KR20180029157A - Drive circuit, display device and manufacturing method of drive circuit and display device - Google Patents

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Abstract

According to embodiments of the present invention, a driving circuit, a display device having the driving circuit, and a method for manufacturing the driving circuit and the display device are disclosed. The driving circuit comprises: a first pad unit formed with a plurality of metal strips having predetermined pitch and width at one end of a film; and a cutting region formed with a non-metal material by a predetermined width in a lengthwise direction of the plurality of metal strips in a terminal region of the first pad unit. Accordingly, a screen defect and a short circuit of the first pad unit can be prevented by preventing a metal foreign material from occurring when cutting an outer part of the first pad unit in an assembly line.

Description

구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법{DRIVE CIRCUIT, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF DRIVE CIRCUIT AND DISPLAY DEVICE} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a display device having a driving circuit, a driving circuit, a driving circuit, and a manufacturing method of the display device. [0002]

본 실시예들은 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법에 관한 것이다. The present embodiments relate to a display device having a driving circuit, a driving circuit, and a method of manufacturing a driving circuit and a display device.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP: Plasma Display Panel), 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Display Device) 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다. 2. Description of the Related Art [0002] With the development of an information society, there have been various demands for a display device for displaying an image. Recently, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP) Various display devices such as an organic light emitting display (OLED) device are being utilized.

이러한 표시장치는 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인이 배치되는 표시패널과, 다수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 공급하는 소스 드라이버와, 다수의 게이트 라인으로 스캔 신호를 공급하는 게이트 드라이버와, 소스 드라이버 및 게이트 드라이버를 제어하는 타이밍 컨트롤러 등을 포함한다. The display device includes a display panel on which a plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged, a source driver for supplying data voltages to the plurality of data lines, a gate driver for supplying scan signals to the plurality of gate lines, And a timing controller for controlling the gate driver.

소스 드라이버는 영상 데이터를 포함하는 영상 신호를 타이밍 컨트롤러로부터 수신하여 데이터 구동을 수행한다. The source driver receives the video signal including the video data from the timing controller and performs data driving.

게이트 드라이버는 타이밍 컨트롤러로부터 제어신호를 제공받아 표시패널에 배치된 복수의 게이트 라인을 구동할 수 있다. The gate driver may receive a control signal from the timing controller and drive a plurality of gate lines disposed on the display panel.

여기서, 게이트 드라이버와 소스 드라이버는 둘 이상의 구동회로를 포함할 수 있는데, 이러한 둘 이상의 구동회로 각각은 표시패널에 배치된 복수의 게이트 라인 또는 데이터 라인을 구동하는 드라이버로서, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수 있다. Here, the gate driver and the source driver may include two or more drive circuits, each of which is a driver for driving a plurality of gate lines or data lines arranged on a display panel, and may be a chip on film (COF: Chip On Film) method.

도 1은 COF 방식으로 구현된 구동회로가 릴 상태로 제조된 것을 보인 도면이고, 도 2는 도 1의 릴로부터 절단된 하나의 구동회로를 보인 도면이다. 도 3은 구동회로의 일 실시예로 소스 드라이버 구동회로가 표시패널에 장착된 상태를 보인 단면도이고, 도 4a는 도 2의 구동회로에서 검사패턴(70)을 절단하는 상태를 보인 단면도이고, 도 4b는 구동회로가 절단된 상태의 단면도이다. FIG. 1 is a view showing that a driving circuit implemented in a COF method is manufactured in a reel state, and FIG. 2 is a view showing one driving circuit cut from the reel of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a source driver circuit is mounted on a display panel in an embodiment of a driver circuit, FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state in which a test pattern 70 is cut in the driver circuit of FIG. And 4b is a cross-sectional view of the state in which the drive circuit is disconnected.

COF 방식으로 구현된 구동회로(20a,20b)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 필름(27)에 드라이버 집적회로 칩(25)이 실장되고, 필름(27)의 양단에는 드라이버 집적회로 칩(25)과 전기적으로 연결되는 제1패드부(21)와 제2패드부(23)가 각각 금속 스트립으로 형성되어 있다. 1 and 2, the driver circuits 20a and 20b implemented in the COF system are mounted on the film 27 with the driver IC chip 25 mounted on both ends of the film 27, The first pad portion 21 and the second pad portion 23 electrically connected to the circuit chip 25 are formed of metal strips.

제1패드부(21) 또는 제2패드부(23)의 말단에는 구동회로(20a,20b)의 생산공정의 마지막 단계에서 구동회로(20a,20b)의 성능 검사를 위해 각 금속 스트립에 연결된 검사패턴(70)들이 형성되어 있다. 검사패턴(70)들은 검사가 용이하도록 제1패드부(21) 또는 제2패드부(23)의 크기보다 크게 형성되며, 이러한 검사패턴(70)들은 성능 검사를 위한 장치가 접속하는 검사부(71)와, 금속 스트립과 검사부(71)를 연결하기 위한 연결부(73)가 형성되어 있다. At the ends of the first pad portion 21 or the second pad portion 23 are connected to the respective metal strips for checking the performance of the drive circuits 20a and 20b at the final stage of the production process of the drive circuits 20a and 20b Patterns 70 are formed. The inspection patterns 70 are formed to be larger than the size of the first pad portion 21 or the second pad portion 23 so that the inspection can be easily performed. And a connecting portion 73 for connecting the metal strip and the inspection portion 71 are formed.

이러한 구동회로(20a,20b)는, 도 1에 도시된 바와 같이 릴 상태로 생산되어 표시장치의 조립라인에 투입되며, 도 1에 점선으로 표시된 절단라인을 따라 절단되어 도 2에 도시된 바와 같은 개별의 구동회로(20a,20b)를 형성한다. 구동회로(20a,20b)는 용도에 따라 표시패널과 각종 컨트롤러에 본딩되어 결합될 수 있다. These drive circuits 20a and 20b are produced in a reel state as shown in Fig. 1 and put into an assembly line of a display device, which is cut along the cutting line indicated by a dotted line in Fig. 1, And individual driving circuits 20a and 20b are formed. The driving circuits 20a and 20b may be bonded to the display panel and various controllers according to applications.

도 3에는 구동회로(20a,20b)의 일 실시예로서 소스 드라이버의 구동회로(20a,20b)가 표시패널(10)에 장착된 상태를 보인 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1패드부(21)가 표시패널(10)에 본딩되어 결합되며, 표시패널(10)에는 제1패드부(21)와의 본딩결합을 위한 패널측 패드가 형성되어 있다. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the driver circuits 20a and 20b of the source driver are mounted on the display panel 10 as one embodiment of the driver circuits 20a and 20b. 3, the first pad portion 21 is bonded to the display panel 10 and coupled to the display panel 10, and a panel side pad for bonding bonding to the first pad portion 21 is formed on the display panel 10 .

여기서, 소스 드라이버의 구동회로(20a,20b)는, 필름(27), 제1패드부(21)를 형성하는 금속 스트립, 제1패드부(21)와 드라이버 집적회로 칩(25)과 연결하는 배선(29), 드라이버 집적회로 칩(25)이 적층되어 형성된다. 한편, 표시패널(10)에는 컬러 필터(13)와 액티브 층(15)이 각각 순차적으로 결합되어 있다. Here, the driver circuits 20a and 20b of the source driver are connected to the film 27, the metal strip forming the first pad portion 21, the first pad portion 21 and the driver integrated circuit chip 25 A wiring 29, and a driver integrated circuit chip 25 are laminated and formed. On the other hand, the color filter 13 and the active layer 15 are sequentially connected to the display panel 10.

