KR20180045948A - 압력센서 - Google Patents
압력센서 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20180045948A KR20180045948A KR1020160139881A KR20160139881A KR20180045948A KR 20180045948 A KR20180045948 A KR 20180045948A KR 1020160139881 A KR1020160139881 A KR 1020160139881A KR 20160139881 A KR20160139881 A KR 20160139881A KR 20180045948 A KR20180045948 A KR 20180045948A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- spring
- coupled
- groove
- contact
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/04—Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/04—Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
- G01L1/042—Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs of helical springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/06—Means for preventing overload or deleterious influence of the measured medium on the measuring device or vice versa
- G01L19/0627—Protection against aggressive medium in general
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
- G01D11/245—Housings for sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/06—Measuring force or stress, in general by measuring the permanent deformation of gauges, e.g. of compressed bodies
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/10—Measuring force or stress, in general by measuring variations of frequency of stressed vibrating elements, e.g. of stressed strings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
- G01L5/0061—Force sensors associated with industrial machines or actuators
- G01L5/0076—Force sensors associated with manufacturing machines
- G01L5/0085—Force sensors adapted for insertion between cooperating machine elements, e.g. for measuring the nip force between rollers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
- G01L5/22—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes for measuring the force applied to control members, e.g. control members of vehicles, triggers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
- G01L5/22—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes for measuring the force applied to control members, e.g. control members of vehicles, triggers
- G01L5/225—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes for measuring the force applied to control members, e.g. control members of vehicles, triggers to foot actuated controls, e.g. brake pedals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0001—Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
본 발명은 압력센서에 관한 것으로, 압력을 감지하는 센서모듈, 센서모듈의 상부에 결합되며, 내측에 기판이 구비되고 기판은 축방향으로 길게 구비되어 센서모듈과 전기적으로 연결되는 제1지지부, 제1지지부의 상부에 결합되며 축방향으로 길게 구비되는 스프링전극의 하단부가 안착되는 스프링홈이 형성되고, 기판이 스프링전극과 접촉되어 결합되는 제2지지부를 포함한다.
Description
본 발명은 압력센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판이 축방향으로 구비되어 압력센서의 크기를 줄여 소형화하여 제작할 수 있으며, 기판이 하나만 구비되어 단자부의 커넥터와 전선을 매개로 직접 연결됨에 따라 전기적인 연결을 위한 재료 및 공정비용을 절감할 수 있고, 기판이 스프링전극의 외주면에 접촉되어 전기적인 연결이 안정적일 뿐만 아니라 전극부재가 추가로 구비되어 기판과 스프링전극이 이중 접촉구조로 연결되어 접촉불량이 방지되며 오작동이 방지되는 압력센서에 관한 것이다.
도 1은 종래의 압력센서에 대한 분해 사시도이다.
도 1을 참고하면, 압력센서(10)는 측정대상에 장착되어 별도의 커넥터와 케이블을 통해 측정값을 전자제어장치로 보내며, 전자제어장치는 일예로 브레이크 작동 등을 제어하게 된다.
압력센서(10)는 전자제어장치과 접촉되는 핀부재(24)와, 핀부재(24)의 이동을 안내하며 콘택트 기판(22)이 설치되는 하부가이드(26)를 포함한다.
또한, 핀부재(24)에는 스프링(25)이 결합되어 핀부재(24)를 탄성 지지한다.
또한, 상부가이드(18)에는 핀부재(24)와 콘택트 기판(22)을 연결하며, 핀부재(24)가 회로기판과 밀착되도록 탄성 가압하는 스프링(20)이 설치된다.
또한, 콘택트 기판(22)의 상부에는 상부가이드(18)가 결합되고, 상부가이드(18)의 상부에는 내부에 압력감지부 및 그 제어부를 갖는 전장모듈(16)이 결합된다.
한편, 상부가이드(18)에는 콘택트 기판(22)과 전장모듈(16)을 전기적으로 연결하는 스프링(20)이 설치된다.
또한, 전장모듈(16)의 상부에는 각종 센서가 장착된 센서모듈(14)이 설치된다.
이러한 각종 압력센서(10)용 부품들은 하우징(12)에 의해 일체화되며, 하우징(12)의 상, 하부에는 오링(12a, 12b)이 설치된다.
