KR20180034090A - Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, an LED aligner dam is formed in an LED assembly, and a light guide plate is firmly fixed by a first part and a second part of the LED aligner dam. Therefore, light output from an LED is stably incident on a light incident surface of the light guide plate to improve image quality, and an LED housing is removed, thereby simplifying a process and ensuring price competitiveness. A liquid crystal display device comprises: a support main; the light guide plate; the LED assembly; an optical sheet; a liquid crystal panel; a cover bottom; and a top cover.

Description

백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치{Backlight Unit And Liquid Crystal Display Device Including The Same}BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

본 발명은 화상품질이 향상된 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED 얼라이너 댐을 적용한 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device having improved image quality, and more particularly, to a backlight unit using an LED aligner dam and a liquid crystal display device including the same.

동화상 표시에 유리하고 콘트라스트비(contrast ratio)가 큰 특징을 보여 TV, 모니터 등에 활발하게 이용되는 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD)는 액정의 광학적 이방성(optical anisotropy)과 분극성질(polarization)에 의한 화상구현 원리를 나타낸다. A liquid crystal display device (LCD), which is advantageous for moving picture display and has a large contrast ratio and is actively used in TVs and monitors, exhibits optical anisotropy and polarization properties of a liquid crystal, And the like.

이러한 액정표시장치는 나란한 두 기판(substrate) 사이로 액정층을 개재하여 합착시킨 액정패널(liquid crystal panel)을 필수 구성요소로 하며, 액정패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다. Such a liquid crystal display device has a liquid crystal panel in which a liquid crystal panel is interposed between two adjacent substrates through a liquid crystal layer as an essential component and changes the alignment direction of the liquid crystal molecules in an electric field in the liquid crystal panel to realize a difference in transmittance do.

하지만, 액정패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고, 이를 위해 액정패널 배면에는 광원(光源)이 내장된 백라이트(backlight) 유닛이 배치된다. However, since the liquid crystal panel does not have its own light emitting element, a separate light source is required to display the difference in transmittance as an image. To this end, a backlight unit having a light source is disposed on the back surface of the liquid crystal panel.

여기서, 백라이트 유닛의 광원으로 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp: CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp), 그리고 발광다이오드(Light Emitting Diode: LED, 이하 LED라 함) 등을 사용한다. Here, as a light source of the backlight unit, a cold cathode fluorescent lamp (CCFL), an external electrode fluorescent lamp, a light emitting diode (LED) .

이중에서 특히, LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있는 추세이다. In particular, LEDs are widely used as light sources for displays, having characteristics such as small size, low power consumption, and high reliability.

도 1은 종래 액정표시장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device.

도 1에 도시한 바와 같이, LED를 광원으로 사용한 액정표시장치(1)는 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20), 그리고 서포트 메인(30)과 커버버툼(50), 탑커버(40)로 구성된다. 1, a liquid crystal display device 1 using an LED as a light source includes a liquid crystal panel 10, a backlight unit 20, a support main body 30, a cover bottom 50, a top cover 40, .

액정패널(10)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로써 액정층(미도시)을 사이에 두고 대면 합착된 제 1 및 제 2 기판(12, 14)으로 구성된다. The liquid crystal panel 10 is composed of a first substrate 12 and a second substrate 14 which are in contact with each other with a liquid crystal layer (not shown) therebetween.

액정패널(10) 후방으로는 백라이트 유닛(20)이 구비된다. A backlight unit 20 is provided behind the liquid crystal panel 10.

백라이트 유닛(20)은 서포트메인(30)의 적어도 일측 가장자리 길이방향을 따라 배열되는 LED 어셈블리(29)와, 커버버툼(50) 상에 안착되는 백색 또는 은색의 반사판(25)과, 이러한 반사판(25) 상에 안착되는 도광판(23) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(21)를 포함한다. The backlight unit 20 includes an LED assembly 29 arranged along the longitudinal direction of at least one side edge of the support main body 30, a white or silver reflective plate 25 seated on the cover bottom 50, 25, and a plurality of optical sheets 21 interposed therebetween.

이때, LED 어셈블리(29)는 도광판(23)의 일측에 구성되며, 백색광을 발하는 다수의 LED(29a)와, LED(29a)가 장착되는 LED 인쇄회로기판(printed circuit board: 29b, 이하, PCB라 함)를 포함한다.　또한, 이러한 PCB(29b)는 LED(29a)로부터 방출되는 열을 외부로 방출시키기 위해 상기 PCB(29b) 후면에 절연층(27)을 개재하여 부착된 형태로 저면으로 연장하며 금속재질로 이루어진 LED 하우징(28)이 구비되어 있다. The LED assembly 29 is formed on one side of the light guide plate 23 and includes a plurality of LEDs 29a emitting white light and an LED printed circuit board 29b on which the LEDs 29a are mounted, Quot;). The PCB 29b is attached to the rear surface of the PCB 29b through an insulating layer 27 to discharge the heat emitted from the LED 29a to the outside, And a housing 28 is provided.

이러한 액정패널(10)과 백라이트 유닛(20)은 가장자리가 사각테 형상의 서포트메인(30)으로 둘려진 상태로 액정패널(10) 상면 가장자리를 두르는 탑커버(40) 그리고 백라이트 유닛(20) 배면을 덮는 커버버툼(50)이 각각 전후방에서 결합되어 서포트메인(30)을 매개로 일체화된다. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are covered with a top cover 40 covering the upper edge of the liquid crystal panel 10 in a state where the edge is surrounded by the support main 30 having a rectangular frame shape, And the cover bottoms 50 are integrally joined to each other through the support main body 30.

그리고 액정패널(10)의 전면 및 후면에는 빛의 편광방향을 제어하는 편광판(19a, 19b)이 각각 부착되어 있다. On the front and rear surfaces of the liquid crystal panel 10, polarizers 19a and 19b for controlling the polarization direction of light are respectively attached.

한편, LED 어셈블리(29)는 접착 등의 방법으로 위치가 고정되어 복수개의 LED(29a)로부터 출사되는 빛이 도광판(23) 입광면과 대면되도록 하여야 한다.Meanwhile, the position of the LED assembly 29 is fixed by a method such as adhesion, so that the light emitted from the plurality of LEDs 29a faces the light incidence surface of the light guide plate 23.

이에, 도광판(23)에서는 LED(29a)로부터 입사된 빛이 전반사되면서 계속 진행되는데, 그에 따라 빛이 도광판(23) 내부에서 고르게 확산되어 액정패널(10)에 면광원을 제공할 수 있다.In the light guide plate 23, light incident from the LED 29a is continuously reflected while being totally reflected. Accordingly, the light is uniformly diffused in the light guide plate 23 to provide a surface light source to the liquid crystal panel 10.

그러나, 최근에는 도광판(23)의 두께가 슬림(Slim)화되고 있는 추세이며, 기구 공차에 의해서 LED(29a)와 도광판(23)의 얼라인(Align)이 일치되지 않거나, 도광판(23)이 슬림화되어 LED 하우징(28)에 의하여 지지되지 않는 도광판(23)의 입광부 영역에서 휘어짐이 발생하여 LED(29a)와 도광판(23)의 얼라인이 어긋나게 된다. In recent years, however, the thickness of the light guide plate 23 is becoming slimy, the alignment of the LED 29a and the light guide plate 23 is not aligned due to the mechanism tolerance, The LED 29a and the light guide plate 23 are shifted from each other due to warping in the light incident area of the light guide plate 23 which is not supported by the LED housing 28. [

이에 따라, LED(29a)로부터 출사되는 빛의 일부가 도광판(23)으로 입사되지 못하고 외부로 출사되어 빛샘 및 휘도저하 등이 발생하여, LED 하우징(28)으로는 LED(29a)와 도광판(23)을 견고하게 얼라인하는데 한계가 있다.Accordingly, a part of the light emitted from the LED 29a is not incident on the light guide plate 23 but is emitted to the outside, resulting in a light leakage and a decrease in brightness, and the LED 29a and the light guide plate 23 ) Is strictly limited.