이렇게 구동회로(20a,20b)가 표시패널(10)에 접착된 상태를 보면, 제1패드부(21)를 형성하는 금속 스트립이 컬러 필터와의 사이에서 외부로 노출되어 있다. 이에 따라, 금속 스트립에서 정전기가 발생할 수도 있고, 외부로부터 수분 유입에 의한 부식이 발생할 수도 있다. When the drive circuits 20a and 20b are bonded to the display panel 10, the metal strip forming the first pad portion 21 is exposed to the outside with the color filter. As a result, static electricity may be generated in the metal strip, and corrosion due to moisture inflow from the outside may occur.

한편, 구동회로(20a,20b)를 표시장치에 결합시키기 위해서는, 조립라인에서 릴 상태의 구동회로(20a,20b)들을 절단 및 분리하여야 하는데, 이때, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1패드부(21)와 검사패턴(70)의 경계영역을 절단하게 된다. 그런데 각 구동회로(20a,20b)가 절단될 때, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1패드부(21) 또는 검사패턴(70)의 금속 스트립으로부터 금속 이물질이 발생할 수 있다. 이러한 금속 이물질은 도 4c에 도시된 바와 같이, 금속 스트립 사이에 잔여될 수 있으며, 제1패드부(21)의 경우 금속 스트립 간의 간격이 좁기 때문에 금속 이물질에 의해 이웃하는 스트립들이 전기적으로 연결되어 쇼트를 발생시키게 된다. 이렇게 쇼트가 발생되면, 해당 스트립이 연결된 데이터 라인에 결함이 발생하여 화면 이상 불량을 야기할 수 있다. On the other hand, in order to couple the drive circuits 20a and 20b to the display device, the reel-state drive circuits 20a and 20b must be cut and separated in the assembly line. At this time, The boundary region between the portion 21 and the inspection pattern 70 is cut. However, when each of the driving circuits 20a and 20b is cut, metal foreign matter may be generated from the metal strip of the first pad portion 21 or the inspection pattern 70, as shown in FIG. 4B. As shown in FIG. 4C, the metal foreign matter may remain between the metal strips. In the case of the first pad portion 21, since the interval between the metal strips is narrow, neighboring strips are electrically connected by metal foreign substances, . If a short circuit occurs, a defective data line connected to a corresponding strip may cause a faulty screen.

본 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 조립라인에서 구동회로의 절단시 생성되는 금속 이물질에 의해 금속 스트립 간에 쇼트가 발생하는 것을 방지할 수 있는 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법을 제공하고자 한다. The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a driving circuit capable of preventing a short circuit between metal strips caused by metallic foreign substances generated at the time of cutting a driving circuit in an assembly line, And a manufacturing method of a driving circuit and a display device.

본 실시예들은 구동회로의 장착 후, 외부로 노출된 금속 스트립에서 정전기가 발생하거나, 외부로부터 수분 유입에 의한 부식이 발생하는 것을 방지할 수 있는 구동회로, 구동회로를 갖는 표시장치 및 구동회로와 표시장치의 제조방법을 제공하고자 한다. The present embodiments are directed to a driving circuit capable of preventing static electricity from being generated in the metal strip exposed to the outside after the mounting of the driving circuit or corrosion due to inflow of water from the outside, a display device having the driving circuit, And a method of manufacturing the display device.

일 실시예에 따른 구동회로는, 필름을 포함한다. 또한 일 실시예에 따른 구동회로는 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제1패드부를 포함한다. 또한, 일 실시예에 따른 구동회로는, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부를 포함한다. 또한 일 실시예에 따른 구동회로는 필름에 안착되며 제1패드부 및 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩을 포함한다. 여기서, 제1패드부의 말단 영역에는 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역이 형성된다. The driving circuit according to an embodiment includes a film. The driving circuit according to one embodiment includes a first pad portion formed of a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at one end of the film. In addition, the driving circuit according to an embodiment includes a second pad portion formed of a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at the other end of the film. The driver circuit according to an embodiment includes a driver integrated circuit chip mounted on a film and electrically connected to the first pad portion and the second pad portion. Here, a cut region formed of a non-metallic material by a predetermined width in the longitudinal direction of the plurality of metal strips is formed in the terminal region of the first pad portion.

다른 실시예에 따른 표시장치는, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널을 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 표시장치는 복수의 게이트 라인 또는 복수의 데이터 라인을 구동하며, 필름, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성되며 표시패널에 접속되는 제1패드부, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부, 필름에 안착되며 제1패드부 및 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩, 제1패드부의 말단 영역에 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역을 포함하는 구동회로를 포함한다. A display device according to another embodiment includes a display panel having a plurality of gate lines and a plurality of data lines. A display device according to another embodiment of the present invention drives a plurality of gate lines or a plurality of data lines and is formed of a plurality of metal strips each having a predetermined pitch and width at one end of a film or film, A pad portion, a second pad portion formed of a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at the other end of the film, a driver integrated circuit chip mounted on the film and electrically connected to the first pad portion and the second pad portion, And a driving circuit including a cut region formed in the terminal region of the pad portion by a predetermined width in the longitudinal direction of the plurality of metal strips with a nonmetallic material.

다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 제1패드부 및 제2패드부를 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계를 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계를 포함한다. 또한, 다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 성능 시험이 완료되면, 제1패드부의 다수의 금속 스트립과 검사패턴의 경계에서 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 검사패턴을 제거하는 제거단계를 포함한다. 또 다른 실시예에 따른 구동회로 제조방법은, 적어도 소정의 폭만큼 검사패턴이 제거된 영역을 따라 필름을 절단하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a driver circuit according to another embodiment includes forming a first pad portion including a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width and an inspection pattern formed at an end of a metal strip at one end of the film, Forming a second pad portion with a plurality of metal strips having a pitch and a width of a driver integrated circuit chip mounted on the film and connecting the first pad portion and the second pad portion to the driver integrated circuit chip, . Further, the driving circuit manufacturing method according to another embodiment includes a testing step for performing a performance test of the driving circuit. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a driver circuit, comprising the steps of: forming a plurality of metal strips at a boundary between a plurality of metal strips of a first pad portion and an inspection pattern, And a removing step for removing the first insulating film. A driving circuit manufacturing method according to another embodiment includes a step of cutting a film along an area where an inspection pattern is removed by at least a predetermined width.

다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널과, 복수의 게이트 라인 또는 복수의 데이터 라인을 구동하는 구동회로를 갖는 표시장치의 제조방법에 관한 것이다. 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 제1패드부 및 제2패드부를 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계를 포함한다. A display device manufacturing method according to another embodiment relates to a manufacturing method of a display device having a display panel having a plurality of gate lines and a plurality of data lines and a drive circuit for driving a plurality of gate lines or a plurality of data lines . According to another embodiment of the present invention, there is provided a display device manufacturing method comprising: forming a first pad portion including a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at one end of a film and an inspection pattern formed at an end of a metal strip; Forming a second pad portion with a plurality of metal strips having a pitch and a width of a driver integrated circuit chip mounted on the film and connecting the first pad portion and the second pad portion to the driver integrated circuit chip, .

다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계를 포함한다. 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 성능 시험이 완료되면, 제1패드부의 다수의 금속 스트립과 검사패턴의 경계에서 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴을 제거하는 제거단계를 포함한다. 다른 실시예에 따른 표시장치 제조방법은, 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴이 제거된 영역을 따라 필름을 절단하는 단계를 포함한다. A display device manufacturing method according to another embodiment includes a test step for performing a performance test of a drive circuit. The method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention includes the steps of removing the test pattern by at least a predetermined width along a longitudinal direction of a plurality of metal strips at a boundary between a plurality of metal strips of the first pad unit and the test pattern, . A display device manufacturing method according to another embodiment includes cutting a film along an area where the inspection pattern is removed by at least a predetermined width.