전술된 압력센서(10)는 운전자의 답력에 의해 제동력이 발생할 경우, 미세한 진동에 의해 압력센서(10)가 움직이게 된다.
이때 종래의 압력센서(10)는 스프링(20)에 의해 탄성 가압되는 핀부재(24)에 의해 회로기판과 전기적으로 연결되도록 한다.
그러나, 종래 기술에 따른 압력센서는 기판이 수평방항으로 구비되어있어서 압력센서를 소형화 하려면 기판의 크기를 줄여야하기 때문에 소형화 하는데 한계가 있으며, 전체적인 크기가 커서 다양한 공간에 설치될 수 없는 문제점이 있었다.
또한, 종래 전장모듈과 콘택트 기판, 이를 연결하는 스프링이 별도로 구비됨에 따라 전기적인 연결을 위한 재료 및 공정비용이 발생되어 원가경쟁력이 부족한 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 배경에서 안출된 것으로, 기판이 축방향으로 구비되어 압력센서의 크기를 줄여 소형화하여 제작할 수 있으며, 기판이 하나만 구비되어 단자부의 커넥터와 전선을 매개로 직접 연결됨에 따라 전기적인 연결을 위한 재료 및 공정비용을 절감할 수 있는 압력센서를 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 기판이 스프링전극의 외주면에 접촉되어 전기적인 연결이 안정적일 뿐만 아니라 전극부재가 추가로 구비되어 기판과 스프링전극이 이중 접촉구조로 연결되어 접촉불량이 방지되며 오작동이 방지되는 압력센서를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따르면, 압력을 감지하는 센서모듈, 센서모듈의 상부에 결합되며, 내측에 기판이 구비되고 기판은 축방향으로 길게 구비되어 센서모듈과 전기적으로 연결되는 제1지지부, 제1지지부의 상부에 결합되며 축방향으로 길게 구비되는 스프링전극의 하단부가 안착되는 스프링홈이 형성되고, 기판이 스프링전극과 접촉되어 결합되는 제2지지부를 포함하는 압력센서가 제공될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 기판이 축방향으로 구비되어 압력센서의 크기를 줄여 소형화하여 제작할 수 있으며, 기판이 하나만 구비되어 단자부의 커넥터와 전선을 매개로 직접 연결됨에 따라 전기적인 연결을 위한 재료 및 공정비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판이 스프링전극의 외주면에 접촉되어 전기적인 연결이 안정적일 뿐만 아니라 전극부재가 추가로 구비되어 기판과 스프링전극이 이중 접촉구조로 연결되어 접촉불량이 방지되며 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 압력센서에 대한 분해 사시도;
도 2는 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 대한 분해사시도;
도 3은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서의 일부에 대한 사시도;
도 4는 도 3의 A에 대한 단면도;
도 5는 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 대한 분해사시도;
도 6은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서의 일부에 대한 단면도; 및
도 7은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 기판이 결합되기 전과 후를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 대한 분해사시도;
도 3은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서의 일부에 대한 사시도;
도 4는 도 3의 A에 대한 단면도;
도 5는 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 대한 분해사시도;
도 6은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서의 일부에 대한 단면도; 및
도 7은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 기판이 결합되기 전과 후를 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세히 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 대한 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서의 일부에 대한 사시도이고, 도 4는 도 3의 A에 대한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 대한 분해사시도이고, 도 6은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서의 일부에 대한 단면도이며, 도 7은 본 발명의 실시예들에 의한 압력센서에 기판이 결합되기 전과 후를 보여주는 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 압력센서(200)는, 압력을 감지하는 센서모듈(210), 센서모듈(210)의 상부에 결합되며, 내측에 기판(231)이 구비되고 기판(231)은 축방향으로 길게 구비되어 센서모듈(210)과 전기적으로 연결되는 제1지지부(230), 제1지지부(230)의 상부에 결합되며 축방향으로 길게 구비되는 스프링전극(205)의 하단부가 안착되는 스프링홈(351)이 형성되고, 기판(231)이 스프링전극(205)과 접촉되어 결합되는 제2지지부(250)를 포함한다.
압력센서(200)는 일예로, 전자제어식 브레이크 시스템에 마련되어 마스터실린더(미도시)로부터 발생된 브레이크 액압을 측정하며 압력센서(200)의 측정값에 따라 제동유압을 제어하여 안정된 제동력을 제공한다.
