KR20180053487A - Apparatus and method for bonding panels - Google Patents

Apparatus and method for bonding panels Download PDF

Info

Publication number
KR20180053487A
KR20180053487A KR1020160150552A KR20160150552A KR20180053487A KR 20180053487 A KR20180053487 A KR 20180053487A KR 1020160150552 A KR1020160150552 A KR 1020160150552A KR 20160150552 A KR20160150552 A KR 20160150552A KR 20180053487 A KR20180053487 A KR 20180053487A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
unit
adhesive tape
loading stage
sub
Prior art date
Application number
KR1020160150552A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이민형
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020160150552A priority Critical patent/KR20180053487A/en
Priority to CN201710500310.3A priority patent/CN107390921A/en
Priority to CN201720826636.0U priority patent/CN207319586U/en
Publication of KR20180053487A publication Critical patent/KR20180053487A/en
Priority to KR1020230155584A priority patent/KR20230160756A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

The present invention relates to an apparatus for bonding panels and a method thereof. According to the present invention, the apparatus for bonding panels comprises: a first panel transfer unit which transfers a first panel; an index unit on which the first panel transferred by the first panel transfer unit is loaded and which has a loading stage that reciprocates in a linear direction; a second panel transfer unit which transfers a second panel and arranges the second panel to be aligned with the first panel loaded on the index unit; a vision unit which inspects whether the first panel and the second panel are arranged; a control unit which controls the second panel transfer unit based on an arrangement inspection result provided from the vision unit; a first pressing unit which receives a control signal from the control unit to pressurize and bond the first panel and the second panel; a second pressing unit which bonds the pressurized and bonded first panel and second panel in a vacuum state; and a vacuum chamber unit in which a vacuum bonding process of the first panel and the second panel is performed.

Description

패널 합착 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR BONDING PANELS}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR BONDING PANELS [0002]

본 발명은 패널 합착 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 디스플레이의 제조 과정에서 한 쌍의 패널을 대기압에서 미리 정렬하여 가합착 한 후 진공 챔버에서 진공 합착하는 패널 합착 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a panel laminating apparatus and method, and more particularly, to a panel laminating apparatus and method in which a pair of panels are aligned in advance at atmospheric pressure in a manufacturing process of a flat panel display, .

평판 디스플레이에는 사용자가 손 또는 물체를 이용하여 화면에 명령을 입력할 수 있는 입력 장치로서 터치 스크린 장치가 구비될 수 있다. 터치 스크린 장치는 평판 디스플레이의 전방면에 구비되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉 위치를 전기적인 입력 신호로 변환하는 역할을 한다. 터치 스크린 장치를 구현하는 방식으로는 정전 용량 방식, 광 감지 방식 및 저항막 방식 등이 알려져 있다.The flat panel display may be provided with a touch screen device as an input device by which a user can input commands to the screen using a hand or an object. The touch screen device is provided on the front surface of the flat panel display and converts the contact position where the user's hand or object is contacted into an electrical input signal. As a method of implementing a touch screen device, a capacitive type, a light sensing type, and a resistive type are known.

이와 같은 터치 스크린 장치가 구비된 평판 디스플레이는, 예를 들어, 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널에, 예를 들어, 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널을 합착하는 방식으로 제조되고 있다.A flat panel display provided with such a touch screen device is manufactured in such a manner that a cover panel such as a tempered glass or an acrylic plate is attached to a display panel such as a liquid crystal display module or an organic light emitting diode module .

도 1은 종래의 패널 합착 장치를 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining a conventional panel laminating apparatus.

도 1을 참조하면, 종래의 표시 패널 및 커버 패널 합착 장치(10)가 도시되어 있다. 기존에는 표시 패널(11)과 커버 패널(13) 합착시, 표시 패널(11)과 커버 패널(13)을 진공 챔버(17)에 동시에 투입 후 진공 상태에서 정렬 및 합착 공정을 진행한 후 본딩된 제품을 언로딩 스테이지(20)를 통해 배출하였다. Referring to FIG. 1, a conventional display panel and cover panel laminating apparatus 10 is shown. Conventionally, when the display panel 11 and the cover panel 13 are attached, the display panel 11 and the cover panel 13 are simultaneously put into the vacuum chamber 17, and after the alignment and cementing processes are performed in a vacuum state, The product was discharged through the unloading stage 20.

구체적으로, 종래의 패널 합착 장치(10)의 합착 방법은 다음과 같다. 먼저, 작업자(22)는 표시 패널(11)과 커버 패널(13)을 각각 스테이지에 적재한 후, 각 패널의 보호 필름을 박리한다. 이 후, 커버 패널(13)이 표시 패널(11)과 대향되도록 배치된 후, 이송 장치(15)에 적재되면, 커버 패널(13)과 표시 패널(11)은 진공 챔버(17)로 이송된다. 진공 챔버(17)로 이송된 커버 패널(13)과 표시 패널(11)은 진공 챔버(17) 내 진공 상태에서 정렬 및 합착된 후, 이송 장치(15)에 의해 언로딩 스테이지(20)로 이송되어 배출된다. Specifically, the conventional method of attaching the panel lid 10 is as follows. First, the operator 22 loads the display panel 11 and the cover panel 13 on the stage, respectively, and peels the protective film of each panel. The cover panel 13 and the display panel 11 are transferred to the vacuum chamber 17 when the cover panel 13 is placed to face the display panel 11 and then loaded on the transfer device 15 . The cover panel 13 and the display panel 11 conveyed to the vacuum chamber 17 are aligned and attached in a vacuum state in the vacuum chamber 17 and then conveyed to the unloading stage 20 by the conveying device 15 And then discharged.

이러한 종래의 패널 합착 장치(10) 및 그 합착 방법은 진공 챔버(17) 내에서 진공 형성, 정렬, 합착 공정이 모두 이루어져야 한다는 점에서 택트 타임(tact time) 증가 및 생산성 저하라는 문제가 있었다.Such a conventional panel laminating apparatus 10 and its attaching method have problems of increase in tact time and in productivity because vacuum forming, alignment, and laminating processes must be performed in the vacuum chamber 17.

본 발명의 목적은 표시 패널과 커버 패널 간 정렬 공정 및 합착 공정을 별개의 공간에서 진행함으로써 택트 타임을 저감하고 생산성을 개선할 수 있는 패널 합착 장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a panel laminating apparatus and method which can reduce the tact time and improve the productivity by proceeding the alignment process between the display panel and the cover panel and the laminating process in separate spaces.

본 발명의 다른 목적은 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감함으로써 제조 원가를 저감하고 경제성을 향상시킬 수 있는 패널 합착 장치 및 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a panel laminating apparatus and method which can reduce the installation space and cost by simplifying the structure, thereby reducing the manufacturing cost and improving the economical efficiency.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 패널 합착 장치는, 제1 패널을 이송하는 제1 패널 이송 유닛, 제1 패널 이송 유닛에 의해 이송된 제1 패널이 적재되고, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛, 제2 패널을 이송하되, 인덱스 유닛에 적재된 제1 패널과 정렬되도록 제2 패널을 배치하는 제2 패널 이송 유닛, 제1 패널과 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 비전 유닛, 비전 유닛으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛을 제어하는 제어 유닛, 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널 및 제2 패널을 가합착하는 제1 가압 유닛, 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 제2 가압 유닛 및 제1 패널 및 제2 패널의 진공 합착 공정이 수행되는 진공 챔버 유닛을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a panel laminating apparatus including a first panel transfer unit for transferring a first panel, a first panel transferred by a first panel transfer unit, A second panel transfer unit for transferring the second panel, the second panel transfer unit arranging the second panel so as to be aligned with the first panel mounted on the index unit, the alignment of the first panel and the second panel A control unit for controlling the second panel transfer unit on the basis of the alignment check result provided from the vision unit, a control unit for receiving a control signal from the control unit, A second pressurizing unit for attaching the pressurizing unit, the first panel and the second panel to which the first panel and the second panel are attached in a vacuum state, and the vacuum chamber unit for performing the vacuum bonding process of the first panel and the second panel. The.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 패널 합착 방법은, 제1 패널 또는 제2 패널에 접착 테이프를 부착하는 단계, 제1 패널 및 제2 패널을 서로 대향되게 배치하는 단계, 제1 패널 및 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 단계, 제1 패널 및 제2 패널을 가합착하는 단계 및 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 단계를 포함하되, 각 단계는 직선 방향으로 순차적으로 수행된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method for attaching a panel, comprising the steps of attaching an adhesive tape to a first panel or a second panel, placing the first panel and the second panel opposite to each other, Inspecting whether or not the first panel and the second panel are aligned, attaching the first panel and the second panel together, and attaching the first panel and the second panel together in a vacuum state, Each step is performed sequentially in a linear direction.

본 발명의 실시예에 따른 패널 합착 장치 및 방법에 의하면, 제2 패널 이송 유닛 및 비전 유닛을 통해 표시 패널과 커버 패널을 정렬하고, 제1 가압 유닛을 통해 정렬된 표시 패널과 커버 패널을 가합착한 후, 제2 가압 유닛을 통해 진공 챔버 유닛에서 가합착된 표시 패널과 커버 패널을 합착함으로써 표시 패널과 커버 패널 간 정렬 공정 및 합착 공정을 별개의 공간에서 진행할 수 있고, 이를 통해 택트 타임을 저감하고 생산성을 개선할 수 있다. According to the panel laminating apparatus and method according to the embodiment of the present invention, the display panel and the cover panel are aligned through the second panel transfer unit and the vision unit, and the display panel aligned with the first pressurizing unit is combined with the cover panel The display panel and the cover panel joined together in the vacuum chamber unit through the second pressurizing unit are attached to each other, so that the aligning process and the attaching process between the display panel and the cover panel can be performed in a separate space, Productivity can be improved.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 패널 합착 장치 및 방법에 의하면, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛을 이용하여 인덱스 유닛에 적재된 표시 패널이 커버 패널과 합착되도록 함으로써, 패널 합착 장치의 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 패널 합착 장치의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감함으로써 제조 원가를 저감하고 경제성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the panel laminating apparatus and method according to the embodiment of the present invention, the display panel mounted on the index unit is attached to the cover panel by using the index unit including the loading stage which reciprocates in the linear direction, The structure of the apparatus can be simplified. Further, by simplifying the structure of the panel laminating apparatus, it is possible to reduce the installation space and cost, thereby reducing the manufacturing cost and improving the economical efficiency.

도 1은 종래의 패널 합착 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 5 및 도 6은 도 2의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 일 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 7 내지 도 10은 도 2의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 다른 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다.
도 13은 도 12의 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다.
도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 패널 합착 방법을 설명하는 순서도이다.1 is a view for explaining a conventional panel laminating apparatus.
2 is a block diagram schematically showing a panel laminating apparatus according to an embodiment of the present invention in accordance with a process order.
Figs. 3 and 4 are schematic views illustrating the panel laminating apparatus of Fig. 2. Fig.
Figs. 5 and 6 schematically illustrate an example of a panel-to-panel laminating process of the panel laminating apparatus of Fig. 2. Fig.
FIGS. 7 to 10 are views for schematically explaining another example of a panel-to-panel laminating process of the panel laminating apparatus of FIG.
11 is a schematic view illustrating a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a block diagram schematically showing a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention in accordance with a process sequence.
13 is a schematic view for explaining the panel laminating apparatus of Fig.
14 is a schematic view illustrating a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is a flow chart illustrating a method of panel attachment according to some embodiments of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings, which are not intended to limit the scope of the present invention. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to denote the same or similar elements.

이하에서는, 도 2 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, a panel laminating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 10. FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다. 도 3 및 도 4는 도 2의 패널 합착 장치를 설명하는 개략도이다. 도 5 및 도 6은 도 2의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 일 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다. 도 7 내지 도 10은 도 2의 패널 합착 장치의 패널 간 합착 공정의 다른 예시를 개략적으로 설명하는 도면이다.2 is a block diagram schematically showing a panel laminating apparatus according to an embodiment of the present invention in accordance with a process order. Figs. 3 and 4 are schematic views illustrating the panel laminating apparatus of Fig. 2. Fig. Figs. 5 and 6 schematically illustrate an example of a panel-to-panel laminating process of the panel laminating apparatus of Fig. 2. Fig. FIGS. 7 to 10 are views for schematically explaining another example of a panel-to-panel laminating process of the panel laminating apparatus of FIG.

먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)는 제1 패널 이송 유닛(100), 프레임(120), 인덱스 유닛(150), 제2 패널 이송 유닛(200), 비전 유닛(250), 제어 유닛(270), 제1 가압 유닛(300), 제2 가압 유닛(350), 진공 챔버 유닛(400)을 포함할 수 있다.2 to 4, a panel laminating apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a first panel transfer unit 100, a frame 120, an index unit 150, The first pressurizing unit 300, the second pressurizing unit 350, and the vacuum chamber unit 400. The vacuum chamber unit 400 may include a vacuum chamber unit 200, a vision unit 250, a control unit 270, a first pressurization unit 300,

참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)의 경우, 제2 패널(P2)에 접착 테이프(예를 들어, OCA(Optical Clear Adhesive))가 부착된 상태로 투입되는 상황을 예로 들어 설명하기로 한다. 물론, 제2 패널(P2)이 아닌 제1 패널(P1)에 접착 테이프가 부착된 상태로 패널 합착 장치(1)에 투입될 수도 있지만, 설명의 편의를 위해, 본 실시예에서는 제2 패널(P2)에 접착 테이프가 부착된 상태로 패널 합착 장치(1)에 투입되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. For reference, in the case of the panel laminating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, a state in which an adhesive tape (for example, OCA (Optical Clear Adhesive)) is attached to the second panel P2 For example, Of course, the adhesive may be applied to the panel laminating apparatus 1 with the adhesive tape attached to the first panel P1, which is not the second panel P2. However, for convenience of explanation, in this embodiment, P2 to the panel laminating apparatus 1 with the adhesive tape adhered thereto will be described as an example.

제1 패널 이송 유닛(100)은 제1 패널(P1)을 이송할 수 있다.The first panel transfer unit 100 can transfer the first panel P1.

구체적으로, 제1 패널 이송 유닛(100)은 제1 패널(P1)을 인덱스 유닛(150)으로 이송할 수 있다. 즉, 작업자가 A방향으로 제1 패널 이송 유닛(100)에 제1 패널(P1)을 적재하면, 제1 패널 이송 유닛(100)은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 이동하여 제1 패널(P1)을 적재 스테이지(155)에 적재할 수 있다. Specifically, the first panel transfer unit 100 can transfer the first panel P1 to the index unit 150. [ That is, when the operator loads the first panel P1 into the first panel transfer unit 100 in the direction A, the first panel transfer unit 100 moves to the loading stage 155 of the index unit 150, One panel P1 can be loaded on the loading stage 155. [

여기에서, 제1 패널(P1)은 예를 들어, 액정 디스플레이 모듈 또는 유기 발광 다이오드 모듈과 같은 표시 패널일 수 있다. 또한 제1 패널 이송 유닛(100)에 적재되는 제1 패널(P1)은 보호 필름이 제거된 표시 패널일 수 있다. 이러한 보호 필름의 제거는 작업자 또는 다른 기기에 의해 수행될 수 있다. Here, the first panel P1 may be, for example, a display panel such as a liquid crystal display module or an organic light emitting diode module. In addition, the first panel P1 to be mounted on the first panel transfer unit 100 may be a display panel from which the protective film is removed. The removal of such protective film can be carried out by the operator or other equipment.

참고로, 본 발명의 패널 합착 장치(1)는 제1 패널 이송 유닛(100)을 포함하지 않을 수도 있다. 이 경우, 작업자는 직접 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155) 상에 제1 패널(P1)을 적재하면 된다. 다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명에서는 패널 합작 장치(1)가 제1 패널 이송 유닛(100)을 포함하는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. For reference, the panel lid 1 of the present invention may not include the first panel transfer unit 100. In this case, the operator may load the first panel P1 on the loading stage 155 of the index unit 150 directly. However, for convenience of explanation, the present invention will be described by taking as an example that the panel joint apparatus 1 includes the first panel conveyance unit 100.

프레임(120)은 일종의 작업대로, 패널 합착 장치(1)의 각 구성요소 기기들은 프레임(120) 위에 실장된다. The frame 120 is a kind of work station, and each component device of the panel sticking apparatus 1 is mounted on the frame 120.

인덱스 유닛(150)에는 제1 패널 이송 유닛(100)에 의해 이송된 제1 패널(P1)이 적재되고, 인덱스 유닛(150)은 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지(155)를 구비할 수 있다.The index unit 150 may be provided with a first panel P1 carried by the first panel transfer unit 100 and the index unit 150 may have a loading stage 155 reciprocating in a linear direction .

구체적으로, 인덱스 유닛(150)은 라인 타입(즉, 직선형)으로 구성될 수 있고, 일단에 구비된 적재 스테이지(155)는 직선 라인(156)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 즉, 인덱스 유닛(150)에 구비되는 직선 라인(156)은 적재 스테이지(155)가 각 공정이 수행되는 영역으로 이동할 수 있도록 가이드하는 역할을 한다. Specifically, the index unit 150 may be configured as a line type (i.e., linear), and the loading stage 155 provided at one end may reciprocate along a straight line 156. [ That is, the straight line 156 provided in the index unit 150 serves to guide the loading stage 155 to move to a region in which each process is performed.

여기에서, 인덱스 유닛(150)의 동작 방법 및 이를 통해 진행되는 패널 합착공정을 설명하자면 다음과 같다. Hereinafter, an operation method of the index unit 150 and a panel attaching process carried out through the index unit 150 will be described.

먼저, 직선 라인(156)의 시작단(즉, 작업자 근처의 직선 라인(156)의 일단)에 적재 스테이지(155)가 위치할 때는 제1 패널(P1)이 적재 스테이지(155)에 투입되어 적재되고, 적재 스테이지(155)가 직선 라인(156)을 따라 직선 방향으로 이동하여 가합착(가합착은 프리 본딩(pre-bonding)과 동일한 의미임) 영역(PB)에 위치하게 되면 가합착 공정이 수행된다. 가합착 공정 후, 적재 스테이지(155)가 직선 라인(156)을 따라 직선 방향으로 이동하여 진공 챔버 유닛(400)에 들어가게 되면 진공 합착 공정이 수행되고, 진공 합착 공정이 완료되면 적재 스테이지(155)는 본딩된 제품을 적재한 상태로 처음 시작단(즉, 직선 라인(156)의 시작단)으로 돌아오게 된다. 직선 라인(156)의 시작단으로 적재 스테이지(155)가 복귀하면, 본딩된 제품이 언로딩(unloading)될 수 있다.First, when the loading stage 155 is located at the starting end of the straight line 156 (i.e., at one end of the straight line 156 near the operator), the first panel P1 is loaded into the loading stage 155, And the stacking stage 155 is moved in a linear direction along the straight line 156 to be placed in the area PB where joining is the same as prebonding, . After the loading stage 155 moves linearly along the straight line 156 and enters the vacuum chamber unit 400, a vacuum lapping process is performed. When the vacuum lapping process is completed, (I.e., the beginning of the straight line 156) with the bonded product loaded thereon. When the loading stage 155 returns to the beginning of the straight line 156, the bonded product can be unloaded.

이러한 인덱스 유닛(150)의 직선 방향 왕복 이동 및 적재 구조를 통해, 패널 합착 장치(1)의 구조는 단순화될 수 있고, 패널 합착 장치(1)의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용이 저감될 수 있다. Through the linear reciprocating movement and stacking structure of the index unit 150, the structure of the panel lid 1 can be simplified and the installation space and cost can be reduced through the simplification of the structure of the panel lid 1 have.

제2 패널 이송 유닛(200)은 제2 패널(P2)을 이송하되, 인덱스 유닛(150)에 적재된 제1 패널(P1)과 정렬되도록 제2 패널(P2)을 배치할 수 있다.The second panel transfer unit 200 can arrange the second panel P2 so as to align the first panel P1 loaded on the index unit 150 while transferring the second panel P2.

여기에서, 제2 패널(P2)은 예를 들어, 강화 유리나 아크릴 판과 같은 커버 패널일 수 있다. 또한 제2 패널 이송 유닛(200)에 적재되는 제2 패널(P2)은 보호 필름이 제거되고 일면에 접착 테이프가 부착된 커버 패널일 수 있다. 이러한 보호 필름의 제거는 작업자 또는 다른 기기에 의해 수행될 수 있다.Here, the second panel P2 may be, for example, a cover panel such as tempered glass or acrylic plate. The second panel P2 loaded on the second panel transfer unit 200 may be a cover panel on which the protective film is removed and an adhesive tape is attached on one side. The removal of such protective film can be carried out by the operator or other equipment.

구체적으로, 제2 패널 이송 유닛(200)은 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)과 정렬되도록 이송할 수 있다. 즉, 작업자가 B방향으로 제2 패널 이송 유닛(200)에 제2 패널(P2)을 적재하면, 제2 패널 이송 유닛(200)은 가합착 영역(PB)으로 이동하여 가합착 영역(PB) 내 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)에 적재된 제1 패널(P1)과 정렬 및 대향되도록 제2 패널(P2)을 배치한다.Specifically, the second panel transfer unit 200 can transfer the second panel P2 to be aligned with the first panel P1. That is, when the worker loads the second panel P2 onto the second panel transfer unit 200 in the direction B, the second panel transfer unit 200 moves to the accessing area PB, The second panel P2 is arranged so as to be aligned and opposed to the first panel P1 loaded on the loading stage 155 of the index unit 150. [

이 후, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 간 가합착 공정이 진행되는데, 이러한 가합착 공정에 투입되는 제2 패널(P2)에는 전술한 바와 같이, 접착 테이프가 부착될 수 있다.Thereafter, a joining process is performed between the first panel P1 and the second panel P2. An adhesive tape may be attached to the second panel P2, which is inserted in the joining process, as described above .

제2 패널 이송 유닛(200)은 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)과 정렬 및 대향되도록 배치하기 위해 수평 및 수직 방향으로 이동할 수 있다. The second panel transfer unit 200 can move in the horizontal and vertical directions to arrange and face the second panel P2 with the first panel P1.

즉, 도면에 도시되어 있지는 않지만, 제2 패널 이송 유닛(200)은 수평 구동부와 수직 구동부를 구비할 수 있고, 수평 구동부와 수직 구동부는 예를 들어, 유압 또는 공압으로 동작하는 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 장치와 같은 직선이동기구일 수 있다.That is, although not shown in the drawing, the second panel transfer unit 200 may include a horizontal driving unit and a vertical driving unit. The horizontal driving unit and the vertical driving unit may be, for example, an actuator, a linear motor, It may be a linear movement mechanism such as a ball screw device.

또한 제2 패널 이송 유닛(200)은 제어 유닛(270)으로부터 제어 신호를 제공받아 제2 패널(P2)을 제1 패널(P1)과 정렬 및 대향되도록 배치할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다. 비전 유닛(250)은 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사할 수 있다.The second panel transfer unit 200 may receive the control signal from the control unit 270 and arrange the second panel P2 so as to be aligned and opposed to the first panel P1. A detailed description thereof will be given later. The vision unit 250 can check whether or not the first panel P1 and the second panel P2 are aligned.

구체적으로, 비전 유닛(250)은 제1 비전 유닛(260)과 제2 비전 유닛(255)을 포함할 수 있다.Specifically, the vision unit 250 may include a first vision unit 260 and a second vision unit 255. [

제1 비전 유닛(260)은 인덱스 유닛(150) 하부에 배치된 하부 비전 유닛으로 제1 패널(P1)의 정렬 여부를 검사하여 검사 결과를 제2 비전 유닛에 제공할 수 있다.The first vision unit 260 may check the alignment of the first panel P1 with the lower vision unit disposed under the index unit 150 and provide the inspection result to the second vision unit.

즉, 제1 비전 유닛(260)은 제1 패널 이송 유닛(100)에 의해 이송되는 제1 패널(P1) 자체의 정렬 여부를 검사하고, 해당 검사 결과를 제2 비전 유닛에 제공할 수 있다.That is, the first vision unit 260 can check whether the first panel P1 itself is aligned by the first panel transfer unit 100, and provide the inspection result to the second vision unit.

제2 비전 유닛(255)은 인덱스 유닛(150) 상부에 배치된 상부 비전 유닛으로 제1 비전 유닛(260)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사한 후, 제2 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부 검사 결과를 제어 유닛(270)으로 제공할 수 있다. The second vision unit 255 is an upper vision unit disposed on the index unit 150 and is disposed on the upper side of the second panel P2 relative to the first panel P1 on the basis of the inspection result provided from the first vision unit 260. [ The control unit 270 may check whether or not the second panel P2 is aligned with respect to the second panel P1.

즉, 제2 비전 유닛(255)은 제1 패널(P1)의 현 정렬 상태를 기준으로 제2 패널(P2)이 제1 패널(P1)에 대해 정렬될 수 있도록 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사할 수 있다. 또한 제2 비전 유닛(255)이 해당 검사 결과를 제어 유닛(270)으로 제공하면, 제어 유닛(270)은 해당 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다. 따라서, 제2 패널 이송 유닛(200)은 제어 유닛(270)으로부터 제공받은 제어 신호를 토대로 제2 패널(P2)을 수평 또는 수직 방향으로 이동시켜 제1 패널(P1)에 대해 정렬시킬 수 있다. That is, the second vision unit 255 may be arranged on the first panel P1 so that the second panel P2 can be aligned with respect to the first panel P1 on the basis of the current alignment state of the first panel P1. It is possible to check whether or not the second panel P2 is aligned. When the second vision unit 255 provides the inspection result to the control unit 270, the control unit 270 can control the second panel transfer unit 200 based on the inspection result. Accordingly, the second panel transfer unit 200 can move the second panel P2 horizontally or vertically based on the control signal provided from the control unit 270, and align the first panel P1 with the second panel P2.

제어 유닛(270)은 비전 유닛(250)으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다.The control unit 270 can control the second panel transfer unit 200 based on the alignment check result provided from the vision unit 250. [

구체적으로, 제어 유닛(270)은 제2 비전 유닛(255)으로부터 제공받은 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다. 즉, 제어 유닛(270)은 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 정렬 여부 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)에 제어 신호를 제공할 수 있다.Specifically, the control unit 270 controls the second panel transfer unit 200 based on the result of the alignment check between the first panel P1 and the second panel P2 provided from the second vision unit 255 . That is, the control unit 270 may provide a control signal to the second panel transfer unit 200 based on the result of the alignment check between the first panel P1 and the second panel P2.

제1 가압 유닛(300)은 제어 유닛(270)으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 가합착할 수 있다.The first pressurizing unit 300 may receive the control signal from the control unit 270 and may combine the first panel P1 and the second panel P2.

여기에서, 가합착 공정은 대기압 상태에서 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 정렬 후 실제 합착 직전의 상태를 구현해놓는 공정이다. Here, the joining process is a process of aligning the first panel (P1) and the second panel (P2) in an atmospheric pressure state and realizing a state just before the actual joining.

제2 가압 유닛(350)은 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 진공 상태에서 합착할 수 있다.The second pressurizing unit 350 is capable of attaching the first panel P1 and the second panel P2, to which the second pressurizing unit 350 is attached, in a vacuum state.

구체적으로, 제2 가압 유닛(350)의 진공 합착 공정은 진공 챔버 유닛(400) 내에서 수행될 수 있다.Specifically, the vacuum bonding process of the second pressurizing unit 350 can be performed in the vacuum chamber unit 400.

여기에서, 진공 합착 공정은 진공 상태에서 가합착되어 정렬된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 제2 가압 유닛(350)에 의해 합착하는 공정이다. Here, the vacuum laminating step is a step of adhering the first panel P1 and the second panel P2 aligned and joined in a vacuum state by the second pressing unit 350. [

참고로, 진공 챔버 유닛(400)은 진공 펌프(390)와 연결관(370)을 통하여 연결될 수 있다. 즉, 진공 펌프(390)의 동작에 의해 진공 챔버 유닛(400) 내 밀폐 공간에 진공이 형성될 수 있다. 따라서, 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)이 서로 부착되는 공정은 진공의 분위기 내에서 수행될 수 있다.For reference, the vacuum chamber unit 400 may be connected to the vacuum pump 390 through a connection pipe 370. That is, by the operation of the vacuum pump 390, a vacuum can be formed in the closed space in the vacuum chamber unit 400. Therefore, the process in which the first panel P1 and the second panel P2 are attached to each other can be performed in a vacuum atmosphere.

이하에서는, 도 5 내지 도 10을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 합착 공정의 다양한 예시를 살펴보도록 한다. 참고로, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 대기압에서의 가합착 공정 및 진공 상태에서의 합착 공정은 아래의 예시 외에, 일반적인 기존의 적재 스테이지에서도 수행될 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다. Hereinafter, various examples of the laminating process between the first panel P1 and the second panel P2 will be described with reference to FIGS. 5 to 10. FIG. For reference, the adhering process at the atmospheric pressure and the adhering process in the vacuum state between the first panel P1 and the second panel P2 can be performed in a general conventional loading stage as well as the following examples. A detailed description will be omitted.

구체적으로, 도 5 및 도 6을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)간 합착 공정의 일 예시를 살펴보도록 한다.5 and 6, an example of the laminating process between the first panel P1 and the second panel P2 will be described.

도 5 및 도 6을 참조하면, 인덱스 유닛(150)은 적재 스테이지(155), 공기 유로(457), 공기 공급부(460)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6, the index unit 150 may include a loading stage 155, an air passage 457, and an air supply unit 460.

적재 스테이지(155)의 외주면(456)은 탄성 재질로 구성될 수 있다. 즉, 적재 스테이지(155)의 외주면(456)은 예를 들어, 변형이 가능한 다이어프램(diaphragm)일 수 있고, 상면(즉, 제1 패널(P1)과의 접촉면)은 ASC로 구성될 수 있다. ASC는 접착력이 강하여 제1 패널(P1)과 강하게 접착될 수 있다. The outer peripheral surface 456 of the loading stage 155 may be made of an elastic material. That is, the outer circumferential surface 456 of the loading stage 155 may be, for example, a deformable diaphragm, and the top surface (i.e., the contact surface with the first panel Pl) may be composed of ASC. The ASC is strongly adhesive and can be strongly adhered to the first panel P1.

또한 적재 스테이지(155)에는 내부에 세로 방향으로 형성된 공기 유로(457)가 있고, 이러한 공기 유로(457)는 적재 스테이지(155)의 외주면(456)과 연결되도록 연장되어 형성된다. 여기에서, 공기 유로(457)의 말단이 적재 스테이지(155)의 상면, 즉, 제1 패널(P1)과 접촉하는 면과는 이격되어 형성되기 때문에, 제2 패널(P2)이 제1 패널(P1)과 정렬된 상태로 대기압에서 가합착된 후 진공 챔버 유닛(400)으로 이송되어 합착 후 언로딩(unloading)을 위해 제1 패널(P1)과 함께 분리될 때, 제1 패널(P1)에는 자국이 남지 않게 된다. The stacking stage 155 has an air passage 457 formed therein in the longitudinal direction and the air passage 457 is formed so as to be connected to the outer peripheral surface 456 of the loading stage 155. Here, since the end of the air passage 457 is formed so as to be spaced apart from the upper surface of the loading stage 155, that is, the surface in contact with the first panel P1, P1 are aligned at atmospheric pressure and then transferred to the vacuum chamber unit 400 and detached together with the first panel P1 for unloading after adhering, No marks left.

또한 제2 패널(P2)이 접착 테이프(T)를 통해 제1 패널(P1)과 합착된 후 제1 패널(P1)과 함께 적재 스테이지(155)로부터 분리될 때, 공기 공급부(460)는 공기 유로(457)에 공기를 공급하게 되고, 공급된 공기로 인해 적재 스테이지(155)의 공기 유로(457)는 변형된다.When the second panel P2 is bonded to the first panel P1 via the adhesive tape T and then separated from the loading stage 155 together with the first panel P1, The air is supplied to the flow path 457, and the air flow path 457 of the loading stage 155 is deformed due to the supplied air.

변형된 공기 유로(457)의 말단(458)에는 공급된 공기가 모이게 되면서 상면이 둥근 곡면형태로 퍼지게 되고, 이와 함께 공기 유로(457)의 말단(458) 부근의 적재 스테이지(155)의 외주면(456)도 부분적으로 둥글게 돌출된다.The upper surface of the deformed air flow path 457 spreads in the form of a rounded curved surface while the supplied air is gathered at the distal end 458 of the deformed air flow path 457 and the outer peripheral surface of the loading stage 155 near the distal end 458 of the air flow path 457 456 are also partially protruding round.

이러한 부분적으로 돌출된 적재 스테이지(155)의 외주면(456)으로 인해 제1 패널(P1)과 적재 스테이지(155)의 상면 간 접촉 면적이 줄어들게 되고, 이에 따라, 제1 패널(P1)은 적재 스테이지(155)와 용이하게 분리될 수 있다. The outer peripheral surface 456 of the partially protruding loading stage 155 reduces the contact area between the upper surface of the first panel P1 and the upper surface of the loading stage 155, (155).

이어서, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 합착 공정의 다른 예시를 살펴보도록 한다.Next, another example of the laminating process between the first panel P1 and the second panel P2 will be described with reference to FIGS. 7 to 10. FIG.

먼저, 제1 패널(P1)은 전술한 방식에 따라 인덱스 유닛(도 3의 150)의 적재 스테이지(155)에 적재된 후, 도 4에 도시된 바와 같이 가합착 영역(PB)에 위치한 상태이다.First, the first panel P1 is loaded on the loading stage 155 of the index unit (150 in FIG. 3) according to the above-described method, and is then positioned in the fitted-in area PB as shown in FIG. 4 .

여기에서, 적재 스테이지(155)는 탄성 재질로 구성될 수 있고, 양단에 세로 방향으로 돌출된 돌출부(157)와 돌출부(157)에 의해 둘러싸인 평탄부(159)를 구비할 수 있다. Here, the loading stage 155 may be made of an elastic material, and may have a protruding portion 157 protruding in the longitudinal direction at both ends and a flat portion 159 surrounded by the protruding portion 157.

참고로, 다른 적재 스테이지(155, 160)도 동일한 구성으로 이루어지는바, 이에 대한 설명은 생략하도록 한다. For reference, the other loading stages 155 and 160 have the same configuration, and a description thereof will be omitted.

구체적으로, 적재 스테이지(155)는 실리콘과 같이 탄성 및 점착성이 있는 재질로 구성될 수 있고, 예를 들어, 다이어프램으로 구성될 수도 있다. 여기에서, 다이어프램으로 구성된 부분(158)은 돌출부(157) 및 평탄부(159)를 포함할 수 있다.Specifically, the loading stage 155 may be made of a material that is elastic and tacky, such as silicon, and may be composed of, for example, a diaphragm. Here, the portion 158 composed of the diaphragm may include the protrusion 157 and the flat portion 159.

또한 제1 패널(P1)은 적재 스테이지(155)의 평탄부(159)에 적재되고, 제2 패널(P2)은 돌출부(157) 상에 적재될 수 있다. 즉, 제2 패널(P2)은 제2 패널 이송 유닛(200)에 의해 제1 패널(P1)에 대해 정렬되어 돌출부(157) 상에 적재될 수 있다.The first panel P1 may be loaded on the flat portion 159 of the loading stage 155 and the second panel P2 may be loaded on the protruding portion 157. [ That is, the second panel P2 can be aligned on the first panel P1 by the second panel transfer unit 200 and stacked on the protrusion 157. [

제2 패널(P2)은 돌출부(157) 상에 적재되기 때문에 제1 가압 유닛(도 3의 300)에 의한 가합착 공정시 제1 패널(P1)과 비접촉 상태를 유지할 수 있다. 즉, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 진공 합착 공정 전에는 비접촉 상태를 유지하며 정렬될 수 있다. 또한 돌출부(157)는 점착력이 있는 재질로 구성되기 때문에 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 진공 챔버 유닛(400)으로 이송될 때 정렬이 틀어지지 않고 유지될 수 있다. Since the second panel P2 is mounted on the protruding portion 157, the second panel P2 can maintain the non-contact state with the first panel P1 during the attaching process by the first pressing unit 300 (Fig. 3). That is, the first panel P1 and the second panel P2 can be aligned while maintaining a non-contact state before the vacuum laminating process. Since the protruding portion 157 is made of adhesive material, alignment can be maintained without turning when the first panel P1 and the second panel P2, which are joined together, are transferred to the vacuum chamber unit 400 .

보다 구체적으로, 제1 가압 유닛(도 3의 300)은 제2 패널(P2)을 돌출부(157) 상에 약한 강도로 적재 및 가압함으로써, 제2 패널(P2)이 점착성이 있는 돌출부(157)에 점착되어 제1 패널(P1)과의 정렬 상태를 유지할 수 있도록 한다. 여기에서, 제1 가압 유닛(300)의 약한 강도의 가압은, 예를 들어, 접착 테이프(T)와 제1 패널(P1)이 접촉하지 않는 정도로 돌출부(157)를 압착시키는 강도를 의미할 수 있다. 즉, 제2 패널(P2)을 돌출부(157) 상에 얹어놓는 정도의 강도를 의미할 수 있다.More specifically, the first pressurizing unit 300 (Fig. 3) loads and presses the second panel P2 with a weak strength on the protruding portion 157, so that the second panel P2 is pressed against the tacky projection 157, So that an alignment state with the first panel P1 can be maintained. Here, the pressing of the weak strength of the first pressing unit 300 may mean the strength of pressing the protruding portion 157 to such an extent that the adhesive tape T and the first panel P1 are not in contact with each other have. That is, it can mean the degree of strength that the second panel P2 is placed on the projection 157.

이러한 돌출부(157)를 포함하는 적재 스테이지(155) 구조를 통해, 대기압 상태에서 가합착 공정시 공기가 갇히는 것을 차단하여 불량을 방지할 수 있고, 나아가 생산성 및 품질 개선이 가능하다.Through the structure of the loading stage 155 including the protrusions 157, it is possible to prevent air from being trapped during the adhering process in the atmospheric pressure state, thereby preventing defects and further improving the productivity and quality.

여기에서, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 정렬 방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a method of aligning the first panel P1 and the second panel P2 will be described.

전술한 바와 같이, 제2 비전 유닛(도 4의 255)은 제1 비전 유닛(도 4의 260)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사할 수 있다.As described above, the second vision unit (255 in FIG. 4) determines whether or not the second panel P2 is aligned with respect to the first panel P1 based on the inspection result provided from the first vision unit (260 in FIG. 4) . ≪ / RTI >

이때, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정확하게 정렬되었는지 여부를 검사하기 위하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)에는 기준 라인이 정의될 수 있다. 여기에서, 기준 라인은, 표시 패널에 형성되는 회로의 도선이거나, 표시 패널에 형성된 액정과 같은 물질이 이루는 외곽선이거나, 표시 패널에 형성된 픽셀들 중 외곽에 위치된 픽셀들이 이루는 선일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은, 커버 패널에 형성되는 무늬가 이루는 선이거나, 커버 패널에 도포되는 물질이 이루는 외곽선일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은, 제1 또는 제2 패널(P1, P2)의 외측 윤곽(테두리)일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은, 제2 비전 유닛(255)이 제1 패널(P1) 및/또는 제2 패널(P2)의 코너 또는 모서리를 촬상하고, 그 코너 또는 모서리를 기준으로 정하는 임의의 가상선일 수 있다. 다른 예로서, 기준 라인은 제1 패널(P1) 및/또는 제2 패널(P2)에 실제로 그려진 선일 수 있다.At this time, in order to check whether the first panel P1 and the second panel P2 are correctly aligned with respect to each other, a reference line may be defined for the first panel P1 and the second panel P2. Here, the reference line may be a line of a circuit formed on the display panel, an outline formed by a material such as a liquid crystal formed on the display panel, or a line formed by pixels located outside the pixel formed on the display panel. As another example, the reference line may be a line formed by a pattern formed on the cover panel, or an outline formed by the material applied to the cover panel. As another example, the reference line may be the outer contour (border) of the first or second panel P1 or P2. As another example, the reference line may be set so that the second vision unit 255 picks up a corner or an edge of the first panel P1 and / or the second panel P2, . As another example, the reference line may be a line actually drawn on the first panel P1 and / or the second panel P2.

구체적으로 도 9를 참조하면, 제1 패널(P1)의 외측 윤곽(테두리)이 제1 패널(P1)의 기준 라인으로서 정의되고, 제2 패널(P2)에 실제로 표시된 선(R)이 제2 패널(P2)의 기준 라인으로서 정의된 예가 도시된다.9, the outer contour (border) of the first panel P1 is defined as a reference line of the first panel P1, and the line R actually displayed on the second panel P2 is defined as a reference line of the second panel P2. An example defined as a reference line of the panel P2 is shown.

이와 같이, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)에 기준 라인이 정의된 경우, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 두 기준 라인의 상호 관계를 검사하는 것에 의하여 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정확하게 정렬되었는지 여부를 검사할 수 있다. 예를 들면, 두 기준 라인이 서로 일치하는지 여부를 측정하여, 두 기준 라인이 일치하는 경우에, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정렬되었다고 판단할 수 있다. 또한, 두 기준 라인 사이의 간격 또는 각도를 측정하고, 두 기준 라인 사이의 간격 또는 각도가 미리 설정된 범위 내에 있는 경우에, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정렬되었다고 판단할 수 있다.When the reference lines are defined in the first panel P1 and the second panel P2 as described above, by checking the correlation between the two reference lines of the first panel P1 and the second panel P2, It can be checked whether the first panel P1 and the second panel P2 are correctly aligned with respect to each other. For example, it can be determined whether the two reference lines match with each other, and if the two reference lines match, it can be determined that the first panel P1 and the second panel P2 are aligned with respect to each other. Further, the interval or the angle between the two reference lines is measured, and when the interval or the angle between the two reference lines is within the predetermined range, the first panel P1 and the second panel P2 are aligned with respect to each other It can be judged.

또 다른 예로서, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)에 각각 얼라인먼트 마크(미도시)가 표시되고, 얼라인먼트 마크들이 서로 일치하는지 여부를 검사하는 것에 의해, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 서로에 대하여 정확하게 정렬되었는지 여부를 검사할 수 있다.As another example, by displaying an alignment mark (not shown) on the first panel P1 and the second panel P2, respectively, and checking whether or not the alignment marks coincide with each other, It is possible to check whether or not the second panel P2 is correctly aligned with respect to each other.

이와 같은 방식으로, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 정렬되면, 가합착 공정이 진행될 수 있다.In this way, when the first panel P1 and the second panel P2 are aligned, the assembling process can proceed.

이어서, 도 10을 참조하여, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 진공 합착 공정을 살펴보면 다음과 같다.Next, referring to FIG. 10, the vacuum laminating process of the first panel P1 and the second panel P2 will be described as follows.

먼저, 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 정렬된 상태로 진공 챔버 유닛(도 4의 400)으로 이송되고, 진공 상태에서 제2 가압 유닛(도 3의 350)에 의해 가압되어 합착될 수 있다. First, the first panel P1 and the second panel P2 combined are conveyed in an aligned state to a vacuum chamber unit (400 in FIG. 4), and are conveyed in a vacuum state to a second pressure unit (350 in FIG. 3) As shown in Fig.

즉, 진공 상태에서 가압시, 다이어프램 또는 실리콘 재질의 탄성으로 인해 돌출부(157)가 압착되면서 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 간 다이렉트 본딩(direct bonding)이 이루어질 수 있다. That is, when pressing in a vacuum state, the protrusion 157 is compressed due to the elasticity of the diaphragm or silicon material, so that direct bonding between the first panel P1 and the second panel P2 can be performed.

결과적으로, 대기압 상태의 가합착 공정시, 공기가 갇히는 것을 차단하여 불량 방지 및 생산성 향상이 가능하고, 진공 챔버 유닛(400)으로 가합착된 제품을 이송시 정렬 상태가 유지됨으로써 또한 불량 방지 및 생산성 향상이 가능하다. As a result, it is possible to prevent the air from being trapped during the joining process at the atmospheric pressure, thereby preventing defects and improving the productivity. Further, since the alignment state is maintained when the product combined with the vacuum chamber unit 400 is transferred, Improvement is possible.

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)에 의하면, 제2 패널 이송 유닛(200) 및 비전 유닛(250)을 통해 표시 패널(제1 패널(P1))과 커버 패널(제2 패널(P2))을 정렬하고, 제1 가압 유닛(300)을 통해 정렬된 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 가합착한 후, 제2 가압 유닛(350)을 통해 진공 챔버 유닛(400)에서 가합착된 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2)을 합착함으로써 제1 패널(P1)과 제2 패널(P2) 간 정렬 공정 및 합착 공정을 별개의 공간에서 진행할 수 있고, 이를 통해 택트 타임을 저감하고 생산성을 개선할 수 있다. As described above, according to the panel sticking apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the display panel (the first panel P1) and the cover (not shown) are connected through the second panel transfer unit 200 and the vision unit 250, The second panel P2 is aligned with the first panel P1 aligned with the first pressing unit 300 and the second panel P2 is aligned with the second pressing unit 350, The first panel P1 and the second panel P2 joined together by the vacuum chamber unit 400 are joined together to form the alignment process and the adhesion process between the first panel P1 and the second panel P2 in a separate space , Which can reduce tact time and improve productivity.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)에 의하면, 시계 또는 반시계 방향으로 회전하는 인덱스 유닛(150)을 이용하여 인덱스 유닛(150)에 적재된 제1 패널(P1)이 제2 패널(P2)과 합착되도록 함으로써, 패널 합착 장치의 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 패널 합착 장치의 구조 단순화를 통해 설치 공간 및 비용을 저감함으로써 제조 원가를 저감하고 경제성을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the panel laminating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the first panel P1 mounted on the index unit 150 is rotated by the clock unit or the counterclockwise rotating index unit 150, 2 panel (P2), so that the structure of the panel laminating apparatus can be simplified. Further, by simplifying the structure of the panel laminating apparatus, it is possible to reduce the installation space and cost, thereby reducing the manufacturing cost and improving the economical efficiency.

이하에서는, 도 11을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다. 참고로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)와 일부 구성요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다. 11 is a perspective view schematically showing a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention. For reference, the panel laminating apparatus 2 according to another embodiment of the present invention is similar to the panel laminating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention except for some components and effects, .

도 11을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(2)는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)와 달리, 전술한 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 부착 공정을 수행하는 접착 장치(1001)를 더 포함할 수 있다.11, the panel laminating apparatus 2 according to another embodiment of the present invention is different from the panel laminating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention in that the above-described first panel or second panel and the adhesive tape And a bonding apparatus 1001 for carrying out an attaching process of the adhesive sheet 1001. [

접착 장치(1001)는 접착 테이프를 이송하는 접착 테이프 이송 유닛(미도시), 접착 테이프 이송 유닛에 의해 이송된 접착 테이프가 적재되고, 시계 또는 반시계 방향으로 회전하는 서브 인덱스 유닛(1150), 제1 패널 또는 제2 패널을 이송하되, 서브 인덱스 유닛(1150)에 적재된 접착 테이프와 정렬되도록 제1 패널 또는 제2 패널을 배치하는 패널 이송 유닛(1200), 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 정렬 여부를 검사하는 서브 비전 유닛(1255, 1260), 서브 비전 유닛(1255, 1260)으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 패널 이송 유닛(1200)을 제어하는 서브 제어 유닛(미도시), 서브 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프를 가합착하는 제1 서브 가압 유닛(미도시), 가합착된 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프를 진공 상태에서 합착하는 제2 서브 가압 유닛(미도시), 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프의 진공 합착 공정이 수행되는 서브 진공 챔버 유닛(1400)을 포함할 수 있다. The adhesive apparatus 1001 includes an adhesive tape transfer unit (not shown) for transferring an adhesive tape, a sub-index unit 1150 on which an adhesive tape transferred by the adhesive tape transfer unit is loaded and which is rotated clockwise or counterclockwise, A panel transfer unit 1200 for transferring a first panel or a second panel and arranging a first panel or a second panel so as to be aligned with the adhesive tape loaded on the sub index unit 1150, A sub control unit (not shown) for controlling the panel transfer unit 1200 based on the alignment check result provided from the sub vision units 1255 and 1260, the sub vision units 1255 and 1260 for checking whether or not the tape is aligned, A first sub-pressurizing unit (not shown) for receiving a control signal from the sub-control unit and combining the first panel or the second panel and the adhesive tape, a first panel or a second panel, And a sub-vacuum chamber unit 1400 in which a vacuum bonding process of the first sub-pressurizing unit (not shown), the first panel or the second panel and the adhesive tape is performed in a vacuum state.

접착 장치(1001)에서 진행되는 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프 간 합착 공정은 전술한 제1 패널과 제2 패널 간 합착 공정과 동일한 공정을 거쳐서 진행되는바, 구체적인 설명은 생략하도록 한다. The process of adhesion between the first panel or the second panel and the adhesive tape proceeding in the adhesive apparatus 1001 proceeds through the same process as that of the above-described first panel and second panel adhesion process, and a detailed description thereof will be omitted.

또한 서브 인덱스 유닛(1150)은 인덱스 유닛(150)과 동일한 구성 및 기능을 가진 적재 스테이지(예를 들어, 도 5 내지 도 10에서 설명된 적재 스테이지)를 포함할 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다. Further, the sub-index unit 1150 may include a loading stage (for example, the loading stage described in FIGS. 5 to 10) having the same configuration and function as the index unit 150, Omit it.

또한 접착 장치(1001)에 의해 접착 테이프와 제1 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제1 패널은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 제공될 수 있다. 물론 접착 장치(1001)에 의해 접착 테이프와 제2 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제2 패널은 제2 패널 이송 유닛(200)으로 제공될 수 있다. When the adhesive tape and the first panel are bonded together by the bonding apparatus 1001, the first panel bonded with the adhesive tape can be provided to the loading stage 155 of the index unit 150. [ Of course, when the adhesive tape and the second panel are joined together by the bonding apparatus 1001, the second panel bonded to the adhesive tape can be provided to the second panel transfer unit 200. [

이하에서는, 도 12 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 나열한 블록도이다. 도 13은 도 12의 패널 합착 장치를 도시한 평면도이다.12 is a block diagram schematically showing a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention in accordance with a process sequence. 13 is a plan view showing the panel sticking apparatus of Fig.

참고로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)는 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(1)와 일부 구성요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다. For reference, the panel laminating apparatus 3 according to another embodiment of the present invention is the same as the panel laminating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention except for some components and effects, Explain it.

도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)는 도 2의 패널 합착 장치(1)와 달리, 보호 필름 제거 유닛(180)을 더 포함할 수 있다.12 and 13, the panel sticking apparatus 3 according to another embodiment of the present invention may further include a protective film removing unit 180, unlike the panel sticking apparatus 1 of FIG. 2 .

도 2의 패널 합착 장치(1)에서는, 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)의 초기 투입시부터 보호 필름이 제거된 상태로 투입되기에, 보호 필름 제거 유닛(180)을 별도로 포함하지 않는다. 이 경우에는, 전술한 바와 같이, 작업자 또는 다른 기기가 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)의 보호 필름을 제거하게 된다.2, since the protective film is inserted in the state in which the first panel P1 or the second panel P2 is initially inserted, the protective film removing unit 180 is separately included I never do that. In this case, as described above, the operator or another apparatus removes the protective film of the first panel P1 or the second panel P2.

다만, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)에서는, 작업자가 A방향으로 제1 패널 이송 유닛(100)에 제1 패널(P1)을 적재하면, 제1 패널 이송 유닛(100)은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 이동하여 제1 패널(P1)을 적재 스테이지(155)에 적재할 수 있다.In the panel laminating apparatus 3 according to another embodiment of the present invention, when the operator loads the first panel P1 on the first panel transfer unit 100 in the A direction, the first panel transfer unit 100 May move to the loading stage 155 of the index unit 150 and load the first panel P1 onto the loading stage 155. [

인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)는 제1 패널(P1)을 적재한 상태로 직선 라인(156)을 따라, 보호 필름 제거 유닛(180)으로 이동하고, 제1 패널(P1)은 보호 필름 제거 유닛(180)에 의해 보호 필름이 제거된다. 제2 패널(P2)의 경우, 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거된 상태로 작업자에 의해 B방향으로 투입될 수 있다. The loading stage 155 of the index unit 150 moves along the straight line 156 to the protective film removing unit 180 while the first panel P1 is loaded and the first panel P1 is protected The protective film is removed by the film removing unit 180. In the case of the second panel P2, the worker can insert the protective film in the direction B by the operator or the other equipment with the protective film removed.

물론, 제2 패널(P2)의 경우에도, 별도의 보호 필름 제거 유닛(미도시)에 의해 자동으로 보호 필름이 제거될 수 있지만, 설명의 편의를 위해, 본 발명에서는, 제1 패널(P1)의 보호 필름이 보호 필름 제거 유닛(180)에 의해 제거되는 공정만을 예로 들어, 설명하기로 한다.Of course, even in the case of the second panel P2, the protective film can be automatically removed by a separate protective film removing unit (not shown). However, for convenience of explanation, in the present invention, Only the process in which the protective film of the protective film removing unit 180 is removed by the protective film removing unit 180 will be described.

전술한 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)는 작업자가 보호 필름이 제거되지 않은 상태의 제1 패널(P1)을 인덱스 유닛(150)에 투입하여도, 보호 필름 제거 유닛(180)에 의해 자동으로 보호 필름이 제거되는바, 작업자의 부담을 덜 수 있고, 이에 따라, 작업 효율도 개선할 수 있다.As described above, even if the operator inserts the first panel (P1) in a state in which the protective film is not removed into the index unit (150), the panel sticking apparatus (3) according to another embodiment of the present invention, Since the protective film is automatically removed by the removal unit 180, the burden on the operator can be reduced, thereby improving the working efficiency.

이하에서는, 도 14를 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.14 is a plan view schematically showing a panel laminating apparatus according to another embodiment of the present invention.

참고로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(4)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)와 일부 구성요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다. For reference, the panel laminating apparatus 4 according to another embodiment of the present invention is the same as the panel laminating apparatus 3 according to yet another embodiment of the present invention except for some components and effects, .

도 14를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(4)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 합착 장치(3)와 달리, 전술한 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 부착 공정을 수행하는 접착 장치(1002)를 더 포함할 수 있다.14, a panel laminating apparatus 4 according to another embodiment of the present invention is different from the panel laminating apparatus 3 according to yet another embodiment of the present invention in that the above-described first panel or second panel And a bonding apparatus 1002 for performing an attaching process of the adhesive tape.

또한, 패널 합착 장치(4)는 패널의 보호 필름을 제거하는 보호 필름 제거 유닛(180)과 접착 테이프의 보호 필름을 제거하는 서브 보호 필름 제거 유닛(1180)을 포함할 수 있다.The panel sticking apparatus 4 may further include a protective film removing unit 180 for removing the protective film of the panel and a sub protective film removing unit 1180 for removing the protective film of the adhesive tape.

구체적으로, 접착 장치(1002)는 접착 테이프를 이송하는 접착 테이프 이송 유닛(미도시), 접착 테이프 이송 유닛에 의해 이송된 접착 테이프가 적재되고, 시계 또는 반시계 방향으로 회전하는 서브 인덱스 유닛(1150), 서브 인덱스 유닛(1150)에 적재된 접착 테이프의 보호 필름을 제거하는 서브 보호 필름 제거 유닛(1180), 제1 패널 또는 제2 패널을 이송하되, 서브 인덱스 유닛(1150)에 적재된 접착 테이프와 정렬되도록 제1 패널 또는 제2 패널을 배치하는 패널 이송 유닛(1200), 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프의 정렬 여부를 검사하는 서브 비전 유닛(1255, 1260), 서브 비전 유닛(1255, 1260)으로부터 제공받은 정렬 여부 검사 결과를 토대로 패널 이송 유닛(1200)을 제어하는 서브 제어 유닛(미도시), 서브 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프를 가합착하는 제1 서브 가압 유닛(미도시), 가합착된 제1 패널 또는 제2 널 및 접착 테이프를 진공 상태에서 합착하는 제2 서브 가압 유닛(미도시), 제1 패널 또는 제2 패널 및 접착 테이프의 진공 합착 공정이 수행되는 서브 진공 챔버 유닛(1400)을 포함할 수 있다. Specifically, the bonding apparatus 1002 includes an adhesive tape transfer unit (not shown) for transferring the adhesive tape, a sub-index unit 1150 (see FIG. 11) in which the adhesive tape transferred by the adhesive tape transfer unit is loaded, A sub-protective film removing unit 1180 for removing the protective film of the adhesive tape loaded on the sub-index unit 1150, a sub-protective film removing unit 1180 for transferring the first panel or the second panel, A sub-vision unit 1255, 1260 for checking whether the first panel or the second panel and the adhesive tape are aligned with each other, a sub-vision unit 1255 A sub control unit (not shown) for controlling the panel transfer unit 1200 on the basis of the alignment check result provided from the sub control unit 1260, A first sub-pressurizing unit (not shown) for attaching a board and an adhesive tape, a first sub-pressurizing unit (not shown) for attaching the first panel or the second board and the adhesive tape in a vacuum state, Or a sub-vacuum chamber unit 1400 in which a vacuum bonding process of the second panel and the adhesive tape is performed.

접착 장치(1002)에서 진행되는 제1 패널 또는 제2 패널과 접착 테이프 간 합착 공정은 전술한 제1 패널과 제2 패널 간 합착 공정과 동일한 공정을 거쳐서 진행되는바, 구체적인 설명은 생략하도록 한다. The process of bonding the first panel or the second panel and the adhesive tape proceeding in the adhesive apparatus 1002 proceeds through the same process as the above-described first panel and second panel adhesion process, and a detailed description thereof will be omitted.

또한 서브 인덱스 유닛(1150)은 인덱스 유닛(150)과 동일한 구성 및 기능을 가진 적재 스테이지(예를 들어, 도 5 내지 도 10에서 설명된 적재 스테이지)를 포함할 수 있는바, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다. Further, the sub-index unit 1150 may include a loading stage (for example, the loading stage described in FIGS. 5 to 10) having the same configuration and function as the index unit 150, Omit it.

또한 접착 장치(1002)에 의해 접착 테이프와 제1 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제1 패널은 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)로 제공될 수 있다. 물론 접착 장치(1002)에 의해 접착 테이프와 제2 패널이 합착된 경우, 접착 테이프와 합착된 제2 패널은 제2 패널 이송 유닛(200)으로 제공될 수 있다. Further, when the adhesive tape and the first panel are bonded by the adhesive apparatus 1002, the first panel bonded with the adhesive tape may be provided as the loading stage 155 of the index unit 150. Of course, when the adhesive tape and the second panel are bonded together by the bonding apparatus 1002, the second panel bonded to the adhesive tape may be provided to the second panel transfer unit 200. [

이하에서는, 도 15를 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 패널 합착 방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to FIG. 15, a method of panel attachment according to some embodiments of the present invention will be described.

도 15는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 패널 합착 방법을 설명하는 순서도이다.15 is a flow chart illustrating a method of panel attachment according to some embodiments of the present invention.

도 3, 도 13, 도 15를 참조하면, 패널 합착 방법은 먼저, 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)에 접착 테이프를 부착하는 단계(S100)로 시작한다.Referring to FIGS. 3, 13 and 15, the method for attaching panels starts with step S100 of attaching an adhesive tape to the first panel P1 or the second panel P2.

구체적으로, 제1 패널(P1)은 제1 패널 이송 유닛(100)에 의해 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)에 적재되고, 제2 패널(P2)은 제2 패널 이송 유닛(200)에 적재되어 이송된다. 이 때, 제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)은 접착 장치(도 11의 1001 또는 도 14의 1002)에 의해 접착 테이프가 부착될 수 있다. Specifically, the first panel P1 is loaded on the loading stage 155 of the index unit 150 by the first panel transfer unit 100, the second panel P2 is loaded on the second panel transfer unit 200, And is transported. At this time, the adhesive tape can be attached to the first panel P1 or the second panel P2 by the adhesive apparatus (1001 in Fig. 11 or 1002 in Fig. 14).

참고로, 패널 합착 장치(4)에서는 보호 필름 제거 유닛(180)을 통해 제1 패널(P1)의 보호 필름이 제거되고, 서브 보호 필름 제거 유닛(1180)을 통해 제2 패널(P2)의 보호 필름이 제거될 수 있다. 물론, 서브 보호 필름 제거 유닛(1180)을 통해 제1 패널(P1)의 보호 필름이 제거되고, 제2 패널(P2)은 별도의 보호 필름 제거 유닛에 의해 보호 필름이 제거되거나 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거될 수 있다. 또한 패널 합착 장치(3)에서는 보호 필름 제거 유닛(180)을 통해 제1 패널(P1)의 보호 필름이 제거되고, 제2 패널(P2)은 별도의 보호 필름 제거 유닛에 의해 보호 필름이 제거되거나 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거될 수 있다. 물론, 패널 합착 장치(1, 2)에서는 보호 필름 제거 유닛을 별도로 포함하지 않는바, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)이 작업자 또는 다른 기기에 의해 보호 필름이 제거된 상태로 초기에 투입될 수 있다. The protective film of the first panel P1 is removed through the protective film removing unit 180 and the protection of the second panel P2 is performed through the sub protective film removing unit 1180. [ The film may be removed. Of course, the protective film of the first panel P1 is removed through the sub-protective film removing unit 1180, and the protective film of the second panel P2 is removed by a separate protective film removing unit, The protective film can be removed. In addition, in the panel sticking apparatus 3, the protective film of the first panel P1 is removed through the protective film removing unit 180, and the protective film of the second panel P2 is removed by a separate protective film removing unit The protective film may be removed by the operator or other device. Of course, in the panel laminating apparatuses 1 and 2, the protective film removing unit is not separately included, and the first panel P1 and the second panel P2 are set in an initial state Lt; / RTI >

제1 패널(P1) 또는 제2 패널(P2)에 접착 테이프(T)가 부착되면, 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 서로 대향되게 배치된다(S200).When the adhesive tape T is attached to the first panel P1 or the second panel P2, the first panel P1 and the second panel P2 are disposed opposite to each other (S200).

구체적으로, 인덱스 유닛(150)의 적재 스테이지(155)가 직선 라인(156)을 따라 가합착 영역(PB)으로 이동할 때, 제1 비전 유닛(260)이 제1 패널(P1)의 정렬 여부를 검사하여 검사 결과를 제2 비전 유닛(255)에 제공할 수 있다.Specifically, when the loading stage 155 of the index unit 150 moves to the joining area PB along the straight line 156, the first vision unit 260 determines whether or not the first panel P1 is aligned And provide a result of the inspection to the second vision unit 255. [

또한 제2 패널 이송 유닛(200)은 적재된 제2 패널(P2)을 가합착 영역(PB)에 위치한 제1 패널(P1)과 대향되도록 이송하여 배치할 수 있다. Also, the second panel transfer unit 200 can transfer and arrange the second panel P2 so that the second panel P2 is opposed to the first panel P1 located in the accessing area PB.

제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사한다(S300).It is checked whether or not the first panel P1 and the second panel P2 are aligned (S300).

제2 비전 유닛(255)은 제1 비전 유닛(260)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1)에 대한 제2 패널(P2)의 정렬 여부를 검사한 후, 해당 검사 결과를 제어 유닛(270)으로 제공할 수 있다.The second vision unit 255 checks whether or not the second panel P2 is aligned with respect to the first panel P1 based on the inspection result provided from the first vision unit 260, (270).

제어 유닛(270)은 제2 비전 유닛(255)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제2 패널 이송 유닛(200)을 제어할 수 있다.The control unit 270 can control the second panel transfer unit 200 based on the inspection result provided from the second vision unit 255. [

즉, 제2 패널 이송 유닛(200)은 제어 유닛(270)으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)의 서로에 대한 상대 위치를 조절할 수 있다.That is, the second panel transfer unit 200 can adjust the relative positions of the first panel P1 and the second panel P2 relative to each other based on the inspection result provided from the control unit 270. [

제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 상대 위치를 조절하는 방법은 전술한바, 구체적인 내용은 생략하도록 한다. The method of adjusting the relative position between the first panel P1 and the second panel P2 is the same as the above-mentioned method, and the detailed description thereof will be omitted.

제2 비전 유닛(255)제1 비전 유닛(260)제2 비전 유닛(255)The second vision unit 255, the first vision unit 260, the second vision unit 255,

제1 및 제2 패널을 가합착한다(S400).The first and second panels are combined (S400).

구체적으로, 제1 가압 유닛(300)은 제어 유닛(270)으로부터 제어 신호를 제공받아 정렬된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 가합착할 수 있다.Specifically, the first pressurizing unit 300 may receive the control signal from the control unit 270 and may combine the first panel P1 and the second panel P2 aligned.

제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)을 진공 상태에서 합착한다(S500).The first panel P1 and the second panel P2 are cemented together in a vacuum state (S500).

구체적으로, 가합착된 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 인덱스 유닛(150)의 직선 라인(156)을 따라 진공 챔버 유닛(400)으로 제공되고, 진공 챔버 유닛(400) 내에서 제2 가압 유닛(350)에 의해 제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2)은 합착될 수 있다.The first panel P1 and the second panel P2 to which the first panel P1 and the second panel P2 are attached are provided to the vacuum chamber unit 400 along the straight line 156 of the index unit 150, The first panel P1 and the second panel P2 can be joined together by the second pressure unit 350. [

제1 패널(P1) 및 제2 패널(P2) 간 합착 공정이 마무리되면, 본딩된 제품을 적재하고 있는 적재 스테이지(155)는 직선 라인(156)을 따라 공정의 시작단으로 다시 복귀함으로써, 작업자는 본딩된 제품을 언로딩(unloading)할 수 있고, 다시 비어있는 적재 스테이지(155)에 제1 패널(P1)을 적재할 수 있다.When the laminating process between the first panel P1 and the second panel P2 is completed, the loading stage 155 carrying the bonded product returns to the beginning of the process along the straight line 156, Can unload the bonded product and can load the first panel P1 in the empty loading stage 155 again.

전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, But the present invention is not limited thereto.

100: 제1 패널 이송 유닛 150: 인덱스 유닛
200: 제2 패널 이송 유닛 250: 비전 유닛
270: 제어 유닛 300: 제1 가압 유닛
350: 제2 가압 유닛100: first panel feed unit 150: index unit
200: second panel transfer unit 250: vision unit
270: control unit 300: first pressure unit
350: Second pressurizing unit

Claims (17)