이상에서 설명한 바와 같은 본 실시예들에 의하면, 본 실시예에서는 구동회로의 생산공정에서 출하전 성능 검사가 완료되면, 검사패턴의 일부 또는 전부를 제거하고, 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하여 절단영역을 형성할 수 있다. 이에 따라, 조립라인에서 개별의 구동회로를 절단할 때, 금속 이물질이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부에 쇼트가 발생함에 따라 라인 불량을 방지할 수 있다. According to the embodiments as described above, in the present embodiment, when the pre-shipment performance test is completed in the production process of the drive circuit, a part or the whole of the inspection pattern is removed, and the thermosetting resin is applied to the removed area, Regions can be formed. Accordingly, it is possible to prevent metal foreign matter from being generated when the individual drive circuits are cut off from the assembly line, so that a line failure can be prevented as a short circuit occurs in the first pad portion due to a metal foreign substance.

본 실시예에 의하면, 절단영역을 형성하는 열경화성 수지에 의해 구동회로의 장착시 접착력이 향상될 수 있으며, 금속배선이 외부로 노출되는 것을 방지하여 수분 유입에 의한 부식이나 정전기 발생을 방지할 수 있다. According to this embodiment, the thermosetting resin forming the cut region can improve the adhesive force when the driver circuit is mounted, and can prevent the metal wiring from being exposed to the outside, thereby preventing corrosion and static electricity from being generated due to inflow of water .

도 1은 COF 방식으로 구현된 구동회로가 릴 상태로 제조된 것을 보인 도면이다.
도 2는 도 1의 릴로부터 절단된 하나의 구동회로를 보인 도면이다.
도 3은 구동회로의 일 실시예로 소스 드라이버 구동회로가 표시패널에 장착된 상태를 보인 단면도이다.
도 4a는 도 2의 구동회로에서 검사패턴을 절단하는 상태를 보인 단면도이다.
도 4b는 구동회로가 절단된 상태의 단면도이다.
도 4c는 제1 또는 제2패드부에 금속 이물질에 의해 쇼트가 발생하는 상태를 보인 도면이다.
도 5는 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.
도 6은 본 실시예의 COF 방식으로 구현된 제공된 구동회로의 정면도이다.
도 7a는 도 6의 A-A'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 7b는 도 6의 절단선 B-B'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 8은 도 7b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 실시예의 구동회로에 절단영역을 형성하는 과정을 보인 도면이다.
도 10은 다른 실시예의 COF 방식으로 구현된 구동회로의 정면도이다.
도 11a는 도 10의 C-C'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 11b는 도 10의 절단선 D-D'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이다.
도 12는 도 11b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다.
도 13a 내지 도 14d는 다른 실시예의 구동회로에 절단영역을 형성하는 과정을 보인 도면이다. 1 is a view showing that a driving circuit implemented in a COF system is manufactured in a reeled state.
Fig. 2 is a view showing one drive circuit cut from the reel of Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view showing a state in which a source driver driving circuit is mounted on a display panel according to an embodiment of the driving circuit.
FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state in which the inspection pattern is cut in the driving circuit of FIG. 2. FIG.
Fig. 4B is a cross-sectional view of the drive circuit cut off.
4C is a diagram showing a state in which a short circuit is generated in the first or second pad portion by a metal foreign substance.
5 is a schematic system configuration diagram of a display device according to the present embodiments.
6 is a front view of a provided drive circuit implemented in the COF scheme of the present embodiment.
7A is a cross-sectional view of the driving circuit cut along the line A-A 'in FIG.
7B is a cross-sectional view of the driving circuit cut along the cutting line B-B 'in FIG.
Fig. 8 is a cross-sectional view of the driver circuit of Fig. 7B mounted on the display panel.
9A to 9D are views showing a process of forming a cut region in the driving circuit of this embodiment.
10 is a front view of a driving circuit implemented in a COF method in another embodiment.
11A is a cross-sectional view of the driving circuit cut along C-C 'in FIG.
11B is a cross-sectional view of the driving circuit cut along the cutting line D-D 'in FIG.
12 is a cross-sectional view of the driving circuit shown in Fig. 11B mounted on a display panel.
13A to 14D are diagrams showing a process of forming a cut region in the drive circuit of another embodiment.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형상으로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. However, it is to be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. The dimensions and relative sizes of the layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.

소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.It will be understood that when an element or layer is referred to as being another element or "on" or "on ", it includes both intervening layers or other elements in the middle, do. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly above ", it does not intervene another device or layer in the middle.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해 되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함 할 수 있다. The terms spatially relative, "below," "lower," "above," "upper," and the like, And may be used to easily describe the correlation with other elements or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components.

도 5는 본 실시예들에 따른 표시장치의 개략적인 시스템 구성도이다.5 is a schematic system configuration diagram of a display device according to the present embodiments.

도 5를 참조하면, 실시예들에 따른 표시장치(100)는, 다수의 데이터 라인 및 다수의 게이트 라인이 배치된 표시패널(110)과, 다수의 데이터 라인으로 데이터 전압을 출력하는 복수의 소스 드라이버(Source Driver, 120)와, 다수의 게이트 라인으로 스캔 신호를 출력하는 복수의 게이트 드라이버(Gate Driver, 130)와, 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)를 제어하는 타이밍 컨트롤러(140) 등을 포함한다. Referring to FIG. 5, a display device 100 according to embodiments includes a display panel 110 having a plurality of data lines and a plurality of gate lines, a plurality of data lines A plurality of gate drivers 130 for outputting scan signals to a plurality of gate lines and a plurality of gate drivers 130 for controlling the plurality of source drivers 120 and the plurality of gate drivers 130, A controller 140, and the like.

표시패널(110)에는 복수의 데이터 라인 및 복수의 게이트 라인이 배치되어, 복수의 서브픽셀(SP: Sub Pixel)이 정의되며, 각 서브픽셀 영역마다 트랜지스터 등의 회로 소자가 배치된다. 이러한 각 서브픽셀은 하나의 데이터 라인으로부터 데이터 전압을 공급받고, 하나 이상의 게이트 라인으로부터 하나 이상의 스캔 신호를 공급받는다.A plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged in the display panel 110, and a plurality of sub pixels (SP) are defined, and circuit elements such as transistors are arranged for each sub pixel area. Each of the subpixels receives a data voltage from one data line and receives one or more scan signals from the one or more gate lines.

이러한 각 서브픽셀은 하나 이상의 트랜지스터 및 하나 이상의 캐패시터 등의 각종 회로 소자들로 구성될 수 있다. 각 서브픽셀 내 회로 소자의 개수 및 종류 등은 표시장치(100)의 종류, 픽셀 설계, 서브픽셀 설계 방식에 따라 달라질 수 있다. 이러한 각 서브픽셀은 내부의 회로 소자에 따라 데이터 전압 및 스캔 신호 이외에, 다양한 종류의 전원이 공급된다. Each such subpixel may be composed of various circuit elements such as one or more transistors and one or more capacitors. The number and type of circuit elements in each subpixel may vary depending on the type of display device 100, the pixel design, and the subpixel design scheme. Each of the subpixels is supplied with various kinds of power in addition to the data voltage and the scan signal according to internal circuit elements.

타이밍 컨트롤러(140)는 복수의 소스 드라이버(120)로 데이터를 출력하고, 복수의 소스 드라이버(120) 및 복수의 게이트 드라이버(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위하여, 데이터 제어 신호(DCS: Data Control Signal), 게이트 제어 신호(GCS: Gate Control Signal) 등의 각종 제어 신호를 출력할 수 있다. The timing controller 140 outputs data to the plurality of source drivers 120 and controls the operation timings of the plurality of source drivers 120 and the plurality of gate drivers 130. The timing controller 140 outputs a data control signal DCS Signal, a gate control signal (GCS), and the like.

