KR20180029791A - Device - Google Patents

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KR20180029791A
KR20180029791A KR1020160118368A KR20160118368A KR20180029791A KR 20180029791 A KR20180029791 A KR 20180029791A KR 1020160118368 A KR1020160118368 A KR 1020160118368A KR 20160118368 A KR20160118368 A KR 20160118368A KR 20180029791 A KR20180029791 A KR 20180029791A
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memory card
present
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KR1020160118368A
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오재필
윤상진
이새종
이태훈
임영하
최성훈
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한국정보통신주식회사
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Abstract

A device according to various embodiments of the present invention includes a substrate, an antenna module wound with a loop shape by a plurality of turns along the periphery of the substrate, and a mounting member including a slot on which at least one or more memory cards mounted on the substrate are mounted in an inner space of the loop shape of the antenna module. Moreover, the device can be various according to an embodiment of the present invention. Accordingly, the present invention can increase space efficiency.

Description

장치{DEVICE}Device {DEVICE}

본 발명의 다양한 실시 예는 장치에 관한 것으로서, 예컨대 루프 안테나가 구비된 외부 기기에 복수개의 심카드를 함께 실장된 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention relate to an apparatus, for example, an apparatus in which a plurality of SIM cards are mounted together in an external apparatus having a loop antenna.

RFID 등, 무선에 의해 신호를 주고받는 기기(예를 들면 무선탭 등)에 루프안테나가 이용되고 있으며, 루프 안테나는 그 구조에 따라 FPC 등을 이용한 평면형과 권선형으로 대별될 수 있다. 평면형 루프 안테나가 이용되는 전형적인 예로서는 교통기관의 승차권 등으로서 이용되는 IC카드가 있을 수 있으며, 권선형 루프 안테나가 이용되는 전형적인 예로서는 그 제조 코스트가 저렴하다는 등의 이유로 RFID기능을 갖는 휴대전화기 등의 전자기기에 이용되고 있다.  A loop antenna is used in devices such as RFID (radio tap, for example) that transmit and receive signals by radio. The loop antenna can be classified into a planar type and a wire type using an FPC or the like depending on its structure. A typical example in which a flat loop antenna is used may be an IC card used as a ticket for a transportation agency or the like. As a typical example in which a wire-loop antenna is used, an electronic It is used in devices.

또한, 심(SIM; Subscriber Identification Module) 카드(이하 '심카드'라 함.)는 가입자 식별 모듈을 구현한 IC 카드로서, 사용자의 인적정보, 보안인증정보 등을 수록하고 있는 아주 작은 스마트 카드의 일종이다. 이러한 심카드는 주로 휴대단말기와 같은 외부 기기에 구비되어 연결되는 슬롯에 끼워 넣거나 전자상거래 인증용 등으로 활용되고 있으며, 이 심카드를 활용하면 모든 단말기를 자기 단말기처럼 쓸 수 있게 된다.Also, a SIM (Subscriber Identification Module) card (hereinafter referred to as SIM card) is an IC card that implements a subscriber identity module, and is a very small smart card containing user's personal information and security authentication information It is a kind. Such a SIM card is mainly installed in an external device such as a mobile terminal and inserted into a connected slot or used for electronic commerce authentication or the like. By using this SIM card, all the terminals can be used as their own terminals.

한편, 상술한 바와 같은 루프안테나와 심카드는 휴대단말기와 같은 장치나 사용자 개인이 들고 다니는 장치 적용되는 공통 특징을 가지고 있으며, 이들은 각각 개별로 장착되는 형태였다.
Meanwhile, the loop antenna and the SIM card as described above have a common feature to be applied to devices such as a portable terminal or a device carried by a user, and they are individually mounted.

앞서 살펴본 바와 같이, 상술한 바와 같은 루프안테나와 심카드는 휴대단말기와 같은 장치나 사용자 개인이 들고 다니는 장치 적용되는 공통 특징을 가지고 있는데, 이들은 각각 개별로 장착되는 형태로만 구비되고 있어서, 사용자의 편의성 및 요구성으로 인해 이들을 접합하여 함께 사용할 수 있도록 하는 개인용 카드와 같은 외부 기기나 외부 기기의 필요성이 요구되어 지고 있다. As described above, the loop antenna and the SIM card as described above have a common feature that is applied to a device such as a portable terminal or a device carried by a user. However, the loop antenna and the SIM card are provided only in the form of being individually mounted, And a need for an external device such as a personal card or an external device that allows them to be jointly used together because of their necessity.