압력센서(200)의 하부에 구비되는 센서모듈(210)은 하부에 유로(211)가 형성되어 브레이크 액압을 측정하며, 압력센서(200)의 상부에 구비되는 스프링전극(205)은 전자제어식 브레이크 시스템에 구비되는 전자제어장치에 접촉하여 전기신호를 전달한다.
여기서, 센서모듈(210)과 스프링전극(205) 사이에는 기판(231)이 축방향으로 길게 구비되어 센서모듈(210)에서 측정된 정보가 전선(323)을 통해 기판(231)에 전달되며, 기판(231)이 스프링전극(205)과 접촉하여 스프링전극(205)에 전기신호를 전달하게 된다.
이러한 압력센서(200)는 압력을 감지하는 센서모듈(210), 센서모듈(210)의 상부에 결합되어 내측에 기판(231)이 구비되는 제1지지부(230), 제1지지부(230)의 상부에 결합되어 내측에 스프링전극(205)이 구비되는 제2지지부(250)가 구비된다.
또한, 센서모듈(210), 제1지지부(230), 제2지지부(250)를 감싸는 하우징(201)이 구비되어 하우징(201)이 센서모듈(210), 제1지지부(230), 제2지지부(250)를 외부환경으로부터 보호한다.
센서모듈(210)은 하부에 마스터실린더측 유로(211)와 연결되도록 유로(211)가 형성되며 유로(211)를 통해 유입되는 브레이크 오일의 액압은 감지부(213)로 감지된다.
이러한 센서모듈(210)의 상부에 센싱소자(317)가 구비되어 센서모듈(210)의 압력이 측정되며, 센싱소자(317)와 기판(231)은 전기적으로 연결된다.
제1지지부(230)는 센서모듈(210)의 상부에 결합되며 내측에 센서모듈(210)의 센서돌출부(215)와 기판(231)이 구비되는데 센서돌출부(213)와 기판(231)은 서로 이격된 상태로 구비되어 기판(231)으로 충격이 전달되는 것을 방지한다.
또한, 기판(231)은 축방향으로 길게 구비되어 하부가 센서돌출부(213)와 이격된 상태로 전선(323)을 통해 전기적으로 연결되며 상부가 제2지지부(250)에 결합되어 스프링전극(205)과 접촉된다.
이와 같이 기판(231)이 축방향으로 길게 구비됨에 따라 종래 기판이 경방향으로 구비되던 것에 비해 압력센서(200) 전체적인 크기를 줄일 수 있게 되며, 압력센서(200)를 소형화 하여 제작할 수 있게 된다.
이러한 기판(231)은 센서모듈(210)과 이격된 상태로 구비되어 진동 및 충격 등이 기판(231)으로 전달되는 것을 방지할 수 있으며 센서모듈(210)과는 센싱소자(317)를 매개로 전기적으로 연결된다.
또한, 센서모듈(210)에는 상측으로 돌출되어 형성되되 기판(231)과 나란하도록 축방향으로 긴 평면부(215a)가 형성된 센서돌출부(215)가 구비되고, 평면부(215a)에 센싱소자(317)가 구비된다.
이때, 평면부(215a)는 센서모듈(210)에서 상대적으로 얇은 표면으로 형성되어서 센서모듈(210)에 가해지는 압력이 평면부(215a)를 통해 측정될 수 있으며 이러한 평면부(215a)에 센싱소자(317)가 설치되어 센싱소자(317)에서 센서모듈(210)의 압력이 측정된다.
이러한 센싱소자(317)는 평면부(215a)에 구비되며 평면부(215a)가 기판(231)과 나란한 축방향으로 길게 형성됨에 따라, 센싱소자(317)와 기판(231) 각각에 전선(323)이 용이하게 설치될 수 있고, 제1지지부(230)의 내측 공간을 효율적으로 활용하여 압력센서(200)를 소형화하여 제작할 수 있게 된다.
또한, 센서모듈(210)의 상부에 결합되는 제1지지부(230)는 센서돌출부(215)를 감싸면서 결합되어 센싱소자(317)와 기판(231)을 외부환경으로부터 보호한다.
이러한 제1지지부(230)에는 기판(231)의 일측면과 마주보는 결합면(335)이 형성되며 결합면(335)에 기판(231)이 결합되어 축방향으로 길게 구비되며 제1지지부(230) 내측에 기판(231)이 안정적으로 결합된다.