타이밍 컨트롤러(140)는, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB: Control Printed Circuit Board, 160)에 배치된다. 여기서, 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)은 컨트롤 보드(Control Board)라고도 한다. 컨트롤 인쇄회로기판(C-PCB, 160)에는 전원 관리 집적회로(PMIC: Power Management IC) 등이 더 배치될 수도 있다.The timing controller 140 is disposed on a control printed circuit board (C-PCB) 160. Here, the control printed circuit board (C-PCB) 160 is also referred to as a control board. A power management IC (PMIC) or the like may be further disposed on the control printed circuit board (C-PCB) 160.

이러한 컨트롤 인쇄회로기판과 함께, 표시장치(100)는 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)에 대한 회로적인 연결을 위해 필요한 적어도 하나의 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150)을 포함할 수 있다. Along with this control printed circuit board, the display device 100 includes at least one source printed circuit board (S-PCB) 150 required for circuit connection to at least one source driver integrated circuit (SDIC) ).

소스 인쇄회로기판(150)에는, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)가 실장되거나, 적어도 하나의 소스 드라이버 집적회로가 실장된 필름(127)이 연결될 수 있다. 소스 인쇄회로기판(150)은 소스 보드(Source Board)라고도 한다. 도 5에서는 소스 인쇄회로기판(150)이 표시장치(100) 내에 2개가 배치되는 구성을 개시하고 있으나, 본 실시예는 이에 국한되지 않으며, 표시장치(100) 내 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. At least one source driver integrated circuit (SDIC) may be mounted on the source printed circuit board 150, or a film 127 on which at least one source driver integrated circuit is mounted may be connected. The source printed circuit board 150 is also referred to as a source board. 5, two source PCBs 150 are disposed in the display device 100. However, the present embodiment is not limited to this, and at least one of the source PCBs 150 may be disposed in the display device 100 .

복수의 게이트 드라이버(130)는 표시패널(110)에 배치된 복수의 게이트 라인을 구동하는 드라이버로서 도 5와 같이, 표시패널(110)의 한 측에 연결될 수도 있고, 경우에 따라서는, 표시패널(110)의 양측에 연결될 수도 있다. The plurality of gate drivers 130 may be connected to one side of the display panel 110 as shown in FIG. 5 as a driver for driving a plurality of gate lines arranged in the display panel 110, (Not shown).

게이트 드라이버(130)에 포함된 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는, 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식 또는 칩(125) 온 글래스(COG) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드(Bonding Pad)에 연결되거나, GIP(Gate In Panel) 타입으로 구현되어 표시패널(110)에 직접 배치될 수도 있으며, 경우에 따라서, 표시패널(110)에 집적화되어 배치될 수도 있다. 또한, 각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 표시패널(110)과 연결된 필름(127)상에 실장 되는 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수도 있다. Each gate driver integrated circuit GDIC included in the gate driver 130 is connected to a bonding pad of the display panel 110 by a tape automated bonding (TAB) method or a chip 125 on glass (COG) Or may be implemented in a GIP (Gate In Panel) type and directly disposed on the display panel 110, or may be integrated and disposed on the display panel 110, as the case may be. In addition, each gate driver IC (GDIC) may be implemented by a chip on film (COF) method, which is mounted on a film 127 connected to the display panel 110.

각 게이트 드라이버 집적회로(GDIC)는 쉬프트 레지스터(Shift Register), 레벨 쉬프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다. Each gate driver IC (GDIC) may include a shift register, a level shifter, and the like.

복수의 소스 드라이버(120) 각각은 표시패널(110)에 배치된 복수의 데이터 라인을 구동하는 드라이버로서, 복수의 소스 드라이버 집적회로(SDIC)로 구성된다. 여기서, 각 소스 드라이버 집적회로는, 일 예로, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현될 수 있다. 각 소스 드라이버(120)의 일단은 표시패널(110)과 연결되고, 타단은 소스 인쇄회로기판(S-PCB: Source Printed Circuit Board, 150)에 연결된다. Each of the plurality of source drivers 120 is a driver for driving a plurality of data lines arranged in the display panel 110 and is constituted by a plurality of source driver integrated circuits (SDIC). Here, each source driver integrated circuit may be implemented by, for example, a chip on film (COF) method. One end of each source driver 120 is connected to the display panel 110 and the other end is connected to a source printed circuit board (S-PCB) 150.

한편, 소스 드라이버(120)는 데이터 구동을 위한 데이터, 전원, 신호 등 이외에도, 게이트 드라이버(130)로 공급될 각종 제어 신호의 전달 경로로 이용될 수 있다. 또한, 소스 드라이버(120)는 패널 센싱 및 보상 등의 다양한 기능과 관련된 신호를 타이밍 컨트롤러(140)와 주고받을 수 있다. Meanwhile, the source driver 120 may be used as a transmission path for various control signals to be supplied to the gate driver 130, in addition to data, power, and signals for data driving. In addition, the source driver 120 may send and receive signals related to various functions such as panel sensing and compensation to and from the timing controller 140.

도 6은 본 실시예의 COF 방식으로 구현된 제공된 구동회로의 정면도이고, 도 7a는 도 6의 A-A'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 7b는 도 6의 절단선 B-B'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 8은 도 7b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다. 6 is a front view of the provided driving circuit implemented by the COF method of this embodiment, FIG. 7A is a sectional view of the driving circuit cut along the line A-A 'of FIG. 6, and FIG. 7B is a cross- Fig. 8 is a cross-sectional view of the driving circuit shown in Fig. 7B mounted on the display panel.

상술한 바와 같이, 게이트 드라이버(130)의 게이트 드라이버 집적회로와 소스 드라이버(120)의 소스 드라이버 집적회로는 모두 COF 방식으로 구현될 수 있으며, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 게이트 드라이버 집적회로와 소스 드라이버 집적회로를 구동회로(120a, 120b)로 통칭하기로 한다. As described above, both the gate driver integrated circuit of the gate driver 130 and the source driver integrated circuit of the source driver 120 can be implemented in a COF manner. For convenience of explanation, the gate driver integrated circuit and the source driver 120 The integrated circuits are collectively referred to as drive circuits 120a and 120b.

본 실시예의 구동회로(120a, 120b)는, 릴 상태로 생산되어 표시장치의 조립라인에 투입되며, 절단선 B-B'를 따라 절단되어 표시패널(110)에 본딩될 수 있다. The drive circuits 120a and 120b of the present embodiment are produced in a reel state and put into an assembly line of the display device and can be cut along the cutting line B-B 'and bonded to the display panel 110.

릴 상태로 생산된 구동회로(120a, 120b)는, 다수의 구동회로(120a, 120b)가 연속적으로 형성되어 있다. 각 구동회로(120a, 120b)는, 긴 릴 상태의 필름(127)에 드라이버 집적회로 칩(125)이 실장되어 있고, 각 구동회로(120a, 120b)의 양단에는 드라이버 집적회로 칩(125)과 전기적으로 연결되는 제1패드부(121)와 제2패드부(123)가 각각 형성되어 있다. A plurality of drive circuits 120a and 120b are continuously formed in the drive circuits 120a and 120b produced in a reel state. Each of the driver circuits 120a and 120b has a driver integrated circuit chip 125 mounted on a long film 127. Driver IC chips 125 and 125 are mounted on both ends of the driver circuits 120a and 120b. A first pad portion 121 and a second pad portion 123 electrically connected to each other are formed.