이에, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 루프 안테나에 복수의 심카드가 함께 실장될 수 있도록 한 심카드 내장형 루프 안테나를 구비한 장치를 제공하고자 한다.
Therefore, according to various embodiments of the present invention, there is provided an apparatus having a SIM card built-in loop antenna in which a plurality of SIM cards can be mounted together on a loop antenna.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치는, An apparatus according to various embodiments of the present invention,

기판; Board;

상기 기판의 주변부를 따라 다수의 바퀴로 루프 형상으로 권선되는 안테나 모듈; 및 An antenna module that is wound in a loop shape with a plurality of wheels along a periphery of the substrate; And

상기 안테나 모듈의 루프 형상 안쪽 공간으로 상기 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 메모리카드가 실장되는 슬롯을 구비한 장착부재를 포함할 수 있다.
And a mounting member having a slot in which at least one memory card mounted on the substrate is mounted in a loop-shaped inner space of the antenna module.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치는 루프 형상으로 구비되는 안테나 모듈의 실장 위치 이외의 공간으로 적어도 하나 이상의 심카드를 실장할 수 있어 공간 효율을 증대시킬 수 있고, 안테나 모듈의 안쪽으로 적어도 하나 이상의 심카드가 실장될 수 있으므로, 비접촉식으로 주변 장치와 근거리 데이터 통신은 물론 비접촉식 결재 수단 등으로 사용될 수 있으며, 심카드 내장형 루프 안테나의 박형화를 구현할 수 있다.
The apparatus according to various embodiments of the present invention can mount at least one or more SIM cards in a space other than a mounting position of the antenna module provided in a loop shape to increase the space efficiency, Since the SIM card can be mounted, it can be used as a non-contact type payment means as well as a peripheral data communication with a peripheral device in a non-contact manner, and it is possible to realize a thin type SIM card built-in loop antenna.

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 일면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 다른 일면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예의 다른 방향 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예의 또 다른 방향 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치에서 메인회로기판의 개략적인 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a diagram illustrating one side of an apparatus in accordance with various embodiments of the present invention.
2 is a diagram illustrating another aspect of an apparatus according to various embodiments of the present invention.
3 is a cross-sectional view of an apparatus according to various embodiments of the present invention.
4 is a schematic diagram illustrating an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module.
5 is a schematic diagram illustrating an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module.
6 is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module.
Figure 7 is another cross-sectional view of an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module.
8 is another cross-sectional view of an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module.
9 is a schematic illustration of a main circuit board in an apparatus according to various embodiments of the present invention.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood that the embodiments and terminologies used herein are not intended to limit the invention to the particular embodiments described, but to include various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, the expressions "A or B" or "at least one of A and / or B" and the like may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" may be used to qualify the components, regardless of order or importance, and to distinguish one component from another And does not limit the constituent elements. When it is mentioned that some (e.g., first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다.
In this document, the term " configured to (or configured) to "as used herein is intended to encompass all types of hardware, software, , "" Made to "," can do ", or" designed to ".

도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 일면을 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 다른 일면을 도시한 도면이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치의 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a diagram illustrating one side of an apparatus in accordance with various embodiments of the present invention. 2 is a diagram illustrating another aspect of an apparatus according to various embodiments of the present invention. 3 is a cross-sectional view of an apparatus according to various embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본원 발명의 장치(100)는 기판(110), 안테나 모듈(101) 및 메모리카드 장착부재(120)를 포함할 수 있다. 1 to 3, the apparatus 100 of the present invention may include a substrate 110, an antenna module 101, and a memory card mounting member 120.

