KR20180093393A - 샌드위치 패널용 심재 및 이를 포함하는 샌드위치 패널 - Google Patents

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KR20180093393A
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Abstract

시스-코어형(sheath-core type) 폴리에스테르계 섬유; 및 무기계 섬유를 포함하는 부직포를 포함하는 샌드위치 패널용 심재 및 이를 포함하는 샌드위치 패널을 제공한다.

Description

샌드위치 패널용 심재 및 이를 포함하는 샌드위치 패널{CORE FOR SNADWICH PANEL AND SANDWICH PANEL INCLUDING THE SAME}
샌드위치 패널용 심재 및 이를 포함하는 샌드위치 패널에 관한 것이다.
일반적으로, 건축 분야, 자동차 내외장재 분야 등에 많이 사용되고 있고, 또한, 디스플레이 장치의 백 커버 등의 소정의 부품으로도 사용되고 있다.
이러한 샌드위치 패널은 보통 경량화와 기계적 강도의 두 가지 물성을 고려하여 제작되고 있고, 이의 심재로서 예를 들어, 발포 수지, 발사 우드(balsa wood), 섬유강화플라스틱 등을 이용하고 있다.
위의 재질 중에서 발포 수지를 사용하는 경우에는 기계적 강도가 미약하고, 발사 우드를 사용하는 경우에는 연신이 거의 불가능하며, 섬유강화플라스틱을 사용하는 경우에는 중량이 너무 증가하는 문제가 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 경량화를 실현하면서도 기계적 강도가 우수한 샌드위치 패널용 심재를 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 경량화를 실현하면서도 기계적 강도가 우수한 샌드위치 패널을 제공한다.
그러나, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 구현예에서, 시스-코어형(sheath-core type) 폴리에스테르계 섬유; 및 무기계 섬유를 포함하는 부직포를 포함하는 샌드위치 패널용 심재를 제공한다.
또한, 본 발명의 다른 구현예에서, 상기 샌드위치 패널용 심재를 포함하는 샌드위치 패널을 제공한다.
상기 샌드위치 패널용 심재 및 상기 샌드위치 패널은 경량화를 실현하면서도 기계적 강도가 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 샌드위치 패널용 심재의 일 단면을 주사전자 현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)으로 촬영한 이미지 사진이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널의 단면을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
이하에서 기재의 상부 (또는 하부) 또는 기재의 상 (또는 하)에 임의의 구성이 형성된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 형성되는 것을 의미할 뿐만 아니라, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 형성된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 구현예는 시스-코어형(sheath-core type) 폴리에스테르계 섬유; 및 무기계 섬유를 포함하는 부직포를 포함하는 샌드위치 패널용 심재를 제공한다.
일반적으로, 샌드위치 패널은 경량화와 기계적 강도의 두 가지 물성을 고려하여 제작되고 있고, 이의 심재로서 예를 들어, 발포 수지, 발사 우드(balsa wood), 섬유강화플라스틱, 허니컴 등이 이용되고 있다.
위의 재질 중에서 발포 수지(foamed plastic)를 사용하는 경우에는 중량은 가벼워지나 기계적 강도가 미약하고, 발사 우드를 사용하는 경우에는 연신이 거의 불가능하여 성형물로 제작이 어려우며, 섬유강화플라스틱이나 허니컴을 사용하는 경우에는 기계적 강도는 향상되나 중량이 너무 증가하는 문제가 있다.
게다가, 폴리프로필렌 재질의 섬유를 포함하는 부직포를 사용하여 심재로 이용하는 경우 역시 기계적 강도가 미약하다.
이에, 본 발명의 일 구현예에서는, 상기 샌드위치 패널용 심재가 부직포로 형성되어 경량화를 실현하면서도 상기 부직포가 시스-코어형(sheath-core type) 폴리에스테르계 섬유; 및 무기계 섬유;를 포함함으로써 기계적 강도를 효과적으로 향상시켜 경량화 및 기계적 강도의 두 가지 물성을 동시에 우수한 수준으로 구현할 수 있는 이점이 있다.
일 구현예에서, 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유는 코어부(core part) 및 상기 코어부를 둘러싸는 시스부(sheath part)를 포함하고, 상기 코어부는 융점이 약 180℃ 내지 약 300℃인 고융점 폴리에스테르계 섬유를 포함하고, 상기 시스부는 융점이 약 100℃ 내지 약 180℃인 저융점 폴리에스테르계 섬유를 포함할 수 있다. 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유는 심초형 폴리에스테르계 섬유라고도 할 수 있다.