제1패드부(121)와 제2패드부(123)는 각각 소정의 피치와 폭을 갖는 금속 스트립으로 형성되며, 제1패드부(121)에 형성된 금속 스트립의 피치와 폭이 제2패드부(123)에 형성된 금속 스트립의 피치와 폭보다 작게 형성되어 있다. The first pad portion 121 and the second pad portion 123 are formed of metal strips each having a predetermined pitch and width and the pitch and width of the metal strip formed on the first pad portion 121 are different from each other, Is formed to be smaller than the pitch and width of the metal strip formed on the metal strip (123).

한편, 구동회로(120a, 120b)의 생산공정에서 출하시 구동회로(120a, 120b)의 성능을 검사하기 위해, 제1패드부(121)의 말단에는 각 금속 스트립에 연결된 검사패턴(170)들이 형성되어 있다. 검사패턴(170)들은 검사가 용이하도록 제1패드부(121)의 크기보다 크게 형성되며, 검사패턴(170)들은 성능 검사를 위한 장치가 접속하는 검사부(171)와, 금속 스트립과 검사부(171)를 연결하기 위한 연결부(173)가 형성되어 있다. 이러한 검사패턴(170)들은 제1패드부(121)의 패드스트립의 길이방향을 따라 복수의 검사패턴(170)들이 하나의 그룹을 이루도록 배치되어 있다. On the other hand, in order to inspect the performance of the drive circuits 120a and 120b at the time of manufacturing the drive circuits 120a and 120b, test patterns 170 connected to the respective metal strips are formed at the ends of the first pad portions 121 Respectively. The inspection patterns 170 are formed to be larger than the size of the first pad 121 so that the inspection patterns 170 are easily inspected. The inspection patterns 170 include an inspection unit 171 to which the apparatus for performance inspection is connected, a metal strip and an inspection unit 171 A connecting portion 173 for connecting the connecting portion 173 is formed. The inspection patterns 170 are arranged such that a plurality of inspection patterns 170 form a group along the longitudinal direction of the pad strip of the first pad portion 121.

도 6에는 검사패턴(170) 그룹의 일 실시예가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 하나의 검사패턴 그룹은 복수의 검사패턴(170)이 복수의 층을 이루도록 배치되어 있다. 일예로 최외곽 층과 그 다음 층에는 각각 2개씩의 검사패턴(170)들이 형성되어 있고, 나머지 3개의 층에는 각각 1개씩의 검사패턴(170)이 형성되어 있다. 이러한 검사패턴 그룹을 형성하는 검사패턴(170)의 개수나 검사패턴 그룹의 배열구조는 설계자에 의해 얼마든지 변경가능하다. An embodiment of a group of test patterns 170 is shown in FIG. As shown in the figure, one inspection pattern group is arranged so that a plurality of inspection patterns 170 are formed into a plurality of layers. For example, two test patterns 170 are formed on the outermost layer and the next layer, and one test pattern 170 is formed on each of the remaining three layers. The number of the inspection patterns 170 forming the inspection pattern group and the arrangement structure of the inspection pattern groups can be changed by the designer as much as necessary.

이러한 검사패턴(170)들을 검사가 수행된 이후에는 필요없는 더미 패턴들이 되므로, 조립라인에서 절단된다. 이렇게 조립라인에서 검사패턴(170)들을 절단할 때 금속 이물이 발생하지 않도록 하기 위해, 제1패드부(121)와 검사패턴(170)들의 연결부위에는 제1패드부(121)의 가로방향을 따라 길게 절단영역(172a)이 형성되어 있다. 절단영역(172a)은 비금속 물질로 형성되며, 열경화성 수지인 폴리머로 형성될 수 있다. 일반적으로 열경화성 수지는 페놀 수지, 요소 수지, 멜라민 수지, 규소 수지, 에폭시 수지, 폴리 우레탄, 불포화 폴리 에스테르 수지 등이 있으며, 이에 따라, 절단영역(172a)은 이러한 열경화성 수지 중 하나로 형성될 수 있다. Since these inspection patterns 170 are dummy patterns that are not necessary after the inspection is performed, they are cut at the assembly line. In order to prevent metal foreign matter from being generated when the inspection patterns 170 are cut in the assembly line, the horizontal direction of the first pad portion 121 is set at a connection portion between the first pad portion 121 and the inspection pattern 170 A long cut region 172a is formed. The cut region 172a is formed of a non-metallic material and may be formed of a polymer that is a thermosetting resin. Generally, the thermosetting resin is a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, a silicon resin, an epoxy resin, a polyurethane, or an unsaturated polyester resin, so that the cut region 172a can be formed as one of these thermosetting resins.

도 7a에 도시된 구동회로(120a, 120b)의 단면을 살펴보면, 구동회로(120a, 120b)는 기판인 필름(127)과, 제1패드부(121)를 형성하는 금속 스트립과, 드라이버 집적회로 칩(125)과, 금속 스트립과 드라이버 집적회로를 전기적으로 연결하는 배선(129)이 적층되어 형성된다. The drive circuits 120a and 120b are formed of a film 127 that is a substrate, a metal strip that forms the first pad portion 121, A chip 125, and a wiring 129 electrically connecting the metal strip and the driver IC are laminated.

이러한 구동회로(120a, 120b)에서 절단영역(172a)은 금속 스트립과 동일한 층에 형성되며, 금속 스트립을 제거한 영역에 형성될 수 있다. 절단영역(172a)은 검사패턴(170)을 형성하는 금속 스트립을 제1패드부(121)의 가로방향을 따라 제거한 다음, 열경화성 수지를 도포하여 형성할 수 있다. In the driving circuits 120a and 120b, the cut region 172a is formed in the same layer as the metal strip, and may be formed in the region where the metal strip is removed. The cut region 172a may be formed by removing a metal strip forming the test pattern 170 along the lateral direction of the first pad portion 121 and then applying a thermosetting resin.

이러한 구동회로(120a, 120b)의 절단영역(172a)을 따라 절단하여 검사패턴(170)을 제거하면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 절단영역(172a)에서 금속 이물질이 발생하지 아니한다. 즉, 이렇게 열경화성 수지를 이용하여 절단영역(172a)을 형성하면, 검사패턴(170)의 제거시 금속 이물질이 발생하지 아니하므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부(121)에 쇼트가 발생하거나 라인의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. When the inspection pattern 170 is removed by cutting along the cut regions 172a of the drive circuits 120a and 120b, metal foreign substances are not generated in the cut regions 172a as shown in FIG. 7B. That is, when the cut-out area 172a is formed by using the thermosetting resin, metal foreign matters are not generated when the inspection pattern 170 is removed, so that shorting occurs in the first pad part 121 due to metal foreign substances, Can be prevented.

한편, 이렇게 검사패턴(170)이 제거된 구동회로(120a, 120b)를 표시장치에 장착할 수 있다. 도 8은 일예로 소스 드라이버 집적회로를 표시패널(110)에 장착하는 경우를 도시하고 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)에 형성된 패널측 패드(111)에 구동회로(120a, 120b)의 금속 스트립 및 절단영역(172a)이 접착되며, 이때, 절단영역(172a)이 열경화성 수지로 형성됨에 따라, 절단영역(172a)이 표시패널(110)의 패널측 패드(111)에 접착되기 용이하다. 이에 따라, 절단영역(172a)의 형성에 의해, 구동회로(120a, 120b)의 표시패널(110)에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 절단영역(172a)의 형성에 의해, 검사패턴(170)이 절단된 이후에도 금속 스트립이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있으므로, 노출부위를 통해 수분이 유입되어 금속 스트립이 부식되거나 정전기(ESD: Electrostatic Discharge)가 생기는 것을 방지할 수 있다. On the other hand, the driver circuits 120a and 120b from which the inspection pattern 170 is removed can be mounted on the display device. 8 shows a case where the source driver integrated circuit is mounted on the display panel 110 as an example. The metal strips and the cut regions 172a of the drive circuits 120a and 120b are bonded to the panel side pad 111 formed on the display panel 110. At this time, The cutting region 172a is easily adhered to the panel side pad 111 of the display panel 110. [ Thus, the formation of the cut regions 172a can improve the adhesion of the drive circuits 120a and 120b to the display panel 110. [ Further, since the metal strip can be prevented from being exposed to the outside even after the inspection pattern 170 is cut off by the formation of the cutout region 172a, moisture can be introduced through the exposed portion and the metal strip can be corroded or electrostatic : Electrostatic discharge) can be prevented.

