KR20180049677A - 압력 감지 인솔 - Google Patents

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이수민
조현진
이지나
조원근
조인희
주상아
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예에 따르면, 상부 인솔 커버와 하부 인솔 커버; 상기 상부 인솔커버와 상기 하부 인솔 커버 사이에 배치되며 전도성 섬유로 이루어지는 전극층과, 상기 전극층 일면에 배치되는 탄성층을 포함하는 센서부; 및 상기 복수개의 압력 감지 센서와 연결되어 전기 신호를 전달받아 신호 처리를 수행하는 신호 처리 모듈을 포함하며, 상기 센서부는 제1영역과 제2영역에서 상호간 이격 배치되는 복수개의 압력 감지 센서를 포함하고, 상기 신호 처리 모듈은 상기 상기 제1영역과 제2영역 사이의 아치 영역에 마련된 홀에 배치되는 압력 감지 인솔을 제공한다.

Description

압력 감지 인솔{INSOL OF SENSING PRESSURE}
본 발명은 압력 감지 인솔에 관한 것으로, 보다 상세하게는 압력을 감지하는 인솔에 관한 것이다.
최근, 전자 기술과 정보 통신 기술의 발전으로 헬스 케어(Health Care) 분야가 급속하게 발전하고 있다. 즉, 생체 정보를 이용하여 사람의 몸 상태를 측정할 수 있는 건강 관리 시스템이 요구되고 있다. 예를 들어, 신발 내에 압력을 감지하는 센서를 장착하여 착용자의 건강 상태, 보행 자세 등을 파악하고자 하는 기술이 개발되고 있다.
그러나, 신발의 밑창 또는 인솔 내에 압력 감지 센서를 내장하는 경우, 다수 의 센서가 필요하며, 센서의 삽입을 위하여 추가의 공간이 요구되는 문제가 있다.
또한, 센서가 유연성 및 신축성이 없으므로, 복곡면 형태의 신발에 적용하기는 무리가 있으며, 공정시간이 오래 걸리는 문제가 존재한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 가해진 무게에 따른 압력 및 위치를 감지하는 압력 감지 인솔을 제공하는 데 있다.
실시예에 따르면, 상부 인솔 커버와 하부 인솔 커버; 상기 상부 인솔커버와 상기 하부 인솔 커버 사이에 배치되며 전도성 섬유로 이루어지는 전극층과 상기 전극층 일면에 배치되는 탄성층을 포함하는 센서부; 및 상기 복수개의 압력 감지 센서와 연결되어 전기 신호를 전달받아 신호 처리를 수행하는 신호 처리 모듈을 포함하며, 상기 센서부는 제1영역과 제2영역에서 상호간 이격 배치되는 복수개의 압력 감지 센서를 포함하고, 상기 신호 처리 모듈은 상기 상기 제1영역과 제2영역 사이의 아치 영역에 마련된 홀에 배치되는 압력 감지 인솔을 제공한다.
상기 제1영역은 발바닥 앞부분이고, 상기 제2영역은 발바닥 뒤꿈치 부분이며, 상기 아치 영역은 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이의 오목부위일 수 있다.
상기 신호 처리 모듈의 두께는 압력 감지 인솔 아치 영역의 두께보다 작을 수 있다.
상기 신호 처리 모듈의 두께는 10 내지 30mm일 수 있다.
상기 신호 처리 모듈은, 지지부재, 신호 처리부가 배치되는 기판; 상기 지지부재 상에 배치되어 상기 신호 처리부와 커넥터부를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 기판에 배치되어 외부 기기와 통신을 수행하며 상기 신호 처리부에서 처리한 정보를 상기 외부 기기에 전송하는 통신부를 더 포함할 수 있다.
상기 기판에 배치되어 방위 변화를 감지하고, 감지한 방위 신호를 상기 신호 처리부에 전달하는 자이로 센서를 더 포함할 수 있다.
상기 기판에 배치되어 가속도 변화를 감지하고, 감지한 가속도 신호를 상기 신호 처리부에 전달하는 가속도 센서를 더 포함할 수 있다.
상기 신호 처리 모듈은 L-Clip, M-Clip 및 C-Clip방식 중 하나의 방식으로 결합될 수 있다.
상기 신호 처리 모듈의 표면에는 배치되는 케이블 포트를 더 포함할 수 있다.
상기 중간층은 탄성체, 그리고 상기 탄성체 내에 분산된 전도성 복합체를 포함할 수 있다.
상기 인솔 커버 내부에 배치되며 압력 감지 센서로부터 발생한 신호를 상기 신호 처리 모듈에 전달하는 커넥터부를 더 포함할 수 있다.