또한, LED하우징(28)의 사용으로 인해 제조 비용이 증가하여 가격 경쟁력을 확보하지 못하는 문제점이 있었다. Also, since the LED housing 28 is used, the manufacturing cost is increased and the price competitiveness is not ensured.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED 얼라이너 댐(Aligner Dam)이 적용된 LED 어셈블리를 이용하여 LED와 도광판의 얼라인을 견고하게 하고, 휘도를 향상시킨 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a backlight unit and a liquid crystal display device in which the LED and the light guide plate are strengthened by using an LED assembly using an LED aligner dam, It is intended to provide.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 사각의 테 형상의 서포트메인과 상기 서포트메인 내측에 위치하는 도광판과 상기 도광판의 입광면에 대응하고, PCB와, 상기 PCB 일면에 배치되는 다수의 LED, 그리고 상기 다수의 LED를 둘러싸는 LED 얼라이너 댐을 포함하는 LED 어셈블리와 상기 도광판 상부의 광학시트와 상기 광학시트 상부의 액정패널과 상기 도광판 하부의 커버버툼과 상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버를 포함하고, 상기 LED 어셈블리는 제 1 방향으로 연장된 제 1 부분과 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 연장된 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면과 접촉되며, 상기 제 2 부분은 상기 도광판의 하부면의 일부와 접촉되는 액정표시장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light guide plate comprising: a support main body having a square tee shape; a light guide plate disposed inside the support main body; An LED assembly including an LED and an LED aligner dam surrounding the plurality of LEDs, an optical sheet on the light guide plate, a liquid crystal panel on the optical sheet, a cover bottom of the light guide plate and a top edge of the liquid crystal panel, And a top cover coupled to the support main and the cover bottom, wherein the LED assembly includes a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction perpendicular to the first direction, Wherein the first part is in contact with the light incident surface of the light guide plate and the second part is in contact with a part of the lower surface of the light guide plate The.

여기서, 상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면의 일부와 접촉하는 제 1,2 수직부 및 상기 제 1,2 수직부 사이에 상기 제 1 부분을 관통하는 개구부를 포함하며, 상기 개구부는 제 1 경사면과 제 2 경사면을 가지며, 상기 제 2 부분은 제 1,2 수평면 및 상기 제 1,2 수평면을 연결하는 수직면을 가지고, 상기 제 1 수평면은 상기 도광판의 하부면 일부와 접촉할 수 있다.The first portion includes first and second vertical portions which are in contact with a part of the light incidence surface of the light guide plate and an opening portion passing through the first portion between the first and second vertical portions, And the second portion has a vertical surface connecting the first and second horizontal surfaces and the first and second horizontal surfaces, and the first horizontal surface may contact a part of the lower surface of the light guide plate.

또한, 상기 제 1, 2 수직부 와 상기 도광판의 입광면 사이에 투명 테이프가 배치될 수 있다.In addition, a transparent tape may be disposed between the first and second vertical portions and the light incident surface of the light guide plate.

그리고, 상기 커버버툼은 상기 도광판의 하부면에 대응되는 제 1 면과 상기 제 1 면에 수직한 제 2 면을 포함하고, 상기 2 수평면은 상기 커버버툼의 상기 제 1 면과 이격되어 배치될 수 있다.The cover bottom may include a first surface corresponding to a lower surface of the light guide plate and a second surface perpendicular to the first surface, and the two horizontal surfaces may be disposed apart from the first surface of the cover bottom have.

여기서, 상기 LED 얼라이너 댐은 폴리시크로 헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리프탈아미드로 이루어질 수 있다.Here, the LED aligner dam may be made of polycyclohexylene dimethylene terephthalate or polyphthalamide.

그리고 상기 LED는 칩 스케일 패키지 LED로 이루어질 수 있다.And the LED may be a chip scale package LED.

한편, 도광판과 상기 도광판의 입광면에 대응하고, PCB와, 상기 PCB 일면에 배치되는 다수의 LED, 그리고 상기 다수의 LED를 둘러싸는 LED 얼라이너 댐을 포함하는 LED 어셈블리와 상기 도광판 상부의 광학시트를 포함하고, 상기 LED 어셈블리는 제 1 방향으로 연장된 제 1 부분과 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 연장된 제 2 부분을 포함하며, 상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면과 접촉되며, 상기 제 2 부분은 상기 도광판의 하부면의 일부와 접촉되는 백라이트 유닛을 제공한다.An LED assembly including a light guide plate and a light guide plate, the LED assembly including a PCB, a plurality of LEDs disposed on one side of the PCB, and an LED aligner dam surrounding the plurality of LEDs, Wherein the LED assembly includes a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction perpendicular to the first direction, the first portion being in contact with the light incoming surface of the light guide plate And the second portion is in contact with a part of the lower surface of the light guide plate.

여기서, 상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면의 일부와 접촉하는 제 1,2 수직부 및 상기 제 1,2 수직부 사이에 상기 제 1 부분을 관통하는 개구부를 포함하며, 상기 개구부는 제 1 경사면과 제 2 경사면을 가지며, 상기 제 2 부분은 제 1,2 수평면 및 상기 제 1,2 수평면을 연결하는 수직면을 가지고, 상기 제 1 수평면은 상기 도광판의 하부면 일부와 접촉할 수 있다.The first portion includes first and second vertical portions which are in contact with a part of the light incidence surface of the light guide plate and an opening portion passing through the first portion between the first and second vertical portions, And the second portion has a vertical surface connecting the first and second horizontal surfaces and the first and second horizontal surfaces, and the first horizontal surface may contact a part of the lower surface of the light guide plate.

또한, 상기 제 1, 2 수직부 와 상기 도광판의 입광면 사이에 투명 테이프가 배치될 수 있다.In addition, a transparent tape may be disposed between the first and second vertical portions and the light incident surface of the light guide plate.

그리고, 상기 LED 얼라이너 댐은 폴리시크로 헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리프탈아미드로 이루어질 수 있다.The LED aligner dam may be made of polycyclohexylene dimethylene terephthalate or polyphthalamide.

또한, 상기 LED는 칩 스케일 패키지 LED로 이루어질 수 있다.In addition, the LED may be a chip scale package LED.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치에서는, LED 얼라이너 댐(Aligner Dam)을 이용하여 LED와 도광판의 얼라인을 보다 견고하게 하여 빛샘을 방지하고, 휘도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the backlight unit and the liquid crystal display device including the same according to the present invention, by using the LED aligner dam, the alignment of the LED and the light guide plate is strengthened to prevent light leakage, .

또한, 기존의 LED 하우징을 삭제할 수 있어 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다.In addition, the existing LED housing can be eliminated, which can improve the price competitiveness.

도 1은 종래 액정표시장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 얼라이너 댐의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 종래 액정표시장치에서 핫 스팟이 발생된 모습을 나타낸 사진이다.
도 7은 본 발명의 실시예의 액정표시장치에서 핫 스팟이 개선된 모습을 나타낸 도면이다,1 is a cross-sectional view of a conventional liquid crystal display device.
2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view schematically showing a structure of an LED assembly according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing a structure of an LED aligner dam according to an embodiment of the present invention.
6 is a photograph showing a state where a hot spot is generated in a conventional liquid crystal display device.
7 is a diagram illustrating a hot spot improvement in a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 액정표시장치(100)는 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120) 그리고 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)을 모듈화하기 위한 서포트메인(130)과 커버버툼(150), 탑커버(140)로 구성된다. The liquid crystal display device 100 includes a support main body 130 and a cover bottom 150 for modularizing the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120, , And a top cover (140).

이들 각각에 대해 좀 더 자세히 살펴보면, 액정패널(110)은 화상표현의 핵심적인 역할을 담당하는 부분으로서, 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 제 1 기판(112) 및 제 2 기판(114)을 포함한다. The liquid crystal panel 110 is a part that plays a key role in image display and includes a first substrate 112 and a second substrate 114 which are bonded to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, .

이때, 능동행렬 방식이라는 전제 하에 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 통상 하부기판 또는 어레이기판이라 불리는 제 1 기판(112) 내면에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 교차하여 화소(pixel)가 정의되고, 각각의 교차점마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)가 구비되어 각 화소에 형성된 투명 화소전극과 일대일 대응 연결되어 있다. At this time, a plurality of gate lines and data lines intersect with each other on the inner surface of the first substrate 112, which is usually referred to as a lower substrate or an array substrate, although pixels are not shown in the figure, A thin film transistor (TFT) is provided at each of the intersections of the pixels and is connected in a one-to-one correspondence with the transparent pixel electrodes formed in the pixels.

