KR20180058464A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20180058464A
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서경진
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 처리하며, 제1방향을 따라 순차적으로 배열되는 제1처리 유닛, 제2처리 유닛, 그리고 제3처리 유닛, 제1처리 유닛 및 제2처리 유닛에 제1유체를 공급하는 제1노즐, 제2처리 유닛 및 제3처리 유닛에 제2유체를 공급하는 제2노즐, 상기 제1노즐이 대기하는 제1대기 포트, 상기 제2노즐이 대기하는 제2대기 포트, 상기 제1노즐이 상기 제1대기 포트, 상기 제1처리 유닛, 그리고 상기 제2처리 유닛 간에 이동되도록 상기 제1노즐을 회전시키는 제1회전축, 그리고 상기 제2노즐이 상기 제2대기 포트, 상기 제2처리 유닛, 그리고 상기 제3처리 유닛 간에 이동되도록 상기 제2노즐을 회전시키는 제2회전축을 포함하되, 상기 제1회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고, 상기 제2회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치된다. 이로 인해 단일의 액 공급 유닛이 2 이상의 처리 유닛들로 액을 공급 가능하다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 및 평판표시패널의 제조를 위해 사진, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 도포, 노광, 그리고 현상 단계를 순차적으로 수행한다. 도포 공정은 기판의 표면에 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 현상 공정에는 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다.
일반적으로 액 처리 공정은 스피너(spinner) 장치에서 진행된다. 스피너 장치는 기판을 회전시키고, 회전되는 기판 상에는 공정에 대응되는 액을 공급한다. 특히 도포 공정 및 현상 공정과 같은 액 처리 공정은 기판을 액 처리하는 과정에서 공정 부산물의 발생량이 적은 공정으로, 다량의 스피너 장치를 하나의 액 처리 설비에서 수행 가능하다. 도 1은 일반적인 액 처리 장치를 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 액 처리 장치를 보여주는 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면. 스피너 장치들은 일 방향을 따라 배열된다. 각 스피너 장치는 처리 유닛(6) 및 액 공급 유닛을 포함한다. 처리 유닛(6)은 내부에 기판을 처리하는 처리 공간을 가지고, 액 공급 유닛은 제1노즐(2) 및 제2노즐(4)을 가진다. 제1노즐(2) 및 제2노즐(4)은 서로의 이동 경로에 간섭되지 않도록 처리 유닛(6)의 일측 및 타측에 각각 설치된다.
그러나 액 처리 설비에는 복수 개의 노즐들(2,4)의 이동 경로를 확보하기 위해 많은 공간을 필요로 한다. 이에 따라 하나의 액 처리 설비에 설치 가능한 스피너 장치는 매우 제한된다.
본 발명은 처리 설비의 내부 공간 효율을 향상시킬 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 제한된 공간 내에 설치 가능한 스피너 장치의 개수를 늘릴 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 풋프린트(Footprint)를 최소화할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 기판을 처리하며, 제1방향을 따라 순차적으로 배열되는 제1처리 유닛, 제2처리 유닛, 그리고 제3처리 유닛, 제1처리 유닛 및 제2처리 유닛에 제1유체를 공급하는 제1노즐, 제2처리 유닛 및 제3처리 유닛에 제2유체를 공급하는 제2노즐, 상기 제1노즐이 대기하는 제1대기 포트, 상기 제2노즐이 대기하는 제2대기 포트, 상기 제1노즐이 상기 제1대기 포트, 상기 제1처리 유닛, 그리고 상기 제2처리 유닛 간에 이동되도록 상기 제1노즐을 회전시키는 제1회전축, 그리고 상기 제2노즐이 상기 제2대기 포트, 상기 제2처리 유닛, 그리고 상기 제3처리 유닛 간에 이동되도록 상기 제2노즐을 회전시키는 제2회전축을 포함하되, 상기 제1회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고, 상기 제2회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치된다.
상기 제1회전축은 상기 제1처리 유닛 및 상기 제2처리 유닛 사이에 위치되고, 상기 제2회전축은 상기 제2처리 유닛 및 상기 제3처리 유닛 사이에 위치될 수 있다. 상기 제1대기 포트는 상기 제1처리 유닛으로부터 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이격되게 상기 일측에 위치되고, 상기 제2대기 포트는 상기 제2처리 유닛으로부터 상기 제2방향의 반대 방향으로 이격되게 상기 타측에 위치될 수 있다.
또한 상기 제1대기 포트는 상기 제1처리 유닛과 상기 제2처리 유닛의 사이 공간에 위치되고, 상기 제2대기 포트는 상기 제2처리 유닛과 상기 제3처리 유닛의 사이 공간에 위치될 수 있다.
상기 제1노즐로부터 공급되는 제1유체와 상기 제2노즐로부터 공급되는 제2유체는 서로 상이한 종류의 유체일 수 있다. 상기 제1노즐로부터 공급되는 제1유체는 현상액을 포함하고, 상기 제2노즐로부터 공급되는 제2유체는 린스액을 포함할 수 있다.