상기 전극층은 제1전극 및 제2전극을 포함하고, 상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 중간층의 상부 및 하부 중 어느 하나에 동일한 평면으로 이격 배치되고, 상기 중간층의 두께변화에 의해 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 중간층의 상부 및 하부 중 어느 하나에 각각 배치될 수 있다.
상기 제2전극과 상기 중간층 사이에 배치되고, 제2홀을 포함하는 제2절연층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 압력 감지 인솔은 가해진 무게에 따른 압력을 정밀하게 감지할 수 있으며, 전극을 다양한 형상으로 제작하여 정밀하게 압력 분포를 감지할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 압력 감지 인솔을 사용할 경우 신발 내에 센서를 내장하기 위한 별도의 공간이 요구되지 않는다.
그리고 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔은 유연하고 신축성이 좋아 다양한 형태의 신발에 적용이 가능하다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔은 두께가 얇아 재료비가 적게 들고 가공성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔의 사시도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔의 상면도,
도 3은 일실시예에 따른 전극층의 단면도,
도 4는 일실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도,
도 5는 다른 실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도,
도 6은 또 다른 실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔에 연결된 신호 처리 모듈의 사시도,
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔에 연결된 신호 처리 모듈의 사시 분해도,
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 처리 모듈의 블록도 및
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 압력 감지 인솔에 연결된 신호 처리 모듈의 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔의 상면도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 전극층의 단면도, 도 4는 일실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 압력 감지 인솔(100)은 상부 인솔 커버(142), 하부 인솔 커버(141), 상부 인솔 커버(142)와 하부 인솔 커버(141) 사이에 배치되며 전도성 섬유로 이루어지는 전극층(110)과 상기 전극층(110)일면에 배치되는 탄성층(130)을 포함하는 센서부(10) 및 상기 복수개의 압력 감지 센서(113)와 연결되어 전기 신호를 전달받아 신호 처리를 수행하는 신호 처리 모듈(200)을 포함하며, 센서부(10)는 제1영역(A1)과 제2영역(A2)에서 상호간 이격 배치되는 복수개의 압력 감지 센서(113)를 포함하고, 상기 신호 처리 모듈(200)은 상기 상기 제1영역(A1)과 제2영역(A2) 사이의 아치 영역(A3)에 마련된 홀(H)에 배치될 수 있다.
전극층(110)은 직물로 구성될 수 있고, 제1 전극(111) 및 제2 전극(112)을 포함한다.
직물은 전도성 섬유를 포함할 수 있다. 여기서, 전도성 섬유는 금속 와이어 또는 표면 상에 금속 막이 피복된 일반 섬유일 수 있다. 전도성 섬유는 금속 입자가 분산된 일반 섬유일 수도 있다. 전도성 섬유가 금속 와이어인 경우, 금속 와이어의 직경은 10㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 금속 와이어의 직경이 10㎛ 미만이면 금속 와이어의 강도가 약하여 직물 가공이 어려울 수 있으며, 금속 와이어의 직경이 500㎛를 초과하면 금속 와이어의 강성이 높아 직물의 유연성이 떨어질 수 있으므로, 직물의 가공 시 설비에 데미지를 줄 수 있고, 사용자가 이질감을 느끼기 쉽다.
센서부(10)는 접착층을 더 포함하여 구성될 수 있다. 접착층(120)은 절연체를 포함하고, 전극층(110) 상에 배치될 수 있다. 절연체는 필름의 양면 상에 절연 접착제가 코팅된 구조일 수 있다. 그리고 제1 전극(111)과 제2 전극(112)은 양극과 음극 중 어느 하나일 수 있다.
압력 감지 센서(113)는 외부 압력에 의하여 탄성층(130)의 부피가 변화하는 경우 이에 따른 전압 변화를 감지할 수 있다. 압력 감지 센서(113)는 제1전극(111)과 제2전극(112), 그리고 탄성층(130)을 포함하여 구성될 수 있다. 또는 전극층(110)과 탄성층(130)사이에 배치되는 접착층(120)을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 도6 절연층을 더 포함할 수 있다. 압력 감지 센서(113)는 압력을 감지하고자 하는 지점인 제1영역(A1)과 제2영역(A2)에 상호간 이격되어 복수개가 배치될 수 있다. 압력 감지 센서(113)는 예를 들면, 발가락이 위치하는 부분과 발바닥면과 직접 접촉되는 부분을 따라 배치될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 제1영역(A1)은 발가락 주변을 포함하는 발바닥 앞부분을 의미하고, 제2영역(A2)은 발 뒤꿈치 부분을 의미하며, 아치 영역(A3)은 발바닥 앞부분과 발 뒤꿈치 부분 사이의 오목 부위를 의미할 수 있다.