그리고 상부기판 또는 컬러필터기판이라 불리는 제 2 기판(114) 내면으로는 각 화소에 대응되는 일례로 적(R), 녹(G), 청(B) 컬러의 컬러필터(color filter) 및 이들 각각을 두르며 게이트라인과 데이터라인 그리고 박막트랜지스터 등의 비표시요소를 가리는 블랙매트릭스(black matrix)가 구비된다. On the inner surface of the second substrate 114 called an upper substrate or a color filter substrate, a color filter of red (R), green (G), and blue (B) And a black matrix for covering non-display elements such as a gate line, a data line, and a thin film transistor.

또한, 이들을 덮는 투명 공통전극이 제 1 또는 제 2 기판(112, 114)에 마련되어 있다.In addition, a transparent common electrode covering the first and second substrates 112 and 114 is provided.

그리고 제 1, 제 2 기판(112, 114)의 외면으로는 특정 빛만을 선택적으로 투과시키는 편광판(미도시)이 각각 부착된다. A polarizing plate (not shown) for selectively transmitting only specific light is attached to the outer surfaces of the first and second substrates 112 and 114, respectively.

이 같은 액정패널(110)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package: TCP) 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(117)이 연결되어 모듈화 과정에서 서포트메인(130)의 측면 내지는 커버버툼(150) 배면으로 적절하게 젖혀 밀착된다. A printed circuit board 117 is connected to at least one edge of the liquid crystal panel 110 via a connection member 116 such as a flexible circuit board or a tape carrier package (TCP) And is properly brought into close contact with the side surface of the main body 130 or the back surface of the cover bottom 150.

이러한 액정패널(110)은 게이트구동회로의 온/오프 신호에 의해 각 게이트라인 별로 선택된 박막트랜지스터가 온(on) 되면 데이터구동회로의 신호전압이 데이터라인을 통해서 해당 화소전극으로 전달되고, 이에 따른 화소전극과 공통전극 사이의 전기장에 의해 액정분자의 배열방향이 변화되어 투과율 차이를 나타낸다.When the thin film transistor selected for each gate line is turned on by the on / off signal of the gate driving circuit, the liquid crystal panel 110 transmits the signal voltage of the data driving circuit to the corresponding pixel electrode through the data line. The arrangement direction of the liquid crystal molecules is changed by the electric field between the pixel electrode and the common electrode to show a difference in transmittance.

아울러 본 발명에 따른 액정표시장치에는 액정패널(110)이 나타내는 투과율의 차이가 외부로 발현되도록 이의 배면에서 빛을 공급하는 백라이트 유닛(120)이 구비된다. In addition, the liquid crystal display device according to the present invention is provided with a backlight unit 120 for supplying light from the rear surface of the liquid crystal display panel so that the difference in transmittance of the liquid crystal panel 110 is externally expressed.

백라이트 유닛(120)은 LED 어셈블리(129)와, 백색 또는 은색의 반사판(125)과, 이러한 반사판(125) 상에 안착되는 도광판(123) 그리고 이의 상부로 개재되는 다수의 광학시트(121)를 포함한다.The backlight unit 120 includes an LED assembly 129, a white or silver reflective plate 125, a light guide plate 123 seated on the reflective plate 125, and a plurality of optical sheets 121 interposed therebetween .

LED 어셈블리(129)는 도광판(123)의 입광면과 대면하도록 도광판(123)의 일측에 위치하며, 이러한 LED 어셈블리(129)는 다수개의 LED(129b)와, 다수개의 LED(129b)가 일정 간격 이격하여 장착되는 PCB(129a)를 포함한다. The LED assembly 129 is located at one side of the light guide plate 123 so as to face the light incident surface of the light guide plate 123. The LED assembly 129 includes a plurality of LEDs 129b, And a PCB 129a that is mounted separately.

이때, 다수의 LED(129b)는 RGB의 색을 모두 발하거나 백색을 발하는 LED칩(미도시)을 포함하여, 도광판(123)의 입광면을 향하는 전방으로 백색광을 발한다. 한편, 다수의 LED(129b)는 각각 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 갖는 빛을 발하며, 이러한 다수개의 RGB LED(129b)를 한꺼번에 점등시킴으로써 색섞임에 의한 백색광을 구현할 수도 있다.At this time, the plurality of LEDs 129b include an LED chip (not shown) that emits all the colors of RGB or emits white light, and emits white light forward toward the light incoming surface of the light guide plate 123. On the other hand, the plurality of LEDs 129b emit light having colors of red (R), green (G) and blue (B), respectively. By lighting the plurality of RGB LEDs 129b at once, It can also be implemented.

한편, LED(129b)는 발광소자로써 사용시간에 따라 온도가 급격히 상승되고, 이러한 온도상승은 LED(129b)의 수명 및 휘도변화를 수반하는 특징을 갖는다. On the other hand, the LED 129b is a light emitting element, and the temperature is rapidly increased according to the use time. Such a temperature rise is characterized by a lifetime and a luminance change of the LED 129b.

이에, 본 발명의 LED(129b)는 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) LED로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 도광판(123)으로 빛을 입사시킬 수 있는 다양한 광원이 적용될 수 있다. Accordingly, the LED 129b of the present invention may be formed of a chip scale package (CSP) LED. However, the present invention is not limited thereto, and various light sources capable of making light incident on the light guide plate 123 can be applied.

CSP LED(129b)는 패키지틀을 만들지 않고 LED 칩 위에 바로 형광체를 도포하거나 형광체 필름을 이용하여 제조되기 때문에 형광체 예를 들어 노란색 형광체가 그대로 노출될 수 있고, 백색의 외곽 패키지 틀이 없기 때문에, 기존 발광 소자 패키지와 비교하여 소형이며, 높은 밀도 형성이 가능하여 비용을 낮출 수 있고, 간단한 공정과 열저항 능력 및 색상의 균일도가 높은 장점을 가지고 있다. Since the CSP LED 129b is manufactured by directly applying the phosphor on the LED chip or by using the phosphor film without forming the package frame, the phosphor, for example, the yellow phosphor can be exposed as it is and there is no white outer package frame, The light emitting device package has a small size and a high density can be formed, which can lower the cost, has a simple process, a heat resistance capability, and a high color uniformity.

이에, 본 발명의 백라이트 유닛(120)에는 CSP LED(129b)를 광원으로 사용하여 LED 하우징(도1의 28)을 삭제하여도 방열문제를 해결할 수 있다.Accordingly, heat dissipation can be solved even if the LED housing (28 in FIG. 1) is removed by using the CSP LED 129b as a light source in the backlight unit 120 of the present invention.

이하, 본 발명의 광원으로써, LED(129b)는 CSP LED를 전제로 설명하도록 한다.Hereinafter, as the light source of the present invention, the LED 129b will be described on the premise of a CSP LED.

또한, 본 발명은 LED 얼라이너 댐(Aligner Dam)(129c)을 구비하고 있어 기존에 LED 하우징(도1의 28)을 통하여 도광판(123)의 입광면과 LED(129b)를 얼라인하는 것보다 견고하게 도광판(123) 입광면을 LED(129b)에 얼라인할 수 있다.In addition, the present invention has an LED aligner dam 129c, which is superior to the conventional method of aligning the light incident surface of the light guide plate 123 and the LED 129b through the LED housing (28 in FIG. 1) The light incidence surface of the light guide plate 123 can be aligned with the LED 129b firmly.

따라서, LED 얼라이너 댐(129c)을 구비하여 백라이트 유닛(120) 및 액정표시장치(100)의 화상의 품질을 향상시킴과 동시에 LED 하우징(도1의 28)을 삭제하여 제조비용을 절감하여 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.Accordingly, by providing the LED aligner dam 129c, the quality of the image of the backlight unit 120 and the liquid crystal display device 100 can be improved, and the LED housing (28 in FIG. 1) can be eliminated, Competitiveness can be ensured.