이와 같이, 상기 코어부 및 상기 시스부는 융점의 범위가 서로 다른 폴리에스테르계 섬유를 포함함으로써 상기 시스부의 융점의 온도 범위에 해당하는 열을 적용하여 상기 코어부는 용융시키지 않으면서 상기 시스부를 선택적으로 용융시킬 수 있다.
그에 따라, 상기 폴리에스테르계 섬유의 시스부(sheath part)를 선택적으로 용융시켜 별도의 접착제 없이 섬유들을 결합시킬 수 있어, 이때 섬유들 간의 결합력 또한 증가되어 기계적 강도가 더욱 향상될 수 있다.
구체적으로, 상기 고융점 폴리에스테르계 섬유는 고융점 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylen terephthalate, PET) 섬유일 수 있고, 상기 저융점 폴리에트테르계 섬유는 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylen terephthalate, PET) 섬유일 수 있다.
상기 무기계 섬유는 예를 들어, 유리 섬유, 탄소 섬유, 금속 섬유, 천연 섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 천연 섬유는 예를 들어, 마(kenaf) 섬유를 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 샌드위치 패널용 심재의 일 단면을 주사전자 현미경(Scanning Electron Microscope, SEM)으로 촬영한 이미지 사진이다.
상기 도 1에서 볼 수 있듯이, 상기 부직포 내에서 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유(10) 및 상기 무기계 섬유(20)를 포함하는 전체 섬유들 중에서 선택되는 적어도 2개 이상의 섬유들이 서로 접합되어 결착부(30)를 형성할 수 있다. 그에 따라 이들을 포함하는 상기 부직포는 다공성 구조로 인하여 경량화를 실현하면서도 기계적 강도를 높은 수준으로 구현할 수 있다.
또한, 상기 부직포는 별도의 매트릭스 수지(matrix resin) 및 별도의 접착제를 더 포함하지 않을 수 있다.
구체적으로, 상기 부직포의 형성 과정에서 열처리에 의해 상기 시스부가 용융되어 상기 부직포 내에서 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유를 포함하는 전체 섬유들 중에서 선택되는 적어도 2개 이상의 섬유들이 서로 접합될 수 있다.
즉, 전술한 바와 같이, 상기 시스부는 이의 융점의 온도 범위에 속하는 온도의 열을 적용하여 선택적으로 용융될 수 있고, 그에 따라 상기 코어부의 형상은 그대로 유지되는 상태에서 용융된 시스부를 매개로 상기 2개 이상의 섬유들이 서로 이어질 수 있고, 이어서 상기 용융된 시스부를 냉각 또는 건조시켜 상기 2개 이상의 섬유들의 사이에 접합부를 형성함으로써 이들을 서로 접합시킬 수 있다.
이와 같이, 상기 용융된 시스부가 일종의 접착제로서 역할을 수행할 수 있어, 상기 부직포에 포함된 전체 섬유들은 별도의 매트릭스 수지 및 별도의 접착제를 더 포함하지 않고서도 상기 시스부의 선택적인 용융 및 냉각에 의해 서로 접합될 수 있고, 그에 따라 더욱 우수한 친환경성을 구현할 수 있다.
예를 들어, 상기 열처리는 약 110℃ 내지 약 170℃에서 약 5초 내지 약 10분 동안 수행할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 구현예에서, 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 대 상기 무기계 섬유의 중량비가 약 1:0.8 내지 약 1:1.2일 수 있다. 상기 범위 내의 중량비로 포함함으로써 기계적 강도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.
상기 범위의 중량비를 벗어나, 상기 무기계 섬유를 너무 적게 포함하는 경우 충분한 보강이 이루어지지 않아 기계적 강도가 저하될 수 있고, 상기 폴리에스테르계 섬유를 적게 포함하는 경우에는 섬유들 간의 결합이 충분히 이루어지지 않아 기계적 강도가 저하될 수 있다.
상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유는 각각 평균 직경이 약 10㎛ 내지 약 50㎛일 수 있고, 예를 들어, 약 8㎛ 내지 약 20㎛일 수 있다. 또한, 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유는 각각 섬유의 평균 길이가 약 3mm 내지 약 50mm일 수 있고, 예를 들어, 약 6mm 내지 약 50mm일 수 있다. 상기 평균 직경은 섬유의 길이 방향에 수직한 단면의 직경을 의미한다.
상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유의 평균 직경 및 평균 길이가 상기 범위를 만족함으로써 적절한 물리적 엮임성을 확보할 수 있으며, 이로써 상기 부직포의 다공성 구조가 용이하게 형성될 수 있다.