도 9a 내지 도 9d는 본 실시예의 구동회로에 절단영역을 형성하는 과정을 보인 도면이다. 9A to 9D are views showing a process of forming a cut region in the driving circuit of this embodiment.

본 실시예의 구동회로(120a, 120b)의 절단영역(172a)을 형성하기 위해, 먼저, 도 9a에 도시된 바와 같이, 절단영역(172a)을 형성하고자 하는 금속 스트립 영역을 제외한 전 영역에 마스크(128)를 도포한다. 그런 다음, 도 9b에 도시된 바와 같이, 식각 공정을 통해 마스크(128) 영역을 제외한 영역의 금속 스트립이 제거되도록 하며, 이때, 금속 스트립이 제거된 영역이 절단영역(172a)이 된다. 식각 공정은 건식 식각 또는 습식 식각 방법을 사용할 수 있으며, 본 실시예에서는 습식 식각을 사용할 수 있다. 금속 스트립이 제거되면, 도 9c에 도시된 바와 같이, 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하고, 도 9d에 도시된 바와 같이, 열경화성 수지에 열을 가하여 수지가 경화되도록 한다. In order to form the cut regions 172a of the drive circuits 120a and 120b of this embodiment, first, as shown in Fig. 9A, a mask (not shown) is formed on the entire region except for the metal strip region where the cut region 172a is to be formed 128). Then, as shown in FIG. 9B, the metal strips in the regions other than the mask 128 region are removed through the etching process, and the regions where the metal strips are removed become the cut regions 172a. The etching process may be dry etching or wet etching. In this embodiment, wet etching may be used. When the metal strip is removed, a thermosetting resin is applied to the area where the metal strip is removed, as shown in Fig. 9C, and heat is applied to the thermosetting resin to cure the resin, as shown in Fig. 9D.

이렇게 본 실시예에서 절단영역(172a)을 형성하는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 구동회로(120a, 120b)가 형성된 릴 상에 검사패턴(170)이 존재하는 상태가 된다. In the case of forming the cutout region 172a in this embodiment, as shown in FIG. 6, the inspection pattern 170 is present on the reel where the plurality of driver circuits 120a and 120b are formed.

이와 같이, 본 실시예에서는 마스크(128) 도포, 식각, 열경화성 수지 도포, 및 열을 통한 경화 과정을 통해, 구동회로(120a, 120b)의 절단영역(172a)을 형성함으로써, 구동회로(120a, 120b)의 검사패턴(170) 절단시 절단영역(172a)내에서 절단이 이루어지도록 할 수 있다. As described above, in this embodiment, the cut regions 172a of the drive circuits 120a and 120b are formed through the process of applying the mask 128, etching, applying the thermosetting resin, and curing through the heat, 120b can be cut in the cut region 172a when the test pattern 170 is cut.

도 10은 다른 실시예의 COF 방식으로 구현된 구동회로의 정면도이고, 도 11a는 도 10의 C-C'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 11b는 도 10의 절단선 D-D'를 따라 절단한 구동회로의 단면도이고, 도 12는 도 11b의 구동회로를 표시패널에 장착한 상태의 단면도이다. 10 is a front view of a driving circuit implemented by a COF method according to another embodiment, FIG. 11A is a sectional view of a driving circuit cut along C-C 'of FIG. 10, and FIG. 11B is a sectional view taken along a cutting line D- Fig. 12 is a cross-sectional view of the driving circuit shown in Fig. 11B mounted on the display panel.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)는, 릴 상태로 생산되어 표시장치의 조립라인에 투입되며, 절단선 D-D'를 따라 절단되어 표시장치에 장착될 수 있다. The drive circuits 120c and 120d of this embodiment are produced in a reel state and put into an assembly line of the display device, cut along the cutting line D-D ', and mounted on the display device.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)는, 상술한 실시예의 구동회로(120c, 120d)와 마찬가지로, 릴 상태의 필름(127)에 드라이버 집적회로 칩(125)이 실장되어 있고, 각 구동회로(120c, 120d)의 양단에는 드라이버 집적회로 칩(125)과 전기적으로 연결되는 제1패드부(121)와 제2패드부(123)가 각각 형성되어 있다. The driver circuits 120c and 120d of the present embodiment are similar to the driver circuits 120c and 120d of the embodiment described above except that the driver integrated circuit chip 125 is mounted on the film 127 in the reel state, The first pad portion 121 and the second pad portion 123 which are electrically connected to the driver integrated circuit chip 125 are formed at both ends of the first and second pad portions 120a, 120b, 120c, and 120d.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)는 검사패턴(170)들을 이용하여 구동회로(120c, 120d)를 검사하기 이전에는 제1패드부(121)의 말단에 검사패턴(170)들이 형성되어 있다. 그러나 구동회로(120c, 120d)의 검사가 완료되면, 릴 형태의 구동회로(120c, 120d)가 조립라인에 제공되기 전에 검사패턴(170)들이 제거되고, 검사패턴(170)들이 제거된 영역은 절단영역(172b)이 형성되어 조립라인으로 제공될 수 있다. The driving circuits 120c and 120d of the present embodiment are formed with inspection patterns 170 at the ends of the first pad portion 121 before inspecting the driving circuits 120c and 120d using the inspection patterns 170 . However, when inspection of the driving circuits 120c and 120d is completed, the inspection patterns 170 are removed before the reel-type driving circuits 120c and 120d are provided to the assembly line, and the area where the inspection patterns 170 are removed is A cut region 172b may be formed and provided as an assembly line.

상술한 실시예와 마찬가지로 절단영역(172b)은 열경화성 수지로 형성될 수 있다. Like the above-described embodiment, the cut region 172b can be formed of a thermosetting resin.

도 10, 도 11a 및 도 11b에 도시된 바와 같이, 제1패드부(121)의 외곽 영역에는 전반에 걸쳐 절단영역(172b)이 형성되어 있다. 이에 따라, 릴에서 각 구동회로(120c, 120d)를 절단할 때, 절단영역(172b)의 어느 부분을 절단하여도 무방하나, 표시패널(110)과의 접착을 고려하여 절단영역(172b)이 소정 폭 잔존하는 상태에서 제1패드부(121)에 인접한 영역을 절단할 수 있다. As shown in FIGS. 10, 11A, and 11B, a cutout region 172b is formed in the outer region of the first pad portion 121 over the entirety. As a result, when cutting each of the drive circuits 120c and 120d in the reel, any portion of the cut region 172b can be cut, but the cut region 172b is formed in consideration of adhesion with the display panel 110 The region adjacent to the first pad portion 121 can be cut in a state in which a predetermined width remains.