상기 장치는 상기 제3처리 유닛에 제3유체를 공급하는 제3노즐, 상기 제3노즐을 회전 이동시키는 제3회전축, 상기 제1처리 유닛에 제4유체를 공급하는 제4노즐, 그리고 상기 제4노즐을 회전 이동시키는 제4회전축을 더 포함하되, 상기 제3회전축은 상기 제3처리 유닛을 중심으로 상기 제2처리 유닛의 반대편에서 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고, 상기 제4회전축은 상기 제1처리 유닛을 중심으로 상기 제2처리 유닛의 반대편에서 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치될 수 있다.
상기 장치는 기판을 처리하는 제4처리 유닛을 더 포함하되, 상기 제1방향을 따라 상기 제1처리 유닛, 상기 제2처리 유닛, 상기 제3처리 유닛, 그리고 상기 제4처리 유닛은 순차적으로 배열되고, 상기 제3노즐은 상기 제3회전축의 회전에 의해 상기 제3처리 유닛 및 상기 제4처리 유닛 간에 이동될 수 있다.
상기 장치는 상기 제1처리 유닛에 제5유체를 공급하는 제5노즐 및 상기 제5노즐을 회전 이동시키는 제5회전축을 더 포함하되, 상기 제5회전축은 상기 제4처리 유닛을 중심으로 상기 제3처리 유닛의 반대편에서 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치될 수 있다. 상기 제3노즐로부터 공급되는 제3유체는 상기 제1노즐로부터 공급되는 제1유체와 동일한 종류의 유체로 제공되고, 상기 제4노즐로부터 공급되는 제4유체 및 상기 제5노즐로부터 공급되는 제5유체는 각각 상기 제2노즐로부터 공급되는 제2유체와 동일한 종류의 유체로 제공될 수 있다.
또한 기판 처리 장치는 제1방향을 따라 일렬로 배열되며, 기판을 처리하는 3 개 또는 그 이상의 처리 유닛들, 상기 처리 유닛들에 제1처리 유체를 공급하는 복수 개의 제1처리 노즐들, 그리고 상기 처리 유닛들에 제2처리 유체를 공급하는 복수 개의 제2처리 노즐들을 포함하되, 상기 제1처리 노즐은 이에 인접한 2 개의 처리 유닛들 각각에 제1처리 유체를 공급하고, 상기 제2처리 노즐들 중 어느 하나는 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 중 어느 하나에 제2처리 유체를 공급하고, 상기 제2처리 노즐들 중 다른 하나는 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 중 다른 하나에 제2처리 유체를 공급한다.
상기 제1처리 노즐이 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 간에 이동되도록 상기 제1처리 노즐을 회전시키는 제1회전축 및 상기 제2처리 노즐이 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 중 어느 하나 또는 다른 하나에 이동되도록 상기 제2처리 노즐을 회전시키는 제2회전축을 포함하되, 상기 제1회전축 및 상기 제2회전축 각각은 상기 처리 유닛들 사이에 위치되고, 상기 제1방향을 따라 교대로 위치될 수 있다. 상기 제1회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고, 상기 제2회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치될 수 있다. 상기 장치는 상기 제1처리 노즐이 대기하는 제1대기 포트 및 상기 제2처리 노즐이 대기하는 제2대기 포트를 더 포함하되, 상기 제1대기 포트는 상기 처리 유닛으로부터 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이격되게 상기 일측에 위치되고, 상기 제2대기 포트는 상기 처리 유닛으로부터 상기 제2방향의 반대 방향으로 이격되게 상기 타측에 위치될 수 있다,
또한 상기 장치는 상기 제1처리 노즐이 대기하는 제1대기 포트 및 상기 제2처리 노즐이 대기하는 제2대기 포트를 더 포함하되, 상기 제1대기 포트는 서로 인접한 어느 2 개의 처리 유닛들의 사이 공간에 위치되고, 상기 제2대기 포트는 서로 인접한 다른 2 개의 처리 유닛들의 사이 공간에 위치될 수 있다.
상기 제1처리 노즐로부터 공급되는 제1처리 유체와 상기 제2처리 노즐로부터 공급되는 제2처리 유체는 서로 상이한 종류의 유체일 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 액 공급 유닛은 인접한 처리 유닛 간에 공유 가능하다. 이로 인해 단일의 액 공급 유닛이 2 이상의 처리 유닛들로 액을 공급 가능하다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 단일의 액 공급 유닛이 2 이상의 처리 유닛들로 액을 공급하므로, 액 공급 유닛의 개수를 최소화할 수 있고, 제한된 공간 내에 설치 가능한 처리 유닛의 개수를 증가시킬 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 설치 가능한 처리 유닛의 개수가 증가되므로, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 액 처리 장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 액 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 3은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 3의 기판 처리 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 6은 도 3의 현상 챔버를 보여주는 평면도이다.