기판(110, 이하 '안테나 기판(110)'이라 함.)은 복수개의 유전체 층이 적층되도록 구비될 수 있으며, 기판(110)에는 안테나 모듈(101) 및 메모리카드 장착부재(120)가 실장될 수 있고, 더불어 외부 모듈과 연결될 수 있는 연결 커넥터(310, 도 4 참조)가 더 실장될 수 있다. The substrate 110 may be configured to laminate a plurality of dielectric layers and the antenna module 101 and the memory card mounting member 120 may be mounted on the substrate 110 And a connection connector 310 (see Fig. 4), which can be connected to an external module, can be further mounted.

안테나 기판(110)의 일면과 일면과 반대방향의 면(이하 '제3면(3S)'과 '제4면(4S)'이라 함.) 사이에는 안테나 모듈(101)이 구비되며, 제3면(3S)에는 메모리카드 장착부재(120) 연결 커넥터(310)가 배치될 수 있다. An antenna module 101 is provided between one surface of the antenna substrate 110 and a surface opposite to the one surface (hereinafter referred to as a third surface 3S and a fourth surface 4S) The memory card mounting member 120 connecting connector 310 may be disposed on the surface 3S.

안테나 기판(110)의 제3면(3S)과 제4면(4S) 사이에 위치되는 안테나 모듈(101)은 안테나 기판(110)의 주변부로 다수의 바퀴로 권선되어 루프를 형성하도록 구비될 수 있다. 또한 안테나 모듈(101)의 일단은 후술하는 연결 커넥터(310)에 전기적으로 연결되도록 연장될 수 있다. The antenna module 101 positioned between the third surface 3S and the fourth surface 4S of the antenna substrate 110 may be provided to surround the antenna substrate 110 so as to be wound with a plurality of wheels to form a loop have. One end of the antenna module 101 may be extended to be electrically connected to a connection connector 310, which will be described later.

메모리카드 장착부재(120)는 안테나 기판(110)의 제3면(3S)에 위치되는데, 안테나 기판(110)의 주변부에 루프 형상으로 배치됨에 따라 메모리카드 장착부재(120)는 안테나 모듈(101)의 루프 형상의 안쪽 공간(S)으로 배치될 수 있다. The memory card mounting member 120 is disposed on the third surface 3S of the antenna substrate 110 and arranged in a loop shape on the periphery of the antenna substrate 110 so that the memory card mounting member 120 is connected to the antenna module 101 The inner space S of the loop shape.

메모리카드 장착부재(120)는, 소켓부(120) 및 연결모듈(123)을 포함할 수 있다. The memory card mounting member 120 may include a socket portion 120 and a connection module 123.

소켓부(120)는 적어도 하나 이상의 메모리카드(102a: 102)가 서로 인접하여 배치될 수 있도록 메모리카드(102a: 102)가 실장되는 슬롯들(121, 122)을 포함하고, 안테나 기판(110)의 제3면(3S)의 안쪽 공간(S)으로 실장될 수 있고, 상기 메모리카드(102a: 102)의 단자(102b)가 전기적으로 연결되는 단자부(120a)를 구비할 수 있다. 소켓부(120)는 안테나 기판(110)의 제3면(3S)으로 납땜되어 실장될 수 있다. 본원 발명에서 메모리카드(102a: 102)는 심카드인 것을 예를 들어 설명할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서는 두 개의 메모리 카드(102a)가 실장되는 것을 예를 들어 설명하며, 이에 따라 소켓부는 두 개의 슬롯들(121, 122)이 구비되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. The socket unit 120 includes slots 121 and 122 on which the memory card 102a is mounted so that at least one memory card 102a can be disposed adjacent to each other, The memory card 102a may be mounted in the inner space S of the third surface 3S of the memory card 102a and may have a terminal portion 120a to which the terminal 102b of the memory card 102a is electrically connected. The socket portion 120 may be soldered to the third surface 3S of the antenna substrate 110 and mounted thereon. In the present invention, the memory card 102a (102) may be a sim card, for example. In an embodiment of the present invention, two memory cards 102a are mounted, for example, so that the socket unit can be provided with two slots 121 and 122. FIG.