LED 얼라이너 댐(129c)에 대해서는, 차후 좀 더 자세히 살펴보도록 하겠다. The LED aligner dam 129c will be discussed in more detail below.

다수의 LED(129b)로부터 출력되는 빛이 입사되는 도광판(123)은 LED(129b)로부터 입사된 빛이 여러 번의 전반사에 의해 도광판(123) 내를 진행하면서 도광판(123)의 넓은 영역으로 골고루 퍼져 액정패널(110)에 면광원을 제공한다. The light guide plate 123 on which the light output from the plurality of LEDs 129b is incident is illuminated by the light incident from the LED 129b through the light guide plate 123 by total reflection several times, And provides a surface light source to the liquid crystal panel 110.

이러한 도광판(123)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. The light guide plate 123 may include a pattern of a specific pattern on the back surface to supply a uniform surface light source.

여기서, 패턴은 도광판(123) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양하게 구성할 수 있으며, 이와 같은 패턴은 도광판(123)의 하부면에 인쇄방식 또는 열압착방식으로 형성한다.Here, the pattern may be formed in various shapes such as an elliptical pattern, a polygon pattern, a hologram pattern, and the like in order to guide light incident into the light guide plate 123. The pattern is formed on the lower surface of the light guide plate 123 by a printing method or a thermocompression bonding method.

반사판(125)은 도광판(123)의 배면에 위치하여, 도광판(123)의 배면을 통과한 빛을 액정패널(110) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다. The reflection plate 125 is disposed on the back surface of the light guide plate 123 and reflects light passing through the back surface of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110 to improve the brightness of light.

도광판(123) 상부의 다수의 광학시트(121)는 확산시트와 적어도 하나의 집광시트 등을 포함하며, 도광판(123)을 통과한 빛을 확산 또는 집광하여 액정패널(110)로 보다 균일한 면광원이 입사 되도록 한다. The plurality of optical sheets 121 on the light guide plate 123 include a diffusion sheet and at least one light condensing sheet and diffuse or condense light passing through the light guide plate 123 to form a more uniform surface Allow the light source to enter.

이러한 액정패널(110)과 백라이트 유닛(120)은 탑커버(140)와 서포트메인(130) 그리고 커버버툼(150)을 통해 모듈화 되는데, 탑커버(140)는 액정패널(110)의 상면 및 측면 가장자리를 덮도록 단면이“ㄱ”형태로 절곡된 사각테 형상으로, 탑커버(140)의 전면을 개구하여 액정패널(110)에서 구현되는 화상을 표시하도록 구성한다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are modularized through a top cover 140, a support main 130 and a cover bottom 150. The top cover 140 is disposed on the upper surface and the side surface of the liquid crystal panel 110, The top cover 140 is opened so that an image formed on the liquid crystal panel 110 is displayed.

또한, 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)이 안착하여 액정표시장치 전체 기구물 조립에 기초가 되는 커버버툼(150)은 가장자리가 수직 절곡된 가장자리부를 구비한 사각형의 판 형상으로, 백라이트 유닛(120) 배면에 밀착되는 제 1 면(150a) 및 이의 가장자리가 수직하게 상향 절곡된 제 2 면(150b)으로 이루어진다.In addition, the cover bottom 150, on which the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 are mounted and is a basis for assembling the entire apparatus of the liquid crystal display apparatus, is in the form of a rectangular plate having a vertically bent edge portion, 120), and a second surface (150b) whose edge is vertically bent upward.

그리고, 이러한 커버버툼(150) 상에 안착되며 액정패널(110) 및 백라이트 유닛(120)의 가장자리를 두르는 일 가장자리가 개구된 사각의 테 형상의 서포트메인(130)이 탑커버(140)와 커버버툼(150)과 결합된다.The support main body 130 having a square shape and having one opened edge which is placed on the cover bottom 150 and covers the edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit 120 is supported by the top cover 140, Is combined with the bottoms (150).

이때, 탑커버(140)는 케이스탑 또는 탑케이스라 일컬어지기도 하고, 서포트메인(130)은 가이드패널 또는 메인서포트, 몰드프레임이라 일컬어지기도 하며, 커버버툼(150)은 버텀커버 또는 하부커버라 일컬어지기도 한다.The cover main body 130 may be referred to as a guide panel or a main support or a mold frame. The cover main body 130 may be referred to as a bottom cover or a bottom cover, I will.

이때 상술한 구조의 백라이트 유닛(120)은 통상 사이드라이트(side light) 방식이라 불리는데, 목적에 따라 PCB(129a) 상에 LED(129b)를 다수 개 복층으로 배열할 수 있다. 또한, 더 나아가 LED 어셈블리(129)를 각각 복수 조로 구비하여 커버버툼(150)의 서로 대면하는 양측 가장자리부를 따라 서로 대응되게 개재하는 것 또한 가능하다.At this time, the backlight unit 120 having the above-described structure is generally called a side light type, and a plurality of LEDs 129b may be arranged in a plurality of layers on the PCB 129a according to purposes. Further, it is also possible to provide a plurality of LED assemblies 129 each in a corresponding manner so as to interpose the cover bottoms 150 along opposite side edges facing each other.

전술한 백라이트 유닛(120) 및 액정표시장치(100)는 LED 어셈블리(129)에 구비된 LED 얼라이너 댐(129c)에 의하여 LED(129b)로부터의 출력되는 빛을 효율적으로 도광판(123)의 입광면에 입사시키므로 화상품질이 향상됨과 동시에 제조비용을 절감하여 가격 경쟁력을 확보할 수 있게 된다.The backlight unit 120 and the liquid crystal display device 100 described above can efficiently transmit the light output from the LED 129b to the entrance of the light guide plate 123 by the LED aligner dam 129c provided in the LED assembly 129 It is possible to improve the image quality and to reduce the manufacturing cost and secure the price competitiveness.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 LED 어셈블리의 구조를 개략적으로 도시한 분해사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 LED 얼라이너 댐의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing a structure of an LED assembly according to an embodiment of the present invention, Sectional view schematically showing the structure of the LED aligner dam according to the embodiment.

이하, 도 3 및 도 4와 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 에셈블리(129)의 구조를 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure of the LED assembly 129 according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3, 4, and 5. FIG.

도 3 및 도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LED 어셈블리(129)는 PCB(129a)와 PCB(129a) 상에 실장되는 LED(129b)와 LED(129b)를 둘러싸는 LED 얼라이너 댐(129c)으로 이루어질 수 있다.3 and 4 and 5, the LED assembly 129 of the present invention includes an LED 129b mounted on a PCB 129a and a PCB 129a, an LED 129b surrounding the LED 129b, And a liner dam 129c.

PCB(129a)는 중앙의 제 1 영역(203)과 제 1 영역(203)을 둘러싸는 제 2 영역(205)으로 이루어질 수 있다. 여기서, PCB(129a)의 제 1 영역(203)에는 다수의 LED(129b)가 이격되어 실장되고, PCB(129a)의 제 2 영역(205)에는 LED 얼라이너 댐(129c)이 배치될 수 있다. The PCB 129a may comprise a central first region 203 and a second region 205 surrounding the first region 203. A plurality of LEDs 129b may be spaced apart from the first region 203 of the PCB 129a and an LED aligner dam 129c may be disposed in the second region 205 of the PCB 129a .

또한, PCB(129a)의 제 1 영역(203)에 이격되어 실장되는 LED(129b)는 전술한 바와 같이, 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) LED로 구성될 수 있다.In addition, the LED 129b mounted on the first region 203 of the PCB 129a and spaced apart from the first region 203 may be formed of a chip scale package (CSP) LED, as described above.

이러한, LED(129b)는 패키지틀을 만들지 않고 LED 칩 위에 바로 형광체를 도포하거나 형광체 필름을 이용하여 제조되기 때문에 형광체 예를 들어 노란색 형광체가 그대로 노출될 수 있고, 백색의 외곽 패키지 틀이 없기 때문에, 기존 발광 소자 패키지와 비교하여 소형이며, 높은 밀도 형성이 가능하여 비용을 낮출 수 있고, 간단한 공정과 열저항 능력 및 색상의 균일도가 높은 장점을 가지고 있다.Since the LED 129b is manufactured by directly applying the phosphor on the LED chip or by using the phosphor film without forming the package frame, the phosphor, for example, the yellow phosphor can be directly exposed and there is no white outer package frame, Compared with the conventional light emitting device package, it is compact and has a high density, which makes it possible to lower the cost, and has a simple process, heat resistance capability, and high uniformity of color.