연결 배선(114)은 압력 감지 센서(113)로부터 발생한 전기 신호를 커넥터부(115)에 전달한다. 여기서 커넥터부(115)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Borard)로 구현될 수 있으며, 신호 처리 모듈(200)과 연결될 수 있다. 커넥터부(115)는 상부 인솔 커버(142)와 하부 인솔 커버(141) 사이에 배치되며 압력 감지 센서(113)로부터 발생한 신호를 신호 처리 모듈(200)에 전달할 수 있다.
그리고 연결 배선(114)에서 탄성층(130)과 전극 사이는 절연체가 배치되어 절연이 될 수 있다. 절연체의 배치로 인해, 일실시예에 따른 압력 감지 인솔(100)은 연결 배선(114) 상에 가해진 압력은 감지하지 않으며, 압력 감지 센서(113) 상에 가해진 압력만을 감지한다.
한편, 탄성층(130)은 탄성체, 그리고 탄성체 내에 분산된 전도성 복합체를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성체는 발포폼, 부직포, 나노웹 등의 랜덤한 섬유 배열을 가지는 섬유 기재, 폴리우레탄, 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에스터로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함하는 합성섬유 또는 천연 섬유, 엘라스토머, 고무, 우레탄 등일 수 있다.
이에 따라, 탄성층(130)에는 미세 기공이 존재하며, 탄성이 있다. 이때, 탄성층(130)의 두께는 1 내지 4mm일 수 있다. 탄성층(130)의 두께가 1mm 미만인 경우, 정상 상태, 즉 외력이 가해지지 않은 상태에서 절연 기능을 유지하기 어려울 수 있으며, 외력이 가해진 경우 두께의 변화량이 작으므로 저항의 변화량이 작을 수 있다. 이에 따라, 압력 감지 효율이 낮아질 수 있다. 탄성층(130)의 두께가 4mm를 초과하는 경우, 신발 내에 적용하기 어려울 수 있다.
한편, 탄성층(130)에 포함되는 전도성 복합체는 탄성체를 이루는 섬유의 표면 상에 피복되거나, 탄성체 내에 분산될 수 있다. 이에 따라, 탄성층(130)은 정상 상태에서 저항이 1kΩ이상으로 절연 특성을 가지나, 탄성층(130)의 주변에 물리적인 변화가 발생한 경우, 즉 압력 감지 센서(113) 상에 압력이 가해진 경우, 압력 감지 센서(113) 아래에 배치된 탄성층(130)의 두께가 줄어들어, 저항이 변화하게 된다.
이를 위하여, 전도성 복합체는 전도성 고분자 및 전도성 분말을 포함할 수 있다. 전도성 복합체는 탄성체의 1 내지 10wt%로 포함될 수 있다. 전도성 복합체가 탄성체의 10wt%를 초과하여 포함되면, 압력이 가해지지 않은 상태에서 절연 특성을 보장하기 어려워진다.
이때, 전도성 고분자는 폴리아닐린(polyaniline) 또는 폴리피롤(polypyrrole) 을 포함할 수 있다. 그리고, 전도성 분말은 Au, Ag, Cu, Ni, CNT(Carbon Nano Tube), 그래핀 및 세라믹 필러로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
이때, 전도성 분말의 직경은 10nm 내지 500㎛일 수 있고, 구형, 침상형 또는 판상형일 수 있다. 전도성 분말의 직경이 10nm 미만이면 전도성 고분자 내 분산이 어려우며 입자간 계면 저항이 높아 탄성층(130) 전체의 저항이 낮아지게 된다. 그리고, 전도성 분말의 직경이 500㎛를 초과하면 탄성층(130)의 표면이 매끄럽지 못하여 마찰력이 증가하고, 이로 인하여 가공이 어려울 수 있다. 또한, 탄성층(130)은 복수의 층이 적층된 형태일 수도 있다.
하부 인솔 커버(141)와 상부 인솔 커버(142)는 압력 감지 인솔(100)의 외면을 감싸며, 압력 감지 인솔(100)을 외부의 충격으로부터 보호한다.
도 4는 일실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도이다. 도 4를 참조하면, 압력 감지 센서(113)는 압력 감지 인솔(100)의 외면인 하부 인솔 커버(141), 하부 인솔 커버(141) 상의 동일 평면에 제1 전극(111) 및 제2 전극(112)이 이격 배치되고, 제1 전극(111) 및 제2 전극(112) 상에 배치되는 탄성층(130), 탄성층(130) 상에 배치되는 상부 인솔 커버(142)를 포함할 수 있다. 다만, 제1 전극(111) 및 제2 전극(112)의 하부에 탄성층(130)이 배치될 수도 있다.
먼저, 하부 인솔 커버(141)는 압력 감지 인솔의 외면을 형성한다. 하부 인솔 커버(141)는 사용자가 착용할 수 있는 재질로 이루어질 수 있으며 탄성 재질을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일예로, 제1 전극(111) 및 제2 전극(112)는 하부 인솔 커버(141) 상에 배치되고, 이격 배치된 제1 전극(111)과 제2 전극(112)은 탄성층(130) 하부에서 동일 평면으로 배치될 수 있다.
이 때, 제1 전극(111)과 제2 전극(112)은 서로 다른 극성일 수 있다. 일예로, 제1 전극층(111)은 음극, 제2 전극(112)은 양극일 수 있다.
또한, 외부로부터 압력이 가해지면 이격 배치된 제1 전극(111)과 제2 전극층(112)은 탄성층(130)의 두께 변형에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 사용자의 손에 가해지는 압력의 정도에 따라, 제1 전극(111)과 제2 전극(112) 사이에 감지되는 전기 신호의 크기가 변할 수 있다. 그리고 발생된 전기 신호를 이용하여 신호 처리 모듈(200)에서 압력을 산출할 수 있다.
제1전극(111) 또는 제2전극(112)의 폭(d1)은 1 내지 2mm일 수 있으며, 제1전극과 제2전극간의 이격 거리(d2)는 0.1 내지 0.5mm일 수 있다. 다만. 제1전극(111) 또는 제2전극(112)의 폭(d1)과 제1전극과 제2전극간의 이격 거리(d2)는 이에 한정되지는 않으며 외부에서 가해지는 압력과 탄성층(130)의 두께, 두께의 변화량, 그리고 절연 특성 등에 따라 달라질 수 있다.
제1 전극(111) 및 제2 전극(112)은 직물로 구성될 수 있다. 그리고 직물은 전도성 섬유를 포함할 수 있다. 여기서, 전도성 섬유는 금속 와이어 또는 표면 상에 금속 막이 피복된 일반 섬유일 수 있다. 전도성 섬유는 금속 입자가 분산된 일반 섬유일 수도 있다. 전도성 섬유가 금속 와이어인 경우, 금속 와이어의 직경은 10㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 금속 와이어의 직경이 10㎛ 미만이면 금속 와이어의 강도가 약하여 직물 가공이 어려울 수 있으며, 금속 와이어의 직경이 500㎛를 초과하면 금속 와이어의 강성이 높아 직물의 유연성이 떨어질 수 있으므로, 직물의 가공 시 설비에 데미지를 줄 수 있고, 사용자가 이질감을 느끼기 쉽다.
이때, 금속 와이어는 Cu, Ni, 또는 스테인레스 합금일 수 있다. 스테인레스 합금은, 예를 들면 마르텐사이트계 스테인레스 합금, 페라이트계 스테인레스 합금,
오스테나이트계 스테인레스 합금, 2상계 스테인레스 합금, 석출경화계 스테인레스 합금 등일 수 있다. 금속 와이어가 스테인레스 합금인 경우, 압력 감지 인솔의 내부식성을 높일 수 있다.
전도성 섬유가 표면 상에 금속 막이 피복된 일반 섬유인 경우, 금속 막은 금속 입자가 도금 방식 또는 증착 방식으로 일반 섬유의 표면 상에 피복되는 방법에 의하여 형성될 수 있다. 이때, 금속 입자는 Cu, Ni, 또는 스테인레스 합금일 수 있으며, 금속 막의 두께는 1㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 금속 막의 두께가 1㎛ 미만이면 전도율이 낮으므로 신호 전송 시에 손실을 유발할 수 있으며, 금속 막의 두께가 50㎛를 초과하면 섬유의 표면에서 금속 막이 쉽게 이탈될 수 있다.
탄성층(130)은 제1 전극(111) 및 제2 전극(112) 상에 위치할 수 있다. 탄성층(130)은 하면 본체부에서 압력 감지 센서(113)가 배치되는 영역 상에만 배치될 수 있다. 이에, 압력 감지 센서(113) 이외의 영역에서는 압력 감지가 이루어지지 않을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 압력 감지 센서(113) 이외의 영역에 대한 신호를 필터링하는 필터부(미도시)가 압력 감지 인솔에 추가로 포함된 경우에 압력 감지 인솔(100) 전 영역에 탄성층(130)이 배치될 수 있다.