이렇게 절단영역(172b)을 제1패드부(121)의 외곽 영역 전반에 걸쳐 형성하는 경우, 절단영역(172b)에서 금속 이물질이 발생하지 아니한다. 즉, 이렇게 열경화성 수지를 이용하여 절단영역(172b)을 형성하면, 검사패턴(170)의 제거시 금속 이물질이 발생하지 아니하므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부(121)에 쇼트가 발생하거나 라인의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In the case where the cut region 172b is formed over the entire outer region of the first pad portion 121, metal foreign matter is not generated in the cut region 172b. That is, when the cut region 172b is formed by using the thermosetting resin as described above, metal foreign substances are not generated when the inspection pattern 170 is removed, so that shorting occurs in the first pad portion 121 due to metal foreign substances, Can be prevented.

한편, 이렇게 검사패턴(170)이 제거된 구동회로(120c, 120d)를 표시패널(110)에 장착하면, 도 12에 도시된 바와 같이, 표시패널(110)에 형성된 패널측 패드(111)에 구동회로(120c, 120d)의 금속 스트립 및 절단영역(172b)이 접착되며, 이때, 절단영역(172b)이 열경화성 수지로 형성됨에 따라, 절단영역(172b)이 표시패널(110)의 패널측 패드(111)에 접착되기 용이하다. 이에 따라, 절단영역(172b)의 형성에 의해, 구동회로(120c, 120d)의 표시패널(110)에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 절단영역(172b)이 형성에 의해, 검사패턴(170)이 절단된 이후에도 금속 스트립이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있으므로, 노출부위를 통해 수분이 유입되어 금속 스트립이 부식되거나 정전기(ESD: Electrostatic Discharge)가 생기는 것을 방지할 수 있다. 이에 더하여, 열경화성 수지를 충분히 도포하는 경우, 도 12에 도시된 바와 같이, 패널측 패드(111)에 접착된 후, 표시패널(110)에 장착된 컬러필터와의 사이에 형성된 간극을 절단영역(172b)의 열경화성 수지가 채워줌으로써, 금속 스트립의 노출을 방지하고 표시패널(110)과의 접착성을 향상시킬 수 있다. When the driving circuits 120c and 120d with the inspection patterns 170 removed are mounted on the display panel 110 as shown in FIG. 12, the panel side pad 111 formed on the display panel 110 The cut regions 172b are bonded to the metal strips and the cut regions 172b of the drive circuits 120c and 120d so that the cut regions 172b are formed of thermosetting resin. (111). Thus, the formation of the cut regions 172b can improve the adhesion of the drive circuits 120c and 120d to the display panel 110. [ In addition, since the cutout area 172b is formed, the metal strip can be prevented from being exposed to the outside even after the inspection pattern 170 is cut off, so that water can be introduced through the exposed part and the metal strip can be corroded or electrostatic : Electrostatic discharge) can be prevented. In addition, when the thermosetting resin is fully applied, as shown in Fig. 12, the gap formed between the panel side pad 111 and the color filter mounted on the display panel 110 is divided into a cut region 172b are filled with the thermosetting resin, it is possible to prevent the metal strip from being exposed and to improve the adhesion with the display panel 110. [

도 13a 내지 도 14d는 다른 실시예의 구동회로(120c, 120d)에 절단영역(172b)을 형성하는 과정을 보인 도면이다. 13A to 14D are diagrams showing a process of forming a cut region 172b in the drive circuits 120c and 120d of another embodiment.

본 실시예의 구동회로(120c, 120d)의 절단영역(172b)을 형성하기 위해, 먼저, 도 13a에 도시된 바와 같이, 절단영역(172b)을 형성하고자 하는 금속 스트립 영역을 제외한 전 영역에 마스크(128)를 도포한다. 그런 다음, 도 13b에 도시된 바와 같이, 식각 공정을 통해 마스크(128) 영역을 제외한 영역, 본 실시예에서는 검사패턴(170)의 전 영역에 걸쳐 금속 스트립이 제거되도록 한다. 금속 스트립이 제거되면 마스크(128)를 세척하고, 세척 후, 도 13c에 도시된 바와 같이, 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포한다. 그런 다음, 도 13d에 도시된 바와 같이, 열경화성 수지에 열을 가하여 수지가 경화되도록 한다. In order to form the cut regions 172b of the drive circuits 120c and 120d of this embodiment, first, as shown in Fig. 13A, a mask (not shown) is formed on the entire region except for the metal strip region where the cut region 172b is to be formed 128). Then, as shown in FIG. 13B, the metal strip is removed through the etching process, except for the area of the mask 128, over the entire area of the inspection pattern 170 in this embodiment. After the metal strip is removed, the mask 128 is cleaned and, after cleaning, the thermosetting resin is applied to the area from which the metal strip has been removed, as shown in Fig. 13C. Then, as shown in Fig. 13D, heat is applied to the thermosetting resin so that the resin is cured.

이렇게 본 실시예에서 절단영역(172b)을 형성하는 경우, 도 9에 도시된 바와 같이, 구동회로(120c, 120d)가 형성된 릴 상에서 검사패턴(170)이 제거된 상태가 된다. In the case of forming the cut region 172b in this embodiment, as shown in FIG. 9, the test pattern 170 is removed from the reel on which the drive circuits 120c and 120d are formed.

이와 같이, 본 실시예에서는 구동회로(120c, 120d)의 생산공정에서 출하전 성능 검사가 완료되면, 검사패턴(170)의 일부 또는 전부를 제거하고, 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하여 절단영역(172b)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 조립라인에서 개별의 구동회로(120c, 120d)를 절단할 때, 금속 이물질이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 금속 이물질에 의해 제1패드부(121)에 쇼트가 발생함에 따라 라인 불량을 방지할 수 있다. 또한, 열경화성 수지에 의해 구동회로(120c, 120d)를 표시패널(110)에 장착시 접착력이 향상될 수 있으며, 금속 스트립이 외부로 노출되는 것을 방지하여 수분 유입에 의한 부식이나 정전기 발생을 방지할 수 있다. Thus, in this embodiment, when the pre-shipment performance test is completed in the production process of the drive circuits 120c and 120d, a part or the whole of the inspection pattern 170 is removed, the thermosetting resin is applied to the removed area, (172b) can be formed. Accordingly, when the individual driving circuits 120c and 120d are cut off from the assembly line, it is possible to prevent metal foreign matter from being generated. As a result, short-circuiting occurs in the first pad portion 121 due to metal foreign substances, Can be prevented. Further, when the driver circuits 120c and 120d are mounted on the display panel 110 by the thermosetting resin, the adhesive force can be improved and the metal strip can be prevented from being exposed to the outside, thereby preventing corrosion or static electricity .

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

120a, 120b, 120c, 120d : 구동회로
121 : 제1패드부
123 : 제2패드부
125 : 드라이버 집적회로 칩
127 : 필름
170 : 검사패턴
172a, 172b : 절단영역 120a, 120b, 120c and 120d:
121: first pad portion
123: second pad portion
125: Driver integrated circuit chip
127: Film
170: inspection pattern
172a and 172b:

Claims (17)