상기 부직포는 소정의 접착제를 사용하지 않으면서 이 기술분야에서 공지된 방법으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 써멀 본딩(thermal bonding), 니들 펀칭(needle punching), 스펀 본드(spun bond), 스티치 본드(stitch bond) 및 이들의 조합을 포함하는 군에서 선택되는 적어도 하나의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 써멀 본딩이란 저융점의 가소성을 지닌 섬유를 혼합하여 열 또는 압력으로 착화하거나 녹여서 섬유조직을 결합하는 방법이고, 상기 니들 펀칭은 소정의 바늘을 이용하여 물리적으로 웨브(web)를 결합하는 방법이고, 상기 스펀 본드는 PP, PET 등의 플라스틱을 방사하여 열에 의해 자체 접착하여 웨브(web)를 형성하는 방법이며, 상기 스티치 본드는 섬유를 실로 누벼서 형성하는 방법을 의미할 수 있다.
상기 부직포는 공극률이 약 10% 내지 약 70%일 수 있다. 상기 공극률은 상기 부직포의 전체 부피 중 공극이 차지하는 부피의 비를 백분율로 나타낸 것이다. 상기 범위 내의 공극률을 가짐으로써 상기 샌드위치 패널용 심재의 경량화를 충분히 달성하면서도 샌드위치 패널용 심재로서 요구되는 소정의 기계적 강도를 우수한 수준으로 구현할 수 있다.
상기 부직포는 밀도가 약 0.3g/cm3 내지 약 1.0g/cm3일 수 있다. 상기 범위 내의 밀도를 가짐으로써 상기 샌드위치 패널용 심재의 중량을 지나치게 증가시키지 않으면서도 샌드위치 패널용 심재로서 요구되는 소정의 기계적 강도를 용이하게 만족시킬 수 있다.
상기 부직포의 두께가 약 0.2mm 내지 약 5.0mm일 수 있고, 그에 따라 상기 샌드위치 패널용 심재의 두께를 지나치게 증가시키지 않으면서도 충분한 기계적 강도를 구현할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 샌드위치 패널의 단면을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 샌드위치 패널용 심재를 포함하는 샌드위치 패널을 제공한다. 상기 샌드위치 패널용 심재는 일 구현예에서 전술한 바와 같다.
전술한 바와 같이, 상기 샌드위치 패널용 심재는 샌드위치 패널에 적합하게 이용될 수 있도록 공극률 및 밀도를 적절히 조절한 부직포를 포함하여, 이를 포함하는 상기 샌드위치 패널은 가벼운 중량을 유지하여 경량화를 실현하면서도 상기 부직포를 시스-코어형(sheath-core type) 폴리에스테르계 섬유 및 무기계 섬유로부터 형성하여 기계적 강도 또한 우수한 수준으로 구현할 수 있는 이점이 있다.
상기 샌드위치 패널은 상기 샌드위치 패널용 심재의 적어도 일면에 적층된 스킨층을 더 포함할 수 있고, 구체적으로는 상기 샌드위치 패널용 심재의 양면에 적층된 스킨층을 더 포함할 수 있다.
상기 스킨층은 예를 들어, 철, 스테인레스강(SUS), 알루미늄, 마그네슘, 구리 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있고, 구체적으로 상기 철은 강판의 형태로 포함되어, 예를 들어, 전기아연도금강판(EGI), 냉간압연강판(CR), 아연도금강판(GI) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 스킨층의 두께는 약 0.1㎜ 내지 약 1.0㎜일 수 있다. 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써 상기 샌드위치 패널의 총 두께를 지나치게 증가시키지 않으면서 구조적 강성, 강도를 우수한 수준으로 유지하면서도 경량화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 샌드위치 패널은 상기 심재 및 상기 스킨층 사이에 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 접착층을 매개로 상기 심재 및 상기 스킨층을 부착시킬 수 있다.
상기 접착층은 예를 들어, 상기 심재 또는 상기 스킨층의 일면에 접착제를 도포 및 건조시켜 형성할 수 있으나, 이 기술분야에서 공지된 방법에 따라 형성할 수 있으며, 특별히 제한되지 아니한다.
상기 접착층은 예를 들어, 폴리우레탄계 접착제, (메트)아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제, 에폭시계 접착제, 페놀계 접착제 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 아니한다.
상기 접착층의 두께는 약 20㎛ 내지 약 100㎛일 수 있다. 상기 범위 내의 두께를 가짐으로써 상기 샌드위치 패널의 총 두께를 지나치게 증가시키지 않으면서 우수한 접착력을 구현하여 탈착 또는 박리 현상 등을 효과적으로 방지할 수 있다.