한편, PCB(129a)의 제 2 영역(205)에는 LED 얼라이너 댐(129c)이 배치될 수 있다. 즉 PCB(129a)상의 제 1 영역(203)에 실장된 다수의 LED(129b)를 둘러싸며 LED 얼라이너 댐(129c)이 안착되어 LED 어셈블리(129)를 정의할 수 있게 된다.Meanwhile, the LED aligner dam 129c may be disposed in the second area 205 of the PCB 129a. That is, the LED aligner dam 129c is seated by surrounding the plurality of LEDs 129b mounted on the first area 203 on the PCB 129a, and the LED assembly 129 can be defined.

이하, 본 발명의 LED 얼라이너 댐에 대하여 좀 더 자세히 살펴본다.Hereinafter, the LED aligner dam of the present invention will be described in more detail.

여기서, LED 얼라이너 댐(129c)은 PCB(129a)에 안착되는 LED 얼라이너 댐(129c)의 면을 배면, 이와 반대되는 LED 얼라이너 댐(129c)의 면을 전면이라고 한다.Here, the LED aligner dam 129c is referred to as the front face of the LED aligner dam 129c that is seated on the PCB 129a, and the face of the LED aligner dam 129c opposite thereto is referred to as the front face.

LED 얼라이너 댐(129c)은 제 1 방향 즉, 수직방향으로 연장된 제 1 부분(240)과 제 1 방향에 수직한 제 2 방향 즉, 수평방향으로 연장된 제 2 부분(250)으로 구성될 수 있다. The LED aligner dam 129c includes a first portion 240 extending in a first direction, i.e., a vertical direction, and a second portion 250 extending in a second direction perpendicular to the first direction, that is, .

여기서, 제 1 부분(240)은 제 1 수직부(V1)와 개구부(H) 및 제 2 수직부(V2)를 포함하는 것이 특징이다.Here, the first portion 240 includes a first vertical portion V1, an opening portion H, and a second vertical portion V2.

제 1 수직부(V1)는 배면으로는 PCB(129a)와 접촉하며 전면으로는 다수의 광학시트(121) 일측면 및 도광판(123)의 입광면(123a) 일부와 접촉할 수 있다.The first vertical portion V1 may contact the PCB 129a at the rear and may contact a part of one side surface of the plurality of optical sheets 121 and a part of the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 to the front surface.

개구부(H)는 제 1 부분(240)을 관통하여 형성되며, 개구부(H)는 LED 얼라이너 댐(129c)의 배면에서 전면으로 갈수록 면적이 크게 형성될 수 있다.The opening H is formed through the first portion 240 and the opening H may be formed to have a larger area from the back surface to the front surface of the LED aligner dam 129c.

또한, 개구부(H)는 마주보는 한 쌍의 제 1 경사면(233)과 한 쌍의 제 2 경사면(234)을 가질 수 있다.The opening H may have a pair of first inclined surfaces 233 and a pair of second inclined surfaces 234 facing each other.

여기서, 제 1 경사면(233)은 개구부(H)의 단축방향에 형성된 상하 경사면이고, 제 2 경사면(234)은 개구부(H)에 장축방향에 형성된 좌우 경사면일 수 있다.The first inclined surface 233 may be a vertically inclined surface formed in a minor axis direction of the opening portion H and the second inclined surface 234 may be a right and left inclined surface formed in the major axis direction of the opening portion H. [

또한, 제 1 경사면(233)과 제 2 경사면(234)은 평면 또는 곡률을 갖는 곡면으로 이루어질 수 있다.The first inclined plane 233 and the second inclined plane 234 may be planar or curved.

따라서, 단축방향에 형성된 상하 경사면인 제 1 경사면(233)과 장축 방향에 형성된 좌우 경사면인 제 2 경사면(234)을 통하여 역사다리꼴 형상의 개구부(H) 또는 곡률을 가지며 LED 얼라이너 댐(129c)의 배면에서 전면으로 갈수록 면적이 커지는 형상의 개구부(H)를 형성할 수 있다.The LED aligner dam 129c has an inverted trapezoidal opening H or curvature through the first inclined plane 233 formed in the minor axis direction and the second inclined plane 234 formed in the major axis direction and formed as a left and right inclined plane, It is possible to form the opening H having a larger area from the back surface to the front surface.

또한, LED 얼라이너 댐(129c)의 배면에는 개구부(H)를 통하여 다수의 LED(129b)가 이격되어 실장되는 PCB(129a)의 제 1 영역(203)이 노출되며, LED 얼라이너 댐(129c)의 전면에는 개구부(H)와 도광판(123)의 입광면(123a)이 대응될 수 있다.The first area 203 of the PCB 129a on which the plurality of LEDs 129b are mounted is exposed through the opening H to the rear of the LED aligner dam 129c and the LED aligner dam 129c The opening H may correspond to the light incidence surface 123a of the light guide plate 123. [

여기서, LED(129b)로부터 출력되는 빛을 제 1 경사면(233)과 제 2 경사면(234)은 반사성질을 가지는 매질로 제작될 수 있다.Here, the first slanted surface 233 and the second slanted surface 234 of the light output from the LED 129b may be made of a medium having a reflective property.

따라서, LED(129b)의 실장된 면을 제외한 모든 면에서 출력되는 빛은 제 1 경사면(233)과 제 2 경사면(234)을 통하여 반사되어 도광판(123)의 입광면(123a)에 전달할 수 있게 된다.The light output from all surfaces except for the mounted surface of the LED 129b is reflected through the first inclined surface 233 and the second inclined surface 234 and can be transmitted to the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 do.

즉, 본 발명의 LED(129b)의 경우, 제 1 경사면(233)과 제 2 경사면(234)을 가지는 개구부(H)를 통하여 LED(129b)로부터의 출력되는 빛을 효율적으로 도광판(123)의 입광면(123a)으로 반사시키고, 외부로 빛이 새어나가는 것을 방지하여 화상품질은 향상시킬 수 있게 된다.That is, in the case of the LED 129b of the present invention, light output from the LED 129b is efficiently transmitted through the opening H having the first inclined plane 233 and the second inclined plane 234 to the light guide plate 123 Light is reflected to the light incidence surface 123a, light is prevented from leaking out, and image quality can be improved.

제 2 수직부(V2)는 배면으로는 PCB(129a)와 접촉하며 전면으로는 도광판(123)의 입광면(123a)의 일부와 접촉한다.The second vertical portion V2 is in contact with the PCB 129a on the back side and a part of the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 on the front side.

여기서 제 1 수직부(V1)와 제 2 수직부(V2)의 두께는 LED(129b)의 높이보다 더 높게 형성되어 도광판(123)의 입광면(123a)이 LED(129b)와 충돌하지 않게 된다. The thickness of the first vertical portion V1 and the second vertical portion V2 is higher than the height of the LED 129b so that the light incident surface 123a of the light guide plate 123 does not collide with the LED 129b .

한편, 도광판(123)의 입광면(123a)의 면적과 개구부(H)의 면적의 차이는 미세하므로, 도광판(123)의 입광면(123a)이 제 1 수직부(V1) 또는 제 2 수직부(V2)의 어느 한 곳으로 치우치게 되면, 개구부(H)가 도광판(123)의 입광면(123a)에 의하여 가려지지 않게 되고, 이에 따라, 도광판(123)의 입광면(123a) 이외의 영역으로 빛이 누설되어 휘도 저하를 가져오게 된다.Since the difference between the area of the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 and the area of the opening portion H is small, the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 is not perpendicular to the first vertical portion V1, The opening H is not covered by the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 and the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 is shifted to a position other than the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 The light is leaked and the luminance is lowered.