도 7은 도 6의 현상 챔버의 일부를 보여주는 측면도이다.
도 8은 도 6의 현상 챔버의 일부를 보여주는 평면도이다.
도 9는 도 6의 현상 챔버의 다른 실시예를 보여주는 평면도이다.
도 10은 도 6의 현상 챔버의 또 다른 실시예를 보여주는 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시 예의 기판 처리 장치는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시 예의 기판 처리 장치는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 복수개의 처리액을 이용하여 기판을 처리하는 처리 유닛이 복수개가 서로 배열되어 제공되는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.
다음은 도 3 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 3은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 3의 기판 처리 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 한다. 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 3에서는 4개의 재치대(120)가 제공된다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조이다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)과 버퍼 로봇(360)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향과 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(410), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 기판 지지 유닛(412), 그리고 액 공급 유닛(413)을 가진다. 또한, 레지스트 도포 챔버(410)는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)을 더 포함할 수 있다.
하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 하우징(411)은 그 내부에 처리 공간을 가진다.
기판 지지 유닛(412)은 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(412)은 회전 가능하게 제공된다.
액 공급 유닛(413)은 기판 지지 유닛의 상부에서 기판 지지 유닛(412)에 놓인 기판(W) 상으로 처리액을 공급한다. 예를 들면, 처리액은 극성 물질을 포함하는 포토 레지스트로 제공된다. 극성 물질은 솔벤트(Solvent)로 제공될 수 있다.
베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. 선택적으로 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다.
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(500), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(500), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(500)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(500)는 길이 방향이 제 1 방향(12)으로 제공된다. 현상 챔버(500)는 제 3 방향(16)을 따라 복수 개가 제공된다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(500), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(500)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(500)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(500)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(500)는 유체를 공급하여 기판을 처리하는 기판 처리 장치(500)로 제공된다. 도 6은 도 3의 현상 챔버를 보여주는 평면도이고, 도 7은 도 6의 현상 챔버의 일부를 보여주는 측면도이며, 도 8은 도 6의 현상 챔버의 일부를 보여주는 평면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 기판 처리 장치(500)는 하우징(510), 처리 유닛(1500), 액 공급 유닛(2000), 팬필터유닛(560), 그리고 승강 유닛(미도시)을 포함한다.
하우징(510)은 밀폐된 처리 공간을 제공하며, 상부에는 팬필터유닛(560)이 설치된다. 팬필터유닛(560)은 처리 공간에 수직기류를 발생시킨다. 하우징(510)은 일면(511)에 기판 출입구(512)가 형성된다.
팬필터유닛(560)은 필터와 공기 공급팬이 하나의 유니트로 모듈화된 것으로, 청정공기를 필터링하여 하우징(510) 내부로 공급해주는 장치이다. 청정공기는 팬 필터유닛(560)을 통과하여 하우징(510) 내부로 공급되어 수직기류를 형성하게 된다. 이러한 공기의 수직기류는 기판 상부에 균일한 기류를 제공하게 된다. 처리 공간내에서 처리 공정에 의해 발생된 기체 부산물은 수직 기류에 의해 배기 라인(525)을 통해 용이하게 배출된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(510)은 베이스(900)에 의해 공정 영역(PA)과 유틸리티 영역(UA)으로 구획된다. 베이스(900)에는 처리 용기(520)와 액 공급 유닛(2000)이 설치된다. 도면에는 일부만 도시하였지만, 유틸리티 영역(UA)에는 처리 용기(520)와 연결되는 배출라인(524), 배기라인(525) 이외에도 승강 유닛의 구동기 및 액 공급 유닛(2000)과 연결되는 각종 배관들이 위치되는 공간으로, 공정 영역(PA)은 높은 청정도를 유지하기 위해 유틸리티 영역(UA)으로부터 격리되는 것이 바람직하다.
처리 유닛(1500)은 내부에서 기판이 처리된다. 처리 유닛(1500)은 적어도 3개가 하우징(510)의 내부에 일렬로 배치된다. 본 실시예는 5 개의 처리 유닛(1500)이 하우징(510) 내부에서 제1방향을 따라 일렬로 배치되는 것으로 설명한다. 처리 유닛(1500)은 제1처리 유닛(1510), 제2처리 유닛(1520), 제3처리 유닛(1530), 제4처리 유닛(1540) 및 제5처리 유닛(1550)으로 제공될 수 있다. 이와 달리, 하나의 하우징(510)에 제공되는 처리 유닛(1500)의 수는 선택적으로 다양하게 제공될 수 있다. 각각의 처리 유닛(1510, 1520, 1530, 1540, 1550)은 처리 용기(520) 및 기판 지지 유닛(530)을 포함한다.