한편, 탄성층(130)은 탄성체, 그리고 탄성체 내에 분산된 전도성 복합체를 포함할 수 있다. 여기서, 탄성체는 발포폼, 부직포, 나노웹 등의 랜덤한 섬유 배열을 가지는 섬유 기재, 폴리우레탄, 나일론, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에스터로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함하는 합성섬유 또는 천연 섬유, 엘라스토머, 고무, 우레탄 등일 수 있다.
이에 따라, 탄성층(130)에는 미세 기공이 존재하며, 탄성이 있다. 이때, 탄성층(130)의 두께는 1 내지 4mm일 수 있다. 탄성층(130)의 두께가 1mm 미만인 경우, 정상 상태, 즉 외력이 가해지지 않은 상태에서 절연 기능을 유지하기 어려울 수 있으며, 외력이 가해진 경우 두께의 변화량이 작으므로 저항의 변화량이 작을 수 있다. 이에 따라, 압력 감지 효율이 낮아질 수 있다. 탄성층(130)의 두께가 4mm를 초과하는 경우, 신발 내에 적용하기 어려울 수 있다.
한편, 탄성층(130)에 포함되는 전도성 복합체는 탄성체를 이루는 섬유의 표면 상에 피복되거나, 탄성체 내에 분산될 수 있다. 이에 따라, 탄성층(130)은 정상 상태에서 저항이 1kΩ이상으로 절연 특성을 가지나, 탄성층(130) 의 주변에 물리적인 변화가 발생한 경우, 즉 압력 감지 센서(113) 상에 압력이 가해진 경우, 압력 감지 센서(113) 아래에 배치된 탄성층(130)의 두께가 줄어들어, 저항이 변화하게 된다. 또한, 탄성층(130)은 전도 물질이 분산될 수 있다.
이를 위하여, 전도성 복합체는 전도성 고분자 및 전도성 분말을 포함할 수 있다. 전도성 복합체는 탄성체의 1 내지 10wt%로 포함될 수 있다. 전도성 복합체가 탄성체의 10wt%를 초과하여 포함되면, 압력이 가해지지 않은 상태에서 절연 특성을 보장하기 어려워진다.
이때, 전도성 고분자는 폴리아닐린(polyaniline) 또는 폴리피롤(polypyrrole) 을 포함할 수 있다. 그리고, 전도성 분말은 Au, Ag, Cu, Ni, CNT(Carbon Nano Tube), 그래핀 및 세라믹 필러로 이루어진 그룹에서 선택된 하나를 포함할 수 있다.
이때, 전도성 분말의 직경은 10nm 내지 500㎛일 수 있고, 구형, 침상형 또는 판상형일 수 있다. 전도성 분말의 직경이 10nm 미만이면 전도성 고분자 내 분산이 어려우며 입자간 계면 저항이 높아 탄성층(130) 전체의 저항이 낮아지게 된다. 그리고, 전도성 분말의 직경이 500㎛를 초과하면 탄성층(130)의 표면이 매끄럽지 못하여 마찰력이 증가하고, 이로 인하여 가공이 어려울 수 있다. 또한, 탄성층(130)은 복수의 층이 적층된 형태일 수도 있다.
상부 인솔 커버(142)는 압력 감지 인솔의 일면을 감싸며, 압력 감지 인솔을 외부의 충격으로부터 보호한다. 상부 인솔 커버(142)는 하부 인솔 커버 (141)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다.
도 5는 다른 실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도이다 도 5를 참조하면, 압력 감지 센서는 하부 인솔 커버 (141) 상에 배치되는 제1 전극(111), 제1 전극(111) 상에 배치되는 탄성층(130), 탄성층(130) 상에 배치되는 제2 전극(112), 제2 전극(112) 상에 배치되는 상부 인솔 커버(142)를 포함할 수 있다.
제1 전극(111)과 제2 전극(112)은 앞서 언급한 바와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 그리고 제1 전극(111)과 제2 전극(112)은 서로 상이한 극성일 수 있다.
또한, 탄성층(130)은 제1 전극(111)과 제2 전극(112) 사이를 연결하며, 외부 압력에 따라 탄성층(130)의 두께가 변화 할 수 있다. 그리고 탄성층(130)의 두께 변화에 따라 제1 전극(111)과 제2 전극(112) 사이의 전기 신호의 크기가 변할 수 있다. 이때, 압력 감지 센서에서 감지한 전기 신호의 크기 변화를 기초로 신호 처리 모듈은 압력 감지 센서의 압력을 산출할 수 있다.