따라서, 개구부(H)와 도광판(123)의 입광면(123a)이 견고하게 얼라인 되어야 한다.Therefore, the opening H and the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 must be firmly aligned.

이에, 본 발명의 LED 얼라이너 댐(129c)은 제 2 부분(250)을 포함하고 있어서, 개구부(H)와 도광판(123)의 입광면(123a)이 어긋나 빛이 외부로 새어나가는 것을 방지할 수 있다.The LED aligner dam 129c of the present invention includes the second portion 250 so that the opening H and the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 are displaced to prevent light from leaking to the outside .

이에 대해 좀 더 자세히 살펴보면, 제 2 부분(250)은 PCB(129a)와 접촉하는 제 2 부분(250)의 면을 배면, 이에 반대되는 제 2 부분의 면을 전면이라 한다.In more detail, the second portion 250 is referred to as the back surface of the second portion 250 contacting the PCB 129a, and the opposite surface of the second portion is referred to as the front surface.

제 2 부분(250)은 제 1 수평면(B1)와 제 2 수평면(B2) 및 수직면(B3)으로 이루어질 수 있다.The second portion 250 may comprise a first horizontal plane B1, a second horizontal plane B2 and a vertical plane B3.

제 1 수평면(B1)은 제 2 수직부(V2)와 수직하게 만나는 형태로 이루어질 수 있다.The first horizontal plane B1 may be formed to be perpendicular to the second vertical portion V2.

제 1 수평면(B1)은 도광판(123)의 하부면(123b)의 일부와 접촉하여 도광판(123)을 지지할 수 있다. The first horizontal surface B1 may contact a part of the lower surface 123b of the light guide plate 123 to support the light guide plate 123. [

여기서, 제 1 수평면(B1)은 도광판(123)을 안정적으로 지지하기 위하여 제 1 수평면(B1)과 도광판(123)의 하부면(123b)의 중첩 길이 1mm 에서 2mm 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In order to stably support the light guide plate 123, the first horizontal plane B1 may be 2 mm at an overlap length of 1 mm between the first horizontal plane B1 and the lower face 123b of the light guide plate 123, no.

이는, 제 1 수평면(B1)의 길이가 1mm 보다 작으면 도광판(123)을 안정적으로 지지할 수 없고, 공정상의 이유, 일 예로 사출성형으로 제 1 수평면(B1)을 형성하는 경우 제 1 수평면(B1)의 길이를 2mm이상으로 형성하기는 어렵다. This is because if the length of the first horizontal plane B1 is less than 1 mm, the light guide plate 123 can not be stably supported, and if the first horizontal plane B1 is formed by injection molding, B1 is not more than 2 mm.

제 2 부분(250)의 제 2 수평면(B2)은 커버버툼(150)의 제 1 면(150a)과 대면하며, 커버버툼(150)의 제 1 면(150a)과 소정거리 이격되어 배치된다. The second horizontal surface B2 of the second portion 250 faces the first surface 150a of the cover bottom 150 and is spaced apart from the first surface 150a of the cover bottom 150 by a predetermined distance.

이는 제 2 수평면(B2)이 커버버툼(150)의 제 1 면(150a)과 밀착되는 경우, 커버버툼(150)의 공정오차에 따라 커버버툼(150)의 제 1 면(150a)의 두께에 ±300mm의 오차가 발생하는 바, 이러한 오차에 따라 도광판(123)의 입광면(123a)과 개구부(H)의 얼라인이 어긋나는 문제가 발생될 수 있으므로 이를 방지하고 견고한 얼라인을 유지하기 위함이다.This is because when the second horizontal surface B2 is in close contact with the first surface 150a of the cover bottom 150, the thickness of the first side 150a of the cover bottom 150 An error of ± 300 mm is generated. According to such an error, there arises a problem that the light incidence plane 123a of the light guide plate 123 is dislocated from the opening H, so that this problem is prevented and the rigid alignment is maintained .

제 2 부분(250)의 수직면(B3)은 제 1 수평면(B1)과 제 2 수평면(B2)을 수직하게 연결하는 형태로 이루어질 수 있다.The vertical plane B3 of the second portion 250 may be configured to vertically connect the first horizontal plane B1 and the second horizontal plane B2.

여기서, 제 1 수평면(B1), 제 2 수평면(B2), 수직면(B1, B2, B3)을 포함하는 전면과 PCB(129a)와 접촉하는 배면으로 정의되는 제 2 부분(250)은 PCB(129a)의 길이방향을 따라 바(BAR)형태로 이루어질 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니고, 도광판(123)의 입광면(123a)과 개구부(H)를 얼라인 시키기 위해 도광판(123)의 하부면(123a)을 지지하는 다양한 형태일 수 있다.Here, the second portion 250, which is defined as the front surface including the first horizontal surface B1, the second horizontal surface B2, the vertical surfaces B1, B2, and B3 and the rear surface contacting the PCB 129a, (BAR) shape along the longitudinal direction of the bar. However, the present invention is not limited thereto and may be various forms for supporting the lower surface 123a of the light guide plate 123 to align the light entrance surface 123a and the opening H of the light guide plate 123. [

그리고, LED 얼라이너 댐(129c)은 반사성질을 가지는 매질로 제작될 수 있다. 예를 들면 폴리시크로 헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트(Poly Cyclohexylene dimethylene Terephthalate:PCT)나 폴리프탈아미드(Polypthalamide:PPA)로 제작될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The LED aligner dam 129c may be made of a medium having a reflective property. For example, it may be made of polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT) or polypthalamide (PPA), but is not limited thereto.

또한, 본 발명의 서포트 메인(130)은 측면(130a)과 안착부(130b)로 이루어진다. 측면(130a)은 커버버툼(150)의 제 2 면(150b)과 접촉하며 커버버툼(150)의 외측을 감싸는 형태로 이루어지며, 안착부(130b)는 측면(130a)에 수직만나는 형태로 이루어지며, 안착부(130b)의 상부에는 액정패널(110)이 안착될 수 있다. In addition, the support main body 130 of the present invention includes a side surface 130a and a seating portion 130b. The side surface 130a is in contact with the second surface 150b of the cover bottom 150 and surrounds the outer side of the cover bottom 150. The seating surface 130b is formed to be perpendicular to the side surface 130a And the liquid crystal panel 110 may be seated on the seating part 130b.

여기서, 측면(130a)에서 안착부(130b)가 수직하게 만나는 영역 상부로 액정패널을 고정시키기 위한 돌출부(130c)가 형성될 수 있다. 이 돌출부(130c)에 의하여 액정패널(110)의 유동을 방지할 수 있다.Here, a protrusion 130c for fixing the liquid crystal panel to the upper portion of the vertical portion of the seating portion 130b may be formed on the side surface 130a. The protrusion 130c prevents the liquid crystal panel 110 from flowing.

또한, 안착부(130b)에는 액정패널(110)이 안착되는 상부와 이와 반대되는 하부로 구분될 수 있고, 안착부(130b)의 하부에는 다수의 광학시트(121)와 도광판(123)을 고정시키기 위한 고정부(130d)가 구비될 수 있다.A plurality of optical sheets 121 and a plurality of light guide plates 123 are fixed to the seating portion 130b at the lower portion of the seating portion 130b. The fixing unit 130d may be provided.

한편, 다수의 광학시트(121)와 도광판(123)은 접촉되어 배치될 수 있다.On the other hand, the plurality of optical sheets 121 and the light guide plate 123 can be disposed in contact with each other.

또한, 고정부(130d)는 다수의 광학시트(121)와 도광판(123)을 하부에서 지지하는 제 1 수평면(B1)과 대응하여 배치될 수 있다.The fixing portion 130d may be disposed corresponding to the first horizontal surface B1 supporting the plurality of optical sheets 121 and the light guide plate 123 from below.

즉, 다수의 광학시트(121)와 도광판(123)의 하부는 LED 얼라이너 댐(129c)에 형성된 제 1 수평면(B1)에 의하여 고정되고, 상부는 서포트 메인(130)의 고정부(130d)에 의하여 고정시켜 다수의 광학시트(121) 및 도광판(123)의 상하 유동을 방지할 수 있다.That is, the lower portions of the plurality of optical sheets 121 and the light guide plate 123 are fixed by the first horizontal surface B1 formed on the LED aligner dam 129c and the upper portion is fixed to the fixing portion 130d of the support main 130, So that the upward movement of the optical sheets 121 and the light guide plate 123 can be prevented.