연결모듈(123)은 안테나 기판(110)에 구비되고, 후술하나 소켓부(120)에 이웃하게 배치되는 연결 커넥터(310)와 단자부(120a)를 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 즉, 연결 커넥터(310)의 일단은 단자부(120a) 측에 전기적으로 연결되고, 다른 일단은 연결 커넥터(310) 측에 전기적으로 연결되어 이들을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. The connection module 123 is provided on the antenna substrate 110 and may be provided to electrically connect the connection portion 310 and the terminal portion 120a which are disposed adjacent to the socket portion 120 described below. That is, one end of the connection connector 310 may be electrically connected to the terminal portion 120a and the other end may be electrically connected to the connection connector 310 to electrically connect the terminals.

연결 커넥터(310)는 안테나 기판(110)의 제3면(3S)에 구비되며, 연결 커넥터(310)는 후술하는 외부 모듈의 커넥터(320)에 안착됨에 따라 커넥터(320)와 전기적으로 결합될 수 있다. 메모리카드 장착부재(120), 예컨대 연결모듈(123)의 일단과 안테나 모듈(101)의 단부는 연결 커넥터(310)와 적기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.
The connection connector 310 is provided on the third surface 3S of the antenna substrate 110 and the connection connector 310 is electrically connected to the connector 320 as it is seated on the connector 320 of the external module . The end of the memory module mounting member 120, for example, one end of the connection module 123 and the end of the antenna module 101 may be provided so as to be electrically connected to the connection connector 310. [

상술한 장치(100)는 루프 형상의 안테나 모듈(101)이 기판(110)의 주변에 배치됨에 따라, 루프 형상의 안테나 모듈의 안쪽으로 별도로 사용되지 않은 공간(S)에 메모리카드를 실장할 수 있도록 메모리카드 장착부재(120)를 실장할 수 있어, 공간 효율은 물론 장치(100)를 통해 다양한 기능, 예컨대 비접촉식으로 주변 장치와 근거리 데이터 통신은 물론 비접촉식 결재 수단 등으로 사용될 수 있을 것이다.
The above-described apparatus 100 is configured such that the loop-shaped antenna module 101 is disposed in the periphery of the substrate 110 so that the memory card can be mounted in a space S that is not used separately inside the loop- The memory card mounting member 120 can be mounted so that the memory card mounting member 120 can be mounted on the apparatus 100. The memory card mounting member 120 can be used as a noncontact type payment means as well as a peripheral data communication with a peripheral device in a noncontact manner.

이하에서는 본 발명의 장치가 외부 모듈과 연결되어 사용되는 일 실시예를 설명할 수 있다. Hereinafter, an embodiment in which the apparatus of the present invention is used in connection with an external module can be described.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예를 나타내는 개략적인 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예를 나타내는 개략적인 도면이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예를 나타내는 단면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예의 다른 방향 단면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치가 외부 모듈에 커넥팅되는 실시 예의 또 다른 방향 단면도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치에서 메인회로기판의 개략적인 도면이다. 4 is a schematic diagram illustrating an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module. 5 is a schematic diagram illustrating an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module. 6 is a cross-sectional view illustrating an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module. Figure 7 is another cross-sectional view of an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module. 8 is another cross-sectional view of an embodiment in which an apparatus according to various embodiments of the present invention is connected to an external module. 9 is a schematic illustration of a main circuit board in an apparatus according to various embodiments of the present invention.

도 4 내지 도 9를 참조하면, 메모리카드 장착부재(120) 및 안테나 모듈(101)이 함께 내장된 기판을 구비한 장치(100)는 외부 기기(10)에 실장되어 사용될 수 있다. 4 to 9, an apparatus 100 including a substrate having a memory card mounting member 120 and an antenna module 101 incorporated therein may be mounted on the external device 10 and used.

예를 들어, 외부 기기(10)는 메인회로기판(200)과, 안테나 기판(110) 및 커넥터부(300)를 포함할 수 있다. For example, the external device 10 may include a main circuit board 200, an antenna substrate 110, and a connector unit 300.