제1 패널을 이송하는 제1 패널 이송 유닛;
상기 제1 패널 이송 유닛에 의해 이송된 상기 제1 패널이 적재되고, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 인덱스 유닛;
제2 패널을 이송하되, 상기 인덱스 유닛에 적재된 상기 제1 패널과 정렬되도록 상기 제2 패널을 배치하는 제2 패널 이송 유닛;
상기 제1 패널과 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 비전 유닛;
상기 비전 유닛으로부터 제공받은 상기 정렬 여부 검사 결과를 토대로 상기 제2 패널 이송 유닛을 제어하는 제어 유닛;
상기 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 가합착하는 제1 가압 유닛;
상기 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 제2 가압 유닛; 및
상기 제1 패널 및 제2 패널의 진공 합착 공정이 수행되는 진공 챔버 유닛을 포함하는
패널 합착 장치.
A first panel transfer unit for transferring the first panel;
An index unit having a loading stage on which the first panel transferred by the first panel transfer unit is loaded and which reciprocates in a linear direction;
A second panel transfer unit transferring the second panel, wherein the second panel transfer unit arranges the second panel so as to be aligned with the first panel loaded on the index unit;
A vision unit for checking whether or not the first panel and the second panel are aligned;
A control unit for controlling the second panel transfer unit on the basis of the alignment check result provided from the vision unit;
A first pressing unit that receives a control signal from the control unit and combines the first panel and the second panel;
A second pressurizing unit for attaching the first panel and the second panel that are combined together in a vacuum state; And
And a vacuum chamber unit in which a vacuum bonding process of the first panel and the second panel is performed
Panel attachment device.
제1항에 있어서,
상기 비전 유닛은,
상기 인덱스 유닛 하부에 배치된 제1 비전 유닛과,
상기 인덱스 유닛 상부에 배치된 제2 비전 유닛을 포함하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 1,
The vision unit includes:
A first vision unit disposed below the index unit,
And a second vision unit disposed above the index unit
Panel attachment device.
제2항에 있어서,
상기 제1 비전 유닛은 상기 제1 패널의 정렬 여부를 검사하여, 검사 결과를 상기 제2 비전 유닛에 제공하고,
상기 제2 비전 유닛은 상기 제1 비전 유닛으로부터 제공받은 검사 결과를 토대로 상기 제1 패널에 대한 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사한 후, 상기 제1 패널에 대한 상기 제2 패널의 정렬 여부 검사 결과를 상기 제어 유닛으로 제공하는
패널 합착 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first vision unit checks whether the first panel is aligned and provides a result of the inspection to the second vision unit,
The second vision unit checks whether or not the second panel is aligned with respect to the first panel based on the inspection result provided from the first vision unit and then checks whether or not the second panel is aligned with respect to the first panel Providing a result to the control unit
Panel attachment device.
제1항에 있어서,
상기 제1 가압 유닛은,
상기 제1 및 제2 패널을 대기압 상태에서 가합착하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 1,
The first pressing unit includes:
The first and second panels are joined together under atmospheric pressure.
Panel attachment device.
제1항에 있어서,
상기 제1 패널의 보호 필름을 제거하는 보호 필름 제거 유닛을 더 포함하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 1,
And a protective film removing unit for removing the protective film of the first panel
Panel attachment device.
제1항에 있어서,
상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널과 접착 테이프의 부착 공정이 수행되는 접착 장치를 더 포함하되,
상기 접착 장치는,
상기 접착 테이프를 이송하는 접착 테이프 이송 유닛;
상기 접착 테이프 이송 유닛에 의해 이송된 상기 접착 테이프가 적재되고, 직선 방향으로 왕복 이동하는 적재 스테이지를 구비하는 서브 인덱스 유닛;
상기 제1 패널 또는 제2 패널을 이송하되, 상기 서브 인덱스 유닛에 적재된 상기 접착 테이프와 정렬되도록 상기 제1 패널 또는 제2 패널을 배치하는 패널 이송 유닛;
상기 제1 패널 또는 제2 패널과 상기 접착 테이프의 정렬 여부를 검사하는 서브 비전 유닛;
상기 서브 비전 유닛으로부터 제공받은 상기 정렬 여부 검사 결과를 토대로 상기 패널 이송 유닛을 제어하는 서브 제어 유닛;
상기 서브 제어 유닛으로부터 제어 신호를 제공받아 상기 제1 패널 또는 제2 패널 및 상기 접착 테이프를 가합착하는 제1 서브 가압 유닛;
상기 가합착된 제1 패널 또는 제2 패널 및 상기 접착 테이프를 진공 상태에서 합착하는 제2 서브 가압 유닛; 및
상기 제1 패널 또는 제2 패널 및 상기 접착 테이프의 진공 합착 공정이 수행되는 서브 진공 챔버 유닛을 포함하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a bonding apparatus in which a process of attaching the adhesive tape to the first panel or the second panel is performed,
The bonding apparatus comprises:
An adhesive tape transfer unit for transferring the adhesive tape;
A sub-index unit having a loading stage on which the adhesive tape transferred by the adhesive tape transfer unit is loaded and which reciprocates in a linear direction;
A panel transfer unit transferring the first panel or the second panel, wherein the panel transfer unit arranges the first panel or the second panel so as to be aligned with the adhesive tape loaded on the sub-index unit;
A sub vision unit for inspecting whether the first panel or the second panel and the adhesive tape are aligned;
A sub control unit for controlling the panel transfer unit based on the result of the alignment check provided by the sub vision unit;
A first sub-pressurizing unit that receives a control signal from the sub-control unit and combines the first panel or the second panel and the adhesive tape;
A second sub-pressurizing unit for attaching the first panel or the second panel and the adhesive tape together in a vacuum state; And
And a sub-vacuum chamber unit in which a vacuum bonding process of the first panel or the second panel and the adhesive tape is performed
Panel attachment device.
제6항에 있어서,
상기 서브 인덱스 유닛은,
외주면이 탄성 재질로 구성된 적재 스테이지와,
상기 적재 스테이지 내에 세로 방향으로 형성된 공기 유로와,
상기 공기 유로에 공기를 공급하는 공기 공급부를 포함하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 6,
The sub-index unit includes:
A loading stage having an outer circumferential surface made of an elastic material,
An air flow path formed in the loading stage in the longitudinal direction,
And an air supply unit for supplying air to the air flow path
Panel attachment device.
제7항에 있어서,
상기 공기 공급부는,
상기 제1 패널 또는 상기 제2 패널이 상기 적재 스테이지 상의 접착 테이프와 합착 후 분리시 상기 공기 유로로 공기를 공급하여 상기 적재 스테이지와 상기 접착 테이프 간 분리를 용이하게 하는
패널 합착 장치.
8. The method of claim 7,
The air-
When the first panel or the second panel is bonded to the adhesive tape on the loading stage and then detached, air is supplied to the air channel to facilitate separation between the loading stage and the adhesive tape
Panel attachment device.
제6항에 있어서,
상기 서브 인덱스 유닛은
상기 접착 테이프가 적재되고, 탄성 재질로 구성된 적재 스테이지를 구비하고,
상기 적재 스테이지는
양단에 세로 방향으로 돌출된 돌출부와,
상기 돌출부에 의해 둘러싸인 평탄부를 구비하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 6,
The sub-index unit
A loading stage on which the adhesive tape is loaded and which is made of an elastic material,
The loading stage
A protruding portion projecting in the longitudinal direction at both ends,
And a flat portion surrounded by the projecting portion
Panel attachment device.
제9항에 있어서,
상기 접착 테이프는 상기 평탄부에 적재되고,
상기 제1 패널 또는 제2 패널은 상기 돌출부 상에 적재되며,
상기 접착 테이프 및 상기 제1 패널 또는 제2 패널은 상기 진공 합착 공정 전에 비접촉 상태를 유지하는
패널 합착 장치.
10. The method of claim 9,
Wherein the adhesive tape is stacked on the flat portion,
Wherein the first panel or the second panel is mounted on the projection,
Wherein the adhesive tape and the first panel or the second panel are maintained in a non-contact state before the vacuum laminating process
Panel attachment device.
제1항에 있어서,
상기 인덱스 유닛은,
상기 제1 패널이 적재되고, 탄성 재질로 구성된 적재 스테이지와,
상기 적재 스테이지 내에 세로 방향으로 형성된 공기 유로와,
상기 공기 유로에 공기를 공급하는 공기 공급부를 포함하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the index unit comprises:
A loading stage on which the first panel is loaded and which is made of an elastic material,
An air flow path formed in the loading stage in the longitudinal direction,
And an air supply unit for supplying air to the air flow path
Panel attachment device.
제11항에 있어서,
상기 공기 공급부는,
상기 제2 패널이 상기 적재 스테이지 상에 적재된 제1 패널과 합착 후 분리시 상기 공기 유로로 공기를 공급하여 상기 적재 스테이지와 상기 제1 패널 간 분리를 용이하게 하는
패널 합착 장치.
12. The method of claim 11,
The air-
When the second panel is separated from the first panel loaded on the loading stage and separated from the first panel, air is supplied to the air passage to facilitate separation between the loading stage and the first panel
Panel attachment device.
제1항에 있어서,
상기 인덱스 유닛은
상기 제1 패널이 적재되고, 탄성 재질로 구성된 적재 스테이지를 구비하고,
상기 적재 스테이지는
양단에 세로 방향으로 돌출된 돌출부와,
상기 돌출부에 의해 둘러싸인 평탄부를 구비하는
패널 합착 장치.
The method according to claim 1,
The index unit
Wherein the first panel is mounted and has a loading stage made of an elastic material,
The loading stage
A protruding portion projecting in the longitudinal direction at both ends,
And a flat portion surrounded by the projecting portion
Panel attachment device.
제13항에 있어서,
상기 제1 패널은 상기 평탄부에 적재되고,
상기 제2 패널은 상기 돌출부 상에 적재되며,
상기 제1 및 제2 패널은 상기 진공 합착 공정 전에 비접촉 상태를 유지하는
패널 합착 장치.
14. The method of claim 13,
Wherein the first panel is mounted on the flat portion,
The second panel being mounted on the projection,
Wherein the first and second panels are maintained in a non-contact state before the vacuum laminating process
Panel attachment device.
제1 패널 또는 제2 패널에 접착 테이프를 부착하는 단계;
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 서로 대향되게 배치하는 단계;
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 단계;
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 가합착하는 단계; 및
상기 가합착된 제1 패널 및 제2 패널을 진공 상태에서 합착하는 단계를 포함하되,
상기 각 단계는 직선 방향으로 순차적으로 수행되는
패널 합착 방법.
Attaching an adhesive tape to the first panel or the second panel;
Disposing the first panel and the second panel opposite to each other;
Checking whether the first panel and the second panel are aligned;
Combining the first panel and the second panel; And
And attaching the first panel and the second panel, which are joined together, in a vacuum state,
Each step is performed sequentially in a linear direction
Panel attachment method.
제15항에 있어서,
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널의 정렬 여부를 검사하는 단계는,
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널의 서로에 대한 상대 위치를 조절하는 단계를 포함하는
패널 합착 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the step of checking whether the first panel and the second panel are aligned comprises:
And adjusting the relative position of the first panel and the second panel relative to each other
Panel attachment method.
제15항에 있어서,
상기 제1 패널 및 상기 제2 패널을 가합착하는 단계는 대기압 상태에서 수행되는
패널 합착 방법.
16. The method of claim 15,
Wherein the step of joining the first panel and the second panel is performed at atmospheric pressure
Panel attachment method.
KR1020160150552A 2016-11-11 2016-11-11 Apparatus and method for bonding panels KR20180053487A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160150552A KR20180053487A (en) 2016-11-11 2016-11-11 Apparatus and method for bonding panels
CN201710500310.3A CN107390921A (en) 2016-11-11 2017-06-27 For combining the apparatus and method of panel
CN201720826636.0U CN207319586U (en) 2016-11-11 2017-07-10 Equipment for combining panel
KR1020230155584A KR20230160756A (en) 2016-11-11 2023-11-10 Apparatus and method for bonding panels

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160150552A KR20180053487A (en) 2016-11-11 2016-11-11 Apparatus and method for bonding panels

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230155584A Division KR20230160756A (en) 2016-11-11 2023-11-10 Apparatus and method for bonding panels

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20180053487A true KR20180053487A (en) 2018-05-23

Family

ID=60332821

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160150552A KR20180053487A (en) 2016-11-11 2016-11-11 Apparatus and method for bonding panels
KR1020230155584A KR20230160756A (en) 2016-11-11 2023-11-10 Apparatus and method for bonding panels

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230155584A KR20230160756A (en) 2016-11-11 2023-11-10 Apparatus and method for bonding panels

Country Status (2)

Country Link
KR (2) KR20180053487A (en)
CN (2) CN107390921A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180053487A (en) * 2016-11-11 2018-05-23 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus and method for bonding panels

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6739929B2 (en) * 2000-03-31 2004-05-25 Minolta Co., Ltd. Method and apparatus for producing a display panel, method for adhering an adhesive sheet and method for adhering plates
KR100814238B1 (en) * 2006-05-03 2008-03-17 위순임 Substrate transfer equipment and substrate processing system using the same
TWI410329B (en) * 2009-03-09 2013-10-01 Ind Tech Res Inst Apparatus for releasing a flexible device and method thereof
KR101152232B1 (en) * 2010-07-15 2012-06-08 에이피시스템 주식회사 Subtrate assembling apparatus and subtrate processing method using the same
KR101888158B1 (en) * 2011-12-02 2018-08-14 엘지디스플레이 주식회사 Method of fabrciation line for attaching thin glass substrate for flat display device
CN104347467A (en) * 2013-07-23 2015-02-11 Ap***股份有公司 Substrate holding module and substrate processing device comprising same
KR101398104B1 (en) * 2014-02-05 2014-05-28 한동희 Panel bonding apparatus
CN105021938B (en) * 2014-04-30 2018-11-09 佰欧特株式会社 Check device
KR20180053487A (en) * 2016-11-11 2018-05-23 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus and method for bonding panels

Also Published As

Publication number Publication date
CN107390921A (en) 2017-11-24
KR20230160756A (en) 2023-11-24
CN207319586U (en) 2018-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101877600B1 (en) Wafer transport apparatus and wafer assembly line
EP2743760A1 (en) Apparatus for side surface sealing of display panel and method for operating the same
KR100913579B1 (en) Apparatus and method for Bonding Printed Circuit on FPD Panel
KR102062753B1 (en) Holding apparatus and positioning apparatus and bonding apparatus
CN101387768B (en) Bonding agent sticking inspection apparatus, mounting apparatus, and method of manufacturing electrical component
KR101927801B1 (en) Apparatus for attaching curved display and method for attaching curved display
KR20230160756A (en) Apparatus and method for bonding panels
KR20180053488A (en) Apparatus and method for bonding panels
JP2018162156A (en) Manufacturing system and manufacturing method
US20130189894A1 (en) Method for manufacturing flat display
KR20190072132A (en) Vision unit for testing panel alignment and panel bonding apparatus comprising the same
KR101059952B1 (en) Combination method and combination apparatus of glass
KR20080019898A (en) Apparatus and method for bonding printed circuit on fpd panel
US10314177B2 (en) Component mounting method
KR102570345B1 (en) Index unit for bonding panel and panel bonding apparatus comprising the same
CN107219649B (en) Direct jointing machine
KR20130002105A (en) Large scaled film integration method and system
KR20080100582A (en) Apparatus and method for bonding printed circuit on fpd panel
CN111542215B (en) Camera module attaching system and method for improving arrangement reliability
KR101263338B1 (en) Apparatus for bonding printed circuit on FPD panel
KR101263339B1 (en) Apparatus for bonding printed circuit on FPD panel
KR100915200B1 (en) Unit for acquiring align image information
KR101482928B1 (en) Vaccum bonding device with simultaneous moving
KR20070071014A (en) Conduction device for liquid crystal panel
JP2002023125A (en) Manufacturing device and manufacturing method of liquid crystal cell

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application