한편, 서포트 메인(130)의 고정부(130d)는 도광판(123)의 하부면(123b)을 지지하는 제 1 수평면(B1)에 대응되는 다수의 광학시트(121) 상부에 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.It is preferable that the fixing portion 130d of the support main 130 is formed on the plurality of optical sheets 121 corresponding to the first horizontal surface B1 supporting the lower surface 123b of the light guide plate 123 , But is not limited thereto.

그리고, 백라이트 유닛(120)과 액정패널(110)의 안정적인 체결을 위하여 탑케이스(140)의 상부면의 길이와 서포트 메인(130)의 안착부(130b)의 길이를 일치시키는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.It is preferable that the length of the upper surface of the top case 140 and the length of the seating portion 130b of the support main 130 coincide with each other in order to stably secure the backlight unit 120 and the liquid crystal panel 110, But is not limited thereto.

또한, 제 1 수직부(V1)와 제 2 수직부(V2)에 접착 테이프를 붙이고 다수의 광학시트(121) 의 일측면 및 도광판(123)의 입광면(123a)을 접착시킬 수 있다.An adhesive tape may be applied to the first vertical portion V1 and the second vertical portion V2 to adhere one side of the plurality of optical sheets 121 and the light incidence surface 123a of the light guide plate 123. [

즉, 실리콘 소재의 투명 테이프를 제 1 수직부(V1)와 제 2 수직부(V2)에 붙이고 다수의 광학시트(121)의 일측면 및 도광판(123)의 입광면(123a)을 접착시켜 유동을 방지할 수 있다.That is to say, a transparent tape of silicon material is attached to the first vertical portion V1 and the second vertical portion V2 to adhere one side of the plurality of optical sheets 121 and the light incoming surface 123a of the light guide plate 123, Can be prevented.

이 경우, 다수의 광학시트(121) 및 도광판(123)의 상하 유동 및 좌우 유동도 방지할 수 있다. In this case, it is also possible to prevent upward and downward flows and leftward and rightward flows of the plurality of optical sheets 121 and the light guide plate 123.

이와 같이, 제 2 부분(250)의 제 1 수평면(B1)상에 도광판(123)의 하면부(123b)가 안착된 상태로, 서포트 메인(130)의 고정부(130d)로 다수의 광학시트(121) 및 도광판(123)의 상부를 고정시켜서 상하 유동을 방지하고, 제 1 수직부(V1) 및 제 2 수직부(V2)에 투명 접착 테이프를 배치하여 다수의 광학시트(121)의 일측면 및 도광판(123)의 입광면(123a) 일부를 접착시켜 상하 유동뿐만 아니라 좌우 유동도 방지할 수 있다.As described above, the fixing portion 130d of the support main body 130 is provided with the plurality of optical sheets 130a and 130b in a state in which the bottom portion 123b of the light guide plate 123 is placed on the first horizontal surface B1 of the second portion 250, A transparent adhesive tape is disposed on the first vertical portion V1 and the second vertical portion V2 to prevent the vertical movement of the plurality of optical sheets 121 by fixing the upper portions of the light guide plate 121 and the light guide plate 123, It is possible to adhere a part of the light-incoming surface 123a of the side surface and the light guide plate 123 to prevent vertical flow as well as lateral flow.

이에 따라, 도광판(123)의 입광면(123a)이 고정되어, 개구부(H)로부터 출력되는 빛을 도광판(123)의 입광면(123a)으로 안정적으로 입사시킬 수 있게 된다.The light incident surface 123a of the light guide plate 123 is fixed and the light output from the opening H can stably enter the light incident surface 123a of the light guide plate 123. [

한편, 제 2 부분(250)과 도광판(123) 하부면(123b) 사이에 반사판(125)이 배치될 수 있다. 즉, 반사판(125)이 도광판(123)의 하부면(123b)에 배치되어 도광판(123)의 하부면(123b)을 통과한 광을 액정패널(110) 쪽으로 반사시키는 작용을 하여 광의 휘도를 향상시킬 수 있다. Meanwhile, the reflection plate 125 may be disposed between the second portion 250 and the lower surface 123b of the light guide plate 123. That is, the reflection plate 125 is disposed on the lower surface 123b of the light guide plate 123 to reflect light passing through the lower surface 123b of the light guide plate 123 toward the liquid crystal panel 110, thereby improving the brightness of light .

따라서, 본 발명의 LED(129b)는 실장된 영역을 제외한 나머지 모든 면에서 빛이 출광되므로 제 1 경사면(233)과 제 2 경사면(234)으로 이루어진 역사다리꼴 형상의 개구부(H)를 형성하여 LED(129b)의 측면에서 출광되는 빛을 효율적으로 도광판(123)의 입광부(123a)로 향하게 하고, 도광판(123)의 상하좌우 유동을 방지하므로 개구부(H)와 입광면(123a)을 안정적으로 얼라인할 수 있어 화상의 품질을 향상시킬 수 있다.Accordingly, since the LED 129b of the present invention emits light from all the surfaces except for the mounted area, an opening H having an inverted trapezoidal shape composed of the first inclined plane 233 and the second inclined plane 234 is formed, The light emitted from the side surface of the light guide plate 129b is efficiently directed to the light incident portion 123a of the light guide plate 123 and the upward and downward left and rightward flow of the light guide plate 123 is prevented so that the opening H and the light incident surface 123a are stably So that the quality of the image can be improved.

도 6는 종래 액정표시장치에서 핫 스팟이 발생된 모습을 나타낸 사진이다.6 is a photograph showing a state where a hot spot is generated in a conventional liquid crystal display device.

전술한 바와 같이, 커버버툼(도 1의 50)의 공정오차에 따라 커버버툼(도1의 50)의 두께에 ±300mm의 오차를 가지고, LED 하우징(도1의 28)은 커버버툼(도1의 50)에 접촉되어 있으므로, LED 하우징(도1의 28)으로는 LED(도1의29a)와 도광판(도1의 23)을 견고하게 얼라인(Align)하는데 한계가 있다. As described above, the LED housing (28 in Fig. 1) has an error of +/- 300 mm in the thickness of the cover bottom (50 in Fig. 1) according to the process error of the cover bottom (50 in Fig. 1) The LED housing (28 in FIG. 1) has a limitation in rigidly aligning the LED (29a in FIG. 1) and the light guide plate (23 in FIG. 1).

따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 도광판(도1의 23)의 입광면과 LED(29a)의 얼라인이 어긋나게 되어 LED(29a)로부터 출력되는 빛이 도광판(도1의 23)의 입광면에 입사되지 않고, 도광판(도1의 23) 외측으로 누설되어 휘도 저하 및 핫 스팟이 발생하게 된다. Therefore, as shown in Fig. 6, the light incident surface of the light guide plate 23 (Fig. 1) and the LED 29a are shifted from each other and the light output from the LED 29a is incident on the light incident surface The light is leaked to the outside of the light guide plate (23 in Fig. 1), resulting in a decrease in luminance and a hot spot.

도 7은 본 발명의 실시예의 액정표시장치에서 핫 스팟이 개선된 모습을 나타낸 도면이다,7 is a diagram illustrating a hot spot improvement in a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4 와 도 5를 참조하면, 본 발명은 LED 얼라이너 댐(129c)의 제 1 수평부(B1)에 도광판(123)을 안착시킴과 동시에 도광판(123)의 입광면(123a)을 개구부(H)에 견고하게 얼라인시켜 LED(129b)로부터 출력되는 빛을 도광판(123)의 입광면(123a)에 안정적으로 입사시킴으로써, 도 7에 도시된 바와 같이, 핫 스팟이 개선된 모습을 볼 수 있다. 3, 4 and 5, the light guide plate 123 is mounted on the first horizontal portion B1 of the LED aligner dam 129c and the light incident surface 123a of the light guide plate 123 The light output from the LED 129b stably enters the light incidence surface 123a of the light guide plate 123 so that the hot spot is improved as shown in Fig. Can be seen.