외부 기기(10)의 메인회로기판(200)은 외부 기기(10)의 종류에 따라 다양한 기능을 구비할 수 있도록 부품들이 실장되는 보드로서, 메인회로기판(200)은 일면과 일면과 다른 방향의 일면(이하, '제1면(1S)' 및 '제2면(2S)'이라 함.)을 구비할 수 있고, 메인회로기판(200)의 제1면(1S)과 안테나 기판(110)의 제3면(3S)이 서로 대면되어 결합되는 것을 예를 들어 설명할 수 있다. The main circuit board 200 of the external device 10 is a board on which components are mounted so as to have various functions according to the type of the external device 10. The main circuit board 200 has one surface, The first surface 1S of the main circuit board 200 and the first surface 1S of the antenna substrate 110 may be provided with a first surface 1S and a second surface 2S, And the third surface 3S of the second substrate 3 facing each other can be exemplified.

커넥터부(300)는 메인회로기판(200)과 안테나 기판(110)이 서로 대면된 상태에서 서로 전기적으로 결합될 수 있도록 메인회로기판(200)의 제1면(1S)과 안테나 기판(110)의 제3면(3S)에 각각 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 커넥터부(300)는 메인회로기판(200)의 제1면(1S)에 구비되는 커넥터(320)와 안테나 기판(110)의 제3면(3S)에 구비되는 연결 커넥터를 포함할 수 있고, 이들은 서로 결합됨에 따라 전기적으로 연결될 수 있다. The connector 300 includes a first surface 1S of the main circuit board 200 and a first surface 1S of the antenna substrate 110 so that the main circuit board 200 and the antenna substrate 110 can be electrically coupled to each other, And the third surface 3S, respectively. The connector 300 may include a connector 320 provided on a first surface 1S of the main circuit board 200 and a connector provided on a third surface 3S of the antenna substrate 110, They can be electrically connected as they are coupled to each other.

메인회로기판(200)은 복수개의 유전체 층이 적층되도록 구비될 수도 있다. The main circuit board 200 may be formed to stack a plurality of dielectric layers.

메인회로기판(200)은 제1면(1S)에는 다양한 부품들이 실장될 수 있고, 상기 메인회로기판(200)의 상기 제1면(1S)은 제1영역(1A), 제2영역(1B) 및 제한 영역(1B')으로 구획될 수 있다. 제1영역(1A)과 제2영역(1B)에는 부품이 실장될 수 있는 영역이고, 제한 영역(1B')은 부품의 실장이 제한되는 영역이라고 할 수 있다. The first surface 1S of the main circuit board 200 may include various components such as a first surface 1A and a second surface 1B ) And the restriction region 1B '. The first region 1A and the second region 1B are regions in which components can be mounted, and the restriction region 1B 'is a region in which component mounting is restricted.

제1영역(1A)은 상기 안테나 기판(110)의 제3면(3S)과 대면되는 영역으로, 안테나 기판(110)과 오버랩되는 영역이라고 할 수 있다. 제1영역(1A)에는 후술하나, 부품, 예를 들어 커넥터부(300) 중 커넥터(320) 및 커넥터(320)와 인접하여 외부 케이블과 연결되는 케이블 연결 커넥터(310) 등이 구비될 수 있을 것이다. 제2영역(1B)은 제1영역(1A)과, 상기 제1영역(1A)과 이웃한 영역으로서, 부품이 실장될 수 있다. 제한 영역(1B')은 제2영역(1B)의 주변부에 위치되며, 부품의 실장이 제한되는 영역이라고 할 수 있다. 제1영역(1A)으로 실장되는 부품의 실장 높이는 제2영역(1B)에 실장되는 부품의 실장 높이에 대비하여 높게 구비될 수 있다. 상기와 같이 메인회로기판(200)과 장치(110)가 결합되어 다양한 외부 기기에 실장될 수 있을 것이다.
The first area 1A is an area facing the third surface 3S of the antenna substrate 110 and may be regarded as a region overlapping with the antenna substrate 110. [ The first area 1A may be provided with a component such as a connector 320 of the connector 300 and a cable connector 310 connected to the external cable adjacent to the connector 320 will be. The second region 1B is a region adjacent to the first region 1A and the first region 1A, and parts can be mounted. The restriction region 1B 'is located in the periphery of the second region 1B and can be regarded as a region in which mounting of components is restricted. The mounting height of the component mounted in the first area 1A may be higher than the mounting height of the component mounted in the second area 1B. As described above, the main circuit board 200 and the apparatus 110 may be combined and mounted on various external devices.