또한, 제1지지부(230)에는 결합면(335)에서 단차지며 센서모듈(210)의 센서돌출부(215)를 감싸도록 양측에서 돌출되는 단차부(237)가 형성되어 단차부(237)에 기판(231)의 하단부가 지지되면서 결합된다.
또한, 기판(231)과 결합면(335) 사이에는 솔더링 등으로 결합될 수 있으며, 결합면(335)에서 기판(231)쪽으로 돌출되는 솔더링부(336)가 형성되어 솔더링부(336)와 기판(231) 사이가 솔더링되어 기판(231)이 안정적으로 결합된다.
이에 따라, 기판(231)의 상부가 제2지지부(250)에 결합된 상태에서 기판(231)의 일측면과 결합면(335)이 지지되며 기판(231)의 하부가 단차부(237)가 지지되면서 제2지지부(250)에 제1지지부(230)가 결합되고, 기판(231)의 일측면과 결합면(335)의 솔더링부(336)가 솔더링된다.
그리고, 기판(231)과 센싱소자(317) 각각에 전선(323)이 설치되어 직접적으로 연결되며, 기판(231)의 상부는 스프링전극(205)에 접촉되어 전기적으로 연결된다.
이에 따라 종래 전장모듈과 콘택트 기판이 별도로 구비되며, 전장모듈과 콘택트 기판을 전기적으로 연결하는 스프링이 구비되던 것에 비해 기판(231)이 축방향으로 길게 하나만 구비되며, 센서모듈(210)의 센싱소자(317)와 전선(323)을 매개로 직접적으로 연결되어 스프링전극(205)과 접촉됨에 따라 전기적인 연결을 위한 재료 및 공정비용이 절감된다.
제2지지부(250)는 제1지지부(230)의 상부에 결합되며 내측에 축방향으로 길게 구비되는 스프링전극(205)이 구비되도록 스프링홈(351)이 형성되고, 스프링홈(351)에 스프링전극(205)이 삽입되어 하단부가 안착되며 상측으로 돌출되어 상단부가 전자제어장치에 접촉된다.
제2지지부(250)의 하부에는 기판(231)이 결합되어 스프링전극(205)과 접촉되며, 제2지지부(250)에 결합된 기판(231)은 스프링홈(351) 일측으로 돌출되게 결합되어 스프링전극(205)과 접촉된다.
또한, 스프링전극(205)은 하단부가 스프링홈(351)에 안착되며 상단부가 제2지지부(250)의 상측으로 돌출되어 전자제어장치(미도시)와 접촉됨에 따라 전기신호를 전달하고, 스프링홈(351)에 안착되는 하측 부분의 둘레가 상측으로 돌출되는 상측 부분의 둘레보다 크게 형성된다.
이러한 스프링전극(205)이 스프링홈(351)에 안착되는 상태로 고정되도록 제2지지부(250)에는 제3지지부(270)가 결합되며 제3지지부(270)에 스프링전극(205)의 상측이 관통하는 관통홀(271)이 형성된다.
이때 관통홀(271)의 크기는 스프링홈(351)의 크기보다 작게 형성되어 스프링전극(205)의 상측만 관통할 수 있으며, 스프링전극(205)의 하측은 스프링홈(351)과 제3지지부(270)의 관통홀(271) 사이에 지지되어 스프링전극(205)의 위치가 고정된다.
한편, 제2지지부(250)에 기판(231)이 결합되어 스프링전극(205)과 접촉되도록, 제2지지부(250) 하부에는 기판(231)이 삽입되는 삽입홈(253)이 형성되며, 삽입홈(253)이 스프링홈(351)과 연통되어 삽입홈(253)에 삽입된 기판(231)은 스프링홈(351) 일측으로 돌출되게 결합된다.
이에 따라, 기판(231)은 삽입홈(253)에 결합되어 스프링홈(351)에 돌출되며, 좀더 자세하게는 기판(231)의 일측면이 스프링홈(351) 두곳에 돌출되고 기판(231)의 타측면이 스프링홈(351) 한곳에 돌출되어 돌출된 부분이 스프링전극(205)과 접촉된다.
