metal deposition layer functions as both a barrier layer and a protective layer, and one thermal adhesion layer is formed on the bottom surface of the three metal deposition layers. A coating layer was formed on the upper surface for further barrier implementation.
실험예 1: 산소투과도의 측정Experimental Example 1: Measurement of Oxygen Permeability
제조예 1의 적층재를 포함하는 제조예 4-6의 외피재를 온도 23℃, 상대습도 0%RH 조건에 두고 산소투과도를 측정하였다. The oxygen permeability was measured under the conditions of the temperature of 23 DEG C and the relative humidity of 0% RH in the shell material of Production Example 4-6 including the laminate of Production Example 1. [
그 결과 산소투과도가 0.01cc/m2/day 미만인 것으로 확인되어, 종래 금속층을 포함하는 외피재와 동등한 수준인 것을 확인할 수 있었다.As a result, it was confirmed that the oxygen permeability was less than 0.01 cc / m 2 / day, and it was confirmed that the oxygen permeability was the same level as that of the conventional sheath material including the metal layer.
실험예 2: 수분투과도의 측정Experimental Example 2: Measurement of water permeability
상기 제조예 4 내지 6의 외피재를 ASTM F-1249법에 의거하여 측정하되, MOCON사의 3/33 장비를 이용하여 수분투과도를 측정하였다. The shell materials of Production Examples 4 to 6 were measured according to ASTM F-1249 method, and water permeability was measured using a 3/33 machine of MOCON.
그 결과 제조예 1의 적층재를 포함하는 제조예 4의 외피재는 수분 투과도가 0.01g/m2/day 미만이고, 제조예 2의 적층재를 포함하는 제조예 5의 외피재는 0.01g/m2/day 미만이며, 제조예 3의 적층재를 포함하는 제조예 6의 외피재는 0.01g/m2/day 미만인 것을 확인하여, 종래의 금속층을 포함하는 외피재와 동등한 수준의 수분투과도를 가지는 것을 확인할 수 있었다.As a result, the outer cover material of Production Example 4 containing the laminate of Production Example 1 had a water permeability of less than 0.01 g / m 2 / day and the outer cover material of Production Example 5 containing the laminate of Production Example 2 M 2 / day, and that of the production example 6 containing the laminate of Production Example 3 was less than 0.01 g / m 2 / day, and a moisture content equivalent to that of a conventional sheath material containing a metal layer Permeability.
실험예 3: 열전도도 및 열충격 평가Experimental Example 3: Evaluation of Thermal Conductivity and Thermal Shock
제조예 4 내지 6의 외피재로 진공단열재를 제작하여 초기 열전도도 평가 후 가속테스트 조건 (온도 80℃, 65%RH)에 6주간 보관 후 열전도도를 측정한다. 가속 테스트 전, 후 열전도도값의 변화는 2.0mW/mK 미만으로 확인 되었다. 종래의 금속층을 포함한 진공단열재 외피재와 동등성능을 구현한다. Vacuum thermal insulators were prepared from the outer cover materials of Production Examples 4 to 6, and the initial thermal conductivity was evaluated. After the initial thermal conductivity was evaluated, the samples were stored for 6 weeks under accelerated test conditions (temperature: 80 캜, 65% RH) The change in the thermal conductivity before and after the acceleration test was found to be less than 2.0 mW / mK. The same performance as that of the conventional vacuum insulation material including the metal layer is realized.
실험예 4: 모서리부 열교 현상 평가EXPERIMENTAL EXAMPLE 4: Evaluation of corner bridging phenomenon
비교예1,2 및 제조예 4의 외피재에 의한 열전도도 (K thermal bridge) 값 비교시, 제조예 4의 K thermal bridge 는 비교예 1(알루미늄호일) 대비 5% 미만의 값을 나타내며, 비교예2(금속증착층 3층) 대비 50% 수준의 열전도도 값을 나타내었다.The thermal bridge values of K thermal bridges of Comparative Example 1, 2 and 4 were lower than 5% of Comparative Example 1 (aluminum foil) And a thermal conductivity value of about 50% as compared with Example 2 (3 layers of the metal deposition layer).
Claims (7)
비금속 베리어층 하단에 열접착층을 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재.At least one non-metallic barrier layer comprising a base layer comprising at least one of polyester, polyolefin, and polyamide having a thin film layer formed thereon; And
A non-metallic barrier layer comprising a thermally adhesive layer at the bottom of the laminate for a vacuum insulation panel sheathing material.
상기 박막층은 유기소재, 무기소재 중 어느 하나 이상을 포함하는 수분 및 기체 차단성 소재로 기재층 상면에 형성되되,
상기 유기소재는 에틸렌비닐알콜, 폴리비닐알콜, 나노클레이로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상이고,
상기 무기소재는 산화규소, 산화알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인, 진공단열재 외피재용 적층재.The method according to claim 1,
The thin film layer is formed on the upper surface of the substrate layer as a gas-barrier material containing water and / or an organic material,
Wherein the organic material is at least one selected from the group consisting of ethylene vinyl alcohol, polyvinyl alcohol, and nano clay,
Wherein the inorganic material is at least one selected from the group consisting of silicon oxide and aluminum oxide.
상기 박막층은 0.1 내지 1 ㎛두께인 진공단열재 외피재용 적층재.The method according to claim 1,
Wherein the thin film layer has a thickness of 0.1 to 1 占 퐉.
상기 비금속 베리어층은 제1 비금속 베리어층, 제2 비금속 베리어층, 제3 비금속 베리어층을 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재.The method according to claim 1,
Wherein the non-metallic barrier layer comprises a first non-metallic barrier layer, a second non-metallic barrier layer, and a third non-metallic barrier layer.
상기 제 1 비금속 베리어층과 제 2 비금속 베리어층의 박막층은 유기 소재를 포함하고,
상기 제 3 비금속 베리어층의 박막층은 무기소재를 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재.The method of claim 4,
Wherein the thin film layer of the first nonmetal barrier layer and the second nonmetal barrier layer comprises an organic material,
Wherein the thin film layer of the third non-metallic barrier layer comprises an inorganic material.
상기 열접착층은 폴리올레핀 계열 수지, 에틸렌 초산비닐 공중합체(EVA) 수지, 메타 크릴산 메틸 에틸렌 공중합체 수지 중 어느 하나 이상을 포함하는 진공단열재 외피재용 적층재.
The method according to claim 1,
Wherein the heat-adhesive layer comprises at least one of a polyolefin-based resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) resin, and a methacrylate-methylethylene copolymer resin.
A vacuum insulation panel sheathing material using the laminate for a vacuum insulation panel sheathing material according to any one of claims 1 to 6.
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