또한, 제1 전극(111)은 이격 배치된 접착체(120a-1) 사이에 배치될 수 있다. 제2 전극(112)도 제1 전극(111)과 마찬가지로 이격 배치된 접착체(120b-1) 사이에 배치될 수 있다. 이로써, 접착체는 접착체 상하에 배치된 양층 사이를 고정하여, 압력 감지 인솔에 구조적인 안정감을 제공할 수 있다.
하부 인솔 커버(141), 상부 인솔 커버(142)는 상기 도 3에서 언급한 바와 동일하게 적용될 수 있다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 압력 감지 센서의 단면도이다 도 6을 참조하면, 도 6에서 압력 감지 센서는 제1 전극(111)과 탄성층(130) 사이에 제1 홀(h1)이 형성된 제1 절연층(150-1)을 더 포함할 수 있다. 또한, 압력 감지 센서는 탄성층(130)과 제2 전극(112) 사이에 제2 홀(h2)이 형성된 제2 절연층(150-2)을 더 포함할 수 있다.
제1 홀(h1)을 통해 제1 전극(111)과 탄성층(130)은 전기적으로 절연되어 있고, 제2 홀(h2)을 통해 탄성층(130)과 제2 전극(112)은 전기적으로 절연되어 있다.
이러한 구성에 의하면, 일정한 압력 이상이 가해진 경우에만 제1 전극(111)과 탄성층(130)이 제1 홀(h1)에서 연결될 수 있다. 뿐만 아니라, 제2 전극(112)과 탄성층(130)도 일정한 압력 이상이 가해진 경우에만 제2 홀(h2)에서 연결될 수 있다.
따라서 제1 전극(111)과 제2 전극(112)이 탄성층(130)을 통해 전기적 연결이 되기 위해서는 소정의 압력 이상이 요구될 수 있다. 즉, 제1 홀(h1)과 제2 홀(h2)에 의해 탄성층(130)의 두께가 변할 수 있는 공간이 크므로, 압력 감지 센서는 보다 높은 압력을 감지할 수 있다.
또한, 압력 감지 인솔의 사용처에 따라 제1 절연층(150-1) 및 제2 절연층(150-2) 어느 하나만 배치될 수 있다.
그리고 제1 절연층(150-1)의 제1홀(h1) 양측에는 절연체(151)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 절연층(150-2)의 제2홀(h2) 양측에도 절연체(152)가 배치될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 절연층(150-1) 및 제2 절연층(150-2)에 접착체가 배치될 수도 있다.
다시 도 1 내지 도3을 참고하면, 신호 처리 모듈(200)은 인솔 커버의 아치 영역(A3)에 배치될 수 있다. 신호 처리 모듈(200)의 두께는 압력 감지 인솔(100)의 두께와 아치 영역(A3)의 두께보다 작을 수 있다. 신호 처리 모듈(200)이 압력 감지 인솔(100)의 외부로 돌출되게 형성되는 경우 외부 충격에 직접적으로 노출되어 파손될 위험성이 있다. 따라서, 신호 처리 모듈(200)이 배치되는 아치 영역 두께의 높이보다 작게 함으로써 아치 영역을 둘러싼 부분의 탄성력에 의하여 보호 받을 수 있도록 한다. 이러한 보호기작을 위하여 신호 처리 모듈(200)의 두께는 압력 감지 인솔(100)의 두께보다 3 내지 5mm작을 수 있으며, 예를 들면 신호 처리 모듈(200)의 두께는 10 내지 30mm일 수 있다.
압력 감지 인솔(100)의 두께는 뒷꿈치가 안착되는 부위가 가장 두껍게 형성되고, 아치 영역(A3)에 홀(H)이 마련되어 있으며 앞꿈치 방향으로 갈수록 얇아지는 형태를 가질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔에 연결된 신호 처리 모듈의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 압력 감지 인솔에 연결된 신호 처리 모듈의 사시 분해도이며, 도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 처리 모듈의 블록도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 신호 처리 모듈(200)은 신호 처리 모듈(200)을 지지하는 지지부재(210), 신호 처리부(231)가 배치되는 기판(230), 지지부재(210)상에 배치되어 신호 처리부(231)와 커넥터부를 전기적으로 연결하는 연결부(220), 그리고 기판(230) 상에 배치되고 외부 힘으로부터 신호 처리부(231)을 보호하는 리드부(240)를 포함할 수 있다.