필름;
상기 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제1패드부;
상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부;
상기 필름에 안착되며 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩; 및
상기 제1패드부의 말단 영역에 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역;을 포함하는 구동회로. film;
A first pad portion formed of a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at one end of the film;
A second pad portion formed of a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at the other end of the film;
A driver integrated circuit chip mounted on the film and electrically connected to the first pad portion and the second pad portion; And
And a cut-off region formed in the terminal region of the first pad portion, the cut-off region being formed of a non-metallic material by a predetermined width in the longitudinal direction of the plurality of metal strips. 제1항에 있어서,
상기 필름 상에는 상기 절단영역의 외곽에 출하공정에서 수행되는 성능 검사시 사용되는 검사패턴이 형성되는 구동회로. The method according to claim 1,
And a test pattern to be used in a performance test performed in a shipping process is formed on the outside of the cut region on the film. 제1항에 있어서,
상기 절단영역은 상기 필름의 단부까지 연장되어 형성되는 구동회로. The method according to claim 1,
Wherein the cut region extends to an end of the film. 제1항에 있어서,
상기 절단영역은 열경화성 수지로 형성되는 구동회로. The method according to claim 1,
Wherein the cut region is formed of a thermosetting resin. 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널;
상기 복수의 게이트 라인 또는 상기 복수의 데이터 라인을 구동하며, 필름, 상기 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성되는 제1패드부, 상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 형성된 제2패드부, 상기 필름에 안착되며 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부와 전기적으로 연결되는 드라이버 집적회로 칩, 상기 제1패드부의 말단 영역에 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향으로 소정 폭만큼 비금속 물질로 형성된 절단영역을 포함하는 구동회로;를 포함하는 표시장치. A display panel having a plurality of gate lines and a plurality of data lines;
A plurality of gate lines or a plurality of data lines, the film comprising a first pad portion formed of a film and a plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at one end of the film, A driver integrated circuit chip mounted on the film and electrically connected to the first pad portion and the second pad portion; a driver IC chip mounted on the end region of the first pad portion, And a cutting region formed of a nonmetallic material by a predetermined width in the longitudinal direction of the metal strip of the driving circuit. 제5항에 있어서,
상기 절단영역은 상기 필름의 단부까지 연장되어 형성되는 표시장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the cut region extends to an end of the film. 제5항에 있어서,
상기 절단영역은 열경화성 수지로 형성되는 표시장치.6. The method of claim 5,
Wherein the cut region is formed of a thermosetting resin. 필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 상기 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 상기 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부를 상기 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계;
상기 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계;
상기 성능 시험이 완료되면, 상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계에서 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴을 제거하는 제거단계; 및,
적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴이 제거된 영역을 따라 상기 필름을 절단하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법. A plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at one end of the film and a first pad portion including an inspection pattern formed at an end of the metal strip are formed on the other end of the film, Forming a second pad portion with a strip, mounting a driver integrated circuit chip on the film, and connecting the first pad portion and the second pad portion to the driver integrated circuit chip to manufacture a driver circuit;
A test step of performing a performance test of the drive circuit;
Removing the test pattern by at least a predetermined width along the longitudinal direction of the plurality of metal strips at the boundary between the plurality of metal strips and the test pattern of the first pad portion when the performance test is completed; And
And cutting the film along an area where the inspection pattern is removed by at least a predetermined width. 제8항에 있어서,
상기 제거단계는,
상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계;
상기 마스크가 도포되지 않은 영역에 배치된 상기 다수의 금속 스트립을 식각하여 제거하는 단계;
식각에 의해 상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 비금속성 물질을 도포하는 단계; 및
상기 도포된 비금속성 물질을 경화시키는 단계;를 포함하는 구동회로의 제조방법. 9. The method of claim 8,
Wherein,
Applying a mask to at least a region other than the predetermined width region along the longitudinal direction of the plurality of metal strips of the first pad portion;
Etching and removing the plurality of metal strips disposed in the areas where the mask is not applied;
Applying a non-metallic material to the areas where the plurality of metal strips have been removed by etching; And
And curing the coated non-metallic material. 제9항에 있어서,
상기 마스크를 도포하는 단계는,
상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계 영역의 일부를 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법. 10. The method of claim 9,
Wherein applying the mask comprises:
And applying a mask to a region of the first pad portion excluding a part of a boundary region between the plurality of metal strips and the inspection pattern. 제9항에 있어서,
상기 마스크를 도포하는 단계는,
상기 제1패드부의 상기 검사패턴의 전 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법. 10. The method of claim 9,
Wherein applying the mask comprises:
And applying a mask to a region of the first pad portion excluding the entire region of the inspection pattern. 제9항에 있어서,
상기 비금속 물질을 도포하는 단계는,
상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하는 단계를 포함하는 구동회로의 제조방법. 10. The method of claim 9,
Wherein the step of applying the non-
And applying a thermosetting resin to a region where the plurality of metal strips have been removed. 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인을 갖는 표시패널과, 상기 복수의 게이트 라인 또는 상기 복수의 데이터 라인을 구동하는 구동회로를 갖는 표시장치의 제조방법에 있어서,
필름의 일단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립과 상기 금속 스트립의 말단에 형성된 검사패턴을 포함하는 제1패드부를 형성하고, 상기 필름의 타단에 소정의 피치와 폭을 갖는 다수의 금속 스트립으로 제2패드부를 형성하고, 상기 필름에 드라이버 집적회로 칩을 장착시키고 상기 제1패드부 및 상기 제2패드부를 상기 드라이버 집적회로 칩에 연결시켜 구동회로를 제작하는 제작단계;
상기 구동회로의 성능 시험을 수행하는 시험단계;
상기 성능 시험이 완료되면, 상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계에서 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴을 제거하는 제거단계;
적어도 소정의 폭만큼 상기 검사패턴이 제거된 영역을 따라 상기 필름을 절단하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법. A manufacturing method of a display device having a display panel having a plurality of gate lines and a plurality of data lines and a drive circuit for driving the plurality of gate lines or the plurality of data lines,
A plurality of metal strips having a predetermined pitch and width at one end of the film and a first pad portion including an inspection pattern formed at an end of the metal strip are formed on the other end of the film, Forming a second pad portion with a strip, mounting a driver integrated circuit chip on the film, and connecting the first pad portion and the second pad portion to the driver integrated circuit chip to manufacture a driver circuit;
A test step of performing a performance test of the drive circuit;
Removing the test pattern by at least a predetermined width along the longitudinal direction of the plurality of metal strips at the boundary between the plurality of metal strips and the test pattern of the first pad portion when the performance test is completed;
And cutting the film along an area where the inspection pattern is removed by at least a predetermined width. 제13항에 있어서,
상기 제거단계는,
상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립의 길이 방향을 따라 적어도 소정의 폭 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계;
상기 마스크가 도포되지 않은 영역에 배치된 상기 다수의 금속 스트립을 식각하여 제거하는 단계;
식각에 의해 상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 비금속성 물질을 도포하는 단계; 및
상기 도포된 비금속성 물질을 경화시키는 단계;를 포함하는 표시장치의 제조방법. 14. The method of claim 13,
Wherein,
Applying a mask to at least a region other than the predetermined width region along the longitudinal direction of the plurality of metal strips of the first pad portion;
Etching and removing the plurality of metal strips disposed in the areas where the mask is not applied;
Applying a non-metallic material to the areas where the plurality of metal strips have been removed by etching; And
And curing the coated non-metallic material. 제14항에 있어서,
상기 마스크를 도포하는 단계는,
상기 제1패드부의 상기 다수의 금속 스트립과 상기 검사패턴의 경계 영역의 일부를 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법. 15. The method of claim 14,
Wherein applying the mask comprises:
And applying a mask to a region of the first pad portion excluding a part of a boundary region between the plurality of metal strips and the inspection pattern. 제14항에 있어서,
상기 마스크를 도포하는 단계는,
상기 제1패드부의 상기 검사패턴의 전 영역을 제외한 영역에 마스크를 도포하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법. 15. The method of claim 14,
Wherein applying the mask comprises:
And applying a mask to a region of the first pad portion excluding the entire region of the inspection pattern. 제14항에 있어서,
상기 비금속 물질을 도포하는 단계는,
상기 다수의 금속 스트립이 제거된 영역에 열경화성 수지를 도포하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법. 15. The method of claim 14,
Wherein the step of applying the non-
And applying a thermosetting resin to a region where the plurality of metal strips have been removed.
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