또한, LED 하우징(도 1의 28)을 삭제하여 공정을 단순화하고, 제조비용을 절감하여 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.In addition, by eliminating the LED housing (28 in FIG. 1), the process can be simplified, manufacturing cost can be reduced, and price competitiveness can be ensured.

전술한 본 발명의 실시예는 본 발명의 일예로서, 본 발명의 정신에 포함되는 범위 내에서 자유로운 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명은, 첨부된 특허청구범위 및 이와 등가되는 범위 내에서의 본 발명의 변형을 포함한다.The embodiment of the present invention described above is an example of the present invention, and variations are possible within the spirit of the present invention. Accordingly, the invention includes modifications of the invention within the scope of the appended claims and equivalents thereof.

110: 액정패널 112: 제 1 기판
114: 제 2 기판 120: 백라이트 유닛
121: 광학시트 123:도광판
123a: 도광판의 입광면 123b: 도광판의 하부면
125: 반사판 129: LED 어셈블리
129a: PCB 129b: LED
129c: LED 얼라이너 댐 130: 서포트메인
130a: 측면 130b: 안착부
130c: 돌출부 130d: 고정부
140: 탑커버 150: 커버버툼
150a: 제 1 면 150b: 제 2 면110: liquid crystal panel 112: first substrate
114: second substrate 120: backlight unit
121: optical sheet 123: light guide plate
123a: incoming surface of the light guide plate 123b: lower surface of the light guide plate
125: Reflector 129: LED assembly
129a: PCB 129b: LED
129c: LED aligner dam 130: Support main
130a: side surface 130b:
130c: protruding portion 130d:
140: Top cover 150: Cover bottom
150a: first surface 150b: second surface

Claims (11)

사각의 테 형상의 서포트메인과;
상기 서포트메인 내측에 위치하는 도광판과;
상기 도광판의 입광면에 대응하고, PCB와, 상기 PCB 일면에 배치되는 다수의 LED, 그리고 상기 다수의 LED를 둘러싸는 LED 얼라이너 댐을 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 도광판 상부의 광학시트와;
상기 광학시트 상부의 액정패널과;
상기 도광판 하부의 커버버툼과;
상기 액정패널의 상면 가장자리를 두르며, 상기 서포트메인 및 상기 커버버툼에 결합 체결되는 탑커버
를 포함하고,
상기 LED 어셈블리는 제 1 방향으로 연장된 제 1 부분과 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 연장된 제 2 부분을 포함하며,
상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면과 접촉되며, 상기 제 2 부분은 상기 도광판의 하부면의 일부와 접촉되는
액정표시장치.
A square main support main body;
A light guide plate positioned inside the support main body;
An LED assembly including a PCB, a plurality of LEDs disposed on one surface of the PCB, and an LED aligner dam surrounding the plurality of LEDs, the LED assembly corresponding to the light incident surface of the light guide plate;
An optical sheet on the light guide plate;
A liquid crystal panel on the optical sheet;
A cover bottom of the lower portion of the light guide plate;
The cover main body and the cover bottom are coupled to each other,
Lt; / RTI >
Wherein the LED assembly includes a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction perpendicular to the first direction,
The first portion is in contact with the light incident surface of the light guide plate, and the second portion is in contact with a part of the lower surface of the light guide plate
Liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면의 일부와 접촉하는 제 1,2 수직부 및 상기 제 1,2 수직부 사이에 상기 제 1 부분을 관통하는 개구부를 포함하며,
상기 개구부는 제 1 경사면과 제 2 경사면을 가지며,
상기 제 2 부분은 제 1,2 수평면 및 상기 제 1,2 수평면을 연결하는 수직면을 가지고,
상기 제 1 수평면은 상기 도광판의 하부면 일부와 접촉하는
액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first portion includes first and second vertical portions that are in contact with a part of the light incidence surface of the light guide plate, and an opening that passes through the first portion between the first and second vertical portions,
Wherein the opening has a first inclined surface and a second inclined surface,
The second portion having a first horizontal plane and a vertical plane connecting the first and second horizontal planes,
Wherein the first horizontal surface is in contact with a part of the lower surface of the light guide plate
Liquid crystal display device.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1, 2 수직부 와 상기 도광판의 입광면 사이에 투명 테이프가 배치된 액정표시장치.
3. The method of claim 2,
And a transparent tape is disposed between the first and second vertical portions and the light incident surface of the light guide plate.
상기 커버버툼은 상기 도광판의 하부면에 대응되는 제 1 면과 상기 제 1 면에 수직한 제 2 면을 포함하고,
상기 제 2 수평면은 상기 커버버툼의 상기 제 1 면과 이격되어 배치되는
액정표시장치.
Wherein the cover bottom includes a first surface corresponding to a lower surface of the light guide plate and a second surface perpendicular to the first surface,
The second horizontal surface being spaced apart from the first surface of the cover bottom
Liquid crystal display device.
제 1 항에 있어서,
상기 LED 얼라이너 댐은 폴리시크로 헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리프탈아미드로 이루어지는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED aligner dam is made of polycyclohexylene dimethylene terephthalate or polyphthalamide.
제 1 항에 있어서,
상기 LED는 칩 스케일 패키지 LED로 이루어지는 액정표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the LED is a chip scale package LED.
도광판과;
상기 도광판의 입광면에 대응하고, PCB와, 상기 PCB 일면에 배치되는 다수의 LED, 그리고 상기 다수의 LED를 둘러싸는 LED 얼라이너 댐을 포함하는 LED 어셈블리와;
상기 도광판 상부의 광학시트
를 포함하고,
상기 LED 어셈블리는 제 1 방향으로 연장된 제 1 부분과 제 1 방향에 수직한 제 2 방향으로 연장된 제 2 부분을 포함하며,
상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면과 접촉되며, 상기 제 2 부분은 상기 도광판의 하부면의 일부와 접촉되는
백라이트 유닛.
A light guide plate;
An LED assembly including a PCB, a plurality of LEDs disposed on one surface of the PCB, and an LED aligner dam surrounding the plurality of LEDs, the LED assembly corresponding to the light incident surface of the light guide plate;
The optical sheet
Lt; / RTI >
Wherein the LED assembly includes a first portion extending in a first direction and a second portion extending in a second direction perpendicular to the first direction,
The first portion is in contact with the light incident surface of the light guide plate, and the second portion is in contact with a part of the lower surface of the light guide plate
Backlight unit.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 부분은 상기 도광판의 입광면의 일부와 접촉하는 제 1,2 수직부 및 상기 제 1,2 수직부 사이에 상기 제 1 부분을 관통하는 개구부를 포함하며,
상기 개구부는 제 1 경사면과 제 2 경사면을 가지며,
상기 제 2 부분은 제 1,2 수평면 및 상기 제 1,2 수평면을 연결하는 수직면을 가지고,
상기 제 1 수평면은 상기 도광판의 하부면 일부와 접촉하는
백라이트 유닛.
8. The method of claim 7,
Wherein the first portion includes first and second vertical portions that are in contact with a part of the light incidence surface of the light guide plate, and an opening that passes through the first portion between the first and second vertical portions,
Wherein the opening has a first inclined surface and a second inclined surface,
The second portion having a first horizontal plane and a vertical plane connecting the first and second horizontal planes,
Wherein the first horizontal surface is in contact with a part of the lower surface of the light guide plate
Backlight unit.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1, 2 수직부 와 상기 도광판의 입광면 사이에 투명 테이프가 배치된
백라이트 유닛.
9. The method of claim 8,
And a transparent tape is disposed between the first and second vertical portions and the light incidence surface of the light guide plate
Backlight unit.
제 7 항에 있어서,
상기 LED 얼라이너 댐은 폴리시크로 헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리프탈아미드로 이루어지는 백라이트 유닛.
8. The method of claim 7,
Wherein the LED aligner dam is made of polycyclohexylene dimethylene terephthalate or polyphthalamide.
제 7 항에 있어서,
상기 LED는 칩 스케일 패키지 LED로 이루어지는 백라이트 유닛.8. The method of claim 7,
Wherein the LED is a chip scale package LED.
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