신호 처리 모듈(200)은 압력 감지 인솔과 탈착이 가능하여, 압력 감지 인솔과 신호 처리 모듈(200)의 고장 발생 시 교체가 용이할 수 있다. 뿐만 아니라, 압력 감지 인솔에 압력 산출을 위한 부품이 설치된 인쇄회로기판(PCB) 등이 내장될 필요가 없어, 사용자는 이물감을 적게 느낄 수 있다.
그리고, 배터리 등이 내장된 경우에 배터리에서 발생하는 열이 사용자에게 직접적으로 전달되지 않을 수 있다. 이에, 화재 등의 사고로 사용자가 큰 화상 등의 피해를 입는 것을 조기에 방지할 수 있다.
지지부재(210)는 신호 처리 모듈(200) 하면에 배치되어, 신호 처리 모듈(200)에 구조적 안정감을 제공할 수 있다. 그리고 복수의 관통홀을 포함할 수 있다. 일예로, 관통홀을 통해 커넥터부의 각 전선이 연결부(220)로 이어질 수 있다.
관통홀은 지지부재(210)의 일 영역에 집중하여 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커넥터부의 전선의 구조에 따라 관통홀의 위치는 다양하게 변할 수 있다.
연결부(220)는 지지부재(210) 상에 배치되고, 기판(230)에 배치된 전자 장치와 지지부재(210)의 관통홀을 통해 제공된 각 전선을 전기적으로 연결할 수 있다.
연결부(220)는 신호 처리 모듈(200)이 탈착 가능하도록 L-Clip, M-Clip, C-Clip 등 다양한 방식으로 커넥터의 각 전선과 신호 처리 모듈(200)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 연결부(220)의 연결 방식은 이에 한정되지 않는다.
기판(230)는 연결부(220) 상에 배치되고, 기판(230)에는 다양한 전자 장치가 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 감지 센서에서 발생한 전기 신호를 처리하는 신호 처리부(231)와 신호 처리부(231)에 의해 철된 신호에 기초하여 각 압력 감지 센서에 압력을 산출하는 제어부(232)가 기판(230)에 배치될 수 있다.
또한, 기판(230)에는 자이로 센서(235)가 배치될 수 있다. 자이로 센서(235)는 방위 변화를 감지한 방위 신호를 신호 처리부(231)로 전달할 수 있다.
또한, 기판(230)에는 가속도 센서(236)가 배치될 수 있다. 가속도 센서(236)는 가속도를 감지한 가속도 신호를 신호 처리부(231)로 전달할 수 있다.
또한, 기판(230)에는 배터리가 배치될 수 있다. 그리고 기판(230)은 통신부(233)를 더 포함할 수 있다. 통신부(233)는 기판(230)에 배치되어 외부 장치와 통신을 수행하며 신호 처리부(231)에서 처리한 신호를 외부 장치에 전송할 수 있다. 또한, 통신부(233)는 제어부(232)에 의하여 생성된 제어 신호를 외부 장치(미도시)로 송신할 수 있다.
신호 처리부(231)는 커넥터부를 통해 수신한 전기 신호를 이용하여 압력 감지 인솔(100)상에 가해진 사용자의 체압 분포를 분석할 수 있다. 여기서 제1 전극(111)과 제2 전극(112)이 연결된 커넥터부(115)는 제1 전극(111)과 제2 전극(112)의 동일면 상에 형성될 수 있다.
또한, 신호 처리부(231)는 분석한 체압 분포 데이터와 자이로 센서(235) 및 가속도 센서(236)로부터 수신한 신호를 이용하여 사용자의 보폭, 보행 거리, 보행 속도 등의 데이터를 산출할 수 있으며, 누적적으로 분석된 데이터를 이용하여 사용자의 보행 습관을 분석할 수 있다.
신호 처리부(231)는 증폭 회로, 노이즈 필터 회로, 연산 회로를 포함할 수 있다. 증폭 회로와 노이즈 필터 회로는 전극층에서 감지된 신호를 각각 처리할 수 있도록 전극층의 개수에 대응되도록 마련된다. 증폭 회로와 노이즈 필터 회로는 각각의 전극층에서 감지한 압력 신호를 증폭시킨 후 노이즈를 제거한 후 연산 회로에 전달할 수 있다. 노이즈 필터 회로는 예를 들면, LPF(Low Pass Filter)일 수 있다. 연산 회로는 노이즈 필터 회로를 통과한 각각의 전극층 압력 감지 신호를 취합하여 사용자의 체압 분포를 분석할 수 있다. 또한, 자이로 센서(235)와 가속도 센서(236)에서 감지한 신호를 이용하여 사용자의 보폭, 보행 거리, 보행 속도 등의 데이터를 연산할 수 있다.