이에, 메인회로기판(200)의 제1면(1S) 상으로 안테나 기판(110)의 제3면(3S)이 서로 대면되고, 커넥터(320)에 연결 커넥터(310)가 결합됨에 따라, 외부 기기(10)는 루프 안테나에 따른 근거리 무선 통신뿐만 아니라 심카드(102a: 102)에 따른 개인 정보를 이용한 다양한 기능까지도 이용할 수 있게 된다.
As the third surface 3S of the antenna substrate 110 faces the first surface 1S of the main circuit board 200 and the connector 310 is coupled to the connector 320, The device 10 can utilize various functions using personal information according to the SIM card 102a (102) as well as near-field wireless communication according to the loop antenna.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

10: 외부 기기 100: 심카드 내장형 루프 안테나
110: 안테나 기판 120: 메모리카드 장착부재
121, 122: 소켓부 102(102a): 심카드
200: 메인회로기판 300: 커넥터부
310: 연결 커넥터 320: 커넥터 10: External device 100: Sim card built-in loop antenna
110: antenna substrate 120: memory card mounting member
121, 122: socket portion 102 (102a): a SIM card
200: main circuit board 300: connector part
310: connection connector 320: connector

Claims (7)

기판;
상기 기판의 주변부를 따라 다수의 루프 형상으로 권선되는 안테나 모듈; 및
상기 안테나 모듈의 루프 형상 안쪽 공간으로 상기 기판에 실장되는 적어도 하나 이상의 메모리카드가 실장되는 슬롯을 구비한 장착부재를 포함하는 장치.
Board;
An antenna module that is wound in a plurality of loop shapes along a periphery of the substrate; And
And a mounting member having a slot in which at least one memory card mounted on the substrate is mounted in a loop-shaped inner space of the antenna module.
제1항에 있어서,
상기 기판에 구비되고, 상기 장착부재 주변으로 배치되며, 상기 메모리카드와 상기 안테나 모듈을 외부의 모듈과 전기적으로 연결하는 연결 커넥터를 포함하는 장치.
The method according to claim 1,
And a connection connector provided on the substrate and disposed around the mounting member, the connector configured to electrically connect the memory card and the antenna module to an external module.
제2항에 있어서, 상기 장착부재는,
상기 메모리카드가 실장되는 상기 슬롯이 형성된 소켓부; 및
상기 기판에 구비되고, 상기 소켓부에 배치되는 단자와 상기 연결 커넥터를 전기적으로 연결하는 연결모듈을 포함하는 장치.
3. The apparatus according to claim 2,
A socket portion having the slot in which the memory card is mounted; And
And a connection module provided on the substrate and electrically connecting the connection connector with a terminal disposed in the socket portion.
제3항에 있어서,
상기 소켓부는 상기 기판에 납땜 결합되는 장치.
The method of claim 3,
Wherein the socket portion is soldered to the substrate.
제3항에 있어서,
상기 연결모듈의 일단은 상기 메모리카드의 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 연결모듈의 다른 일단은 상기 연결 커넥터와 전기적으로 연결되는 장치.
The method of claim 3,
Wherein one end of the connection module is electrically connected to a terminal of the memory card and the other end of the connection module is electrically connected to the connection connector.
제2항에 있어서,
상기 장치는 상기 외부 모듈에 구비되는 메인회로기판에 전기적으로 연결되며,
상기 메인회로기판에는 상기 연결 커넥터와 전기적으로 결합되는 커넥터가 구비되는 장치.
3. The method of claim 2,
The apparatus is electrically connected to a main circuit board provided in the external module,
Wherein the main circuit board includes a connector electrically coupled to the connector.
제1항에 있어서,
상기 메모리카드는 심카드인 장치.

The method according to claim 1,
Wherein the memory card is a SIM card.

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