다른 구현예에서, 상기 샌드위치 패널의 굴곡 강도가 약 100MPa 내지 약 500MPa일 수 있다. 상기 범위 내의 강도를 가짐으로써 상기 샌드위치 패널에 외부 하중이 가해지는 경우 이를 충분히 견딜 수 있어, 변형 발생을 방지할 수 있다.
상기 샌드위치 패널의 굴곡 강성이 약 160GPa 내지 약 200GPa일 수 있다. 상기 범위 내의 강성을 가짐으로써 상기 샌드위치 패널에 외부 하중이 가해지는 경우 이를 충분히 견딜 수 있어, 변형 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 굴곡 강도 및 상기 굴곡 강성은 ASTM C393의 측정 조건에 따라 측정될 수 있다.
또한, 상기 샌드위치 패널은 ASTM E8의 측정 조건에 따라 측정된 인장 강도가 약 100MPa 내지 약 300MPa일 수 있다. 상기 범위 내의 인장 강도를 가짐으로써 상기 샌드위치 패널의 성형이 용이할 수 있고, 또한 이로부터 형성되는 성형물의 형상을 견고히 유지할 수 있다.
또한, 상기 샌드위치 패널은 ASTM E8의 측정 조건에 따라 측정된 인장 신율이 약 5% 내지 약 30%일 수 있다. 상기 범위 내의 인장 신율을 가짐으로써 우수한 성형성을 구현할 수 있고, 굴곡이 있는 형상으로도 용이하게 성형할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하고, 이로써 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
실시예 및 비교예
실시예 1
시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 대 유리 섬유를 1:1의 중량비로 포함하는 섬유 분산 수용액을 마련하였다. 섬유 분산 수용액으로부터 물을 제거하고, 150℃에서 건조시켜 부직포를 제조하였다. 상기 부직포를 300mm×300mm×1mm 크기로 재단하여 샌드위치 패널용 심재를 제조하였다.
구체적으로, 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유는 코어부(core part) 및 상기 코어부를 둘러싸는 시스부(sheath part)를 포함하고, 상기 코어부는 융점이 230℃ 내지 260℃인 고융점 PET 섬유를 포함하고, 상기 시스부는 융점이 150℃ 내지 170℃인 저융점 PET 섬유를 포함하였다.
또한, 상기 부직포의 형성 과정에서 200℃의 온도로 10분 동안 열처리를 수행하는 공정을 포함하여 상기 시스부를 선택적으로 용융시켜 상기 부직포 내에서 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유를 포함하는 전체 섬유들 중에서 선택되는 적어도 2개 이상의 섬유들을 별도의 매트릭스 수지 및 별도의 접착제 없이도 서로 접합시켰다.
또한, 이어서, 상기 샌드위치 패널용 심재의 양면에 에폭시계 접착제를 포함하는 접착층을 매개로 두께가 0.4mm인 스테인리스강(SUS) 재질의 스킨층을 적층시켜 샌드위치 패널을 제조하였다.
비교예 1
폴리프로필렌 섬유 대 유리 섬유를 1:1의 중량비로 포함하는 전체 섬유로부터 습식 공정 방법을 사용하여 부직포를 형성하고 상기 부직포를 300mm ×300mm ×1mm 크기로 재단하여 샌드위치 패널용 심재를 제조하였다.
구체적으로, 상기 부직포의 형성시 폴리프로필렌 섬유 및 유리 섬유를 포함하는 전체 섬유 중에서 선택되는 적어도 2개 이상의 섬유들을 접합시키기 위해 에폭시계 접착제를 사용하였다.
이어서, 상기 샌드위치 패널용 심재를 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예1과 동일한 조건 및 방법으로 샌드위치 패널을 제조하였다.
비교예 2
발포 폴리에틸렌 재질의 심재를 사용한 것을 재외하고는 실시예 1과 동일한 조건 및 방법으로 샌드위치 패널을 제조하였다.
실험예
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1, 2에 따른 각 샌드위치 패널용 심재의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었고, 이를 포함하는 각 샌드위치 패널에 대하여 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.
평가 방법
실험예 1: 밀도 및 공극률
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1, 2에 따른 각각의 샌드위치 패널용 심재에 대하여, 15mm×15mm×1mm 크기의 시편을 마련한 뒤, 전자식 비중계(VIBRA, DME-220E)를 사용하여 밀도를 측정하였다. 이어서, 각 시편의 밀도를 이용하여 하기 [일반식]에 의하여 공극률을 도출하였다.