제어부(232)는 예를 들어, 신호 처리 모듈(200)에 대한 사용자의 접촉 횟수 등을 기준으로 신호 처리 모듈(200)의 온/오프를 제어할 수 있다.
리드부(240)는 기판(230) 상에 배치되어, 신호 처리 모듈(200)을 보호하는 외면으로, 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 압력 감지 인솔에 연결된 신호 처리 모듈(200)의 사시도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 신호 처리 모듈(200)은 도9의 신호 처리 모듈(200)에 케이블 포트(250)가 추가적으로 마련될 수 있다. 케이블 포트(250)는 신호 처리 모듈(200)의 외부 표면에 마련되어 있어 외부 케이블과 연결될 수 있다. 신호 처리 모듈(200)은 외부 케이블과 연결되어 데이터 통신을 수행할 수 있으며, 케이블을 통하여 전력을 공급받아 내장 배터리를 충전할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 압력 감지 센서
200: 신호 처리 모듈

Claims (16)

  1. 상부 인솔 커버와 하부 인솔 커버;
    상기 상부 인솔커버와 상기 하부 인솔 커버 사이에 배치되며 전도성 섬유로 이루어지는 전극층과 상기 전극층 일면에 배치되는 탄성층을 포함하는 센서부 및
    상기 센서부와 연결되어 전기 신호를 전달받아 신호 처리를 수행하는 신호 처리 모듈을 포함하며,
    상기 센서부는 제1영역과 제2영역에서 상호간 이격 배치되는 복수개의 압력 감지 센서를 포함하고,
    상기 신호 처리 모듈은 상기 제1영역과 제2영역 사이의 아치 영역에 마련된 홀에 배치되는 압력 감지 인솔.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역은 발바닥 앞부분이고, 상기 제2영역은 발바닥 뒤꿈치 부분이며, 상기 아치 영역은 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이의 오목부위인 압력 감지 인솔.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 모듈의의 두께는 상기 아치 영역의 두께보다 작은 압력 감지 인솔.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 신호 처리 모듈의 두께는 10 내지 30mm인 압력 감지 인솔.
  5. 제1항에 있어서, 상기 신호 처리 모듈은,
    지지부재;
    신호 처리부가 배치되는 기판; 및
    상기 지지부재 상에 배치되어 상기 신호 처리부와 커넥터부를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 압력 감지 인솔.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판에 배치되어 외부 장치와 통신을 수행하며 상기 신호 처리부에서 처리한 정보를 상기 외부 기기에 전송하는 통신부를 더 포함하는 압력 감지 인솔.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 기판에 배치되어 방위 변화를 감지하고, 감지한 방위 신호를 상기 신호 처리부에 전달하는 자이로 센서를 더 포함하는 압력 감지 인솔.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 기판에 배치되어 가속도 변화를 감지하고, 감지한 가속도 신호를 상기 신호 처리부에 전달하는 가속도 센서를 더 포함하는 압력 감지 인솔.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 모듈은 L-Clip, M-Clip 및 C-Clip방식 중 하나의 방식으로 결합되는 압력 감지 인솔.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 모듈의 표면에는 배치되는 케이블 포트를 더 포함하는 압력 감지 인솔.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 중간층은 탄성체, 그리고 상기 탄성체 내에 분산된 전도성 복합체를 포함하는 압력 감지 인솔.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 인솔 커버 내부에 배치되며 압력 감지 센서로부터 발생한 신호를 상기 신호 처리 모듈에 전달하는 커넥터부를 더 포함하는 압력 감지 인솔.
  13. 제12항에 있어서,
    전도성 섬유로 이루어지며, 상기 커넥터부와 상기 압력 감지 센서의 제1전극과 제2전극 사이에 배치되어 상기 커넥터부와 상기 압력 감지 센서를 전기적으로 연결하는 연결 배선을 더 포함하는 압력 감지 인솔.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 전극층은 제1전극 및 제2전극을 포함하고,
    상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 중간층의 상부 및 하부 중 어느 하나에 동일한 평면으로 이격 배치되고, 상기 중간층의 두께변화에 의해 상호 전기적으로 연결되는 압력 감지 인솔.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전극층은 제1전극 및 제2전극을 포함하고,
    상기 제1전극 및 상기 제2전극은 상기 중간층의 상부 및 하부 중 어느 하나에 각각 배치되는 압력 감지 인솔.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2전극과 상기 중간층 사이에 배치되고, 제2홀을 포함하는 제2절연층을 더 포함하는 압력 감지 인솔.
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