기판(231)은 상부에 단차지며 돌출형성되는 돌출부(232)가 구비되어 삽입홈(253)에 돌출부(232)가 삽입되며, 제2지지부(250)의 하부가 기판(231)의 상부에 지지되게 결합된다.
또한, 기판(231)은 삽입홈(253)에 삽입되면서 스프링전극(205)의 외주면을 누르면서 삽입되어 결합되며, 기판(231)으로 눌린 스프링전극(205)의 외주면은 기판(231)에 접촉됨에 따라 전기적으로 연결된다.
또한, 기판(231)의 양측면에는 스프링전극(205)의 외주면이 안정적으로 안착되도록 접촉홈(233)이 형성되되, 기판(231)의 양측면 중 스프링홈(351)으로 돌출되는 부분에 접촉홈(233)이 형성된다.
또한, 접촉홈(233)은 둥근형상으로 함몰되어 형성되어 스프링전극(205)이 안정적으로 안착되어 접촉될 수 있게 된다.
이러한 기판(231)과 스프링전극(205)의 접촉이 분리되지 않고 안정적으로 유지될 수 있도록 전극부재(540)가 추가로 구비될 수 있으며, 도 5 내지 도 7을 참고하여 전극부재(540)가 추가로 구비되는 다른 실시예들에 의한 압력센서(500)에 대해 후술한다.
이러한 다른 실시예에 의한 압력센서(500)는 센서모듈(210), 제1지지부(230), 제2지지부(250), 제3지지부(270), 하우징(201)이 구비되며, 상술한 일실시예 따른 압력센서(200) 구조와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
전극부재(540)는 절곡된 판 형상으로 형성되며, 스프링홈(351)에 안착되어 스프링전극(205)이 접촉되는 스프링접촉부(541)와, 삽입홈(253)에 안착되어 기판(231)이 접촉되는 기판접촉부(543)로 이루어지고, 스프링접촉부(541)와 기판접촉부(543)는 절곡되어 형성된다.
이러한 전극부재(540)는 본 발명에서는 세 곳의 스프링홈(351)에 각각 구비되며, 스프링전극(205)의 하단부와 기판(231)을 전기적으로 연결시킨다.
이러한 스프링전극(205)은 기판(231)이 스프링전극(205)의 외주면을 누르면서 삽입홈(253)에 삽입되어 전기적으로 연결되며, 전극부재(540)를 매개로 스프링전극(205)의 하단부와 기판(231)이 전기적으로 연결되어 결과적으로 스프링전극(205)과 기판(231)은 이중 접촉구조가 된다.
이에 따라 스프링전극(205)과 기판(231) 사이가 이격되거나 스프링전극(205)과 스프링홈(351) 사이가 이격되더라도 스프링전극(205)과 기판(231)이 이중 접촉구조로 연결되어 있어서 접촉불량을 방지하며 전기적인 연결이 안정적으로 유지될 수 있게된다.
이러한 스프링접촉부(541)는 스프링홈(351)과 스프링전극(205) 사이에 구비되며, 둥근 형상으로 형성되어 스프링홈(351)에 대응되게 구비되며, 스프링전극(205)과 접촉되는 면적이 넓어지게 된다.
또한, 스프링홈(351)의 스프링전극(205)이 안착되는 면에 하측으로 함몰되어 형성되는 제1안착홈(655)이 형성되어 제1안착홈(655)에 스프링접촉부(541)가 결합되어 위치고정될 수 있게 된다.
이때 제1안착홈(655)은 스프링접촉부(541)와 대응되는 형상으로 형성된다.
또한, 제1지지부(230)와 제2지지부(250)는 스프링전극(205)을 압축시키면서 결합되어 스프링전극(205)이 스프링홈(351)을 축방향으로 지지하며 스프링전극(205)의 지지력으로 스프링홈(351)과 스프링전극(205) 사이에 스프링접촉부(541)가 구비된다.
기판접촉부(543)는 삽입홈(253)과 기판(231) 사이에 구비되며, 삽입홈(253)에는 기판접촉부(543)가 결합되는 제2안착홈(657)이 형성되어 제2안착홈(657)에 기판접촉부(543)가 안정적으로 안착된다.
또한, 기판(231)이 삽입홈(253)에 삽입되면서 기판접촉부(543)를 누르면서 결합되어 기판접촉부(543)는 기판(231)을 지지하는 상태를 유지하게 된다.