처리 용기(520)는 베이스(900)에 설치된다. 처리 용기(520)는 상부가 개구된 원통 형상을 갖고, 기판(W)을 처리하기 위한 공정 공간을 제공한다. 처리 용기(520)의 개구된 상면은 기판(W)의 반출 및 반입 통로로 제공된다. 처리 용기(520)는 기판 지지 유닛(530) 주위를 둘러싸도록 설치된다. 처리 용기(520)는 기판(W)의 현상 및 세정 그리고 건조 공정이 진행되는 동안 회전되는 기판(W)상에서 비산되는 유체(현상액, 세정액, 건조가스 등)를 유입 및 모으기 위한 것이다. 이것에 의해 외부의 다른 장치나 주위가 오염되는 것이 방지될 뿐만 아니라, 현상액 회수 및 기판 상부의 균일한 기류 흐름을 제공한다.
처리 용기(520)는 외측 공간(a), 내측 공간(b), 커버(526), 외측 벽(521) 및 차단 부재(527)를 포함한다. 외측 공간(a)은 기판(W)로부터 비산되는 현상액과 기체가 유입되는 공간으로 외측벽(521)과 수직격벽(522)에 의해 정의되며, 그 바닥면(523)에는 현상액을 드레인하기 위한 배출라인(524)이 연결된다. 그리고 처리 용기(520)의 내측 공간(b) 바닥면에는 기체 배기를 위한 배기 라인(525)이 연결된다.
커버(526)는 기판 지지 유닛(530)의 측면을 둘러싸도록 제공된다. 커버(526)는 상부에서 바라볼 때 환형으로 제공된다. 커버(526)는 기판 지지 유닛(530)의 측면을 둘러쌈으로써, 기판(W) 상에서 비산되는 유체가 처리 용기(520)의 외부로 비산되는 것을 방지한다. 커버(526)는 외측벽(521)의 내측 면을 따라 승강 가능하게 제공된다. 커버(526)는 기판(W)을 스핀 헤드(531) 상으로 반입하거나, 처리가 끝난 기판을 반출할 수 있도록 승강 유닛(600)에 의해 승강된다. 커버(526)는 승강 유닛(600)에 의해 기판보다 높은 업 위치와, 기판보다 낮은 다운 위치로 승강된다.
외측벽(521)은 커버(526)의 하부 외측면을 둘러싸도록 제공된다. 외측벽(521)은 하우징(510)의 하부에 고정되게 제공된다. 외측벽(521)은 수직격벽(522)과 함께 외측 공간(a)을 정의한다.
승강 유닛(미도시)은 커버(526)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 커버(526)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(531)에 대한 처리 용기(520)의 상대 높이가 변경된다. 기판(W)이 스핀 헤드(531)에 로딩 또는 스핀 헤드(531)로부터 언로딩될 때 스핀 헤드(531)가 처리 용기(520)의 상부로 돌출되도록 커버(526)는 하강한다.
기판 지지 유닛(530)은 처리 용기(520)의 처리 공간에 위치된다. 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 필요에 따라 후술할 구동기(532)에 의해 회전될 수 있다. 기판 지지 유닛(530)은 기판(W)이 놓여지는 평평한 상부면을 가지는 지지판(531)를 가진다. 지지판(531)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 필요에 따라 후술할 구동기(532)에 의해 기판을 회전시키는 스핀 헤드(531)로 제공될 수 있다. 스핀 헤드(531)는 기판이 원심력에 의해 스핀 헤드(531)로부터 이탈되지 않도록 내부에 형성된 진공라인(미도시됨)을 통해 기판을 직접 진공 흡착할 수 있다. 상술한 구조와 달리 기판 지지 유닛(530)은 스핀 헤드(531)에 설치되는 척킹핀들을 통해 기판의 측면으로부터 기판의 가장자리(edge)를 기계적으로 고정할 수 있다. 스핀 헤드(531)의 하부면에는 스핀들(533)이 고정 결합되며, 스핀들(533)은 구동기(532)에 의해 회전 가능하게 제공된다. 도시하지 않았지만, 구동기(532)는 회전력을 제공하기 위한 모터, 벨트 및 풀리 등을 구비한다.
액 공급 유닛(2000)은 기판(W)의 처리를 위해 처리 유닛(1500)으로 액을 공급한다. 일 실시 예에 따르면, 액 공급 유닛(2000)은 제1처리 유닛(1510), 제2처리 유닛(1520), 제3처리 유닛(1530), 제4처리 유닛(1540) 및 제5처리 유닛(1550)으로 액을 공급한다. 액 공급 유닛(2000)은 처리액 공급 유닛(2200)과 린스액 공급 유닛(2400)을 포함한다.
처리액 공급 유닛(2200)은 처리 유닛(1500)에 처리액을 공급한다. 린스액 공급 유닛(2400)은 처리 유닛(1500)에 린스액을 공급한다. 처리액은 현상액이고, 린스액은 기판(W)을 린싱하는 순수일 수 있다. 인접하는 처리 유닛(1500)들 사이에는 처리액 공급 유닛(2200)과 린스액 공급 유닛(2400) 중 어느 하나만 배치된다. 처리액 공급 유닛(2200)과 린스액 공급 유닛(2400)은 처리 유닛(1500)이 배열된 방향을 따라 번갈아 제공된다. 처리액 공급 유닛(2200)과 린스액 공급 유닛(2400)은 각각 이에 인접한 처리 유닛들(1500)로 처리액 또는 린스액를 공급한다. 처리 유닛(1510, 1520, 1530, 1540, 1550) 중 가장 외측에 위치되는 처리 유닛(1510, 1550)의 외측에는 처리액 공급 유닛(2200)과 린스액 공급 유닛(2400) 중 어느 하나가 배치된다.
본 실시예에는 처리액 공급 유닛(2200)은 제1처리 유닛(1510) 및 제2처리 유닛(1520)의 사이 공간, 제3처리 유닛(1530) 및 제4처리 유닛(1540)의 사이 공간, 그리고 제5처리 유닛(1550)의 외측 각각에 위치되고, 린스액 공급 유닛(2400)은 제2처리 유닛(1520) 및 제3처리 유닛(1530)의 사이 공간, 제4처리 유닛(1540) 및 제5처리 유닛(1550) 사이 공간, 그리고 제1처리 유닛(1510)의 외측 각각에 위치되는 것으로 설명한다.
선택적으로 처리액 공급 유닛(2200)과 린스액 공급 유닛(2400)은 그 위치가 서로 반대되게 배치될 수 있다.
처리액 공급 유닛(2200)은 처리 노즐(2202), 처리 대기 포트(2214,2234,2264), 그리고 처리 아암(2206), 그리고 처리 회전축(2208)을 포함한다. 처리 노즐(2202)은 처리액을 토출한다. 처리 대기 포트(2214,2234,2264)는 처리 노즐(2202)이 대기되는 장소를 제공한다. 처리 회전축(2208)은 길이 방향이 상하 방향을 향하도록 제공된다. 처리 회전축(2208)은 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 처리 아암(2206)은 처리 회전축(2208)의 상단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 처리 아암(2206)은 처리 노즐(2202)을 지지한다. 처리 회전축(2208)의 회전으로 인해 처리 노즐(2202)은 회전 가능하다. 처리 회전축(2208)의 회전으로 인해 처리 노즐(2202)을 처리 대기 포트(2214,2234,2264) 및 인접한 2 개의 처리 유닛으로 이동시킨다. 처리 회전축(2208)은 처리 유닛들(1510 내지 1550)이 배열되는 제1방향(22)을 기준으로 제1방향(22)의 일측에 위치된다. 처리 회전축(2208)은 서로 인접한 어느 2 개의 처리 유닛들 사이 공간으로부터 제2방향(24)으로 이격되게 위치된다. 처리 대기 포트(2214,2234,2264)는 서로 인접한 어느 2 개의 처리 유닛들 중 어느 하나로부터 제2방향(24)으로 이격되게 위치된다.
린스액 공급 유닛(2400)은 린스 노즐(2402), 린스 대기 포트(2424,2444,2454), 린스 아암(2606), 그리고 린스 회전축(2408)을 포함한다. 린스 노즐(2402)은 린스액을 토출한다. 린스 대기 포트(2424,2444,2454)는 린스 노즐(2402)이 대기되는 장소를 제공한다. 린스 회전축(2408)은 길이 방향이 상하 방향을 향하도록 제공된다. 린스 회전축(2408)은 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 린스 아암(2606)은 린스 회전축(2408)의 상단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 린스 아암(2606)은 린스 노즐(2402)을 지지한다. 린스 회전축(2408)의 회전으로 인해 린스 노즐(2402)은 회전 가능하다. 린스 회전축(2408)의 회전으로 인해 린스 노즐(2402)을 린스 대기 포트(2424,2444,2454) 및 인접한 2 개의 처리 유닛으로 이동시킨다. 린스 회전축(2408)은 처리 유닛들(1510 내지 1550)이 배열되는 제1방향(22)을 기준으로 제1방향(22)의 타측에 위치된다. 린스 회전축(2408)은 서로 인접한 다른 2 개의 처리 유닛들 사이 공간으로부터 제2방향(24)과 반대되는 방향으로 이격되게 위치된다. 린스 대기 포트(2424,2444,2454)는 서로 인접한 다른 2 개의 처리 유닛들 중 하나로부터 제2방향(24)과 반대되는 방향으로 이격되게 위치된다.
예컨대, 린스 회전축(2408)은 상단과 하단 간에 거리가 조절되도록 길이가 변경될 수 있다. 린스 대기 포트(2424,2444,2454)는 기판 지지 유닛(530)보다 낮게 위치될 수 있다. 이로 인해 린스 대기 포트(2424,2444,2454)에 대기되는 노즐이 하우징(510)에 반출입되는 기판(W)과 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
다음은 상술한 처리액 공급 유닛(2200) 및 린스액 공급 유닛(2400)을 보다 상세히 설명한다.
제1처리 유닛(1510) 및 제2처리 유닛(1520)의 사이 공간에 위치되는 처리액 공급 유닛(2200)을 제1액 공급 유닛(2210)으로 정의한다. 제1액 공급 유닛(2210)은 제1처리 유닛(1510) 또는 제2처리 유닛(1520)으로 처리액을 공급 가능하다. 제1액 공급 유닛(2210)은 제1노즐(2210), 제1회전축(2218), 그리고 제1대기 포트(2214)를 포함한다. 제1노즐(2210)은 제1회전축(2218)에 의해 제1처리 유닛(1510), 제2처리 유닛(1520), 그리고 제1대기 포트(2214)로 회전 이동 가능하다.
제2처리 유닛(1520) 및 제3처리 유닛(1530)의 사이 공간에 위치되는 린스액 공급 유닛(2400)을 제2액 공급 유닛(2420)으로 정의한다. 제2액 공급 유닛(2420)은 제2처리 유닛(1520) 또는 제3처리 유닛(1530)으로 린스액을 공급 가능하다. 제2액 공급 유닛(2420)은 제2노즐(2422), 제2회전축(2428), 그리고 제2대기 포트를 포함한다. 제2노즐(2422)은 제2회전축(2428)에 의해 제2처리 유닛(1520), 제3처리 유닛(1530), 그리고 제2대기 포트로 회전 이동 가능하다.
제3처리 유닛(1530) 및 제4처리 유닛(1540)(1540)의 사이 공간에 위치되는 처리액 공급 유닛(2200)을 제3액 공급 유닛(2230)으로 정의한다. 제3액 공급 유닛(2230)은 제3처리 유닛(1530) 또는 제4처리 유닛(1540)(1540)으로 처리액을 공급 가능하다. 제3액 공급 유닛(2230)은 제3노즐(2232), 제3회전축(2238), 그리고 제3대기 포트(2234)를 포함한다. 제3노즐(2232)은 제3회전축(2238)에 의해 제3처리 유닛(1530), 제4처리 유닛(1540), 그리고 제3대기 포트(2234)로 회전 이동 가능하다.
제1처리 유닛(1510)의 외측에 위치되는 린스액 공급 유닛(2400)을 제4액 공급 유닛(2440)으로 정의한다. 제4액 공급 유닛(2440)은 제1처리 유닛(1510)으로 린스액을 공급 가능하다. 제4액 공급 유닛(2440)은 제4노즐(2442), 제4회전축(2448), 그리고 제4대기 포트(2444)를 포함한다. 제4노즐(2442)은 제4회전축(2448)에 의해 제1처리 유닛(1510) 및 제4대기 포트(2444)로 회전 이동 가능하다.
제4처리 유닛(1540)(1540) 및 제5처리 유닛(1550) 사이 공간에 위치되는 처리액 공급 유닛(2200)을 제5액 공급 유닛(2450)으로 정의한다. 제5액 공급 유닛(2450)은 제4처리 유닛(1540)(1540) 또는 제5처리 유닛(1550)으로 처리액을 공급 가능하다. 제5액 공급 유닛(2450)은 제5노즐(2452), 제5회전축(2458), 그리고 제5대기 포트(2454)를 포함한다. 제5노즐(2452)은 제5회전축(2458)에 의해 제4처리 유닛(1540), 제5처리 유닛(1550), 그리고 제5대기 포트(2454)로 회전 이동 가능하다.
제5처리 유닛(1550)의 외측에 위치되는 처리액 공급 유닛(2200)을 제6액 공급 유닛(2260)으로 정의한다. 제6액 공급 유닛(2260)은 제5처리 유닛(1550)으로 처리액을 공급 가능하다. 제6액 공급 유닛(2260)은 제6노즐(2262), 제6회전축(2268), 그리고 제6대기 포트(2264)를 포함한다. 제6노즐(2262)은 제6회전축(2268)에 의해 제5처리 유닛(1550) 및 제6대기 포트(2264)로 회전 이동 가능하다.
각각의 제1회전축(2218), 제3회전축(2238), 그리고 제6회전축(2268) (이하, 일측 회전축들)는 일 방향을 기준으로 제1방향(22)의 일측에 위치된다. 일측 회전축들은 제1방향(22)과 평행한 방향으로 서로 대향되게 위치된다. 일측 회전축들은 서로 인접한 어느 2 개의 처리 유닛들의 사이 공간으로부터 제2방향(24)으로 이격되게 위치된다. 제1액 공급 유닛(2210), 제3액 공급 유닛(2230), 그리고 제6액 공급 유닛(2260) 각각의 대기 포트들(이하, 일측 대기 포트들)은 제1방향(22)을 기준으로 제1방향(22)의 일측에 위치된다. 일측 대기 포트들은 제1처리 유닛(1510), 제3처리 유닛(1530), 그리고 제5처리 유닛(1550)으로부터 제2방향(24)으로 이격되게 위치된다.
제2액 공급 유닛(2420), 제4액 공급 유닛(2440), 그리고 제5액 공급 유닛(2450) 각각의 회전축들(이하, 타측 회전축들)는 제1방향(22)을 기준으로 제1방향(22)의 타측에 위치된다. 타측 회전축들은 제1방향(22)과 평행한 방향으로 서로 대향되게 위치된다. 타측 회전축들은 서로 인접한 다른 2 개의 처리 유닛들의 사이 공간으로부터 제2방향(24)과 반대되는 방향으로 이격되게 위치된다. 제2액 공급 유닛(2420), 제4액 공급 유닛(2440), 그리고 제5액 공급 유닛(2450) 각각의 대기 포트들(이하, 타측 대기 포트들)은 제1방향(22)을 기준으로 제1방향(22)의 타측에 위치된다. 타측 대기 포트들은 제1처리 유닛(1510), 제3처리 유닛(1530), 그리고 제5처리 유닛(1550)으로부터 제2방향(24)과 반대되는 방향으로 이격되게 위치된다.
각 처리 유닛(1510 내지 1550)은 기판(W) 상에 처리액을 공급하고, 이후에 린스액이 공급된다. 기판(W)의 노광 처리 영역은 처리액에 의해 현상 처리된다. 현상 처리된 후, 기판(W) 상에 잔류되는 공정 부산물은 린스액에 의해 린스 처리된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따른 기판 처리 장치는 서로 상이한 액을 공급하는 2개의 액 공급 유닛이 이에 인접한 처리 유닛 간에 공유할 수 있도록 제공된다. 이로 인해 동일한 공간에 처리 유닛들이 제공되는 경우, 하나의 장치에서 제한된 공간에 설치되는 처리 유닛의 수를 증가시켜 공간 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 처리 유닛의 일측에서 처리 노즐(2202)이 회전 이동이 가능하고, 처리 유닛의 타측에서 린스 노즐(2402)이 회전 이동이 가능하다. 이에 따라 처리 노즐(2202)과 린스 노즐(2402) 간에 이동 경로가 서로 간섭되지 않는다. 또한 처리 노즐들(2202) 간, 그리고 린스 노즐들(2402) 간에 이동 경로가 간섭되지 않을 수 있다.
상술한 실시예와 달리, 도 9와 같이 처리액 공급 유닛(2200)의 대기 포트들(2214,2234,2264) 및 린스액 공급 유닛(2400)의 대기 포트들(2424,2444,2454) 각각은 제1방향(22)을 따라 배치될 수 있다. 각각의 대기 포트들은 처리 유닛들(1510 내지 1550)의 사이 공간 및 처리 유닛(1510,1550)의 외측에 위치될 수 있다.
또한 도 10과 같이, 처리 노즐(2202) 및 린스 노즐(2402)은 제1방향(22)의 일측에 위치될 수 있다.
다시 도 2 내지 도 5를 참조하면, 현상모듈(402)의 베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다.
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 도포 및 현상 모듈(400) 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 현상 모듈(402)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 도포 모듈(401)의 반송 챔버(330)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 현상 모듈(402)의 반송 챔버(330)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다.
제 1 버퍼(720)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 현상 모듈(402)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 도포부 로봇(432)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(731)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판(W)에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
1510: 제1처리 유닛 1520: 제2처리 유닛
1530: 제3처리 유닛 1540: 제4처리 유닛
1550: 제5처리 유닛 2212: 제1노즐
2214: 제1대기 포트 2232: 제3노즐
2234: 제3대기 포트 2262: 제6노즐
2264: 제6대기 포트 2422: 제2노즐
2424: 제2대기 포트 2442: 제4노즐
2444: 제4대기 포트 2452: 제5노즐
2454: 제5대기 포트

Claims (16)

  1. 기판을 처리하며, 제1방향을 따라 순차적으로 배열되는 제1처리 유닛, 제2처리 유닛, 그리고 제3처리 유닛과;
    제1처리 유닛 및 제2처리 유닛에 제1유체를 공급하는 제1노즐과;
    제2처리 유닛 및 제3처리 유닛에 제2유체를 공급하는 제2노즐과;
    상기 제1노즐이 대기하는 제1대기 포트와;
    상기 제2노즐이 대기하는 제2대기 포트와;
    상기 제1노즐이 상기 제1대기 포트, 상기 제1처리 유닛, 그리고 상기 제2처리 유닛 간에 이동되도록 상기 제1노즐을 회전시키는 제1회전축과;
    상기 제2노즐이 상기 제2대기 포트, 상기 제2처리 유닛, 그리고 상기 제3처리 유닛 간에 이동되도록 상기 제2노즐을 회전시키는 제2회전축을 포함하되,
    상기 제1회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고, 상기 제2회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치되며 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1회전축은 상기 제1처리 유닛 및 상기 제2처리 유닛 사이에 위치되고,
    상기 제2회전축은 상기 제2처리 유닛 및 상기 제3처리 유닛 사이에 위치되는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1대기 포트는 상기 제1처리 유닛으로부터 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이격되게 상기 일측에 위치되고,
    상기 제2대기 포트는 상기 제2처리 유닛으로부터 상기 제2방향의 반대 방향으로 이격되게 상기 타측에 위치되는 기판 처리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1대기 포트는 상기 제1처리 유닛과 상기 제2처리 유닛의 사이 공간에 위치되고,
    상기 제2대기 포트는 상기 제2처리 유닛과 상기 제3처리 유닛의 사이 공간에 위치되는 기판 처리 장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1노즐로부터 공급되는 제1유체와 상기 제2노즐로부터 공급되는 제2유체는 서로 상이한 종류의 유체인 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1노즐로부터 공급되는 제1유체는 현상액을 포함하고,
    상기 제2노즐로부터 공급되는 제2유체는 린스액을 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 제3처리 유닛에 제3유체를 공급하는 제3노즐과;
    상기 제3노즐을 회전 이동시키는 제3회전축과;
    상기 제1처리 유닛에 제4유체를 공급하는 제4노즐과;
    상기 제4노즐을 회전 이동시키는 제4회전축을 더 포함하되,
    상기 제3회전축은 상기 제3처리 유닛을 중심으로 상기 제2처리 유닛의 반대편에서 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고,
    상기 제4회전축은 상기 제1처리 유닛을 중심으로 상기 제2처리 유닛의 반대편에서 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치되는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 장치는,
    기판을 처리하는 제4처리 유닛을 더 포함하되,
    상기 제1방향을 따라 상기 제1처리 유닛, 상기 제2처리 유닛, 상기 제3처리 유닛, 그리고 상기 제4처리 유닛은 순차적으로 배열되고,
    상기 제3노즐은 상기 제3회전축의 회전에 의해 상기 제3처리 유닛 및 상기 제4처리 유닛 간에 이동되는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 장치는
    상기 제1처리 유닛에 제5유체를 공급하는 제5노즐과;
    상기 제5노즐을 회전 이동시키는 제5회전축을 더 포함하되,
    상기 제5회전축은 상기 제4처리 유닛을 중심으로 상기 제3처리 유닛의 반대편에서 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치되는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제3노즐로부터 공급되는 제3유체는 상기 제1노즐로부터 공급되는 제1유체와 동일한 종류의 유체로 제공되고,
    상기 제4노즐로부터 공급되는 제4유체 및 상기 제5노즐로부터 공급되는 제5유체는 각각 상기 제2노즐로부터 공급되는 제2유체와 동일한 종류의 유체로 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제1방향을 따라 일렬로 배열되며, 기판을 처리하는 3 개 또는 그 이상의 처리 유닛들과;
    상기 처리 유닛들에 제1처리 유체를 공급하는 복수 개의 제1처리 노즐들과;
    상기 처리 유닛들에 제2처리 유체를 공급하는 복수 개의 제2처리 노즐들을 포함하되,
    상기 제1처리 노즐은 이에 인접한 2 개의 처리 유닛들 각각에 제1처리 유체를 공급하고,
    상기 제2처리 노즐들 중 어느 하나는 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 중 어느 하나에 제2처리 유체를 공급하고, 상기 제2처리 노즐들 중 다른 하나는 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 중 다른 하나에 제2처리 유체를 공급하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1처리 노즐이 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 간에 이동되도록 상기 제1처리 노즐을 회전시키는 제1회전축과;
    상기 제2처리 노즐이 상기 인접한 2 개의 처리 유닛들 중 어느 하나 또는 다른 하나에 이동되도록 상기 제2처리 노즐을 회전시키는 제2회전축을 포함하되,
    상기 제1회전축 및 상기 제2회전축 각각은 상기 처리 유닛들 사이에 위치되고, 상기 제1방향을 따라 교대로 위치되는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 일측에 위치되고, 상기 제2회전축은 상기 제1방향을 기준으로 그 타측에 위치되며 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 제1처리 노즐이 대기하는 제1대기 포트와;
    상기 제2처리 노즐이 대기하는 제2대기 포트를 더 포함하되,
    상기 제1대기 포트는 상기 처리 유닛으로부터 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 이격되게 상기 일측에 위치되고,
    상기 제2대기 포트는 상기 처리 유닛으로부터 상기 제2방향의 반대 방향으로 이격되게 상기 타측에 위치되는 기판 처리 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 제1처리 노즐이 대기하는 제1대기 포트와;
    상기 제2처리 노즐이 대기하는 제2대기 포트를 더 포함하되,
    상기 제1대기 포트는 서로 인접한 어느 2 개의 처리 유닛들의 사이 공간에 위치되고,
    상기 제2대기 포트는 서로 인접한 다른 2 개의 처리 유닛들의 사이 공간에 위치되는 기판 처리 장치.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1처리 노즐로부터 공급되는 제1처리 유체와 상기 제2처리 노즐로부터 공급되는 제2처리 유체는 서로 상이한 종류의 유체인 기판 처리 장치.




















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