[일반식]
공극률(%) = {1-(시편 밀도/원재료 밀도)} × 100
실험예 2: 굴곡 강도 및 굴곡 강성
상기 실시예 1 및 상기 비교예 1, 2에 따른 각 샌드위치 패널용 심재에 대하여 ASTM C393 측정 조건에 따라 만능시험기(INSTRON 5569A)를 사용하여 굴곡 강도 및 굴곡 강성을 측정하였다.
밀도(g/㎤) 공극률(%)
실시예1 0.67 52
비교예1 0.77 45
비교예2 0.15 89
총 두께(mm) 굴곡시험(ASTM C393)
굴곡강도(MPa) 굴곡강성(GPa)
실시예1 1.8 270 167
비교예1 1.8 75 46
비교예2 1.8 211 154
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 실시예 1에 따른 샌드위치 패널은 시스-코어형 심재로 인하여 섬유들 간의 결합력이 향상되어 우수한 굴곡강도 및 굴곡강성을 나타내었다.
반면, 비교예 1에 따른 샌드위치 패널은 섬유들 간의 결합력이 상대적으로 약하고, 에폭시 바인더의 분산이 고르지 못하여 굴곡강도 및 굴곡강성이 낮았다. 게다가, 비교예 2에 따른 샌드위치 패널은 발포폼을 심재로 이용하여 높은 공극률 및 낮은 밀도를 가졌으나, 굴곡강도 및 굴곡강성이 현저히 낮았다.
100: 샌드위치 패널
110: 심재
120: 스킨층
10: 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유
20: 무기계 섬유
30: 결착부

Claims (17)

  1. 시스-코어형(sheath-core type) 폴리에스테르계 섬유; 및 무기계 섬유를 포함하는 부직포를 포함하는 샌드위치 패널용 심재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 대 상기 무기계 섬유의 중량비가 1:0.8 내지 1:1.2인 샌드위치 패널용 심재.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부직포 내에서 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유를 포함하는 전체 섬유들 중에서 선택되는 적어도 2개 이상의 섬유들이 서로 접합되어 형성된 결착부를 포함하는
    샌드위치 패널용 심재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부직포는 별도의 매트릭스 수지(matrix resin) 및 별도의 접착제를 더 포함하지 않는
    샌드위치 패널용 심재.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유는 코어부(core part) 및 상기 코어부를 둘러싸는 시스부(sheath part)를 포함하고,
    상기 코어부는 융점이 180℃ 내지 300℃인 고융점 폴리에스테르계 섬유를 포함하고, 상기 시스부는 융점이 100℃ 내지 180℃인 저융점 폴리에스테르계 섬유를 포함하는
    샌드위치 패널용 심재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 부직포의 형성 과정에서 열처리에 의해 상기 시스부가 용융되어 상기 부직포 내에서 상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유를 포함하는 전체 섬유들 중에서 선택되는 적어도 2개 이상의 섬유들이 서로 접합되어 결착부를 형성하는
    샌드위치 패널용 심재.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 열처리는 110℃ 내지 170℃에서 5초 내지 10분 동안 수행하는
    샌드위치 패널용 심재.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 부직포는 공극률이 10% 내지 70%인
    샌드위치 패널용 심재.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 부직포는 밀도가 0.3g/cm3 내지 1.0g/cm3인
    샌드위치 패널용 심재.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 부직포의 두께가 0.2mm 내지 5.0mm인
    샌드위치 패널용 심재.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 시스-코어형 폴리에스테르계 섬유 및 상기 무기계 섬유는 각각 단면의 평균 직경이 10㎛ 내지 50㎛이고, 섬유의 평균 길이가 3mm 내지 50mm인
    샌드위치 패널용 심재.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 부직포는 써멀 본딩(thermal bonding), 니들 펀칭(needle punching), 스펀 본드(spun bond), 스티치 본드(stitch bond) 및 이들의 조합을 포함하는 군에서 선택되는 적어도 하나의 방법으로 형성된
    샌드위치 패널용 심재.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 샌드위치 패널용 심재를 포함하는 샌드위치 패널.
  14. 제13항에 있어서,
    굴곡 강도가 100MPa 내지 500MPa이고, 굴곡 강성이 160GPa 내지 200GPa인
    샌드위치 패널.
  15. 제13항에 있어서,
    인장 신율이 5% 내지 30%인
    샌드위치 패널.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 샌드위치 패널용 심재의 적어도 일면에 적층된 스킨층을 더 포함하는 샌드위치 패널.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 스킨층은 철, 스테인레스 강(SUS), 알루미늄, 마그네슘, 구리 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
    샌드위치 패널.
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