즉, 도 7을 참고하면, (a)에 도시된 바와 같이 기판(231)이 삽입되기 전에는 스프링접촉부(541)와 기판접촉부(543)가 벌어진 상태로 삽입홈(253)과 기판접촉부(543)가 이격되게 구비된다.
그리고 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 삽입홈(253)에 기판(231)이 삽입되면 스프링접촉부(541)와 기판접촉부(543)의 벌어진 각도를 좁히면서 삽입되며, 기판접촉부(543)를 삽입홈(253)쪽으로 누르면서 삽입된다.
이에 따라 기판접촉부(543)는 벌어지려고 하면서 기판(231)을 지지하며, 기판접촉부(543)와 기판(231)의 접촉된 상태가 안정적으로 유지된다.
이러한 형상과 구조를 갖는 본 발명의 실시예들에 의하면, 기판이 축방향으로 구비되어 압력센서의 크기를 줄여 소형화하여 제작할 수 있으며, 기판이 하나만 구비되어 단자부의 커넥터와 전선을 매개로 직접 연결됨에 따라 전기적인 연결을 위한 재료 및 공정비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 기판이 스프링전극의 외주면에 접촉되어 전기적인 연결이 안정적일 뿐만 아니라 전극부재가 추가로 구비되어 기판과 스프링전극이 이중 접촉구조로 연결되어 접촉불량이 방지되며 오작동을 방지할 수 있는 효과가 있다.
이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
200: 압력센서
205: 스프링전극
210: 센서모듈 211: 유로
213: 감지부 215: 센서돌출부
215a: 평면부 230: 제1지지부
231: 기판 232: 돌출부
233: 접촉홈 237: 단차부
250: 제2지지부 253: 삽입홈
270: 제3지지부 271: 관통홀
317: 센싱소자 323: 전선
351: 스프링홈 335: 결합면
336: 솔더링부 540: 전극부재
541: 스프링접촉부 543: 기판접촉부
655: 제1안착홈 657: 제2안착홈
210: 센서모듈 211: 유로
213: 감지부 215: 센서돌출부
215a: 평면부 230: 제1지지부
231: 기판 232: 돌출부
233: 접촉홈 237: 단차부
250: 제2지지부 253: 삽입홈
270: 제3지지부 271: 관통홀
317: 센싱소자 323: 전선
351: 스프링홈 335: 결합면
336: 솔더링부 540: 전극부재
541: 스프링접촉부 543: 기판접촉부
655: 제1안착홈 657: 제2안착홈
Claims (10)
- 압력을 감지하는 센서모듈;
상기 센서모듈의 상부에 결합되며, 내측에 기판이 구비되고 상기 기판은 축방향으로 길게 구비되어 상기 센서모듈과 전기적으로 연결되는 제1지지부; 및
상기 제1지지부의 상부에 결합되며 축방향으로 길게 구비되는 스프링전극의 하단부가 안착되는 스프링홈이 형성되고, 상기 기판이 상기 스프링전극과 접촉되어 결합되는 제2지지부;
을 포함하는 압력센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 상기 스프링전극의 외주면을 압축시키면서 상기 제2지지부에 결합되어 상기 스프링전극의 외주면과 접촉되며 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 2 항에 있어서,
상기 기판의 양측면에는 둥근형상으로 함몰되어 형성되는 접촉홈이 구비되며, 상기 접촉홈에 상기 스프링전극이 안착되어 접촉되는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 제2지지부 하부에는 상기 기판의 상부가 삽입되어 결합되는 삽입홈이 형성되며, 상기 삽입홈은 상기 스프링홈과 연통되는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 제1지지부에는 상기 기판의 일측면과 마주보는 결합면이 형성되며 상기 기판이 상기 결합면에 결합되어 축방향으로 길게 구비되는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 1 항에 있어서,
상기 센서모듈에는 상측으로 돌출되어 형성되되 상기 기판과 나란하도록 축방향으로 긴 평면부가 형성된 센서돌출부가 구비되며, 상기 평면부에 센싱소자가 구비되어 상기 센서모듈의 압력을 측정하는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 6 항에 있어서,
상기 기판은 상기 센싱소자와 전선으로 연결되는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 1 항에 있어서,
스프링홈에 안착되어 상기 스프링전극이 접촉되는 스프링접촉부와, 상기 스프링접촉부에서 절곡되어 상기 삽입홈에 안착되며 상기 기판이 접촉되는 기판접촉부가 형성되어 상기 스프링전극과 기판을 전기적으로 연결하는 전극부재를 더 포함하는 압력센서. - 제 8 에 있어서,
상기 스프링홈에는 상기 스프링접촉부가 결합되는 제1안착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 압력센서. - 제 8 항에 있어서,
상기 삽입홈에는 상기 기판접촉부가 결합되는 제2안착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 압력센서.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160139881A KR20180045948A (ko) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | 압력센서 |
US15/793,179 US10551268B2 (en) | 2016-10-26 | 2017-10-25 | Pressure sensor with lengthily disposed substrate |
CN201711018715.XA CN107991005B (zh) | 2016-10-26 | 2017-10-26 | 压力传感器 |
