KR20180055216A - Apparatus for controlling temperature of substrate treating unit and method for cheching temperature sensor thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 그의 온도 센서 불량 검출 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 검출하는 온도 제어 장치 및 온도 센서 불량 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature control apparatus for a substrate processing apparatus and a temperature sensor failure detection method thereof, and more particularly to a temperature control apparatus and a temperature sensor failure detection method for detecting a failure of a temperature sensor using an output amount of an output signal will be.
반도체 제조 공정은 반도체 기판상에 증착, 노광, 식각 및 연마 등과 같은 다양한 공정들이 반복, 처리된다. 이러한 각각의 공정들은 해당 공정에 적합한 공정 조건을 가진다. 여기서 공정 조건은 처리실 내부 또는 공정 진행 중 기판에 대한 공정 환경을 의미하며, 예를 들어, 주요 공정 조건으로 공정 진행시 기판의 온도, 처리실 내부 온도, 처리실 내부 압력, 공정 처리실 및 기판으로 공급되는 공정 가스의 유량 및, 전원 공급 상태 등을 포함한다. 그러므로 각각의 공정 조건들이 안정적으로 제공된 상태에서 공정이 수행되지 않으면 웨이퍼의 불량률이 높아진다.The semiconductor manufacturing process is repeatedly performed on various processes such as deposition, exposure, etching, and polishing on a semiconductor substrate. Each of these processes has process conditions suitable for the process. Herein, the term " process condition " means a process environment inside the process chamber or the substrate during the process. For example, the main process conditions include the temperature of the substrate, the temperature inside the process chamber, the pressure inside the process chamber, The flow rate of the gas, the power supply state, and the like. Therefore, if the process is not performed with each process condition being stably provided, the defect rate of the wafer is increased.
특히, 이들 공정 조건들 중 온도에 관한 공정 조건을 충족시키기 위해 반도체 제조 설비는 히터, 냉각 장치 및 온도 센서 등을 이용하여 공정 처리실 및 기판의 온도를 조절한다.Particularly, in order to satisfy the process conditions related to the temperature among these process conditions, the semiconductor manufacturing facility regulates the temperature of the process chamber and the substrate using a heater, a cooling device, a temperature sensor, and the like.
한편, 종래의 온도 제어 장치는 기판이 안착되는 스핀 헤드에 히터를 구비하며, 온도 센서를 이용하여 기판의 온도를 측정하고 히터에 전력을 공급하여 기판의 온도를 조절하였다. Meanwhile, a conventional temperature control apparatus has a heater in a spin head on which a substrate is mounted, measures the temperature of the substrate using a temperature sensor, and supplies power to the heater to adjust the temperature of the substrate.
다만, 히터나 온도 센서의 성능 저하로 인하여 기판의 온도가 공정 조건에 적합한 온도보다 높거나 낮게 설정되는 경우, 공정의 효율이 감소하는 등의 공정 이슈가 발생하는 문제가 있었다.However, when the temperature of the substrate is set to be higher or lower than the temperature suitable for the process conditions due to the deterioration of the performance of the heater or the temperature sensor, a process issue such as a decrease in process efficiency occurs.
본 발명의 목적은 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 검출하는 기판 처리 장치의 온도 제어 장치 및 온도 센서 불량 검출 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a temperature control apparatus and a temperature sensor failure detection method for a substrate processing apparatus which detect a failure of a temperature sensor using an output amount of an output signal.
본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치는, 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치에 있어서, 기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 히터부, 상기 히터부의 온도를 측정하는 센서부, 상기 센서부에서 측정된 상기 히터부의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 상기 측정된 히터부의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 상기 히터부를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 센서부의 불량을 검출한다.A temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention is a temperature control apparatus for controlling the temperature of a substrate processing apparatus. The temperature control apparatus includes a heater unit for adjusting a temperature of the substrate by heating the substrate, a sensor unit And a control unit for monitoring the temperature of the heater unit measured by the sensor unit in real time and comparing the measured temperature of the heater unit with a predetermined temperature to control the heater unit, And detects the failure of the sensor unit.
여기서, 상기 히터부는, 복수의 히터를 포함하고, 상기 센서부는, 상기 복수의 히터 각각에 연결되어, 상기 복수의 히터 각각의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다.Here, the heater unit may include a plurality of heaters, and the sensor unit may include a plurality of temperature sensors connected to each of the plurality of heaters, for measuring the temperature of each of the plurality of heaters.
여기서, 상기 제어부는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.Here, the control unit may calculate the output amount ratios of the plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters, and may determine that the sensor unit is defective when the calculated output amount ratio is smaller than a predetermined value .
또한, 상기 제어부는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.Further, the control unit may calculate the output ratio of a plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters, and when the calculated output amount ratio gradually decreases for a preset time, it is determined that a failure has occurred in the sensor unit .
또한, 상기 제어부는, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송할 수 있다.In addition, the controller may transmit a notification signal to the outside when it is determined that a failure has occurred in the sensor unit.
또한, 상기 센서부는, 상기 기판의 표면에 적외선을 방출하여 상기 기판의 온도를 측정하는 적외선 센서를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 복수의 온도 센서 및 상기 적외선 센서에서 측정된 온도에 기초하여, 상기 히터부를 제어할 수 있다.Also, the sensor unit may include an infrared sensor that emits infrared rays to the surface of the substrate to measure the temperature of the substrate, and the controller may control the temperature of the substrate based on the temperature measured by the plurality of temperature sensors and the infrared sensor, The heater section can be controlled.
또한, 상기 제어부는, 상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 히터부의 불량을 더 검출할 수 있다.In addition, the control unit may further detect a failure of the heater unit by analyzing an output amount of an output signal for controlling the heater unit.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법은, 기판 처리 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치의 온도 센서 불량 검출 방법에 있어서, 기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 복수의 히터의 온도를 측정하는 단계, 상기 측정된 복수의 히터의 온도를 기설정된 온도와 비교하여 상기 복수의 히터를 제어하는 단계 및 상기 복수의 히터를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for detecting a temperature sensor failure in a temperature control apparatus for controlling a temperature of a substrate processing apparatus, the method comprising: The method comprising the steps of: measuring a temperature of a heater; controlling the plurality of heaters by comparing the temperatures of the plurality of measured heaters with predetermined temperatures; and analyzing an output amount of an output signal for controlling the plurality of heaters, And detecting a failure of the first transistor.
여기서, 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계 및 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The step of detecting the failure of the temperature sensor may include the steps of calculating a ratio of output amounts of a plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters and, when the calculated output amount ratio is smaller than a preset value, And judging that a failure has occurred.
또한, 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는, 상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계 및 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함할 수 있다.The step of detecting the failure of the temperature sensor may include the steps of calculating a ratio of output amounts of a plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters and, when the calculated output amount ratio gradually decreases for a predetermined time, And determining that a failure has occurred in the sensor.
또한, 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step of detecting the failure of the temperature sensor may further include transmitting a notification signal to the outside when it is determined that a failure has occurred in the temperature sensor.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 용이하게 검출할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, the failure of the temperature sensor can be easily detected using the output amount of the output signal.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치를 나타내는 블럭도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a block diagram showing a temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are views for explaining the operation of the temperature control device according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a method of detecting a temperature sensor failure according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components.
본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.
한편, 본 명세서 전체에서 사용되는 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등이 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부', '~기', '~블록', '~모듈'들로 더 분리될 수 있다.It should be noted that the terms such as '~', '~ period', '~ block', 'module', etc. used in the entire specification may mean a unit for processing at least one function or operation. For example, a hardware component, such as a software, FPGA, or ASIC. However, '~ part', '~ period', '~ block', '~ module' are not meant to be limited to software or hardware. Modules may be configured to be addressable storage media and may be configured to play one or more processors. ≪ RTI ID = 0.0 > Thus, by way of example, the terms 'to', 'to', 'to block', 'to module' refer to components such as software components, object oriented software components, class components and task components Microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays, and the like, as well as components, Variables. The functions provided in the components and in the sections ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ ' , '~', '~', '~', '~', And '~' modules with additional components.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치를 나타내는 블럭도이다.1 is a block diagram showing a temperature control apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 온도 제어 장치는 히터부(110), 센서부(120) 및 제어부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the temperature control apparatus includes a
히터부(110)는 기판을 가열하여 기판의 온도를 조절한다. 구체적으로, 히터부(110)는 기판을 지지하고 회전 가능한 스핀 헤드의 내부에 구비되는 복수의 히터를 포함하고, 복수의 히터는 스핀 헤드의 균등하게 분할된 영역에 각각 배치되어 기판의 온도를 조절할 수 있다. 여기서, 각각의 히터들은 제어부(130)에 의해 독립적으로 제어될 수 있다.The
센서부(120)는 히터부(110)의 온도를 측정한다. 구체적으로, 센서부(120)는 복수의 히터 각각에 연결되어, 복수의 히터 각각의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하고, 복수의 온도 센서는 스핀 헤드에서 복수의 히터 주변에 구비될 수 있다.The
또한, 센서부(120)는 기판의 상단에 배치되어 기판의 표면에 적외선을 방출하는 적외선 센서를 포함할 수 있다. 적외선 센서는 적외선을 방출하여 기판의 온도를 측정할 수 있다. 센서부(120)는 스핀 헤드에 구비된 복수의 온도 센서 및 기판의 상단에 배치되는 적외선 센서를 이용하여, 기판의 온도를 보다 정확히 측정할 수 있다.In addition, the
제어부(130)는 센서부(120)에서 측정된 히터부(110)의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 측정된 히터부(110)의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 히터부(110)를 제어할 수 있다. 제어부(130)는 히터부(110)에 포함된 복수의 히터를 제어하기 위하여 출력 신호를 복수의 히터에 전송하며, 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하여 센서부(120)의 불량을 감지할 수 있다. 구체적으로, 산출된 복수의 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 스핀 헤드에 제1 히터 및 제2 히터가 구비되고, 제1 히터 및 제2 히터에 각각 연결된 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서가 구비된 경우, 제어부(130)는 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서에서 측정된 온도가 기설정된 온도보다 낮아지면 제1 히터 및 제2 히터에 출력 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서에서 측정된 온도가 다른 경우, 제1 히터 및 제2 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량도 달라질 수 있으며, 제어부(130)는 제1 히터 및 제2 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비를 산출할 수 있다. 예를 들어, 제1 히터 및 제2 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량이 동일한 경우, 산출된 출력량 비는 1이 될 수 있으며, 제1 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량이 0인 경우, 산출된 출력량 비는 0이 될 수 있다. The
제어부(130)는 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 즉, 센서부(120)에 포함된 어느 하나의 온도 센서에 불량이 발생한 경우, 제어부(130)는 불량이 발생한 온도 센서에 대응되는 히터에 출력 신호를 전송하며, 이에 따라, 기판의 온도가 올라가면, 제어부(130)는 다른 온도 센서에 대응되는 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량을 줄이게 된다. 결국, 불량이 발생한 온도 센서에 전송되는 출력 신호의 출력량은 커지고, 다른 온도 센서에 전송되는 출력 신호의 출력량은 감소하여, 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비는 점차 줄어들게 된다. 이에 따라, 제어부(130)는 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.The
또한, 제어부(130)는 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 상술한 바와 같이, 센서부(120)에 포함된 어느 하나의 온도 센서에 불량이 발생한 경우, 제어부(130)는 불량이 발생한 온도 센서에 대응되는 히터에 전송하는 출력 신호의 출력량은 커지고, 다른 온도 센서에 대응되는 히터에 전송하는 출력 신호의 출력량은 감소하므로, 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비는 일정한 시간동안 점차 줄어들게 된다. 따라서, 제어부(130)는 복수의 히터에 전송되는 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치는 출력 신호의 출력량 비만을 이용하여 온도 센서의 불량을 용이하게 검출할 수 있다.In addition, when the output amount ratio of the plurality of output signals for controlling each of the plurality of heaters is gradually decreased for a predetermined time, the
또한, 제어부(130)는 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제어부(130)는 외부 제어 장치 또는 사용자의 스마트폰 등으로 자동으로 알림 신호를 전송하여, 온도 센서에 불량이 발생한 사실을 빠르게 사용자에게 알릴 수 있다.In addition, when it is determined that the
한편, 상기 실시 예에서 히터부(110) 및 센서부(120)는 각각 2개의 히터 및 2개의 센서를 포함하는 것으로 기재하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 히터부(110) 및 센서부(120)는 각각 3개 이상의 히터 및 3개 이상의 센서를 포함할 수 있.The
또한, 제어부(130)는 센서부(120)를 구성하는 복수의 온도 센서 및 적외선 센서에서 측정된 온도에 기초하여, 히터부(110)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 복수의 온도 센서에 의해 측정된 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 복수의 히터에 출력 신호를 전송하며, 2차적으로, 적외선 센서에서 측정된 온도를 기설정된 온도와 비교하여 복수의 히터에 출력 신호를 전송할 수 있다. 이에 따라 보다 정밀하게 기판의 온도를 제어할 수 있다.The
또한, 제어부(130)는 히터부(110)를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 히터부(110)의 불량을 검출할 수 있다. 일 예로, 복수의 히터로 전송되는 출력 신호의 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 히터부(110)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.The
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 제어 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.2 to 5 are views for explaining the operation of the temperature control device according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 제어부(130)는 센서부(120)로부터 복수의 히터(110-1, 110-2)의 온도를 실시간으로 수신하고, 수신된 온도에 기초하여, 복수의 히터(110-1, 110-2)에 각각 출력 신호를 전송할 수 있다. 이 경우, 제어부(130)는 복수의 히터(110-1, 110-2)에 전송되는 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 센서부(120)에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 예로, 도 3을 참조하면, 제1 히터(110-1)의 온도를 측정하는 온도 센서가 불량인 경우, 제어부(130)가 제1 히터(110-1)에 전송하는 출력 신호의 출력량은 점차 증가하는 반면, 제1 히터(110-1)에 의해 제2 히터(110-2)의 온도도 올라가게 되므로, 제어부(130)가 제2 히터(110-2)에 전송하는 출력 신호의 출력량은 점차 감소하게 된다. 이 경우, 제어부(130)가 제1 히터(110-1) 및 제2 히터(110-2)에 각각 전송하는 출력 신호의 출력량 비는 도 4와 같이, 점차 감소할 수 있다. 따라서, 제어부(130)는 제1 히터(110-1) 및 제2 히터(110-2)에 각각 전송하는 출력 신호의 출력량 비를 산출하여, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 제1 히터(110-1)의 온도를 측정하는 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 도 2 내지 도 4에서는 복수의 히터(110-1, 110-2)가 2개인 것으로 설명하였으나, 3개 이상의 히터 및 3개 이상의 온도 센서로 구성될 수 있으며, 이 경우, 제어부(130)는 3개 이상의 히터에 각각 전송하는 출력 신호의 출력량 비를 산출하여, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 3개 이상의 온도 센서 중 어느 하나에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 또한, 제어부(130)는 도 5와 같이, 복수의 히터(110-1, 110-2)를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 복수의 히터(110-1, 110-2) 중 어느 하나의 불량을 검출할 수 있다.2, the
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a method of detecting a temperature sensor failure according to an embodiment of the present invention.
우선, 복수의 히터의 온도를 측정한다(S610). 이 경우, 복수의 온도 센서가 스핀 헤드에 구비되는 복수의 히터와 연결되어 복수의 히터의 온도를 측정할 수 있다.First, the temperatures of a plurality of heaters are measured (S610). In this case, a plurality of temperature sensors may be connected to a plurality of heaters provided in the spin head to measure temperatures of the plurality of heaters.
이어서, 측정된 복수의 히터의 온도를 기설정된 온도와 비교하여 복수의 히터를 제어한다(S620). 구체적으로, 측정된 복수의 히터의 온도가 기설정된 온도보다 작은 경우, 복수의 히터에 출력 신호를 전송할 수 있다.Subsequently, the plurality of heaters are controlled by comparing the temperatures of the plurality of measured heaters with predetermined temperatures (S620). Specifically, when the temperatures of the plurality of measured heaters are smaller than the predetermined temperature, the output signal can be transmitted to the plurality of heaters.
이어서, 복수의 히터를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 온도 센서의 불량을 검출한다(S630). 일 예로, 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다른 예로, 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이어서, 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단되면, 외부로 알림 신호를 전송할 수 있다.Subsequently, the output amount of the output signal for controlling the plurality of heaters is analyzed to detect the failure of the temperature sensor (S630). For example, the output ratio of a plurality of output signals for controlling each of the plurality of heaters may be calculated, and when the calculated output amount ratio is smaller than a preset value, it may be determined that a failure has occurred in the temperature sensor. As another example, when the calculated output amount ratio gradually decreases over a predetermined time, it can be determined that a failure has occurred in the temperature sensor. Subsequently, when it is determined that a failure has occurred in the temperature sensor, a notification signal can be transmitted to the outside.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 출력 신호의 출력량을 이용하여 온도 센서의 불량을 용이하게 검출할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, the failure of the temperature sensor can be easily detected using the output amount of the output signal.
한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도 센서 불량 검출 방법을 순차적으로 수행하는 프로그램이 저장된 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체(non-transitory computer readable medium)가 제공될 수 있다.Meanwhile, a non-transitory computer readable medium storing a program for sequentially performing the temperature sensor failure detection method according to an embodiment of the present invention may be provided.
비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 컴퓨터에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 어플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.Non-transitory computer readable medium is not a medium for storing data for a short time such as a register, a cache, a memory, etc., but means a medium that semi-permanently stores data and is readable by a computer. In particular, the various applications or programs described above may be stored on non-volatile readable media such as CD, DVD, hard disk, Blu-ray disk, USB, memory card, ROM,
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.
100: 온도 제어 장치
110: 히터부
120: 센서부
130: 제어부100: Temperature control device 110:
120: sensor unit 130:
Claims (11)
기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 히터부;
상기 히터부의 온도를 측정하는 센서부;
상기 센서부에서 측정된 상기 히터부의 온도를 실시간으로 모니터링하고, 상기 측정된 히터부의 온도를 기설정된 온도와 비교하여, 상기 히터부를 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 제어부는, 상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 센서부의 불량을 검출하는 온도 제어 장치.A temperature control apparatus for controlling a temperature of a substrate processing apparatus,
A heater for heating the substrate to adjust a temperature of the substrate;
A sensor unit for measuring a temperature of the heater unit;
And a control unit for monitoring the temperature of the heater unit measured by the sensor unit in real time and for comparing the measured temperature of the heater unit with a preset temperature to control the heater unit,
Wherein the control unit analyzes the output amount of the output signal for controlling the heater unit to detect the failure of the sensor unit.
상기 히터부는, 복수의 히터를 포함하고,
상기 센서부는, 상기 복수의 히터 각각에 연결되어, 상기 복수의 히터 각각의 온도를 측정하는 복수의 온도 센서를 포함하는 온도 제어 장치.The method according to claim 1,
The heater unit includes a plurality of heaters,
Wherein the sensor unit includes a plurality of temperature sensors connected to each of the plurality of heaters and for measuring a temperature of each of the plurality of heaters.
상기 제어부는,
상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단하는 온도 제어 장치.3. The method of claim 2,
Wherein,
Calculates a ratio of output amounts of a plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters, and determines that a failure has occurred in the sensor unit when the calculated output amount ratio is smaller than a predetermined value.
상기 제어부는,
상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하고, 상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단하는 온도 제어 장치.3. The method of claim 2,
Wherein,
Calculates a plurality of output signal ratio ratios of the plurality of output signals for controlling the plurality of heaters respectively and determines that a failure has occurred in the sensor unit when the calculated output amount ratio gradually decreases for a predetermined time.
상기 제어부는,
상기 센서부에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송하는 온도 제어 장치.The method according to claim 3 or 4,
Wherein,
And transmits a notification signal to the outside when it is determined that a failure has occurred in the sensor unit.
상기 센서부는,
상기 기판의 표면에 적외선을 방출하여 상기 기판의 온도를 측정하는 적외선 센서를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 복수의 온도 센서 및 상기 적외선 센서에서 측정된 온도에 기초하여, 상기 히터부를 제어하는 온도 제어 장치.3. The method of claim 2,
The sensor unit includes:
And an infrared sensor for emitting infrared rays to the surface of the substrate to measure the temperature of the substrate,
Wherein,
And controls the heater unit based on the temperatures measured by the plurality of temperature sensors and the infrared sensor.
상기 제어부는,
상기 히터부를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 히터부의 불량을 더 검출하는 온도 제어 장치.The method according to claim 1,
Wherein,
And further detects the failure of the heater unit by analyzing an output amount of an output signal for controlling the heater unit.
기판을 가열하여 상기 기판의 온도를 조절하는 복수의 히터의 온도를 측정하는 단계;
상기 측정된 복수의 히터의 온도를 기설정된 온도와 비교하여 상기 복수의 히터를 제어하는 단계; 및
상기 복수의 히터를 제어하기 위한 출력 신호의 출력량을 분석하여 상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계를 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.A method for detecting a temperature sensor failure in a temperature control apparatus for controlling a temperature of a substrate processing apparatus,
Measuring a temperature of a plurality of heaters for controlling a temperature of the substrate by heating the substrate;
Controlling the plurality of heaters by comparing the measured temperatures of the plurality of heaters with predetermined temperatures; And
And detecting a failure of the temperature sensor by analyzing an output amount of an output signal for controlling the plurality of heaters.
상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는,
상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계; 및
상기 산출된 출력량 비가 기설정된 값보다 작은 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the step of detecting the failure of the temperature sensor comprises:
Calculating an output amount ratio of a plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters; And
And determining that a failure has occurred in the temperature sensor when the calculated output amount ratio is smaller than a preset value.
상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는,
상기 복수의 히터를 각각 제어하기 위한 복수의 출력 신호의 출력량 비를 산출하는 단계; 및
상기 산출된 출력량 비가 기설정된 시간동안 점차 감소하는 경우, 상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단하는 단계를 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the step of detecting the failure of the temperature sensor comprises:
Calculating an output amount ratio of a plurality of output signals for respectively controlling the plurality of heaters; And
And determining that a failure has occurred in the temperature sensor when the calculated output amount ratio gradually decreases over a predetermined period of time.
상기 온도 센서의 불량을 검출하는 단계는,
상기 온도 센서에 불량이 발생한 것으로 판단된 경우, 외부로 알림 신호를 전송하는 단계를 더 포함하는 온도 센서 불량 검출 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the step of detecting the failure of the temperature sensor comprises:
And transmitting a notification signal to the outside when it is determined that a failure has occurred in the temperature sensor.
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|---|---|---|---|
| KR1020160152793A KR20180055216A (en) | 2016-11-16 | 2016-11-16 | Apparatus for controlling temperature of substrate treating unit and method for cheching temperature sensor thereof |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220021554A (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 세메스 주식회사 | Apparatus for controlling heater and system for treating substrate with the apparatus |
-
2016
- 2016-11-16 KR KR1020160152793A patent/KR20180055216A/en not_active Application Discontinuation
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