DE102017009980.4A DE102017009980A1 (de) | 2016-10-26 | 2017-10-26 | Drucksensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160139881A KR20180045948A (ko) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | 압력센서 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180045948A true KR20180045948A (ko) | 2018-05-08 |
Family
ID=61866459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160139881A KR20180045948A (ko) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | 압력센서 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10551268B2 (ko) |
KR (1) | KR20180045948A (ko) |
CN (1) | CN107991005B (ko) |
DE (1) | DE102017009980A1 (ko) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4244861B2 (ja) | 2004-05-17 | 2009-03-25 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
DE102012204905B4 (de) | 2012-03-27 | 2024-07-11 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsträger für eine Sensoreinheit und korrespondierende Sensoreinheit |
KR102273713B1 (ko) | 2014-11-05 | 2021-07-06 | 주식회사 만도 | 압력센서 |
KR101713415B1 (ko) | 2015-05-29 | 2017-03-07 | 한국섬유개발연구원 | 섬세한 멜란지 발현성이 우수한 태세섬도 혼합가연사의 제조방법 |
-
2016
- 2016-10-26 KR KR1020160139881A patent/KR20180045948A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-10-25 US US15/793,179 patent/US10551268B2/en active Active
- 2017-10-26 DE DE102017009980.4A patent/DE102017009980A1/de active Pending
- 2017-10-26 CN CN201711018715.XA patent/CN107991005B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107991005A (zh) | 2018-05-04 |
US20180113044A1 (en) | 2018-04-26 |
CN107991005B (zh) | 2021-06-29 |
DE102017009980A1 (de) | 2018-04-26 |
US10551268B2 (en) | 2020-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5678011B2 (ja) | 圧力測定セルのための接続ユニット | |
JP6188155B2 (ja) | スイッチ装置 | |
US7077657B2 (en) | Contact structure for connector array and electronic appliance having the same | |
US8671767B2 (en) | Pressure sensor, in particular for a braking apparatus | |
JP6274772B2 (ja) | センサ測定値を検出して処理しかつ/又は操作器を制御する装置 | |
JP2018525663A5 (ko) | ||
KR102232405B1 (ko) | 압력 센서 | |
CN110763392A (zh) | 物理量测定传感器以及传感器模块 | |
JP2017102011A (ja) | 物理量測定装置 | |
JP6172043B2 (ja) | センサ装置 | |
KR101734990B1 (ko) | 조립식 센서모듈 | |
KR20220129629A (ko) | 센서 장치 | |
KR20180045948A (ko) | 압력센서 | |
WO2012144454A1 (ja) | コネクタおよびそれを用いた検出装置 | |
JP6608334B2 (ja) | 物理量測定装置 | |
US11652320B2 (en) | System and method using a hand-mounted force sensor to verify installation of connector-position-assurance enabled electrical connector | |
JP4595747B2 (ja) | 圧力センサ | |
US20200064218A1 (en) | Pressure detecting device | |
US10514312B2 (en) | Hydraulic pressure sensor for a vehicle | |
EP3308124B1 (en) | Pressure sensor module with electrical contacts | |
KR101538225B1 (ko) | 압력 측정 장치 | |
KR102408569B1 (ko) | 압력 센서 유닛 | |
US11125639B2 (en) | Pressure sensor for measuring a pressure of a fluid and method for producing a pressure sensor for measuring a pressure of a fluid | |
JP2016170171A (ja) | 圧力トランスデューサ | |
JP2015165207A (ja) | 温度センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |